KR20060098755A - 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진공 증착 방법으로 유기 박막 특히 유기 발광 다이오드의 유기 박막을 형성하는데 있어서 적용 가능한 진공 증착 장치 및 진공 증착 방법에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 유기 물질을 고진공 상태에서 증발시키고, 상부에 위치하는 투명 기판에 증발된 유기 분자를 박막으로 형성하거나 혹은 고진공 상태에서 증발된 유기 분자를 캐리어 카스를 이용하여 유기 분자의 방향을 임의로 조정하여 투명 기판에 박막으로 형성하는 종래 방법과는 달리, 진공 챔버 내에서 유기 물질을 증발시키고, 증발된 유기 분자를 투명 기판 상에 증착하여 유기 발광 다이오드의 유기 박막을 형성하는 증착 방법에 있어서, 유기 물질 증발원으로부터 유기 분자를 증발시켜 제 1 방향으로 전달하고, 전달된 유기 분자를 투명 기판 상에 유도 가능한 제 2 방향으로 반사시켜 투명 기판 상에 유기 분자를 증착함으로써, 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 적어도 하나 이상의 경로 조정 수단을 이용하여 투명 기판에 유기 물질을 증착할 수 있어 투명 기판의 휨이나 균일도 문제를 개선할 수 있고, 캐리어 가스를 사용할 때 진공 상태의 유지 혹은 진공의 저하에 의한 증발원의 요구 온도가 높아지는 등의 문제를 방지할 수 있는 증착 장치 및 증착 방법을 제공할 수 있는 것이다.
Description
도 1a 및 도 1b는 종래에 유기 박막을 증착할 때 증발원을 하부에 두고 상부 방향으로 증착하는 일반적인 방법에 있어서 투명 기판의 크기가 증가할 경우 투명 기판의 휘어짐 현상이 발생하는 것을 예시한 도면,
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따라 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 하나의 내측면이 곡률진 반구 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 박막을 증착하는 진공 증착 장치를 예시한 도면,
도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따라 내측면이 곡률진 반구 형태의 경로 조정 수단의 단면을 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따라 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 두 개의 내측면이 곡률진 반구 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 박막을 증착하는 진공 증착 장치를 예시한 도면,
도 4a는 본 발명의 제 3 실시 예에 따라 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 박막을 증착하는 진공 증착 장치를 예시한 도면,
도 4b는 본 발명의 제 3 실시 예에 따라 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반 복되는 형태의 경로 조정 수단의 단면을 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
200 : 진공 챔버 202 : 유기 물질 증발원
204 : 경로 조정 수단 204a : 제 1 지지체
204b : 반사부 204c : 가열부
204d : 센서부 204e : 부착부
206 : 투명 기판 206a : 제 2 지지체
208 : 진공 펌프
본 발명은 유기 발광 다이오드의 유기 박막을 증착하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 유기 물질을 증발시킨 후에 증발된 유기 물질을 이용하여 유기 박막을 증착하는데 적합한 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 평판 표시 장치로서 액정 표시 장치(LCD : Liquid Crystal Display)가 주로 사용되고 있으나, 이는 별도의 광원을 필요로 하며, 밝기, 시야각 등에 한계가 있다. 이에 따라 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 광시야각 및 빠른 응답 속도 등의 장점을 갖는 유기 발광 다이오드 표시 장치의 개발이 활발하게 진행되고 있다.
그리고, 유기 발광 다이오드 표시 장치를 구성하는 유기 발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)는 통상적으로 투명 기판 상부에 양전극(Anode)이 형성되고, 양전극 상부에 순차적으로 정공 주입층(HIL : Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL : Hole Transport Layer), 유기 발광층(EML : EMittion Layer), 전자 수송층(ETL : Electron Transport Layer) 및 전자 주입층(EIL : Electron Injection Layer)이 증착되며, 전자 수송층 상부에 음전극(Cathode)이 형성된 구조를 갖는다.
이러한 유기 발광 다이오드의 제조 과정에 있어서, 양전극인 ITO(Indium Tin Oxide) 박막은 스퍼터링(sputtering)에 의해 유기 기판의 표면에 다수의 ITO 박막 패턴을 증착한다. 이 후에, ITO로부터 정공이 원활하게 유기 발광층으로 이동할 수 있도록 방전, 자외선 또는 플라즈마 등을 이용하여 표면을 처리한다.
다음에, 유기 박막 증착하는 공정으로 예를 들면 진공 증착 방식 등을 이용하여 투명 기판의 표면에 순차적으로 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등으로 구성된 유기 박막을 형성한다. 이 후에, 음전극의 증착 및 봉지 공정을 순차적으로 수행한다. 여기에서, 유기 박막을 증착하는 방법은 고분자의 유기 물질의 경우 잉크젯 방식 등이 이용되고, 저분자의 유기 물질의 경우 진공 증착 방식 등이 이용된다.
한편, 종래에 저분자의 유기 박막은 진공 증착 방식을 이용하여 증착하기 위한 유기 물질을 진공 증착 챔버 하부에 위치하는 도가니에 넣고 열을 가하여 도가니에 있는 유기 물질을 증발시킨 후에, 증발된 유기 분자를 증착 챔버 상부에 고정 되어 있는 유기 기판에 증착시켜 유기 박막을 형성하게 된다.
하지만, 이러한 진공 증착 방식을 이용하여 유기 박막을 형성할 경우 투명 기판의 크기가 증가됨에 따라 중력에 의해 투명 기판의 휘어짐 현상이 발생하게 된다. 일 예로서, 도 1a 및 도 1b는 투명 기판의 크기가 증가할 경우 투명 기판의 휘어짐 현상(10, 20)이 발생하는 것을 예시한 도면이다.
이에 따라, 투명 기판을 고정시키고 하부면에 금속 섀도우 마스크(metal shadow mask)를 부착한 후에, 투명 기판 상부에서 자기력을 이용하여 투명 기판의 휘어짐 현상을 방지하는 방법을 사용하고 있지만, 자기력이 불균일할 경우 유기 박막 패턴의 손상이 유발된다. 또한, 휘어짐에 의하여 금속 섀도우 마스크와 투명 기판에 이미 형성되어 있는 양전극과의 정렬이 제대로 수행되지 못하여 틀어지는 경우도 발생한다.
또한, 최근에는 증착 챔버 내에 캐리어 가스(carrier gas)를 이용하여 증착될 유기 물질을 상부 방향에서 하부 방향으로(또는, 측면방향에서 다른 측면방향으로) 뿌려 주고 하부에 위치하거나 세워져 있는 투명 기판에 유기 물질을 증착하는 방법이 있지만, 캐리어 가스에 의한 챔버 내 압력의 상승으로 인해 증발원의 증발 온도가 상승하여 유기물의 변성을 초래함으로써 유기 박막을 증착하는데 어려움이 있는 실정이다.
그리고, 상술한 바와 같은 문제점들은 유기 물질뿐만 아니라 금속 물질을 증착할 경우에도 동일하게 발생하여 금속 물질을 증착하는데 어려움이 있는 실정이다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 증발된 유기 분자의 방향을 하부의 스테이지에 안착된 투명 기판으로 변경하는 경로 조정 수단을 이용하여 증착하기 때문에 투명 기판의 휘어짐 현상을 방지하여 균일한 유기 박막을 증착할 수 있는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 대형 투명 기판에 유기 박막을 증착할 경우에 투명 기판의 휨에 따라 금속 섀도우 마스크와의 접촉으로 인한 패턴의 손상을 방지하고, 정렬의 틀어짐을 방지하며, 곡률을 조정하거나 다양한 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 분자의 분포를 조정함으로써 균일한 유기 박막을 증착할 수 있는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 일 관점에서 본 발명은, 진공 챔버 내에서 증착 물질을 증발시키고, 증발된 증착 분자를 투명 기판 상에 증착하여 증착 발광 다이오드의 박막을 형성하는 진공 증착 장치에 있어서, 상기 증발된 증착 분자를 증발시켜 제 1 방향으로 전달하는 증착 물질 증발원과, 상기 전달된 증착 분자를 상기 투명 기판에 유도 가능한 제 2 방향으로 반사하는 경로 조정 수단을 포함하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치를 제공한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 다른 관점에서 본 발명은, 진공 챔버 내에서 증착 물질을 증발시키고, 증발된 증착 분자를 투명 기판 상에 증착하여 유기 발 광 다이오드의 박막을 형성하는 증착 방법에 있어서, 증착 물질 증발원으로부터 증착 분자를 증발시켜 제 1 방향으로 전달하는 과정과, 상기 전달된 증착 분자를 상기 투명 기판 상에 유도 가능한 제 2 방향으로 반사시킴으로써, 상기 투명 기판 상에 증착 분자를 증착시키는 과정을 포함하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법을 제공한다.
본 발명의 상기 및 기타 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술되는 본 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 핵심 기술요지는, 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 유기 물질을 증발하고, 상부에 위치하는 투명 기판에 증발된 유기 분자를 증착하거나 혹은 캐리어 가스를 이용하여 유기 물질을 투명 기판에 증착하는 종래 방법과는 달리, 진공 챔버 내에서 유기 물질을 증발시키고, 증발된 유기 분자를 투명 기판 상에 증착하여 유기 발광 다이오드의 유기 박막을 형성하는 증착 방법에 있어서, 유기 물질 증발원으로부터 유기 분자를 증발시켜 제 1 방향으로 전달하고, 전달된 유기 분자를 투명 기판 상에 유도 가능한 제 2 방향으로 반사시켜 투명 기판 상에 유기 분자를 증착한다는 것으로, 이러한 기술적 수단을 통해 본 발명에서 목적으로 하는 바를 쉽게 달성할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따라 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 하나의 내측면이 곡률진 반구 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 박막을 증착하는 진공 증착 장치를 예시한 도면으로, 진공 챔버(200), 유기 물질 증발원(202), 경로 조정 수단(204), 투명 기판(206) 및 진공 펌프(208)를 포함한다.
도 2a를 참조하면, 진공 챔버(200)의 하부에 위치하는 유기 물질 증발원(202)은 유기 물질과 이를 저장하는 유기 물질 용기 및 유기 물질을 증발시키는 가열 수단을 갖으며, 진공 챔버(200)의 상부에 위치하는 경로 조정 수단(204)은 내측면이 곡률진 반구 형태로서, 지지체(204a)를 통해 진공 챔버(200) 상부에 지지된다.
여기에서, 경로 조정 수단(204)은 별도의 가열 수단을 구비하여 기 설정된 온도 이상으로 유지하고, 이는 증발된 유기 분자를 증발 상태로 유지하기 위함이다.
그리고, 투명 기판(206)은 진공 챔버(200) 하부에 위치하는 스테이지(206a)에 안착되며, 진공 챔버(200)는 내부를 진공상태로 만드는 별도의 진공 펌프(208)를 구비한다.
또한, 투명 기판(206) 상부에는 적색, 녹색, 청색 등의 발광 유기 물질을 증착 패턴에 따라 증착하기 위한 금속 섀도우 마스크(도시 생략됨)가 배치되고, 본 발명의 증착 장치는 투명 기판(206)과 금속 섀도우 마스크(도시 생략됨)를 정렬하기 위해 모니터링하는 카메라(도시 생략됨)를 설치할 수 있다.
한편, 도2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따라 내측면이 곡률진 반구 형태의 경로 조정 수단의 단면을 나타낸 도면으로, 반사부(204b), 가열부(204c), 센서부(204d) 및 부착부(204e)를 포함하여 제 1 지지체(204a)를 통해 진공 챔버(200) 내부에 지지된다.
도 2b를 참조하면, 반사부(204b)는 내측면이 곡률진 반구 형태로, 예를 들어 알루미나, 실리콘카바이드 등을 이용하여 제작하며, 가열부(204c)는 반사부(204b)의 후면에 위치하여 코일에 히터를 연결한 직접적인 방식으로 구성되거나 또는 적외선(IR : Infrared Rejection) 램프를 이용한 간접적인 방식으로 구성되며, 센서부(204d)는 반사부(204b)의 온도를 감지하는 온도 센서로 구성되어 이러한 구성부들이 부착부(204e)를 통해 진공 챔버(200) 상부에 부착되어 내측면이 곡률진 반구 형태의 경로 조정 수단(204)으로 구성된다.
이러한 구성을 갖는 증착 장치를 이용하여 유기 박막을 증착하는 과정을 설명하면, 유기 물질 증발원(202)은 증착 시에 소정의 온도로 가열되어 유기 물질을 증발시키며, 증발된 유기 분자는 제 1 방향(①) 즉, 진공 챔버(200)의 상부에 위치하는 경로 조정 수단(204) 방향으로 전달된다.
그리고, 경로 조정 수단(204)은 내측면이 곡률진 반사부(204b)를 통해 전달된 유기 분자의 방향을 투명 기판(206) 상에 유도 가능하도록 반사시켜 제 2 방향(②) 즉, 투명 기판(206) 방향으로 변경한다.
이어서, 도시 생략된 금속 섀도우 마스크의 증착 패턴에 따라 경로 조정 수단(204)으로부터 제공된 유기 분자를 증착하여 스테이지(206a)에 안착된 투명 기판(206) 상에 유기 박막을 형성한다. 여기에서, 경로 조정 수단(204)은 지지체(204a) 에 각도 조정부(도시 생략됨)를 설치하여 다양한 각도로 변경할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따라 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 두 개의 내측면이 곡률진 반구 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 박막을 증착하는 진공 증착 장치를 예시한 도면으로, 진공 챔버(300), 유기 물질 증발원(302), 제 1 경로 조정 수단(304), 제 2 경로 조정 수단(306), 투명 기판(308) 및 진공 펌프(310)를 포함한다.
도 3을 참조하면, 진공 챔버(300)의 하부에 위치하는 유기 물질 증발원(302)은 유기 물질과 이를 저장하는 유기 물질 용기 및 유기 물질을 증발시키는 가열 수단을 갖으며, 진공 챔버(300)의 상부 한 측면에 위치하는 제 1 경로 조정 수단(304)은 내측면이 곡률진 반구 형태로서 제 1 지지체(304a)를 통해 지지되며, 진공 챔버(300)의 상부 다른 측면에 위치하는 제 2 경로 조정 수단(306)은 내측면이 곡률진 반구 형태로서 제 2 지지체를 통해 지지된다.
여기에서, 제 1 경로 조정 수단(304)과 제 2 경로 조정 수단(306)은 별도의 가열 수단을 구비하여 기 설정된 온도 이상으로 유지하고, 이는 증발된 유기 분자를 증발 상태로 유지하여 경로를 효과적으로 조정하기 위함이다.
그리고, 투명 기판(308)은 진공 챔버(300) 하부에 위치하는 스테이지(308a)에 안착되며, 진공 챔버(300)는 내부를 진공상태로 만드는 별도의 진공 펌프(310)를 구비한다.
또한, 투명 기판(308) 상부에는 적색, 녹색, 청색 등의 발광 유기 물질을 증착 패턴에 따라 증착하기 위한 금속 섀도우 마스크(도시 생략됨)가 배치되고, 투명 기판(308)과 금속 섀도우 마스크를 정렬하기 위해 모니터링하는 카메라(도시 생략됨)를 구비할 수 있다.
또한, 제 1 경로 조정 수단(304) 및 제 2 경로 조정 수단(306)은 도 2b에 도시한 바와 같이 반사부, 가열부, 센서부 및 부착부를 포함하는 경로 조정 수단으로서 동일하게 구성될 수 있기 때문에 이에 대한 설명은 생략한다.
이러한 구성을 갖는 증착 장치를 이용하여 유기 박막을 증착하는 과정을 설명하면, 유기 물질 증발원(302)은 증착 시에 소정의 온도로 가열되어 유기 물질을 증발시키며, 증발된 유기 분자는 제 1 방향(①) 즉, 진공 챔버(300)의 상부 한 측면에 위치하는 제 1 경로 조정 수단(304) 방향으로 전달된다.
그리고, 제 1 경로 조정 수단(304)은 전달된 유기 분자의 방향을 제 2 경로 조정 수단(306) 상으로 유도 가능하도록 반사시켜 제 2 방향(②) 즉, 진공 챔버(300)의 상부 다른 측면에 위치하는 제 2 경로 조정 수단(306) 방향으로 변경하고, 제 2 경로 조정 수단(306)은 유기 분자의 방향을 투명 기판(308) 상에 유도되도록 반사시켜 제 3 방향(③) 즉, 진공 챔버(300)의 하부에 위치하는 투명 기판(308) 방향으로 변경한다.
이어서, 도시 생략된 금속 섀도우 마스크의 증착 패턴에 따라 제 2 경로 조정 수단(306)으로부터 제공된 유기 분자를 증착하여 투명 기판(308) 상에 유기 박막을 형성한다.
여기에서, 제 1 경로 조정 수단(304) 및 제 2 경로 조정 수단(306)은 제 1 지지체(304a)와 제 2 지지체(306a)에 각도 조정부(도시 생략됨)를 설치하여 다양한 각도로 변경할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 제 3 실시 예에 따라 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 박막을 증착하는 진공 증착 장치를 예시한 도면으로, 진공 챔버(400), 유기 물질 증발원(402), 경로 조정 수단(404), 투명 기판(406) 및 진공 펌프(408)를 포함한다.
도 4a를 참조하면, 진공 챔버(400)의 하부에 위치하는 유기 물질 증발원(402)은 유기 물질과 이를 저장하는 유기 물질 용기 및 유기 물질을 증발시키는 가열 수단을 갖으며, 진공 챔버(400)의 상부에 위치하는 경로 조정 수단(404)은 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태로서, 지지체(404a)를 통해 진공 챔버(400) 상부 한 측면에 지지된다.
여기에서, 경로 조정 수단(404)은 별도의 가열 수단을 구비하여 기 설정된 온도 이상으로 유지하고, 이는 증발된 유기 분자를 증발 상태로 유지하기 위함이다.
그리고, 투명 기판(406)은 진공 챔버(400) 하부에 위치하는 스테이지(406a)에 안착되며, 진공 챔버(400)는 내부를 진공상태로 만드는 별도의 진공 펌프(408)를 구비한다.
또한, 투명 기판(406) 상부에는 적색, 녹색, 청색 등의 발광 유기 물질을 증착 패턴에 따라 증착하기 위한 금속 섀도우 마스크(도시 생략됨)가 배치되고, 본 발명의 증착 장치는 투명 기판(406)과 금속 섀도우 마스크(도시 생략됨)를 정렬하 기 위해 모니터링하는 카메라(도시 생략됨)를 설치할 수 있다.
한편, 도 4b는 본 발명의 제 3 실시 예에 따라 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태의 경로 조정 수단의 단면을 나타낸 도면으로, 반사부(404b), 가열부(404c), 센서부(404d) 및 부착부(404e)를 포함하여 제 1 지지체(404a)를 통해 진공 챔버(400) 내부에 지지된다.
도 4b를 참조하면, 반사부(404b)는 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태로, 예를 들어 알루미나, 실리콘카바이드 등을 이용하여 제작하며, 가열부(404c)는 반사부(404b)의 후면에 위치하여 코일에 히터를 연결한 직접적인 방식으로 구성되거나 또는 적외선(IR : Infrared Rejection) 램프를 이용한 간접적인 방식으로 구성되며, 센서부(404d)는 반사부(404b)의 온도를 감지하는 온도 센서로 구성되어 이러한 구성부들이 부착부(404e)를 통해 진공 챔버(400) 상부 한 측면에 부착되어 경사진 톱니 플레이트 형태의 경로 조정 수단(404)으로 구성된다.
여기에서, 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태는 내측면이 곡률진 반구 형태가 적어도 2개 이상 반복된 패턴으로 형성되는 것을 의미한다.
이러한 구성을 갖는 증착 장치를 이용하여 유기 박막을 증착하는 방법을 설명하면, 유기 물질 증발원(402)은 증착 시에 소정의 온도로 가열되어 유기 물질을 증발시키며, 증발된 유기 분자는 제 1 방향(①) 즉, 진공 챔버(400)의 상부에 위치하는 경로 조정 수단(404) 방향으로 전달된다.
그리고, 경로 조정 수단(404)은 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태의 반사부(404b)를 통해 전달된 유기 분자의 방향을 투명 기판(406) 상에 유도되 도록 반사시켜 제 2 방향(②) 즉, 진공 챔버(400)의 하부에 위치하는 투명 기판(406) 방향으로 변경한다.
이어서, 도시 생략된 금속 섀도우 마스크의 증착 패턴에 따라 경로 조정 수단(404)으로부터 제공된 유기 분자를 증착하여 스테이지(406a)에 안착된 투명 기판(406) 상에 유기 박막을 형성한다. 여기에서, 경로 조정 수단(404)은 지지체(404a)에 각도 조정부(도시 생략됨)를 설치하여 다양한 각도로 변경할 수 있다.
따라서, 본 발명은 진공 챔버의 하부의 유기 물질 증발원에서 증발된 유기 분자를 발생하며 N개(N은 양의 정수)의 경로 조정 수단을 통해 다단계 반사하여 하부에서 상부로 이동되는 유기 분자를 다시 하부의 스테이지에 안착된 투명 기판으로 전달함으로써, 투명 기판의 휨없이 균일하게 유기 박막을 증착할 수 있다.
한편, 상술한 본 발명에서는 경로 조정 수단의 형태가 내측면이 곡률진 반구 형태, 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태로 설명하였으나, 증발된 유기 분자의 증착 방향을 투명 기판이 위치하는 방향으로 변경할 수 있는 경사진 플레이트 형태 등과 같이 다양한 형태의 경로 조정 수단을 이용하여 유기 박막을 증착할 수 있고, 다양한 형태의 경로 조정 수단을 혼용 구성할 수 있음도 물론이다.
또한, 상술한 본 발명에서는 하나의 유기 물질 증발원을 구비하는 것으로 설명하였으나, 각각의 유기 발광 물질에 따른 복수 개의 유기 물질 증발원을 구비하여 유기 박막을 증착하는 것이 바람직함도 물론이며, 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 유기 물질을 증발시켜 유기 박막을 진공 증착하는 것에 한정되지 않고 금속 물질 예를 들면, 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 리튬(Li) 등을 증발시 켜 금속 박막을 진공 증착할 경우에도 또한 적용할 수 있음도 물론이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 유기 물질을 증발하고, 상부에 위치하는 투명 기판에 증발된 유기 분자를 증착하거나 혹은 캐리어 가스를 이용하여 유기 물질을 투명 기판에 증착하는 종래 방법과는 달리, 진공 챔버 내에서 유기 물질을 증발시키고, 증발된 유기 분자를 투명 기판 상에 증착하여 유기 발광 다이오드의 유기 박막을 형성하는 증착 방법에 있어서, 유기 물질 증발원으로부터 유기 분자를 증발시켜 제 1 방향으로 전달하고, 전달된 유기 분자를 투명 기판 상에 유도 가능한 제 2 방향으로 반사시켜 투명 기판 상에 유기 분자를 증착함으로써, 유기 발광 다이오드의 제조 과정에서 N개의 경로 조정 수단을 다양한 형태와 다양한 각도로 구성하여 투명 기판에 유기 물질을 증착할 수 있다.
따라서, 투명 기판이 진공 챔버 하부에 위치하여 기판의 대형화에 따른 휘어짐 현상을 방지할 수 있고, 경로 조정 수단의 표면을 가공하여 반사 각도를 위치별로 다르게 구성함으로써, 유기 분자의 분포를 균일하게 하여 투명 기판 상에 유기 박막을 균일하게 증착하거나 유기물의 이용 효율을 높일 수 있다.
Claims (16)
- 진공 챔버 내에서 증착 물질을 증발시키고, 증발된 증착 분자를 투명 기판 상에 증착하여 유기 발광 다이오드의 박막을 형성하는 진공 증착 장치에 있어서,상기 증발된 증착 분자를 증발시켜 제 1 방향으로 전달하는 증착 물질 증발원과,상기 전달된 증착 분자를 상기 투명 기판에 유도 가능한 제 2 방향으로 반사하는 경로 조정 수단을 포함하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 진공 증착 장치는, 상기 증착 분자를 각각 서로 다른 반사 방향으로 유도하는 N개(N은 양의 정수)의 경로 조정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 증착 물질은, 유기 물질 또는 금속 물질인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 금속 물질은, 칼슘, 마그네슘, 알루미늄, 리튬 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 경로 조정 수단은, 상기 제 2 방향으로 반사되는 증착 분자를 가열하는 별도의 가열 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 가열 수단은, 히터가 연결된 코일 혹은 적외선 램프 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 경로 조정 수단은, 그 표면에 반사된 분자의 분포를 조정할 수 있는 패턴 형태를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 패턴 형태는, 내측면이 곡률진 반구 형태, 경사진 플레이트 형태, 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치.
- 진공 챔버 내에서 증착 물질을 증발시키고, 증발된 증착 분자를 투명 기판 상에 증착하여 유기 발광 다이오드의 박막을 형성하는 증착 방법에 있어서,증착 물질 증발원으로부터 증착 분자를 증발시켜 제 1 방향으로 전달하는 과정과,상기 전달된 증착 분자를 상기 투명 기판 상에 유도 가능한 제 2 방향으로 반사시킴으로써, 상기 투명 기판 상에 증착 분자를 증착시키는 과정을 포함하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 증착 방법은, 상기 제 2 방향으로 반사되는 증착 분자를 가열하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 2 방향으로 반사되는 증착 분자는, 반사 위치에서 가열되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 증착 분자의 가열은, 히터가 연결된 코일 혹은 적외선 램프를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 증착 분자의 증발은, 유기 물질, 금속 물질 중 어느 하나를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 금속 물질은, 칼슘, 마그네슘, 알루미늄, 리튬 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
- 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 방향으로의 증착 분자 반사는, 내측면이 곡률진 반구형태, 경사진 플레이트 형태, 내측면이 곡률진 반구의 패턴이 반복되는 형태 중 어느 하나를 이용하여 유도되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
- 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 방향으로의 증착 분자 반사는, 상기 증착 분자를 각각 서로 다른 반사 방향으로 유도하는 N차(N은 양의 정수)의 다단계 반사를 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드의 진공 증착 방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020050018676A KR20060098755A (ko) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법 |
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|---|---|
| KR (1) | KR20060098755A (ko) |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8833294B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same |
| US8852687B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-10-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8859043B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8859325B2 (en) | 2010-01-14 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8865252B2 (en) | 2010-04-06 | 2014-10-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8871542B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-10-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method |
| US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882556B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8882921B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882922B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8882920B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8906731B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-12-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US8916237B2 (en) | 2009-05-22 | 2014-12-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film |
| US8951610B2 (en) | 2011-07-04 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| KR20150015753A (ko) | 2013-08-01 | 2015-02-11 | 주식회사 선익시스템 | 진공 챔버의 가스 분사 장치 |
| US8968829B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-03-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8973525B2 (en) | 2010-03-11 | 2015-03-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8993360B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-03-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition apparatus, method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus |
| US9040330B2 (en) | 2013-04-18 | 2015-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus |
| US9076982B2 (en) | 2011-05-25 | 2015-07-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US9121095B2 (en) | 2009-05-22 | 2015-09-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9249493B2 (en) | 2011-05-25 | 2016-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same |
| US9279177B2 (en) | 2010-07-07 | 2016-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US9388488B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9450140B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
| US9593408B2 (en) | 2009-08-10 | 2017-03-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus including deposition blade |
| US9624580B2 (en) | 2009-09-01 | 2017-04-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9748483B2 (en) | 2011-01-12 | 2017-08-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same |
| US10246769B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| KR102257020B1 (ko) * | 2019-12-27 | 2021-05-26 | 주식회사 에스에프에이 | 고온 증착 소스 |
-
2005
- 2005-03-07 KR KR1020050018676A patent/KR20060098755A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9873937B2 (en) | 2009-05-22 | 2018-01-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US11624107B2 (en) | 2009-05-22 | 2023-04-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US10689746B2 (en) | 2009-05-22 | 2020-06-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8916237B2 (en) | 2009-05-22 | 2014-12-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film |
| US9121095B2 (en) | 2009-05-22 | 2015-09-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US11920233B2 (en) | 2009-05-22 | 2024-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882920B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882921B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9593408B2 (en) | 2009-08-10 | 2017-03-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus including deposition blade |
| US8968829B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-03-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9450140B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
| US9624580B2 (en) | 2009-09-01 | 2017-04-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9224591B2 (en) | 2009-10-19 | 2015-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of depositing a thin film |
| US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US10287671B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-05-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US10246769B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8859325B2 (en) | 2010-01-14 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8882556B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8973525B2 (en) | 2010-03-11 | 2015-03-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9453282B2 (en) | 2010-03-11 | 2016-09-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8865252B2 (en) | 2010-04-06 | 2014-10-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US9136310B2 (en) | 2010-04-28 | 2015-09-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US9279177B2 (en) | 2010-07-07 | 2016-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8833294B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same |
| US9388488B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8871542B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-10-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method |
| US8882922B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8852687B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-10-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US9748483B2 (en) | 2011-01-12 | 2017-08-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same |
| US9249493B2 (en) | 2011-05-25 | 2016-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same |
| US9076982B2 (en) | 2011-05-25 | 2015-07-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US8859043B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8906731B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-12-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US8951610B2 (en) | 2011-07-04 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8993360B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-03-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition apparatus, method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus |
| US9040330B2 (en) | 2013-04-18 | 2015-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus |
| KR20150015753A (ko) | 2013-08-01 | 2015-02-11 | 주식회사 선익시스템 | 진공 챔버의 가스 분사 장치 |
| KR102257020B1 (ko) * | 2019-12-27 | 2021-05-26 | 주식회사 에스에프에이 | 고온 증착 소스 |
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