KR200375797Y1 - Needle for probe card - Google Patents
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Abstract
본 고안은 프로브 카드용 니들에 대한 것으로서, 이를 위하여 본 고안은 미세 패턴 가공 공정을 통하여 미세한 크기로 구비되면서 팁 부위가 탄성적으로 반도체 디바이스의 패턴에 접속되도록 구비되는 프로브 카드용 니들에 있어서, 박판의 니들 본체(10)의 팁 부위와 접합부(23)에 의해 용융접합되는 평판의 베이스부(21)와; 수평 단면적이 하부로 점차 작아지는 "Ｖ"자 형상으로 형성되게 하여 상부면이 상기 베이스부(21)의 저면에 일체로 결합되도록 한 접속부(22)로서 니들 팁 부재(20)가 구비되도록 하는 구성이 특징인 바 따라서 본 고안에 의해 장시간 사용에도 반도체 디바이스 패턴과의 안정된 접속이 유지되게 함으로써 검사의 신뢰성이 대폭적으로 향상되게 하는 동시에 반영구적인 사용을 가능케하여 경제적인 유지 관리가 가능토록 하는 것이다.The present invention is directed to a needle for a probe card, for this purpose, the present invention is provided in a fine size through a fine pattern processing process while the tip for the probe card needle is provided to be elastically connected to the pattern of the semiconductor device, a thin plate A base portion 21 of the flat plate melt-bonded by the tip portion of the needle body 10 and the bonding portion 23 of the needle body 10; A configuration in which the needle tip member 20 is provided as a connecting portion 22 such that the horizontal cross-sectional area is formed in a “Ｖ” shape gradually decreasing downwardly so that the upper surface is integrally coupled to the bottom surface of the base portion 21. Therefore, the present invention enables a stable connection with the semiconductor device pattern even after a long time of use, thereby greatly improving the reliability of inspection and enabling semi-permanent use, thereby enabling economical maintenance.
Description
본 고안은 프로브 카드용 니들에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접속할 패드와의 안전한 접속이 이루어질 수 있도록 박판의 니들 팁단부에는 노즐 팁 부재가 별도로 구비되어 일체로 결합되도록 하는 프로브 카드용 니들에 관한 것이다.The present invention relates to a needle for a probe card, and more particularly, to a needle for a probe card to be integrally coupled to the needle tip end of the thin plate so that a secure connection with the pad to be connected is provided. .
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(Wafer) 상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(Chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.Generally, a semiconductor device is manufactured through a fabrication process of forming a pattern on a wafer and an assembly process of assembling the wafer on which the pattern is formed into each chip.
그리고 패브리케이션공정과 어셈블리공정 사이에는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting:이하 'EDS' 라 한다)라는 공정이 있다.Between the fabrication process and the assembly process, there is a process called Electrical Die Sorting (EDS) that inspects the electrical characteristics of each chip constituting the wafer.
이 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량 칩을 판별하기 위한 공정으로서, 여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 검사장치를 주로 이용한다.The EDS process is a process for determining a defective chip among the chips constituting the wafer. Here, the EDS process applies an electrical signal to the chips constituting the wafer and determines the defect by a signal checked from the applied electrical signal. The inspection device is mainly used.
웨이퍼를 구성하는 각 칩들의 전기적 검사는 이들 각 칩의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 다수의 니들을 구비하는 프로브 카드라는 검사장치를 주로 이용하고 있으며, 이런 프로브 카드를 이용한 테스트의 결과가 양품으로 판정되면 반도체 디바이스는 패키징 등의 후공정에 의해서 완성품으로서 제작된다.The electrical inspection of each chip constituting the wafer mainly uses an inspection device called a probe card having a plurality of needles in contact with a pattern of each chip to apply an electrical signal, and the result of the test using the probe card is good. If determined to be, the semiconductor device is manufactured as a finished product by a post process such as packaging.
반도체 웨이퍼의 프로브 카드를 이용한 전기적 특성검사는 통상 웨이퍼의 각 디바이스의 전극패드에 프로브 카드의 니들이 접촉되게 하면서 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 측정하는 것이다.In the electrical property inspection using a probe card of a semiconductor wafer, a needle of a probe card is usually brought into contact with an electrode pad of each device of a wafer, and a specific current is energized through the needle to measure the electrical characteristics that are output at that time.
한편 최근의 반도체 디바이스는 디자인 룰이 더욱 미세화되면서 고집적화와 동시에 극소형화되고 있는 추세이므로 이러한 반도체 디바이스의 검사를 위해서는 그에 적절한 검사장치가 필요로 된다.On the other hand, in recent years, as semiconductor device devices have become more sophisticated and have become more integrated and miniaturized at the same time, an appropriate inspection apparatus is required for the inspection of such semiconductor devices.
즉 미세해지는 반도체 디바이스의 패턴과 접속되기 위해서는 프로브 카드의 니들들도 그에 적절한 사이즈로 극소형 및 미세화가 되어야만 한다.In other words, the needle of the probe card must be miniaturized and miniaturized to an appropriate size in order to be connected to the pattern of the semiconductor device becoming minute.
따라서 종래에는 프로브 카드의 니들을 소정의 직경을 갖는 와이어 타입에서 박판을 식각 등에 의해 미세 가공한 블레이드 타입으로 제작하면서 반도체의 기술 변화에 적절하게 대처하도록 하고 있다.Therefore, in the related art, the needle of the probe card is manufactured in a blade type in which a thin plate is finely processed by etching or the like in a wire type having a predetermined diameter, so as to properly cope with technological change of a semiconductor.
이러한 프로브 카드의 니들은 통상 베릴륨-카파(Be-Cu)의 재질로서 이루어지도록 하고, 이 니들이 패턴에 눌려지면서 니들의 팁이 패턴에 형성되는 자연 산화막에 스크래치를 발생시켜 이때 자연 산화막이 벗겨지는 부위를 통해 접속이 이루어지면서 전기적 신호가 전달되도록 하고 있다.The needle of the probe card is generally made of a material of beryllium-kappa (Be-Cu), and the needle is pressed into the pattern, and the tip of the needle generates a scratch on the natural oxide film formed on the pattern, at which time the natural oxide film is peeled off. Through the connection is made to transmit the electrical signal.
하지만 비교적 마모에 약한 재질적 특성을 갖는 니들이 반도체 디바이스의 패턴과 지속적으로 미끄럼 접촉을 하다보면 니들의 팁 부위 마모가 심하게 발생되면서 니들 길이가 짧아지게 되고, 급기야는 니들 팁 부위의 접촉 부위가 변경되면서 전기적 접속을 단절시키기도 하는 문제가 있다.However, when the needle, which has a material property that is relatively weak to abrasion, is in continuous sliding contact with the pattern of the semiconductor device, the needle length becomes short due to severe wear of the tip portion of the needle, and the contact point of the needle tip portion is changed. There is also the problem of disconnecting the electrical connection.
따라서 본 고안은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 본 고안의 목적은 반도체 디바이스의 패턴과 접촉하게 되는 니들의 팁 부위를 마모에 강한 재질로서 별도로 제작하여 결합시키므로써 안정된 접속과 검사의 신뢰성이 향상되도록 하는 프로브 카드용 니들을 제공하는데 있다. Therefore, the present invention is designed to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to stably connect and inspect a needle part, which is in contact with a pattern of a semiconductor device, by separately fabricating and combining it as a material resistant to wear. To provide a needle for the probe card to improve the reliability of the.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 미세 패턴 가공 공정을 통하여 미세한 크기로 구비되면서 팁 부위가 탄성적으로 반도체 디바이스의 패턴에 접속되도록 구비되는 프로브 카드용 니들에 있어서, 상기 니들의 팁 부위와 접합부에 의해 용융접합되는 평판의 베이스부와; 수평 단면적이 하부로 점차 작아지는 "Ｖ"자 형상으로 형성되게 하여 상부면이 상기 베이스부의 저면에 일체로 결합되도록 한 접속부로서 니들 팁 부재가 구비되도록 하는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a needle for a probe card that is provided with a fine size through a fine pattern processing process so that a tip portion is elastically connected to a pattern of a semiconductor device. A base portion of the flat plate melt-bonded by; The needle tip member is provided as a connecting portion in which the horizontal cross-sectional area is formed into a "Ｖ" shape gradually decreasing downwardly so that the upper surface is integrally coupled to the bottom surface of the base portion.
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에서와 같이 본 고안은 니들 본체(10)의 팁 부위에 니들 팁 부재(20)가 일체로 결합되도록 하는 구성이다.As shown in FIG. 1, the present invention is configured such that the needle tip member 20 is integrally coupled to the tip portion of the needle body 10.
니들 본체(10)는 종전과 마찬가지로 미세 패턴 가공 공정을 통해서 미세한 크기로서 구비되는 구성으로, 이 니들 본체(10)는 통상 도전성 재질인 Be-Cu 재질로 이루어지고, 대단히 미세한 반도체 디바이스의 패턴과 직접적으로 접속되는 대단히 얇은 박판의 구조로 이루어진다.The needle body 10 is configured as a fine size through a fine pattern processing process as before, and the needle body 10 is made of a Be-Cu material, which is usually a conductive material, and directly connected to a pattern of a very fine semiconductor device. It consists of a very thin thin plate structure that is connected to.
이러한 니들 본체(10)에는 반드시 프로브 카드에 인가되는 전기적 신호가 전달될 수 있도록 하는 기판의 패턴과 접속하는 접속 단부와 반도체 디바이스의 패턴과 접촉되는 접속 단부가 동시에 형성되도록 하고 있다.The needle body 10 is formed such that a connecting end for contacting the pattern of the substrate and a connecting end for contacting the pattern of the semiconductor device are formed at the same time, so that an electrical signal applied to the probe card can be transmitted.
또한 니들 본체(10)는 수직의 방향으로 반도체 디바이스의 패턴과 접속되는 특성상 변형이 방지되도록 상하 방향으로의 탄성을 갖도록 하는 것이 일반적이다.In addition, the needle body 10 generally has elasticity in the vertical direction so that deformation is prevented due to the nature of being connected to the pattern of the semiconductor device in the vertical direction.
이와 같은 니들 본체(10)는 반도체 디바이스의 패턴이 더욱 미세해지면서 그에 적절한 크기로 대처하기 위하여 박판의 블레이드 타입으로 형성된다.Such a needle body 10 is formed in a thin blade type in order to cope with a finer pattern of a semiconductor device with a proper size thereof.
한편 니들 팁 부재(20)는 니들 본체(10)와는 별도로 제작된다.Meanwhile, the needle tip member 20 is manufactured separately from the needle body 10.
니들 팁 부재(20)는 도 2에서와 같이 평판의 베이스부(21)와 이 베이스부(21)의 저면으로 하향 돌출되게 형성되는 접속부(22)로서 이루어지고, 이때 베이스부(21)는 상부가 접합부(23)에 의해서 그 상부의 니들 본체(10)의 하단부측 팁 부위와 견고하게 접합되도록 한다.The needle tip member 20 is formed as a base portion 21 of the flat plate and a connecting portion 22 formed to protrude downward to the bottom of the base portion 21, as shown in FIG. Is firmly joined to the tip portion of the lower end side of the needle body 10 thereon by the joining portion 23.
니들 본체(10)에 니들 팁 부재(20)를 연결하는 접합부(23)은 니들 본체(10)와 니들 팁 부재(20)에 비해 용융점이 낮은 재질 즉 Au-Sn으로 구비되도록 하여 접합부(23)의 용융 접합에 의해서 니들 본체(10)와 니들 팁 부재(20)가 견고하게 접합되는 구성이다.The joint 23 connecting the needle tip member 20 to the needle body 10 is made of a material having a lower melting point than that of the needle body 10 and the needle tip member 20, that is, Au-Sn. The needle body 10 and the needle tip member 20 are firmly joined by melt bonding.
이러한 니들 팁 부재(20)의 제작 과정을 보면 니들 팁 부재(20)의 제조는 니들 본체(10)를 제조할 때와 마찬가지로 식각과 금속 증착 등의 미세 패턴 가공 공정을 이용한다.In the manufacturing process of the needle tip member 20, the manufacture of the needle tip member 20 uses a fine pattern processing process such as etching and metal deposition as in the case of manufacturing the needle body 10.
즉 니들 팁 부재(20)는 먼저 단면적이 하부로 갈수록 점차 작아지는 "Ｖ"자 형상으로 접속부(22)를 형성하고, 이 접속부(22)의 상부에는 접속부(22)의 상부면을 포함하는 보다 큰 면적으로 평판의 베이스부(21)가 일체로 형성되도록 한다.That is, the needle tip member 20 first forms the connecting portion 22 in a “Ｖ” shape in which the cross-sectional area gradually decreases toward the lower side, and the upper portion of the connecting portion 22 includes an upper surface of the connecting portion 22. The base portion 21 of the plate is formed integrally with a large area.
베이스부(21)에는 다시 소정의 두께로 니들 본체(10)와 베이스부(21) 보다는 용융점이 낮은 재질로서 접합층(23a)이 형성되도록 한다.The base portion 21 is formed such that the bonding layer 23a is formed of a material having a lower melting point than the needle body 10 and the base portion 21 at a predetermined thickness.
이와 같이 구비되는 니들 팁 부재(20)의 접합층(23a) 직상부로 니들 본체(10)의 팁 부위가 위치되도록 한 상태에서 접합층(23a)을 용융시키면서 용융되는 접합층(23a)의 내부로 니들 본체(10)가 삽입되도록 하면 니들 본체(10)의 팁 부위가 접합층에 의해 감싸지게 되고, 이 상태에서 용융된 상태인 접합층(23a)을 경화시키게 되면 도 3에서와 같이 베이스부(21)와 니들 본체(10)의 팁 부위를 연결하는 접합부(23)을 형성하면서 니들 팁 부재(20)가 니들 본체(10)와 일체로 결합되도록 하는 것이다.The inside of the bonding layer 23a which is melted while melting the bonding layer 23a in a state in which the tip portion of the needle body 10 is positioned directly above the bonding layer 23a of the needle tip member 20 provided as described above. When the needle main body 10 is inserted, the tip portion of the needle main body 10 is surrounded by the bonding layer, and in this state, when the bonding layer 23a in the molten state is cured, the base part as shown in FIG. 3. The needle tip member 20 is integrally coupled with the needle body 10 while forming the junction 23 connecting the tip portion of the needle body 10 with the 21.
이때 니들 팁 부재(20)의 베이스부(21)와 접속부(22)는 Ni-W로서 이루어지도록 하는 것이 가장 바람직하다.At this time, the base portion 21 and the connecting portion 22 of the needle tip member 20 is most preferably made of Ni-W.
또한 "Ｖ"자 형상의 접속부(22)는 도 4에서와 같이 사각뿔 형상으로 형성되도록 하는 것이 가장 바람직하다.In addition, it is most preferable that the "22" shaped connecting portion 22 is formed in a square pyramid shape as shown in FIG.
특히 반도체 디바이스의 패턴과는 접속부(22)가 선접촉되도록 하는 것이 가장 바람직하다.In particular, it is most preferable to make the connection part 22 line-contact with the pattern of a semiconductor device.
이와 같이 구성된 본 고안에 의한 작용에 대해 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation by the present invention configured as described above are as follows.
본 고안은 블레이드 타입의 니들을 사용하는 프로브 카드에는 공통적으로 적용이 가능하다.The present invention can be commonly applied to a probe card using a blade type needle.
전술한 바와 같이 가공은 용이하나 마모에 약한 재질적 특성을 갖는 노즐 본체(10)에 보다 마모에 강한 재질로서 니들 팁이 형성되도록 하여 보다 안정된 반도체 디바이스 패턴과의 접속이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.As described above, the needle tip is formed as a material more resistant to abrasion in the nozzle body 10 having easy material processing but weak in abrasion so that a more stable semiconductor device pattern can be connected.
다시 말해 니들 본체(10)에 별도로 제조되어 접합에 의해 결합되는 니들 팁 부재(20)가 일체로 구비되도록 하여 니들 본체(10)에 의해서는 프로브 카드의 기판으로부터 인가되는 전기적 신호가 전달되도록 하고, 이렇게 전달되는 전기적 신호는 다시 니들 팁 부재(20)를 통해 반도체 디바이스의 패턴에 전달되도록 하여 반도체 디바이스의 양/불량을 체크하도록 하는 것이다.In other words, a needle tip member 20 manufactured separately in the needle body 10 and coupled by bonding is integrally provided so that an electrical signal applied from the substrate of the probe card is transmitted by the needle body 10. The electrical signal thus transmitted is transmitted to the pattern of the semiconductor device through the needle tip member 20 so as to check the quantity / defect of the semiconductor device.
특히 니들 본체(10)는 수직 방향으로 일정한 탄성력을 갖도록 함으로써 반도체 디바이스와의 접속 시 니들 팁 부재(20)의 접속부(22)가 반도체 디바이스의 패턴을 가볍게 미끄러지면서 스크래치를 유발시켜 패턴에 이미 형성되어 있는 산화막을 제거시키게 된다.In particular, the needle body 10 has a constant elastic force in the vertical direction, so that the connecting portion 22 of the needle tip member 20 causes scratches while lightly sliding the pattern of the semiconductor device when it is connected to the semiconductor device. Remove the oxide film.
즉 반도체 디바이스의 패턴과 접속되면서 니들 본체(10)의 탄력적인 변형에 의해 니들 팁 부재(20)가 스크래치를 유발시켜 패턴에 형성되어 있는 자연 산화막을 제거시키면서 안정된 접속이 이루어지도록 한다.In other words, the needle tip member 20 is scratched by the elastic deformation of the needle body 10 while being connected to the pattern of the semiconductor device so that a stable connection can be made while removing the natural oxide film formed on the pattern.
특히 반도체 디바이스의 패턴과 선접촉이 이루어지도록 하면 비록 잦은 마찰에 의해 미세한 마모가 발생되더라도 패턴과는 항상 선접촉으로 접속이 이루어지도록 하여 안정된 신호 전달을 유지할 수가 있게 된다.In particular, if the line contact with the pattern of the semiconductor device is made, even if minute wear occurs due to frequent friction, the pattern is always connected to the line contact so that stable signal transmission can be maintained.
또한 반도체 디바이스의 패턴과 접속되는 니들 팁 부재(20)를 재질적 특성상 마모에 강한 재질로서 구비되게 하므로써 거의 반영구적인 사용이 가능하다.In addition, since the needle tip member 20 connected to the pattern of the semiconductor device is provided as a material resistant to abrasion, the material can be used almost semi-permanently.
상술한 바와 같이 본 고안은 박판의 수직 탄성을 갖도록 구비되는 니들 본체(10)의 팁 부위에 보다 마모에 강한 재질로서 니들 팁 부재(20)가 용융 접합에 의해서 견고하게 고정되도록 한 간단한 구조 개선에 의해 장시간 사용에도 반도체 디바이스 패턴과의 안정된 접속이 유지되게 함으로써 검사의 신뢰성이 대폭적으로 향상되게 하는 동시에 반영구적인 사용을 가능케하여 경제적인 유지 관리가 가능토록 하는 매우 유용한 효과를 제공한다.As described above, the present invention provides a simple structure improvement that allows the needle tip member 20 to be firmly fixed by melt bonding as a material more resistant to wear on the tip portion of the needle body 10 provided to have the vertical elasticity of the thin plate. As a result, a stable connection with the semiconductor device pattern is maintained even during long time use, thereby greatly improving the reliability of inspection and at the same time providing a semi-permanent use, thereby providing a very useful effect to enable economical maintenance.
도 1은 본 고안에 따른 프로브 카드용 니들을 도시한 측면도,1 is a side view showing a needle for a probe card according to the present invention,
도 2는 본 고안에 따른 니들 팁 부재의 노즐 본체와 결합되기 전의 분리된 구성을 도시한 측면도,Figure 2 is a side view showing a separated configuration before being coupled with the nozzle body of the needle tip member according to the present invention,
도 3은 본 고안에 따른 니들 팁 부재가 노즐 본체에 결합된 상태를 도시한 측면도,3 is a side view showing a state in which a needle tip member is coupled to a nozzle body according to the present invention;
도 4는 본 고안에 따른 니들 팁 부재를 도시한 저면 사시도.Figure 4 is a bottom perspective view showing a needle tip member according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 니들 본체 20 : 니들 팁 부재10: needle body 20: needle tip member
21 : 베이스부 22 : 접속부21: base portion 22: connecting portion
23 : 접합부23: junction
Claims (5)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR20-2004-0032176U KR200375797Y1 (en) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Needle for probe card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0032176U KR200375797Y1 (en) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Needle for probe card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200375797Y1 true KR200375797Y1 (en) | 2005-03-11 |
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Family Applications (1)
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| KR20-2004-0032176U KR200375797Y1 (en) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Needle for probe card |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR200375797Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100825294B1 (en) * | 2007-10-05 | 2008-04-25 | 주식회사 코디에스 | Probe |
-
2004
- 2004-11-15 KR KR20-2004-0032176U patent/KR200375797Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100825294B1 (en) * | 2007-10-05 | 2008-04-25 | 주식회사 코디에스 | Probe |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120131 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |