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KR20060104962A - 카메라 모듈용 디바이스 - Google Patents

카메라 모듈용 디바이스 Download PDF

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Publication number
KR20060104962A
KR20060104962A KR1020060085181A KR20060085181A KR20060104962A KR 20060104962 A KR20060104962 A KR 20060104962A KR 1020060085181 A KR1020060085181 A KR 1020060085181A KR 20060085181 A KR20060085181 A KR 20060085181A KR 20060104962 A KR20060104962 A KR 20060104962A
Authority
KR
South Korea
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printed circuit
circuit board
camera module
interface
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020060085181A
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English (en)
Inventor
구자욱
권규형
Original Assignee
(주)케이나인
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    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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Abstract

본 발명은 이미지 센서가 SMT방식으로 기판에 부착된 카메라 모듈용 디바이스를 개시한다. 본 발명의 디바이스는 카메라 하우징을 탑재할 수 있도록 된 카메라 모듈용 디바이스에 있어서, 카메라 모듈이 탑재될 메인보드와 인터페이스를 담당하고 실장 홀이 형성되어 있으며, 상기 실장 홀 주위에 SMT용 접속 패드가 부착된 인터페이스 인쇄회로기판; 중앙부분에 사각 형상의 노출 홀이 형성되어 있고, 상기 노출 홀의 주위에 상기 인터페이스 인쇄회로기판과 접속을 위한 SMT용 접속패드가 형성된 하드 인쇄회로기판; 상기 하드 인쇄회로기판의 노출홀 일면에 본딩된 이미지센서; 및 상기 하드 인쇄회로기판의 노출홀 타면에 부착된 투광성 보호커버로 구성된다.
따라서 본 발명의 카메라 모듈용 디바이스는 인터페이스보드에 실장을 위한 홀이 형성됨과 아울러 하드 인쇄회로기판의 두께를 낮게 하여 디바이스의 두께를 줄일 수 있고, 하드 인쇄회로기판의 하면에 이미지 센서가 부착되어 렌즈 홀더에 실장된 렌즈로부터 이미지 센서까지의 거리(높이)를 확보하기 용이하도록 되어 있고, 이에 따라 카메라 모듈 전체의 높이를 낮출 수 있다.
카메라 모듈, 인터페이스, PCB, 실장, 본딩, 하우징, FPCB, 이미지센서

Description

카메라 모듈용 디바이스{DEVICE FOR CAMERA MODULE}
도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈을 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스를 도시한 분리 사시도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스를 도시한 분리 측단면도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스를 도시한 결합 측단면도,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스를 도시한 분리 사시도,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스를 도시한 분리 측단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스를 도시한 결합 측단면.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
110: 인터페이스 인쇄회로기판 110a: 실장 홀
112,132: 접속패드 120: 이미지센서
122: 픽셀영역 130: 하드 인쇄회로기판
130a: 노출홀 140: IR필터
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지 센서가 SMT방식으로 기판에 부착된 카메라 모듈용 디바이스에 관한 것이다.
최근들어, 셀룰러폰이나 PDA, PMP 등과 같이 휴대용 전자제품들이 널리 보급되고 그 서비스 내용도 점차 멀티미디어화되면서 이미지를 간편하게 촬상할 수 있는 카메라 모듈의 수요가 급격히 증가하고 있다.
종래의 카메라 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이, 플랙시블 PCB(FPCB;10)상에 본딩기술을 적용하여 이미지 센서(16)를 실장한 후, 이미지 센서(16)를 감싸도록 하우징(20)과 결합하고, 하우징의 돌출부(22)에 렌즈홀더(30)를 부착한 구조로 이루어져 있다. 이때 플랙시블 PCB(10)는 카메라 모듈이 탑재되는 전자제품(예컨대, 휴대폰)의 메인보드와 인터페이스하기 위하여 측면으로 길게 확장됨과 아울러 확장면상에 인터페이스를 위한 커넥터(12)가 부착되어 있다.
통상, 이러한 카메라 모듈은 카메라 모듈 생산 전문업체에서 제조된 후 휴대폰 등과 같이 카메라 모듈을 사용하는 전자제품의 제조업체로 납품되어 전자제품의 메인보드에 실장되게 된다.
그런데 종래의 카메라 모듈은, 도 1과 같이 하우징과 결합된 완제품 상태로 거래되므로 전자제품 생산자가 전자제품의 모델을 변경할 경우에 카메라 모듈 생산 전문업체에 전자제품의 새로운 모델에 맞는 카메라 모듈의 설계를 요구해야 하였고, 이에 따라 카메라 모듈 생산 전문업체는 새로 설계 및 제조하여 납품해야 하므로 카메라 모듈의 제조 및 전자제품의 모델변경에 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 카메라 모듈을 사용하는 전자제품의 생산자가 전자제품의 모델에 따라 카메라 모듈을 자유롭게 설계하여 제조할 수 있도록 된 반제품 형태의 카메라 모듈용 디바이스를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈용 디바이스는, 카메라 하우징을 탑재할 수 있도록 된 카메라 모듈용 디바이스에 있어서, 카메라 모듈이 탑재될 메인보드와 인터페이스를 담당하고 실장 홀이 형성되어 있으며, 상기 실장 홀 주위에 SMT용 접속 패드가 부착된 인터페이스 인쇄회로기판; 중앙부분에 사각 형상의 노출 홀이 형성되어 있고, 상기 노출 홀의 주위에 상기 인터페이스 인쇄회로기판과 접속을 위한 SMT용 접속패드가 형성된 하드 인쇄회로기판; 상기 하드 인쇄회로기판의 노출홀 일면에 본딩된 이미지센서; 및 상기 하드 인쇄회로기판의 노출홀 타면에 부착된 투광성 보호커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 인터페이스 인쇄회로기판은 상면에 접속패드가 형성되어 있고, 상기 하드 인쇄회로기판은 하면에 인쇄회로기판이 형성되어 상기 하드 인쇄회로기판과 인터페이스 인쇄회로기판은 상기 이미지센서가 부착된 면에서 서로 접속되거나 상기 인터페이스 인쇄회로기판은 하면에 접속패드가 형성되어 있고, 상기 하드 인쇄회로기판은 상면에 인쇄회로기판이 형성되어 상기 하드 인쇄회로기판과 인터페이스 인쇄회로기판은 상기 이미지센서가 부착된 반대면에서 서로 접속될 수 있다.
그리고 상기 투광성 보호커버는 IR 필터 또는 커버 글래스 중 어느 하나이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 디바이스는 SMT용 접속단자의 위치에 따라 SMT용 접속단자가 이미지 센서 측에 형성된 제1 실시예와 SMT용 접속단자가 이미지 센서의 반대 측에 형성된 제2 실시예로 구분하여 설명하기로 한다. 이해의 편의를 위해 본 발명의 실시예에서는 이미지 센서로 빛이 들어오는 방향을 상측으로 정의하여 설명한다.
[제1 실시예]
본 발명에 따른 제1 실시예의 카메라 모듈용 디바이스는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈이 탑재될 메인보드(미도시)와 인터페이스를 담당하고 카메라 모듈이 실장될 위치에 실장 홀(110a)이 형성되어 있으며 상기 실장 홀 (110a) 주위의 상면에 SMT용 접속 패드(112)가 부착된 인터페이스 인쇄회로기판(110)과, 중앙부분에 사각 형상의 노출 홀(130a)이 형성되어 있고 상기 노출 홀(130a)의 주위 하면에 상기 인터페이스 인쇄회로기판(110)과 접속을 위한 SMT용 접속패드(132)가 형성된 하드 인쇄회로기판(130)과, 상기 하드 인쇄회로기판(130)의 노출 홀(130a)의 하면에 본딩된 이미지센서(120)와, 상기 하드 인쇄회로기판(130)의 노출 홀(130a) 상면에 부착된 투광성 보호커버(140)로 구성된다. 투광성 보호커버(140)는 바람직하게는 IR 필터나 투명 고내열성 글래스 등으로 구현되어 빛을 통과시키거나 필터링함과 아울러 이미지센서(120)를 보호할 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 발명에 따른 제1 실시예의 카메라 모듈용 디바이스는 보호커버(140)에 의해 이미지센서(120)를 보호할 수 있으므로 반제품 상태로 거래할 수 있고, 이에 따라 카메라 모듈을 사용하는 전자제품 생산자나 카메라 모듈 생산 전문업체에서는 하우징과 인터페이스부분만을 원하는 형태로 설계하여 신속하게 카메라 모듈을 완성할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 인터페이스 인쇄회로기판(110)은 예컨대, 플랙시블 PCB(FPCB)의 일면에 하드PCB의 접속패드와 접속하기 위한 접속패드(112)와, 메인보드측에 접속되기 위한 커넥터(미도시)가 형성되어 있고, 접속패드(112)와 커넥터는 미도시된 도전패턴으로 연결되어 있다. 이러한 인터페이스 인쇄회로기판(110)의 형상은 메인보드의 요구규격에 따라 다양하게 구현될 수 있고, 커넥터가 부착된 FPCB 대신에 ZIF타입의 FPCB를 사용할 수도 있다.
이미지 센서(120)는 n x m 픽셀 영역(122)을 포함하는 반도체칩으로서 미도시된 카메라 하우징의 렌즈로부터 빛을 수광하여 전기적인 신호로 변환한다. 이미지 센서(120)를 하드 인쇄회로기판(130)에 본딩함에 있어서는 플립칩 본딩기술 등이 적용될 수 있고, 도면에는 자세히 도시하지 않았으나 이미지 센서(120) 외에 다른 회로부품들이 부가적으로 실장될 수도 있다. 특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스는 하드 인쇄회로기판(130)의 하면에 이미지 센서(120)가 부착되어 렌즈 홀더에 실장된 렌즈로부터 이미지 센서(120)까지의 거리(높이)를 확보하기 용이하도록 되어 있고, 이에 따라 카메라 모듈 전체의 높이를 낮출 수 있다.
하드 인쇄회로기판(130)은 중앙에 이미지센서(120)의 픽셀영역(122)을 노출시키기 위한 노출 홀(130a)이 형성되어 있고, 노출 홀(130a)의 하면에는 인터페이스 인쇄회로기판(110)과 접속하기 위한 SMT용 접속패드(132)가 형성되어 있다.
[제2 실시예]
본 발명에 따른 제2 실시예의 카메라 모듈용 디바이스는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈이 탑재될 메인보드(미도시)와 인터페이스를 담당하 고 카메라 모듈이 실장될 위치에 실장 홀(110a)이 형성되어 있으며 상기 실장 홀 (110a) 주위의 하면에 SMT용 접속 패드(112)가 부착된 인터페이스 인쇄회로기판(110)과, 중앙부분에 사각 형상의 노출 홀(130a)이 형성되어 있고 상기 노출 홀(130a)의 주위 상면에 상기 인터페이스 인쇄회로기판(110)과 접속을 위한 SMT용 접속패드(132)가 형성된 하드 인쇄회로기판(130)과, 상기 하드 인쇄회로기판(130)의 노출 홀(130a)의 하면에 본딩된 이미지센서(120)와, 상기 하드 인쇄회로기판(130)의 노출 홀(130a) 상면에 부착된 투광성 보호커버(140)로 구성된다. 투광성 보호커버(140)는 바람직하게는 IR 필터나 고내열성 투명 글래스 등으로 구현되어 빛을 통과시키거나 필터링함과 아울러 이미지센서(120)를 보호할 수 있도록 되어 있다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 인터페이스 인쇄회로기판(110)은 예컨대, 플랙시블 PCB(FPCB)의 일면에 하드PCB의 접속패드와 접속하기 위한 접속패드(112)와, 메인보드측에 접속되기 위한 커넥터(미도시)가 형성되어 있고, 접속패드(112)와 커넥터는 미도시된 도전패턴으로 연결되어 있다. 이러한 인터페이스 인쇄회로기판(110)의 형상은 메인보드의 요구규격에 따라 다양하게 구현될 수 있고, 커넥터가 부착된 FPCB 대신에 ZIF타입의 FPCB를 사용할 수도 있다.
이미지 센서(120)는 n x m 픽셀 영역(122)을 포함하는 반도체칩으로서 미도시된 카메라 하우징의 렌즈로부터 빛을 수광하여 전기적인 신호로 변환한다. 이미지 센서(120)를 하드 인쇄회로기판(130)에 본딩함에 있어서는 플립칩 본딩기술 등이 적용될 수 있고, 도면에는 자세히 도시하지 않았으나 이미지 센서(120) 외에 다 른 회로부품들이 부가적으로 실장될 수도 있다. 특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈용 디바이스는 하드 인쇄회로기판(130)의 하면에 이미지 센서(120)가 부착되어 렌즈 홀더에 실장된 렌즈로부터 이미지 센서(120)까지의 거리(높이)를 확보하기 용이하도록 되어 있고, 이에 따라 카메라 모듈 전체의 높이를 낮출 수 있다.
하드 인쇄회로기판(130)은 중앙에 이미지센서(120)의 픽셀영역(122)을 노출시키기 위한 노출 홀(130a)이 형성되어 있고, 노출 홀(130a)의 상면에는 인터페이스 인쇄회로기판(110)과 접속하기 위한 SMT용 접속패드(132)가 형성되어 있다.
이러한 제2 실시예는 제1 실시예와 대비해 인터페이스 인쇄회로기판(110)이 이미지센서(120)의 반대편에 위치한다는 차이점이 있고, 이로 인해 제1 실시예와 달리 사이드 실링(Side sealing)을 위해 공간확보가 불필요하여 보다 사이즈를 축소할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 디바이스는 인터페이스보드에 실장을 위한 홀이 형성됨과 아울러 하드 인쇄회로기판의 두께를 낮게하여 디바이스의 두께를 줄일 수 있고, 하드 인쇄회로기판의 하면에 이미지 센서가 부착되어 렌즈 홀더에 실장된 렌즈로부터 이미지 센서까지의 거리(높이)를 확보하기 용이하도록 되어 있고, 이에 따라 카메라 모듈 전체의 높이를 낮출 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 카메라 하우징을 탑재할 수 있도록 된 카메라 모듈용 디바이스에 있어서,
    카메라 모듈이 탑재될 메인보드와 인터페이스를 담당하고 실장 홀이 형성되어 있으며, 상기 실장 홀 주위에 SMT용 접속 패드가 부착된 인터페이스 인쇄회로기판;
    중앙부분에 사각 형상의 노출 홀이 형성되어 있고, 상기 노출 홀의 주위에 상기 인터페이스 인쇄회로기판과 접속을 위한 SMT용 접속패드가 형성된 하드 인쇄회로기판;
    상기 하드 인쇄회로기판의 노출홀 일면에 본딩된 이미지센서; 및
    상기 하드 인쇄회로기판의 노출홀 타면에 부착된 투광성 보호커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 인쇄회로기판은 상면에 접속패드가 형성되어 있고, 상기 하드 인쇄회로기판은 하면에 인쇄회로기판이 형성되어
    상기 하드 인쇄회로기판과 인터페이스 인쇄회로기판은 상기 이미지센서가 부착된 면에서 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 인쇄회로기판은 하면에 접속패드가 형성되어 있고, 상기 하드 인쇄회로기판은 상면에 인쇄회로기판이 형성되어 상기 하드 인 쇄회로기판과 상기 인터페이스 인쇄회로기판은 상기 이미지센서가 부착된 반대면에서 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 디바이스.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 투광성 보호커버는
    IR 필터나 고내열성 투명 글래스 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 디바이스.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101294534B1 (ko) * 2006-12-07 2013-08-07 엘지이노텍 주식회사 카메라모듈
WO2016199965A1 (ko) * 2015-06-12 2016-12-15 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 비 원 형상의 애퍼처 기판을 포함하는 광학계 및 이를 포함하는 멀티 애퍼처 카메라

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