KR20100093028A

KR20100093028A - 폴리카보네이트 층상 복합재의 제조방법

Info

Publication number: KR20100093028A
Application number: KR1020107007907A
Authority: KR
Inventors: 올리버 무트; 안드레 레오폴드; 말테 프루괴프트; 외르크 피셔; 만프레드 패슈케; 하인츠 푸트라이너; 센기츠 예질다크; 클라우스 메이어
Original assignee: 분데스드룩커라이 게엠베하; 바이엘 머티리얼사이언스 아게
Priority date: 2007-10-31
Filing date: 2008-10-29
Publication date: 2010-08-24
Also published as: KR101509839B1; JP5641330B2; BRPI0818467B1; CN101842234B; BRPI0818467A2; TWI453122B; CN101842234A; EP2205437B1; US20100310812A1; PL2205437T3; MY150840A; US8636862B2; TW200948608A; CA2703650A1; EP2205437A1; ATE505326T1; ES2362469T3; WO2009056111A1; RU2010121976A; DE502008003205D1

Abstract

본 발명은 하기 단계를 포함하는, 각각이 비스페놀 A를 기반으로 하는 폴리카보네이트 폴리머로 제조되는 적어도 하나의 제 1 폴리머층과 제 2 폴리머층, 및 폴리머층 사이에 배치되는 부품을 포함하는 복합재의 제조방법에 관한 것이다: a) 부품을 제 1 폴리머층에 배치하거나 제 1 폴리머층의 오목부에 삽입하는 단계, b) 부품이 배치되는 면에서, 제 1 폴리머층을 적어도 부품의 영역에서, 용매 또는 용매 혼합물 및 동일위치 이치환 디하이드록시디페닐 사이클로알칸을 기반으로 하는 폴리카보네이트 유도체를 함유하는 액상 제제로 코팅하는 단계, c) 임의로, 단계 b) 후에 건조 단계를 수행하는 단계, d) 단계 b) 또는 단계 c) 후에, 제 2 폴리머층을 제 1 폴리머층 위에 배치하여 부품을 피복하는 단계, 및 e) 제 1 폴리머층과 제 2 폴리머층을 120℃ 내지 180℃ 범위의 온도에서 소정 시간 동안 가압하에 상호 적층하는 단계.

Description

폴리카보네이트 층상 복합재의 제조방법{METHOD FOR PRODUCING A POLYCARBONATE LAYERED COMPOSITE}

본 발명은 하기 단계를 포함하는, 각각이 비스페놀 A를 기반으로 하는 폴리카보네이트 폴리머로부터 제조되는 적어도 하나의 제 1 폴리머층과 제 2 폴리머층, 및 폴리머층 사이에 배치되는 부품을 구비하는 구조물의 제조방법에 관한 것이다: 부품을 제 1 폴리머층에 배치하거나 제 1 폴리머층의 오목부에 배치한 다음, 제 2 폴리머층을 제 1 폴리머층에 배치하여 부품을 피복하는 단계, 및 제 1 폴리머층과 제 2 폴리머층을 증가된 온도에서 소정 시간 동안 가압하에 상호 적층하는 단계. 본 발명은 또한, 상기 방법으로 수득가능한 구조물, 보안 및/또는 중요 문서의 제조를 위한 상기 방법의 용도, 및 그에 따라 제조되는 보안 및/또는 중요 문서에 관한 것이다.

전자 부품, 특히 집적 반도체(IC), 그뿐 아니라 칩 모듈, 디스플레이, 배터리, 코일, 캐패시터, 접점 등을 폴리카보네이트(PC)계 문서에 통합시킬 때, 예를 들면 박형 반도체 구조물의 경우, 적층 동안 열적 및 기계적 과부하 또는 변형력에 의한 부품의 조기 파괴 또는 수명 단축이라는 문제점이 있다. 예를 들면 개별 필름층의 적층에 의한 PC 스마트 카드의 제조를 위한 상기 종류의 종래기술 방법에서, PC 필름의 위치선정은 칩 위에 직접 이루어진다. 공업적으로 확립된 접근법에서는, 제조된 카드 구조물을 온도와 압력의 동시 작용하에 함께 압착하여 "준-일체형(quasi-monolithic)" 블록을 형성한다. PC는 이의 고유 열 전달 계수 및 상대적으로 높은 유리 온도 Tg로 인하여 즉각적으로 연화되지 않으므로, 칩에 직접 작용하는 기계적 압력이 증가하여, 대부분의 경우에 칩의 기계적 파괴를 초래하게 된다.

이러한 문제점을 피하기 위하여, 당업계에는 전자 부품에 자가-접착성 또는 탄성 필름을 적용하는 것이 공지되어 있으며, 이에 따라 칩과 같은 부품이 개재된 PC 필름을 부품의 높은 파괴 위험 없이 카드에 결합시킬 수 있다. 통상적으로, 이들 접착층은 카드 구조물의 취약 지점이다. 카드 가장자리를 통해서 수증기 및 공기가 손쉽게 스며들어 추후에 박리를 초래할 수 있다. 다른 환경적 영향, 특히 고온, 뿐만 아니라 빠른 온도 변화는 카드가 개열되어 더 이상 사용될 수 없는 상황을 초래할 수 있다. 더욱이, < 50㎛ 두께의 접착 필름은 공업적 규모로는 다루기가 어렵거나 전혀 다룰 수가 없고, 예를 들면 공동(空洞)을 충전하는 것이 중요한 경우에 구부러지지 않는다. 유사한 고려 사항이 회절 구조, 예를 들면 체적 홀로그램을 갖는 부품에도 적용된다. 홀로그램을 추가의 PC 필름과 직접 적층하여 카드를 형성하는 경우, 이러한 작업은 홀로그램의 표시 품질, 특히 색상과 3차원 외관의 가시적이고 측정가능한 손실하에 특정 상황에서 일어날 것이다. 포토폴리머를 기반으로 하는 대부분의 체적 홀로그램은 명백히 150℃ 이하의 연화점 또는 유리 온도 Tg를 갖는다. 적층하는 동안, 초기에 여전히 경질 상태인 PC 필름이 홀로그램의 연질 포토폴리머상에 압착되는 경우, Bragg 플레인은 변위되고, 특정 요소가 그들의 파장에서 변위되는 것으로 보인다. 예를 들면, 그린 픽춰 엘리먼트는 옐로우 픽춰 엘리먼트 등이 될 것이다. 또한, 특히 체적 홀로그램의 경우, 3차원 외관이 명백히 감소하며, 홀로그램은 다소 편평하고 2차원성이며 워시-아웃(washed-out)되는 것으로 보인다. 이러한 결과도 역시, "경질(hard)" PC가 취약한 표면에 배치되어 기계적 변형력을 유발하거나, 또는 예를 들면 포토폴리머로부터 제조된 좀더 연질의 바디에 변형을 초래함으로써, 이들 부품이 그들의 기능이 훼손된다는 문제점에 기초한다.

문헌 EP 0688839 A2으로부터, 동일위치 이치환(geminally disubstituted) 디하이드록시디페닐 사이클로알칸에 기반한 폴리카보네이트가 그 자체로 공지되어 있다. 이 종래 기술에서, 그러한 폴리카보네이트는 실크 스크린 인쇄 잉크의 결합제로서 사용되고 있다. 이 문헌으로부터는 그러한 폴리카보네이트의 제조방법도 취할 수 있다. 이 문헌은 그 기재 내용 전체와 함께 본원의 개시 범위에 편입된다.

따라서, 본 발명의 기술적 목적은 폴리카보네이트의 두 폴리머층 사이에 감온성 및/또는 감압성 부품을 적층하는 방법을 제공하는 것으로, 본 방법에 따르면 상기 부품의 손상이나 훼손은 감소되거나 방지되지만, 그럼에도 불구하고 제조된 구조물의 매우 높은 완전성과 내구성이 확보된다.

이러한 기술적 목적의 달성을 위하여, 본 발명은 하기 단계를 포함하는, 각각이 비스페놀 A를 기반으로 하는 폴리카보네이트 폴리머로부터 제조되는 적어도 하나의 제 1 폴리머층과 제 2 폴리머층, 및 폴리머층 사이에 배치되는 부품을 구비하는 구조물의 제조방법을 교시한다: a) 부품을 제 1 폴리머층에 배치하거나 제 1 폴리머층의 오목부에 배치하는 단계, b) 부품이 그 위에 또는 그 안에 배치되는 면에서, 제 1 폴리머층을 적어도 부품의 영역에서, 용매 또는 용매 혼합물 및 동일위치 이치환 디하이드록시디페닐 사이클로알칸을 기반으로 하는 폴리카보네이트 유도체를 포함하는 액상 제제로 코팅하는 단계, c) 임의로(optionally), 단계 b) 후에 건조 단계를 수행하는 단계, d) 단계 b) 또는 단계 c) 후에, 제 2 폴리머층을 제 1 폴리머층 위에 배치하여 부품을 피복하는 단계, 및 e) 제 1 폴리머층과 제 2 폴리머층을 120℃ 내지 200℃ 또는 220℃의 온도에서 소정 시간 동안 가압하에 상호 적층하는 단계.

따라서, 본 발명은 폴리카보네이트의 두 폴리머층 사이에 감온성 및/또는 감압성 부품을 적층하는 방법을 제공하는 것으로, 본 방법에 따르면 상기 부품의 손상이나 훼손은 감소되거나 방지되지만, 그럼에도 불구하고 제조된 구조물의 매우 높은 완전성과 내구성이 확보되는 효과가 있다.

도 1: 본 발명에 따라 사용되는 폴리카보네이트 유도체를 포함하는 층에서 시차주사열량법 다이어그램.
도 2: 반도체 부품을 구비한 다층 구조물의 제조 공정 흐름도.
도 3: 체적 홀로그램을 구비한 다층 구조물의 제조 공정 흐름도.
도 4: 디스플레이를 구비한 다층 구조물의 제조 공정 흐름도.

본 발명은 본 발명에 따라 사용되는 폴리카보네이트 유도체가 필름 및 다른 층용 폴리카보네이트 물질(비스페놀 A를 기반으로 하는 폴리카보네이트, Tg 대략 150℃)의 통상적인 연화점 이하의 온도에서 이미 자유-유동성이 되고, 이와 동시에 예를 들면 Makrofol® 필름과 같은 필름용 폴리카보네이트 물질과 고도로 양립성이라는 발견에 기초한다. 표준 적층 온도보다 낮은 온도에서 이미 나타나는 자유-유동 거동은, 압력이 이미 적용될 때 적층의 초기에 부품은 낮은 정도로 변형력을 받지만, 적층될 다층 구조물은 아직 적층 온도로 가열되지 않도록 해준다. 이러한 높은 양립성은 본 발명에 따라 폴리카보네이트 유도체가 제공되는 층이 필름의 폴리카보네이트 물질과 결합하여 일체형 구조물을 형성하는 것에 의해 나타난다. 물질간의 층 경계는 적층 후에는 더 이상 광학적으로 검출될 수 없다. 높은 양립성과 관련하여 부품을 보호하는 적층은 또한, 특정 이론에 구애됨이 없이, 놀랍게도 폴리카보네이트 유도체에서, 1차 가열 후 상의 변화가 일어날 수 있으며, 그러한 상 변화 중에 유리 온도 Tg는 비스페놀 A를 기반으로 하는 폴리카보네이트의 값에 근접한 값으로 상승한다는 점에 기초할 수 있다.

그 결과, 본 발명에 따라 사용되는 폴리카보네이트 유도체는 감압성 및 감온성 부품의 포함하에 조합 또는 적층을 허용하며, 폴리카보네이트 유도체는 그것과는 별개로, 온도에 노출 후(예를 들면, 적층 동안), 비스페놀 A를 기반으로 하는 "순수한(pure)" 폴리카보네이트처럼 거동한다.

본 발명의 또 다른 이점은 본 발명에 따라 사용되는 액상 제제, 특히 용액을 인쇄 기술에 의해 적용할 수 있고, 따라서 통상의 인쇄법(예를 들면, 스크린 인쇄, 그라비어 인쇄, 활판 인쇄 및 평판 인쇄, 그러나 또한 잉크 젯 인쇄도 포함)에 대해 각각 (얇은) 측면 층 두께로 사용될 수 있다는 것이다. 이러한 점은 표면에 적용될 접착 필름과 비교하여, 재료의 상당한 절감을 가져오게 된다. 시판되고 있는 접착 시스템(예를 들면, 에폭사이드계)도 이론적으로는 인쇄가능하지만, 적층 도중 변색이 일어나거나 그들의 접착 특성을 상실하게 된다.

인쇄법은 또한 위치-분할식(position-resolved), 비-전 표면 적용(non-full surface application), 및 위치-분할 방식으로 상이한 층 두께를 허용한다.

인쇄 외에도, 액상 제제는 또한 나이프-코팅, 분배, 분무, 캐스트 또는 확산될 수 있다.

원칙적으로, 임의의 부품이 본 발명에 사용될 수 있다. 그러나 본 발명에 따른 이점은 특히, 전자 부품 또는 (체적) 홀로그램과 같은 기계적으로 및/또는 열적으로 민감한 부품에 양호한 효과를 발휘할 것이다. 전자 부품으로는 예를 들면 집적 회로, 후막 회로, 수 개의 분리된 능동 및 수동 소자를 포함하는 회로, 센서, 칩 모듈, 디스플레이, 배터리, 코일, 캐패시터, 접점 등이 있다.

단계 e)에서의 특정 압력(피가공체에 작용하는 압력)은 일반적으로 1바 내지 10바 범위, 특히 3바 내지 7바 범위이다. 단계 e)에서의 온도는 바람직하게는 140℃ 내지 180℃ 범위, 특히 150℃ 내지 170℃ 범위이다. 단계 e)의 기간은 0.5초 내지 45분, 특히 10 내지 30분 범위일 수 있다.

단계 c)에서, 건조는 20℃ 내지 120℃, 특히 60℃ 내지 120℃, 바람직하게는 80℃ 내지 110℃ 범위의 온도에서, 적어도 1분, 바람직하게는 5분 내지 600분, 특히 10분 내지 120분 동안 수행될 수 있다.

단계 b)에서 생성된 층 두께(건조 전 또는 건조 후)는 예를 들면 0.1㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 1㎛ 내지 10㎛, 특히 2㎛ 내지 5㎛ 범위이다.

사용된 폴리머층은 20㎛ 내지 1,000㎛, 특히 50㎛ 내지 300㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다. 단계 a)에서 오목부가 제공되면, 이의 두께는 폴리머층 두께의 10% 내지 100%일 수 있다. 오목부의 전형적인 절대값은 대부분의 경우에 5㎛ 내지 50㎛ 범위이다.

폴리카보네이트 유도체는 적어도 10,000, 바람직하게는 20,000 내지 300,000의 평균 분자량(평균 중량)을 갖는 것이 바람직하다.

상세하게는, 폴리카보네이트 유도체는 화학식 (I)의 기능성 카보네이트 구조 단위를 함유할 수 있다,

[화학식 (I)]

상기식에서, R¹및R²는 상호 독립적으로 수소, 할로겐, 바람직하게는 염소 또는 브롬, C₁-C₈ 알킬, C₅-C₆ 사이클로알킬, C₆-C₁₀ 아릴, 바람직하게는 페닐, 및 C₇-C₁₂ 아랄킬, 바람직하게는 페닐-C₁-C₄ 알킬, 특히 벤질이고; m은 4 내지 7, 바람직하게는 4 또는 5의 정수이며; R³및R⁴는 각각의 X에 대해 개별적으로 선택될 수 있고, 독립적으로 수소 또는 C₁-C₆ 알킬을 나타내며; X는 탄소이며; n은 20 이상의 정수이며; 단 적어도 하나의 원자 X에서, R³및 R⁴는 모두 알킬이다.

또한, 1 내지 2개의 원자 X에서, 특히 하나의 원자 X에서만, R³및R⁴ 모두는 알킬인 것이 바람직하다. R³및R⁴는 특히 메틸일 수 있다. 디페닐-치환된 C 원자(C1)에 대한 알파 위치에서의 X 원자는 디알킬-치환될 수 없다. C1에 대한 베타 위치에서의 X 원자는 알킬로 이치환될 수 있다. 바람직하게는 m은 4 또는 5이다. 폴리카보네이트 유도체는 예를 들면 4,4'-(3,3,5-트리메틸사이클로헥산-1,1-디일)디페놀, 4,4'-(3,3-디메틸사이클로헥산-1,1-디일)디페놀, 또는 4,4'-(2,4,4-트리메틸사이클로펜탄-1,1-디일)디페놀과 같은 모노머를 기반으로 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 폴리카보네이트 유도체는 예를 들면 문헌 DE 38 32 396.6에 따른 화학식(Ia)의 디페놀로부터 제조될 수 있으며, 상기 문헌의 개시 범위와 그의 내용 전체는 본 명세서의 개시 범위에 편입된다.

호모폴리카보네이트 형성하의 화학식 (Ia)의 디페놀 및 코폴리카보네이트 형성하의 화학식 (Ia)의 몇몇 디페놀이 사용될 수 있다(라디칼, 그룹 및 파라미터의 의미는 화학식 I에서와 동일).

[화학식 (Ia)]

또한, 고분자 열가소성 방향족 폴리카보네이트 유도체의 제조를 위하여, 화학식 (Ia)의 디페놀은 또한 다른 디페놀, 예를 들면 화학식 (Ib)의 디페놀과의 혼합물 형태로 사용될 수도 있다.

[화학식 (Ib)]

화학식 (Ib)의 적합한 다른 디페놀은 Z가 탄소수 6 내지 30의 방향족 라디칼이며, 하나 또는 수개의 방향족 핵을 함유할 수 있고, 치환될 수 있으며, 지방족 라디칼 또는 화학식 (Ia)의 것들과는 상이한 다른 지환족 라디칼 또는 헤테로원자를 브리지 멤버로 함유할 수 있는 것들이다.

화학식 (Ib)의 디페놀의 예로는 다음의 것들이 있다: 하이드로퀴논, 레조르신, 디하이드록시디페닐, 비-(하이드록시페닐)-알켄, 비스-(하이드록시페닐)-사이클로알칸, 비스-(하이드록시페닐)-설파이드, 비스-(하이드록시페닐)-에테르, 비스-(하이드록시페닐)-케톤, 비스-(하이드록시페닐)-설폰, 비스-(하이드록시페닐)-설폭사이드, 알파,알파'-비스-(하이드록시페닐)-디이소프로필벤젠 및 이들의 핵-알킬화 및 핵-할로겐화 화합물.

이들 및 다른 적합한 디페놀은 예를 들면 문헌 US-A 3 028 365, 2 999 835, 3 148 172, 3 275 601, 2 991 273, 3 271 367, 3 062 781, 2 970 131 및 2 999 846, 문헌 DE-A 1 570 703, 2 063 050, 2 063 052, 2 211 956, FR-A 1 561 518 및 모노그래프 "H. Schnell, Chemistry and Physics of Polycarbonates, Interscience Publishers, New York 1964"에 기재되어 있으며, 이들 문헌의 전 내용은 본원의 개시 범위에 편입된다.

바람직한 다른 디페놀은 예를 들면 다음과 같다: 4,4'-디하이드록시디페닐, 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-사이클로헥산, 알파,알파-비스-(4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 2,2-비스-(3-메틸-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3-클로로-4-하이드록시페닐)-프로판, 비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-메탄, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-프로판, 비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-설폰, 2,4-비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(3,5-디-메틸-4-하이드록시페닐)-사이클로헥산, 알파,알파-비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)-프로판 및 2,2-비스-(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)-프로판.

화학식 (Ib)의 특히 바람직한 디페놀은 예를 들면 다음과 같다: 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)-프로판 및 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-사이클로헥산. 특히, 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-프로판이 바람직하다. 다른 디페놀은 개별적으로 및 혼합물 형태로 사용될 수 있다.

화학식 (Ia)의 디페놀:(해당하는 경우) 화학식 (Ib)의 또한 사용되는 다른 디페놀의 몰비는 100 mol%(Ia):0 mol%(Ib) 내지 2 mol%(Ia):98 mol%(Ib), 바람직하게는 100 mol%(Ia):0 mol%(Ib) 내지 10 mol%(Ia):90 mol%(Ib), 특히 100 mol%(Ia):0 mol%(Ib) 내지 30 mol%(Ia):70 mol%(Ib)이다.

화학식 (Ia)의 디페놀로부터의 고분자 폴리카보네이트는, 해당하는 경우 다른 디페놀과 병용하여, 공지의 폴리카보네이트 제조방법에 따라 제조될 수 있다. 상이한 디페놀은 통계학상의 방법으로 및 또한 블록식으로 연결될 수 있다.

본 발명에 따라 사용되는 폴리카보네이트 유도체는 자체 공지의 방법으로 분지화될 수 있다. 분지화를 원하는 경우, 이는 소량, 바람직하게는 0.05 내지 2.0 mol%량(사용된 디페놀 대비)의 3종 이상의 삼작용성 화합물, 특히 3개 이상의 페놀 하이드록실 그룹을 갖는 그러한 화합물의 축합에 의해 자체 공지의 방법으로 달성될 수 있다. 3개 이상의 페놀 하이드록실 그룹을 갖는 일부 분지화제는 다음과 같다: 플로로글루신, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-하이드록시페닐)-헵텐-2,4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-하이드록시페닐)-헵탄, 1,3,5-트리-(4-하이드록시페닐)-벤젠, 1,1,1-트리-(4-하이드록시페닐)-에탄, 트리-(4-하이드록시페닐)-페닐메탄, 2,2-비스-[4,4-비스-(4-하이드록시페닐)-사이클로헥실]-프로판, 2,4-비스-(4-하이드록시페닐-이소프로필)-페놀, 2,6-비스-(2-하이드록시-5-메틸-벤질)-4-메틸페놀, 2-(4-하이드록시페닐)-2-(2,4-디하이드록시페닐)-프로판, 헥사-[4-(4-하이드록시페닐-이소프로필)-페닐]-오르토테레프탈산 에스테르, 테트라-(4-하이드록시페닐)-메탄, 테트라-[4-(4-하이드록시페닐-이소프로필)페녹시]-메탄 및 1,4-비스-[4',4''-디하이드록시트리페닐)-메틸]-벤젠. 다른 삼작용성 화합물의 일부로는 2,4-디하이드록시 벤조산, 트리메신산, 시이누릭 클로라이드 및 3,3-비스-(3-메틸-4-하이드록시페닐)-2-옥소-2,3-디하이드로인돌이 있다.

폴리카보네이트 유도체의 분자량의 자체 공지된 조절을 위한 사슬 종결제로는 일작용성 화합물이 통상의 농도로 사용된다. 적합한 화합물로는 예를 들면 페놀, tert-부틸페놀 또는 다른 알킬-치환 페놀을 들 수 있다. 분자량의 조절을 위해서는, 특히 소량의 화학식 (Ic)의 페놀이 적합하다.

[화학식 (Ic)]

상기식에서, R은 분지화 C₈ 및/또는 C₉ 알킬 라디칼이다.

바람직하게는 알킬 라디칼 R 중의 CH₃ 프로톤의 점유율은 47 내지 89%이고, CH 및 CH₂ 프로톤의 점유율은 53 내지 11%이며; 또한 바람직하게는 R은 OH 그룹에 대해 o 및/또는 p 위치에 있으며, 특히 바람직하게는 오르토 점유율의 상한은 20%이다. 사슬 종결제는 사용된 디페놀 대비, 일반적으로 0.5 내지 10, 바람직하게는 1.5 내지 8 mol%의 양으로 사용된다.

폴리카보네이트 유도체는 바람직하게는 계면법(phase boundary method)(cf. H. Schnell Chemistry and Physics of Polycarbonates, Polymer Reviews, Vol. IX, page 33ff., Interscience Publ. 1964)에 따라 자체 공지의 방법으로 제조될 수 있다.

본원에서, 화학식 (Ia)의 디페놀은 수성 알칼리 상에 용해된다. 다른 디페놀과의 코폴리카보네이트를 제조하기 위하여, 화학식 (Ia)의 디페놀과 다른 디페놀, 예를 들면 화학식 (Ib)의 디페놀의 혼합물이 사용된다. 분자량의 조절을 위해, 예를 들면 화학식 (Ic)의 사슬 종결제가 첨가될 수 있다. 이어서, 반응은 포스겐과의 불활성, 바람직하게는 폴리카보네이트-용해성 유기상의 존재하에, 계면 축합법에 따라 수행된다. 반응 온도는 0℃ 내지 40℃이다.

해당하는 경우, 또한 사용되는 분지화제(바람직하게는 0.05 내지 2.0 mol%)는 수성 알칼리상 중의 디페놀과 함께 제공되거나 또는 포스겐화 전에 유기 용매에 용해하여 첨가될 수 있다. 화학식 (Ia)의 디페놀 및, 해당하는 경우, 다른 디페놀(Ib) 외에, 이들의 모노 및/또는 비스-클로로카본산 에스테르도 사용될 수 있으며, 후자는 유기 용매 중에 용해하여 첨가된다. 사슬 종결제 및 분지화제의 양은 화학식 (Ia) 및, 해당하는 경우, 화학식 (Ib)에 상응하는 디페놀레이트 라디칼의 몰량에 좌우되며; 클로로카본산 에스테르가 또한 사용될 때, 그에 따라 포스겐의 양은 공지의 방법으로 감소시킬 수 있다.

사슬 종결제 및, 해당하는 경우, 분지화제 및 클로로카본산 에스테르를 위한 적합한 유기 용매는 예를 들면 메틸렌 클로라이드, 클로로벤젠 및 특히 메틸렌 클로라이드와 클로로벤젠의 혼합물이다. 해당하는 경우, 사용되는 사슬 종결제와 분지화제는 동일 용매에 용해될 수 있다.

계면 중축합을 위한 유기상으로는, 예를 들면 메틸렌 클로라이드, 클로로벤젠 및 메틸렌 클로라이드와 클로로벤젠의 혼합물이 사용된다.

수성 알칼리상으로는, 예를 들면 NaOH 용액이 사용된다. 계면법에 따른 폴리카보네이트 유도체의 제조는 통상의 방법으로 삼급 아민, 특히 트리부틸아민 또는 트리에틸아민 같은 삼급 지방족 아민과 같은 촉매에 의해 촉매될 수 있으며; 촉매는 사용되는 디페놀의 몰 기준으로 0.05 내지 10 mol%의 양으로 사용될 수 있다. 촉매는 포스겐화 전, 포스겐화 중에 또는 포스겐화 후에도 첨가될 수 있다.

폴리카보네이트 유도체는 소위 "피리딘법(pyridine method)"으로 불리는 균질상에서의 공지의 방법에 따라 및 예를 들면 포스겐 대신 디페닐 카보네이트를 사용함에 의한 용융 매스의 트랜스-에스테르화를 위한 공지의 방법에 따라 제조될 수 있다.

폴리카보네이트 유도체는 선형 또는 분지형일 수 있으며, 이들은 화학식 (Ia)의 디페놀을 기반으로 하는 호모폴리카보네이트 또는 코폴리카보네이트이다.

다른 디페놀, 특히 화학식 (Ib)의 디페놀과의 임의 조성에 의해, 폴리카보네이트 특성은 호적한 방식으로 변화시킬 수 있다. 그러한 코폴리카보네이트에서, 화학식 (Ia)의 디페놀은 디페놀 단위의 총량 100 mol%를 기준으로, 폴리카보네이트 유도체 중에 100 mol% 내지 2 mol%의 양, 바람직하게는 100 mol% 내지 10 mol%의 양, 특히 100 mol% 내지 30 mol%의 양으로 함유된다.

본 발명의 특히 유리한 양태는 폴리카보네이트 유도체가 특히 화학식 (Ib), 바람직하게는 비스페놀 A를 기반으로 하는 모노머 단위 M1, 및 동일위치 이치환 디하이드록시디페닐 사이클로알칸을 기반으로 하는 모노머 단위 M2, 바람직하게는 4,4'-(3,3,5-트리메틸사이클로헥산-1,1-디일)디페놀로 이루어지고, M2/M1의 몰비가 바람직하게는 0.5 이상인 코폴리머를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 코폴리머에 대해서는, 환언하면 놀랍게도 유리 온도 Tg가 1차 가열 사이클 후 150℃ 이하이고 2차 가열 사이클에서 증가될 수 있으며, 이는 수득된 구조물의 안정성을 실질적으로 향상시킴이 밝혀졌다.

매우 특히 바람직한 것은 A) 본 발명에 따라 사용되는 폴리카보네이트 유도체 1 내지 30 wt%, 바람직하게는 10 내지 25 wt%, 특히 15 내지 20 wt%, 및 B) 유기 용매 또는 용매 혼합물 70 내지 99 wt%, 바람직하게는 75 내지 90 wt%, 특히 80 내지 85 wt%를 포함하는 액상 제제이다.

액상 제제는 소위 기능성 물질을 포함할 수 있다. 이들은 당업자에 친숙한 물질로서(참조 van Renesse, Optical Document Security, 3rd ed., Artech House, 2005), 중요 문서 및 보안 문서의 보호를 위해 사용되는 것들이다. 그러한 물질에는 예를 들면, 포토루미노포어, 일렉트로루미노포어, 안티-스토크스 루미노포어(anti-Stokes luminophore), 플루오로포어 등과 같은 발광 물질(염료 또는 안료, 유기 또는 무기)뿐만 아니라, 자화 가능한 물질, 광음향적으로 어드레스가능한(photo-acoustically addressable) 물질 또는 압전 물질도 포함된다. 또한, 라만-활성 또는 라만-증폭성 물질이 사용될 수 있고, 마찬가지로 소위 바코드 물질도 사용될 수 있다.

사용되는 유기 용매는 바람직하게는 무-할로겐 용매이다. 이들은 특히 메시틸렌, 1,2,4-트리메틸벤젠, 큐멘과 용매 나프타, 톨루엔, 및 자일렌과 같은 지방족, 지환족, 방향족 탄화수소; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트와 같은 (유기) 에스테르일 수 있다. 메시틸렌, 1,2,4-트리메틸벤젠, 큐멘과 용매 나프타, 톨루엔, 자일렌, 아세트산 메틸 에스테르, 아세트산 에틸 에스테르, 메톡시프로필아세테이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트가 바람직하다. 특히 바람직한 것은 메시틸렌(1,3,5-트리메틸벤젠), 1,2,4-트리메틸벤젠, 큐멘(2-페닐프로판), 용매 나프타 및 에틸-3-에톡시프로피오네이트이다.

적합한 용매 혼합물은 예를 들면 A) 메시틸렌 0 내지 10 wt%, 바람직하게는 1 내지 5 wt%, 특히 2 내지 3 wt%, B) 1-메톡시-2-프로판올아세테이트 10 내지 50 wt%, 바람직하게는 25 내지 50 wt%, 특히 30 내지 40 wt%, C) 1,2,4-트리메틸벤젠 0 내지 20 wt%, 바람직하게는 1 내지 20 wt%, 특히 7 내지 15 wt%, D) 에틸-3-에톡시프로피오네이트 10 내지 50 wt%, 바람직하게는 25 내지 50 wt%, 특히 30 내지 40 wt%, E) 큐멘 0 내지 10 wt%, 바람직하게는 0.01 내지 2 wt%, 특히 0.05 내지 0.5 wt%, 및 용매 나프타 0 내지 80 wt%, 바람직하게는 1 내지 40 wt%, 특히 15 내지 25 wt%를 포함하며, 성분 A) 내지 E)의 상대량은 항상 총량 100 wt%이다.

부품에 미치는 저온 변형력으로 해서, 단계 e)에서의 온도는 120℃ 내지 220℃, 특히 120℃ 내지 200℃인 것이 바람직하다. 단계 e)의 초기에, 온도는 120℃ 내지 150℃일 수 있고, 단계 e)의 말기에는 150℃ 내지 200℃ 또는 220℃일 수 있다.

통상적으로, 제 1 폴리카보네이트층 및 제 2 폴리카보네이트층은 145℃ 이상, 특히 147℃ 이상의 유리 온도 Tg를 갖는다.

제 1 폴리카보네이트층의 두께와 제 2 폴리카보네이트층의 두께는 10 내지 1,000㎛, 특히 20 내지 200㎛ 범위에서 동일하거나 상이할 수 있다. 폴리카보네이트층, 부품의 주면(main face)에 직각인 방향으로 측정한 두께는 예를 들면 0.1 내지 50㎛, 특히 1 내지 30㎛ 범위이다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법에 의해 수득될 수 있는 구조물에 관한 것이다. 구조적 특징으로서, 상기 구조물은 제 1 폴리카보네이트층, 제 2 폴리카보네이트층, 제 1 폴리카보네이트층과 제 2 폴리카보네이트층 사이에 배치되는 부품, 및 제 1 폴리카보네이트층을 제 2 폴리카보네이트층과 연결하고, 동일위치 이치환 디하이드록시디페닐 사이클로알칸을 기반으로 하는 폴리카보네이트 유도체를 포함하는 중간층을 포함할 수 있으며, 여기에서 폴리카보네이트층과 중간층은 상호 견고하게 결합된다.

또한, 본 발명은 임의로(optionally) 구조물의 제조와 동시에, 제조 전 또는 제조 후, 제 1 폴리카보네이트층 및/또는 제 2 폴리카보네이트층이 적어도 하나의 부가적인 층, 예를 들면 인쇄층과 직접적으로 또는 간접적으로 연결되는 보안 및/또는 중요 문서의 제조를 위한 본 발명에 따른 방법의 용도에 관한 것이다. 보안 및/또는 중요 문서에 대한 예로는 다음의 것들이 있다: 신분 증명서, 여권, ID 카드, 액세스 제어 카드, 비자, 택스 심볼(tax symbol), 티켓, 운전면허증, 차량 문서, 은행권, 수표, 우표, 크레딧 카드, 여타 칩 카드 및 점착 라벨(예를 들면, 제품 보호용). 이러한 보안 및/또는 중요 문서는 통상적으로 적어도 하나의 기재, 인쇄층 및 임의로 투명 커버층을 포함한다. 기재, 인쇄층 및 커버층 자체는 복수개의 층으로 구성될 수 있다. 기재는 정보, 이미지, 패턴 등이 담겨있는 인쇄층이 적용되는 캐리어 구조이다. 기재를 위한 소재로는, 페이퍼 및/또는 (유기) 폴리머를 기반으로 하는 모든 통상의 소재가 사용될 수 있다. 이러한 보안 및/또는 중요 문서는 전체 다층 구조 내에 본 발명에 따른 구조를 포함한다. 본 발명에 따른 구조 외에도, 적어도 하나의 인쇄층이 제공되고, 해당하는 경우, 두 폴리머층 사이에 적용될 수 있는 수 개의 인쇄층이 구조물의 외면에 또는 구조물과 연결된 부가적인 층에 제공된다.

이하, 비-제한 양태를 참조로 본 발명을 좀더 상세히 설명하기로 한다.

도 1: 본 발명에 따라 사용되는 폴리카보네이트 유도체를 포함하는 층에서 시차주사열량법 다이어그램.

도 2: 반도체 부품을 구비한 다층 구조물의 제조 공정 흐름도.

도 3: 체적 홀로그램을 구비한 다층 구조물의 제조 공정 흐름도.

도 4: 디스플레이를 구비한 다층 구조물의 제조 공정 흐름도.

실시예 1: 본 발명에 따라 사용될 폴리카보네이트 유도체의 제조

실시예 1.1: 제 1 폴리카보네이트 유도체의 제조

205.7g(0.90몰) 비스페놀 A(2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-프로판), 30.7g(0.10몰) 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 336.6g(6몰) KOH 및 2,700g 물을 불활성 가스 분위기에서 교반하에 용해시켰다. 이어서, 2,500 ml 메틸렌 클로라이드 중 1.88g 페놀의 용액을 첨가하였다. 잘 교반한 용액에 198g(2몰) 포스겐을 pH 13 내지 14 및 21 내지 25℃에서 도입하였다. 이어서, 1 ml 에틸피페리딘을 첨가하고, 추가로 45분간 교반하였다. 비스페놀레이트-비함유 수성상을 분리하고, 인산으로 산성화한 후, 유기상을 물로 중성이 되게 세척한 다음, 용매를 제거하였다.

폴리카보네이트 유도체는 상대적인 용액 점도가 1.255이었다.

실시예 1.2: 제 2 폴리카보네이트 유도체의 제조

실시예 1.1과 유사한 방법으로, 181.4g(0.79몰) 비스페놀 A와 63.7g(0.21몰) 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산의 혼합물을 반응시켜 폴리카보네이트를 제조하였다.

폴리카보네이트 유도체는 상대적인 용액 점도가 1.263이었다.

실시예 1.3: 제 3 폴리카보네이트 유도체의 제조

실시예 1과 유사한 방법으로, 149.0g(0.65몰) 비스페놀 A와 107.9g(0.35몰) 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산의 혼합물을 반응시켜 폴리카보네이트를 제조하였다.

실시예 1.4: 제 4 폴리카보네이트 유도체의 제조

실시예 1에서와 같이, 205.7g(0.90몰) 비스페놀 A와 30.7g(0.10몰) 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산의 혼합물을 반응시켜 폴리카보네이트를 제조하였다.

실시예 1.5: 제 5 폴리카보네이트 유도체의 제조

실시예 1에서와 같이, 181.4g(0.79몰) 비스페놀 A와 63.7g(0.21몰) 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산의 혼합물을 반응시켜 폴리카보네이트를 제조하였다.

실시예 2: 본 발명에 따라 사용되는 액상 제제의 제조

인쇄 기술, 예를 들면 실크 스크린 인쇄에 의해 적용될 제제로서, 하기의 용액을 제조하였다: 실시예 1.3으로부터의 폴리카보네이트 17.5 중량부 및 하기 성분을 포함하는 용매 혼합물 82.5 중량부.

20℃에서의 용액 점도가 800 mPas인 무색의 고-점성 용액이 수득되었다.

실시예 3: 실시예 3으로부터의 폴리카보네이트 유도체를 포함하는 코팅의 유리 온도 측정

실시예 2의 용매 혼합물 중의 실시예 1.3의 폴리카보네이트 유도체의 용액을 제조하였으며, 폴리카보네이트 유도체의 점유율은 10 wt%이고, 용매 혼합물의 점유율은 90%이었다.

수득된 용액을 실크 스크린 인쇄에 의해 유리판에 인쇄하여 5㎛의 건조층 두께가 되게 하였다. 코팅을 1시간 동안 100℃에서 건조 박스에서 건조시켰다. 이어서, 건조된 필름을 유리판으로부터 제거하여 시차주사열량법(differential scanning calorimetry)(DSC)으로 검사하였다.

건조 후, Tg=112℃의 연화 온도가 1차 가열 단계 후에 관찰된다. 냉각 및 2차 가열 단계 후에야, 각각 Tg=185℃에서의 기대한 전이가 관찰된다. DSC(시차주사열량법) 다이어그램을 도 1에 도시하였다. 1차 가열 단계에서의 낮은 Tg 값은 적층 동안 필적할 만큼 낮은 온도를 허용한다.

실시예 4: 본 발명에 따른 구조물의 제조

폴리카보네이트 필름(1) Makrofol® 6-2(두께: 대략 100㎛)를 구리와 은 페이스트로부터 제조된 트랜스폰더(transponder) 안테나(2)의 소자로 피복하였다(도 2a). 트랜스폰더 안테나(2)의 소자는 대략 12㎛의 두께를 갖는다. 트랜스폰더 안테나(2)의 주어진 접촉 영역에, 반도체 부품(3), 즉 전자 트랜스폰더 기능을 제어하는 15㎛ 두께의 소위 플렉스 칩을 배치하였다(도 2a). 그리고나서, 언급한 부품(2,3)이 구비된 폴리카보네이트 필름(1)의 측면에 실크 스크린 인쇄에 의해 실시예 2에 따른 조성물로부터의 층(4)을 제공하였다(도 2b). 실크 스크린 인쇄는 2회 수행하였다. 이어서, 건조는 공기 분위기하에 100℃에서 60분간 수행하였다. 건조된 폴리카보네이트 유도체의 대략 3.3㎛의 층 두께가 생성되었다(도 2b). 부품(2,3) 및 폴리카보네이트 유도체층(4)을 구비한 폴리카보네이트 필름(1)의 측면을 또 다른 폴리카보네이트 필름(5) Makrofol® 6-2(두께: 대략 100㎛)으로 피복하고, 그에 따라 생성되는 구조를, 해당하는 경우, 추가의 적층 폴리머층과 통상의 공업용 적층 프레스로 통상적인 압력(대략 5바)의 작용하에, 약 160℃ 내지 200℃ 이상에서 적층시켰다(도 2c).

비교 실험을 상응하는 방법으로 수행하되, 폴리카보네이트 유도체(4)로부터의 층(4) 없이 수행하였다.

본 발명에 따른 방법에서 작동가능한 부품의 수율은 대략 75%이었던 반면에, 폴리카보네이트 유도체를 수반하지 않은 방법은 대략 25%의 수율에 불과하였다.

구조물의 광학적 검사에 따르면 두 폴리카보네이트 필름(1,5)이 직접(또는 폴리카보네이트 유도체로부터의 층(4)에 의해서만) 상호 연결되는 영역에서 어떠한 인지할만한 상 경계선도 보이지 않았다. 구조물은 일체형 블록이다.

적층될 부품에 대한 또 다른 예는, 예를 들면 10㎛의 두께를 가질 수 있는 체적 홀로그램(6)이다. 프로세싱은 상기 별법과 유사한 방식으로 일어나며, 도 3a 내지 3c를 참조한다. 적층된 홀로그램(6)이 색상을 비롯한 이미지 품질에 관하여 모든 필요조건을 충족하는 구조물이 수득된다.

적층될 다른 부품에 대한 또 다른 예는 디스플레이(7) 또는 상세한 설명의 일반 파트에서 언급한 다른 전자 부품일 수 있다. 그러한 부품(7)이 30㎛ 이상의 층 두께를 가지는 경우, 부품을 폴리카보네이트 필름(1) 상에 배치하는 것이 아니라 폴리카보네이트 필름(1)의 오목부(8) 중으로 배치하는 것이 권장될 수 있다. 이어서, 부품(7)이 삽입된 오목부(8) 내부에 어떠한 빈 공간도 남기지 않고, 폴리카보네이트 유도체로 완전한 충전이 달성되도록 적절하게 폴리카보네이트 유도체로의 코팅이 수행된다. 각각의 공정 흐름도를 도 4a 내지 4c에 도시하였다.

1: 제 1 폴리머층
2: 부품
3: 부품
4: 중간층
5: 제 2 폴리머층
6: 부품
7: 부품
8: 오목부
도면 번역
도 3에서
Hologramm: 홀로그램
도 4에서
DISPLAY: 디스플레이

Claims

하기 단계를 포함하는, 각각이 비스페놀 A를 기반으로 하는 폴리카보네이트 폴리머로부터 제조되는 적어도 하나의 제 1 폴리머층(1)과 제 2 폴리머층(5), 및 폴리머층(1,5) 사이에 배치되는 부품(2,3,6,7)을 구비하는 구조물의 제조방법:
a) 부품을 제 1 폴리머층(1)에 배치하거나 제 1 폴리머층(1)의 오목부(8)에 배치하는 단계,
b) 부품(2,3,6,7)이 그 위에 또는 그 안에 배치되는 면에서, 제 1 폴리머층(1)을 적어도 부품(2,3,6,7)의 영역에서, 용매 또는 용매 혼합물 및 동일위치 이치환 디하이드록시디페닐 사이클로알칸을 기반으로 하는 폴리카보네이트 유도체를 포함하는 액상 제제로 코팅하는 단계,
c) 임의로(optionally), 단계 b) 후에 건조 단계를 수행하는 단계,
d) 단계 b) 또는 단계 c) 후에, 제 2 폴리머층(5)을 제 1 폴리머층(1) 위에 배치하여 부품(2,3,6,7)을 피복하는 단계, 및
e) 제 1 폴리머층(1)과 제 2 폴리머층(5)을 120℃ 내지 220℃의 온도에서 소정 시간 동안 가압하에 상호 적층하는 단계.
제 1 항에 있어서, 부품(2,3,6,7)은 전자 부품(2,3,7) 또는 체적 홀로그램(6)인 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리카보네이트 유도체는 적어도 10,000, 바람직하게는 20,000 내지 300,000의 평균 분자량(평균 중량)을 갖는 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트 유도체는 화학식 (I)의 기능성 카보네이트 구조 단위를 포함하는 방법.
[화학식 (I)]

상기식에서,
R¹및R²는 상호 독립적으로 수소, 할로겐, 바람직하게는 염소 또는 브롬, C₁-C₈ 알킬, C₅-C₆ 사이클로알킬, C₆-C₁₀ 아릴, 바람직하게는 페닐, 및 C₇-C₁₂ 아랄킬, 바람직하게는 페닐-C₁-C₄ 알킬, 특히 벤질이고;
m은 4 내지 7, 바람직하게는 4 또는 5의 정수이며;
R³및R⁴는 각각의 X에 대해 개별적으로 선택될 수 있고, 독립적으로 수소 또는 C₁-C₆ 알킬을 나타내며;
X는 탄소이며;
n은 20 이상의 정수이며;
단, 적어도 하나의 원자 X에서, R³및 R⁴는 모두 알킬이다.
제 4 항에 있어서, 1 내지 2개의 원자 X에서, 특히 하나의 원자 X에서만, R³및R⁴ 모두는 알킬인 방법.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, R³및R⁴는 메틸인 방법.
제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 디페닐-치환된 C 원자(C1)에 대한 알파 위치에서의 X 원자는 디알킬-치환되지 않는 방법.
제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, C1에 대한 베타 위치에서의 X 원자는 알킬로 이치환되는 방법.
제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, m은 4 또는 5인 방법.
제 4 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트 유도체는 4,4'-(3,3,5-트리메틸사이클로헥산-1,1-디일)디페놀, 4,4'-(3,3-디메틸사이클로헥산-1,1-디일)디페놀, 또는 4,4'-(2,4,4-트리메틸사이클로펜탄-1,1-디일)디페놀을 기반으로 하는 방법.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트 유도체는 특히 비스페놀 A를 기반으로 하는 모노머 단위 M1 및 동일위치 이치환 디하이드록시디페닐 사이클로알칸을 기반으로 하는 모노머 단위 M2, 바람직하게는 4,4'-(3,3,5-트리메틸사이클로헥산-1,1-디일)디페놀로 이루어지고, M2/M1의 몰비는 바람직하게는 0.3 이상, 특히 0.4 이상, 예를 들면 0.5 이상인 코폴리머를 포함하는 방법.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 e)에서의 온도는 120℃ 내지 220℃ 범위인 방법.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 폴리카보네이트층(1) 및 제 2 폴리카보네이트층(5)은 145℃ 이상의 유리 온도 Tg를 갖는 방법.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 폴리카보네이트층(1)의 두께와 제 2 폴리카보네이트층(5)의 두께는 10 내지 1,000㎛, 특히 20 내지 200㎛ 범위에서 동일하거나 상이한 방법.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트층(1,5), 부품의 주면(main face)에 직각인 방향으로 측정한 두께는 0.1 내지 50㎛, 특히 1 내지 30㎛ 범위인 방법.
제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 수득가능한 구조물.
적어도 하나의 제 1 폴리카보네이트층(1), 제 2 폴리카보네이트층(5), 제 1 폴리카보네이트층(1)과 제 2 폴리카보네이트층(5) 사이에 배치되는 부품(2,3,6,7), 및 제 1 폴리카보네이트층(1)을 제 2 폴리카보네이트층(5)과 연결하고, 동일위치 이치환 디하이드록시디페닐 사이클로알칸을 기반으로 하는 폴리카보네이트 유도체를 포함하는 중간층(4)을 포함하고, 폴리카보네이트층(1,5)과 중간층(4)은 상호 견고하게 결합되는 구조물.
구조물의 제조와 동시에, 제조 전 또는 제조 후, 제 1 폴리카보네이트층(1) 및/또는 제 2 폴리카보네이트층(5)이 적어도 하나의 부가적인 층, 예를 들면 인쇄층과 직접적으로 또는 간접적으로 연결되는 보안 및/또는 중요 문서의 제조를 위한 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 따른 방법의 용도.
제 18 항에 따라 수득가능한 보안 및/또는 중요 문서.
제 16 항 또는 제 17 항에 따른 구조물 및 적어도 하나의 인쇄층을 포함하는 보안 및/또는 중요 문서.