KR20030049832A - 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title description 4
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims abstract description 20
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 성에가 발생하는 것을 방지하기 위한 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 내부에 히터 및 냉각유체 공급수단을 구비하여 안착된 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 및 냉각되는 예열부와, 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓과, 내부에 히터 및 냉각유체 공급수단을 구비하고 상기 예열부로부터 테스트소켓으로 반도체 소자를 이송하여 장착하여 주는 인덱스장치를 포함하여 구성된 핸들러의 테스트 사이트에서 저온 테스트시 성에 발생을 방지하기 위한 방법에 있어서, 미세한 배기공이 형성된 챔버를 상기 테스트 사이트를 밀폐하도록 설치하고, 상기 예열부 및 인덱스장치의 각 냉각유체 공급수단을 통해 공급되는 냉각유체가 예열부 및 인덱스장치 내부에서 열교환된 후 외부로 배출되도록 하여, 상기 외부로 배출되는 냉각유체에 의해 챔버 내부 압력을 고압으로 유지하여 챔버 내부의 공기를 배기공을 통해 챔버 외부로 배출시키고 외부의 공기가 챔버 내부로 유입되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법이 제공된다.
Description
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 성에가 발생하는 것을 방지하기 위한 방법에 관한 것으로, 특히 액화질소 등의 냉각유체를 사용하여 반도체 소자를 저온 테스트하는 경우 핸들러의 테스트 사이트에서 냉각유체에 의해 성에가 발생하는 것을 방지할 수 있는 성에 방지 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 된다.
핸들러는 이러한 반도체 소자들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 트레이에 담겨진 반도체 소자를 공정간에 자동으로 이송시키면서 테스트사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하는 과정을 순차적으로 반복 수행하며 테스트를 실행하도록 된 장비이다.
최근에는 반도체 소자가 이용되는 환경이 다양화됨에 따라 반도체 소자들이 상온에서 뿐만 아니라 고온 또는 저온의 특정 온도 환경에서도 안정적인 제기능을 수행하도록 요구되는 바, 최근의 핸들러들은 자체에서 히터 또는 액화질소를 이용하여 사용자가 원하는 특정 온도 환경을 조성하여 소정의 온도 조건에서 반도체 소자들의 성능을 테스트할 수 있도록 개발되고 있다.
그런데, 이와 같이 온도 테스트를 수행할 수 있는 종래의 핸들러에서는 저온 테스트를 위해 액화질소를 사용하게 되는 바, 액화질소의 공급을 위해 구성된 요소들이 외부로 노출되어 대기와 만나게 되면 성에가 발생하게 되고, 이러한 성에는 핸들러의 구성요소, 특히 전기적으로 작동하는 구성요소에 나쁜 영향을 끼치게 되어 기기의 오작동 또는 고장을 일으키는 문제점이 있었다.
따라서, 종래에는 성에가 발생되는 주요 부분을 단열재로 감싸고 이 부분에 히터 또는 송풍팬 등의 장치를 추가로 설치하여 성에를 방지하도록 하고 있으나, 이 경우 추가로 설치되는 장비로 인해 비용이 많이 소요되고 장비의 구성도 복잡해지는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 장비의 구조를 복잡하게 하지 않고 간단한 방법으로 핸들러의 테스트 사이트에서 액화질소로 인한 성에 발생을 방지할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 성에 방지 방법이 적용되는 핸들러의 테스트 사이트의 사시도
도 2는 도 1의 핸들러의 테스트 사이트에서 이루어지는 성에 방지 작용을 나타낸 작용도
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *
1 : 테스트 사이트 2 : 챔버
21 : 셔터 22 : 배기공
3 : 테스트소켓 4 : 예열플레이트
42 : 액화질소 공급관 43 : 유동홈
44 : 배출구 5a, 5b : 제 1,2인덱스헤드
51 : 픽커 53 : 액화질소 공급관
54 : 유동홈 55 : 배출구
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 내부에 히터 및 냉각유체 공급수단을 구비하여 안착된 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 및 냉각되는 예열부와, 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓과, 내부에 히터 및 냉각유체 공급수단을 구비하고 상기 예열부로부터 테스트소켓으로 반도체 소자를 이송하여 장착하여 주는 인덱스장치를 포함하여 구성된 핸들러의 테스트 사이트에서 저온 테스트시 성에 발생을 방지하기 위한 방법에 있어서, 미세한 배기공이 형성된 챔버를 상기 테스트 사이트를 밀폐하도록 설치하고, 상기 예열부 및 인덱스장치의 각 냉각유체 공급수단을 통해 공급되는 냉각유체가 예열부 및 인덱스장치 내부에서 열교환된 후 외부로 배출되도록 하여, 상기 외부로 배출되는 냉각유체에 의해 챔버 내부 압력을 고압으로 유지하여 챔버 내부의 공기를 배기공을 통해 챔버 외부로 배출시키고 외부의 공기가 챔버 내부로 유입되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법을 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 핸들러의 성에 방지 방법의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 성에 방지 방법이 적용되는 핸들러의 테스트 사이트의 일실시예를 나타내고, 도 2는 도 1의 핸들러의 테스트 사이트에서 이루어지는 성에 방지 작용을 나타낸 작용도이다.
도 1과 도 2에 도시된 것과 같이, 핸들러 본체의 후방에는 위치된 테스트 사이트(1)에는 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓(3)과, 온도 테스트시 테스트할 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 및 냉각하는 예열플레이트(4) 및, 테스트소켓(3)의 상측에 상하 및 좌우로 이동가능하게 설치되어 상기 예열플레이트(4)의 반도체 소자를 픽업하여 테스트소켓(3)에 장착하여 주는 제 1인덱스헤드(5a) 및 제 2인덱스헤드(5b)가 설치되어 있다.
그리고, 테스트 사이트(1)에는 상기 테스트소켓(3)과 예열플레이트(4) 및 제 1,2인덱스헤드(5a, 5b)를 내부에 밀폐되게 수용하도록 투명한 아크릴 재질의 챔버(2)가 설치되는데, 상기 챔버(2)에는 내부의 공기가 배출될 수 있도록 미세한 배기공(22)이 형성된다.
챔버(2)의 전방에는 반도체 소자를 테스트 사이트 내로 투입할 수 있도록 셔터(21)가 개폐가능하게 설치된다.
한편, 상기 예열플레이트(4)는 그 상부면에 안착된 반도체 소자를 가열 및 냉각하기 위하여 내부에 전열히터(41) 및 액화질소 공급관(42)으로부터 공급되는 액화질소(LN2)가 유동하는 유동홈(43)을 구비하고, 예열플레이트(4) 일측에는 상기 액화질소 유동홈(43)을 통해 유동한 액화질소 가스(N2)가 외부로 배출되도록 배출구(44)가 형성되어 있다.
그리고, 상기 제 1인덱스헤드(5a)와 제 2인덱스헤드(5b)의 내부에도 예열플레이트(4)가 소정의 온도로 가열 및 냉각된 반도체 소자(10)의 온도를 유지하기 위하여 전열히터(52) 및 액화질소 공급관(53)으로부터 공급되는 액화질소(LN2)가 유동하는 유동홈(54)이 형성되고, 제 1,2인덱스헤드(5a, 5b)의 베이스판(56)의 일측에는 액화질소 가스(N2)가 배출되는 배출구(54)가 형성되어 있다.
따라서, 성에 발생이 문제가 되는 반도체 소자의 저온 테스트시, 상기 예열플레이트(4)의 액화질소 공급관(42)을 통해 유입된 액화질소가 유동홈(43)을 따라 유동하면서 예열플레이트(4) 및 이에 안착된 반도체 소자를 냉각시킨 다음 배출구(44)를 통해 외부로 배출됨과 더불어, 상기 제 1,2인덱스헤드(5a, 5b)의 액화질소 공급관(53)을 통해서 유입된 액화질소가 유동홈(54)을 따라 유동한 후 제 1,2인덱스헤드(5a, 5b)의 픽커(51)로 분사되어 픽커(51) 및 이에 픽업된 반도체 소자(10)를 냉각시키고 배출구(55)를 통해 배출된다.
이 때, 상기 예열플레이트(4)의 배출구(44)와 제 1,2인덱스헤드(5a, 5b)의 배출구(55)를 통해 배출되는 액화질소는 기화되면서 건조해진 상태이다.
상기와 같이 저온 테스트시, 상기 예열플레이트(4) 및 제 1,2인덱스헤드(5a, 5b)로부터 지속적으로 건조한 액화질소 가스(N2)가 배출되면서 챔버(2) 내부의 압력이 점차적으로 높아지고, 이에 따라 챔버(2) 내부에 있던 공기는 배기공(22)을 통해 외부로 강제 배출된다.
일정 정도 시간이 경과하면 챔버(2) 내부는 건조한 액화질소 가스(N2)로 채워지게 되므로 성에가 발생하지 않게 되는데, 이 때 챔버(2) 내부는 고압인 상태이므로 테스트가 실행중일 때에는 외부의 공기가 배기공(22)을 통해 챔버(2) 내로 재유입되지 않으며, 따라서 외부 공기에 의해 챔버 내부에 성에가 발생할 가능성이 거의 없다.
한편, 전술한 실시예에서는 챔버(2)에 인위적으로 배기공(22)을 형성하여 내부공기를 배출시키는 것으로 하였으나, 챔버(2)의 전방 셔터(21) 및 챔버(2)가 설치될 때 주변 구성요소와의 간섭에 의해 미세한 틈새가 발생하게 되므로 이 틈새가 배기공의 역할을 하여 공기의 배출이 이루어질 수 있다.
따라서, 상기와 같이 챔버에 미세한 틈새가 발생하는 경우에는 전술한 실시예와 같이 인위적으로 배기공을 형성하지 않아도 된다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 핸들러 장비의 구조를 복잡하게 하지 않고 간단한 구성으로 챔버 내부를 건조한 냉각유체로 채울 수 있고, 따라서 냉각유체와 외부 공기와의 접촉에 의해 성에가 발생할 가능성이 최소화되므로 핸들러의구성요소를 안전하게 보호할 수 있게 된다.
Claims (2)
- 내부에 히터 및 냉각유체 공급수단을 구비하여 안착된 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 및 냉각되는 예열부와, 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓과, 내부에 히터 및 냉각유체 공급수단을 구비하고 상기 예열부로부터 테스트소켓으로 반도체 소자를 이송하여 장착하여 주는 인덱스장치를 포함하여 구성된 핸들러의 테스트 사이트에서 저온 테스트시 성에 발생을 방지하기 위한 방법에 있어서,미세한 배기공이 형성된 챔버를 상기 테스트 사이트를 밀폐하도록 설치하고, 상기 예열부 및 인덱스장치의 각 냉각유체 공급수단을 통해 공급되는 냉각유체가 예열부 및 인덱스장치 내부에서 열교환된 후 기화하여 외부로 배출되도록 하여, 상기 외부로 배출되는 냉각유체에 의해 챔버 내부 압력을 고압으로 유지하여 챔버 내부의 공기를 배기공을 통해 챔버 외부로 배출시키고 외부의 공기가 챔버 내부로 유입되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 냉각유체는 액화질소인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010080153A KR20030049832A (ko) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010080153A KR20030049832A (ko) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030049832A true KR20030049832A (ko) | 2003-06-25 |
Family
ID=29575621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010080153A KR20030049832A (ko) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 성에 방지 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030049832A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170116875A (ko) * | 2016-04-12 | 2017-10-20 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
| KR101982516B1 (ko) | 2018-08-30 | 2019-05-27 | 안병도 | 반도체 검사 장치 |
-
2001
- 2001-12-17 KR KR1020010080153A patent/KR20030049832A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170116875A (ko) * | 2016-04-12 | 2017-10-20 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
| KR101982516B1 (ko) | 2018-08-30 | 2019-05-27 | 안병도 | 반도체 검사 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20011217 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20030927 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20040527 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20030927 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |