KR20080035628A

KR20080035628A - 굴곡식 리지드 프린트 배선판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20080035628A
Application number: KR1020087003550A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 모모타; 이치로 데루누마; 다케시 하세가와; 야스오 다케무라; 요시후미 하타케야마; 히로시 하라다; 마코토 가토
Original assignee: 가부시키가이샤후지쿠라; 교에이 덴시 가부시키가이샤
Priority date: 2005-07-29
Filing date: 2006-07-28
Publication date: 2008-04-23
Also published as: CA2616793C; KR101004994B1; CA2616793A1; US8091218B2; EP1915037A1; JP4756710B2; US20100294544A1; EP1915037B1; JPWO2007013595A1; EP1915037A4; CN101297610B; CN101297610A; WO2007013595A1; HK1125253A1

Abstract

전장 부품의 실장이 용이하고(제조성·조립성이 높은 기판 회로의 실현), 공간 절약화를 도모할 수 있고, 나아가 제조가 용이한 굴곡식의 리지드 프린트 배선판을 제공하는 것이다. 즉, 간극 부분(1A)을 사이에 두고 배열 설치되는 경질의 코어재(1)의 표면에, 상기 간극 부분(1A)의 상면과 함께 내열성 수지층(31)을 적층하고, 상기 코어재(1)의 이면에 간극 부분(1A)을 제외하고 내열성 수지층(32)을 적층함과 아울러, 상기 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 도체층(4)을 적층 고착하고, 해당 도체층(4)을 식각 처리하여 회로 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판을 제공한다.

간극 부분, 코어재, 내열성 수지층, 도체층(4), 굴곡식 리지드 프린트 배선판, 적층판

Description

굴곡식 리지드 프린트 배선판 및 그 제조 방법{BENDING-TYPE RIGID PRINTED WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은 전기 부품 등의 실장이 용이하고, 공간 절약화를 도모할 수 있을 뿐만 아니라 제조가 용이한 프린트 배선판에 관한 것이다.

예컨대 자동차 등의 제품 기능 향상 등의 요청에서 전장 부품은 증가하는 경향이 있다. 따라서 한정된 공간을 효율적으로 활용하려면 전기 부품 등의 실장이 용이하고 장착에 필요한 공간을 감소시킬 것이 요구되게 된다.

따라서 자동차 등의 배선 분기를 행함에 있어서 와이어 하니스와의 접속부, 퓨즈, 릴레이 등의 부품을 한 곳에 모아 접속할 수 있도록 구성한 전기 접속 상자가 이용되고 있다. 그리고 상기 전기 접속 상자에서는 전원으로부터의 전력을 분배하기 위한 배선재(이하, 내부 회로라고 함)로서 경질의 베이스 기재의 표면에 회로를 형성한 리지드 프린트 배선판을 이용한 것이 알려져 있다.

종래 기술에 따른 리지드 프린트 배선판(100)의 제조 방법에 대하여 도 15를 참조하여 설명한다.

종래 기술에 따르면, 절연 재료로 이루어지는 경질의 베이스 기재(101)의 표면 및 이면에 동박이나 은박 등의 도체층(102)을 입힌 적층판(103)을 사용하고(도 15(a) 참조), 상기 적층판(103)을 구멍뚫기하여 이루어지는 기판 관통 구멍을 도금 처리함으로써 쓰루홀(104)(표면 및 이면의 도체층(102)끼리의 전기적 도통성을 도모하는 바이어 쓰루홀(104a)이나, 접속 단자(20)를 배열 설치하기 위한 실장용 쓰루홀(104b))을 형성함과 아울러, 상기 적층판(103)을 식각 처리함으로써 경질의 베이스 기재(101)의 표면 및 이면에 회로(102a)를 형성하고(도 15(b) 참조), 또한 레지스트(절연재)(105)로 회로 표면을 피복하여 리지드 프린트 배선판(100)을 제조하였었다(도 15(c) 참조). 또한 적층 프레스함으로써 다층 배선판도 마찬가지로 제조하였었다.

종래 기술에 따른 리지드 프린트 배선판(100)에 전기 부품을 실장하고, 전기 기기에 사용되는 내부 회로의 배선재(기판 회로)를 구성하는 경우, 도 16에 도시한 바와 같이, 전기 부품과의 접속용 커넥터나 퓨즈, 릴레이 등의 전기 부품과의 접속부에는 미리 접속 단자(20)를 삽입하기 위한 실장용 쓰루홀(104b)이 설치되어 있고, 상기 실장용 쓰루홀(104b)에 접속 단자(20)를 압입한 후, 플로 납땜 또는 리플로 납땜의 공정을 거쳐 리지드 프린트 배선판(100)과 접속 단자(20)를 접속하였었다.

도 16(a)에 도시한 바와 같이, 기판의 표면 및 이면에 형성한 회로의 도통성을 확보하기 위한 바이어 쓰루홀(104a)과, 접속 단자(20)가 압입되는 실장용 쓰루홀(104b)을 설치한 리지드 프린트 배선판(100)에 접속 단자(20)를 접속함에 있어서, 상기 실장용 쓰루홀(104b)은 기판을 관통하는 구멍으로 이루어지기 때문에 기판의 표면 및 이면에 각각 접속 단자(20)를 배열 설치한 기판 회로를 구성하는 경 우, 접속 단자(20)의 배열 설치 위치가 표면과 이면에서 중첩되지 않도록 하여 기판 회로를 설계할 필요가 있어, 기판 회로의 투영 면적이 커지게 된다는 결점이 있었다.

또한, 표면 및 이면에 각각 접속 단자(20)를 배열 설치한 기판 회로를 구성하는 경우, 도 16(b)에 도시한 바와 같이, 리지드 프린트 배선판(100)의 표면에 배열 설치한 접속 단자(20)를 땜납(21)에 의해 고정하는 공정과, 도 16(c)에 도시한 바와 같이, 리지드 프린트 배선판(100)의 이면에 배열 설치한 접속 단자(20)를 땜납(21)에 의해 고정하는 공정에 의해 접속 단자(20)를 각각 납땜하여야 하였다. 즉 2회의 납땜의 공정을 행할 필요가 있었다.

따라서 도 17에 도시한 바와 같이, 표면에 접속 단자(20)를 배열 설치한 2장의 리지드 프린트 배선판(100)을 전선(107)으로 접속하고, 전선(107)으로 접속된 2장의 리지드 프린트 배선판(100)을 전선 부분에서 굴곡함으로써 양면에 접속 단자(20)를 배열 설치한 기판 회로를 취득하는 기술이 제안된 바 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).

특허 문헌 1: 일본 특허 출원 2004-192546

(발명이 해결하고자 하는 과제)

전선(107)으로 접속된 2장의 리지드 프린트 배선판(100)을 전선 부분에서 굴곡시킴으로써 구성되는 기판 회로는, 전선(107)으로 접속된 2장의 리지드 프린트 배선판(100)의 표면에 각각 배열 설치된 접속 단자(20)를 납땜하여 고정한 후(도 17(a) 참조), 2장의 리지드 프린트 배선판(100)을 상기 전선 부분에서 굴곡시키고, 양면에 접속 단자가 배열 설치된 기판 회로를 취득하기 때문에(도 17(b) 참조), 접속 단자(20)를 고정하기 위한 땜납 공정이 1회이면 되고, 또한 기판 양면에 있어서 임의의 위치에 접속 단자(20)를 설치할 수 있다.

그러나, 2장의 리지드 프린트 배선판(100)의 회로끼리를 각각 접속하도록 전선(107)을 부착하여야 하며, 이 전선의 부착 공정에 시간이 걸림과 아울러, 각 기판의 회로끼리를 접속하는 전선(107)의 수가 많을수록 상기 전선(107)으로 접속된 2장의 리지드 프린트 배선판(100)을 전선 부분에서 굴곡시키기가 어려워 굴곡후에도 전선(107)이 차지하는 공간이 커진다는 결점이 있었다. 또한 2장의 리지드 프린트 배선판(100)의 회로끼리를 접속하는 각 전선(107)의 길이를 완전히 일치시키기는 어렵기 때문에 굴곡후의 형상을 균일하게 관리하기가 어려웠다.

따라서 본 발명은, 적층판을 식각 처리함으로써 경질의 베이스 기재의 표면에 임의의 회로를 형성한 리지드 프린트 배선판에 상기 베이스 기재를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부를 설치하고, 해당 굴곡부에서 리지드 프린트 배선판을 굴곡시킬 수 있도록 구성하였다.

또한, 굴곡식 리지드 프린트 배선판에 대전류용 회로(예컨대 전기 접속 상자의 내부 회로)와 소전류용 회로(예컨대 전자 회로)를 형성함으로써 기판 성능을 향상시킬 수 있도록 구성하였다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

본 발명에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판은, 간극 부분을 사이에 두고 배열 설치되는 경질의 코어재의 표면에, 상기 간극 부분의 상면과 함께 내열성 수지층을 적층하고, 상기 코어재의 이면에 간극 부분을 제외하고 내열성 수지층을 적층함과 아울러, 상기 내열성 수지층을 통하여 도체층을 적층 고착하고, 해당 도체층을 식각 처리하여 회로 형성한 것이다.

또한 도체층의 동일면 상에 층두께가 다른 도체 부분을 형성함으로써 동일 기판 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 것이다.

나아가 본 발명에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 경질의 코어재에 실시한 간극 부분에 내열성 수지재를 매설하는 공정과, 그 표면 및 이면에 내열성 수지층을 통하여 도체층을 적층하고, 가열 프레스함으로써 적층판을 제조하는 공정과, 상기 적층판을 식각 처리함으로써 경질의 베이스 기재의 표면 및 이면에 회로를 형성함과 아울러, 경질의 코어재의 간극 부분의 이면에 있는 도체층을 제거하는 공정과, 간극 부분에 매설되어 있는 내열성 수지재를 그 이면의 내열성 수지층과 함께 제거함으로써 경질의 베이스 기재를 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부를 형성하는 공정에 의해 상기 굴곡부에서 굴곡 가능한 리지드 프린트 배선판을 취득한다.

(발명의 효과)

본 발명에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판에 따르면, 경질의 베이스 기재를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부를 설치함으로써 해당 굴곡부에서 프린트 배선 기판을 굴곡시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판에 전기 부품을 실장하고, 전기 기기에 사용되는 내부 회로의 배선재(기판 회로)를 구성하는 경우, 리지드 프린트 배선판의 표면에 접속 단자를 배열 설치한 후, 상기 굴곡부에서 리지드 프린트 배선판을 굴곡시키고, 양면에 접속 단자를 설치한 기판 회로를 취득할 수 있기 때문에 접속 단자의 배열 설치 위치를 임의로 설계할 수 있음과 아울러, 접속 단자의 납땜 공정도 1회이면 된다. 또한 전선으로 접속한 2장의 리지드 프린트 배선판을 전선 부분에서 굴곡시킨 기판 회로와 달리, 경질의 베이스 기재를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부에서 1장의 리지드 프린트 배선판을 굴곡함으로써 구성되기 때문에 대향하는 기판면의 회로끼리를 접속하기 위한 전선을 배선할 필요가 없다.

더욱이 본 발명에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판에서는 경질의 코어재의 일부에 미리 간극 부분을 만들어 두고, 해당 간극 부분에 내열성 수지재를 매설함과 아울러, 그 표면 및 이면에 내열성 수지층을 통하여 도체층을 적층한 적층판을 사용하고, 상기 적층판으로부터 간극 부분에 매설되어 있는 내열성 수지재를 제거함으로써 경질의 베이스 기재를 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부를 용이하게 형성할 수 있고, 폴리이미드 필름 등의 특성이 다른 복수의 층으로 구성되고, 플렉시블부와 리지드부를 겸비한 다층 구조의 리지드 플렉스 기판과 달리 구조가 간단하여 염가에 제조할 수 있다.

더욱이 또한, 굴곡식 리지드 프린트 배선판을 제조함에 있어서 도체층의 동일면 상에 층두께가 다른 도체 부분을 형성하고, 대전류용 회로(예컨대 전기 접속 상자의 내부 회로)와 소전류용 회로(예컨대 전자 회로 등)를 형성함으로써 기판 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은 적층판의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 2는 간극 부분에 매설한 내열성 수지재를 도시한 평면도.

도 3은 본 발명에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 4는 다른 실시예에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 5는 굴곡식 리지드 프린트 배선판(한쪽 면 배선판)의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 6은 굴곡식 리지드 프린트 배선판(다층 배선판)의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 7은 동일면 상에 층두께가 다른 도체 부분을 갖는 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하는 부분 단면도.

도 8은 동일면 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 설명도.

도 9는 동일면 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 설명도.

도 10은 동일면 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법의 제3 설명도.

도 11은 동일면 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법의 제4 설명도.

도 12는 동일면 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법의 제5 설명도.

도 13은 굴곡식 리지드 프린트 배선판에 접속 단자를 배열 설치한 기판 회로의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 14는 접속 단자를 배열 설치한 기판 회로의 단면도.

도 15는 종래 기술에 따른 리지드 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 16은 종래 기술에 따른 리지드 프린트 배선판에 접속 단자를 배열 설치한 기판 회로의 단면도.

도 17은 도 15에 도시한 다른 예를 나타낸 도면.

<부호의 설명>

1…경질의 코어재, 11…실드판화된 코어재,

1A…간극 부분, 2…내열성 수지재,

31, 32…내열성 수지층, 32A…노치,

4…도체층, 구리층, 4A…두꺼운 도체 부분,

4B…얇은 도체 부분, 14…회로,

14a…대전류용 회로, 14b₁∼14b₆…소전류용 회로,

5, 51∼54…경질의 베이스 기재, 6, 61∼64…적층판,

7…쓰루홀, 7a…바이어 쓰루홀,

7b…실장용 쓰루홀, 8…노출부,

9…레지스트, 91…절연 피막,

10…리지드 프린트 배선판, 10A…굴곡부,

20…접속 단자, 21…땜납,

30…굽힘 지그, 40…도체판,

41…구멍부, 42…절연 기재,

43…도체, 44…도체 적층재

본 발명의 실시예에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 대하여 도 1 내지 도 15를 참조하여 설명한다.

본 실시예에 따른 굴곡식의 리지드 프린트 배선판(10)은, 경질 베이스 기재(5)의 표면 및 이면에 도체층(4)을 입힌 적층판(6)을 식각 처리하여 임의의 회로(14)를 형성한 리지드 프린트 배선판(10)에 있어서, 상기 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부(10A)를 형성한 것이다.

본 실시예에서는 적층판의 제조 공정을 도시한 도 1(단면도)에 도시한 바와 같이, 굴곡부에 해당하는 곳을 제거한 경질의 코어재(1)를 사용하고, 해당 간극 부분(경질의 코어재가 제거된 부분)(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한다. 그리고, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)가 매설된 경질의 코어재(1)의 표면 및 이면에 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 도체층(4)을 적층하고, 그 후 가열 프레스함으로써 경질의 베이스 기재(5)의 양면에 도체층(4)을 입힌 적층판(6)을 제조한다.

도 1에 도시한 실시예에서는 유리 에폭시 수지로 이루어지는 경질의 코어재(1)를 사용하고, 층두께 0.4mm의 평판형의 경질의 코어재(1)의 중심 부분에 코어재의 일부를 홈 형태로 제거한 간극 부분(1A)을 설치함으로써 굴곡부에 해당하는 곳에 간극 부분(1A)을 형성하였다(도 1(a) 참조).

그리고, 상기 간극 부분(1A)에 층두께 0.4mm의 테프론(등록상표) 시트나 실리콘 고무 등의 내열성 수지재(2)를 매설하고, 굴곡부에 해당하는 곳에 내열성 수지재(2)가 매설된 경질의 코어재(1)를 제조한다.(도 1(b) 참조).

경질의 코어재의 일부에 미리 간극 부분(1A)을 형성해 둠으로써 후공정에서 해당 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 제거함으로써 용이하게 경질의 베이스 기재를 부분적으로 박층화할 수 있다.

또한 경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설함으로써 후공정에서(도체층(4)을 입혀 적층판(6)을 제조할 때) 가열 프레스시의 압력을 균일화할 수 있다.

간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 후, 상기 경질의 코어재(1)의 표면과 이면에 층두께 0.1mm의 내열성 수지층(31, 32)(구리층(4)을 접착하기 위한 접착층에 해당)을 통하여 층두께 200μm∼600μm의 구리층(4)을 적층하고(도 1(c) 참조), 가열 프레스함으로써 경질의 베이스 기재(5)의 양면에 구리층(4)을 입힌 적층판(6)을 제조한다(도 1(d) 참조).

본 실시예에서는 내열성 수지층(31, 32)으로서 층두께 0.1mm의 본딩 시트(31)와 층두께 0.1mm의 유리 에폭시 수지 시트(프리프레그)(32)를 사용하였다.

그리고, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 경질의 코어재(1)의 표면에 본딩 시트(31)를 통하여 구리층(4)을 적층함과 아울러, 경질의 코어재(1)의 이면에 유리 에폭시 수지 시트(프리프레그)(32)를 통하여 구리층(4)을 적층하고, 가열 프레스함으로써 경질의 베이스 기재(5)의 양면에 구리층(4)을 입힌 적층판(6)을 제조하였다.

또한, 경질의 코어재(1)의 양면에 본딩 시트를 통하여 구리층(4)을 적층한 적층판이나, 경질의 코어재(1)의 양면에 유리 에폭시 수지 시트(프리프레그)를 통하여 구리층(4)을 적층한 적층판을 제조할 수도 있다.

가열 프레스함으로써 내열성 수지층(31, 32)(본딩 시트나 유리 에폭시 수지 시트(프리프레그))이 열경화되고, 경질의 코어재(1)에 상기 내열성 수지층(31, 32)이 접착(일체화)되고, 층두께 0.6mm의 경질의 베이스 기재(5)가 형성됨과 아울러 상기 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 구리층(4)이 접착되고, 경질의 베이스 기재(5)의 양면에 구리층(4)을 입힌 적층판(6)을 취득할 수 있다.

또한 유리 에폭시 수지로 이루어지는 경질의 코어재(1)에 유리 에폭시 수지 시트(프리프레그)를 적층하여 가열 프레스하면, 경질의 코어재(1)와 유리 에폭시 수지 시트(프리프레그)가 일체화된다.

또한 본 실시예에서는 도 2의 평면도에 도시한 바와 같이, 경질의 코어재(1)에 형성한 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설해 둠으로써 가열 프레스시에 간극 부분(1A)의 형상을 유지할 수 있다. 또한 가열 프레스시에 압력이 균일화되어 해당 간극 부분(1A)에 파임을 발생시키지 않고 적층판(6)을 제조할 수 있다.

도 2(a)에 도시한 바와 같이, 경질의 코어재(1)의 중앙 부분에 코어재의 일부를 홈 형태로 제거한 간극 부분(1A)을 설치하고, 해당 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설함과 아울러 그 표면 및 이면에 내열성 수지층(31, 32)을 적층하였다.

또한 도 2(a)에 도시한 실시예에서는 코어재(1)의 일부를 제거함으로써 홈 형태의 간극 부분(1A)을 형성하고, 해당 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설시킨 것에 내열성 수지층(31, 32)을 적층하였으나, 경질의 코어재(1)를 복수 사용하고, 각 코어재를 간격을 두고 배열 설치함으로써 간극 부분(1A)을 갖는 코어재(1)를 형성하도록 할 수도 있다.

또한 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 코어재(1)의 이면에 상기 간극 부분(1A)과 동일한 노치(32A)를 실시한 내열성 수지층(32')을 적층하고, 해당 내열성 수지(32')를 통하여 구리층(4)을 적층하도록 할 수도 있다.(도 4 참조)

간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 경질의 코어재(1)의 양면에 상기 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 구리층(4)을 적층하고, 가열 프레스함으로써 경질의 코어재(1)에 형성한 간극 부분(1A)의 형상을 유지한 상태에서, 상기 간극 부분(1A)에 있어서 파임을 발생시키지 않고 경질의 베이스 기재(5)에 구리층(4)을 입힌 적층판(6)을 제조할 수 있다.

그리고 본 실시예에서는 상기 적층판(6)에 회로(14)나 쓰루홀(7)(바이어 쓰 루홀(7a)이나 실장용 쓰루홀(7b))을 형성한 후, 해당 적층판(6)의 주연 부분을 절단함과 아울러(도 2(b) 참조), 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 제거함으로써 굴곡부(10A)가 기판 중앙을 횡단하도록 배치된 굴곡식 리지드 프린트 배선판(10)을 취득하였다(도 2(c) 참조). 또한 주연 부분 절단전에 간극 부분(1A)으로부터 내열성 수지재(2)를 제거할 수도 있다.

본 실시예에 따르면, 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 도시한 도 3(단면도)에 도시한 바와 같이, 적층판(6)을 식각 처리함으로써 경질의 베이스 기재(5)의 표면 및 이면에 임의의 회로(14)를 형성함과 아울러, 쓰루홀(7)(기판의 표면 및 이면에 형성한 회로끼리의 도통성을 확보하기 위한 바이어 쓰루홀(7a)이나 접속 단자를 배열 설치하기 위한 실장용 쓰루홀(7b))을 형성한다.

그리고 그 후, 경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 해당 내열성 수지재(2)의 이면에 적층되어 있는 내열성 수지층(32)과 함께 제거함으로써 경질의 베이스 기재(5)의 일부에 박층화하여 이루어지는 굴곡부(10A)를 형성한다.

도 3에 도시한 실시예에서는 경질의 베이스 기재(5)의 양면에 구리층(4)을 입힌 적층판(6)의 필요한 곳을 구멍뚫고, 해당 구멍뚫은 곳(기판 관통 구멍)을 도금 처리함으로써 쓰루홀(7)(경질의 베이스 기재의 양면에 형성되는 구리층(4)끼리의 도통성을 확보하는 바이어 쓰루홀(7a)이나 접속 단자를 배열 설치하기 위한 실장용 쓰루홀(7b))을 형성함과 아울러(도 3(a) 참조), 상기 적층판(6)을 식각 처리함으로써 상기 경질의 베이스 기재(5)의 양면에 임의의 회로(14)를 형성하였다(도 3(b) 참조).

또한 적층판(6)을 식각 처리하고, 경질의 베이스 기재(5)의 이면에 임의의 회로(14)를 형성함에 있어서, 경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)에 해당하는 곳(내열성 수지재(2)의 이면)의 구리층(4)을 식각으로 제거해 둔다(노출부(8)).

그리고, 상기 노출부(8)에 있어서 내열성 수지층(32)을 컷팅하고, 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)와 함께 제거함으로써 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부(10A)를 형성하였다(도 3(d) 참조).

즉 간극 부분(1A)에 매설한 내열성 수지재(2)를 이면의 내열성 수지층(32)과 함께 제거함으로써 경질의 베이스 기재(5)의 일부에 층두께 0.1mm의 내열성 수지층(31)(본딩 시트)의 1층으로만 이루어지는 박육부가 형성되고, 해당 박육부에 있어서 리지드 프린트 배선판을 굴곡시킬 수 있다(굴곡부(10A)).

또한 본 실시예에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판(10)에서는 1층의 내열성 수지층(3)(본딩 시트(31))으로만 이루어지는 박육부의 표면에는 층두께 200μm∼600μm의 구리층(4)을 식각 처리하여 이루어지는 회로(14)가 형성되어 있고, 굴곡부(10A)를 사이에 두고 좌우에 배치되는 경질의 베이스 기재(5)의 표면에 형성된 회로끼리의 접속이 확보되어 있다.

다음 도 4를 참조하여, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)가 매설된 경질의 코어재(1)의 표면에 내열성 수지층(31)을 통하여 도체층(4)을 적층하과 아울러, 경질의 코어재(1)의 이면에 상기 간극 부분(1A)과 동일한 노치(32A)를 실시한 내열성 수지층(32')을 통하여 도체층(4)을 적층하고, 가열 프레스함으로써 경질의 베이스 기재(51)의 양면에 도체층(4)을 입힌 적층판(61)을 제조하고, 이 적층판(61)으로부터 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 제거함으로써 굴곡식 리지드 프린트 배선판(10)을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.

도 4에 도시한 실시예에서는, 도 1에 도시한 실시예와 마찬가지로, 유리 에폭시 수지로 이루어지는 층두께 0.4mm의 평판형의 경질의 코어재(1)의 중심 부분에 코어재의 일부를 홈 형태로 제거한 간극 부분(1A)을 설치하였다.

그리고 본 실시예에서는 경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)에 층두께 0.5mm의 테프론(등록상표) 시트나 실리콘 고무 등의 내열성 수지재(2)를 매설하고, 간극 부분(1A)의 이면에 있어서 내열성 수지재(2)가 돌출한 높이 0.1mm의 볼록부를 형성하였다. 또한 경질의 코어재(1)의 이면에 적층되는 내열성 수지층(32')에 상기 볼록부에 대응하는 노치(32A)를 형성하고, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 경질의 코어재(1)의 표면 및 이면에 내열성 수지층(31, 32')을 통하여 층두께 200∼600μm의 구리층(4)을 적층하였다(도 4(a) 참조).

간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 경질의 코어재(1)의 표면에 내열성 수지층(31)을 통하여 구리층(4)을 적층하고, 이면에 노치(32A)를 실시한 내열성 수지(32')를 통하여 구리층(4)을 적층하고, 가열 프레스함으로써 상기 내열성 수지층(31, 32')이 열경화되고, 경질의 코어재(1)에 상기 내열성 수지층(31, 32')이 접착(일체화)되어 층두께 0.6mm의 경질의 베이스 기재(51)가 형성됨과 아울러, 상기 내열성 수지층(31, 32')을 통하여 구리층(4)이 접착되고, 경질의 베이스 기 재(51)의 양면에 구리층(4)을 입힌 적층판(61)을 취득할 수 있다.(도 4(b) 참조)

또한 본 실시예에서는 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)의 이면에는 내열성 수지층(32')이 개재되지 않고 구리층(4)이 적층되어 있다.

그 후, 적층판(61)을 식각 처리함으로써 경질의 베이스 기재(51)의 표면 및 이면에 임의의 회로(14)를 형성함과 아울러, 쓰루홀(7)(기판의 표면 및 이면에 형성한 회로끼리의 도통성을 확보하기 위한 바이어 쓰루홀(7a)이나 접속 단자를 배열 설치하기 위한 실장용 쓰루홀(7b))을 형성한다.(도 4(c) 참조)

또한 적층판(61)을 식각 처리하고, 경질의 베이스 기재(51)의 이면에 임의의 회로(14)를 형성함에 있어 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)의 이면의 구리층(4)을 식각으로 제거해 둔다(노출부(8)).

그리고 본 실시예에서는, 도 4(d)에 도시한 바와 같이, 경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 제거함으로써 경질의 베이스 기재(51)의 일부에 박층화하여 이루어지는 굴곡부(10A)를 형성한다.

이상, 경질의 베이스 기재(51)의 표면 및 이면에 회로(14)가 형성된 양면 배선 기판에 있어서, 경질의 베이스 기재(51)를 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부(10A)를 설치한 굴곡식 리지드 프린트 배선판(10)을 설명하였으나, 굴곡식 리지드 프린트 배선판은 양면 배선판에 한정되지 않는다.

예컨대, 도 5에 도시한 바와 같이, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 경질의 코어재(1)의 표면(한쪽 면)에 내열성 수지층(3)을 통하여 도체층(4)을 입힌 적층판(62)을 사용하여(도 5(a) 참조), 해당 적층판을 식각 처리함으로써 경 질의 코어재(1)와 내열성 수지층(3)로 이루어지는 경질의 베이스 기재(52)의 표면에 회로(14)를 형성함과 아울러(도 5(b) 참조), 경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 제거하고, 경질의 베이스 기재(52)의 일부에 1층의 내열성 수지층(3)로만 이루어지는 박육부를 설치함으로서 경질의 베이스 기재(52)를 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부(10A)를 갖는 굴곡식 리지드 프린트 배선판(한쪽 면 배선판)을 취득할 수 있다(도 5(c) 참조).

또한 예컨대, 도 6에 도시한 바와 같이, 실드판화한 코어재(11)를 사용함으로써 마찬가지로 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부(10A)를 갖는 굴곡식 리지드 프린트 배선판(다층 배선판)을 취득할 수 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 경질의 코어재(1)의 표면에 회로(14)를 형성한 리지드 배선판의 표면에 내열성 수지층(31)을 통하여 경질의 코어재(1)를 적층하고, 가열 프레스하여 실드판화한 경질의 코어재(11)를 제조함과 아울러(도 6(a) 참조), 해당 실드판화한 경질의 코어재(11)의 일부를 제거하여 간극 부분(1A)을 형성하고(도 6(b) 참조), 상기 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)의 실드판화한 코어재(11)의 표면에 내열성 수지층(31)을 통하여 도체층(4)을 적층하고, 이면에 노치(32A)가 실시된 내열성 수지층(32')을 통하여 도체층(4)을 적층하고, 가열 프레스함으로써 경질의 베이스 기재(53)의 양면에 도체층(4)을 입힌 적층판(63)을 제조한다(도 6(c) 참조). 그리고 상기 적층판(63)을 식각 처리하여 경질의 베이스 기재(53)의 표면 및 이면에 회로(14)를 형성함과 아울러, 간극 부분(1A)의 이면에 있는 도체층(4)을 식각으로 제거하고(도 6(d) 참조), 또한 상기 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 제거함으로써 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부(10A)를 갖는 다층 배선판을 취득할 수 있다(도 6(e) 참조).

다음, 도 7 내지 도 12를 참조하여 도체층(4)의 동일면 상에 층두께가 다른 도체 부분(4A, 4B)을 형성함으로써 동일 기판상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법을 설명한다.

도 7은 두께 175μm 이상, 바람직하게는 200∼600μm의 두꺼운 도체 부분(4A)과, 두께 105μm 이하, 바람직하게는 18∼70μm의 얇은 도체 부분(4B)으로 이루어지는 도체층(4)을 형성하는 방법을 설명하는 것이다. 본 실시예에서는 두께 175μm 이상, 바람직하게는 200∼600μm의 도체판(40)과, 상기 구멍부의 형상과 도체판의 두께에 맞추어 형성된 도체 적층재(44)(얇은 도체(43)가 입혀진 도체 적층재(44))를 사용한다.

먼저, 도 7(a)에 도시한 바와 같이 두께 175μm 이상, 바람직하게는 200∼600μm의 도체판(40)을 준비하고, 이 도체판(40)에 구멍부(41)를 형성한다.

또한 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 절연 기재(42)에 얇은 도체(43)(두께 100μm 이하, 바람직하게는 18∼70μm의 도체(43))를 입힌 도체 적층재(44)를 상기 도체판(40)의 두께와 구멍부(41)의 형상에 맞추어 형성한다.

그리고 도 7(c)에 도시한 바와 같이, 얇은 도체(43)이 입혀진 도체 적층재(44)를 도체판(40)의 구멍부(41)에 매립한다(매설한다). 그리고 구멍부(41)에 도체 적층재(44)가 매립되어 있는 도체판(40)을 내열성 수지층(31 또는 32)을 통하여 코어재(1)에 적층하고, 가열 프레스함으로써 도 7(d)에 도시한 바와 같이, 도체 층(4)의 동일면 상에 층두께가 다른 도체 부분(4A와 4B)을 형성한다. 즉 도체층(4)의 동일면 상에 두께 175μm 이상, 바람직하게는 200∼600μm의 두꺼운 도체 부분(4A)과, 두께 105μm 이하, 바람직하게는 18∼70μm의 얇은 도체 부분(4B)을 형성한다. 또한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 굴곡부(10A)에는 두께 175μm 이상의 두꺼운 도체 부분(4A)이 설치되도록 도체판(40)을 적층한다.

계속하여, 도 8 내지 도 12를 참조하여, 동일면 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 실시예는 도 7에 도시한 기술을 이용하여, 두께 175μm 이상, 바람직하게는 200∼600μm의 대전류용 회로(예컨대 전기 접속 상자의 내부 회로)(14a)와, 두께 105μm 이하, 바람직하게는 18∼70μm의 소전류용 회로(예컨대 전자 회로 등)(14b)를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판(10)을 제조하는 것이다.

본 실시예에서는 도 8(a)에 도시한 바와 같이, 두께 200μm 이상의 도체판(40)과, 이 도체판과 동등한 두께를 갖는 도체 적층 모재(44')를 준비한다. 또한 도체 적층 모재(44')로서 절연 기재(42)의 표면 및 이면에 두께 18∼70μm의 얇은 도체(43a, 43b)를 입힌 것을 사용하였다.

그리고 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 도체판(40)을 부분적으로 도려내어 구멍부(41)를 형성함과 아울러, 도 8(c)에 도시한 바와 같이, 도체 적층 모재(44')로부터 상기 도체판(40)의 구멍부(41)의 형상에 맞추어 도체 적층재(44)를 잘라낸다.

본 실시예에서는 2장의 도체판(40)에 각각 2개의 구멍부(41)를 형성함과 아울러, 1장의 도체 적층 모재(44')로부터 4개의 도체 적층재(44)를 상기 도체판(40) 의 구멍부(41)의 형상에 맞추어 각각 잘라내었다.

그리고 도 9(a)의 단면도에 도시한 바와 같이, 표면 및 이면에 얇은 도체(43a, 43b)가 입혀져 있는 도체 적층재(44)를 각각의 구멍부(41)에 매립하고(매설시키고), 도 9(b)의 평면도에 도시한 바와 같이, 두께 200μm 이상의 도체판(40)의 동일면 상에 두께 18∼70μm의 얇은 도체(43a, 43b)를 부분적으로 형성하였다. 또한 도체판(40)과 도체 적층재(44)의 두께는 동등하기 때문에 도체판 표면과 얇은 도체(43a, 43b)는 동일한 높이가 된다.

또한 본 실시예에서는 상기 도체 적층재(44)의 한쪽 면측의 얇은 도체(43b)를 식각 처리하여 소전류용 회로(14b₂, 14b₅)를 형성해 두고, 이 소전류용 회로(14b₂, 14b₅)가 내측에 배치되도록 도체판(40)의 구멍부(41)에 도체 적층재(44)를 각각 매설하였다. 즉 경질의 코어재의 표면 및 이면에 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 도체 적층재(44)를 매설하여 이루어지는 도체판(40)을 각각 적층하였을 때, 내측에 배치되는 얇은 도체(43b)에 미리 소전류용 회로(14b₂, 14b₅)를 형성하도록 하였다.

더욱이 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 공정에 있어서, 본 실시예에서는 굴곡부에 해당하는 곳을 제거한 경질의 코어재로서 코어재의 표면 또는 이면에 얇은 도체(43c, 43d)를 입힌 것을 사용하였다(도 10(a) 참조). 그리고 얇은 도체(43c, 43d)가 입혀져 있는 경질의 코어재(1')의 간극 부분(경질의 코어재가 제거된 부분)(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한다. 또한 경질의 코어재(1')의 표면 또 는 이면의 얇은 도체(43c, 43d)를 식각 처리함으로써 소전류용 회로(14b₃, 14b₄)를 형성하였다.

그리고 도 11에 도시한 바와 같이, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)가 매설된 경질의 코어재(1')의 표면 및 이면에 구멍부(41)에 도체 적층재(44)가 매립된 도체판(40)을 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 적층하고, 가열 프레스함으로써 적층판(64)을 제조한다(도 11(a), (b) 참조).

도 11(b)에 도시한 바와 같이, 구멍부(41)에 도체 적층재(44)가 매립된 도체판(40)을 적층함으로써 제조한 적층판(64)의 표면 및 이면의 도체층(4)에는 두께 200μm 이상의 두꺼운 도체 부분(4A)과, 두께 18∼70μm의 얇은 도체 부분(4B)(얇은 도체(43a))이 형성된다.

그리고 도 11(c)에 도시한 바와 같이, 상기 얇은 도체 부분(4B)(얇은 도체(43a))을 식각 처리하여 두께 18∼70μm의 소전류용 회로(14b₁, 14b₆)를 형성함과 아울러, 상기 두꺼운 도체 부분(4A)을 식각 처리하여 두께 200μm 이상의 대전류용 회로(14a)를 형성하고, 동일면 상에 대전류 회로(14a)와 소전류용 회로(14b₁, 14b₆)를 형성하였다. 또한, 적층판(64)에 쓰루홀(7)(기판의 표면 및 이면에 형성한 회로끼리의 도통성을 확보하기 위한 바이어 쓰루홀이나, 접속 단자를 배열 설치하기 위한 실장용 쓰루홀)을 형성하였다.

또한 도체층(4)의 두께 200μm 이상의 두꺼운 도체 부분(4A)을 식각 처리하여 임의의 회로(대전류용 회로)(14a)를 형성할 때, 경질의 코어재(1')의 간극 부 분(1A)에 해당하는 곳(내열성 수지재(2)의 이면)의 도체층(4)을 제거해 둔다(노출부(8)). 그리고 도 11(d)에 도시한 바와 같이, 경질의 코어재(1')의 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 그 이면의 내열성 수지층(32)과 함께 제거함으로써 굴곡부(10A)를 형성한다.

도 12는 동일면 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 굴곡식 리지드 프린트 배선판을 도시한 도면으로서, 도 12(a)는 단면도, 도 12(b)는 평면도이다.

도 12(a)에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 굴곡식 리지드 프린트 배선판에서는, 두께 200μm 이상의 대전류용 회로(14a)와, 두께 18∼70μm의 소전류용 회로(14b₁, 14b₆)가 회로 표면의 높이가 균일하게 동일면 상에 형성된다.

또한 도 12(b)에 도시한 바와 같이, 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 표면(최외층)에는 동일면 상에 대전류용 회로(14a)와 소전류용 회로(14b₁, 14b₆)가 형성되는데, 이들 회로의 전기적 도통성은 쓰루홀(7)과 내측에 형성되어 있는 회로(소전류용 회로(14b₃, 14b₄))를 통하여 행해진다.

도체판(40)의 구멍부(41)에 매립된 도체 적층재(44)의 얇은 도체(43a, 43b)를 식각 처리하여 형성된 소전류용 회로(14b₁, 14b₂, 14b₅, 14b₆)와 도체판(40)을 식각 처리하여 형성된 대전류용 회로(14a)와의 전기적 도통성은, 도 12(a)에 도시한 바와 같이, 소전류용 회로(14b₁, 14b₂, 14b₅, 14b₆)의 형성 부분에 설치된 쓰루 홀(7)(바이어 쓰루홀)과, 대전류용 회로(14a)의 형성 부분에 설치된 쓰루홀(7)(바이어 쓰루홀)과, 코어재(1')의 표면 또는 이면의 소전류용 회로(14b₃, 14b₄)를 통하여 확보되어 있다.

또한 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 표면 및 이면에는 레지스트(절연재)(9)를 피복하여 회로 보호를 도모하고 있다.

다음 도 13을 참조하여, 리지드 프린트 배선판에 접속 단자(20)를 배열 설치한 기판 회로의 제조 방법을 설명한다.

본 실시예에서는 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부(10A)를 갖는 굴곡식의 리지드 프린트 배선판(10)을 사용하고, 이 굴곡식 리지드 프린트 배선판(10)의 표면에 접속 단자(20)를 부착한 후, 상기 리지드 프린트 배선판(10)을 굴곡부(10A)에서 굴곡시킴으로써 양면에 접속 단자(20)가 배열 설치된 기판 회로를 제조하였다.

본 실시예에 따른 굴곡식의 리지드 프린트 배선판(10)에서는, 도 13(a)에 도시한 바와 같이, 경질의 베이스 기재(5)의 표면 및 이면에 회로(14)가 형성됨과 아울러, 상기 표면 및 이면에 형성된 회로끼리의 전기적 접속을 확보하기 위한 바이어 쓰루홀(7a)이 형성되어 있다. 또한 기판 중앙에는 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부(10A)가 형성됨과 아울러, 해당 굴곡부(10A)를 사이에 두고 좌우에 배치되는 기판(베이스 기재(5))에는 각각 접속 단자(20)를 배열 설치하기 위한 실장용 쓰루홀(7b)이 형성되어 있다.

또한 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화하여 이루어지는 굴곡부(10A)의 표면에는 회로(14)가 형성되어 있고, 굴곡부(10A)를 사이에 두고 좌우에 배치되는 기판(베이스 기재(5))의 표면에 형성된 회로끼리의 접속이 확보되어 있다.

더욱이 본 실시예에 따른 리지드 프린트 배선판(10)은, 레지스트(절연재)(9)로 회로 표면이 피복되어 있다.

또한 굴곡부(10A)의 표면에 레지스트(9)를 피복한 기판을 상기 굴곡부(10A)에서 굴곡시키면, 굴곡시에 가해지는 응력에 의해 굴곡부(10A)에 피복한 레지스트(9)에 크랙 등이 발생할 우려가 있기 때문에, 도 13(a)에 도시한 리지드 프린트 배선판(10)의 굴곡부(10A)의 표면에는 레지스트(9)를 피복하지 않았다.

그리고 본 실시예에서는, 접속 단자(20)를 실장용 쓰루홀(7b)에 압입하고, 리지드 프린트 배선판(10)의 표면에 접속 단자(20)를 배열 설치한 후(도 13(b) 참조), 리지드 프린트 배선판(10)의 이면에 있어서 압입한 접속 단자(20)의 선단부(20A)를 땜납(21)하고, 리지드 프린트 배선판(10)에 접속 단자(20)를 고정한다(도 13(c) 참조).

그 후, 표면에 접속 단자(20)를 배열 설치하거나 제트 프린트 배선판(10)의 굴곡부(10A)를 굽힌 지그(30)를 이용하여 굴곡시킴으로써 도 13(a)에 도시한 바와 같이, 양면에 접속 단자(20)를 배열 설치한 기판 회로를 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 경질의 코어재(1)에 구리층(4)을 입힌 적층판(6)에 회로(14)와 바이어 쓰루홀(7a)과 실장용 쓰루홀(7b)을 형성하고, 상기 실장용 쓰루홀(7b)에 접속 단자(20)를 압입하여 납땜함으로써 표면에 접속 단자(20)를 배열 설치한 후, 상기 간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 제거하여 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부(10A)를 형성하고, 그 후, 상기 굴곡부(10A)에서 리지드 프린트 배선판(10)을 굴곡함으로써 양면에 접속 단자(20)를 배열 설치한 기판 회로를 제조하도록 할 수도 있다.

도 14(a)에 도시한 기판 회로는, 표면에 접속 단자(20)를 배열 설치하거나 리지드 프린트 배선판(10)을 굴곡부(10A)에서 굴곡시킴으로써 제조한 것이기 때문에, 표면과 이면에 배열 설치되는 접속 단자(20)의 배치 위치의 자유도가 높고, 또한 기판에 접속 단자(20)를 고정하기 위한 납땜 공정이 1회이면 된다. 더욱이, 굴곡부(10A)를 사이에 두고 배치되는 기판(베이스 기재(5))에 형성된 회로끼리는 굴곡부(10A)의 표면에 형성된 회로(14)에 의해 전기적 접속이 도모되어 있다.

더욱이 도 14(b)에 도시한 기판 회로는, 표면에 접속 단자(20)를 배열 설치한 리지드 프린트 배선판(10)을 굴곡한 후, 굴곡부(10A)의 표면에 절연 피막(91)을 설치한 것이다.

본 실시예에서는 굴곡시에 가해지는 응력에 의한 레지스트(9)의 크랙 등을 회피하기 위하여, 굴곡부(10A)에 레지스트(9)를 피복하지 않은 리지드 프린트 배선판을 굴곡한 후, 상기 굴곡부(10A)의 표면에 형성되어 있는 회로(14)의 보호를 도모하기 위하여, 굴곡부(10A)의 표면에 절연 피막(91)을 설치하였다.

Claims

간극 부분(1A)을 사이에 두고 배열 설치되는 경질의 코어재(1)의 표면에, 상기 간극 부분(1A)의 상면과 함께 내열성 수지층(31)을 적층하고, 상기 코어재(1)의 이면에 간극 부분(1A)을 제외하고 내열성 수지층(32)을 적층함과 아울러, 상기 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 도체층(4)을 적층 고착하고, 해당 도체층(4)을 식각 처리하여 회로 형성한 것을 특징으로 하는 굴곡식 리지드 프린트 배선판.
제 1 항에 있어서, 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설한 경질의 코어재(1)의 표면 및 이면에 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 도체층(4)을 적층한 적층판(6)을 식각 처리하여 경질의 베이스 기재(5)의 표면 및 이면에 회로(14)를 형성함과 아울러,

경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)에 매설시킨 내열성 수지재(2)를 그 이면의 내열성 수지층(32) 및 도체층(4)과 함께 제거함으로써, 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부(10A)를 형성한 것을 특징으로 하는 굴곡식 리지드 프린트 배선판.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 도체층(4)의 동일면 상에 층두께가 다른 도체 부분(4A, 4B)을 형성함으로써 동일 기판 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 것을 특징으로 하는 굴곡식 리지드 프린트 배선판.
경질의 코어재(1)에 실시한 간극 부분(1A)에 내열성 수지재(2)를 매설하는 공정과,

그 표면 및 이면에 내열성 수지층(31, 32)을 통하여 도체층(4)을 적층하고, 가열 프레스하여 적층판(6)을 제조하는 공정과,

상기 적층판(6)을 식각 처리함으로써 경질의 베이스 기재(5)의 표면 및 이면에 회로(14)를 형성함과 아울러, 경질의 코어재(1)의 간극 부분(1A)의 이면에 있는 도체층(4)을 제거하는 공정과,

간극 부분(1A)에 매설되어 있는 내열성 수지재(2)를 그 이면의 내열성 수지층(32)과 함께 제거함으로써, 경질의 베이스 기재(5)를 부분적으로 박층화시켜 이루어지는 굴곡부(10A)를 형성하는 공정에 의해

상기 굴곡부(10A)에서 굴곡 가능한 리지드 프린트 배선판(10)을 취득하는 것을 특징으로 하는 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법.
제 4 항에 있어서, 코어재(1)의 표면 또는 이면에 내열성 수지층(31 또는 32)을 통하여 도체층(4)을 적층하고, 가열 프레스하여 적층판(6)을 제조함에 있어서,

구멍부(41)를 갖는 도체판(40)과,

상기 구멍부의 형상과 도체판의 두께에 맞추어 형성되며, 절연 기재(42)의 표면에 얇은 도체(43)를 입힌 도체 적층재(44)를 준비하고,

상기 도체 적층재(44)를 구멍부(41)에 매설하여 이루어지는 도체판(40)을 내열성 수지층(31 또는 32)을 통하여 코어재(1)에 적층함으로써, 도체층(4)의 동일면 상에 층두께가 다른 도체 부분(4A, 4B)을 형성하고,

동일 기판 상에 대전류용 회로와 소전류용 회로를 형성한 것을 특징으로 하는 굴곡식 리지드 프린트 배선판의 제조 방법.