KR200314075Y1

KR200314075Y1 - Structure for Assembling Roof Antenna of Smart Cart in Cellular Phone

Info

Publication number: KR200314075Y1
Application number: KR20-2003-0006432U
Authority: KR
Inventors: 김선섭
Original assignee: 김선섭
Priority date: 2003-03-05
Filing date: 2003-03-05
Publication date: 2003-05-22

Abstract

본 고안은 휴대전화기의 스마트카드용 루프안테나 형성구조에 관한 것이다. 본 고안의 루프안테나 형성구조는, 휴대전화기에 피복되어 전자파를 차단하는 전자파흡수체층(10), 및 스마트카드용 루프안테나를 형성하도록 수회의 루프를 형성하여 상기 전자파흡수체층(10)에 접합되는 동선와이어(20)를 포함하고; 상기 동선와이어(20)는 그 동선(21)을 피복하고 있는 에나멜(22)과 상기 전자파흡수체층(10) 중 적어도 어느 한쪽의 융착에 의해 상기 전자파흡수체층(10)에 접합되는 것을 특징으로 한다. 바람직하게 상기 루프안테나가 배터리(1)에 적용되도록, 상기 전자파흡수체층(10)과 상기 동선와이어(20)는 휴대전화기의 배터리(1)에 적용된다.The present invention relates to a loop antenna forming structure for a smart card of a mobile phone. Loop antenna forming structure of the present invention, the electromagnetic wave absorber layer 10 is covered with a mobile phone to block the electromagnetic wave, and a plurality of loops are formed to form a loop antenna for a smart card to be bonded to the electromagnetic wave absorber layer 10 A copper wire 20; The copper wire 20 is bonded to the electromagnetic wave absorber layer 10 by fusion of at least one of the enamel 22 covering the copper wire 21 and the electromagnetic wave absorber layer 10. . Preferably, the electromagnetic wave absorber layer 10 and the copper wire 20 are applied to the battery 1 of the cellular phone so that the loop antenna is applied to the battery 1.

Description

Structure for Assembling Roof Antenna of Smart Cart in Cellular Phone

(기술분야)(Technology)

본 고안은 루프안테나 형성구조에 관한 것이며, 보다 상세하게는 스마트카드 기능을 가지는 휴대전화기에서 스마트카드의 비접촉 사용을 위한 루프안테나를 휴대전화기에 형성시키는 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a loop antenna forming structure, and more particularly to a structure for forming a loop antenna for a contactless use of a smart card in a mobile phone having a smart card function.

(배경기술)(Background)

널리 알려진 바와 같이, 저장기능, 연산기능 및 보안기능을 가지도록 마이크로프로세서, 운영체계, 보안모듈, 메모리 등을 구비한 IC칩이 삽입되어 있는 스마트카드는, 통신, 금융, 교육, 행정, 교통 등 많은 분야에서 정보의 기록, 신원확인, 결제 등의 수단으로 널리 사용되고 있다.As is widely known, a smart card in which an IC chip including a microprocessor, an operating system, a security module, and a memory is inserted to have a storage function, a calculation function, and a security function is used for communication, finance, education, administration, transportation, etc. In many fields, it is widely used as a means of recording information, identifying and paying.

스마트카드는 IC칩이 데이터가 읽히는 방식에 따라 크게 접촉식카드, 비접촉식카드 및 겸용카드로 구분된다. 접촉식은 인터페이스장치(Interface Device: 요금징수기, 카드판독기, 리더기 등)와의 직접적인 접촉에 의해 카드가 활성화되는 형태이고, 비접촉식은 인터페이스장치에 근접될 때 루프안테나에 유도되는 유도기전력에 의해 활성화되는 형태이며, 겸용식은 접촉식과 비접촉식이 모두 지원되는 형태이다.Smart cards are largely divided into contact cards, contactless cards, and dual cards, depending on how the IC chip reads data. The contact type is a form in which the card is activated by direct contact with an interface device (bill collector, card reader, reader, etc.), and the contactless type is activated by induction electromotive force induced in the loop antenna when approaching the interface device. The combined type is a type in which both contact and contactless types are supported.

최근 교통요금을 신용으로 후불할 수 있도록 하는 비접촉식 IC칩(또는 콤비칩)이 내장된 스마트카드가 널리 보급되고 있고, 또한 이런 스마트카드는 플라스틱카드형태가 아닌 휴대전화기의 내장 형태로의 보급이 늘고 있다.Recently, smart cards with built-in contactless IC chips (or combination chips), which allow postpayment of transportation charges by credit, have become widespread, and these smart cards are becoming more popular in the form of mobile phones rather than plastic cards. have.

휴대전화기에 스마트카드를 내장하여 비접촉식으로 스마트카드 기능을 수행하도록 하기 위해서는, 휴대전화기 본체나 배터리 등 소정의 위치에 유도기전력을 발생시켜 인터페이스장치와 RF 통신을 행하기 위한 루프안테나(유도코일)가 내장되어야 한다.In order to perform smart card function in a contactless manner by embedding a smart card in a mobile phone, a loop antenna (induction coil) for generating RF power to a predetermined position such as a main body of a mobile phone or a battery and performing RF communication with an interface device is provided. Should be built in.

도3은 휴대전화기에 루프안테나를 내장시키는 종래 구조의 개략 평면도, 도4는 휴대전화기에 루프안테나를 내장시키는 종래 구조의 개략 단면도이다.3 is a schematic plan view of a conventional structure in which a loop antenna is incorporated into a mobile phone, and FIG. 4 is a schematic sectional view of a conventional structure in which a loop antenna is embedded in a mobile phone.

도시된 바와 같이 종래의 스마트카드용 루프안테나의 휴대전화기기 적용은, 배터리(100: 휴대전화기본체)로부터 전자파를 차단하도록 상기 배터리(100)에 전자파흡수체(110: 예, 페라아트계 흡수체)를 피복하고, 상기 전자파흡수체(110)에 다시 양면접착제(120)를 접합한 다음에, 상기 양면접착제(120)에 루프안테나가 적용된 연성회로기판(130)을 부착한 구조도 되어 있다. 여기에서 상기 루프안테나는 상기 연성회로기판(130)의 박막동판(131)을 루프(코일) 형상으로 애칭시켜 형성하였다. 도3에서 도면부호 132는 스마트카드칩과의 연결을 위해 배터리(100)의 단자와 접속되는 단자이다.As shown in the related art, a mobile phone device application of a loop antenna for a smart card includes applying an electromagnetic wave absorber 110 (eg, a ferra art absorber) to the battery 100 so as to block electromagnetic waves from the battery 100. After coating and bonding the double-sided adhesive 120 to the electromagnetic wave absorber 110 again, the flexible circuit board 130 to which the loop antenna is applied is attached to the double-sided adhesive 120. The loop antenna is formed by nicking the thin film copper plate 131 of the flexible circuit board 130 in a loop (coil) shape. In FIG. 3, reference numeral 132 denotes a terminal connected to a terminal of the battery 100 for connection with a smart card chip.

그러나, 상기와 같은 휴대전화기에 적용된 종래의 루프안테나 형성구조는, 배터리(100)에 부착된 전자파흡수체(110: 페라이트)에 양면접착제(120)를 접합하는 공정, 상기 양면접착제(120)에 연성회로기판(130)을 접합하는 공정, 그리고 상기 연성회로기판(130)의 애칭공정을 통해 박막동판(131)의 루프안테나를 형성하는 공정 등, 복잡하고 까다로운 공정을 요하는 구조였기 때문에 그 생산성이 떨어지는문제점이 있다.However, the conventional loop antenna forming structure applied to the mobile phone as described above, the step of bonding the double-sided adhesive 120 to the electromagnetic wave absorber 110 (ferrite) attached to the battery 100, the flexible to the double-sided adhesive 120 Since the structure requires a complicated and complicated process, such as the process of joining the circuit board 130 and the process of forming the loop antenna of the thin film copper plate 131 through the nicking process of the flexible circuit board 130, the productivity is improved. There is a problem falling.

본 고안의 목적은, 전술한 바와 같은 기존에 적용되어 왔던 휴대전화기의 스마트카드용 루프안테나 형성구조가 지니는 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 루프안테나를 휴대전화기에 적용함에 있어서 그 적용 공정을 현격하게 단순화시킴으로써 제조비용을 절감하고 그 생산성을 높이기 위한 것이다.The object of the present invention is to solve the problem of the loop antenna forming structure of the smart card of the mobile phone, which has been previously applied, and to simplify the application process in applying the loop antenna to the mobile phone. This is to reduce the manufacturing cost and increase the productivity.

도1은 본 고안에 따른 휴대전화기의 스마트카드용 루프안테나 형성구조의 개략 평면도,1 is a schematic plan view of a loop antenna forming structure for a smart card of a mobile phone according to the present invention;

도2는 본 고안에 따른 휴대전화기의 스마트카드용 루프안테나 형성구조의 개략 평면도,2 is a schematic plan view of a loop antenna forming structure for a smart card of a mobile phone according to the present invention;

도3은 휴대전화기에 루프안테나를 내장시키는 종래 구조의 개략 평면도,3 is a schematic plan view of a conventional structure in which a loop antenna is incorporated into a mobile telephone;

도4는 휴대전화기에 루프안테나를 내장시키는 종래 구조의 개략 단면도.4 is a schematic cross-sectional view of a conventional structure in which a loop antenna is incorporated into a mobile telephone.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

1: 휴대전화기 배터리1: phone battery

10: 전자파흡수체층10: electromagnetic wave absorber layer

20: 동선와이어20: copper wire

21: 동선21: copper wire

22: 에나멜22: enamel

23: 단자23: terminal

본 고안에 따라, 휴대전화기에 스마트카드용 루프안테나를 형성하는 구조가 제공된다.According to the present invention, there is provided a structure for forming a loop antenna for a smart card in a mobile phone.

본 고안에 따른 휴대전화기의 스마트카드 루프안테나 형성구조는, 휴대전화기에 피복된 전자파흡수체층, 및 상기 전자파흡수체층에 바로 적용된 수회의 루프를 형성하는 동선와이어를 포함한다.The smart card loop antenna forming structure of the mobile phone according to the present invention includes an electromagnetic wave absorber layer coated on the mobile phone, and copper wires forming several loops directly applied to the electromagnetic wave absorber layer.

본 고안의 특징에 따라, 상기 동선와이어는, 그 동선을 피복하고 있는 에나멜과 상기 전자파흡수체층 중 적어도 어느 한쪽의 융착에 의해 상기 전자파흡수체층에 접합된다.According to a feature of the present invention, the copper wire is joined to the electromagnetic wave absorber layer by fusion of at least one of the enamel covering the copper wire and the electromagnetic wave absorber layer.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안에 따른 휴대전화기의 스마트카드용 루프안테나 형성구조를 상세히 설명한다. 이하의 구체예는 본 고안에 따른 루프안테나 형성구조를 예시적으로 설명하는 것일 뿐, 본 고안의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 아니한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the loop antenna forming structure for the smart card of the mobile phone according to the present invention. The following embodiments are merely illustrative of the loop antenna formation structure according to the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention.

도1은 본 고안에 따른 휴대전화기의 루프안테나 형성구조의 개략 평면도,도2는 본 고안에 따른 휴대전화기의 루프안테나 형성구조의 개략 평면도이다.1 is a schematic plan view of a loop antenna forming structure of a mobile phone according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view of a loop antenna forming structure of a mobile phone according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 휴대전화기의 루프안테나 형성구조는, 휴대전화기, 바람직하게 휴대전화기의 배터리(1)에 피복된 전자파흡수체층(10)과 상기 전자파흡수체층(10)에 직접 적용된 동선와이어(20)로 구성된다.As shown, the loop antenna forming structure of the mobile phone according to the present invention is directly applied to the electromagnetic wave absorber layer 10 and the electromagnetic wave absorber layer 10 coated on the battery 1 of the mobile phone, preferably the mobile phone. Consists of copper wire 20.

즉, 본 고안에 있어서 루프안테나는, 종래와 같은 양면접착제나 연성회로기판의 사용 없이, 루프안테나의 안테나 특성에 맞게 수회의 루프를 형성한 동선와이어(20)를 페라이트와 같은 전자파흡수체층(10)에 직접 적용시키는 것을 특징으로 한다.That is, according to the present invention, the loop antenna may use the electromagnetic wave absorber layer 10, such as ferrite, for the copper wire 20 having several loops formed according to the antenna characteristics of the loop antenna without using a double-sided adhesive or a flexible circuit board as in the prior art. It is characterized by applying directly to).

널리 알려진 바와 같이, 동선와이어(20)는 전기적인 쇼트를 방지하기 위해 동선(21)의 둘레를 에나멜(22)로 코팅한 구조로 되어 있다. 본 고안의 루프안테나 형성구조는 동선와이어(20)로 루프를 형성하여 루프안테나를 형성함과 아울러, 동선와이어(20)를 배터리(1)의 전자파흡수체층(10)에 부착함에 있어서 이를 위해 별도의 소재나 구조를 채용하지 아니하고, 동선와이어(20)의 동선(21)의 둘레에 피복된 에나멜(22)을 녹여 전자파흡수체층(10)에 융착시키거나, 전자파흡수체층(10)을 구성하는 성분(예, 페라이트)을 녹여 동선와이어(20)를 융착시키거나, 양자 모두를 녹여 상호 융착시키거나 한다.As is widely known, the copper wire 20 has a structure in which the enamel 22 is coated around the copper wire 21 to prevent electrical shorts. The loop antenna formation structure of the present invention forms a loop with a copper wire 20 to form a loop antenna, and attaches the copper wire 20 to the electromagnetic wave absorber layer 10 of the battery 1 separately for this purpose. The enamel 22 coated around the copper wire 21 of the copper wire 20 is melted and fused to the electromagnetic wave absorber layer 10, or the electromagnetic wave absorber layer 10 is constituted without employing the material or the structure of the copper wire 20. The components (eg, ferrite) are melted to fuse the copper wire 20, or both are melted to fuse each other.

도2에 있어서는, 설명을 편리하게 하기 위해, 에나멜(22)을 녹여 동선와이어(20)를 전자파흡수체층(10)에 융착시킨 상태를 우측에, 전자파흡수체층(10)을 녹여 동선와이어(20)를 부착한 예를 좌측에 한꺼번에 도시한 것이다.In FIG. 2, for convenience of explanation, the enamel 22 is melted and the copper wire wire 20 is fused to the electromagnetic wave absorber layer 10. The electromagnetic wave absorber layer 10 is melted on the right side. ) Is shown at the same time on the left side.

도1에서 도면부호 23은 휴대전화기의 본체 등에 내장된 스마트카드칩과의 연결을 위해 배터리(1)의 단자와 접속되는 단자이다.In Fig. 1, reference numeral 23 denotes a terminal connected to a terminal of the battery 1 for connection with a smart card chip built in a main body of a cellular phone.

이와 같이 루프의 동선와이어(20)로 된 루프안테나를 동선와이어(20)의 에나멜(22)이나 전자파흡수체층(10)을 융착시켜 상호 부착하는 구조로 루프안테나를 휴대전화기(배터리: 1)에 형성함에 따라, 종래와 같이 전자파흡수체에 양면접착제를 접합하는 공정, 상기 양면접착제에 연성회로기판을 접합하는 공정, 및 상기 연성회로기판의 애칭을 통해 박막동판의 루프안테나를 형성하는 공정 등, 복잡하고 까다로운 공정을 배제할 수 있다.In this way, the loop antenna made of the copper wire wire 20 of the loop is fused to the enamel 22 or the electromagnetic wave absorber layer 10 of the copper wire 20 to be mutually attached to the loop antenna to the mobile phone (battery: 1). As a result, the process of bonding the double-sided adhesive to the electromagnetic wave absorber as in the prior art, the process of bonding the flexible circuit board to the double-sided adhesive, and the process of forming a loop antenna of the thin film copper plate through the nicking of the flexible circuit board And tricky processes can be ruled out.

이상에서 본 고안을 설명함에 있어서, 루프안테나가 배터리에 장착되는 것을 예로서 설명하였으나, 배터리가 아닌 휴대전화기 본체에 루프안테나가 장착될 때에도 본 고안이 그대로 적용될 수 있을 것이다.In the above description of the present invention, the loop antenna is described as an example in which the battery is mounted, but the present invention may be applied as it is when the loop antenna is mounted on the main body of the mobile phone instead of the battery.

이상에서 설명한 본 고안에 따른 휴대전화기의 스마트카드 루프안테나 형성구조에 의하면, 전자파흡수체에 양면접착제를 접합하는 공정, 상기 양면접착제에 연성회로기판을 접합하는 공정, 및 상기 연성회로기판의 애칭을 통해 박막동판의 루프안테나를 형성하는 공정 등, 복잡하고 까다로운 공정을 배제할 수 있으므로, 스마트카드용 루프안테나를 휴대전화기에 적용함에 있어서 그 적용 공정을 현격하게 단순화시킴으로써 제조비용을 절감하고 그 생산성을 높일 수 있다.According to the smart card loop antenna formation structure of the mobile phone according to the present invention described above, the step of bonding the double-sided adhesive to the electromagnetic wave absorber, the step of bonding the flexible circuit board to the double-sided adhesive, and the nickname of the flexible circuit board Since complicated and difficult processes such as the process of forming a loop antenna of a thin film copper plate can be eliminated, the application of smart antenna loop antenna to a mobile phone is greatly simplified, thereby reducing manufacturing cost and increasing productivity. Can be.

Claims

An electromagnetic wave absorber layer (10) coated on the cellular phone to block electromagnetic waves, and a plurality of loops formed to form a loop antenna for a smart card to be bonded to the electromagnetic wave absorber layer (10); The copper wire 20 is bonded to the electromagnetic wave absorber layer 10 by fusion of at least one of the enamel 22 covering the copper wire 21 and the electromagnetic wave absorber layer 10. Loop antenna forming structure for smart card of mobile phone.

2. The electromagnetic wave absorber layer (10) and the copper wire (20) are applied to the battery (1) of the mobile phone so that the loop antenna is formed in the battery (1) of the mobile phone. A loop antenna forming structure for a smart card of a mobile phone.