KR101138964B1

KR101138964B1 - 테스트 소켓

Info

Publication number: KR101138964B1
Application number: KR1020100012904A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date: 2010-02-11
Filing date: 2010-02-11
Publication date: 2012-04-25
Anticipated expiration: 2030-02-11
Also published as: WO2011099822A2; WO2011099822A3; KR20110093085A

Abstract

본 발명은 테스트 소켓에 대한 것으로서 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치(90)의 패드를 전기적으로 연결시키기 위하여 그 반도체 디바이스와 테스트 장치(90)의 사이에 배치되는 테스트 소켓으로서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치된 제1접속전극을 지지하는 제1시트부재; 상기 제1시트부재의 하측에 배치되되 상기 제1접속전극과 대응되는 위치에 상하방향으로 연장된 관통공이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 관통공에 삽입되되 상기 제1접속전극의 하면과 접촉되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 삽입구멍이 형성되는 도전부재; 상기 하우징의 관통공에 삽입되되 상기 도전부재의 하측에 위치하며 그 하단이 상기 관통공으로부터 돌출되어 있으며 그 상단이 상기 도전부재의 삽입구멍 내에 삽입되어 그 삽입구멍 내벽과 접촉되는 도전핀; 및 상기 도전부재와 도전핀의 사이에 배치되되 상기 도전부재와 상기 도전핀을 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 스프링부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓에 대한 것이다.

Description

테스트 소켓{Test socket}

본 발명은 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 미세피치를 가지는 반도체 디바이스의 단자를 테스트 소켓에 안정적으로 접촉시킬 수 있는 테스트 소켓에 대한 것이다.

일반적으로 제작되는 반도체 디바이스는 그 불량여부를 판단하기 위하여 소정의 불량검사를 수행하게 된다. 이를 위하여 그 반도체 디바이스는 테스트 장치에 전기적으로 접속된 상태에서 상기 테스트 장치로부터 나오는 전기적 신호에 의하여 그 불량여부가 판별될 수 있다. 이때, 상기 반도체 디바이스의 단자가 상기 테스트 장치의 패드에 직접 접촉되는 경우에는 그 테스트 장치의 패드가 손상될 염려가 있으며, 특히 수많은 반도체 디바이스를 검사하는 과정에서 그 테스트 장치의 패드가 마모 될 염려가 있게 된다.

이에 따라 상기 테스트 장치와는 별도의 매개장치인 테스트 소켓을 사용하여 그 반도체 디바이스와 테스트 장치가 서로 간접적으로 접속되도록 하게 된다.

이러한 테스트 소켓으로서는 포고핀, 이방 도전성 시트 등 다양한 구조가 사용된다. 이러한 테스트 소켓(100)의 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 관통공(111)이 형성되는 하우징(110)에 스프링(120)이 끼워지고 그 스프링(120)에 의하여 상기 반도체 디바이스(140)의 단자(141)가 테스트 장치(130)의 패드(131)에 접속되는 구조가 알려져 있다.

그러나, 이러한 종래기술의 경우에는 테스트 장치의 패드로부터 나오는 전기적인 신호가 반도체 디바이스의 단자까지 거리 즉, current pass 가 길어지게 되고 또한 신호가 선회하면서 흐르게 되어 고주파 신호의 경우에는 많은 저항이 발생하게 되는 등의 단점이 있게 된다.

도 2는 도 1의 종래기술과는 다른 테스트 소켓으로서, 이러한 테스트 소켓(200)에는 하우징(210)의 관통공(211) 내에 밀착부와 탄성부로 이루어진 내부스프링(221)을 외부스프링(220)에 삽입하여 배치하여 밀착부를 통해 전기 신호가 전달됨으로써 신호 전달 특성이 개선되는 효과가 있도록 한다. 상기 내부스프링과 외부스프링을 통하여 반도체 디바이스(140)의 단자(141)이 테스트 장치(130)의 패드(131)과 접속된다.

그러나, 이러한 종래기술은 단자들 사이의 간격이 좁은 미세피치의 반도체 디바이스에 적용되기 어려운 문제점이 있다. 즉, 미세피치를 가진 단자들을 서로 접촉하기 위해서는 서로 인접한 관통공 사이의 거리 및 그 각 관통공의 직경도 줄여야 하는데, 스프링의 외경을 줄이는 데는 한계가 있으며 특히 이중스프링 중에서 내부에 삽입되는 스프링의 직경이 일정이상 되어야 하기 때문에 결국 미세피치에는 적용하기 용이치 않다는 단점이 있다.

또한, 외부스프링과 내부스프링의 신호전달특성을 높이기 위해서 도금등을 행하는 경우가 있으나, 이때 외부의 스프링의 직경이 줄어들게 되면 도금이 용이치 않게 된다는 단점도 있게 된다.

도 3은 또 다른 종래기술에 따른 테스트 소켓으로서, 이 테스트 소켓(300)에는 하우징(310)의 관통공 내벽에 도금층(311)을 형성하고 그 내부에 삽입되는 핀(321)과 스프링(320)이 상기 도금층(311)이 접촉되도록 함에 따라 전기적인 신호전달 특성을 개선하도록 한다. 신호는 반도체 디바이스(140)의 단자(141)을 통하여 핀(321), 도금층(311), 및 스프링의 하단을 거쳐서 테스트 장치(130)의 단자(131)로 흐르게 된다.

그러나, 이러한 종래기술의 경우에는 내벽에 형성되는 도금층으로 인하여 전체적인 스프링 및 핀의 두께가 감소할 수 밖에 없으며, 이미 상술한 바와 같이 스프링의 직경을 줄이는데 한계가 있으므로 전체적으로 미세피치의 단자를 가지는 반도체 디바이스에 적용하기 어렵다는 문제점이 있다. 또한, 이러한 테스트 소켓은 반복적인 사용에 의하여 도금층이 벗겨져 나가는 경우에는 신호전달 특성이 감소될 수 밖에 없는 단점도 있게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 신호전달특성이 우수하면서도 제작이 간편하고 미세피치의 단자를 가지는 반도체 디바이스를 위한 테스트에도 용이하게 적용할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치(90)의 패드를 전기적으로 연결시키기 위하여 그 반도체 디바이스와 테스트 장치(90)의 사이에 배치되는 테스트 소켓으로서,

상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치된 제1접속전극을 지지하는 제1시트부재;

상기 제1시트부재의 하측에 배치되되 상기 제1접속전극과 대응되는 위치에 상하방향으로 연장된 관통공이 형성되는 하우징;

상기 하우징의 관통공에 삽입되되 상기 제1접속전극의 하면과 접촉되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 삽입구멍이 형성되는 도전부재;

상기 하우징의 관통공에 삽입되되 상기 도전부재의 하측에 위치하며 그 하단이 상기 관통공으로부터 돌출되어 있으며 그 상단이 상기 도전부재의 삽입구멍 내에 삽입되어 그 삽입구멍 내벽과 접촉되는 도전핀; 및

상기 도전부재와 도전핀의 사이에 배치되되 상기 도전부재와 상기 도전핀을 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 스프링부재;를 포함한다.

상기 테스트 소켓에서,

상기 도전핀은,

상기 스프링부재의 내경보다 작고 상기 삽입구멍의 내경과 동등한 직경을 가지며 상기 스프링부재를 관통하여 상기 삽입구멍 내에 삽입되는 상부핀부분과,

그 상단에 단턱이 형성되어 상기 스프링부재를 안착시킬 수 있으며 직경이 상기 스프링부재의 내경보다 크며 상기 상부핀부분과 일체로 연결되어 있는 하부핀부분으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서,

상기 도전핀의 하측에 그 도전핀과 대응되는 위치에 배치되되 그 도전핀의 하단과 접촉되는 제2접속전극을 지지하는 제2시트부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 제1접속전극과 상기 도전부재는 솔더 또는 전도성 에폭시에 의하여 접합되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서,

상기 도전핀의 하측에는 상기 관통공보다 큰 직경을 가지면서 상기 하우징의 외부로 돌출되어 있는 돌출부가 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서,

상기 도전부재는 상기 스프링부재와 일체로 형성되는 소선이 나선형으로 감겨 이루어지되, 그 소선들이 밀착되어 감겨 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서,

상기 도전부재는 도전성 금속으로 이루어진 원통인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 스프링부재와는 별도의 도전부재 및 도전핀이 직접 접촉하고 있으며 스프링부재는 도전핀에 끼워져 배치하고 있어 신호전달특성은 개선하면서도 스프링의 두께를 일정이상 유지할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 스프링의 내부에 도금층을 형성하지 않아도 충분한 신호전달특성의 개선을 이룰 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓의 도면.
도 2는 다른 종래기술에 따른 테스트 소켓의 도면.
도 3은 또 다른 종래기술에 따른 테스트 소켓의 도면.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓의 도면.
도 5는 도 4의 작동도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 도면.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은, 반도체 디바이스(80)의 단자(81)와 테스트 장치(90)의 패드(91)를 서로 전기적으로 연결시키기 위하여 그 반도체 디바이스(80)와 테스트 장치(90)의 사이에 배치되는 것으로서, 제1시트부재(20), 하우징(30), 도전부재(40), 도전핀(50), 스프링부재(60) 및 제2시트부재(70)로 이루어진다.

상기 제1시트부재(20)는 반도체 디바이스(80)의 단자(81)와 대응되는 위치에 제1접속전극(21)이 배치되어 있는 것으로서 각각의 제1접속전극(21)을 지지하는 기능을 수행하게 된다. 이러한 제1시트부재(20)는 절연성을 갖는 유연한 것이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 폴리이미드 수지, 액정 폴리머, 폴리에스테르, 불소계 수지 등으로 이루어지는 수지 시트, 섬유를 짠 크로스에 상기한 수지를 함침한 시트 등을 이용할 수 있지만, 폴리이미드가 바람직하다

상기 제1접속전극(21)은 상기 제1시트부재(20)에 끼워져 지지된 상태에서 상기 반도체 디바이스(80)의 단자(81)와 도전부재(40)와 접속되는 것이다. 이러한 제1접속전극(21)은 통전성이 우수한 금속소재로 사용되는 것이 바람직하며, 특히 니켈, 구리, 금, 은, 팔라듐, 철 등을 이용할 수 있고, 그 전체가 단일의 금속으로 이루어지는 것이라도, 2종 이상의 금속의 합금으로 이루어지는 것 또는 2종 이상의 금속이 적층되어 이루어지는 것이라도 좋다. 한편, 상기 제1접속전극(21)은 그 표면에 금, 은, 팔라듐 등의 화학적으로 안정되고 도전성을 갖는 금속 피막이 형성되어 있어도 좋다.

상기 하우징(30)은 상기 제1시트부재(20)의 하측에 배치되되 상기 제1접속전극(21)과 대응되는 위치에 상하방향으로 연장된 관통공(31)이 형성되는 것이다. 이러한 하우징(30)은 절연성이 우수하면서도 강도가 좋은 엔지니어링 플라스틱, 기타 다양한 합성수지소재가 사용될 수 있다.

상기 도전부재(40)는, 상기 하우징(30)의 관통공(31)에 삽입되되 제1접속전극(21)의 하면과 접촉되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 삽입구멍(41)이 형성되는 금속성의 도체이다. 이러한 도전부재(40)는 그 상단이 제1접속전극(21)의 하면과 솔더 또는 전도성 에폭시에 의하여 접합되어 있어 상기 제1접속전극(21)과 함께 상승 또는 하강이 가능하다. 한편, 상기 삽입구멍(41)의 내부에는 도전핀(50)이 삽입되어 있어 그 도전부재(40)가 상기 도전핀(50)과 직접적으로 전기적 접속된다.

이러한 도전부재(40)는 스프링부재(60)와 동일하게 소선이 나선형으로 감긴 구조가 사용될 수 있다. 다만, 스프링부재(60)와의 차이점은 그 도전부재(40)는 소선들이 서로 밀착되어 감겨있다는 점이다. 이와 같이 소선이 밀착되어 감겨있게 되면 전기적인 신호는 소선을 따라서 선회하면서 흐르는 것이 아니라 직선형으로 상하방향으로 흐를 수 있게 된다. 한편, 상기 도전부재(40)는 상기 스프링부재(60)와 일체로 연결되어 있어 그 스프링부재(60)와 함께 제작되는 것이 바람직하나, 이외에도 상기 스프링부재(60)와는 별도로 조립되는 것도 가능하다. 한편, 상기 소선은 통전성이 우수한 금속소재로 사용되는 것이 바람직하다.

상기 도전핀(50)은 상기 하우징(30)의 관통공(31)에 삽입되되 도전부재(40)의 하측에 위치하며 그 하단이 상기 관통공(31)으로부터 돌출되어 있는 것이다. 이러한 도전핀(50)은 그 상단이 상기 도전부재(40)의 삽입구멍(41) 내에 삽입되어 그 삽입구멍(41)의 내벽과 직접 접촉되어 있어 그 도전부재(40)와 전기적으로 접속된다.

이러한 도전핀(50)은 상부핀부분(51)과 하부핀부분(52)으로 이루어진다.

상기 상부핀부분(51)은 상기 도전핀(50)의 상측을 이루는 것으로서, 전체적으로 윈기둥의 형상을 하고 있으며 그 외경이 스프링부재(60)의 내경보다 작아서 그 스프링부재(60)의 내부에 삽입될 수 있다. 또한, 그 상부핀부분(51)의 외경은 상기 삽입구멍(41)의 내경과 거의 같거나 약간 작아서 상기 삽입구멍(41)의 내경과 직접 접촉될 수 있다. 다만, 삽입구멍(41)의 내경과 같은 경우에는 상기 핀부재가 상기 도전핀(50)의 내부에 상하이동하는 것이 어렵기 때문에 바람직하지는 않다. 즉, 상하이동하면서 그 도전핀(50)과 접촉할 수 있을 정도의 외경을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 상부핀부분(51)에는 상기 스프링부재(60)와의 전기적인 통전성을 우수하게 하기 위하여 그 표면에 금, 은, 팔라듐 등의 화학적으로 안정되고 도전성을 갖는 금속 피막이 형성되어 있어도 좋다.

상기 하부핀부분(52)은 그 상단에 단턱이 형성되어 있어 상기 스프링부재(60)는 안착시킬 수 있으며 직경이 상기 스프링부재(60)의 내경보다 크고 상기 상부핀부분(51)과 일체로 연결되는 것이다. 이러한 하부핀부분(52)은 그 상부핀부분(51)의 직경보다 큰 직경을 가지고 있으며 전체적으로는 원기둥의 형상을 가지되 하측으로 갈수록 다소 직경이 감소되도록 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 그 하부핀부분(52)은 하단에 배치되는 제2접속전극(71)과 솔더 또는 전도성 에폭시에 의하여 접합되어 있는 것이 바람직하다.

상기 스프링부재(60)는 상기 도전부재(40)와 상기 도전핀(50)의 사이에 배치되되 상기 도전부재(40)와 상기 도전핀(50)을 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 것이다. 이러한 도전부재(40)는 반도체 디바이스(80)에 의하여 도전부재(40)가 하강하는 경우에 그 반력을 흡수하면서 반도체 디바이스(80)의 단자(81)와 제1접속전극(21)이 서로 밀착되어 접촉될 수 있도록 하고 테스트 장치(90)의 단자(81)와 제2접속전극(71)이 서로 밀착접촉될 수 있도록 하는 기능을 수행하게 된다. 이러한 스프링부재(60)는 소선이 나선형태로 감긴 통상적인 스프링으로서 각 소선들은 상하방향으로 이격된 상태로 배치되어 있게 된다. 이점에서 상기 도전부재(40)와는 차이가 있게 된다. 다만, 상기 스프링부재(60)와 도전부재(40)는 소선이 연결되어 하나로 제작되어 있게 된다.

한편, 상기 스프링부재(60)의 하측은 하단측으로 갈수록 내경이 좁아지도록 형성될 수 있다. 구체적으로는 상기 상부핀부분(51)의 외경에 그 스프링부재의 하단이 억지끼움될 수 있도록 좁아지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 스프링부재의 중간 또는 상측은 상기 상부핀부분(51)의 외경보다 내경이 다소 커서 상기 스프링부재가 압축 또는 신장이 가능하게 하며, 그 하측은 상기 상부핀부분에 억지끼움되어 상기 스프링부재가 불필요하게 상하로 이동하는 것을 억제할 수 있다. 다만, 억지끼움을 위한 구조는 이에 한정되는 것은 아니며 상부핀부분에서 억지끼움이 필요한 부분의 외경을 다소 증가시켜 상기 스프링부재가 그 상부핀부분에 억지끼움되도록 하는 것이 가능함은 물론이다.

상기 제2시트부재(70)는 상기 제1시트부재(20)와 대응되는 것으로서 차이점은 하우징(30)의 하측에 배치되며 제1접속전극(21)과 대응되는 제2접속전극(71)이 마련되고 그 제2접속전극(71)이 도전핀(50)과 접촉되어 있다는 것이다. 이러한 제2접속전극(71)과 도전핀(50)은 서로 솔더 및 전도성 에폭시에 의하여 접합되어 있게 된다. 물론, 이외에도 다양한 소재에 의하여 접합될 수 있으며 접합물질이 없이 서로 접촉만 되어 있는 것도 가능하게 된다. 이러한 점은 제1접속전극(21)과 도전부재(40)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.

먼저, 테스트 장치(90)에 테스트 소켓(10)이 탑재된 상태에서 반도체 디바이스(80)가 하강하여 상기 테스트 소켓(10)을 가압하게 된다. 즉, 반도체 디바이스(80)의 단자(81)가 제1접속전극(21)을 누르게 되면, 상기 제1접속전극(21)은 하강하면서 도전부재(40)를 하강시키게 되고 이와 함께 도전핀(50)의 상부핀부분(51)은 그 도전부재(40)의 삽입구멍(41) 내에 더욱 깊게 삽입되면서 확실하게 그 도전부재(40)와 접촉하게 된다. 이러한 상황에서 스프링부재(60)는 압축되면서 탄성반발력이 생기므로 도전부재(40)와 핀부재를 서로 멀어지도록 밀게 되며 이에 따라 제1접속전극(21)과 반도체 디바이스(80)의 단자(81) 및 제2접속전극(71)과 테스트 장치(90)의 패드(91)를 서로 밀착접촉될 수 있다.

한편, 테스트 장치(90)로부터 소정의 신호가 인가되면 그 신호는 테스트 소켓(10)을 거쳐서 반도체 디바이스(80)로 전달되고 반도체 디바이스(80)를 통하여 흘러나오는 신호는도 5에 도시된 바와 같은 경로를 가지게 된다. 즉, 제1접속전극(21)을 거쳐서 도전부재(40)를 통하여 흐르고, 이후에 상부핀부분(51) 및 하부핀부분(52)을 거쳐서 제2접속전극(71)을 통하여 패드(91)에 이르게 된다.

한편, 이때 모든 신호들은 직선적으로 흐를 수 있기 때문에 신호전달경로가 짧아지게 되고 전달특성이 우수하게 된다. 또한 고주파 신호를 이용하는 경우에도 인덕턴스의 발생염려가 적어 용이하게 사용할 수 있게 된다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 효과가 있다.

우선 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓은 스프링을 통하여 신호의 선회이동이 거의 없기 때문에 전류전달경로가 짧아지게 되어 전달효율이 우수하게 되는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓은 미세피치에 대한 제작이 용이하다. 종래기술에 따른 테스트 소켓에서 도 2에 도시된 종래기술의 경우에는 외부스프링의 내부에 내부스프링이 끼워져 결합되는 구조를 가지게 되는 데 이러한 경우에는 스프링의 force 조절이 어렵고 접속력 향상을 위한 내부도금이 어려워진다는 문제점도 있게 된다. 특히 미세피치에 맞추기 위해서 관통홀의 직경을 줄이면서 이와 함께 내부스프링의 직경도 줄이게 되면 지나치게 그 직경이 감소되어 제작이 용이하지 않다. 이에 반해서 본 발명에 따른 실시예에서는 스프링의 내부에는 도전핀의 상부핀부분이 삽입되고 스프링은 그 외부에 끼워지고 있으므로 관통공의 내경이 줄어들어도 충분하게 그에 맞게 어느정도 제작할 수 있게 된다.

또한, 도 3에 도시된 종래기술의 경우에는 관통공의 내부에 도금층이 형성되어 있는데, 이때 도금층의 두께로 인하여 스프링의 두께가 줄어들 수 밖에 없게 된다. 따라서 관통공의 직경이 줄어드는 경우에는 그에 맞추어서 스프링의 직경도 큰 폭으로 줄일 수 밖에 없는 단점이 있어 바람직하지 못하나, 본 발명에서는 관통공의 내벽에 도금층이 없이도 신호가 직선적으로 흐를 수 있어서 스프링의 두께를 도금층으로 인하여 줄이는 그러한 문제가 없다.

이러한 본 발명의 테스트 소켓은 다음과 같이 변경되는 것도 가능하다.

상술한 실시예에서는 도전핀의 하측에 제2접속전극이 마련된 제2시트부재를 배치하여 두었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 6에 도시된 바와 같이 돌출부(53)가 형성되는 것도 가능하다. 이때 돌출부(53)는 상기 도전핀의 하부핀부분(52) 하측에 그 하부핀부분(52)와 일체로 형성되되 상기 관통공보다는 큰 직경을 가지고 있어 그 관통공의 내부로 삽입되지 않으며 하우징의 외부로 돌출되어 있게 된다. 이러한 경우에는 제2접속전극 및 시트부재 등을 배치할 필요가 없으므로 제조비용이 감소되는 효과가 있다.

또한, 상술한 실시예에서는 도전부재(40)로서, 소선이 밀착되어 감긴 스프링형태의 구조를 가지는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 7에 도시된 바와 같이 도전성 금속으로 이루어진 원통형태를 가지는 것도 가능하다. 이때 상기 도전부재는 상기 스프링부재의 상측에 배치되되 그 내부에는 상기 도전핀의 상단이 끼워져 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 본 발명의 테스트 소켓은 이에 한정되는 것은 아니며 청구범위에 의하여 해석될 수 있는 범위라면 권리범위가 확장될 수 있게 된다.

10...테스트 소켓 20...시트부재
21...제1접속전극 30...하우징
31...관통공 40...도전부재
41...삽입구멍 50...도전핀
51...상부핀부분 52...하부핀부분
53...돌출부 60...스프링부재
70...제2시트부재 71...제2접속전극

Claims

반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위하여 그 반도체 디바이스와 테스트 장치의 사이에 배치되는 테스트 소켓으로서,
상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치된 제1접속전극을 지지하는 제1시트부재;
상기 제1시트부재의 하측에 배치되되 상기 제1접속전극과 대응되는 위치에 상하방향으로 연장된 관통공이 형성되는 하우징;
상기 하우징의 관통공에 삽입되되 그 하단이 상기 관통공으로부터 돌출될 수 있는 도전핀;
상기 제1접속전극과 상기 도전핀의 사이에 배치되되 상기 도전핀을 상기 제1접속전극으로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 스프링부재; 및
상기 도전핀의 하측에 그 도전핀과 대응되는 위치에 배치되되 그 도전핀의 하단과 접촉되는 제2접속전극을 지지하는 제2시트부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
삭제
제1항에 있어서,
상기 하우징의 관통공에 삽입되되 상기 제1접속전극과 상기 도전핀의 사이에 배치되며 중앙에 상하방향으로 연장되는 삽입구멍이 형성되는 도전부재를 더 포함하되,
상기 도전핀의 상단은 도전부재의 삽입구멍 내에 삽입되어 그 삽입구멍의 내벽과 접촉되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제3항에 있어서,
상기 제1접속전극과 상기 도전부재는 솔더 또는 전도성 에폭시에 의하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
삭제
제3항에 있어서,
상기 도전부재는 상기 스프링부재와 일체로 형성되는 소선이 나선형으로 감겨 이루어지되, 그 소선들이 밀착되어 감겨 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제3항에 있어서,
상기 도전부재는 도전성 금속으로 이루어진 원통인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제3항에 있어서,
상기 도전핀은,
상기 스프링부재의 내경보다 작고 상기 삽입구멍의 내경과 동등한 직경을 가지며 상기 스프링부재를 관통하여 상기 삽입구멍 내에 삽입되는 상부핀부분과,
그 상단에 단턱이 형성되어 상기 스프링부재를 안착시킬 수 있으며 직경이 상기 스프링부재의 내경보다 크며 상기 상부핀부분과 일체로 연결되어 있는 하부핀부분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.