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KR19990063089A - 얇은 원반 모양의 물건을 위한 운반 장치 - Google Patents

얇은 원반 모양의 물건을 위한 운반 장치 Download PDF

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KR19990063089A
KR19990063089A KR1019980055221A KR19980055221A KR19990063089A KR 19990063089 A KR19990063089 A KR 19990063089A KR 1019980055221 A KR1019980055221 A KR 1019980055221A KR 19980055221 A KR19980055221 A KR 19980055221A KR 19990063089 A KR19990063089 A KR 19990063089A
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conveying system
thin disc
disc shaped
bracing
shaped article
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KR1019980055221A
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빌리발트 피르커
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잠니취 프란층
제츠 세미컨덕터-이큅먼트 추베회르 퓨어 디 할프라이트에르페어티궁 아게
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Abstract

본 발명은 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(article)을 위한 운반 장치(conveying system)에 관한 것이다.

Description

얇은 원반 모양의 물건을 위한 운반 장치
본 발명은 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(article)을 위한 운반 장치(conveying system)에 관한 것이다.
반도체(semi-conductor)를 생산함에 있어서, 흔히 일컬어지는 웨이퍼(실리콘 디스크, silicon disc)를 이용하는데, 특히 이와 같은 웨이퍼(wafer)의 위(上)로 산화물(oxide), 질소화물(nitride), 폴리실리콘(polysilicon) 및 금속 레이어(metal layer) 등이 다양한 순서로 반복해서 적용된다. 덧붙여지는 생산 과정 중(中)에, 단지 몇몇 나노미터(nanometer)의 두께를 흔히 가지는 상기 레이어는, 대부분의 전(前)-면(面)에서, 그리고 전체적으로 대부분의 후(後)-면(面)에서, 에칭(etching)된다. 에칭(etching)은 건조 형(型)과 액체 형(型) 등을 가질 수 있다. 상기 내용에 있어서, 흔히 일컬어지는 스핀 에칭(spin etching) 기술(技術)(회전 에칭 방법)은 공지되어있다.
상기를 위하여, 처리되는 원반(disc) 모양의 웨이퍼(wafer)는 흔히 일컬어지는 웨이퍼 카세트(wafer cassette)에서 제거되고, 아래쪽 방향으로 접하면서 보호되는 면(面)과 함께 흔히 일컬어지는 척(chuck)(웨이퍼 버팀 장치, wafer supporting device)에 놓일 수 있다.
에칭 과정(etching process)은 척(chuck)에서 효과가 있는데, 서로 다른 산(酸) 혼합물을 갖춘 몇몇의 에칭 방법은 최근의 시스템에서 같은 척(chuck)에서 순서적으로 실행된다.
에칭 과정(etching process)의 완성 후(後)에, 웨이퍼는 척(chuck)에서 제거되고, 또 하나의 카세트에 놓인다.
상기에서 기술(記述)된 웨이퍼(실리콘 디스크)는 매우 얇고(대부분 1.0 mm 보다 작고, 흔히 0.2 mm 의 두께보다 작고), 원 모양의 원반으로써 보통 제조된다.
상기에서 기술(記述)된 전체적인 에칭(etching)은 초(超)-청정(淸淨) 조건 하(下)에서 효과가 있는데, 극히 약간의 오염에 의하여 웨이퍼는 쓸모가 없게 되기 때문이다.
상기 에칭에 덧붙여서, 처리(운반) 중(中)에, 그리고 에칭 중(中)에, 웨이퍼는 기계적으로 손상을 입지 않고 구부러지지 않는 것에 대하여, 안전하게 해야 한다.
상기 내용에 있어서, AT 000 640 U1 은 반도체 웨이퍼 및 다른 원반 모양의 물건을 위한 그리퍼(gripper)를 발표하는데, 주(主)-체(體)에 대하여 방사(放射) 방향으로 안쪽으로 밭쪽으로 위치를 변경할 수 있는 방식으로 가이드(guide)되는 그리퍼 아암(gripper arm)을 가진다. 단면으로, 그리퍼 아암(gripper arm)은 실리콘 디스크 테두리에서 실리콘 디스크를 넘어서 있는데, 즉, 운반될 때, 적어도 단면에 있어서 움켜잡기 아암(gripping arm) 위에 디스크는 놓인다. 여기서, 표면의 손상이나 원반의 뒤틀림(우글쭈글), 특히 매우 얇은 디스크의 뒤틀림(우글쭈글) 등이 일어날 수 있다.
US 4,118,058 A 에 따라서, 접촉-프리 방식(contact-free manner)으로 원반을 운반하는 도구를 발표하는데, 그에 상응하는 버팀-체(體)는 디스크를 놓을 수 있는 가이딩 표면(guiding surface)을 그 테두리에서 가진다. 운반되는 원반 크기의 심지어 매우 작은 오차는 원반의 제어 가능하지 않은 측면 움직임의 결과를 일으키거나, 그렇지 않으면 원반을 전혀 들어올릴 수 없다는, 불리함을 가진다.
본 발명의 목적은 장치(device)를 공급하는 것인데, 이와 같은 장치(device)에 의하여 장치의 질(質)과 모양(模樣) 등의 손상 없이 될 수 있는 대로 부드럽게, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(article)을 운반할 수 있다.
특히, 장치(device)는 상기에서 기술(記述)된 웨이퍼를 운반하는데 적합하고 ; 하지만, 상기 관점에서 본 발명은 출원인의 제한에 지배받지 않는다.
본 발명의 기본적인 생각은, 접촉-프리 방식(contact-free manner)으로 (기계적인 접촉 영역 없이) 원반(disc) 모양의 물건(article)을 대량으로 운반하는 것이다. 사실상, 본 발명은 흔히 일컬어지는 베르누이 원리(Bernoulle principle)를 이용한다. 여기서, 가스 완충-물(gas cushion)은 버팀-체(體)와 처리되는 물건 등의 사이에서 형성되고, 적어도 단면에서 버팀-체(體)와 물건 등의 사이에서 가스 흐름은 저(低)-압력을 형성하는 방식으로 흐르는데, 버팀-체(體)의 표면에서 일정한 거리를 유지하면서 버팀-체(體)의 표면을 향하여 물건을 빨아들이는 것을, 상기 가스 완충-물은 공급한다.
그래서, 한쪽 측면에서 버팀-체(體)와 물건 사이의 공간으로 가압(加壓)된 가스를 들여보냄으로써, 그리고 다른 측면에서 저(低)-압력을 확립함으로써, 접촉-프리 방식(contact-free manner)으로 물건의 운반을 가능하게 한다.
될 수 있는 대로 정확하게 버팀-체(體)에 관하여 물건의 위치 변화를 확실하게 할 목적으로, 버팀-체(體)의 표면을 넘어서 튀어나오고, 웨이퍼를 정확하게 중심에 놓는데 쉽고, 그리고 버팀-체(體) 표면에 대하여 물건의 측면(側面) (방사(放射)) 방향으로의 위치 변화를 막는 추가의 가이딩 아암(guiding arm)을 공급한다.
그래서, (AT 000 640 U1 에 따르는 움켜잡기 아암에서처럼) 가이딩 아암(guiding arm)이 얇은 원반(thin-disc) 모양의 물건(article)을 움켜잡는 것은 본 발명의 작업이 아니다. 가이딩 아암(guiding arm)은 물건이 운반되는 접합한 원주 정렬 표면, 정렬 선(線), 및 정렬 포인트 등을 형성한다.
따라서, 가장 일반적인 실시예에 있어서, 본 발명은 다음의 특징을 가지는 얇은 원반(thin-disc) 모양의 물건(article) - 다음에서 웨이퍼라고 불리지만 제한이 없는 방식으로 - 을 위한 운반 장치(conveying device)에 관한 것이다 :
- 버팀-체(體)(support)는 편편한 표면(plain surface)을 가지고 ;
- 버팀-체(體)에서 하나 이상의 가스 채널(gas channel)이 형성되는데, 밭쪽으로 비스듬하게 기울어진 방식으로 편편한 표면을 향하여 뻗어 있으면서, 가스 채널(gas channel)은 편편한 표면에서 가스 방출 구멍(gas outlet opening)의 가스 채널 끝의 하나에서 마무리되고, 그리고 가스 채널(gas channel)은 그 다른 끝에서 가스 공급 파이프로 연결될 수 있고 ; 그리고
- 세 개 이상의 가이딩 아암(guiding arm)은 밭쪽의 가스 방출 구멍에 근접하게 설치되는데, 가스 방출 구멍은 버팀-체(體)의 편편한 표면을 넘어서 튀어나오고, 가스 방출 구멍은 편편한 표면에 대하여 방사(放射)로 조정될 수 있는 것을 특징으로 한다.
가스 채널이나 다수의 가스 채널은 버팀-체(體) 표면(편편한 표면, plain surface)의 영역으로 처리 가스(예를 들면, 질소)를 운송하는데 쓸모가 있다. 상기 가스 채널은 상기에서 기술(記述)된 베르누이 효과를 이룩하도록 밭쪽으로 기울어져 있다. 운송되는 물건은 가스 채널이나 다수 가스 채널의 가스 방출 구멍을 덮는데 ; 따라서 웨이퍼의 외부 테두리 영역과 버팀-체(體)의 편편한 표면 등의 사이에서 가스 완충-물(gas cushion)은 형성되면서, 웨이퍼의 중간 부분과 편편한 표면의 웨이퍼 중간 부분에 상응하는 부분 등의 사이에서 저(低)-압력은 확립되는데 ; 웨이퍼와 버팀-체(體) 표면 등의 사이에서 압력 균형이 유지되는 한(限), 버팀-체(體) 표면에서 일정하게 간격을 유지하면서 저(低)-압력은 웨이퍼를 보호한다.
하나의 실시예에 있어서, 버팀-체(體)(support)는 두 개의 부분을 가진다. 버팀-체(體)의 두 개의 부분 사이에서 가스 채널은 형성되는데, 기하학적인 설정에 따라서 가스 채널은 가늘어진다(편편한 표면을 향하여 확대된다).
물론, 상기 경우의 버팀-체(體) 부분 등의 사이에서 기계적 연결은 있어야만 한다. 상기 연결은 핀(pin)에 의하여 형성될 수 있는데, 핀(pin)은 고리 모양의 틈(가스 채널)을 형성하면서 요구되어지는 거리에서 두 개의 부분을 수용한다. 동시에, 상기 핀(pin)은 상기 면(面)에서 구멍을 가지는 가스 공급 파이프(gas supply pipe)로써 쓸모가 있는데, 가스 공급 파이프에 의하여 가스는 가스 채널로 흐르며, 회전 대칭 방식으로 흐르는 것을 선호한다.
변이형(變異型)은 하나로 이어져 있는 버팀-체(體)를 가진 장치를 공급한다. 상기 경우에서, 다수의 가스 채널은 버팀-체(體)에서 공급되는데, 버팀-체(體)의 세로 중간 축에 관하여 실질적으로 회전 대칭 방식으로 일정한 간격을 유지하면서 다수의 가스 채널은 설치된다. 가스 채널은 별 모양 방식으로 뻗어 있음으로써, 그리고 가스 채널 사이에서 매우 작은 거리로 뻗어 있는 것을 선호함으로써, 준(準)-연속(quasi-continuous) 가스 베일(gas veil)을 형성할 수 있다.
특히, - 보통 - 무엇보다도 먼저 회전 대칭인 원(圓) 모양의 웨이퍼를 운반할 수 있다면, 가이딩 아암(guiding arm)은 또한 버팀-체(體)의 세로 중간 축에 관하여 회전 대칭 방식으로 설치될 수 있다.
가이딩 아암(guiding arm)의 설계와 설치에 관하여, 본 발명은 서로 다른 해답을 제시한다.
실시예에 따라서, 가이딩 아암(guiding arm)은 버팀-체(體)에 이어지고 ; 버팀-체(體) 아암의 각각은, 버팀-체(體)의 세로 중간 축(M)에 대하여 실질적으로 직각 방향으로 버팀-체(體)에서 뻗어 있는 제 1 내부 부분(first inner portion)과 내부 부분(32)의 개방 말단(34)에 연결된 외부 부분(outer portion) 등으로 이루어지고 ; 외부 부분은 버팀-체(體)의 편편한 표면을 넘어서 튀어나오는 것을 특징으로 한다.
상기 경우에서, 가이딩 아암(guiding arm)은 거미(spider) 다리 모양으로 형성된다.
가이딩 아암(guiding arm)의 외부 부분은, 버팀-체(體)의 세로 중간 축에 평행으로 실질적으로 뻗어 있는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼 외부 표면과 가이딩 아암의 접촉 영역이 될 수 있는 대로 작게 유지할 목적으로, 실린더로써 가이딩 아암의 외부 부분을 형성하도록 어떤 개발을 공급한다. 버팀-체(體)의 세로 중간 축과 평행으로 정확하게 실린더가 뻗는다면, (그리고, 그러므로 버팀-체(體)의 편편한 표면과 직각으로, 웨이퍼와 직각으로 뻗는다면) ; 웨이퍼의 외부 표면이 주(主)-표면에 대하여 직각으로 뻗는다면, 웨이퍼 테두리 영역과 실린더 등의 사이에서 최대 접촉은 선(線) 모양을 가지고 ; 웨이퍼의 외부 표면(원주 표면)이 비스듬해진다면, 단지 포인트(點) 모양을 가진다.
가이딩 아암의 외부 부분은 아치-형(型) 표면, 특히 볼(ball) 모양을 가지면서 형성되고, 웨이퍼가 볼(ball) 중심 레벨에 정확하게 위치한다면, 어떤 경우에도 웨이퍼와 가이딩 아암 등의 사이에서 포인트(點) 모양의 접촉 영역이라는 결과를 일으킨다.
특히 고리 모양의 디스크에서 세 개의 가이딩 아암만을 공급하는 것으로 충분한데, 예를 들면, 세 개의 가이딩 아암은 서로에 대하여 120°의 각도로 갈라진다. 하지만, 그 이상의 가이딩 아암, 예를 들면, 여섯 개의 가이딩 아암을 공급하는 것이 또한 가능한데, 그렇다면 서로에 대하여 60°의 각도로 갈라진다.
또 하나의 작도 설계에 있어서, 편편한 표면의 테두리 영역에서 가이딩 아암을 설치하도록 공급하는데, 즉, 가스 채널(다수의 가스 채널)의 밭쪽에서 설치된다.
여기서, 상기 가이딩 아암은 상기에서 기술(記述)된 가이딩 아암의 외부 부분과 비슷하게 형성될 수 있는데, 예를 들면, 핀(pin)과 같거나 실린더(cylinder)나 볼(ball)과 같다.
가이딩 아암은 버팀-체(體) 표면과 평행하게 평면에서 조절 가능한 방식으로, 가이딩 아암은 다양해야만 한다. 웨이퍼의 어떤 기하학이나 크기의 오차에 있어서 가이딩 아암의 위치에 대한 적용은 상기(上記)에 의하여 가능해진다. 따라서, 가이딩 아암은 버팀-체(體)의 세로 중간 축에 관하여 직각으로, 또는 버팀-체(體) 표면에 관하여 방사(放射)로 이동 가능하다.
하나의 실시예에 있어서, 가이딩 아암이나 웨이퍼에서 작동하는 가이딩 아암의 부분은 핀(pin) 모양을 가지는데, 예를 들면, 편심(偏心) 변위(變位)(선회(旋回))에 의하여 효과가 있을 수 있다. 또한, 가이딩 아암은 안쪽으로 향하는 (웨이퍼의 테두리 영역으로 향하는 방향으로) 장력 하(下)에서 공급될 수 있는데, 즉 매우 작은 장력 하(下)에서 공급된다.
가스 채널이나 다수의 가스 채널이 가스 방출의 끝을 향하여 가늘어진다면, 상기에서 기술(記述)된 베르누이 효과를 최적화한다. 기술(記述)된 고리 모양의 노즐(nozzle)의 경우에 있어서, 공중 전화의 동전 구멍과 같은 노즐과 같이 형성된다. 분리된 가스 채널의 경우에 있어서, 예를 들면, 가스 방출 끝에서 잘리고, 또한 공중 전화의 동전 구멍과 같은 모양이다.
장치의 실질적인 이점(利點)은 웨이퍼가 더 이상 죄어있지 않다는 점이다. 따라서, 웨이퍼는 더 이상 구부러지거나 우글쭈글해질 수 없다. 웨이퍼는 장치에서 다시 약간이나마 부드럽게 휘어진 것을 심지어 발견할 수 있다. 또 하나의 이점(利點)은, 가스 완충물을 사이에 끼울 때 버팀-체(體) 표면에서 정의된 거리에서 접촉-프리 방식으로 웨이퍼를 수용하는 것이다. 여기서, 일정하고 동시에 작은 거리는, 웨이퍼와 버팀-체(體) 표면 등의 사이에서 형성된다는 것이 중요하다.
본 발명의 또 하나의 특징은, 종속항의 특징과 다른 출원 서류 등에서 나타난다.
본 발명은 실시예에서 하기(下記)에서 보다 더 상세하게 설명된다.
도면은 도식(圖式)의 표현으로 각각의 도면을 보여준다.
도 1 은, 본 발명에 따르는 운반 장치(conveying system)를 통하여 세로 단면을 보여준다 ; 그리고
도 2 는, (정상에서 본) 운반 장치(conveying device)의 가이딩 아암(guiding arm)의 평면도이다.
* 참조 번호 설명
10 : 버팀-체(體)(support)
12 : 편편한 표면(plain surface)
14 : 외부에 있는 고리 모양의 영역(outer annular region)
16 : 내부에 있는 원 모양의 영역(inner circular region)
18 : 삽입물(insert)
20 : 고리 모양의 틈(annular gap)
22 : 주(主)-몸체(main body)
24 : 홈(recess)
30 : 가이딩 아암(guiding arm)
32 : 내부 부분(inner portion)
34 : 내부 부분의 개방 말단(free end)
36 : 외부 부분(outer portion)
38 : 개방 실린더 엔드(free cylindrical end)
40 : 슬리브(sleeve)
44 : 미끄럼 몸체(sliding body)
50 : 압축 스프링(compression spring)
52 : 롤러(roller)
56 : V-자(字) 모양의 조정 몸체(wedge-like adjustment body)
58 : 플런저(plunger)
60 : 웨이퍼(wafer)
도 1 에 있어서, 참조 번호(10)는 장치의 버팀-체(體)(support)를 표시한다. 상기 버팀-체(體)는 편편한 표면(12)(plain surface)을 가진다. 편편한 표면(12)은, 두 개의 부분, 즉 외부에 있는 고리 모양의 영역(14)(outer annular region)과 내부에 있는 원 모양의 영역(16)(inner circular region) 등으로 이루어진다. 원 모양 영역(16)은 삽입물(18)(insert)의 표면인데, 고리 모양의 틈(20)(annular gap)을 형성함에 있어서, 버팀-체(體)(10)에서 주(主)-몸체(22)(main body)의 상응하는 홈(24)(recess)에 삽입물(18)(insert)을 공급한다.
삽입물(18)은 세 개의 나사(26)를 통하여 주(主)-몸체에 연결된다.
고리 모양의 틈(20)은 가스 채널(gas channel)을 형성하는데, 표면(12)에서 끝나는 고리 모양의 틈(20)에서 말단은 (공중 전화에서) 동전을 넣는 구멍과 같은 방식으로 가늘어지면서 형성되고, 고리 모양의 틈(20)에서 다른 말단은 하우징-몸체(22)(housing body)에서 형성된 가스 공급 파이프(28)(gas supply pipe)와 유체(流體) 작용으로써 통해있고, 가스 공급 파이프(28)는 압축된 가스(보이지 않음)의 원(源)에 연결될 수 있다.
원 모양의 영역(16)인 삽입물(18)의 표면과 고리 모양의 영역(14)인 주(主)-몸체(22) 등은, 같은 평면에서 정확하게 정렬되고, 버팀-체(體)(10)의 편편한 표면(12)을 같이 형성한다.
도 1 과 도 2 등의 전체적인 그림에 따라서, 주(主)-몸체(22)를 통하여 뻗어 있는 여섯 개의 가이딩 아암(30)(guiding arms)이 있는데, 가이딩 아암(30)은 서로에 대하여 60。의 각도로 설치되어있다. 각각의 가이딩 아암(30)은 제 1 내부 부분(32)(first inner portion)과 외부 부분(36)(outer portion) 등으로 이루어지는데, 제 1 내부 부분(32)은 버팀-체(體)의 세로 중간 축 M 에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 버팀-체(體)(10)에서 뻗어 있고, 외부 부분(36)은 내부 부분(32)의 개방 말단(34)(free end)에 연결된다. 외부 부분(36)은 내부 부분(32)에 관하여 직각으로 뻗어 있고, 그러므로 표면(12)에 관하여 직각으로, 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축 M 에 평행으로 뻗어 있다.
개방 실린더 엔드(38)(free cylindrical end)는 표면(12)의 밖으로 튀어나오는 방식으로, 외부 부분(36)은 설치된다.
가이딩 아암(30)의 내부 부분(32)은 슬리브(40)(sleeve)를 통하여 가이드(guide)되는데, 슬리브(40)는 하우징 몸체(22)에 고정된다. 내부 부분(32)은 그 내부 엔드(42)(inner end)에 미끄럼 몸체(44)(sliding body)를 일치시키도록 고정된다. 압축 스프링(50)(compression spring)은, 주(主)-몸체(22)의 홈(46)(recess )에 놓여 있는 미끄럼 몸체(44)와, 주(主)-몸체(22)의 마주보고 있는 내부 벽(48)(opposing wall) 등의 사이의 내부 부분(32)에 공급된다. 미끄럼 몸체(44)는 내부에 홈(52)(recess)을 가지며, 홈(52) 내(內)에서 롤러(52)(roller)를 공급하는데, 롤러(52)는 V-자(字) 모양의 조정 몸체(56)(wedge-like adjustment body)와 같이 작동하며, 롤러(52)는 주(主)-몸체(22)의 위쪽 부분에서 플런저(58)(plunger)에 의하여 구동될 수 있다.
플런저(58)(plunger)의 축 변환에 의하여, 조정 몸체(56)는 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축 M 의 방향으로 가이드(guide)되고, 따라서 표면(12)으로 향하는 움직임으로 가이딩 아암(30)은 방사(放射) 밭쪽으로 움직인다. 플런저(58)가 되돌아올 때, 가이딩 아암(30)은 안쪽으로 다시 움직이게 하는 것을, 압축 스프링(50)은 공급한다.
버팀-체(體)(10)는 조절기(보이지 않음)(manipulator)에 고정되는데 ; 웨이퍼를 들어올리게 되는 요구되어지는 위치로, 조절기는 버팀-체(體)(10)를 움직이게 하고 ; 웨이퍼를 아래로 다시 내리는 또 하나의 위치로 조절기는 웨이퍼를 가이드(guide)한다.
장치의 기능은 다음과 같다 :
예를 들면, 척(chuck, 웨이퍼 버팀 장치)에 놓여있는 웨이퍼(60)(wafer)는 (도 1 에서 보이는 것처럼) 장치에 의하여 덮인다. 가스 공급은 시작되고, 가스 공급 파이프(28)와 가스 채널(고리 모양의 틈(20)) 등을 통하여 가스는 흐른다. 또한, 고리 모양의 틈(20)에서 밭쪽으로 비스듬하게 기울어진 모양을 따라서, 가스는 웨이퍼(60)를 향하여 표면(12)에 대하여 예각로 흐른다. 상기 방식으로, 웨이퍼(60)는 표면(12)에서 어느 정도 거리를 두고 첫 번째로 수용된다. 동시에, 특히 원 모양의 영역(16)과 그에 상응하는 웨이퍼(60)의 부분(베르누이 효과라고 불린다) 등의 사이가 되는 고리 모양의 가스 베일(annular gas veil) 내(內)에서, 저(低)-압력은 형성되는데, 이와 같은 베일은 표면(12)의 정의된 거리에서 웨이퍼(60)를 수용하고, 표면으로 웨이퍼(60)를 밀어낸다.
이제는, 접촉-프리 방식(contact-free manner)으로 웨이퍼를 휴대하면서, 조절기를 통하여 버팀-체(體)를 올릴 수 있다. 조절기는 예를 들면, 처리 로봇(handling robot)과 같이 전자적으로 제어되는 것을 선호하는 어떤 수단이 될 수 있다.
웨이퍼(60)의 측면으로 부동(浮動) 을 막을 목적으로, (필요하다면, 적합한 조정 후(後)에) 웨이퍼(60)의 테두리에서 웨이퍼(60)의 경계를 정하는 가이딩 아암(30)(guiding arms)이나 그 원통 모양의 엔드(38) 등은, 고정을 위하여 도움이 된다. 보통, 웨이퍼(60)의 테두리 영역과 원통 모양의 엔드(38) 등의 사이에서, 어떠한 작업 접촉은 일어나지 아니한다. 하지만, (움켜잡기 공정이나 운반 중(中)에) 웨이퍼(60)가 방사 방향으로 움직인다면, 기껏해야 점(點)에서 원통 모양의 엔드(38)에 맞대어서 웨이퍼(60)는 부드럽게 놓여 있을 수 있다.
그 다음에, 예를 들면, 웨이퍼는 카세트(cassette)에 놓일 수 있다.

Claims (15)

1.1 버팀-체(體)(10)(support)는 편편한 표면(12)(plain surface)을 가지고 ;
1.2 버팀-체(體)(10)에서 하나 이상의 가스 채널(20)(gas channel)이 형성되는데, 밭쪽으로 비스듬하게 기울어진 방식으로 편편한 표면을 향하여 뻗어 있으면서, 가스 채널(20)(gas channel)은 편편한 표면(12)에서 가스 방출 구멍(gas outlet opening)의 가스 채널 끝의 하나에서 마무리되고, 그리고 가스 채널(20)(gas channel)은 그 다른 끝에서 가스 공급 파이프(28)로 연결될 수 있고 ; 그리고
1.3 세 개 이상의 가이딩 아암(30)(guiding arm)은 밭쪽의 가스 방출 구멍에 근접하게 설치되는데, 가스 방출 구멍은 버팀-체(體)(10)의 편편한 표면(12)을 넘어서 튀어나오고, 가스 방출 구멍은 편편한 표면(12)에 대하여 방사(放射)로 조정될 수 있는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)( article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 두 개의 부분으로 된 버팀-체(體)(18, 22)(support)와, 버팀-체(體) 부분(18, 22) 사이에서 형성되는 실질적으로 가늘어지는 고리 모양의 틈(20)(annular gap) 등을 포함하는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 다수의 가스 채널(gas channel)을 가지는 한 부분의 버팀-체(體)는 일정한 간격을 유지하는 방식으로, 그리고 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축(M)에 대하여 실질적으로 대칭적으로 회전하는 방식으로 설치되는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암(30)(support arm)은 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축(M)에 대하여 회전으로 대칭인 방식으로 설치되는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암(30)(support arm)은 버팀-체(體)(10)에 이어지고 ; 버팀-체(體) 아암(30)의 각각은, 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축(M)에 대하여 실질적으로 직각 방향으로 버팀-체(體)(10)에서 뻗어 있는 제 1 내부 부분(32)(first inner portion)과 내부 부분(32)의 개방 말단(34)에 연결된 외부 부분(36)(outer portion) 등으로 이루어지고 ; 외부 부분(36)은 버팀-체(體)(10)의 편편한 표면(12)을 넘어서 튀어나오는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 5 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암(30)의 외부 부분(36)은, 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축(M)에 평행으로 실질적으로 뻗어 있는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 5 항에 있어서, 외부 부분(36)은 원통 모양인 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 5 항에 있어서, 외부 부분은 볼(ball) 모양인 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암은 가스 채널 밭쪽으로 편편한 표면의 테두리 부분에서 튀어나오는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 9 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암은 적어도 그 개방 말단에서 원통 모양이거나 볼(ball) 모양인 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암(30)은 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축(M)을 향하여 움직일 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 11 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암(30)은 버팀-체(體)(10)의 세로 중간 축(M)을 향하여 선회(旋回)할 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 11 항에 있어서, 버팀-체(體) 아암(30)은 장력(張力) 하(下)에서 공급되는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 버팀-체(體)(10)는 원(圓) 모양의 편편한 표면(14, 16)을 가지는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
제 1 항에 있어서, 가스 채널(gas channel, gas channels)은, 가스 방출 구멍 영역에서 (공중 전화에서) 동전을 넣는 구멍 모양으로 되는 것을 특징으로 하는, 얇은 원반(thin disc) 모양의 물건(60)(article)을 위한 운반 장치(conveying system).
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Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19755694C2 (de) * 1997-12-16 2000-05-31 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Handhabungsvorrichtung für dünne, scheibenförmige Gegenstände
US6217034B1 (en) * 1998-09-24 2001-04-17 Kla-Tencor Corporation Edge handling wafer chuck
JP4249869B2 (ja) * 1999-12-22 2009-04-08 株式会社オーク製作所 基板搬送装置
DE10056544A1 (de) * 2000-11-15 2002-06-06 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen von Halbleiterwafern
US6689418B2 (en) 2001-08-03 2004-02-10 Applied Materials Inc. Apparatus for wafer rinse and clean and edge etching
DE10144409B4 (de) * 2001-09-10 2004-11-18 Infineon Technologies Ag Vorrichtung mit einem Greifer zur Handhabung von Platten
DE10145049C2 (de) 2001-09-13 2003-10-16 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Handhaben von Platten
US6708701B2 (en) 2001-10-16 2004-03-23 Applied Materials Inc. Capillary ring
US6786996B2 (en) 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
AU2003283248A1 (en) * 2002-10-07 2004-05-04 Schott Ag Extremely thin substrate support
DE10304425B3 (de) * 2003-02-04 2004-08-05 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Handhaben von Platten
US20050112279A1 (en) * 2003-11-24 2005-05-26 International Business Machines Corporation Dynamic release wafer grip and method of use
US7938942B2 (en) * 2004-03-12 2011-05-10 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US8082932B2 (en) * 2004-03-12 2011-12-27 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US20070110895A1 (en) * 2005-03-08 2007-05-17 Jason Rye Single side workpiece processing
DE102004019231A1 (de) * 2004-04-16 2005-11-17 PROTEC Gesellschaft für Werkstoff- und Oberflächentechnik mbH Übergabe- und Ladestation für mobile, elektrostatische Substrathalter
JP4526316B2 (ja) * 2004-07-16 2010-08-18 株式会社ディスコ 被加工物搬送装置
US20060040111A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Dolechek Kert L Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece
US20060046499A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Dolechek Kert L Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece
US7354649B2 (en) 2004-08-20 2008-04-08 Semitool, Inc. Semiconductor workpiece
US7193295B2 (en) * 2004-08-20 2007-03-20 Semitool, Inc. Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece
US7288489B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-30 Semitool, Inc. Process for thinning a semiconductor workpiece
DE102004045957A1 (de) * 2004-09-22 2006-04-06 Singulus Technologies Ag Vorrichtung zum Halten und Transportieren eines Werkstücks mit einer ebenen Oberfläche
DE102005023828A1 (de) * 2005-05-24 2006-12-07 A U E Automations- Und Einstelltechnik Kassel Gmbh Vorrichtung zum automatisierten Transport einer luftdurchlässigen und nicht magnetischen Filtermatte und/oder Zwischenlage für Dieselrußfilter und Verfahren hierfür
JP2007157996A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
US8104488B2 (en) * 2006-02-22 2012-01-31 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
JP4853239B2 (ja) * 2006-11-07 2012-01-11 三菱電機株式会社 ウェハ保持装置
DE102007009321A1 (de) 2007-02-22 2008-08-28 Ass Luippold Automation Systems & Services E.K. Vorrichtung zur Stapelung und/oder Entstapelung dünnflächiger Stapelgüter
FR2918358B1 (fr) * 2007-07-06 2010-03-05 Nbs Technologies Systeme de prehension par le vide
JP5478604B2 (ja) 2008-03-31 2014-04-23 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド シリコンウェハの端部をエッチングするための方法
CN101590649A (zh) * 2008-05-26 2009-12-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 吸取装置
DE102008045255A1 (de) 2008-09-01 2010-03-04 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von Substraten
EP2359390A1 (en) 2008-11-19 2011-08-24 MEMC Electronic Materials, Inc. Method and system for stripping the edge of a semiconductor wafer
JP5370664B2 (ja) * 2009-09-07 2013-12-18 村田機械株式会社 基板の移載装置、およびその方法
DE102009051565A1 (de) * 2009-10-22 2011-04-28 Alexander Borowski Ansaug-Greifervorrichtung für flache Substrate
JP5488037B2 (ja) 2010-02-23 2014-05-14 村田機械株式会社 移載装置及びワーク載置装置
KR101187684B1 (ko) * 2010-10-25 2012-10-04 서울과학기술대학교 산학협력단 래디얼 플로우를 이용한 비접촉식 기판 척킹용 에어 패드
JP5756642B2 (ja) * 2011-01-31 2015-07-29 オイレス工業株式会社 離間距離調整装置およびこれを用いた搬送装置
CN102935942B (zh) * 2011-08-16 2015-03-04 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 电控操作器
US8853054B2 (en) 2012-03-06 2014-10-07 Sunedison Semiconductor Limited Method of manufacturing silicon-on-insulator wafers
CN104179781B (zh) * 2013-05-22 2016-03-16 由田新技股份有限公司 吸附装置及可吸附软性对象的真空吸附设备
EP2843695B9 (de) * 2013-08-28 2021-04-14 Mechatronic Systemtechnik GmbH Vorrichtung, insbesondere Endeffektor
JP2015076469A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ディスコ ウェーハ搬送装置
CN104108605B (zh) * 2014-07-08 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的取放装置
US9911640B2 (en) * 2015-09-01 2018-03-06 Boris Kesil Universal gripping and suction chuck
US10373858B2 (en) 2016-04-06 2019-08-06 Lam Research Corporation Chuck for edge bevel removal and method for centering a wafer prior to edge bevel removal
JP7064785B2 (ja) * 2017-06-20 2022-05-11 株式会社コスメック 把持装置
US11254014B2 (en) 2017-07-21 2022-02-22 Electro Scientific Industries, Inc. Non-contact handler and method of handling workpieces using the same
CN107512582B (zh) * 2017-09-25 2019-07-26 浙江工贸职业技术学院 一种磁体成型设备的取料装置
US11037809B2 (en) * 2019-07-17 2021-06-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Transfer device and method for transferring substrate without unexpected rotation
US11524392B2 (en) 2020-11-24 2022-12-13 Applied Materials, Inc. Minimal contact gripping of thin optical devices
CN114454075B (zh) * 2021-03-03 2022-12-16 华中科技大学 凸轮驱动的晶圆定位及托起装置
GB202215215D0 (en) 2022-10-14 2022-11-30 Lam Res Ag Device for conveying a wafer-shaped article
WO2024168282A1 (en) * 2023-02-10 2024-08-15 Applied Materials, Inc. Universal pedestal to support waveguide on optical metrology

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB748138A (en) * 1953-04-14 1956-04-25 Kodak Ltd Improved device for handling articles by suction
US3438668A (en) * 1965-08-26 1969-04-15 Gen Electric Contactless lifter
US3523706A (en) * 1967-10-27 1970-08-11 Ibm Apparatus for supporting articles without structural contact and for positioning the supported articles
DE2609754A1 (de) * 1976-03-09 1977-09-22 Wacker Chemitronic Halterung fuer das beidseitig beruehrungslose aufnehmen von scheiben
JPS5790956A (en) * 1980-11-28 1982-06-05 Hitachi Ltd Gripper for wafer
IT1214033B (it) * 1987-02-03 1990-01-05 Carlomagno Giovanni Maria Procedimento e dispositivo per esercitare forze su lastre di vetro, in particolare ad elevata temperatura
JP2747518B2 (ja) * 1988-12-09 1998-05-06 住友シチックス株式会社 ウエーハのハンドリング装置
JPH02312256A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエハ保持装置
US5106138A (en) * 1989-06-05 1992-04-21 Hewlett-Packard Company Linear tweezers
DE3919611A1 (de) * 1989-06-15 1990-12-20 Wacker Chemitronic Haltevorrichtung zur aufnahme von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere halbleiterscheiben, und verfahren zu deren behandlung
US4969676A (en) * 1989-06-23 1990-11-13 At&T Bell Laboratories Air pressure pick-up tool
JPH03238245A (ja) * 1990-02-14 1991-10-24 Sumitomo Metal Ind Ltd 試料保持装置
DE4039313A1 (de) * 1990-12-04 1992-08-20 Hamatech Halbleiter Maschinenb Transportvorrichtung fuer substrate
JPH081922B2 (ja) * 1991-01-25 1996-01-10 株式会社東芝 ウェハ−保持装置
JPH0640560A (ja) * 1992-03-03 1994-02-15 Hiroshi Akashi 無接触保持装置
JP2633798B2 (ja) * 1993-08-26 1997-07-23 シーケーディ株式会社 板状部材把持装置
AT640U1 (de) * 1993-10-22 1996-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände
DE19529537A1 (de) * 1995-08-11 1997-02-13 Leybold Ag Vorrichtung zum Greifen und Halten eines flachen Substrats
DE19755694C2 (de) * 1997-12-16 2000-05-31 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Handhabungsvorrichtung für dünne, scheibenförmige Gegenstände

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Publication number Publication date
ATE198585T1 (de) 2001-01-15
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