KR20070085156A

KR20070085156A - 커넥터 시트 및 휴대형 전자 기기

Info

Publication number: KR20070085156A
Application number: KR1020070017428A
Authority: KR
Inventors: 히데아키 곤노
Original assignee: 폴리마테크 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2006-02-22
Filing date: 2007-02-21
Publication date: 2007-08-27
Also published as: EP1826878A2; JP2007227111A; EP1826878A3; CN101026939A; CN101026939B; JP4690908B2; US20070195512A1

Abstract

본 발명은 커넥터 시트 및 휴대형 전자 기기에 관한 것으로서, 전자파 노이즈나 정전기 제거에 필요한 도전(導電) 특성을 가지며, 간단한 장착 작업으로 하우징의 금속부와 회로 기판을 접지 접속할 수 있고, 전자 기기의 소형화에 대응할 수 있는 커넥터시트 및 휴대형 전자 기기의 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명에 따르면, 커넥터 시트(1)는, 도전성 입자가 연쇄적으로 배향되는 커넥터부(2, 3)의 도통부(5)에 의해 금속제의 하우징(10)과 회로 기판(8)의 접지 접속부(12)에 도전 접속되어 있으므로, 하우징(10)에 전자파 노이즈가 모이거나 정전기에 의한 대전(帶電)을 방지할 수 있다. 따라서 전자파 노이즈나 정전기에 의한 오동작을 방지하여, 전자 기기(9)의 동작 신뢰성 및 동작 안정성을 실현할 수 있다. 또한, 커넥터부(2, 3)와 수지 시트(4)가 일체로 형성되므로, 수지 시트(4)에 의해 작은 커넥터부(2, 3)를 각각 하나씩 위치 결정하여 장착할 필요가 없어서 장착 작업을 용이하게 행할 수 있다.

커넥터 시트, 전자 기기, 회로 기판, 가요성, 점착, 장착, 접지, 정전기, 노이즈

Description

커넥터 시트 및 휴대형 전자 기기{CONNECTOR SHEET AND MOBILE TYPE ELECTRONIC EQUIPMENT}

도 1은 제1 실시예의 커넥터 시트를 구비하는 전자 기기의 설명도이다.

도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면도이다.

도 3은 제1 실시예의 커넥터 시트에 사용하는 시트부에 대한 설명도이다.

도 4는 제2 실시예의 커넥터 시트를 구비하는 전자 기기에 대한 설명도이다.

도 5는 도 4의 V-V선에 따른 단면도이다.

도 6은 제3 실시예의 커넥터 시트를 구비하는 전자 기기에 대한 설명도이다.

도 7은 도 6의 VII-VII선에 따른 단면도이다.

도 8은 제4 실시예의 커넥터 시트를 구비하는 전자 기기에 대한 설명도이다.

도 9는 도 8의 IX-IX선에 따른 단면도이다.

도 10은 제5 실시예의 커넥터 시트를 구비하는 전자 기기에 대한 설명도이다.

도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도이다.

도 12는 제6 실시예의 커넥터 시트를 구비하는 전자 기기에 대한 설명도이다.

도 13은 도 12의 XIII-XIII선에 따른 단면도이다.

도 14는 절결부의 변형예를 나타낸 부분 확대도로서, 도14의 (A)는 확대 평면도, 도 14의 (B)는 도 14의 (A)의 XIV(B)-XIV(B)선에 따른 확대 단면도, 도14의 (C)는 다른 변형예의 확대 평면도이다.

일본국 특개 2000-4093호 공보

일본국 특개 2003-347755호 공보

본 발명은, 휴대 전화기, 휴대용 음악 플레이어, 휴대 정보 단말기, 디지털 카메라, 자동차 내장 기기 등의 각종 전자 기기에 구비되는 하우징의 금속부를 상기 하우징에 내장되는 기판 회로에 대해서 접지 접속하는 커넥터 시트 및 그것을 구비하는 휴대형 전자 기기에 관한 것이다.

휴대 전화기나 휴대용 음악 플레이어 등의 각종 전자 기기에서는, 하우징의 재료로서, 열가소성 경질 수지보다 기계적 강도가 높고, 고급스러운 디자인을 표현할 수 있는 금속재를 사용하는 예가 많아지고 있다. 특히, 알루미늄 합금이나 마그네슘 합금 등의 경금속 합금은 경량이므로, 휴대형 전자 기기의 하우징으로서 이용되는 경우가 많다. 상기 금속재를 하우징에 사용하는 형태로서는, 하우징 전체를 금속재로 형성하는 경우, 하우징의 일부를 금속재로 형성하는 경우 등이 있다.

이와 같이 하우징의 재료로서 금속재를 사용하는 경우에는, 하우징의 금속부와 하우징에 내장하는 회로 기판을 접지 접속할 필요가 있다. 왜냐하면, 금속부는 안테나 효과에 의해 전자파의 노이즈를 모으는 성질이 있으므로, 상기 전자파 노이즈가 전자 기기의 내부로 발산되면, 회로 기판의 신호 처리에 악영향을 미칠 우려가 있기 때문이다. 또한, 조작자에 대전(帶電)되어 있던 정전기가 금속부를 통하여 회로 기판에 방전되면, 전자파 노이즈와 마찬가지로 회로 기판의 신호 처리에 나쁜 영향을 미치기도 하기 때문이다.

종래에는, 하우징의 금속부와 회로 기판을 접지 접속하기 위한, 3개의 접속 부재가 알려져 있다. 제1 접속 부재는 일본국 특개 2000-4093호 공보에 개시된 바와 같이, 스펀지 등의 유연성을 가지는 심재(芯材)의 외주면에, 도전성 실의 직포 또는 편물포로 이루어지는 도전성 천을 통형으로 감아붙인 도전성천 부착 스펀지이다. 제2 접속 부재는 일본국 특개 2003-347755호 공보에 개시된 바와 같이, 금속편으로 형성되는 어스 스프링이다. 제3 접속 부재는 일본국 특개 2003－347755호 공보에서 개시된 바와 같이, 은 입자 등의 도전성 필러를 전체적으로 균일하게 분산시킨, 기둥형의 도전성 실리콘 고무이다.

그러나 이들 접속 부재에는 각각 이하와 같은 과제가 있다. 제1 도전성천 부착 스펀지는, 하우징의 금속부와 회로 기판의 압축을 받아서 유지된다. 그런데 도전성천 부착 스펀지와 같이 작은 접속 부재를 소정 위치에 정확하게 장착하고, 하우징의 금속부와 회로 기판으로 압축 상태를 유지시키기 곤란하다. 또한, 도전성천 부착 스펀지의 도전 방향은 심재에 대한 통형의 감는 방향이며, 금속부와 회 로 기판의 압축 방향은 아니다. 그러므로 상기 전자파 노이즈나 정전기를 제거하기 위한 충분한 도전 특성을 가진다고 할 수는 없다. 이러한 도전 특성을 개선하기 위해서는, 도전성 옷감의 면적을 넓게 형성하면 된다. 그러나 그렇게 하면 전자 기기의 소형화에 대응할 수 없다. 즉, 도전성천 부착 스펀지가 도전성은 크지만, 도전 접촉을 필요로 하지 않는 회로 기판의 배선 및 전자 부품과 접촉될 우려가 있기 때문이다. 이러한 불필요한 도전 접촉을 회피하기 위해서는, 회로 기판이나 도전성 옷감에 절연 테이프를 부착하면 된다. 그러나 이렇게 하면 절연 테이프를 부착해야 하는 등, 번잡한 작업이 더 필요하며, 도전성천 부착 스펀지를 소형화할 수 없는 등의 문제가 있다. 이와 같이 제1 접속 부재인 도전성천 부착 스펀지에서는 장착 작업성, 도전 특성, 전자 기기의 소형화에 대한 적합성에 대한 과제가 있다.

제2 접속 부재인 어스 스프링은, 도전성천 부착 스펀지와 마찬가지로 하우징의 금속부와 회로 기판으로 압축 상태가 유지된다. 그런데, 어스 스프링 자체도 작은 부품이므로, 상기 도전성천 부착 스펀지와 마찬가지로 장착 작업이 곤란하다. 또한, 어스 스프링은, 금속재로 이루어지는 경질의 접점부를, 금속부 또는 회로 기판의 접지 접속부에 대해서 점접촉시키는 것이 통상적으로 이루어지고 있다. 그러므로 전술한 전자파 노이즈와 정전기를 제거하기 위해, 반드시 충분한 도전 특성을 갖는 것은 아니다. 이와 같이 제2 접속 부재인 어스 스프링은 장착 작업성, 도전 특성에 대한 과제가 있다.

제3 접속 부재인 도전성 실리콘 고무도 또한, 하우징의 금속부와 회로 기판 으로 압축 상태가 유지된다. 그런데 도전성 실리콘 고무 자체도 작은 부품이므로, 상기 도전성천 부착 스펀지 및 어스 스프링과 마찬가지로 장착 작업이 곤란하다. 또한, 상기 전자파 노이즈나 정전기를 제거하기 위해서는 저항값을 1Ω 이하로 작게 설정할 필요가 있으며, 이를 위해서는 베이스재의 실리콘 고무에 다량의 도전성 필러를 전체적으로 균일하게 분산시킬 필요가 있다. 그런데 다량의 도전성 필러를 균일하게 분산시키면 실리콘 고무가 경화되고, 잘 부숴지며, 결손되기 쉬우므로, 더욱 비용이 높아진다. 그러므로 전자파 노이즈와 정전기를 제거하기 위해 필요한 도전 특성을 실현하기 곤란하다. 이와 같이 제3 접속 부재인 도전성 실리콘 고무에는 장착 작업성, 도전 특성에 대한 과제가 있다.

본 발명은 이상과 같은 종래 기술을 배경으로 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 전자파 노이즈나 정전기를 제거하는데 필요한 도전 특성을 가지고, 간단한 장착 작업으로 하우징의 금속부와 회로 기판을 접지 접속할 수 있는 새로운 커넥터 시트 및 그것을 구비하는 휴대형 전자 기기를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 전자 기기의 소형화에 대응할 수 있는 새로운 커넥터 시트 및 그것을 구비하는 휴대형 전자 기기를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 다음과 같이 구성된다. 본 발명은, 전자 기기의 하우징을 구성하는 금속부와 하우징에 내장되는 회로 기판의 접지 접속부를 전기적으로 접속하는 커넥터 시트로서, 금속부와 대향하는 회로 기판을 코 팅하도록 회로 기판에 장착하는 전기 절연성의 시트부와, 상기 시트부에 있어서의 금속부와 접지 접속부의 대향 부위에, 금속부에 접촉하는 일단과 접지 접속부에 접촉하는 타단을 가지는 도통부를 일체로 설치한 커넥터부를 구비하는 커넥터 시트를 제공한다.

본 발명에 따르면, 커넥터부의 도통부가 하우징의 금속부와 회로 기판의 접지 접속부에 접촉하여, 그것들을 전기적으로 접속시킨다. 그러므로 금속부에 전자파 노이즈가 모이는 것을 방지하고, 금속부로부터 전자파 노이즈가 발산되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 금속부에 정전기에 의하여 대전되는 것을 방지하고, 금속부로부터 정전기가 방전되는 것도 방지할 수 있다.

본 발명에서는 상기 커넥터부가 시트부의 일부분에 설치된다. 즉, 시트부는 하우징의 금속부와 대향하는 회로 기판을 부분적으로 또는 전체면적으로 덮도록 회로 기판에 장착되고, 커넥터부는 상기 시트부에 있어서의 금속부와 접지 접속부의 대향 부위에 설치된다. 그러므로 본 발명에 의하면, 커넥터부보다 큰 시트부에 의해 장착 작업을 행할 수 있다. 따라서, 전술한 종래 기술과 달리, 소형인 커넥터부만을 개별적으로 장착할 필요가 없으므로, 장착 작업을 용이하게 행할 수 있다.

또한, 커넥터부는 시트부에 있어서의 금속부와 접지 접속부의 대향 부위에 설치된다. 따라서, 전술한 바와 같이 시트부를 회로 기판에 장착하면, 소형인 커넥터부를 회로 기판의 접지 접속부에 대해서 정확하게 위치 결정할 수 있다.

또한, 커넥터부를 회로 기판의 접지 접속부에 대해서 정확하게 위치 결정할 수 있으므로, 위치가 어긋남에 따른 허용성을 고려하여 도통부 및 커넥터부를 불필 요하게 크게 설계할 필요가 없다. 따라서, 배선이나 회로 소자가 회로 기판에 고밀도로 실장 되는 전자 기기, 특히 휴대형 전자 기기에 사용하기에 매우 적합하고, 이들 기기의 소형화에 대한 요구에도 대응할 수 있다.

본 발명은, 시트부가 회로 기판에 고정되는 복수개의 장착부를 가지는 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 시트부는 하나의 장착부가 아니라, 복수개의 장착부로 고정된다. 그러므로 본 발명에서는 시트부를 정확한 장착 위치에 위치 결정할 수 있으며, 또한 장착 상태를 그대로 유지할 수 있다.

본 발명은, 커넥터부가 적어도 2개의 장착부의 사이에 있는 커넥터 시트로서 구성될 수 있다. 적어도 장착부와 다른 장착부 사이에 커넥터부가 존재하므로, 커넥터부의 장착 위치가 2개의 장착부에 의해 고정된다. 그러므로, 본 발명에서는 커넥터부의 장착 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있고, 또한 그 장착 상태를 유지할 수 있다.

본 발명은, 시트부가 회로 기판에 고정되는 적어도 하나의 장착부와, 회로 기판에 점착되는 점착부를 가지는 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 본 발명에서는 장착부가 하나라 하더라도 점착부가 회로 기판에 밀착되므로, 시트부와 커넥터부의 장착 위치를 정확하게 유지할 수 있다.

이 경우의 점착부는, 시트부에 있어서의 회로 기판과의 대향면에 도포한 점착제와, 시트부에 있어서의 상기 대향면에 접착한 양면 점착 테이프로 구성될 수 있다. 또한, 시트부 그 자체가 점착성을 발현하는 첨가제를 함유하는 것으로서 구성할 수 있다. 그리고 점착부를 두꺼운 연질의 점착층으로 형성하는 경우에는, 회 로 기판의 회로 소자, 배선 및 시트부와 부드럽게 접촉하여 이들을 보호하는 쿠션으로서 기능하게 할 수 있다.

이상의 본 발명에 있어서의 「장착부」는, 구체적으로, 회로 기판을 하우징에 고정되는 나사의 삽입공으로서 시트부에 관통 형성될 수 있다. 이에 따르면, 시트부가 전기 절연성이므로, 시트부를 나사의 헤드부를 받치는 와셔 대신 이용할 수 있다. 또한, 시트부에 있어서의 회로 기판과 대향하는 대향면에 돌출 형성한, 회로 기판에 대해서 걸려서 고정되는 돌기로서 구성할 수 있다. 이 경우에는 회로 기판에 상기 돌기가 걸리는 구멍이 형성된 장착 구조로서 구성할 수 있다. 이에 따르면 돌기를 구멍에 밀어넣는 원터치의 장착 작업으로 용이하게 커넥터 시트를 회로 기판에 장착할 수 있다.

본 발명은, 회로 기판의 접지 접속부가 기판면으로부터 돌출하는 형상이며, 커넥터부가 상기 접지 접속부에 끼워지는 걸림 오목부를 가지는 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 커넥터부의 걸림 오목부가 돌기 형상의 접지 접속부에 끼워진다. 그러므로, 본 발명에서는 접지 접속부에 대한 커넥터부의 장착 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 커넥터부의 접지 접속부와 위치가 어긋나거나 이탈되는 것을 방지할 수 있어서, 안정된 접지 접속을 유지할 수 있다.

본 발명은, 시트부가 회로 소자의 유무에 따라 높낮이가 달라지는 회로 기판의 높이 변화에 대응하도록 가요성(flecibility)을 가지는 커넥터 시트로서 구성될 수 있다. 시트부가 가요성을 가지므로, 본 발명에서는 회로 기판의 높이가 회로 소자의 유무에 따라서 변화되어도, 그 높이 변화에 따라 시트부를 회로 기판에 확 실하게 장착할 수 있다.

본 발명은, 시트부가 회로 소자의 유무에 따라 높낮이가 달라지는 회로 기판의 높이 변화에 따라 시트부의 전단(剪斷) 방향으로 열림을 허용하는 절결부가 형성된 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 시트부의 절결부가 열림으로써 회로 소자의 유무 등에 의한 회로 기판의 높이 변화에 대응할 수 있다. 그러므로 본 발명에서는 회로 기판의 높이 변화에 의해 시트부가 무리하게 길게 늘어나거나 변형되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 시트부를 무리없이 회로 기판에 고정할 수 있으며, 커넥터부를 정확한 장착 위치에 장착하고, 장착 상태를 그대로 유지할 수 있다.

본 발명은, 커넥터부가 시트부를 두께 방향으로 관통하고, 또한 그 양면으로부터 각각 돌출되는 형상의 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 본 발명의 커넥터 시트를 장착할 때, 시트부와 커넥터부가 평탄하게 연속되어 있으면, 커넥터부의 안정적인 도전 접속을 얻기 위해서는, 커넥터부뿐만 아니라 시트부에 대해서도 압축 하중을 가하여야 한다. 그러면 하우징과 회로 기판에 대해서 넓은 면적에서 항상 큰 반발 하중이 작용하고, 하우징 또는 회로 기판이 변형될 우려가 있다. 그러나, 본 발명에 의하면, 시트부로부터 돌출하는 커넥터부에 하중을 가하면 된다. 그러므로 작은 압축 하중으로 커넥터부가 안정적으로 도전 접속될 수 있고, 전술한 바와 같은 변형을 방지할 수 있다.

본 발명은, 커넥터부가 시트부를 두께 방향에서 관통하고, 또한 그 한쪽 면에서 돌출하는 형상의 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 본 발명에서는 커넥터부가 시트부의 한쪽 면으로부터 돌출되어 있고, 커넥터부의 높이 방향에 있어서의 중 간에 시트부가 개재되지 않는다. 그러므로, 커넥터부를 금속부와 회로 기판으로 안정적으로 도전 접속되기 위하여 압축시켜서 유지할 경우에, 커넥터부의 측면이 외측으로 팽출 변형되기 쉽고, 안정적인 도전 접속을 위하여 가하는 압축 하중을 작게 할 수 있다. 따라서, 하우징 또는 회로 기판에 작용하는 커넥터부의 반발 하중을 작게 할 수 있고, 이들이 변형되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 금속부를 가지는 하우징과, 하우징에 내장되는 회로 기판과, 하우징의 금속부와 회로 기판의 접지 접속부를 전기적으로 접속하는, 커넥터 시트를 구비하는 휴대형 전자 기기를 제공한다.

본 발명에 의하면, 커넥터 시트의 커넥터부에 의해 전자파 노이즈나 정전기를 확실하게 제거하고, 동작 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 휴대형 전자 기기의 조립 공정에서는 시트부를 통하여 커넥터 시트를 용이하게 장착할 수 있다. 그러므로 생산성을 높일 수 있고, 또한 커넥터부를 정확하게 위치 결정하여 장착할 수 있으며, 장착 상태를 그대로 유지할 수 있다. 그러므로 고기능화에 따라 배선이나 회로 소자가 더욱 고밀도로 실장되거나 기기 전체가 소형화되더라도, 그에 대한 대한 요구에도 대응할 수 있다. 그리고, 본 발명의 휴대형 전자 기기는, 구체적으로 휴대 전화기, PDA, 휴대용 음악 플레이어, 휴대 동영상 플레이어, 휴대 PC, 리모콘 등 다양한 휴대 기기가 될 수 있다.

본 발명은, 커넥터부가 도통부와 상기 도통부의 외주를 둘러싸서 고정되는 고무형 탄성체로 이루어지는 절연부를 가지는 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 하우징의 금속부와 회로 기판의 접지 접속부로 커넥터부를 압축시켜서 고정하면, 커넥터부는 압축에 의해 외측으로 팽출 변형된다. 그러면, 커넥터부의 도통부가 회로 기판에 고밀도로 실장된 회로 소자나 배선과 전기적으로 접촉될 우려가 있다. 그러나 본 발명에서는 고무형 탄성체로 이루어지는 절연부가 도통부의 외주를 둘러싼다. 그러므로, 커넥터부의 도통부가 주변의 회로 소자나 배선과 전기적으로 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은, 커넥터부의 도통부가 도전성 입자를 연쇄적으로 시트부의 두께 방향으로 자장 배향시킨 기둥형의 커넥터 시트로서 구성할 수 있다. 그러므로 양호한 도전 특성을 가지면서도, 도전성 필러를 다량으로 균일하게 분산시킨 종래 기술의 도전성 실리콘 고무와 비교하여, 도전성 입자의 함유량이 적으며 연질의 도통부를 실현할 수 있다.

본 발명의 커넥터 시트 및 휴대형 전자 기기에 의하면, 하우징에 금속부가 포함되어도, 금속부에 전자파 노이즈가 모이는 것을 방지하고, 또한, 금속부에 정전기에 의하여 대전되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 전자파 노이즈나 정전기의 영향을 쉽게 받지 않으며, 그 영향에 의한 오작동이 적은 전자 기기를 실현할 수 있다.

본 발명의 커넥터 시트 및 휴대형 전자 기기에 의하면, 작은 커넥터부가 큰 시트부와 일체화되어 있으며, 시트부를 사용하여 용이하게 회로 기판에 장착할 수 있다. 따라서 장착 작업성을 대폭 높일 수 있고, 전자 기기의 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 커넥터 시트 및 휴대형 전자 기기에 의하면, 커넥터부가 정확하게 위치 결정되어 장착되고, 정확한 장착 상태를 그대로 유지할 수 있다. 따라서, 회로 기판에 납땜 등에 의해 배선, 회로 소자, 회로 소자가 고정되어 실장되어 있는 회로 기판이라 하더라도, 커넥터부가 이들과 접촉되지 않는다. 따라서, 전자 기기의 소형화, 박형화의 요구에 대응할 수 있고, 특히 휴대 전화기, 휴대용 음악 플레이어 등의 휴대형 전자 기기에 매우 적합하게 이용할 수 있다.

본 발명의 내용은 이상의 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 이점, 특징, 그리고 용도에 대해서는, 첨부 도면을 참조하여 설명하는 이하의 설명에 따라서 더욱 명료하게 된다. 또한, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서의 적절한 변경은, 모두 본 발명의 범위에 포함되는 것임을 이해해야 한다.

[실시예]

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도면을 통해서 참조 부호는 부분이나 부품을 나타낸다. 그리고, 각 실시예에서 공통되는 구성에 대하여는, 동일한 부호를 부여하여 중복 설명을 생략한다.

제1 실시예｛도 1 ~ 도 3｝： 제1 실시예의 커넥터 시트(1)는, 2개의 커넥터부(2, 3)와, 「시트부」로서의 수지 시트(4)를 구비하고 있다.

제1 커넥터부(2)는, 실리콘 고무 등의 고무형 탄성체로 형성되어 있다. 제1 커넥터부(2)는 도통부(5)와 절연부(6)를 포함하고 있다. 이 중에서 도통부(5)는, 커넥터부(2)의 중심에 위치하고, 자성을 가지는 미소한 도전성 입자가 커넥터부(2)의 두께 방향(축심을 따르는 높이 방향)으로 연쇄적으로 배향되는 원기둥형으로 형성되어 있다. 절연부(6)는 도통부(5)의 외주를 둘러싸도록 통형으로 형성되어 있 다. 상기 절연부(6)의 외주측 면에는, 수지 시트(4)에 관통 형성된 원형의 제1 투시공(4a)과 그 주변 부분(구멍 둘레 부분)이 매입되어 있다. 즉, 커넥터부(2)는 수지 시트(4)의 투시공(4a)을 관통하고, 수지 시트(4)의 양면으로부터 돌출하도록 형성되어 있다. 따라서, 커넥터부(2)는, 수지 시트(4)의 투시공(4a) 및 그 주변 부분과 결합되는 고착 구조에 의해, 이탈되지 않도록 견고하게 일체화되어 있다.

제2 커넥터부(3)도 실리콘 고무 등의 고무형 탄성체로 이루어지고, 도통부(5)와 절연부(6)를 포함하고 있다. 단, 도통부(5)는 2개 있고, 함께 자성을 가지는 도전성 입자가 커넥터부(3)의 두께 방향으로 연쇄적으로 배향되는 원기둥형으로 형성되어 있다. 절연부(6)는, 수지 시트(4)에 고착되는 직육면체 형상의 베이스부(6a)와, 베이스부(6a)의 상면 및 하면으로부터 원통형상으로 각각 돌출되는 돌출부(6b)로 이루어진다. 베이스부(6a)의 외주측 면에는, 수지 시트(4)에 관통 형성된 대략 원형의 제2 투시공(4b)과 그 주변 부분(구멍 둘레 부분)이 매입되어 있다. 즉, 상기 베이스부(6a)는 상기 커넥터부(2)와 마찬가지로, 수지 시트(4)의 투시공(4b)을 관통하여 그 양면으로부터 돌출되어 있고, 수지 시트(4)의 투시공(4b) 및 그 주변 부분과 결합되는 고착 구조에 의해, 이탈되지 않도록 견고하게 일체화되어 있다. 상기 베이스부(6a)보다 더 돌출되는 돌출부(6b)는, 수지 시트(4)의 상면측에서 돌출하는 부분과 하면측에서 돌출하는 부분에서 축심이 일치하고 있다. 따라서, 2개의 상기 도통부(5)는 그 공통 축심을 따라서 커넥터부(3)를 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있다.

그리고 커넥터부(2, 3)는 모두 후술하는 바와 같이 금형 성형에 의해 형성된 다. 구체적으로는, 액상 실리콘 고무에 분산되어 있는 도전성 입자를 금형 내에서 자장 배향함으로써 도전부(5)를 형성하고, 그 후에 경화 처리하여 커넥터부(2, 3)가 형성된다. 따라서, 미시적으로 보면 도통부(5)와 절연부(6)가 엄밀하게 분리되어 있는 것이 아니라, 도통부(5)의 내부에도 절연부(6)를 이루는 실리콘 고무가 개재되어 있다. 그러므로, 커넥터부(2, 3)는 전체적으로 탄성 변형될 수 있다. 그리고 전자 기기에 장착할 때는, 압축 하중을 가하여 탄성 변형시켜서 도전성 입자끼리의 밀착도가 높아지고, 양호한 도전 특성을 발휘할 수 있다.

수지 시트(4)는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지 등의 절연성의 필름으로 이루어진다. 또한, 수지 시트(4)는 가요성을 가진다. 상기 가요성의 의미는, 수지 시트(4)가, 회로 기판(8) 상에 실장되는 회로 소자(11)의 유무에 따라 생기는 회로 기판(8)의 기판면과 회로 소자(11)의 상면의 고저차나 기판면으로부터의 높이가 상이한 회로 소자(11)끼리의 고저차에 대응할 수 있다는 뜻이다. 수지 시트(4)에는, 전술한 제1 투시공(4a) 및 제2 투시공(4b)이 관통 형성되어 있는 것 외에, 또한 스테인레스로 이루어지는 금속 나사(7)에 의해 커넥터 시트(1)와 함께 회로 기판(8)을 휴대용 음악 플레이어 등의 전자 기기(9)에 고정하는데 이용되는 2개의 삽입공(4c)이 형성되어 있다(도 3).

다음에, 제1 실시예의 커넥터 시트(1)를 구비하는 「휴대형 전자 기기」로서의 전자 기기(9)의 실시예를 설명한다. 전자 기기(9)는, 예를 들면 마그네슘 합금 등의 금속재로 이루어지는 하우징(10)의 내부에, 적어도 커넥터 시트(1)와 회로 기판(8)을 구비하고 있다.

커넥터 시트(1)는, 회로 기판(8)에 배치되는 회로 소자(11)나 배선 등을 덮도록 회로 기판(8)에 씌워서 사용한다. 상기 회로 기판(8)은, 금속 나사(7)를 사용하여 하우징(10)에 장착된다. 상기 금속 나사(7)의 근처에는 기판 회로에 접속되어 있는 납땜으로 이루어지는 접지 접속부(12)가 형성되어 있다. 구체적인 장착 방법은, 먼저 커넥터 시트(1)의 삽입공(4c)과 회로 기판(8)의 삽입공(8a)을 정합한다. 이와 같이 정합시키면 커넥터 시트(1)의 도통부(5)의 일단이 기판면으로부터 돌출되는 접지 접속부(12)에 대해서 위치 결정된다. 그리고 금속 나사(7)를 커넥터 시트(1)의 위로부터 삽입공(4c, 8a)으로 관통 삽입하여, 하우징(10)의 내부에 설치된 장착 돌기(10a)의 장착공(10b)에 나사 결합시킨다. 마지막에 하우징(10)을 씌우면, 커넥터 시트(1)의 도통부(5)의 타단이 금속재로 이루어지는 하우징(10)의 내면과 압축 상태로 접촉된다. 이에 따라, 하우징(10)과 회로 기판(8)의 접지 접속부(12)가 전기적으로 접속된다.

여기서, 본 실시예를 구성하는 커넥터 시트(1)의 각 구성 부재의 재질을 설명한다. 그리고 이하의 설명은 후술하는 각 실시예에 대하여도 공통적으로 해당된다.

커넥터부(2, 3)의 「고무형 탄성체」는, 실리콘 고무, 천연 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 1, 2-폴리 부타디엔 고무, 스틸렌·부타디엔 고무, 니트릴 고무, 부틸 고무, 에틸렌·프로필렌 고무, 우레탄 고무 등을 사용할 수 있다. 전기 절연성이나 환경 특성이 특히 뛰어난 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 도통부(5)를 구성하는 도전성 입자가 고무형 탄성체 내에서 연쇄를 형성하기 용이하도록, 고체화되기 전에는 액상인 것을 사용한다. 특히 액체일 때의 점도(25℃)가 10Pa·s ~ 50 Pa·s이면, 성형 금형 내에서의 자장 배향에 의해 액상 고무형 탄성체 내에서 분산되는 도전성 입자가 용이하게 이동하도록 할 수 있으며, 절연부(6)에는 잔존하지 않도록 도통부(5)에 도전성 입자를 집중시킬 수 있다.

수지 시트(4)는, 고무형 탄성체를 가열에 의해 일체로 성형하는 것을 고려하여, 내열성이 양호한 수지를 사용한 수지 시트가 사용될 수 있다. 예를 들면, PET 수지, 폴리이미드 수지 등은 치수 안정성도 양호하므로, 바람직하게 사용할 수 있다.

「도전성 입자」는, 예를 들면 입자형, 섬유형, 작은 조각형, 가는 선형의 자성 도전재이다. 구체적으로는, 니켈, 코발트, 철, 페라이트, 또는 이들을 다량 함유하는 합금, 도전성이 양호한 금, 은, 백금, 알루미늄, 동, 철, 파라듐, 크롬 등의 금속 종류나 스테인레스 등의 합금류, 수지, 세라믹 등으로 이루어지는 분말이나 가는 선을 자성 도전체로 도금한 것, 또는 반대로 자성 도전체에 도전성이 양호한 금속을 도금한 것을 사용할 수 있다. 또한, 도전성 입자의 크기가 평균 입경으로 1㎛ ~ 200㎛정도이면, 성형 금형 내에 작용시키는 자장 내에서 효율적으로 자력선 방향을 따라 연쇄 상태를 형성할 수 있다.

다음에 커넥터 시트(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

먼저 금형을 준비한다. 금형은 알루미늄이나 동 등의 비자성체로 이루어지는 상형과 하형으로 구성된다. 상형과 하형에는, 각각 도통부(5)에 대응하는 위치에, 철이나 자석 등의 강자성체로 이루어지는 배향 핀이 매립된다. 배향 핀의 일 단은, 상형과 하형의 캐비티 면에 노출되어 있다.

한편, 수지 필름을 천공 가공하여, 도 3에서 나타낸 바와 같은 수지 시트(4)를 형성한다. 상기 수지 시트(4)를, 배향 핀이 매설되어 있는 상기 금형에 인서트하고, 커넥터부(2, 3)의 재료인 액상 실리콘 고무를 캐비티 내에 주입한다. 상기 액상 실리콘 고무에는 자성을 가지는 도전성 입자가 사전에 혼합되어 있다.

다음에 자석을 사용하여 금형의 상하로부터 자장을 건다. 그러면, 캐비티 내에는 배향 핀을 연결하는 평행 자장이 형성되고, 액상 실리콘 고무 내의 도전성 입자가 자력선 방향으로 염주를 이은 형태로 배열된다. 상기 배열 후에 상하의 금형을 완전히 체결하여 가열 처리를 행하고, 액상 실리콘 고무를 경화시키면, 커넥터부(2, 3)와 수지 시트(4)가 일체로 된 커넥터 시트(1)가 일체의 성형체로서 형성된다.

마지막으로, 본 실시예의 커넥터 시트(1) 및 전자 기기(9)의 작용·효과를 설명한다.

커넥터 시트(1)에 의하면, 커넥터부(2, 3)의 도통부(5)가 하우징(10)과 회로 기판(8)의 접지 접속부(12)에 도전 접속되어 있으므로, 금속제의 하우징(10)에 전자파 노이즈가 모이는 것을 방지하고, 하우징(10)으로부터 전자파 노이즈가 회로 기판(8)으로 발산되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하우징(10)에 정전기에 의하여 대전되는 것을 방지하고, 하우징(10)으로부터 회로 기판(8)으로 정전기가 방전되는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 전자파 노이즈나 정전기에 의한 오동작을 방지할 수 있고, 전자 기기(9)의 동작 신뢰성 및 동작 안정성을 실현할 수 있다.

커넥터부(2, 3)가 이들보다 큰 수지 시트(4)와 일체로 형성되므로, 수지 시트(4)에 의해 커넥터부(2, 3)의 장착 작업을 행할 수 있다. 따라서 종래 기술과 달리, 소형인 커넥터부(2, 3)를 각각 개별적으로 위치 결정하여 장착할 필요가 없고, 장착 작업을 용이하게 행할 수 있다.

또한, 커넥터부(2, 3)를 수지 시트(4)에 있어서의 접지 접속부(12)와 하우징(10)의 대향 위치에 설치하고 있으므로, 수지 시트(4)를 회로 기판(8)에 장착하면, 커넥터부(2, 3)를 회로 기판(8)의 접지 접속부(12)에 정확하게 위치 결정할 수 있다.

수지 시트(4)를 2개소의 삽입공(4c)으로 고정하고 있으므로, 수지 시트(4)의 위치가 어긋나지 않고 그 장착 위치를 정확하게 유지할 수 있다. 또한, 수지 시트(4)는 그 외부 둘레 측 위치에서 회로 기판(8)에 고정된다. 따라서, 회로 기판(8)과 고정된 상태에서, 수지 시트(4)가 「탄성」을 갖도록 할 수 있다. 따라서, 커넥터부(3)의 위치 결정을 정확하게 행할 수 있고, 그 위치를 유지할 수 있다. 특히 본 실시예의 커넥터부(3)는 금속 나사(7)에 의해 고정되는 2개의 삽입공(4c)의 사이에 존재한다. 따라서 커넥터부(3)의 위치가, 수지 시트(4)에 「탄성」이 있는 상태에서, 고정 부분이 되는 2개의 삽입공(4c)에 의해 구속되므로, 특히 커넥터부(3)의 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

본 실시예에서는, 금속 나사(7)를 수지 시트(4)의 위로부터 삽입공(4c, 8 a)으로 관통 삽입하여 하우징(10)에 고정하고 있으므로, 수지 시트(4)에 금속 나사(7)의 헤드부를 받치는 절연성 와셔로서의 기능도 가지게 할 수 있다. 따라서, 금속 나사(7)와 이에 인접하는 회로 기판(8)의 접지 접속부(12)의 전기적인 접촉을 방지할 수 있다.

수지 시트(4)가 가요성을 가지므로, 회로 기판(8)의 높이가 회로 소자(11)의 유무에 따라 변화되어도, 그 높이 변화에 대응하여 확실하게 장착할 수 있다.

커넥터부(2, 3)는, 수지 시트(4)를 두께 방향으로 관통하여 그 양면으로부터 각각 돌출되는 형상이므로, 커넥터 시트(1)를 전자 기기(9)에 내장하고, 하우징(10)과 회로 기판(8)으로 압축하면, 커넥터부(2, 3)에만 압축 하중이 걸린다. 따라서, 적은 압축 하중으로 커넥터부(2, 3)의 안정적인 도전 접속을 실현할 수 있고, 하우징(10) 또는 회로 기판(8)의 변형을 방지할 수 있다.

커넥터부(2, 3)는 도통부(5)의 외주를 둘러싸는 절연부(6)를 구비하므로, 하우징(10)과 회로 기판(8)의 접지 접속부(12)에 의해 압축되고 외측으로 팽출 변형되어도, 커넥터부(2, 3)의 도통부(5)가 주변의 금속 나사(7), 회로 소자(11), 배선 등과 전기적으로 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

커넥터부(2, 3)의 도통부(5)는 도전성 입자를 도통 방향으로 염주를 이은 형태로 배열하고 있으므로, 도전성 필러를 전체적으로 다량으로 균일하게 분산 시킨 종래 기술의 도전성 실리콘 고무에 비해 도전성 입자의 함유량을 줄일 수 있는, 연질의 도통부(5)를 실현할 수 있다.

제2 실시예｛도 4, 도 5｝： 제2 실시예의 커넥터 시트(13)가, 제1 실시예의 커넥터 시트(1)와 상이한 점은, 수지 시트(4)의 구성이다. 나머지 구성 및 그 작용과 효과는 제1 실시예와 동일하다.

수지 시트(4)에는, 제1 투시공(4a)과 인접하는 삽입공(4c) 사이에 절결부(4d)를 형성하고 있다.

다음에, 제2 실시예의 커넥터 시트(13)를 구비하는 전자 기기(9)의 실시예를 설명한다. 전자 기기(9)는, 예를 들면 마그네슘 합금으로 이루어지는 금속제의 하우징(10)의 내부에, 적어도 커넥터 시트(13)와 회로 기판(8)을 구비하고 있다. 커넥터 시트(13)는 커넥터 시트(1)와 마찬가지로, 회로 기판(8)에 배치되는 회로 소자(11) 등을 덮도록 회로 기판(8)에 씌워서 장착된다. 회로 기판(8)은 금속 나사(7)로 하우징(10)에 고정된다. 금속 나사(7)의 근처에는 납땜으로 이루어지는 접지 접속부(12)가 형성되어 있다.

제2 실시예의 커넥터 시트(13)는, 제1 실시예의 커넥터 시트(1)와 마찬가지의 작용과 효과를 발휘할 수 있고, 또한 다음의 작용·효과를 발휘한다.

커넥터 시트(13)에 의하면, 수지 시트(4)에 있어서의 회로 기판(8)의 기판면과 접하는 삽입공(4c)의 주위와 커넥터부(2)의 측면에 매입되어 있는 투시공(4a)의 주위 사이에 생기는 고저차에 대해서, 절결부(4d)가 전단 방향으로 열리므로, 상기 고저차에 대응할 수 있다. 그러므로, 회로 기판(8) 상의 고저차에 대해 수지 시트(4)가 무리하게 길게 늘어나거나 변형되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지 시트(4)를 무리없이 회로 기판(8)에 고정할 수 있고, 커넥터부(2)를 정확한 장착 위치에 장착하여, 장착 상태를 그대로 유지할 수 있다.

제3 실시예｛도 6, 도 7｝： 제3 실시예의 커넥터 시트(14)가 제2 실시예의 커넥터 시트(13)와 상이한 점은, 커넥터부(2), 수지 시트(4)의 구성이다. 나머지 구성 및 그 작용과 효과는 제2 실시예와 동일하다.

커넥터부(2)의 절연부(6)에서는, 양단면의 모서리부를 모따기하고 있다. 즉, 커넥터부(2)는 수지 시트(4)의 투시공(4a)을 관통하고, 수지 시트(4)의 양면으로부터 원뿔대형으로 돌출되도록 형성되어 있다.

수지 시트(4)에는, 삽입공(4c)을 하나 형성하고, 회로 기판(8)의 대향면에 점착층(15)이 형성되어 있다. 점착층(15)은, 점착제를 도포하거나, 양면 점착 테이프의 부착 등에 의해 형성될 수 있다.

다음에, 제3 실시예의 커넥터 시트(14)를 구비하는 전자 기기(9)의 실시예를 설명한다. 전자 기기(9)는, 금속제의 하우징(10)의 내부에, 적어도 커넥터 시트(14)와 회로 기판(8)을 구비하고 있다. 커넥터 시트(14)는 커넥터 시트(13)와 마찬가지로, 회로 기판(8)에 배치되는 회로 소자(11) 등을 덮도록 회로 기판(8)에 씌워서 장착되고, 금속 나사(7)의 근처에는 납땜으로 이루어지는 접지 접속부(12)가 형성되어 있다. 단, 본 실시예에서는 하나의 금속 나사(7)로 회로 기판(8)에 고정된다.

제3 실시예의 커넥터 시트(14)는, 제1 실시예의 커넥터 시트(1)와 제2 실시예의 커넥터 시트(13)와 마찬가지의 작용과 효과를 발휘할 수 있는 것 외에, 다음의 작용·효과를 발휘한다.

커넥터 시트(14)에서는, 가요성이 있는 수지 시트(4)의 배면에 설치한 점착층(15)이 회로 기판(8)에 대해서 점착된다. 즉, 점착층(15)은 회로 소자(11)의 상면, 회로 소자(11)가 없는 기판면, 배선에 대해서 점착된다. 그러므로, 장착 공(4c)을 하나로 하여 사용하는 금속 나사(7)의 개수를 줄여도 점착층(15)이 회로 기판(8)에 밀착되므로, 수지 시트(4)가 회로 기판(8) 상에서 쉽게 어긋나지 않는다. 따라서, 수지 시트(4)와 커넥터부(2, 3)의 장착 위치를 정확하게 유지할 수 있다.

커넥터부(2)의 양단면의 모서리부를 모따기하므로, 하우징(10) 또는 회로 기판(8)과 접촉하는 접촉 면적이 작아지고, 커넥터부(2)의 압축 하중을 작게 할 수 있다. 따라서, 하우징(10)이나 회로 기판(8)에 대한 반발 하중을 작게 할 수 있다.

제4 실시예｛도 8, 도 9｝： 제4 실시예의 커넥터 시트(16)가 제2 실시예의 커넥터 시트(13)와 상이한 점은, 제1 커넥터부(2)의 구성이다. 나머지 구성 및 그에 따른 작용과 효과는 제2 실시예와 동일하다.

제1 커넥터(2)에는, 회로 기판(8)의 기판면으로부터 돌출하는 「접지 접속부」로서의 스테인레스로 이루어지는 나사(17)의 헤드부(17a)를 덮으면서 걸리는 걸림 오목부(2a)가 형성되어 있다. 도통부(5)의 하단은 걸림 오목부(2a)의 저면에 노출되어 있고, 따라서 헤드부(17a)와 하우징(10)을 도통하도록 형성되어 있다. 절연부(6)에는, 도통부(5)의 외주를 둘러싸고, 걸림 오목부(2a)의 측면을 형성하도록 통형으로 형성되어 있다.

다음에, 제4 실시예의 커넥터 시트(16)를 구비하는 전자 기기(9)의 실시예를 설명한다. 전자 기기(9)는, 금속제의 하우징(10)의 내부에, 적어도 커넥터 시트(16)와 회로 기판(8)을 구비하고 있다. 커넥터 시트(16)는 커넥터 시트(13)와 마찬가지로, 회로 기판(8)에 배치되는 회로 소자(11) 등을 덮도록 회로 기판(8)에 씌워서 장착된다. 회로 기판(8)은 금속 나사(7)로 하우징(10)에 고정된다. 단, 금속 나사(7)의 근처에는 납땜으로 이루어지는 접지 접속부(12) 외에, 나사(17)의 헤드부(17a)로 이루어지는 접지 접속부(12)도 형성되어 있다.

제4 실시예의 커넥터 시트(16)는, 제2 실시예의 커넥터 시트(13)와 마찬가지의 작용과 효과를 발휘하는 것 외에, 다음의 작용·효과를 발휘한다.

본 실시예의 커넥터 시트(16)에서는, 제1 커넥터부(2)의 걸림 오목부(2a)를 돌기 형상의 나사(17)의 헤드부(17a)에 씌워서 장착한다. 상기 나사(17)의 헤드부(17a)에 대한 걸림이 커넥터부(2)를 위치 결정하는 기준이 되므로, 커넥터부(2)의 장착 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 커넥터(2)와 나사(17)의 헤드부(17a)의 위치 어긋남이나 이탈을 방지할 수 있어서, 안정된 접지 접속을 유지할 수 있다. 따라서, 낙하 충격이나 접촉 충격 등의 외력을 받기 쉬운 휴대 전자 기기에 매우 적합하다.

제5 실시예｛도 10, 도 11｝： 제5 실시예의 커넥터 시트(18)가 제2 실시예의 커넥터 시트(13)와 상이한 점은, 제1 커넥터부(2) 및 제2 커넥터부(3)의 구성이다. 나머지 구성 및 그에 따른 작용과 효과는 제2 실시예와 동일하다.

커넥터부(2, 3)는, 수지 시트(4)를 관통하지만, 그 한쪽 면에 있어서만 돌출되는 형상이다. 이들 절연부(6)에 있어서의 외주측면의 하단에는, 수지 시트(4)에 관통 형성된 원형의 제1 투시공(4a) 또는 제2 투시공(4b)과 그들의 주변 부분이 매입되어 있다. 즉, 커넥터부(2, 3)는 수지 시트(4)의 투시공(4a) 또는 투시공(4b) 을 관통하고, 수지 시트(4)의 한쪽 면으로부터 돌출되도록 형성되어 있다. 따라서, 커넥터부(2)는 수지 시트(4)의 투시공(4a) 및 그 주변 부분과, 커넥터부(3)는 수지 시트(4)의 투시공(4b) 및 그 주변 부분의 고착 구조에 의해, 이탈되지 않도록 일체화되어 있다.

다음에, 제5 실시예의 커넥터 시트(18)를 구비하는 전자 기기(9)의 실시예를 설명한다. 전자 기기(9)는, 금속제의 하우징(10)의 내부에, 적어도 커넥터 시트(18)와 회로 기판(8)을 구비하고 있다. 커넥터 시트(18)는 커넥터 시트(13)와 마찬가지로, 회로 기판(8)에 배치되는 회로 소자(11) 등을 덮도록 회로 기판(8)에 씌워서 장착된다. 회로 기판(8)은 금속 나사(7)로 하우징(10)에 고정된다. 금속 나사(7)의 근처에는 납땜으로 이루어지는 접지 접속부(12)가 형성되어 있다.

제5 실시예의 커넥터 시트(18)는, 제2 실시예의 커넥터 시트(13)와 마찬가지의 작용과 효과를 발휘하는 것 외에, 다음의 작용·효과를 발휘한다.

본 실시예의 커넥터 시트(18)는, 커넥터부(2, 3)가 수지 시트(4)의 한쪽 면으로부터 돌출되는 형상이다. 커넥터부(2, 3)를 하우징(10)과 회로 기판(8) 사이에 압축 상태가 유지될 때, 커넥터부(2, 3)의 측면이 외측으로 팽출되기 쉽다. 따라서, 압축 하중이 작아져서 회로 기판(8)에 걸리는 커넥터부(2, 3)의 반발 하중을 작게 할 수 있고, 회로 기판(8)의 변형을 방지할 수 있다.

제6 실시예｛도 12, 도 13｝： 제6 실시예의 커넥터 시트(19)가 제3 실시예의 커넥터 시트(14)와 상이한 점은, 제1 커넥터부(2) 및 제2 커넥터부(3)의 구성이다. 나머지 구성 및 그에 따른 작용과 효과는 제3 실시예와 동일하다.

제1 커넥터(2)는, 제4 실시예에 있어서의 제1 커넥터(2)와 마찬가지로, 회로 기판(8)의 기판면으로부터 돌출하는 「접지 접속부」로서의 스테인레스로 이루어지는 나사(17)의 헤드부(17a)를 덮으면서 걸리는 걸림 오목부(2a)가 형성되어 있다. 도통부(5)의 하단은 걸림 오목부(2a)의 저면에 노출되어 있고, 따라서 헤드부(17a)와 하우징(10)을 도통하도록 형성되어 있다. 절연부(6)는 도통부(5)의 외주를 둘러싸고, 걸림 오목부(2a)의 측면을 형성하도록 통형으로 형성되어 있다.

제2 커넥터부(3)는, 제5 실시예에 있어서의 제2 커넥터(3)와 마찬가지로, 수지 시트(4)를 관통하지만 그 한쪽 면에서만 돌출하는 형상이다. 절연부(6)에 있어서의 외주측 면의 하단에는, 수지 시트(4)에 관통 형성한 원형의 제2 투시공(4b)과 그들의 주변 부분이 매입되어 있다. 즉, 제2 커넥터부(3)는 수지 시트(4)의 투시공(4b)을 관통하고, 수지 시트(4)의 한쪽 면으로부터 돌출되도록 형성되어 있다. 따라서, 제2 커넥터부(3)는 수지 시트(4)의 투시공(4b) 및 그 주변 부분의 고착 구조에 의해, 이탈되지 않도록 일체화되어 있다.

다음에, 제6 실시예의 커넥터 시트(19)를 구비하는 전자 기기(9)의 실시예를 설명한다. 전자 기기(9)는, 금속제의 하우징(10)의 내부에, 적어도 커넥터 시트(19)와 회로 기판(8)을 구비하고 있다. 커넥터 시트(19)는 커넥터 시트(14)와 마찬가지로, 회로 기판(8)에 배치되는 회로 소자(11) 등을 덮도록 회로 기판(8)에 씌워서 장착되고, 금속 나사(7)의 근처에는 납땜으로 이루어지는 접지 접속부(12)가 형성되어 있다.

제6 실시예의 커넥터 시트(19)는, 제3 실시예의 커넥터 시트(14)와 마찬가지 의 작용과 효과를 발휘하는 것 외에, 다음의 작용·효과를 발휘한다.

본 실시예의 커넥터 시트(19)에서는, 제1 커넥터부(2)의 걸림 오목부(2a)를 돌기 형상의 나사(17)의 헤드부(17a)에 씌워서 장착한다. 상기 나사(17)의 헤드부(17a)에 대한 걸림이 커넥터부(2)를 위치 결정하는 기준이 되므로, 커넥터부(2)의 장착 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 커넥터(2)와 나사(17)의 헤드부(17a)의 위치 어긋남이나 이탈을 방지할 수 있어서, 안정된 접지 접속을 유지할 수 있다. 따라서, 낙하 충격이나 접촉 충격 등의 외력을 받기 쉬운 휴대 전자 기기에 매우 바람직하게 사용될 수 있다.

제2 커넥터부(3)는 수지 시트(4)의 한쪽 면으로부터 돌출되는 형상이다. 제2 커넥터부(3)를 하우징(10)과 회로 기판(8) 사이에 압축 상태를 유지할 때, 커넥터부(3)의 측면이 외측으로 팽출되기 쉽다. 따라서, 압축 하중이 작아져서 회로 기판(8)에 걸리는 커넥터부(3)의 반발 하중을 작게 할 수 있고, 회로 기판(8)의 변형을 방지할 수 있다.

각 실시예에 공통되는 변형예： 이하에서 각 실시예의 커넥터 시트에 공통되는 변형예를 설명한다.

제1 변형예: 전술한 각 실시예에서는 「시트부」로서 수지 시트(4)를 예시하였지만, 이를 고무 시트로 대신하여 실시할 수 있다. 이 경우, 고무 시트는, 커넥터부(2, 3)의 베이스재로 이루어지는 실리콘 고무 등의 고무형 탄성체에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로는, 고무 시트와 커넥터부(2, 3)를 별도 소재의 고무형 탄성체로 형성할 수도 있지만, 사용하는 소재수의 삭감이나 생산 공정의 삭감의 관점 에서, 동일 소재를 사용하는 단일 성형체로서 형성되는 것이 바람직하다.

제2 변형예: 전술한 각 실시예에서는 수지 시트(4)에 있어서의 하우징(10)과 대향되는 대향면에 아무것도 설치하고 있지 않았지만, 수지 시트(4)의 면적의 넓이를 효과적으로 활용할 수 있다. 즉, 상기 대향면에 알루미늄 등의 금속층 또는 그래파이트 시트를 적층하는 형태로 실시할 수 있다. 이와 같이 금속층을 설치함으로써, 수지 시트(4)에 외부로부터의 전자파를 반사하는 특성을 부여할 수 있다. 또한, 그래파이트 시트를 설치하면, 수지 시트(4)에 전자 기기(9)의 내부로부터 방출되는 전자파를 흡수하는 특성을 부여할 수 있다. 따라서, 더욱 부가 가치가 높은 커넥터 시트를 실현할 수 있다.

제3 변형예: 전술한 각 실시예에서는 커넥터부(2, 3)를 실리콘 고무로 형성하는 예를 설명하였으나, 실리콘 고무 대신 완충성을 가지는 고무형 탄성체로 이루어지는 커넥터부(2, 3)로서 실시할 수 있다. 이와 같이 구성되는 커넥터 시트로 실시하면, 전자 기기(9)에 충격이 가해질 때, 커넥터부(2, 3)의 완충 작용에 의해 하우징(10)으로부터 회로 기판(8)으로 전해지는 충격에 대해서 특히 우수한 흡수성을 발휘할 수 있다. 따라서, 낙하 충격이나 접촉 충격 등의 외력을 받기 쉬운 휴대 전자 기기에 매우 적합하다. 이 경우, 완충성을 가지는 고무형 탄성체의 재질로서는 부틸 고무, 우레탄 고무 등을 사용할 수 있다.

제4 변형예: 전술한 실시예에서는 회로 기판(8)을 부분적으로 덮는 수지 시트(4)의 예를 설명하였으나, 수지 시트는 회로 기판(8)의 기판면 전체를 덮을 수도 있다.

제5 변형예: 전술한 제1, 제2, 제4, 및 제5 실시예에서는 금속 나사(7)에 의해 커넥터 시트(1, 13, 16, 18)를 2점에서 고정함으로써 수지 시트(4)에 탄성을 갖게 하는 예를 설명하였으나, 3점 이상으로 고정하여 수지 시트(4)에 탄성을 갖도록 할 수도 있다.

제6 변형예: 전술한 제2 내지 제6 실시예에서는, 커넥터부(2)와 금속 나사(7)를 통하는 삽입공(4c) 사이에 절결부(4d)를 설치하는 예를 설명하였으나, 예를 들면, 도 14에서 나타낸 바와 같이, 커넥터부(3)와 이에 인접하는 회로 소자(11) 사이처럼 근접 위치에서 고저차가 큰 부분에 마찬가지의 절결부(4d)를 설치하도록 해도 된다(도 14의 (A) 및 (B)). 또한, 절결부(4d)를 수지 시트(4)의 외부 둘레로부터 면 내를 향하여 설치하는 예를 설명하였으나, 수지 시트(4)의 면 내 위치에 설치할 수도 있다(도 14의 (C)).

본 발명에 따르면, 전자파 노이즈나 정전기를 제거하는데 필요한 도전 특성을 가지고, 간단한 장착 작업으로 하우징의 금속부와 회로 기판을 접지 접속할 수 있는 새로운 커넥터 시트 및 그것을 구비하는 휴대형 전자 기기를 제공할 수 있다. 또한, 전자 기기의 소형화에 대응할 수 있는 새로운 커넥터 시트 및 그것을 구비하는 휴대형 전자 기기를 제공할 수 있다.

Claims

전자 기기(9)의 하우징(10)을 구성하는 금속부(10)와 하우징(10)에 내장되는 회로 기판(8)의 접지 접속부(12, 17)를 전기적으로 접속하는 커넥터 시트로서,

금속부(10)와 대향하는 회로 기판(8)을 덮도록, 회로 기판(8)에 장착하는 전기 절연성의 시트부(4)와,

상기 시트부(4)에 있어서의 금속부(10)와 접지 접속부(12, 17)의 대향 부위에, 금속부(10)에 접촉하는 일단과 접지 접속부(12, 17)에 접촉하는 타단을 포함하는 도통부(5)를, 일체로 설치한 커넥터부(2, 3)를 구비하는 커넥터 시트.
제1항에 있어서,

상기 시트부(4)는 상기 회로 기판(8)에 고정되는 복수개의 장착부(4c)를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제1항에 있어서,

상기 회로 기판(8)의 접지 접속부(17)는 기판면으로부터 돌출되는 형상이며,

상기 커넥터부(2)는 상기 접지 접속부(17)에 대해서 걸리는 걸림 오목부(2a)를 가지는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제1항에 있어서,

상기 시트부(4)는 회로 소자(11)의 유무에 따라 높이가 변화하는 회로 기판(8)의 높이 변화에 대응하는 가요성(flexibility)을 가지는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제1항에 있어서,

상기 시트부(4)는 회로 소자(11)의 유무에 따라 높이가 변화하는 회로 기판(8)의 높이 변화에 따라 시트부(4)의 전단(剪斷) 방향에서의 열림을 허용하는 절결부(4d)를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제1항에 있어서,

상기 커넥터부(2, 3)는 상기 시트부(4)를 두께 방향으로 관통하면서, 그 양면에서 각각 돌출되는 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제1항에 있어서,

상기 커넥터부(2, 3)는 상기 시트부(4)를 두께 방향으로 관통하면서, 그 한쪽 면에서 돌출되는 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제1항에 있어서,

상기 시트부(4)는 상기 회로 기판(8)에 고정되는 하나 이상의 장착부(4c)와, 회로 기판(8)과 점착되는 점착부(15)를 가지는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제2항에 있어서,

상기 커넥터부(3)는 적어도 2개의 장착부(4c) 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제8항에 있어서,

상기 회로 기판(8)의 접지 접속부(17)는 기판면으로부터 돌출되는 형상이며,

상기 커넥터부(2)는 상기 접지 접속부(17)에 대해서 걸리는 걸림 오목부(2a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제8항에 있어서,

상기 시트부(4)는 상기 회로 소자(11)의 유무에 따라 높이가 달라지는 회로 기판(8)의 높이 변화에 대응하는 가요성을 가지는 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제8항에 있어서,

상기 시트부(4)는 상기 회로 소자(11)의 유무에 따라 높이가 달라지는 회로 기판(8)의 높이 변화에 따라 시트부(4)의 전단 방향에서의 열림을 허용하는 절결부(4d)를 포함하는 커넥터 시트.
제8항에 있어서,

상기 커넥터부(2, 3)는 상기 시트부(4)를 두께 방향으로 관통하면서, 그 양면에서 각각 돌출되는 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
제8항에 있어서,

상기 커넥터부(3)는 상기 시트부(4)를 두께 방향으로 관통하면서, 그 한쪽 면에서 돌출되는 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터 시트.
금속부(10)를 포함하는 하우징(10)과, 상기 하우징(10)에 내장되는 회로 기판(8)과, 하우징(10)의 금속부(10)와 회로 기판(8)의 접지 접속부(12, 17)를 전기적으로 접속하는, 제1 항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 커넥터 시트(1, 13, 14, 16, 18, 19)를 구비하는 휴대형 전자 기기.