KR20000050379A - 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 발명은 형광 램프의 하부면에 위치한 램프 커버에서 발생하는 누설전류를 방지할 수 있는 액정표시기용 백라이트 어셈블리를 개시한다. 이 백라이트 어셈블리는 형광 램프 하부의 램프 커버와 대향하는 백 커버를 포함하며, 백 커버는 다수의 관통홀을 포함한다.

Description

액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리{backlight assembly for LCD module}

본 발명은 액정표시기 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휘도 상승을 위한 개선된 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 음극선관(CRT:cathode ray tube)은 텔레비젼을 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인하여 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없다.

이러한 CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화의 장점을 가지고 있으며, LCD 패널 내부에 주입된 액정의 전기 광학적 성질을 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display)가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 기능이 개선되었다.

이와 같은 액정표시장치는 CRT와는 달리 TFT 기판과 칼라필터 기판 사이에 주입된 액정이 광을 발생시키는 발광소자가 아니라 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화면에 표시하는 수광소자이기 때문에 LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원, 즉 백라이트 장치가 반드시 필요하다.

백라이트 장치의 성능은 액정표시장치의 표시품위에 큰 영향을 미친다.

백라이트 장치는 여러 가지 광학 장치들의 조립체로 구성되므로, 백라이트 어셈블리로 불리어진다.

백라이트 어셈블리는 도 1에 도시한 것처럼 액정표시기 패널로 빛이 입사하는 동안 빛의 효율이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 형광 램프(18)의 외주면을 둘러싸는 램프 커버(24)와, 램프 커버(24)를 액정표시기 모듈의 하단에서 받쳐서 지지하기 위해 백 커버(28)를 사용한다.

그런데, 도 1과 같이 램프 커버(24)와 백 커버(28)가 전면적으로 접촉이 이루어지는 경우, 전류를 인가하여 램프를 켰을 때 발생하는 열이 램프 커버(24)를 통해 백 커버(28)로 전도되어 방사되므로 열손실에 의한 휘도 포화시간이 늘어나서, 휘도의 최고치에 이르는 데 보통의 경우보다 많은 시간을 필요로 한다.

또한, 하기 식(1)에 표시한 것처럼, 캐패시터는 면적(S)에 비례하고, 거리(L)에 반비례한다.

-------- (1)

여기서, C는 캐패시턴스이고, σ는 유전율, S는 도체간의 접촉면적, L은 도체간의 거리를 각각 나타낸다.

그런데, 도 1의 좌측 부분에서 램프 커버(24)와 백 커버(28) 사이의 간격 L1은 0.05mm로 너무 작아 조립시 램프 커버(24)와 백 커버(28)간 접촉 면적(S)이 커지게 되어 캐패시턴스(C) 값이 커지게 된다. 결과적으로 전류 누설이 증가하여 휘도가 저하되며, 접촉 면적이 커져 휘도 포화시간이 길어지게 된다.

실제로 SIC-130 인버터로 측정시, 5mA에서 100니트(nit) 정도의 휘도와 1.25mA정도의 전류 누설, 휘도 포화시간은 40 ~ 50분 이었다.

아울러, 백라이트 유닛의 램프는 주위 온도에 따라 휘도가 달라지며, 주위 온도가 40 ~ 50 ℃ 사이에서 최고의 휘도를 나타낸다. 그러나, 백 커버는 사용되는 재료의 종류에 관계없이 모두 금속재이기 때문에, 방열판으로서의 역할을 수행하여 램프 주위 온도를 강하시키고, 그 결과 휘도가 저하된다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 백라이트 유닛의 휘도 저하를 방지하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 휘도 안정시간을 최소화 하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 램프의 누설전류량을 최소화 하는데 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리의 부분 단면도.

도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리의 부분 단면도.

도 3은 도 2의 램프 커버의 하부면을 도시한 부분 평면도.

도 4 내지 도 6은 도 2의 램프 커버의 다른 실시예에 따른 제작 과정을 보여주는 도면.

도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절단한 단면도.

도 8은 본 발명의 실시예 2에 따른 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리의 부분 단면도.

도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리의 부분 단면도.

도 10은 본 발명의 실시예 4에 따른 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리의 부분 단면도.

도 11은 종래의 기술에 따른 백라이트 어셈블리와 본 발명의 백라이트 어셈블리의 시간에 따른 휘도 변화를 도시한 그래프.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리의 시간에 따른 휘도 변화를 도시한 그래프.

본 발명의 일측면에 따르면, 액정표시기용 램프 어셈블리는 선택 직경의 다수의 관통홀을 갖는 백 커버를 포함한다. 램프 커버와의 접촉면적을 최소화하기 위하여, 백 커버의 표면에는 램프 커버와의 접촉방향으로 돌출된 다수의 엠보싱 또는 비딩이 형성된다.

선택적으로 상기 백 커버와 상기 램프 커버의 접촉 표면에 각각 폴리에틸렌 텔레프태레드(PET)와 같은 절연체로 라미네이팅 처리를 한다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 램프 커버에는 열 방출을 위한 다수의 관통홀이 형성된다. 선택적으로, 형광 램프와 대향하는 램프 커버의 표면에는 은 도금막이 코팅된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 백 커버와 램프 커버 사이의 간격을 충분히 유지하고, 그 사이에 큐션과 같은 완충부재를 개재한다. 예를 들어, 램프 커버와 백 커버 간의 거리가 0.4 mm일 때, 큐션의 두께는 0.3 mm로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 액정표시기용 램프 어셈블리는 백 커버없이 램프 커버만이 설치된 구조를 가진다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점들은 첨부한 도면을 참조하는 하기의 설명으로부터 분명해 질 것이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리의 부분 단면도로서, 백 커버의 구조 변경을 통하여 휘도 저하 및 누설전류 증가를 방지하는 경우를 보여준다.

도 2를 참조하면, 액정표시기 모듈(200)은 컬러필터 기판(112a)과 박막 트랜지스터 기판(112b)을 포함하는 액정표시기 패널(112)의 하부에서 액정표시기 패널(112)로 광을 조사하는 백라이트 어셈블리(250)를 포함한다.

백라이트 어셈블리(250)는 액정표시기 모듈(112)의 일측 가장자리를 따라 설치된 형광 램프(118)와, 램프가 삽입되는 램프 홀더(119)와, 램프 홀더(119)의 외주면을 감싸고, 형광 램프(118)에서 발광된 빛을 반사하는 램프 커버(Lamp cover:124)와, 램프 커버(124)과 액정표시기 패널(112)의 외측 가장자리를 둘러싸는 몰드 프레임(126)과, 형광 램프(118)의 길이 방향에 수직하게 연장되고, 형광 램프(118)로부터 발산된 빛을 안내하는 도광판(120)과, 도광판(120)의 하부에 위치하고, 도광판(120)으로부터 하측으로 새어나온 빛을 액정표시기 패널(112) 측으로 반사하는 반사판(122)과, 몰드 프레임(126)의 외측벽과 램프 커버(124), 반사판(122)의 하부에 설치된 백 커버(128)을 포함한다.

램프(118)의 하부를 커버하는 램프 커버(124)의 일측단은 도광판(120)의 소정 위치까지 연장되고, 반사판(122)의 일측 단은 램프 커버(124)의 연장된 일측 단과 도광판(120) 사이에 개재된다.

백 커버(128)의 하부면에는 다수의 관통홀(128a)과 접촉 돌기(128c)가 형성되어, 램프 커버(124)와의 접촉 면적을 최소화한다. 아울러, 백 커버(128)에는 램프(118)의 길이 방향과 평행하게 반사판(122)과 접촉하는 골 형상의 비딩(128b)이 형성된다.

램프 커버(124)로는 휘도와 균일성 및 램프 조립성이 좋고 전류 손실이 적은 황동 재질 또는 SUS430 재질이 사용되고, 백 커버(128)로는 SUS304 재질이 사용된다. 그리고, 램프 커버(124)와 백 커버(128)의 대향면, 즉 램프 커버(124)의 하부면과 백 커버(128)의 상부면에는 폴리에틸렌 텔레프태레드(PET)로 라미네이팅 처리를 하여 램프 커버(124)와 백 커버(128)가 접촉할 수 있는 경우의 수를 없앤다.

또한, 라미네이팅 처리에도 불구하고, 램프 커버의 단면은 공정상 라미네이팅 처리가 되지 않고, 날카로운 부분이므로, 조립 및 취급 도중에 백 커버와의 마찰 또는 유동에 의하여 접촉될 가능성은 백 커버(128)의 표면에 형성된 접촉 돌기(128a)에 의하여 방지된다.

백 커버(128)와 반사판(122)이 직접 접촉하는 비딩(Beading:128c) 부분을 제외하고, 램프 커버(124)의 하부면과 백 커버(128) 사이의 거리(L21)는 약 0.1mm이고, 백 커버(128)의 접촉 돌기(128c) 또한 약 0.1 mm의 높이를 갖는다.

램프 커버(124)의 하부면의 단부와 백 커버(128)의 엠보싱이 시작되는 단부 사이의 거리(L22)는 가능한 최대로 이격시키는데, 예를 들어 약 0.95mm이다.

액정표시기 패널(112)의 상부 가장자리와 측부를 둘러싸는 탑 샤시(130)의 측부 외표면을 시작점으로 설정할 때, 시작점으로부터 약 1.9mm부터 약 4.9mm에 직경이 3mm의 관통홀(128a)이 위치하고, 시작점으로부터 약 1.9mm와 6.2mm에 접촉돌기(128c)가 위치한다.

도 3은 도 2의 백라이트 어셈블리에서 백 커버의 하부면을 개략적으로 도시한 평면도로서, 상부측은 도광판(120) 방향을 하부측은 탑 샤시(130) 방향을 각각 나타낸다.

도 3에 도시한 것처럼, 관통홀(128a)은 약 3mm의 직경을 갖는 원형이고, 접촉 돌기(128c)는 장변의 직경이 관통홀(128b)의 직경과 거의 동일한 타원형이다. 현재의 실시예에서, 백 커버(128)에 형성된 관통홀(128a)들간의 피치(Pitch)는 약 7mm이다.

상기한 구성을 갖는 백라이트 어셈블리를 측정한 결과, 전류 누설은 0.3 mA ~ 0.4 mA로 감소되었으며, 휘도는 5mA의 전류에서 135 nit로 크게 향상되었고, 휘도 포화시간은 5 ~ 10 분 정도로 감소하였다.

한편, 상기한 실시예에서는 램프 커버의 구조 변경 없이 백 커버의 구조변경을 통하여 전류 누설 감소, 휘도 증가 및 휘도 포화시간 단축 등의 효과를 달성하였지만, 램프 커버의 구조 변경을 통하여도 상기한 효과들을 달성할 수 있다.

램프 커버의 종류는 크게 3가지로 분류되는데, 한 가지는 램프의 누설 전류를 적게하기 위하여 PET재질을 사용하는 경우이고, 다른 한 가지는 누설 전류는 크지만 고휘도를 위해 은 재질의 시트를 사용하는 경우이고, 나머지 한 가지는 은 코팅된 황동판을 사용하는 경우이다.

황동판 구조는 휘도 상승뿐 아니라 금형으로 되어 있어 두께를 줄일 수 있는 장점과 램프 교체가 쉬운 장점을 갖고 있어 최근에는 많이 적용되고 있다.

백라이트 어셈블리에서 램프는 주위 온도에 따라 휘도가 달라진다. 특히 주위온도가 40 ~ 50℃일 때, 최대의 휘도를 나타낸다. 그러나, 램프 커버와 백 커버는 모두가 금속재질이므로, 방열판으로 작용하여 주위온도를 강하시킨다. 그 결과, 휘도가 저하된다.

따라서, 본 발명의 다른 실시예로서 방열판의 기능을 약화시키도록 램프 커버의 구조를 변경한다.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 램프 커버의 제작과정을 보여주는 도면들로서, 전면에 걸쳐서 관통홀이 형성된 램프 커버를 보여준다.

도 4를 참조하면, 관통홀(212)이 뚫린 박형 황동판(210)이 준비된다.

다음으로, 도 5를 참조하면, 황동판(210)의 일측 표면에 은(Ag) 재질의 막(214)이 코팅된다. 그 후, 프레스를 사용하여 도 5에 도시한 은 도금된 황동판(220)을 성형하여 도 6에 도시한 구조의 액정표시기용 램프 어셈블리의 램프 커버(222)를 만든다.

도 7은 도6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절단한 단면도로서, 도 7에 도시한 것처럼, 램프가 설치되는 램프 커버(222)의 내표면에는 은 재질의 막이 덮여있고, 외표면에는 관통홀(212)이 형성되어 있다.

상기한 구조를 갖는 램프 커버의 채용으로 백라이트 어셈블리는 약 5 ~ 10%의 휘도 증가를 나타낸다. 그 이유를 살펴보면 다음과 같다.

열전도율은 하기 식(2)에서 표시된 것처럼, 두 물질의 접촉 면적과 물질의 열전도도에 크게 의존한다.

------ (2)

여기서, K는 열전도도, Q는 열전도율, T는 두 물질 사이의 온도차이고, x는 두께를 각각 나타낸다.

은이나 구리등 금속은 200 J/s·m·℃ 이상의 열전도율을 가지지만, 공기나 비금속 물질은 1 J/s·m·℃ 이하의 열전도율을 가진다. 그러므로, 황동판의 램프 커버(220)에 형성된 관통홀로 인하여 백 커버와의 접촉 면적이 줄어들고, 그 결과 열전도율이 저하된다.

온도에 따른 열전도율 변화는 1℃마다 20 ~ 30cd/m²정도가 되므로, 상기한 구조의 채용으로 종래의 구조에 비하여 주위온도가 5℃정도만 적게 저하되면, 약 100 ~ 150 cd/m²의 휘도 증가를 얻을 수 있다.

아울러, 상기한 구조의 채용으로 단면적이 줄어들어 캐패시턴스가 감소하고, 그 결과 누설전류가 감소한다.

도 8은 본 발명의 실시예 2에 따른 백라이트 어셈블리를 갖는 액정표시기 모듈(201)의 부분 단면도로서, 램프(118) 하부의 램프 커버(124)와 백 커버(134) 사이에 완충부재, 예를 들어 0.3mm의 큐션(136)이 개재된 구성을 보여준다. 여기서, 램프 커버(124)와 백 커버(134) 사이의 간격(L31)은 약 0.4mm이다.

큐션(136)은 램프 커버(124)와 백 커버((134)의 간격이 충분히 확보되도록 하므로써, 캐패시터 증가에 의한 휘도 감소를 방지하며, 램프(18)로 전달되는 충격 흡수 역할 및 유동을 방지하는 역할을 수행한다.

도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 백라이트 어셈블리를 갖는 액정표시기 모듈(202)의 부분 단면도로서, 램프 커버(124)와 백 커버(138)의 접촉 면적의 최소화를 위하여, 램프 커버(124)와의 접촉 방향으로 돌출된 엠보싱(138a)이 백 커버(138)의 표면에 형성된 구성을 보여준다.

한편, 상기한 실시예 1 내지 3 중, 실시예 1에서만 관통홀이 형성된 경우를 보이고 설명하였지만, 관통홀은 실시예 2와 실시예 3의 경우에도 형성될 수 있으며, 백 커버와 램프 커버 모두에 도 3과 도 7에서 도시한 관통홀을 형성하는 경우도 가능하다.

도 10은 본 발명의 실시예 4에 따른 램프 어셈블리의 구성을 보여주는 부분 단면도로서, 실시예 1 내지 3에서와는 달리 백 커버가 제거된 구조를 보여준다.

도 10의 구조는 충격에는 약하지만, 본 발명에서 추구하는 고휘도 달성에는 유리하다.

도 11은 본 발명의 실시예에서 적용된 백라이트 어셈블리와 기존의 백라이트 어셈블리를 이용하여 시간에 따른 휘도 변화를 측정한 그래프로서, 점선은 백 커버에 관통홀 가공이 없고, 황동 재질의 램프 커버의 외표면에 절연 코팅이 없는 기존의 백라이트 어셈블리를 채용한 액정표시기 패널을 이용하여 측정한 값을, 일점쇄선과 실선은 SUS 재질의 램프 커버의 외표면에 절연 코팅을 하고, 백 커버로 금형품을 이용하는 본 발명의 백라이트 어셈블리를 채용하여 측정한 값으로서, 일점쇄선은 액정표시기 모듈 상에서 측정한 것이고, 실선은 백라이트 유닛 단품상에서 측정한 값을 각각 나타낸다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 백라이트 어셈블리의 경우 5 ~ 10분 사이에 휘도가 포화치에 도달하고 있지만, 종래의 백라이트 어셈블리의 경우 20 분이 지나서 휘도가 포화치에 도달하는 것을 보여준다. 이 결과로부터, 백 커버의 표면에 절연체를 라미네이팅 하는 것이 휘도 포화시간을 실질적으로 감소시킨다는 것을 알 수 있다.

도 12는 램프커버의 재질로서 황동이나 SUS를 사용한 경우와, 탑 샤시와 백 커버의 플로우팅 또는 접지여부, 백 커버를 PET로 라미네이팅하는지의 여부, 백 커버의 존재여부 등을 달리하면서 시간에 따른 휘도의 변화를 측정한 그래프이다.

도 12를 참조하면, 램프의 재질, 탑 샤시와 백 커버의 플로우팅 또는 접지여부, 백 커버의 라미네이팅 여부 보다는 백 커버의 존재여부에 따라 휘도 포화시간이 달라지는 것을 볼 수 있다. 즉 백 커버를 제거한 "A"의 경우가 백 커버가 존재하는 "B" 경우에 비하여 휘도 포화도달시간이 짧은 것을 알 수 있었다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 백라이트 어셈블리는 백 커버나 램프 커버 중 적어도 하나에 관통홀을 형성하여 백 커버와 램프 커버간의 접촉 면적을 감소시키는 것에 의하여, 전류 누설과 휘도의 저하를 방지한다. 또한, 관통홀의 형성으로 방열기능을 약화시켜, 주위 온도의 저하를 방지하므로써, 휘도 저하를 방지한다. 아울러, 램프 커버와 백 커버의 대향표면에 PET와 같은 절연체를 라미네이팅하거나, 두 커버의 사이에 충분한 간격을 확보하고, 그들 사이에 큐션을 개재하거나, 백 커버의 표면에 접촉 돌기를 형성하는 것에 의하여 두 커버의 접촉을 방지하므로써, 휘도 포화시간을 단축한다.

더욱이, 백 커버없이 램프 커버만으로 백라이트 어셈블리를 구성하므로써, 휘도를 실질적으로 향상시킨다.

여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기한 설명으로부터 변형과 변경이 가능할 것이다. 따라서, 이하 특허청구범위는 그러한 변형과 변경을 모두 포함하는 것으로 간주된다.

Claims (10)

1. 액정표시기 모듈의 일측 가장자리를 따라 설치된 형광 램프와, 상기 형광 램프의 외주면을 둘러싸고, 상기 형광 램프에서 발광된 빛을 반사하는 램프 커버와, 상기 램프 커버와 상기 액정표시기 패널의 외측 가장자리를 둘러싸는 몰드 프레임과, 상기 형광 램프의 길이 방향에 수직하게 연장되고, 상기 형광 램프로부터 발산된 빛을 안내하는 도광판과, 상기 도광판의 하부에 위치하고, 상기 도광판으로부터 하측으로 새어나온 빛을 상기 액정표시기 패널 측으로 반사하는 반사판과, 상기 몰드 프레임의 외측벽과 상기 램프 커버, 상기 반사판의 하부에 설치된 백 커버를 포함하는 백라이트 어셈블리에 있어서,

   상기 형광 램프 하부의 상기 램프 커버와 대향하는 상기 백 커버에 다수의 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 형광 램프의 길이 방향을 따라서 동일간격으로 다수개가 형성되고, 상기 관통홀 사이에 상기 형광 램프 하부의 상기 램프 커버와 접촉하는 다수의 접촉 돌기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 형광 램프의 길이방향을 따라서 일렬로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 백 커버와 상기 램프 커버는 대향하는 표면에 형성된 절연막을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 형광램프의 길이 방향을 따라서 상기 반사판과 접촉하는 골 형상의 비딩을 추가로 포함하며, 상기 비딩의 단부와 상기 램프 커버의 단부 사이에 소정 간격이 유지되는 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
6. 액정표시기 모듈의 일측 가장자리를 따라 설치된 형광 램프와, 상기 형광 램프의 외주면을 둘러싸고, 상기 형광 램프에서 발광된 빛을 반사하는 램프 커버와, 상기 램프 커버와 상기 액정표시기 패널의 외측 가장자리를 둘러싸는 몰드 프레임과, 상기 형광 램프의 길이 방향에 수직하게 연장되고, 상기 형광 램프로부터 발산된 빛을 안내하는 도광판과, 상기 도광판의 하부에 위치하고, 상기 도광판으로부터 하측으로 새어나온 빛을 상기 액정표시기 패널 측으로 반사하는 반사판과, 상기 몰드 프레임의 외측벽과 상기 램프 커버, 상기 반사판의 하부에 설치된 백 커버를 포함하는 백라이트 어셈블리에 있어서,

   상기 램프 커버에 다수의 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 램프 커버는 상기 램프와 대향하는 표면에 코팅된 은 도금막을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
8. 액정표시기 모듈의 일측 가장자리를 따라 설치된 형광 램프와, 상기 형광 램프의 외주면을 둘러싸고, 상기 형광 램프에서 발광된 빛을 반사하는 램프 커버와, 상기 램프 커버와 상기 액정표시기 패널의 외측 가장자리를 둘러싸는 몰드 프레임과, 상기 형광 램프의 길이 방향에 수직하게 연장되고, 상기 형광 램프로부터 발산된 빛을 안내하는 도광판과, 상기 도광판의 하부에 위치하고, 상기 도광판으로부터 하측으로 새어나온 빛을 상기 액정표시기 패널 측으로 반사하는 반사판과, 상기 몰드 프레임의 외측벽과 상기 램프 커버, 및 상기 반사판의 하부에 설치된 백 커버를 포함하는 백라이트 어셈블리에 있어서,

   상기 형광 램프 하부의 상기 램프 커버와 대향하는 상기 백 커버는 상기 램프 커버와 소정 간격으로 이격되고, 그들 사이에 완충수단이 구비된 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 백라이트 어셈블리.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 완충수단은 상기 백 커버의 표면으로부터 상기 형광 램프 측으로 돌출된 접촉 돌기인 것을 특징으로 하는 액정표시기 모듈용 램프 어셈블리.
10. 액정표시기 모듈의 일측 가장자리를 따라 설치된 형광 램프와, 상기 형광 램프의 외주면을 둘러싸고, 상기 형광 램프에서 발광된 빛을 반사하는 램프 커버와, 상기 램프 커버의 측부 및 상부와 상기 액정표시기 패널의 외측 가장자리를 둘러싸는 몰드 프레임과, 상기 형광 램프의 길이 방향에 수직하게 연장되고, 상기 형광 램프로부터 발산된 빛을 안내하는 도광판과, 상기 도광판의 하부에 위치하고, 상기 도광판으로부터 하측으로 새어나온 빛을 상기 액정표시기 패널 측으로 반사하는 반사판을 포함하는 백라이트 어셈블리에 있어서,

    상기 램프 커버의 하부면이 상기 액정표시기 모듈의 하부면을 부분적으로 구성하는 것을 특징으로 하는 액정표시기 패널용 백라이트 어셈블리.