KR20010013920A - 메모리 셀 장치 및 메모리 셀의 기능 테스트 방법 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 title 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 162
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 16
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 9
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 92
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 13
- XJCLWVXTCRQIDI-UHFFFAOYSA-N Sulfallate Chemical compound CCN(CC)C(=S)SCC(Cl)=C XJCLWVXTCRQIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/44—Indication or identification of errors, e.g. for repair
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/26—Accessing multiple arrays
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C2029/4402—Internal storage of test result, quality data, chip identification, repair information
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/38—Response verification devices
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
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Abstract
Description
Claims (15)
- 메모리 셀(3)의 제 1 그룹(1)을 테스트하는 방식으로, 메모리 셀(3)의 기능을 테스트하기 위한 방법에 있어서, 상응하는 테스트 결과가 메모리 셀(3)의 제 2 그룹(2)에 일시 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 방법이 메모리(10)의 구성 부분인 메모리 셀(3)에 적용되고, 테스트 결과가 메모리(10)로부터 출력되기 전에 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)에 일시 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2항에 있어서, 테스트 결과가 메모리(10)의 외부로 출력되기 전에 압축되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 3항에 있어서, 일시 저장된 테스트 결과에 의해, 테스트된 메모리 셀(3)의 리던던시 분석이 이루어진 다음, 리던던시 분석의 결과만이, 즉 리던던트 행(RR) 또는 리던던트 열(RC)로 대체될 메모리 셀(3)의 행(R) 또는 열(C)의 어드레스가 메모리(10)의 외부로 출력되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)에 일시 저장된, 경우에 따라 압축된 테스트 결과가 출력된 다음, 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)이 테스트되고, 상응하는 테스트 결과가 제 1 그룹(1)의 메모리 셀(3)에 일시 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 결과가 에러 보정 코드(4)의 사용 하에 제 1 그룹(1) 및/또는 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)내에 일시 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 결과가 제 1 그룹(1) 및/또는 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)내로 적어도 2중으로 일시 저장된 다음, 각각의 테스트 결과의 카피들 사이의 비교(5)가 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 결과로서 결함을 가진 메모리 셀(3)의 어드레스(RADR, CADR)만이 제 1 그룹(1) 및/또는 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)내로 일시 저장되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 메모리 셀(3)의 제 1 그룹(1) 및 제 2 그룹(2), 및 메모리 셀(3)의 기능 테스트를 위한 테스트 수단(6)을 포함하며, 상기 테스트 수단(6)이- 제 1 그룹(1)의 메모리 셀(3)을 테스트하고, 상응하는 테스트 결과를 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)내로 일시 저장시키며,- 테스트 결과를 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)로부터 장치의 외부로 출력시키고,- 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)을 테스트하고, 상응하는 테스트 결과를 제 1 그룹(1)의 메모리 셀(3)에 일시 저장시키는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 9항에 있어서, 제 1 그룹(1) 및 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)이 하나의 공통 집적 회로(13)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 10항에 있어서, 테스트 수단(6)이 집적 회로(13)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 9항에 있어서, 제 1 그룹(1) 및 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)이 상이한 집적 회로(13)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 9항 내지 12항 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 수단(6)이 테스트 결과를 에러 보정 코드의 사용 하에 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)내에 일시 저장하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 9항 내지 13항 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 수단(6)이 테스트 결과로서 결함을 가진 메모리 셀(3)의 어드레스(RADR, CADR)만을 제 2 그룹(2)의 메모리 셀(3)에 일시 저장하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 9항 내지 14항 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 수단(6)이 테스트 결과의 일시 저장 후에 상기 테스트 결과에 의해 리던던시 분석을 실행하며, 상기 분석 결과는 리던던트 행(RR) 또는 리던던트 열(RC)로 대체될 메모리 셀(3)의 행(R) 또는 열(C)의 어드레스이고, 상기 결과가 메모리(10)의 외부로 출력되는 것을 특징으로 하는 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19725581A DE19725581C2 (de) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen eines integrierten Speichers |
DE19725581.7 | 1997-06-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010013920A true KR20010013920A (ko) | 2001-02-26 |
KR100399449B1 KR100399449B1 (ko) | 2003-09-29 |
Family
ID=7832735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-1999-7011942A Expired - Fee Related KR100399449B1 (ko) | 1997-06-17 | 1998-05-27 | 메모리 셀 장치 및 메모리 셀의 기능 테스트 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0990236B1 (ko) |
JP (1) | JP3970336B2 (ko) |
KR (1) | KR100399449B1 (ko) |
DE (2) | DE19725581C2 (ko) |
TW (1) | TW385449B (ko) |
WO (1) | WO1998058386A1 (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19838861A1 (de) | 1998-08-26 | 2000-03-02 | Siemens Ag | Verfahren zur Reparatur von defekten Speicherzellen eines integrierten Speichers |
DE19904375C2 (de) * | 1999-02-03 | 2001-01-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen eines integrierten Halbleiterspeichers |
DE19921868C2 (de) | 1999-05-11 | 2001-03-15 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung zur Kontrolle von Zuständen einer Speichereinrichtung |
DE19922786B4 (de) * | 1999-05-18 | 2006-06-08 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterspeicher mit Testeinrichtung |
DE19930169B4 (de) * | 1999-06-30 | 2004-09-30 | Infineon Technologies Ag | Testeinrichtung und Verfahren zum Prüfen eines Speichers |
DE10119144C1 (de) | 2001-04-19 | 2002-10-10 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Testen von Halbleiter-Speicherbausteinen |
US6347056B1 (en) * | 2001-05-16 | 2002-02-12 | Motorola, Inc. | Recording of result information in a built-in self-test circuit and method therefor |
DE102005001520A1 (de) | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Speicherschaltung und Verfahren zum Reparieren eines Einzel-Bit-Fehlers |
US9899104B2 (en) * | 2016-03-18 | 2018-02-20 | Silicon Motion Inc. | Raid decoding architecture with reduced bandwidth |
KR102587648B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2023-10-11 | 삼성전자주식회사 | 적층형 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 적층형 메모리 장치의 테스트 방법 |
CN112542199B (zh) * | 2020-12-30 | 2024-04-12 | 芯天下技术股份有限公司 | 检测flash存储出错的方法、电路、存储介质和终端 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0752597B2 (ja) * | 1989-10-30 | 1995-06-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体メモリ装置 |
US5073891A (en) * | 1990-02-14 | 1991-12-17 | Intel Corporation | Method and apparatus for testing memory |
US5617531A (en) * | 1993-11-02 | 1997-04-01 | Motorola, Inc. | Data Processor having a built-in internal self test controller for testing a plurality of memories internal to the data processor |
JP3552175B2 (ja) * | 1995-05-17 | 2004-08-11 | 株式会社アドバンテスト | フェイルメモリ装置 |
-
1997
- 1997-06-17 DE DE19725581A patent/DE19725581C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-27 JP JP50353299A patent/JP3970336B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-27 DE DE59801796T patent/DE59801796D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-27 EP EP98934815A patent/EP0990236B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-27 WO PCT/DE1998/001457 patent/WO1998058386A1/de active IP Right Grant
- 1998-05-27 KR KR10-1999-7011942A patent/KR100399449B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-28 TW TW087108299A patent/TW385449B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19725581A1 (de) | 1999-01-07 |
JP2002504255A (ja) | 2002-02-05 |
DE59801796D1 (de) | 2001-11-22 |
DE19725581C2 (de) | 2000-06-08 |
JP3970336B2 (ja) | 2007-09-05 |
TW385449B (en) | 2000-03-21 |
KR100399449B1 (ko) | 2003-09-29 |
WO1998058386A1 (de) | 1998-12-23 |
EP0990236A1 (de) | 2000-04-05 |
EP0990236B1 (de) | 2001-10-17 |
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JP3898390B2 (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0105 | International application |
Patent event date: 19991217 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19991217 Comment text: Request for Examination of Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20010918 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20020523 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20030710 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20030916 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20030917 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060830 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070829 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080828 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090915 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100906 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110909 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120907 Year of fee payment: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120907 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130905 Year of fee payment: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130905 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140904 Year of fee payment: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140904 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151001 Year of fee payment: 13 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151001 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20170705 |