KR19980039675A - 반도체 패키지의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 구조에 관한 것으로서, 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩과, 상기 반도체칩이 에폭시에 의해 부착되는 탑재판과, 상기 반도체칩의 신호를 외부로 전달할 수 있는 다수의 리드와, 상기 반도체칩과 리드를 연결시켜 주는 와이어와, 상기 반도체칩과 그 외 주변구성품들을 외부의 산화 및 부식으로부터의 보호하기 위하여 그 외부를 감싼 수지봉지를 포함하며, 상기의 탑재판은 리드의 두께보다 두껍게 형성되어 수지봉지의 저면으로 돌출되어져 반도체칩의 회로동작시 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출하여 성능을 향상시키고, 신뢰성을 확보할 수 있는 것이다.

Description

반도체 패키지의 구조

본 발명은 반도체 패키지의 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 반도체칩이 부착되는 탑재판을 수지봉지의 외부로 돌출되도록 함으로서 반도체칩의 회로동작시 발생되는 열을 효율적으로 방출하여 성능을 향상시키고, 신뢰성을 확보할 수 있는 것이다.

종래의 일반적인 반도체 패키지는 도1에 도시된 바와같이 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩(11)과, 상기 반도체칩(11)이 에폭시(16)에 의해 부착되는 탑재판(15)과, 상기 반도체칩(11)의 신호를 외부로 전달할 수 있는 다수의 리드(12)와, 상기 반도체칩(11)과 리드(12)를 연결시켜 주는 와이어(13)와, 상기 반도체칩(11)과 그 외 주변구성품들을 외부의 산화 및 부식으로부터 보호하기 위하여 그 외부를 감싼 수지봉지(14)로 이루어지는 것이다.

그러나, 상기의 반도체 패키지는 반도체칩(11)이 부착되는 탑재판(15)이 수지봉지(14)의 내부에 감싸진 형태를 하고 있음으로서 반도체칩(11)의 회로동작시 발생되는 열을 외부로 방출하지 못하여 크랙 및 계면박리가 발생되는 등의 이유로 패키지의 불량을 초래하고, 수명을 단축시키는 등의 문제점이 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 반도체 패키지의 반도체칩이 안착되는 탑재판의 저면을 수지봉지의 외부로 돌출시킴으로서 반도체칩의 회로 동작시 발생되는 열을 효율적으로 방출하여 크랙 및 계면 방리를 방지하여 패키지의 수명을 연장하고, 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 패키지의 구조를 제공하는데 있다.

도1은 종래의 일반적인 반도체 패키지의 구조를 나타낸 단면도.

도2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 구조를 나타낸 단면도

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

21 - 반도체 칩 22 - 리드

23 - 와이어 24 - 수지봉지

25 - 탑재판 26 - 에폭시

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 구조를 나타낸 것으로서, 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩(21)과, 상기 반도체칩(21)이 에폭시(26)에 의해 부착되는 탑재판(25)과, 상기 반도체칩(21)의 신호를 외부로 전달할 수 있는 다수의 리드(22)와, 상기 반도체칩(21)과 리드(22)를 연결시켜 주는 와이어(23)와, 상기 반도체칩(21)과 그 외 주변구성품들을 외부의 산화 및 부식으로부터 보호하기 위하여 그 외부를 감싼 수지봉지(24)를 포함하며, 상기의 탑재판(25)은 수지봉지(24)의 저면으로 돌출되어 열을 효율적으로 방출하도록 된 것을 특징으로 한다.

이와같이 상기의 탑재판(25)을 수지봉지(24)의 저면으로 돌출시키기 위해서는 리드프레임을 제작할 때 하프에칭(Half-Ecthing)에 의해 리드(22)와 탑재판(25)과의 두께를 바르게 하는 것이다. 즉, 리드프레임을 제작하기 위해서는 먼저, 에칭에 의해 다수의 리드(22)가 형성되도록 리드프레임을 구성한 다음, 리드(22)와 탑재판(25)의 테두리 부분만을 하프에칭함으로서 탑재판(25)의 두께를 리드(22)의 두께보다 두껍게 하는 것이다.

상기와 같이 제작된 리드프레임을 이용하여 반도체 패키지를 제조하는 것으로, 이때 수지봉지(24)로 반도체칩(21)과 그 외 주변구성품들을 외부의 산화 및 부식으로부터 보호하기 위하여 그 외부를 감싸는 공정을 할 때 탑재판(25)의 저면을 외부로 돌출되도록 함으로서 간단하게 본 발명의 반도체 패키지를 제조할 수 있는 것이다.

이와같이 구성되는 본 발명의 반도체 패키지는 반도체칩(21)이 안착되는 탑재판(25)의 저면을 수지봉지(25)의 외부로 돌출시킴으로서 반도체칩(21)의 회로동작시 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있어 크랙 및 계면방리를 방지하여 패키지의 수명을 연장하고, 신뢰성을 확보할 수 있는 것이다.

이상의 설명에서와 같이 본 발명에 의한 반도체 패키지의 구조에 의하면, 반도체칩이 부착되는 탑재판을 하부에칭에 의해 리드의 두께 보다 두껍게 형성하여 수지봉지의 저면으로 돌출되도록 몰딩함으로서, 반도체칩의 회로동작시 발생되는 열을 효율적으로 방출하여 성능을 향상시키고, 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩과, 상기 반도체칩이 에폭시에 의해 부착되는 탑재판과, 상기 반도체칩의 신호를 외부로 전달할 수 있는 다수의 리드와, 상기 반도체칩과 리드를 연결시켜 주는 와이어와, 상기 반도체칩과 그 외 주변구성품들을 외부의 산화 및 부식으로부터 보호하기 위하여 그 외부를 감싼 수지봉지를 포함하며, 상기의 탑재판은 리드의 두께 보다 두껍게 형성되어 수지봉지의 저면으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 탑재판은 리드프레임 제작시 하프에칭(Half-Etching)에 의해 리드의 두께 보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.