KR20070090522A

KR20070090522A - Display

Info

Publication number: KR20070090522A
Application number: KR1020060020338A
Authority: KR
Inventors: 이호림
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-03-03
Filing date: 2006-03-03
Publication date: 2007-09-06

Abstract

본 표시장치는 절연기판과; 상기 절연기판 상의 표시영역에 형성되어 있는 복수의 신호선과, 상기 신호선에서 각각 연장되어 상기 표시영역 외곽의 비표시영역에 형성되어 있는 신호선 패드를 포함하는 신호선 배선과; 상기 비표시영역에 형성되어 있으며, 상기 신호선 배선과 전기적으로 분리되어 있는 적어도 하나의 저항 측정용 패드와; 상기 저항 측정용 패드의 상부에 형성되어 있으며, 상기 저항 측정용 패드를 부분적으로 노출시키는 복수의 접촉구가 상호 분리되게 형성되어 있는 보호막과; 복수의 상기 접촉구를 통해 상기 저항 측정용 패드와 전기적으로 연결되어 있으며, 상호 분리되어 있는 복수의 접촉부재를 포함한다. 이에 의해 구동부와 표시장치용 기판간의 접합 불량여부를 정밀하게 측정할 수 있다.The display device includes an insulating substrate; Signal line wiring including a plurality of signal lines formed in the display area on the insulating substrate, and signal line pads extending from the signal lines and formed in the non-display area outside the display area; At least one resistance measuring pad formed in the non-display area and electrically separated from the signal line wiring; A protective film formed on an upper portion of the resistance measuring pad, wherein a plurality of contact holes for partially exposing the resistance measuring pad are formed to be separated from each other; It includes a plurality of contact members which are electrically connected to the resistance measuring pad through a plurality of contact holes, and separated from each other. As a result, it is possible to accurately measure whether there is a bonding failure between the driver and the display substrate.

Description

Display {DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 배치도,1 is a layout view of a display device according to a first exemplary embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 단면도,2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1;

도 3은 도 1의 'A'영역의 확대도,3 is an enlarged view of region 'A' of FIG. 1,

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따른 단면도, 및 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, and

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 배치도이다.5 is a layout view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 101 : 표시장치 150 : 액정표시패널100, 101: display device 150: liquid crystal display panel

200 : 박막트랜지스터 기판 210 : 게이트 배선200: thin film transistor substrate 210: gate wiring

220 : 데이터 배선 230, 231 : 저항 측정용 패드220: data wiring 230, 231: resistance measurement pad

236 : 접촉구 248 : 접촉부재236: contact hole 248: contact member

300 : 컬러필터 기판 400, 401, 403 : 구동부300: color filter substrate 400, 401, 403: drive unit

410 : 구동칩 조립체 412 : 필름410: driving chip assembly 412: film

414 : 구동칩 416 : 입력리드414: driving chip 416: input lead

418 : 출력리드 450 : 회로기판418: output lead 450: circuit board

455 : 회로배선 457 : 접촉부455: circuit wiring 457: contact

456 : 회로선 458 : 회로선 패드456: circuit line 458: circuit line pad

600, 601 : 이방성 도전필름 700 : 실런트600, 601: anisotropic conductive film 700: sealant

800 : 액정층800: liquid crystal layer

본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 구동부와 표시장치용 기판간의 접합 불량여부를 측정할 수 있는 구조를 갖는 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having a structure capable of measuring a defect in bonding between a driving unit and a substrate for a display device.

최근 기존의 브라운관을 대체하여 액정표시장치나OLED등의 평판(flat panel)형 표시장치가 많이 사용되고 있다.Recently, flat panel displays such as liquid crystal displays and OLEDs have been used in place of existing CRTs.

액정표시장치 및 OLED는 각각 박막트랜지스터가 형성되어 있는 표시장치용 기판을 포함하며, 표시장치용 기판의 신호선인 데이터선 또는/및 게이트 선에 구동신호를 인가하기 위하여 표시장치용 기판과 접합되어 있으며 구동칩과 회로기판(PCB)을 갖는 구동부 등을 더 포함하고 있다.The liquid crystal display and the OLED each include a display device substrate on which a thin film transistor is formed, and are bonded to the display device substrate to apply driving signals to data lines and / or gate lines which are signal lines of the display device substrate. And a driving unit having a driving chip and a circuit board (PCB).

구동칩은 표시장치용 기판의 절연기판 상의 표시영역 외곽의 비표시영역에 마련되어 있는 신호선 패드인 데이터 패드 또는/및 게이터 패드에 전기적으로 연결된다. 구동칩은 통상 필름 상에 장착된 형태, 즉 TAB-IC 방식으로 신호선 패드와 연결되며, TAB-IC의 구체적인 형태로는 고분자 필름 상에 구동칩이 부착되어 있는 TCP(tape carrier package), 연성인쇄 회로기판 상에 구동칩이 실장되어 있는 COF(chip on film) 등이 있다.The driving chip is electrically connected to a data pad or / and a gator pad which is a signal line pad provided in a non-display area outside the display area on the insulating substrate of the display device substrate. The driving chip is usually mounted on a film, that is, connected to the signal line pad in a TAB-IC manner, and in the specific form of the TAB-IC, a TCP (tape carrier package) and flexible printing in which the driving chip is attached on a polymer film There is a COF (chip on film) in which a driving chip is mounted on a circuit board.

TAB-IC를 사용할 경우 구동칩에 연결되어 있는 입력 리드(lead)와 표시장치용 기판의 신호선 패드는 통상 OLB(outer lead bonding) 방식으로 서로 연결되게 된다. OLB방식이란 입력 리드와, 신호선 패드상에 형성된 투명 도전물질로 이루어진 접촉부재 사이에 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)을 위치시키고 가압하여, 입력 리드와 신호선 패드를 전기적으로 연결시키는 방식이다. 한편 구동칩에 연결되어 있는 출력 리드와, 2개의 회로선의 일단의 상부를 드러내는 회로선 패드도 마찬가지로 OLB 방식으로 결합된다. 회로선의 타단의 상부는 2개의 탐침이 접촉되는 접촉부가 형성되어 있다.In the case of using the TAB-IC, the input lead connected to the driving chip and the signal line pad of the display substrate are generally connected to each other by an outer lead bonding (OLB) method. The OLB method is a method of electrically connecting an input lead and a signal line pad by placing and pressing an anisotropic conductive film between an input lead and a contact member made of a transparent conductive material formed on the signal line pad. On the other hand, the output lead connected to the driving chip and the circuit line pad exposing the top of one end of the two circuit lines are similarly coupled in an OLB manner. The upper part of the other end of a circuit line is formed with the contact part which two probes contact.

OLB 방식에 의한 구동칩의 출력리드와 접촉부재의 전기적 연결이 제대로 되었는지는 여부, 즉 구동부와 표시장치용 기판간의 접합 불량 여부는 저항측정을 통해 이루어지게 되는데 저항 측정의 신뢰도가 낮아서 접합 불량을 제대로 판정하기가 용이하지 않은 문제점이 있었다.Whether the output lead of the driving chip and the contact member by the OLB method is properly connected, that is, whether the junction between the driving unit and the substrate for the display device is poor is determined through resistance measurement. There was a problem that was not easy to determine.

따라서, 본 발명의 목적은, 구동부와 표시장치용 기판간의 접합 불량여부를 정밀하게 측정할 수 있는 구조를 가지는 표시장치를 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a display device having a structure capable of precisely measuring a defect in bonding between a drive unit and a display substrate.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 절연기판과; 상기 절연기판 상의 표시영역에 형성되어 있는 복수의 신호선과, 상기 신호선에서 각각 연장되어 상기 표시영역 외곽의 비표시영역에 형성되어 있는 신호선 패드를 포함하는 신호선 배선과; 상기 비표시영역에 형성되어 있으며, 상기 신호선 배선과 전기적으로 분리되어 있는 적어 도 하나의 저항 측정용 패드와; 상기 저항 측정용 패드의 상부에 형성되어 있으며, 상기 저항 측정용 패드를 부분적으로 노출시키는 복수의 접촉구가 상호 분리되게 형성되어 있는 보호막과; 복수의 상기 접촉구를 통해 상기 저항 측정용 패드와 전기적으로 연결되어 있으며, 상호 분리되어 있는 복수의 접촉부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치에 의해 달성된다.The object is, in accordance with the present invention, an insulating substrate; Signal line wiring including a plurality of signal lines formed in the display area on the insulating substrate, and signal line pads extending from the signal lines and formed in the non-display area outside the display area; At least one resistance measuring pad formed in the non-display area and electrically separated from the signal line wiring; A protective film formed on an upper portion of the resistance measuring pad, wherein a plurality of contact holes for partially exposing the resistance measuring pad are formed to be separated from each other; It is achieved by a display device, characterized in that it comprises a plurality of contact members which are electrically connected to the resistance measuring pad through a plurality of contact holes, and separated from each other.

상기 신호선은 상호 절연 교차하는 게이트 선 및 데이터 선 중 적어도 어느 하나이며, 상기 신호선 패드는 상기 게이트 선에서 연장되어 있는 게이트 패드 및 상기 데이터 선에서 연장되어 있는 데이터 패드 중 적어도 어느 하나이며, 상기 신호선 배선은 상기 게이트 선 및 상기 게이트 패드를 포함하는 게이트 배선 및 상기 데이트 선 및 상기 데이터 패드를 포함하는 데이터 배선 중 적어도 어느 하나이며, 상기 저항 측정용 패드는 상기 게이트 배선 및 데이터 배선 중 적어도 어느 하나와 동일 물질로 이루어진 것이 제조의 편의상 바람직하다.The signal line is at least one of a gate line and a data line intersecting with each other, and the signal line pad is at least one of a gate pad extending from the gate line and a data pad extending from the data line. Is at least one of a gate line including the gate line and the gate pad, and a data line including the data line and the data pad, and the resistance measuring pad is the same as at least one of the gate line and the data line. It is preferred that the material is made for convenience of manufacture.

상기 데이터 패드는 복수의 데이터 패드 블록을 이루고 있으며, 상기 저항 측정용 패드는 상기 데이터 패드 블록 별로 각각 형성되어 있는 것이 각 데이터 패드 블록별 접합 상태를 파악하기 위해 바람직하다.The data pads constitute a plurality of data pad blocks, and the resistance measuring pads are formed for each data pad block so as to determine a bonding state for each data pad block.

상기 게이트 패드는 복수의 게이트 패드 블록을 이루고 있으며, 상기 저항 측정용 패드는 상기 게이트 패드 블록 별로 각각 형성되어 있는 것이 각 게이트 패드 블록별 접합 상태를 파악하기 위해 바람직하다.The gate pads constitute a plurality of gate pad blocks, and the resistance pads are formed for each of the gate pad blocks in order to determine a bonding state for each gate pad block.

상기 저항 측정용 패드는 길게 연장되어 있으며, 상기 접촉구는 상기 저항 측정용 패드의 길이방향으로의 양변을 따라 형성되어 있는 제1접촉구와 제2접촉구 를 포함하는 것이 저항을 감소시키고 저항 측정을 위한 폐회로 구성을 위해 바람직하다.The resistance measuring pad extends for a long time, and the contact hole includes a first contact hole and a second contact hole formed along both sides in the longitudinal direction of the resistance measurement pad to reduce resistance and measure resistance. It is desirable for a closed loop configuration.

상기 절연기판의 외곽에 부착되어 있는 구동부를 더 포함하며, 상기 구동부는, 필름과, 상기 필름에 실장되어 있는 구동칩과, 상기 구동칩으로부터 연장되어 있는 복수의 입력리드와, 상기 구동칩으로부터 연장되어 상기 투명전극에 각각 전기적으로 연결되어 있는 복수의 출력리드를 포함하는 구동칩 조립체와; 상기 입력리드에 각각 연결되어 있는 복수의 회로선패드와, 상기 회로선패드로부터 연장되어 있으며 각각 저항 측정용 탐침이 접촉되는 복수의 접촉부를 갖는 회로기판을 포함하는 것이 효율적인 저항 측정을 위해 바람직하다.And a driving unit attached to an outer side of the insulating substrate, wherein the driving unit includes a film, a driving chip mounted on the film, a plurality of input leads extending from the driving chip, and extending from the driving chip. A driving chip assembly including a plurality of output leads electrically connected to the transparent electrodes, respectively; It is preferable for an efficient resistance measurement to include a circuit board having a plurality of circuit line pads respectively connected to the input lead, and a plurality of contact portions extending from the circuit line pads and to which the resistance measuring probes are in contact.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 제1실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.In the various embodiments, the same components are representatively described in the first embodiment and may be omitted in other embodiments.

본 발명의 제 1실시예에 따른 표시장치를 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 배치도, 도 2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 단면도, 도 3은 도 1의 'A'영역의 확대도, 및 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따른 단면도이다.A display device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. 1 is a layout view of a display device according to a first exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged view of region 'A' of FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing along the IV-IV line | wire of 3.

도면에 도시된 표시장치는 액정표시장치이며 구동칩은 TAB-IC로COF(chip on film)를 사용하였음을 밝혀둔다.The display device shown in the figure is a liquid crystal display device and the driving chip reveals that TAB-IC uses a chip on film (COF).

본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치인 액정표시장치(100)는 박막트랜지스터 기판(200)과 컬러필터 기판(300)을 포함하는 액정표시패널(150), 박막트랜지스 터 기판(200)의 외곽인 비표시영역에 부착되어 있는 구동칩 조립체(410) 및 구동칩 조립체(410)에 연결되어 있는 회로기판(450)을 갖는 구동부(400, 401)를 포함한다. 이 밖에도 액정표시장치(100)는 박막트랜지스터 기판(200)과 컬러필터 기판(300)의 사이에 위치하는 액정층(800)을 포함하며, 경우에 따라 박막트랜지스터 기판(200)의 배면에 백라이트 유닛(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.The liquid crystal display device 100, which is a display device according to the first embodiment of the present invention, includes a liquid crystal display panel 150 and a thin film transistor substrate 200 including a thin film transistor substrate 200 and a color filter substrate 300. And a driving unit 400 and 401 having a driving chip assembly 410 attached to the non-display area, which is an outer side of the circuit board, and a circuit board 450 connected to the driving chip assembly 410. In addition, the liquid crystal display device 100 may include a liquid crystal layer 800 positioned between the thin film transistor substrate 200 and the color filter substrate 300. In some cases, the backlight unit may be disposed on the rear surface of the thin film transistor substrate 200. It may further include (not shown).

이하에서는 박막트랜지스터 기판(200)을 설명하되 데이터 패드(222)와 연결되어 있는 데이터선(221)을 구동하기 위한 구성을 중심으로 설명하며, 이는 게이트 패드(212)와 연결되어 있는 게이트선(211)을 구동하기 위한 구성에 관한 설명과 동일하다.Hereinafter, the thin film transistor substrate 200 will be described with reference to a configuration for driving the data line 221 connected to the data pad 222, which is a gate line 211 connected to the gate pad 212. It is the same as the description regarding the structure for driving ().

박막트랜지스터 기판(200)의 표시영역에는 게이트선(211)과 데이터선(221)이 교차되는 부근에 마련된 복수의 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있다. 도시한 박막트랜지스터(T)는 마스크를 5매 사용한 형태이다. 박막트랜지스터(T)는 비표시영역의 게이트 패드(212)를 통해 게이트 구동부(401)로부터 게이트 구동신호를 전달받으며, 비표시영역의 데이터 패드(222)를 통해 데이터 구동부(400)로부터 데이터 구동신호를 전달받는다. In the display area of the thin film transistor substrate 200, a plurality of thin film transistors T provided near the intersection of the gate line 211 and the data line 221 are formed. The thin film transistor T shown here is in the form of using five masks. The thin film transistor T receives the gate driving signal from the gate driver 401 through the gate pad 212 of the non-display area, and the data driving signal from the data driver 400 through the data pad 222 of the non-display area. Received.

유리 또는 플라스틱 등으로 이루어진 절연 기판(205) 상에는 게이트 배선(210)인 게이트 선(211), 게이트 패드(212) 및 게이트 전극(215)이 형성되어 있다. 이러한 게이트 배선(210)은 전기전도도가 높아 저항이 낮은 금속 또는 합금의 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. On the insulating substrate 205 made of glass or plastic, a gate line 211, a gate pad 212, and a gate electrode 215, which are gate wirings 210, are formed. The gate wiring 210 may be formed of a single layer or multiple layers of a metal or an alloy having high electrical conductivity and low resistance.

게이트 전극(215)의 상부에는 반도체층(218)과 저항 접촉층(219)이 형성되어 있으며, 저항 접촉층(219)은 게이트 전극(215)을 중심으로 두 영역으로 나누어 진다. The semiconductor layer 218 and the ohmic contact layer 219 are formed on the gate electrode 215, and the ohmic contact layer 219 is divided into two regions around the gate electrode 215.

게이트 패드(212)는 게이트선(211)의 연장이며, 게이트선(211)에 비하여 폭이 넓게 형성되어 있으며, 복수의 블록을 이루고 있다.The gate pad 212 is an extension of the gate line 211, is wider than the gate line 211, and forms a plurality of blocks.

각 게이트 패드(212) 블록의 일측에는 게이트 배선(210)과 동일한 물질로 동일층에 형성된 게이트 저항 측정용 패드(231)가 형성되어 있다. 게이트 저항 측정용 패드(231)는 게이트 패드(212)보다 폭이 더 넓으며 게이트 패드(212)와 마찬가지로 길이방향으로 길게 연장 형성되어 있다. 또한, 게이트 저항 측정용 패드(231)는 게이트 배선(210)과는 절연되어 있어 표시영역에 신호를 인가하지는 않으며 저항측정에만 사용된다. On one side of each block of the gate pad 212, a gate resistance measuring pad 231 formed of the same material as the gate wire 210 is formed. The gate resistance measuring pad 231 is wider than the gate pad 212 and extends in the longitudinal direction like the gate pad 212. In addition, since the gate resistance measuring pad 231 is insulated from the gate wiring 210, it does not apply a signal to the display area and is used only for resistance measurement.

게이트 저항 측정용 패드(231)도 게이트 배선(210)과 전기전도도가 우수한 동일한 금속 또는 합금이기 때문에 금속 산화물인ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등의 투명한 도전물질로 이루어진 접촉부재(248)보다 저항이 훨씬 적다.Since the gate resistance measuring pad 231 is also the same metal or alloy having excellent electrical conductivity as the gate wiring 210, a contact member made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), which are metal oxides. Much less resistance than (248).

게이트 절연막(216) 또는 저항 접촉층(219)의 상부에는 데이터 배선(220)인 데이터 선(221), 데이터 패드(222), 소스 전극(226), 드레인 전극(227)이 형성되어 있다. 데이터 배선(220)도 게이트 배선(210)과 동일하거나 다른 전기전도도가 우수한 금속 또는 합금으로 이루어져 있으며, 다중층일 수 있다. The data line 221, the data pad 222, the source electrode 226, and the drain electrode 227, which are data lines 220, are formed on the gate insulating layer 216 or the ohmic contact layer 219. The data line 220 may also be made of a metal or an alloy having the same or different electrical conductivity as that of the gate line 210, and may be a multilayer.

데이터 패드(222)는 데이터선(221)의 연장이며, 데이터선(221)에 비하여 폭이 넓게 형성되어 있으며, 복수의 블록을 이루고 있다.The data pad 222 extends from the data line 221, is wider than the data line 221, and forms a plurality of blocks.

각 데이터 패드(222) 블록의 일측에는 데이터 배선(220)과 동일한 물질로 동일층에 형성된 데이터 저항 측정용 패드(230)가 형성되어 있다. 데이터 저항 측정용 패드(230)는 데이터 패드(222)보다 폭이 더 넓으며, 데이터 패드(222)와 마찬가지로 길이방향으로 길게 연장 형성되어 있으며, 데이터 배선(220)과는 절연되어 있어 표시영역으로 신호를 인가하지는 않으며 저항 측정에만 사용된다. 데이터 저항 측정용 패드(230)도 데이터 배선(210)과 동일한 금속 또는 합금이기 때문에 투명한 도전물질로 이루어진 접촉부재(248)보다 저항이 훨씬 작다.One side of each data pad 222 block is formed with a data resistance measurement pad 230 formed on the same layer of the same material as the data line 220. The data resistance measuring pad 230 is wider than the data pad 222, and extends in the longitudinal direction like the data pad 222, and is insulated from the data line 220 to be a display area. It does not apply a signal and is used only for resistance measurements. Since the data resistance measuring pad 230 is the same metal or alloy as the data wire 210, the resistance is much smaller than that of the contact member 248 made of a transparent conductive material.

데이터 배선(220) 및 데이터 저항 측정용 패드(230)의 상부에는 보호막(234)이 형성되어 있다.The passivation layer 234 is formed on the data line 220 and the data resistance measuring pad 230.

드레인 전극(235)의 상부에는 보호막(234)이 일부 제거되어 있는 드레인 접촉구(235)가 형성되어 있으며, 드레인 접촉구(235)를 통해 화소전극(247)은 드레인 전극(235)과 전기적으로 연결되어 있다.A drain contact hole 235 in which the passivation layer 234 is partially removed is formed on the drain electrode 235, and the pixel electrode 247 is electrically connected to the drain electrode 235 through the drain contact hole 235. It is connected.

신호선 패드(212, 222)의 상부에도 보호막(234)이 부분적으로 제거되어 있는 신호선 패드 접촉구(미도시)가 형성되어 있으며, 신호선 패드 접촉구(235)를 통해 화소전극(247)과 동일한 물질로 이루어진 접촉부재(미도시)가 각 신호선 패드(212, 222)와 전기적으로 연결되어 있다.A signal line pad contact hole (not shown) in which the passivation layer 234 is partially removed is formed on the signal line pads 212 and 222, and the same material as the pixel electrode 247 through the signal line pad contact hole 235. A contact member (not shown) is electrically connected to each of the signal line pads 212 and 222.

각 저항 측정용 패드(230, 231)의 상부에는 보호막(234) 또는/및 게이트 절연막(216)이 부분적으로 제거되어 있으며 상호 분리된 2개의 접촉구(236)가 형성되어 있으며, 각 접촉구(236) 상에는 화소전극(247)과 신호선 패드(212, 222) 상의 접촉부재(미도시)와 동일한 물질로 이루어진 접촉부재(248)가 상호 분리되어 각각 형성되어 있다. 2개의 접촉구(236)를 통해 각 접촉부재(248)는 저항 측정용 패드(230, 231)와 각각 전기적으로 접촉하고 있다. 따라서 각 접촉부재(248)는 상호 분리되어 있으나 저항 측정용 패드(230, 231)를 통해서는 전기적으로는 연결되어 있다.The protective film 234 or / and the gate insulating film 216 are partially removed and two contact holes 236 separated from each other are formed on each of the resistance measuring pads 230 and 231. The contact electrodes 248 made of the same material as the contact members (not shown) on the pixel electrode 247 and the signal line pads 212 and 222 are separated from each other and formed on the 236. Each of the contact members 248 is in electrical contact with the resistance measuring pads 230 and 231 through the two contact holes 236. Accordingly, the contact members 248 are separated from each other, but are electrically connected through the resistance measuring pads 230 and 231.

화소 전극(247) 및 접촉부재(248)는 금속 산화물인ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등의 투명한 도전물질로 이루어져 있어 금속물질로 이루어진 저항 측정용 패드(230, 231)에 비해 저항이 훨씬 높다. The pixel electrode 247 and the contact member 248 are made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), which are metal oxides, so that the pads 230 and 231 for resistance measurement are made of a metal material. The resistance is much higher.

이어 컬러필터 기판(300)을 살펴보면 다음과 같다. Next, the color filter substrate 300 will be described.

절연기판(305) 위에 블랙매트릭스(320)와 컬러필터층(330)이 형성되어 있다. The black matrix 320 and the color filter layer 330 are formed on the insulating substrate 305.

블랙매트릭스(320)는 일반적으로 적색, 녹색, 청색 컬러필터층(330) 사이를 구분하며, 박막트랜지스터(T)로의 직접적인 광조사를 차단하는 역할을 한다. 블랙매트릭스(320)는 검은색 안료가 첨가된 감광성 유기물질로 이루어져 있을 수 있다. 상기 검은색 안료로는 카본블랙이나 티타늄 옥사이드 등을 사용한다. The black matrix 320 generally distinguishes between the red, green, and blue color filter layers 330, and serves to block direct light irradiation to the thin film transistor T. The black matrix 320 may be formed of a photosensitive organic material to which a black pigment is added. As the black pigment, carbon black or titanium oxide is used.

컬러필터층(330)은 블랙매트릭스(320)를 경계로 하여 적색필터, 녹색필터, 청색필터가 반복되어 형성된다. 컬러필터층(330)은 백라이트 유닛(도시하지 않음)으로부터의 조사되어 액정층(800)을 통과한 빛에 색상을 부여하는 역할을 한다. 컬러필터층(330)은 통상 감광성 유기물질로 이루어져 있다.The color filter layer 330 is formed by repeating the red filter, the green filter, and the blue filter with the black matrix 320 as the boundary. The color filter layer 330 serves to impart color to light emitted from the backlight unit (not shown) and passed through the liquid crystal layer 800. The color filter layer 330 is usually made of a photosensitive organic material.

컬러필터층(330)과, 컬러필터층(330)이 덮고 있지 않은 블랙매트릭스(320)의 상부에는 오버코트층(340)이 형성되어 있다. 오버코트층(340)은 컬러필터층(330)을 보호하는 역할을 하며 통상 아크릴계 에폭시 재료가 많이 사용된다.An overcoat layer 340 is formed on the color filter layer 330 and the black matrix 320 not covered by the color filter layer 330. The overcoat layer 340 serves to protect the color filter layer 330, and an acrylic epoxy material is commonly used.

오버코트층(340)의 상부에는 공통전극(350)이 형성되어 있다. 공통전극(350)은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)등의 투명한 도전물질로 이루어진다. 공통전극(350)은 박막트랜지스터 기판(200)의 화소전극층(247)과 함께 액정층(800)에 직접 전압을 인가한다.The common electrode 350 is formed on the overcoat layer 340. The common electrode 350 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). The common electrode 350 directly applies a voltage to the liquid crystal layer 800 together with the pixel electrode layer 247 of the thin film transistor substrate 200.

액정층(800)은 양 기판(200, 300)과, 양 기판(200, 300)의 테두리를 따라 형성되어 있으며 양 기판(200, 300)을 상호 접합하는 실런트(700)로 둘러싸인 공간 내에 존재하면서, 구동부(400, 401)의 각 구동칩 조립체(410)의 구동신호에 따라 그 정렬상태가 변화한다.The liquid crystal layer 800 is formed in the space surrounded by the two substrates 200 and 300 and the edges of the two substrates 200 and 300 and surrounded by the sealant 700 for bonding the two substrates 200 and 300 to each other. According to the driving signal of each driving chip assembly 410 of the driving unit 400, 401, the alignment state thereof changes.

이하에서는 구동칩 조립체(410) 및 회로기판(450)을 포함하는 구동부(400, 401)를 설명하고, 구동칩 조립체(410)와 액정표시패널(150) 및 회로기판(450)과의 연결에 대해서도 설명하겠다.Hereinafter, the driving units 400 and 401 including the driving chip assembly 410 and the circuit board 450 will be described, and the driving chip assembly 410 will be connected to the liquid crystal display panel 150 and the circuit board 450. I will also explain.

구동칩 조립체(410)는 입력 리드(416)와 출력 리드(418) 등의 배선층과, 구동칩(414) 그리고 이들을 실장하고 있는 필름(412)을 포함한다. The driving chip assembly 410 includes a wiring layer such as an input lead 416 and an output lead 418, a driving chip 414, and a film 412 mounting them.

구동칩(414)은 입력 리드(416)와 출력 리드(418)에 모두 연결되어 있다. 입력 리드(416)는 회로기판(450)의 회로선 배선(455)의 회로선 패드(458)와 연결되어 있으며 출력 리드(418)는 각각 게이트 패드(212), 테이터 패드(222) 및 저항측정용 패드(230, 231)에 연결되어 있다. 각 리드(416, 418)와 패드(458, 212, 222, 230, 231)는 각각 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(600, 601)에 의해 상호 전기적으로 접촉되어 있다. The driving chip 414 is connected to both the input lead 416 and the output lead 418. The input lead 416 is connected to the circuit line pad 458 of the circuit line wiring 455 of the circuit board 450. The output lead 418 is the gate pad 212, the data pad 222, and the resistance measurement, respectively. It is connected to the pads 230 and 231. Each lead 416, 418 and the pads 458, 212, 222, 230, and 231 are in electrical contact with each other by an anisotropic conductive film (ACF) 600, 601, respectively.

각 구동칩 조립체(410)는 회로기판(450)에 연결되어 있다. Each driving chip assembly 410 is connected to a circuit board 450.

회로기판(450)은 절연기판(452) 상에 형성되어 있는 회로선 배선(455)과 회로선 배선(455)상에 형성되어 있는 보호막(460)을 포함한다. The circuit board 450 includes a circuit line wiring 455 formed on the insulating substrate 452 and a protective film 460 formed on the circuit line wiring 455.

회로선 배선(455)은 회로선(456)과, 회로선(456)의 일단부에 회로선(456)보다 폭이 넓게 형성되어 있는 접촉부(457) 및 회로선(456)의 타단부에 회로선(456)보다 폭이 넓게 형성되어 있는 회로선 패드(458)를 포함한다.The circuit line wiring 455 has a circuit at the other end of the circuit line 456 and the contact portion 457 formed at the one end of the circuit line 456 wider than the circuit line 456. The circuit line pad 458 is formed to be wider than the line 456.

접촉부(457)는 보호막(460)이 제거된 접촉구(462)를 통해 2개의 저항 측정용 탐침이 하나씩 접촉되게 되며 탐침으로부터 전기적 신호를 인가받아 회로선(456)에 전달한다.The contact part 457 contacts two resistance measuring probes one by one through the contact hole 462 from which the protective film 460 is removed, and receives an electrical signal from the probe and transmits the electrical signal to the circuit line 456.

회로선 패드(458)는 보호막(460)이 제거된 회로선 패드 접촉구(464)를 통해 입력리드(416)에 전기적으로 연결되어 있다.The circuit line pad 458 is electrically connected to the input lead 416 through the circuit line pad contact hole 464 from which the passivation layer 460 is removed.

도 1에서는 각 블록에 각각 형성되어 있는 저항 측정용 패드(230, 231)에 전기적 신호를 인가하는 2개의 회로선 배선(455)만을 편의상 도시하였으나, 실제로는 게이트 패드(212) 및 데이터 패드(222)에 전기적 신호를 인가하는 회로선 배선(455)도 형성되어 있다.In FIG. 1, only two circuit line wirings 455 for applying an electrical signal to the resistance measuring pads 230 and 231 formed in each block are illustrated for convenience, but in reality, the gate pad 212 and the data pad 222 are illustrated. Also, a circuit line wiring 455 for applying an electrical signal is formed.

이방성 도전필름(600, 601)은 절연성 및 접착성에서 우수한 에폭시 수지층(610)과 그 내부에는 분산되어 있는 도전 입자(620)로 이루어져 있다. 각 리드(416,418)와 각 패드(458, 212, 222, 230, 231)는 각 리드(416,418)와 각 패드(458, 212, 222, 230, 231) 사이에서 각 리드(416, 418) 및 각 패드(458, 212, 222, 230, 231)와 접촉하는 도전 입자(620)에 의해서 전기적으로 상호 접합이 되고, 각 리드(416, 418)의 주변영역과 각 패드(458, 212, 222, 230, 231) 사이에서 는 이방성 도전 필름(600)의 주성분인 에폭시 수지층(610)에 의해 상호 절연될 수 있다. 여기서, 이방성 도전필름(600)은 수지층(610) 내부에 분산되어 있는 흡습제(미도시)를 또한 포함하여 이루어진다. The anisotropic conductive films 600 and 601 are composed of an epoxy resin layer 610 excellent in insulation and adhesiveness and conductive particles 620 dispersed therein. Each lead 416, 418 and each pad 458, 212, 222, 230, 231 is each lead 416, 418 and each lead between each lead 416, 418 and each pad 458, 212, 222, 230, 231. Electrically bonded to each other by the conductive particles 620 in contact with the pads 458, 212, 222, 230, and 231, the peripheral region of each lead 416, 418 and each pad 458, 212, 222, 230 , 231 may be insulated from each other by the epoxy resin layer 610 which is a main component of the anisotropic conductive film 600. Here, the anisotropic conductive film 600 also includes a moisture absorbent (not shown) dispersed in the resin layer 610.

또한, 액정표시장치(100)는 박막트랜지스터 기판(200)의 표시영역과 컬러필터 기판(300) 사이에 마련되어 박막트랜지스터 기판(200)과 컬러필터 기판(300)을 접합시키는 실런트(700)를 더 포함한다. In addition, the liquid crystal display 100 further includes a sealant 700 provided between the display area of the thin film transistor substrate 200 and the color filter substrate 300 to bond the thin film transistor substrate 200 and the color filter substrate 300 to each other. Include.

종래의 표시장치는 각 구동부(400, 401)와 박막트랜지스터 기판(100)의 접합시 OLB방식에 의해 신호선 패드(212, 222)와 출력 리드(418)가 이방성 도전필름(600)을 매개로 전기적으로 제대로 연결되었는지를 검사하기 위해 따로 신호선 패드(212, 222) 블록의 일측에 저항 측정용 패드(230)의 형성시키지 않았다. 즉, 보호막(234)의 상부에 하나의 접촉부재(248)만을 U 자형으로 형성하고 각 단부에 각각 하나씩의 출력 리드(418)를 연결함으로써 회로기판(450)의 양 접촉부(457)에 각각 탐침을 접촉시키는 경우 회로배선(455)으로부터 접촉부재(248)에 이르는 저항 측정을 위한 폐회로를 형성하였다. In the conventional display device, the signal line pads 212 and 222 and the output lead 418 are electrically connected to each other through the anisotropic conductive film 600 by the OLB method when the driving units 400 and 401 are bonded to the thin film transistor substrate 100. In order to check whether it is properly connected, the resistance measurement pads 230 are not formed on one side of the signal line pads 212 and 222 blocks. That is, only one contact member 248 is formed in a U-shape on the upper portion of the passivation layer 234, and one output lead 418 is connected to each end to probe the two contact portions 457 of the circuit board 450, respectively. When the contact is made to form a closed circuit for measuring the resistance from the circuit wiring 455 to the contact member 248.

이 경우 접촉부재(248)가 금속 산화물인ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등의 투명한 도전물질로 이루어져 자체 저항이 높으며, U자형으로 생겨 전기적 신호의 통과 길이가 길고 통과 면적이 적어 측정되는 저항값이 매우 높았다. 따라서 폐회로에서 전기전도도가 뛰어나 저항이 낮은 금속 또는 합금 물질로 이루어진 리드(416, 418) 및 회로배선(455)에 대해 접촉부재(248)의 저항값이 높아 전체 저항값의 대부분을 차지하였다. 이처럼 접촉부재(248) 자체의 저항값이 크기 때문에 출력 리드(418)가 신호선 패드(212, 222)의 상부의 접촉부재(248)와 제대로 접촉된 경우의 폐회로의 전체 저항값과, 제대로 접촉되지 않아 접촉 불량이 발생한 경우의 폐회로의 전체 저항값의 차이가 크지 않아 접촉불량여부를 제대로 판정할 수 없어 검사의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.In this case, the contact member 248 is made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide), which is a metal oxide, and has a high self-resistance. The resistance value measured was very high. Therefore, the resistance of the contact member 248 is high for the leads 416 and 418 and the circuit wiring 455 made of metal or alloy material having excellent electrical conductivity and low resistance in the closed circuit, thus occupying most of the total resistance. As such, since the resistance value of the contact member 248 itself is large, the output lead 418 does not come into proper contact with the total resistance value of the closed circuit when the output lead 418 is properly in contact with the contact member 248 in the upper portion of the signal line pads 212 and 222. Therefore, there is a problem that the reliability of the test is inferior because the difference in the total resistance value of the closed circuit in the case of poor contact is not large enough to determine whether the contact is poor.

이에 반해 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치(100)에서는 상기와 같이 각 신호선 패드(212, 222) 블록의 일측에 저항 측정용 패드(230, 231)를 별도로 형성한 후, 저항 측정용 패드(230, 231)의 상부의 보호막(234) 또는/및 게이트 절연막(216)에 길이방향으로의 양변을 따라 분리된 2개의 접촉구(236)를 형성하고 2개의 접촉구(236) 상에 각각 상호 분리된 접촉부재(248)를 형성시킨다. 접촉구(236) 및 접촉부재(248)의 개수 및 형상은 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 한도내에서 다양하게 변형가능하다.In contrast, in the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention, the resistance measuring pads 230 and 231 are separately formed on one side of each of the signal line pads 212 and 222 as described above, and then the resistance measuring pads are used. In the protective film 234 or the gate insulating film 216 on the pads 230 and 231, two contact holes 236 separated along both sides in the longitudinal direction are formed and formed on the two contact holes 236. Each of the contact members 248 separated from each other is formed. The number and shape of the contact holes 236 and the contact member 248 may be variously modified within the limits to achieve the object of the present invention.

이를 통해 회로기판(450)의 양 접촉부(457)에 각각 탐침을 접촉시키게 되면 회로배선(455)으로부터 저항 측정용 패드(230)에 이르는 전기적으로 연결된 저항 측정용 폐회로가 각 블록별로 마련되게 된다. 따라서 전기적 신호를 인가하여 저항을 측정하면 출력 리드(418)가 신호선 패드(212, 222)의 상부의 접촉부재(미도시)를 통해 신호선 패드(212, 222)와 전기적으로 제대로 연결되었는지를 간접적으로 측정할 수 있다. 이는 출력 리드(418)와 저항 측정용 패드(230, 231) 상부의 접촉부재(248)와, 출력 리드(418)와 신호선 패드(212, 222)의 상부의 접촉부재(미도시)가 이방성 도전필름(600)과 각각 접촉에 전기적으로 연결되어 그 접촉 특성이 거의 비슷하기 때문이다.Accordingly, when the probes are brought into contact with both contact portions 457 of the circuit board 450, a closed circuit for resistance measurement from the circuit wiring 455 to the resistance measurement pad 230 is provided for each block. Therefore, when the resistance is measured by applying an electrical signal, it is indirectly determined whether the output lead 418 is properly connected to the signal line pads 212 and 222 through a contact member (not shown) at the top of the signal line pads 212 and 222. It can be measured. This is because the contact member 248 above the output lead 418 and the resistance measurement pads 230 and 231 and the contact member (not shown) above the output lead 418 and the signal line pads 212 and 222 are anisotropically conductive. This is because each of the films 600 is electrically connected to a contact and its contact characteristics are almost similar.

폐회로에 인가되는 저항 측정을 위한 전기적 신호는 저항 측정용 패드(230)를 통해 하나의 접촉부재(248)에서 다른 하나의 접촉부재(248)를 따라 흐르게 된다. 저항 측정용 패드(230)는 전기전도도가 높은 금속 또는 합금으로 이루어져 있어 U자형접촉부재(248)만으로 이루어진 폐회로에 비해 전체 저항값을 낮출 수 있으며, 도 3 및 도4에서 보는 바와 같이 통과 면적도 증가하고 통과 길이도 줄어들게 되어 더욱 폐회로 전체의 저항값을 낮출 수 있다.An electrical signal for measuring resistance applied to the closed circuit flows from one contact member 248 along the other contact member 248 through the resistance measuring pad 230. The resistance measuring pad 230 is made of a metal or alloy having high electrical conductivity, so that the overall resistance value can be lowered compared to a closed circuit composed of only the U-shaped contact member 248. As shown in FIGS. This increases and the passage length decreases, further reducing the resistance of the entire closed circuit.

따라서, 출력 리드(418)가 저항 측정용 패드(230, 231)의 상부의 접촉부재(248)와 제대로 접촉된 경우에 있어서 폐회로의 전체 저항값이 작기 때문에, 제대로 접촉되지 않아 접촉불량이 발생한 경우에 증가된 폐회로의 전체 저항값과의 차이가 커서 접촉불량여부를 정밀하게 판정할 수 있어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, when the output lead 418 is in proper contact with the contact member 248 at the upper portion of the resistance measuring pads 230 and 231, since the total resistance value of the closed circuit is small, it is not properly contacted and a poor contact occurs. The difference between the total resistance value of the closed circuit and the increased value of the closed circuit can be accurately determined whether or not the contact failure can be improved, thereby improving the reliability of the inspection.

또한, 폐회로의 전체 저항값을 측정하기 위해서, 종래는 저항 측정용 패드(230, 231)가 형성되지 않았기 때문에 리드(416, 418), 회로배선(455) 및 접촉부재(248) 각각의 내부 저항값과 상호 접촉에 의해 접촉면에서 발생하는 접촉저항 만을 고려하였다. 그러나, 본 실시예에서는 저항 측정용 패드(230, 231)의 내부 저항 및 다른 폐회로 구성요소와의 접촉 저항도 고려의 대상으로 편입시킬 수 있어 접촉 불량여부의 판정시 검사의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. 따라서 본 실시예에 따르면, 구동부(400, 401)와 박막트랜지스터 기판(200)의 접합 불량여부를 정밀하게 측정할 수 있는 구조를 가지는 표시장치(100)가 제공된다. In addition, in order to measure the total resistance value of the closed circuit, since the resistance measuring pads 230 and 231 are not conventionally formed, the internal resistance of each of the leads 416 and 418, the circuit wiring 455, and the contact member 248, respectively. Only the contact resistance generated at the contact surface due to the value and mutual contact is considered. However, in the present embodiment, the internal resistance of the resistance measuring pads 230 and 231 and the contact resistance with other closed circuit components can also be incorporated into consideration, thereby further improving the reliability of the inspection when determining whether the contact is poor. Will be. Therefore, according to the present exemplary embodiment, the display device 100 having a structure capable of accurately measuring whether the driving units 400 and 401 and the thin film transistor substrate 200 are poorly bonded is provided.

이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치를 도5를 참조하여 본 발명 의 제2실시예에 따른 표시장치와의 차이점을 중심으로 설명한다. 도5는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 배치도이다.Hereinafter, the display device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5 with the differences from the display device according to the second embodiment of the present invention. 5 is a layout view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치인 액정표시장치(101)는 도 5에서 보는 바와 같이 액정표시패널(151)의 박막트랜지스터 기판(201)의 게이트 선(211)에 구동신호를 인가하는 게이트 구동부(403)가 별도로 비표시영역에 부착되는 것이 아니라 데이터 구동부(400)의 회로기판(450)으로부터 구동칩 조립체(450)를 통해 전기적 신호를 전달받으며 상호 연결선(405)에 의해 연결되어 있는 복수개의 시프트 레지스터(S/R)로 되어 있으며, 비표시영역에 바로 실장되어 있는 것을 제외하고는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치인 액정표시패널(100)과 동일하다. In the liquid crystal display device 101, which is a display device according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, a driving signal is applied to the gate line 211 of the thin film transistor substrate 201 of the liquid crystal display panel 151. The gate driver 403 is not separately attached to the non-display area, but receives an electrical signal from the circuit board 450 of the data driver 400 through the driving chip assembly 450 and is connected by an interconnection line 405. It is the same as the liquid crystal display panel 100, which is a display device according to the first embodiment of the present invention, except that the shift registers S / R are directly mounted in the non-display area.

이를 통해 게이트 구동부(403)가 별도의 회로기판(450)을 가지지 않는 경우 데이터 구동부(400)와 박막트랜지스터 기판(201)의 접합 불량여부를 저항 측정을 통해 검출해 낼 수 있다. As a result, when the gate driver 403 does not have a separate circuit board 450, it is possible to detect whether the data driver 400 and the thin film transistor substrate 201 are poorly bonded through resistance measurement.

본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치(101)에 의해서도 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치(100)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.The display device 101 according to the second embodiment of the present invention can also achieve the same effect as the display device 100 according to the first embodiment of the present invention.

이상의 실시예는 다양하게 변형 가능하다. 상기의 실시예에서 표시장치는 액정표시장치를 예를 들어 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며 표시장치용 기판과 구동부가 상호 접합되어 전기적으로 연결되는 구조를 가지는 OLED 등 다른 표시장치에도 적용 가능함은 물론이다. 또한 구동칩(414)은 TAB-IC로 COF(chip on film) 대신TCP(tape carrier package)를 사용하여도 무방하다.The above embodiments can be variously modified. In the above embodiment, the display device has been described using a liquid crystal display as an example, but the present invention is not limited thereto, and the display device may be applied to other display devices such as an OLED having a structure in which the display substrate and the driving unit are electrically connected to each other. . In addition, the driving chip 414 may use a tape carrier package (TCP) instead of a chip on film (COF) as the TAB-IC.

따라서, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발 명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다. Thus, it will be apparent to one skilled in the art that the present invention may be modified without departing from the spirit or spirit of the present invention. It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 구동부와 표시장치용 기판간의 접합 불량여부를 정밀하게 측정할 수 있는 구조를 가지는 표시장치가 제공된다. As described above, according to the present invention, there is provided a display device having a structure capable of precisely measuring a defect in bonding between a drive unit and a substrate for a display device.

Claims

An insulating substrate;

Signal line wiring including a plurality of signal lines formed in the display area on the insulating substrate, and signal line pads extending from the signal lines and formed in the non-display area outside the display area;

At least one resistance measuring pad formed in the non-display area and electrically separated from the signal line wiring;

A protective film formed on an upper portion of the resistance measuring pad, wherein a plurality of contact holes for partially exposing the resistance measuring pad are formed to be separated from each other;

And a plurality of contact members electrically connected to the resistance measuring pads through the contact holes and separated from each other.

The method of claim 1,

The signal line is at least one of a gate line and a data line that cross each other and are insulated from each other.

The signal line pad may be at least one of a gate pad extending from the gate line and a data pad extending from the data line.

The signal line wiring is at least one of a gate wiring including the gate line and the gate pad, and a data wiring including the data line and the data pad.

And the resistance measuring pad is formed of the same material as at least one of the gate line and the data line.

The method of claim 2,

The data pad comprises a plurality of data pad blocks.

And the resistance measuring pads are formed for each of the data pad blocks.

The method according to claim 2 or 3,

The gate pad constitutes a plurality of gate pad blocks,

The resistance measuring pad is formed for each gate pad block.

The method of claim 2 or 3,

The resistance measuring pad is extended for a long time,

And the contact hole includes a first contact hole and a second contact hole formed along both sides of the resistance measuring pad in the longitudinal direction.

The method of claim 4, wherein

Further comprising a drive unit attached to the outside of the insulating substrate,

The driving unit,

A drive including a film, a drive chip mounted on the film, a plurality of input leads extending from the drive chip, and a plurality of output leads extending from the drive chip and electrically connected to the transparent electrodes, respectively. A chip assembly;

And a circuit board having a plurality of circuit line pads respectively connected to the input lead, and a plurality of contact portions extending from the circuit line pads and to which the resistance measuring probes are in contact.

The method of claim 5,

The driving unit,