KR20060036623A - 연성 회로 기판 및 그것을 채용한 표시 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 벤딩부의 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있는 연성 회로 기판 및 그것을 이용한 표시 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 회로 기판은 베이스 필름과, 이 베이스 필름 상에서 그 일측에 형성되는 제1 결합부와 그 타측에 형성되는 제2 결합부 및 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 전기적으로 접속하는 복수의 배선을 포함하는 회로 패턴을 구비하며, 회로 패턴의 복수의 배선 중 적어도 어느 하나의 배선은 제1 결합부에 연결되는 제1 배선과, 제2 결합부에 연결되는 제2 배선, 및 제1 배선과 제2 배선 사이에 복수의 배선으로 분할되어 형성된 제3 배선을 포함한다.

연성 회로 기판, FPC, 벤딩부, 크랙, 표시 장치

Description

연성 회로 기판 및 그것을 채용한 표시 장치{Flexible printed circuits and display device having the same}

도 1은 종래의 연성 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 나타낸 도면이다.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 연성 회로 기판의 단면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 일부분을 확대하여 나타낸 도면이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 부분 확대도이다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 채용한 표시 장치를 나타낸 평면면이다.

도 9는 도 8에 도시한 표시 장치에 대한 개략적인 우측면도이다.

도 10은 도 8에 도시한 표시 장치의 저면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100, 500: 연성 회로 기판 110: 베이스 필름

120: 회로 패턴 130: 굴곡 패턴

140: 절연층 150: 벤딩부

300: 표시 장치 400: 디스플레이 패널

본 발명은 벤딩부의 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있는 연성 회로 기판 및 그것을 채용한 표시 장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)은 절연체 위에 전기 전도성이 양호한 도체 회로를 형성하여 만든 전자 부품의 일종이다. 또한, 인쇄 회로 기판은 능동 소자나 수동 소자 그리고 음향 또는 영상 소자 등이 그 기능을 할 수 있도록 상호 연결 및 지지 역할을 담당하는 기구 부품(structure component)를 말한다. 이러한 인쇄 회로 기판은 통상 강성(rigid) 회로 기판, 연성(flexible) 회로 기판, 특수 회로 기판으로 분류된다.

그 가운데, 연성 회로 기판(flexible printed circuits, FPC 또는 flexible printed circuit board, FPCB)은 전자 제품이 소형화되고 복잡해지는 추세에 대응 하기 위해 기존의 인쇄 회로 기판의 약점을 극복하기 위한 전자 제품이다. 다시 말해서, 기존의 인쇄 회로 기판이나 케이블이 굴곡성이 약해 벤딩부나 움직이는 부분에서 끊어지는 단점이 있으나, 연성 회로 기판은 내열성, 내곡선 및 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고 열에 강하며, 연성이 강해 굴곡 부분에도 사용가능하다.

따라서, 연성 회로 기판은 각종 전자 제품의 소형화와 경량화로 인하여 기존의 인쇄 회로 기판과 콘넥터를 사용하기 어려운 부분에 사용된다. 예를 들면, 연성 회로 기판은 비디오 카메라, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분, 휴대폰 등에 탑재되며, 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등이 가능하므로 공간의 효율적인 이용과 입체 배선 등이 가능하다.

도 1은 종래의 연성 회로 기판을 나타낸 단면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 연성 회로 기판(10)은 베이스 필름(12), 접착제(14) 및 회로 패턴(16)을 포함한다. 상술한 종래의 연성 회로 기판(10)은 베이스 필름(12) 위에 접착제(14)를 도포하고, 그 위에 소정의 전기 회로를 위한 회로 패턴(16)을 형성하는 공정에 의해 제조된다. 이때, 회로 패턴(16)을 구성하는 도전성 박막은 통상 소정 두께(T)를 갖고, 그 측면에 소정의 경사면를 갖도록 형성된다.

또한, 종래의 연성 회로 기판(10)은 회로 패턴(16)을 덮는 절연층(18)을 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상술한 종래의 연성 회로 기판(10)은 회로 패턴(16) 위에 접착제(14)를 재차 도포하고, 그 위에 절연층(18)을 형성하는 공정에 의해 제조될 수 있다. 또한, 종래의 연성 회로 기판은 도 1에 도시한 구조 이외에 베이스 필름 상에 복수의 회로 패턴이 적층되어 형성되는 다층 구조나 베이스 필름의 양면에 회로 패턴이 형성되는 양면 구조로 형성될 수 있다.

상술한 구성에 의해, 종래의 연성 회로 기판(10)은 인쇄 회로 기판(PCB)과 콘넥터를 사용하기 어려운 부분에서 공간을 효율적으로 이용할 수 있도록 사용된다.

그러나, 종래의 연성 회로 기판(10)은 회로 패턴(16)이 소정의 두께(T)를 갖기 때문에 연성 회로 기판(10)의 실장 조건에 따라 그 벤딩부의 배선에 크랙(crack)이 발생할 수 있다.

예를 들면, 디스플레이 패널과 연성 회로 기판을 포함하는 디스플레이 모듈을 전자 기기에 탑재할 때, 표시 장치의 디스플레이 패널의 이면으로 연성 회로 기판을 크게 접으면, 접혀진 부분을 지나는 배선에 크랙이 발생될 수 있다.

더욱이, 표시 장치의 디스플레이 패널과 컨트롤러를 연결하는 연성 회로 기판은 통상 외부의 컨트롤러측에 탑재된 전원공급장치로부터 디스플레이 패널에 전원을 공급하기 위한 전원선을 포함하는데, 이러한 전원선은 다른 배선에 비해 더 넓은 폭을 갖으므로 다른 배선보다 더 쉽게 크랙이 발생될 수 있다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 고려하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 연성 회로 기판에 대한 새로운 굴곡성 개선 기술을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 벤딩부의 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있는 연성 회로 기판 및 그것을 채용한 표시 장치를 제공하는 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 필름과, 이 베이스 필름 상에서 그 일측에 형성되는 제1 결합부, 그 타측에 형성되는 제2 결합부, 및 제1 결합부와 제2 결합부를 전기적으로 접속하는 복수의 배선을 포함하는 회로 패턴을 구비하며, 이 회로 패턴의 복수의 배선 중 적어도 어느 하나의 배선은 제1 결합부에 연결되는 제1 배선과, 제2 결합부에 연결되는 제2 배선, 및 제1 배선과 제2 배선 사이에 복수의 배선으로 분할되어 형성된 제3 배선을 포함하는 연성 회로 기판이 제공된다.

바람직하게, 제3 배선의 개별 폭은 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 하나의 배선의 폭보다 좁다.

또한, 제3 배선의 개별 폭의 합은 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 폭과 실질적으로 동일하다. 다른 한편으로, 제3 배선의 최외측 배선 간의 최대 폭은 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 폭과 실질적으로 동일하다.

또한, 제3 배선의 두께는 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 두께보다 얇다.

또한, 회로 패턴의 복수의 배선 중 적어도 하나의 배선의 양단 간의 저항값은 제3 배선을 형성하기 전과 후의 저항값이 실질적으로 동일하다.

또한, 상술한 연성 회로 기판은 베이스 필름 상에 탑재되며 회로 패턴을 통해 제1 결합부 및 상기 제2 결합부에 전기적으로 접속되는 집적 회로를 더 구비한다.

또한, 상술한 연성 회로 기판은 베이스 필름과 회로 패턴 사이에 형성되는 접착 수단을 더 구비한다.

또한, 상술한 연성 회로 기판은 제1 및 제2 결합부를 노출시키면서 회로 패턴 상에 형성되는 절연층을 더 구비한다. 이러한 경우, 회로 패턴과 절연층 사이에는 접착 수단이 형성될 수 있다.

또한, 회로 패턴은 베이스 필름의 양면에 형성된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 복수의 주사선과, 복수의 데이터선, 및 이들 복수의 주사선과 복수의 데이터선에 각각 연결되는 복수의 화소를 포함하는 디스플레이 패널과, 이 디스플레이 패널에 접속되는, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 연성 회로 기판을 구비하는 표시 장치가 제공된다.

바람직하게, 연성 회로 기판의 벤딩부는 디스플레이 패널에 대하여 예각으로 접혀지는 부분이다.

또한, 디스플레이 패널은 복수의 주사선에 주사 신호를 공급하는 주사 구동부를 포함한다. 또한, 디스플레이 패널은 복수의 데이터선에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 포함한다. 또한, 연성 회로 기판에 접속되어 디스플레이 패널에 제어 신호를 공급하는 컨트롤러를 더 포함한다. 또한, 연성 회로 기판을 통해 디스플레이 패널에 전원을 공급하는 전원공급부를 더 포함한다. 이러한 경우, 연성 회로 기판의 적어도 하나의 배선은 전원이 전달되는 전원선이 된다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면에서 본 발명과 관계없는 부분은 본 발명의 설명을 명확하게 하기 위하여 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 나타낸 도면이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 연성 회로 기판의 부분 단면도이다. 도 2 및 도 3에서, 회로 패턴 및 굴곡 패턴은 도 1에 도시한 회로 패턴과 유사하게 그 측면에 경사면을 가진 패턴으로 형성될 수 있다. 하지만, 이하의 실시예에서는 설명의 편의상 회로 패턴과 굴곡 패턴에 경사각이 형성되지 않은 대략 직사각형 단면의 패턴으로 도시하였다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 연성 회로 기판(100)은 굽혀지는 부분, 굴곡 부분, 접혀지는 부분 등을 가리키는 벤딩부(150)에서 회로 패턴(120) 내의 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 연성 회로 기판(100)은 베이스 필름(110), 회로 패턴(120), 굴곡 패턴(130) 및 절연층(140)을 구비한다.

베이스 필름(110)은 휘어짐(bendability)과 유연성(flexibility)이 우수한 재료로 형성된다. 예를 들면, 베이스 필름(110)은 폴리이미드(polyimide) 필름과 같이 아래에서 언급되는 다른 재료에 비해 내열성, 치수 안정성, 납땜 가공성 등이 우수한 유연성 절연재로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 베이스 필름(110)은 폴리에스테르(polyester) 필름, 액정 폴리머(liquid crystal polymer) 필름, 불소수지 필름 등의 다른 유연성 절연재가 그 특성에 따라 사용될 수 있다.

회로 패턴(120)은 사용되는 용도에 따라 베이스 필름(10) 상에 전해박 또는 압연박으로 형성된다. 전해박은 구리(copper)나 알루미늄(aluminum) 등의 도전성 금속을 전해질 공정에 의해 박막으로 형성한 것을 나타내며, 압연박은 구리(copper)나 알루미늄(aluminum) 등의 도전성 금속을 압연 공정에 의해 박막으로 형성한 것을 나타낸다.

또한, 회로 패턴(120)은 복수의 배선(121, 123, 125, 127, 127a, 127b, 129)과, 회로 패턴(120)의 일측에 형성되는 제1 결합부(122), 및 회로 패턴(120)의 타측에 형성되는 제2 결합부(124)를 포함한다. 이들 복수의 배선 각각은 제1 결합부(122)에 연결되는 제1 배선과 제2 결합부(124)에 연결되는 제2 배선, 및 이들 제1 배선과 제2 배선 사이의 벤딩부(150)에서 복수의 배선으로 분할되어 형성되는 제3 배선을 구비한다. 제1 결합부(122)는 복수의 제1 접속단자(122a)를 구비하며, 제2 결합부(124)는 복수의 제2 접속단자(124a)를 구비한다.

또한, 회로 패턴(120)은 저항 소자(resistor), 다이오드(diode), 캐패시터(capacitor), 인덕터(inductor) 등의 회로 소자(132) 및 집적 회로(intergrated circuits, 134)에 전기적으로 접속될 수 있다. 이때, 회로 소자(132) 및 집적 회로(134)는 베이스 필름(110) 상에서 회로 패턴(120)에 접속되어 소정의 전기 회로를 형성한다. 물론, 회로 패턴(120)은 회로 소자(132)나 집적 회로(134)가 없이 복수 의 배선만으로 구현될 수 있다(도 10 참조).

한편, 도 3에 도시되어 있지는 않지만, 본 발명에 따른 연성 회로 기판(100)은 베이스 필름(110)과 회로 패턴(120) 사이에 형성되는 접착 수단(미도시)을 포함할 수 있다(도 1 참조). 이러한 접착 수단은 베이스 필름(110) 상에 회로 패턴(120)을 고정하고 접착하기 위한 것으로서 소정의 접착제나 접착 테이프 등이 적절하게 사용될 수 있다.

굴곡 패턴(130)은 회로 패턴(120) 내에서 연성 회로 기판(100)이 굽혀지거나 접혀지는 부분 즉, 벤딩부(150)에 형성되는 패턴을 나타낸다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡 패턴(130)은 도 3에 도시한 바와 같이 회로 패턴(120)의 복수의 배선(121, 123, 125)이 연성 회로 기판(100)의 벤딩부(150)에서 복수의 제3 배선(121a, 121b, 121c, 121d; 123a, 123b, 123c; 125a, 125b, 125c)으로 각각 분할되어 형성된 것을 나타낸다.

예를 들면, 굴곡 패턴(130)은 제3 배선의 복수의 배선의 개별 폭의 합이 그 양단에 각각 연결되는 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 폭과 동일하거나 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 폭보다 넓게 되도록 형성될 수 있다. 한편으로, 굴곡 패턴(130)은 제3 배선의 복수의 배선의 양측 최외측 배선 간의 최대 폭이 제3 배선의 양단에 각각 연결되는 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 폭과 동일하게 되도록 형성될 수 있다. 다른 한편으로, 굴곡 패턴(130)은 제3 배선의 복수의 배선의 개별 단면적의 합이 제3 배선의 양단에 각각 연결되는 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 단 면적과 동일하게 되도록 형성될 수 있다. 또 다른 한편으로, 굴곡 패턴(130)은 제3 배선의 복수의 배선의 각 두께가 제3 배선의 양단에 각각 연결되는 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 두께보다 얇게 되도록 형성될 수 있다. 또 다른 한편으로, 회로 패턴(120)의 복수의 배선 중 선택된 어느 하나의 배선 양단 간의 저항값은 선택된 어느 하나의 배선의 벤딩부에 제3 배선을 형성하기 전과 후의 저항값이 실질적으로 동일하게 되도록 형성될 수 있다. 이러한 구성에 관하여는 도 4 및 도 5를 참조한 아래의 설명에서 보다 상세히 언급될 것이다.

절연층(140)은 회로 패턴(120) 및 굴곡 패턴(130)을 보호하기 위해 형성된다. 절연층(140)은 회로 패턴(120)의 제1 결합부(122) 및 제2 결합부(124)를 제외하고 회로 패턴(120) 및 굴곡 패턴(130)을 덮는다. 이때, 절연층(140)은 접착 수단(미도시)에 의해 베이스 필름(110) 상에 고정 지지될 수 있다. 이러한 절연층(140)은 베이스 필름(110)과 유사한 절연 필름으로 형성된다. 예를 들면, 절연층(140)에는 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름 등이 사용될 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 연성 회로 기판은 벤딩부에 형성되는 굴곡 패턴을 구비함으로써 연성 회로 기판이 가진 유연성에도 불구하고 벤딩부에서 발생할 수 있는 배선상의 크랙을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 연성 회로 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 일부분을 확대하여 나타낸 도면이다. 도 4는 도 2에 도시한 연성 회로 기판(100)에서 점선으로 표시된 부분(150p)에 대응되는 개략적인 확대 도면이다.

이하에서는 설명의 편의상 회로 패턴(120)의 양단부에 형성된 제1 결합부 및 제2 결합부에 각각 연결되는 제1 배선 및 제2 배선을 일반 배선으로 나타내고, 제1 배선 및 제2 배선 사이에 복수의 배선으로 분할되어 연장되는 제3 배선을 굴곡 배선으로 나타낸다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)의 회로 패턴(120)은 벤딩부(150)에서 회로 패턴(120)의 일반 배선(121; 123; 125)이 복수의 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d; 123a, 123b, 123c; 125a, 125b, 125c)으로 각각 분할되어 형성되는 굴곡 패턴(130)을 포함한다. 여기서, 벤딩부(150)는 연성 회로 기판이 굽혀지거나 접혀지는 부분을 나타낸다.

구체적으로, 도 4에서 우측 첫번째에 도시되어 있는 회로 패턴(120)의 일반 배선(121)은 소정의 폭(WA)을 가진다. 일반 배선(121)은 벤딩부(150)에서 복수의 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)으로 분할되어 연장된다. 각 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)은 소정의 폭(WA1, WA2, WA3, WA4)을 가지며 서로 소정의 간격(WA5, WA6, WA7)을 두고 배치된다.

또한, 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)의 각각의 폭(WA1, WA2, WA3, WA4)은 그것들의 개별 폭을 더한 폭의 합이 일반 배선(121)의 폭(WA)과 동일하게 형성된다. 여기서, 일반 배선의 두께와 굴곡 배선의 두께는 동일하다. 이러한 경우, 일반 배선(121)의 양단 간의 저항값은 복수의 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)이 형성되기 전의 일반 배선(121)의 저항값과 동일하게 되도록 형성되는 것이 바람직 하다.

물론, 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)의 각각의 폭(WA1, WA2, WA3, WA4)은 그것들의 개별 폭을 더한 폭의 합이 일반 배선(121)의 폭(WA)보다 넓거나 좁게 형성될 수 있다. 또한, 복수의 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)의 두께는 일반 배선의 두께보다 얇게 형성될 수 있다(도 6 참조).

다음, 도 4에서 우측 첫번째에 도시되어 있는 회로 패턴(120)의 일반 배선(123)은 소정의 폭(WB)을 가진다. 일반 배선(123)은 벤딩부(150)에서 복수의 굴곡 배선(123a, 123b, 123c)으로 분할되어 연장된다. 각 굴곡 배선(123a, 123b, 123c)은 소정의 폭(WB1, WB2, WB3)을 가지며 서로 소정의 간격을 두고 배치된다. 일반 배선(123)과 굴곡 배선(123a, 123b, 123c)과의 관계는 앞서 언급한 첫번째 일반 배선(121)과 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)과의 관계와 유사하므로 그에 대한 상세한 설명은 중복을 피하기 위해 생략한다.

다음, 도 4에서 우측 첫번째에 도시되어 있는 회로 패턴(120)의 좌측 첫번째 일반 배선(125)은 소정의 폭(WC)을 가진다. 일반 배선(125)은 벤딩부(150)에서 복수의 굴곡 배선(125a, 125b, 125c)으로 분할되어 연장된다. 각 굴곡 배선(125a, 125b, 125c)은 소정의 폭(WC1, WC2, WC3)을 가지며 서로 소정의 간격을 두고 배치된다. 일반 배선(125)과 굴곡 배선(125a, 125b, 125c)과의 관계는 앞서 언급한 첫번째 일반 배선(121)과 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)과의 관계와 유사하므로 그에 대한 상세한 설명은 중복을 피하기 위해 생략한다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 연성 회로 기판에서 회로 패턴의 일반 배선을 복수의 굴곡 배선으로 분할하여 연장하는 굴곡 패턴으로 형성함으로써, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 유연성을 더욱 향상시킨다. 따라서, 본 발명에 의하면, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 배선에 크랙이 발생되는 방지할 수 있고, 유연성이 우수한 연성 회로 기판을 제공할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 부분 확대도이다. 도 5에 도시한 도면은 도 2에 도시한 연성 회로 기판(100)에서 점선으로 표시된 부분(150p)에 대응되는 개략적인 확대 도면이다. 따라서, 본 실시예에서는 연성 회로 기판을 참조부호 100a로 나타낸다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 연성 회로 기판(100a)의 회로 패턴(120)은 벤딩부(150)에서 회로 패턴(120)의 일반 배선(121; 123; 125)이 복수의 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d; 123a, 123b, 123c; 125a, 125b, 125c)으로 각각 형성되어 있는 굴곡 패턴(130)을 포함한다. 여기서, 벤딩부(150)는 연성 회로 기판(110a)이 굽혀지거나 접혀지는 부분을 나타낸다.

구체적으로, 연성 회로 기판(100a)에서 도 5에 도시된 회로 패턴(120)의 세 개의 일반 배선(121, 123, 125) 중 오른쪽에 있는 일반 배선(121)은 소정의 폭(WA)을 가진다. 일반 배선(121)은 벤딩부(150)에서 복수의 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)으로 분할되어 연장된다. 각 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)은 소정의 폭(WA1, WA2, WA3, WA4)을 가지며 서로 소정의 간격을 두고 배치된다.

또한, 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)은 그 전체 폭(WA0)이 일반 배선(121)의 폭(WA)과 동일하게 형성된다. 다시 말해서, 굴곡 배선의 양측 최외곽 배선들(121a, 121d) 간의 최대 폭(WA0)은 일반 배선(121)의 폭(WA)과 동일하다. 여기서, 일반 배선의 두께(미도시)와 굴곡 배선의 두께(미도시)는 동일하다. 이러한 경우, 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)의 각각의 폭(WA1, WA2, WA3, WA4)은 그것들 사이의 간격을 적절하게 조정함으로써 변경될 수 있다.

또한, 복수의 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)의 두께는 일반 배선의 두께보다 얇게 형성될 수도 있다(도 6 참조).

다음, 연성 회로 기판(100a)에서 도 5에 도시된 회로 패턴(120)의 세 개의 일반 배선(121, 123, 125) 중 가운데에 있는 일반 배선(123)은 소정의 폭(WB)을 가진다. 이 일반 배선(123)은 벤딩부(150)에서 복수의 굴곡 배선(123a, 123b, 123c)으로 분할되어 연장된다. 각 굴곡 배선(123a, 123b, 123c)은 소정의 폭(WB1, WB2, WB3)을 가지며 서로 소정의 간격을 두고 배치된다. 일반 배선(123)과 굴곡 배선(123a, 123b, 123c)과의 관계는 앞서 언급한 오른쪽 일반 배선(121)과 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)과의 관계와 유사하므로 그에 대한 상세한 설명은 중복을 피하기 위해 생략한다.

다음, 연성 회로 기판(100)에서 도 5에 도시된 회로 패턴(120)의 세 개의 일반 배선(121, 123, 125) 중 왼쪽에 있는 일반 배선(125)은 소정의 폭(WC)을 가진다. 이 일반 배선(125)은 벤딩부(150)에서 복수의 굴곡 배선(125a, 125b, 125c)으로 분할되어 연장된다. 각 굴곡 배선(125a, 125b, 125c)은 소정의 폭(WC1, WC2, WC3)을 가지며 서로 소정의 간격을 두고 배치된다. 일반 배선(125)과 굴곡 배선(125a, 125b, 125c)과의 관계는 앞서 언급한 오른쪽 일반 배선(121)과 굴곡 배선(121a, 121b, 121c, 121d)과의 관계와 유사하므로 그에 대한 상세한 설명은 중복을 피하기 위해 생략한다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 연성 회로 기판에서 일반 배선을 일반 배선의 폭과 동일한 전체 폭을 가진 복수의 굴곡 배선으로 분할하여 연장되는 굴곡 패턴으로 형성함으로써, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 유연성을 더욱 향상시킨다. 따라서, 본 발명에 의하면, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 배선에 크랙이 발생되는 방지할 수 있고, 유연성이 우수한 연성 회로 기판을 제공할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예의 다른 변형예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다. 도 6에 도시한 단면은 도 2에 도시한 연성 회로 기판(100)의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면에 대응된다. 따라서, 본 실시예에 따른 연성 회로 기판을 참조부호 100b로 나타낸다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 다른 변형예에 따른 연성 회로 기판(100b)의 회로 패턴(120)은 벤딩부(150)에서 회로 패턴(120)의 일반 배선(121; 123; 125)이 일반 배선의 두께보다 얇은 두께를 가진 복수의 굴곡 배선(121a; 123a; 125a)으로 각각 형성되는 굴곡 패턴(130)을 포함한다. 여기서, 벤딩부(150)는 연성 회로 기판이 굽혀지거나 접혀지는 부분을 나타낸다.

구체적으로, 연성 회로 기판(100b)에서 도 6에 도시된 회로 패턴(120)의 세 개의 일반 배선(121, 123, 125)은 각각 소정의 폭(WA, WB, WC)과 두께(T1)를 가진다. 이들 일반 배선(121, 123, 125)은 벤딩부(150) 구간에서 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)으로 각각 연장된다. 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)의 폭은 일반 배선의 폭과 실질적으로 동일한 폭(WA, WB, WC)으로 형성되며, 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)의 두께는 일반 배선의 두께(T1)보다 얇은 두께(T2)로 형성된다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 연성 회로 기판의 벤딩부에서 일반 배선의 두께보다 얇은 두께를 가진 복수의 굴곡 배선으로 굴곡 패턴을 형성하기 때문에, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 유연성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 배선에 크랙이 발생되는 방지할 수 있고, 유연성이 우수한 연성 회로 기판을 제공할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예의 또 다른 변형예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다. 도 7에 도시한 단면은 도 2에 도시한 연성 회로 기판(100)의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면에 대응된다. 따라서, 본 실시예에 따른 연성 회로 기판을 참조부호 100c로 나타낸다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 또 다른 변형예에 따른 연성 회로 기판(100c)의 회로 패턴(120)은 벤딩부(150)에서 회로 패턴(120)의 세 개의 일반 배선(121, 123, 125)이 일반 배선의 두께보다 얇은 두께를 가진 복수의 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)으로 각각 형성되어 있는 굴곡 패턴(130)을 포함한다.

구체적으로, 연성 회로 기판(100c)에서 도 7에 도시된 회로 패턴(120)의 세 개의 일반 배선(121, 123, 125)은 각각 소정의 폭(WA, WB, WC)과 두께(T1)를 가진다. 이들 일반 배선(121, 123, 125)은 벤딩부(150) 구간에서 복수의 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)으로 각각 연장된다. 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)의 양단 최외측 배선 간의 최대 폭은 일반 배선의 폭보다 넓은 폭(W1, W2, W3)을 가지며, 일반 배선의 두께(T1)보다 얇은 두께(T2)를 갖도록 형성된다.

여기서, 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)의 각 단면적과 일반 배선(121, 123, 125)의 각 단면적은 서로 동일한 것이 바람직하다.

한편, 각 일반 배선(121, 123, 125) 양단 간의 저항값은 굴곡 배선(121a, 123a, 125a)의 형성 전과 후의 저항값이 실질적으로 동일하게 되도록 형성되는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 연성 회로 기판의 벤딩부에서 일반 배선의 두께보다 얇은 두께를 가지면서 일반 배선의 단면적과 실질적으로 동일한 단면적을 가진 복수의 굴곡 배선으로 굴곡 패턴을 형성하기 때문에, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 유연성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 벤딩부에서 연성 회로 기판의 배선에 크랙이 발생되는 방지할 수 있고, 유연성이 우수한 연성 회로 기판을 제공할 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 채용한 표시 장치를 나타낸 평면도이다. 도 9는 도 8에 도시한 표시 장치에 대한 개략적인 우측면도이 다. 도 10은 도 8에 도시한 표시 장치의 저면도이다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 표시 장치(300)는 디스플레이 패널(400) 및 연성 회로 기판(500)을 포함한다. 디스플레이 패널(400)은 기판(310), 화상표시부(320), 주사 구동부(330), 데이터 구동부(340), 제1 전원선(350), 제2 전원선(360) 및 패드부(370)를 포함한다. 연성 회로 기판(500)은 벤딩부(550)에 형성되는 굴곡 패턴(530)을 포함한다. 이러한 구성에 의해, 신호 또는 전원의 전달이 보다 안정적으로 이루어지는 표시 장치(300)가 제공될 수 있다. 따라서, 표시 장치(300)의 신뢰성이 향상된다.

구체적으로, 표시 장치(300)의 기판(310)은 그 용도에 따라 절연 기판이나 도전성 기판 등이 선택적으로 사용된다. 도전성 기판인 경우, 기판 상에 절연층이 형성된다.

화상표시부(320)는 화상을 표시하는 복수의 화소(322)를 포함한다. 또한, 화상표시부(320)는 각 화소(322)에 전기적으로 접속되는 주사선(324), 데이터선(326) 및 화소전원선(328)을 포함한다. 또한, 화상표시부(320)의 각 화소(322)는 공통전원선 또는 공통전극층(미도시)에 공통 접속된다.

화소(322)는 발광 소자(미도시)와 발광 소자를 제어하기 위한 화소 회로(미도시)로 이루어진다. 이때, 발광 소자는 유기물이 발광층으로 이루어진 유기 발광 소자로 구현될 수 있다. 유기 발광 소자는 그 재료에 따라 저분자 유기 발광 소자와 고분자 유기 발광 소자로 분류할 수 있는데, 저분자 유기 발광 소자는 저분자 색소, 고분자 유기 발광 소자는 공역계 폴리머를 주 재료로 한다.

또한, 화소(322)는 그 구조에 따라서는 수동 방식(passive matrix, PM)과 능동 방식(active matrix, AM)으로 나누어 질 수 있다. 수동 방식은 양극과 음극을 매트릭스 방식으로 교차 배열하는 구조이고, 능동 방식은 각 화소(322)마다 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)를 배치하는 구조이다.

주사 구동부(330)는 도 8에 도시한 바와 같이 화상표시부(320) 내에서 수평 방향으로 연장되는 복수의 주사선(324)에 접속되며, 각 주사선(24)에 주사 신호를 공급한다. 이때, 주사 신호는 단일 주사(single scan) 방식, 순차 주사(progressive scan) 방식, 이중 주사(dual scan) 방식, 비월 주사(interlaced scan) 방식이나 또 다른 방식의 주사 방식 중 적어도 어느 하나의 방식으로 화상표시부(320) 내의 화소(322)에 전달된다.

데이터 구동부(340)는 화상표시부(320) 내에서 수직 방향으로 연장되는 복수의 데이터선(326)에 접속되며, 각 데이터선(326)에 데이터 신호를 공급한다. 데이터 신호는 데이터 전압을 포함하며, 화소 회로의 구조에 따라 데이터 전류로 구현될 수 있다.

제1 전원선(350) 및 제2 전원선(360)은 화상표시부(320) 내의 화소(322)에 전원을 공급한다. 예를 들면, 제1 전원선(350)에는 포지티브(positive) 전압이 인가되며, 제2 전원선(360)에는 네거티브(negative) 전압이 인가된다. 도 8에 도시하지는 않았지만, 제2 전원선(360)은 화상표시부(320)의 좌측면으로부터 화상표시부(320)의 대략 전면으로 연장되는 공통전극층(미도시)을 포함한다.

패드부(370)는 디스플레이 패널(400)의 각 구성요소가 외부의 다른 회로와 전기적으로 연결되는 접속부를 나타낸다. 본 실시예에서 패드부(370)는 연성 회로 기판(500)의 제1 결합부(522)와 전기적으로 접속된다.

연성 회로 기판(500)은 디스플레이 패널(400)에 제어 신호를 공급하는 컨트롤러나 전원을 공급하는 전원공급장치 등의 다른 전기적인 소자 또는 회로에 전기적으로 접속된다. 이를 위해, 연성 회로 기판(500)은 베이스 필름(510), 회로 패턴(520) 및 굴곡 패턴(530)을 포함한다.

회로 패턴(520)은 일단에 형성되는 제1 결합부(522) 및 타단에 형성되는 제2 결합부(524)를 구비한다. 또한, 회로 패턴(520)은 연성 회로 기판(500) 상에 실장되는 전기적인 소자나 집적 회로의 단자가 결합되는 접속홀(526)을 구비한다. 또한, 회로 패턴(520)은 디스플레이 패널(400)의 한쪽 주면상에서 다른쪽 주면상으로 연장하기 위해 접혀지는 부분, 즉 벤딩부(550)에 형성되는 굴곡 패턴(530)을 포함한다. 여기서, 벤딩부(550)는 도 9에 점선으로 나타낸 바와 같이 굴곡 패턴(530) 내의 굴곡 배선이 예각(560)을 갖도록 형성되는 부분을 포함한다.

또한, 연성 회로 기판(500)은 본 명세서의 도 2 내지 도 7을 참조하여 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판으로 구현된다. 따라서, 굴곡 패턴(530)은 도 2 내지 도 7을 참조하여 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 굴곡 패턴과 같이 그것의 복수의 배선의 개별 폭의 합이 회로 패턴(520)의 선택된 어느 하나의 배선의 폭과 동일하거나 그 폭보다 넓게 되도록 형성될 수 있다. 한편으로, 굴곡 패턴(530)은 그것의 복수의 배선의 전체 폭이 회로 패턴(520)의 선택된 어느 하나의 배선의 폭과 동일하게 되도록 형성될 수 있다. 다 른 한편으로, 굴곡 패턴(530)은 그것의 복수의 굴곡 배선의 개별 단면적의 합이 회로 패턴(520)의 선택된 어느 하나의 배선의 단면적과 동일하게 되도록 형성될 수 있다. 또 다른 한편으로, 굴곡 패턴(530)은 그것의 배선의 두께가 회로 패턴(520)의 선택된 어느 하나의 배선의 두께보다 얇게 되도록 형성될 수 있다. 또 다른 한편으로, 굴곡 패턴(530)은 회로 패턴(520)의 선택된 어느 하나의 배선의 저항값이 굴곡 패턴(530)의 복수의 배선을 형성하기 전과 후의 저항값과 실질적으로 동일하게 되도록 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에서는 회로 패턴의 선택된 어느 하나의 배선이 벤딩부에서 복수의 배선으로 분할되어 연장되거나 회로 패턴의 선택된 어느 하나의 배선이 벤딩부에서 그 두께보다 얇은 두께를 가지고 연장되는 연성 회로 기판을 이용함으로써, 표시 장치의 디스플레이 패널에 보다 신뢰성 있게 신호와 전원을 전달할 수 있다. 본 발명에 의하면, 연성 회로 기판에서 신호와 전원이 단선되거나 신호 및/또는 전원이 제대로 전달되지 않는 문제를 방지할 수 있다. 따라서, 표시 장치의 신뢰성이 향상된다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판은 베이스 필름의 일면에 회로 패턴이 형성되는 단면 구조 이외에 베이스 필름의 양면에 회로 패턴이 형성되는 양면 구조의 연성 회로 기판으로 구현될 수 있다. 이러한 경우, 본 발명에 따른 굴곡 패턴을 단면 구조의 연성 회로 기판의 두께보다 더 두꺼운 두께를 가진 양면 구조의 연성 회로 기판의 회로 패턴에 적용하면, 양면 구조의 연성 회로 기판의 벤딩 부에서 더욱 쉽게 발생할 수 있는 배선의 크랙을 더욱 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 상술한 실시예에서, 표시 장치의 주사 구동부와 데이터 구동부는 화상 표시부가 형성되어 있는 유리 기판 위에 직접 장착할 수 있으며, 화상 표시부가 형성되어 있는 기판에 주사선, 데이터선 및 트랜지스터와 동일한 층들로 형성되어 있는 구동 회로로 대체될 수 있다. 다른 한편으로, 주사 구동부 및/또는 데이터 구동부는 COF(chip on flexible board, or chip on film) 구조로 형성될 수 있다. 다시 말해서, 주사 구동부 및/또는 데이터 구동부는 기판에 접착되어 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판 기판(flexible printed circuit: FPC) 또는 필름(film) 등에 칩 등의 형태로 장착될 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

본 발명에 따르면, 연성 회로 기판의 벤딩부의 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판에서 신호와 전원이 단선되거나 신호 및/또는 전원이 제대로 전달되지 않는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판을 사용하는 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (18)

1. 베이스 필름; 및

   상기 베이스 필름 상에서 그 일측에 형성되는 제1 결합부, 그 타측에 형성되는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 전기적으로 접속하는 복수의 배선을 포함하는 회로 패턴을 구비하며,

   상기 회로 패턴의 상기 복수의 배선 중 적어도 어느 하나의 배선은 상기 제1 결합부에 연결되는 제1 배선과, 상기 제2 결합부에 연결되는 제2 배선, 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 복수의 배선으로 분할되어 형성된 제3 배선을 포함하는 연성 회로 기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제3 배선의 개별 폭은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 폭보다 좁은 연성 회로 기판.
3. 제1항에 있어서,

   상기 제3 배선의 개별 폭의 합은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 폭과 실질적으로 동일한 연성 회로 기판.
4. 제1항에 있어서,

   상기 제3 배선의 최외측 배선 간의 최대 폭은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 폭과 실질적으로 동일한 연성 회로 기판.
5. 제1항에 있어서,

   상기 제3 배선의 두께는 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 어느 하나의 배선의 두께보다 얇은 연성 회로 기판.
6. 제1항에 있어서,

   상기 회로 패턴의 상기 복수의 배선 중 상기 적어도 하나의 배선의 양단 간의 저항값은 상기 제3 배선을 형성하기 전과 후의 저항값이 실질적으로 동일한 연성 회로 기판.
7. 제1항에 있어서,

   상기 베이스 필름 상에 탑재되며 상기 회로 패턴을 통해 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부에 전기적으로 접속되는 집적 회로를 더 구비하는 연성 회로 기판.
8. 제1항에 있어서,

   상기 베이스 필름과 상기 회로 패턴 사이에 형성되는 접착 수단을 더 구비하는 연성 회로 기판.
9. 제1항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 결합부를 노출시키면서 상기 회로 패턴 상에 형성되는 절연층을 더 구비하는 연성 회로 기판.
10. 제9항에 있어서,

    상기 회로 패턴과 상기 절연층 사이에 형성되는 접착 수단을 더 구비하는 연성 회로 기판.
11. 제1항에 있어서,

    상기 회로 패턴은 상기 베이스 필름의 양면에 형성되는 연성 회로 기판.
12. 복수의 주사선과, 복수의 데이터선, 및 상기 복수의 주사선과 상기 복수의 데이터선에 각각 연결되는 복수의 화소를 포함하는 디스플레이 패널;

    상기 디스플레이 패널에 접속되는, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 연성 회로 기판을 구비하는 표시 장치.
13. 제12항에 있어서,

    상기 연성 회로 기판의 상기 벤딩부는 상기 디스플레이 패널에 대하여 예각으로 접혀지는 부분인 표시 장치.
14. 제12항에 있어서,

    상기 디스플레이 패널은 상기 복수의 주사선에 주사 신호를 공급하는 주사 구동부를 포함하는 표시 장치.
15. 제14항에 있어서,

    상기 디스플레이 패널은 상기 복수의 데이터선에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 포함하는 표시 장치.
16. 제15항에 있어서,

    상기 연성 회로 기판에 접속되어 상기 디스플레이 패널에 제어 신호를 공급하는 컨트롤러를 더 포함하는 표시 장치.
17. 제16항에 있어서,

    상기 연성 회로 기판을 통해 상기 디스플레이 패널에 전원을 공급하는 전원공급부를 더 포함하는 표시 장치.
18. 제17항에 있어서,

    상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 하나의 배선은 상기 전원이 전달되는 전원선인 표시 장치.

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