KR20010090483A - 부품 장착 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 장착 헤드의 이동 거리를 짧게 하여 택트 시간을 단축할 수 있고, 또한 장착 위치 정밀도가 우수한 부품 장착 장치를 제공한다.
파레트(부품 공급 지그:3a)에 진동 피더(30)를 조합하여 셋팅한 부품 공급부(3)와 프린트 기판(장착 대상물:4a)이 셋팅된 부품 장착부(4)를 각각 독립적으로 서로 평행한 X축 방향으로 왕복 구동한다. 또한 Z축 방향으로 왕복 구동된 흡착 노즐(부품 지지 기구:5)를 포함한 장착 헤드(6)를 X축 방향과 직교하는 Y축 방향으로 직선 형상으로 왕복 구동한다. 또한 상기 흡착 노즐(5)에 지지된 전자부품을 촬상하는 부품 촬상 카메라(부품 촬상 수단:7)를 포함한다.
Description
본 발명은 부품 장착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자부품을 프린트 기판 등의 장착 대상물에 장착할 때 사용되는 부품 장착 장치에 관한 것이다.
전자부품을 장착하는 경우에 사용되는 종래의 부품 장착 장치의 하나로, XY축 로보트로 전자부품을 지지하는 지지기구(진공에 의해 전자부품을 흡착하는 흡착노즐 또는 기계적으로 꽉 쥐는 척(chuck) 기구 등)를 포함한 헤드를 설치하고, 지지기구에 의해 전자부품을 지지한 상태에서 헤드를 이동시켜 전자부품을 소정의 프린트 기판 등의 장착 대상물의 소정의 위치에 장착하도록 한 부품 장착 장치가 있다.
이 방식의 부품 장착 장치로써는, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이, 부품 정렬용 트레이 등의 부품 공급 지그가 탑재된 부품 공급부(51); 전자부품의 장착 대상인 기판 등의 장착 대상물이 탑재된 부품 장착부(52); 전자부품을 부품 공급부(51)로부터 흡착·지지하는 진공 흡착 노즐 등의 부품 지지 기구(53)를 포함한 장착 헤드(54); 장착 헤드(54)가 설치된 XY축 로보트(55); 전자부품의 위치 정보를 얻기 위해서 장착 헤드(54)의 부품 지지 기구(53)에 지지된 전자부품을 소정의 위치에서 촬상(撮像)하는 부품 촬상 수단(카메라:56); 및 장착 위치 정보를 얻기 위해서 기판 등의 부품 장착 대상을 촬상하는 장착 대상물 촬상 수단(카메라:57); 을 포함하고, 장착 헤드(54)의 부품 지지 기구(53)에 의해 전자부품을 흡착하여 지지한 상태에서 장착 헤드(54)를 화살표 a,b,c,d로 나타낸 방향으로 이동시킴으로써, 전자부품을 장착 대상물의 소정의 위치에 장착하도록 한 부품 장착 장치가 있다.
상기 종래의 부품 장착 장치에 있어서는, 장착 헤드(54)를 부품 장착 위치, 부품 위치 인식용의 부품 촬상 수단(56)에 의한 촬상 위치, 및 부품 장착 위치(예를 들어, 기판 상의 소정 위치)의 3개의 위치로 이동시켜야만 한다. 장착 헤드(54)의 이동거리(동선)가 길어지고, 전자부품의 장착에는 장착 헤드(54)의 이동·정지에 요하는 시간과 촬상한 화상의 연산처리에 요하는 시간을 합한 시간이 필요하여, 택크 시간의 단축을 곤란하게 하는 원인이 되고 있다. 또한, 장착 헤드에 부품 장착 위치를 확인하기 위한 장착 대상물 촬상 수단(카메라)을 탑재하도록 한 부품 장착 장치도 있는데, 이 경우에는 장착 대상물인 기판 등을 촬상하기 위한 위치를 포함하여 적어도 4개의 위치에 장착 헤드를 이동시킬 필요가 있기 때문에 동선이 길어진다는 문제점이 있다.
상기 종래의 부품 장착 장치에 있어서는, 부품 장착부(기판 등의 장착 대상물:52)를 XY테이블(도시하지 않음)에 설치하도록 한 경우, 장착 헤드(54)의 이동방향과 동일한 방향으로 XY테이블을 이동시켜 장착 위치의 미세 조정을 행해야만 하는 경우가 발생하여, 위치 제어가 곤란해질뿐만 아니라 설비가 중복되어 비용의 증대를 초래한다는 문제점이 있다.
한편, 부품 공급부에 있어서는, 다수의 전자부품을 정렬 배열한 트레이 등의부품 공급 지그를 셋팅하는 것이 일반적이지만, 자동화에 의한 생산성을 더욱 높이기 위해서는 부품 공급부 또는 부품 공급 지그에 부품을 연속적으로 공급하는 것이 바람직하며, 이 점에 대한 대책이 요구되고 있다.
본 발명은 상기 종래의 부품 장착 장치의 문제점을 해결하는 것으로, 장착 헤드의 이동거리가 짧고, 택트 시간을 단축할 수 있으며, 장착 위치 정밀도가 우수한 부품 장착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 부품 장착 장치를 설명하기 위한 전체 구성도이다.
도 2는 상기 부품 장착 장치의 장착 동작을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 상기 실시형태의 다른 실시형태에 따른 부품 공급 방식을 도시하는 개략도이다.
도 4는 종래의 일반적인 부품 장착 동작을 도시하는 개략도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
1 부품 장착 장치 3 부품 공급부
4 부품 장착부 4a 프린트 기판(장착대상물)
5 진공 흡착 노즐(부품 지지 기구) 6 장착 헤드
7 부품 촬상 카메라(부품촬상수단) 8,11 리니어 모터(구동수단)
30 진동 피더 35 테이프 피더
X 부품 공급부, 부품 장착부의 이동 방향
Y 장착 헤드의 이동 방향
Z 흡착 노즐의 이동 방향
본 발명은 부품 공급 지그, 진동 피더, 벌크피더, 테이프 피더, 점착시트피더 중 하나 또는 복수개가 조합하여 셋팅되고, 구동 수단에 의해 소정의 방향으로 직선적으로 왕복 구동되는 부품 공급부;
장착 대상물이 셋팅되고, 구동 수단에 의해 상기 부품 공급부의 이동 방향과 평행한 방향으로 직선적으로 왕복 구동되는 부품 장착부;
부품을 지지하기 위한 부품 지지 기구를 포함하고, 구동 수단에 의해 상기 부품 공급부 및 부품 장착부의 이동 방향과 직교하는 방향으로 직선적으로 왕복 구동되고, 또한 상기 부품 공급부에 셋팅된 부품을 픽업(pick-up)하여, 상기 부품을 부품 장착부에 셋팅된 장착 대상물의 소정의 위치에 장착하는 장착 헤드;
상기 장착 헤드의 부품 지지 기구에 지지된 부품을, 상기 장착 헤드가 직선 이동하는 과정에 촬상하는 부품 촬상 수단; 및
상기 부품 공급부, 부품 장착부 및 장착 헤드를 각각 구동 제어하는 구동 제어 수단 및 상기 부품 촬상 수단에 의한 화상을 연산 처리하는 화상 연산 처리 수단; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치이다.
또한, 본 발명에서는 부품 공급부에 있어서, 트레이, 파레트 등의 부품 공급 지그 또는 진동 피더, 벌크 피더, 테이프 피더, 점착시트 피더 중 하나 또는 복수개를 조합하여 셋팅하도록 하였기 때문에, 종류, 크기가 다른 부품을 연속적으로 공급할 수 있게 되어, 자동화에 의한 생산성을 높일 수 있다.
이하에 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 부품 장착 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 1은 부품 장착 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는 부품 장착 장치의 장착 동작을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도면에서 참조 부호 1은 부품 장착 장치이고, 이 부품 장착 장치(1)는 L자형의 베이스 부재(2)에 부품 공급부(3), 부품 장착부(4), 4개의 진공 흡착 노즐(부품 지지 기구:5)을 포함한 장착 헤드(6), 부품 촬상 카메라(부품 촬상 수단:7) 등을 탑재하여 구성되어 있다. 또한 이 부품 장착 장치(1)는 상기 부품 공급부(3), 부품 장착부(4), 흡착 노즐(5) 및 장착 헤드(6)를 각각 구동 제어하는 구동 제어 수단(도시하지 않음), 및 상기 부품 촬상 카메라(7)로 촬상한 영상을 연산 처리하는 화상 연산 처리 수단(도시하지 않음)을 포함하고 있다.
상기 베이스 부재(2)는 금속 부재에 비해 진동 감쇠율이 높고, 또한 열팽창계수가 작은 재료인 콘크리트, 세라믹, 금속과 세라믹과의 복합재, 또는 대리석 등에 의해 일체적으로 형성된 것이며, 베이스 본체(2a)의 후단에 수직벽(2b)을 일체적으로 형성하여 구성된다. 이에 따라 각 기구부가 동작할 때 진동을 효율적으로감쇠시킴과 동시에, 리니어 모터(linear motor) 등 구동 수단의 발열에 의해 각 기구부의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있고, 전자부품의 장착 위치 정밀도를 높게 유지할 수 있다. 또한, 베이스 부재(2)가 상기 재료에 의해 일체적으로 형성되어 있다는 점에서 각 기구부가 진동하는 경우의 위상이 동일하게 되고, 각 기구부가 따로따로 진동하는 경우에 비해 진동에 의한 폐해를 억제할 수 있게 된다.
상기 부품 공급부(3)는 장치 정면에서 보면 베이스 본체(2a)의 좌단부에 배치되고, 도시하지 않은 리니어 모터에 의해 리니어모터슬라이더(구동 수단)를 따라 X축 방향(전후 방향)으로 직선적으로 왕복 구동된다. 이 부품 공급부(3)의 상면에는 다수의 전자부품이 정렬 배치된 파레트(부품 공급 지그:3a)가 셋팅된다. 이 파레트(3a)에는 전자부품이 수납되는 수납오목부가 형성되고, 이 수납오목부는 상기 각 진공 흡착 노즐(5)의 배열 피치에 대응한 피치로 배열된다. 이에 따라 4개의 흡착 노즐(5)로 한꺼번에 4개의 전자부품을 지지할 수 있게 된다.
상기 부품 공급부(3)에는 진동 피더(30)가 형성된다. 이 진동 피더(30)는 다수의 전자부품을 진동 공급부(32)에 의해 상기 파레트(3a)의 각 수납오목부로 순차적으로 공급한다.
상기 부품 장착부(4)는 베이스 본체(2a)의 중앙부에 배치되고, 리니어 모터(8)에 의해 한 쌍의 리니어모터슬라이더(8a)를 따라 상기 부품 공급부(3)의 이동방향과 평행한 X축 방향으로 직선적으로 왕복 구동된다. 이 부품 장착부(4)의 상면에는 전자부품이 장착되는 프린트 기판(장착 대상물:4a)이 셋팅된다.
상기 장착 헤드(6)는 상기 부품 공급부(3) 및 부품 장착부(4)의 상측에 위치하고, 수직벽(2b)에 고정된 가대(9)에 형성된다. 이 가대(9)에는 한 쌍의 리니어모터슬러이더(10)가 부착·고정되고, 상기 장착 헤드(6)는 리니어 모터(11)에 의해 리니어모터슬러이더(10)를 따라 X축 방향과 직교하는 Y축 방향(좌우 방향)으로 직선적으로 왕복 구동된다.
상기 장착 헤드(6)를 구동하는 리니어 모터(11)로는 다이렉트·드라이브 방식의 리니어 모터가 사용되고, 또한 리니어 모터 인코더(linear motor encoder)로써 풀클로즈 고정밀도 위치 결정을 행할 수 있도록 유리 스케일, 금속 스케일 등을 사용한 것이 사용된다.
상기 각 진공 흡착 노즐(5)은 고정 부재(5a)에 고정되고, 이 고정 부재(5a)는 상기 장착 헤드(6)에 고정된 한 쌍의 리니어모터슬라이더(12a)를 따라 Z축 방향(상하 방향)에 이동 가능하게 지지된다. 또한 상기 고정 부재(5a)는 서보모터(servo motor:13)에 접속된 컴판(14)을 회전시킴으로써, Z축 방향으로 왕복 구동된다. 또한 상기 각 흡착 노즐(5)은 도시하지 않은 회전 위치 결정 구동 수단에 의해 흡착 지지된 전자부품을 Z축 회전(도 1의 →θ방향)시켜 회전 위치를 결정할 수 있도록 지지된다.
상기 부품 촬상 카메라(7)는 부품 공급부(3)와 부품 장착부(4) 사이에 배치 고정되고, 장착 헤드(6)가 부품 공급부(3)에서 부품 장착부(4)로 직선 이동할 때, 상기 흡착 노즐(5)에 흡착 지지된 전자부품을 촬상하도록 구성된다. 상기 카메라(7)로 촬상된 전자부품의 기준점(일반적으로 흡착 노즐의 중심점)에 대한 어긋남을 구하고, 이 어긋남에 따라 X축, Y축 및 θ의 보정량을 산출한다.
또한, 상기 부품 공급부(3)와 부품 촬상 카메라(7) 사이에는 접착제, 도전성 접착제, 솔더 페이스트 등이 충전된 도포부(16)가 형성된다. 이 도포부(16)에 의해 부품 공급부(3)에서 픽업한 전자부품을 부품 장착부(4)로 반송할 때, 상기 전자부품에 접착제 또는 솔더 페이스트 등을 자동적으로 도포할 수 있어 생산성을 높일 수 있다.
또한, 상기 가대(9)에는 다목적 헤드(17)가 장착 헤드(6)와는 독립적으로 형성된다. 상기 다목적 헤드(17)는 리니어 모터(18)에 의해 상기 리니어모터슬라이더(10)를 따라 Y축 방향으로 직선적으로 왕복 구동된다. 이 다목적 헤드(17)에는 기판 촬상 카메라(19)가 배치된다. 이 기판 촬상 카메라(19)에 의해 촬상된 프린트 기판(4a)의 실장 위치에 대한 어긋남을 구하고, 이 어긋남에 따라 X축, Y축의 보정량을 산출한다.
상기 다목적 헤드(17)를 장착 헤드(6)와 독립적으로 배치하였기 때문에, 장착 헤드(6)가 부품 공급부(3)에서 전자부품의 픽업 동작을 행하고 있을 때, 프린트 기판(4a)을 촬상할 수 있고, 택트 시간을 단축할 수 있다. 또한, 다목적 헤드(17)에는 카메라(19) 이외에, 예를 들어 프린트 기판(4a)에 접착제를 도포하기 위한 접착제 디스펜서 등을 탑재할 수도 있다.
본 실시형태의 부품 장착 장치(1)는 전공정설비(A)에 의해 조립된 프린트 기판을 상기 부품 장착부(4)까지 반입하고, 상기 부품 장착부(4)로 전자부품이 장착된 장착이 끝난 프린트 기판(4a)을 후공정설비(B)까지 반출하는 부품 반송부(20)를 포함하고 있다.
이 부품 반송부(20)는 베이스 본체(2a) 상의 우측 단부에 병렬 배치된 한 쌍의 반입 레일(21) 및 반출 레일(22); 상기 반입·반출 레일(21,22)을 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 반입·반출 대차(23,24); 상기 각 대차(23,24)를 각각 독립적으로 왕복 구동하는 타이밍벨트(25) 및 회전 구동 모터(26); 상기 반입·반출 대차(23,24)의 상측에 배치된 상기 대차(23,24)에 셋팅된 프린트 기판을 꽉 쥐는 이동탑재 부재(27); 및 각 이동탑재 부재(27)를 상하 방향(Z축 방향) 및 좌우 방향(Y축 방향)으로 이동 구동하는 이동탑재 구동 기기(28); 로 구성된다.
전공정설비(A)의 인수·인도 위치에 대기하는 반입 대차(23)에 상기 전공정설비(A)로 조립된 프린트 기판을 이송하고, 이 상태로 반입 대차(23)가 부품 장착부(4)에 평행한 위치까지 이동한다. 이어서 이동탑재 부재(27)가 반입 대차(23)의 프린트 기판을 부품 장착부(4)의 소정 위치로 이송하여 셋팅한다.
이어서, 프린트 기판으로의 부품 장착이 종료하면 이동탑재 부재(27)가 장착이 끝난 프린트 기판을 반출 대차(24)로 이송하고, 상기 반출 대차(24)가 후공정설비(B)의 인수·인도 위치까지 이동한다.
이어서, 본 실시형태의 작용 효과에 대해서 설명한다.
본 실시형태의 부품 장착 장치(1)에 의해 전자부품을 프린트 기판에 장착하려면, 우선 진동 피더(30)가 전자부품을 파레트(3a)의 각 수납오목부에 공급하고, 부품 공급부(3)가 X축 방향으로 이동함과 동시에, 장착 헤드(6)가 Y축 방향으로 이동하여 소정의 픽업 위치(흡착 노즐 중심이 수납오목부 중심과 일치하는 위치)에 위치 결정을 행한다. 이 픽업 위치로 고정 부재(5a)가 하강하여 각 흡착 노즐(5)로전자부품을 흡착 지지한 후, 흡착 노즐(5)이 상승한다.
이 픽업 공정시에 다목적헤드(17)가 부품 장착부(4)에 셋팅된 프린트 기판(4a)의 상측으로 이동하고, 카메라(19)가 프린트 기판을 촬상하고, 화상 연산 처리 수단이 목표 장착 위치에 대한 X축, Y축의 보정량을 산출한다. 또한, 촬상후에는 다목적헤드(17)는 장착 헤드(6)의 간섭을 받지 않는 위치로 퇴피한다.
한편, 그동안 부품 반송부(20)에서는 전공정설비(A)에 의해 조립된 프린트 기판을 반입 대차(23)가 반입하고, 이동탑재 부재(27)가 부품 장착부(4)에 셋팅된다.
상기 픽업 공정에 이어, 상기 장착 헤드(6)가 부품 장착부(4)의 상측까지 직선 이동한다. 이동할 때, 부품 촬상 카메라(7)가 각 흡착 노즐(5)에 지지된 전자부품을 촬상하고, 화상 연산 처리 수단이 각 전자부품의 흡착 노즐(5)에 대한 X축, Y축 및 θ방향의 보정량을 산출한다.
장착 헤드(6)가 부품 장착부(4)의 프린트 기판(4a)의 상측으로 이동하고, 이 상태에서 전자부품이 프린트 기판(4a)의 소정 장착 위치와 일치하도록 상기 산출된 보정량이 인가되어, 부품 장착부(4)의 X축 방향의 위치 결정이 행해짐과 동시에, 장착 헤드(6)의 Y축 방향의 위치 결정이 행해지고, 각 흡착 노즐(5)이 소정의 각도 만큼 회전하여 θ방향의 위치 결정이 행해진다.
고정 부재(5a)가 하강하여 전자부품을 프린트 기판(4a)의 소정의 장착 위치에 장착한다. 그 후, 고정 부재(5a)가 상승하여, 다음의 전자부품을 픽업할 위치까지 되돌린다. 이러한 일련의 동작을 반복하여 각 전자부품이 프린트 기판(4a) 상에장착된다. 그 후, 장착이 끝난 프린트 기판(4a)은 이동탑재 부품(27)을 개재하여 반출 대차(24)로 이송되고, 후공정설비(B)까지 반출된다.
이렇게 본 실시형태에 의하면 부품 공급부(3)와 부품 장착부(4)를 각각 독립적으로 전후 방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 형성하고, 상하 방향(Z축 방향)으로 이동 가능한 흡착 노즐(5)을 포함한 장착 헤드(6)를 좌우 방향(Y축 방향)으로 직선 이동 가능하게 형성하며, 또한 흡착 노즐(5)에 의해 흡착 지지된 전자부품을 상기 장착 헤드(6)가 이동할 때 부품 촬상 카메라(7)에 의해 촬상하도록 하였기 때문에, 장착 헤드(6)가 이동하는 동안 부품 촬상 카메라(7)에 의해 전자부품을 촬상하여, 장착 위치의 보정 정보를 얻을 수 있게 된다. 이에 따라 장착 헤드(6)를 Y축 방향으로 직선 이동시키는 것만으로 부품 공급부(3)에서 전자부품을 픽업하고, 부품 장착부(4)의 프린트 기판(4a)의 소정 장착 위치에 정밀도 좋게 장착할 수 있다. 그 결과, 종래와 같이 장착 헤드를 3개의 위치 또는 4개의 위치로 이동시키는 경우에 비해 이동 거리를 짧게 할 수 있고, 택트 시간을 단축할 수 있음과 동시에, 설비의 중복을 방지하여 경제성이 우수한 장착 위치 정밀도가 높은 부품 장착 장치(1)를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 부품 공급부(3)에 파레트(3a)와 상기 파레트(3a)에 전자부품을 공급하는 진동 피더(30)를 조합하여 셋팅하였기 때문에, 종류 또는 크기가 다른 전자부품을 연속적으로 공급할 수 있고, 연속 운전이 가능해져, 생산성을 한층 높일 수 있다.
본 실시형태에서는 프린트 기판에 전자부품을 장착하는 부품 공급부(3), 부품 장착부(4)와 함께 전공정설비(A)로 조립된 프린트 기판을 부품 장착부(4)에 반입하고, 장착이 끝난 프린트 기판을 후공정설비(B)로 반출하는 부품 반송부(20)를 형성하였기 때문에, 무인화, 연속생산이 가능해져 생산성을 대폭적으로 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 부품 공급부(3)에 진동 피더(30)를 조합하여 전자부품을 연속공급하도록 한 경우를 설명하였는데, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 부품 공급부(3)에 테이프 피더(35)를 조합해도 된다. 이 테이프 피더(35)는 부품 공급부(3)에 고정된 고정대(36)에 다수의 전자부품이 테핑된 부품(37)을 장착하고, 상기 부품(37)을 구동 롤러(38)에 의해 반송하도록 구성된다. 이 경우에도 전자부품을 파레트(3a)에 순차적으로 공급할 수 있어 상기와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 전자부품을 프린트 기판에 장착하는 경우를 설명하였는데, 본 발명의 부품 장착 장치는 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 정밀 기계 부품의 조립에도 적용 가능하다.
또한, 상기 부품 공급부에 있어서는 상술한 진동 피더, 테이프 피더뿐만 아니라. 벌크 피더, 점착시트피더 등 다른 연속 공급 기구를 조합시키는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 부품 공급 장치에 의하면 부품 공급부 및 부품 장착부를 각각 독립적으로 서로 평행하게 왕복 구동함과 동시에, 부품 지지 기구를 포함한 장착 헤드를 부품 공급부 및 부품 장착부의 이동 방향과 직교하는 방향으로 왕복 구동하고, 또한 부품 지지 기구에 지지된 부품을 부품 촬상 수단에 의해 촬상하도록 하였기 때문에, 장착 헤드의 작업중에 부품 촬상 수단으로 부품을 촬상하여 장착 위치의 보정 정보를 얻을 수 있게 된다. 따라서, 장착 헤드를 소정의 방향으로 직선 이동시키는 것만으로 부품 공급부에서 부품을 픽업하고, 부품 장착부의 장착 대상물의 소정 위치에 높은 정밀도로 장착할 수 있게 된다다. 그 결과, 종래와 같이 장착 헤드를 3개 또는 4개의 위치로 이동시키는 경우에 비해서, 이동거리를 짧게 할 수 있고 택트 시간을 단축시킬 수 있음과 동시에, 설비의 중복을 방지하여, 경제성이 우수하며 장착 위치 정밀도가 높은 부품 장착 장치를 제공할 수 있다.
Claims (1)
- 부품 공급 지그, 또는 진동 피더, 벌크 피더, 테이프 피더, 점착 시트 피더 중 하나 또는 복수개가 조합하여 셋팅되고, 구동 수단에 의해 소정의 방향으로 직선적으로 왕복 구동되는 부품 공급부;장착 대상물이 셋팅되고, 구동 수단에 의해 상기 부품 공급부의 이동 방향과 평행한 방향으로 직선적으로 왕복 구동되는 부품 장착부;부품을 지지하기 위한 부품 지지 기구를 포함하고, 구동 수단에 의해 상기 부품 공급부 및 부품 장착부의 이동방향과 직교하는 방향으로 직선적으로 왕복 구동되고, 또한 상기 부품 공급부에 셋팅된 부품을 픽업하여, 상기 부품을 부품 장착부에 셋팅된 장착 대상물의 소정 위치에 장착하는 장착 헤드;상기 장착 헤드의 부품 지지 기구에 지지된 부품을, 상기 장착 헤드가 직선 이동하는 과정에 촬상하는 부품 촬상 수단;상기 부품 공급부, 부품 장착부 및 장착 헤드를 각각 구동 제어하는 구동 제어 수단 및 상기 부품 촬상 수단에 의한 화상을 연산 처리하는 화상 연산 처리 수단; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000-075828 | 2000-03-17 | ||
JP2000075828A JP2001267798A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010090483A true KR20010090483A (ko) | 2001-10-18 |
Family
ID=18593659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010013728A KR20010090483A (ko) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | 부품 장착 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001267798A (ko) |
KR (1) | KR20010090483A (ko) |
CN (2) | CN1183818C (ko) |
TW (1) | TW488191B (ko) |
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-
2001
- 2001-01-30 TW TW090101773A patent/TW488191B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-16 CN CNB011120088A patent/CN1183818C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-16 KR KR1020010013728A patent/KR20010090483A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-03-16 CN CNB200410083513XA patent/CN1323574C/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|
CN1317926A (zh) | 2001-10-17 |
CN1183818C (zh) | 2005-01-05 |
CN1592575A (zh) | 2005-03-09 |
TW488191B (en) | 2002-05-21 |
JP2001267798A (ja) | 2001-09-28 |
CN1323574C (zh) | 2007-06-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |