KR20030080967A - Method for making a solid-state imaging device - Google Patents
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Abstract
가요성 배선판에 고체 촬상 소자와 하우징에 유지된 광학 렌즈를 구비한 고체 촬상 장치에 있어서, 소용량이며 고정밀도의 고체 촬상 장치를 획득한다.In a solid-state imaging device having a solid-state imaging element on a flexible wiring board and an optical lens held in a housing, a small-capacity and high-precision solid-state imaging device is obtained.
하우징을 가요성 배선판에 고정하는 공정에서, 하우징과 가요성 배선판의 위치 조정부와 고정부를 분리하여 설치하고, 하우징 고정 후에 위치 조정부를 고체 촬상 장치로부터 분리하여 제조한다.In the process of fixing the housing to the flexible wiring board, the positioning portion and the fixing portion of the housing and the flexible wiring board are separated and provided, and after the housing is fixed, the positioning portion is separated from the solid-state imaging device and manufactured.
Description
본 발명은 가요성 배선판에 고체 촬상 소자 및 하우징에 유지된 광학 렌즈를 구비한 고체 촬상 장치의 제조 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 고정밀도의 조립을 가능하게 하며, 또한 소형화를 실현하는 고체 촬상 장치의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a solid-state imaging device having a solid-state imaging element and an optical lens held in a housing on a flexible wiring board, and more particularly, solid-state imaging that enables high precision assembly and realizes miniaturization. A method for manufacturing a device.
종래의 기술의 일례로서, 고체 촬상 소자와 광학 렌즈를 구비하고, 가요성 배선판(이하 FPC라 약칭함)에 상기 고체 촬상 소자와 IC 부품을 각각 플립 칩(flip chip) 접속하여 구성한 고체 촬상 장치의 외관도를 도 18에 도시한다. 도 18에 있어서, 참조부호(101)는 가요성 배선판(FPC), 참조부호(101a)는 FPC 리드부, 참조부호(103)는 FPC의 외부 접속 단자, 참조부호(104)는 고정 스탠드, 참조부호(104a)는 고정 스탠드 위지 조정부, 참조부호(5)는 고정 캡, 참조부호(8)는 스로틀(throttle)부, 참조부호(13)는 하우징이다. 여기서, 고정 스탠드 위치 조정부(104a)는 FPC(101)와 고정 스탠드(104)를 양호한 정밀도로 고정하기 위한 것이다.As an example of the prior art, a solid-state imaging device comprising a solid-state imaging device and an optical lens and flip-connected the solid-state imaging device and the IC component to a flexible wiring board (hereinafter abbreviated as FPC) respectively. The external view is shown in FIG. In Fig. 18, reference numeral 101 denotes a flexible wiring board (FPC), reference numeral 101a denotes an FPC lead portion, reference numeral 103 denotes an external connection terminal of an FPC, reference numeral 104 denotes a fixed stand, and a reference numeral. Reference numeral 104a is a fixed stand position adjusting portion, reference numeral 5 is a fixing cap, reference numeral 8 is a throttle portion, and reference numeral 13 is a housing. Here, the fixed stand position adjustment part 104a is for fixing the FPC 101 and the fixed stand 104 with good precision.
또한, 도 18의 고체 촬상 장치의 단면도를 도 17에 도시한다. 도 17에 있어서, 참조부호(104)는 고정 스탠드로 광학 필터(7)를 유지하면서, FPC(101)에 접착 고정되어 있다. 또한, 참조부호(5)는 고정 캡으로 광학 렌즈(6)를 유지하면서, 고정 스탠드(104)와 핀 조정을 위한 가동 상태로 설치되어 있다. 여기서 고정 스탠드(104)와 고정 캡(5)과 광학 렌즈(6) 및 광학 필터(7)를 유지하는 하우징(13)을 구성하고 있다. 또한, 참조부호(9)는 고체 촬상 소자로 참조부호(11)의 플립 칩 전극 접속부를 통해 FPC(101)의 배선에 접속되고, 참조부호(10)는 IC 부품으로 참조부호(11)의 플립 칩 전극 접속부를 통해 FPC(101)의 배선에 접속되어 있다. 또한 참조부호(12)는 칩 부품으로 FPC(101)의 배선에 접속되어 있다. 참조부호(114)는 FPC(101)의 개구부이다. 또한 여기서, 참조부호(15)는 접착제로 고체 촬상 소자(9)와 IC 부품(10)을 접착하는 동시에, FPC(101)의 굽혀진 상태를 고정하고 있다.17 is a cross-sectional view of the solid-state imaging device of FIG. 18. In Fig. 17, reference numeral 104 is adhesively fixed to FPC 101 while holding optical filter 7 with a fixed stand. In addition, the reference numeral 5 is provided in the movable state for pin adjustment with the fixed stand 104, while holding the optical lens 6 with the fixed cap. Here, the housing 13 which holds the fixed stand 104, the fixed cap 5, the optical lens 6, and the optical filter 7 is comprised. The reference numeral 9 is connected to the wiring of the FPC 101 through the flip chip electrode connecting portion of the reference numeral 11 with a solid-state image sensor, and the reference numeral 10 is a flip of the reference numeral 11 with an IC component. It is connected to the wiring of the FPC 101 via the chip electrode connection part. Reference numeral 12 is a chip component and is connected to the wiring of the FPC 101. Reference numeral 114 is an opening of the FPC 101. Here, the reference numeral 15 is used to bond the solid-state imaging element 9 and the IC component 10 with an adhesive, and to fix the bent state of the FPC 101.
또한, 도 11 내지 도 16을 사용하여 종래의 기술의 일례를 상세하게 설명한다.In addition, an example of the prior art will be described in detail with reference to FIGS. 11 to 16.
도 11은 종래의 고체 촬상 장치를 구성하는 FPC(101)의 전개도를 도시하고 있다. 여기서, 참조부호(101a)는 FPC 리드부, 참조부호(101b)는 FPC 굽힘 위치, 참조부호(114)는 FPC의 개구부, 참조부호(121)는 FPC의 위치 조정 홀을 도시하고 있다. 여기서, FPC의 위치 조정 홀(121)은 FPC의 개구부(114)에 인접하여 설치된다.11 shows a developed view of the FPC 101 constituting the conventional solid-state imaging device. Here, reference numeral 101a denotes an FPC lead portion, reference numeral 101b denotes an FPC bending position, reference numeral 114 denotes an opening of the FPC, and reference numeral 121 denotes a position adjusting hole of the FPC. Here, the position adjusting hole 121 of the FPC is provided adjacent to the opening 114 of the FPC.
도 12는 종래의 고체 촬상 장치를 구성하는 FPC(101)에 고체 촬상 소자(9), IC 부품(10), 칩 부품(12)을 실장한 전개도를 도시하고 있다. 여기서, FPC의 위치 조정 홀(121)이 고체 촬상 소자(9), 칩 부품(12)에 인접하여 설치된다.FIG. 12 shows a developed view in which the solid-state imaging element 9, the IC component 10, and the chip component 12 are mounted on the FPC 101 constituting the conventional solid-state imaging device. Here, the position adjustment hole 121 of the FPC is provided adjacent to the solid-state imaging element 9 and the chip component 12.
도 13은 상기 도 12에 도시한 실장 완료한 FPC(101)의 앞뒷면을 역전시킨 이면 전개도를 도시하고 있다. 이것 위에 도 14에 도시한 광학계 유닛인 고정 스탠드(104)를 탑재하여, 참조부호(121)의 FPC의 위치 조정 홀을 사용하여 설치한다. 도 14는 고정 스탠드(104)의 형상을 도시하는 도면이다. 여기서, 참조부호(104a)는 고정 스탠드 위치 조정부, 참조부호(104b)는 고정 스탠드 위치 조정 돌기부, 참조부호(5)는 고정 캡, 참조부호(8)는 스로틀부이다. 여기서, 상기 도 13의 참조부호(121)의 홀에 상기 도 14의 참조부호(104b)의 돌기부를 하방으로 삽입하고, 참조부호(104)의 고정 스탠드를 탑재하여 설치한다.FIG. 13 shows a rear view in which the front and back sides of the mounted FPC 101 shown in FIG. 12 are reversed. The fixed stand 104 which is the optical system unit shown in FIG. 14 is mounted on this, and it installs using the position adjustment hole of the FPC of the code | symbol 121. As shown in FIG. 14 is a diagram illustrating the shape of the fixed stand 104. Here, reference numeral 104a is a fixed stand position adjusting portion, reference numeral 104b is a fixed stand position adjusting projection portion, reference numeral 5 is a fixing cap, and reference numeral 8 is a throttle portion. Here, the projection of the reference numeral 104b of FIG. 14 is inserted downward into the hole of the reference numeral 121 of FIG. 13, and the fixed stand of the reference numeral 104 is mounted and installed.
도 15는 실장 완료한 FPC(101)에 고정 스탠드(104)를 탑재하여 설치한 도면으로서, 도면에 도시하고 있지 않지만 접촉부에는 접착제를 사용하여 고정하고 있다.FIG. 15 is a view in which the fixed stand 104 is mounted and installed on the mounted FPC 101. Although not shown in the drawing, the contact portion is fixed with an adhesive agent.
도 16은 상기 도 15의 참조부호(101b)의 굽힘 위치에서 FPC를 굽혀져, 접착제로 고정한 형상을 도시한 종래의 고체 촬상 장치의 도면이다.FIG. 16 is a diagram of a conventional solid-state imaging device showing a shape in which the FPC is bent at the bending position of the reference numeral 101b in FIG. 15 and fixed with an adhesive agent.
다음에 종래의 기술의 일예로서, 도 17과 도 18을 사용하여, 종래의 동작에 대하여 설명한다. 스로틀부(8)를 통과한 광은 광학 렌즈(6)를 통과하고, 계속해서 광학 필터(7)를 통해 고체 촬상 소자(9)의 촬상 영역에 조사되어 결상한다. 결상된 촬상 정보는 전기 신호로 변환되어 고체 촬상 소자(9)의 플립 칩 전극접속부(11)를 통해 FPC(101)에 전기적으로 접속되며, FPC(101)의 배선을 거치고, IC 부품(10)의 플립 칩 전극 접속부(11)를 통해 IC 부품(10)으로 촬상 신호가 송출되고, 신호 처리된 전기 신호는 다시 플립 칩 전극 접속부(11)를 통해 FPC(101)에 전기적으로 접속되어, FPC 리드부(101a)를 통해 FPC의 외부 접속 단자(103)로부터 촬상 전기 신호를 선택적으로 송출하도록 구성되어 있다.Next, as an example of the prior art, the conventional operation will be described using Figs. 17 and 18. The light passing through the throttle portion 8 passes through the optical lens 6, and is then irradiated to the imaging region of the solid-state imaging element 9 through the optical filter 7 to form an image. The formed imaging information is converted into an electrical signal and electrically connected to the FPC 101 through the flip chip electrode connecting portion 11 of the solid-state imaging element 9, through the wiring of the FPC 101, and the IC component 10. The imaging signal is sent to the IC component 10 through the flip chip electrode connection 11 of the circuit, and the signal processed electrical signal is electrically connected to the FPC 101 through the flip chip electrode connection 11 again, and leads to the FPC lead. It is comprised so that the imaging electrical signal may be selectively sent out from the external connection terminal 103 of FPC via the part 101a.
종래의 고체 촬상 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 도 12와 도 17에 도시한 바와 같이 고체 촬상 소자(9)에 인접하여 위치 조정 홀(121)이 존재하기 때문에, 고체 촬상 소자(9)의 플립 칩 접속부(11)로부터 FPC(101)상의 외부 접속 단자(103)에 접속되는 배선의 배치에 있어서, 상기 위치 조정 홀(121)을 회피하여 배선을 통과시켜야 하고, 상기 FPC(101)상의 배선 공간을 넓게 확보할 필요가 있었다. 따라서, FPC(101)가 큰 면적을 필요로 하게 되어, 고체 촬상 장치의 소형화를 도모하는 것에 문제가 있었다.Since the conventional solid-state imaging device is comprised as mentioned above, and the position adjustment hole 121 exists adjacent to the solid-state imaging element 9 as shown to FIG. 12 and FIG. 17, the solid-state imaging element 9 In the arrangement of the wiring connected from the flip chip connecting portion 11 to the external connection terminal 103 on the FPC 101, the wiring has to be passed through the position adjusting hole 121 and the wiring on the FPC 101. It was necessary to secure a wide space. Therefore, the FPC 101 needs a large area and there is a problem in miniaturizing the solid-state imaging device.
또한 마찬가지로 고체 촬상 소자(9)의 플립 칩 접속부(11) 근처에 칩 부품(12)을 배치하여 배선을 접속할 필요가 있고, 이 칩 부품(12)의 장착 위치가 상기 위치 조정 홀(121)에 인접하게 되어 칩 부품(12)을 배치할 때 상기 위치 조정 홀(121)을 회피하여 배치하고, 배선해야 하므로 FPC(101)상의 칩 부품(12)의 배치 공간과 칩 부품(12)의 배선 공간을 넓게 확보할 필요가 있었다.Similarly, it is necessary to arrange the chip component 12 near the flip chip connecting portion 11 of the solid state imaging element 9 to connect wiring, and the mounting position of the chip component 12 is placed in the positioning hole 121. When the chip component 12 is disposed to be adjacent to each other, the positioning hole 121 must be avoided and disposed, and the wiring space is to be arranged and the wiring space of the chip component 12 on the FPC 101. It was necessary to secure widely.
여기서, 고체 촬상 소자(9)의 근처에 칩 부품(12)을 배치하여 배선을 접속할필요가 있는 이유는, 칩 부품(12)에 바이패스 콘덴서의 기능을 갖게 하기 때문에 가능한 한 고체 촬상 소자(9)의 플립 칩 접속부(11)에 최단으로 배선 접속하면 할수록 바이패스 특성이 양호하게 되어, 결과적으로 보다 훌륭한 촬상 화상을 획득할 수 있다는 것에 기인한다.The reason why it is necessary to arrange the chip component 12 in the vicinity of the solid-state imaging element 9 and connect the wirings is to give the chip component 12 a function of a bypass capacitor. The shorter the wiring connection to the flip chip connecting portion 11, the better the bypass characteristic, and as a result, a better captured image can be obtained.
또한, 고체 촬상 장치의 소형화를 진행시켜 가면, 상기 위치 조정 홀(121)의 두 개의 홀의 거리가 짧아져, 광학계 유닛(104)의 설치 정밀도가 저하하는 문제가 있었다. 따라서, 고정 스탠드(104)의 설치 정밀도를 높이고자 하면, 상기 위치 조정 홀(121)의 두 개의 홀의 거리를 크게 설정하는 편이 무방하지만, 상기 FPC(101)가 넓은 면적이 되어 고체 촬상 장치의 소형화에 반하여 문제였다.Furthermore, when the size of the solid-state imaging device is advanced, the distance between the two holes of the positioning hole 121 is shortened, and there is a problem that the installation accuracy of the optical system unit 104 is lowered. Therefore, in order to increase the installation accuracy of the fixed stand 104, it is generally preferable to set the distance between the two holes of the positioning hole 121 to be large, but the FPC 101 becomes a large area and the size of the solid-state imaging device is reduced. It was against the problem.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 성립된 것으로, 고성능의 촬상 기능을 유지하면서 상기 FPC(101)의 면적을 작게 억제하여 고체 촬상 장치의 소형화(소용적화)를 도모하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to reduce the size of the solid-state imaging device (miniaturization) by minimizing the area of the FPC 101 while maintaining a high-performance imaging function.
본 발명에 따른 고체 촬상 장치의 제조 방법은, 하우징을 가요성 배선판에 고정하는 공정에서 하우징과 가요성 배선판의 위치 조정부와 고정부를 분리하여 설치하고, 하우징 고정 후에 위치 조정부를 고체 촬상 장치로부터 분리하여 제조하는 것이다.In the manufacturing method of the solid-state imaging device according to the present invention, in the step of fixing the housing to the flexible wiring board, the position adjusting part and the fixing part of the housing and the flexible wiring board are separated and installed, and after the housing is fixed, the position adjusting part is separated from the solid-state imaging device. It is to manufacture.
또한, 하우징을 가요성 배선판에 고정하는 공정에서, 하우징이 고정되는 면에 대하여 이면측의 가요성 배선판 면에 보강판을 더 고정하는 것이다.Further, in the step of fixing the housing to the flexible wiring board, the reinforcing plate is further fixed to the surface of the flexible wiring board on the rear side with respect to the surface on which the housing is fixed.
또한, 하우징과 가요성 배선판의 사이에 보강판을 설치하고, 하우징을 보강판에 고정하는 공정에서, 하우징과 보강판의 위치 조정부와 고정부를 분리하여 설치하며, 하우징 고정 후에 위치 조정부를 고체 촬상 장치로부터 분리하여 제조하는 것이다.In addition, in the process of installing a reinforcement plate between the housing and the flexible wiring board and fixing the housing to the reinforcement plate, the positioning unit and the fixing unit of the housing and the reinforcement plate are separated and installed, and the position adjustment unit is solid-imaged after fixing the housing. It is manufactured separately from the device.
또한, 보강판과 가요성 배선판은 일체화된 구조의 위치 조정부와 고정부를 갖고, 하우징을 보강판에 고정하는 공정에서, 하우징과 보강판의 위치 조정부와 고정부를 분리하여 설치하며, 고정 후에 위치 조정부를 고체 촬상 장치로부터 분리하는 것이다.In addition, the reinforcing plate and the flexible wiring board have a position adjusting part and a fixing part of an integrated structure, and in the process of fixing the housing to the reinforcing plate, separately install the position adjusting part and the fixing part of the housing and the reinforcing plate, and position after fixing The adjustment unit is separated from the solid-state imaging device.
또한, 위치 조정부는 위치 조정용 홀부 및 위치 조정용 돌기부에 의해 구성된 것이다.Moreover, a position adjustment part is comprised by the position adjustment hole part and a position adjustment protrusion part.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 FPC의 전개도,1 is an exploded view of an FPC according to Embodiment 1 of the present invention;
도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 실장 완료한 FPC의 전개도,2 is an exploded view of a mounted FPC according to Embodiment 1 of the present invention;
도 3은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 실장 완료한 FPC의 이면 전개도,Fig. 3 is a back development view of the mounted FPC according to the first embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 하우징(광학계 유닛)의 외형도,4 is an external view of a housing (optical system unit) according to Embodiment 1 of the present invention;
도 5는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 FPC에 하우징(광학계 유닛)을 구비한 전개도,5 is an exploded view including a housing (optical system unit) in the FPC according to the first embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 절단 부분을 도시하는 FPC의 전개도,6 is an exploded view of an FPC showing a cut portion according to the first embodiment of the present invention;
도 7은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 고체 촬상 장치의 외관도,7 is an external view of a solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;
도 8은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 고체 촬상 장치의 전개 단면도,8 is an exploded cross-sectional view of the solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;
도 9는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 고체 촬상 장치의 단면도,9 is a sectional view of the solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;
도 10은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 고체 촬상 장치의 외관도,10 is an external view of a solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;
도 11은 종래의 FPC의 전개도,11 is a developed view of a conventional FPC,
도 12는 종래의 실장 완료한 FPC의 전개도,12 is an exploded view of a conventionally mounted FPC;
도 13은 종래의 실장 완료한 FPC의 이면 전개도,Fig. 13 is a back exploded view of a conventionally mounted FPC;
도 14는 종래의 하우징(광학계 유닛)의 외형도,14 is an external view of a conventional housing (optical system unit),
도 15는 종래의 FPC에 종래의 하우징(광학계 유닛)을 설치한 전개도,15 is an exploded view in which a conventional housing (optical system unit) is installed in a conventional FPC;
도 16은 종래의 고체 촬상 장치의 도면,16 is a view of a conventional solid-state imaging device,
도 17은 종래의 고체 촬상 장치의 단면도,17 is a sectional view of a conventional solid-state imaging device,
도 18은 종래의 고체 촬상 장치의 외관도.18 is an external view of a conventional solid-state imaging device.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 가요성 배선판(FPC)1a : FPC 리드부1: Flexible wiring board (FPC) 1a: FPC lead part
1b : FPC 굽힘 위치3 : 외부 접속 단자1b: FPC bending position 3: External connection terminal
4 : 고정 스탠드4a : 고정 스탠드 위치 조정부4: fixed stand 4a: fixed stand position adjusting unit
4b : 고정 스탠드 위치 조정 돌기부4b: fixed stand position adjustment protrusion
5 : 고정 캡6 : 광학 렌즈5 fixed cap 6 optical lens
7 : 광학 필터8 : 스로틀부7: optical filter 8: throttle part
9 : 고체 촬상 소자10 : IC 부품9 solid-state imaging element 10 IC component
11 : 플립 칩(flip chip) 접속부11: flip chip connection
12 : 칩 부품13 : 하우징(광학계 유닛)12 chip part 13 housing (optical system unit)
14 : 개구부15 : 접착제14 opening 15 adhesive
21 : 위치 조정 홀22 : FPC/고정 스탠드 절단부21: positioning hole 22: FPC / fixed stand cutout
101 : 종래의 FPC101a : 종래의 FPC 리드부101: conventional FPC 101a: conventional FPC lead portion
101b : 종래의 FPC 굽힘 위치101b: conventional FPC bending position
103 : 종래의 FPC의 외부 접속 단자103: external connection terminal of the conventional FPC
104 : 종래의 고정 스탠드104: conventional fixed stand
104a : 종래의 고정 스탠드 위치 조정부104a: conventional fixed stand position adjusting portion
104b : 종래의 고정 스탠드 위치 조정 돌기부104b: conventional fixed stand position adjusting projection
114 : 종래 FPC의 개구부121 : 종래 FPC의 위치 조정 홀114: opening of conventional FPC 121: positioning hole of conventional FPC
실시 형태 1.Embodiment 1.
이하, 본 발명의 실시 형태 1을 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, Embodiment 1 of this invention is described with reference to drawings.
도 1은 본 발명에 있어서의 고체 촬상 장치의 가요성 배선판(FPC)의 전개도를 도시한다. 여기서 참조부호(1)는 폴리이미드 등의 필름 재료를 사용한 FPC로, 여기서는 평면으로 전개한 상태를 도시하고 있고, 이 FPC(1)에는 프린트 배선(도면에는 생략됨)이 실시되고 있다. 또한, 참조부호(1a)는 FPC(1)의 일부에 설치한 FPC 리드부, 참조부호(1b)는 FPC(1)의 일부에 설치한 FPC 굽힘 위치, 참조부호(3)는 FPC(1)의 일 단에 설치한 외부 접속 단자, 참조부호(14)는 FPC(1)의 일부에 설치한 상기 고체 촬상 장치의 촬상용 광이 통과하기 위해 FPC(1)에 장방형 홀을 낸 개구부, 참조부호(21)는 FPC(1)의 일부에 설치한 상기 고체 촬상 장치의 하우징(광학계 유닛)을 설치할 때에 위치 조정에 사용하는 FPC(1)에 홀을 낸 위치 조정 홀이다.1 shows a developed view of a flexible wiring board FPC of a solid-state imaging device in the present invention. Reference numeral 1 denotes an FPC using a film material such as polyimide, and shows a state in which it is developed in a flat plane, and printed wiring (not shown in the drawing) is applied to the FPC 1. Further, reference numeral 1a denotes an FPC lead portion provided in a portion of the FPC 1, reference numeral 1b denotes an FPC bending position provided in a portion of the FPC 1, and reference numeral 3 denotes an FPC 1. External connection terminal provided at one end of the reference numeral 14 denotes an opening having a rectangular hole in the FPC 1 in order to allow the light for imaging of the solid-state imaging device installed in a part of the FPC 1 to pass therethrough. Reference numeral 21 denotes a position adjusting hole in which a hole is formed in the FPC 1 used for position adjustment when the housing (optical system unit) of the solid-state imaging device provided in a part of the FPC 1 is provided.
다음에, 도 2는 도 1의 FPC(1)에 전자 부품을 실장하여 평면으로 전개한 도면을 도시하고 있고, FPC(1)에 실시된 프린트 배선(도면에는 생략됨)에 상기 전자 부품이 전기적으로 접속된 상태를 도시하고 있다. 여기서, 도 2의 FPC(1)에는 피사체를 촬상하는 고체 촬상 소자(9)가 도 1의 개구부(14)에 피복되도록 촬상 화소 영역을 밑으로 하여 플립 칩이 실장된 상태를 도시하고 있다. 또한, FPC(1)에는 IC 부품(반도체 칩)(10)이 플립 칩 실장되고, 칩 부품(칩 콘덴서 등)(12)중 3개가 실장된 상태를 도시하고 있다.Next, FIG. 2 shows a diagram in which the electronic component is mounted on the FPC 1 of FIG. 1 and developed in a plan view, and the electronic component is electrically connected to the printed wiring (not shown in the drawing) implemented on the FPC 1. The connected state is shown. Here, the FPC 1 of FIG. 2 shows a state in which a flip chip is mounted with the imaging pixel region beneath so that the solid-state imaging device 9 for imaging the subject is covered with the opening 14 of FIG. 1. In the FPC 1, IC components (semiconductor chips) 10 are flip-chip mounted, and three of the chip components (chip capacitors and the like) 12 are mounted.
다음에 도 3은 도 2의 실장 완료한 FPC(1)를 이면에서 본 상태를 도시하고 있다. 여기서는 일면 프린트 배선의 경우이기 때문에 도 3에 도시한 면측에 프린트 배선은 없다.Next, FIG. 3 shows a state where the mounted FPC 1 of FIG. 2 is viewed from the back side. Since it is a case of single sided printed wiring here, there is no printed wiring in the surface side shown in FIG.
도 4는 본 발명에 의한 하우징(광학계 유닛)(13)의 외형도이다. 여기서, 참조부호(4)는 고정 스탠드이고, 중간에는 광학 필터[외선 컷 필터(cut filter)]를 내장하고 있으며, 참조부호(4a)는 고정 스탠드 위치 조정부, 참조부호(4b)는 고정 스탠드 위치 조정 돌기부이고, 참조부호(4a)의 부분이 길다랗게 되어 있다. 이 길다란 부분(4a)에서 참조부호(4b)에 인접한 부분이 「위치 조정하는 부분」으로 되고, 이 길다란 부분(4a)의 참조부호(4)에 인접한 부분이 「고정되는 부분」으로 된다.4 is an external view of a housing (optical system unit) 13 according to the present invention. Here, reference numeral 4 is a fixed stand, and an optical filter (external cut filter) is built in the middle, reference numeral 4a is a fixed stand position adjusting unit, and reference numeral 4b is a fixed stand position. It is an adjustment protrusion part, and the part of the code | symbol 4a becomes long. In this elongate part 4a, the part adjacent to the reference code 4b becomes a "position adjusting part," and the part adjacent to the reference code 4 of this elongate part 4a becomes a "fixed part."
다음에 도 5는, 도 3의 실장 완료한 FPC(1)의 이면에 도 4의 하우징(광학계유닛)(13)을 탑재하고 FPC(1)의 위치 조정 홀(21)에 고정 스탠드 위치 조정 돌기부(4b)를 하방으로 삽입하여 접착제로 고정하여, FPC(1)에 하우징(광학계 유닛)(13)을 설치한 상태의 전개도를 도시하고 있다.Next, FIG. 5 shows the housing (optical system unit) 13 of FIG. 4 mounted on the back surface of the FPC 1 which has been mounted in FIG. 3, and a fixed stand position adjustment protrusion in the position adjustment hole 21 of the FPC 1. The expanded view of the state which inserted 4b below and fixed with an adhesive agent and provided the housing (optical system unit) 13 in the FPC 1 is shown.
다음에 도 6은, 도 5의 실장 완료한 FPC(1)에 하우징(광학계 유닛)(13)을 설치한 상태에서, FPC(1)와 고정 스탠드 위치 조정부(4a)의 부분을 FPC(1)의 외형 라인을 따라 절단하고, 고정 스탠드 위치 조정 돌기부(4b)와 위치 조정 홀(21)의 부분을 절단한 상태의 전개도를 도시하고 있다. 여기서, 참조부호(22)의 굵은 선 부분은 FPC(1)와 고정 스탠드(4)의 절단 부분을 강조하여 도시하고 있고, FPC/고정 스탠드 절단부(22)이다.Next, FIG. 6 shows the FPC 1 and the part of the fixed stand position adjusting part 4a in the state where the housing (optical system unit) 13 is installed in the mounted FPC 1 of FIG. 5. The expanded view of the state which cut | disconnected along the outline line of and cut | disconnected the part of the fixed stand position adjustment projection part 4b and the position adjustment hole 21 is shown. Here, the thick line portion of the reference numeral 22 highlights the cut portions of the FPC 1 and the fixed stand 4, and is the FPC / fixed stand cut portion 22. As shown in FIG.
다음에 도 7은, 도 6에 도시된 FPC(1)의 FPC 굽힘 위치(1b)에서 굽혀진 상태를 도시하고 있다. 이 때의 굽혀지기 전의 단면도가 도 8에, 굽혀진 후의 단면도가 도 9에 각각 도시되어 있다. 도 6 내지 도 9에 있어서, 참조부호(8)는 스로틀부, 참조부호(6)는 광학 렌즈, 참조부호(5)는 고정 캡이고, 이들은 참조부호(4)의 고정 스탠드에 탑재되고, 이 고정 스탠드(43)는 접착제로 FPC(1)에 고정된다. 또한, 고체 촬상 소자(9)는 플립 칩 접속부(11)를 통해 전기적으로 FPC(1)에 접속되고, 마찬가지로 IC 부품(10)도 플립 칩 접속부(11)를 통해 전기적으로 FPC(1)에 접속되며, 또한 상기 플립 칩 접속부(11)의 주변에는 언더필이 유입되고, FPC(1)와 고체 촬상 소자(9)의 간극, FPC(1)와 IC 부품(10)의 간극, 이들 간극에도 언더필이 유입되며 가열 처리로 경화시켜 고정되어 있다. 여기서, 칩 부품(12)은 FPC(1)에 전기적으로 땜납 접속되어 있고, 고체 촬상 소자(9)의 이면과 IC 부품(10)의 이면은 접착제(15)로 접착 고정되어 FPC(1)는 굽혀진 상태로 고정되며, 그 외관도를 도 10에 도시한다.Next, FIG. 7 shows the state bent at the FPC bending position 1b of the FPC 1 shown in FIG. The cross section before bending at this time is shown in FIG. 8, and the cross section after bending is shown in FIG. 6 to 9, reference numeral 8 denotes a throttle portion, reference numeral 6 denotes an optical lens, reference numeral 5 denotes a fixed cap, and these are mounted on a fixed stand of reference numeral 4, The fixed stand 43 is fixed to the FPC 1 with an adhesive. In addition, the solid-state imaging device 9 is electrically connected to the FPC 1 via the flip chip connection 11, and likewise, the IC component 10 is also electrically connected to the FPC 1 via the flip chip connection 11. In addition, underfill flows around the flip chip connecting portion 11, and the gap between the FPC 1 and the solid-state imaging device 9, the gap between the FPC 1 and the IC component 10, and the gap between these gaps. It is introduced and hardened by heat treatment and is fixed. Here, the chip component 12 is electrically soldered to the FPC 1, and the back surface of the solid-state imaging element 9 and the back surface of the IC component 10 are adhesively fixed with an adhesive 15 so that the FPC 1 is It is fixed in the bent state, and the external view is shown in FIG.
도 10은 본 발명에 의한 외관도로, 참조부호(4a)의 측면 부분과 참조부호(1)의 단면 부분이 일치하여, 하나의 면으로 되어 있는 곳을 주시할 필요가 있다. 여기서 참조부호(4a)는 고정 스탠드 위치 조정부, 참조부호(1)는 FPC로써, 도 6의 굵은 선(22)으로 절단하여 제조되었기 때문에 절단면은 일면으로 된다.Fig. 10 is an external view according to the present invention, and it is necessary to pay attention to a place where the side portion of the reference numeral 4a coincides with the cross-sectional portion of the reference numeral 1 and forms one surface. Here, the reference numeral 4a is a fixed stand position adjusting portion, and the reference numeral 1 is an FPC, and is manufactured by cutting with a thick line 22 in FIG.
또한 도 9는, 실시 형태 1에 의한 고체 촬상 장치의 단면도로, 참조부호(5)는 고정 캡으로 광학 렌즈(6)를 유지하면서, 고정 스탠드(4)와 초점 조정을 위해 가동 상태로 설치되어 있다. 여기서, 고정 스탠드(4)와 고정 캡(5)에 의해 광학 렌즈(6) 및 광학 필터(7)를 유지하는 하우징(13)을 구성하고 있다. 이 고정 스탠드(4)와 고정 캡(5)은 스로틀부(8)로부터 입사되는 광이 광학 필터(7)를 통과하여 고체 촬상 소자(9)상에 초점이 맺히도록 조정하기 위해서 가동 상태로 되어 있지만, 물론 고정 초점의 경우에 가동 상태일 필요는 없다. 또한, 그 가동 방법도 단순히 결합에 의한 활주 구조일 수도 있고 나사 방식일 수도 있다. 일반적으로는 핀트(pint) 조정이 실시된 후, 상기 초점 조정의 가동 부분은 반고정 접착제로 고정되고, 초점 조정 고정의 고체 촬상 장치로 되는 경우가 많다.9 is a cross-sectional view of the solid-state imaging device according to the first embodiment, wherein reference numeral 5 is provided in a movable state for focus adjustment with the fixed stand 4 while holding the optical lens 6 with a fixing cap. have. Here, the housing 13 which holds the optical lens 6 and the optical filter 7 by the fixed stand 4 and the fixed cap 5 is comprised. The fixed stand 4 and the fixed cap 5 are movable to adjust the light incident from the throttle portion 8 through the optical filter 7 to focus on the solid-state image sensor 9. But of course it does not need to be in operation in the case of fixed focus. In addition, the movable method may be a slide structure by simply engaging or a screw method. In general, after the pint adjustment is performed, the movable portion of the focus adjustment is fixed with a semi-fixed adhesive, and often becomes a solid-state imaging device of focus adjustment fixation.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 하우징을 가요성 배선판에 고정하는 공정에서, 하우징과 가요성 배선판의 위치 조정부와 고정부를 분리하여 설치하고, 하우징고정 후에 위치 조정부를 고체 촬상 장치로부터 분리함으로써 FPC(1)의 배선 영역을 효과적으로 사용할 수 있어, 고성능의 촬상 기능을 유지하면서 고체 촬상 장치의 소형화(소용적화)를 도모할 수 있다.As described above, according to the present invention, in the step of fixing the housing to the flexible wiring board, the FPC (by removing the position adjusting portion and the fixing portion of the housing and the flexible wiring board and installing them, and separating the position adjusting portion from the solid-state imaging device after fixing the housing) The wiring area of 1) can be used effectively, and the solid-state imaging device can be miniaturized (miniaturized) while maintaining a high-performance imaging function.
또한, 하우징을 가요성 배선판에 고정하는 공정에서, 하우징이 고정되는 면에 대하여 이면측의 가요성 배선판 면에 보강판을 더 고정했기 때문에, 양호한 기계적 강도를 획득할 수 있다.Further, in the step of fixing the housing to the flexible wiring board, since the reinforcing plate is further fixed to the surface of the flexible wiring board on the rear side with respect to the surface on which the housing is fixed, good mechanical strength can be obtained.
또한, 하우징과 가요성 배선판의 사이에 보강판을 설치하고, 하우징을 보강판에 고정하는 공정에서, 하우징이 고정되는 면이 보강판으로 되어, 그것에 고정했기 때문에 양호한 기계적 강도를 획득할 수 있다.In addition, in the step of providing the reinforcing plate between the housing and the flexible wiring board and fixing the housing to the reinforcing plate, the surface on which the housing is fixed becomes the reinforcing plate, and thus, good mechanical strength can be obtained.
또한, 보강판은 가요성 배선판의 위치 조정부와 고정부를 분리하여 설치하고 고정 후에 위치 조정부를 고체 촬상 장치로부터 분리함으로써, 고체 촬상 장치의 소형화(소용적화)를 도모할 수 있는 동시에, 고체 촬상 소자의 플립 칩 실장을 양호한 정밀도로 용이하게 실행할 수 있다.Further, the reinforcing plate can be miniaturized (miniaturized) of the solid-state imaging device by separating and installing the position adjusting portion and the fixing portion of the flexible wiring board and separating the position adjusting portion from the solid-state imaging device after fixing, and at the same time, the solid-state imaging element Flip chip mounting can be easily performed with good accuracy.
또한, 위치 조정부는 위치 조정용 홀부 및 위치 조정용 돌기부에 의해 구성되기 때문에 용이하게 위치를 조정할 수 있다.Moreover, since a position adjusting part is comprised by the position adjusting hole part and a position adjusting protrusion part, it can adjust a position easily.
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