KR101294534B1 - 카메라모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 RF & thermal 노이즈를 차단하는 카메라모듈에 관한 것으로서, 카메라모듈 내의 센서부, FPCB, 커넥터부의 기판면을 솔더 레지스트 처리하여 외부의 RF & thermal 노이즈를 차단하는 특징을 가진다. 본 발명은 PCB 기판의 밑면에 전자파차폐용 도전성 코팅재인 실버페이스트(silver paste)가 도포되어 있는 센서부와, 상기 센서부의 신호를 본체로 중계하는 모듈로서 기판의 밑면에 상기 실버페이스트가 도포되어 있는 커넥터부와, 상기 센서부와 커넥터부에 회로 연결선으로서 기판 양면에 상기 실버페이스트가 도포되어 있는 FPCB를 포함한다.

카메라, 휴대폰, PCB, FPCB, 노이즈, RF, EMI, 그라운드, 실버페이스트

Description

카메라모듈{Camera module}

도 1은 종래의 카메라모듈을 도시한 그림이다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 실버페이스트 처리된 카메라모듈을 도시한 그림이다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 센서부의 단면도이다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB의 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터부의 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

21: 센서부 22: FPCB

23: 커넥터부 31: 그라운드

32: 실버페이스트 33: PCB

본 발명은 외부로부터 유입되는 RF & thermal 노이즈를 차단하는 카메라모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 셀룰러 폰, CDMA폰, PDA 등의 다양한 이동통신단말기들은 일상 정보의 네트워크 전송 및 멀티미디어 기능을 갖는다. 그 점에 있어서, 이미지 전송이 대중화됨에 따라, 사진촬영은 점차적으로 이동통신단말기의 일부분이 되고 있다. PDA 및 셀룰러 폰과 같이 디지털 카메라가 내장된 팜 사이즈의 기기를 사용하면 언제라도 사진을 촬영하거나 이미지를 전송할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 카메라모듈이 들어가 있는 이동통신단말기의 수요가 크게 증가하고 있다.

한편, 일반전력 주파수에서는 생체에너지에 영향이 크고 마이크로파를 사용하는 이동통신단말기나 전자레인지 등에서는 열작용이 동반된다. RF 주파수가 아주 높은 X-선이나 감마선 등은 투과력이 강하여 치명적인 장애를 줄 수 있다. 전자파(Electromagnetic waves)란 전기 및 자기의 흐름에서 발생하는 일종의 전자기 에너지이다. 즉, 전기가 흐를 때 그 주위에 전기장과 자기장이 동시에 발생하는데, 이들이 주기적으로 바뀌면서 생기는 파동이다. 이와 같은 전자파 방해(EMI; Electro Magnetic Interference)를 차폐하기 위하여 전도성 무기재로, 도전성 고분자, 유기물/무기물의 컴포지트, 자기차폐, 접지 등의 방법을 통하여 EMI 차폐를 도모하고 있는 실정이다.

마찬가지로, 현재의 이동통신단말기에서 사용되는 카메라모듈에서 주로 문제시되는 것이 RF & thermal 노이즈이다. 표준화 및 공용화가 되고 있는 카메라모듈에 비해서 상기 카메라모듈이 실장될 이동통신단말기는 아직까지 디자인 및 개발자 의 설계에 따라 다르다. 이러한 RF & thermal 노이즈는 무선감도를 상당히 떨어뜨리는 요인이 되어 카메라모듈의 재설계 및 이동통신단말기의 설계에까지 영향을 끼치게 된다.

상기와 같이 카메라모듈에서 RF & thermal 노이즈를 최소화기 위하여 종래에는 도 1과 같이 센서부(11) 뒷면의 솔더 레지스트를 제거(SR open)하여 그라운드면을 넓게 보장하는 PCB 설계에 그쳤다. 그러 상기와 같이 솔더 레지스트를 제거하여 그라운드를 넓게 확보하는 정도로는 만족할만한 RF & thermal 노이즈 차단을 얻을 수 없다.

상기의 문제점을 해결하고자 본 발명은 안출된 것으로서, 카메라모듈 자체 내에서 유입될 수 있는 RF & thermal 노이즈를 최소화할 수 있는 방안을 제시함을 목적으로 한다.

상기 목적을 이루기 위하여 본 발명은, PCB 기판의 밑면에 전자파차폐용 도전성 코팅재인 실버페이스트(silver paste)가 도포되어 있는 센서부와, 상기 센서부의 신호를 본체로 중계하는 모듈로서 기판의 밑면에 상기 실버페이스트가 도포되어 있는 커넥터부와, 상기 센서부와 커넥터부에 회로 연결선으로서 기판 양면에 상기 실버페이스트가 도포되어 있는 FPCB를 포함한다.

또한, 각 기판의 일부 영역만을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 상기 실버페이스트가 도포된다. 또한, 상기 FPCB는, 기판의 양쪽면을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 상기 실버페이스트가 도포된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈에 구비되는 센서부, FPCB, 커넥터부가 연결되어 있는 뒷면을 도시한 그림이다.

센서부(21)는 렌즈를 통해 입사되는 광을 영상 처리하여 전기적 신호로 변환하는 모듈로서, 상기 센서부(21)는 공지되어 있는 바와 같이 빛을 집광하는 렌즈, 적외선을 필터링하는 적외선 필터, 이미지센서, 회로패턴이 형성된 PCB로 이루어져있다. 즉, PCB 기판에는 이미지센서의 노출을 위한 개구부가 형성된 홀더가 PCB 기판 상면에 부착되며, 상기 개구부에는 외부로부터 들어오는 적외선을 차단하는 IR필터를 필름형태로 부착되어 있다. 또한, 이미지센서에 의해 발생한 센서부(21)의 신호는 메인보드에 전달하기 위한 커넥터부(23)에 전해진다. 상기 센서부(21)와 커넥터부(23)의 연결은 유연성과 굴곡성을 갖는 FPCB에 의해 연결된다.

본 발명은 상기 센서부(21)의 밑면과 커넥터부(23)의 밑면을 도전성 접착제인 실버페이스트(silver paste)로 처리(예컨대, 도포, 접착, 코팅 처리)한다. 또한, 센서부(21)와 커넥터부(23)를 연결하는 FPCB(22)의 양쪽면을 실버페이스트로 처리한다.

상기 실버페이스트(silver paste)는 복합계 도전성 페이스트 중에서 가장 화학적으로 안정적이기 때문에 전자부품의 도전성 접착재 또는 코팅재로 사용되는 전자파차폐용 재료로서, 상기 센서부(21)의 밑면, 커넥터부(23)의 밑면, FPCB(22)의 양쪽면을 실버페이스트로 처리함으로써, 카메라모듈을 통해 유입되는 RF & thermal 노이즈를 효과적으로 처리할 수 있다. 즉, 상기 센서부(21)의 밑면, 커넥터부(23)의 밑면, FPCB(22)의 양쪽면을 실버페이스트로 처리하게 되면, 외부에서 발생된 RF & thermal 노이즈가 상기 실버페이스트에 의해서 차단되어 센서부(21), FPCB(22), 커넥터부(23)의 각 회로에 영향을 미치지 못하고, 그 하단에 형성된 그라운드 배선에 의해서 외부에서 발생된 노이즈가 외부로 전송되기 때문에, 외부의 전자파에 의한 통신장애 및 노이즈에 의한 회로의 오동작을 방지할 수 있다.

우선, 센서부(21)의 밑면을 실버페이스트 처리한 모습을 도 3과 함께 살펴보면, 센서부(21)의 PCB(33) 밑면에 실버페이스트(32) 처리되어 있음을 알 수 있다. 따라서 PCB(33)의 밑면에 도포된 실버페이스트(32)로 RF & thermal 노이즈가 유입되면, 실버페이스트(32)에 닿아 있는 그라운드(31)를 통해 흘러나가도록 한다.

상기 실버페이스트 처리는 PCB의 그라운드 영역(31)을 솔더 레지스트 오픈(SR open)시킨 후 PCB 밑면 전체에 대하여 실버페이스트 처리(32)한다. 이때, 최대한 그라운드 영역(31)을 솔더 레지스트 오픈하여 확보하여, 상기와 같이 그라운드 비아(GND via)를 최대한 확보해야만, 최단 패스(path) 및 전도성의 극대화를 바랄 수 있다. 도 3을 보면, 솔더 레지스트 오픈된 그라운드 영역(31)이 넓은 면적으로 형성되어 있음을 알 수 있다. 또한, 도 3과 같이 PCB(33)의 일부만을 솔더 레지스트 오픈시킬 수 있지만, 본 발명의 다른 실시 예로서, PCB의 밑면 전체를 솔더 레지스트 오픈시켜 PCB 밑면 전체에 대하여 그라운드 형성시킨 후 그 위에 솔더 레지스트를 도포하여 구현할 수 있다.

한편, 도 4는 FPCB(22)의 단면도를 도시한 그림이고, 도 5는 커넥터부(23)의 단면도를 도시한 그림인데, FPCB(22)의 양쪽면이 실버페이스트(42,42) 처리되어 있으며, 아울러 커넥터부(23)의 밑면이 실버페이스트(52) 처리되어 있음을 알 수 있다. 마찬가지로, FPCB(22), 커넥터부(23)도 최대한 그라운드 영역(41,51)을 솔더 레지스트 오픈하여 확보하여 그라운드 비아(GND via)를 최대한 확보해야만, 최단 패스(path) 및 전도성의 극대화를 바랄 수 있다. 도 4의 FPCB(22)의 단면도에서는 양쪽면에 실버페이스트(52)가 처리되어 있는 모습이 도시되어 있는데, 양쪽면이 아닌 어느 한쪽면에만 실버페이스트 처리하여 구현할 수 있다.

상기와 같이 FPCB(22)와 커넥터부(23)의 표면을 실버페이스트(42,52) 처리하는 것은, 센서부(21)의 실버페이스트(31) 쪽에서 RF & thermal 노이즈가 처리되지 않을 경우, 커넥터부(23)로 전달되는 RF & thermal 노이즈를 최소화하기 위함이다. 즉, 센서부(21)의 PCB(33) 밑면에 도포된 실버페이스트(32)로 유입된 RF & thermal 노이즈에 대해 PCB 자체적으로 그라운드 처리하였음에도 불구하고, 커넥터부(23) 쪽으로 유입될지도 모르는 RF & thermal 노이즈를 FPCB(22)나 커넥터부(23)에서 처리되도록 하기 위함이다.

상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시 될 수 있다. 따라서 본 발명의 특허 범위는 상기 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위뿐 아니라 균등 범위에도 미침은 자명할 것이다.

상기에서 기술한 바와 같이 본 발명은, 카메라모듈 각 기판의 밑면을 솔더 레지스트로서 도포(또는, 접착/코팅)함으로써, 카메라모듈로 유입되는 RF & thermal 노이즈를 효과적으로 차단하는 효과가 있다.

Claims (12)

1. PCB 기판 밑면에 전자파차폐용 도전성 코팅재인 실버페이스트(silver paste)가 도포되어 있는 센서부;

   상기 센서부의 신호를 본체로 중계하는 모듈로서 기판의 밑면에 실버페이스트가 도포되어 있는 커넥터부; 및

   상기 센서부와 커넥터부에 회로 연결선으로서 기판면에 실버페이스트가 도포되어 있는 FPCB를 포함하고,

   상기 센서부 및 커넥터부에 도포되는 상기 실버페이스트는 각 기판의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 상기 실버페이스트가 도포되는 카메라모듈.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 FPCB는, 기판의 적어도 한면을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 상기 실버페이스트가 도포되는 카메라모듈.
4. 삭제
5. 렌즈, 이미지 센서, 기판, 홀더 및 상기 기판의 하면에 도전성 부재를 포함하고, 렌즈를 통해 입사되는 광을 영상 처리하여 전기적 신호로 변환하는 센서부;

   상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고 하면에 도전성 부재가 위치한 커넥터부; 및

   상기 센서부와 상기 커넥터부의 회로 연결을 위한 것으로서, 적어도 어느 한면에 도전성 부재가 위치한 연결부

   를 포함하며,

   상기 센서부 및 커넥터부의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 도전성 부재가 위치하는 카메라모듈.
6. 제5항에 있어서, 상기 도전성 부재는 전자파차폐용 부재로 도포되거나 접착되거나 코팅되어 형성되는 카메라모듈.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 도전성 부재는 실버 페이스트인 카메라모듈.
8. 기판 하면에 도전성 부재가 위치한 센서부;

   상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고, 기판 하면에 도전성 부재가 위치한 커넥터부; 및

   상기 센서부와 커넥터부의 회로를 연결하는 연결부를 포함하고,

   상기 센서부 및 커넥터부의 도전성 부재는 각 기판의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 위치하는 카메라모듈.
9. 기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 도전성 부재가 위치한 센서부;

   상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고, 기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 커넥터부; 및

   상기 센서부와 커넥터부의 회로를 연결하는 연결부를 포함하는 카메라모듈.
10. 기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 센서부;

    상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고, 기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 도전성 부재가 위치한 커넥터부; 및

    상기 센서부와 커넥터부의 회로를 연결하는 연결부를 포함하는 카메라모듈.
11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 부재는 전자파차폐용 부재로 도포되거나 접착되거나 코팅되어 형성되는 카메라모듈.
12. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 부재는 실버 페이스트인 카메라모듈.

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