KR20050051034A - Plasma display panel having the improved dielectric layer and the fabrication method the same - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 137
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 22
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 4
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/38—Dielectric or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
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Abstract
유전체층이 개선된 플라즈마 디스플레이 패널과, 이를 제조하기 위한 방법을 개시한다. 본 발명은 전면 기판과, 그 아랫면에 형성된 버스 전극과, XY 전극과, 이 전극들을 매립하는 전면 유전체층과, 그 아랫면에 형성된 보호막층과, 배면 기판과, 그 윗면에 형성된 어드레스 전극과, 어드레스 전극 사이에 배치된 격벽과, 격벽의 내측면에 도포되며, 어드레스 전극을 매립함과 동시에 격벽중 적어도 어느 하나의 격벽의 상단면에 도포되는 보조 유전체층을 구비한 유전체층과, 격벽의 내측면에 도포되는 적,녹,청색의 형광체층을 포함하는 것으로서, 격벽의 상단면과 전면 기판의 하부 사이에 공간을 발생시킴에 따라서, 진공 배기 공정시에 패널 조립체의 내부로부터 잔류하는 불순 가스의 배출이 용이하게 된다. 이에 따라, 배기 성능이 향상됨에 따라서 패널 조립체의 전기, 광학적 특성을 크게 향상시킬 수가 있다. A plasma display panel having an improved dielectric layer and a method for manufacturing the same are disclosed. The present invention provides a front substrate, a bus electrode formed on the bottom surface, an XY electrode, a front dielectric layer filling the electrodes, a protective film layer formed on the bottom surface, a back substrate, an address electrode formed on the top surface, and an address electrode. A dielectric layer disposed between the barrier ribs disposed between the barrier ribs and an auxiliary dielectric layer applied to the inner surface of the barrier ribs, the auxiliary electrode layer being applied to the top surface of at least one of the barrier ribs while the address electrode is embedded; It includes a red, green, and blue phosphor layer, and creates a space between the top surface of the partition and the lower portion of the front substrate, so that the impurity gas remaining from the inside of the panel assembly during the vacuum exhaust process can be easily discharged. do. Accordingly, as the exhaust performance is improved, the electrical and optical characteristics of the panel assembly can be greatly improved.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 격벽의 상단면에 유전체층을 도포하여 배기 통로를 형성하여서, 불순 가스의 배기가 용이한 유전체층이 개선된 플라즈마 디스플레이 패널과, 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a plasma display panel in which a dielectric layer is easily formed by applying a dielectric layer to an upper surface of a partition wall to form an exhaust passage, and a method for manufacturing the same. It is about.
통상적으로, 플라즈마 디스플레이 패널은 전극이 형성된 두 기판 사이에 밀봉된 가스를 방전시키고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의하여 형광체층을 여기시켜 소망하는 숫자, 문자 또는 그래픽을 구현하는 표시장치이다. In general, a plasma display panel is a display device that discharges a sealed gas between two substrates on which electrodes are formed, and excites a phosphor layer by ultraviolet rays generated thereby to implement desired numbers, letters, or graphics.
플라즈마 디스플레이 패널은 방전 셀에 인가하는 구동 전압의 형식, 예컨대 방전 형식에 따라 직류형과 교류형으로 분류하고, 전극들의 구성 형태에 따라 대향 방전형 및 면 방전형으로 구분할 수 있다.The plasma display panel may be classified into a direct current type and an alternating current type according to a type of driving voltage applied to a discharge cell, for example, a discharge type, and may be classified into a counter discharge type and a surface discharge type according to the configuration of the electrodes.
직류형 플라즈마 디스플레이 패널은 모든 전극들이 방전 공간에 노출되는 구조로서, 대응 전극들 사이에 전하의 이동이 직접적으로 이루어진다. 반면에, 교류형 플라즈마 디스플레이 패널은 적어도 한 전극이 유전체층에 매립되고, 대응하는 전극들 사이에 직접적인 전하의 이동이 이루어지지 않는 대신에, 유전체층 표면에 방전에 의하여 생성된 이온과 전자가 부착하여 벽전압(wall voltage)을 형성하고, 유지 전압(sustaing voltage)에 의하여 방전 유지가 가능하다.The DC plasma display panel has a structure in which all electrodes are exposed to a discharge space, and charges are directly transferred between corresponding electrodes. On the other hand, in the AC plasma display panel, at least one electrode is embedded in the dielectric layer, and instead of direct charge transfer between the corresponding electrodes, the ions and electrons generated by the discharge adhere to the surface of the dielectric layer to form a wall. A wall voltage is formed and discharge can be maintained by a sustaining voltage.
한편, 대향 방전형 플라즈마 디스플레이 패널은 단위 화소마다 어드레스 전극과 Y 전극이 대향하여 마련되고, 두 전극간에 어드레싱 방전 및 유지 방전이 일어나는 방식이다. 반면에, 면 방전형 플라즈마 디스플레이 패널은 각 단위 화소마다 어드레스 전극과 그에 해당되는 X 및 Y 전극이 마련되어 어드레싱 방전과 유지 방전이 발생하게 되는 방식이다. In the opposite discharge type plasma display panel, an address electrode and a Y electrode are provided to face each unit pixel, and addressing discharge and sustain discharge are generated between the two electrodes. On the other hand, in the surface discharge type plasma display panel, an address electrode and corresponding X and Y electrodes are provided for each unit pixel to generate addressing discharge and sustain discharge.
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 단위 셀을 도시한 것이다. 1 illustrates a unit cell of a conventional plasma display panel 10.
도면을 참조하면, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 전면 기판(11)의 아랫면에 한 쌍의 XY 전극(12)이 형성되어 있으며, 상기 XY 전극(12)은 전면 유전체층(13)에 의하여 매립되어 있다. 상기 전면 유전체층(13) 상에는 보호막층(14)이 코팅되어 있다. Referring to the drawings, the plasma display panel 10 has a pair of XY electrodes 12 formed on the bottom surface of the front substrate 11, and the XY electrodes 12 are buried by the front dielectric layer 13. have. The passivation layer 14 is coated on the front dielectric layer 13.
상기 전면 기판(11)과 대향되게 배치된 배면 기판(15)의 윗면에는 어드레스 전극(16)이 형성되어 있으며, 상기 어드레스 전극(16)은 배면 유전체층(17)에 의하여 매립되어 있다. 상기 배면 유전체층(17) 상에는 인접한 방전 셀간의 크로스토크를 방지하기 위하여 격벽(18)이 형성되어 있다. 상기 배면 유전체층(17)의 표면과 격벽(18)의 내측벽에는 적,녹,청색의 형광체층(19)이 형성되어 있다. An address electrode 16 is formed on an upper surface of the rear substrate 15 disposed to face the front substrate 11, and the address electrode 16 is embedded by the rear dielectric layer 17. On the back dielectric layer 17, partition walls 18 are formed to prevent crosstalk between adjacent discharge cells. Red, green, and blue phosphor layers 19 are formed on the surface of the back dielectric layer 17 and the inner walls of the partition walls 18.
한편, 전면 및 배면 기판(11)(15)의 결합된 내측 공간에는 불활성 가스를 봉입하여 방전 영역을 가지도록 형성되어 있다. On the other hand, the inner space of the front and rear substrates (11, 15) is formed to be filled with an inert gas to have a discharge region.
상기와 같은 구조를 가지는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 동작을 간략하게 설명하자면 다음과 같다.The operation of the plasma display panel 10 having the above structure will be briefly described as follows.
한 쌍의 XY 전극(12)에 구동 전압을 인가하며, 상기 전면 유전체층(13)과 보호막층(14) 표면의 방전 영역에서 면 방전이 일어나서 자외선이 발생하게 된다. 발생된 자외선에 의하여 주위의 형광체층(19)의 형광 물질이 여기됨에 따라서 칼라 표시가 이루어진다. A driving voltage is applied to the pair of XY electrodes 12, and surface discharge occurs in the discharge regions of the front dielectric layer 13 and the passivation layer 14 to generate ultraviolet rays. Color display is performed as the fluorescent material of the surrounding phosphor layer 19 is excited by the generated ultraviolet rays.
즉, 방전 셀 내부에 공간 전하(space charge)들은 인가된 구동 전압에 의하여 가속되면서, 방전 셀 내부에 400 내지 500 토르(Torr) 정도의 압력으로 채워진 불활성 혼합 가스인 네온(Ne)을 주성분으로 하여 헬륨(He), 크세논(Xe) 가스등을 첨가한 페닝 혼합 가스와 충돌하게 된다. That is, space charges in the discharge cell are accelerated by the driving voltage applied thereto, and are mainly composed of neon (Ne), an inert mixed gas filled with a pressure of about 400 to 500 Torr in the discharge cell. It collides with the phening mixed gas to which helium (He) and xenon (Xe) gas are added.
이에 따라, 불활성 가스가 여기되면서 147 나노미터의 자외선이 발생하게 된다. 이렇게 발생한 자외선은 어드레스 전극(16)과 격벽(18) 주위를 둘러싸고 있는 형광체층(19)의 형광 물질과 충돌함에 따라서 가시광을 발생하게 된다.Accordingly, 147 nanometers of ultraviolet rays are generated while the inert gas is excited. The generated ultraviolet rays generate visible light as they collide with the fluorescent material of the phosphor layer 19 surrounding the address electrode 16 and the partition wall 18.
종래의 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 전면 기판(11) 상에 패턴층을 형성시키는 공정과, 배면 기판(15) 상에 패턴층을 형성시키는 공정과, 전면 및 배면 기판(11)(15)을 상호 결합하는 공정으로 분류할 수 있다.The conventional plasma display panel 10 includes a process of forming a pattern layer on the front substrate 11, a process of forming a pattern layer on the rear substrate 15, and a front and rear substrates 11 and 15. It can be classified as a process of mutual coupling.
이중에서, 배면 기판(15)상에 패턴층을 형성시키기 위해서는 준비된 배면 기판(15) 상에 어드레스 전극(16)을 패턴화시키고, 배면 유전체층(17)을 이용하여 어드레스 전극(16)을 매립하게 된다. In order to form the pattern layer on the rear substrate 15, the address electrode 16 is patterned on the prepared rear substrate 15, and the address electrode 16 is embedded using the rear dielectric layer 17. do.
이어서, 상기 배면 유전체층(17)의 윗면에 격벽용 원소재를 인쇄하고, 이를 건조하고, 감광성 필름(DFR,dry film resistor)를 코팅하고, 노광, 박리, 소성 공정을 진행하여 격벽(18)을 형성하게 된다. 격벽(18)이 형성된 다음에는 각 방전셀별로 적,녹,청색의 형광체층(19)을 도포하게 된다.Subsequently, a barrier material is printed on the top surface of the back dielectric layer 17, dried, a photosensitive film (DFR) is coated, and the partition 18 is exposed, peeled, and baked. To form. After the partition wall 18 is formed, a red, green, and blue phosphor layer 19 is applied to each discharge cell.
통상적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 수분 흡착성이 강한 보호막층(14)과, 다공성의 형광체층(19) 내에 다량의 불순 가스를 포함하고 있으며, 이러한 불순 가스는 패널 조립체에 잔류하여 수명 특성에 많은 악영향을 주어 영구 잔상 및 방전 불안등의 문제를 유발할 수가 있다. Typically, the plasma display panel 10 includes a large amount of impurity gas in the protective film layer 14 having a strong moisture adsorption and the porous phosphor layer 19, and the impurity gas remains in the panel assembly to reduce the lifetime characteristics. Many adverse effects can cause problems such as permanent afterimage and discharge instability.
이를 위하여, 진공 배기공정중에 다량의 불순 가스를 외부로 배출하게 되는데, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 경우에는 전면 기판(10)의 하부와 격벽(18) 상단면 사이에 간격이 거의 없어서 불순 가스의 배출이 어려운 구조이다. 특히, 패널 조립체의 중앙부에서의 배출은 더욱 어렵다고 할 수 있다.To this end, a large amount of impurity gas is discharged to the outside during the vacuum exhaust process, in the case of the conventional plasma display panel 10 there is almost no gap between the lower portion of the front substrate 10 and the top surface of the partition wall 18 impurities. The gas is difficult to discharge. In particular, it can be said that the discharge from the central portion of the panel assembly is more difficult.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판과 격벽의 상단면 사이에 소정의 간격을 형성시켜서 배기 공정이 원할하게 이루어질 수 있도록 유전체층의 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 패널과 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides a plasma display panel having an improved dielectric layer structure and a method of manufacturing the same so as to form a predetermined gap between the substrate and the top surface of the partition wall so that the exhaust process can be performed smoothly. Its purpose is to.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 유전체층이 개선된 플라즈마 디스플레이 패널은,In order to achieve the above object, a plasma display panel having an improved dielectric layer according to an aspect of the present invention is provided.
전면 기판;Front substrate;
상기 전면 기판의 아랫면에 형성된 버스 전극과, XY 전극;A bus electrode formed on the bottom surface of the front substrate, and an XY electrode;
상기 전극들을 매립하는 전면 유전체층;A front dielectric layer filling the electrodes;
상기 전면 유전체층의 아랫면에 형성된 보호막층;A passivation layer formed on a lower surface of the front dielectric layer;
상기 전면 기판과 대향되게 설치된 배면 기판;A rear substrate provided to face the front substrate;
상기 배면 기판의 윗면에 형성된 어드레스 전극;An address electrode formed on an upper surface of the rear substrate;
상기 어드레스 전극 사이에 배치되며, 방전 공간을 구획하는 격벽;A partition wall disposed between the address electrodes and defining a discharge space;
상기 격벽의 내측면에 도포되며, 상기 어드레스 전극을 매립함과 동시에 상기 격벽중 적어도 어느 하나의 격벽의 상단면에 소정 두께로 도포되는 보조 유전체층을 구비한 유전체층; 및A dielectric layer applied to an inner surface of the partition wall and having an auxiliary dielectric layer embedded in the address electrode and coated on a top surface of at least one of the partition walls with a predetermined thickness; And
상기 격벽의 내측면에 도포되는 적,녹,청색의 형광체층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And red, green, and blue phosphor layers applied to the inner surface of the partition wall.
또한, 상기 격벽은 상기 어드레스 전극이 배치된 방향과 직교한 방향으로 배치된 가로 격벽과, 상기 어드레스 전극이 배치된 방향과 평행한 방향으로 배치된 세로 격벽을 포함하고, 상기 가로 및 세로 격벽은 매트릭스 형상인 것을 특징으로 한다.The partition wall may include a horizontal partition wall disposed in a direction orthogonal to a direction in which the address electrode is disposed, and a vertical partition wall disposed in a direction parallel to the direction in which the address electrode is disposed, and the horizontal and vertical partition walls are formed in a matrix. It is characterized by the shape.
게다가, 상기 가로 격벽의 상단면에는 보조 유전체층이 형성되고, 상기 세로 격벽의 상단면에는 보조 유전체층이 형성되지 않아서, 전면 기판의 아랫면과 격벽의 상단면 사이에 세로 격벽 방향으로 배기 통로를 제공하는 공간이 형성된 것을 특징으로 한다. In addition, an auxiliary dielectric layer is formed on an upper surface of the horizontal partition wall, and an auxiliary dielectric layer is not formed on an upper surface of the vertical partition wall, thereby providing an exhaust passage in the direction of the vertical partition wall between the lower surface of the front substrate and the upper surface of the partition wall. Characterized in that formed.
아울러, 상기 보조 유전체층은 상기 방전 공간에 도포되는 유전체층과 일체로 연결된 것을 특징으로 한다.In addition, the auxiliary dielectric layer is characterized in that integrally connected with the dielectric layer applied to the discharge space.
본 발명의 다른 측면에 따른 유전체층이 개선된 플라즈마 디스플레이 패널은, According to another aspect of the present invention, a plasma display panel having an improved dielectric layer is provided.
상호 대향되게 배치되는 복수개의 기판;A plurality of substrates disposed to face each other;
상기 기판상에 배치된 복수개의 전극;A plurality of electrodes disposed on the substrate;
상기 전극 사이에 배치되며, 방전 공간을 구획하는 복수개의 격벽;A plurality of partition walls disposed between the electrodes and partitioning a discharge space;
상기 격벽의 내측면에 도포되며, 상기 전극을 매립하는 유전체층;A dielectric layer applied to an inner surface of the partition wall and filling the electrode;
상기 격벽중 적어도 어느 하나의 격벽의 상단면에 형성되어서, 상기 기판의 아랫면과 격벽의 상단면 사이에 배기 통로를 형성하는 보조 유전체층; 및 An auxiliary dielectric layer formed on an upper end surface of at least one of the partition walls to form an exhaust passage between a lower surface of the substrate and an upper surface of the partition wall; And
상기 격벽의 내측면에 도포된 적,녹,청색의 형광체층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And red, green, and blue phosphor layers coated on the inner surface of the partition wall.
아울러, 상기 보조 유전체층은 격벽과 기판과의 결합시 격벽간에 단차지게 하여 배기 통로를 제공할 수 있도록 상기 격벽중 적어도 어느 하나의 방향으로 배치된 격벽의 상단면에는 도포되고, 다른 방향으로 배치된 격벽의 상단면에는 도포되지 않은 것을 특징으로 한다.In addition, the auxiliary dielectric layer is applied to an upper end surface of the partition wall disposed in at least one of the partition walls so as to provide an exhaust passage by stepping between the partition walls and the partition wall when the substrate is joined to the partition wall, and the partition walls disposed in different directions. The upper surface of the is characterized in that it is not applied.
본 발명의 다른 측면에 따른 유전체층이 개선된 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법은, According to another aspect of the present invention, a method for manufacturing a plasma display panel having an improved dielectric layer is provided.
기판상에 어드레스 전극을 패턴화시키는 단계;Patterning the address electrode on the substrate;
상기 기판상에 격벽용 원소재를 균일하게 도포하는 단계;Uniformly applying a barrier material on the substrate;
상기 격벽용 원소재상에 감광성 필름을 부착하는 단계; Attaching a photosensitive film on the partition material;
상기 감광성 필름상에 포토 마스크를 설치하여서, 격벽의 패턴을 노광, 현상하는 단계;Providing a photo mask on the photosensitive film to expose and develop a pattern of the partition wall;
상기 감광성 필름이 부착되지 않은 부분의 격벽용 원소재를 제거하고, 격벽용 원소재의 윗면에 잔류하는 감광성 필름을 박리하는 단계; Removing the barrier material of the portion where the photosensitive film is not attached, and peeling off the photosensitive film remaining on the upper surface of the barrier material;
상기 격벽용 원소재를 소성하여 소정 패턴의 격벽을 완성하는 단계; 및Firing the bulk material for completing the partition to complete a partition of a predetermined pattern; And
상기 격벽 사이로 상기 어드레스 전극을 매립하고, 이와 동시에 상기 격벽 상단면에 도포되는 보조 유전체층을 가지는 유전체층용 원소재를 공히 도포하여 유전체층을 완성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And embedding the address electrode between the barrier ribs and simultaneously applying a dielectric layer raw material having an auxiliary dielectric layer applied to the top surface of the barrier rib to complete the dielectric layer.
게다가, 상기 유전체층 원소재를 도포하는 단계에서는,In addition, in the step of applying the dielectric layer raw material,
상기 유전체층의 원소재는 노즐을 이용하여 적어도 어느 한 방향으로 배치된 격벽 사이를 따라서 도포하는 것을 특징으로 한다.The raw material of the dielectric layer is characterized in that it is applied along the partition walls arranged in at least one direction using a nozzle.
나아가, 상기 유전체층용 원소재는 어느 한 방향으로 배치된 격벽의 상단면에는 도포되지 않고, 이와 다른 방향으로 배치된 격벽의 상단면에는 소정 두께로 도포되어서, 격벽간의 단차를 형성하는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the raw material for the dielectric layer is not applied to the upper end surface of the partition wall arranged in any one direction, but is applied to the upper end surface of the partition wall arranged in the other direction with a predetermined thickness to form a step between the partition walls. .
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a plasma display panel according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널(20)을 도시한 것이다.2 illustrates a plasma display panel 20 according to an embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)에는 전면 기판(21)과, 상기 전면 기판(21)과 대향되게 배치되는 배면 기판(210)이 마련되어 있다. Referring to the drawings, the plasma display panel 20 is provided with a front substrate 21 and a rear substrate 210 disposed to face the front substrate 21.
상기 전면 기판(21)의 아랫면에는 소정 간격 이격되게 버스 전극(22)이 배치되어 있다. 상기 버스 전극(22)은 스트립 형상으로 형성되어 있다. 인접한 한 쌍의 버스 전극(22)의 내측벽으로부터 대향되는 방향으로는 소정 크기의 X 전극(23)과, Y 전극(24)이 돌출되어 있다. The bus electrodes 22 are disposed on the bottom surface of the front substrate 21 to be spaced apart from each other by a predetermined interval. The bus electrode 22 is formed in a strip shape. The X electrode 23 and the Y electrode 24 having a predetermined size protrude from the inner walls of the adjacent pair of bus electrodes 22.
상기 XY 전극(23)(24)은 상기 버스 전극(22)의 내측벽을 따라서 길이 방향으로 소정 간격 이격되게 배치되어 있으며, 대향되는 X 전극(23)과, Y 전극(24)이 형성된 영역은 하나의 방전 셀을 형성하고 있다. 또한, 방전 셀을 이루는 X 및 Y 전극(23)(24)이 배치된 버스 전극(22)과 이와 인접한 다른 버스 전극(22) 사이의 영역은 비방전 영역에 해당된다. 비방전 영역에는 블랙 매트리스층이 형성될 수가 있다. The XY electrodes 23 and 24 are arranged to be spaced apart at predetermined intervals along the inner wall of the bus electrode 22 in the longitudinal direction, and the X electrodes 23 and the regions where the Y electrodes 24 are formed are opposite to each other. One discharge cell is formed. In addition, the area between the bus electrode 22 on which the X and Y electrodes 23 and 24 constituting the discharge cell are arranged and the other bus electrode 22 adjacent thereto correspond to the non-discharge area. The black mattress layer may be formed in the non-discharge region.
상기 버스 전극(22)과, XY 전극(23)(24)이 형성된 전면 기판(21)에는 이들을 매립하기 위하여 전면 유전체층(25)이 형성되어 있다. 상기 전면 유전체층(25)의 표면에는 산화 마그네슘막과 같은 보호막층(26)이 전면 도포되어 있다.The front dielectric layer 25 is formed on the front substrate 21 on which the bus electrode 22 and the XY electrodes 23 and 24 are formed. On the surface of the front dielectric layer 25, a protective film layer 26, such as a magnesium oxide film, is completely coated.
한편, 상기 배면 기판(210)의 윗면에는 소정 간격 이격되게 어드레스 전극(220)이 형성되어 있다. 상기 어드레스 전극(220)은 상기 버스 전극(22)이 형성된 방향과 직교하는 방향으로 배치되어 있다. 상기 어드레스 전극(220)은 XY 전극(23)(24)이 대향되게 설치된 방전 셀에 위치하고 있다.On the other hand, the address electrode 220 is formed on the upper surface of the back substrate 210 to be spaced apart by a predetermined interval. The address electrode 220 is disposed in a direction orthogonal to the direction in which the bus electrode 22 is formed. The address electrode 220 is located in a discharge cell in which the XY electrodes 23 and 24 are opposed to each other.
상기 어드레스 전극(220)의 윗면에는 이를 매립하기 위하여 배면 유전체층(230)이 형성되어 있다.A back dielectric layer 230 is formed on the upper surface of the address electrode 220 to fill it.
상기 배면 기판(210)의 윗면에는 방전 공간을 구획하고, 크로스 토크를 방지하기 위하여 격벽(240)이 형성되어 있다. 상기 격벽(240)은 어드레스 전극(220) 사이의 공간에 배치되어 있다. 상기 격벽(240)은 상기 어드레스 전극(220)과 직교하는 방향으로 형성된 가로 격벽(241)과, 상기 어드레스 전극(220)과 나란한 방향으로 형성된 세로 격벽(242)을 포함하고 있다. 상기 세로 격벽(242)은 상기 가로 격벽(241)의 양 측벽으로부터 연장되어 있으며, 이와 일체로 연결되어서 매트릭스형을 이루고 있다. 대안으로는, 상기 격벽(240)은 미앤더형(meander type)이나, 스트립형(strip type)등 방전 공간을 구획하는 형상이라면 이에 한정되는 것은 아니다. A partition wall 240 is formed on an upper surface of the rear substrate 210 to partition the discharge space and prevent cross talk. The partition wall 240 is disposed in the space between the address electrodes 220. The partition wall 240 includes a horizontal partition wall 241 formed in a direction orthogonal to the address electrode 220, and a vertical partition wall 242 formed in a direction parallel to the address electrode 220. The vertical partition wall 242 extends from both sidewalls of the horizontal partition wall 241 and is integrally connected to each other to form a matrix. Alternatively, the partition wall 240 is not limited to this shape as long as it partitions a discharge space such as a meander type or a strip type.
상기 격벽(240)의 내측벽과, 배면 유전체층(230)의 윗면에는 방전 셀별로 적,녹,청색의 형광체층(250)이 형성되어 있다.Red, green, and blue phosphor layers 250 are formed on each of the discharge cells on the inner wall of the partition wall 240 and the upper surface of the back dielectric layer 230.
본 발명의 특징에 따르면, 배기 공정시에 패널 조립체내에 잔류하는 불순 가스가 원할하게 외부로 배출가능하도록 기판과 격벽 상단면 사이에 소정의 간격을 형성시킬 수 있는 보조 유전체층이 설치된데에 있다.According to a feature of the present invention, an auxiliary dielectric layer is provided which can form a predetermined gap between the substrate and the top surface of the partition wall so that the impurity gas remaining in the panel assembly during the exhaust process can be discharged to the outside smoothly.
보다 상세하게는 도 3에 도시된 바와 같다.In more detail, as shown in FIG.
여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members having the same function.
도면을 참조하면, 상기 배면 기판(210) 상에는 어드레스 전극(220)이 배치되어 있다. 상기 어드레스 전극(220)은 소정 간격 이격되게 배치된 스트립 형이다.Referring to the drawing, an address electrode 220 is disposed on the back substrate 210. The address electrodes 220 are strips arranged at predetermined intervals.
그리고, 상기 배면 기판(210) 상에는 격벽(240)이 배치되어 있다. 이때, 상기 격벽(240)은 종래의 경우처럼 배면 유전체층(17,도 1참조) 상에 형성되는 것이 아니라, 상기 배면 기판(210)의 표면으로부터 직접적으로 형성되어 있다.The partition wall 240 is disposed on the rear substrate 210. In this case, the partition wall 240 is not formed on the back dielectric layer 17 (see FIG. 1) as in the conventional case, but is formed directly from the surface of the back substrate 210.
즉, 상기 어드레스 전극(220)과 나란한 방향으로 세로 격벽(242)이 형성되어 있다. 상기 세로 격벽(242)은 상기 어드레스 전극(220)이 배치된 사이의 공간에서 배면 기판(210)의 표면으로부터 소정 높이 돌출하여 있다. That is, the vertical partition wall 242 is formed in the direction parallel to the address electrode 220. The vertical partition wall 242 protrudes a predetermined height from the surface of the rear substrate 210 in a space between the address electrodes 220.
또한, 상기 어드레스 전극(220)과 직교하는 방향으로 가로 격벽(241)이 형성되어 있다. 상기 가로 격벽(241)은 상기 어드레스 전극(220)을 가로질러서 형성되어 있다. 상기 가로 격벽(241)은 상기 세로 격벽(242)의 양 측벽으로부터 이와 직교하는 방향으로 돌출하여서 인접한 다른 세로 격벽(242)의 측벽으로 연결하는 형상으로서, 상기 세로 격벽(242)과 일체로 형성되어 있다.In addition, a horizontal partition wall 241 is formed in a direction orthogonal to the address electrode 220. The horizontal partition wall 241 is formed across the address electrode 220. The horizontal partition wall 241 protrudes from both side walls of the vertical partition wall 242 in a direction orthogonal thereto and connects to the side walls of another adjacent vertical partition wall 242 and is integrally formed with the vertical partition wall 242. have.
전체적으로, 상기 가로 격벽(241)과 세로 격벽(242)을 구비하는 격벽(240)은 매트릭스형의 구조를 가지고 있으며, 공히, 배면 기판(210)의 표면으로부터 직접적으로 형성되어 있다. In general, the partition wall 240 including the horizontal partition wall 241 and the vertical partition wall 242 has a matrix structure, and is formed directly from the surface of the rear substrate 210.
그리고, 상기 격벽(240)으로 구획된 방전 공간에는 상기 어드레스 전극(220)을 매립하기 위하여 배면 유전체층(230)이 형성되어 있다. 이때, 상기 배면 유전체층(230)은 전면 인쇄를 하는 것이 아니라, 노즐과 같은 분사 수단을 이용하여 상기 어드레스 전극(220)이 배치된 방향, 예컨대, 세로 격벽(242)이 형성된 방향을 따라서 방전 공간내에 도포되어 있다. In addition, a back dielectric layer 230 is formed in the discharge space partitioned by the partition wall 240 to fill the address electrode 220. In this case, the back dielectric layer 230 is not printed on the entire surface of the back dielectric layer 230, but in the discharge space along the direction in which the address electrode 220 is disposed, for example, the direction in which the vertical partition wall 242 is formed, using a spraying means such as a nozzle. It is applied.
이에 따라, 상기 배면 유전체층(230)은 방전 공간내에 도포될 뿐만 아니라, 분사 수단이 진행하는 방향과 직교하는 방향으로 만나는 가로 격벽(241)에도 추가적으로 도포된 보조 유전체층(231)을 구비하고 있다. Accordingly, the rear dielectric layer 230 is provided not only in the discharge space but also has an auxiliary dielectric layer 231 additionally applied to the horizontal partition wall 241 which meets in the direction orthogonal to the direction in which the injection means travels.
상기 보조 유전체층(231)은 인접한 세로 격벽(242) 사이를 따라서 분사 수단이 진행하면서 유전체층용 원소재를 도포시에 상기 가로 격벽(241)의 상단면에 형성되는 영역으로서, 상기 가로 격벽(241)의 높이는 그 상단면에 도포된 보조 유전체층(231)의 두께(t)로 인하여 세로 격벽(242)의 높이보다 보조 유전체층의 두께(t)만큼 높아져서 단차를 형성한다 할 것이다.The auxiliary dielectric layer 231 is a region formed on the top surface of the horizontal partition wall 241 when the spraying means proceeds along the adjacent vertical partition wall 242 to apply the raw material for the dielectric layer. The height of may be higher by the thickness t of the auxiliary dielectric layer than the height of the vertical partition wall 242 due to the thickness t of the auxiliary dielectric layer 231 applied to the top surface thereof to form a step.
이러한 보조 유전체층(231)의 존재는 추후 전면 기판(21)과의 결합시 격벽(240)의 상단면과 전면 기판(21)의 아랫면과의 사이에 세로 격벽(242)이 형성된 방향으로 소정의 공간을 형성하는 역할을 하게 되어서, 배기 공정시에 불순 가스의 배출 통로를 제공할 수 있다.The presence of such an auxiliary dielectric layer 231 is a predetermined space in the direction in which the vertical partition wall 242 is formed between the upper surface of the partition wall 240 and the lower surface of the front substrate 21 when joining the front substrate 21 later. It serves to form a, it can provide a discharge passage of the impure gas during the exhaust process.
이때, 상기 보조 유전체층(231)의 두께(t)는 배기를 향상시키기 위해서 2 내지 22 마이크로 내외가 바람직하다. At this time, the thickness t of the auxiliary dielectric layer 231 is preferably about 2 to 22 micro to improve the exhaust.
한편, 상기 보조 유전체층(231)은 가로 격벽(241) 상에 형성시키지 않고, 세로 격벽(242)의 상단면에 형성시킬 수도 있는등, 상기 가로 또는 새로 격벽(241)(242)중 적어도 하나 이상의 상단면에 형성시켜서 전면 기판(21)과 격벽(240) 사이에 요철 형상의 공간을 형성하여서 배기 통로를 형성할 수만 있다면, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the auxiliary dielectric layer 231 may be formed on the top surface of the vertical partition wall 242 without being formed on the horizontal partition wall 241. At least one or more of the horizontal or new partition walls 241 and 242 may be formed. It is not limited to the above-described embodiment as long as it can be formed on the top surface to form an exhaust passage by forming an uneven space between the front substrate 21 and the partition wall 240.
표 1은 본 출원인의 실험에 따른 보조 유전체층(231)이 형성된 경우의 진공도를 도시한 것이다.Table 1 shows the vacuum degree when the auxiliary dielectric layer 231 according to the applicant's experiment is formed.
여기서, 시간(분)은 배기 시간을 말하는 것이고, 비교예는 격벽의 상단면에 단차가 형성되지 않은 종래의 경우이고, 실시예 1 내지 실시예 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 격벽의 상단면에 보조 유전체층(231)의 두께를 2, 6, 10, 14, 18, 22 마이크로미터로 변화시킨 경우로서, 패널 조립체내의 진공도 변화를 측정한 것이다. Here, the time (minutes) refers to the exhaust time, the comparative example is a conventional case where the step is not formed on the top surface of the partition wall, Examples 1 to 6 are the upper end of the partition wall according to an embodiment of the present invention In the case where the thickness of the auxiliary dielectric layer 231 is changed to 2, 6, 10, 14, 18, and 22 micrometers on the surface, the degree of vacuum change in the panel assembly is measured.
표 1을 참조하면, 비교예의 경우에는 배기 시간이 0분에서 840분으로 변화Referring to Table 1, in the case of the comparative example, the exhaust time is changed from 0 minutes to 840 minutes.
게 되면, 진공도는 6.07×100토르에서 1.11×10-1 토르로 변화되었다. 실시예 1의 경우에는 배기 시간이 0분에서 840분으로 변화하게 되면, 진공도가 6.05×100 토르The degree of vacuum changed from 6.07 × 10 0 Torr to 1.11 × 10 −1 Torr. In the case of Example 1, when the exhaust time was changed from 0 minutes to 840 minutes, the degree of vacuum was 6.05 × 10 0 Torr.
에서 1.10×10-1 토르로, 실시예 2의 경우에는 진공도가 6.04×100 토르에서 1.09×10-1 토르로, 실시예 3의 경우에는 진공도가 6.01×100 토르에서 1.06×10 -1 토르로, 실시예 4의 경우에는 진공도가 6.00×100 토르에서 1.02×10-1 토르로, 실시예 5의 경우에는 진공도가 5.80×100 토르에서 1.00×10-1 토르로, 실시예 6의 경우에는 5.70×100 토르에서 9.80×10-2 토르로 변화하였다.At 1.10 × 10 −1 Torr, in the case of Example 2 the vacuum degree is from 6.04 × 10 0 Torr to 1.09 × 10 −1 Torr, and in Example 3 the vacuum degree is at 1.06 × 10 −1 Torr at 6.01 × 10 0 Torr Torr, in the case of Example 4, the vacuum degree from 6.00 × 10 0 Torr to 1.02 × 10 −1 Torr, and in Example 5 the vacuum degree from 5.80 × 10 0 Torr to 1.00 × 10 −1 Torr, Example 6 In the case of, it changed from 5.70 × 10 0 Torr to 9.80 × 10 −2 Torr.
이처럼, 비교예의 경우와 실시예 1 내지 6의 경우를 비교하여 보면, 배기 시간이 길어질수록 진공도가 높아진다는 것을 알 수 있다. 또한, 격벽의 상단면에 보조 유전체층(231)이 형성되는 경우인 실시예 1 내지 6의 경우가 격벽에 단차가 없는 비교예의 경우보다 진공도가 높다는 것을 알 수 있다. 게다가, 보조 유전체층의 두께가 두꺼워질수록 진공도가 향상됨을 알 수 있다. Thus, comparing the case of the comparative example with the case of Examples 1-6, it turns out that the vacuum degree becomes high, so that exhaust time increases. In addition, it can be seen that the case of Examples 1 to 6, in which the auxiliary dielectric layer 231 is formed on the top surface of the partition wall, has a higher degree of vacuum than the comparative example in which the partition wall does not have a step. In addition, it can be seen that as the thickness of the auxiliary dielectric layer becomes thicker, the degree of vacuum is improved.
이것은 보조 유전체층(231)의 형성으로 전면 기판(21)과 격벽(240)의 상단면과의 간격이 크면 클수록 패널 조립체내에 잔류하는 불순 가스의 배출이 보다 원할하게 이루어진다는 것을 의미한다.This means that the greater the distance between the top substrate 21 and the top surface of the partition wall 240 due to the formation of the auxiliary dielectric layer 231, the more smoothly the discharge of the impurity gas remaining in the panel assembly.
한편, 보조 유전체층(231)의 두께가 24 마이크로미터 이상이 되면, 배기에는 좋으나, 간격이 너무 넓게 되어서 세로 격벽(242) 방향으로 오방전이 발생하게 된다.On the other hand, when the thickness of the auxiliary dielectric layer 231 is 24 micrometers or more, it is good for exhausting, but the spacing is too wide, causing erroneous discharge in the vertical partition wall 242 direction.
상기와 같은 구조를 가지는 배면 기판(210)상의 각 패턴층(220 내지 250)을 형성시키는 과정을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.A process of forming the pattern layers 220 to 250 on the back substrate 210 having the above structure will be described in detail as follows.
먼저, 투명한 유리로 된 배면 기판(210)이 마련된 다음에, 상기 배면 기판(210) 상에 스트립형의 어드레스 전극(220)을 패턴화시킨다.(도 4a)First, a rear substrate 210 made of transparent glass is provided, and then a strip-shaped address electrode 220 is patterned on the rear substrate 210 (FIG. 4A).
어드레스 전극(220)이 패턴화된 배면 기판(210) 상에는 소정 두께를 가지는 페이스트 형태의 격벽용 원소재(243)를 균일하게 도포하게 된다.(도 4b)On the back substrate 210 on which the address electrode 220 is patterned, a paste-type barrier rib material 243 having a predetermined thickness is uniformly coated. (FIG. 4B).
다음으로, 상기 격벽용 원소재(243) 상에는 격벽(240)을 형성시키기 위하여 패턴을 형성시킨 감광성 필름(410)을 부착하게 된다. 즉, 격벽용 원소재(243)가 인쇄된 배면 기판(210)상에 감광성 필름(410)을 정렬하고, 이를 복수개의 롤러 사이를 통과시켜서 상호 라미네이팅시킨다. 이어서, 상기 감광성 필름(410) 상에 포토 마스크(420)을 정렬하고, 상기 감광성 필름(410)에 격벽(240)의 패턴을 자외선 노광하게 된다. 노광된 부분은 화학적으로 안정화가 된다.(도 4c)Next, the photosensitive film 410 having the pattern formed thereon is attached to the partition material 243 to form the partition wall 240. That is, the photosensitive film 410 is aligned on the back substrate 210 on which the partition material 243 is printed, and the laminate is passed through a plurality of rollers. Subsequently, the photo mask 420 is aligned on the photosensitive film 410, and the pattern of the partition wall 240 is exposed to ultraviolet rays on the photosensitive film 410. The exposed portion is chemically stabilized (FIG. 4C).
노광이 완료되면, 상기 감광성 필름(410)을 현상하여 격벽(240)의 패턴이 상기 필름(410)에 형성된다.(도 4d)When the exposure is completed, the photosensitive film 410 is developed to form a pattern of the partition wall 240 on the film 410 (FIG. 4D).
이어서, 현상이 완료된 기판(210) 상에는 예컨대 샌드 블라스트(sand blast) 공정을 수행하게 된다.Subsequently, for example, a sand blast process may be performed on the developed substrate 210.
즉, 상기 기판(210)의 상부에 샌드 블라스트 장치를 이용하여 그 전면에 고압으로 연마제를 내뿜으면, 그 압력으로 인하여 상기 감광성 필름(410)이 부착되지 않은 부분의 격벽용 원소재는 제거되고, 상기 감광성 필름(410)이 부착된 부분의 격벽용 원소재(243)는 그대로 존재하게 된다.(도 4e)That is, when the abrasive is blown out at high pressure on the entire surface of the substrate 210 by using a sand blasting device, the bulk material for the partition where the photosensitive film 410 is not attached is removed due to the pressure. The partition material 243 in the portion where the photosensitive film 410 is attached remains as it is (FIG. 4E).
다음으로, 존재하는 격벽용 원소재(243)의 상면에 부착되어 있는 감광성 필름(410)을 박리하고, 상기 격벽용 원소재(243)를 소성하면 매트릭스 형상의 가로 및 세로 격벽(241)(242)을 구비한 격벽(240)이 완성된다.(도 4f)Next, when the photosensitive film 410 attached to the upper surface of the existing bulkhead raw material 243 is peeled off and the bulkhead raw material 243 is fired, matrix horizontal and vertical bulkheads 241 and 242 are formed. The partition wall 240 provided with) is completed. (FIG. 4F).
이어서, 상기 기판(210)의 일변으로부터 타변을 향하여 일방향으로 분사 수단, 예컨대 노즐(430)을 이용하여 유전체층 원소재(232)를 도포하게 된다. 이때, 상기 유전체층 원소재(232)는 격벽(240) 사이의 공간상에 도포되며, 상기 어드레스 전극(220)을 매립하게 된다.(도 4g)Subsequently, the dielectric layer raw material 232 is coated by spraying means, for example, the nozzle 430, in one direction from one side of the substrate 210 toward the other side. In this case, the dielectric layer raw material 232 is applied on the space between the partition wall 240, and the address electrode 220 is embedded (Fig. 4g).
이때, 상기 노즐(430)을 이용한 유전체층 원소재(232)의 도포는 매트릭스 형상의 가로 및 세로 격벽(241)(242)중 어느 하나의 격벽 방향으로 진행하게 된다. 본 실시예에서는 세로 격벽(242)과 나란한 방향을 따라 방전 공간에 유전체층 원소재(232)가 도포되고 있다.At this time, the coating of the dielectric layer raw material 232 using the nozzle 430 proceeds in the direction of any one of the horizontal and vertical partition walls 241 and 242 having a matrix shape. In this embodiment, the dielectric layer raw material 232 is applied to the discharge space along the direction parallel to the vertical partition wall 242.
이에 따라, 도 4h에 도시된 것처럼, 상기 가로 격벽(241) 사이에는 유전체층(230)이 형성되고, 이 유전체층(230)은 어드레스 전극(220)을 매립하고 있다. 또한, 상기 가로 격벽(241)의 상단면과 양 측벽에도 상기 유전체층(230)과 일체로 연결된 보조 유전체층(231)이 도포된다. 상기 가로 격벽(241) 상단면상의 보조 유전체층(231)의 두께(t)는 대략 2 마이크로미터 내지 22 마이크로미터가 바람직하다.Accordingly, as shown in FIG. 4H, a dielectric layer 230 is formed between the horizontal partition walls 241, and the dielectric layer 230 fills the address electrode 220. In addition, an auxiliary dielectric layer 231 integrally connected to the dielectric layer 230 is also applied to the top and both sidewalls of the horizontal partition wall 241. The thickness t of the auxiliary dielectric layer 231 on the top surface of the horizontal partition wall 241 is preferably about 2 micrometers to 22 micrometers.
그리고, 도 4i에 도시된 것처럼, 상기 세로 격벽(230) 사이에는 유전체층(230)이 형성되어서 어드레스 전극(220)을 매립하는 반면에, 분사 수단인 노즐(530)이 진행하는 방향이므로, 상기 세로 격벽(230) 상단면에는 보조 유전체층(231)이 도포되지 않는다.In addition, as shown in FIG. 4I, the dielectric layer 230 is formed between the vertical partitions 230 to fill the address electrode 220, whereas the nozzle 530, which is the injection means, travels. The auxiliary dielectric layer 231 is not coated on the top surface of the partition wall 230.
이러한 결과로서, 상기 배면 기판(210) 상에는 어드레스 전극(220)이 형성되고, 그 사이의 공간에 가로 및 세로 격벽(241)(242)으로 된 격벽(240)이 매트릭스형으로 배치되고, 상기 격벽(240)의 내측면에는 어드레스 전극(220)을 매립하는 유전체층(230)이 형성되고, 상기 가로 격벽(241)의 상단면에만 소정 두께의 보조 유전체층(231)이 형성된다. As a result, an address electrode 220 is formed on the rear substrate 210, and partition walls 240 formed of horizontal and vertical partition walls 241 and 242 are arranged in a matrix in the space therebetween. The dielectric layer 230 filling the address electrode 220 is formed on the inner surface of the 240, and the auxiliary dielectric layer 231 having a predetermined thickness is formed only on the top surface of the horizontal partition wall 241.
따라서, 전면 기판(210)과 격벽(240)의 상단면 사이에는 상기 보조 유전체층(231)의 형성으로 인하여 가로 격벽(241)과 세로 격벽(242) 높이 차이가 발생하여서 소정의 간격이 형성가능하다. 이 공간을 통하여 패널 조립체에 잔류하는 불순 가스의 배출이 가능하다.Therefore, the height difference between the horizontal partition wall 241 and the vertical partition wall 242 may be generated between the front substrate 210 and the upper surface of the partition wall 240 due to the formation of the auxiliary dielectric layer 231. . This space allows the discharge of the impure gas remaining in the panel assembly.
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 유전체층의 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 패널과 이의 제조 방법은 배면 기판상에 격벽을 형성시킨 다음, 격벽의 상단면에 보조 유전체층을 형성시켜서 격벽의 상단면과 전면 기판의 하부 사이에 공간을 발생시킴에 따라서, 진공 배기 공정시에 패널 조립체의 내부로부터 잔류하는 불순 가스의 배출이 용이하게 된다. 이에 따라, 배기 성능이 항상됨에 따라서 패널 조립체의 전기, 광학적 특성을 크게 향상시킬 수가 있다.As described above, the plasma display panel having the improved structure of the dielectric layer of the present invention and a method of manufacturing the same have a barrier rib formed on the rear substrate, and then forming an auxiliary dielectric layer on the top surface of the barrier rib to form the top surface of the barrier rib and the front substrate. By creating a space between the lower portions, it is easy to discharge the impurity gas remaining from the inside of the panel assembly during the vacuum exhaust process. Accordingly, as the exhaust performance is always maintained, the electrical and optical properties of the panel assembly can be greatly improved.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1은 통상적인 플라즈마 디스플레이 패널의 단위 셀을 절제도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a unit cell of a conventional plasma display panel;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 일부 절제하여 도시한 분리 사시도,2 is an exploded perspective view of a plasma display panel partially cut out according to an embodiment of the present invention;
도 3은 도 2의 일부를 확대 도시한 사시도,3 is an enlarged perspective view of a part of FIG. 2;
도 4a 내지 4i는 도 2의 격벽과 유전체층을 형성시키는 과정을 순차적으로 도시한 것으로서, 4A to 4I sequentially illustrate a process of forming the barrier rib and the dielectric layer of FIG. 2.
도 4a는 배면 기판상에 어드레스 전극이 형성된 이후의 상태를 도시한 단면도,4A is a cross-sectional view showing a state after an address electrode is formed on a rear substrate;
도 4b는 도 4a의 기판상에 격벽용 원소재를 도포한 이후의 상태를 도시한 단면도, FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state after applying a barrier material on the substrate of FIG. 4A;
도 4c는 도 4b의 격벽용 원소재상에 감광성 필름을 부착하고, 포토 마스크를 정렬한 이후의 상태를 도시한 단면도,4C is a cross-sectional view showing a state after attaching a photosensitive film on the partition material of FIG. 4B and aligning the photomask; FIG.
도 4d는 도 4c의 감광성 필름을 노광, 현상한 이후의 상태를 도시한 단면도,4D is a cross-sectional view illustrating a state after exposing and developing the photosensitive film of FIG. 4C;
도 4e는 도 4d의 기판상에 샌드 블라스트 공정을 수행한 이후의 상태를 도시한 단면도,4E is a cross-sectional view illustrating a state after sandblasting is performed on the substrate of FIG. 4D;
도 4f는 도 4e의 기판상에 잔류하는 감광성 필름을 제거한 이후의 상태를 도시한 단면도,4F is a cross-sectional view illustrating a state after removing a photosensitive film remaining on the substrate of FIG. 4E;
도 4g는 도 4f의 기판상에 노즐을 이용하여 유전체층용 원소재를 분사하는 상태를 도시한 단면도,4G is a cross-sectional view showing a state in which the raw material for dielectric layer is injected using a nozzle on the substrate of FIG. 4F;
도 4h는 도 4g의 가로 격벽 방향으로 유전체층이 형성된 이후의 상태를 도시한 단면도,4H is a cross-sectional view illustrating a state after the dielectric layer is formed in the horizontal partition wall direction of FIG. 4G;
도 4i는 도 4g의 세로 격벽 방향으로 유전체층이 형성된 이후의 상태를 도시한 단면도. FIG. 4I is a sectional view showing a state after the dielectric layer is formed in the vertical partition wall direction of FIG. 4G; FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
20...플라즈마 디스플레이 패널 20 ... plasma display panel
21...전면 기판 22...버스 전극21.Front board 22.Bus electrode
23...X 전극 24...Y 전극23 ... X electrode 24 ... Y electrode
25...전면 유전체층 26...보호막층25.Front dielectric layer 26.Protective layer
210...배면 기판 220...어드레스 전극210 ... back substrate 220 ... address electrode
230...배면 유전체층 231...보조 유전체층230 ... back dielectric layer 231 ... auxiliary dielectric layer
240...격벽 241...가로 격벽240 ... bulk 241 ... horizontal bulkhead
242...세로 격벽 250...형광체층242 ... Vertical bulkhead 250 ... Phosphor layer
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030084719A KR100625985B1 (en) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | Plasma display panel with improved dielectric layer and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030084719A KR100625985B1 (en) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | Plasma display panel with improved dielectric layer and method for manufacturing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050051034A true KR20050051034A (en) | 2005-06-01 |
| KR100625985B1 KR100625985B1 (en) | 2006-09-20 |
Family
ID=38666319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030084719A Expired - Fee Related KR100625985B1 (en) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | Plasma display panel with improved dielectric layer and method for manufacturing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100625985B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111663742A (en) * | 2020-06-24 | 2020-09-15 | 广东兆龙新材料有限公司 | Anti-ultraviolet wear-resistant sports PVC floor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3282989B2 (en) | 1997-05-08 | 2002-05-20 | ノリタケ電子工業株式会社 | Display device manufacturing method |
| JPH11250797A (en) | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Kyocera Corp | Substrate for plasma display device and method of manufacturing the same |
| JP2002324491A (en) | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma display panel and manufacturing method therefor |
-
2003
- 2003-11-26 KR KR1020030084719A patent/KR100625985B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111663742A (en) * | 2020-06-24 | 2020-09-15 | 广东兆龙新材料有限公司 | Anti-ultraviolet wear-resistant sports PVC floor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100625985B1 (en) | 2006-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20031126 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20040827 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20031126 Comment text: Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060330 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20060821 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20060913 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20060914 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |