KR20010092350A

KR20010092350A - 전자 회로 장치

Info

Publication number: KR20010092350A
Application number: KR1020010013318A
Authority: KR
Inventors: 무라야마도시히로; 다츠노야스후미; 이마이요시히코
Original assignee: 이데이 노부유끼; 소니 가부시끼 가이샤
Priority date: 2000-03-16
Filing date: 2001-03-15
Publication date: 2001-10-24
Also published as: TW497373B; DE10111718A1; US20010053068A1; JP2001267714A

Abstract

본 발명의 전자 회로 장치는 복수의 회로 기판이 적층되는 구조를 갖고, 이 회로 기판이 적층될 시에, 스페이서로서 작용하는 금속편의 일단부가 숄더에 의해 회로 기판에 접합되는 반면에, 금속편의 다른 단부는 전도성 접착제에 의해 회로 기판에 접합되고, 이에 의해 회로 기판은 접속부에서 서로 용이하게 분리되고, 회로 기판 사이에 끼워진 상기 부품의 재가공이 용이하게 실행된다.

Description

전자 회로 장치{Electronic circuit device}

본 발명은 전자 회로 장치에 관한 것이며, 특히 전자 부품이 부착되는 복수의 회로 기판을 3차원적으로 제조하여 형성되는 전자 회로 장치에 관한 것이다.

전자 회로 장치는 와이어 패턴을 형성하기 위해 절열재로 형성된 회로 기판에 접합된 구리 박막을 에칭하고, 전자 부품을 회로 기판상에 부착하며, 전자 부품을 와이어 패턴에 접속함으로써 형성된다. 상기 전자 회로를 최소화하기 위하여, 전자 부품은 치수가 더 감소되고, 전자 부품의 고밀도 부착이 실행된다. 특히, 전자 회로를 포함하는 전자 장치의 소형화와 관련하여, 전자 부품의 고밀도 부착은 더욱더 요구된다. 상술한 바와 같이 2차원 고밀도 부착 제한의 관점에서, 전자 부품이 전자 회로를 제조하기 위해 3차원적으로 부착되는(패키지) 여러 가지 기술이 제안되고 있다.

예를 들면, 일본 특허 공개 공보 제275838/1993호에는 칩, 레지스터 및 캐패시터와 같은 면부착 부품이 복수의 회로 기판 사이의 내부 공간에 밀봉적으로 함유된 구조가 제안되어 있다.

이 구조에서, 반도체 장치(3)와 다른 전자 부품은 도 9에 도시된 바와 같이 서로 대향하는 상하부 회로 기판(1, 2)의 적어도 한 표면에 부착된다. 더욱이, 다른 면부착 부품(4), 반도체 장치 등은 회로 기판(1, 2)의 외부면에 부착된다. 회로 기판(1, 2)으로 형성된 내부 공간은 밀봉 수지(5)로 밀봉된다. 상하부 회로 기판(1, 2)간의 전기 접속(전도성)은 관통 홀(6)을 통해 실행된다.

일본 특허 공개 공보 제156395/1988호에는 복수의 회로 기판을 접속하기 위한 다른 구조가 기술되어 있다. 이 공보에 따르면, 복수의 회로 기판은 각 스페이서 기판을 통해 적층되고, 상하부 기판은 재료 등을 납땜함으로써 서로 접합된다.

도 10에는 이러한 구조의 실예가 도시되어 있다.

이 경우에, 면부착 부품(4)과 반도체 장치는 상하부 회로 기판(1, 2)의 외부면에 부착되고, 반도체 장치(3)와 면부착 부품은 상하부 회로 기판(1, 2)(즉, 회로 기판(2)의 표면)의 대향 표면중 적어도 하나에 더 부착된다. 한 쌍의 회로 기판(1, 2)은 스페이서 기판(7)을 통해 서로 조립된다. 스페이서 기판(7)의 랜드와 상하부 회로 기판(1, 2) 각각의 랜드는 숄더(8)에 의해 서로 접합되며, 이에 의해 상하부 회로 기판(1, 2)간의 접속이 달성된다.

도 9에 도시된 종래의 구조에서, 상하부 회로 기판(1, 2)사이에 함유된 부품(3)은 에폭시 수지와 같은 수지(5)를 밀봉함으로써 커버되고, 상하부 회로 기판(1, 2)이 적층된다. 따라서, 이렇게 형성된 회로 기판 장치가 시험되어 회로 장치가 완료되는 단계에서 불량 콤포넌트가 시험으로 발견될 때, 예를 들면 반도체 장치(3) 또는 밀봉 수지(6)로 밀봉되는 다른 면부착 부품은 서로 교환되지 않는다.

도 10에 도시된 구조에서, 밀봉 접합에 의해 적층된 회로 기판(1, 2)이 서로 착탈될때, 스페이서 기판(7)이 상하부 회로 기판(1, 2)에 접합되는 숄더(8)을 용융하도록 요구된다. 따라서, 상기 접합부를 숄더의 용융점 이상으로 가열하는 것이 요구된다. 동시에, 스페이서로 작용하는 기판(7)의 접합부 뿐만 아니라 주위 부품도 또한 가열된다. 이들 부품은 열에 의해 열화된다. 더욱이, 작업자는 착탈 작업을 실행해야만 하는 반면에, 숄더의 용융으로 인해 용이하게 이동되는 부품을 터치하지 않을 주의를 요구하므로, 작업성은 저하되고, 분해 조립 작업이 어렵다.

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것이며, 복수의 조립 회로 기판이 서로 용이하게 분리되고 결합 컴포넌트가 제조후 시험으로 발견될 시에 분해 조립 작업이 용이하게 실행되는 전자 회로 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 전자 회로 장치의 구조를 도시한 종단면도.

도 2는 도 1에 도시된 전자 회로 장치의 메인 부품을 도시한 확대 종단면도.

도 3은 도 1에 도시된 전자 회로 장치의 메인 부품을 도시한 다른 확대 종단면도.

도 4a 내지 도 4f는 금속편의 아웃룩(outlook)을 도시한 사시도.

도 5a 내지 도 5e는 전자 회로 장치를 제조하는 방법을 도시한 종단면도.

도 6a 내지 도 6d는 전자 회로 장치를 제조하는 다른 방법을 도시한 종단면도.

도 7a 및 도 7b는 수리 작업을 도시한 종단면도.

도 8a 내지 도 8d는 전자 장치를 제조하는 다른 방법을 도시한 종단면도.

도 9는 종래의 전자 회로 소자를 도시한 종단면도.

도 10은 종래의 다른 전자 회로 소자를 도시한 종단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

11, 12 : 회로 기판 13 : 반도체 장치

14 : 면부착 부품 15 : 금속편

21, 34, 37, 38 : 숄더 22, 33 : 전도성 접착제

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 회로 기판상에 부착된 전자 부품을 갖고 3차원적으로 조립되는 복수의 회로 기판을 포함하는 전자 회로 장치를 제공하는 것이며, 상기 복수의 회로 기판은 적어도 일 단부가 회로 기판에 고정된 금속편을 통해 두께 방향으로 적층된다. 여기서, 금속편의 양 단부는 용융점(온도)이 다른 재료에 의해 그 양 측면에서 상기 회로 기판에 고정된다.

본 발명의 제 2 특징에 따르면, 회로 기판상에 부착된 전자 부품을 갖고 3차원적으로 조립되는 복수의 회로 기판을 포함하는 전자 회로 장치를 제공하는 것이며, 상기 복수의 회로 기판은 금속편을 포함하는 스페이서를 통해 두께 방향으로 조립되고, 각 금속편의 일 단부는 숄더에 의해 하나의 회로 기판에 고정되는 반면에 상기 금속편의 다른 단부는 상기 숄더 보다 낮은 용융점(온도)을 갖는 접착제에 의해 다른 회로 기판에 고정된다. 여기서, 상기 접착제는 전도성 접착제이고, 상기 회로 기판은 상기 금속편에 의해 서로 전기적으로 접속된다.

본 발명의 제 3 특징에 따르면, 회로 기판상에 부착된 전자 부품을 갖고 3차원적으로 조립되는 복수의 회로 기판을 포함하는 전자 회로 장치를 제공하는 것이며, 상기 복수의 회로 기판은 금속편을 포함하는 스페이서를 통해 두께 방향으로 조립되고, 각 금속편의 양 단부는 숄더에 의해 금속편의 양측면에서 상기 회로 기판에 고된다. 여기서, 각 금속편의 양 단부는 용융점(온도)이 다른 숄더재에 의해 그 양 측면에서 상기 회로 기판에 납땜된다. 더욱이, 상기 전자 부품은 상기 금속편의 양 단부를 상기 회로 기판에 고정하기 위해 사용된 숄더재로 고용융점을 갖는 숄더재와 동일한 용융점을 갖는 숄더재에 의해 상기 회로 기판에 납땜된다.

회로 기판의 접속 구조는 이들이 금속편을 통해서 서로 전기적으로 접속되게 스페이서로서 작용하는 금속편을 통하여 적층되도록 적합하게 설계된다.

본 발명에 따른 적합한 실시예가 첨부 도면을 참조로 하여 하기에 설명된다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 회로 장치의 전체 구성을 도시한다.

이 실시예에서, 상부 및 하부 회로 기판(11, 12)은 소정 간격에서 서로 이격되도록 적층된다. 반도체 장치(13)는 하부 회로 기판(12)의 상부면에 부착되고, 면부착 부품(14)은 상부 회로 기판(11)의 상부면과 하부 회로 기판(12)의 하부면에 배치되어 있다. 더욱이, 스페이서로서 작용하는 금속편(15)은 상하부 회로 기판을 유지하기 위해 서로로부터의 소정 거리에 배치되어 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에서, 면부착 부품(14)은 상부 회로 기판(11)의상부에 부착되고, 또한 하부 회로 기판(12)의 상하부면에 부착된다. 더욱이, 반도체 장치(13)는 하부 회로 기판(12)의 상부면에 부착된다. 또한, 금속편(15)은 두 회로 기판(11, 12)을 연결하기 위해 상하부 회로 기판(11, 12)사이에 배치되어 있다.

금속편(15)은 알루미늄, 구리, 철, 스틸, 니켈 등으로 형성되고, Ni-도금, Sn-도금, Au-도금 등은 각 금속편(15)의 표면상에서 실행된다. 적합한 표면 처리는 도 2에 도시된 바와 같이 금속편과 상하부 접합재(21, 22)간의 관계에 의거하여 각 금속편(15)의 표면상에서 실행된다.

각 금속편(15)은 도 2에 도시된 바와 같이 원통형상을 가질 뿐만 아니라, 접합 강도를 유지하고 금속편과 이웃하는 좁은 부품간의 거리를 이루도록 도 3에 도시된 바와 같이 원추형상과 같은 테이퍼진 팁 부분도 또한 갖도록 설계된다. 회로 기판의 두께 방향으로 금속편(15)의 치수는 한 쌍의 회로 기판(11, 12) 사이에 부착된 전자 부품(13, 14)의 높이에 따라 어떤 값으로 설정된다.

도 4a 내지 도4f는 한 쌍의 회로 기판(11, 12)사이에 배치된 금속편(15)의 여러 형상을 도시한다. 여기서, 도 4e에 도시된 금속편(15)은 사각극형상을 갖도록 설계되고 그 상하부 단부면 각각에서 리세스부(26)에 설치된다.

상하부 회로 기판(11, 12) 각각과 각 금속편(15) 간의 접속을 위해, 솔더는 상부 회로 기판(11)과 각 금속편(15)간의 접속부와 하부 회로 기판(12)과 각 금속편(15)간의 접속부중 하나를 위해 사용되는 반면에, 숄더와는 다른 재료는 다른 접속부를 위해 사용된다. 여기서, 전도성 접착제는 숄더와는 다른 재료로서 사용된다.

본 실시예에서 사용되는 전도성 접착제는 Ag, Cu 등의 전도성 입자를, 이들 전도성 입자를 서로 결합하기 위한 바인더로서 작용하는 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 등으로 반죽하므로써 얻어지는 재료이다. 더욱이, 전도성 접착제로서는 숄더의 용융점(200 내지 220℃) 이하의 연화점(예를 들면, 120 내지 150℃)을 갖고, 상온 환경하에서의 접착 강도와 고온 환경하에서의 접착 강도 사이에서의 현저한 차이를 가지며, 또한 필요에 따라 제거되는 유기 용매로 용해될 수 있는 논-브릿지(non-bridge)형 열가소성 접착제가 적합하다.

다음에, 도 1에 도시된 바와 같은 전기 회로를 제조하는 방법이 설명된다.

도 5a 내지 도 5e는 제조 방법의 실시예를 도시한다.

먼저, 면부착 부품(14)은 도 5a에 도시된 바와 같이 상부 회로 기판(11)의 상부면에 부착된다. 연속하여, 금속편(15)은 하부 회로 기판(12)에 접속된 상부 회로 기판(11)의 하부면상에서 숄더(21)를 통하여 부착된다(도 5b 참조). 본 실시예에서 사용된 숄더(21)는 면부착 부품(14)을 회로 기판(11)의 상부면에 부착하기 위해 사용되는 숄더와 동일한 재료로 형성된다.

연속하여, 상부 회로 기판(11)에 납땜된 금속편(15)에 하부 회로 기판(12)을 고정하기 위하여, 전도성 재료로서 작용하는 전도성 접착제(22)가 공급된다. 상술한 바와 같이 전도성 접착제(22)의 공급은 도 5c에 도시된 바와 같이 하기와 같이 실행된다. 즉, 전도성 접착제(22)는 평탄도가 공지된 전달판(30)에 공급되고 스퀴지(squeegee) 등에 의해 일정한 두께(예를 들면, 0.1 내지 0.05mm)를 갖도록 설정된다. 이런 상태하에서, 상부 회로 기판(11)은 일정한 시간동안 전달판(30)의 필름에 금속편(15)의 팁 부분을 침지하기 위해 전달판(30)상에 고정적으로 놓여있다. 그런 후에, 금속편(15)은 당겨지고, 이에 의해 전달판(30)의 소정량은 도 5d에 도시된 바와 같이 금속편(15)의 팁 부분에 고정적으로 전달된다.

연속하여, 도 5e에 도시된 바와 같이 전도성 접착제(22)가 부착되는 금속편(15)을 갖는 상부 회로 기판(11)은 면부착 부품(14)과 반도체 장치(13)가 미리 부착되는 하부 회로 기판(12)에 고정적으로 겹쳐진다. 이런 상태하에서, 상하부 회로 기판(11, 12)의 조립체는 전도성 접착제(22)를 단단하게 가열된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 회로 장치는 상술한 바와 같은 제조 방법에 의해 완료된다.

다음에, 다른 제조 방법이 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 설명된다.

본 실시예에서, 스페이서를 구성하는 각 금속편(15)의 양 단부는 전도성 접착제(33)와 숄더(34)를 사용하여 회로 기판에 접합된다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 면부착 부품(14)은 하부 회로 기판(12)의 상하부면에 부착되고, 반도체 장치(13)는 하부 회로 기판(12)의 상부면에 부착된다. 더욱이, 면부착 부품(14)은 도 6b에 도시된 바와 같이 미리 상부 회로 기판(11)의 표면에 부착된다.

도 6c에 도시된 바와 같이, 전도성 접착제(33)는 하부 회로 기판(12)의 하부면에서 인쇄된다. 인쇄 작업은 하기와 같이 실행된다. 즉, 금속편(15)의 접속부에 대응하는 위치에서 하부 회로 기판(12)에 형성된 개구를 갖는 금속 스크린은 상부 회로 기판(11)의 하부면에 겹쳐지고, 그런 다음 전도성 접착제(33)는 스크린 인쇄법에 의해 금속 스크린을 통하여 상부 회로 기판(11)의 하부면에 코팅된다. 그런 다음에, 도 6d에 도시된 바와 같이 상부 회로 기판(11)은 면부착 부품(14)과 반도체 장치(13) 및 금속편(15)이 숄더(34)에 의해 부착되는 상부면상에서 하부 회로 기판(12)에 겹쳐지며, 이런 상태하에서 상하부 회로 기판(11, 12)의 조립체는 전도성 접착제(33)를 경화하기 위해 가열되므로써 전자 회로 장치를 얻는다.

도 1에 도시된 바와 같은 구조를 갖는 전자 회로 장치가 완료된 후에, 시험 단계에서 도 5a 내지 도 5e 또는 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같은 제조 방법에 의해 제조된 전자 회로 장치의 회로 기판(11, 12)사이에 배치된 면부착 부품(14) 또는 반도체 장치(13)에서 어떤 결함 부품 또는 컴포넌트가 발견된다면, 전도성 접착제(22)의 접속부는 전자 부품(13, 14)과 금속편(15)을 연결하기 위한 숄더(21)의 용융점 이하와, 금속편(15)의 일단부를 대응 회로 기판(12)에 접속하기 위한 전도성 접착제(22)의 연화 온도 이하의 온도까지 전자 회로 장치를 가열함으로써 도 7a에 도시된 바와 같이 파괴되고, 더욱이 약간의 힘을 전자 회로 장치에 가함으로써 파괴된다.

따라서, 이러한 상태하에서 회로 기판(11, 12) 사이에서 부품(13, 14)의 교환 작업 또는 보수 작업이 실행된다. 더욱이, 상하부 회로(11, 12)가 다시 서로 부착될 때, 회로 기판(12)의 상부면의 랜드에 잔류하는 전도성 접착제(22)와 금속편(15)은 도 7b에 도시된 바와 같이 아세톤, 크실렌과 같은 유기 용매로 닦여지고, 그런 다음 도 5c 내지 도 5e 또는 도 6c 내지 도 6d에 도시된 공정과 동일한 방법이 상하부 회로 기판(11, 12)을 접합하기 위해 다시 실행된다.

다음에, 본 발명의 다른 실시예가 도 8a 내지 도 8d를 참조하여 설명된다.

이 실시예에서, 면부착 부품(14)과 반도체 장치(13)는 고용융점을 갖는 숄더에 의해 하나의 회로 기판(12)에 부착됨과 동시에, 금속편(15)은 숄더에 의해 부착된다. 그런 다음, 금속편(15)의 다른 단부와 다른 회로 기판(11)은 저용융점을 갖는 숄더에 의해 서로 접합된다.

즉, 도 8a에 도시된 바와 같이, 면부착 부품(14)은 하부 회로 기판(12)의 상하부면에 부착되고, 반도체 장치(13)는 회로 기판(12)의 상부면에 부착된다. 더욱이, 부품(13, 14)이 회로 기판(12)의 상부면에 부착됨과 동시에, 금속편(15)이 부착된다. 이때에 사용된 숄더(38)는 통상의 용융점을 가지며, 즉, 비교적 고용융점을 갖는 숄더이다.

더욱이, 면부착 부품(14)은 도 8b에 도시된 바와 같이 회로 기판(12)에 조립되는 상부 회로 기판(11)의 상부면에 부착된다. 면부착 부품(14)과 반도체 장치(13)는 필요에 따라 회로 기판(11)의 하부면에 부착된다. 이 경우에, 통상의 용융점을 갖는 숄더가 사용된다. 통상의 용융점을 갖는 숄더(38)에 의해 그 일 단부에서 하부 회로 기판(12)에 부착되는 금속편(15)의 상부 단부는 저용융점을 갖는 숄더(37)에 의해 상부 회로 기판(11)의 하부면에 접합된다.

인쇄법을 사용하는 전도성 수지의 공급 방법과 동일한 제조 공정이 실행된다. 금속편(15)은 면부착 부품(14)과 동시에 통상의 용융점을 갖는 숄더에 의해 하부 회로 기판(12)의 상부면에 부착된다(도 8a 참조). 더욱이, 하부 회로 기판(12)의 금속편(15)의 위치에 대응하는 위치에 형성된 개구를 갖는 금속 스크린은 회로 기판(11)의 하부면에 놓이며, 그런 다음 저용융점을 갖는 크림 숄더(37)는 도 8c에 도시된 바와 같이 스크린 인쇄법에 의해 금속 스크린을 통해 회로 기판(11)의 하부면에 코팅된다. 연속하여, 상부 회로 기판(11)과 하부 회로 기판(12)은 도 8d에 도시된 바와 같이 서로 겹쳐지고 숄더(37)를 용융하기 위해 재흐름노를 통과하므로써 서로 상하부 회로 기판을 고정한다.

이렇게 제조된 상기 구조를 갖는 전자 회로 장치는 통상의 숄더(38)가 용융되지 않으나 저용융점을 갖는 숄더(37)가 용융되는 온도까지 가열됨으로써, 저용융점을 갖는 숄더(37)가 용융되어 금속편(15)의 상부 단부와 상부 회로 기판(11)이 서로 접합된다. 따라서, 상하부 회로 기판은 서로로부터 분리되어 서로 탈착된다. 따라서, 회로 기판(11, 12)간의 부품(13, 14)은 새로운 부품에 의해 용이하게 교환된다. 부품(13, 14)이 교환될 때, 상부 회로 기판(11)의 하부면에 코팅된 상부 숄더(37)가 제거되고, 상술한 바와 같은 동일한 공정이 도 8d에 도시된 바와 같은 전자 회로 장치를 제조하기 위해 다시 실행된다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 복수의 적층된 회로 기판(11, 12)의 구조에서 상하부 회로 기판(11, 12)은 면부착 부품(14)과 반도체 장치(13)를 역으로 실행함 없이 반도체 회로 장치를 보수하기 위해 서로 용이하게 분리된다. 더욱이, 상하부 회로(11, 12)간의 거리는 금속편(15)의 높이 방향으로 치수를 조절함으로써 어떤 값으로 설정된다.

본 발명에 따르면, 이것 상에 부착된 전자 부품을 갖는 복수의 회로 기판이3차원적으로 조립되는 전자 회로 장치에서, 복수의 회로 기판은 회로 기판에 고정된 적어도 일단부를 갖는 금속편을 통해 두께 방향으로 적층된다.

따라서, 전자 회로 장치에 따르면, 복수의 회로 기판은 금속편을 통해 서로 전기적으로 접속되고 금속편과 하나의 회로 기판사이의 고정을 해제하기 위해 서로 용이하게 분리된다.

본 발명에 따르면, 이것 상에 부착된 전자 부품을 각각 갖는 복수의 회로 기판이 3차원적으로 조립되는 전자 회로 기판에서, 복수의 회로 기판은 스페이서로서 작용하는 금속편을 통해 두께 방향으로 조립되고, 금속편중 한 단부는 하나의 회로 기판에 납땜되는 반면에 금속편의 다른 단부는 숄더의 용융점 보다 더 낮은 용융점을 갖는 접착제에 의해 다른 회로 기판에 고정된다.

따라서, 전자 회로 장치에 따르면, 복수의 회로 기판은 금속편에 의해 서로 전기적으로 접속되고, 숄더가 용융되지 않고 접착제가 연화되는 온도에서 전자 회로 장치를 가열함으로써 금속편과 일 회로 기판간의 고정은 전자 부품을 다른 회로 기판에 고정하기 위해 숄더를 용융함 없이 전자 회로 기판 등을 보수하기 위해 해제된다.

본 발명에 따르면, 이것 상에 부착된 전자 부품을 갖는 복수의 회로 기판이 3차원적으로 조립되는 전자 회로 장치에서, 복수의 회로 기판은 스페이서로서 작용하는 금속편을 통하여 두께 방향으로 조립되고, 금속편의 양 단부는 숄더에 의해 회로 기판에 접합된다.

따라서, 전자 회로 장치에 따르면, 양 측면에서 회로 기판간의 접속은 양 측면에서 회로 기판간의 접속부는 금속편에 의해 실행되고, 또한 양 측면에서 회로 기판은 금속편의 일 단부에서 숄더를 용융함으로써 서로 분리된다. 특히, 금속편의 양 단부를 양 측면에서 회로 기판에 납땜하기 위한 숄더재가 용융점에서 다르게 만들어지고 전자 부품이 숄더재에서 고용융점을 갖는 숄더재와 동일한 용융점을 갖는 숄더를 사용함으로써 회로 기판에 납땜된다면, 금속편은 저용융점을 갖는 숄더의 용융점에 대응하는 온도까지 가열함으로써 부착 부품의 숄더를 용융함 없이 대응하는 회로 기판으로부터 분리된다.

Claims

회로 기판상에 부착된 전자 부품을 갖고 3차원적으로 조립되는 복수의 회로 기판을 포함하는 전자 회로 장치에 있어서,

상기 복수의 회로 기판은 적어도 일 단부가 회로 기판에 고정된 금속편을 통해 두께 방향으로 적층되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 장치.
제 1 항에 있어서, 금속편의 양 단부는 용융점이 다른 재료에 의해 그 양 측면에서 상기 회로 기판에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 장치.
회로 기판상에 부착된 전자 부품을 갖고 3차원적으로 조립되는 복수의 회로 기판을 포함하는 전자 회로 장치에 있어서,

상기 복수의 회로 기판은 금속편을 포함하는 스페이서를 통해 두께 방향으로 조립되고, 각 금속편의 일 단부는 숄더에 의해 하나의 회로 기판에 고정되는 반면에 상기 금속편의 다른 단부는 상기 숄더 보다 낮은 용융점을 갖는 접착제에 의해 다른 회로 기판에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
제 3 항에 있어서, 상기 접착제는 전도성 접착제이고, 상기 회로 기판은 상기 금속편에 의해 서로 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
회로 기판상에 부착된 전자 부품을 갖고 3차원적으로 조립되는 복수의 회로 기판을 포함하는 전자 회로 장치에 있어서,

상기 복수의 회로 기판은 금속편을 포함하는 스페이서를 통해 두께 방향으로 조립되고, 각 금속편의 양 단부는 숄더에 의해 금속편의 양 측면에서 상기 회로 기판에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 장치.
제 5 항에 있어서, 각 금속편의 양 단부는 용융점이 다른 숄더재에 의해 그 양 측면에서 상기 회로 기판에 납땜되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 금속편의 양 단부를 상기 회로 기판에 고정하기 위해 사용된 숄더재로 고용융점을 갖는 숄더재와 동일한 용융점을 갖는 숄더재에 의해 상기 회로 기판에 납땜되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 장치.