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KR20040052828A - 폐고무칩을 이용한 복층 구조의 자전거 인라인스케이트전용 탄성포장재 - Google Patents

폐고무칩을 이용한 복층 구조의 자전거 인라인스케이트전용 탄성포장재 Download PDF

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KR20040052828A
KR20040052828A KR1020040032417A KR20040032417A KR20040052828A KR 20040052828 A KR20040052828 A KR 20040052828A KR 1020040032417 A KR1020040032417 A KR 1020040032417A KR 20040032417 A KR20040032417 A KR 20040032417A KR 20040052828 A KR20040052828 A KR 20040052828A
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KR
South Korea
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chips
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rubber chips
layer
bicycle
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Application number
KR1020040032417A
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Inventor
이주형
Original Assignee
이주형
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Publication date
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Abstract

본 발명은 연간 소비되어 지는 수천 수만개에 달하는 많은 양의 폐타이어와 신발밑창, 벨트 등 산업폐기물을 자원절감과 재활용으로 보다 효율적인 재활용이 이루어지도록 우레탄 칩,EPDM칩,폴리 우레탄 바인더, 규사, 고운모래 등 과 폐고무칩을 이용함으로서 비용 및 자원 절감의 효과와 주변 환경과 조화를 이루는 색상을 선택하여 미려함을 제공한다.기존 탄성 포장재와는 다르게 규사와 모래를 사용함으로서 겨울철과 여름철 심한 온도 차이에 의해 발생되는 재료분리 현상과 ,뒤틀림, 이탈현상 물고임 현상을 방지한다. 기존의 도로 및 인도등에 적용하는 탄성포장재는 자전거 및 인라인 스케이트장에 적용시 높은 탄성으로 인한 접촉면의 증가로 이용자가 쉽게 피로를 느끼고 속도 저하로 오는 흥미 저하의 단점이 있었으나 이를 보완 적당한 탄성과 위의 복합적인 단점을 최대한 보완한 새로운 포장 공법이라 할수 있다. 폐고무를 이용한 복층구조의 자전거 인라인스케이트 전용 탄성포장재는 안전성과 활동성,지속성을 제공하는 신개념의 포장공법이 제공되는 것이다.

Description

폐고무칩을 이용한 복층 구조의 자전거 인라인스케이트 전용 탄성포장재{Bicycle and inlineskate way of double layer elasticity pavement which is made of recycle rubber chip.}
본 발명은 연간 발생하는 수천 만개에 달하는 많은 양의 폐타이어와 신발 밑창,벨트 등을 자원 재활용 및 자원절감의 차원에서 보다 효율적으로 사용하고자 폐타이어들을 수거 한 후 분쇄 공정을 거쳐 잘게 분쇄한 후 생성되는 폐고무칩을 이용한 복층 구조의 자전거 전용 도로 및 인라인스케이트 전용 탄성포장재를 제공하는 것이다.
종래에는 상기에서 언급된 바와 같이 많은 양의 폐타이어가 자연적으로 소비된 후 폐기되는 것으로 보관하기가 용이하지 않음에 따라 재활용 처리하지 않고 용도 폐기처분함으로서 환경오염의 소지가 있었다. 이와 같은 문제점을 해소코자 근래에는 폐타이어를 잘게 분쇄하여 제공되는 칩과 기타 물질을 혼합하여 도로용 블록이나 매트 등 다양한 용도의 제품을 제작 제공 하고 있다.
상기에서 언급된 바와 같이 폐타이어를 이용하여 다양한 용도의 제품들이 제공되었으나 스포츠와 관련된 스포츠시설용포장재에는 별도의 폐고무를 이용한 방법이 제공되지 않아 고가의 포장재 원료를 그대로 사용하게 되는 문제점이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소코자 발명해 낸 것으로서 폐고무칩을 소정의 크기로 분쇄하여 하단층부에 규사와 우레탄 바인더를 일정 비율로 배합 포설하는 시공단계와 양생단계를 거쳐 기층 시공이 완료된후 상단층부에는 컬러를 갖는 고무칩(착색 폐고무칩,우레탄 칩,EPDM 칩)과 고운 모래를 배합하여 상단층부를 시공할수 있다. 이때 폐타이어 칩 과 재생 우레탄 칩을 사용시 안료를 섞어 색상을 자유롭게 선택할수 있으며 복층 구조로 밀착시공함으로써 재료분리와 탈착 현상을막을수 있어 안전성과 지속성을 유지시켜준다.
도 1은 본 발명을 도시해 보인 개략 단면도.
도 2는 본 발명을 도시해 보인 다른 실시예의 개략단면도.
도 3은 도1의 시공방법을 도시해 보인 공정도.
도 4는 도2의 시공방법을 도시해 보인 공정도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1:포장재 2:폐고무칩 3:컬러코팅
4:상단층부 5:하단층부 6:우레탄바인더
7:프라이머 8:콘크리트 9:규사
10:컬러고무칩(착색 폐고무칩,우레탄 칩,EPDM칩)
11:고운모래
상기와 같이 제공되는 본 발명의 구성요소를 살펴보면 다음과 같다.
폐고무(2)로 구성되어 하단층부(5)로 구분되는 포장재(1)를 제공함에 있어서, 폐고무(2)를 분리 및 분쇄 후에 생성되는 칩을 이용한 것으로, 상기에서 제공되는 폐고무칩(2)은 표면에 균열이 없고 일측으로 휨현상이나 뒤틀림 현상이 없는 칩만을 선별하여 이용하는 바, 상기 포장재(1)는 표면을 컬러코팅층(3) 또는 컬러고무칩(10)인 유색층으로 구비하고, 상단층부(4)는 폐고무칩(2)의 직경을 약 1mm-4mm의 크기의 칩으로 제공되며, 하단층부(5)는 칩의 크기를 4mm-8mm 정도의 칩으로 제공되는 것으로서, 상기 칩(4)(5)이 고르게 혼합되도록 접착력이 우수한 우레탄 바인더(6)를 사용하며 내후성에 강한 접착제를 사용하는 것이다.
상기와 같이 완성되는 포장재(1)는 포장재(1)의 일부가 들뜨거나 굴절되는 휨현상을 방지하기 위하여 포장재(1)의 하층부(5) 지지층에는 폐고무칩(2)과 규사(9)를 8:2정도의 비율로 혼합하여 시공하는 것이다.
그리고 불필요한 탄성을 방지하기 위하여 포장재(1)의 상단층부(4)에 고운모래(11)를 혼합함으로써 기존의 포장재와는 다르게 더욱 견고하여 부스러짐이 없고,알맞은 탄성의 표면을 생성시킬수 있다.
상기와 같이 제공되는 포장재(1)는 필요에 따라 폐고무칩(2)의 표면에 무늬를 삽입할수도 있으며 여러 가지 다양한 색상을 연출하여 시공함으로 공원, 놀이터 등 공공 시설용으로도 폭넓게 활용 할 수 있다.
상술한 바를 좀더 면밀히 살펴보면 기초재인 콘크리트 및 아스팔트 콘크리트(8)의 표면에 0.2mm-0.4mm의 두께로 프라이머(7)를 고르게 도포하고 그 상부를 바인더(6)로 도포 하여 기초재(8)와 최대한 밀착시켜 1차 시공을 한 후 ; 2차로 표층시공시는 표면이 일정하도록 최대한 밀착시공을 하여 표층마감 후 그 상단층부(4)를 컬러코팅(3)하여 마감처리 함으로서 주변환경과 조화를 이룰 수 있도록 한 구조이다.
또한 다른 실시예로 상단층부(4) 표면에 주위환경과 조화를 이룰 수 있도록 컬러코팅(3)을 대신하여 잘게 분쇄된 폐고무칩(2)에 안료를 혼합한 컬러고무칩(11)을 우레탄 바인더(6)를 사용하여 일체한 구조이다.
즉, 상기의 1차 및 2차 시공은 하단층부(5)의 폐고무칩(2)을 직경 약 4mm-8mm의 크기로 분쇄하여 규사를 고르게 혼합하여 하단층부(5)를 시공하는 것이고 상단층부(4)는 1mm-4mm의 칩으로 분쇄된 폐고무칩(2)과 0.2mm-0.02mm의 고운모래를 원재로 구비하여 표면이 일정하도록 시공한 후 그상부(4)를 컬러코팅(3) 또는 컬러고무칩(10)으로 마무리되는 구조를 갖는 것이다.
이와 같이 상기의 방법으로 제공되는 시포츠시설용 , 자전거도로 , 인라인스케이트도로 , 조깅로 , 산책로 , 공원 , 놀이동산 등 다양한 방법으로 표층마감을 가지므로 다양한 소비자의 욕구에 대응할 수 있는 시공 방법이다.
따라서, 상기와 같이 제공되는 폐고무칩을 이용한 복층 구조의 자전거 인라인스케이트전용 탄성포장재를 시공함으로서 연간 소비된 후 방치 및 폐기처분되는폐고무를 재활용하게 되어 자원의 효율적인 재활용이 이루어지는 효과가 나타나게 되며 포장재의 원료로 저가의 폐고무칩,규사,고운모래를 이용하여 대체함으로서 비용절감의 효과와 주변환경에 적합한 색을 선택하여 사용함으로서 미려함을 제공하는 것이다.
한편 본 발명은 그에 관한 최선의 구성상태를 열거하였으나 이에 국한되는 것은 아니며 이하 첨부되는 청구범위의 범주를 벗어나지 않고 실시될 수 있다면 이전까지 서술된 구성예의 변경을 고려해 볼 수 있음은 물론이다.

Claims (2)

  1. 자전거 인라인스케이트 전용 포장재의 구성층에 있어서
    콘크리트 및 아스팔트 콘크리트의 표면에 0.2-0.4mm의 두께로 프라이머를 고르게 도포하여 기초재를 구비한 후;
    그 상부로 상하단층부가 위치하는 것으로 하단층부는 폐고무칩을 직경 약 4mm-8mm의 크기로 분쇄한 후 규사를 우레탄 바인더를 이용하여 고르게 혼합하여 하단층부를 시공하고;
    상단층부는 1mm-4mm의 칩으로 분쇄된 폐고무칩과 0.2mm-0.02mm의 고운모래를 우레탄 바인더를 이용 고르게 혼합 원재로 구비하여 표면이 일정하도록 시공한후 그 상층부를 컬러 코팅하여 마무리되는 구조를 특징으로 하는 폐고무칩을 이용한 복층 구조의 자전거 인라인스케이트 전용 탄성 포장재.
  2. 제 1 항에 있어서
    상단층부 표면에 컬러고무칩(착색 폐고무칩, 우레탄 칩, EPDM칩) 과 0.2mm-0.02mm의 고운모래를 우레탄 바인더를 이용 고르게 혼합 시공을 마무리하는 것이 특징인 자전거 전용도로, 인라인 스케이트장에 속도감과 안전성, 지속성을 유지시켜 줄 수 있는 복층 구조의 탄성포장재.
KR1020040032417A 2004-05-07 2004-05-07 폐고무칩을 이용한 복층 구조의 자전거 인라인스케이트전용 탄성포장재 KR20040052828A (ko)

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