KR102688265B1 - 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
경화성 실리콘 조성물이 개시된다. 경화성 실리콘 조성물은: (A) 분자 중 적어도 2개의 알케닐 그룹 및 적어도 1개의 아릴 그룹을 갖는 선형 오르가노폴리실록산; (B) 평균 단위 화학식에 의해 표시되는 분지형 오르가노폴리실록산; (C) 분자 중 적어도 2개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 오르가노실록산; 및 (D) 수소규소화 반응 촉매를 포함한다. 경화성 실리콘 조성물은 고온의 조건 하에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 투명도의 보유력을 갖는 경화물을 형성한다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
이 출원은 2018년 2월 7일에 출원된 미국 특허 가출원 번호 제62/627,368호에 대한 우선권 및 이의 모든 이점을 주장한다.
기술분야
본 발명은 경화성 실리콘 조성물, 이 조성물을 경화시킴으로써 수득된 경화물, 및 이 조성물을 사용함으로써 수득된 광반도체 장치에 관한 것이다.
수소규소화(hydrosilylation) 반응에 의해 경화될 수 있는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 포토 커플러(photo coupler), 발광 다이오드(LED), 고체 영상 센서(solid-state image sensor), 및 기타 광반도체 장치 내의 반도체 소자(element)를 위한 보호용 코팅제로서 사용된다. 이러한 반도체 소자의 보호용 코팅제는 높은 굴절률 및 광 투과율을 가지는 것이 요구된다.
수소규소화 반응에 의해 경화되어 높은 굴절률 및 광 투과율의 경화물을 형성하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 다음에 의해 예시될 수 있다: 분자 중 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 선형 오르가노폴리실록산, SiO4/2 단위, (CH3)3SiO1/2 단위, 및 (CH2=CH)3SiO1/2 단위를 포함하는 분지형 오르가노폴리실록산, 분자 중 적어도 2개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산, 및 백금 촉매(미국 특허 출원 공개 번호 제2005/0006794호 A1 참조)를 포함하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물; 분자 중 적어도 2개의 알케닐 그룹 및 적어도 1개의 페닐 그룹을 갖는 선형 오르가노폴리실록산, SiO4/2 단위, (CH3)3SiO1/2 단위, 및 (CH3)(C6H5)(CH2=CH)SiO1/2 단위를 포함하는 분지형 오르가노폴리실록산, 분자 중 적어도 2개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산, 및 백금 그룹 금속계 촉매(미국 특허 출원 공개 번호 제2007/0166470호 A1 및 제2008/0015326호 A1 참조)를 포함하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
그러나, 이러한 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써 수득된 경화물은 고온 조건 하에서 불량한 기계적 특성, 특히, 투명도 및 균열 저항성의 불충분한 보유력(retention)을 갖는다.
본 발명의 목적은 고온 조건 하에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 투명도의 보유력을 갖는 경화물을 형성하는 경화성 실리콘 조성물을 제공하는 것이다. 더욱이, 본 발명의 또 다른 목적은 고온 조건 하에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 투명도의 보유력을 갖는 경화물을 제공하는 것 및 우수한 신뢰성을 갖는 광반도체 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 경화성 실리콘 조성물로서:
(A) 분자 중 적어도 2개의 알케닐 그룹 및 적어도 1개의 아릴 그룹을 갖는 선형 오르가노폴리실록산 100 질량부(part by mass);
(B) 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 분지형 오르가노폴리실록산 10 내지 60 질량부:
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(SiO4/2)c
상기 R1은 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 또는 6개 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이며, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R1이 아릴 그룹이고; R2는 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 2개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹, 또는 6개 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이고; 아래첨자 a, b, 및 c는 다음의 조건을 만족하는 수임: 0.1 < a ≤ 0.6, 0 ≤ b ≤ 0.1, 0.4 ≤ c < 0.9, 및 a + b + c = 1;
(C) 이 성분 중 규소 원자-결합된 수소 원자의 수가 성분 (A) 및 (B) 중 총 알케닐 그룹의 1몰 당 0.4 내지 5몰이 되도록 하는 양으로, 분자 중 적어도 2개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 오르가노실록산; 및
(D) 유효량(effective quantity)의 수소규소화 반응 촉매를 포함하는 경화성 실리콘 조성물을 제공한다.
구체적인 예시된 구현예에서, 성분 (A)는 다음의 일반 화학식으로 표시된다:
R3 2R4SiO(R3 2SiO)mSiR3 2R4
상기 R3은 동일하거나 상이하고, 지방족 불포화 결합이 없는 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소 그룹이고, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R3은 6개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이고; R4는 동일하거나 상이하고, 2개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹이고; 아래첨자 m은 양수이다.
이들 및 다른 구체적인 대표적 구현예에서, 성분 (B)는 적어도 1500의 수 평균 분자량(Mn)을 갖는다.
이들 및 다른 구체적인 대표적 구현예에서, 성분 (C)는:
(C1) 다음의 일반 화학식으로 표시되는 오르가노실록산:
HR5 2SiO(R5 2SiO)nSiR5 2H
상기 R5는 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 또는 6개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이며, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R5는 아릴 그룹이고; 아래첨자 n은 1 내지 100의 수임;
(C2) 분자 중 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산:
(HR5 2SiO1/2)d(R5 2SiO2/2)e(R5SiO3/2)f
상기 각각의 R5는 독립적으로 상기에서 선택되고 정의되며, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R5는 아릴 그룹이고; 아래첨자 d, e, 및 f는 다음의 조건을 만족하는 수임: 0.1 < d ≤ 0.7, 0 ≤ e ≤ 0.5, 0.1 ≤ f < 0.9, 및 d + e + f = 1; 또는
성분 (C1) 및 (C2)의 혼합물을 포함한다.
본 발명은 경화물을 또한 제공한다. 본 발명의 경화물은 전술한 경화성 실리콘 조성물을 경화시킴으로써 형성된다.
추가로, 본 발명은 광반도체 장치를 제공한다. 본 발명의 광반도체 장치는 경화성 실리콘 조성물의 경화물에 의해 밀봉된 광반도체 소자를 포함한다.
본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 고온 조건 하에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 투명도의 보유력을 갖는 경화물을 형성하는 것으로 특징지어진다. 게다가, 본 발명의 경화물은 고온 조건 하에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 투명도의 보유력을 갖는 것으로 특징지어지며, 본 발명의 광반도체 장치는 우수한 신뢰성을 나타내는 것으로 특징지어진다.
본 발명의 다른 이점은, 이것이 첨부된 도면과 함께 고려될 때 다음의 상세한 설명을 참조하여 더 잘 이해되므로, 용이하게 인식될 것이며, 여기서:
도 1은 본 발명의 광반도체 장치의 실시예인 LED의 단면도이다.
도 1은 본 발명의 광반도체 장치의 실시예인 LED의 단면도이다.
먼저, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물이 상세히 기재될 것이다.
성분 (A)는 분자 중 적어도 2개의 알케닐 그룹 및 적어도 1개의 아릴 그룹을 갖는 선형 오르가노폴리실록산이다. 성분 (A)의 적어도 2개의 알케닐 그룹 및 적어도 1개의 아릴 그룹은 전형적으로 규소-결합된 그룹이다. 성분 (A) 중 알케닐 그룹의 예시는 2개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹, 예컨대 비닐 그룹, 알릴 그룹, 부테닐 그룹, 펜테닐 그룹, 헥세닐 그룹, 헵테닐 그룹, 옥테닐 그룹, 노네닐 그룹, 데세닐 그룹, 운데세닐 그룹, 및 도데세닐 그룹을 포함하며, 비닐 그룹이 전형적이다. 성분 (A) 중 아릴 그룹의 예시는 6개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹, 예컨대 페닐 그룹, 톨릴 그룹, 자일릴 그룹, 및 나프틸 그룹을 포함하며, 페닐 그룹이 전형적이다. 성분 (A) 중 알케닐 그룹 및 아릴 그룹 이외의 규소 원자에 결합하는 그룹은 1개 내지 12개의 탄소를 갖는 알킬 그룹, 예컨대 메틸 그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹, 펜틸 그룹, 헥실 그룹, 헵틸 그룹, 옥틸 그룹, 노닐 그룹, 데실 그룹, 운데실 그룹, 및 도데실 그룹을 포함하며, 메틸 그룹이 전형적이다.
구체적인 구현예에서, 성분 (A)는 다음의 일반 화학식으로 표시된다:
R3 2R4SiO(R3 2SiO)mSiR3 2R4
화학식에서, R3은 동일하거나 상이하고, 지방족 불포화 결합이 없는 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소 그룹이다. R3에 대한 탄화수소 그룹은 상기에 언급된 것과 같은 알케닐 그룹 이외의 동일한 그룹, 전형적으로 메틸 그룹 및 페닐 그룹에 의해 예시된다. 그러나, 분자 중 적어도 1개의 R3은 아릴 그룹, 전형적으로 페닐 그룹이다.
화학식에서, R4는 동일하거나 상이하고, 2개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹이다. R4에 대한 알케닐 그룹은 상기에 언급된 것과 동일한 알케닐 그룹, 전형적으로 비닐 그룹에 의해 예시된다.
화학식에서, 아래첨자 m은 양수, 임의로 1 내지 1000의 양수, 1 내지 500의 양수, 또는 1 내지 100의 양수이다.
성분 (A)에 대한 오르가노폴리실록산의 예시는 디메틸비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑(capping)된 디메틸실록산 및 메틸페닐실록산의 공중합체, 디메틸비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 메틸페닐폴리실록산, 트리메틸실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 디메틸실록산, 메틸비닐실록산, 및 메틸페닐실록산의 공중합체, 디메틸비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 디메틸폴리실록산, 디메틸비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 디메틸실록산 및 디페닐실록산의 공중합체, 메틸페닐비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 디메틸폴리실록산, 메틸페닐비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 메틸페닐폴리실록산, 메틸페닐비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 디메틸실록산 및 메틸비닐실록산의 공중합체, 메틸페닐비닐실록시 그룹으로 분자 말단 양쪽이 캡핑된 디메틸실록산, 메틸비닐실록산, 및 메틸페닐실록산의 공중합체, 및 이들 오르가노폴리실록산의 2개 이상의 혼합물을 포함한다.
성분 (B)는 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 분지형 오르가노폴리실록산이다:
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(SiO4/2)c
화학식에서, R1은 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 또는 6개 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이다. R1에 대한 알킬 그룹의 예시는 메틸 그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹, 펜틸 그룹, 헥실 그룹, 헵틸 그룹, 옥틸 그룹, 노닐 그룹, 데실 그룹, 운데실 그룹, 및 도데실 그룹을 포함하며, 메틸 그룹이 전형적이다. 더욱이, R1에 대한 아릴 그룹의 예시는 페닐 그룹, 톨릴 그룹, 자일릴 그룹, 및 나프틸 그룹을 포함하며, 페닐 그룹이 전형적이다. 그러나, 분자 중 적어도 1개의 R1은 아릴 그룹, 전형적으로 페닐 그룹이다.
화학식에서, R2는 동일하거나 상이하며, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 2개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹, 또는 6개 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이다. R2에 대한 알킬 그룹의 예시는 R1에 대해 기재된 동일한 알킬 그룹을 포함한다. R2에 대한 알케닐 그룹의 예시는 비닐 그룹, 알릴 그룹, 부테닐 그룹, 펜테닐 그룹, 헥세닐 그룹, 헵테닐 그룹, 옥테닐 그룹, 노네닐 그룹, 데세닐 그룹, 운데세닐 그룹, 및 도데세닐 그룹을 포함하며, 비닐 그룹이 가장 전형적이다. 더욱이, R2에 대한 아릴 그룹의 예시는 R1에 대해 기재된 동일한 아릴 그룹을 포함한다.
화학식에서, 아래첨자 a, b, 및 c는 다음의 조건을 만족하는 수: 0.1 ≤ a ≤ 0.6, 0 ≤ b ≤ 0.1, 0.4 ≤ c ≤ 0.9, 및 a + b + c = 1, 대안적으로 다음의 조건을 만족하는 수: 0.2 ≤ a ≤ 0.6, 0 ≤ b ≤ 0.1, 0.4≤ c ≤ 0.8 및 a + b + c = 1, 대안적으로 다음의 조건을 만족하는 수이다: 0.25 ≤ a ≤ 0.6, 0 ≤ b ≤ 0.05, 0.4 ≤ c ≤ 0.75, 및 a + b + c = 1. 이것은, 아래첨자 a가 상기에 언급된 범위의 하한치 이상인 경우에 경화물의 투명도가 감소되고, 아래첨자 a가 상기에 언급된 범위의 상한치 이하인 경우에 경화물의 경도(hardness)가 양호하기 때문이다. 더욱이, 아래첨자 b가 상기에 언급된 범위의 상한치 이하인 경우에 경화물의 기계적 특성이 양호하다. 더욱이, 아래첨자 c가 상기에 언급된 범위의 하한치 이상인 경우에 경화물의 기계적 특성이 개선되고, 아래첨자 c가 상기에 언급된 범위의 상한치 이하인 경우에 경화물의 굴절률이 양호하다.
성분 (B)의 분자량에 관해서 특별한 제한은 없지만, 이의 표준 폴리스티렌 변환 겔 투과 크로마토그래피(conversion gel permeation chromatography)에 기반한 수 평균 분자량(Mn)은 특정한 구현예에서 적어도 1500, 또는 적어도 2000이다. 이것은, 질량 평균 분자량이 상기에 언급된 범위의 하한치 이상인 경우에 경화물이 효율적인 보강(reinforcement)을 갖는다는 사실에 기인한다.
성분 (B)의 함량은 성분 (A)의 100 질량부 당 10 내지 60 질량부의 범위, 대안적으로 20 내지 50의 범위에 있다. 이것은, 함량이 상기에 언급된 범위의 하한치 이상일 때 결과적인 경화물의 강도(strength)가 증가한다는 사실에 기인하며, 반면에 함량이 상기에 언급된 범위의 상한치 이하일 때 결과적인 조성물의 핸들링(handling) 특성(점도는 용이하게 유동성으로 남아있음)이 증가한다는 사실에 기인한다.
성분 (C)는 분자 중 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오르가노실록산이다. 성분 (C) 중 유기성 그룹은 지방족 불포화 결합이 없는 1가 탄화수소 그룹, 예컨대 메틸 그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹, 펜틸 그룹, 헥실 그룹, 헵틸 그룹, 및 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 기타 알킬 그룹; 페닐 그룹, 톨릴 그룹, 자일릴 그룹, 나프틸 그룹, 및 6개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 기타 아릴 그룹에 의해 예시되며, 메틸 그룹 및 페닐 그룹이 가장 전형적이다. 더욱이, 결과적인 경화물에 의한 빛의 굴절, 반사, 및 산란으로 인한 감쇠의 감소를 고려하여, 분자 중 모든 규소 원자-결합된 유기성 그룹에 대하여 아릴 그룹의 함량은 전형적으로 10 mol% 이상 및, 대안적으로, 15 mol% 이상이다.
성분 (C)에 대한 오르가노실록산은 디메틸히드로겐실록시 그룹에 의해 단부-블로킹(end-blocking)된 분자 사슬의 양쪽 말단을 갖는 메틸페닐폴리실록산; 디메틸히드로겐실록시 그룹에 의해 단부-블로킹된 분자 사슬의 양쪽 말단을 갖는 메틸페닐실록산-디메틸실록산 공중합체; 트리메틸실록시 그룹에 의해 단부-블로킹된 분자 사슬의 양쪽 말단을 갖는 메틸페닐실록산-메틸히드로겐실록산 공중합체; 트리메틸실록시 그룹에 의해 단부-블로킹된 분자 사슬의 양쪽 말단을 갖는 메틸페닐실록산-메틸히드로겐실록산-디메틸실록산 공중합체; (CH3)2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위 및 C6H5SiO3/2로 표시되는 실록산 단위로 구성된 오르가노폴리실록산 공중합체; (CH3)2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위, (CH3)3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위, 및 C6H5SiO3/2로 표시되는 실록산 단위로 구성된 오르가노폴리실록산 공중합체; (CH3)2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위, (CH3)2SiO2/2로 표시되는 실록산 단위, 및 C6H5SiO3/2로 표시되는 실록산 단위로 구성된 오르가노폴리실록산 공중합체; (CH3)2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위, C6H5(CH3)2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위, 및 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위로 구성된 오르가노폴리실록산 공중합체; (CH3)HSiO2/2로 표시되는 실록산 단위 및 C6H5SiO3/2로 표시되는 실록산 단위로 구성된 오르가노폴리실록산 공중합체; 뿐만 아니라 상기의 2가지 이상의 혼합물에 의해 예시된다.
특별히, 결과적인 경화물의 우수한 가요성(flexibility)을 고려하여, 성분 (C)는 구체적인 구현예(C1)에서 다음의 일반 화학식으로 표시되는 오르가노실록산이다:
HR5 2SiO(R5 2SiO)nSiR5 2H.
화학식에서, R5는 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 또는 6개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이다. R5에 대한 알킬 그룹의 예시는 R1에 대해 기재된 동일한 알킬 그룹을 포함한다. 더욱이, R5에 대한 아릴 그룹의 예시는 R1에 대해 기재된 동일한 알킬 그룹을 포함한다. 그러나, 분자 중 적어도 1개의 R5는 아릴 그룹, 전형적으로 페닐 그룹이다.
화학식에서, 아래첨자 n은 1 내지 100의 수, 대안적으로 1 내지 50의 수, 대안적으로 1 내지 10의 수이다. 이것은, 아래첨자 n이 상기에 언급된 범위 내일 때, 결과적인 조성물의 핸들링 특성 및 충전(filling) 특성이 증가하고 결과적인 경화물의 접착성(adherence)이 증가하는 경향이 있다는 사실에 기인한다.
이 유형의 성분 (C1)의 예시는 오르가노실록산, 예컨대 하기에 언급된 것을 포함한다. 하기 화학식에서 Me 및 Ph는 각각 메틸 그룹 및 페닐 그룹을 의미하고, 아래첨자 n'은 1 내지 100의 수이고, 아래첨자 n'' 및 n''' 각각은 1 이상의 수이며, n'' + n'''는 100 이하의 수이다.
동시에, 결과적인 경화물의 우수한 기계적 특성을 고려하여, 성분 (C)는 구체적인 구현예(C2)에서 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노실록산이다:
(HR5 2SiO1/2)d(R5 2SiO2/2)e(R5SiO3/2)f.
화학식에서, R5는 독립적으로 상기에서 선택되고 정의된다. 그러나, 분자 중 적어도 1개의 R5는 아릴 그룹이다.
화학식에서, 아래첨자 d, e, 및 f는 다음의 조건을 만족하는 수: 0.1 < d ≤ 0.7, 0 ≤ e ≤ 0.5, 0.1 ≤ f < 0.9, 및 d + e + f = 1, 대안적으로 다음의 조건을 만족하는 수이다: 0.2 ≤ d ≤ 0.7, 0 ≤ e ≤ 0.4, 0.25 ≤ f < 0.7, 및 d + e + f = 1. 이것은, 아래첨자 d가 상기에 언급된 범위의 하한치 이상인 경우에 경화물의 기계적 특성이 증가하며, 아래첨자 d가 상기에 언급된 범위의 상한치 이하인 경우에 경화물이 적절한 경도를 갖기 때문이다. 더욱이, 아래첨자 e가 상기에 언급된 범위의 상한치 이하인 경우에 경화물이 적절한 경도를 가지며 본 조성물을 사용하여 제조된 광반도체 장치의 신뢰성이 개선된다. 더욱이, 아래첨자 f가 상기에 언급된 범위의 하한치 이상인 경우에, 경화물의 굴절률이 증가하며, 아래첨자 f가 상기에 언급된 범위의 상한치 이하인 경우에, 경화물의 기계적 강도가 개선된다.
이 유형의 성분 (C2)의 예시는 오르가노폴리실록산, 예컨대 하기에 언급된 것을 포함한다. 게다가, 하기의 화학식 중 Me 및 Ph는 각각 메틸 그룹 및 페닐 그룹을 의미하며, 아래첨자 d, d', e', 및 f는 다음의 조건을 만족하는 수이다: 0.1 ≤ d ≤ 0.7, 0.1 ≤ d' ≤ 0.7, 0 < e'≤ 0.5, 0.1 ≤ f < 0.9, 및 d + d' + e' + f = 1.
성분 (C)는 상기에 언급된 성분 (C1), 상기에 언급된 성분 (C2), 또는 상기에 언급된 성분 (C1) 및 상기에 언급된 성분 (C2)의 혼합물일 수 있다. 상기에 언급된 성분 (C1) 및 상기에 언급된 성분 (C2)의 혼합물이 사용되는 사례에서, 혼합 비율은 특별히 제한되지는 않지만, 상기에 언급된 성분 (C1)의 질량 : 상기에 언급된 성분 (C2)의 질량의 비율이 0.5:9.5 내지 9.5:0.5인 것이 전형적이다.
성분 (A) 및 성분 (B) 중 총 알케닐 그룹 1몰 당, 본 조성물 중 성분 (C)의 함량은 성분 (C) 중 규소-결합된 수소 원자가 0.1 내지 5몰의 범위, 대안적으로 0.5 내지 2몰의 범위 내에 있도록 하는 범위에 있다. 이것은 성분 (C)의 함량이 상기에 언급된 범위의 하한치 이상인 경우에 조성물이 만족스럽게 경화될 수 있으며 성분 (C)의 함량이 상기에 언급된 범위의 상한치 이하인 경우에 경화물의 열 저항성이 개선되고 본 조성물을 사용하여 제조된 광반도체 장치의 신뢰성이 개선되기 때문이다.
성분 (D)는 본 조성물의 경화를 촉진하기 위해 사용되는 수소규소화 반응 촉매이며, 성분 (D)의 예시는 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 및 팔라듐계 촉매를 포함한다. 본 조성물의 경화가 극적으로 가속화될 수 있도록, 성분 (D)는 전형적으로 백금계 촉매이다. 백금계 촉매의 예시는 백금 미분말, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금-알케닐실록산 착물(complex), 백금-올레핀 착물 및 백금-카보닐 착물을 포함하며, 여기서 백금-알케닐실록산 착물이 가장 전형적이다.
본 조성물 중 성분 (D)의 함량은 본 조성물의 경화를 촉진하기 위한 유효량이다. 구체적으로, 본 조성물을 만족스럽게 경화하기 위해, 성분 (D)의 함량은 전형적으로, 본 조성물에 대하여 성분 (D) 중 촉매성 금속의 함량이 질량 단위 상으로 0.01 내지 500 ppm, 대안적으로 0.01 내지 100 ppm, 대안적으로 0.01 내지 50 ppm인 양이다.
경화 동안 접촉되는 기자재(base material)에 대한 경화물의 접착성을 개선하기 위해, 본 조성물은 접착력-부여제(adhesion-imparting agent)를 함유할 수 있다. 특정한 구현예에서, 접착력-부여제는 분자 중 규소 원자에 결합된 적어도 1개의 알콕시 그룹을 갖는 유기규소(organosilicon) 화합물이다. 이 알콕시 그룹은 메톡시 그룹, 에톡시 그룹, 프로폭시 그룹, 부톡시 그룹, 및 메톡시에톡시 그룹에 의해 예시되며; 메톡시 그룹이 가장 전형적이다. 게다가, 이 유기규소 화합물의 규소 원자에 결합된 비-알콕시 그룹은 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소 그룹, 예컨대 알킬 그룹, 알케닐 그룹, 아릴 그룹, 아르알킬 그룹, 할로겐화 알킬 그룹 등; 에폭시-그룹 함유 1가 유기성 그룹, 예컨대 3-글리시독시프로필 그룹, 4-글리시독시부틸 그룹, 또는 유사한 글리시독시알킬 그룹; 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸 그룹, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필 그룹, 또는 유사한 에폭시시클로헥실알킬 그룹; 및 4-옥시라닐부틸 그룹, 8-옥시라닐옥틸기 그룹, 또는 유사한 옥시라닐알킬 그룹; 아크릴 그룹-함유 1가 유기성 그룹, 예컨대 3-메트아크릴옥시프로필 그룹 등; 및 수소 원자에 의해 예시된다. 이 유기규소 화합물은 일반적으로 규소-결합된 알케닐 그룹 또는 규소-결합된 수소 원자를 갖는다. 게다가, 다양한 유형의 기자재에 관하여 양호한 접착력을 부여하는 능력으로 인해, 이 유기규소 화합물은 일반적으로 분자 중 적어도 1개의 에폭시 그룹-함유 1가 유기성 그룹을 갖는다. 이 유형의 유기규소 화합물은 오르가노실란 화합물, 오르가노실록산 올리고머 및 알킬 실리케이트에 의해 예시된다. 오르가노실록산 올리고머 또는 알킬 실리케이트의 분자 구조는 선형 사슬 구조, 부분적 분지형 선형 사슬 구조, 분지형 사슬 구조, 고리 모양 구조, 및 그물 모양 구조에 의해 예시된다. 선형 사슬 구조, 분지형 사슬 구조, 및 그물 모양 구조가 전형적이다. 이 유형의 유기규소 화합물은 실란 화합물, 예컨대 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메트아크릴옥시 프로필트리메톡시실란 등; 분자 중 적어도 1개의 규소-결합된 알케닐 그룹 또는 규소-결합된 수소 원자, 및 적어도 1개의 규소-결합된 알콕시 그룹을 갖는 실록산 화합물; 적어도 1개의 규소-결합된 알콕시 그룹을 갖는 실란 화합물 또는 실록산 화합물 및 분자 중 적어도 1개의 규소-결합된 히드록실 그룹 및 적어도 1개의 규소-결합된 알케닐 그룹을 갖는 실록산 화합물의 혼합물; 및 메틸 폴리실리케이트, 에틸 폴리실리케이트, 및 에폭시 그룹-함유 에틸 폴리실리케이트에 의해 예시된다. 본 조성물 중, 접착력-부여제의 함량은 특별히 제한되지는 않지만, 경화 동안 접촉되는 기자재에 대한 양호한 접착성을 달성하기 위해, 접착력-부여제의 함량은 특정한 구현예에서, 성분 (A) 내지 (D)의 100 총 질량부 당 0.01 내지 10 질량부이다.
반응 억제제, 예를 들어, 알킨 알코올, 예컨대 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 또는 2-페닐-3-부틴-2-올; 엔-인 화합물, 예컨대 3-메틸-3-펜텐-1-인 또는 3,5-디메틸-3-헥센-1-인; 또는 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐시클로테트라실록산, 또는 벤조트리아졸이 본 조성물 중 임의의 성분으로서 혼입될 수 있다. 본 조성물 중 반응 억제제의 함량은 특별히 제한되지는 않지만, 포함되는 경우에 전형적으로 상기에 언급된 성분 (A) 내지 (D)의 100 총 질량부 당 0.0001 내지 5 질량부이다.
게다가, 본 조성물은 추가적인 임의의 성분으로서 형광체(phosphor)를 포함할 수 있다. 이 형광체는 발광 다이오드(LED)에서 널리 사용되는 물질, 예컨대, 황색, 적색, 녹색, 및 청색 발광 형광체, 예컨대 산화물형 형광체, 산질화물형 형광체, 질화물형 형광체, 황화물형 형광체, 산황화물형 형광체 등에 의해 예시된다. 산화물형 형광체의 예시는 이트륨, 알루미늄, 및 세륨 이온을 함유하는 가닛형 YAG 녹색 내지 황색 발광 형광체; 테리븀, 알루미늄, 및 세륨 이온을 함유하는 가닛형 TAG 황색 발광 형광체; 및 세륨 또는 유로퓸 이온을 함유하는 실리케이트 녹색 내지 황색 발광 형광체를 포함한다. 산질화물형 형광체의 예시는 규소, 알루미늄, 산소, 및 유로퓸 이온을 함유하는 질소형 SiAION 적색 내지 녹색 발광 형광체를 포함한다. 질화물형 형광체의 예시는 칼슘, 스트론튬, 알루미늄, 규소, 및 유로퓸 이온을 함유하는 질소형 CASN 적색 발광 형광체를 포함한다. 황화물형 형광체의 예시는 구리 이온 또는 알루미늄 이온을 함유하는 ZnS 녹색 발광 형광체를 포함한다. 산황화물형 형광체의 예시는 유로퓸 이온을 함유하는 Y2O2S 적색 발광 형광체를 포함한다. 이들 형광체는 1개 유형으로서 또는 2개 이상 유형의 혼합물로서 사용될 수 있다. 본 조성물 중 이 형광체의 함량은 특별히 제한되지는 않지만, 본 조성물에 대하여 전형적으로 0.1 내지 70 질량%, 대안적으로 1 내지 20 질량%이다.
무기성 충전제, 예컨대 실리카, 유리, 알루미나, 또는 산화아연; 폴리메트아크릴레이트 수지 등의 유기성 수지 미분말; 내열제, 염료, 색소, 난연제, 용매 등이 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 수준으로 본 조성물에 임의의 성분으로서 혼입될 수 있다.
본 조성물은 경화가 실온에서 또는 가열 하에서 일어나도록 하는 것이지만, 신속한 경화를 달성하기 위해 조성물을 가열하는 것이 가장 전형적이다. 가열 온도는 일반적으로 50 내지 200℃이다.
이제 본 발명의 경화물이 상세히 기재될 것이다.
본 발명의 경화물은 전술한 경화성 실리콘 조성물을 경화시킴으로써 형성된다. 경화물의 형태는 특별히 제한되지는 않으며, 예를 들어, 시트 또는 필름의 형태일 수 있다. 경화물은 단독으로 핸들링될 수 있지만, 경화물이 광반도체 소자를 덮거나 밀봉하는 상태에서 또한 핸들링될 수있다.
이제 본 발명의 광반도체 장치가 상세히 기재될 것이다.
본 발명의 광반도체 장치는, 상기에 언급된 경화성 실리콘 조성물의 경화물에 의해 광반도체 소자가 밀봉된다는 점에서 특징지어진다. 본 발명의 광반도체 장치의 예시는 발광 다이오드(LED), 포토커플러, 및 CCD를 포함한다. 더욱이, 광반도체 소자의 예시는 발광 다이오드(LED) 칩 및 고체 영상 센싱 장치를 포함한다.
도 1은 본 발명의 광반도체 장치의 예시인 단일 표면 실장형 LED의 단면 도면이다. 도 1에 제시된 LED에서, LED 칩 1은 리드 프레임(lead frame) 2에 다이-본딩(die-bonding)되고, LED 칩 1 및 리드 프레임 3은 본딩 와이어(bonding wire) 4에 의해 와이어-본딩(wire-bonding)된다. 이 LED 칩 1의 주변부에는 프레임 소재(material) 5가 제공되며, 이 프레임 소재 5 내부면 상의 LED 칩 1은 본 발명의 경화성 실리콘 조성물의 경화물 6에 의해 밀봉되어 있다.
도 1에 제시된 표면 실장형 LED를 제작하는 방법의 예시는 LED 칩 1을 리드 프레임 2에 다이 본딩하는 단계, 이 LED 칩 1과 리드 프레임 3을 금속 본딩 와이어 4에 의해 와이어 본딩하는 단계, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물로 LED 칩 1 주위에 제공된 프레임 소재 5 내부를 충전하는 단계, 및 그후에 경화성 실리콘 조성물을 50 내지 200℃로 가열함으로써 경화하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시예
이제 실시예를 사용하여 본 발명의 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물 및 광반도체 장치가 기재될 것이다. 실시예에서, Me, Vi 및 Ph는 각각 메틸 그룹, 비닐 그룹, 및 페닐 그룹을 의미한다. 게다가, 물성값(physical property value)은 25℃에서 측정된 값이며, 경화물의 특성은 다음과 같이 측정하였다.
[경화물의 굴절률]
경화성 실리콘 조성물을 순환 열풍 오븐(circulating hot air oven)에서 2시간 동안 150℃에서 가열함으로써 경화물을 제작한다. 25℃ 및 633 nm의 파장에서의 이 경화물의 굴절률을 굴절계를 사용하여 측정하였다.
[경화물의 기계적 특성]
경화성 실리콘 조성물을 150℃에서 1시간 동안 가열함으로써 0.5 mm의 두께를 갖는 경화물을 제조하였다. 경화물의 인장 강도(tensile strength)(MPa) 및 연신율(elongation)(%)은 JIS K 6251에 부합하게 측정하였다.
[경화물의 투과도의 감소]
경화성 실리콘 조성물을 150℃에서 1시간 동안 가열함으로써 2.0 mm의 빛 경로 길이(light path length)를 갖는 경화물을 제조하였다. 경화물의 빛 투과도는 450 nm의 파장에서 측정하였다.
그후에, 경화물을 200℃의 온도에서 500시간 동안, 또는 250℃의 온도에서 250시간 동안 노출시켰다. 열처리 후 경화물의 빛 투과도는 상기에 기재된 바와 동일한 방식으로 측정하였다. 경화물의 투과도의 감소는 다음의 방정식에 기반하여 계산하였다.
[방정식 1]
투과도의 감소 = ((X-Y)/X) x 100
X: 경화물의 초기 투과도
Y: 열 처리 후 경화물의 투과도
[실제적 실시예 1]
다음의 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 70.0 질량부:
ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,
표준 폴리스티렌 변환 겔 투과 크로마토그래피에 기반한 4,200의 수 평균 분자량(Mn)을 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 30.0 질량부:
(PhMe2SiO1/2)0.29(SiO4/2)0.71,
다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 7.2 질량부(상기에 언급된 오르가노폴리실록산 중 1몰의 비닐 그룹에 대하여 본 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 수가 1.0몰인 양으로):
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40,
및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 중 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물의 용액 0.25 질량부(백금 0.1 질량%를 함유하는 용액)을 혼합하여, 그럼으로써 5,800 mPa·s의 점도를 갖는 경화성 실리콘 조성물을 제작하였다. 이 경화성 실리콘 조성물의 경화물의 물성값을 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타낸다.
[실제적 실시예 2]
다음의 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 70.0 질량부:
ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,
표준 폴리스티렌 변환 겔 투과 크로마토그래피에 기반한 2,300의 수 평균 분자량(Mn)을 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 30.0 질량부:
(Ph2MeSiO1/2)0.26(SiO4/2)0.74,
다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 7.2 질량부(상기에 언급된 오르가노폴리실록산 중 1몰의 비닐 그룹에 대하여 본 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 수가 1.0몰인 양으로):
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40,
및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 중 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물의 용액 0.25 질량부(백금 0.1 질량%를 함유하는 용액)을 혼합하여, 그럼으로써 31,000 mPa·s의 점도를 갖는 경화성 실리콘 조성물을 제작하였다. 이 경화성 실리콘 조성물의 경화물의 물성값을 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타낸다.
[실제적 실시예 3]
다음의 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 70.0 질량부:
ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,
표준 폴리스티렌 변환 겔 투과 크로마토그래피에 기반한 3,600의 수 평균 분자량(Mn)을 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 30.0 질량부:
(PhMe2SiO1/2)0.28(MeViSiO2/2)0.02(SiO4/2)0.70,
다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 8.3 질량부(상기에 언급된 오르가노폴리실록산 중 1몰의 비닐 그룹에 대하여 본 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 수가 1.0몰인 양으로):
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40,
및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 중 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물의 용액 0.25 질량부(백금 0.1 질량%를 함유하는 용액)을 혼합하여, 그럼으로써 7,500 mPa·s의 점도를 갖는 경화성 실리콘 조성물을 제작하였다. 이 경화성 실리콘 조성물의 경화물의 물성값을 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타낸다.
[실제적 실시예 4]
다음의 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 70.0 질량부:
ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,
표준 폴리스티렌 변환 겔 투과 크로마토그래피에 기반한 6,100의 수 평균 분자량(Mn)을 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 30.0 질량부:
(Ph2MeSiO1/2)0.28(MeViSiO2/2)0.02(SiO4/2)0.70,
다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 7.4 질량부(상기에 언급된 오르가노폴리실록산 중 1몰의 비닐 그룹에 대하여 본 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 수가 1.0몰인 양으로):
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40,
및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 중 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물의 용액 0.25 질량부(백금 0.1 질량%를 함유하는 용액)을 혼합하여, 그럼으로써 750,000 mPa·s의 점도를 갖는 경화성 실리콘 조성물을 제작하였다. 이 경화성 실리콘 조성물의 경화물의 물성값을 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교 실시예 1]
다음의 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 70.0 질량부:
ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,
표준 폴리스티렌 변환 겔 투과 크로마토그래피에 기반한 5,100의 수 평균 분자량(Mn)을 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 30.0 질량부:
(PhMe2SiO1/2)0.28(Me2ViSiO1/2)0.01(SiO4/2)0.71,
다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 7.8 질량부(상기에 언급된 오르가노폴리실록산 중 1몰의 비닐 그룹에 대하여 본 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 수가 1.0몰인 양으로):
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40,
및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 중 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물의 용액 0.25 질량부(백금 0.1 질량%를 함유하는 용액)을 혼합하여, 그럼으로써 13,000 mPa·s의 점도를 갖는 경화성 실리콘 조성물을 제작하였다. 이 경화성 실리콘 조성물의 경화물의 물성값을 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교 실시예 2]
다음의 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 70.0 질량부:
ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,
표준 폴리스티렌 변환 겔 투과 크로마토그래피에 기반한 1,300의 수 평균 분자량(Mn)을 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 30.0 질량부:
(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75,
다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 13.6 질량부(상기에 언급된 오르가노폴리실록산 중 1몰의 비닐 그룹에 대하여 본 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 수가 1.0몰인 양으로):
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40,
및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 중 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물의 용액 0.25 질량부(백금 0.1 질량%를 함유하는 용액)을 혼합하여, 그럼으로써 3,300 mPa·s의 점도를 갖는 경화성 실리콘 조성물을 제작하였다. 이 경화성 실리콘 조성물의 경화물의 물성값을 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교 실시예 3]
다음의 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 100.0 질량부:
ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,
다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 10.3 질량부(상기에 언급된 오르가노폴리실록산 중 1몰의 비닐 그룹에 대하여 본 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 수가 1.0몰인 양으로):
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40,
및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 중 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물의 용액 0.25 질량부(백금 0.1 질량%를 함유하는 용액)을 혼합하여, 그럼으로써 1,400 mPa·s의 점도를 갖는 경화성 실리콘 조성물을 제작하였다. 이 경화성 실리콘 조성물의 경화물의 물성값을 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 전기 또는 전자 접착제, 결합제, 보호제, 코팅제, 또는 언더필제(underfill agent)로서 사용될 수 있고, 높은 반응성을 갖고, 고온 조건 하에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 투명도의 보유력을 갖는 경화물을 형성할 수 있으며, 그러므로 광반도체 장치, 예컨대 발광 다이오드(LED)에서 광반도체 소자용 밀봉제 또는 보호용 코팅 소재로서 사용하기에 적합하다.
1 광반도체 소자
2 리드 프레임
3 리드 프레임
4 본딩 와이어
5 프레임 소재
6 경화성 실리콘 조성물의 경화물
2 리드 프레임
3 리드 프레임
4 본딩 와이어
5 프레임 소재
6 경화성 실리콘 조성물의 경화물
Claims (8)
- 경화성 실리콘 조성물로서,
(A) 분자 중 적어도 2개의 알케닐 그룹 및 적어도 1개의 아릴 그룹을 갖는 선형 오르가노폴리실록산 100 질량부;
(B) 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 분지형 오르가노폴리실록산 10 내지 60 질량부:
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(SiO4/2)c
(상기 R1은 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 또는 6개 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이며, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R1이 아릴 그룹이고; R2는 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 2개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹, 또는 6개 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이고; 아래첨자 a, b, 및 c는 다음의 조건을 만족하는 수임: 0.1 ≤ a ≤ 0.6, 0 ≤ b ≤ 0.1, 0.4 ≤ c ≤ 0.9, 및 a + b + c = 1);
(C) 이 성분 중 규소 원자-결합된 수소 원자의 수가 성분 (A) 및 (B) 중 총 알케닐 그룹의 1몰 당 0.4 내지 5몰이 되도록 하는 양으로, 분자 중 적어도 2개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 오르가노실록산으로서,
(C1) 다음의 일반 화학식으로 표시되는 오르가노실록산:
HR5 2SiO(R5 2SiO)nSiR5 2H
(상기 R5는 동일하거나 상이하고, 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 또는 6개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이며, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R5는 아릴 그룹이고; 아래첨자 n은 1 내지 100의 수임);
(C2) 분자 중 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고 다음의 평균 단위 화학식으로 표시되는 오르가노폴리실록산:
(HR5 2SiO1/2)d(R5 2SiO2/2)e(R5SiO3/2)f
(상기 각각의 R5는 상기에서 독립적으로 선택되고 정의되며, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R5는 아릴 그룹이고; 아래첨자 d, e, 및 f는 다음의 조건을 만족하는 수임: 0.1 < d ≤ 0.7, 0 ≤ e ≤ 0.5, 0.1 ≤ f < 0.9, 및 d + e + f = 1); 또는
성분 (C1) 및 (C2)의 혼합물인, 오르가노실록산; 및
(D) 유효량의 수소규소화 반응 촉매를 포함하는, 경화성 실리콘 조성물. - 제1항에 있어서, 성분 (A)는 다음의 일반 화학식으로 표시되는, 경화성 실리콘 조성물:
R3 2R4SiO(R3 2SiO)mSiR3 2R4
(상기 R3은 동일하거나 상이하고, 지방족 불포화 결합이 없는 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소 그룹이고, 여기서 분자 중 적어도 1개의 R3은 6개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹이고; R4는 동일하거나 상이하고, 2개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹이며; 아래첨자 m은 양수임). - 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)는 적어도 1500의 수 평균 분자량(Mn)을 갖는, 경화성 실리콘 조성물.
- 삭제
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 경화성 실리콘 조성물을 경화함으로써 수득되는, 경화물.
- 제1항에 따른 경화성 실리콘 조성물의 경화물에 의해 밀봉된 광반도체 소자(optical semiconductor element)를 포함하는, 광반도체 장치.
- 광반도체 장치로서,
광반도체 소자; 및
상기 광반도체 소자를 밀봉하는 경화물을 포함하며, 상기 경화물은 제5항의 경화물인, 광반도체 장치. - 경화물을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
경화성 실리콘 조성물을 제공하는 단계; 및
경화성 실리콘 조성물을 경화하여 경화물을 제공하는 단계를 포함하며;
상기 경화성 실리콘 조성물은 제1항에 따른 것인, 방법.
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