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KR20090024675A - 위조 방지용 ｉｃ 라벨 - Google Patents

위조 방지용 ｉｃ 라벨 Download PDF

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KR20090024675A
KR20090024675A KR1020087027588A KR20087027588A KR20090024675A KR 20090024675 A KR20090024675 A KR 20090024675A KR 1020087027588 A KR1020087027588 A KR 1020087027588A KR 20087027588 A KR20087027588 A KR 20087027588A KR 20090024675 A KR20090024675 A KR 20090024675A
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KR
South Korea
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label
identification
chip
counterfeiting
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KR1020087027588A
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고즈에 후루이찌
도루 엔도
마나부 스즈끼
히데히꼬 간도
Original Assignee
도판 인사츠 가부시키가이샤
가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
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Publication date
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Abstract

본 발명의 위조 방지용 IC 라벨은, 피접착체에 접착하기 위한 점착제가 형성된 라벨 기재와, 이 라벨 기재에 설치되고, 소정의 식별 정보를 기억한 IC 칩 및 상기 식별 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 갖는 비접촉 IC 매체와, 상기 라벨 기재에 설치되고, 복제를 방지하기 위한 시큐러티 기능부를 구비한다.
IC 라벨, 라벨 기재, IC 칩, 안테나, 접착층, IC 태그, 시큐러티 기능층

Description

위조 방지용 ＩＣ 라벨{IC LABEL FOR PREVENTION OF FORGERY}
본 발명은, 상품이나 그 포장물에 접착하여 사용하는 위조 방지용 IC(Integrated Circuit) 라벨에 관한 것이다.
본원은, 2006년 5월 16일에 출원된 일본 특원 제2006-136284호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
최근, 고급주 등의 고가의 상품이나 전화 제품의 소모품 등, 위조 방지를 요하는 물품 등에서는, 이들의 진위를 판정하기 위해, 상품 본체나 그것을 포장한 케이스 등에 봉인 라벨이 접착된다.
그러나, 부정업자 등이, 정규 물품을 위조한 부정 물품을 취급하는 경우, 정규 물품에 접착되어 있는 봉인 라벨과 유사한 봉인 라벨을 그 부정 물품에 접착하는 경우가 있고, 그와 같은 경우, 구입자가 정규 물품과 부정 물품을 분별하기 어려워진다.
따라서, 높은 시큐러티 기능을 갖는 IC 태그를 탑재함으로써, 위조 방지 기능을 갖는 봉인 라벨 등이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 특히, 고유의 식별 정보가 기억된 IC 칩을 매립함으로써, 개개의 상품의 판별이 가능하게 된다.
또한, 재접착 방지를 위해, 재접착의 흔적이 남는 용제 발색지를 이용한 시큐러티 시일도 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2003-150924호 공보
특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 평10-250228호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
그러나, 상기한 바와 같은 봉인 라벨 자체는, 컬러 카피 등의 수단에 의해 용이하게 위조할 수 있다. 따라서, 정규 물품에 접착되어 있는 봉인 라벨로부터 IC 태그만을 떼어내고, 그 떼어낸 IC 태그를 위조한 봉인 라벨에 접착함으로써, IC 태그를 용이하게 재사용할 수 있게 된다는 문제가 있다. 그 때문에, 진위 판정의 정밀도가 저하하게 된다.
또한, 봉인 라벨을 접착하지 않고 IC 태그만을 접착한 경우에는, 외관으로의 진위 판별이 곤란하다. 또한, 이 경우에 IC 태그가 파손되면, IC 태그의 정보 판독이 불가능해져, 진위 판별을 할 수 없게 된다.
종래의 용제 발색지는, 용제 발색층에 염기성 염료나 현색제가 함유되어 있고, 이 용제 발색층 상에 인쇄를 실시하는 것은 종래 고려되어 있지 않다. 종래의 용제 발색지에서는, 현색제의 작용에 의해 용제 발색층의 응집력이 낮으므로, 용제 발색층의 상층에 실시한 인쇄부가 박리된다고 하는 문제가 있다. 용제 발색층의 응집력을 높이기 위해 현색제의 첨가량을 조정하여도, 소정의 용제에 의해 라벨이 박리된 경우에는, 발색에 의한 박리 흔적이 남지 않는다. 또한, 현색제가 이용되 고 있기 때문에, 서멀지가 경시와 함께 퇴색하는 것과 마찬가지로, 용제 발색지도 경시와 함께 퇴색하게 된다. 퇴색은 습도나 온도에 따라서 현저하게 되므로, 종래의 용제 발색지는, 수개월에 걸쳐 사용되는 시큐러티 시일에는 부적합하다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 보다 높은 시큐러티 기능을 갖고, 고정밀도의 진위 판정을 행할 수 있는 위조 방지용 IC 라벨의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 이하의 IC 라벨을 제공한다.
본 발명에 따른 위조 방지용 IC 라벨은, 피접착체에 접착하기 위한 점착제가 형성된 라벨 기재와, 이 라벨 기재에 설치되고, 소정의 식별 정보를 기억한 IC 칩 및 상기 식별 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 갖는 비접촉 IC 매체와, 상기 라벨 기재에 설치된 시큐러티 기능부를 구비한다.
또한, 상기 시큐러티 기능부는, 복제를 방지하기 위한 것이어도 된다.
상기 라벨 기재가, 취성(脆性) 재질로 형성되어 있어도 된다.
상기 라벨 기재에, 상기 피접착체에 접착된 상기 라벨 기재를 박리하기 위한 박리 용제에 의해 용해되거나, 또는 상기 박리 용제와 화학 반응하는 용제 검출부가 설치되어 있어도 된다.
상기 라벨 기재에, 열을 받음으로써 색상이 변화하거나 또는 열의 작용에 의해 화학 반응하는 열 검출부가 설치되어 있어도 된다.
상기 식별 정보가, 개개의 상기 IC 칩마다의 고유 식별 정보이어도 된다.
상기 식별 정보가, 상기 피접착체를 관리하는 관리 정보와 대응지어져 있어도 된다.
상기 IC 칩이, 판독 전용 메모리를 구비하고, 상기 식별 정보가, 상기 판독 전용 메모리에 기억되어 있어도 된다.
상기 시큐러티 기능부가, 이 시큐러티 기능부에 대한 입사 광원의 입사각에 따라서, 또는 상기 시큐러티 기능부의 시인 각도에 따라서, 색조가 변화하는 OVD 기능 재료와, 특정 파장의 전자파에 의해 여기되고, 상기 특정 파장과 상이한 파장의 전자파를 방사하는 형광 재료 또는 축광 재료와, 특정 패턴의 편광성을 갖고, 특정 편광을 취출(取出)함으로써 패턴을 표시하는 액정 재료 중 적어도 어느 하나의 재료로 이루어져도 된다.
상기 라벨 기재에, 광학적으로 판독 가능한 광학 식별 정보를 갖는 광학 식별부가 설치되고, 상기 식별 정보와 상기 광학 식별 정보 중 적어도 일부가 서로 대응지어져 있어도 된다.
상기 시큐러티 기능부와 상기 광학 식별부가, 상기 라벨 기재의 동일면에 설치되어도 된다.
<발명의 효과>
본 발명의 위조 방지용 IC 라벨에 따르면, IC 칩에 소정의 식별 정보가 기억됨과 함께, 복제를 방지하기 위한 시큐러티 기능부를 구비하므로, IC 태그에 의한 전기적인 확인과, 시큐러티 기능부에 의한 시각적인 확인이라는 이중의 시큐러티 관리를 행할 수 있어, 고정밀도의 진위 판정을 할 수 있다.
구체적으로는, 라벨 기재를 컬러 카피 등에 의해 복제하고자 하여도, 시큐러티 기능층이 형성되어 있으므로, 오리지널과 완전히 동일한 것을 복제하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 컬러 카피기에 의한 위조ㆍ개찬ㆍ변조를 비롯해 부정 행위를 방지할 수 있고, 또한 시큐러티 기능부에 대해 소정의 기능을 갖는 광을 부여함으로써 검증을 보다 확실하면서 신속하게 행할 수도 있다. 게다가 수광 소자를 이용하여 시큐러티 기능부를 확인하도록 한 경우, 기계에 의한 판정도 가능하게 된다.
또한, IC 칩에 식별 정보가 기억되어 있으므로, 개개의 IC 칩을 판별할 수 있다. 이 식별 정보와, 라벨 기재 표면에 설치된 광학 식별부의 정보가 1 대 1로 대응지어져 있음으로써, IC 칩과 라벨을 쌍으로 한 시큐러티 관리가 가능하게 된다. 즉, 라벨로부터 IC 칩을 취출하여 별도의 라벨에 재접착된 위조품을, 용이하게 발견할 수 있다. 또한, 시큐러티 관리뿐만 아니라, IC 칩에 각종 정보를 기억해 둠으로써, 물류 등의 트레이서빌리티도 얻어져, 귀중품, 개인 정보 등의 엄중한 관리도 가능하게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 위조 방지용 IC 라벨의 제1 실시 형태에서의 위조 방지용 IC 라벨 및 박리 시트의 측단면도.
도 2는 동 위조 방지용 IC 라벨의 평면도.
도 3A는 본 발명에 따른 위조 방지용 IC 라벨의 제2 실시 형태를 나타내는 측단면도.
도 3B는 동 위조 방지용 IC 라벨의 평면도.
도 4A는 본 발명에 따른 위조 방지용 IC 라벨의 제3 실시 형태를 나타내는 평면도.
도 4B는 동 위조 방지용 IC 라벨의 측면도.
도 4C는 동 위조 방지용 IC 라벨의 IC 칩과 안테나의 분해도.
도 5는 상품이 내장된 박스에 IC 라벨을 접착하여 봉인한 상태를 도시하는 사시도.
도 6은 IC 태그를 라벨 기재에 대해 경사지게 하여 설치한 위조 방지용 IC 라벨을, 피접착체에 접착한 모습을 도시하는 설명도.
<부호의 설명>
1 : IC 라벨(위조 방지용 IC 라벨)
2 : 라벨 기재
3 : IC 칩
4 : 안테나
5 : 접착층(점착제)
6 : 박리 시트
7 : IC 태그(비접촉 IC 매체)
12 : 넘버링 인자부(광학 식별부)
13 : 시큐러티 기능층(시큐러티 기능부)
15 : 용제 발색층(용제 검출부)
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 본 발명의 각 실시 형태에서의 IC 라벨(위조 방지용 IC 라벨)에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 및 도 2는, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 IC 라벨을 도시한다.
<제1 실시 형태>
<IC 라벨(1)의 구조 및 동작>
IC 라벨(위조 방지용 IC 라벨)(1)은, 사각형 시트 형상의 라벨 기재(2)를 구비하고 있다.
라벨 기재(2)의 양 주면 중, 제1 주면(2a)에는, 후술하는 용제 발색층(용제 검출부)(15)이 형성되어 있다. 용제 발색층(15)의 표면에는, 피접착체의 명칭 등의 각종 정보가 인쇄된 인쇄층(11)이 형성되어 있다.
라벨 기재(2)의 제2 주면(2b)에는, 라벨 기재(2)를 피접착체에 접착하기 위한 접착층(점착제)(5)이 형성되어 있다.
접착층(5)의 표면에는, 무선 통신을 행하기 위한 IC 태그(비접촉 IC 매체)(7)가 형성되어 있다. 또한, 접착층(5)의 표면에는 용이하게 박리할 수 있는 박리 시트(6)가 가점착되어 있다. 박리 시트(6)로서는, 지제 또는 플라스틱제의 시트에 실리콘 수지 등의 이형제층이 코팅 등에 의해 적층되어 있는 세퍼레이터가 이용된다.
IC 태그(7)에는, 구동 전지를 갖지 않는 패시브형의 IC 칩을 갖는다. 패시브형 대신에, IC 칩의 구동 전지를 갖는 액티브형을 이용하여도 된다. 이 경우에 는, IC 태그(7)의 구조는 번잡화하지만, 판독 거리를 신장할 수 있다.
IC 태그(7)는, 베이스 필름(8)에 의해 접착층(5)에 접착되어 있다. IC 태그(7)는, 알루미늄이나 구리 등의 금속에 의해 형성된 안테나(4)와, 이 안테나(4)의 길이 방향의 중앙부에 탑재되고, 안테나(4)에 전기적으로 접속된 IC 칩(3)을 구비하고 있다.
안테나(4)는, 예를 들면 송수신되는 전파가 마이크로파 이상의 주파수를 가질 때, 사용 주파수의 파장을 λ로 하면, 안테나(4)의 길이 방향의 길이를 λ/2 근방에 설정하면, 전파의 송수신 효율이 좋은 다이폴형의 안테나로서 형성 가능하다.
예를 들면, 전파의 사용 주파수를 2.45㎓로 하면, 다이폴형에서의 안테나(4)의 길이 방향의 최적 길이는 약 40㎜∼60㎜ 정도이다.
안테나(4)는, 도시하지 않은 정보 판독 장치로부터의 전파를 받아, 그 길이 방향에 생기는 전위차를, 구동 전력으로서 IC 칩(3)에 공급한다. IC 칩(3)의 동작에 충분한 전력을 공급할 수 있는 정도의 강도를 갖는 전파를 안테나(4)가 수신하면, IC 칩(3)은 가동 상태로 된다.
일반적으로, 위조 방지용 IC 라벨은, IC 칩을 파괴하지 않고 박리할 수 없도록, 즉 IC 칩의 파손을 수반하지 않는 재접착이 곤란하도록 제조된다. 따라서, 위조 방지용 IC 라벨을 접착한 후에 의도하지 않게 생기는 IC 칩의 파손은 매우 중대한 문제이므로, 파손하기 어려운 IC 칩을 이용할 필요가 있다.
IC 칩에, 폭과 안길이가 각각 0.5㎜ 이하, 높이 0.1㎜ 이하로 하는 치수의 것을 채용한 경우, IC 칩이 현저하게 기계적 파괴에 대해 강해지는 것이, 이하의 문헌에 기술적 근거와 함께 기재되어 있다.
문헌 「IEEE MICRO, NOVEMBER-December 2001, 2001,
"An Ultra Small Individual Recognition Security Chip",
Kazuo Takaragi, et al」
따라서, IC 라벨(1)에, 폭과 안길이가 각각 동시에 0.5㎜ 이하, 높이 0.1㎜ 이하로 하는 치수의 IC 칩을 채용한 경우, IC 칩의 파손을 방지할 수 있다.
본 실시 형태의 IC 칩(3)은, 정방 형상으로 형성되어 있고, 그 변부의 길이 치수가 0.5㎜, 높이 치수가 0.1㎜로 되어 있다.
변부의 길이 치수는, 0.5㎜ 대신에, 적절히 변경 가능하다.
IC 칩(3)의 형상은, 예를 들면 장방 형상 등으로, 적절히 변경 가능하다.
이와 같은 치수의 칩은, 예를 들면 폭 0.4㎜, 안길이 0.4㎜, 높이 0.1㎜ 정도로 하는 치수에서, (주)히타치 세이사꾸쇼의 뮤칩(등록 상표)으로 이미 실현되어 있고, 기술적으로 그와 같은 IC 칩을 양산 제조하는 경우가 가능한 것이 주지로 되어 있다.
IC 칩(3)의 동작에 충분한 전력을 공급할 수 있는 정도의 강도를 갖는 전파가 조사되면, 전파를 수신한 안테나(4)로부터의 전력 공급을 받아, IC 칩(3)은 가동 상태로 된다.
정보 판독 장치로부터 방사되는 전파에 대해, 방사 강도의 변조를 하거나, 또는 방사 강도의 변조를 하면서 강도 변조의 타이밍이나 위상을 변화시키거나 함으로써, 정보 판독 장치는, 읽어내기를 위한 타이밍 신호나 커맨드를, 방사되는 전 파에 중첩시켜 이들을 IC 칩(3)에 송신한다.
IC 칩(3)은, 정보 판독 장치로부터의 전파에 중첩된 타이밍 신호나 커맨드에 맞추어, IC 칩(3)이 갖는 정보를 정보 판독 장치에 반송한다. 예를 들면, IC 칩(3)이 갖는 정보를 바탕으로, 정보 판독 장치로부터 방사되는 전파의 강도 변조에 맞추어, IC 칩(3) 자신이 갖는 임피던스의 값을 변화시킴으로써, IC 태그(7)로부터 재방사되는 전파의 강도를 변화시킨다. 정보 판독 장치는, 이 재방사의 강도를 측정함으로써, IC 칩(3)에 저장되어 있는 정보를 읽어낸다.
이와 같은 정보 판독 장치로부터 IC 칩(3)에 대한 타이밍 신호나 커맨드의 송신의 수속 및 IC 칩(3)으로부터 정보 판독 장치에 대한 정보의 전달의 수속을, 에어 프로토콜이라고 칭한다.
사용 주파수가 마이크로파의 주파수 미만의 주파수인 경우, 예를 들면 13.56㎒로 하면, 다이폴 안테나가 아니라, 코일 형상의 안테나가 다용된다.
상기는, 위조 방지용 IC 라벨에 이용되는 IC 칩의 정보 읽어내기 동작의 일례이다.
라벨 기재를 박리하고자 하면, IC 태그가 파단됨으로써, 안테나의 길이 방향의 전압차의 발생 효율이 저하되거나, 안테나와 IC 칩의 임피던스 매칭의 조건이 나빠지거나, 또는 안테나와 IC 칩의 전기적 접속이 파단되는 등으로 하여, IC 칩의 가동이 정지되거나, IC 칩으로부터의 정보 읽어내기가 정상적으로 행해지지 않게 된다. IC 칩의 정보를 읽어내지 못한다고 하는 것은, 안테나나 IC 칩의 문제점 및 이 조합 조건의 악화를 의미한다. 이것은 위조 방지용 IC 라벨의 파괴나 박리를 시도하고자 한 이력, 또는 그 행위가 현존할 가능성을 시사한다.
본 실시 형태에서는, 접착층(5)의 표면에 IC 태그(7)를 형성하였지만, 이에 한정되지 않고, IC 태그(7)의 표면에, 접착층(5)을 피복시켜도 된다. 이 경우, 피접착체로부터 라벨 기재(2)를 떼내면, IC 태그(7)가 피접착체에 남는 경우도 생각된다. 따라서, 후술하는 바와 같은 절입을 IC 태그(7)에 형성함으로써, 라벨 기재(2)를 떼내려고 하였을 때에, IC 태그(7)를 확실하게 파단시키는 것이 바람직하다.
<IC 라벨(1)의 식별 정보 및 복제 방지>
본 실시 형태의 IC 태그(7)에서는, IC 칩(3)에, 이 IC 칩(3)을 식별하기 위한 식별 ID(식별 정보)가 기억되어 있다. 즉, IC 칩(3)은 메모리를 구비하고 있고, 이 메모리에 식별 ID가 기억되어 있다.
본 실시 형태에서, 라벨 기재(2)의 제1 주면(2a)에는, 그 자신의 복제를 방지하기 위한 시큐러티 기능층(시큐러티 기능부)(13)이 형성되어 있다.
시큐러티 기능층(13)으로서는, 목시에 의해, 또는 간단한 기기를 이용함으로써, 진위 판정이 가능한 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서, 예를 들면 (1) OVD(광학 변화 소자 : Optical Variable Device) 기능 재료, (2) 형광 재료 혹은 축광 재료, 또는 (3) 액정 재료 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에서 시큐러티 기능층(13)은, (1) OVD 기능 재료, (2) 형광 재료 혹은 축광 재료, 또는 (3) 액정 재료 중 적어도 어느 하나의 재료로 이루어져 있다.
이하에서는, (1) OVD 기능 재료, (2) 형광 재료 혹은 축광 재료, (3) 액정 재료에 대해서, 순서대로 설명한다.
(1) 우선, OVD 기능 재료에 대해서 설명한다.
OVD(Optical Variable Device)란, 광의 간섭을 이용하여 화상을 형성하고, 보는 각도에 의한 색의 변화(컬러 시프트)나 입체 화상이 생기는 표시체로서, 목시에 의해 진위 판정이 가능한 매체이다. 그 중에서 홀로그램이나 회절 격자 등과 같은 OVD로서는, 광의 간섭 줄무늬를 미세한 요철 패턴으로서 평면에 기록하는 릴리프형 홀로그램이나, 두께 방향(깊이 방향)으로 간섭 줄무늬를 기록하는 체적형 홀로그램(volume hologram)을 들 수 있다.
홀로그램이나 회절 격자는 방법이 서로 다르지만, 광학 특성이 상이한 세라믹스나 금속 재료의 박막을 적층한 다층 박막 방식이나, 혹은 액정 재료 등에 의한 컬러 시프트를 생기게 하는 재료도 그 예이다. 이들 OVD는, 입체 화상이나 컬러 시프트에 의한 독특한 인상을 주고, 또한 고도의 제조 기술을 요하므로, 위조 방지를 위한 시큐러티 기능층(13)에 바람직하다.
이들 OVD 중에서도 양산성이나 코스트를 고려한 경우에는, 릴리프형 홀로그램(또는 릴리프형 회절 격자)이나 다층 박막 방식의 것이 바람직하고, 일반적으로 이들 0VD가 널리 이용되고 있다.
<릴리프형 홀로그램 또는 릴리프형 회절 격자>
릴리프형 홀로그램 또는 릴리프형 회절 격자는, 각각 홀로그램 또는 회절 격자를 이루는 미세한 요철 패턴으로 이루어지는 릴리프형의 프레스판을 이용하여 양 산된다. 즉, 이 프레스판으로 OVD 형성층을 가열ㆍ가압하여, 미세한 요철 패턴이 복제된다.
OVD 형성층은, 그 회절 효율을 높이기 위한 것이며, 릴리프면을 구성하는 고분자 재료와는 굴절률이 상이한 재료로 이루어진다. 이용되는 재료로서는, 굴절률이 상이한 TiO2, Si2O3, SiO, Fe2O3, ZnS 등의 고굴절률 재료나, 반사 효과가 높은 Al, Sn, Cr, Ni, Cu, Au 등의 금속 재료를 들 수 있다. OVD 형성층에는, 이들 재료가 단독 혹은 적층하여 사용된다. 이들 재료는 진공 증착법, 스퍼터링 등의 공지의 박막 형성 기술로 형성된다. 그 막 두께는 용도에 따라 상이하지만, 0.5∼100㎚ 정도이다.
또한, 홀로그램은 IC 태그(7)의 통신에 영향을 미치는 일이 없도록, 금속 증착의 부분을 한정하거나, 또는 비금속 증착 재료에 의한 투명 홀로그램을 이용하는 것이 바람직하다.
<다층 박막 방식>
다층 박막 방식을 이용하는 경우, OVD 형성층은 상이한 광학 특성을 갖는 다층 박막층으로 이루어지고, 금속 박막, 세라믹스 박막 또는 그들을 병설한 복합 박막으로서 적층 형성된다. 예를 들면, 굴절률이 상이한 박막을 적층하는 경우, 고굴절률의 박막과 저굴절율의 박막을 조합하여도 되고, 또한 특정한 조합을 교대로 적층하도록 하여도 된다. 그들 조합에 의해, 원하는 다층 박막을 얻을 수 있다.
이 다층 박막층은, 세라믹스나 금속, 유기 폴리머 등의 재료를 이용하여, 대 략 2종 이상의 고굴절률 재료와 굴절률이 1.5 정도인 저굴절률 재료를 소정의 막 두께로 적층한 것이다. 이하에, 이용되는 재료의 예를 든다.
세라믹스로서는, Sb2O3(3.0=굴절률 n : 이하 동일함), Fe2O3(2.7), TiO2(2.6), CdS(2.6), CeO2(2.3), ZnS(2.3), PbCl2(2.3), CdO(2.2), Sb2O3(2.0), WO3(2.0), SiO(2.0), Si2O3(2.5), In2O3(2.0), PbO(2.6), Ta2O3(2.4), ZnO(2.1), ZrO2(2.0), MgO(1.6), SiO2(1.5), MgF2(1.4), CeF3(1.6), CaF2(1.3∼1.4), AlF3(1.6), Al2O3(1.6), GaO(1.7) 등이 있다.
금속 단체 또는 합금의 박막의 재료로서는, 예를 들면 Al, Fe, Mg, Zn, Au, Ag, Cr, Ni, Cu, Si 등을 들 수 있다.
저굴절율의 유기 폴리머로서는, 예를 들면 폴리에틸렌(1.51), 폴리프로필렌(1.49), 폴리테트라플로로에틸렌(1.35), 폴리메틸메타아크릴레이트(1.49), 폴리스틸렌(1.60) 등을 들 수 있다.
이들 고굴절률 재료, 또는 30％∼60％ 투과의 금속 박막으로부터 선택한 적어도 일종과, 저굴절률 재료로부터 선택한 적어도 일종을, 소정의 두께로 교대로 적층시킴으로써, 특정한 파장의 가시광에 대한 흡수 또는 반사를 나타내는 다층 박막층이 얻어진다.
또한, 금속으로 구성되는 박막은 구성 재료의 상태나 형성 조건 등에 의해, 굴절률 등의 광학 특성이 바뀌기 때문에, 여기서는 일정한 조건에서의 값을 나타내 고 있다.
상기 각 재료로부터, 굴절률, 반사율, 투과율 등의 광학 특성이나 내후성, 층간 밀착성 등에 기초하여 적절히 선택한 재료를 박막으로서 적층하여, 다층 박막층이 형성된다. 다층 박막층의 형성에는 막 두께, 성막 속도, 적층수 혹은 광학 막 두께(=nㆍd, n : 굴절률, d : 막 두께) 등의 제어가 가능한, 통상의 진공 증착법, 스퍼터링법 등의 공지의 방법을 이용할 수 있다.
이들 OVD(홀로그램, 회절 격자, 혹은 다층 박막층)를 매우 얇은 박 형상으로 하여, IC 라벨(1)에 전사하거나, 또는 라벨에 뜨거나, 또는 미세화한 OVD 박을 수지 바인더 내에 분산되어 잉크화하여 인쇄하거나에 의해, IC 라벨(1)를 떼어 재이용하는 것을 불가능하게 하는 시큐러티 기능층(13)이 얻어진다.
(2) 다음으로, 형광 재료 또는 축광 재료에 대해서 설명한다.
형광 재료 또는 축광 재료로서, 관리가 이루어져 있는 잉크(시큐러티용으로 메이커가 제조, 판매, 출하를 관리하고 있고, 일반 시장에서는 입수 불가능한 잉크 등), 또는 입수가 곤란한 특수한 잉크(희소 재료나 고가의 재료를 사용하여 제조된 고가의 잉크나, 특수한 물리 현상을 나타내는 재료를 사용하여 제조된 잉크 등)를, IC 라벨(1)에 인쇄법에 의해 형성한 경우, 필요에 따라서 간이 검증기를 이용함으로써 목시로 진위 판정이 가능한 시큐러티 기능층(13)이 얻어진다.
예를 들면, 자외선이나 적외광을 조사하면 발광하는 잉크나 형광 잉크, 형광 섬유 등을 인쇄하거나, 종이에 뜨거나 함으로써, 시큐러티 기능층(13)으로서의 형광 발색부가 형성된다.
자외선이나 적외광을 조사하면 발광하는 잉크로 그려진 문자나 패턴의 화상(형광 발색부)이, 블랙 램프(자외선) 또는 적외선(780㎚ 이상)의 조사에 의해 발광한다. 그 결과, 원래 가시광선(400∼700㎚) 하에서 검지되지 않았던 화상이, 목시 또는 수광 소자를 통하여 검증할 수 있다. 특히 재료 한정의 특정 파장을 돌려 주기 위해, 간이 검증기로의 검증이 용이하며 확실하게 된다. 형광 발색부에 이용되는 재료는, 자외선 또는 적외선의 조사에 의해 색조 패턴이 변화하고, 잉크 수지 내에 분산되는 경우에 굴절률이 상기 잉크 수지와 동일 또는 근사한 무색 투명의 것이 바람직하다.
형광 재료 또는 축광 재료로서, 형광체가 있다.
형광체로는, 자외선 발광 형광체 및 적외선 발광 형광체가 있고, 이하에는 그 예를 든다.
자외선 형광체는, 자외선을 조사함으로써 가시 파장 영역의 광을 발광하는 것으로, 예를 들면 Ca2B5O3Cl:Eu2+, CaWO4, ZnO:Zn2SiO4:Mn, Y2O2S:Eu, ZnS:Ag, YVO4:Eu, Y3O3:Eu, Gd2O2S:Tb, La2O2S:Tb, Y3Al5O12:Ce 등이 있다.
이들 형광체는, 블랙 라이트를 조사하였을 때의 발광이 목시로 확인할 수 있거나, 또는 검출기의 수광 소자에 의해 형광이 검지 가능하게 되는 양으로 잉크에 첨가된다.
적외선 발광 형광체는 적외선을 조사함으로써, 가시 파장 영역의 광을 발광하는 것과, 적외 파장 영역의 광을 발광하는 것이 있다.
전자의 형광체로서, 예를 들면 YF3:YB, Er, ZnS:CuCo 등이 있다.
또한 후자의 형광체로서, 예를 들면 LiNd0.9Yb0.1P4O12, LiBi0.2Nd0.7Yb0.1P4O12, Nd0.9Yb0.1Nd5(Mo04)4, NaNb0.3Yb0.1P4O12, Nd0.8Yb0.2Na5(WO4)4, Nd0.8Yb0.2Na5(Mo0.5W00.5)4, Ce0.05Gd0.05Nd0.75Yb0.25Na5(W0.7Mo0.3O4)4, Nd0.3Yb0.1Al3(BO3)4, Nd0.9Yb0.1Al2.7Cr0.3(BO3)4, Nd0.4P5O4, Nd0.8Yb0.2K3(PO4)2 등이 있다. 후자의 형광체는, 적외선의 파장 800㎚ 근변의 광을 조사함으로써, 980㎚∼1020㎚로 발광 스펙트럼의 피크를 갖는 적외선을 발광한다.
잉크 내의 적외선 발광 형광체의 첨가량은, 발광을 목시로 확인할 수 있거나, 또는 검출기의 수광 소자가 형광을 검출 가능하게 되도록 한다.
이들 형광 재료 또는 축광 재료가 첨가된 특수한 잉크를 라벨 기재(2)의 표면 상에 인쇄하거나, 또는 라벨 기재(2) 내에 뜨거나 또는 이들을 행할 때에 전체를 성(星)형 등 특수한 형상으로 함으로써, 위조 방지 효과가 높은 시큐러티 기능층(13)이 얻어진다.
(3) 다음으로, 액정 재료에 대해서 설명한다.
액정 재료로서는, 예를 들면 콜레스테릭 액정을 들 수 있다.
콜레스테릭 액정은, 나선 형상으로 배향하는 액정으로, 특정한 파장의 우 또는 좌의 원편광을 반사하는 편광 분리능을 갖는다. 반사하는 파장은, 나선 주기의 피치에 의해 결정되고, 원편광의 좌우는, 나선의 방향에 의해 결정된다. 통상의 관찰광에서는 편광의 좌우 광이 혼재되어 있기 때문에 화상의 확인은 할 수 없지만, 편광 필터를 통하여 원편광의 한쪽만을 통과시킴으로써, 화상으로서 인식 가능하다. 즉, 잠상 기술이라고 하는 것이다. 콜레스테릭 액정은, 반사광이 각도에 의해 반사 파장이 변화하기 때문에, 컬러 시프트 잉크로서 이용함으로써, 상을 카무플라주할 수 있다.
액정 재료는, 콜레스테릭 액정에 한정되지 않고, 콜레스테릭 액정과 마찬가지의 효과를 발휘하는 것이면 된다.
<라벨 기재의 취성>
본 실시 형태에서의 라벨 기재(2)는, 취성을 갖고 있다.
즉, 라벨 기재(2)는, 취성을 갖는 필름이나 종이에 의해 형성되어 있다.
라벨 기재(2)의 재질로서는, 예를 들면 카올린, 탄산칼슘 등의 가소제를 적량 혼합하여 취질화한 취성 염화 비닐, 취성 폴리에스테르 등의 합성 수지 필름이나, 또는 셀룰로스아세테이트, 저밀도 폴리에틸렌, 폴리스틸렌, 폴리페닐렌설파이드 등의 고결정성 플라스틱 소재를 용액 성막에 의해 형성한 필름 등을 들 수 있다. 그 밖의 재질로서, UV 경화법 합성 수지 또는 카올린, 탄산칼슘 등의 분체를 적량 혼합한 UV 경화형 합성 수지를 이용하고, 그 수지 박막을 UV 조사에 의해 경화 건조시켜 성막한 필름 등을 예로 들 수 있다. 또한, 합성 섬유로의 부직포, 또는 아트지, 코트지, 상질지 등의 용지를 예로 들 수 있다.
라벨 기재(2)가 취성을 가짐으로써, 피접착체에 접착된 IC 라벨(1)을 떼내려고 하면, 라벨 기재(2)가 파단되므로, 위조 방지 효과를 발휘한다.
라벨 기재(2)에는, 파단되기 쉽게 하기 위해, 도 2에 도시한 바와 같이, 라벨 기재(2)에, 절입(20, 21, 22)이 형성되어 있다.
절입(20, 21)의 형상은, 필요에 따라서 적절히 변경 가능하며, 직선이어도 곡선이어도 된다. 또한, IC 라벨(1)을 뗄 때, 안테나(4)도 동시에 파단되기 쉽게 하기 위해, 베이스 필름(8)에도 절입(23)을 형성할 수 있고, 또한 안테나(4)도 취성의 기재를 이용할 수 있다. 예를 들면, 취성질의 염화 비닐이나 코트지 등을 이용할 수 있다.
절입(23)은 베이스 필름(8)에 형성되어 있다. 단, 안테나(4)에는 동일 절입(23)이 형성되어 있지 않다.
이에 의해, 절입(22, 23)을 기점으로서 라벨 기재(2) 및 안테나(4)가 절단되고, 완전하게 비접촉 IC 라벨로서의 기능을 파괴할 수 있다. 또한, 절입(23)을 안테나(4)에 형성하지 않고, 베이스 필름(8)에 형성함으로써, 안테나(4)의 효율의 저하를 방지하면서, 안테나(4)가 파단되기 쉽다.
또한, 절입(23)을 안테나(4)에까지 도달하도록 형성할 수도 있다. 이 경우, 안테나(4)를 더욱 용이하게 파단할 수 있다.
<용제 발색층>
본 실시 형태에서의 라벨 기재(2)의 제1 주면(2a)에는, 용제 발색층(용제 검출부)(15)이 형성되어 있다.
용제 발색층(15)은 피접착체에 접착된 라벨 기재(2)를 박리하기 위한 박리 용제에 용해한다. 또한, 용제 발색층(15)을 박리 용제와 화학 반응시키도록 하여 도 된다.
용제 발색층(15)은 수불용성이며 또한 유기 용매에 대해 가용성의 염료 입자를 수지 바인더 내에 안료 등과 분산 상태로 유지한 구조이다. 접착층(5)의 점착제는 유기 용매에 대해 가용성을 나타낸다. IC 라벨(1)의 박리를 시도하는 경우, 용해성이 약한 유기 용제(에탄올이나 제광액으로서 이용되는 아세톤 등)나 시판되는 시일 박리액 등을 이용하여, 라벨 기재(2)를 피접착체로부터 떼내려고 하여도, 용제 발색층(15)에 분산 상태로 유지된 염료가 용해하여, 라벨 기재(2)에 발색으로서 흔적이 남는다. 즉, 용제 발색층(15)은 용제 발색 기능을 갖는다.
본 발명에서 사용하는 염료 입자는 수불용성이며 또한 유기 용매에 가용성이면 어느 것이나 사용할 수 있지만, 로이코 염료나 형광 증백제 등의 염료를 사용할 수 있다.
IC 라벨(1)은, 드라이어 등의 열로 접착층(5)의 점착제를 연화시켜 떼어내어지는 경우도 상정된다. 이 경우, 상기의 염료는 용융하는 온도까지 이르지 않아, 발색에 의한 흔적이 남지 않으므로, 위조 방지 효과가 불충분한다.
따라서, 열 자극에 의해 로이코 염료와 결합하는 현색제와 로이코 염료를 분산시킴으로써, 열 자극에 대해 발색하는 서멀 발색 재료를 용제 발색층(15)에 형성한다. 이 경우, 용제 발색층(15)은 서멀 발색 기능을 갖는다. 서멀 발색의 경우, 무색이나 담색의 로이코 염료를 사용하여, 서멀로 반응하였을 때에 로이코 염료를 색조로서 현재화시키는 것이 바람직하다.
용제 발색층(15)은 용제 발색 기능 또는 서멀 발색 기능 중 적어도 한쪽의 기능을 갖고 있으면, 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.
<라벨 기재(2)의 취성과 접착층(5)의 점착력>
위조 방지용 라벨에서, 라벨 기재의 박리 흔적을 남기기 위해서는, 피접착체로부터 라벨 기재를 떼내려고 하였을 때에 라벨 기재가 파단되도록, 접착층의 점착력(접착력)을 라벨 기재의 인장 강도, 파단 강도, 혹은 파열 강도 중 작은 것과 동등 이상으로 하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 실시 형태에서는, 예를 들면 70g/㎡의 상질지로 형성한 라벨 기재(2)를 이용한 경우, 접착층(5)의 점착력(JIS Z0237)은 8000mN/25㎜ 이상으로 설정된다. 경화 과정없이 접착 작용이 생기는 점착제(감압성 접착제:pressure-sensitive adhesive)를 이용한 경우, 점착력의 상한은 150N/mN으로 설정되지만, 경화 과정 후에 강력한 접착 작용이 생기는 접착제를 이용한 경우, 이 이상의 점착력(접착력)을 접착층에 구비시켜도 된다.
또한, 접착층의 점착력은 라벨 기재의 파단 강도보다 큰 것이 요망되지만, 라벨 기재를 절입 등으로 취약화함으로써, 점착층의 점착력이 8000mN/25㎜ 이상이면 박리의 흔적을 남길 수 있다.
<JIS Z0237 점착력 시험에 대해서>
여기서, JIS Z0237에 규정되는 점착력 시험에 대해서 설명한다.
우선, 접착층이 형성된 시험편(폭 25㎜, 길이 250㎜, 시험수 3)을, 스테인레스판에 접착한다. 이 시험편을, 180° 되접는 방향으로 300㎜/min으로 인장하면서 스테인레스판으로부터 단숨에 박리되고, 이 박리에 요하는 힘을 20㎜ 간격으로 4점 측정한다. 이를 3점의 시험편에 대해서 마찬가지로 행하고, 그들 평균값을 점착력(단위:mN/25㎜)으로 한다.
이상으로, 본 실시 형태에서의 IC 라벨(1)에 따르면, 라벨 기재(2)를 컬러 카피 등에 의해 복제하고자 하여도, 시큐러티 기능층(13)이 형성되어 있으므로, 오리지널과 완전히 동일한 것을 복제하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 컬러 카피기에 의한 위조ㆍ개찬ㆍ변조를 비롯해 부정 행위를 방지할 수 있다. 또한 특수한 광을 부여함으로써 검증을 보다 확실하면서 신속하게 행할 수도 있다. 나아가서는 수광 소자를 이용함으로써 기계에 의한 판정도 가능하게 된다.
또한, IC 칩(3)에 식별 ID가 기억되어 있으므로, 개개의 IC 태그(7)를 판별할 수 있다.
그 때문에, IC 태그(7)에 의한 전기적인 확인과, 시큐러티 기능층(13)에 의한 시각적(광학적)인 확인이라는 이중의 시큐러티 관리를 행할 수 있어, 고정밀도의 진위 판정을 할 수 있다. 또한, 시큐러티 관리뿐만 아니라, IC 칩(3)에 각종 정보를 기억해 둠으로써, 물류 등의 트레이서빌리티도 얻어져, 귀중품, 개인 정보 등의 엄중한 관리도 가능하게 된다.
또한, 라벨 기재(2)가 취성을 갖고 있으므로, 피접착체에 접착된 라벨 기재(2)를 잡아 떼려고 한 경우, 그 잡아 떼려고 하는 힘에 의해, 라벨 기재(2)는 용이하게 파단된다. 그 때문에, 라벨 기재(2)의 형태를 그대로 유지하면서, 그 라벨 기재(2)를 떼어내는 것을 방지할 수 있다.
또한, 접착층(5)의 점착력이, 8000mN/25㎜ 이상으로 설정되어 있으므로, 피 접착체에 접착된 라벨 기재(2)를 잡아 떼려고 한 경우에, 라벨 기재(2)를 확실하게 파단시킬 수 있다. 혹은, 라벨 기재(2)를 떼어낸 흔적을 남길 수 있다.
또한, 라벨 기재(2) 및 베이스 필름(8)에 절입(20, 21, 22, 23)이 형성되어 있으므로, 라벨 기재(2)를 잡아 떼려고 한 경우에, 라벨 기재(2)를 확실하게 파단시킬 수 있다. 이 때, 절입(22, 23)에 의해, 안테나(4)도 동시에 파단시킬 수 있어, IC 칩(3)에 기억된 정보의 판독을 불능으로 할 수 있다.
또한, 라벨 기재(2)에 용제 발색층(15)이 형성되어 있으므로, 용제나 시판되는 시일 박리액 등을 이용하여 라벨을 피접착체로부터 파손하지 않고 떼내려고 하면, 라벨 기재(2)가 발색하므로, 그 흔적을 남길 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 IC 라벨(1)에서는, 폭과 안길이가 각각 동시에 0.5㎜, 높이 0.1㎜로 하는 치수의 IC 칩(3)을 채용하고, 또한 IC 라벨(1)의 표면에 시큐러티 기능층(13)을 형성하고, 또한 라벨 기재(2)로서 취성의 재료를 이용하고 있고, 또한 용제 발색층(15)이 형성되어 있으므로, 박리가 곤란하고, 또한 라벨 기재(2) 표면의 카피 등에 의한 위조 라벨의 제조가 곤란하고, 또한 IC 칩(3)이 파괴되기 어려우므로, 항상 위조 방지 효과나 범죄 방지 효과를 최대한 얻어진다.
<IC 라벨(1)의 사용 방법>
IC 라벨(1)은, 물체의 위조를 실시하고자 하면 반드시 IC 라벨(1)을 떼어내거나 깰 수밖에 없는 개소에 접착해 두는 것이 바람직하다.
예를 들면, 위조 방지를 요하는 물체를, 개구부를 통하여 케이스 내에 넣고, 케이스를 덮개로 덮는다. 케이스와 덮개의 맞춤면을 걸치도록 IC 라벨(1)을 접착 봉인해 둔다. 이 경우, 위조 방지를 요하는 물체를 케이스로부터 취출하기 위해, 케이스로부터 덮개를 분리하면, 봉인하고 있는 IC 라벨(1)이 필연적으로 파괴되어, 덮개를 연 것이 일목 요연하게 된다. 개봉에 의해 IC 라벨(1)의 IC 태그(7)가 파단되어 IC 칩(3)의 정보를 판독할 수 없게 됨으로써, 덮개를 연 것이 판정 가능하다.
따라서, 암묵적으로에 덮개를 열어서 위조 방지를 요하는 물체를 케이스로부터 취출하는 행위가 실시하기 어려워, 위조 방지 효과나 범죄 방지 효과가 얻어진다.
또한, IC 라벨(1)의 파단의 목시 체크나, IC 칩(3)의 정보의 판독 체크를 정기적으로 반복해 둔다. 어떤 특정한 회차의 체크 시에는 라벨 기재(2)는 파단하지 않고 IC 칩(3)의 정보를 읽어 내려고 하여도, 다음 회차의 체크에 의해 라벨 기재(2)의 파단 또는 IC 칩(3)의 판독 불능이 생긴 경우, 특정한 회차의 체크와, 다음 회차의 체크 사이에서 덮개가 열려진 것이 추정된다. 따라서, 암묵적으로 덮개를 열어서 위조 방지를 요하는 물체를 케이스로부터 취출하는 행위를 실시하기 어려워, 위조 방지 효과나 범죄 방지 효과가 얻어진다.
또한, 정보 판독 장치에 의한 IC 칩(3)의 판독 동작을 빈번하게(예를 들면 1초에 1회) 반복해 두고, IC 칩(3)의 정보 판독이 불가능하게 된 시점에서, IC 라벨(1)의 파단 행위가 발생하고 있는 것을 판정한다. 이 판정에 따라서,
(1) 판정 결과를 자동적으로 관리자, 경비원, 경찰에 음향, 광, 전화, 무선, 네트워크 등의 원격 연락 수단을 경유하여 통지하거나,
(2) 판정이 이루어진 것으로 자동적으로 IC 라벨(1)의 주위 상황의 카메라나 비디오 촬영을 행하거나,
(3) 판정이 이루어진 것으로 연속적으로 IC 라벨(1)의 주위 상황을 촬영하는 카메라나 비디오의 화상ㆍ동화상의 자동 보존을 행하거나,
(4) 판정이 이루어진 것으로 자동적으로 경보를 명동시키거나,
(5) 판정이 이루어진 것으로 자동적으로 경고 램프를 점등ㆍ점멸을 개시시키거나,
(6) 판정이 이루어진 것으로 자동적으로 도어를 닫는 등의 공간적인 차단 장치를 동작시키거나,
(7) 판정이 이루어진 것으로 자동적으로 IC 라벨(1)이 붙여진 기기나 그 주변 기기의 동작을 중단하거나,
(8) 판정이 이루어진 것으로 자동적으로 IC 라벨(1)이 붙여진 기기나 그 주변 기기에 대해 기계적 로크를 거는,
등의 시스템을 작동시킴으로써, 위조 방지 효과나 범죄 방지 효과가 얻어진다.
이와 같은 자동적으로 작동하는 위조 방지 시스템이 구비되어 있는 것을, IC 라벨(1)이 붙여진 것이 존재하는 주위에 게시하거나, IC 라벨(1)이 붙여진 것의 가까이에 접근할 가능성이 있는 인간을 대상으로 이를 주지시키거나 함으로써, 위조 행위나 범죄 행위를 미연에 방지하는 효과가 있다.
본 실시 형태의 IC 라벨(1)에서는, 종횡 치수가 각각 0.5㎜이고 두께 치수가 0.1㎜인 IC 칩(3)을 채용하고, 또한 IC 라벨(1)의 표면에 시큐러티 기능층(13)을 형성하고, 또한 라벨 기재(2)로서 취성의 재료를 이용할 수 있다. 이 경우, 박리가 곤란하고, 또한 라벨 표면의 카피 등에 의한 위조 라벨의 방지가 가능하며, 또한 IC 칩(3)이 파괴되기 어려우므로, 항상 위조 방지 효과나 범죄 방지 효과를 최대한 얻어진다.
또한, 본 실시 형태에서의 IC 칩(3)에 기억된 정보를 판독 전용으로 하여도 된다. 즉, IC 칩(3)에, 판독 전용(재기입 불능)의 메모리가 설치되고, 이 판독 전용 메모리에 식별 ID 등이 기억된다.
이와 같이 한 경우, IC 라벨(1)이 피접착체에 접착되고, 또한 IC 칩(3)의 메모리에 식별 ID를 기록한 후에는, IC 라벨(1)이 피접착체로부터 떼어내어져 식별 ID가 피접착체로부터 없어지거나, 식별 ID가 개변되거나 하는 일도 없고, 또한 라벨 기재(2)의 표면의 카피 등에 의한 위조 라벨의 방지가 가능하게 된다.
이에 의해, 항상 식별 ID의 진정성이 확보된다고 하는 효과가 있다.
식별 ID의 진정성이나 타당성을 확보하는 것은, IC 칩(3)으로부터의 식별 ID의 읽어내기의 정밀도를 높이는 것을 의미하고, 즉 식별 ID를 판독할 수 없게 되는 것의 검출의 정밀도를 높이는 것을 의미하고, 따라서 앞서 설명한 위조 방지 효과나 범죄 방지 효과를 더욱 개선할 수 있다.
IC 칩(3)에 기억되는 식별 ID를 판독 전용으로 할 뿐만 아니라, 식별 ID를 유일 무이한 ID로 하여도 된다. 즉, 식별 ID를, 개개의 IC 칩(3)마다의 고유 식별 ID(고유 식별 정보)로 한다.
이와 같이 한 경우, IC 라벨(1)이 피접착체에 접착된 후에는, IC 라벨(1)이 피접착체로부터 떼어내어져 고유 식별 ID가 대상물로부터 없어지거나, 또한 고유 식별 ID가 개변되거나 하는 일도 없고, 또한 기입 가능한 IC 칩(3)의 경우에 일어나는 경향이 있는 중복된 식별 ID의 등록 등의 걱정도 없다. 이에 의해, 항상 고유 식별 ID의 진정성과 타당성이 확보된다고 하는 효과가 있다.
<고유 식별 ID의 관리 방법>
고유 식별 ID를 유일 무이한 ID로 하기 위해서는, 이하와 같은 관리 방법이 생각된다.
즉, 고객으로부터 IC 라벨(1)의 수주를 받은 수주자는, IC 라벨(1)의 제조자에게 IC 라벨(1)의 제조를 주문한다. IC 라벨(1)의 제조자는, IC 태그(7)의 제조자에게 IC 태그(7)의 제조를 주문한다. IC 태그(7)의 제조자는 IC 칩(3)의 제조자에게 IC 칩(3)의 제조를 주문한다. IC 칩(3)의 제조자는, ID 관리자에 대해 고유 식별 ID의 발행을 의뢰한다.
단, 상기의 수주자, IC 라벨(1)의 제조자, IC 태그(7)의 제조자, IC 칩(3)의 제조자, ID 관리자에 대해서는, 그 중의 전부 또는 일부가 동일한 자 또는 단체이어도 된다. 또한, 각각이 복수 존재하여도 무방하다.
<고유 식별 ID의 발행>
ID 관리자는, 과거에 발행한 식별 ID(발행된 식별 ID)나, 관리의 형편상에서 할당이 바람직하지 못한 식별 ID 등의 정보를, ID 발행기 내에 축적하고 있다. 이 ID 발행기는, 발행된 식별 ID나 바람직하지 못한 식별 ID 등을 피하고, 고유의 특 성을 가진 고유 식별 ID를 새롭게 발행한다. ID 발행자는, 이 ID 발행기를 이용하여, 고유의 특성을 가진 고유 식별 ID를 새롭게 발행한다.
ID 관리자는 ID 관리 업무를 ID 관리 위탁처에 위탁할 수 있다. ID 관리자는, 미리 ID 관리 위탁처에 위탁해야 할 ID 공간을 지정한다. ID 공간이란, 지정 가능한 ID의 집합이다. ID 관리 위탁처가 복수 존재하는 경우, ID 관리자는, 각각의 ID 관리 위탁처에 위탁하는 ID 공간이 중복되지 않도록 한다. ID 관리 위탁처는, ID 발행기를 갖고 있다. 이 ID 발행기에는, 과거에 발행한 식별 ID(발행된 식별 ID), 관리의 형편상에서 할당이 바람직하지 못한 식별 ID 등의 정보, 이용 가능한 ID 공간 등의 정보가 축적되어 있다. ID 관리 위탁처는, 이 ID 발행기를 이용하여, 다른 어느 ID 관리 위탁처가 갖는 ID 발행기가 발행하는 식별 ID와도, 혹은 ID 관리자가 갖는 ID 발행기가 발행하는 ID와도, 어느 것에도 중복되지 않는 고유의 특성을 가진 고유 식별 ID를 새롭게 발행한다.
ID 관리자 또는 ID 관리 위탁처가 갖는 ID 발행기는, 고유의 특성을 갖는 새로운 고유 식별 ID를 발행하고, 새롭게 발행된 식별 ID로서 과거에 발행된 식별 ID에 추가 등록한다. 새롭게 발행된 고유의 특성이 있는 고유 식별 ID를, IC 칩(3)의 제조자에게 연락한다.
여기서는 ID 관리자 또는 ID 관리 위탁처로서, 인간을 상정한 경우의 설명을 행하였지만, 인간이 아니더라도, 주문에 따라서 자동적으로 ID 발행기에 ID 발행을 지시하는 지시 장치, 지시 프로그램, 혹은 지시 시스템이어도 무방하다.
<고유 식별 ID를 갖는 IC 칩의 제조>
상기한 바와 같이 얻어진 고유의 특성이 있는 고유 식별 ID를 바탕으로, IC 칩(3)의 제조자는, IC 칩 제조 장치를 이용하여 IC 칩(3)을 제조한다. IC 칩(3)의 제조의 수율의 관계에서, 얻어진 고유 식별 ID의 모두가 IC 칩(3)에 기록된다고는 한정할 수 없으므로, IC 칩(3)의 출하 검사의 과정에서 출하하는 고유 식별 ID를 다시 기록하는 경우가 있다.
<IC 태그의 제조>
상기한 바와 같이 얻어진 IC 칩(3)을 바탕으로, IC 태그(7)의 제조자는, IC 태그 제조 장치를 이용하여 IC 태그(7)를 제조한다. IC 태그(7)의 제조의 수율의 관계에서, 얻어진 IC 칩(3)의 모두가 IC 태그(7)로서 출하된다고는 한정할 수 없으므로, IC 태그(7)의 출하 검사의 과정에서 IC 칩(3)에 기록된 고유 식별 ID를 읽어내고, 이를 다시 기록하는 경우가 있다.
<IC 라벨의 제조>
IC 라벨(1)의 제조자는, 라벨 제조 장치를 이용하여, 얻어진 IC 태그(7)를 바탕으로 IC 라벨(1)을 제조한다. IC 라벨(1)의 제조의 수율의 관계에서, 얻어진 IC 태그(7)의 모두가 IC 라벨(1)로서 출하된다고는 한정할 수 없으므로, IC 라벨(1)의 출하 검사의 과정에서 IC 칩(3)에 기록된 고유 식별 ID를 읽어내고, 이를 다시 기록하는 경우가 있다.
<IC 라벨의 납입>
수주자는, IC 라벨(1)을 IC 라벨(1)의 제조자로부터 수취하고, 이를 주문자에게 납입한다. 이 때, 납입하는 IC 라벨(1)의 각각 존재하는 IC 칩(3)에 기록된 고유 식별 ID의 리스트를 수주자는 IC 라벨(1)의 제조자로부터 수취하고, 이것도 주문자에게 납입하는 경우가 있다.
이상의 과정에 의해, 고유의 특성이 있는 고유 식별 ID가 기록된 IC 칩(3)을 갖는 IC 라벨(1)이 확실하게 얻어진다. 고유 식별 ID를 갖는 본 실시 형태의 IC 라벨(1)이 대상물에 접착된 후에는, IC 라벨(1)이 접착된 대상물로부터 떼어내어져 고유 식별 ID가 대상물로부터 없어지거나, 또한 고유 식별 ID가 개변되거나 하는 일이 없고, 또한 고유 식별 ID가 중복되는 걱정도 없으며, 또한 라벨 표면의 카피 등에 의한 위조 라벨의 방지가 가능하기 때문에, 항상 고유 식별 ID의 진정성과 타당성이 확보된다.
<식별 ID에 의한 관리>
IC 칩(3)에 기억되는 식별 ID를 판독 전용으로 하고, 식별 ID를 유일 무이한 ID로 하면, IC 라벨(1)이 붙여진 피접착체의 관리 정보를 IC 칩(3)의 메모리 내용을 갱신해 갈 수 없다. 따라서, 피접착체의 관리 정보 등은, 식별 ID 등의 정보와 함께, 정보 판독 장치에 접속된 데이터 관리 장치를 경유하여 데이터베이스에 등록되고, 축차적으로 필요에 따라서 데이터베이스의 내용이 갱신된다.
IC 칩(3)에 저장된 식별 ID 등의 정보가 정보 판독 장치에 의해 판독된 경우, 이 식별 ID 등의 정보를 기초로, 데이터 관리 장치를 경유하여, 해당하는 데이터베이스 상의 피접착체의 관리 정보를 검색한다. 얻어진 관리 정보는 데이터 관리 장치 또는 정보 판독 장치로 되돌려진다. 되돌려진 관리 정보가, IC 라벨(1) 및 그 IC 라벨(1)이 접착된 피접착체의 현상과 합치하고 있는지의 여부를 판단함으 로써, 위조 등의 부정 행위가 없는지의 여부를 체크한다.
즉, 식별 ID가, 피접착체를 관리하는 관리 정보와 관련지어져 있다.
피접착체를 관리하는 관리 정보로서는, 예를 들면 IC 라벨(1)이 붙여진 피접착체의 형상, 색, 형번, 관리 번호 등이 있다.
오퍼레이터가, IC 라벨(1)의 IC 칩(3)에 저장된 식별 ID 등의 정보를, 정보 판독 장치에 읽어들이게 된다. 데이터 관리 장치는, 식별 ID 등의 정보에 기초하여, 데이터베이스 상의 관리 정보를 검색한다. 얻어진 관리 정보는 데이터 관리 장치 또는 정보 판독 장치로 되돌려진다.
이에 의해 오퍼레이터는, 데이터베이스 상에 등록되어 있는 정보인 IC 라벨(1)이 붙여진 피접착체의 형상, 색, 형번, 관리 번호 등을 얻는다. 얻어진 정보(데이터베이스 상의 정보)와, 현상의 IC 라벨(1)이 붙여진 피접착체의 형상, 색, 형번, 관리 번호 등을 비교함으로써, IC 라벨(1)이 재접착되어 있지 않는지, 또는 IC 라벨(1)이 붙여진 피접착체에 위조 등이 없는지, 체크하는 것이 가능하다.
IC 칩(3)에 저장된 식별 ID 등의 정보가 정보 판독 장치에 의해 판독되었을 때, 이 식별 ID 등의 정보와 함께, 데이터 관리 장치를 경유하여, 갱신할 관리 정보를, 해당하는 데이터베이스 상의 관리 정보에 부여ㆍ갱신한다.
이상의 방법에 의해, IC 라벨(1) 및 IC 라벨(1)이 접착된 피접착체의 관리 방법을 구축할 수 있다.
<제2 실시 형태>
다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 3A 및 도 3B는, 본 발명의 제2 실시 형태를 나타낸 것이다.
도 3A 및 도 3B에서, 도 1 및 도 2에 기재된 구성 요소와 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
이 실시 형태와 상기 제1 실시 형태는 기본적 구성은 동일하며, 여기서는 다른 점에 대해서만 설명한다.
본 실시 형태에서는, 접착층(5)의 표면에, 광학적으로 판독 가능한 광학 식별 ID(광학 식별 정보)가 각인된 넘버링 인자부(광학 식별부)(12)가 설치되어 있다.
넘버링 인자부(12)에는, 인쇄 잉크를 레이저 조사에 의해 깎아서 제거하는 레이저 각인 등에 의해 문자 등이 형성되어 있다. 그 때문에, 넘버링 인자부(12)의 광학 식별 ID는, 개찬되기 어렵다.
이와 같은 광학 식별 ID로서는, 목시도 가능한 예로서 단순한 영숫자 등이 있고, 기계적인 판독의 예로서 1차원 바코드, 2차원 바코드, 전자 워터마크 등의 기술에 의해 식별 ID가 중첩된 임의의 화상, 도트나 기호의 배열 등이 있다.
이와 같은 광학 식별 ID는, IC 칩(3)에 기록된 식별 ID와 이하와 같이 관련을 갖게 할 수 있다.
즉, 데이터베이스 상에서의 광학 식별 ID와, IC 칩(3)의 식별 ID의 관련짓기로 하여, IC 칩(3)의 식별 ID로부터 광학 식별 ID를 데이터 변환으로 생성하고, 광학 식별 ID로부터 IC 칩(3)의 식별 ID를 데이터 변환으로 생성한다.
데이터 변환의 예로서, CRC(Cyclic Redundancy Check)나 해시 등을 포함하는 함수 변환, 대칭 암호화, 비대칭 암호화 등을 이용할 수 있다.
이와 같은 광학 식별 ID를 이용한 경우, 목시 또는 광학적 판독 장치에 의해, 간편하게 IC 라벨(1)의 진정성을 확인할 수 있다.
이와 같은 광학 식별 ID를, 시큐러티 기능층(시큐러티 기능부)(13)이 형성된 IC 라벨(1)의 표면에 형성함으로써, 즉 넘버링 인자부(12)와 시큐러티 기능층(13)을 라벨 기재(2)의 동일면에 형성함으로써, IC 라벨(1)의 사진적인 카피를 방지할 수 있다.
이와 같은 광학 식별 ID를, 시큐러티 기능층(13)의 상부 혹은 하부에 인쇄하거나, 또는 시큐러티 기능층(13)에 잉크를 혼합시켜 두고, 레이저 각인에 의해 인쇄함으로써, 광학 식별 ID의 위조나 개변을 방지할 수 있다.
또한, 광학 식별 ID를 IC 칩(3)에 기록시킬 수 있다. 이 경우, IC 칩(3)의 정보를 읽어냈을 때에 IC 칩(3)에 등록되어 있는 광학 식별 ID를 취출할 수 있다. IC 칩(3)으로부터 취출된 광학 식별 ID와, IC 라벨(1)에 인쇄된 광학 식별 ID를 비교함으로써, IC 라벨(1)의 위조를 방지할 수 있다.
본 실시 형태의 IC 라벨(1)에서는, 상기한 바와 같이 식별 ID 등의 정보가 재기입 불가능한 IC 칩(3)을 이용하고, 또한 이 식별 ID를 유일 무이한 ID로 하여도 된다.
이와 같은 경우, IC 칩(3)에 기록되어 있는 식별 ID 등의 정보와 함께, 광학 식별 ID를 데이터베이스 상에서 관련지어 둔다. IC 칩(3)에 기록되어 있는 식별 ID 등의 정보를 정보 판독 장치에 의해 읽어내고, 식별 ID 등의 정보에 기초하여 데이터베이스 상에 등록되어 있는 광학 식별 ID를 얻는다. 이렇게 하여 얻어진 데이터베이스 상의 광학 식별 ID와, IC 라벨(1)에 인쇄된 광학 식별 ID를 비교함으로써, IC 라벨(1)의 위조를 방지할 수 있다. 이 경우에는 IC 칩(3)의 식별 ID 등의 정보의 위조의 우려가 없기 때문에, 특히 IC 라벨(1)의 위조를 방지하는 효과가 크다.
또한, 본 실시 형태의 IC 라벨(1)에서는, 식별 ID 등의 정보가 재기입 불가능한 IC 칩(3)을 이용하고, 또한 이 식별 ID를 유일 무이한 ID로 하고, 또한 메모리에 기록된 식별 ID 등의 정보로부터 CRC나 해시 등을 포함하는 함수 변환, 대칭 암호화, 비대칭 암호화 등을 이용하여 생성한 광학 식별 ID가 IC 라벨(1)에 인쇄되어 있어도 된다.
이 경우, IC 칩(3)의 식별 ID 등의 정보를 정보 판독 장치에 의해 판독하고, 광학 식별 ID를 생성하였을 때와 동일한 데이터 변환을 정보 판독 장치에 의해 실시하여 비교용 광학 식별 ID를 생성한다. 이 생성된 비교용 광학 식별 ID와 IC 라벨(1)에 인쇄된 광학 식별 ID를 비교함으로써, IC 라벨(1)의 위조를 방지할 수 있다.
이 경우에는, IC 칩(3)의 식별 ID 등의 위조의 우려가 없기 때문에, 특히 IC 라벨(1)의 위조를 방지하는 효과가 크다. 또한, 광학 식별 ID를 생성하여 IC 라벨(1)에 인쇄할 때의 광학 식별 ID 생성의 데이터 변환의 알고리즘과, 정보 판독 장치에 의해 판독된 IC 칩(3)의 식별 ID 등의 정보로부터 정보 판독 장치에서 비교용 광학 식별 ID를 생성하는 데이터 변환의 알고리즘이 동일하지 않으면, 양 알고 리즘의 광학 식별 ID가 일치하지 않는다. 즉, 정보 판독 장치에 올바른 데이터 변환의 알고리즘이 들어가 있는지의 여부의 검증도 가능하며, 정보 판독 장치의 진정성의 검사도 할 수 있다.
또한, 재기입 불능형의 메모리에 제조 시에 식별 ID 등의 정보를 기입함으로써, 식별 ID 등의 정보가 재기입 불가능하며, 또한 이 식별 ID가 유일 무이한 ID인 메모리를 사용한 경우라도, 데이터베이스에 액세스하지 않고, 그 자리에서 간편하게 IC 라벨(1)의 위조를 방지할 수 있다.
상기에서, 메모리에 기록된 식별 ID 등의 정보로부터, 해시 등을 포함하는 함수 변환, 대칭 암호화, 비대칭 암호화 등을 이용하여 데이터 변환을 행하고, 광학 식별 ID를 생성하는 것을 기재하였다. 이 데이터 변환 시에, 임의의 암호키를 이용할 수 있다.
이와 같은 경우, IC 라벨(1)에 인쇄된 광학 식별 ID와, IC 칩(3)의 식별 ID의 정보에 기초하여 정보 판독 장치의 내부에서 생성하는 비교용 광학 식별 ID가 일치하는 것은, 이하의 2개의 조건이 충족된 경우만이다.
1) IC 라벨(1)에 인쇄할 때의 광학 식별 ID 생성의 데이터 변환의 알고리즘과, 정보 판독 장치에 의해 판독된 IC 칩(3)의 식별 ID 등의 정보로부터 정보 판독 장치에서 비교용 광학 식별 ID를 생성하는 데이터 변환의 알고리즘이 동일한 것.
2) IC 라벨(1)에 인쇄할 때의 광학 식별 ID 생성의 데이터 변환의 알고리즘에서 이용한 암호키와, 정보 판독 장치에 의해 판독된 IC 칩(3)의 식별 ID 등의 정보로부터 정보 판독 장치에서 비교용 광학 식별 ID를 생성하는 데이터 변환의 알고 리즘에서 이용한 암호키가 동일한 것.
특히, 정보 판독 장치에 대해 암호키를 오퍼레이터가 입력하도록 하고, 또한 암호키는 소정의 사람만 알 수 있도록 관리하면, 정보 판독 장치의 진정성 및 오퍼레이터의 진정성(암호키를 알고 있는 사람인지 모르는 사람인지)의 쌍방을 검사할 수 있다.
식별 ID는, 다음과 같은 ID 포맷으로 구축할 수 있다.
식별 ID=헤더+서비스 식별자+서비스 ID+유니크 ID+EDC
여기서, 헤더란, 식별 ID의 종별을 규정하는 것이며, 식별 ID의 비트 길이, 이용하는 타이밍 신호나 커맨드의 종별의 규정, ID 포맷의 종별, 그 밖의 식별 ID 전반에 관한 정보를 등록한다.
서비스 식별자는, 서비스 ID의 비트 길이를 규정한다.
서비스 ID는, 식별 ID의 그루핑을 행하는 것이며, 고객마다, 용도마다, 이용 목적마다, 관리 목적마다, 그 밖의 식별 ID의 그룹마다 동일한 ID를 설정한다. 유니크 ID는, 적어도 개개의 서비스 식별자 중에서는 중복되는 일이 없는 식별 ID이다. 즉, 서비스 ID 및 유니크 ID의 연속이, 식별 ID로서의 고유의 특성을 확보하고 있다.
EDC(Error Detection Code)는, EDC 부분을 제외한 식별 ID로부터 데이터 변환에 의해 생성되는 코드이다. EDC는, 식별 ID의 진정성을 확인하는 목적이 있다. 즉, 식별 ID의 판독 동작의 오작동 등으로 식별 ID에 이상이 발생한 경우, 식별 ID의 판독으로 판독된 EDC와, 판독된 식별 ID로부터 EDC를 제외한 부분으로부터 데이 터 변환에 의해 생성된 EDC를 비교함으로써, 식별 ID의 진정성을 확인한다. 판독된 EDC와 데이터 변환에 의해 생성된 EDC가 일치하면, 식별 ID의 진정성이 확인된 것으로 판단한다. 일치하지 않으면, 판독 에러가 발생하였는지, 또는 무효의 식별 ID이다라고 판단하고, 그 식별 ID를 진정인 것이다라고는 취급하지 않는다. 또한, 이들 EDC 생성을 위한 데이터 변환에는, CRC나 해시 등을 포함하는 함수 변환, 대칭 암호화, 비대칭 암호화 등을 이용할 수 있다.
또한, 헤더는 생략할 수 있다.
서비스 식별자가 고정된 정보이면 이를 생략할 수 있다. 이 경우, 서비스 ID를 고정 길이로 하거나, 또는 생략한다.
또한, 서비스 ID는 생략할 수 있다. 이 경우, 서비스 식별자에게 서비스 ID가 없는 것을 나타내는 정보를 등록하거나, 혹은 서비스 식별자와 서비스 ID의 쌍방을 생략한다. 서비스 ID가 없는 경우에는, 유니크 ID를 이용하여 식별 ID로서의 고유의 특성을 확보한다.
EDC는, 식별 ID의 진정성에 대한 요구가 약한 경우, 이를 생략할 수 있다.
이와 같은 ID 포맷을 채용하고, 또한 서비스 ID를 이용한 경우, 식별 ID를 판독한 것만으로 식별 ID가 속하는 고객마다, 용도마다, 이용 목적마다, 관리 목적마다, 그 밖의 식별 ID의 그룹마다의 구별이 된다.
예를 들면, 어떤 특정한 목적을 위해 IC 라벨(1)을 이용하는 경우, 그 목적으로 이용하는 IC 라벨(1)의 IC 칩(3)에는 특정한 서비스 ID를 이용함과 함께, 그 이외의 목적으로는 그 서비스 ID를 이용하지 않는다. 이와 같은 관리를 실시함으 로써, 식별 ID를 읽어 서비스 ID를 식별하는 것만으로, 그 서비스 ID가 그 특정 목적에 적합한 것인지를 판단할 수 있고, 나아가서는 식별 ID가 그 특정 목적에 적합한 것인지를 판단할 수 있다.
식별 ID를 읽은 후에, 데이터 변환이나, 식별 ID를 정보 처리 장치에 송부하여 데이터베이스에 액세스하는 등의 처리가 필요하게 되는 경우가 있지만, 서비스 ID의 인식에 의해 목적에 적합한 식별 ID만을 처리함으로써, 필요없는 처리를 줄여서 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 판독된 식별 ID에 소정의 서비스 ID가 포함되어 있는지의 여부에 의해, 간편하게 위조 방지용 라벨의 진정성을 판정할 수 있다.
또한, 식별 ID와 관리 정보를 데이터베이스에서 유지하고 있는 경우라도, 판독된 식별 ID에 소정의 서비스 ID가 포함되어 있는지의 여부에 의해, 간편하게 위조 방지용 라벨의 진정성의 판정이 가능하기 때문에, 데이터베이스에 접속되지 않은 상황에서도 간편하게 IC 라벨(1)의 진정성의 판정이 가능하다. 이 것은, 정보 판독 장치가 소형 간편한 장치이며 반드시 데이터베이스에의 접속성을 갖지 않는 핸디형의 장치인 경우 등은, 특히 유용하게 된다.
예를 들면, 고객 A가 자사의 건물 B 내에 존재하는 복수의 비품의 관리를 위하여 서비스 ID가 "0001"인 IC 라벨(1)을, 각각의 비품의 하나당 1매씩 접착한다. ID 발행기를 이용하는 ID 발행자는, 고객 A와 직접적 또는 간접적으로 상의하고, 고객 A가 건물 B 내에 갖는 비품에 접착하는 IC 라벨(1)에만 서비스 ID로서 "0001"을 할당하고, 그 이외의 목적에는 서비스 ID가 "0001"을 포함하는 식별 ID를 발행 하지 않는다.
한편, 고객 C는 자사의 사원이 사외로 반출하는 노트북의 각각에 IC 라벨(1)을 접착한다. ID 발행기를 이용하는 ID 발행자는, 고객 C와 직접적 또는 간접적으로 상의하고, 고객 C가 자사의 사원의 반출용 노트북에 접착하는 IC 라벨(1)에만 서비스 ID로서 "0010"을 할당하고, 그 이외의 목적에는 서비스 ID가 "0010"을 포함하는 식별 ID를 발행하지 않는다.
고객 A는, 정보 판독 장치에 의해 식별 ID를 판독하였을 때에, 그 서비스 ID가 "0001"이면, IC 라벨(1)이 붙여진 물품은 건물 B 내에 존재하는 비품으로서 등록되어 있는 것을 즉시 인식 가능하며, 진정성의 판정을 간편하게 실시할 수 있다. 또한, 고객 C는 정보 판독 장치에 의해 식별 ID를 판독하였을 때에, 그 서비스 ID가 "0010"이면, IC 라벨(1)이 붙여진 물품은 자사의 사원의 반출용 노트북으로서 등록되어 있는 것인 것을 즉시 인식 가능하며, 진정성의 판정을 간편하게 실시할 수 있다.
고객 A는, 식별 ID를 읽어내어, 서비스 ID가 "0001"인 경우만, 식별 ID를 정보 처리 장치에 송부하여 건물 B 내에 존재하는 비품의 관리용의 데이터베이스에 액세스하여, 필요한 데이터 처리를 행한다. 서비스 ID가 "0001"이 아닌 경우에는, 이와 같은 처리를 하지 않음으로써, 불필요한 데이터 처리를 행하는 일이 없고, 필요없는 처리를 줄여서 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 고객 B에도, 서비스 ID가 "0010"인 경우에만 데이터 처리를 행함으로써, 마찬가지의 효과가 얻어진다.
<제3 실시 형태>
다음으로, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 4A 내지 도 4C는, 본 발명의 제3 실시 형태를 나타낸다.
도 4A 내지 도 4C에서, 도 1 내지 도 3B에 기재된 구성 요소와 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
이 실시 형태와 상기 제1 실시 형태는 기본적 구성은 동일하며, 여기서는 다른 점에 대해서만 설명한다.
본 실시 형태에서는, 안테나(4)의 길이 방향의 중앙부에, IC 칩(3)과 안테나(4) 사이에서 임피던스 매칭을 행하기 위한, 열쇠 형상의 안테나 슬릿(26)이 형성되어 있다. 그리고, 이 안테나 슬릿(26)에 의해, 스터브(27)가 형성되어 있다.
안테나 슬릿(26)의 폭은, IC 칩(3)의 단자 간격(전극(30)의 간격)보다도 좁다. 안테나 슬릿(26)을 사이에 두고 서로 대향하는 급전부(29)가 설치되어 있다. IC 칩(3)은 안테나 슬릿(26)을 걸치도록 하여 배치되고, 전극(30)과 급전부(29)가 전기적으로 접속되어 있다.
본 실시 형태에서는, 안테나 슬릿(26)에 의해 형성되는 스터브(27)를 안테나(4)와 IC 칩(3) 사이에 직렬로 접속함으로써, 스터브(27)가, 안테나 입력 임피던스에 관한 인덕터 성분으로서 기능한다. 이 인덕터 성분에 의해, IC 칩(3)의 입력 임피던스의 캐패시티브 성분을 상쇄하고, 안테나 입력 임피던스와 IC 칩(3)의 입력 임피던스의 매칭을 도모할 수 있다. 그리고, 임피던스 매칭을 적절하게 설정함으로써, 안테나(4)에 발생한 전력이 IC 칩(3)에 효율적으로 전해진다.
이와 같은 임피던스 매칭은, 예를 들면 IC 라벨(1)에서 이용하는 각종 재료 나, IC 라벨(1)이 접착된 피접착체의 유전율의 영향으로 변화한다. 이 경우, 안테나 슬릿(26)의 길이를 변화시킴으로써, 임피던스 매칭의 개선을 도모할 수 있다. 반대로 말하면, IC 라벨(1)에 필요한 재료나 접착되는 피접착체의 재료나 환경을 베이스로, 안테나 슬릿(26)의 최적 설계를 도모하는 것이 필요하게 되는 경우가 있다.
또한, 상기 제1 내지 제3 실시 형태에서, IC 태그(7)를 라벨 기재(2)에 대해 비스듬히 경사시켜 설치하여도 된다.
이 경우, 도 6에 도시한 바와 같이, 케이스(37)와 덮개(38)의 맞춤면(39)을 걸치도록 IC 라벨(1)을 접착하면, IC 태그(7)도 맞춤면(39)을 걸치도록 하여 배치된다.
그 때문에, 케이스(37)로부터 덮개(38)를 분리하면, 봉인하고 있는 IC 라벨(1)뿐만 아니라, IC 태그(7)도 파괴할 수 있다. 또한, IC 태그(7)를 취출하고자 하여, 맞춤면(39)을 따라서 라벨 기재(2)를 절단하면, IC 태그(7)도 절단하게 되고, IC 태그(7)의 재사용을 확실하게 방지할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 구체적 실시예 및 비교예에 대해서 설명한다.
각 실시예에서, IC 태그(비접촉 IC 매체)는 공통의 것을 이용하였다.
<각 실시예의 IC 태그>
두께 38㎛의 PET 필름(베이스 필름) 상에 형성한 알루미늄 박막을 에칭하여, 안테나를 형성하였다. 안테나의 주위에는, 도 2, 도 3B에 도시한 것과 마찬가지의 절입(23)을, 4㎜ 간격으로 형성하였다. 이 안테나의 급전 단자와 IC 칩의 금제 범 프를, 이방 도전성 접착제를 이용하여 열 압착에 의해 전기적으로 접속, 고정하여, IC 태그를 작성하였다.
<실시예 1>
폭 60㎜, 길이 39㎜, 두께 90㎛의 아트지로 이루어지는 라벨 기재에 절입을 형성하였다. 절입은, 도 2, 도 3B에 도시한 것과 마찬가지이다. 즉, 라벨 기재의 외주에 형성한 절입(20)은, 길이 3㎜의 절입을 1.5㎜의 폭으로 지그재그로 연속시킨 형상이다. 라벨 기재의 각 각부에 형성한 절입(21)은, 도 2 및 도 3B에 도시한 바와 같이, 각 편의 길이 7.5㎜의 절입을 라벨 기재의 각부의 외형을 따르게 하고, 각부를 절단하지 않고 남긴 L자 형상으로 형성되어 있다. 이 절입(21)의 각부가 끊어지기 쉽기 때문에, 피접착체에 접착된 라벨이 떼어내어진 흔적으로서 발견되기 쉽다. 절입(22)은, 안테나 설치 부분에 4㎜ 간격으로, 안테나의 절입(23)에 겹치도록 형성하였다. 라벨 기재의 표면(제1 주면)에, 용제 발색성의 잉크를 도포하여, 용제 발색층을 형성하였다. 용제 발색층 상에, 오프셋에 의해 그림을 인쇄하여, 인쇄층을 형성하였다. 인쇄층 상에, 자외선이 조사된 경우에 발광하는 형광 잉크를 시큐러티 기능층(13)으로서 인쇄하였다.
라벨 기재의 이면(제2 주면)에, 30000mN/25㎜의 점착력을 갖는 아크릴계의 점착제를 도포하고, 여기에 상기 비접촉 IC 매체(IC 태그)를 접착하여, IC 라벨 A를 제작하였다. 또한, 점착제 상에는 크래프트지의 한쪽 면에 폴리에틸렌을 라미네이트하고, 그 위에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터(두께 112㎛)를 박리 시트로서 가점착하였다.
<실시예 2>
상기 실시예 1과 마찬가지의 절입이 형성된 라벨 기재의 제1 주면 상에 용제 발색층, 인쇄층 및 자외선에 의해 발광하는 시큐러티 기능층(13)을 형성하고, 또한 그 위에 파장 780㎚의 적외선을 조사함으로써 발색하는 특수한 잉크를 인쇄하여 제2 시큐러티 기능층(13)을 형성하였다. 라벨 기재의 제2 주면에, 30000mN/25㎜의 점착력을 갖는 아크릴계의 점착제를 도포하고, 여기에 상기 비접촉 IC 매체(IC 태그)를 접착하여, IC 라벨 B를 제작하였다. 또한, 점착제 상에는, 실시예 1과 마찬가지의 세퍼레이터(두께 112㎛)를 박리 시트로서 가점착하였다.
<비교예 1>
취성의 필름 기재의 표면에 그림을 인쇄하여 인쇄층을 형성하였다. 이 필름 기재의 이면에는, 실시예 1이나 실시예 2와 동일한 비접촉 IC 매체를 이용하여, 안테나의 주위의 절입(23)이 없는 IC 태그를 적층 형성하였다. 필름 기재에는, 주위에만 절입을 형성하였다. 즉, 각 실시예에 비교하여 라벨 표면 및 IC 태그 부분의 절입이 없고, 용제 발색층 및 시큐러티 기능층이 없는(인쇄층만을 갖음) IC 라벨 C을 제작하였다.
<비교예 2>
취성의 필름 기재의 표면에 그림을 인쇄하여 인쇄층을 형성하고, 이면에는 비교예 1과 마찬가지로 IC 태그를 적층 형성하였다.
그 위에 5000mN/25㎜의 점착력을 갖는 접착층을 형성하고, IC 라벨 D를 제작하였다.
(실험)
이와 같이 하여 제작한, 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 IC 라벨 A, B, C, D를, 도 5와 같이 상품이 내장된 박스(33)에 접착하였다. 그 후, IC 라벨 A, B, C, D를 박스(33)로부터 신중하게 떼어냈다.
실시예 1 및 2의 IC 라벨 A, B에서는, 4 종류의 절입을 기점으로 하여, 라벨 기재 및 안테나가 동시에 절단되어, 완전하게 비접촉 IC 라벨로서의 기능을 파괴할 수 있었다. 또한, 용제를 이용하여 IC 라벨 A, B를 박스(33)로부터 떼어낸 바, 용제 발색층이 용제에 의해 발색하여, 그 흔적을 분명히 확인할 수 있었다. 또한, IC 태그만 추출한 라벨 기재를 컬러 카피하여, 절입도 진정물과 마찬가지로 넣은 것은, 시큐러티 기능층이 없으므로 위조품으로서 확인할 수 있었다. 또한, 실시예 2의 IC 라벨 B에서는, 적외광 램프를 조사함으로써 시큐러티 기능층을 확인할 수 있어, 매우 유사한 위조품, 복제품과의 판별이 가능하였다.
그에 대해, 비교예 1 및 2의 IC 라벨 C, D에서는, 기세좋게 떼어냈을 때에는, 절입이나 접착 강도의 차이로부터 라벨 기재의 파단을 기대할 수 있지만, 신중하게 떼어냈을 때에는 라벨이 파단하지 않고, 특히 안테나의 파단은 곤란하였다. 또한, 용제 등을 이용함으로써, 용이하게 박스(33)로부터 떼어낼 수 있었다. 그리고 떼어낸 IC 라벨 C, D를 다른 박스에 다시 접착하여, 재이용할 수도 있었다. 또한, IC 라벨의 무늬를 컬러 카피함으로써 유사품을 용이하게 제작할 수도 있었다.
또한, 본 발명의 기술 범위는 상기의 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 변경을 추가하는 것이 가능하다.

Claims (10)

  1. 피접착체에 접착하기 위한 점착제가 형성된 라벨 기재와,
    이 라벨 기재에 설치되고, 소정의 식별 정보를 기억한 IC(Integrated Circuit) 칩 및 상기 식별 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 갖는 비접촉 IC 매체와,
    상기 라벨 기재에 설치된 시큐러티 기능부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 위조 방지용 IC 라벨.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 라벨 기재가, 취성(脆性) 재질로 이루어지는 위조 방지용 IC 라벨.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 라벨 기재에, 상기 피접착체에 접착된 상기 라벨 기재를 박리하기 위한 박리 용제에 의해 용해되거나, 또는 상기 박리 용제와 화학 반응하는 용제 검출부가 설치되어 있는 위조 방지용 IC 라벨.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 라벨 기재에, 열을 받음으로써 색상이 변화하거나 또는 열의 작용에 의해 화학 반응하는 열 검출부가 설치되어 있는 위조 방지용 IC 라벨.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 식별 정보가, 개개의 상기 IC 칩의 고유 식별 정보인 위조 방지용 IC 라벨.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 식별 정보가, 상기 피접착체를 관리하는 관리 정보와 대응지어져 있는 위조 방지용 IC 라벨.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 IC 칩이, 판독 전용 메모리를 구비하고,
    상기 식별 정보가, 상기 판독 전용 메모리에 기억되어 있는 위조 방지용 IC 라벨.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 시큐러티 기능부가,
    이 시큐러티 기능부에 대한 입사광의 입사각에 따라서, 또는 상기 시큐러티 기능부의 시인 각도에 따라서, 색조가 변화하는 OVD(Optical Variable Device) 기능 재료와,
    특정 파장의 전자파에 의해 여기하고, 상기 특정 파장과 상이한 파장의 전자 파를 방사하는 형광 재료 또는 축광 재료와,
    특정 패턴의 편광성을 갖고, 특정 편광을 취출(取出)함으로써 패턴을 표시하는 액정 재료 중 적어도 어느 하나의 재료로 이루어지는 위조 방지용 IC 라벨.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 라벨 기재에, 광학적으로 판독 가능한 광학 식별 정보를 갖는 광학 식별부가 설치되고,
    상기 식별 정보와 상기 광학 식별 정보 중 적어도 일부가 서로 대응지어져 있는 위조 방지용 IC 라벨.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 시큐러티 기능부와 상기 광학 식별부가, 상기 라벨 기재의 동일면에 설치되어 있는 위조 방지용 IC 라벨.
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