[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102693601B1 - 사출 성형가능한 실리콘 조성물 - Google Patents

사출 성형가능한 실리콘 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR102693601B1
KR102693601B1 KR1020207006970A KR20207006970A KR102693601B1 KR 102693601 B1 KR102693601 B1 KR 102693601B1 KR 1020207006970 A KR1020207006970 A KR 1020207006970A KR 20207006970 A KR20207006970 A KR 20207006970A KR 102693601 B1 KR102693601 B1 KR 102693601B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sio
chemical formula
carbon atoms
hydroxyl
independently
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020207006970A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200035454A (ko
Inventor
미쉘 쿠밍스
스탠튼 덴트
조엘 맥도날드
자콥 스테인브레셔
마이클 스트롱
브래들리 터프트
클린튼 휘텔리
Original Assignee
다우 실리콘즈 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 실리콘즈 코포레이션 filed Critical 다우 실리콘즈 코포레이션
Publication of KR20200035454A publication Critical patent/KR20200035454A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102693601B1 publication Critical patent/KR102693601B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/12—Polyester-amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

사출 성형가능한 조성물로서, A) 실리콘 수지 (I) [R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c (상기 식에서, R1, R2, 및 R3은 하이드로카르빌, 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임), B) A)와 B)의 중량을 기준으로 0 내지 90% (w/w)의 실리콘 수지 (II) [R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e (상기 식에서, R4는 하이드로카르빌, 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임), C) 하기 화학식 III을 갖는 실록산 중합체: [R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g (상기 식에서, R5 내지 R7은 하이드로카르빌 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임), D) 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제, 및 E) 하이드로실릴화 촉매를 포함하며, 규소-결합된 수소 원자 대 탄소-탄소 이중 결합의 비가 1.2 내지 2.2인, 사출 성형가능한 실리콘 조성물.

Description

사출 성형가능한 실리콘 조성물
관련 출원과의 상호 참조
없음.
기술분야
대체로, 본 발명은 알케닐 기를 갖는 오가노실록산 수지 및 중합체, 규소-결합된 수소를 갖는 실리콘 가교결합제, 및 하이드로실릴화 촉매를 포함하는 사출 성형가능한 조성물에 관한 것으로, 규소-결합된 수소 원자 대 탄소-탄소 이중 결합의 비는 1.2 내지 2.2이다.
사출 성형으로부터 제조되는 물품이 계속 개발되어 왔다. 새로운 물품이 설계됨에 따라, 이들 새로운 설계에 의해 제기되는 새로운 난제를 충족시키기 위해 새로운 금형, 재료, 및 성형 공정이 개발되어야 한다. 새로운 물품 설계를 위해 개발된 재료는 사출 경화성 실리콘을 포함한다. 이러한 실리콘은 우수한 물리적 특성을 갖는 물품을 생성하도록 개발되어 왔으며, 이러한 재료는 기후, 산화, 및 UV 방사선에 대한 탁월한 안정성의 이점을 갖는다.
설계자는 응용 요건을 충족시키기 위해 점점 더 복잡한 물품 설계를 제작해오고 있다. 이러한 복잡한 설계는 알려진 사출 경화성 실리콘 조성물에 있어서 결함을 드러내 왔다. 새로운 복잡하게 설계된 물품은 충전되어야 하는 많은 공동(cavity)을 갖는 복잡한 금형을 필요로 한다. 알려진 사출 경화성 실리콘은 경화가 시작되기 전에 이들 공동을 완전히 충전하는 것에 대한 문제를 가질 수 있는데, 이는, 적절한 공동 충전을 방해하고 성형된 물품에서 결함을 야기한다. 성형된 물품에서의 결함은 성형된 물품에 대한 일부 응용에서 상당한 문제를 야기한다. 예를 들어, 광 투과의 상당한 왜곡이, 성형된 자동차 헤드라이트 렌즈를 갖는 것과 같은 광학 응용에서의 결함으로부터 기인할 수 있다.
사출 경화성 실리콘 조성물의 경화 특성을 변경시키는 것으로 알려진 방법들은, 점도 및 모듈러스가 너무 크게 증가하기 전에 복잡한 금형의 공동을 적절히 충전하는 시간을 가능하게 하여 경화를 지연시키는 데 사용될 때 실패해 왔다. 예를 들어, 억제제를 첨가하거나 촉매 부하를 감소시키는 것은, 예를 들어 억제제의 증발 또는 반응을 위한 동일한 온도에서의 더 긴 유지 시간으로 인해 생산 사이클 시간을 증가시킨다. 따라서, 사출 성형가능한 실리콘 조성물의 경화 유도 시간의 변경을 가능하게 하여, 사출 성형에 의해 복잡한 금형을 사용하여 복잡한 물품을 생성할 수 있는 새로운 사출 성형가능한 실리콘 조성물에 대한 필요성이 존재한다. 또한, 금형 설계의 복잡성을 변화시키도록 조정하기 위하여, 조성물의 실리콘 성분들의 백분율의 변경을 통해 조성물의 경화 유도 시간을 조정할 수 있어야 할 필요성이 있다.
본 발명은 사출 성형가능한 조성물에 관한 것으로, 상기 사출 성형가능한 조성물은
A) 평균 화학식 I을 갖는 실리콘 수지:
[화학식 I]
[R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c
(상기 식에서, 각각의 R1, R2, 및 R3은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임),
B) A)와 B)의 중량을 기준으로 0 내지 90% (w/w)의 평균 화학식 II를 갖는 실리콘 수지:
[화학식 II]
[R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e
(상기 식에서, 각각의 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임),
C) 평균 화학식 III을 갖는 실록산 중합체:
[화학식 III]
[R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g
(상기 식에서, 각각의 R5 내지 R7은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임),
D) 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제, 및
E) 하이드로실릴화 촉매를 포함하며,
규소-결합된 수소 원자 대 탄소-탄소 이중 결합의 비가 1.2 내지 2.2이다.
또한, 본 발명은 사출 성형가능한 실리콘 조성물의 성분들을 배합하는 단계를 포함하는 사출 성형가능한 실리콘 조성물의 제조 방법, 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 사출 성형하는 단계를 포함하는 사출 성형된 실리콘 물품의 형성 방법, 및 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 성형함으로써 제조되는 사출 성형된 물품에 관한 것이다.
본 발명의 조성물은 지연된 경화 유도 시간을 가져서, 사출 성형 공정에서 복잡한 금형의 금형 공동의 더 효율적인 충전을 가능하게 하면서, 또한 지연된 유도 기간 후에는 신속한 경화 완료를 제시하여, 이러한 조합된 효과가 우수한 성형 사이클 시간 및 사출 성형가능한 실리콘 조성물로부터 제조되는 물품에서의 더 적은 왜곡 및/또는 결함을 가능하게 하도록 한다.
사출 성형가능한 조성물로서,
A) 평균 화학식 I을 갖는 실리콘 수지:
[화학식 I]
[R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c
(상기 식에서, 각각의 R1, R2, 및 R3은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임),
B) A)와 B)의 중량을 기준으로 0 내지 90% (w/w)의 평균 화학식 II를 갖는 실리콘 수지:
[화학식 II]
[R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e
(상기 식에서, 각각의 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임),
C) 평균 화학식 III을 갖는 실록산 중합체:
[화학식 III]
[R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g
(상기 식에서, 각각의 R5 내지 R7은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임),
D) 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제, 및
E) 하이드로실릴화 촉매를 포함하며,
규소-결합된 수소 원자 대 탄소-탄소 이중 결합의 비가 1.2 내지 2.2이다.
실리콘 수지 A)는 평균 화학식 I을 갖는다:
[화학식 I]
[R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c
(상기 식에서, 각각의 R1, R2, 및 R3은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임).
R1 내지 R3으로 나타낸 하이드로카르빌 기는 전형적으로 1 내지 10개의 탄소 원자, 대안적으로 1 내지 6개의 탄소 원자, 대안적으로 1 내지 4개의 탄소 원자, 대안적으로 1개의 탄소 원자를 갖는다. 적어도 3개의 탄소 원자를 함유하는 비환형 하이드로카르빌 기는 분지형 또는 비분지형 구조를 가질 수 있다. R1 내지 R3으로 나타낸 하이드로카르빌 기의 예에는 알킬, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 1-메틸에틸, 부틸, 1-메틸프로필, 2-메틸프로필, 1,1-다이메틸에틸, 펜틸, 1-메틸부틸, 1-에틸프로필, 2-메틸부틸, 3-메틸부틸, 1,2-다이메틸프로필, 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 및 데실; 사이클로알킬, 예컨대 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 및 메틸사이클로헥실; 아릴, 예컨대 페닐 및 나프틸; 알크아릴, 예컨대 톨릴 및 자일릴; 아르알킬, 예컨대 벤질 및 페네틸; 알케닐, 예컨대 비닐, 알릴 및 프로페닐, 부테닐, 헥세닐, 및 옥테닐; 아릴알케닐, 예컨대 스티릴 및 신나밀; 및 알키닐, 예컨대 에티닐 및 프로피닐이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
R1 내지 R3으로 나타낸 하이드로카르빌옥시 기는 화학식 -Oalk를 가지며, 여기서 O는 산소이고, alk는 1 내지 10개의 탄소 원자, 대안적으로 1 내지 6개의 탄소 원자, 대안적으로 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬이다. alk로 나타낸 알킬 기의 예에는 상기에서 R1 내지 R3에 대해 예시된 것들이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. R1 내지 R3으로 나타낸 하이드로카르빌옥시 기의 예에는 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 및 부톡시가 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
(A)에서 R2 또는 R3 중 적어도 하나, 대안적으로 적어도 2개는 알케닐, 대안적으로 C1-6 알케닐, 대안적으로 C1-4 알케닐, 대안적으로 에테닐, 프로페닐, 또는 부테닐이다.
실리콘 수지 (A)는 탄소-탄소 이중 결합, 대안적으로 비닐의 함량이 약 0.10 내지 약 4.5 중량%이고, 실란올 기로부터의 OH 함량이 약 0.2 내지 약 2.0 중량%이고, 수평균 분자량이 약 2,000 내지 약 25,000 g/mol이다. 일 실시 형태에서, (A)는 비닐 함량이 약 0.5 내지 약 4.0 중량%이고, 실란올 상의 OH 함량이 약 0.4 내지 약 1.8 중량%이고, 질량 평균 분자량이 약 2,000 내지 약 22,000 g/mol이다. 또 다른 실시 형태에서, (A)는 비닐 함량이 약 0.5 내지 약 3.5 중량%이고, 실란올에 기인한 OH 함량이 약 0.6 내지 약 1.5 중량%이고, 질량 평균 분자량이 약 3,000 내지 약 22,000 g/mol이다. 당업자는 비닐 함량, OH 함량, 및 질량 평균 분자량을 결정하는 방법을 알 것이다.
실리콘 수지의 화학식 I에서, 하첨자 a, b, c, 및 d는 수지 내의 각각의 단위의 평균수를 나타낸다. 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1이다. 하첨자 a는 0.001 내지 0.9, 대안적으로 0.001 내지 0.5의 값을 갖는다. 하첨자 b는 0.001 내지 0.9, 대안적으로 0.01 내지 0.50, 대안적으로 0.28 내지 0.37의 값을 갖는다. 하첨자 c는 0.1 내지 0.9, 대안적으로 0.2 내지 0.85, 대안적으로 0.5 내지 0.75의 값을 갖는다.
사출 성형가능한 실리콘 조성물 내의 (A)의 함량은 (A)와 (B)의 중량을 기준으로 약 10 질량% 내지 약 100 질량% 범위의 (A), 또는 더 구체적으로는 약 50 질량% 내지 약 99 질량% 양의 (A), 또는 더욱 더 구체적으로는 약 75 질량% 내지 약 95 질량% 양의 (A)이다.
실리콘 수지 (B)는 평균 화학식 II를 갖는 실리콘 수지를 포함한다:
[화학식 II]
[R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e
(상기 식에서, 각각의 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임).
R4로 나타낸 하이드로카르빌 및 하이드로카르빌옥시 기는 (A)에 대해 전술된 바와 같다. (B)에서 R4로 나타낸 기들 중 적어도 하나, 대안적으로 적어도 2개는 알케닐, 대안적으로 C1-6 알케닐, 대안적으로 에테닐, 프로페닐, 또는 부테닐, 대안적으로 에테닐 또는 프로페닐, 대안적으로 에테닐이다.
당업자는 실리콘 수지 (A)를 제조하는 방법을 알 것이다.
실리콘 수지 (B)의 화학식 II에서, 하첨자 d 및 e는 수지 내의 각각의 단위의 평균수를 나타낸다. 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1이다. 하첨자 d는 0보다 큰 값, 대안적으로 0.1 내지 0.9, 대안적으로 0.1 내지 0.5의 값을 갖는다. 하첨자 e는 0보다 큰 값, 대안적으로 0.1 내지 0.9, 대안적으로 0.1 내지 0.50의 값을 갖는다.
실리콘 수지 (B)는 비닐 함량이 약 0.10 내지 약 4.5 중량%이고, 실란올에 기인한 OH 함량이 약 0.2 내지 약 2.0 중량%이고, 수평균 분자량이 약 2,000 내지 약 25,000 g/mol이다. 더 구체적으로는, (B)는 비닐 함량이 약 0.5 내지 약 4.0 중량%이고, 실란올 상의 OH 함량이 약 0.4 내지 약 1.8 중량%이고, 질량 평균 분자량이 약 2,000 내지 약 22,000 g/mol이다. 더욱 더 구체적으로는, (B)는 비닐 함량이 약 0.5 내지 약 3.5 중량%이고, 실란올에 기인한 OH 함량이 약 0.6 내지 약 1.5 중량%이고, 질량 평균 분자량이 약 3,000 내지 약 22,000 g/mol이다. 당업자는 비닐 함량, OH 함량, 및 질량 평균 분자량을 결정하는 방법을 알 것이다.
사출 성형가능한 실리콘 조성물 내의 (B)의 함량은 (A)와 (B)의 중량을 기준으로 약 0 질량% 내지 약 90 질량% 범위의 (B), 또는 더 구체적으로는 약 1 질량% 내지 약 50 질량% 양의 (A), 또는 더욱 더 구체적으로는 약 5 질량% 내지 약 25 질량%의 양이다.
당업자는 실리콘 수지 (B)를 제조하는 방법을 알 것이다.
실록산 중합체 (C)는 평균 화학식 III을 갖는다:
[화학식 III]
[R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g
(상기 식에서, 각각의 R5 내지 R7은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나, 대안적으로 적어도 2개는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임).
R5 내지 R7로 나타낸 하이드로카르빌 기는 화학식 I에서 R1 내지 R3에 대해 정의된 바와 같다. R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐, 대안적으로 C1-10 알케닐, 대안적으로 C1-6 알케닐, 대안적으로 에테닐, 프로페닐, 또는 부테닐, 대안적으로 에테닐이다. 실록산 중합체 (B) 상의 이러한 알케닐에 대한 위치는, 제한 없이, 분자 사슬 상의 말단 위치 및/또는 측쇄(즉, 말단 위치에 없음) 위치, 대안적으로 말단 위치, 대안적으로 측쇄 위치를 포함할 수 있다.
일 예시적인 실시 형태에서, (C)는 각각의 분자 내에 평균 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 알케닐-작용성 다이알킬폴리실록산이다. 다른 예시적인 실시 형태에서, (C)는 다이오가노폴리실록산이며, 제한 없이, 양쪽 분자 사슬 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 말단 블로킹된 다이메틸폴리실록산, 양쪽 분자 사슬 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 말단 블로킹된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 양쪽 분자 사슬 말단에서 트라이메틸실록시 기로 말단 블로킹된 메틸비닐폴리실록산, 양쪽 분자 사슬 말단에서 트라이메틸실록시 기로 말단 블로킹된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 또는 이들의 임의의 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
일 예시적인 실시 형태에서, 25℃에서의 (C)의 점도는 약 100 밀리파스칼 초(mPa·s) 내지 약 2,000,000 mPa·s, 대안적으로 약 1,000 mPa·s 내지 약 500,000 mPa·s이다. (C)가, 고점도 및 저점도 알케닐-작용성 폴리오르가노실록산을 포함할 수 있는 둘 이상의 알케닐-작용성 폴리오르가노실록산의 혼합물인 경우, 25℃에서 이러한 혼합물의 점도는 약 1,000 mPa·s 내지 약 200,000 mPa·s이다. 점도는 실리콘 산업에서 잘 알려진 파라미터로서, 실리콘은 점도에 따라 판매된다. 따라서, 당업자는 실리콘 재료의 점도를 결정하는 방법을 알 것이다.
사출 성형가능한 실리콘 조성물 내의 (C)의 함량은 (A)와 (B)와 (C)와 (D)의 중량을 기준으로 약 30 질량% 내지 약 80 질량% 범위의 (C), 또는 더 구체적으로는 약 40 질량% 내지 약 70 질량% 양의 (C), 또는 더욱 더 구체적으로는 약 45 질량% 내지 약 60 질량% 양의 (C)이다.
당업자는 실록산 중합체 (C)를 제조하는 방법을 알 것이다. (C)의 요건을 만족시키는 많은 중합체가 상업적으로 판매되고 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 실록산 중합체와 폴리실록산은 동의어이다.
본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제 (D)를 추가로 포함한다. 실리콘 가교결합제 (D)는, 제한 없이, 오가노하이드로겐올리고실록산, 오가노하이드로겐폴리실록산, 폴리오가노하이드로겐실록산, 또는 이들의 임의의 둘 이상의 조합을 포함한다.
일 예시적인 실시 형태에서, (D)는 하기 파라미터들 중 적어도 하나가 상이한 임의의 둘 이상의 폴리오가노하이드로겐실록산의 배합물이다: 수소화규소(SiH)의 함량, 분자 구조 및 조성(예를 들어, M(R3SiO1/2), D(R2SiO2/2), T(RSiO3/2), Q(SiO4/2) 단위 및 이들의 비; 펜던트 작용기, 분자의 구조, 중합체의 측쇄의 분지), 점도, 평균 분자량 및 분자량 분포, 실록산 단위의 수 및 둘 이상의 유형의 상이한 실록산 단위를 갖는 배열.
다른 예시적인 실시 형태에서, (D)는 분자당 평균 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 SiH 작용성 오가노실록산 가교결합제이며, (D)는 단일 폴리오가노하이드로겐실록산, 또는 하기 중 적어도 하나가 상이한 둘 이상의 폴리오가노하이드로겐실록산의 배합물로부터 선택된다: 구조, 점도, 평균 분자량, 실록산 단위의 수 및 배열. SiH-작용성이란, 오가노실록산 내에 규소-결합된 수소 원자를 갖는 것을 의미한다.
일 예시적인 실시 형태에서, (D)는, 각각의 분자 내에 평균 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 가지며, 규소-결합된 수소 이외의 규소-결합된 기는 C1-10 알킬인, 성분 (A), (B), 및 (C) 내의 알케닐을 합한 총 알케닐 1 몰당 약 0.4 내지 약 4.0 몰의 (D) 내의 규소-결합된 수소를 제공하는 양으로 존재하는 오가노폴리실록산이다. 이 실시 형태에서, (D)는 하기를 포함한 오가노폴리실록산이다: (D-1) 적어도 약 0.7 질량%의 규소-결합된 수소를 가지며, SiO4/2 단위 및 HR8 2SiO1/2 단위를, SiO4/2 단위 1 몰당 약 1.5 내지 약 3.8 몰의 HR8 2SiO1/2 단위(R8은 C1-10 알킬임)의 범위의 비로 포함하는, 성분 (D)의 약 5 질량% 내지 약 100 질량%(약 5 질량% 내지 약 95 질량%)로 존재하는 오가노폴리실록산; 및 (D-2) 적어도 약 0.1 질량%의 규소-결합된 수소를 가지며, 규소-결합된 수소 이외의 규소-결합된 기는 C1-10 알킬인, 성분 (D)의 0 질량% 내지 50 질량%로 존재하는 직쇄 오가노폴리실록산.
사출 성형가능한 실리콘 조성물 내의 (D)의 함량은 (A)와 (B)와 (C)와 (D)의 중량을 기준으로 약 1 질량% 내지 약 20 질량% 범위의 (C), 또는 더 구체적으로는 약 1 질량% 내지 약 15 질량% 양의 (C), 또는 더욱 더 구체적으로는 약 2 질량% 내지 약 15 질량% 양의 (C)이다.
당업자는 (D)와 같은 실리콘 가교결합제에 익숙하며, 본 발명의 가교결합 화합물을 제조하는 방법을 알 것이다. 기재된 가교결합제 (D) 중 다수는 구매가능하다.
앞서 언급된 바와 같이, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 고도로 투명한 경화된 실리콘 재료를 제공하는 촉매량의 하이드로실릴화 촉매 (E)를 추가로 포함한다. 일 예시적인 실시 형태에서, (E)는 조성물의 경화를 촉진하기에 충분한 양으로 첨가된다. (E)는 당업계에 알려져 있고 구매가능한 하이드로실릴화 촉매를 포함할 수 있다. 적합한 하이드로실릴화 촉매에는, 제한 없이, 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴, 또는 이리듐 금속을 포함한 백금족 금속 또는 이들의 유기금속 화합물 및 이들의 임의의 둘 이상의 조합이 포함된다. 추가의 실시 형태에서, (E)는 백금 블랙, 염화백금산과 같은 백금 화합물, 염화백금산 6수화물, 염화백금산과 1가 알코올의 반응 생성물, 백금 비스(에틸아세토아세테이트), 백금 비스(아세틸아세토네이트), 이염화백금, 및 백금 화합물과 올레핀 또는 저분자량 오가노폴리실록산의 착물, 또는 매트릭스 또는 코어-셀(core-shell) 유형 구조로 마이크로캡슐화된 백금 화합물을 포함하는 하이드로실릴화 촉매이다.
일 예시적인 실시 형태에서, (E)는 백금과의 1,3-다이에테닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물을 포함하는, 백금과 저분자량 오가노폴리실록산의 착물을 포함하는 하이드로실릴화 촉매 용액이다. 이러한 착물은 수지 매트릭스 내에 마이크로캡슐화될 수 있다. 대안적인 예시적인 실시 형태에서, 촉매는 백금과의 1,3-다이에테닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물을 포함한다.
(E)에 적합한 하이드로실릴화 촉매의 예는, 예를 들어 미국 특허 제3,159,601호; 제3,220,972호; 제3,296,291호; 제3,419,593호; 제3,516,946호; 제3,814,730호; 제3,989,668호; 제4,784,879호; 제5,175,325호; 및 제5,175,325호와 유럽 특허 제0 347 895 B호에 기재되어 있다. 마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매 및 이의 제조 방법은 미국 특허 제4,766,176호; 및 미국 특허 제5,017,654호에 예시되어 있다. 다른 실시 형태에서, 백금 촉매는, 최종 제형에서 희석될 때 총 농도가 약 0.1 내지 약 100 ppm으로 되도록, 비닐 작용성 오가노폴리실록산을 약 100 내지 약 100,000 ppm의 농도로 갖는 용액으로 제공된다.
사출 성형가능한 실리콘 조성물 내의 (E)의 함량은 하이드로실릴화 촉매 유효량으로 존재하며, 대안적으로 (A)와 (B)와 (C)와 (D)의 중량을 기준으로 약 0.01 ppm 내지 5 질량%, 대안적으로 약 1 ppm 내지 1 질량%, 대안적으로 1 ppm 내지 100 ppm의 범위이다.
일 실시 형태에서, 사출 성형가능한 실리콘 조성물은 하이드로실릴화에 대한 억제제 (F)를 포함한다. 예를 들어, (F)는 경화성 실리콘 조성물의 경화 속도를 조정하기 위한 반응 억제제이다. 일 실시 형태에서, (F)에는, 제한 없이, 알킨 알코올, 예컨대 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 페닐부티놀 또는 이들의 임의의 둘 이상의 조합; 엔-인(ene-yne) 화합물, 예컨대 3-메틸-3-펜트센-1-인, 또는 3,5-다이메틸-3-헥센-1-인; 이뿐만 아니라, 예를 들어 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 또는 벤조트라이아졸이 포함된다. 경화성 실리콘 조성물 내의 이러한 반응 억제제의 함량에는 제한이 없으며, 이러한 함량은 성형 방법 및 경화 조건에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 일 실시 형태에서, (F)는 경화성 실리콘 조성물의 총 중량을 기준으로 약 10 ppm(백만분율) 내지 약 10,000 ppm, 더 구체적으로는 약 100 ppm 내지 약 5,000 ppm의 양으로 존재한다.
선택적으로, 사출 성형가능한 실리콘 조성물은 하나 이상의 추가 성분 (G)를 추가로 포함할 수 있다. 추가 성분 또는 성분들의 조합 (G)에는, 예를 들어 하이드로실릴화 반응 억제제, 금형 이형제, 충전제, 접착 촉진제, 열 안정제, 난연제, 반응성 희석제, 산화 억제제, 또는 이들의 임의의 둘 이상의 조합이 포함될 수 있다.
사출 성형가능한 실리콘 조성물 내의 규소-결합된 수소 대 탄소-탄소 이중 결합의 비는 (D)로부터의 규소-결합된 수소 결합 및 (A), (B), 및 (C)로부터의 탄소-탄소 이중 결합에 기초하여 0.5 내지 4, 대안적으로 1 내지 3, 대안적으로 1.2 내지 2.5, 대안적으로 1.3 내지 2.0, 대안적으로 1.4 내지 1.9이다.
일 실시 형태에서, 사출 성형가능한 실리콘 조성물의 유도 시간은 지정된 범위 내에서 (A)와 (B)와 (C)의 비를 조정함으로써 조정가능하거나 변형가능하다.
소정 실시 형태에서, 본 방법은 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 가열하여 경화된 생성물을 형성하는 단계를 추가로 포함한다. 가열 단계는, 예를 들어 사출 성형, 트랜스퍼 성형, 캐스팅, 압출, 오버몰딩, 압축 성형, 및 공동 성형(cavity molding)을 추가로 포함할 수 있으며, 경화된 생성물은 렌즈, 도광체(lightguide), 광학적으로 투명한 접착제 층, 또는 다른 광학 요소를 포함한, 성형되거나 캐스팅되거나 압출된 물품이다.
광학 디바이스 구성요소는 본 명세서에 기재된 바와 같은 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 사용하여 제조될 수 있는데, 이는, 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 형상화하는 단계 및 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 경화시켜, 예를 들어 광학 디바이스에 사용하기 위한 경화된 생성물을 형성하는 단계를 포함하는 방법에 의해 이루어진다. 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 형상화하는 단계는 사출 성형, 트랜스퍼 성형, 캐스팅, 압출, 오버몰딩, 압축 성형, 또는 공동 성형에 의해 수행되어 성형되거나 캐스팅되거나 포팅(potting)되거나 분배되거나 압출된 물품을 생성할 수 있다. 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 형상화하는 방법은 생성하려는 광학 디바이스의 크기 및/또는 형상과 선택된 조성물을 포함한 다양한 인자에 따라 좌우될 것이다.
일 실시 형태에서, 경화된 사출 성형가능한 실리콘 조성물은 전자 또는 광학 디바이스 응용에 사용될 수 있다. 전자 또는 광학 디바이스는, 예를 들어 전하 결합 디바이스, 발광 다이오드, 도광체, 광학 카메라, 포토-커플러(photo-coupler), 또는 도파관(waveguide)일 수 있다. 다른 실시 형태에서, 경화된 사출 성형가능한 실리콘 조성물은 광이 추출되는 광학 디바이스의 표면을 고르게 조명하는 것을 용이하게 하기 위해 광학 디바이스에 사용될 수 있다.
일 실시 형태에서, 고도로 투명한 경화된 실리콘 생성물은 사출 성형가능한 실리콘 조성물을 경화시켜 형성된다. 다른 실시 형태에서, 고도로 투명한 경화된 실리콘 생성물은 성형되거나 캐스팅되거나 압출된 물품이다. 또 다른 실시 형태에서, 고도로 투명한 경화된 실리콘 생성물은 경화된 실리콘 층과 함께 단일 물품을 형성하는 기재(substrate)를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 사출 성형가능한 실리콘 조성물은 임의의 제조 방법에 의해, 제한 없이, 렌즈, 반사기, 시트, 필름, 바(bar) 및 관류(tubing)를 포함하는 광학 부품에 적용될 수 있다. 사출 성형가능한 실리콘 조성물은 전자 기기, 디스플레이, 소프트 리소그래피, 및 의료 및 헬스케어 장치에 사용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 사출 성형가능한 실리콘 조성물은 광의 확산기로서 사용되거나 확산 효과를 제공하기 위해 사용된다.
본 발명은 사출 성형 공정에 사용되는 금형의 요구 및 복잡성에 기초하여 유도 시간이 조정될 수 있게 한다. 유도 시간은 원하는 파라미터 내에서 유도 시간을 증가 또는 감소시킴으로써 조정되어, 사이클 시간이 유지되면서, 점도 및 모듈러스가 증가되어 공동 충전을 방해하기 전에 모든 금형 공동들이 충전될 수 있게 한다.
실시예
하기 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 형태를 입증하기 위해 포함된다. 이어지는 실시예에 개시된 기법은 본 발명의 실시에 있어서 잘 작용하는 것으로 본 발명자들이 발견한 기술을 나타내며, 따라서 그 실시를 위한 바람직한 방식을 구성하는 것으로 간주될 수 있다는 것을 당업자는 이해하여야 한다. 그러나, 당업자라면, 본 발명의 개시내용을 고려하여, 개시된 구체적인 실시 형태에서 많은 변화가 이루어질 수 있으며, 이는 본 발명의 사상 및 범주에서 벗어나지 않고서 동일하거나 유사한 결과를 여전히 얻을 수 있음을 알아야 한다. 달리 언급되지 않는 한, 모든 백분율은 중량% 단위이다.
[표 1]
시험 절차
경화 리올로지는 150℃에서 3분 동안 ASTM D5289에 따라 측정하였다. 하기 데이터를 얻었다:
TS1(초): 1 dNm을 달성하는 데 필요한 시간
30초에서의 토크: 30초에서의 토크(dNm)
피크 속도(토크/분): 3분의 시험 시간 이내에 달성된 최고 속도(dNm/sec).
성분 (A) 내지 성분 (C)와 경화 지연제로서의 반응 억제제용으로 하기 실시예에서 사용되는 재료의 특성 및 명칭은 하기에 나타낸 바와 같다.
성분 A
a-1: 수평균 분자량(Mn)이 대략 4,500이고, 비닐 기 함량이 1.6 질량%인, 하기 평균 단위식으로 주어진 오가노폴리실록산:
(Me3SiO1/2)0.42(ViMeSiO2/2)0.05(SiO4/2)0.53.
성분 B
b-1: 수평균 분자량(Mn)이 대략 5,200이고, 비닐 기 함량이 1.9 질량%인, 하기 평균 단위식으로 주어진 오가노폴리실록산:
(Me3SiO1/2)0.40(ViMe2SiO1/2)0.05(SiO4/2)0.55.
성분 C
c-1: 점도가 대략 2,000 mPa·s인, 양쪽 분자 사슬 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 말단 블로킹된 다이메틸폴리실록산.
c-2: 점도가 대략 5,000 mPa·s인, 양쪽 분자 사슬 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 말단 블로킹된 다이메틸폴리실록산.
c-3: 점도가 40,000 mPa·s인, 양쪽 분자 사슬 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 말단 블로킹된 다이메틸폴리실록산.
성분 D
d-1: 동점도가 23 ㎟/s이고, 규소-결합된 수소 원자 함량이 대략 0.96 질량%인, 평균 단위식 (HMe2SiO1/2)8(SiO4/2)3으로 주어진 오가노폴리실록산.
성분 E
e-1 백금 촉매: 백금의 1,3-다이비닐테트라메틸다이실록산 착물의 1,3-다이비닐테트라메틸다이실록산 용액. 백금 금속 함량은 대략 5200 ppm이다.
성분 F: 경화 지연제로서의 반응 억제제
f-1: 3,5-다이메틸-1-옥틴-3-올.
실시예 1 내지 실시예 5; 비교예 1 내지 비교예 3
실시예 및 비교예의 제형을 하기 절차에 의해 제조하였다. 알케닐-작용성 폴리다이메틸실록산 C와 용매화된 알케닐 작용성 실리콘 수지 A 및/또는 B를 사전-블렌딩하고, 이어서 감압 및 승온에서 용매를 스트립핑하여, 수지/중합체 블렌드로부터 모든 용매를 제거하였다. 알케닐-작용성 폴리다이메틸실록산 C, 알케닐-작용성 실리콘 수지 A 및/또는 B 블렌드, 하이드로실릴화 촉매 E, 수소 작용성 가교결합제 D, 및 하이드로실릴화 억제제 F를 일반 용기에 첨가하고, 유성 혼합기(planetary mixer)(Hauschild SpeedMixer DAZ 150FVZ) 상에서 3,540 rpm(분당 회전수)으로 25초 동안 혼합하였다.
제형을 시험 절차 섹션에서 전술된 바와 같이 시험하였다. 결과는 본 발명에 따른 조성물에 대하여 지연된 유도 시간을 나타낸다. 제형 및 결과가 표 2에 열거되어 있다.
[표 2]

Claims (10)

  1. 사출 성형가능한 실리콘 조성물로서,
    A) 평균 화학식 I을 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 I]
    [R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c
    (상기 식에서, 각각의 R1, R2, 및 R3은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임),
    B) A)와 B)의 중량을 기준으로 0 내지 90% (w/w)의 평균 화학식 II를 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 II]
    [R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e
    (상기 식에서, 각각의 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임),
    C) 평균 화학식 III을 갖는 실록산 중합체:
    [화학식 III]
    [R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g
    (상기 식에서, 각각의 R5 내지 R7은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임),
    D) 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제, 및
    E) 하이드로실릴화 촉매를 포함하며,
    규소-결합된 수소 원자 대 탄소-탄소 이중 결합의 비가 1.2 내지 2.2이고,
    상기 실리콘 가교결합제가 화학식 IV에 따른 것인, 사출 성형가능한 실리콘 조성물:
    [화학식 IV]
    [HR8 2SiO1/2]h[R9 2SiO2/2]i[R10SiO3/2]j[SiO4/2]k
    (상기 식에서, 각각의 R8은 독립적으로 수소이거나, 하이드로카르빌 및 수소이고, 각각의 R9는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌이고, 각각의 R10은 독립적으로 하이드로카르빌옥시 또는 하이드록실이고, 하첨자 h + i + j + k = 1, h > 0, k > 0, i ≥ 0, j ≥ 0임).
  2. 제1항에 있어서, 억제제를 추가로 포함하는, 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 억제제는 4 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 분지형 불포화 알코올인, 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 각각의 R1은 독립적으로 메틸 또는 하이드록실이고, 각각의 R2는 독립적으로 비닐 또는 메틸이고, 각각의 R3은 메틸이고, 각각의 R4는 독립적으로 비닐 또는 하이드록실이고, 각각의 R5는 독립적으로 비닐, 메틸, 또는 하이드록실이고, 규소-결합된 수소 원자 대 탄소-탄소 이중 결합의 비가 1.5 내지 2.2인, 조성물.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 하이드로실릴화 촉매는 백금의 화합물을 포함하는, 조성물.
  7. 사출 성형가능한 실리콘 조성물의 제조 방법으로서,
    A) 평균 화학식 I을 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 I]
    [R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c
    (상기 식에서, 각각의 R1, R2, 및 R3은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임),
    B) A)와 B)의 중량을 기준으로 0 내지 90% (w/w)의 평균 화학식 II를 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 II]
    [R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e
    (상기 식에서, 각각의 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임),
    C) 평균 화학식 II를 갖는 실록산 중합체:
    [화학식 II]
    [R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g
    (상기 식에서, 각각의 R5 내지 R7은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임),
    D) 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제, 및
    E) 하이드로실릴화 촉매
    를 배합하여 상기 사출 성형가능한 조성물을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 실리콘 가교결합제가 화학식 IV에 따른 것인, 방법:
    [화학식 IV]
    [HR8 2SiO1/2]h[R9 2SiO2/2]i[R10SiO3/2]j[SiO4/2]k
    (상기 식에서, 각각의 R8은 독립적으로 수소이거나, 하이드로카르빌 및 수소이고, 각각의 R9는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌이고, 각각의 R10은 독립적으로 하이드로카르빌옥시 또는 하이드록실이고, 하첨자 h + i + j + k = 1, h > 0, k > 0, i ≥ 0, j ≥ 0임).
  8. 조성물을 사출 성형하는 방법으로서,
    사출 성형가능한 실리콘 조성물을 금형 내로 사출하는 단계로서, 상기 사출 성형가능한 실리콘 조성물은
    A) 평균 화학식 I을 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 I]
    [R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c
    (상기 식에서, 각각의 R1, R2, 및 R3은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임),
    B) A)와 B)의 중량을 기준으로 0 내지 90% (w/w)의 평균 화학식 II를 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 II]
    [R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e
    (상기 식에서, 각각의 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임),
    C) 평균 화학식 III을 갖는 실록산 중합체:
    [화학식 III]
    [R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g
    (상기 식에서, 각각의 R5 내지 R7은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임),
    D) 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제, 및
    E) 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 단계, 및
    상기 사출된 성형가능한 조성물을 상기 사출된 성형가능한 조성물을 경화시키는 조건에 처하게 하는 단계를 포함하고,
    상기 실리콘 가교결합제가 화학식 IV에 따른 것인, 방법:
    [화학식 IV]
    [HR8 2SiO1/2]h[R9 2SiO2/2]i[R10SiO3/2]j[SiO4/2]k
    (상기 식에서, 각각의 R8은 독립적으로 수소이거나, 하이드로카르빌 및 수소이고, 각각의 R9는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌이고, 각각의 R10은 독립적으로 하이드로카르빌옥시 또는 하이드록실이고, 하첨자 h + i + j + k = 1, h > 0, k > 0, i ≥ 0, j ≥ 0임).
  9. 사출 성형된 물품으로서,
    사출 성형가능한 실리콘 조성물을 사출 성형함으로써 제조되는 물품을 포함하며, 상기 사출 성형가능한 실리콘 조성물은
    A) 평균 화학식 I을 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 I]
    [R1 3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c
    (상기 식에서, 각각의 R1, R2, 및 R3은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R2 또는 R3 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 a, b, 및 c는 각각 0보다 크고 a + b + c = 1임),
    B) A)와 B)의 중량을 기준으로 0 내지 90% (w/w)의 평균 화학식 II를 갖는 실리콘 수지:
    [화학식 II]
    [R4 3SiO1/2]d[SiO4/2]e
    (상기 식에서, 각각의 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌옥시, 또는 하이드록실이고, R4 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 d 및 e는 각각 0보다 크고 d + e = 1임),
    C) 평균 화학식 II를 갖는 실록산 중합체:
    [화학식 II]
    [R5 3SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g
    (상기 식에서, 각각의 R5 내지 R7은 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌, 또는 하이드록실이고, R5 내지 R7 중 적어도 하나는 알케닐이고, 하첨자 f 및 g는 각각 0보다 크고 f + g = 1임),
    D) 분자당 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 실리콘 가교결합제, 및
    E) 하이드로실릴화 촉매를 포함하고,
    상기 실리콘 가교결합제가 화학식 IV에 따른 것인, 사출 성형된 물품:
    [화학식 IV]
    [HR8 2SiO1/2]h[R9 2SiO2/2]i[R10SiO3/2]j[SiO4/2]k
    (상기 식에서, 각각의 R8은 독립적으로 수소이거나, 하이드로카르빌 및 수소이고, 각각의 R9는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌이고, 각각의 R10은 독립적으로 하이드로카르빌옥시 또는 하이드록실이고, 하첨자 h + i + j + k = 1, h > 0, k > 0, i ≥ 0, j ≥ 0임).
  10. 삭제
KR1020207006970A 2017-08-24 2018-08-06 사출 성형가능한 실리콘 조성물 Active KR102693601B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762549661P 2017-08-24 2017-08-24
US62/549,661 2017-08-24
PCT/US2018/045341 WO2019040265A1 (en) 2017-08-24 2018-08-06 INJECTION MOLDABLE SILICONE COMPOSITION

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200035454A KR20200035454A (ko) 2020-04-03
KR102693601B1 true KR102693601B1 (ko) 2024-08-09

Family

ID=63528889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207006970A Active KR102693601B1 (ko) 2017-08-24 2018-08-06 사출 성형가능한 실리콘 조성물

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11453149B2 (ko)
EP (1) EP3673015B1 (ko)
JP (1) JP7220703B2 (ko)
KR (1) KR102693601B1 (ko)
CN (1) CN110997814B (ko)
TW (1) TWI803508B (ko)
WO (1) WO2019040265A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7040130B2 (ja) * 2018-03-02 2022-03-23 住友ゴム工業株式会社 トレッド用ゴム組成物およびタイヤ
US11598342B2 (en) * 2021-06-03 2023-03-07 Chin-Ping Wu Heat dissipation fan of magnetic suspension structure

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104448839A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 广州市白云化工实业有限公司 加成型液体硅橡胶及其制备方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3296291A (en) 1962-07-02 1967-01-03 Gen Electric Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
NL131800C (ko) 1965-05-17
US3516946A (en) 1967-09-29 1970-06-23 Gen Electric Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3989668A (en) 1975-07-14 1976-11-02 Dow Corning Corporation Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby
US4472470A (en) * 1983-07-07 1984-09-18 General Electric Silicones Transparent membrane structures
US4562096A (en) * 1984-12-24 1985-12-31 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions, use thereof and stabilizer therefor
US4784879A (en) 1987-07-20 1988-11-15 Dow Corning Corporation Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
JP2630993B2 (ja) 1988-06-23 1997-07-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
GB9103191D0 (en) 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
JP3712054B2 (ja) * 2001-04-13 2005-11-02 信越化学工業株式会社 固体高分子型燃料電池セパレータ用シール材料
DE10210014A1 (de) * 2002-03-07 2003-09-25 Wacker Chemie Gmbh Si-gebundene Wasserstoffatome aufweisende Siloxancopolymere als Antimisting Additive für Siliconbeschichtungszusammensetzungen
FR2880029B1 (fr) * 2004-12-23 2007-02-16 Rhodia Chimie Sa Composition silicone non jaunissante
US7767754B2 (en) * 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same
US7479522B2 (en) * 2005-11-09 2009-01-20 Momentive Performance Materials Inc. Silicone elastomer composition
DE102006016753A1 (de) * 2006-04-10 2007-10-11 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
EP2435516B1 (en) * 2009-05-29 2017-03-22 Dow Corning Corporation Silicone composition for producing transparent silicone materials and optical devices
JP2014051636A (ja) * 2012-09-10 2014-03-20 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、半導体デバイスの製造方法、および半導体デバイス
KR102126658B1 (ko) * 2013-08-28 2020-06-25 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 장치
JP5983566B2 (ja) * 2013-09-05 2016-08-31 信越化学工業株式会社 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物
JP5775231B1 (ja) * 2013-12-16 2015-09-09 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
EP3235873B1 (en) * 2014-12-18 2024-03-27 Momentive Performance Materials Japan LLC Polyorganosiloxane composition for molding, optical member, lens or cover for light source, and molding method
JP6678388B2 (ja) * 2014-12-25 2020-04-08 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP6277974B2 (ja) * 2015-02-26 2018-02-14 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
CN105273410A (zh) * 2015-11-04 2016-01-27 武汉纺织大学 一种高弹性加成硅橡胶的制备方法
EP3377583A1 (en) * 2015-11-18 2018-09-26 Dow Silicones Corporation Curable silicone composition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104448839A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 广州市白云化工实业有限公司 加成型液体硅橡胶及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20200139594A1 (en) 2020-05-07
JP2020531623A (ja) 2020-11-05
CN110997814B (zh) 2022-08-23
US11453149B2 (en) 2022-09-27
EP3673015B1 (en) 2024-01-03
EP3673015A1 (en) 2020-07-01
CN110997814A (zh) 2020-04-10
KR20200035454A (ko) 2020-04-03
JP7220703B2 (ja) 2023-02-10
WO2019040265A1 (en) 2019-02-28
TWI803508B (zh) 2023-06-01
TW201912720A (zh) 2019-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI716617B (zh) 透明液狀聚矽氧橡膠組成物
TWI415898B (zh) Polyvinyl silicone resin composition for grain bonding
JP5827834B2 (ja) シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、シリコーン樹脂シートの製造方法および光半導体装置
TWI434890B (zh) 加成可硬化聚矽氧樹脂組成物及使用彼之聚矽氧鏡片
CN104262970B (zh) 用于产生透明硅氧烷材料和光学器件的硅氧烷组合物
US8940851B2 (en) Highly transparent silicone mixtures that can be cross-linked by light
KR102548854B1 (ko) 성형용 폴리오르가노실록산 조성물, 광학용 부재, 광원용 렌즈 또는 커버, 및 성형방법
KR102780090B1 (ko) 플루오로실리콘 고무와 실리콘 고무의 적층체의 제조방법
JPWO2008047892A1 (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2011219597A (ja) シリコーン樹脂シート
TW201248938A (en) Silicone composition for sealing semiconductor
US8470952B2 (en) Composition for thermosetting silicone resin
JP5566036B2 (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
KR20110099177A (ko) 열경화성 실리콘 수지용 조성물
KR102693601B1 (ko) 사출 성형가능한 실리콘 조성물
JP4626759B2 (ja) 二液型シリコーン樹脂組成物の射出成形方法
JP2018172447A (ja) 架橋性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
WO2017043328A1 (ja) 架橋性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
TW202028361A (zh) 可固化聚矽氧組成物及其固化產物
KR102216289B1 (ko) 경화성 실리콘 조성물
KR20180135860A (ko) 경화성 실리콘 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20200310

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20210720

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20230801

Patent event code: PE09021S01D

E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event date: 20240213

Patent event code: PE09021S02D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20240715

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20240806

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20240807

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration