KR20010071273A

KR20010071273A - 다이 보드 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20010071273A
Application number: KR1020007012845A
Authority: KR
Inventors: 스트로벨울프강엠.; 로간데이비드제이.; 거버데이비드제이.
Original assignee: 헤베노, 챨스 엠; 거버 사이언티픽 프로덕츠, 인코포레이티드
Priority date: 1999-03-17
Filing date: 2000-03-08
Publication date: 2001-07-28
Also published as: GB2351256A; KR100443318B1; EP1119427B1; GB2351256B; GB0025318D0; EP1119427A1; JP3589634B2; KR20020025060A; EP1119427A4; US6170376B1; AU3870800A; KR100441924B1; WO2000054908A1; US7267511B2; US6634272B2; US20050223868A1; US20020050193A1; US6913425B1; JP2002538975A

Abstract

시트형 작업 재료를 절삭하거나 주름형성하기 위한 다이 보드(10, 110)에는 제1 상부면(13, 113)과 제2 하부면(14, 114)을 포함하는 베이스(12, 112)가 제공된다. 적어도 하나의 슬롯(16, 116)은 제1 상부면을 따라 연장되며, 상기 제1 상부면으로부터 다이 보드 베이스를 통해 적어도 일부가 연장되는 제1 슬롯부(18)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 슬롯은 제2 하부면으로부터 다이 보드 베이스를 통해 적어도 일부가 연장되는 제2 슬롯부(20, 120)를 포함한다. 상기 제1 및 제2 슬롯부 각각은 적어도 하나의 다이 보드 자(22, 122)를 파지 및 지지하도록 적용된 폭을 갖는다.

Description

다이 보드 및 그 제조 방법{DIE BOARDS AND METHOD OF MAKING}

다이 보드는 일반적으로 다양한 종류의 제품 제조에 사용하기 위해 판지(cardboard)와 같은 하나이상의 시트형 작업 재료층을 절삭하거나 주름형성하는데 사용된다. 본 발명을 한정하지 않는 단지 예시적인 실시예로서 설명되는 이러한 사용 용도중 한가지는 다이 보드에 의한 절삭 및 주름형성후 최종적으로 박스나 제품 패키지로 절첩될 수 있는 박스 및 패키지 블랭크를 제조하는 것이다.

일반적으로, 상기 다이 보드는 그 내부에 일련의 절삭된 슬롯이 구비된 합판 등의 두꺼운 재료로 제조되는 베이스로 구성되어 있다. 상기 슬롯은 예를 들어 박스나 패키지 블랭크의 외주와, 최종적인 박스나 패키지를 생산하기 위해 이를 따라 블랭크가 절첩되는 선에 대응하는 패턴으로 배치된다. 일반적으로는 일정 길이로 절삭되거나 또는 베이스의 형태 및 슬롯 길이에 대응하도록 굴곡된 강철 부재로 구성된 자(rule)가 삽입되어 상기 슬롯으로부터 돌출된다. 어떤 특정한 자가 슬롯으로부터 연장되는 연장량은 자가 강철 부재를 절삭할지 또는 주름형성할지의 여부에달려 있다. 일반적으로, 절삭 및 주름형성 작업중, 시트 재료는 다이 보드의 하부에 위치되고, 프레스를 통해 상기 다이 보드에 압력이 인가되어, 자를 시트 재료와 결합시킴으로써 시트 재료를 절삭 및 주름형성한다.

종래의 다이 보드 제조 방법에서의 어려운 점은 자를 수용하기 위해 다이 보드 베이스에 절삭되어야만 하는 슬롯을 형성하는 것이었다. 전형적으로, 이러한 슬롯은 2가지 방법 즉, (1) 레이저에 의한 방법과, (2) 지그나 띠톱(band saw)에 의한 방법중 어느 한가지에 의해 베이스에 절삭된다. 레이저의 자본 비용은 상당히 소요되며, 따라서 레이저 사용은 고가이며 복잡해진다. 상기 레이저를 작동시키는데는 상당한 양의 동력이 요구되며, 전형적으로 비임은 불활성 가스를 사용하여 차단되어야만 한다. 레이저 사용에 대한 또 다른 문제점은 생산된 슬롯이 물결모양의 엣지를 갖게 된다는 점이다. 슬롯 엣지와 자 사이에 점접촉하는 것이 아니라 상기 슬롯에 자가 삽입될 때, 상기 자는 물결형 엣지의 정점에 대응하는 분기점에서 슬롯 엣지와 결합한다. 이것은 다이 보드에서 자의 안정성을 감소시키고, 다이 보드 사용시 절삭이나 주름작업이 정확하지 않을 잠재성을 증가시킨다. 이러한 문제는 레이저와 연관된 열이 보드를 건조시켜, 절삭된 슬롯의 칫수 왜곡이나 보드의 굴곡을 초래함으로써 더욱 악화된다. 레이저의 열에 기인한 또 다른 문제점으로는 재료 절삭시 연기가 발생된다는 점이다. 이러한 연기는 반드시 처리해야만 할 환경 문제를 초래하여 작업 비용을 증가시키게 된다.

지그 또는 띠톱이 사용된 경우, 톱과 연관된 블레이드의 삽입을 촉진시키기 위하여 슬롯의 한쪽 단부에 시작 구멍(starting hole)이 천공되어야만 한다. 이것은 부가적인 작업을 요구하게 되므로, 다이 보드 제조에 연관된 비용을 증가시킨다. 또한, 이러한 슬롯은 때로는 인간적 에러(human error)를 초래하는 손에 의해 부정확하게 절삭됨으로써, 슬롯에 다이 보드 자의 삽입을 어렵게 한다. 또한, 잠재적인 인간적 에러는 부정확한 다이 절삭으로 귀착된다. 또한, 수동 처리시 절삭선은 수동으로 다이 보드상에 이송되어야만 한다.

본 발명은 시트형 작업 재료의 절삭과 주름형성에 사용하기 위한 다이 보드에 관한 것으로서, 특히 회전형 절삭 공구를 사용하여 다이 보드를 제조하는 방법과 이러한 제조에 사용되는 재료에 관한 것이다.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 다이 보드의 사시도이다.

도2는 슬롯에 위치된 다이 보드 자(rule)의 작동중 편향을 방지하기 위해 충진재로 충진된 상부 슬롯부를 도시하는, 도1의 다이 보드에 절삭된 슬롯의 평면확대도이다.

도3은 슬롯에 위치된 다이 보드 자의 작동중 편향을 방지하기 위해 내부에 스페이서가 위치된 상부 슬롯을 도시하는, 도1의 다이 보드에 절삭된 슬롯의 평면확대도이다.

도4는 다이 보드 베이스가 제1 및 제2 다이 보드 재료층을 갖는, 본 발명의 실시예에 따른 다이 보드의 사시도이다.

도5는 제1 다이 보드 재료층의 상부면상에 위치된 제2 다이 보드 재료층을 도시하는, 도4의 다이 보드의 사시도이다.

도6은 3개의 다이 보드 재료층으로 구성된 적층형 다이 보드 베이스를 도시하는, 본 발명의 실시예에 따른 다이 보드의 사시도이다.

도7은 본 발명의 실시예에 따른 다이 보드의 사시도이다.

도8은 2개의 회전형 커터를 사용하여 절삭된 다이 보드 베이스에서 슬롯의 부분적인 확대단면도이다.

도9는 단일의 회전형 커터를 사용하여 절삭된 다이 보드 베이스에서 슬롯의 부분적인 확대단면도이다.

도10은 단일의 회전형 커터를 사용하여 절삭된 다이 보드 베이스에서 슬롯의 부분적인 확대단면도이다.

상술한 바에 따르면, 본 발명의 일반적인 목적은 종래기술의 다이 보드 및 그 제조에 관련된 단점이나 어려움을 해소할 수 있는 다이 보드와 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 바와 같은 부정확성이 제거된 회전형 절삭 공구를 사용하여 제조된 다이 보드를 제공하는 것이다.

본 발명은 제1 상부면과 제2 하부면이 구비된 다이 보드 베이스를 포함하는 시트형 작업 재료를 절삭하거나 주름형성하기 위한 다이 보드에 관한 것이다. 상기 상부면을 따라 적어도 하나의 슬롯이 다이 보드 베이스의 두께를 통해 연장된다. 상기 슬롯은 제1 상부면으로부터 다이 보드를 통해 적어도 일부가 연장되며 제1 상부면에 제1 슬롯폭을 갖는 제1 슬롯부를 포함한다. 또한, 상기 슬롯은 제2 하부면으로부터 다이 보드 두께를 통해 적어도 일부가 연장되며 제2 슬롯폭을 갖는 제2 슬롯부를 포함한다. 상기 제2 슬롯폭은 제1 슬롯폭 보다 작으며, 다이 보드 자를 수용하여 파지가능하게 보유한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 슬롯폭과 제2 슬롯폭은 동일할 수도 있다.

본 발명의 일실시예에서, 다이 보드는 제1 다이 보드 재료층과, 적어도 제2 다이 보드 재료층을 포함한다. 상기 제1 다이 보드 재료층은 접착제에 의해 제4 상부면에 접착되는 제3 하부면을 포함하며, 상기 제4 상부면은 상기 제2 층에 의해 형성된다. 상술한 바와 같은 슬롯 형상은 제2 다이 보드 재료층을 통해 연장되는 제2 슬롯부를 포함한 실시예에 사용된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 제1 슬롯부는 제1 다이 보드 재료층을 통해 제2 다이 보드 재료층으로 연장될 수도 있다.

상기 제2 슬롯부는 제2 다이 보드 재료층을 통해 부분적으로 제1 다이 보드 재료층으로 연장된다. 제1 다이 보드 재료층의 제3 하부면은, 제2 다이 보드 재료층의 제4 상부면에 대해 제2 층이 제1 층으로부터 분리될 수 있는 해제 특성을 갖는다. 이러한 방식에 따라, 접착제는 제2 다이 보드 재료층에 접착된 채로 남게 되며, 제1 층은 실질적으로 접착제로부터 자유롭다. 일단 제2 다이 보드 재료층이 제1 층으로부터 분리된 후에는 제1 상부면에 부착될 수 있으므로, 제1 및 제2 층에 형성된 슬롯이 정렬된다. 따라서, 다이 보드에 다이 보드 자가 삽입될 때, 상기 자는 제2 슬롯부에 의한 제1 다이 보드 재료층에서처럼, 슬롯에 의해 제2 다이 보드 재료층에 파지가능하게 보유된다. 자를 다이 보드의 상부면과 하부면에 지지하게 되면, 작동시 자의 안정성이 증가되어 자의 편향이 최소화된다는 장점을 얻게 된다.

제1 및 제2 다이 보드 재료층을 포함하는 다이 보드에 대해 서술하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 여러 층의 다이 보드 재료층이 하나의 층 위에다른 하나의 층이 위치될 수도 있다. 또한, 슬롯의 형태는 각각의 다이 보드 재료층과 동일할 수도 있고, 변형될 수도 있다. 예를 들어, 3개층의 다이 보드 구성이 사용될 수도 있는데, 이때 각 층에서의 각각의 슬롯은 상술한 바와 같은 제1 및 제2 슬롯부를 포함하게 된다. 이와는 달리, 제1 및 제3 층은 다이 보드 자를 파지가능하게 보유하도록 적용된 제2 슬롯부만 포함할 수 있으며, 제2 다이 보드 재료층은 상기 제2 슬롯부 보다 폭이 넓은 제1 슬롯부만 포함할 수도 있다.

또한, 본 발명은 제1 상부면과 제2 하부면을 갖는 다이 보드 베이스가 제공되는 다이 보드 제조 방법을 제공한다. 밀링 머신이나 라우터(이에 한정되지 않는다) 등의 장치가 제공되어 다이 보드 베이스에 슬롯을 절삭하고, 적어도 하나의 회전형 절삭 공구를 사용한다. 다이 보드 제조 과정중, 상기 다이 보드 베이스는 절삭 공구가 베이스와 결합하도록 작동되는 장치에 제공된다. 다이 보드 자를 수용하는 슬롯은 각각의 슬롯이 제1 폭을 갖는 상부 슬롯부와, 상기 제1 폭 보다 작고 적어도 하나의 다이 보드 자를 그 내부에 파지가능하게 보유할 수 있는 크기의 제2 폭을 갖는 하부 슬롯부를 포함하도록 절삭되어야 한다.

다이 보드 베이스에 슬롯을 절삭하기 위해 하나이상의 회전형 절삭 공구가 사용될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상부 슬롯폭에 대응하는 직경을 형성하는 상부 절삭부와, 제2 슬롯폭에 대응하는 직경을 갖는 하부 팁 부분을 갖는 단일의 계단형 커터가 사용될 수 있다. 상기 커터는 상부 절삭부와 팁 부분 사이에 경사진 천이영역을 채용할 수도 있다. 회전형 절삭 공구가 서술되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 톱, 레이저, 또는 고압의 물 분사와 같은 다른 절삭 방법도 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 사용될 수 있다.

상술한 방법을 사용하여 제조된 다이 보드 베이스는 2개 이상의 다이 보드 재료층이 서로 접합된 라이네이트가 될 수도 있다. 이러한 경우의 방법은 각각의 층에 슬롯을 동시에, 또는 한번에 하나씩 절삭하는 단계와, 다이 보드 재료층들을 접합함으로써 각각의 층을 조립하는 단계를 포함한다.

도1에 도시된 바와 같이, 시트형 작업 재료를 절삭하거나 주름잡기 위한 본 발명의 다이 보드(10)는 시트형 작업 재료로부터 패키지 블랭크를 절단하는데 유용하게 사용된다. 상기 다이 보드는 나무나 플라스틱(이에 한정되지 않는다) 등의 적절한 재료로 제조되며, 제1 상부면(13)과 제2 하부면(14)을 갖는다. 또한, 다이 보드 베이스(12)는 다이 보드 베이스의 두께를 통해 연장되며, 다이 보드를 사용하여 절삭될 블랭크의 형상에 대응하는 설정된 패턴으로 배치되는 하나이상의 슬롯(16)을 포함한다.

상기 슬롯(16)은 제1 상부면(13)으로부터 다이 보드 베이스의 두께를 통해 부분적으로 연장되며 제1 폭(w1)을 형성하는 제1 슬롯부(18)를 포함한다. 제2 슬롯(20)은 제1 슬롯부(18)로부터 제2 하부면(14)으로 연장되며, 상기 제1 슬롯폭 보다 작은 제2 슬롯폭(w2)을 형성한다. 다이 보드 자(22)는 각각의 슬롯(16)에 위치되며, 다이 보드 자가 그 내부에 파지가능하게 보유되도록 제2 슬롯부(20)내로 가압되는 엣지부(24)를 형성한다. 상기 다이 보드 자(22)는 제1 상부면(12)으로부터 외측으로 돌출되며 작업 재료를 절삭하거나 주름형성하도록 적용된 팁 부분(26)을 형성한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 다이 보드 자의 팁 부분(26)이 제2 하부면으로부터 연장될 수도 있다. 상기 다이 보드(10)는 단지 2개의 슬롯(16)과 2개의 다이 보드 자(22)를 포함하는 것으로 도시되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 무수한 패턴으로 배치된 다이 보드 자와 슬롯의 갯수가 사용될 수도 있다. 또한, 다이 보드(10)는 다이 보드 베이스에 의해 형성되는 브릿지(23)를 포함하며, 이러한 브릿지는 다이 보드에 의해 절삭되거나 주름잡힐 블랭크 형태로 결정되는 내원주와 외원주 사이로 연장된다. 상기 브릿지(23)는 다이 보드 자(22)의 간극(25)을 통해 연장되며, 작업중 다이 보드가 다이 보드 베이스로부터 분리될 수도 있는 비지지 영역부를 갖는 것을 방지한다. 폭(w1, w2)은 서로 다른 것으로 도시되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 폭(w1)은 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 폭(w2)과 거의 동일하게 될 수도 있다.

도2에 도시된 바와 같이, 공동(28)은 제1 슬롯부(18)를 형성하는 측벽(30)과 다이 보드 자(22) 사이에 형성된다. 상기 공동(30)은 에폭시(이에 한정되지 않는다)와 같은 적절한 충진재로 충진되어, 다이 보드 작업중 다이 보드 자의 편향을 방지한다. 선택적으로, 도3에 도시된 바와 같이, 스페이서(32)는 공동(28)에 위치되어 측벽(30)과 다이 보드 자(22)와 결합함으로써, 슬롯(16)에 다이 보드 자를 고정한다.

도4에 도시된 본 발명의 제2 실시예에는 다이 보드(110)가 도시되어 있다. 상기 다이 보드(110)는 여러가지 면에서 상술한 다이 보드(10)와 유사하며, 따라서 유사한 구성요소를 표시하기 위해 도면부호 앞에 숫자 1 이 부가되었다. 다이 보드(110)는 다이 보드 베이스(112)가 제1 및 제2 다이 보드 재료층(134, 136)을 갖는 적층체라는 점에서 상기 다이 보드(10)와는 상이하다. 제1 다이 보드 재료층(134)은 (도시되지 않은) 접착제를 통해 제2 다이 보드 재료층(136)에 의해 형성된 제4 상부면(140)에 접합되는 제3 하부면(138)을 포함한다. 상기 접착제는 예를 들어에폭시처럼 수많은 열경화성 또는 열가소성 접착제들중 한가지이며, 이러한 접착제는 압력감응형을 취할 수 있다.

도4에서, 슬롯(116)은 다이 보드(10)를 참조로 서술한 것과 동일하다. 이 경우, 제2 슬롯부(120)는 제2 다이 보드 재료층(136)을 통해 제1 다이 보드 재료층으로 그 일부가 연장된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제2 슬롯부는 단지 제2 다이 보드 재료층(136)을 통해 연장될 수도 있다.

제3 하부면(138)이나 제4 하부면(140)중 하나는 제1 및 제2 다이 보드 재료층이 분리될 수 있도록 접착제층에 대해 해제 특성을 가질 수 있다. 선택적으로, 상기 접착제층은 다이 보드 재료층의 용이한 분리를 허용하는 저점성(low-tack)으로 구성될 수도 있다. 일단 층이 분리된 후, 제2 다이 보드 재료층은 제1 다이 보드 재료층(134)에 의해 형성된 제1 상부면(113)에 접합될 수 있으므로, 제1 및 제2 다이 보드 재료층에서의 슬롯은 정렬된다. 이러한 방식에 따라, 슬롯(116)에 수용되었을 때의 다이 보드 자(122)는 제1 및 제2 다이 보드 재료층(134, 136)에 의해각각 파지가능하게 보유된다. 제1 및 제2 다이 보드 재료층의 접합을 촉진시키기 위해, 압력감응형 접착제층(119)은 제2 다이 보드 재료층(136)에 접착되며, 고착된 해제 재료층(137)을 포함한다. 일단 다이 보드 재료층이 분리되었다면, 제2 다이 보드 재료로부터 해제 재료(137)가 박리되며, 이에 따라 제2 다이 보드 재료층을 제1 상부면(113)에 접합하기 위해 사용되는 압력감응형 접착제를 노출시킨다.

제1 및 제2 다이 보드 재료층(134, 136) 사이에서 슬롯(116)의 적절한 정렬을 보장하기 위해, 제1 및 제2 다이 보드 재료층이 분리되기 전에 다이 보드 베이스를 통해 연장되도록 가공된 개구(144)에 정렬핀(142)이 압입된다. 상기 정렬핀(142)은 하나만 도시되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 정렬핀은 몇개라도 사용될 수 있다.

본 발명은 2개의 다이 보드 재료층으로 구성된 것으로 서술되었지만, 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 2개 이상의 다이 보드 재료층이 하나의 상부에 다른 하나가 적층되어 서로 접합되는 방식으로 사용될 수도 있다. 예를 들어, 도6에 도시된 바와 같이, 다이 보드 자(122)를 파지가능하게 보유하기 위하여, 제2 슬롯부에 대응하는 제2 및 제3 다이 보드층(136, 146)의 슬롯(116)과 함께 3개의 다이 보드 재료층(134, 136, 146)이 사용될 수 있다. 제1 다이 보드 재료층(134)의 슬롯(116)은 제1 슬롯부에 대응한다. 상기 슬롯(116)은 상이한 다이 보드 재료층 사이에서 상이한 형태로 도시되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 각각의 다이 보드 재료층은 도1에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 슬롯부(18, 20)가 구비된 슬롯(116)을 포함할 수도 있다. 또한, 각각의 다이 보드재료층은 플라스틱이나 발포체 등의 상이한 재료로 제조될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

도7에 도시된 바와 같이, 상술한 3개층의 다이 보드 베이스(112)는 제1 및 제2 다이 보드 재료층이 상술한 바와 같이 그리고 도4에 도시된 바와 같이 각각 부착되는 다이 보드 베이스를 제공함으로써 제조될 수 있다. 제2 다이 보드 재료층(136)은 제3 다이 보드 재료층(146)에 의해 형성된 제6 상부면(139)에 접착제층을 통해 해제가능하게 접합된다. 일단 슬롯(116)이 다이 보드 베이스(112)를 통해 절삭되었다면, 제3 다이 보드 재료층(146)은 제2 다이 보드 재료층으로부터 분리될 수 있다. 제5 하부면(137)이나 제6 상부면(139)중 어느 하나는 다른 하나에 대해 모든 접착제가 다이 보드 재료층들중 하나에 접착되는 해제 특성을 갖는다.

선택적으로, 접착제는 저점성을 취할 수 있으므로, 제2 및 제3 다이 보드 재료층의 용이한 분리를 제공한다. 상기 접착제는 다이 보드 재료층들을 서로 접착하기 위해 사용되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 나사 또는 못 등의 체결구(이에 한정되지 않는다)로 대체될 수도 있다.

일단 다이 보드 재료층이 분리되었다면, 제3 다이 보드 재료층(146)은 제1 다이 보드 재료층(134)의 제1 상부면(113)에 접착될 수 있다. 압력감응형 접착제(147)는 제3 다이 보드 재료층의 하부면에 접착될 수 있으며, 고착된 해제 재료층(139)을 포함한다. 일단 제2 및 제3 다이 보드 재료층이 분리되었다면, 해제 재료(139)는 제3 다이 보드 재료층으로부터 박리되며, 이에 따라 제2 및 제3 다이 보드 재료층을 제1 상부면(113)에 접합하기 위해 사용되는 압력감응형 접착제를 노출시킨다.

본 발명의 상술한 다이 보드의 실시예는 회전형 절삭 공구를 사용하여 제조된다. 도8 내지 도10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 다양한 회전형 절삭 공구가 사용될 수 있다. 도8에 도시된 바와 같이, 제1 절삭 공구(148)는 (도시되지 않은) 라우터나 밀링 머신과 같은 장치에 장착되며, 다이 보드 베이스(12)에 제1 슬롯부(18)를 절삭하기 위해 사용된다. 상기 제1 슬롯부(18)는 제1 상부면(13)으로부터 다이 보드 베이스(12)를 통해 그 일부가 연장된다. 제2 절삭 공구 (150)는 다이 보드 베이스(12)에 제2 슬롯부(20)를 절삭하기 위해 사용된다. 상기 제2 슬롯부(20)는 제2 하부면(14)으로부터 연장되며, 제1 슬롯부(18)와 연결되어 있다. 도8은 2개의 회전형 절삭 공구(148, 150)를 도시하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 슬롯(16)을 생산하기 위해 어떠한 갯수의 회전형 절삭 공구라도 사용될 수 있다.

선택적으로, 도9에 도시된 바와 같이, 단일의 회전형 절삭 공구(152)를 사용하여 슬롯(16)을 생산할 수 있다. 상기 회전형 절삭 공구(152)는 계단형으로 형성되어 있으며, 제1 슬롯부(18)의 폭(w1)과 동일한 제1 직경(d1)을 형성하는 상부 절삭부(154)와, 제2 슬롯부(20)의 폭(w2)과 동일한 제2 직경(d2)을 형성하는 하부 팁 부분(156)을 포함한다. 마찬가지로, 도10에 도시된 바와 같이, 단일의 회전형 절삭 공구(152)는 제1 및 제2 직경(d1, d2) 사이에서 부드럽게 천이되기 위해 경사영역(158)을 포함한다. 상기 경사 영역(158)은 그 외주 주위로 연장되는 절삭 플루트(160)를 포함함으로, 슬롯 절삭 작업중 절삭 공구(152)는 다이 보드 베이스(12)에 슬롯(16)을 부드럽고 정확하게 절삭할 수 있다. 상기 다이 보드 베이스는 도8 내지 도10에 단일층을 갖는 것으로 도시되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 다이 보드 베이스(12)는 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 2개 이상의 다이 보드 재료층으로 구성된 적층체일 수도 있다. 또한, 회전형 절삭 공구가 서술되었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 넓은 범주로부터 벗어나지 않고 톱, 레이저 또는 고압 물분사와 같은 다른 절삭 방법으로 대체될 수도 있다.

본 발명은 양호한 실시예를 참조로 서술되었기에 이에 한정되지 않으며, 당업자라면 첨부된 청구범위로부터 벗어나지 않고서도 본 발명에 다양한 변형과 수정이 가해질 수 있음을 인식해야 한다.

Claims

시트형 작업 재료를 절삭하고 및/또는 주름형성하기 위한 다이 보드(10, 110)에 있어서,

제1 상부면(13, 113)과, 제2 하부면(14, 114)과, 상기 제1 상부면을 따라 연장되는 적어도 하나의 슬롯(16, 116)을 구비한 다이 보드 베이스(12, 112)와,

적어도 하나의 제1 및 제2 슬롯부에 의해 파지가능하게 보유되고 가압 결합되는 적어도 하나의 다이 보드 자(22, 122)를 포함하며,

상기 슬롯은 제1 상부면으로부터 상기 다이 보드 베이스를 통해 적어도 일부가 연장되는 제1 슬롯부(18)와, 상기 제2 하부면으로부터 다이 보드 베이스를 통해 적어도 일부가 연장되는 제2 슬롯부(20, 120)를 포함하는

것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제1항에 있어서, 상기 제1 슬롯부(18)와 제2 슬롯부(20, 10)는 각각의 폭을 가지며, 상기 제1 슬롯부의 폭은 제2 슬롯부의 폭과 상이한 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제2항에 있어서, 상기 다이 보드 자(22, 122)는 제1 슬롯부(18) 및 제2 슬롯부(20, 120)에 위치되며, 상기 작업 재료를 절삭하거나 주름을 형성하기 위해 상기 보드 베이스(12, 112)의 제1 상부면(13, 113)으로부터 연장되는 팁 부분(26, 126)을 형성하며, 상기 제1 슬롯부는 다이 보드의 작동중 제1 슬롯부내에서의 다이 보드 자의 편향을 방지하기 위해 그 내부에 위치된 다이 보드 자의 일부를 둘러싸는 충진재로 충진되는 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제2항에 있어서, 상기 제1 슬롯부(18)는 대향 슬롯 벽(30, 30)을 형성하며, 적어도 하나의 스페이서(32)는 다이 보드의 작동중 제1 슬롯부내에서의 다이 보드 자의 편향을 방지하기 위해 적어도 하나의 슬롯벽과 다이 보드 자(22, 122)와 가압 결합되어 상기 제1 슬롯부에 위치되는 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제1항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)는 제3 하부면(138)을 형성하는 제1 다이 보드 재료층(134)과, 제4 상부면(140)을 형성하는 적어도 하나의 제2 다이 보드 재료층(136)과, 제3 하부면과 제4 상부면 사이에 위치되어 이들을 접착하는 접착제층을 포함하며, 상기 제1 슬롯부(18)는 제1 다이 보드 재료층을 통해 연장되며, 상기 제2 슬롯부(20, 120)는 제2 다이 보드 재료층을 통해 연장되는 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제5항에 있어서, 상기 제1 슬롯부(18)와 제2 슬롯부(20, 120)는 각각의 폭을 가지며, 상기 제1 슬롯부의 폭과 제2 슬롯부의 폭은 서로 다른 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제5항에 있어서, 상기 제2 슬롯부(20, 120)는 제2 다이 보드 재료층(136)을 통해 제1 다이 보드 재료층내로 그 일부가 연장되며; 상기 제3 하부면(138)과 제4 상부면(140)은 제1 다이 보드 재료층이 제2 다이 보드 재료층으로부터 분리될 때, 상기 접착제층이 제3 하부면에 접착된 상태로 존재하여 제4 상부면이 접착제와는 상관없게 되는 상기 접착제에 대한 해제 특성을 가지며; 상기 제2 다이 보드 재료층과 제1 다이 보드 재료층을 분리시킴에 따라, 상기 제2 다이 보드 재료층은 다이 보드 자(22, 122)가 연장하여 제2 다이 보드 재료층의 슬롯(16, 116)과 제1 다이 보드 재료층의 제2 슬롯부(20, 120)에 의해 파지가능하게 보유되도록 제1 상부면(13, 113)에 접착되는 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제7항에 있어서, 상기 제2 다이 보드 재료층(136)은 압력감응형 접착제층(119)이 접착된 제5 하부면(137)을 포함하며, 해제 특성을 갖는 시트 재료층(137)은 압력감응형 접착제층 위에 위치되고 상기 시트 재료층은 제2 다이 보드 재료층을 제1 상부면(13, 113)에 접착하기 위해 사용되는 압력감응형 접착제를 노출시키도록 박리될 수 있는 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제5항에 있어서, 상기 제1 다이 보드 재료층(134)은 이를 통해 연장되는 적어도 하나의 개구(144)를 형성하며, 상기 제2 다이 보드 재료층은 이를 통해 연장되고 상기 제1 다이 보드 재료층의 개구와 정렬되는 적어도 하나의 결합 개구(144)를 형성하며, 적어도 하나의 정렬핀(142)은 제1 및 제2 다이 보드 재료층의 상기개구 및 대응의 결합 개구에 가압 위치되어 이를 통해 연장되는 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
제5항에 있어서, 상기 제2 다이 보드 재료층(136)은 제5 하부면(137)을 형성하며; 제3 다이 보드 재료층(146)은 제6 상부면(139)을 형성하며; 상기 제2 슬롯부(20, 120)는 제3 다이 보드 재료층을 통해 연장되며; 제2 다이 보드 재료층은 제6 상부면과 제5 하부면 사이에 위치되어 제6 상부면을 제5 하부면에 접착시키며; 상기 제5 하부면과 제6 상부면은 제3 다이 보드 재료층이 제2 다이 보드 재료층으로부터 분리될 때, 제2 접착제층이 제6 상부면에 접착된 상태로 존재하여 제5 상부면은 접착제와는 상관없게 되는 상기 제2 접착제층에 대한 해제 특성을 가지며; 상기 제3 다이 보드 재료층과 제2 다이 보드 재료층을 분리시킴에 따라, 상기 제3 다이 보드 재료층은 다이 보드 자(22, 122)가 연장하여 제2 및 제3 다이 보드 재료층의 슬롯(16, 116)에 의해 파지가능하게 보유되도록 제1 상부면(13, 113)에 부착될 수 있는 것을 특징으로 하는 다이 보드(10, 100).
시트형 작업 재료를 절삭하거나 주름형성하기 위한 다이 보드(10, 110)의 제조 방법에 있어서,

제1 상부면(13, 113)과 제2 하부면(14, 114)을 구비한 다이 보드 베이스(12, 112)를 제공하는 단계와,

상기 다이 보드 베이스에 적어도 하나의 슬롯(16, 116)을 절삭하기 위한 장치(148, 150, 152)를 제공하는 단계와,

상기 장치에 다이 보드 베이스를 제공하는 단계와,

상기 슬롯을 절삭하여 슬롯이 제1 폭을 갖는 제1 슬롯부(18)와 상기 제1 슬롯부의 폭 보다 작은 제2 폭을 갖는 제2 슬롯부를 포함하도록 상기 장치를 작동시키는 단계와,

상기 제2 슬롯부에 다이 보드 자가 파지가능하게 보유되도록, 상기 슬롯에 적어도 하나의 다이 보드 자(22, 122)를 위치시키는 단계를

포함하는 것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)에 적어도 하나의 슬롯(16, 116)을 절삭하는 장치(148, 150, 152)를 제공하는 단계는 적어도 하나의 회전형 절삭 공구가 구비된 장치를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)는 제1 다이 보드 재료층(134)과 적어도 하나의 제2 다이 보드 재료층(140)을 포함하며; 상기 다이 보드 베이스에 슬롯(16, 116)을 절삭하는 장치(148, 150, 152)를 작동시키는 단계는 제1 다이 보드 재료층을 통해 상기 제1 슬롯부(18)를 형성하는 제1 슬롯을 절삭하는 단계와, 제2 다이 보드 재료층을 통해 제2 슬롯부(20, 120)를 형성하는 제2 슬롯을 절삭하는 단계를 포함하며; 상기 슬롯에 적어도 하나의 다이 보드 자(22,122)를 위치시키는 단계 이전에, 제1 및 제2 슬롯부가 정렬될 수 있도록 제2 다이 보드 재료층을 제1 다이 보드 재료층의 제2 하부면(14, 114)에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)는 제3 다이 보드 재료층(146)을 포함하며; 상기 다이 보드 베이스에 슬롯(16, 116)을 절삭하는 장치(148, 150, 152)를 작동시키는 단계는 제3 다이 보드 재료층을 통해 상기 제2 슬롯부(20, 120)에 대응하는 제3 슬롯을 절삭하는 단계를 포함하며; 제2 다이 보드 재료층(136)을 제1 다이 보드 재료층(134)의 제2 하부면(14, 114)에 접착하는 단계는 각각의 다이 보드 재료층에서의 슬롯들이 정렬될 수 있도록 제3 다이 보드 재료층을 제1 다이 보드 재료층의 제1 상부면(13, 113)에 접착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)는 제1 다이 보드 재료층(134)과, 제3 하부면(138) 및 제4 상부면(140)을 갖는 적어도 하나의 제2 다이 보드 재료층(136)을 포함하며;

제2 다이 보드 재료층의 제4 상부면을 제1 다이 보드 재료층의 제3 하부면에 고착하는 단계와, 상기 제1 및 제2 다이 보드 재료층을 분리시키는 단계와, 각각의 다이 보드 재료층에서의 슬롯들이 서로 정렬될 수 있도록 상기 제2 다이 보드 재료층을 상기 제1 상부면(13, 113)에 접착하는 단계를 더 포함하며;

상기 다이 보드 베이스에 적어도 하나의 슬롯(16, 116)을 절삭하는 장치(148, 150, 152)를 제공하는 단계는 제1 직경을 형성하는 상부 절삭부(154)와, 상기 제1 직경 보다 작은 제2 직경을 형성하는 하부 팁 부분(156)을 구비한 회전형 절삭 공구를 사용하는 단계를 포함하며;

상기 다이 보드 재료층에 적어도 하나의 슬롯을 회전가능하게 절삭하는 장치를 작동시키는 단계는, 제1 다이 보드 재료층의 슬롯이 회전형 커터의 제1 직경과 동일한 슬롯 폭을 갖는 제1 슬롯부(18)와 상기 회전형 커터의 제2 직경과 동일한 슬롯 폭을 갖는 제2 슬롯부(20, 120)를 포함하고, 상기 제2 다이 보드 재료층의 슬롯이 회전형 커터의 제2 직경과 적어도 동일한 폭을 갖도록, 제1 및 제2 다이 보드 재료층을 통해 슬롯을 절삭하는 단계를 포함하며;

상기 슬롯에 적어도 하나의 다이 보드 자(22, 122)를 위치시키는 단계는 상기 다이 보드 자가 제1 다이 보드 재료층의 슬롯에 파지가능하게 보유되어 이를 통해 연장될 수 있도록 제2 다이 보드 재료층의 슬롯에 다이 보드 자를 위치시키는 단계를 더 포함하는

것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)에 적어도 하나의 슬롯(16, 116)을 절삭하는 장치를 제공하는 단계는 레이저를 사용하는 장치를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)에 적어도 하나의 슬롯(16, 116)을 절삭하는 장치를 제공하는 단계는 적어도 하나의 톱을 사용하는 장치를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 다이 보드 베이스(12, 112)에 적어도 하나의 슬롯(16, 116)을 절삭하는 장치를 제공하는 단계는 물 분사를 사용하는 장치를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 보드 제조 방법.