KR102680427B1 - film - Google Patents
film Download PDFInfo
- Publication number
- KR102680427B1 KR102680427B1 KR1020197038317A KR20197038317A KR102680427B1 KR 102680427 B1 KR102680427 B1 KR 102680427B1 KR 1020197038317 A KR1020197038317 A KR 1020197038317A KR 20197038317 A KR20197038317 A KR 20197038317A KR 102680427 B1 KR102680427 B1 KR 102680427B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polymer
- film
- layer
- minutes
- functional
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 279
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 121
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 23
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 9
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 277
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 201
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 66
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 50
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 37
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 29
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 29
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 27
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 23
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 20
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 18
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 18
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 16
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 16
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 12
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 11
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 9
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 4
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 4
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 3
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010057040 Temperature intolerance Diseases 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000008543 heat sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920001600 hydrophobic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920000874 polytetramethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEGMCKRARGJMAL-UHFFFAOYSA-N 2h-naphthalene-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)(C(O)=O)CC=CC2=C1 AEGMCKRARGJMAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUAGPGQUHZVJBQ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A bis(2-hydroxyethyl)ether Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCO)C=C1 UUAGPGQUHZVJBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCCC1CO XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- IRUJZVNXZWPBMU-UHFFFAOYSA-N cartap Chemical compound NC(=O)SCC(N(C)C)CSC(N)=O IRUJZVNXZWPBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229940094537 polyester-10 Drugs 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 1
- MEZLKOACVSPNER-GFCCVEGCSA-N selegiline Chemical compound C#CCN(C)[C@H](C)CC1=CC=CC=C1 MEZLKOACVSPNER-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(과제) 기능성 재료를 도포해서 기능성 재료층의 박막(기능성 막)을 얻기 위한 공정 기재로서 사용했을 때에, 도포성, 가공 후의 박리성, 기능성 막의 특성, 품위를 양호하게 하는 것이 가능한 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
(해결 수단) 폴리머 A층을 적어도 편면에 갖는 필름으로서, AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm1(nm), 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm2(nm)라고 했을 때에, 하기 식(I)을 만족하는 것을 특징으로 하는 필름.
Rm2-Rm1 > 0nm···(I)(Problem) To provide a film capable of improving applicability, peelability after processing, and the characteristics and quality of the functional film when used as a process substrate for obtaining a thin film of a functional material layer (functional film) by applying a functional material. The purpose is to
(Solution) A film having a polymer A layer on at least one side, wherein the maximum height of the polymer A layer determined by AFM is Rm1 (nm), and the maximum height of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Rm2. A film characterized by satisfying the following formula (I) when expressed in terms of (nm).
Rm2-Rm1 > 0nm···(I)
Description
본 발명은 제조 공정용 필름에 관한 것이다.The present invention relates to films for manufacturing processes.
열가소성 수지 필름은 각종 특성에 따라, 광학 용도, 포장 용도, 공업 재료용도 등에서 폭넓게 사용되고 있다. 또한, 공업 재료 용도에 있어서는 반도체의 박막이나 회로 부재를 제조하기 위한 공정 기재로서 열가소성 수지 필름이 사용되고 있고, 예를 들면 반도체를 제조할 때에 사용되는 반도체 이면용 필름(예를 들면 특허문헌 1)이나, 회로 부재 형성시에 사용되는 이형 필름(예를 들면 특허문헌 2)이 제안되어 있다.Thermoplastic resin films are widely used in optical applications, packaging applications, and industrial material applications, depending on their various properties. In addition, in industrial material applications, thermoplastic resin films are used as process substrates for manufacturing semiconductor thin films and circuit members, for example, films for the back side of semiconductors (for example, patent document 1), which are used when manufacturing semiconductors. , a release film (for example, patent document 2) used when forming a circuit member has been proposed.
특허문헌 1에 나타내는 바와 같은 필름의 경우, 열팽창성 미소구가 가열에 의해 팽창해서 필름 표면 형상을 변화시킴으로써 반도체의 픽업성을 향상시키고 있지만, 표면 형상의 변화가 크기 때문에 반도체보다 유연한 도포 재료의 공정 기재로서 사용할 경우에는 해당 도포 재료에 표면 형상 변화가 전사되어버려서, 얻어지는 도포 재료의 평활성이 불충분해지거나, 앵커 효과에 의해 소망의 박리성을 얻는 것이 곤란한 경우가 있었다. 또한, 점착제층이 필름의 최표면에 배치되기 때문에, 필름 자신이 손상되기 쉬운 경우나, 이물이 부착되기 쉬운 경우가 있었다.In the case of a film as shown in Patent Document 1, the heat-expandable microspheres expand by heating and change the surface shape of the film to improve the pick-up properties of the semiconductor. However, since the change in surface shape is large, the process of applying a coating material that is more flexible than that of the semiconductor is required. When used as a base material, changes in surface shape may be transferred to the coating material, resulting in insufficient smoothness of the resulting coating material, or it may be difficult to obtain the desired peelability due to the anchor effect. Additionally, since the adhesive layer is disposed on the outermost surface of the film, there are cases where the film itself is easily damaged or foreign substances are easily attached.
특허문헌 2에 나타내는 바와 같은 필름의 경우, 매트 형상의 표면 설계로 되어 있고, 공정 기재로서 사용할 때에 얻어지는 도포 재료의 평활성이 불충분해지거나, 도포 재료에 따라서는 소망의 박리성을 얻는 것이 곤란한 경우가 있었다.In the case of a film as shown in Patent Document 2, it has a mat-shaped surface design, and when used as a process substrate, the smoothness of the coating material obtained may be insufficient, or it may be difficult to obtain the desired peelability depending on the coating material. there was.
본 발명에서는 상기 결점을 해소하고, 기능성 재료를 도포해서 기능성 재료층의 박막(기능성 막)을 얻기 위한 공정 기재로서 사용했을 때에, 도포성, 가공 후의 박리성, 기능성 막의 특성, 품위를 양호하게 하는 것이 가능한 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.In the present invention, the above-described drawbacks are overcome, and when used as a process substrate for applying a functional material to obtain a thin film of a functional material layer (functional film), the applicability, peelability after processing, and the characteristics and quality of the functional film are improved. The purpose is to provide a film that can be used.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 1 필름은 이하의 구성을 갖는다.The first film of the present invention for solving the above problems has the following structure.
(1) 폴리머 A층을 적어도 편면에 갖는 필름으로서, AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm1(nm), 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm2(nm)라고 했을 때에, 하기 식(I)을 만족하는 것을 특징으로 하는 필름.(1) A film having a polymer A layer on at least one side, wherein the maximum height of the polymer A layer determined by AFM is Rm1 (nm), and the maximum height of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Rm2 ( A film characterized by satisfying the following formula (I) when expressed as nm).
Rm2-Rm1 > 0nm···(I)Rm2-Rm1 > 0nm···(I)
(2) 하기 식(II)을 만족하는 (1)에 기재된 필름.(2) The film according to (1) that satisfies the following formula (II).
1nm ≤(Rm2-Rm1) ≤ 2.0×104nm···(II)1nm ≤ (Rm2-Rm1) ≤ 2.0×10 4 nm···(II)
(3) 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 산술 평균 조도를 Ra2(nm)라고 했을 때에, 하기 식(III)을 만족하는 (1) 또는 (2)에 기재된 필름.(3) The film according to (1) or (2) that satisfies the following formula (III) when the arithmetic mean roughness of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Ra2 (nm).
6 ≤(Rm2/Ra2) ≤15···(III)6 ≤ (Rm2/Ra2) ≤15···(III)
(4) 하기 식(IV)을 만족하는 (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 필름.(4) The film according to any one of (1) to (3) that satisfies the following formula (IV).
(Rm2/Ra2) - (Rm1/Ra1) > 0···(IV)(Rm2/Ra2) - (Rm1/Ra1) > 0···(IV)
(5) 폴리머 A층의 주성분이 폴리에스테르계 수지인 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 필름.(5) The film according to any one of (1) to (4), wherein the main component of the polymer A layer is a polyester resin.
(6) 180℃ 5분간 가열 처리 후의 폴리머 A층의 광택도(60°)가 30 이상인 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 필름.(6) The film according to any one of (1) to (5), wherein the polymer A layer after heat treatment at 180°C for 5 minutes has a glossiness (60°) of 30 or more.
(7) 폴리머 A층의 압입 탄성률이 800N/㎟ 이상 6,000N/㎟ 이하인 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 필름.(7) The film according to any one of (1) to (6), wherein the polymer A layer has an indentation elastic modulus of 800 N/mm 2 or more and 6,000 N/mm 2 or less.
(8) 주배향축 방향 및 주배향축과 직교하는 방향에 있어서 인열 전파 저항이 4.0N/mm 이상 12.0N/mm 이하인 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 필름.(8) The film according to any one of (1) to (7), wherein the film has a tear propagation resistance of 4.0 N/mm or more and 12.0 N/mm or less in the main orientation axis direction and the direction perpendicular to the main orientation axis.
(9) 제조 공정 용도에 사용되는 (1)∼(8) 중 어느 하나에 기재된 필름.(9) The film according to any one of (1) to (8) used for manufacturing process purposes.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 2 필름은 이하의 구성을 갖는다. 즉, 폴리머 A층을 적어도 편면에 갖는 필름으로서, 폴리머 A층의 표면 자유 에너지를 SE1(mN/m), 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 폴리머 A층의 표면 자유 에너지를 SE2(mN/m)라고 했을 때에, 하기 식(I)을 만족하는 것을 특징으로 하는 필름이다.The second film of the present invention for solving the above problems has the following structure. That is, it is a film having a polymer A layer on at least one side, and the surface free energy of the polymer A layer is SE1 (mN/m), and the surface free energy of the polymer A layer after heat treatment at 180°C for 5 minutes is SE2 (mN/m). ), it is a film characterized by satisfying the following formula (I).
SE1-SE2 > 0mN/m···(a)SE1-SE2 > 0mN/m···(a)
본 발명의 제 1, 제 2 필름은 가열 전의 밀착성, 가열 후의 박리성을 양호하게 할 수 있기 때문에, 기능성 재료를 도포해서 기능성 재료의 박막(기능성 막)을 얻기 위한 공정 기재로서 사용했을 때에, 기능성 막의 특성, 품위를 향상시키는 효과를 발휘한다.Since the first and second films of the present invention can have good adhesion before heating and good peelability after heating, when used as a process substrate for obtaining a thin film of a functional material (functional film) by applying a functional material, the functional material can be obtained. It has the effect of improving the properties and quality of the membrane.
이하, 본 발명의 필름에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the film of the present invention will be described in detail.
[제 1 필름][First film]
본 발명의 제 1 필름은 폴리머 A층을 적어도 편면에 갖는 필름으로서, AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm1(nm), 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm2(nm)라고 했을 때에, 하기 식(I)을 만족하는 것이 중요하다.The first film of the present invention is a film having a polymer A layer on at least one side, and the maximum height of the polymer A layer determined by AFM is Rm1 (nm), and the maximum height of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Rm1 (nm). When the height is Rm2 (nm), it is important to satisfy the following equation (I).
Rm2-Rm1 > 0nm···(I)Rm2-Rm1 > 0nm···(I)
여기에서, Rm1(nm)은 이하와 같이 구한 값으로 한다. Bruker AXS제의 「Nano ScopeV Dimension Icon」 등의 AFM(원자간력 현미경)에 있어서, 실리콘 캔틸레버를 탐침으로서 적용하고, 태핑 모드에서 필름의 표면 형상을 계측한 후, AFM에 부속된 소프트웨어(예를 들면 Nano Scope Analysis 등)를 이용하여, 컷오프 3nm의 조건에서 최대 높이를 산출했다. 이러한 측정을 5회 반복하고, 5회 측정의 평균치를 구한다. 또한, 측정 방향(탐침의 주사 방향)은 임의의 일방향 및 임의의 일방향과 직교하는 방향의 계 2방향에서 측정을 행하고, 각 방향에서의 최대 높이의 평균치 (즉, 임의의 일방향의 5회의 측정치와, 임의의 일방향과 직교하는 방향의 5회의 측정치의 합계 10회 측정치의 평균치)를 Rm1(nm)로서 채용한다. Here, Rm1 (nm) is taken as the value obtained as follows. In an AFM (atomic force microscope) such as "Nano ScopeV Dimension Icon" manufactured by Bruker AXS, a silicon cantilever is applied as a probe, the surface shape of the film is measured in tapping mode, and then the software attached to the AFM (e.g. For example, Nano Scope Analysis, etc.), the maximum height was calculated under the condition of a cutoff of 3 nm. Repeat this measurement 5 times and take the average of the 5 measurements. In addition, the measurement direction (scanning direction of the probe) is measured in one direction and two directions perpendicular to the direction, and the average value of the maximum height in each direction (i.e., the five measurements in one direction and the average of the maximum height in each direction is measured) , the average value of 10 measurements (a total of 5 measurements in a direction orthogonal to any one direction) is adopted as Rm1 (nm).
또한, Rm2(nm)는 180℃ 5분간 가열 처리를 행한 필름에 대해서, Rm1(nm)과 같은 방법으로 최대 높이를 5회 산출하고, 5회 측정의 평균치를 구한다. 또한, 측정 방향(탐침의 주사 방향)은 임의의 일방향 및 임의의 일방향과 직교하는 방향의 계 2방향에서 측정을 행하고, 각 방향에서의 최대 높이의 평균치(즉, 임의의 일방향의 5회의 측정치와, 임의의 일방향과 직교하는 방향의 5회의 측정치의 합계 10회 측정치의 평균치)를 각각 Rm2(nm)로서 채용한다.Additionally, for Rm2 (nm), the maximum height is calculated 5 times in the same manner as Rm1 (nm) for a film subjected to heat treatment at 180°C for 5 minutes, and the average value of the 5 measurements is obtained. In addition, the measurement direction (scanning direction of the probe) is measured in one direction and two directions perpendicular to the direction perpendicular to the direction, and the average value of the maximum height in each direction (i.e., the five measurements in one direction and , the average value of 10 measurements (a total of 5 measurements in a direction orthogonal to any one direction) is adopted as Rm2 (nm).
본 발명에 있어서의 180℃ 5분간 열처리란, 기능성 막의 공정 기재로서 필름을 사용했을 때에, 기능성 막의 건조, 기능성 향상을 위해서 생기는 필름에의 가열을 모방한 처리이며, 예를 들면, 180℃로 설정한 열풍 순환 방식의 컨베이어 오븐에 필름을 5분간에 걸쳐서 반송하는 처리를 가리킨다. 또한, 필름을 반송할 때에는 2매의 금속 프레임에 의해 필름을 끼운 후, 금속 프레임을 금속 클립으로 고정함으로써 필름이 직접 컨베이어에 접촉하지 않도록 해서 행하는 것으로 한다.Heat treatment at 180°C for 5 minutes in the present invention is a treatment that imitates the heating of the film that occurs for drying the functional film and improving functionality when using the film as a process substrate for the functional film, for example, set to 180°C. This refers to a process in which the film is conveyed in a conveyor oven with hot air circulation over a period of 5 minutes. Additionally, when conveying the film, the film is sandwiched between two metal frames and the metal frames are fixed with metal clips to prevent the film from directly contacting the conveyor.
본 발명에 있어서, 식(I)은 AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이가 180℃ 5분 간의 열처리 후에 커지는 것을 나타내고 있다. 또한, Rm1(nm), Rm2(nm) 등, 본 조건에서 구한 최대 높이는 일반적인 접촉식 3차원 조도계로의 측정과 달리 측정 범위가 매우 좁기 때문에, 예를 들면 공지의 샌드 매트 가공 필름, 엠보싱 가공 필름, 니딩 입자에 의한 매트 필름의 요철의 영향을 받기 어려운 값으로 되어 있다. AFM으로 구해지는 미소 범위에서의 최대 높이를 가열 후에 크게 함으로써, 예를 들면 본 발명의 필름이 기능성 막과 적층된 구성이었을 경우에, 기능성 막의 평활성을 크게 변화시키지 않고 필름과 기능성 막의 계면에 미소한 공간을 형성하여, 기능성 막과의 밀착성을 저하시키는 것이 가능해진다. 즉, 본 발명의 필름은 AFM으로 구해지는 미소 범위에서의 최대 높이를 가열 후에 크게 함으로써, 가열 전의 기능성 막과의 밀착성 및 가열 후의 기능성 막과의 박리성을 양립시킬 수 있는 것을 발견한 것이다.In the present invention, formula (I) indicates that the maximum height of the polymer A layer determined by AFM increases after heat treatment at 180°C for 5 minutes. In addition, the maximum height obtained under these conditions, such as Rm1 (nm) and Rm2 (nm), has a very narrow measurement range, unlike measurement with a general contact-type 3D roughness meter, such as known sand mat processed films and embossed films. , It is a value that is less susceptible to the influence of unevenness of the mat film due to kneading particles. By increasing the maximum height in the microscopic range determined by AFM after heating, for example, when the film of the present invention is laminated with a functional film, a microscopic amount is formed at the interface between the film and the functional film without significantly changing the smoothness of the functional film. By forming a space, it becomes possible to reduce adhesion to the functional film. That is, it was discovered that the film of the present invention can achieve both adhesion to the functional film before heating and peelability from the functional film after heating by increasing the maximum height in the microscopic range determined by AFM after heating.
Rm1(nm), Rm2(nm)를 식(I)의 범위로 하기 위한 방법으로서는, 폴리머 A층을 2종류 이상의 폴리머를 조합시킨 구성으로 하고, 폴리머 A층을 연신시킨 후, 폴리머 A층에 포함되는 폴리머 중에서 저융점 폴리머만을 180℃ 5분간의 가열에 의해 변형시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법, 폴리머 A층에 결정성 폴리머를 포함하는 구성으로 하고, UV 처리나 플라즈마 처리 등에 의해 폴리머 A층에 미결정을 형성시키고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 미결정 주변의 비결정 부분만을 열운동시켜서 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법, 폴리머 A층에 미소한 공극을 형성해 두고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 공극 주변의 폴리머를 연화시켜서 공극의 형상을 변화시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 폴리머 A층을 연신시킨 후, 폴리머 A층에 포함되는 폴리머 중에서 저융점 폴리머만을 180℃ 5분간의 가열에 의해 변형시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법을 사용하는 경우에는, 저융점 폴리머 융점보다 20℃ 이상 100℃ 이하 높은 온도에서 연신하는 것이 저융점 폴리머의 도메인 운동성과 운동을 위한 변형 축적을 양립시키는 점으로부터 바람직하게 사용된다.As a method for keeping Rm1 (nm) and Rm2 (nm) in the range of formula (I), the polymer A layer is composed of a combination of two or more types of polymers, and after stretching the polymer A layer, the polymer A layer is incorporated into the polymer A layer. Among the polymers available, only low-melting point polymers are deformed by heating at 180°C for 5 minutes to form deformation on the surface of the polymer A layer. The polymer A layer is composed of a crystalline polymer, and the polymer is subjected to UV treatment, plasma treatment, etc. A method of forming strain on the surface of layer A by forming microcrystals in layer A and subjecting only the amorphous portion around the crystallites to thermal movement by heating at 180°C for 5 minutes. Microscopic voids are formed in the polymer layer A and heated at 180°C for 5 minutes. Examples include a method of softening the polymer around the pores by heating to change the shape of the pores, thereby forming strain on the surface of the polymer A layer. In addition, when using a method of forming strain on the surface of the polymer A layer by stretching the polymer A layer and then deforming only the low melting point polymer among the polymers included in the polymer A layer by heating at 180°C for 5 minutes, the low melting point polymer is Stretching at a temperature 20°C or more and 100°C or less higher than the polymer melting point is preferably used because it balances the domain mobility of the low melting point polymer and strain accumulation for movement.
본 발명의 제 1 필름은 기능성 막을 제조하기 위한 공정 기재로서 사용했을 경우에, 기능성 막의 평활성, 가열 후의 박리성을 양호하게 하는 관점으로부터, 하기 식(II)을 만족하는 것이 바람직하다. When the first film of the present invention is used as a process substrate for producing a functional film, it is preferable to satisfy the following formula (II) from the viewpoint of improving the smoothness of the functional film and the peelability after heating.
1nm ≤(Rm2-Rm1) ≤ 2.0×104nm···(II)1nm ≤ (Rm2-Rm1) ≤ 2.0×10 4 nm···(II)
본 발명의 제 1 필름은 (Rm2-Rm1)을 1nm 이상으로 함으로써, 가열 후의 박리성이 양호해진다. (Rm2-Rm1)은 가열 후의 박리성을 보다 양호하게 하는 관점으로부터, 3nm 이상이 보다 바람직하다. 또한, (Rm2-Rm1)을 2.0×104nm 이하로 함으로써, 기능성 막의 평활성이나, 평활성에 따른 기능이 양호해진다. (Rm2-Rm1)은 기능성 막의 평활성이나, 평활성에 따른 기능을 보다 양호하게 하는 관점으로부터, 1.0×103nm 이하가 보다 바람직하고, 100nm 이하가 더욱 바람직하고, 50nm 이하가 특히 바람직하고, 20nm 이하가 가장 바람직하다. The first film of the present invention has good peelability after heating by setting (Rm2-Rm1) to 1 nm or more. (Rm2-Rm1) is more preferably 3 nm or more from the viewpoint of improving peelability after heating. Additionally, by setting (Rm2-Rm1) to 2.0 x 10 4 nm or less, the smoothness of the functional film and the function associated with the smoothness become good. (Rm2-Rm1) is more preferably 1.0 × 10 3 nm or less, more preferably 100 nm or less, particularly preferably 50 nm or less, from the viewpoint of improving the smoothness of the functional film and the function due to the smoothness. is most desirable.
(Rm2-Rm1)을 식(II)의 범위로 하기 위한 방법으로서는, 폴리머 A층을 2종류 이상의 폴리머를 조합시킨 구성으로 하고, 폴리머 A층을 연신시킨 후, 폴리머 A층에 포함되는 폴리머 중에서 저융점 폴리머만을 180℃ 5분간의 가열에 의해 변형시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, 폴리머 A층에 포함되는 폴리머 중에서 저융점 폴리머를 사이드 피드 방식에 의해 압출기에 투입하는 방법을 들 수 있다. 저융점 폴리머만을 사이드 피드 방식으로 투입함으로써, 저융점 폴리머가 융점보다 훨씬 높은 온도(예를 들면, 폴리머 A층에 포함되고, 주성분의 융점이 높은 폴리머에 적합한 압출 온도)에서 압출되어, 용융 점도가 낮아져서 폴리머 A층의 주성분인 폴리머와의 분산성 저하를 억제하는 것이 가능해진다. 그 밖의 방법으로서는, 폴리머 A층에 결정성 폴리머를 포함하는 구성으로 하고, UV 처리나 플라즈마 처리 등에 의해 폴리머 A층에 미결정을 형성시키고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 미결정 주변의 비결정 부분만을 열 운동시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, UV 처리나 플라즈마 처리 등의 표면 처리 조건과 폴리머 A층 중의 결정성 폴리머의 농도를 조정하는 방법, 폴리머 A층에 미소한 공극을 형성해 두고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 공극 주변의 폴리머를 연화시켜서 공극의 형상을 변화시켜, 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, 공극의 크기를 특정 범위로 하는 방법 등을 들 수 있다.As a method for keeping (Rm2-Rm1) in the range of formula (II), the polymer A layer is composed of a combination of two or more types of polymers, the polymer A layer is stretched, and then the lowest polymer contained in the polymer A layer is added. In the method of forming strain on the surface of the polymer A layer by deforming only the melting point polymer by heating at 180°C for 5 minutes, a method of feeding a low melting point polymer among the polymers contained in the polymer A layer into an extruder by a side feed method is included. You can. By injecting only the low-melting point polymer through the side feed method, the low-melting point polymer is extruded at a temperature much higher than the melting point (e.g., an extrusion temperature suitable for the polymer contained in the polymer A layer and whose main component has a high melting point), and the melt viscosity increases. It becomes possible to suppress the decrease in dispersibility with the polymer, which is the main component of the polymer A layer. As another method, the polymer A layer is composed of a crystalline polymer, microcrystals are formed in the polymer A layer by UV treatment or plasma treatment, and only the amorphous portion around the crystallites is heated at 180°C for 5 minutes. In the method of forming strain on the surface of the polymer A layer by exercising it, a method of adjusting the surface treatment conditions such as UV treatment or plasma treatment and the concentration of the crystalline polymer in the polymer A layer, forming microscopic voids in the polymer A layer , a method of softening the polymer around the pores by heating at 180°C for 5 minutes to change the shape of the pores, thereby forming strain on the surface of the polymer A layer, and a method of setting the size of the pores to a specific range. .
본 발명의 제 1 필름은 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 산술 평균 조도를 Ra2(nm)라고 했을 때에, 기능성 막을 제조하기 위한 공정 기재로서 사용했을 경우에 기능성 막의 평활성, 가열 후의 박리성을 양호하게 하는 관점으로부터 하기 식(III)을 만족하는 것이 바람직하다.The first film of the present invention has the smoothness of the functional film when used as a process substrate for manufacturing a functional film, when the arithmetic mean roughness of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Ra2 (nm). , it is preferable to satisfy the following formula (III) from the viewpoint of improving peelability after heating.
6 ≤(Rm2/Ra2) ≤ 15···(III)6 ≤ (Rm2/Ra2) ≤ 15···(III)
여기에서, Ra2(nm)는 이하와 같이 구한 값으로 한다. Bruker AXS제의 「Nano ScopeV Dimension Icon」 등의 AFM(원자간력 현미경)에 있어서, 실리콘 캔틸레버를 탐침으로서 적용하고, 태핑 모드에서 180℃ 5분간 가열 처리를 행한 필름의 표면 형상을 계측한 후, AFM에 부속된 소프트웨어(예를 들면 Nano Scope Analysis 등)를 이용하여, 컷오프 3nm의 조건에서 산술 평균 조도를 산출했다. 이러한 측정을 5회 반복하고, 5회 측정치의 평균치를 구한다. 또한, 측정 방향(탐침의 주사 방향)은 임의의 일방향 및 임의의 일방향과 직교하는 방향의 계 2방향에 대해서 측정을 행하고, 각 방향에서의 산술 평균 조도의 평균치(즉, 임의의 일방향의 5회의 측정치와, 임의의 일방향과 직교하는 방향의 5회의 측정치의 합계 10회 측정치의 평균치)를 Ra2(nm)로서 채용한다. (Rm2/Ra2)는 폴리머 A층에 있어서의 180℃ 5분간 가열 처리 후의 AFM에서의 최대 높이를 180℃ 5분간 가열 처리 후의 AFM에 의한 산술 평균 조도로 나눈 값이며, (Rm2/Ra2)가 작을수록 AFM에 있어서의 산술 평균 조도에 대한 최대 높이가 작고, 즉 AFM으로 구한 요철의 최대 높이의 산과 그 밖의 산의 높이의 차가 작은 경향을 나타낸다. 또한, (Rm2/Ra2)가 클수록 AFM에 있어서의 산술 평균 조도에 대한 최대 높이가 크고, 즉 AFM으로 구한 요철의 최대 높이의 산과 그 밖의 산의 높이의 차가 큰 경향을 나타낸다. 기능성 막을 제조하기 위한 공정 기재로서 필름을 적용할 경우에 있어서, (Rm2/Ra2)가 지나치게 작으면, 최대 높이의 산 이외의 산이 전체적으로 낮아져서, 기능성 막과의 가열 후의 박리성이 불충분한 경우가 있고, (Rm2/Ra2)가 지나치게 크면, 최대 높이의 산 이외의 산도 전체적으로 높아져서, 기능성 막의 평활성이 불충분해지는 경우가 있다. 그 때문에, 본 발명의 필름은 (Rm2/Ra2)를 식(III)의 범위로 함으로써 기능성 막의 평활성, 가열 후의 박리성을 높은 범위에서 양립시키는 것이 가능해진다. 더욱이, (Rm2/Ra2)는 기능성 막의 표면 형상과 상관이 보여지는 값이며, 기능성 막끼리를 적층해서 사용하는 용도(예를 들면, 칩 적층 세라믹 콘덴서나 칩 인덕터 등의 회로 부재 용도)에 있어서는 Rm2(nm)나 Ra2(nm)가 아니라 (Rm2/Ra2)를 식(III)의 범위로 함으로써, 기능성 막끼리를 적층했을 때의 적층 부분의 공극을 적절한 범위로 할 수 있고, 기능성 막을 적층체로 했을 때의 각종 특성(예를 들면 적층시의 소형화, 저배화 등)을 양호하게 할 수도 있다. 본 발명의 필름의 (Rm2/Ra2)는 기능성 필름의 박리성과 평활성을 양립시키는 관점으로부터, 7 이상 14 이하가 보다 바람직하고, 8 이상 12 이하가 특히 바람직하다. Here, Ra2 (nm) is taken as the value obtained as follows. In an AFM (atomic force microscope) such as "Nano ScopeV Dimension Icon" manufactured by Bruker AXS, a silicon cantilever is applied as a probe, and the surface shape of a film subjected to heat treatment at 180°C for 5 minutes in tapping mode is measured. Using software attached to AFM (e.g. Nano Scope Analysis, etc.), the arithmetic mean illuminance was calculated under the condition of a cutoff of 3 nm. Repeat this measurement 5 times and take the average of the 5 measurements. In addition, the measurement direction (scanning direction of the probe) is measured in an arbitrary direction and in two directions perpendicular to the arbitrary direction, and the average value of the arithmetic mean illuminance in each direction (i.e., 5 times in an arbitrary direction) is measured. The measured value and the average value of 10 measurements (a total of 5 measurements in a direction perpendicular to any one direction) are adopted as Ra2 (nm). (Rm2/Ra2) is the maximum height in the polymer A layer by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes divided by the arithmetic average roughness by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes. (Rm2/Ra2) is small. The maximum height relative to the arithmetic average roughness in AFM is small, that is, the difference between the maximum height of the uneven peak height obtained by AFM and the heights of other peaks tends to be small. Additionally, the larger (Rm2/Ra2), the larger the maximum height relative to the arithmetic mean roughness in AFM, that is, the difference between the maximum height of the uneven peak height obtained by AFM and the heights of other peaks tends to be large. When applying a film as a process substrate for manufacturing a functional film, if (Rm2/Ra2) is too small, acids other than the acid with the maximum height may be lowered overall, and peelability from the functional film after heating may be insufficient. , (Rm2/Ra2) is too large, the overall acidity other than the acid with the maximum height may become high, and the smoothness of the functional film may become insufficient. Therefore, in the film of the present invention, by setting (Rm2/Ra2) in the range of formula (III), it becomes possible to achieve both the smoothness of the functional film and the peelability after heating in a high range. Furthermore, (Rm2/Ra2) is a value that appears to be correlated with the surface shape of the functional film, and in applications where functional films are stacked (for example, in circuit member applications such as chip multilayer ceramic capacitors or chip inductors), Rm2 By setting (Rm2/Ra2), rather than (nm) or Ra2 (nm), to the range of equation (III), the voids in the laminated portion when the functional membranes are laminated can be set to an appropriate range, and the functional membranes can be formed into a laminate. Various characteristics (e.g., miniaturization during lamination, low profile, etc.) can also be improved. From the viewpoint of achieving both the peelability and smoothness of the functional film, (Rm2/Ra2) of the film of the present invention is more preferably 7 or more and 14 or less, and especially preferably 8 or more and 12 or less.
(Rm2/Ra2)를 소망의 범위로 하기 위한 방법으로서는, 폴리머 A층을 2종류 이상의 폴리머를 조합시킨 구성으로 하고, 폴리머 A층을 연신시킨 후, 폴리머 A층에 포함되는 폴리머 중에서 저융점 폴리머만을 180℃ 5분간의 가열에 의해 변형시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, 폴리머 A층 전체에 대한 저융점 폴리머의 농도, 폴리머 A층의 두께를 특정 범위로 조정하는 방법, 폴리머 A층에 결정성 폴리머를 포함하는 구성으로 하고, UV 처리나 플라즈마 처리 등에 의해 폴리머 A층에 미결정을 형성시키고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 미결정 주변의 비결정 부분만을 열운동시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, UV 처리나 플라즈마 처리 등의 표면 처리 조건과 폴리머 A층 중의 결정성 폴리머의 농도를 조정하는 방법, 폴리머 A층에 미소한 공극을 형성해 두고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 공극 주변의 폴리머를 연화시켜서 공극의 형상을 변화시켜, 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, 공극의 크기를 특정 범위로 하는 방법 등을 들 수 있다.As a method for keeping (Rm2/Ra2) in the desired range, the polymer A layer is composed of a combination of two or more types of polymers, the polymer A layer is stretched, and then only the low melting point polymer is added from among the polymers contained in the polymer A layer. In the method of forming strain on the surface of the polymer A layer by heating at 180°C for 5 minutes, the concentration of the low melting point polymer for the entire polymer A layer and the thickness of the polymer A layer are adjusted to a specific range, Polymer A The layer is composed of a crystalline polymer, microcrystals are formed in the polymer A layer by UV treatment or plasma treatment, and only the amorphous portion around the crystallites is thermally moved by heating at 180°C for 5 minutes to form a crystallite on the surface of the polymer A layer. In the method of forming the strain, the surface treatment conditions such as UV treatment or plasma treatment and the concentration of the crystalline polymer in the polymer A layer are adjusted, a microscopic void is formed in the polymer A layer, and heating is performed at 180°C for 5 minutes. In the method of softening the polymer around the pores to change the shape of the pores and forming strain on the surface of the polymer A layer, a method of setting the size of the pores to a specific range is included.
본 발명의 제 1 필름은 AFM으로 구한 폴리머 A층의 산술 평균 조도를 Ra1(nm)이라고 했을 때에, 기능성 막을 제조하기 위한 공정 기재로서 사용했을 경우에, 가열 후의 박리성을 양호하게 하는 관점으로부터, 하기 식(IV)을 만족하는 것이 바람직하다.When the first film of the present invention is used as a process substrate for manufacturing a functional film when the arithmetic mean roughness of the polymer A layer determined by AFM is Ra1 (nm), from the viewpoint of improving peelability after heating, It is preferable that the following formula (IV) is satisfied.
(Rm2/Ra2) - (Rm1/Ra1) > 0···(IV)(Rm2/Ra2) - (Rm1/Ra1) > 0···(IV)
여기에서, Ra1(nm)은 이하와 같이 구한 값으로 한다. Bruker AXS제의 「Nano ScopeV Dimension Icon」 등의 AFM(원자간력 현미경)에 있어서, 실리콘 캔틸레버를 탐침으로서 적용하고, 태핑 모드에서 필름의 표면 형상을 계측한 후, AFM에 부속된 소프트웨어(예를 들면 Nano Scope Analysis 등)를 이용하여, 컷오프 3nm의 조건에서 산술 평균 조도를 산출했다. 이러한 측정을 5회 반복하고, 5회 측정치의 평균치를 구한다. 또한, 측정 방향(탐침의 주사 방향)은 임의의 일방향 및 임의의 일방향과 직교하는 방향의 계 2방향에 대해서 측정을 행하고, 각 방향에서의 산술 평균 조도의 평균치를 Ra1(nm)로서 채용한다. 필름을 가열하기 전의 값인 (Rm1/Ra1)과 비교하여, 180℃ 5분간 처리 후의 값인 (Rm2/Ra2)를 크게 함으로써, 가열 후의 최대 높이 이외의 산의 높이가 커지거나, 또는 가열 후의 최대 높이의 산이 낮아지기 때문에, 폴리머 A층과 기능성 막의 층간 변형을 형성하기 쉽게 할 수 있어서, 가열 후의 박리성을 양호하게 할 수 있다.Here, Ra1 (nm) is taken as the value obtained as follows. In an AFM (atomic force microscope) such as "Nano ScopeV Dimension Icon" manufactured by Bruker AXS, a silicon cantilever is applied as a probe, the surface shape of the film is measured in tapping mode, and then the software attached to the AFM (e.g. For example, Nano Scope Analysis, etc.), the arithmetic average roughness was calculated under the condition of a cutoff of 3 nm. Repeat this measurement 5 times and take the average of the 5 measurements. In addition, the measurement direction (scanning direction of the probe) is measured in one direction and two directions perpendicular to the direction perpendicular to the direction, and the average value of the arithmetic mean illuminance in each direction is taken as Ra1 (nm). By increasing the value (Rm2/Ra2), which is the value after treatment at 180°C for 5 minutes, compared to (Rm1/Ra1), which is the value before heating the film, the height of the acid other than the maximum height after heating increases, or the maximum height after heating increases. Since the acid content is low, interlayer strain between the polymer A layer and the functional film can be easily formed, and peelability after heating can be improved.
(Rm1/Ra1), (Rm2/Ra2)에 대해서, (IV)식의 관계를 만족시키기 위한 방법으로서는 폴리머 A층을 2종류 이상의 폴리머를 조합시킨 구성으로 하고, 폴리머 A층을 연신시킨 후, 폴리머 A층에 포함되는 폴리머 중에서 저융점 폴리머만을 180℃ 5분간의 가열에 의해 변형시켜서 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, 저융점 폴리머의 종류나 농도를 특정 성분으로 하는 방법, 폴리머 A층에 결정성 폴리머를 포함하는 구성으로 하고, UV 처리나 플라즈마 처리 등에 의해 폴리머 A층에 미결정을 형성시키고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 미결정 주변의 비결정 부분만을 열운동시켜서 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, UV 처리나 플라즈마 처리 등의 표면 처리 조건과 폴리머 A층 중의 결정성 폴리머의 농도를 조정하는 방법, 폴리머 A층에 미소한 공극을 형성해 두고, 180℃ 5분간의 가열에 의해 공극 주변의 폴리머를 연화시켜서 공극의 형상을 변화시켜, 폴리머 A층 표면에 변형을 형성시키는 방법에 있어서, 공극의 크기를 특정 범위로 하는 방법 등을 들 수 있다.For (Rm1/Ra1) and (Rm2/Ra2), a method to satisfy the relationship of equation (IV) is to make the polymer A layer into a composition of two or more types of polymers, stretch the polymer A layer, and then stretch the polymer A layer. In the method of forming strain on the surface of A layer by deforming only the low melting point polymer among the polymers contained in the A layer by heating at 180°C for 5 minutes, the type and concentration of the low melting point polymer are used as specific components, polymer A layer It is composed of a crystalline polymer, microcrystals are formed in the polymer A layer by UV treatment or plasma treatment, and only the amorphous portion around the crystallites is subjected to thermal movement by heating at 180°C for 5 minutes to deform the surface of the polymer A layer. In the method of forming, a method of adjusting surface treatment conditions such as UV treatment or plasma treatment and the concentration of crystalline polymer in the polymer A layer, forming microscopic voids in the polymer A layer, and heating at 180°C for 5 minutes A method of softening the polymer around the pores to change the shape of the pores to create strain on the surface of the polymer A layer includes a method of setting the size of the pores to a specific range.
[제 2 필름][Second Film]
본 발명의 제 2 필름은 폴리머 A층을 적어도 편면에 갖는 필름으로서, 폴리머 A층의 표면 자유 에너지를 SE1(mN/m), 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 폴리머 A층의 표면 자유 에너지를 SE2(mN/m)라고 했을 때에, 하기 식(a)을 만족하는 것이 중요하다.The second film of the present invention is a film having a polymer A layer on at least one side, and the surface free energy of the polymer A layer is SE1 (mN/m), and the surface free energy of the polymer A layer after heat treatment at 180°C for 5 minutes is When SE2 (mN/m), it is important to satisfy the following equation (a).
SE1-SE2 > 0mN/m···(a)SE1-SE2 > 0mN/m···(a)
여기에서, SE1(mN/m), SE2(mN/m)는 이하와 같이 구한 값으로 한다. 23℃, 65%RH의 조건하에서 24시간 조습한 필름에 대해서, 접촉각계(Kyowa Interface Science, Inc.제, CA-D형)를 사용하고, 물, 에틸렌글리콜, 포름아미드, 및 요오드화 메틸렌의 4종류의 측정액을 사용하고, Kyowa Interface Science, Inc.제의 접촉각계 CA-D형을 이용하여, 필름 표면에 대한 정적 접촉각을 구했다. 각각의 액체에 대해서 얻어진 접촉각과 측정액의 표면장력의 각 성분을 하기 식에 각각 대입하고, 4개의 식으로 이루어지는 연립방정식을 γL , γ+, γ-에 대해서 풀었다.Here, SE1 (mN/m) and SE2 (mN/m) are taken as the values obtained as follows. A contact angle meter (CA-D type, manufactured by Kyowa Interface Science, Inc.) was used for a film that had been subjected to humidity control for 24 hours under conditions of 23°C and 65%RH, and was measured using water, ethylene glycol, formamide, and methylene iodide. Using various measuring liquids, the static contact angle with respect to the film surface was determined using a contact angle meter CA-D type manufactured by Kyowa Interface Science, Inc. The contact angle obtained for each liquid and each component of the surface tension of the measured liquid were respectively substituted into the equations below, and a simultaneous equation consisting of four equations was solved for γ L , γ + , and γ - .
단, γ=γL + 2(γ+γ-)1/ 2γj = γj L + 2(γj +γj -)1/2 여기에서, γ, γL, γ+, γ-는 각각 필름 표면의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스 산 파라미터, 루이스 염기 파라미터를, 또한 γj, γj L , γj +, γj -는 각각 사용한 측정액의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스 산 파라미터, 루이스 염기 파라미터를 의미하는 것으로 한다.However, γ=γ L + 2(γ + γ - ) 1/ 2 γ j = γ j L + 2(γ j + γ j - ) 1/2 Here, γ, γ L , γ + , γ - are γ j , γ j L , γ j + , and γ j - are the surface free energy of the film surface, long-range force term, Lewis acid parameter, and Lewis base parameter, respectively, and γ j , γ j L , γ j + , and γ j - are the surface free energy and long-range force term of the measurement liquid used, respectively. It is taken to mean Lewis acid parameter and Lewis base parameter.
여기에서 사용한 각 액체의 표면장력은 Oss("Fundamentals of Adhesion", L. H. Lee(Ed.), p.153, Plenumess, New York(1991))에 의해 제안된 표 7의 값을 사용했다.The surface tension of each liquid used here was the value in Table 7 suggested by Oss ("Fundamentals of Adhesion", L. H. Lee (Ed.), p.153, Plenumess, New York (1991)).
본 발명에 있어서의 180℃ 5분간 열처리란, 기능성 막의 공정 기재로서 필름을 사용했을 때에, 기능성 막의 건조, 기능성 향상을 위해서 생기는 필름에의 가열을 모방한 처리이며, 예를 들면, 180℃로 설정한 열풍 순환 방식의 컨베이어 오븐에 필름을 5분간에 걸쳐서 반송하는 처리를 가리킨다. 또한, 필름을 반송할 때에는 2매의 금속 프레임으로 필름을 끼운 후, 금속 프레임을 금속 클립으로 고정함으로써 필름이 직접 컨베이어에 접촉하지 않도록 해서 행하는 것으로 한다.Heat treatment at 180°C for 5 minutes in the present invention is a treatment that imitates the heating of the film that occurs for drying the functional film and improving functionality when using the film as a process substrate for the functional film, for example, set to 180°C. This refers to a process in which the film is conveyed in a conveyor oven with hot air circulation over a period of 5 minutes. Additionally, when conveying the film, the film is sandwiched between two metal frames and the metal frames are secured with metal clips to prevent the film from directly contacting the conveyor.
본 발명에 있어서, 식(a)은 폴리머 A층의 표면 자유 에너지가 180℃ 5분간의 열처리 후에 작아지는 것을 나타내고 있다. 폴리머 A층의 표면 자유 에너지를 가열 후에 작게 함으로써, 예를 들면 본 발명의 필름이 기능성 막과 적층된 구성이었을 경우에, 기능성 막을 제조할 때의 밀착성과, 건조 등에 의한 가열 후에서의 기능성 막의 박리성을 양립시킬 수 있는 것을 발견했다.In the present invention, equation (a) indicates that the surface free energy of the polymer A layer decreases after heat treatment at 180°C for 5 minutes. By reducing the surface free energy of the polymer A layer after heating, for example, in the case where the film of the present invention is laminated with a functional film, adhesion when manufacturing the functional film and peeling of the functional film after heating by drying, etc. I discovered something that makes gender compatible.
SE1-SE2를 식(a)의 범위로 하기 위한 방법으로서는, 폴리머 A층에 소수성 부분을 포함하는 폴리머를 소량 함유시키고, 소수성 부분을 포함하는 폴리머를 폴리머 A층의 도(島)측에 배치하여, 가열 후에 소수성 부분을 필름 표면에 배열시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 폴리머 A층의 해도 구조는 공지의 방법으로 필름의 염색을 행한 후, 단면 TEM 관찰 등에 의해 확인하는 것이 가능하다.As a method for making SE1-SE2 in the range of formula (a), a small amount of polymer containing a hydrophobic part is contained in the polymer A layer, and the polymer containing the hydrophobic part is placed on the island side of the polymer A layer. , a method of arranging hydrophobic portions on the film surface after heating, etc. Additionally, the sea-island structure of the polymer A layer can be confirmed by dyeing the film using a known method and then performing cross-sectional TEM observation.
본 발명의 제 2 필름은 기능성 막을 제조하기 위한 공정 기재로서 사용했을 경우에, 기능성 막의 평활성, 가열 후의 박리성을 양호하게 하는 관점으로부터, 하기 식(b)을 만족하는 것이 바람직하다.When the second film of the present invention is used as a process substrate for producing a functional film, it is preferable to satisfy the following formula (b) from the viewpoint of improving the smoothness of the functional film and the peelability after heating.
0.5mN/m ≤(SE1-SE2) ≤ 40mN/m···(b)0.5mN/m ≤(SE1-SE2) ≤ 40mN/m···(b)
본 발명의 필름은 (SE1-SE2)를 0.5mN/m 이상으로 함으로써, 가열 후의 박리성이 양호해진다. (SE1-SE2)는 가열 후의 박리성을 보다 양호하게 하는 관점으로부터, 2mN/m이 보다 바람직하고, 5mN/m 이상이 특히 바람직하다. 또한, (SE1-SE2)를 40mN/m 이하로 함으로써, 가열 후에 박리성이 필요 이상으로 높아져서, 가공 중에 기능성 막과의 박리, 들뜸의 발생을 방지할 수 있다. (SE1-SE2)는 기능성 막의 박리성이나 가공 중의 박리, 들뜸의 발생 억제를 보다 양호하게 하는 관점으로부터, 30mN/m 이하가 보다 바람직하다.By setting (SE1-SE2) to 0.5 mN/m or more, the film of the present invention has excellent peelability after heating. (SE1-SE2) is more preferably 2 mN/m, and particularly preferably 5 mN/m or more from the viewpoint of improving peelability after heating. In addition, by setting (SE1-SE2) to 40 mN/m or less, the peelability after heating becomes higher than necessary, thereby preventing peeling and lifting from the functional film during processing. (SE1-SE2) is more preferably 30 mN/m or less from the viewpoint of improving the peelability of the functional film and suppressing the occurrence of peeling and lifting during processing.
(SE1-SE2)를 식(b)의 범위로 하기 위한 방법으로서는, 폴리머 A층에 소수성 부분을 포함하는 폴리머를 소량 함유시키고, 소수성 부분을 포함하는 폴리머를 폴리머 A층의 해도 구조의 도측에 배치하고, 가열 후에 소수성 부분을 필름 표면에 배열시키는 방법에 있어서, 소수성 부분을 포함하는 폴리머의 폴리머 A층에 대한 중량 비율, 소수성 부분을 포함하는 폴리머의 소수성 부분의 비율의 조정을 행하는 방법 등을 들 수 있다. 더욱이는, 가열 전에 코로나 처리 등의 각종 표면 처리를 행하여 두면, 소수성 부분이 표면으로 인출되기 때문에, 가열 후에 표면 자유 에너지가 저하되기 쉬워진다. 그 때문에, 본래는 필름의 친수화에서 사용되는 각종 표면 처리(코로나 처리, 플라즈마 처리, UV 처리 등)도 가열 후에 폴리머 A층을 소수화시켜서, 식(b)의 범위로 하기 위한 방법으로서는 유효하다.As a method for bringing (SE1-SE2) into the range of equation (b), a small amount of a polymer containing a hydrophobic part is contained in the polymer A layer, and the polymer containing a hydrophobic part is placed on the island side of the sea-island structure of the polymer A layer. In the method of arranging the hydrophobic portion on the film surface after heating, the weight ratio of the polymer including the hydrophobic portion to the polymer A layer, the method of adjusting the ratio of the hydrophobic portion of the polymer including the hydrophobic portion, etc. You can. Furthermore, if various surface treatments such as corona treatment are performed before heating, the hydrophobic portion is drawn to the surface, so the surface free energy is likely to decrease after heating. Therefore, various surface treatments (corona treatment, plasma treatment, UV treatment, etc.) originally used to make the film hydrophilic are also effective as a method for hydrophobizing the polymer A layer after heating and bringing it into the range of formula (b).
본 발명의 필름은 하기 식(c)을 만족시키는 것이 기능성 막의 도포성, 기능성 막의 가열 후의 밀착성의 관점으로부터 바람직하다.It is preferable that the film of the present invention satisfies the following formula (c) from the viewpoint of the applicability of the functional film and the adhesion of the functional film after heating.
25mN/m ≤ SE1 ≤ 70mN/m···(c)25mN/m ≤ SE1 ≤ 70mN/m···(c)
SE1은 가열 전의 폴리머 A층의 표면 자유 에너지이며, 25mN/m 이상이면 기능성 막의 폴리머 A층에 대한 도포성이 양호해지기 때문에 바람직하고, 보다 바람직하게는 35mN/m 이상, 특히 바람직하게는 42mN/m 이상이다. 또한, 가열 후의 폴리머 A층과 기능성 막의 박리성을 고려하면, 가열 전에 있어서도 SE1은 70mN/m 이하인 것이 바람직하고, 48mN/m 이하가 보다 바람직하다.SE1 is the surface free energy of the polymer A layer before heating, and is preferably 25 mN/m or more because the applicability of the functional film to the polymer A layer becomes good, more preferably 35 mN/m or more, and particularly preferably 42 mN/m. m or more. Furthermore, considering the peelability of the polymer A layer and the functional film after heating, SE1 is preferably 70 mN/m or less even before heating, and more preferably 48 mN/m or less.
SE1을 소망의 범위로 하는 방법으로서는, 폴리머 A층의 조성, 각종 표면 처리에 의해 조정을 행하는 방법 등을 들 수 있다. 본 발명의 제 2 필름은 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 폴리머 A층의 분산력을 Sd2, 극성력을 Sp2라고 했을 때에, 하기 식(d)의 관계를 만족시키는 것이 기능성 막의 균질성의 관점으로부터 바람직하다.Methods for adjusting SE1 to the desired range include methods of adjusting the composition of the polymer A layer and various surface treatments. It is preferable from the viewpoint of the homogeneity of the functional film that the second film of the present invention satisfies the relationship of the following equation (d), assuming that the dispersion power of the polymer A layer after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Sd2 and the polarity power is Sp2. do.
23mN/m ≤(Sd2-Sp2) ≤ 36mN/m···(d)23mN/m ≤(Sd2-Sp2) ≤ 36mN/m···(d)
여기에서, (Sd2-Sp2)는 표면 자유 에너지의 극성에 관계되는 값이며, (Sd2-Sp2)가 작을수록 폴리머 A층의 극성이 높고, (Sd2-Sp2)가 클수록 폴리머 A층의 극성이 낮아지는 것을 나타낸다. 본 발명의 제 2 필름은 가열 후에 폴리머 A층의 극성을 낮게 함으로써, 기능성 재료를 도포할 때에 기능성 재료의 극성 부분이 폴리머 A층의 극성 부분과 가까워지려고 해서 기능성 막의 분산성이 불균일해지는 것을 억제할 수 있고, 기능성 막의 각종 기능을 양호하게 할 수 있다. 또한, (Sd2-Sp2)는 후술하는 실시예의 방법에서 Sd2(mN/m), Sp2(mN/m)를 각각 산출하고, 이들의 차로부터 구할 수 있다. (Sd2-Sp2)는 기능성 막의 기능을 보다 양호하게 하는 관점으로부터, 17mN/m 이상 27mN/m 이하가 보다 바람직하다. (Sd2-Sp2)를 식(d)의 범위로 하는 방법으로서는 폴리머 A층의 조성, 각종 표면 처리의 조정을 행하는 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리머 A층에 함유되는 소수성 부분을 포함하는 폴리머의 고유 점도를 폴리머 A층의 주성분인 폴리머의 고유 점도보다 0.5 이상 낮게 하고, 가열 후에 소수성 성분이 필름 표면에 현재화하기 쉽도록 소수성 부분을 포함하는 폴리머의 운동성을 상대적으로 높게 해 두고, 또한 필름 제막시의 연신 후의 열처리 온도를 폴리머 A층의 융점을 초과하지 않는 범위에서 가능한 한 고온으로 설정하고, 또한 코로나 처리, UV 처리 등의 각종 표면 처리를 종래 필름의 흡습성을 향상시키는 조건과 비교해서 매우 약한 조건에서 실시하여, 소수성 부분을 포함하는 폴리머에 각종 기능성 막과의 밀착성을 손상하지 않는 범위에서 운동에너지를 부여하는 방법 등을 들 수 있다.Here, (Sd2-Sp2) is a value related to the polarity of the surface free energy. The smaller (Sd2-Sp2) is, the higher the polarity of the polymer A layer is, and the larger (Sd2-Sp2) is, the lower the polarity of the polymer A layer is. It represents losing. The second film of the present invention lowers the polarity of the polymer A layer after heating, thereby preventing the polar portion of the functional material from approaching the polar portion of the polymer A layer when applying the functional material, thereby preventing the dispersibility of the functional film from becoming non-uniform. and can improve various functions of the functional membrane. Additionally, (Sd2-Sp2) can be calculated from the difference between Sd2 (mN/m) and Sp2 (mN/m), respectively, by the method of the examples described later. (Sd2-Sp2) is more preferably 17 mN/m or more and 27 mN/m or less from the viewpoint of improving the function of the functional film. Methods for bringing (Sd2-Sp2) into the range of formula (d) include methods of adjusting the composition of the polymer A layer and various surface treatments. Specifically, the intrinsic viscosity of the polymer containing the hydrophobic portion contained in the polymer A layer is lowered by 0.5 or more than the intrinsic viscosity of the polymer that is the main component of the polymer A layer, and the hydrophobic component is made so that the hydrophobic component can easily be visualized on the film surface after heating. The mobility of the polymer containing the part is kept relatively high, and the heat treatment temperature after stretching during film formation is set as high as possible within a range that does not exceed the melting point of the polymer A layer, and corona treatment, UV treatment, etc. Various surface treatments are performed under very mild conditions compared to the conditions for improving the hygroscopicity of conventional films, and methods of imparting kinetic energy to polymers containing hydrophobic portions within a range that does not impair adhesion to various functional films are included. You can.
[제 1 및 제 2 필름][First and Second Films]
본 발명의 제 1 및 제 2 필름에 있어서, 폴리머 A층을 구성하는 수지는 본 발명의 각종 요건을 만족시키는 범위에 있어서 특별히 한정은 하지 않지만, 예를 들면 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 환상 올레핀계 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리올레핀계 수지에 카르복실산이나 무수 말레산 등의 측쇄(금속 이온으로 치환된 구조를 포함함)를 갖는 변성 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리테트라메틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 및 이들에 에틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 부탄디올 이외의 글리콜 성분이나, 테레프탈산 이외의 카르복실산 성분을 공중합시킨 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리 불화 비닐리덴, 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬 비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체로 한 불소계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, ABS(아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체)계 수지, AS(아크릴로니트릴·스티렌 공중합체)계 수지 등을 들 수 있다.In the first and second films of the present invention, the resin constituting the polymer A layer is not particularly limited in the range that satisfies the various requirements of the present invention, but includes, for example, polypropylene-based resin, polyethylene-based resin, and cyclic resin. Polyolefin-based resins such as olefin-based resins, modified polyolefin-based resins having side chains such as carboxylic acid or maleic anhydride (including structures substituted with metal ions) in polyolefin-based resins, polyethylene terephthalate, and polytetramethylene terephthalate. , polybutylene terephthalate, and polyester resins copolymerized with glycol components other than ethylene glycol, tetramethylene glycol, butanediol, or carboxylic acid components other than terephthalic acid, acrylic resins, polyvinylidene fluoride, and polytetrafluoride. Roethylene, tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene/ethylene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, chlorotrifluoroethylene · Fluorine-based resin made of ethylene copolymer, polycarbonate-based resin, polyurethane-based resin, polyvinyl chloride-based resin, polystyrene-based resin, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer)-based resin, AS (acrylonitrile-styrene) and copolymer)-based resins.
이들 중에서도, 180℃의 가열에 있어서 큰 변형이 일어나지 않는 관점이나 코스트의 관점으로부터, 폴리머 A층의 주성분은 폴리에스테르계 수지인 것이 바람직하다. Among these, it is preferable that the main component of the polymer A layer is a polyester resin from the viewpoint of not causing significant deformation when heated at 180°C and from the viewpoint of cost.
본 발명에 있어서의 폴리에스테르계 수지란, 디카르복실산 유래의 구조단위(디카르복실산 성분)와 디올 유래의 구조단위(디올 성분)의 에스테르 결합에 의해 결합되는 폴리머를 가리킨다.The polyester resin in the present invention refers to a polymer in which a dicarboxylic acid-derived structural unit (dicarboxylic acid component) and a diol-derived structural unit (diol component) are bonded by an ester bond.
디카르복실산 성분으로서는, 예를 들면 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌 디카르복실산, 1,5-나프탈렌 디카르복실산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 4,4'-디페닐 디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르 디카르복실산, 4,4'-디페닐술폰 디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 아디프산, 수베르산, 세박산, 다이머산, 도데칸디온산, 시클로헥산 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산, 및 각종 방향족 디카르복실산, 지방족 디카르복실산과의 에스테르 유도체를 들 수 있다. 이들 디올 성분은 에틸렌글리콜 이외에 1종류만이어도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다. Examples of dicarboxylic acid components include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 1,5-naphthalene dicarboxylic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, and 4,4-naphthalene dicarboxylic acid. Aromatic dicarboxylic acids such as '-diphenyl dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl sulfone dicarboxylic acid, adipic acid, suberic acid, Examples include aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, dimer acid, dodecanedioic acid, and cyclohexane dicarboxylic acid, and various aromatic dicarboxylic acids and ester derivatives of aliphatic dicarboxylic acids. These diol components may be one type other than ethylene glycol, or two or more types may be used together.
또한, 디올 성분으로서는 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 2,2-비스(4-히드록시에톡시페닐)프로판, 이소소르비드, 스피로글리콜 등을 들 수 있다. 이들 디카르복실산 성분은 에틸렌글리콜 이외에 1종류만이어도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다. Additionally, diol components include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexane. Diol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyalkylene glycol, 2,2-bis (4- Hydroxyethoxyphenyl)propane, isosorbide, spiroglycol, etc. can be mentioned. These dicarboxylic acid components may be one type other than ethylene glycol, or two or more types may be used in combination.
이들 디카르복실산 성분, 디올 성분 중에서도 내용제성, 내열성의 관점으로부터, 디카르복실산 성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산이 바람직하고, 디올 성분으로서는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 이소소르비드, 스피로글리콜이 바람직하게 사용된다.Among these dicarboxylic acid components and diol components, from the viewpoint of solvent resistance and heat resistance, terephthalic acid, isophthalic acid, and 2,6-naphthalene dicarboxylic acid are preferable as dicarboxylic acid components, and ethylene glycol and 1,4-naphthalene dicarboxylic acid are preferable as diol components. -Butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, isosorbide, and spiroglycol are preferably used.
[제 1 필름][First film]
본 발명의 제 1 필름의 폴리머 A층은 AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 가열 후에 크게 하는 관점으로부터, 주성분인 폴리머와 다른 폴리머를 1종류 이상 함유하고 있는 구성이 바람직하다. 주성분인 폴리머와 다른 폴리머로서는 상용성이 낮은 부분을 가열에 의해 운동시켜서 폴리머 A층과 기능성 막의 계면에 변형을 형성시키는 관점으로부터는, 주성분인 폴리머와 상용성이 높은 부분과 상용성이 낮은 부분의 양쪽의 구성을 갖는 폴리머가 바람직하게 선정된다. 또한, 주성분인 폴리머와 다른 폴리머는, 가열시에 폴리머 A층의 주성분인 폴리머와의 배향 완화의 차를 보다 크게 해서 폴리머 A층과 기능성 막의 계면에 변형을 형성시키기 쉽게 하기 위해서, 주성분인 폴리머보다 융점이 낮은 것이 바람직하다. 주성분인 폴리머와 다른 폴리머는 주성분인 폴리머보다 융점이 15℃ 이상 낮은 것이 바람직하고, 30℃ 이상 낮은 것이 보다 바람직하다. 또한, 주성분인 폴리머는 융점을 갖지 않는 비결정성의 폴리머이어도 상관없지만, 비결정성 폴리머의 경우에는 180℃에서의 가열에서도 필름의 변형이 일어나지 않도록, 폴리머 A층 100질량%에 대하여 20질량% 이하의 농도인 것이 바람직하다. 또한, 주성분인 폴리머와 다른 폴리머로서, 폴리머 A층에 미소한 공극을 형성해 두고, 가열 후에 공극의 형상을 변화시켜서 폴리머 A층과 기능성 막의 계면에 변형을 형성시키는 관점으로부터는, 폴리머 A층의 주성분인 폴리머와 상용성이 낮은 폴리머이고, 또한 용융 점도가 가까운 폴리머가 바람직하게 선정된다.The polymer A layer of the first film of the present invention preferably contains one or more types of polymers different from the polymer as the main component from the viewpoint of increasing the maximum height of the polymer A layer determined by AFM after heating. From the viewpoint of forming strain at the interface between the polymer A layer and the functional film by heating and moving the portions that are less compatible with the polymer as the main component and the other polymers, the portions that are highly compatible with the polymer as the main component and the portions with lower compatibility are separated. A polymer having both configurations is preferably selected. In addition, the polymer that is different from the main component polymer is used to increase the difference in orientation relaxation with the polymer that is the main component of the polymer A layer when heated, so that it is easier to form strain at the interface between the polymer A layer and the functional film, compared to the polymer that is the main component. A low melting point is desirable. The melting point of the polymer different from the main component polymer is preferably at least 15°C lower than that of the main component polymer, and more preferably at least 30°C lower. In addition, the polymer as the main component may be an amorphous polymer that does not have a melting point, but in the case of an amorphous polymer, the content of 20% by mass or less based on 100% by mass of the polymer A layer is used to prevent deformation of the film even when heated at 180°C. Concentration is preferred. In addition, as a polymer that is different from the polymer that is the main component, minute voids are formed in the polymer A layer, and the shape of the void is changed after heating to form strain at the interface between the polymer A layer and the functional film. A polymer with low compatibility with the phosphorus polymer and a polymer with a close melt viscosity is preferably selected.
본 발명의 제 1 필름의 폴리머 A층의 일례로서, 주성분이 폴리에스테르계 수지이며, 폴리에스테르계 수지 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트일 경우, 주성분인 폴리머와 상용성이 높은 부분과 상용성이 낮은 부분의 양방의 구성을 갖는 폴리머로서는, 예를 들면 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리옥시알킬렌글리콜의 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트가 폴리에틸렌테레프탈레이트와 상용성이 높은 부분이며, 폴리옥시알킬렌글리콜이 폴리에틸렌테레프탈레이트와 상용성이 낮은 부분), 각종 변성 폴리올레핀계 수지(변성시킨 관능기가 폴리에틸렌테레프탈레이트와 상용성이 높은 부분이며, 폴리올레핀 부분이 폴리에틸렌테레프탈레이트와 상용성이 낮은 부분) 등을 들 수 있다. 또한, 주성분인 폴리머와 상용성이 낮은 폴리머로서는 각종 폴리올레핀계 수지이고, 주성분인 폴리머의 용융 압출 온도에서 주성분인 폴리머(이번의 예에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트)와 가까운 용융 점도 특성을 갖는 폴리머 등을 들 수 있다.As an example of the polymer A layer of the first film of the present invention, the main component is a polyester resin, and in the case of polyethylene terephthalate among the polyester resins, it has both a portion with high compatibility with the polymer as the main component and a portion with low compatibility. As a polymer having the composition, for example, a block copolymer of polybutylene terephthalate and polyoxyalkylene glycol (polybutylene terephthalate is a highly compatible part with polyethylene terephthalate, and polyoxyalkylene glycol is polyethylene glycol). parts with low compatibility with terephthalate), various modified polyolefin resins (the modified functional group is the part with high compatibility with polyethylene terephthalate, and the polyolefin part has low compatibility with polyethylene terephthalate), etc. In addition, polymers with low compatibility with the main component polymer include various polyolefin resins and polymers that have melt viscosity characteristics close to those of the main component polymer (in this example, polyethylene terephthalate) at the melt extrusion temperature of the main component polymer. there is.
[제 2 필름][Second Film]
본 발명의 제 2 필름의 폴리머 A층은 가열 후의 표면 자유 에너지를 저하시키는 관점으로부터, 주성분인 폴리머와 다른 폴리머를 1종류 이상 함유하고 있는 구성이 바람직하다. 주성분인 폴리머와 다른 폴리머로서는 표면 자유 에너지를 가열 후에 낮게 하는 관점과 필름 품위를 양립시키는 관점으로부터는 주성분인 폴리머와 상용성이 높은 부분과 상용성이 낮은 부분의 양방의 구성을 갖고, 상용성이 낮은 부분이 상용성이 높은 부분에 대하여 소수성인 폴리머가 바람직하게 선정된다. The polymer A layer of the second film of the present invention preferably contains one or more types of polymers different from the polymer as the main component from the viewpoint of lowering the surface free energy after heating. The polymer, which is different from the main component polymer, has both a highly compatible portion and a low compatibility portion with the main component polymer from the viewpoint of lowering the surface free energy after heating and the viewpoint of achieving film quality. A hydrophobic polymer is preferably selected for the low compatibility portion.
본 발명의 제 2 필름의 폴리머 A층의 일례로서, 주성분이 폴리에스테르계 수지이며, 폴리에스테르계 수지 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트일 경우, 주성분인 폴리머와 상용성이 높은 부분과 상용성이 낮은 부분의 양방의 구성을 갖는 폴리머로서는, 예를 들면 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리옥시알킬렌글리콜의 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트가 폴리에틸렌테레프탈레이트와의 상용성이 높은 부분이며, 폴리옥시알킬렌글리콜이 폴리에틸렌테레프탈레이트와의 상용성이 낮은 부분), 각종 변성 폴리올레핀계 수지(변성시킨 관능기가 폴리에틸렌테레프탈레이트와의 상용 부분) 등을 들 수 있다. 한편으로, 가열 전의 각종 표면 처리와 조합시키는 경우에 있어서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트에 폴리옥시알킬렌글리콜 등, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 상용성이 낮은 구조를 직접 공중합시키는 방법도 가열 후의 표면 자유 에너지를 보다 저하시키는 관점으로부터는 바람직하다.As an example of the polymer A layer of the second film of the present invention, the main component is a polyester resin, and in the case of polyethylene terephthalate among the polyester resins, it has both a portion that is highly compatible with the polymer as the main component and a portion that has low compatibility. As a polymer having the composition, for example, a block copolymer of polybutylene terephthalate and polyoxyalkylene glycol (polybutylene terephthalate is a highly compatible part with polyethylene terephthalate, and polyoxyalkylene glycol is parts with low compatibility with polyethylene terephthalate), various modified polyolefin resins (parts in which modified functional groups are compatible with polyethylene terephthalate), etc. On the other hand, when combined with various surface treatments before heating, a method of directly copolymerizing polyethylene terephthalate with a structure with low compatibility with polyethylene terephthalate, such as polyoxyalkylene glycol, also lowers the surface free energy after heating. From this point of view, it is desirable.
[제 1 및 제 2 필름][First and Second Films]
본 발명의 제 1, 제 2 필름은 기능성 막의 외관이나, 평활성에 따른 특성을 향상시키는 관점으로부터, 180℃ 5분간 가열 후의 폴리머 A층의 광택도(60°)가 30 이상인 것이 바람직하다. 여기에서, 광택도(60°)란, 입사각이 60°인 조건에 있어서의 광택도를 가리킨다. 기능성 막은 전자파를 반사시키는 특성이나, 기능성 막끼리를 복수매 적층시켜서 회로 부재로 할 때의 각종 전기 특성을 양호하게 하는 경우에는 평활한 것이 바람직하고, 기능성 막의 거시적인 시점에서의 평활성의 지표로서, 기능성 막을 전사시키는 폴리머 A층의 광택도를 바람직하게 사용할 수 있다. 180℃ 5분간 가열 후의 폴리머 A층의 광택도(60°)는 50 이상이 보다 바람직하고, 70 이상이 더욱 바람직하고, 80 이상이 특히 바람직하다. 또한, 폴리머 A층측의 광택도(60°)는 기능성 막의 취급성의 관점으로부터, 200 이하가 바람직하고, 155 이하가 보다 바람직하다.From the viewpoint of improving the appearance of the functional film and the smoothness characteristics of the first and second films of the present invention, the glossiness (60°) of the polymer A layer after heating at 180°C for 5 minutes is preferably 30 or more. Here, glossiness (60°) refers to the glossiness under the condition that the angle of incidence is 60°. The functional film has the property of reflecting electromagnetic waves, but is preferably smooth in order to improve various electrical characteristics when forming a circuit member by stacking multiple functional films, and as an indicator of the smoothness of the functional film from a macroscopic perspective, The glossiness of the polymer A layer onto which the functional film is transferred can be preferably used. The glossiness (60°) of the polymer A layer after heating at 180°C for 5 minutes is more preferably 50 or more, more preferably 70 or more, and especially preferably 80 or more. In addition, the glossiness (60°) on the polymer A layer side is preferably 200 or less, and more preferably 155 or less from the viewpoint of handling of the functional film.
180℃ 5분간 가열 후의 폴리머 A층의 광택도(60°)를 소망의 범위로 하기 위한 방법으로서는 폴리머 A층에 권취성 부여를 위해서 함유되어 있는 각종 입자의 종류, 크기를 조정하는 방법을 들 수 있다.A method for adjusting the glossiness (60°) of the polymer A layer after heating at 180°C for 5 minutes to the desired range is to adjust the types and sizes of various particles contained in the polymer A layer to provide winding properties. there is.
본 발명의 제 1, 제 2 필름은 필름의 타흔이나 이물 권입 시의 흔적을 억제하고, 기능성 막의 품위를 양호하게 하는 관점으로부터, 폴리머 A층의 압입 탄성률이 800N/㎟ 이상 6,000N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 여기에서, 압입 탄성률은 나노인덴테이션법이라고 불리는, 미소 영역이나 박막의 경도, 탄성률이 측정 가능한 평가 방법이며, 압입 탄성률이 높으면 두께 방향의 미소 변형에 대한 회복이 쉬워져서, 필름이 충격을 받거나 이물이 권입된 상태에서 포개지거나 해도 타흔이나 이물 권입시의 흔적이 생기기 어려워지기 때문에, 필름의 표면 품위를 양호하게 해서, 전사되는 기능성 막의 표면 품위를 양호하게 할 수 있다.In the first and second films of the present invention, the indentation elastic modulus of the polymer A layer is 800 N/mm2 or more and 6,000 N/mm2 or less from the viewpoint of suppressing dents or traces of foreign matter in the film and improving the quality of the functional film. desirable. Here, the indentation elastic modulus, called the nanoindentation method, is an evaluation method that can measure the hardness and elastic modulus of a microscopic area or thin film. If the indentation elastic modulus is high, recovery from microscopic deformation in the thickness direction becomes easier, so the film is damaged when subjected to impact or Even if the foreign matter is wrapped in a state in which it is wrapped, it is difficult for dents or traces of the foreign matter to form, so the surface quality of the film can be improved, and the surface quality of the transferred functional film can be improved.
본 발명의 제 1, 제 2 필름에 있어서, 폴리머 A층의 압입 탄성률을 800N/㎟ 이상 6,000N/㎟ 이하로 하기 위한 방법으로서는, 필름의 조성(융점, 2종류 이상의 원료의 합금), 제조 조건(2축 연신 처리, 및 상기 처리에 있어서의 연신 온도나 연신 배율 등)에 의한 조정을 행하는 방법 등을 들 수 있다.In the first and second films of the present invention, methods for adjusting the indentation elastic modulus of the polymer A layer to 800 N/mm2 or more and 6,000 N/mm2 or less include the composition of the film (melting point, alloy of two or more types of raw materials) and manufacturing conditions. A method of performing adjustment by (biaxial stretching processing, stretching temperature, stretching ratio, etc. in the processing), etc. can be mentioned.
본 발명의 제 1, 제 2 필름은 기능성 재료를 도포해서 기능성 재료층의 박막(기능성 막)을 얻기 위한 공정 기재로서 사용했을 때에, 취급성을 양호하게 하는 관점으로부터, 주배향축 방향 및 주배향축과 직교하는 방향에 있어서 인열 전파 저항이 4.0N/mm 이상 12.0N/mm 이하인 것이 바람직하다. 여기에서, 인열 전파 저항이란, JIS K-7128-2-1998에 따라 측정한 값을 가리키고, 수치가 클수록 인열되기 어려운 것을 나타낸다. 또한, 본 발명에 있어서의 주배향축은 마이크로파 분자 배향계를 이용하여 구한 방향이며, 주배향축과 직교하는 방향은 마이크로파 분자 배향계를 사용한 주배향축 방향을 기초로 해서 구한 방향으로 한다. 또한, 필름의 주배향축이란, 필름을 구성하는 폴리머의 분자쇄가 가장 강하게 배향되어 있는 면내의 방위이며, 마이크로파 분자 배향계 이외의 일반적인 측정 방법으로서는 자동 복굴절계(Oji Scientific Instruments Co., Ltd.제의 「KOBRA」시리즈 등), 아베 굴절계(ATAGO CO.,LTD.제의 「DR-A1」시리즈, 「NAR」시리즈 등) 등에 의해 구하는 것이 가능하다. 또한, 2축 배향 필름은 일반적으로 주배향축과 직교하는 방향이 가장 분자쇄의 배향이 약한 면내의 방위가 되기 때문에, 필름 면내에서 가장 분자쇄의 배향이 강한 방향과 약한 방향의 2방향의 인열 전파 저항을 구함으로써, 인열 전파 저항의 필름 면내의 가장 높은 값과 가장 낮은 값을 확인할 수 있다. 즉, 필름의 인열 저항의 상한과 하한을 앎으로서, 어느 방향으로도 취급성이 양호한 것이 확인 가능해진다.When the first and second films of the present invention are used as a process substrate for obtaining a thin film of a functional material layer (functional film) by applying a functional material, from the viewpoint of improving handling, the main orientation axis direction and main orientation It is preferable that the tear propagation resistance in the direction perpendicular to the axis is 4.0 N/mm or more and 12.0 N/mm or less. Here, the tear propagation resistance refers to the value measured according to JIS K-7128-2-1998, and the larger the value, the more difficult it is to tear. In addition, the main orientation axis in the present invention is a direction determined using a microwave molecular orientation meter, and the direction orthogonal to the main orientation axis is a direction determined based on the main orientation axis direction using a microwave molecular orientation meter. In addition, the main orientation axis of the film is the in-plane orientation in which the molecular chains of the polymer constituting the film are most strongly oriented. A general measurement method other than a microwave molecular orientation meter is an automatic birefringence meter (Oji Scientific Instruments Co., Ltd.). It is possible to obtain it using an Abe refractometer (“DR-A1” series, “NAR” series, etc. manufactured by ATAGO CO., LTD.), etc. In addition, in a biaxially oriented film, the direction perpendicular to the main orientation axis is generally the direction in which the molecular chain orientation is weakest, so tearing occurs in two directions, the direction in which the molecular chain orientation is strongest and the direction in which the molecular chain orientation is weakest in the film plane. By determining the propagation resistance, the highest and lowest values of the tear propagation resistance within the film plane can be confirmed. In other words, by knowing the upper and lower limits of the tear resistance of the film, it is possible to confirm that the film has good handleability in any direction.
인열 전파 저항은 공정 기재로서 사용했을 때의 취급성을 양호하게 하는 관점으로부터, 4.5N/mm 이상이 보다 바람직하고, 5.5N/mm 이상이 특히 바람직하고, 6.0N/mm 이상이 가장 바람직하다. 또한, 본 발명의 필름은 가공 후의 기능막의 박리성을 양호하게 하는 관점으로부터, 인열 강도가 9.8N/mm 이하인 것이 보다 바람직하다. 필름의 인열 강도를 4.0N/mm 이상 12.0N/mm 이하의 범위로 하는 방법으로서는, 필름을 구성하는 주성분인 폴리머보다 저융점 폴리머를 소량밖에 포함하지 않는 층, 또는 저융점 폴리머를 포함하지 않는 층을 필름 중에 갖는 적층 구성으로 하고, 상기 층이 필름 전체 두께 100%로 해서 50% 이상 95% 이하의 두께를 갖는 구성으로 하고, 필름 총두께를 특정 범위로 하는 방법을 들 수 있다. From the viewpoint of improving handleability when used as a process substrate, the tear propagation resistance is more preferably 4.5 N/mm or more, particularly preferably 5.5 N/mm or more, and most preferably 6.0 N/mm or more. Furthermore, the film of the present invention more preferably has a tear strength of 9.8 N/mm or less from the viewpoint of improving the peelability of the functional film after processing. As a method of keeping the tear strength of the film in the range of 4.0 N/mm to 12.0 N/mm, a layer containing only a small amount of a low-melting point polymer compared to the polymer that is the main component of the film, or a layer containing no low-melting point polymer A method in which a layer has a laminated structure in the film, the layer has a thickness of 50% or more and 95% or less of 100% of the total film thickness, and the total film thickness is set to a specific range can be mentioned.
본 발명의 제 1, 제 2 필름은 공정 기재로서 사용했을 때에, 도포성, 가공 후의 박리성, 스크레치성을 양호하게 할 수 있기 때문에, 도전성, 자성을 갖는 각종 재료나 세라믹 부재 등의 회로 부재, 광학 부재 등 각종 기능성 막의 제조 공정 용도로서 바람직하게 사용할 수 있다.When the first and second films of the present invention are used as process substrates, they can provide good applicability, peelability after processing, and scratch resistance, so they can be used as circuit members such as various conductive and magnetic materials and ceramic members, It can be preferably used in the manufacturing process of various functional films such as optical members.
본 발명에 있어서의 기능성 막을 구성하는 기능성 재료란, 재료가 갖는 각종의 물리적 특성, 화학적 특성에 근거해서 기능을 발현시키는 것을 목적으로 해서 각종 제품에 사용되는 재료를 가리키고, 감광성이나 감열성 등의 특징을 갖는 고분자 재료, 접착제, 점착재, 광학 재료, 세라믹, 금속 재료, 자성 재료 등을 예로서 들 수 있다.The functional material constituting the functional membrane in the present invention refers to a material used in various products for the purpose of expressing functions based on the various physical and chemical properties of the material, and includes characteristics such as photosensitivity and heat sensitivity. Examples include polymer materials, adhesives, adhesive materials, optical materials, ceramics, metal materials, magnetic materials, etc. having .
감광성이나 감열성 등의 특징을 갖는 고분자 재료로서는 자외선이나 레이저 등의 광, 또는 열에 의해 경화되는 아크릴계 수지 등을 들 수 있고, 각종 레지스트 재료나 인쇄 잉크, 플라스틱 재료의 표면 보호 용도 등에서 바람직하게 사용된다.Polymer materials having characteristics such as photosensitivity or heat sensitivity include acrylic resins that are cured by light such as ultraviolet rays or lasers, or heat, and are preferably used in various resist materials, printing inks, and surface protection applications for plastic materials. .
접착제, 점착재로서는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 폴리비닐알콜계 수지, 에폭시계 수지 등의 재료를 들 수 있고, 반도체칩의 밀봉재나 도전성 접착제, 디스플레이 등의 전자 부재의 밀봉재, 반도체칩 제조시의 다이싱 테이프, 도금의 마스킹테이프 등의 가공 용도 등에서 바람직하게 사용된다. Adhesives and adhesives include materials such as acrylic resins, silicone resins, polyvinyl alcohol resins, and epoxy resins. They include sealants for semiconductor chips, conductive adhesives, sealants for electronic components such as displays, and die during semiconductor chip manufacturing. It is preferably used in processing applications such as thinning tape and plating masking tape.
광학 재료로서는 아크릴계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 환상 올레핀계 수지 등 투명성, 위상차 특성 등에 특징이 있는 재료를 들 수 있고, 광디스크, 플랫 패널 디스플레이 등 정보의 기록, 표시, 전송을 담당하는 광학 재료용 용도 등에서 바람직하게 사용된다.Optical materials include materials with characteristics such as transparency and phase difference characteristics, such as acrylic resin, polycarbonate resin, and cyclic olefin resin, and are used for optical materials responsible for recording, displaying, and transmitting information, such as optical disks and flat panel displays. It is preferably used in, etc.
세라믹으로서는 티탄산바륨이나 알루미나, 산화지르코늄, 탄화규소, 제올라이트 등, 유전 특성이나 내열성에 특징이 있는 재료를 들 수 있고, 스마트폰 등 각종 디지털 전자기기에서 사용되는 콘덴서나 인덕터, 회로기판 재료 용도 등에서 바람직하게 사용된다.Ceramics include materials with characteristic dielectric properties and heat resistance, such as barium titanate, alumina, zirconium oxide, silicon carbide, and zeolite, and are suitable for use as capacitors, inductors, and circuit board materials used in various digital electronic devices such as smartphones. It is used widely.
금속 재료로서는 은, 동, 철 등, 도전성, 방열성, 전자파 차폐성, 배리어성에 특징이 있는 재료를 들 수 있고, 금속 전사박 용도 등에서 바람직하게 사용된다.Metal materials include materials characterized by conductivity, heat dissipation, electromagnetic wave shielding, and barrier properties, such as silver, copper, and iron, and are preferably used in metal transfer foil applications.
자성 재료로서는 페라이트나 퍼말로이 등, 자계 중에서 자력이 발생하거나 변형하거나, 또는 전기저항이 변화되는 특징을 갖는 재료를 들 수 있고, 인덕터나 노이즈 억제, 무선 통신, 무선 급전 용도 등에서 바람직하게 사용된다.Magnetic materials include materials that have the characteristics of generating or deforming magnetic force in a magnetic field, or changing electrical resistance, such as ferrite and permalloy, and are preferably used in inductors, noise suppression, wireless communication, and wireless power supply applications.
[제 1 및 제 2 필름][First and Second Films]
다음에, 본 발명의 제 1, 제 2 필름의 바람직한 제조 방법을 폴리머 A층으로서 폴리에스테르계 수지를 선정했을 경우의 예로서 이하에 설명한다. 본 발명은 이러한 예에 한정해서 해석되는 것은 아니다.Next, a preferred method for producing the first and second films of the present invention will be described below as an example when a polyester resin is selected as the polymer A layer. The present invention is not to be construed as limited to these examples.
우선, 폴리머 A층을 구성하는 원료를 벤트식 2축 압출기에 공급해서 용융 압출한다. 폴리머 A층과 폴리머 A층 이외의 층을 적층시키는 경우에는, 폴리머 A층에 사용하는 폴리에스테르 A와, 폴리머 A층 이외의 층에 사용하는 폴리에스테르 원료를 각각 별개의 벤트식 2축 압출기에 공급해서 용융 압출한다. 또한, 다른 조성의 폴리머 A층끼리를 적층시키는 경우에는, 각 폴리머 A층에 사용하는 폴리에스테르 A를 각각 별개의 벤트식 2축 압출기에 공급해서 용융 압출하지만, 이하에 있어서는 폴리머 A층과, 폴리머 A층 이외의 층(폴리머 B층이라고 함)을 적층한 구성으로 해서 설명한다. 용융 압출을 행할 때에는, 압출기 내를 유통 질소분위기 하에서, 산소 농도를 0.7체적% 이하로 하고, 수지의 압출 온도는 각 층 중 가장 융점이 높은 수지의 융점보다 5℃∼40℃ 높게 설정하는 것이 바람직하고, 융점이 관측되지 않는 비결정성 수지만의 경우에는 용융 점도나 용융 상태를 보면서, 예를 들면 180℃∼270℃의 범위 내에서 조정하는 것이 바람직하다. 이어서, 필터나 기어 펌프를 통해서, 이물의 제거, 압출량의 균정화를 각각 행하여, 폴리머 A층과 폴리머 B층을 합류시킨 후, T다이로부터 냉각 드럼 상으로 시트 형상으로 토출한다. 그때, 고전압을 가한 전극을 사용해서 정전기에 의해 냉각 드럼과 수지를 밀착시키는 정전인가법, 캐스팅 드럼과 압출한 폴리머 시트 사이에 수막을 설치하는 캐스트법, 캐스팅 드럼 온도를 폴리머 A의 유리전이점∼(유리전이점-20℃)로 해서 압출한 폴리머를 점착시키는 방법, 또는 이들의 방법을 복수 조합시킨 방법에 의해, 시트 형상 폴리머를 캐스팅 드럼에 밀착시키고, 냉각 고화하여, 미연신 필름을 얻는다. 이들 캐스트법 중에서도, 폴리에스테르계 수지를 사용하는 경우에는 생산성이나 평면성의 관점으로부터, 정전인가하는 방법이 바람직하게 사용된다.First, the raw materials constituting the polymer A layer are supplied to a vented twin-screw extruder and melt-extruded. When laminating polymer A layer and layers other than polymer A layer, polyester A used for polymer A layer and polyester raw material used for layers other than polymer A layer are supplied to separate vented twin-screw extruders. and melt and extrude. In addition, when polymer A layers of different compositions are laminated, the polyester A used for each polymer A layer is supplied to separate vented twin-screw extruders and melt-extruded. However, in the following, the polymer A layer and the polymer A layer are melt-extruded. The explanation is given as a configuration in which layers other than the A layer (referred to as the polymer B layer) are laminated. When performing melt extrusion, it is desirable to set the oxygen concentration to 0.7 volume% or less under a circulating nitrogen atmosphere in the extruder, and to set the extrusion temperature of the resin to be 5°C to 40°C higher than the melting point of the resin with the highest melting point in each layer. In the case of only amorphous resins whose melting points cannot be observed, it is desirable to adjust them within the range of, for example, 180°C to 270°C while observing the melt viscosity or melt state. Next, foreign substances are removed and the extruded amount is equalized through a filter or a gear pump, and the polymer A layer and the polymer B layer are joined, and then discharged in a sheet form from the T die onto the cooling drum. At that time, the electrostatic application method, which uses an electrode applied with high voltage to bring the cooling drum and resin into close contact with static electricity, the casting method, which installs a water film between the casting drum and the extruded polymer sheet, and the casting drum temperature is adjusted to the glass transition point of polymer A. (Glass transition point - 20°C) by adhering the extruded polymer, or by combining these methods, the sheet-like polymer is brought into close contact with the casting drum, cooled and solidified, and an unstretched film is obtained. Among these casting methods, when using a polyester resin, the electrostatic application method is preferably used from the viewpoint of productivity and planarity.
또한, 본 발명의 제 1 필름에 있어서, 폴리머 A층을 2종류 이상의 폴리머를 조합시킨 구성으로 하는 경우에는, 압출기의 용융존으로부터도 원료 투입이 가능해 지는, 소위 사이드 피드 방식의 압출기가 폴리머 A층의 압출기로서 바람직하게 사용된다. 또한, 저융점 폴리머가 과도하게 가열되어 용융 점도가 낮아져 버려서, 폴리머 A층이 불균일한 구성으로 되는 것을 방지하는 관점으로부터, 폴리머 A층에 포함되는 폴리머 중에서 저융점 폴리머를 사이드 피드측으로부터 투입하는 방법이 바람직하게 사용된다.In addition, in the first film of the present invention, when the polymer A layer is composed of a combination of two or more types of polymers, a so-called side feed extruder, which allows raw materials to be introduced from the melting zone of the extruder, is used to form the polymer A layer. It is preferably used as an extruder. In addition, from the viewpoint of preventing the low melting point polymer from being heated excessively and lowering the melt viscosity, resulting in a non-uniform structure of the polymer A layer, a method of introducing a low melting point polymer among the polymers contained in the polymer A layer from the side feed side This is preferably used.
본 발명의 제 1, 제 2 필름은 내열성, 치수안정성의 관점으로부터 2축 배향시키는 것이 바람직하고, 미연신 필름을 길이방향으로 연신한 후 폭방향으로 연신하거나, 또는 폭방향으로 연신한 후 길이방향으로 연신하는 축차 2축 연신 방법에 의해, 또는 필름의 길이방향, 폭방향을 거의 동시에 연신해 가는 동시 2축 연신 방법 등에 의해 연신을 행하는 것이 바람직하다. 필름의 2축 배향 상태는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 폴리에스테르계 수지를 주성분으로 하는 구성의 필름의 경우, 아베 굴절계 등으로 필름 면내의 주배향축 방향, 필름 면내의 주배향축과 직교하는 방향, 및 필름의 두께방향 각각의 굴절률을 측정하고, 필름의 두께방향의 굴절률이 가장 작아져 있는 것으로부터 확인할 수 있다. The first and second films of the present invention are preferably biaxially oriented from the viewpoint of heat resistance and dimensional stability, and the unstretched film is stretched in the longitudinal direction and then stretched in the width direction, or stretched in the width direction and then stretched in the longitudinal direction. It is preferable to carry out stretching by a sequential biaxial stretching method in which the film is stretched in multiple directions, or by a simultaneous biaxial stretching method in which the longitudinal direction and the width direction of the film are stretched almost simultaneously. The biaxial orientation state of the film can be determined, for example, in the case of a film composed mainly of polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, by measuring the direction of the main orientation axis within the film plane and the main orientation axis within the film plane using an Abbe refractometer. The refractive index in the direction perpendicular to and the thickness direction of the film is measured, and it can be confirmed that the refractive index in the thickness direction of the film is the smallest.
이러한 연신 방법에 있어서의 연신 배율로서는 길이 방향으로 바람직하게는 2.7배 이상 4배 이하, 더욱 바람직하게는 3배 이상 3.5배 이하가 채용된다. 또한, 연신 속도는 1,000%/분 이상 200,000%/분 이하인 것이 바람직하다. 또한, 길이 방향의 연신 온도는 80℃ 이상 130℃ 이하가 바람직하다. 또한, 폭방향의 연신 배율로서는 바람직하게는 2.8배 이상 4배 이하, 보다 바람직하게는 3배 이상 3.8배 이하가 바람직하다. 폭방향의 연신 속도는 1,000%/분 이상 200,000%/분 이하인 것이 바람직하다. The stretching ratio in this stretching method is preferably 2.7 times to 4 times, more preferably 3 to 3.5 times in the longitudinal direction. Additionally, the stretching speed is preferably 1,000%/min or more and 200,000%/min or less. Additionally, the stretching temperature in the longitudinal direction is preferably 80°C or higher and 130°C or lower. Additionally, the stretching ratio in the width direction is preferably 2.8 times or more and 4 times or less, and more preferably 3 times or more and 3.8 times or less. The stretching speed in the width direction is preferably 1,000%/min or more and 200,000%/min or less.
또한, 2축 연신 후에 필름의 열처리를 행해도 좋다. 열처리는 오븐 중, 가열한 롤 상 등 종래 공지의 임의의 방법에 의해 행할 수 있다. 이 열처리는 2축 배향 후의 배향 결정을 성장시켜서 열치수성을 향상시키는 것이 목적이기 때문에, 가장 융점이 높은 폴리머 A층의 융점 이하의 범위 내에서, 가능하면 높은 열처리 온도로 설정하는 경우가 일반적이다.Additionally, heat treatment of the film may be performed after biaxial stretching. Heat treatment can be performed by any conventionally known method, such as in an oven or on a heated roll. Since the purpose of this heat treatment is to improve heat dimensional properties by growing oriented crystals after biaxial orientation, the heat treatment temperature is generally set as high as possible within the range below the melting point of the polymer A layer, which has the highest melting point. .
또한, 본 발명의 제 1 필름의 폴리머 A층에 있어서, 폴리머 A층의 주성분보다 융점이 낮은 폴리머를 소량 함유시키는 구성으로 함으로써, 폴리머 A층 중에서 저배향의 도메인을 형성하여, 가열 후의 폴리머 A층의 표면 변형을 형성하기 쉬운 설계로 할 수 있다. 폴리머 A층이 2종류 이상의 폴리머를 조합시킨 구성으로 하는 경우에는, 폴리머 A층의 주성분인 폴리머와, 폴리머 A층에 함유되는 주성분보다 융점이 낮은 폴리머의 배향차를 부여하여 두고, 기능성 막의 가공시에 배향 완화의 차에 의해 폴리머 A층과 기능성 막의 계면에 변형을 형성시키기 쉽게 하는 관점으로부터는, 2축 연신 후의 필름의 열처리 온도는 융점이 낮은 폴리머의 융점보다 25℃ 이상 30℃ 이하의 높은 온도인 것이 바람직하다.In addition, in the polymer A layer of the first film of the present invention, by containing a small amount of a polymer with a lower melting point than the main component of the polymer A layer, low-oriented domains are formed in the polymer A layer, and the polymer A layer after heating It can be designed to be easy to form surface deformation. When the polymer A layer is composed of a combination of two or more types of polymers, an orientation difference is provided between the polymer that is the main component of the polymer A layer and the polymer that has a lower melting point than the main component contained in the polymer A layer, and when processing the functional film, From the viewpoint of making it easier to form strain at the interface between the polymer A layer and the functional film due to the difference in orientation relaxation, the heat treatment temperature of the film after biaxial stretching is 25°C to 30°C higher than the melting point of the polymer with a low melting point. It is desirable to be
또한, 본 발명의 제 2 필름의 폴리머 A층에 있어서, 폴리머 A층의 주성분과 다른 폴리머(주성분인 폴리머와 상용성이 높은 부분과 상용성이 낮은 부분의 양방의 구성을 갖고, 상용성이 낮은 부분이 상용성이 높은 부분에 대하여 소수성인 폴리머)를 소량 함유시키는 구성으로 함으로써, 가열 후에 주성분과 다른 폴리머의 상용성이 낮은 부분(소수성 부분)이 표면에 배열되어, A층의 표면 자유 에너지를 저하시키기 쉬운 설계로 할 수 있다. In addition, in the polymer A layer of the second film of the present invention, the main component of the polymer A layer is different from the polymer (it has a composition of both a portion with high compatibility with the polymer as the main component and a portion with low compatibility, and a polymer with low compatibility By constructing a structure in which a small amount of a hydrophobic polymer is contained in a highly compatible portion, after heating, portions (hydrophobic portions) with low compatibility between the main component and other polymers are arranged on the surface, increasing the surface free energy of the A layer. This can be done with a design that is easy to deteriorate.
또한, 본 발명의 제 1, 제 2 필름은 기능성 막과의 가열 전의 밀착성, 가열 후의 박리성을 보다 양호하게 하기 위해서, 폴리머 A층의 표면에 코로나 처리나 플라즈마 처리, UV 처리를 비롯한 표면 처리를 행하거나, 이접착층, 이형층을 필름의 제조 공정 중에 코팅시키거나 해도 좋다. In addition, the first and second films of the present invention are subjected to surface treatments such as corona treatment, plasma treatment, and UV treatment on the surface of the polymer A layer in order to improve adhesion to the functional film before heating and peelability after heating. Alternatively, the easily adhesive layer and the mold release layer may be coated during the film manufacturing process.
특히, 본 발명의 제 2 필름의 폴리머 A층에 수소 부분을 포함하는 폴리머를 함유하고 있을 경우에는, 종래 필름의 흡습성을 향상시키는 조건과 비교해서 매우 약한 조건에서 실시하고, 소수성 부분을 포함하는 폴리머에 각종 기능성 막과의 밀착성을 손상하지 않는 범위에서 운동에너지를 부여하는 방법을 사용함으로써, 폴리머 A층의 극성을 특정 범위로 제어해서 기능성 막의 특성, 품위를 양호하게 할 수 있다.In particular, when the polymer A layer of the second film of the present invention contains a polymer containing a hydrogen moiety, the polymer containing a hydrophobic moiety is carried out under very mild conditions compared to the conditions for improving the hygroscopicity of the conventional film. By using a method of imparting kinetic energy to a range that does not impair adhesion to various functional films, the polarity of the polymer A layer can be controlled to a specific range to improve the characteristics and quality of the functional film.
실시예Example
본 발명에 있어서의 특성의 측정 방법 및 효과의 평가 방법은 다음과 같다.The method of measuring the characteristics and evaluating the effect in the present invention are as follows.
(1) 폴리머의 조성(1) Composition of polymer
공지의 폴리머 조성 분석 방법(FT-IR(푸리에 변환 적외분광 광도계), NMR(핵자기공명) 등)에 의해 폴리머 A층의 조성을 구했다. 폴리머 A층 중 폴리에스테르가 포함되어 있을 경우에 있어서는, 폴리머 A층을 필름으로부터 깍아낸 후, 헥사플루오로이소프로판올(HFIP)에 용해하고, 1H-NMR 및 13C-NMR을 이용하여 각 모노머 잔기 성분이나 부생 디에틸렌글리콜에 대해서 함유량을 정량했다. 또한, 본 발명의 필름에 대해서는 필름 제조시의 혼합 비율로부터 계산에 의해 조성을 산출했다. The composition of the polymer A layer was determined using a known polymer composition analysis method (FT-IR (Fourier transform infrared spectrophotometer), NMR (nuclear magnetic resonance), etc.). In the case where polyester is included in the polymer A layer, the polymer A layer is scraped off from the film, dissolved in hexafluoroisopropanol (HFIP), and each monomer residue is identified using 1 H-NMR and 13 C-NMR. The content of ingredients and by-product diethylene glycol was quantified. In addition, for the film of the present invention, the composition was calculated by calculation from the mixing ratio at the time of film production.
(2) 고유 점도(2) Intrinsic viscosity
공지의 폴리머 조성 분석 방법(FT-IR, NMR 등)에 의해 폴리머 A층이 폴리에스테르인 경향이 확인되었을 경우에 있어서는 폴리머 A층을 오르토 클로로페놀에 용해하고, 오스왈드 점도계를 이용하여 25℃에서 측정했다. 적층 필름의 경우에는 적층 두께에 따라, 필름의 각 층을 깍아냄으로써 각 층 단체의 고유 점도를 평가했다.When it is confirmed that the polymer A layer tends to be polyester by known polymer composition analysis methods (FT-IR, NMR, etc.), the polymer A layer is dissolved in ortho chlorophenol and measured at 25°C using an Oswald viscometer. did. In the case of a laminated film, the intrinsic viscosity of each layer was evaluated by cutting off each layer of the film according to the lamination thickness.
(3) 필름 두께, 층 두께(3) Film thickness, layer thickness
필름 두께를 측정할 때에는 다이얼게이지를 이용하여, 필름으로부터 커팅한 시료의 임의의 장소 5개소의 두께를 측정하고, 평균치를 구했다. 층 두께를 측정할 때에는, 필름을 에폭시 수지에 포매하고, 필름 단면을 미크로톰으로 커팅했다. 상기 단면을 투과형 전자현미경(Hitachi, Ltd.제, TEM H7100)으로 5000배의 배율로 관찰하고, 각 층의 두께를 구했다.When measuring the film thickness, a dial gauge was used to measure the thickness at five random locations on the sample cut from the film, and the average value was obtained. When measuring the layer thickness, the film was embedded in epoxy resin, and the cross section of the film was cut with a microtome. The cross section was observed at a magnification of 5000 times using a transmission electron microscope (TEM H7100 manufactured by Hitachi, Ltd.), and the thickness of each layer was determined.
(4) 융점(4) Melting point
시차주사 열량계(SII Nano Technology Inc.(구 Seiko Instruments & Electronics Ltd. 제, EXTRA DSC6220)를 사용하고, JIS K-7121-1987, JIS K-7122-1987에 준거해서 측정 및 해석을 행했다. 필름을 5mg, 샘플에 사용하고, 25℃로부터 20℃/분으로 300℃까지 승온했을 때의 DSC 곡선으로부터 얻어진 흡열 피크의 정점의 온도를 융점으로 했다. 또한, 적층 필름의 경우에는 필름의 각 층을 깍아냄으로써 각 층 단체의 융점을 측정하고, 복수의 융점이 관측된 경우에는 가장 면적이 큰 흡열 피크를 층의 융점으로서 채용했다.A differential scanning calorimeter (SII Nano Technology Inc. (formerly Seiko Instruments & Electronics Ltd., EXTRA DSC6220) was used to measure and analyze the film in accordance with JIS K-7121-1987 and JIS K-7122-1987. 5 mg was used in the sample, and the temperature at the peak of the endothermic peak obtained from the DSC curve when the temperature was raised from 25°C to 300°C at 20°C/min was taken as the melting point. In the case of a laminated film, each layer of the film was cut. The melting point of each layer alone was measured, and when multiple melting points were observed, the endothermic peak with the largest area was adopted as the melting point of the layer.
(5) Rm1, Ra1(5) Rm1, Ra1
Bruker AXS제의 「Nano ScopeV Dimension Icon」 등의 AFM(원자간력 현미경)에 있어서, 실리콘 캔틸레버를 탐침으로서 적용하고, 태핑 모드에서 필름 또는 180℃ 5분간 가열 처리를 행한 필름의 표면 형상을 계측했다. 또한, 주사 범위는 3㎛×3㎛으로 하고, 주사 속도는 0.4Hz, 측정은 실온(25℃), 대기 중에서 실시했다. 또한, 측정의 사전 처리로서, 필름을 1cm×1cm 정도로 커팅하고, 에폭시 수지로 실리콘 웨이퍼에 고정한 후에 측정을 행했다. 그 후, AFM에 부속한 소프트웨어(예를 들면 Nano Scope Analysis 등)를 이용하여, 컷오프 3nm의 조건에서 최대 높이, 산술 평균 조도를 산출하고, 각각에 있어서 5회의 측정의 평균치를 계산했다. 측정 방향(탐침의 주사 방향)은 임의의 일방향 및 임의의 일방향과 직교하는 방향의 계 2방향에서 측정을 행하고, 각 방향에서의 최대 높이, 산술 평균 조도의 각 평균치(즉, 임의의 일방향의 5회의 측정치와, 임의의 일방향과 직교하는 방향의 5회의 측정치의 합계 10회 측정치의 평균치)를 각각 Rm1(nm), Ra1(nm)로서 채용했다.In an AFM (atomic force microscope) such as "Nano ScopeV Dimension Icon" manufactured by Bruker AXS, a silicon cantilever was applied as a probe, and the surface shape of a film or a film heat-treated at 180°C for 5 minutes was measured in tapping mode. . In addition, the scanning range was 3 μm × 3 μm, the scanning speed was 0.4 Hz, and the measurement was performed at room temperature (25°C) in the air. In addition, as a preprocessing for measurement, the film was cut to about 1 cm x 1 cm and fixed to a silicon wafer with epoxy resin before measurement. Afterwards, using software attached to AFM (e.g. Nano Scope Analysis, etc.), the maximum height and arithmetic mean illuminance were calculated under the condition of a cutoff of 3 nm, and the average value of 5 measurements was calculated for each. The measurement direction (scanning direction of the probe) is measured in an arbitrary direction and in two directions perpendicular to the arbitrary direction, and the maximum height in each direction and each average value of the arithmetic mean illuminance (i.e., 5 in any one direction) are measured. The average value of 10 measurements (a total of 5 measurements in a direction orthogonal to one direction) was adopted as Rm1 (nm) and Ra1 (nm), respectively.
(6) Rm2, Ra2(6) Rm2, Ra2
A4 사이즈의 필름을 A4 사이즈로 4변 1cm 폭 이외가 도려내진 두께 2mm의 알루미늄 프레임 2매에 의해 끼운 후, 알루미늄 프레임을 금속 클립으로 고정한 샘플을 준비했다. 그 후, 180℃로 설정한 컨베이어식 오븐(Fujimak Corporation제, FGJOA9H)으로, 오븐 통과 시간이 5분이 되도록 설정하고, 필름의 열처리를 행했다. 상기 방법에 의해 얻어진 180℃ 5분간 가열 후의 필름에 대해서, (5)와 같은 방법으로 AFM에 의한 최대 높이, 산술 평균 조도를 산출하고, 각각에 있어서 5회의 측정의 평균치를 계산했다. 측정 방향(탐침의 주사 방향)은 임의의 일방향 및 임의의 일방향과 직교하는 방향의 계 2방향에서 측정을 행하고, 각 방향에서의 최대 높이, 산술 평균 조도의 각 평균치(즉, 임의의 일방향의 5회의 측정치와, 임의의 일방향과 직교하는 방향의 5회의 측정치의 합계 10회 측정치의 평균치)를 각각 Rm2(nm), Ra2(nm)로서 채용했다.A sample was prepared by sandwiching an A4-size film between two 2-mm-thick aluminum frames with the width of 1 cm on all four sides cut out, and then fixing the aluminum frames with metal clips. After that, heat treatment of the film was performed in a conveyor-type oven (manufactured by Fujimak Corporation, FGJOA9H) set at 180°C, with the oven passage time set to 5 minutes. For the film obtained by the above method after heating at 180°C for 5 minutes, the maximum height and arithmetic mean roughness by AFM were calculated in the same manner as (5), and the average value of 5 measurements was calculated for each. The measurement direction (scanning direction of the probe) is measured in an arbitrary direction and in two directions perpendicular to the arbitrary direction, and the maximum height in each direction and each average value of the arithmetic mean illuminance (i.e., 5 in any one direction) are measured. The average value of 10 measurements (a total of 5 measurements in a direction perpendicular to one direction) was adopted as Rm2 (nm) and Ra2 (nm), respectively.
(7) 압입 탄성률(7) Indentation elastic modulus
나노인덴터(Elionix Inc.제, ENT-2100)를 사용하고, 필름의 일방에 「Aron Alpha 프로용 내충격」(Toagosei Co., Ltd.제, 접착제)을 1방울 도포하고, 샘플 고정대에 고정하고, 나머지의 면을 측정면으로서 측정을 행했다. 측정에는 능간각(稜間角) 115°의 3각추 다이아몬드 압자(Berkovich 압자)를 사용했다. 측정 데이터는 「ENT-2100」의 전용 해석 소프트(version 6.18)에 의해 데이터 처리를 행하여, 압입 탄성률을 구했다. 그 후, 측정면을 반대로 해서 동일한 측정을 실시하여, 양면의 압입 탄성률을 구했다.Using a nanoindenter (manufactured by Elionix Inc., ENT-2100), apply 1 drop of “Aron Alpha Professional Impact Resistance” (manufactured by Toagosei Co., Ltd., adhesive) to one side of the film, and fix it on the sample fixture. , the remaining surface was measured as the measurement surface. For the measurement, a triangular diamond indenter (Berkovich indenter) with an interradial angle of 115° was used. The measurement data was processed using dedicated analysis software (version 6.18) for “ENT-2100” to determine the indentation elastic modulus. After that, the same measurement was performed with the measurement surface reversed, and the indentation elastic modulus of both surfaces was determined.
(8) 내흔성(8) Scar resistance
철판 상에 배치한 5mm×5mm의 폴리에스테르 필름편(Toray Industries, Inc.제, "Lumirror" S10(50㎛)) 상에 평가에 사용하는 필름을 10매 겹침의 상태로 피복했다. 그 후, 500g의 방추(지름 20mm, 높이 28mm의 원기둥 형상)를 폴리에스테르 필름편이 피복된 위치에 1시간 방치했다. 그 후, 방추를 제거하고, 비접촉 표면·층단면 형상 계측 시스템(Ryoka Systems Inc.제, VertScan 2.0 RG300GL-Lite-AC)으로 필름을 1매씩 촬영하고, 부속의 해석 소프트에 의해 촬영 화면을 다항식 4차 근사로 면 보정해서 표면 형상의 계측을 실시했다. 합계 10매 중, 5㎛ 이상의 단차가 확인된 필름의 매수에 대해서, 하기 기준으로 평가를 실시했다. 또한, 촬영에 사용한 카메라는 SONY제의 HR-57(1/2인치)을 사용하고, 파장 필터는 530nm white, 측정 소프트웨어는 VS-Measure Version 5.5.1, 해석 소프트웨어는 VS-Viewer Version 5.5.1을 각각 사용했다. A 5 mm × 5 mm polyester film piece (manufactured by Toray Industries, Inc., “Lumirror” S10 (50 μm)) placed on an iron plate was coated with the film used for evaluation in an overlapping manner of 10 sheets. After that, a 500 g spindle (cylindrical shape with a diameter of 20 mm and a height of 28 mm) was left at the position covered with the polyester film piece for 1 hour. Afterwards, the spindle was removed, each film was photographed with a non-contact surface/layer cross-section shape measurement system (VertScan 2.0 RG300GL-Lite-AC, manufactured by Ryoka Systems Inc.), and the photographed screen was converted to polynomial 4 using the included analysis software. Surface correction was performed using difference approximation, and the surface shape was measured. Out of a total of 10 sheets, the number of films in which a step difference of 5 μm or more was confirmed was evaluated based on the following criteria. In addition, the camera used for filming was Sony HR-57 (1/2 inch), the wavelength filter was 530 nm white, the measurement software was VS-Measure Version 5.5.1, and the analysis software was VS-Viewer Version 5.5.1. were used respectively.
A: 2매 이하A: 2 or less
B: 3매 이상 4매 이하B: 3 or more but 4 or less
C: 5매 이상.C: 5 or more sheets.
(9) 기능성 막과의 밀착성(방법 1)(9) Adhesion to functional membrane (Method 1)
필름의 폴리머 A층측에 기능성 막으로서 페라이트계 슬러리를 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포했다. 또한, 페라이트계 슬러리로서는 연자성 페라이트 분말(수 평균 입자 지름 0.7㎛) 100부, 폴리비닐부티랄 수지(Sekisui Chemical Co., Ltd.제의 「S-LEC BM-S」) 30부, 가소제(프탈산 디옥틸) 5부, 톨루엔/에탄올 혼합 용매(혼합 비율: 6:4) 200부로 이루어지는 슬러리를 사용하고, 건조 조건은 100℃ 5분간으로 했다. 얻어진 필름/기능성 막(페라이트계 슬러리를 건조시켜서 얻어진 층)의 기능성 막측에 Nitto Denko Corporation제의 OPP 점착테이프(DANPRON S No. 375)를 접합하고, 폭 10mm, 길이 150mm의 직사각형으로 커팅하여 샘플로 했다. 상기 샘플의 일부를 필름/기능성 막 층간에서 박리하고, 인장 시험기(Orientec Co. Ltd.제, TENSILON UCT-100)를 사용하여, 초기 인장척 간 거리 100mm, 인장 속도를 20mm/분으로 해서 180°박리 시험을 행했다. 박리 길이 130mm(척간 거리 230mm)가 될 때까지 측정을 행하고, 박리 길이 25mm∼125mm의 하중의 평균치를 박리 강도로 했다. 또한, 측정은 5회 행하고, 그 평균치를 채용했다. 이렇게 하여 구한 박리 강도에 대하여, 하기 기준으로 기능성 막과의 밀착성을 평가했다.A ferrite-based slurry was applied as a functional film to the polymer A layer side of the film so that the thickness after drying was 20 μm. In addition, the ferrite-based slurry contains 100 parts of soft magnetic ferrite powder (number average particle diameter 0.7 μm), 30 parts of polyvinyl butyral resin (“S-LEC BM-S” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), and a plasticizer ( A slurry consisting of 5 parts of dioctyl phthalate and 200 parts of toluene/ethanol mixed solvent (mixing ratio: 6:4) was used, and the drying conditions were 100°C for 5 minutes. An OPP adhesive tape (DANPRON S No. 375) manufactured by Nitto Denko Corporation was bonded to the functional film side of the obtained film/functional film (a layer obtained by drying the ferrite-based slurry), and cut into a rectangle with a width of 10 mm and a length of 150 mm to serve as a sample. did. A part of the sample was peeled from the film/functional membrane layer, and using a tensile tester (TENSILON UCT-100, manufactured by Orientec Co. Ltd.), the distance between the initial tensile chucks was 100 mm and the tensile speed was 20 mm/min, and then stretched at 180°. A peel test was performed. Measurements were performed until the peeling length reached 130 mm (distance between chucks 230 mm), and the average value of the load for the peeling length of 25 mm to 125 mm was taken as the peeling strength. In addition, measurements were performed 5 times, and the average value was adopted. With respect to the peel strength obtained in this way, adhesion to the functional film was evaluated based on the following criteria.
A: 0.030N/10mm 이상, 또는 박리 불가A: 0.030N/10mm or more, or peeling is not possible
B: 0.010N/10mm 이상 0.030N/mm 미만B: 0.010N/10mm or more but less than 0.030N/mm
C: 0.010N/10mm 미만.C: Less than 0.010N/10mm.
(10) 기능성 막과의 박리성(방법 1)(가열 후)(10) Peelability from functional membrane (Method 1) (after heating)
(9)와 마찬가지로 필름/기능성 막층을 제작한 후, (6)과 같은 방법으로 180℃ 5분간의 가열 처리를 행했다. 그 후는 (9)와 같은 방법으로 박리 강도를 산출했다. 그 후, (9)에서 구한 박리 강도와, 180℃ 5분간 가열 처리를 행한 후의 박리 강도를 비교하여, 하기 기준으로 가열 후의 박리성 향상 효과를 평가했다. After producing the film/functional membrane layer as in (9), heat treatment at 180°C for 5 minutes was performed in the same manner as (6). After that, the peeling strength was calculated in the same manner as (9). Thereafter, the peel strength obtained in (9) was compared with the peel strength after heat treatment at 180°C for 5 minutes, and the effect of improving peelability after heating was evaluated based on the following criteria.
A: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 0.01N/10mm 이상 낮아졌거나 또는 박리 불가했던 것이 박리 가능해졌다.A: After heating at 180°C for 5 minutes, the peeling strength was lowered by 0.01N/10mm or more, or items that were not peelable became peelable.
B: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 0.005N/10mm 이상, 0.01N/10mm 미만 낮아졌다.B: After heating at 180°C for 5 minutes, the peeling strength decreased by more than 0.005 N/10 mm and less than 0.01 N/10 mm.
C: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 0N/10mm를 초과하고 0.005N/10mm 미만 낮아졌다.C: After heating at 180°C for 5 minutes, the peel strength exceeded 0 N/10 mm and decreased to less than 0.005 N/10 mm.
D: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 변화되지 않았거나 또는 박리 강도가 높아졌다. D: After heating at 180°C for 5 minutes, the peel strength did not change or the peel strength increased.
(11) 기능성 막의 평활성(방법 1)(11) Smoothness of functional membrane (Method 1)
(10)과 동일한 방법으로 필름으로부터 박리한 기능성 막에 대해서, 베크식 평활도 시험기(KUMAGAI RIKI KOGYO Co., Ltd.제, HK형)를 이용하여, 유리와 기능성 막의 간격으로부터의 공기 유입 시간을 측정하고, 하기 기준으로 평가했다. 또한, 공기 유입 시간이 길면, 기능성 막끼리를 적층해도 공기가 유입되는 간격이 적어서, 기능성 막끼리를 적층해서 사용하는 용도에 있어서 전기 특성이나 부재의 소형화에서 유리한 지표이다. 또한, 측정 조건으로서는 측정 면적이 10㎠, 유리 상에 기능성 막을 고정하는 가압이 100kPa, 측정 개시시의 진공측 압력을 0.05MPa, 대기측의 압력을 0.1MPa로 하고, 0.051MPa로부터 0.052MPa로 압력이 변화되는 시간을 공기 유입 시간으로 했다.For the functional film peeled from the film in the same manner as in (10), the air inflow time from the gap between the glass and the functional film was measured using a Beck-type smoothness tester (made by KUMAGAI RIKI KOGYO Co., Ltd., type HK). and evaluated based on the following criteria. In addition, when the air inflow time is long, the gap through which air flows is small even when functional membranes are stacked, which is an advantageous indicator in terms of electrical characteristics and miniaturization of members in applications where functional membranes are stacked. In addition, the measurement conditions were that the measurement area was 10 cm2, the pressurized pressure for fixing the functional film on the glass was 100 kPa, the pressure on the vacuum side at the start of the measurement was 0.05 MPa, the pressure on the atmospheric side was 0.1 MPa, and the pressure was increased from 0.051 MPa to 0.052 MPa. This changing time was referred to as the air inflow time.
A: 20분 이상A: More than 20 minutes
B: 5분 이상 20분 미만B: More than 5 minutes but less than 20 minutes
C: 1분 이상 5분 미만C: More than 1 minute but less than 5 minutes
D: 1분 미만.D: Less than 1 minute.
(12) 180℃ 5분간 가열 후의 폴리머 A층의 광택도(12) Glossiness of polymer A layer after heating at 180℃ for 5 minutes
(6)과 같은 방법으로 180℃ 5분간의 가열 처리를 행한 필름에 대해서, JIS Z-8741-1997에 규정된 방법에 따라서 Suga Test Instruments Co. Ltd.제의 디지털 변색 광택도계 UGV-5D를 이용하여, 폴리머 A층측의 60°경면 광택도를 측정했다. 측정은 n=5로 행하고, 최대치와 최소치를 제외한 평균치를 광택도로 했다. 또한, 광택도를 측정할 때에는 흑도화지(King Corporation제, GK8012(두께 0.19mm))를 필름의 측정면의 이측에 배치하고 측정을 행했다.The film subjected to heat treatment at 180°C for 5 minutes in the same manner as in (6) was tested by Suga Test Instruments Co. in accordance with the method specified in JIS Z-8741-1997. Using a digital color change gloss meter UGV-5D manufactured by Ltd., the 60° specular gloss of the polymer A layer side was measured. The measurement was performed at n=5, and the average value excluding the maximum and minimum values was taken as the glossiness. In addition, when measuring glossiness, black drawing paper (manufactured by King Corporation, GK8012 (thickness 0.19 mm)) was placed on the back side of the measurement surface of the film and the measurement was performed.
(13) 주배향축 방향, 주배향축 방향과 직교하는 방향(13) Main orientation axis direction, direction perpendicular to the main orientation axis direction
필름의 임의의 점에 있어서 100mm×100mm의 치수 샘플을 커팅하고, KS-Systems, Inc.(현 Oji Scientific Instruments Co., Ltd.)제의 마이크로파 분자 배향계 MOA-2001A(주파수 4GHz)를 사용하여, 폴리에스테르 필름 면내의 주배향축 방향을 구했다. 또한, 얻어진 주배향축 방향을 기초로, 주배향축 방향과 직교하는 방향에 대해서도 구했다.A sample with a size of 100 mm , the direction of the main orientation axis within the plane of the polyester film was determined. Additionally, based on the obtained main orientation axis direction, the direction orthogonal to the main orientation axis direction was also determined.
(14) 인열 전파 저항(14) Tear propagation resistance
중하중 인열 시험기(Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.제)를 이용하여, JIS K-7128-2-1998에 따라 측정했다. 샘플은 주배향축 방향, 및 주배향축 방향과 직교하는 방향으로 각각 75mm×63mm으로 하고, 그 75mm의 변의 중앙부의 위치에 끝부로부터 20mm의 깊이의 절개를 넣고, 나머지 43mm를 인열했을 때의 지시값을 읽어내서 주배향축 방향의 인열력(N)을 구했다. 다음에, 지시값보다 읽어낸 주배향축 방향의 인열력(N)을 필름 두께(mm)로 나누어서 주배향축 방향의 인열 전파 저항을 구했다. 또한, 측정은 10회씩 행하고, 10회의 평균치를 채용했다. 또한, 측정 샘플을 주배향축 방향과 직교하는 방향 및 주배향축 방향으로 각각 75mm×63mm로 한 것 이외에는 상기와 마찬가지로 측정을 행하여, 주배향축 방향과 직교하는 방향의 인열 전파 저항을 구했다.Measurements were made according to JIS K-7128-2-1998 using a heavy load tear tester (manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.). The sample is 75 mm The value was read and the tearing force (N) in the main orientation axis direction was obtained. Next, the tearing force (N) in the main orientation axis direction, which was read from the indicated value, was divided by the film thickness (mm) to obtain the tear propagation resistance in the main orientation axis direction. In addition, measurements were performed 10 times each, and the average value of the 10 measurements was adopted. In addition, measurements were performed in the same manner as above except that the measurement samples were 75 mm x 63 mm in the direction perpendicular to the main orientation axis and the direction perpendicular to the main orientation axis, and the tear propagation resistance in the direction perpendicular to the main orientation axis was determined.
(15) 표면 조도(15) Surface roughness
표면 조도계(Kosaka Kenkyusho Co., Ltd.제, SE4000)를 사용해서 양면에 대해서 측정했다. 촉침 선단 반경 0.5㎛, 측정력 100μN, 측정 길이 1mm, 저역 컷오프 0.200mm, 고역 컷오프 0.000mm의 조건에서 측정하고, JIS B0601-2001에 준거해서 산술 평균 조도 SRa를 구했다.Measurements were made on both sides using a surface roughness meter (SE4000 manufactured by Kosaka Kenkyusho Co., Ltd.). Measurements were made under the conditions of a stylus tip radius of 0.5 μm, a measurement force of 100 μN, a measurement length of 1 mm, a low-pass cutoff of 0.200mm, and a high-pass cutoff of 0.000mm, and the arithmetic mean roughness SRa was determined based on JIS B0601-2001.
(16) 파단 신도(16) Padan believer
(13)의 방법으로 주배향축 방향 및 주배향축 방향과 직교하는 방향을 구한 후, 150mm×30mm(주배향축 방향×주배향축 방향과 직교하는 방향)의 직사각형으로 커팅하여 샘플을 제작했다. 인장 시험기(Orientec Co. Ltd.제의 TENSILON UCT-100)에 시험 길이(초기 인장 척간 거리(Sa))가 50mm가 되도록 샘플을 셋팅하고, 인장 속도 300mm/분으로 샘플이 파단했을 때의 척간 거리(Sb)를 구했다. Sa, Sb에 대해서 10회의 측정을 행하고, 10회의 평균치를 (Sb-Sa)/Sa×100의 계산식으로 구한 값을 주배향축 방향의 파단 신도(%)로 했다. 또한, 주배향축 방향과 직교하는 방향의 파단 신도(%)에 관해서도, 150mm×10mm(주배향축 방향과 직교하는 방향×주배향축 방향)의 직사각형 샘플을 이용하여 측정을 행하여 구했다.After obtaining the main orientation axis direction and the direction perpendicular to the main orientation axis direction by the method of (13), a sample was produced by cutting into a rectangle of 150 mm × 30 mm (main orientation axis direction × direction perpendicular to the main orientation axis direction). . The sample was set on a tensile tester (TENSILON UCT-100 manufactured by Orientec Co. Ltd.) so that the test length (initial tensile distance between chucks (Sa)) was 50 mm, and the distance between chucks when the sample broke at a tensile speed of 300 mm/min. (Sb) was obtained. Sa and Sb were measured 10 times, and the average value of the 10 measurements was determined using the formula (Sb-Sa)/Sa x 100, which was used as the breaking elongation (%) in the main orientation axis direction. In addition, the breaking elongation (%) in the direction perpendicular to the main orientation axis direction was also determined by measuring using a rectangular sample of 150 mm x 10 mm (direction perpendicular to the main orientation axis direction x main orientation axis direction).
(17) 파단 강도(17) Breaking strength
(16)의 방법으로 주배향축 방향의 파단 신도를 구했을 때에, 샘플이 파단했을 때의 응력을 10회 읽어내고, 10회의 평균치를 주배향축 방향의 파단 강도(MPa)로 했다. 또한, (16)의 방법으로 주배향축 방향과 직교하는 방향의 파단 신도를 구했을 때에, 샘플이 파단했을 때의 응력을 10회 읽어내고, 10회의 평균치를 주배향축 방향과 직교하는 방향의 파단 강도(MPa)로 했다.When the breaking elongation in the main orientation axis direction was determined by the method in (16), the stress when the sample broke was read 10 times, and the average value of the 10 times was taken as the breaking strength in the main orientation axis direction (MPa). In addition, when the breaking elongation in the direction orthogonal to the main orientation axis direction was obtained by the method of (16), the stress when the sample fractured was read 10 times, and the average value of the 10 times was calculated as the fracture elongation in the direction orthogonal to the main orientation axis direction. It was set as strength (MPa).
(18) 가공성(방법 1)(18) Processability (Method 1)
300mm 폭, 200m 길이(6인치, 350mm 길이 코어 감기)의 필름을 준비하고, 하기 조건에서 3인치, 350mm 길이 코어에 되감기를 행하고, 반송 속도, 장력을 변경하면서 하기의 기준으로 평가를 행했다. A 300 mm wide, 200 m long (6 inch, 350 mm long core winding) film was prepared, rewound on a 3 inch, 350 mm long core under the following conditions, and evaluation was performed based on the following criteria while changing the conveyance speed and tension.
A: 속도 10m/분, 반송 장력 70N/m으로 되감아도 찢어짐이 발생하지 않았다.A: No tearing occurred even when rewound at a speed of 10 m/min and a conveyance tension of 70 N/m.
B: 속도 5m/분, 반송 장력 50N/m으로 되감아도 찢어짐이 발생하지 않았지만, 속도 10m/분, 반송 장력 70N/m으로 변경하면 찢어짐이 발생했다.B: No tearing occurred even when rewound at a speed of 5 m/min and a conveyance tension of 50 N/m, but tearing occurred when the speed was changed to 10 m/min and a conveyance tension of 70 N/m.
C: 속도 5m/분, 반송 장력 35N/m으로 되감아도 찢어짐이 발생하지 않았지만, 속도 5m/분, 반송 장력 50N/m으로 되감으면 찢어짐이 발생했다.C: No tearing occurred even when rewound at a speed of 5 m/min and a conveyance tension of 35 N/m, but tearing occurred when rewound at a speed of 5 m/min and a conveyance tension of 50 N/m.
D: 속도 5m/분, 반송 장력 35N/m으로 되감아도 찢어짐이 발생했다.D: Tearing occurred even after rewinding at a speed of 5 m/min and a conveyance tension of 35 N/m.
(19) 표면 자유 에너지 SE1(19) Surface free energy SE1
23℃, 65%RH의 조건하에서 24시간 조습한 필름에 대해서, 접촉각계(Kyowa Interface Science, Inc.제, CA-D형)를 사용하고, 물, 에틸렌글리콜, 포름아미드, 및 요오드화 메틸렌의 4종류의 측정액을 사용하고, Kyowa Interface Science, Inc.제의 접촉각계 CA-D형을 이용하여, 필름 표면에 대한 정적 접촉각을 구했다. 각각의 액체에 대해서 얻어진 접촉각과 측정액의 표면장력의 각 성분을 하기 식에 각각 대입하고, 4개의 식으로 이루어지는 연립방정식을 γL , γ+, γ-에 대해서 풀었다.A contact angle meter (CA-D type, manufactured by Kyowa Interface Science, Inc.) was used for a film that had been subjected to humidity control for 24 hours under conditions of 23°C and 65%RH, and was measured using water, ethylene glycol, formamide, and methylene iodide. Using various measuring liquids, the static contact angle with respect to the film surface was determined using a contact angle meter CA-D type manufactured by Kyowa Interface Science, Inc. The contact angle obtained for each liquid and each component of the surface tension of the measured liquid were respectively substituted into the equations below, and a simultaneous equation consisting of four equations was solved for γ L , γ + , and γ - .
단, γ=γL + 2(γ+γ-)1/ 2γj = γj L + 2(γj +γj -)1/2 여기에서, γ, γL, γ+, γ-는 각각 필름 표면의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스 산 파라미터, 루이스 염기 파라미터를, 또한 γj, γj L , γj +, γj -는 각각 사용한 측정액의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스 산 파라미터, 루이스 염기 파라미터를 의미하는 것으로 한다.However, γ=γ L + 2(γ + γ - ) 1/ 2 γ j = γ j L + 2(γ j + γ j - ) 1/2 Here, γ, γ L , γ + , γ - are γ j , γ j L , γ j + , and γ j - are the surface free energy of the film surface, long-range force term, Lewis acid parameter, and Lewis base parameter, respectively, and γ j , γ j L , γ j + , and γ j - are the surface free energy and long-range force term of the measurement liquid used, respectively. This refers to Lewis acid parameters and Lewis base parameters.
여기에서 사용한 각 액체의 표면장력은 Oss("Fundamentals of Adhesion", L. H. Lee(Ed.), p.153, Plenum ess, New York(1991))에 의해 제안된 표 1의 값을 사용했다. 또한, 각 측정액에 있어서의 정적 접촉각은 5회의 측정의 평균치를 채용했다.The surface tension of each liquid used here was the value in Table 1 suggested by Oss ("Fundamentals of Adhesion", L. H. Lee (Ed.), p.153, Plenum ess, New York (1991)). In addition, the average value of five measurements was adopted as the static contact angle for each measurement liquid.
(20) 표면 자유 에너지 SE2(20) Surface free energy SE2
A4 사이즈의 필름을 A4 사이즈로 4변 1cm 폭 이외가 도려내진 두께 2mm의 알루미늄 프레임 2매에 의해 끼운 후, 알루미늄 프레임을 금속 클립으로 고정한 샘플을 준비했다. 그 후, 180℃로 설정한 컨베이어식 오븐(Fujimak Corporation제, FGJOA9H)으로, 오븐 통과 시간이 5분이 되도록 설정하고, 필름의 열처리를 행했다. 상기 방법에 의해 얻어진 180℃ 5분간 가열 후의 필름에 대해서, (19)와 동일한 방법으로 표면 자유 에너지를 구하고, SE2로 했다.A sample was prepared by sandwiching an A4-size film between two 2-mm-thick aluminum frames with the width of 1 cm on all four sides cut out, and then fixing the aluminum frames with metal clips. After that, heat treatment of the film was performed in a conveyor-type oven (manufactured by Fujimak Corporation, FGJOA9H) set at 180°C, with the oven passage time set to 5 minutes. For the film obtained by the above method and heated at 180°C for 5 minutes, the surface free energy was determined in the same manner as (19), and was set as SE2.
(21) 기능성 막과의 밀착성(방법 2)(21) Adhesion to functional membrane (Method 2)
필름의 폴리머 A층측에, 기능성 막으로서 도전성 페이스트를 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포했다. 도전성 페이스트로서는 에폭시계 접착제(Toagosei Co., Ltd.제의 "AS-60") 100질량부에 50% 입자지름(메디안 지름)이 5.9㎛인 은 코트 동분말(Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.제의 "Cu-HWQ5㎛") 150질량부를 혼합한 것을 사용하고, 건조 조건은 100℃ 5분간으로 했다. 얻어진 필름/기능성 막(도전성 페이스트를 건조시켜서 얻어진 층)의 기능성 막측에 Nitto Denko Corporation제의 OPP 점착테이프(DANPRON S No.375)를 접합하고, 폭 10mm, 길이 150mm의 직사각형으로 커팅해서 샘플로 했다. 상기 샘플의 일부를 필름/기능성 막 사이에서 박리하고, 인장 시험기(Orientec Co. Ltd.제, TENSILON UCT-100)를 사용하여, 초기 인장 척간 거리 100mm, 인장 속도를 20mm/분으로 해서 180°박리시험을 행했다. 박리 길이 130mm(척간 거리 230mm)가 될 때까지 측정을 행하고, 박리 길이 25mm∼125mm의 하중의 평균치를 박리 강도로 했다. 또한, 측정은 5회 행하고, 그 평균치를 채용했다. 이렇게 하여 구한 박리 강도에 대하여, 하기 기준으로 기능성 막과의 밀착성을 평가했다.On the polymer A layer side of the film, a conductive paste was applied as a functional film so that the thickness after drying was 20 μm. As a conductive paste, 100 parts by mass of an epoxy adhesive (“AS-60” manufactured by Toagosei Co., Ltd.) is mixed with 50% silver-coated copper powder (Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) with a particle diameter (median diameter) of 5.9 μm. A mixture of 150 parts by mass of "Cu-HWQ5 ㎛" manufactured by Ltd. was used, and the drying conditions were 100°C for 5 minutes. An OPP adhesive tape (DANPRON S No. 375) manufactured by Nitto Denko Corporation was bonded to the functional film side of the obtained film/functional film (layer obtained by drying the conductive paste), and cut into a rectangle with a width of 10 mm and a length of 150 mm to prepare a sample. . A part of the sample was peeled between the film/functional membrane and peeled at 180° using a tensile tester (TENSILON UCT-100, manufactured by Orientec Co. Ltd.) with an initial tensile chuck distance of 100 mm and a tensile speed of 20 mm/min. conducted a test Measurements were performed until the peeling length reached 130 mm (distance between chucks 230 mm), and the average value of the load for the peeling length of 25 mm to 125 mm was taken as the peeling strength. In addition, measurements were performed 5 times, and the average value was adopted. With respect to the peel strength obtained in this way, adhesion to the functional film was evaluated based on the following criteria.
A: 0.030N/10mm 이상 또는 박리 불가A: More than 0.030N/10mm or peeling is not possible
B: 0.010N/10mm 이상 0.030N/mm 미만B: 0.010N/10mm or more but less than 0.030N/mm
C: 0.010N/10mm 미만.C: Less than 0.010N/10mm.
(22) 기능성 막과의 박리성(방법 2)(가열 후)(22) Peelability from functional membrane (Method 2) (after heating)
(21)과 마찬가지로 필름/기능성 막을 제작한 후, (20)과 같은 방법으로 180℃ 5분간의 가열 처리를 행했다. 그 후는 (21)과 동일한 방법으로 박리 강도를 산출했다. 그 후, (21)에서 구한 박리 강도와, 180℃ 5분간 가열 처리를 행한 후의 박리 강도를 비교하고, 하기 기준으로 가열 후의 박리성 향상 효과를 평가했다.After producing the film/functional membrane in the same manner as in (21), heat treatment at 180°C for 5 minutes was performed in the same manner as in (20). After that, the peeling strength was calculated in the same manner as (21). After that, the peel strength obtained in (21) was compared with the peel strength after heat treatment at 180°C for 5 minutes, and the effect of improving peelability after heating was evaluated based on the following criteria.
A: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 0.01N/10mm 이상 낮아졌거나, 또는 박리 불가였던 것이 박리 가능해졌다. A: After heating at 180°C for 5 minutes, the peeling strength was lowered by 0.01N/10mm or more, or what was not peelable became peelable.
B: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 0.005N/10mm 이상, 0.01N/10mm 미만 낮아졌다.B: After heating at 180°C for 5 minutes, the peeling strength decreased by more than 0.005 N/10 mm and less than 0.01 N/10 mm.
C: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 0N/10mm를 초과하고 0.005N/10mm 미만 낮아졌다.C: After heating at 180°C for 5 minutes, the peel strength exceeded 0 N/10 mm and decreased to less than 0.005 N/10 mm.
D: 180℃ 5분간 가열 후에, 박리 강도가 변화되지 않았거나, 또는 박리 강도가 높아졌다. D: After heating at 180°C for 5 minutes, the peel strength did not change or the peel strength increased.
(23) 기능성 막의 균일성(23) Uniformity of functional membranes
(21)과 마찬가지로 필름/기능성 막을 제작한 후, 기능성 막의 표면 비저항을 측정하고, 하기 기준으로 평가했다. 기능성 막의 조성이 균일하면, 기능성 막에 함유되는 금속이 균일하게 분산되어 전류가 흐르기 쉬워지므로 표면 비저항은 작아져서, 기능성 막이 균일한 것의 지표가 된다. 또한, 표면 비저항의 측정 방법으로서는 필름을 200mm×200mm으로 커팅한 후, 23℃, 상대습도 25%로 조습된 방에서 24시간 방치 후, 그 분위기하에서 폴리머 A층측에 대해서 디지털 초고저항/미소 전류계 R8340A(Advantest Corporation제)를 이용하여 측정을 행하고, 10회의 평균치를 구한 후 하기 기준으로 평가했다.After producing the film/functional membrane similarly to (21), the surface resistivity of the functional membrane was measured and evaluated based on the following criteria. When the composition of the functional film is uniform, the metal contained in the functional film is uniformly dispersed, making it easier for current to flow, so the surface resistivity decreases and serves as an indicator of the uniformity of the functional film. Additionally, as a method of measuring surface resistivity, the film is cut to 200 mm Measurements were made using (manufactured by Advantest Corporation), the average value of 10 measurements was obtained, and evaluation was made based on the following criteria.
A: 1.0×108Ω/sq 이하A: 1.0×10 8 Ω/sq or less
B: 1.0×108Ω/sq를 초과하고 1.0×1013Ω/sq 이하B: Exceeding 1.0×10 8 Ω/sq and less than or equal to 1.0×10 13 Ω/sq
C: 1.0×1013Ω/sq를 초과하고 1.0×1015Ω/sq 이하C: Exceeding 1.0×10 13 Ω/sq and less than or equal to 1.0×10 15 Ω/sq
D: 1.0×1015Ω/sq를 초과한 값D: Value exceeding 1.0×10 15 Ω/sq
(24) Sd2, Sp2(24) Sd2, Sp2
(20)과 같은 방법으로 180℃ 5분간의 가열 처리를 행한 필름에 대해서, 분산력 Sd2, 극성력 Sp2는 다음과 같이 해서 구했다. 우선, 확장 Fowkes식과 Young의 식으로부터, 하기 식(e)을 유도했다.For the film subjected to heat treatment at 180°C for 5 minutes in the same manner as (20), the dispersion force Sd2 and polarity Sp2 were determined as follows. First, the following equation (e) was derived from the extended Fowkes equation and Young's equation.
[확장 Fowkes식][Extended Fowkes style]
[Young의 식][Young’s ceremony]
γS =γSL + γLcosθγS = γSL + γLcosθ
γS: 고체의 표면 자유 에너지γS: surface free energy of solid
γL: 액체의 표면 장력γL: surface tension of liquid
γSL: 고체와 액체의 계면 장력γSL: Interfacial tension of solid and liquid
θ: 액체와의 접촉각θ: contact angle with liquid
γsd,γLd:γS,γL의 분산력 성분γsd, γLd: Dispersion force components of γS, γL
γsD, γLD:γS,γL의 극성력 성분γsD, γLD: Polar force components of γS and γL
γsh,γhL:γS,γL의 수소 결합 성분γsh, γhL: Hydrogen bond components of γS, γL
다음에, 표면장력의 각 성분이 기지인 4종류의 액체에 대해서, 180℃ 5분간의 가열 처리를 행한 필름과의 접촉각을 측정하고, 식(e)에 대입, 각 액체에 관한 3원 1차 연립방정식을 품으로써 180℃ 5분간의 가열 처리를 행한 필름의 표면 자유 에너지 중의 분산력 성분 γsD를 Sd2, 극성력 성분 γsD를 Sp2로서 채용했다. 연립방정식의 해법에는 수치 계산 소프트 "Mathematica"을 사용했다. 또한, 접촉각의 측정에는 물, 에틸렌글리콜, 포름아미드, 요오드화 메틸렌의 측정액을 사용하고, 측정기는 Kyowa Interface Science, Inc.제의 접촉각계 CA-D형을 사용했다. 또한, 각측정액에 있어서의 정적 접촉각은 5회의 측정의 평균치를 채용했다. Next, for four types of liquids whose surface tension components are known, the contact angle with the film subjected to heat treatment at 180°C for 5 minutes was measured, and substituted into equation (e) to obtain the 3-way first order for each liquid. By solving the simultaneous equations, the dispersion force component γsD in the surface free energy of the film subjected to heat treatment at 180°C for 5 minutes was adopted as Sd2, and the polar force component γsD was adopted as Sp2. The numerical calculation software “Mathematica” was used to solve the simultaneous equations. In addition, for measuring the contact angle, measuring liquids of water, ethylene glycol, formamide, and methylene iodide were used, and a CA-D contact angle meter manufactured by Kyowa Interface Science, Inc. was used as a measuring instrument. In addition, the static contact angle in each measurement liquid was the average value of five measurements.
(25) 가공성(방법 2)(25) Processability (Method 2)
300mm 폭, 200m 길이(6인치, 350mm 길이 코어 감기)의 필름을 준비하고, 하기 조건에서 3인치, 350mm 길이 코어에 되감기를 행하고, 반송 속도, 장력을 변경하면서 하기의 기준에서 평가를 행했다. A 300 mm wide, 200 m long (6 inch, 350 mm long core winding) film was prepared, rewound on a 3 inch, 350 mm long core under the following conditions, and evaluation was performed based on the following standards while changing the conveyance speed and tension.
A: 속도 10m/분, 반송 장력 70N/m으로 되감아도 찢어짐이 발생하지 않았다.A: No tearing occurred even when rewound at a speed of 10 m/min and a conveyance tension of 70 N/m.
B: 속도 5m/분, 반송 장력 50N/m으로 되감아도 찢어짐이 발생하지 않았지만, 속도 10m/분, 반송 장력 70N/m으로 변경하면 찢어짐이 발생했다.B: No tearing occurred even when rewound at a speed of 5 m/min and a conveyance tension of 50 N/m, but tearing occurred when the speed was changed to 10 m/min and a conveyance tension of 70 N/m.
C: 속도 5m/분, 반송 장력 50N/m으로 되감으면 찢어짐이 발생했다.C: Tearing occurred when rewound at a speed of 5 m/min and a conveyance tension of 50 N/m.
(26) 기능성 막의 평활성(방법 2)(26) Smoothness of functional membranes (Method 2)
(22)와 같은 방법으로 필름으로부터 박리한 기능성 막에 대해서 형광등 아래에 두고, 시인되는 형광등의 상을 하기 기준으로 평가했다.The functional film peeled from the film in the same manner as (22) was placed under a fluorescent light, and the visible image of the fluorescent light was evaluated based on the following criteria.
A: 형광등의 윤곽을 분명히 확인할 수 있었다.A: I could clearly see the outline of the fluorescent light.
B: 형광등의 윤곽이 희미하게 보이지만, 형광등의 상태를 대강 확인할 수 있었다.B: The outline of the fluorescent lamp was vaguely visible, but the condition of the fluorescent lamp could be roughly confirmed.
C: 형광등의 윤곽을 거의 확인할 수 없었다.C: The outline of the fluorescent light could hardly be seen.
(27) 주배향축 방향, 주배향축 방향과 직교하는 방향(27) Main orientation axis direction, direction perpendicular to the main orientation axis direction
필름의 임의의 점에 있어서 100mm×100mm의 치수로 샘플을 커팅하고, KS-Systems, Inc.(현 Oji Scientific Instruments Co., Ltd.)제의 마이크로파 분자 배향계 MOA-2001A(주파수 4GHz)를 사용하여, 폴리에스테르 필름 면내의 주배향축 방향을 구했다. 또한, 얻어진 주배향축 방향을 기초로, 주배향축 방향과 직교하는 방향에 대해서도 구했다. A sample was cut to a size of 100 mm Thus, the direction of the main orientation axis within the plane of the polyester film was determined. Additionally, based on the obtained main orientation axis direction, the direction orthogonal to the main orientation axis direction was also determined.
본 발명의 필름의 제조에는 하기의 수지를 사용했다.The following resin was used to produce the film of the present invention.
(폴리에스테르 1)(polyester 1)
디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 성분이 100mol%, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜 성분이 100mol%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 제조한 후, 수 평균 입자지름 2.2㎛의 실리카 입자를 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 100질량%에 대하여 0.04질량% 함유시킨, 입자 함유 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.63, 융점 255℃).After producing a polyethylene terephthalate resin containing 100 mol% of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and 100 mol% of ethylene glycol as a glycol component, silica particles with a number average particle diameter of 2.2 μm were added to 100% by mass of the polyethylene terephthalate resin. Particle-containing polyethylene terephthalate resin containing 0.04% by mass (intrinsic viscosity 0.63, melting point 255°C).
(폴리올레핀 2)(polyolefin 2)
무수 말레산이 결합되어 있는 변성 폴리올레핀계 수지로서, Sanyo Chemical Industries, Ltd.제의 "Yumex" 1001(융점 142℃)을 사용했다.As a modified polyolefin resin to which maleic anhydride is bonded, "Yumex" 1001 (melting point 142°C) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was used.
(폴리에스테르 3)(polyester 3)
폴리부틸렌테레프탈레이트 90질량%와 폴리테트라메틸렌글리콜 10질량%를 블록 공중합시킨 폴리에스테르계 수지(고유 점도 1.1, 융점 215℃)를 사용했다.A polyester resin (intrinsic viscosity 1.1, melting point 215°C) obtained by block copolymerizing 90% by mass of polybutylene terephthalate and 10% by mass of polytetramethylene glycol was used.
(폴리올레핀 4)(polyolefin 4)
폴리프로필렌계 수지로서, Sumitomo Chemical Co., Ltd.제 R101(MFR=19, 융점 163℃)을 사용했다.As a polypropylene-based resin, R101 (MFR=19, melting point 163°C) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. was used.
(폴리올레핀 5)(polyolefin 5)
환상 폴리올레핀계 수지로서, Polyplastics Co., Ltd.제의 "TOPAS" 8007F-04(융점 없음)를 사용했다.As a cyclic polyolefin resin, "TOPAS" 8007F-04 (no melting point) manufactured by Polyplastics Co., Ltd. was used.
(폴리올레핀 6)(polyolefin 6)
폴리에틸렌계 주쇄에, 메타크릴산(카르복실산)의 수소 이온의 일부를 금속이온으로 치환한 측쇄가 결합되어 있는 변성 폴리올레핀계 수지로서, Mitsui-Dupont Polychemical K.K.제의 "Himiran" 1707(융점 90℃)을 사용했다.It is a modified polyolefin-based resin in which a polyethylene-based main chain is bonded to a side chain in which part of the hydrogen ion of methacrylic acid (carboxylic acid) is replaced with a metal ion. “Himiran” 1707 (melting point 90°C) manufactured by Mitsui-Dupont Polychemical K.K. ) was used.
(아크릴 7)(Acrylic 7)
DIC Corporation제의 "FINETACK" CT-3088을 74질량%에 대하여, 열팽창성 미소구(Microsphere F-50)를 26질량% 함유시킨 수지 도포제를 사용했다.A resin coating agent containing 26% by mass of heat-expandable microspheres (Microsphere F-50) with respect to 74% by mass of "FINETACK" CT-3088 manufactured by DIC Corporation was used.
(폴리에스테르 8)(polyester 8)
디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 성분이 100mol%, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜 성분이 100mol%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 제조한 후, 수 평균 입자지름 3.5㎛의 실리카 입자를 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 100질량%에 대하여 5질량% 함유시킨, 입자 함유 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.63, 융점 255℃).After producing a polyethylene terephthalate resin containing 100 mol% of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and 100 mol% of ethylene glycol as a glycol component, silica particles with a number average particle diameter of 3.5 μm were added to 100% by mass of the polyethylene terephthalate resin. 5% by mass of particle-containing polyethylene terephthalate resin (intrinsic viscosity 0.63, melting point 255°C).
(폴리에스테르 9)(polyester 9)
폴리부틸렌테레프탈레이트 85질량%와 폴리테트라메틸렌글리콜 15질량%를 블록 공중합시킨 폴리에스테르계 수지(고유 점도 1.0, 융점 213℃)를 사용했다.A polyester resin (intrinsic viscosity 1.0, melting point 213°C) obtained by block copolymerizing 85% by mass of polybutylene terephthalate and 15% by mass of polytetramethylene glycol was used.
(폴리에스테르 10)(polyester 10)
폴리부틸렌테레프탈레이트 90질량%과, 폴리테트라메틸렌글리콜 10질량%를 블록 공중합시킨 폴리에스테르계 수지(고유 점도 1.4, 융점 218℃)를 사용했다.A polyester resin (intrinsic viscosity 1.4, melting point 218°C) obtained by block copolymerizing 90% by mass of polybutylene terephthalate and 10% by mass of polytetramethylene glycol was used.
(폴리에스테르 11)(polyester 11)
디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 성분이 100mol%, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜 성분이 100mol%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 제조한 후, 수 평균 입자지름 3.5㎛의 실리카 입자를 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 100질량%에 대하여 20질량% 함유시킨, 입자 함유 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.65, 융점 255℃).After producing a polyethylene terephthalate resin containing 100 mol% of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and 100 mol% of ethylene glycol as a glycol component, silica particles with a number average particle diameter of 3.5 μm were added to 100% by mass of the polyethylene terephthalate resin. Particle-containing polyethylene terephthalate resin containing 20% by mass (intrinsic viscosity 0.65, melting point 255°C).
(폴리에스테르 12)(polyester 12)
디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 성분이 100mol%, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜 성분이 100mol%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 제조한 후, 수 평균 입자지름 2.2㎛의 실리카 입자를 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 100질량%에 대하여 0.04질량% 함유시킨, 입자 함유 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.63).After producing a polyethylene terephthalate resin containing 100 mol% of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and 100 mol% of ethylene glycol as a glycol component, silica particles with a number average particle diameter of 2.2 μm were added to 100% by mass of the polyethylene terephthalate resin. Particle-containing polyethylene terephthalate resin containing 0.04% by mass (intrinsic viscosity 0.63).
(폴리올레핀 13)(polyolefin 13)
무수 말레산이 결합되어 있는 변성 폴리올레핀계 수지로서, Sanyo Chemical Industries, Ltd.제의 "Yumex1001"을 사용했다.As a modified polyolefin resin to which maleic anhydride is bonded, "Yumex1001" manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was used.
(폴리에스테르 14)(polyester 14)
폴리부틸렌테레프탈레이트 90질량%와 폴리테트라메틸렌글리콜 10질량%를 블록 공중합시킨 수지(고유 점도 0.57)를 사용했다.A resin (intrinsic viscosity 0.57) obtained by block copolymerizing 90% by mass of polybutylene terephthalate and 10% by mass of polytetramethylene glycol was used.
(폴리올레핀 15)(polyolefin 15)
폴리프로필렌계 수지로서, Sumitomo Chemical Co., Ltd.제의 "R101"(MFR=19)을 사용했다.As the polypropylene-based resin, “R101” (MFR=19) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. was used.
(폴리올레핀 16)(polyolefin 16)
환상 폴리올레핀계 수지로서, Polyplastics Co., Ltd.제의 "TOPAS8007F-04"를 사용했다. As a cyclic polyolefin resin, "TOPAS8007F-04" manufactured by Polyplastics Co., Ltd. was used.
(아크릴 17)(Acrylic 17)
DIC Corporation제의 "FINETACKCT-3088" 74질량%에 열팽창성 미소구(Microsphere F-50)를 26질량% 함유시킨 수지 도포제를 사용했다. 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 성분이 90mol%, 이소프탈산 성분이 10mol%, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜 성분이 100mol%인 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.7, 융점 230℃).A resin coating agent containing 74% by mass of "FINETACKCT-3088" manufactured by DIC Corporation and 26% by mass of heat-expandable microspheres (Microsphere F-50) was used. Isophthalic acid copolymerization polyethylene terephthalate resin (intrinsic viscosity 0.7, melting point 230°C) containing 90 mol% terephthalic acid as a dicarboxylic acid component, 10 mol% isophthalic acid component, and 100 mol% ethylene glycol component as a glycol component.
(폴리에스테르 18)(polyester 18)
디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 성분이 100mol%, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜 성분이 99.3mol%, 테트라메틸렌글리콜이 0.7mol%인, 테트라메틸렌글리콜 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 제조한 후, 수 평균 입자지름 2.2㎛의 실리카 입자를 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 100질량%에 대하여 0.04질량% 함유시킨, 입자 함유 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.65).After producing a tetramethylene glycol copolymerized polyethylene terephthalate resin containing 100 mol% of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component, 99.3 mol% of ethylene glycol as a glycol component, and 0.7 mol% of tetramethylene glycol, a number average particle diameter of 2.2 A particle-containing polyethylene terephthalate resin (intrinsic viscosity 0.65) containing 0.04% by mass of ㎛ silica particles based on 100% by mass of the polyethylene terephthalate resin.
(폴리에스테르 19)(polyester 19)
폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리테트라메틸렌테레프탈레이트의 블록 공중합시킨 수지로서, DuPont-Toray Co., Ltd.제의 "Hytrel" 7247을 사용했다.As a resin obtained by block copolymerizing polybutylene terephthalate and polytetramethylene terephthalate, “Hytrel” 7247 manufactured by DuPont-Toray Co., Ltd. was used.
(실시예 1)(Example 1)
조성을 표와 같이 해서, 폴리에스테르 1을 산소 농도를 0.2체적%로 한 벤트 동방향 2축 압출기의 통상 피더에 공급하고, 폴리올레핀 2를 동방향 2축 압출기의 사이드 피더로부터 공급하고, 폴리머 A층의 압출기의 실린더 온도를 280℃에서 용융하고, 단관 온도를 280℃, 구금 온도를 280℃에서 T다이로부터 25℃로 온도 제어한 냉각 드럼 상에 시트 형상으로 토출했다. 그때, 직경 0.1mm의 와이어 형상 전극을 사용해서 정전인가하고, 냉각 드럼에 밀착시켜 미연신 시트를 얻었다. 이어서, 길이 방향으로 연신 온도 85℃에서 길이 방향으로 3.5배 연신하고, 즉시 40℃로 온도 제어한 금속롤로 냉각화했다. 이어서 텐터식 횡연신기로 예열 온도 85℃에서 1.5초 예열을 행하고, 연신 온도 100℃에서 폭 방향으로 3.5배 연신하고, 그대로 텐터 내에서 열처리 온도를 245℃로 해서 열처리를 행했다. 또한, 폭방향으로 5% 단축하면서 열처리를 행하여, 필름 두께 50㎛의 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.With the composition as shown in the table, polyester 1 is supplied to the normal feeder of a vented co-direction twin-screw extruder with an oxygen concentration of 0.2 volume%, and polyolefin 2 is supplied from the side feeder of the co-direction twin-screw extruder, and the polymer A layer The extruder was melted at a cylinder temperature of 280°C, and discharged in the form of a sheet onto a cooling drum whose temperature was controlled at 280°C at the single tube temperature and at 280°C at the spinneret temperature at 25°C from the T die. At that time, electrostatic application was applied using a wire-shaped electrode with a diameter of 0.1 mm, and the sheet was brought into close contact with a cooling drum to obtain an unstretched sheet. Next, it was stretched 3.5 times in the longitudinal direction at a stretching temperature of 85°C, and immediately cooled with a metal roll temperature-controlled to 40°C. Next, preheating was performed for 1.5 seconds at a preheating temperature of 85°C using a tenter-type transverse stretching machine, and the material was stretched 3.5 times in the width direction at a stretching temperature of 100°C, and heat treatment was performed as it was in the tenter at a heat treatment temperature of 245°C. Furthermore, heat treatment was performed while shortening the film by 5% in the width direction to obtain a biaxially oriented polyester film with a film thickness of 50 μm.
(실시예 2, 3, 6, 7, 8, 9, 11, 18, 19, 20, 21)(Examples 2, 3, 6, 7, 8, 9, 11, 18, 19, 20, 21)
조성, 제조 조건을 표와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition and manufacturing conditions were changed as shown in the table.
(실시예 4)(Example 4)
조성을 표와 같이 해서, 원료를 각각 산소 농도를 0.2체적%로 한 별개의 벤트 동방향 2축 압출기에 공급했다. 폴리머 A층에 대해서는 폴리에스테르 1을 통상 피더에 공급하고, 폴리올레핀 2를 사이드 피더로부터 공급하고 폴리머 A층의 압출기의 실린더 온도를 280℃로 설정해서 원료를 용융시켰다. 폴리머 B층에 대해서는 폴리에스테르 1을 통상 피더에 공급하고, 압출기 실린더 온도를 280℃로 설정해서 원료를 용융시켰다. 그 후, 각각의 압출기에서 용융시킨 폴리머 A층, 폴리머 B층의 원료에 대해서, 피드 블록 내에서 A층/B층의 2층 구성이 되도록 합류시킨 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다. The composition was as shown in the table, and the raw materials were supplied to separate vented co-directional twin screw extruders with an oxygen concentration of 0.2 volume%. For the polymer A layer, polyester 1 was normally supplied to the feeder, polyolefin 2 was supplied from a side feeder, and the cylinder temperature of the extruder for the polymer A layer was set to 280°C to melt the raw materials. For the polymer B layer, polyester 1 was normally supplied to a feeder, and the extruder cylinder temperature was set to 280°C to melt the raw material. Thereafter, the raw materials for the polymer A layer and polymer B layer melted in each extruder were biaxially oriented in the same manner as in Example 1, except that they were joined to form a two-layer structure of the A layer and B layer in the feed block. A polyester film was obtained.
(실시예 5, 13, 14, 15, 16, 17, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36)(Example 5, 13, 14, 15, 16, 17, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36)
각 층의 두께를 표와 같이 한 것 이외에는 실시예 4와 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as in Example 4, except that the thickness of each layer was as shown in the table.
(실시예 10)(Example 10)
아크릴 7을 2축 배향 폴리에스테르 필름인 Toray Industries, Inc.제의 "Lumirror" S10(100㎛)에 도포하고, 80℃에서 3분간 건조를 행하여, 폴리에스테르 필름과 아크릴 7의 적층 필름을 얻었다.Acrylic 7 was applied to a biaxially oriented polyester film, “Lumirror” S10 (100 μm) manufactured by Toray Industries, Inc., and dried at 80°C for 3 minutes to obtain a laminated film of polyester film and Acrylic 7.
(실시예 12)(Example 12)
폴리에스테르 1과 폴리올레핀 2를 모두 통상 피더로부터 공급한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as in Example 1, except that both polyester 1 and polyolefin 2 were supplied from a normal feeder.
(실시예 37)(Example 37)
조성을 표와 같이 한 것 이외에는 실시예 12와 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다. A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as in Example 12, except that the composition was as shown in the table.
(비교예 1, 2)(Comparative Examples 1 and 2)
조성, 제조 조건을 표와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다. A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition and manufacturing conditions were changed as shown in the table.
(참고 실시예 1)(Reference Example 1)
조성을 표와 같이 해서, 원료를 각각 산소 농도를 0.2체적%로 한 벤트 동방향 2축 압출기에 공급하고, 폴리머 A층의 압출기의 실린더 온도를 280℃에서 용융하고, 단관 온도를 280℃, 구금 온도를 280℃에서 T다이로부터 25℃로 온도 제어한 냉각 드럼 상에 시트 형상으로 토출했다. 그때, 직경 0.1mm의 와이어 형상 전극을 사용해서 정전인가하고, 냉각 드럼에 밀착시켜 미연신 시트를 얻었다. 이어서, 길이 방향으로 연신 온도 85℃에서 길이 방향으로 3.5배 연신하고, 즉시 40℃로 온도 제어한 금속롤로 냉각화했다. 이어서, 텐터식 횡연신기로 예열 온도 85℃에서 1.5초 예열을 행하고, 연신 온도 100℃에서 폭 방향으로 3.5배 연신하고, 그대로 텐터 내에서 폭 방향으로 5% 단축하면서, 245℃의 열처리 온도에서 열처리를 행했다. 그 후, 얻어진 필름에 코로나 표면 처리의 조사 강도의 목표인 E값(=처리 강도(W)/(처리 전극 폭(m)×코로나 표면 처리시의 필름 반송 속도(m/분))을 1W·분/㎡로 설정해서 코로나 표면 처리를 행하여, 필름 두께 50㎛의 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.With the composition as shown in the table, the raw materials are supplied to a vented co-directional twin-screw extruder with an oxygen concentration of 0.2% by volume, and the polymer A layer is melted at a cylinder temperature of 280°C, the single tube temperature is 280°C, and the spindle temperature is 280°C. was discharged in the form of a sheet from a T-die at 280°C onto a cooling drum whose temperature was controlled at 25°C. At that time, electrostatic application was applied using a wire-shaped electrode with a diameter of 0.1 mm, and the sheet was brought into close contact with a cooling drum to obtain an unstretched sheet. Next, it was stretched 3.5 times in the longitudinal direction at a stretching temperature of 85°C, and immediately cooled with a metal roll temperature-controlled to 40°C. Next, preheating is performed for 1.5 seconds at a preheating temperature of 85°C using a tenter-type transverse stretching machine, stretching is 3.5 times in the width direction at a stretching temperature of 100°C, and heat treatment is performed at a heat treatment temperature of 245°C while shortening the material by 5% in the width direction within the tenter. was done. After that, the E value, which is the target irradiation intensity of corona surface treatment, was applied to the obtained film (=treatment intensity (W)/(treatment electrode width (m)×film transport speed during corona surface treatment (m/min)) of 1W Corona surface treatment was performed at a setting of min/m2, and a biaxially oriented polyester film with a film thickness of 50 μm was obtained.
(참고 실시예 2, 3, 6, 7, 8, 11, 15, 16, 20, 21)(Reference Examples 2, 3, 6, 7, 8, 11, 15, 16, 20, 21)
조성, 제조 조건을 표와 같이 변경한 것 이외에는 참고 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as Reference Example 1 except that the composition and manufacturing conditions were changed as shown in the table.
(참고 실시예 4, 10, 12)(Reference Examples 4, 10, 12)
조성, 제조 조건을 표와 같이 해서 코로나 표면 처리에 있어서의 E값을 60W·분/㎡으로 한 것 이외에는 참고 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the composition and manufacturing conditions were as shown in the table and the E value in the corona surface treatment was set to 60 W·min/m2.
(참고 실시예 5)(Reference Example 5)
코로나 표면 처리의 E값을 50W·분/㎡으로 변경한 것 이외에는 참고 실시예 4와 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as Reference Example 4, except that the E value of the corona surface treatment was changed to 50 W·min/m2.
(참고 실시예 13, 17, 18)(Reference Examples 13, 17, 18)
조성, 제조 조건을 표와 같이 해서, 원료를 각각 산소 농도를 0.2체적%로 한 별개의 벤트 동방향 2축 압출기에 공급하고, 폴리머 A층의 압출기의 실린더 온도를 280℃, B층 압출기 실린더 온도를 280℃에서 용융하고, 피드 블록 내에서 A층/B층의 2층 구성이 되도록 합류시킨 것 이외에는 참고 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.Using the composition and manufacturing conditions as shown in the table, the raw materials are supplied to separate vented co-directional twin screw extruders with an oxygen concentration of 0.2% by volume, the cylinder temperature of the extruder for the polymer A layer is 280°C, and the cylinder temperature of the extruder for the B layer is set to 280°C. was melted at 280°C, and a biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as Reference Example 1, except that it was joined to form a two-layer structure of A layer/B layer in the feed block.
(참고 실시예 9)(Reference Example 9)
아크릴 6을 2축 배향 폴리에스테르 필름인 Toray Industries, Inc.제의 "Lumirror" S10(100㎛)에 도포, 80℃에서 3분간 건조를 행하여, 폴리에스테르 필름과 아크릴 17의 적층 필름을 얻었다.Acrylic 6 was applied to a biaxially oriented polyester film, “Lumirror” S10 (100 μm) manufactured by Toray Industries, Inc., and dried at 80°C for 3 minutes to obtain a laminated film of polyester film and acrylic 17.
(참고 실시예 14)(Reference Example 14)
조성, 제조 조건을 표와 같이 해서, 코로나 표면 처리를 행하지 않은 것 이외에는 참고 실시예 1과 같은 방법으로 2축 연신 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as Reference Example 1, except that the composition and manufacturing conditions were as shown in the table, and no corona surface treatment was performed.
(참고 실시예 19)(Reference Example 19)
조성, 제조 조건을 표와 같이 해서, 원료를 각각 산소 농도를 0.2체적%로 한 별개의 벤트 동방향 2축 압출기에 공급하고, 폴리머 A층의 압출기의 실린더 온도를 280℃, B층 압출기 실린더 온도를 280℃에서 용융하고, 피드 블록 내에서 A층/B층/A층의 3층 구성이 되도록 합류시킨 것 이외에는 참고 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.Using the composition and manufacturing conditions as shown in the table, the raw materials are supplied to separate vented co-directional twin screw extruders with an oxygen concentration of 0.2% by volume, the cylinder temperature of the extruder for the polymer A layer is 280°C, and the cylinder temperature of the extruder for the B layer is set to 280°C. A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as Reference Example 1, except that it was melted at 280°C and joined to form a three-layer structure of A layer/B layer/A layer in the feed block.
(참고 비교예 1, 2)(Reference Comparative Examples 1 and 2)
조성, 제조 조건을 표와 같이 변경한 것 이외에는 참고 실시예 1과 같은 방법으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.A biaxially oriented polyester film was obtained in the same manner as Reference Example 1 except that the composition and manufacturing conditions were changed as shown in the table.
(산업상의 이용 가능성)(Industrial applicability)
본 발명의 제 1, 제 2 필름은 가열 전의 밀착성, 가열 후의 박리성을 양호하게 할 수 있기 때문에, 기능성 재료를 도포해서 기능성 재료의 박막(기능성 막)을 얻기 위한 공정 기재로서 바람직하게 사용된다.Since the first and second films of the present invention can improve adhesion before heating and peelability after heating, they are preferably used as a process substrate for applying a functional material to obtain a thin film of the functional material (functional film).
Claims (9)
AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm1(nm), 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 최대 높이를 Rm2(nm)라고 했을 때에, 하기 식(II-2)을 만족하고,
180℃ 5분간 가열 처리 후의 폴리머 A층의 광택도(60°)가 69 이상인 것을 특징으로 하는 필름.
1.6nm ≤(Rm2-Rm1) ≤ 100nm···(II-2)A film having a polymer A layer on at least one side, wherein the main component of the polymer A layer is a polyester resin, and a polymer different from the polyester resin of which the polymer A layer is the main component is a polybutylene terephthalate component and polyoxyalkylene glycol. Contains a block copolymer of ingredients,
When the maximum height of the polymer A layer determined by AFM is Rm1 (nm) and the maximum height of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Rm2 (nm), the following formula (II-2) satisfied,
A film characterized in that the glossiness (60°) of the polymer A layer after heat treatment at 180°C for 5 minutes is 69 or more.
1.6nm ≤ (Rm2-Rm1) ≤ 100nm···(II-2)
180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 산술 평균 조도를 Ra2(nm)라고 했을 때에, 하기 식(III)을 만족하는 필름.
6 ≤(Rm2/Ra2) ≤ 15···(III)According to claim 1,
A film that satisfies the following formula (III) when the arithmetic mean roughness of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Ra2 (nm).
6 ≤ (Rm2/Ra2) ≤ 15···(III)
AFM으로 구한 폴리머 A층의 산술 평균 조도를 Ra1(nm), 180℃ 5분간 가열 처리 후에 있어서의 AFM으로 구한 폴리머 A층의 산술 평균 조도를 Ra2(nm)라고 했을 때에, 하기 식(IV)을 만족하는 필름.
(Rm2/Ra2) - (Rm1/Ra1) > 0···(IV)According to claim 1,
When the arithmetic average roughness of the polymer A layer determined by AFM is Ra1 (nm), and the arithmetic average roughness of the polymer A layer determined by AFM after heat treatment at 180°C for 5 minutes is Ra2 (nm), the following formula (IV) A satisfying film.
(Rm2/Ra2) - (Rm1/Ra1) > 0···(IV)
폴리머 A층의 압입 탄성률이 800N/㎟ 이상 6,000N/㎟ 이하인 필름.According to claim 1,
A film in which the polymer A layer has an indentation elastic modulus of 800 N/mm2 or more and 6,000 N/mm2 or less.
주배향축 방향 및 주배향축과 직교하는 방향에 있어서 인열 전파 저항이 4.0N/mm 이상 12.0N/mm 이하인 필름.According to claim 1,
A film having a tear propagation resistance of 4.0 N/mm or more and 12.0 N/mm or less in the main orientation axis direction and the direction perpendicular to the main orientation axis.
제조 공정 용도에 사용되는 필름.According to claim 1,
Films used in manufacturing process applications.
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2017-142447 | 2017-07-24 | ||
JPJP-P-2017-142446 | 2017-07-24 | ||
JP2017142447 | 2017-07-24 | ||
JP2017142446 | 2017-07-24 | ||
JPJP-P-2018-116757 | 2018-06-20 | ||
JP2018116756 | 2018-06-20 | ||
JPJP-P-2018-116756 | 2018-06-20 | ||
JP2018116757 | 2018-06-20 | ||
PCT/JP2018/026043 WO2019021814A1 (en) | 2017-07-24 | 2018-07-10 | Film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200034963A KR20200034963A (en) | 2020-04-01 |
KR102680427B1 true KR102680427B1 (en) | 2024-07-02 |
Family
ID=65040568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197038317A KR102680427B1 (en) | 2017-07-24 | 2018-07-10 | film |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7331362B2 (en) |
KR (1) | KR102680427B1 (en) |
CN (1) | CN110997319B (en) |
TW (1) | TWI820032B (en) |
WO (1) | WO2019021814A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11822117B2 (en) * | 2019-10-08 | 2023-11-21 | Corning Incorporated | Primary coating compositions with improved microbending performance |
JP2021172021A (en) | 2020-04-27 | 2021-11-01 | 株式会社コバヤシ | Release film |
JP7536528B2 (en) | 2020-06-29 | 2024-08-20 | 日東電工株式会社 | Laminate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000344914A (en) * | 1999-04-02 | 2000-12-12 | Toray Ind Inc | Roughness-changeable film |
JP2009280830A (en) | 2009-08-31 | 2009-12-03 | Toray Ind Inc | Polyester film and its method for manufacturing |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2682638B2 (en) * | 1988-04-26 | 1997-11-26 | 三井石油化学工業株式会社 | Method for producing polyester resin molded article |
JPH0737098B2 (en) * | 1989-08-17 | 1995-04-26 | 東レ株式会社 | Laminated white polyester film |
JPH10157024A (en) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Teijin Ltd | Laminated film |
JP2000344915A (en) * | 1999-04-02 | 2000-12-12 | Toray Ind Inc | Roughness-changeable film |
JP2005029688A (en) | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Toray Ind Inc | Biaxially oriented polyester film |
JP4839642B2 (en) * | 2005-03-15 | 2011-12-21 | 住友化学株式会社 | Easy peelable film and lid |
JP4826196B2 (en) * | 2005-10-05 | 2011-11-30 | 住友ベークライト株式会社 | Release film and circuit board manufacturing method |
KR20080096504A (en) * | 2006-02-15 | 2008-10-30 | 도레이 가부시끼가이샤 | Polyester film for molded member |
KR100786011B1 (en) * | 2006-08-24 | 2007-12-14 | 에스케이씨 주식회사 | Polyester film having heat-shrinkage property |
JP5283838B2 (en) * | 2006-11-04 | 2013-09-04 | 日東電工株式会社 | Thermally peelable pressure-sensitive adhesive sheet and adherend recovery method |
JP2008297412A (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Nitto Denko Corp | Heat-peelable adhesive sheet |
JP5632695B2 (en) * | 2009-11-26 | 2014-11-26 | 日東電工株式会社 | Adhesive film with dicing film and method for manufacturing semiconductor device using adhesive film with dicing film |
WO2011122023A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 住友ベークライト株式会社 | Mould release film |
JP5744434B2 (en) | 2010-07-29 | 2015-07-08 | 日東電工株式会社 | Heat release sheet-integrated film for semiconductor back surface, semiconductor element recovery method, and semiconductor device manufacturing method |
JP5888933B2 (en) * | 2011-10-25 | 2016-03-22 | 興人フィルム&ケミカルズ株式会社 | Easy tear biaxially stretched polybutylene terephthalate film |
JP5398814B2 (en) * | 2011-12-02 | 2014-01-29 | 日東電工株式会社 | Method for producing heat-foamable removable acrylic adhesive tape or sheet |
DE102012112965A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung | Object with switchable adhesion |
JPWO2014141866A1 (en) | 2013-03-13 | 2017-02-16 | Dic株式会社 | Hard coat film, protective film, and image display device |
KR20170039618A (en) * | 2014-07-31 | 2017-04-11 | 도레이 카부시키가이샤 | Polyester film |
JP6432212B2 (en) | 2014-08-25 | 2018-12-05 | 東レ株式会社 | Biaxially oriented polyester film for mold release |
CN105462511A (en) * | 2014-09-25 | 2016-04-06 | 日东电工株式会社 | Thermal peeling adhesive sheet |
JP6624825B2 (en) * | 2014-09-25 | 2019-12-25 | 日東電工株式会社 | Heat release type adhesive sheet |
JP6531555B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-06-19 | 東レ株式会社 | Polyester film for optical film production |
JP6075397B2 (en) | 2015-02-05 | 2017-02-08 | 住友ベークライト株式会社 | Release film |
JP6588720B2 (en) * | 2015-03-31 | 2019-10-09 | 興人フィルム&ケミカルズ株式会社 | Easy tear biaxially stretched polybutylene terephthalate film |
-
2018
- 2018-07-10 WO PCT/JP2018/026043 patent/WO2019021814A1/en active Application Filing
- 2018-07-10 CN CN201880048855.8A patent/CN110997319B/en active Active
- 2018-07-10 JP JP2018560239A patent/JP7331362B2/en active Active
- 2018-07-10 KR KR1020197038317A patent/KR102680427B1/en active IP Right Grant
- 2018-07-12 TW TW107124032A patent/TWI820032B/en active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000344914A (en) * | 1999-04-02 | 2000-12-12 | Toray Ind Inc | Roughness-changeable film |
JP2009280830A (en) | 2009-08-31 | 2009-12-03 | Toray Ind Inc | Polyester film and its method for manufacturing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7331362B2 (en) | 2023-08-23 |
CN110997319A (en) | 2020-04-10 |
CN110997319B (en) | 2022-09-09 |
WO2019021814A1 (en) | 2019-01-31 |
JPWO2019021814A1 (en) | 2020-05-28 |
TWI820032B (en) | 2023-11-01 |
TW201908379A (en) | 2019-03-01 |
KR20200034963A (en) | 2020-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI619600B (en) | Biaxially oriented polyester film for demolding | |
JP6627218B2 (en) | Biaxially oriented polyester film | |
KR20160021754A (en) | Biaxially-oriented laminated polyester film for mold release applications | |
KR102680427B1 (en) | film | |
JP7424461B2 (en) | film | |
KR20170088331A (en) | Laminated film | |
JP6187025B2 (en) | Biaxially oriented polyester film for mold release | |
JP6642070B2 (en) | Biaxially oriented polyester film | |
KR20200100036A (en) | Release film | |
KR102692298B1 (en) | Biaxially oriented polyester film roll for release | |
KR102566683B1 (en) | film | |
JP7400263B2 (en) | Film and film manufacturing method | |
TWI769243B (en) | Film and method for producing the same | |
JP6878956B2 (en) | the film | |
JP2018149809A (en) | Carrier film for sheet molding | |
JP2018122438A (en) | A film roll | |
KR102644128B1 (en) | multi-layer laminated film | |
JP2017132990A (en) | Polyester film | |
WO2019123979A1 (en) | Biaxially oriented multilayer film | |
JP2019104247A (en) | Polyester film used as substrate in coating process | |
JP2018008521A (en) | Biaxially-oriented polyester film for releasing | |
JP2017052273A (en) | Laminated film | |
JP2021050296A (en) | Film | |
JP2017043083A (en) | Laminate polyester film | |
JP2010046899A (en) | Heat-resistant composite film and substrate film for flexible electronics device composed of the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) |