KR20040100895A

KR20040100895A - 커넥터 조립체

Info

Publication number: KR20040100895A
Application number: KR1020040031076A
Authority: KR
Inventors: 에이치로 타케마사
Original assignee: 타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이.
Priority date: 2003-05-22
Filing date: 2004-05-03
Publication date: 2004-12-02
Also published as: KR100851712B1; EP1480292A3; CN100401595C; JP3964353B2; JP2004349126A; US7044793B2; TW200507381A; US20040235352A1; EP1480292A2; CN1574508A

Abstract

손상을 받기 쉬운 암형콘택트의 교환을 용이하게 행할 수 있고, 데이터 신호를 고속으로 전송하는 통신장치 등의 데이터 전송시스템에 사용되는 커넥터 조립체를 제공한다. 커넥터 조립체는 표면에 도체 패턴(30)이 형성된 복수의 제1기판(26)을 갖는 제1커넥터(A)와, 표면에 도체 패턴(65)이 형성된 복수의 제2기판(64)을 갖는 제2커넥터(B)와, 제1커넥터(A) 또는 제2커넥터(B)에 취부되는 중계커넥터(C)를 구비하고 있다. 중계커넥터(C)에는 제1기판(26)의 도체 패턴(30)에 접촉하는 제1암형접촉부(52) 및 상기 제2기판(64)의 도체 패턴(65)에 접촉하는 제2암형접촉부(53)를 갖는 복수의 암형콘택트(50)가 압입되어 있다.

Description

커넥터 조립체{Connector Assembly}

본 발명은 데이터 신호를 고속으로 전송하는 통신장치 등의 데이터 전송시스템에 사용되는 커넥터 조립체에 관한 것이다.

데이터 신호를 고속, 예를 들면 2Gbps를 초과하는 속도로 전송하는 통신장치 등의 데이터 전송시스템에 사용되는 커넥터에 있어서는 커넥터 내의 신호경로의 임피던스를 균일하게 유지할 것이 요구되고 있다.

종래의 이러한 종류의 커넥터로서, 예를 들면 도 8 및 도 9(특허문헌1 참조)에 나타낸 것이 알려져 있다.

이 커넥터(101)는 절연성 하우징(110)과 하우징(100)에 병렬로 지지되는 복수의 기판(120)을 구비하고 있다. 각 기판(120)은 FR4 등의 절연기판재료로 구성되고, 앞뒷면에 복수의 신호용 도체 패턴(121)과 신호용 도체 패턴(121)을 소정거리를 두고 에워싸듯이 형성된 복수의 접지용 도체 패턴(122)이 설치되어 있다. 신호용 도체 패턴(121)은 상대커넥터(미도시)가 감합하는 측의 기판(120)의 감합단부(123)에서 회로기판(미도시)이 접속되는 측의 기판(120)의 실장단부(124)까지 연장되어 있다. 접지용 도체 패턴(122)은 상대커넥터가 감합하는 측의 기판(120)의 감합단부(123)보다도 약간 내측에서 회로기판이 접속되는 측의 기판(120)의 실장단부(124)까지 연장되어 있다. 각 기판(120)의 실장단부(124)에는 신호용 도체 패턴(121) 및 접지용 도체 패턴(122)에 접속된 복수의 콘택트(130)가 설치되어 있다.

한편, 하우징(110)은 전측부 하우징(111)과 수용체(114)를 구비하고 있다. 전측부 하우징(111)은 상하방향으로 연장되는 수직부(111a)와, 수직부(111a)의 상단에서 후방(도 8에서 좌측방향)으로 연장되는 헤드부(111b)를 구비하고 있다. 수직벽(111a)에는 전후방향으로 관통하고 각 기판(120)의 감합단부(123)가 삽통되는 복수의 슬릿(112)이 형성되고, 수직벽(111a)의 하단에서 전방으로 연장되는 돌출벽 및 수직벽(111a)의 상단에서 전방으로 연장되는 돌출벽의 각각에는 각 기판(120)의 감합단부(123)의 하단 및 상단의 각각이 삽입되는 홈(113a, 113b)이 형성되어 있다. 또한, 수용체(114)는 전후방향으로 연장되는 플랫폼부(114a)와,플랫폼부(114a)의 후단에서 상방으로 연장되는 후방수직벽부(114b)를 구비하고 있다. 플랫폼부(114a)에는 각 기판(120)의 실장단부(124)가 삽입하는 복수의 홈(115)이 형성되고, 각 홈(115)에는 신호용 도체 패턴(121) 및 접지용 도체 패턴(122)에 접속된 콘택트(130)가 삽통하는 관통공(미도시)이 형성되어 있다. 또한 후방수직벽부(114b)에는 각 기판(120)의 감합단부(122)가 삽입하는 복수의 홈(116)이 형성되어 있다. 더욱이 후방수직벽부(114b)의 상단면에는 전측부 하우징(111)의 헤드부(111b)에 계합하는 계합포스트(117)가 형성되어 있다.

도 8 및 도 9에 개시된 커넥터(100)에 있어서는, 각 기판(120)의 감합단부(123)측에 형성된 신호용 도체 패턴(121)을 수형콘택트로서 이용하고, 상대커넥터측에 설치된 암형콘택트(미도시)에 감합 접속하도록 하고 있다. 또한, 각 기판(120)의 실장단부(124)에 설치된 복수의 콘택트(130)를 회로기판에 접속하도록 하고 있다. 이에 따라, 커넥터(101) 내의 신호경로의 임피던스를 균일하게 유지할 수 있고 데이터 신호를 고속으로 전송할 수 있다.

또한, 도 10(특허문헌2 참조)에는 도 8 및 도 9에 도시한 제1커넥터(101)와, 이 제1커넥터(101)에 감합하는 제2커넥터(201)로 구성되는 커넥터 조립체에 의해 다층기판(301, 302)을 상호 접속하도록 한 것이 개시되어 있다.

즉, 제1커넥터(101)는 각 기판(120)의 감합단부(123, 도 9참조)측에 형성된 신호용 도체 패턴(121)을 수형콘택트로써 이용하고, 제2커넥터(201)에 설치된 암형콘택트(202)에 감합 접속하도록 하고 있다. 그리고 제2커넥터(201)의 암형콘택트(202)는 다층기판(301)에 접속하고 있다. 또한 각 기판(120)의실장단부(124, 도 9참조)에 설치된 복수의 콘택트(130)를 다층기판(302)에 접속하도록 하고 있다. 이에 따라, 제1커넥터(101) 및 제2커넥터(201)로 구성되는 커넥터 조립체 내의 신호 경로의 임피던스를 균일하게 유지할 수 있고 데이터 신호를 고속으로 전송할 수 있다.

더욱이, 도 11(특허문헌3 참조)에는 복수의 리드용 필름기판(421, 422, 423, 424)의 각각의 단부에 복수의 암형콘택트(425)를 접합하고 이들 암형콘택트(425)를 하우징(410) 내에 고정한 커넥터(401)가 개시되어 있다. 각 리드용 필름기판(421, 422, 423, 424)의 표면에는 복수의 신호용 도체 패턴(421a) 및 접지용 도체 패턴(421b)이 형성되고, 각 도체 패턴(421a, 421b)의 일단부에 상기 암형콘택트(425)를 납땜접속등에 의해 접합하고 있다. 또한, 각 도체 패턴(421a, 421b)의 타단부에는 회로기판(PCB)에 접속되는 콘택트(426)가 설치되어 있다. 그리고 도 11에서, 도면부호 421c는 크로스토크(cross talk) 방지용 실드 패턴(shield pattern)이다.

(특허문헌 1)

미국특허 제6,171,115호 명세서

(특허문헌 2)

미국특허 제6,384,341호 명세서

(특허문헌 3)

특개평5-21119호 공보

그러나, 이들 종래의 도 10에 나타낸 커넥터 조립체 및 도 11에 나타낸 커넥터에 있어서는 이하와 같은 문제점이 있었다.

즉, 도 10에 나타낸 커넥터 조립체에 있어서, 제2커넥터(201) 내에 설치된 암형콘택트(202)는 각 기판(120) 상에 형성된 신호용 도체 패턴(121)을 수형 콘택트로 한 것의 감합시에 수형콘택트에 대해 수용접촉 혹은 탄성접촉하는 구조이기 때문에 수형콘택트의 감합시에 손상을 받기 쉽다. 이 때문에 제1커넥터(101) 및 제2커넥터(201)의 삽입과 빼내기를 반복하면 손상되는 암형콘택트(202)가 발생할 확률이 높다. 따라서, 손상된 암형콘택트(202)를 용이하게 교환하는 것이 요구된다. 그러나, 손상된 암형콘택트(202)를 교환하는 경우에는 모든 암형콘택트(202)의 다층기판(301)에 대한 접속을 해제하여 제2커넥터(201)를 다층기판(301)로부터 분리하고, 해당하는 암형콘택트(202)를 제2커넥터(201)의 하우징으로부터 분리하는 작업이 필요하고, 교환이 용이하지 않았다.

또한 도 11에 나타낸 커넥터의 경우에도, 손상된 암형콘택트(425)를 교환하는 경우에는 회로기판(PCB)에 접속되어 있는 콘택트(426)의 회로기판(PCB)에 대한 접속상태를 해제하여 커넥터(401)를 회로기판(PCB)에서 분리하고, 해당하는 암형콘택트(425)를 부착한 리드용 필름기판을 하우징(410)에서 분리하고, 더욱이 해당하는 암형콘택트(425)를 리드용 필름기판에서 분리할 필요가 있어, 교환이 용이하지 않았다.

따라서 본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 창안된 것으로서 그 목적은, 손상을 받기 쉬운 암형콘택트의 교환을 용이하게 행할 수 있고, 데이터 신호를 고속으로 전송하는 통신장치 데이터 전송시스템에 사용되는 커넥터 조립체를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 따른 커넥터 조립체의 분해사시도이다.

도 2는 제1커넥터 및 중계커넥터를 취부한 사시도이다.

도 3은 도 2의 제1커넥터 및 중계커넥터를 취부한 것을 나타내고, (A)는 정면도, (B)는 (A)의 3B-3B선에 따른 단면도이다.

도 4는 제1커넥터에 사용되는 콘택트의 사시도이다.

도 5는 중계커넥터에 사용되는 암형콘택트의 사시도이다.

도 6은 제2커넥터를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 (A)의 6B-6B선에 따른 단면도, (C)는 좌측면도, (D)는 우측면도이다.

도 7은 제2커넥터에서 제2기판에 대한 전선 접속 상태를 설명하기 위한 설명도이다.

도 8은 종래의 데이터 신호를 고속으로 전송하는 통신장치 등의 데이터 전송시스템에 사용되는 커넥터의 사시도이다.

도 9는 도 8에 나타내는 커넥터의 측면도이다.

도 10은 종래예의 커넥터 조립체의 사시도이다.

도 11은 종래예의 커넥터 조립체의 단면사시도이다.

<도면의 주요부위에 대한 부호의 설명>

26...제1기판

29, 30...도전 패드(도체 패턴)

50...암형콘택트

52...제1탄성접촉아암(제1암형접촉부)

53...제2탄성접촉아암(제2암형접촉부)

64...제2기판

65, 66...도전 패드(도체 패턴)

71...절연전선(전선)

A...제1커넥터

B...제2커넥터

C...중계커넥터

상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명 중 청구항 1에 관계되는 커넥터 조립체는 표면에 도체 패턴이 형성된 복수의 제1기판을 갖는 제1커넥터와, 표면에 도체 패턴이 형성된 복수의 제2기판을 갖는 제2커넥터와, 상기 제1커넥터 또는 제2커넥터에 취부됨과 동시에 상기 제1기판의 상기 도체 패턴에 접촉하는 제1암형접촉부 및 상기 제2기판의 상기 도체 패턴에 접촉하는 제2암형접촉부를 갖는 복수의 암형콘택트가 압입된 중계커넥터를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

여기서 암형접촉부란, 제1기판 단부를 수용하여 기판 표면의 도체 패턴에 접촉하는 경우와, 제1기판 단부를 수용하지 않고 기판표면의 도체 패턴에 탄성접촉하는 경우의 쌍방을 포함한다.

또한, 본 발명 중 청구항 2에 관계되는 커넥터 조립체는 청구항 1에 기재된 발명에 있어서 상기 제1커넥터가 모기판 상에 실장됨과 동시에 상기 제2커넥터의 상기 제2기판에는 복수의 전선이 납땜접속되는 것을 특징으로 한다.

다음으로 본 발명의 실시형태를 도면을 참조해서 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 커넥터 조립체의 분해사시도이다. 도 2는 제1커넥터 및 중계커넥터를 취부한 것의 사시도이다. 도 3은 도 2의 제1커넥터 및 중계커넥터를 취부한 것을 나타내고, (A)는 정면도, (B)는 (A)의 3B-3B선에 따른 단면도이다. 도 4는 제1커넥터에 사용되는 콘택트의 사시도이다. 도 5는 중계커넥터에 사용되는암형콘택트의 사시도이다. 도 6은 제2커넥터를 나타내고, (A)는 평면도, (A)의 6B-6B선에 따른 단면도, (C)는 좌측면도, (D)는 우측면도이다. 도 7은 제2커넥터에서의 제2기판에 대한 전선 접속 상태를 설명하기 위한 설명도이다.

도 1에 있어서 커넥터 조립체는 제1커넥터(A)와, 제2커넥터(B)와 중계커넥터(C)로 구성되어 있다.

여기서, 제1커넥터(A)는 절연성 하우징(10)과, 하우징(10)에 병렬로 지지되는 복수의 제1기판(26)을 구비하고 있다.

각 제1기판(26)은 도 8에 나타내는 기판(120)과 동일한 기능을 갖는 것으로 전후방향(도 1에서의 좌우방향)으로 연장되는 모기판(미도시)에 대한 실장부(27)와 실장부(27)에서 하방으로 연장되는 중계커넥터(C)와의 감합부(28)를 갖고 거의 L자형으로 형성되어 있다. 각 제1기판(26)은 FR4 등의 절연기판재료로 구성되고, 앞뒷면에 복수의 신호용 도체 패턴(미도시)과 신호용 도체 패턴을 소정거리를 두고 에워싸듯이 형성된 복수의 접지용 도체 패턴(미도시)이 설치되어 있다. 신호용 도체 패턴은, 감합부(28)에 있어서는 감합부(28)의 전방 단부에 설치된 도전 패드(30)에서 종단(終端)하고, 실장부(27)에 있어서는 실장부(27)의 하단부에 설치된 도전 패드(29)에서 종단한다. 접지용 도체 패턴은 실장부(27)의 하단부에 설치된 도전 패드(29)에서 종단한다.

한편 하우징(10)은 전측부 하우징(11)과 수용체(17)를 구비하고 있다. 전측부 하우징(11)은 상하방향으로 연장되는 감합부(12)와 감합부(12)의 상단에서 후방으로 연장되는 헤드부(13)를 구비하고, 절연성 수지를 성형함으로써 형성되어 있다. 감합부(12)에는 각 제1기판(26)의 감합부(28)가 삽통되는 복수의 슬릿(14)이 형성되어 있다. 각 슬릿(14)은 감합부(12)의 상하방향으로 연장됨과 동시에 도 3(B)에 나타내는 바와 같이 감합부(12)의 전후방향으로 관통하고 있다. 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 제1기판(26)의 감합부(28)가 슬릿(14) 내에 삽통된 상태에서는 슬릿(14)의 상하벽에서 제1기판(26)의 감합부(28)의 상하방향의 이동이 규제되고 전측부 하우징(11)에 제1기판(26)이 지지된다.

또한, 제1기판(26)의 감합부(28)는 그 전방단이 전측부 하우징(11)의 감합부(12)의 전단면과 면일치하기까지 삽통된다. 또한, 각 슬릿(14)에는 후술하는 암형콘택트(50)의 제1탄성접촉아암(52)이 삽입되는 복수의 제1암형접촉부 수용요부(15)가 형성되어 있다. 더욱이 감합부(12)의 상단면에는 복수의 계지돌기(16)가 형성되어 있다.

또한, 수용체(17)는 전후방향으로 연장되는 플랫폼부(18)와, 플랫폼부(18)의 후단에서 상방으로 연장되는 후방수직벽부(19)를 구비하고, 절연성 수지를 성형함으로써 형성되어 있다. 플랫폼부(18)에는 각 제1기판(26)의 실장부(27)의 하단부가 삽입되는 복수의 홈(20)이 형성되어 있다. 각 홈(20)의 저부에는 제1기판(26)의 도전패드(29)에 접촉하는 콘택트(22)를 배치하기 위한 복수의 콘택트 배치공(20a)이 형성되어 있다. 또한 후방수직벽부(19)에는 각 제1기판(26)의 실장부(27)의 후단부가 삽입하는 복수의 홈(21)이 형성되어 있다. 전측부 하우징(11)과 수용체(17)는 도시하지 않은 계지수단에 의해 서로 계지되도록 이루어져 있다.

콘택트(22)는 도 4에 가장 잘 나타낸 바와 같이, 수용체(17)의 콘택트 배치공(20a) 내에 배치되는 기판부(23)와, 기판부(23)의 상단에서 견부(肩部)(24)를 통해 상방으로 연장되는 한 쌍의 탄성접촉아암(25)과, 기판부(23)에서 하방으로 연장되는 억지끼움부(26;press fit portion)를 구비하고, 금속판을 타발가공하여 형성된다. 콘택트(22)는 기판부(23)가 콘택트 배치공(20a) 내에 배치되면 견부(24)가 슬릿(20)의 저부 상에 위치하여 하방에 대한 이동이 규제되도록 이루어져 있다.

그리고, 한 쌍의 탄성접촉아암(25)은 제1기판(26)의 도전패드(29)를 수용접촉하고, 억지끼움부(26)는 제1커넥터(A)의 모기판에 대한 실장시에 모기판에 압입되도록 이루어져 있다.

다음으로, 제2커넥터(B)는 금속제 하우징(60)과, 하우징(60) 내에 병렬로 취부되는 복수의 제2기판(64)을 구비하고 있다.

하우징(60)은 중계커넥터(C)의 제2커넥터 감합부(42)를 수용하는 요부를 갖는 감합부(61)와, 감합부(61)와 반대측 단부에 설치된 케이블 도출부(62)를 구비하고 있다. 감합부(61)에는 래치아암(63)이 형성되어 있다.

또한, 각 제2기판(64)은 FR4 등의 절연기판재료로 구성되고, 앞뒷면에 복수의 신호용 도체 패턴(미도시)과, 복수의 접지용 도체 패턴(미도시)이 설치되어 있다. 신호용 도체 패턴은 제2기판(64)의 중계커넥터(C)와의 감합측 단부에 있어서는 감합측 단부에 설치된 도전 패드(65)에서 종단하고, 반대측에 있어서는 제2기판(64)의 거의 중앙부에 설치된 도전 패드(66)에서 종단한다. 각 제2기판(64)은 중계커넥터(C)와의 감합측 단부가 하우징(60)의 감합부(61)의 요부 내에 돌출하도록 하우징(60)에 취부된다.

그리고 도 7에 나타내는 바와 같이 각 제2기판(64)의 각 도전 패드(66)에는 절연전선(71)의 심선(72)이 납땜접속되어 있다. 그리고, 복수가닥의 절연전선(71)을 묶은 복수가닥의 케이블(70)이 케이블 도출부(62)를 통해 외부로 도출되도록 구성되어 있다.

더욱이, 중계커넥터(C)는 절연성 하우징(40)과 하우징(40)에 압입되는 복수열의 암형콘택트(50)를 구비하고 있다.

여기서, 하우징(40)은 제1커넥터(A)의 감합부(12)를 수용하는 요부를 갖는 제1커넥터 감합부(41)와, 제1커넥터 감합부(41)에서 전방(도 1에서의 좌측방향)으로 돌출하는 제2커넥터 감합부(42)를 구비하고 있다. 하우징(40)은 절연성 수지를 성형하여 형성된다. 또한, 제1커넥터 감합부(41)의 상단면에는 제1커넥터(A)의 감합부(12)에 형성된 계지돌기(16)가 삽입됨으로써 계지되는 계지용 구멍(45)이 형성되어 있다. 그리고, 제2커넥터 감합부(42)에는 제2커넥터(B)의 제2기판(64)의 감합측 단부를 수용하는 복수의 슬릿(43)이 형성되어 있다. 각 슬릿(43)은 도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 제2커넥터 감합부(42)의 상하방향으로 연장되어 있다. 또한, 제2커넥터 감합부(42)의 상방에는 제2커넥터(B)의 래치아암(63)이 계지되는 래치아암 계지홀(46)이 형성되어 있다.

또한 각 암형콘택트(50)는 도 3(B) 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 하우징(40)의 제1커넥터 감합부(41)의 요부 저벽에 압입되는 압입 기부(51)와, 압입 기부(51)에서 제1커넥터 감합부(41)의 요부 내로 연장되는 한 쌍의 제1탄성접촉아암(52, 제1암형접촉부)과, 압입 기부(51)에서 제2커넥터 감합부(42)의 슬릿(43)에 형성된 제2암형접촉부 수용요부(47) 내로 연장되는 한 쌍의 제2탄성접촉아암(53, 제2암형접촉부)을 구비하고 있다. 각 암형콘택트(50)는 금속판을 타발 및 절곡가공하여 형성된다. 압입 기부(51)의 상하가장자리에는 제1커넥터 감합부(41)의 요부 저벽에 압입 계지되는 복수의 바브(barb, 51a)가 형성되어 있다. 또한, 제1탄성접촉아암(52)은 중계커넥터(C)를 제1커넥터(A)와 감합할 때, 제1기판(26)의 신호용 도체 패턴이 종단하는 도전 패드(30)에 탄성접촉하도록 구성되어 있다. 또한, 제2탄성접촉아암(53)은 제2커넥터(B)가 중계커넥터(C)와 감합할 때, 제2기판(64)의 신호용 도체 패턴이 종단하는 도전 패드(65)에 탄성접촉하도록 구성되어 있다.

중계커넥터(C)는 제2커넥터(B)가 감합하기 전에 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1커넥터(A)와 감합하고 제1커넥터(A)에 취부된다. 중계커넥터(C)와 제1커넥터(A)와의 취부시에는 제1커넥터(A)의 감합부(12)를 중계커넥터(C)의 제1커넥터(A) 감합부(41)의 요부 내에 삽입하고, 제1커넥터(A)의 계지돌기(16)를 중계커넥터(C)의 계지용 구멍(45)에 계지시킨다. 중계커넥터(C)와 제1커넥터(A)를 감합시키면 중계커넥터(C)의 암형콘택트(50)의 제1탄성접촉아암(52)이 제1기판(26)의 도전 패드(30)에 탄성접촉하고, 암형콘택트(50)가 제1기판(26) 상의 신호용 도체 패턴을 통해 콘택트(22) 및 모기판에 전기적으로 도통한다.

또한, 제2커넥터(B)는 중계커넥터(C)를 제1커넥터(A)에 취부한 후에 중계커넥터(C)에 감합된다. 이에 의해서 커넥터 조립체가 완성된다. 제2커넥터(B)는 중계커넥터(C)와의 감합시에는 중계커넥터(C)의 제2커넥터 감합부(42)를 제2커넥터(B)의 감합부(61)의 요부 내에 삽입하고, 제2커넥터(B)의 래치아암(63)을 중계커넥터(C)의 래치아암 계지홀(46)에 계지시킨다. 제2커넥터(B)와 중계커넥터(C)를 감합시키면, 제2커넥터(B)의 제2기판(64)의 도전 패드(65)가 중계커넥터(C)의 암형콘택트(50)의 제2탄성접촉아암(53)에 접촉한다. 이에 의해서, 절연전선(71)이 제2기판(64) 상의 신호용 도체 패턴을 통해 중계커넥터(C)의 암형콘택트(50)에 전기적으로 도통하고, 나아가 제1커넥터(A)의 제1기판(26) 상의 신호용 도체 패턴을 통해 콘택트(22) 및 모기판에 전기적으로 도통한다.

이 커넥터 조립체에 있어서는 각 제1기판(26)의 신호용 도체 패턴이 종단하는 도전 패드(30) 및 각 제2기판(64)의 신호용 도체 패턴이 종단하는 도전 패드(65)를 수형콘택트로써 이용하고, 이들 수형콘택트를 중계커넥터(C)의 암형콘택트(50)에 접촉하도록 하고 있다. 그리고, 각 제1기판(26)의 신호용 도체 패턴이 종단하는 도전 패드(29)를 콘택트(22)를 통해 모기판에 접속하고, 한편으로는 각 제2기판(64)의 신호용 도체 패턴이 종단하는 도전 패드(66)에 절연전선(71)을 납땜접속하고 있다. 이에 따라, 커넥터 조립체 내의 신호경로의 임피던스를 균일하게 유지할 수 있고 데이터 신호를 고속으로 전송할 수 있다.

그리고, 이 커넥터 조립체에 있어서는 중계커넥터(C)를 제1커넥터(A)에 취부한 상태에서 제2커넥터(B)를 중계커넥터(C)에 감합하도록 하고 있으므로 제2커넥터(B)의 도전 패드(65)가 접촉하는 중계커넥터(C)에 설치된 암형콘택트(50)의 제2탄성접촉아암(53)이 손상되기 쉽다. 암형콘택트(50)의 제2탄성접촉아암(53)이 손상된 경우에는 또는 손상된 경우에 의해서 암형콘택트(50)의제1탄성접촉아암(52)가 손상된 경우에는 이하의 방법에 의해 해당하는 암형콘택트(50)의 교환을 행한다.

우선, 제2커넥터(B)를 중계커넥터(C)로부터 분리한 후 중계커넥터(C)를 제1커넥터(A)로부터 떼어낸다. 그리고, 해당하는 암형콘택트(50)를 하우징(40)으로부터 분리하고 신규 암형콘택트(50)를 하우징(40)에 압입한다. 그리고, 중계커넥터(C)를 제1커넥터(A)에 감합하고, 제2커넥터(B)를 중계커넥터(C)에 갑합하면 된다. 따라서 본 실시형태의 커넥터 조립체에 있어서는, 암형콘택트(50)의 교환시에 중계커넥터(C)를 모기판 등으로부터 분리할 필요가 없고, 상술한 바와 같은 간편한 방법으로 손상된 암형콘택트(50)의 교환을 행할 수 있다.

이상 본 발명의 실시형태에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 각종 변경, 개량을 행할 수 있다.

예를 들면, 중계커넥터(C)는 제1커넥터(A)에 취부되도록 하고 있으나, 중계커넥터(C)를 제2커넥터(B)에 취부하고 제1커넥터(A)를 중계커넥터(C)에 감합하도록 해도 좋다.

또한, 암형콘택트(50)의 제1암형접촉부 및 제2암형접촉부를 각각 제1기판(26)의 표면에 형성된 도전 패드(30)에 탄성접촉하는 탄성접촉아암(52) 혹은 제2기판(64)의 표면에 형성된 도전 패드(65)에 탄성접촉하는 탄성접촉아암(53)으로 구성하고 있으나, 제1기판(26) 혹은 제2기판(64)의 단부를 수용하여 기판표면의 도전 패드(30) 혹은 도전 패드(65)에 접촉하도록 해도 좋다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명 중, 청구항 1에 관계되는 커넥터 조립체에 의하면, 표면에 도체 패턴이 형성된 복수의 제1기판을 갖는 제1커넥터와, 표면에 도체 패턴이 형성된 복수의 제2기판을 갖는 제2커넥터와, 상기 제1커넥터 또는 제2커넥터에 취부됨과 동시에 상기 제1기판의 상기 도체 패턴에 접촉하는 제1암형접촉부 및 상기 제2기판의 상기 도체 패턴에 접촉하는 제2암형접촉부를 갖는 복수의 암형콘택트가 압입된 중계커넥터를 구비하므로 손상을 받기 쉬운 암형콘택트의 교환을 용이하게 행할 수 있다.

또한 본 발명 중, 청구항 2에 관계되는 커넥터 조립체에 의하면, 청구항 1기재의 발명에 있어서 상기 제1커넥터가 모기판 상에 실장됨과 동시에 상기 제2커넥터의 상기 제2기판에는 복수의 전선이 납땜접속되므로 모기판과 전선과의 전기적 접속을 용이하게 행할 수 있다.

Claims

표면에 도체 패턴이 형성된 복수의 제1기판을 갖는 제1커넥터와,

표면에 도체 패턴이 형성된 복수의 제2기판을 갖는 제2커넥터와,

상기 제1커넥터 또는 제2커넥터에 취부됨과 동시에 상기 제1기판의 상기 도체 패턴에 접촉하는 제1암형접촉부 및 상기 제2기판의 상기 도체 패턴에 접촉하는 제2암형접촉부를 갖는 복수의 암형콘택트가 압입된 중계커넥터를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
제1항에 있어서,

상기 제1커넥터가 모기판 상에 실장 됨과 동시에 상기 제2커넥터의 상기 제2기판에는 복수의 전선이 납땜 접속되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.