KR20020031955A

KR20020031955A - 유전체필터

Info

Publication number: KR20020031955A
Application number: KR1020000062758A
Authority: KR
Inventors: 전오곤; 구본희; 이창화
Original assignee: 이창화; (주)에드모텍
Priority date: 2000-10-25
Filing date: 2000-10-25
Publication date: 2002-05-03

Abstract

본 발명은 하나의 유전체 블록에서 상면과 하면을 관통하는 다수개의 구멍을 형성하고 유전체 블록의 외곽면을 선택적으로 도금하여 특정한 주파수의 신호를 잘 전달하게 하는 세라믹 유전체 필터에 관한 것으로, 특히 유전체필터 상면의 공진기 개방면에 최소한 하나 이상의 금속 패턴을 공진기와 공진기 사이에 두어 이 금속패턴과 인접한 공진기간의 전계결합 뿐만 아니라 인접하지 않은 공진기 간에도 미량의 전계결합이 발생되도록 하여, 다수개의 감쇠극을 저지대역에 발생시키는 타원형 필터의 특성을 갖게함으로써 감쇠특성을 향상시킬 수 있는 우수한 필터를 제공한다.

Description

유전체 필터{Dielectric Filters}

본발명에서는 최소한 하나 이상의 금속패턴을 필터의 공진기와 공진기 사이의 개방면에 형성하고 또한 이 금속패턴과 공진기간의 결합이 이 금속패턴에 인접한 공진기 뿐만 아니라 인접하지 않은 공진기 까지 영향을 미치도록 금속패턴의 크기를 조정함으로써 원하는 특정주파수의 저지대역에서 다수의 감쇠극을 갖도록 하여 공진기의 수를 증가하지 않고도 향상된 감쇠특성을 갖는 필터를 제공하는데 목적이 있다.

본 발명은 무선통신 시스템의 안테나 다음 단의 고주파 회로에 사용되어 원하는 주파수의 신호를 통과시키고 원하지 않은 주파수의 신호를 제거하는 대역통과 필터에 관한 것으로, 특히 다수개의 감쇠극을 갖는 필터를 제공하여 향상된 감쇠특성을 갖는 세라믹 유전체 필터에 관한 것이다.

종래의 세라믹 유전체 필터는 한쪽 끝이 단락 된 1/4 파장 공진기를 이용한 일체형 필터가 많이 사용된다. 일체형 필터는 하나의 유전체 블록에 유전체 블록의 상면과 하면을 관통하는 다수개의 구멍을 뚫어 공진기를 형성하고, 유전체 블록의 상면을 제외한 유전체 블록의 하면과 측면 및 구멍의 내벽을 전도성이 우수한 물질로 도금하고, 유전체 블록의 상면에는 공진기와 공진기간의 전계결합 또는 자계결합이 용이하도록 금속패턴과 입력 전극과 출력 전극을 위한 금속패턴을 선택적으로 도금하여 구성한 것으로, 원하는 주파수의 신호를 잘 전달하도록 하는 기능을 갖는다.

일반적으로, 유전체 블록을 관통하는 공진기의 수가 많으면 감쇠특성이 우수한 필터를 얻을 수 있으나, 필터의 크기가 커지며 필터의 삽입손실이 증가하는 단점이 있다.

도 1의 유전체 필터 (100)은 하나의 유전체 블록의 상면(101)에서 하면(102) 까지 관통하는 여섯개의 구멍(103 ~ 109)을 뚫고 상면(101)을 제외한 하면(102)과 측면(110)을 도금하여 접지면을 형성하고 구멍의 내벽을 전도성 금속으로 도금하여 공진기를 형성하였으며, 유전체 블록의 상면에는 입출력전극(111, 112)과 공진기 및 공진기와 공진기간 결합을 위한 금속패턴(113)을 선택적으로 도금하였다. 특히 입력전극(111)과 출력전극(112)은 PCB 기판에 실장이 용이하도록 유전체 블록의 측면까지 전송선로(114)로 연장하여 PCB 기판에 직접 실장될 수 있도록 한 유전체 필터로 필터의 소형화가 용이하며 제작이 간단한 특징이 있다. 도 1에 형성된 구멍은 한쪽끝이 단락된 1/4파장 공진기로 동작하기 때문에, 아래에서는 구멍과 공진기를 혼용하여 사용하기로 한다.

도 1의 동작원리를 기술하면 다음과 같다. 입력전극(111)으로 전송된 마이크로파 신호는 첫 번째 공진기(103) 및 두번째 공진기(104)간에 형성되는 캐패시턴스에 의해 첫번째 공진기(103) 및 두번째 공진기(104)로 전계결합을 한다. 첫 번째 공진기(103)는 감쇠극 형성을 위한 공진기로 원하는 감쇠극 주파수의 신호가 입력신호로 전파되면 이 신호는 출력단으로 전파되지 않고 접지면으로 흘려 보내는 기능을 한다. 입력전극(111)에서 두번째 공진기(104)로 전파된 마이크로파 신호는 두 번째 공진기(104)의 공진주파수 근처에서 공진을 하게되며 두 번째 공진기(104)의 개방단에 높은 전계를 발생한다. 따라서 유전체 블록의 상면에 선택적으로 도금된 금속패턴(113)에 의해 두 번째 공진기(104)와 접지면은 전계결합을 하며 및 두번째 공진기(104)와 세번째 공진기(105)는 전계결합과 자계결합을 한다. 공진기의 전계결합 및 자계결합량은 마이크로파 공진기의 공진주파수에 영향을 미친다. 두 번째 공진기(104)와 세번째 공진기(105)의 결합과 같은 방법으로 여섯번째 공진기(109)까지 마이크로파 신호가 전파하며 여섯번째 공진기(109)의 공진신호는 출력전극(112)으로 전파하여 도1의 유전체 필터(100)는 필터로 동작하게 된다.

도1의 유전체 필터는 인접한 공진기간 전계결합이 단순한 금속패턴에 의해 이루워 졌기 때문에 감쇠극의 주파수는 하나의 주파수를 갖게 된다. 또한 추가적인 감쇠극 주파수를 형성하기 위해 입력전극(111)에 인접한 곳에 추가적인 공진기를 형성하였기 때문에 필터의 크기가 커지는 문제점이 있다. 또한 정확한 공진주파수의 결정을 위해 유전체 블록의 상면에 형성되는 금속패턴이 복잡해 지는 문제점이 있어 제조가 어려운 단점이 있다.

도2는 종래기술의 세라믹 유전체 필터의 상면에 형성된 금속 패턴의 또 다른 형상을 나타낸 것이다. 도2A는 공진기간 자계결합(capacitive coupling)을 위한 금속패턴 형상이다. 이 경우 공진기와 공진기사이에 접지 패턴이 형성되어 있기 때문에 공진기간 결합은 순수한 자계결합이 되며, 감쇠극 주파수는 공진주파수 보다 높은 위치에 형성되어 통과대역보다 높은 위치에서 높은 저지대역 특성을 필요로 하는 필터에 적합한 구조이다. 도 2B는 공진기간 용량결합(inductive coupling)을 갖게하기 위한 금속패턴 형상으로 이경우 공진기간 용량결합이 공진기간 자계결합보다 클 경우 공진기간 결합은 용량 결합이 되며, 감쇠극 주파수는 공진주파수 보다 낮은 위치에 형성되어 통과대역보다 낮은 위치에서 높은 저지대역 특성을 필요로 하는 필터에 적합한 구조이다. 도2 C는 공진기와 공진기 사이에 금속패턴(201)을 형성하여 공진기간 결합량 제어를 용이하도록 한 것이 특징이다. 공진기와 공진기 사이에 형성된 금속패턴(201)의 크기 변화에 의해 공진기간 전계결합량이 변화될 수 있으며, 또한 감쇠극의 주파수 변화가 가능하다.

도 2A 및 도 2B의 경우 필터의 공진특성과 감쇠특성에 중요한 영향을 미치는 공진기간 결합은 서로 인접한 공진기간의 금속패턴과 접지면과의 결합으로 이루진다. 또한 도 2C의 경우 공진기와 공진기 사이에 형성된 금속패턴(201)은 서로 인접한 공진기 사이의 전계 결합량을 조절하는 기능을 한다.

상기의 도 2와 같은 유전체 필터는 공진기간 전자계 결합이 서로 인접한 공진기간의 결합량에 의해 결합량이 결정된다. 그러므로 이와 같은 필터는 공진기간 인버터 회로에 의해서 결정되는 감쇠극의 주파수가 거의 유사한 주파수에 위치함으로써 광대역의 저지대역 특성을 얻기가 어려운 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제공된 것으로, 최소한 하나 이상의 금속패턴을 공진기와 공진기 사이의 필터 개방부에 형성하고 또한 이 금속패턴에 의해 공진기간 전계결합이 이 금속패턴과 바로 인접한 공진기 뿐만 아니라 인접하지 않은 공진기 까지도 미세한 전계결합이 발생되도록 금속패턴부의 크기를 조정함으로써 원하는 특정주파수의 저지대역에 다수개의 감쇠극을 갖게하여 공진기의 수를 증가하지 않고도 높은 감쇠특성 및 광대역의 저지대역 특성을 갖는 필터를 제공하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명은 적절한 필터의 동작을 위하여 공진기와 접지면 사이의 전계결합을 위한 캐패시턴스 뿐만 아니라 공진기와 공진기 간의 전계결합을 위한 캐패시턴스를 공진기와 공진기 사이에 형성된 하나의 금속패턴으로 동시에 갖도록 함으로써, 금속패턴이 간단하여 제조가 용이한 필터의 제공하는데 또 다른 목적이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 세라믹 유전체를 이용한 일체형 필터의 구조도이고,

도 2는 종래기술에 따른 세라믹 유전체를 이용한 일체형 필터의 상면에 형성된 금속패턴의 형상이고,

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유전체 필터의 구조도 이고,

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유전체 필터의 등가회로도이고,

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유전체 필터의 주파수 전달특성이고,

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유전체 필터의 구조도이고,

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유전체 필터의 구조도이고,

도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 유전체 필터의 구조도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

300 : 유전체필터301 : 상면

302 : 하면303 : 측면

304, 305, 306, 307, 308 : 공진기310 : 금속패턴

320 : 입력전극320 : 출력전극

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 유전체 블록의 상면과 하면을 관통하는 다수개의 구멍을 뚫어 공진기를 형성하고, 상기 유전체 블록의 하면과 측면을 전도성 금속으로 도금하여 접지면을 형성하고, 상기 구멍의 내벽을 전도성 금속으로 도금하여 상기 유전체 블록의 하면에 형성된 전도성 금속과 연결하여 단락단을 형성하여 한쪽 끝이 단락된 1/4파장 공진기로 동작되도록 구성하며, 상기 공진기들간의 전계결합 또는 자계결합이 용이하도록 하는 금속패턴과 입력전극과 출력전극을 위한 다른 금속패턴을 선택적으로 도금하여 구성한 유전체 필터에 있어서, 최소한 하나 이상의 금속 패턴을 공진기와 공진기 사이에 두어 이 금속패턴과 인접한 공진기간의 전계결합 뿐만 아니라 인접하지 않은 공진기 간에도 미량의 전계결합이 발생되게 하는 유전체 필터가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 구멍들에서 최소한 1개 이상의 구멍을 완전히 둘러싸는 금속패턴이 유전체 블록의 상면에 두어, 이 금속패턴에 의해 둘러싸여진 공진기 및 이 금속패턴과 인접한 공진기간의 전계결합 뿐만 아니라 이 금속패턴과 인접하지 않은 공진기와도 전계결합이 발생되게 하는 유전체 필터가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기의 구멍과 구멍사이의 소정의 영역을 에워싸는 최소한 두개 이상의 금속패턴이 상기 유전체 블록의 상면의 구멍과 구멍사이에 형성된 유전체 필터에 있어서, 상기의 구멍과 구멍사이의 소정의 영역을 에워싸는 금속패턴 사이에 소정의 영역을 갖는 유전체 블록의 측면인 접지면과 연결되어 형성된 유전체 필터가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기의 구멍과 구멍사이의 소정의 영역을 에워싸는 최소한 두 개 이상의 금속패턴을 상기 유전체 블록의 상면의 구멍과 구멍사이에 형성된 유전체 필터에 있어서, 상기의 구멍과 구멍사이의 소정의 영역을 에워싸는 금속패턴 사이에 존재하는 구멍과 구멍사이를 완전히 가르는 금속패턴이 유전체 블록의 측면인 접지패턴과 연결되어 형성된 유전체 필터가 제공된다.

아래에서, 본 발명에 따른 다수의 감쇠극을 갖는 유전체 필터의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로하여 상세히 설명하겠다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 유전체 필터의 구조도로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 세라믹 유전체 필터(300)는 상면(301)과 하면(302) 및 측면(303)을 갖고 하면과 측면은 전도성 금속으로 도금되어 접지면을 형성하고 있는 평행 육면체로 형성된 하나의 유전체 블록을 포함한다. 이런 유전체 블록에는 유전체 블록의 상면(301)과 하면(302)을 관통하는 4개의 구멍(304 ~ 307)이 형성되어 있고, 이런 구멍(304~307)의 내벽은 전도성 금속으로 도금되어 유전체 블록의 하면(302)에 형성된 전도성 금속과 연결되어 단락 단을 형성한다.

또한 입출력 전극(320, 321)과 상면(301)에 위치한 구멍(304~307) 위에는 소정의 영역을 갖는 금속패턴(322)이 유전체 필터의 상면(301)에서 선택적으로 도금하였으며, 입출력 전극(320, 321)은 PCB 기판에 실장이 용이하도록 유전체 블록의 측면(303)까지 전송선로(330)로 연장하여 PCB 기판에 직접 실장될 수 있도록 구성하였으며, 특히, 유전체 블록의 상면(301)에는 상면(301)에 위치한 구멍(305)와 구멍(306) 사이에 상기 구멍(305)와 구멍(306)의 소정 영역을 에워싸는 금속패턴(310)이 형성되어 있는 유전체 필터의 구성도로, 유전체 필터의 상면(301)에 형성된 금속패턴(310)은 이 금속패턴(310)과 서로 인접한 공진기(305, 306)의 전계결합 뿐만 아니라, 인접하지 않은 공진기(304, 307)까지 전계결합이 이루어지도록 금속패턴의 일부를 유전체 필터의 상면(301)에서 인접하지 않는 공진기(304, 307)로 크기를 늘여 인접하는 공진기(305, 306)의 소정의 영역을 에워싸도록 함으로써, 인접하지 않는 공진기(304, 307)와 금속패턴(310)간에 미량의 캐패시턴스가 형성되도록 한 구조이다.

도 3의 동작원리를 상세히 알아보기 위해서 도3의 전기적인 등가회로를 제시하면 도 4와 같다. 도 3의 4개의 구멍(304 ~ 307)은 도 4에서 한쪽 끝이 단락된 공진기(404 ~ 407)로 표현되었으며, 입력신호를 첫번째 공진기(404)로 전달하기 위한 입력 캐패시턴스는 (420), 네번째 공진기(407)로 전파된 마이크로파 신호를 출력단으로 전달하기 위한 출력 캐패시턴스는 (421)로 각각 표현되었다. 그리고, 캐패시턴스(423 ~ 426)는 도 3의 유전체 블록 상면의 공진기 위에 형성된 금속패턴(322)과 접지면 사이에 각각 발생하는 병렬 캐패시턴스이다. 또한 캐패시턴스(427, 428)은 도 3의 유전체 블록의 상면의 공진기(304)와 공진기(305) 및 공진기(306)와 공진기(307) 간의 전계결합을 위한 직렬 캐패시턴스이다. 그리고 캐패시턴스 (429, 430)은 각각 두번째 공진기(305) 및 세번째 공진기(306)와 도 3의 금속패턴(310) 사이에 발생하는 캐패시턴스이며, 또한 캐패시턴스(440, 441)은 첫번째 공진기(304) 및 네번째 공진기(307)와 도 3의 금속패턴(310) 사이에 형성된 캐패시턴스이다. 캐패시턴스 (431)은 도 3의 금속패턴(310)과 접지면 사이에 형성된 캐패시턴스이다.

도 3에 나타낸 세락믹 유전체 필터(300)의 동작원리를 상세히 설명하면 다음과 같다. 입력전극(320)으로 전송된 마이크로파 신호는 입력전극(320)과 첫 번째 공진기(304) 사이에 형성된 캐패시턴스에 의해 첫 번째 공진기(304)와 전계결합을 하며, 첫 번째 공진기(304)의 공진주파수 근처의 주파수를 갖는 마이크로파 신호는 첫 번째 공진기 (304)에 의해 공진을 하게 된다. 이로인해 첫번째 공진기(304)의 개방부 주위에는 강한 국부 전계가 발생되어 인접한 두 번 째 공진기(305)와 전자계 결합을 하게된다. 또한 신호의 일부는 두번째 공진기(305)와 세번째 공진기(306) 사에에 형성된 금속패턴(310) 사이에 형성되 미량의 캐패시턴스(440)에 의해 전계결합을 한다. 첫 번째 공진기(304)에 의해 전파된 공진주파수 근처의 마이크로파 신호는 두번째 공진기(305)의 공진주파수에서 공진을 하게된다. 이 경우 첫 번째 공진기(304)와 마찬가지로 두번째 공진기(305)의 개방부 주위에는 강한국부전계가 발생하며 이 국부전계신호는 두번째 공진기(305)에 인접해 있는 금속패턴(310) 및 세번째 공진기(306)와 전계 및 자계결합을 한다. 또한 금속패턴(310)으로 전파된 전계신호는 바로 인접한 공진기인 세번째 공진기(306)로 전계결합을하며, 또한 금속패턴(310)의 일부 신호는 접지면과 전계결합을 하여 접지면 신호를 전파하게 된다. 뿐만 아니라 금속패턴(310)과 인접하지 않은 네번째 공진기(307)로 신호의 일부가 금속패턴(310)과 공진기(307)사이에 형성된 캐패시턴스에 의해 전계결합을 한다.. 세번째 공진기(306)로 전파된 마이크로파 신호는 세번째 공진기(306)의 공진주파수에서 공진을 하며 동일한 방법으로 인해 네번째 공진기(307)로 전파한다. 네번째 공진기(307)로 전파된 신호는 동일한 방법에 의해 출력전극(321)으로 전파하게 되에 상기의 세라믹 유전체 필터(300)은 특정 주파수의 신호를 잘 흐르게 하는 마이크로파 필터로 동작하게 된다.

도5 는 본발명의 제1실시예 의한 도 3의 세라믹 유전체 필터의 주파수 전달특성 곡선으로, 점선으로 표시된 곡선은 도 3의 첫번째 공진기(304) 및 네번째 공진기(307)와 금속패턴(310) 사이에 발생하는 캐패시턴스가 존재하지 않을 경우의 주파수 전달 특성을 나타낸 것이고, 실선으로 표시된 곡선은 도 3의 첫번째 공진기(304) 및 네번째 공진기와 금속패턴 사이에 발생하는 캐패시턴스의 값이 0.025pF일 경우의 주파수 전달특성을 나타낸 것이다. 제 3 도의 첫번째 공진기 및 네번째 공진기와 금속패턴 사이에 발생하는 캐패시턴스가 존재하지 않을 경우에는 통과대역보다 낮은 주파수에서 하나의 감쇠극 Fp1이 생성된 반면에, 첫번째 공진기 및 네번째 공진기와 금속패턴 사이에 발생하는 캐패시턴스의 값이 존재할 경우에는감쇠극 Fp2, Fp3, Fp4 가 통과대역보다 낮은 위치에 발생함을 확인할 수 있다. 그러므로 제 5 도에서 나타낸 것과 같이 본 발명에 의한 공진기와 공진기 사이에 형성된 금속패턴과 바로 인접하지 않은 공진기와 미량의 전계결합이 존재할 경우는 높은 감쇠를 필요로하는 저지대역에서 다수개의 감쇠극이 형성되어 광대역의 저지대역이 형성됨을 알 수 있다.

따라서, 도 3의 공진기(304)와 금속패턴(310) 사이에 형성된 캐패시턴스 (440)와 공진기(307)와 금속패턴(310) 사이에 형성된 캐패시턴스(441)에 의해 상기의 세라믹 유전체 필터(310)의 공진기간 결합은 서로 인접한 공진기간의 전자계 결합 뿐만 아니라 서로 인접한지 않은 공진기간 전자계결합이 발생하게 된다. 따라서 이러한 공진기간 결합방법에 의한 마이크로파 필터는 저지대역에서 다수개의 감쇠극을 형성할 수 있는 타원형 필터의 특성을 갖게된다. 그러므로 상기의 마이크로파 필터(300)는 저지대역에서 다수개의 감쇠극을 형성하는 필터로 동작하게 된다.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 유전체 필터(600)의 구조도로서, 두번째 공진기(602)를 완전히 에워싸는 금속패턴(610)이 유전체 블록의 상면에 형성되어, 이 금속패턴(610)에 의해 첫번째 공진기(601)와 두번째 공진기(602) 간의 전계결합 뿐만 아니라 첫번째 공진기(601)와 세번째 공진기(603)와의 전계결합이 발생되며, 또한 첫번째 공진기(601)와 네번째 공진기(604)와도 미량의 전계결합이 형성된다. 그 외의 구성요소 및 동작원리는 도 3 의 것과 동일한 방법으로 설명할 수 있다.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 의한 유전체 필터(700)의 구조도로서, 공진기와 공진기 사이에 형성된 두 개의 금속패턴(710, 711)간의 전계결합이 발생하는 것을차단하기 위한 접지패턴(720)을 유전체 블록의 상면에서 두개의 금속패턴(710, 711)간에 형성한 것이다. 공진기와 공진기간에 형성되어 금속패턴 사이의 전계결합이 발생되면 필터의 공진특성을 나쁘게 할 뿐만 아니라 감쇠특성을 열화시킨다. 그 외의 구성요소 및 동작원리는 도 3 의 것과 동일한 방법으로 설명할 수 있다.

도 8은 본 발명의 제 4 실시 예에 의한 필터(800)의 구조도로서, 공진기와 공진기 사이에 형성된 두 개의 금속패턴(810, 811)간의 전계결합이 발생하는 것을 완전히 차단하기 위해 공진기와 공진기간을 완전히 가르는 접지패턴(820)이 유전체 블록의 상면에서 두개의 금속패턴간에 형성되었다. 이경우 공진기간에 형성된 금속패턴(810, 811)간의 전계결합은 완전히 차단된다. 그러나 금속패턴과 인접하지 않는 공진기간의 전계결합은 공진기가 길이를 갖고 있는3차원 형성물이기 때문에 비록 접지패턴(820)이 공진기간을 완전히 가른다 할지라도 금속패턴(810)과 인접하지 않은 공진기간의 전계결합은 발생한다. 그러므로 공진기간을 완전히 가르는 접지패턴(810)이 있더라도 공진기 사이에 형성된 금속패턴의 크기를 조절함으로써 공진기의 공진대역 및 감쇠특성 형성에 필요한 인접한 공진기간 결합 및 인접하지 않은 공진기간의 결합량을 결정할 수 있다. 그 외의 구성요소 및 동작원리는 도 3 의 것과 동일한 방법으로 설명할 수 있다.

앞서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 이동통신 단말기에 사용되는 듀플렉서의 경우 감쇠특성이 우수한 필터에 사용될 수 있으며, 공진기수를 증가시키지 않고 통과대역보다 높은 위치 또는 낮은 위치에 다수개의 감쇠극을 갖는 특징이 있기 때문에 소형의 필터를 제공할 수 있으며, 또한 공진기수가 작아짐으로 인해 삽입손실 특성이 우수한 대역통과 필터 및 듀플렉서를 제공할 수 있다.

이상에서 본 발명의 유전체 필터에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.

Claims

유전체 블록의 상면과 하면을 관통하는 다수개의 구멍을 뚫고, 상기 유전체 블록의 하면과 측면을 전도성 금속으로 도금하여 접지면을 형성하고, 상기 구멍의 내벽을 전도성 금속으로 도금하여 상기 유전체 블록의 하면에 형성된 전도성 금속과 연결하여 단락단을 형성하여 상기 구멍들을 한쪽 끝이 단락된 1/4파장 공진기로 동작하도록 구성하며, 상기 공진기들 간의 전계결합 또는 자계결합이 용이하도록 하는 금속패턴과 입력전극과 출력전극을 위한 금속패턴을 선택적으로 도금하여 구성한 유전체 필터에 있어서, 최소한 하나이상의 금속패턴이 바로 인접한 공진기 뿐만 아니라 인접하지 않은 공진기와도 전계결합이 용이하도록 공진기와 공진기 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 유전체 필터
유전체 블록의 상면과 하면을 관통하는 다수개의 구멍을 뚫고, 상기 유전체 블록의 하면과 측면을 전도성 금속으로 도금하여 접지면을 형성하고, 상기 구멍의 내벽을 전도성 금속으로 도금하여 상기 유전체 블록의 하면에 형성된 전도성 금속과 연결하여 단락단을 형성하여 상기 구멍들을 한쪽 끝이 단락된 1/4파장 공진기로 동작하도록 구성하며, 상기 공진기들 간의 전계결합 또는 자계결합이 용이하도록 하는 금속패턴과 입력전극과 출력전극을 위한 금속패턴을 선택적으로 도금하여 구성한 유전체 필터에 있어서, 상기 구멍들에서 최소한 1개 이상의 구멍을 완전히 둘러싸는 금속패턴이 유전체 블록의 상면에 형성되어, 이 금속패턴에 의해 둘러싸여진 공진기 및 이 금속패턴과 인접한 공진기 뿐만 아니라 이 금속패턴과 인접하지 않은 공진기와도 전계결합이 생성되도록 하는 금속패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 유전체 필터
청구항 제 1항에서 공진기와 공진기 사이에 최소한 두개 이상의 금속패턴이 존재하며, 이 금속패턴과 바로 인접한 공진기와의 전계결합 뿐만 아니라 인접하지 않은 공진기와도 전계결합이 용이하도록 공진기와 공진기 사이에 형성된 유전체 필터에 있어서, 공진기와 공진기 사이에 형성된 금속패턴 사이에 소정의 영역을 갖는 금속패턴이 유전체 블록의 측면인 접지면과 연결되어 구성된 것을 특징으로하는 유전체 필터.
청구항 제 1 항 및 제 2 항에 있어서, 공진기와 공진기 사이에 최소한 두개 이상의 금속패턴이 존재하며, 두개 이상의 금속패턴 사이에 소정의 영역을 갖는 유전체 블록의 측면인 접지면과 연결되는 금속패턴이 공진기와 공진기간을 완전히 갈라서 형성된 금속패턴을 포함하는 유전체 필터