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KR102081152B1 - Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

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KR102081152B1
KR102081152B1 KR1020130087551A KR20130087551A KR102081152B1 KR 102081152 B1 KR102081152 B1 KR 102081152B1 KR 1020130087551 A KR1020130087551 A KR 1020130087551A KR 20130087551 A KR20130087551 A KR 20130087551A KR 102081152 B1 KR102081152 B1 KR 102081152B1
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이희권
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

COF 패키지는 베이스 필름, 집적 회로 칩, 제1 배선, 제2 배선, 비아 패턴, 및 공통 배선을 포함한다. 상기 베이스 필름은 벤딩이 발생되는 벤딩 영역을 포함한다. 상기 제1 배선은 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩한다. 상기 제2 배선은 상기 베이스 필름의 하면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩한다. 상기 비아 패턴은 상기 베이스 필름을 관통하여 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선을 전기적으로 연결시킨다. 평면상에서 상기 제1 배선의 일부 및 상기 제2 배선의 일부는 서로 비중첩될 수 있다.

Description

COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{COF PACKAGE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 배선의 크랙을 방지할 수 있는 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동시키는 인쇄회로기판, 및 상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 패키지를 포함한다.
상기 COF 패키지는 TCP에 비해 열팽창계수가 작고, 유연성이 우수하며, 더 얇은 필름을 사용하고, 파인 피치(fine pitch)를 구현할 수 있기 때문에 그 사용이 증가하고 있다.
상기 COF 패키지는 일단이 상기 표시 패널의 상부에 부착되고, 벤딩되어 상기 표시 패널의 하부에 장착된다. 상기 COF 패키지의 벤딩 영역이 한계 곡률 반경을 초과하거나 벤딩 스트레스가 누적될 경우, 상기 벤딩 영역 또는 상기 벤딩 영역에 인접한 영역에서 크랙이 발생될 수 있다. 상기 COF 패키지에 크랙이 발생할 경우, 상기 COF 패키지에 구비된 배선들에 결함이 발생되거나, 상기 COF 패키지에 구동 불량이 발생되어, 표시 장치의 품질이 저하되는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 과제는 벤딩 영역에 형성된 배선의 크랙을 방지할 수 있는 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지는 벤딩이 발생되는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된 집적 회로 칩, 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 배선, 상기 베이스 필름의 하면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 배선, 상기 베이스 필름을 관통하여 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선을 전기적으로 연결시키는 비아 패턴, 및 상기 제1 배선 및 상기 집적 회로 칩에 연결된 공통 배선을 포함한다. 평면상에서 상기 제1 배선의 일부 및 상기 제2 배선의 일부는 서로 비중첩된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동하는 인쇄회로기판, 및 상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 COF 패키지를 포함한다. 상기 COF 패키지는 벤딩이 발생되는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된 집적 회로 칩, 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 배선, 상기 베이스 필름의 하면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 배선, 상기 베이스 필름을 관통하여 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선을 전기적으로 연결시키는 비아 패턴, 및 상기 제1 배선 및 상기 집적 회로 칩에 연결된 공통 배선을 포함한다. 평면상에서 상기 제1 배선의 일부 및 상기 제2 배선의 일부는 서로 비중첩된다.
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본 발명의 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 의하면, 벤딩 영역에 중첩하게 형성된 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 어느 하나에 크랙이 발생되더라도 나머지 하나를 통해 신호를 정상적으로 전달할 수 있다. 한편, 제1 중간 배선 및 제2 중간 배선은 비중첩된 구조이므로, 스트레스를 분산시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 중간 배선 및 상기 제2 중간 배선에 동일한 외부 충격이 가해지더라도 서로의 위치가 달라 서로 다른 충격을 받으므로, 동시에 크랙이 발생되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에서 하나의 상기 COF 패키지를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 AA 영역의 확대 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I’선에 따른 단면도이다.
도 6은 도 4의 II-II’선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 3의 배선부를 도시한 사시도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), COF 패키지(200), 인쇄회로기판(300), 및 샤시(400)를 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 유기발광 표시패널(oraganic light emitting display panel), 액정표시패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel)등의 다양한 표시패널을 포함할 수 있으나, 이하에서는 상기 표시 패널(100)은 유기발광 표시패널인 것을 일 예로 설명한다.
상기 표시 패널(100)은 영상을 표시한다. 상기 표시 패널(100)은 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 포함한다. 상기 제1 기판(10)은 상기 표시 영역에 매트릭스 형태로 배치된 다수의 화소들을 포함한다. 또한, 상기 제1 기판(10)은 상기 화소들을 구동시키기 위한 게이트 드라이버(미도시) 및 데이터 드라이버(미도시)를 더 포함한다.
평면상에서 상기 제1 기판(10)은 상기 제2 기판(20)에 비해 더 넓은 면적을 가질 수 있다. 상기 제2 기판(20)과 중첩되지 않는 상기 제1 기판(10) 상에는 패드 전극(미도시)가 형성된다. 상기 패드 전극(미도시)은 상기 게이트 드라이버 및 상기 데이터 드라이버와 전기적으로 연결된다. 상기 패드 전극(미도시)에 인가된 신호는 상기 게이트 드라이버 및 상기 데이터 드라이버에 전달된다.
상기 제2 기판(20)은 상기 제1 기판(10)에 접합되어 상기 제1 기판(10)에 형성된 화소, 회로, 및 배선들을 외부로부터 밀봉시킨다. 도시하지는 않았으나, 상기 표시 패널(100)은 상기 제2 기판(20)의 일면에 부착되어 외광 반사를 억제하는 편광 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 COF 패키지(200)는 상기 표시 패널(100) 및 상기 인쇄회로기판(300)을 전기적으로 연결시킨다. 상기 COF 패키지(200)는 베이스 필름(미도시)과 상기 베이스 필름(미도시) 상부에 형성된 집적 회로 칩(210)을 포함한다.
상기 COF 패키지(200)의 제1 방향(DR1) 일단은 상기 패드 전극(미도시)에 본딩되어 상기 표시 패널(100)에 연결된다. 상기 COF 패키지(200)의 상기 제1 방향(DR1) 타단은 상기 인쇄회로기판(300)에 본딩되어 전기적으로 연결된다.
도 1에서 상기 COF 패키지(200)는 4개로 이루어지고, 서로 제2 방향(DR2)으로 이격된 것으로 도시하였다. 하지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 COF 패키지(200)는 다양한 개수로 이루어질 수 있다.
상기 COF 패키지(200)는 “C” 형상으로 휘어진 상태로 상기 표시 패널(100)에 장착된다. 상기 COF 패키지(200)는 상기 제1 기판(10)의 상면에서 측면을 따라 연장되며 상기 제1 기판(10)의 하면 상에 고정된다. 이를 위해 상기 COF 패키지(200)는 플렉시블할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(300)은 상기 표시 패널(100)을 구동하기 위한 역할을 한다. 상기 인쇄회로기판(300)은 구동 기판(미도시)과 상기 구동 기판(미도시) 상에 실장된 다수의 회로 부품들(미도시)로 이루어질 수 있다. 상기 COF 패키지(200)가 휘어져 장착된 상태에서 상기 인쇄회로기판(300)은 상기 제1 기판(10)의 하면에 장착된다.
상기 샤시(400)은 바닥면(411)과 상기 바닥면(411)의 외각에서 상부 방향으로 돌출되어 형성된 측벽(413)으로 이루어진다. 상기 샤시(400)는 내부에 수납 공간을 마련하고, 상기 수납 공간에 상기 표시 패널(100), 상기 COF 패키지(200), 및 상기 인쇄회로기판(300)은 수납된다.
도 3은 도 1에서 하나의 상기 COF 패키지(200)를 도시한 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 COF 패키지(200)는 베이스 필름(220), 집적 회로 칩(210), 배선부(SLP), 신호 배선(SL), 제1 신호 패드(SP1), 및 제2 신호 패드(SP2)를 포함할 수 있다.
상기 COF 패키지(200)는 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NA)을 포함한다.
상기 벤딩 영역(BA)은 상기 COF 패키지(200)가 휘어짐에 따라 실제로 벤딩이 발생되는 영역이다. 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 제1 방향(DR1)으로 일정한 폭을 갖고, 상기 제2 방향(DR2)으로 연장된다.
상기 비벤딩 영역(NA)은 상기 COF 패키지(200)가 휘어지더라도 벤딩이 발생되지 않는 영역이다. 상기 비벤딩 영역(NA)은 평면상에서 상기 벤딩 영역(BA)을 제외한 영역일 수 있다. 상기 비벤딩 영역(NA)은 제1 본딩 영역(AR1) 및 제2 본딩 영역(AR2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 본딩 영역(AR1)은 상기 표시 패널(100)에 본딩되는 영역이고, 상기 제2 본딩 영역(AR2)은 상기 인쇄회로기판(300)에 본딩되는 영역이다. 상기 제1 본딩 영역(AR1) 및 상기 제2 본딩 영역(AR2) 각각은 상기 COF 패키지(200)의 상기 제1 방향(DR1) 가장자리 일부로 이루어진다. 상기 제1 본딩 영역(AR1) 및 상기 제2 본딩 영역(AR2) 각각은 상기 벤딩 영역(BA)과 이격된다. 한편, 상기 표시 패널(100) 및 상기 인쇄회로기판(300)은 모두 상기 COF 패키지(200)의 상면에 본딩될 수 있다.
상기 벤딩 영역(BA)은 상기 제1 본딩 영역(AR1)과 상기 집적 회로 칩(210) 사이의 일부 영역이거나, 상기 제2 본딩 영역(AR2)과 상기 집적 회로 칩(210) 사이의 일부 영역일 수 있다. 도 3에서 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 제1 본딩 영역(AR1)과 상기 집적 회로 칩(210) 사이의 일부 영역인 것을 일 예로 도시하였다.
상기 베이스 필름(220)은 플렉시블한 필름으로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 필름(220)은 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함한다.
상기 배선부(SLP)는 상기 집적 회로 칩(210)과 상기 제1 신호 패드(SP1) 사이를 연결시키고, 상기 신호 배선(SL)은 상기 집적 회로 칩(210)과 상기 제2 신호 패드(SP2) 사이를 연결시킨다. 상기 배선부(SLP) 및 상기 신호 배선(SL)은 서로 이격된 복수개일 수 있다.
상기 배선부(SLP)의 적어도 일부는 상기 벤딩 영역(BA)과 중첩된다. 상기 배선부(SLP)에 대한 자세한 내용은 후술된다.
상기 신호 배선(SL)은 상기 벤딩 영역(BA)과 중첩되지 않는다. 상기 신호 배선(SL)은 후술될 상기 배선부(SLP)의 공통 배선과 동일한 상기 제2 방향(DR2) 폭을 가질 수 있다.
상기 집적 회로 칩(210)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 상에 형성된다. 상기 집적 회로 칩(210)은 상기 제2 본딩 영역(AR2)에 구비된 상기 제2 신호 패드(SP2) 및 상기 신호 배선(SL)을 통해 상기 인쇄회로기판(300)으로부터 구동 전원 및 구동 신호를 수신한다. 상기 집적 회로 칩(210)은 상기 구동 전원 및 구동 신호에 대응하여 게이트 신호와 데이터 신호를 생성하고, 이를 상기 배선부(SLP)을 통해 제1 본딩 영역(AR1)에 구비된 제1 신호 패드(SP1)로 출력한다. 상기 제1 신호 패드(SP1)로 출력된 신호들은 상기 제1 신호 패드(SP1)에 전기적으로 연결된 도 1의 상기 표시 패널(100)로 출력된다.
도 4는 도 3의 AA 영역의 확대 평면도이고, 도 5는 도 4의 I-I’선에 따른 단면도이고, 도 6은 도 4의 II-II’선에 따른 단면도이고, 도 7은 도 3의 배선부를 도시한 사시도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 상기 배선부(SLP)는 제1 배선(230), 제2 배선(240), 공통 배선(250), 및 비아 패턴(VP)을 포함한다.
상기 제1 배선(230)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역(BA)에 중첩한다. 평면상에서 상기 제1 배선(230)은 상기 제1 방향(DR1)으로 상기 벤딩 영역(BA)을 가로지르도록 배치된다.
상기 제1 배선(230)은 제1 상부 연장부(231), 상기 제1 하부 연장부(232), 및 상기 제1 중간 배선(233)을 포함할 수 있다.
상기 제1 상부 연장부(231)는 상기 비아 패턴(VP)을 커버할 수 있도록 소정의 면적을 가질 수 있다. 상기 제1 하부 연장부(232)는 상기 제1 상부 연장부(231)와 상기 제1 방향(DR1)으로 이격되고, 서로 마주하게 배치된다. 상기 제1 하부 연장부(232)는 평면상에서 상기 제1 상부 연장부(231)와 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 중간 배선(233)은 상기 제1 상부 연장부(231) 및 상기 제1 하부 연장부(232)의 상기 제1 방향(DR1) 사이를 연결한다. 상기 제1 중간 배선(233)은 상기 제1 상부 연장부(231)의 상기 제2 방향(DR2) 일단과 상기 제1 상부 연장부(231)의 상기 제2 방향(DR2) 일단에 대응되는 상기 제1 하부 연장부(232)의 상기 제2 방향(DR2) 일단에 연결될 수 있다. 상기 제1 중간 배선(233)의 상기 제2 방향(DR2) 폭은 상기 제1 상부 연장부(231) 및 상기 제1 하부 연장부(232) 각각의 상기 제2 방향(DR2) 폭 보다 작을 수 있다.
제1 상부 연장부(231), 상기 제1 하부 연장부(232), 및 상기 제1 중간 배선(233)은 모두 일체로 형성될 수 있다.
상기 제2 배선(240)은 상기 베이스 필름(220)의 하면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역(BA)에 중첩한다. 평면상에서 상기 제2 배선(240)은 상기 제1 방향(DR1)으로 상기 벤딩 영역(BA)을 가로지르도록 배치된다.
상기 제2 배선(240)은 제2 상부 연장부(241), 상기 제2 하부 연장부(242), 및 상기 제2 중간 배선(243)을 포함할 수 있다.
상기 제2 상부 연장부(241)는 상기 비아 패턴(VP)을 커버할 수 있도록 소정의 면적을 가질 수 있다. 상기 제2 상부 연장부(241)는 평면상에서 상기 제1 상부 연장부(231)와 중첩하게 배치될 수 있다.
상기 제2 하부 연장부(242)는 상기 제2 상부 연장부(241)와 상기 제1 방향(DR1)으로 이격되고, 서로 마주하게 배치된다. 상기 제2 하부 연장부(242)는 평면상에서 상기 제1 하부 연장부(232)와 중첩하게 배치될 수 있다. 상기 제2 하부 연장부(242)는 평면상에서 상기 제2 상부 연장부(241)와 동일한 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 상부 연장부(231), 상기 제1 하부 연장부(232), 상기 제2 상부 연장부(241), 및 상기 제2 하부 연장부(242)는 평면상에서 모두 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기 제2 중간 배선(243)은 상기 제2 상부 연장부(241) 및 상기 제2 하부 연장부(242)의 상기 제1 방향(DR1) 사이를 연결한다. 상기 제2 중간 배선(243)은 평면상에서 상기 제1 중간 배선(233)과 서로 비중첩하게 배치된다.
상기 제2 중간 배선(243)은 상기 제2 상부 연장부(241)의 상기 제2 방향(DR2) 일단과 상기 제2 상부 연장부(241)의 상기 제2 방향(DR2) 일단에 대응되는 상기 제2 하부 연장부(242)의 상기 제2 방향(DR2) 일단에 연결될 수 있다. 상기 제2 중간 배선(243)의 상기 제2 방향(DR2) 폭은 상기 제2 상부 연장부(241) 및 상기 제2 하부 연장부(242) 각각의 상기 제2 방향(DR2) 폭 보다 작을 수 있다.
제2 상부 연장부(241), 상기 제2 하부 연장부(242), 및 상기 제2 중간 배선(243)은 모두 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1 배선(230) 및 상기 제2 배선(240)은 서로 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 배선(230) 및 상기 제2 배선(240)은 상기 제1 방향(DR1)으로 연장된 직선, 예를 들어, 상기 공통 배선(250)의 상기 제2 방향(DR2) 중심을 상기 제1 방향(DR1)으로 연장한 직선을 기준으로 서로 대칭될 수 있다. 도 4 및 도 7에서 상기 제1 배선(230)은 ‘[‘ 형상이고, 상기 제2 배선(240)은 ‘]‘ 형상인 것을 일 예로 도시하였다.
상기 공통 배선(250)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 상에 배치되고, 상기 제1 배선(230)에 연결된다. 상기 공통 배선(250)은 상기 벤딩 영역(BA)과 비중첩된다.
상기 공통 배선(250)은 제1 공통 배선(251) 및 제2 공통 배선(252)을 포함할 수 있다.
상기 제1 공통 배선(251)은 상기 제1 배선(230)의 상기 제1 방향(DR1) 일단과 상기 집적 회로 칩(210)을 연결한다. 구체적으로, 상기 제1 공통 배선(251)은 상기 제1 상부 연장부(231)와 상기 집적 회로 칩(210)을 연결할 수 있다. 상기 제1 공통 배선(251)의 상기 제2 방향(DR2) 폭은 상기 제1 상부 연장부(231)의 상기 제2 방향(DR2) 폭 보다 작을 수 있다.
상기 제2 공통 배선(252)은 상기 제1 배선(230)의 상기 제1 방향(DR1) 타단과 도 3에 도시된 상기 제1 신호 패드(SP1)를 연결한다. 구체적으로, 상기 제2 공통 배선(252)은 상기 제1 하부 연장부(232)와 상기 제1 신호 패드(SP1)를 연결할 수 있다. 상기 제1 공통 배선(251) 및 상기 제2 공통 배선(252)은 상기 제1 방향(DR1)으로 길게 연장되고, 일직선 상에 배치된다.
상기 제1 배선(230) 및 상기 공통 배선(250)은 일체로 형성될 수 있다.
평면상에서 상기 제1 배선(230) 및 상기 제2 배선(240)이 중첩되는 영역에는 상기 베이스 필름(220)을 관통하는 비아 홀이 형성된다. 구체적으로, 상기 비아 홀은 평면상에서 상기 제1 상부 연장부(231)와 상기 제2 상부 연장부(241)가 중첩하는 영역에 형성된 제1 비아홀(VH1) 및 상기 제1 하부 연장부(232)와 상기 제2 하부 연장부(242)가 중첩하는 영역에 형성된 제2 비아홀(VH2)을 포함할 수 있다.
상기 비아홀 내에는 상기 비아 패턴(VP)이 구비된다. 상기 비아 패턴(VP)은 상기 베이스 필름(220)을 관통하여 상기 제1 배선(230) 및 상기 제2 배선(240)을 전기적으로 연결시킨다. 구체적으로, 상기 비아 패턴(VP)은 상기 제1 비아홀(VH1) 내에 구비되어, 상기 제1 상부 연장부(231)와 상기 제2 상부 연장부(241)를 전기적으로 연결시키는 제1 비아 패턴(VP1) 및 상기 제2 비아홀(VH2) 내에 구비되어, 상기 제1 하부 연장부(232)와 상기 제2 하부 연장부(242)를 전기적으로 연결시키는 제2 비아 패턴(VP2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 비아 홀 및 상기 비아 패턴(VP)은 2 개인 것으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 비아 패턴(VP)은 하나 이상으로 제공된다면 개수와 형상에 제한되지 않는다.
도 3, 도 5, 및 도 6을 참조하면, 상기 COF 패키지(200)는 제1 보호층(260) 및 제2 보호층(270)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 보호층(260)은 상기 베이스 필름(220)의 상면, 상기 제1 배선(230), 상기 공통 배선(250), 상기 신호 배선(SL) 상에 배치된다. 상기 제1 보호층(260)은 상기 제1 배선(230), 상기 공통 배선(250), 및 상기 신호 배선(SL)을 보호하는 역할을 한다. 도시하지는 않았으나, 상기 제1 보호층(260)은 상기 베이스 필름(220)의 전 영역에 대응하게 형성되는 것은 아니고, 상기 제1 신호 패드(SP1) 및 상기 제2 신호 패드(SP2)를 노출시키는 노출홈(미도시)을 구비할 수 있다.
상기 제2 보호층(270)은 상기 베이스 필름(220)의 하면 및 상기 제2 배선(240) 상에 배치된다. 상기 제2 보호층(270)은 상기 제2 배선(240)을 보호하는 역할을 한다.
상기 제1 보호층(260) 및 상기 제2 보호층(270)은 절연 물질로 이루어질 수 있다.
COF 패키지(200)의 벤딩 영역(BA)과 중첩하게 배치된 배선에는 상기 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 크랙이 발생될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(1000)에 의하면, COF 패키지(200)는 베이스 필름(220)을 사이에 두고 마주하는 제1 배선(230) 및 제2 배선(240)을 포함하고, 상기 제1 배선(230) 및 상기 제2 배선(240)은 비아 패턴(VP)에 의해 연결되므로, 상기 제1 배선(230) 및 상기 제2 배선(240) 중 어느 하나에 크랙이 발생되더라도 나머지 하나를 통해 신호를 정상적으로 전달할 수 있다.
평면상에서 상기 제1 중간 배선(233) 및 상기 제2 중간 배선(243)은 비중첩된 구조이므로, 스트레스를 분산시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 중간 배선(233) 및 상기 제2 중간 배선(243)에 동일한 외부 충격이 가해지더라도 서로의 위치가 달라 서로 다른 충격을 받을 수 있으므로, 동시에 크랙이 발생될 가능성은 작다.
상기 공통 배선(250) 및 상기 신호 배선(SL)은 상기 벤딩 영역(BA)과 비중첩하게 배치되어 크랙이 발생될 염려가 없으므로, 벤딩 영역과 중첩된 배선부(SLP)를 2중 배선으로 설계하여 구조적 안정성을 확보할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1000: 표시 장치 100: 표시 패널
10: 제1 기판 20: 제2 기판
200: COF 패키지 210: 집적 회로 칩
220: 베이스 필름 230: 제1 배선
240: 제2 배선 250: 공통 배선
260: 제1 보호층 270: 제2 보호층
BA: 벤딩 영역 NA: 비벤딩 영역
AR1: 제1 본딩 영역 AR2: 제2 본딩 영역

Claims (19)

  1. 벤딩이 발생되는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된 집적 회로 칩;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 배선;
    상기 베이스 필름의 하면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 배선;
    상기 베이스 필름을 관통하여 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선을 전기적으로 연결시키는 비아 패턴; 및
    상기 제1 배선 및 상기 집적 회로 칩에 연결된 공통 배선을 포함하고,
    상기 제1 배선은,
    제1 상부 연장부;
    상기 제1 상부 연장부와 이격되고, 서로 마주하는 제1 하부 연장부;
    상기 제1 상부 연장부와 상기 제1 하부 연장부를 연결하는 제1 중간배선을 포함하고,
    상기 제2 배선은,
    제2 상부 연장부;
    상기 제2 상부 연장부와 이격되고, 서로 마주하는 제2 하부 연장부; 및
    상기 제2 상부 연장부와 상기 제2 하부 연장부를 연결하는 제2 중간배선을 포함하고,
    상기 제1 상부 연장부 및 상기 제2 상부 연장부는 서로 마주하고, 상기 제1 하부 연장부 및 상기 제2 하부 연장부는 서로 마주하며,
    평면상에서 상기 제1 배선의 일부 및 상기 제2 배선의 일부는 서로 비중첩된 COF 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공통 배선은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 상기 제1 방향으로 연장된 직선을 기준으로 서로 대칭인 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공통 배선은 상기 벤딩 영역과 비중첩된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 공통 배선은,
    상기 제1 배선의 일단과 상기 집적 회로 칩을 연결하는 제1 공통 배선; 및
    상기 제1 배선의 타단에 연결된 제2 공통 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    평면상에서 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 상기 벤딩 영역을 가로지르도록 배치된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 중간 배선은 상기 제1 상부 연장부 및 상기 제1 하부 연장부 보다 작은 폭을 갖고,
    상기 제2 중간 배선은 상기 제2 상부 연장부 및 상기 제2 하부 연장부 보다 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    평면상에서 상기 제1 중간 배선 및 상기 제2 중간 배선은 서로 비중첩된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    평면상에서 상기 제1 상부 연장부와 상기 제2 상부 연장부는 서로 중첩되고, 상기 제1 하부 연장부와 상기 제2 하부 연장부는 서로 중첩된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 비아 패턴은,
    상기 제1 상부 연장부 및 상기 제2 상부 연장부를 연결시키는 제1 비아 패턴; 및
    상기 제1 하부 연장부 및 상기 제2 하부 연장부를 연결시키는 제2 비아 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 상면 상에 배치되어 상기 제1 배선 및 상기 공통 배선을 보호하는 제1 보호층; 및
    상기 베이스 필름의 하면 상에 배치되어 상기 제2 배선을 보호하는 제2 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  12. 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널을 구동하는 인쇄회로기판; 및
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 COF 패키지를 포함하고,
    상기 COF 패키지는,
    벤딩이 발생되는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된 집적 회로 칩;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 배선;
    상기 베이스 필름의 하면 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 배선;
    상기 베이스 필름을 관통하여 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선을 전기적으로 연결시키는 비아 패턴; 및
    상기 제1 배선 및 상기 집적 회로 칩에 연결된 공통 배선을 포함하고,
    상기 제1 배선은,
    제1 상부 연장부;
    상기 제1 상부 연장부와 이격되고, 서로 마주하는 제1 하부 연장부; 및
    상기 제1 상부 연장부와 상기 제1 하부 연장부를 연결하는 제1 중간배선을 포함하고,
    상기 제2 배선은,
    제2 상부 연장부;
    상기 제2 상부 연장부와 이격되고, 서로 마주하는 제2 하부 연장부; 및
    상기 제2 상부 연장부와 상기 제2 하부 연장부를 연결하는 제2 중간배선을 포함하고,
    상기 제1 상부 연장부 및 상기 제2 상부 연장부는 서로 마주하고, 상기 제1 하부 연장부 및 상기 제2 하부 연장부는 서로 마주하며,
    평면상에서 상기 제1 배선의 일부 및 상기 제2 배선의 일부는 서로 비중첩된 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 공통 배선은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 상기 제1 방향으로 연장된 직선을 기준으로 서로 대칭인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 공통 배선은 상기 벤딩 영역과 비중첩된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 삭제
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제1 중간 배선은 상기 제1 상부 연장부 및 상기 제1 하부 연장부 보다 작은 폭을 갖고,
    상기 제2 중간 배선은 상기 제2 상부 연장부 및 상기 제2 하부 연장부 보다 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    평면상에서 상기 제1 중간 배선 및 상기 제2 중간 배선은 서로 비중첩된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제12항에 있어서,
    평면상에서 상기 제1 상부 연장부와 상기 제2 상부 연장부는 서로 중첩되고, 상기 제1 하부 연장부와 상기 제2 하부 연장부는 서로 중첩된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 비아 패턴은,
    상기 제1 상부 연장부 및 상기 제2 상부 연장부를 연결시키는 제1 비아 패턴; 및
    상기 제1 하부 연장부 및 상기 제2 하부 연장부를 연결시키는 제2 비아 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022203435A1 (ko) * 2021-03-26 2022-09-29 스템코 주식회사 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10610946B2 (en) * 2015-12-07 2020-04-07 Illinois Tool Works, Inc. Systems and methods for automated root pass welding
KR102492104B1 (ko) * 2015-12-10 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102451726B1 (ko) * 2016-03-28 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102539031B1 (ko) 2016-04-28 2023-06-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102487061B1 (ko) * 2016-06-30 2023-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102725285B1 (ko) * 2016-10-13 2024-11-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109952555B (zh) 2017-08-31 2021-07-20 华为技术有限公司 一种显示屏及移动终端
KR102457059B1 (ko) * 2018-05-11 2022-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114217471B (zh) * 2018-12-05 2023-07-04 友达光电股份有限公司 显示装置
CN109860254A (zh) * 2019-02-18 2019-06-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
KR102756017B1 (ko) 2019-08-06 2025-01-15 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102597386B1 (ko) 2021-09-06 2023-11-02 주식회사 제이스텍 디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치
KR102666456B1 (ko) 2021-09-06 2024-05-16 주식회사 제이스텍 단방향 얼라인 방식을 이용한 디스플레이 패널 제조방법
CN113990910A (zh) * 2021-10-29 2022-01-28 京东方科技集团股份有限公司 显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6433414B2 (en) * 2000-01-26 2002-08-13 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing flexible wiring board
KR100699823B1 (ko) * 2003-08-05 2007-03-27 삼성전자주식회사 저가형 플랙서블 필름 패키지 모듈 및 그 제조방법
KR100671660B1 (ko) 2004-10-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 연성 회로 기판 및 그것을 채용한 표시 장치
KR100652519B1 (ko) 2005-07-18 2006-12-01 삼성전자주식회사 듀얼 금속층을 갖는 테이프 배선기판 및 그를 이용한 칩 온필름 패키지
JP2008124317A (ja) 2006-11-14 2008-05-29 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd フレキシブルプリント基板
KR101480356B1 (ko) * 2008-06-09 2015-01-09 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR20120042079A (ko) 2010-10-22 2012-05-03 엘지디스플레이 주식회사 액정모듈
KR101820009B1 (ko) 2010-11-09 2018-01-18 엘지디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR101804914B1 (ko) * 2011-02-22 2017-12-05 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101942918B1 (ko) * 2012-05-03 2019-01-28 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022203435A1 (ko) * 2021-03-26 2022-09-29 스템코 주식회사 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

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