KR102679413B1 - 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 친환경 스피커 진동판에 관한 것으로서, 현무암에서 추출한 원사로 직조한 현무암 섬유(basalt fiber)를 이용해 스피커 진동판을 제작하여 친환경적이며, 인장강도가 우수하고, 탄성율이 높으며, 내알칼리성, 내열성등으로 우수한 스피커 성능을 구현할 수 있도록 하는 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이에 따른 본 발명은, 현무암 섬유 원단을 얻는 단계와; 페이퍼 바디를 얻는 단계와; 현무암 섬유 원단과 페이퍼 바디를 상호 접합하는 단계;를 포함하여 구성된다.

Description

현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판 및 그 제조방법{Speaker diaphragm using basalt fiber and manufacturing method}

본 발명은 친환경 스피커 진동판에 관한 것으로서, 현무암에서 추출한 원사로 직조한 현무암 섬유(basalt fiber)를 이용해 스피커 진동판을 제작하여 친환경적이며, 인장강도가 우수하고, 탄성율이 높으며, 내알칼리성, 내열성등으로 우수한 스피커 성능을 구현할 수 있도록 하는 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 널리 알려져 있는 스피커의 진동판은 펄프(PULP)나 P.P 합성수지를 주재료로 하여 여기에 기초재료를 혼합 성형한 후 금형에 가열 가압하여 성형함으로서 스피커의 진동판을 제공하고 있다.

이러한 종래의 스피커 진동판은 주된 재료가 펄프나 P.P 합성수지로 구성되어 있기 때문에 강도, 방수 및 특성을 향상시키기 위해서는 금형 내에서 고열에 의한 가압공정과 염료 지력보강제, 정착제, 방수제 유산반토 등을 사용하여 화학물질이 다수 함유될 수 밖에 없었기 때문에 친환경적이고, 저온, 고온에서도 고효율을 유지하기 위한 스피커 재질의 개발이 필요하였다.

또한, 종래 스피커 진동판은 장기간 작동하게 되면 피로가 누적되어 음향 출력이 일정하지 않거나 저하되며, 고온이나 저온에 노출되는 경우 스피커의 음질이 저하되는 현상이 발생하고 있다.

그리고 종래의 스피커 진동판은 두께가 얇으면서도 강도 및 탄성이 좋아야 하는데, 펄프나 P.P 합성수지로 제작되는 특성상 푸석푸석하고 열에 의한 강도가 약하며, 전기적인 신호를 물리적인 신호로 바꾸어 많은 진동을 하게 됨으로서, 스피커 진동판 자체가 특성을 원하는 중추적 역할에 부족함이 많은 실정이었다.

한편, 특수섬유의 소재로서, 섬유화된 현무암은 혁신적인 섬유 소재로 기존 특수유리섬유와 탄소섬유가 차지하고 있는 고기능성 섬유분야를 중심으로 상업화가 진행되고 있으며, 현무암 섬유는 독성이 없고 폐섬유증, 발암 유발작용이 전무하여 다른 암석소재에 비해 원적외선과 음이온 방출량이 크고 방사선 방출량이 극히 작아서 항균 등의 테라피 소재, 아파트 벽지, 벽면 몰딩 등의 건축내장재 의복, 침구류 소재, 각종 레저 스포츠 용품 소재 등으로 활용되고 있다.

또한, 현무암은 불연, 방열, 내열, 방음, 방진 및 산과 알칼리에 대한 내침식성, 내부식성, 내마모성, 그리고 경량 고강도 특성을 갖고 있음으로 군사, 방탄, 항공소재, 선박, 자동차, 기계설비 등의 산업분야에서 널리 사용되고 있다.

여기서, 현무암에서 추출되는 섬유는 스피커 진동판 등에 활용될 수 있는데, 스피커 진동판에 사용되는 현무암 섬유의 직조 형태는 평직, 능직, 주자직이 있으며, 진동판의 열 압축 성형을 위해서 직물표면에 날실, 시실로 빛 방향의 이랑 무늬를 형성하는 능직을 주로 사용하며, 진동판의 형태에 따라 경사나 위사가 직물 표면에 많이 나타나게 하는 주자직을 사용하고 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-1620321호가 제시되어 있다.

본 발명은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 친환경의 현무암 원석을 이용한 현무암 섬유로 스피커 진동판을 제조하여 종래의 스피커 진동판의 단점을 개선하여 효율성 높은 스피커 진동판을 제공하도록 하며, 스피커 음향의 고출력 및 고온다습한 환경이나 어떠한 악조건에서도 열에 의한 변형 및 휨 현상이 없으며, 열, 또는 수분이나 압력 마찰 진동 및 태양광선 등 다양한 환경에서의 악조건에서도 변형이 없도록 하는 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;

(S1) 현무암 섬유 원단을 얻는 단계와;

(S2) 페이퍼 바디를 얻는 단계와;

(S3) 상기 S1 단계를 완료한 현무암 섬유 원단과 상기 S2 단계를 완료한 페이퍼 바디를 상호 접합하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은;

전술한 제조방법에 의해 제조된 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판을 제공한다.

이러한 본 발명에 따르면, 현무암 섬유로 스피커 진동판이 제작되어 친환경적이며, 인장강도가 우수하고 탄성율이 높으며, 내알칼리성, 내열성이 우수한 재질 특성에 따라 스피커의 우수한 음향 성능을 구현 가능하고, 고온다습한 환경이나 어떠한 악조건에서도 열에 의한 변형 및 휨 현상이 없으며, 열 또는 수분이나 압력 마찰 진동 및 태양광선 등 다양한 환경에서의 악조건에서도 변형이 없는 효과들이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 제조방법에 대한 공정 흐름도.
도 2는 도 1의 제조방법 중 압축 성형에 대한 예시도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 구성도.
도 4 내지 도 5는 본 발명에 따른 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판과 기존 진동판의 스피커 특성에 대한 비교 그래프이다.

본 발명에 따른 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판 및 그 제조방법을 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.

한편, 본 발명의 실시 예들은 발명이 속하는 기술분야의 범위에서 다양한 실시 형태로 구현될 수 있으며, 특별히 여기에서 설명하는 실시 예들에 한정되지는 않는다.

또한, 본 발명을 명확하게 설명하기 위해 명세서에 전반적으로 동일 또는 유사한 구성요소에 대하여 반복적인 설명은 생략하도록 하였으며, 도면과 관련하여 설명과 관계없는 부분에 대하여 도면의 도시를 생략하였고, 통상의 구성요소를 설명하는 경우 이에 대한 도면 부호를 생략하였다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.

도 1은 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 제조방법에 대한 공정 흐름도, 도 2는 압축성형에 대한 예시도, 도 3은 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 구성도이다.

이에 따른 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 제조방법은, (S1) 현무암 섬유 원단을 얻는 단계; (S2) 페이퍼 바디를 얻는 단계; (S3) 상기 S1 단계를 완료한 현무암 섬유 원단과 상기 S2 단계를 완료한 페이퍼 바디를 상호 접합하는 단계;를 포함하여 구성된다.

이하에서는 상술한 각 구성에 대하여 자세하게 설명한다.

먼저, (S1) 단계는, 현무암에서 추출하여 직조한 현무암 섬유 원단(11)을 스피커 진동판(1)에 적용 가능하도록 가공하여 준비하기 위한 공정이다.

여기서, S1 단계는 (S1-1) 현무암에서 추출하여 직조한 현무암 섬유 원단을 얻는 단계; (S1-2) 현무암 섬유 원단을 함침액을 이용해 함침하는 단계; (S1-3) S1-2 단계를 완료한 현무암 섬유 원단을 상,하 롤러를 이용해 압착하는 단계; (S1-4) S1-3 단계를 완료한 현무암 섬유 원단을 열풍기에서 특정 온도 및 특정 시간 동안 건조시키는 단계; (S1-5) S1-4 단계를 완료한 현무암 섬유 원단을 재단하는 단계;를 더 포함한다.

도 1에 따르면, S1-1 단계에서 현무암에서 추출하여 직조한 현무암 섬유 원단이 제공되면, S1-2 단계에서 제공된 현무암 섬유 원단을 함침액을 이용해 함침하는 공정을 수행하게 된다.

함침액은 페놀(65%), 열 경화성 본드(5%), 희석제(30%)를 혼합하여 교반하여 사용될 수 있다.

이때, 현무암 섬유의 특성상 함침액이 골고루 흡착되지 않으므로 S1-2 단계에서 함침액에 함침 후 S1-3 단계에서 롤러 회전에 의해 골고루 액이 흡착되도록 상,하 롤러를 이용한 압착 공정이 필요하다.

S1-3 단계의 압착 공정에서는 상,하 롤러의 높이를 조절하여 간극을 정렬하고, 그 상,하 롤러의 정렬된 간극은 현무암 섬유의 두께와 일치하여야 한다.

상,하 롤러는 탄성 소재의 롤러가 적용되며, 바람직하게 고무 소재의 롤러를 사용할 수 있다.

S1-4 단계의 건조 공정에서는 S1-3 단계를 통해 압착된 현무암 섬유를 대략 74℃ 온도의 열풍기에서 대략 25 ~ 30분 건조를 실시하거나, 또는 대략 80 ~ 85℃ 온도의 열풍기에서 대략 15분 정도 건조를 실시할 수 있으며, 현무암 섬유의 상태에 따라 열풍기의 온도 및 건조 시간을 조절할 수 있고, 특별히 열풍기의 온도 및 건조 시간에 한정되지 않는다.

S1-5 단계의 재단 공정은 진동판의 성형 사이즈에 맞춰 같은 직조 형상의 렬에 맞춰서 재단을 실시하는데, 직조 형상의 변형이나 원사가 풀리지 않도록 하여야 한다.

그리고 S2 단계는, 현무암 섬유 원단(11)에 부착되어 진동판(1)으로 제작되는 페이퍼 바디(12)를 가공하여 준비하기 위한 공정이다.

여기서, S2 단계는 (S2-1) 방수액과 초지원료를 혼합하여 이루어진 초지를 열 프레스 성형하여 페이퍼 바디를 얻는 단계; (S2-2) S2-1 단계를 완료한 페이퍼 바디의 후면에 발수액을 도포하여 발수 처리하는 단계;를 더 포함한다.

도 1에 따르면, S2-1 단계는 방수액과 혼합된 초지 원료를 열 프레스 성형하여 페이퍼 바디(12)를 제조하기 위한 공정이며, 페이퍼 바디(12)는 S1 단계를 통해 제조된 현무암 섬유원단의 후면에 접합될 수 있는 크기 및 형태를 갖는다.

방수액은 페이퍼 바디(12) 초지 성형시 원료탱크(펄프 입자, 물이 희석된 초지원료가 채워져 있음)에 방수제를 투입하여 원료탱크 내의 초지원료과 혼합하도록 하며, 방수제는 대략 400L에 1000cc의 물에 200cc의 방수제가 희석된 용액 형태로 이루어져 있다.

이때, 초지원료와 혼합된 방수액은 페이퍼 바디(12)를 위한 열 프레스 압축 성형에서 방수액의 건조와 함께 성형이 이루어지게 된다.

S2-2 단계는 페이퍼 바디(12)의 초지 성형 후 바디의 후면에 발수 처리가 필요한데, 페이퍼 바디(12)의 후면에 발수 처리를 위한 발수액은 페이퍼 바디(12)의 초지 성형 후 후면으로 고압 분사되어 건조되면서 발수 코팅을 하며, 발수액은 대략 1000cc의 물에 발수제 500cc가 희석된 용액으로 이루어져 있다.

이 경우 발수액은 페이퍼 바디(12)를 열 프레스 성형 후 전면에 발수액이 흡수되면 현무암 섬유 원단(11)과 페이퍼 바디(12)가 접합이 원활하지 않음으로, 페이퍼 바디(12)의 후면에 자동 스프레이 방식으로 발수액을 도포하게 된다.

발수액은 후속 공정 중에서 현무암 섬유 원단(11)과 페이퍼 바디(12)가 열 프레스 접착시 건조와 동시에 압축 성형되게 된다.

그리고 S3 단계는, 전술한 공정 단계들을 통해 제조된 현무암 섬유 원단(11)과 페이퍼 바디(12)를 상호 접합하여 얻은 진동판 바디(10)를 최종적으로 스피커 진동판(1)으로 제조하기 위한 공정이다.

여기서, S3 단계는 (S3-1) 하부 금형(110)과 상부 금형(120) 사이로 페이퍼 바디(12)와 현무암 섬유 원단(11)을 적층시켜 준비하고, 특정 온도 및 특정 시간동안 열 프레스로 압축 성형시켜 현무암 섬유 원단(11)과 페이퍼 바디(12)를 결합하면서 진동판 바디(10)로 성형하는 단계; (S3-2) 바디에지(13)를 얻는 단계; (S3-3) S3-1 단계를 완료한 진동판 바디(10)에 상기 S3-2 단계를 완료한 바디에지를 열 압축하여 부착시키는 단계;를 더 포함한다.

도 1에 따르면, S3-1 단계는 S1 단계를 통해 제조된 현무암 섬유 원단(11)과 S2 단계를 통해 제조된 페이퍼 바디(12)를 하부 금형(110)과 상부 금형(120) 사이로 상호 적층시켜 열 프레스로 압축 성형하여 이들을 접합되게 하면서 진동판 바디(10)로 성형되게 된다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이 열 프레스 압축 성형을 위한 하부 금형(110)과 상부 금형(120)은 진동판(1)의 형상에 대응한 금형의 캐비티에 페이퍼 바디(12)와 현무암 섬유 원단(11)을 적층시켜 압축 성형을 하는데, 압축 성형시 온도는 상부 금형(120)은 대략 230±10℃이고, 하부 금형(110)은 대략 210±5℃ 정도에서 수행되어야 하며, 성형시간은 대략 10±초에서 실시하게 된다.

이 경우 상부 금형(120)의 온도가 230±10℃, 하부 금형의 온도가 210±5℃ 이하 일때는 현무암 섬유 원단(11)과 페이퍼 바디(12)의 접착시 원활하게 결합이 이루어지지 않으며, 상부 금형(120)의 온도가 230±10℃, 하부 금형의 온도가 210±5℃ 이상일 경우 첨가된 약품의 경화 및 휘발로 인하여 첨가된 약품이 부서지는 현상이 발생할 수 있다.

또한, S3-1 단계에서는 압축 성형시 함침 처리에 의한 함침액이 금형의 표면에 달라붙는 것을 방지하기 위하여 상부 금형(120)에 부식(화학처리) 처리 후 표면을 거칠게 하여 경화성 용액인 함침액이 성형시 금형에 달라붙는 것을 최소화되게 할 수 있다.

이때, 페이퍼 바디(12)와 현무암 섬유 원단(11)을 접합시 현무암 섬유 원단(11)의 경화로 인하여 형상이 이루어지지 않으므로, 열풍기의 열풍을 이용하여 페이퍼 바디(12) 위에 올린 후 현무암 섬유 원단(11)의 형상을 유지시킨 상태에서 열 프레스 공정을 수행함이 바람직하다.

또한, S3-1 단계에서는 전술한 상부 금형(120)의 부식처리에도 함침액으로 인하여 압축 성형 후 금형 표면 즉, 상부 금형(120) 내에 성형 대상물이 달라붙어 분리하기 힘들 경우 성형 대상물의 손상을 야기할 수 있으며, 이를 해결하기 위해 상부 금형(120)에는 압축 성형 후 압축 공기를 고압 분사되게 하는 공기 분사 노즐 및 공기 분사 구멍이 구비되어 상기 공기 분사 노즐 및 공기 분사 구멍을 통해 압축공기를 성형 대상물에 분사하여 상기 상부 금형(120)으로부터 분리되도록 함과 동시에 하부 금형(110) 측에 형성된 진공흡착홀을 통해 작용되는 진공기구의 진공흡입작용이 상부 금형(120)으로부터 분리되는 성형 대상물에 작용되면서 상기 상부 금형(120) 내에 붙어버린 성형 대상물을 용이하게 분리시킬 수 있다.

이 경우 상기 공기 분사 방식에 의한 성형 대상물의 분리 구조는 이형제를 도포하게 되면 유막이 형성되어 스피커 조립시 더스트 캡 등의 부속이 접착이 용이하지 않고, 후속 공정의 에지 접착이 용이하지 않아 고압 공기 분사 방식을 적용하였다.

S3-2 단계는 고무 바디에지(13)를 제조하기 위한 공정으로서, 에지 성형 단계, 에지 프라이머 도포단계, 자연건조 단계, 에지 본드 도포단계, 건조 단계로 이루어진다.

이에 대한 바디에지(13) 제조 공정을 간략하게 설명하면, EPDM 고무 원료를 반죽 후 금형의 틀에 놓고 열 압축 성형하며, EPDM 에지 성형 후 표면에 유분으로 인하여 접착력이 현저히 저하되므로 프라이어를 도포하여 유분을 제거하고, 열경화성 접착 본드를 도포하여 건조 후 열 압축 성형하면서 바디에지(13)를 제조하게 된다.

S3-3 단계는 S3-1 단계의 공정을 통하여 제조된 진동판 바디(10)와 S3-2 단계의 공정을 통하여 제조된 바디에지(13) 사이로 접착제를 도포한 후 열 프레스로 열 압축 성형하여 서로 부착시키면서 진동판(1)을 완성하게 된다.

이 경우 접합된 진동판 바디(10)와 바디에지(13)를 전후면 보강처리해야 하는데, 보강 본드를 진동판 바디(10)와 바디에지(13)에 접착 후 접착 강도를 보강하기 위하여 진동판 바디(10)와 바디에지(13)의 접착이 끝나는 부위에 보강 본드를 도포하여 보강을 실시한다.

한편, 전술한 공정을 통해 제조된 진동판은 건조 단계, 검사 단계를 통해 최종 완성되어 출하되게 된다.

이하, 도 3을 참고하여 본 발명에 따른 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판을 설명한다.

도 3에 따르면, 전술한 제조방법에 의해 제조된 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판(1)은, 현무암 섬유 재질로 이루어진 현무암 섬유 원단(11)과, 현무암 섬유 원단(11)의 후면에 부착되어 지지 기능을 하는 페이퍼 바디(12)로 구성된다.

여기서, 현무암 섬유 원단(11)에 페이퍼 바디(12)를 결합한 이유는 현무암 섬유의 직조 형태에 따라 원사와 원사 사이의 틈새가 발생되고 이를 해결하기 위해 스피커 특성상 수지, 아크릴 코팅을 하게 되면 현무암 고유의 특성을 사라지고 진동판의 무게와 두께의 증가로 스피커 조립시 음압의 저하가 발생되어 음질저하의 원인이 되므로 현무암 섬유 원단(11)의 지지를 위한 후면판으로 페이퍼 바디(12)를 적용하였다.

이 경우 현무암 섬유 원단(11)의 후면에 페이퍼 바디(12)가 적용되면 페이퍼 바디(12)는 최대한 얇게 방수, 발수를 하면서 견고하게 가볍고 단단한 진동판을 얻게 된다.

이하, 도 4 내지 도 5를 참고하여 본 발명에 따른 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판과 기존 진동판의 스피커 특성에 대한 비교 예시를 설명한다.

비교 예를 위해 현무암 섬유 진동판(현무암 진동판이라 함) 및 기존 P.P 합성수지 진동판을 각각 6.5 Inch 스피커에 적용하여 스피커 특성을 비교하였다. 빨간색 그래프는 현무암 진동판을 나타낸 것이고, 검은색은 기존 P.P 합성수지로 이루어진 진동판을 나타낸 것이다.

도 4에 따르면, IMP 특성 그래프로서, 스피커에 신호를 입력하여 주파수를 내리면 어느 주파수에서 진동판의 진동이 커지는 것을 확인할 수 있는데, 이것을 스피커의 진동계가 가지는 공진점으로 스피커의 최저공진주파수라고 한다.

그래프에서 최저공진주파수는 봉우리 꼭지점에 해당하며, 최저공진주파수는 스피커가 재생할 수 있는 저음의 한계 주파수인 만큼 최저공진주파수가 낮을수록 저음 재생에 유리하게 된다.

그리고 도 5에 따르면, SPL 그래프로서, 1W의 신호를 입력했을 때 스피커 전방 1M 위치에서 얻을 수 있는 음압 레벨을 말하며, 일반적으로 성능이 좋은 스피커는 음압 레벨의 수치가 크게 된다.

이 경우 P.P 합성수지 진동판과 현무암 진동판의 성능 비교 시 음압 레벨이 현무암 진동판이 더 높은 것을 확인할 수 있다.

이는 현무암 진동판 제작 방법을 통해 경량화 및 강성이 보강되어 운동에너지로 변환될 때 에너지 손실률이 적기 때문에 현무암 진동판은 P.P 합성수지 소재에 비해 풍부한 저음과 안정적인 재생 성능과 함께 현무암 섬유의 친환경적 특성과, 고온다습한 환경이나 어떠한 악조건에서도 열에 의한 변형 및 휨 현상이 없으며, 열, 또는 수분이나 압력 마찰 진동 및 태양광선 등 다양한 환경에서의 악조건에서도 변형이 없는 특성을 갖게 되어 현무암 진동판을 적용한 스피커의 내구성을 향상시키게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안은 바람직한 실시 예를 전술한 설명과 도면을 통해 표현하였으나, 본 고안을 설명하기 위해 사용된 용어들에 대하여 특별히 한정하지 않으며, 본 고안은 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 수준에서 실시 형태를 다양하게 변경 또는 수정 가능한 것이고, 본 고안의 상세한 설명 및 청구 범위의 실시 형태에서 제한되지 않는다.

1; 진동판 11; 현무암 섬유 원단
12; 페이퍼 바디 13; 바디에지
10; 진동판 바디

Claims (5)

1. (S1) 현무암 섬유 원단을 얻는 단계와;
   (S2) 페이퍼 바디를 얻는 단계와;
   (S3) 상기 S1 단계를 완료한 현무암 섬유 원단과 상기 S2 단계를 완료한 페이퍼 바디를 상호 접합하는 단계;를 포함하여 구성되고,
   상기 S3 단계는,
   (S3-1) 하부 금형(110)과 상부 금형(120) 사이로 페이퍼 바디(12)와 현무암 섬유 원단(11)을 적층시켜 준비하고, 특정 온도 및 특정 시간동안 열 프레스로 압축 성형시켜 현무암 섬유 원단(11)과 페이퍼 바디(12)를 결합하면서 진동판 바디(10)로 성형하는 단계;
   (S3-2) 바디에지(13)를 얻는 단계;
   (S3-3) 상기 S3-1 단계를 완료한 진동판 바디(10)에 상기 S3-2 단계를 완료한 바디에지를 열 압축하여 부착시키는 단계;를 더 포함하고,
   상기 S3-1 단계에서 상기 상부 금형(120)에는 압축 성형 후 압축 공기를 고압 분사되게 하는 공기 분사 노즐 및 공기 분사 구멍이 구비되며, 상기 공기 분사 노즐 및 공기 분사 구멍을 통해 압축공기를 성형 대상물에 분사하여 상기 상부 금형(120)으로부터 분리되게 하고, 상기 하부 금형(110)은 진공흡착홀을 통해 작용되는 진공기구의 진공 흡입작용으로 상부 금형(120)으로부터 성형 대상물을 분리되게 하는, 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 S1 단계는,
   (S1-1) 현무암에서 추출하여 직조한 현무암 섬유 원단을 얻는 단계;
   (S1-2) 상기 현무암 섬유 원단을 함침액을 이용해 함침하는 단계;
   (S1-3) 상기 S1-2 단계를 완료한 현무암 섬유 원단을 상,하 롤러를 이용해 압착하는 단계;
   (S1-4) 상기 S1-3 단계를 완료한 현무암 섬유 원단을 열풍기에서 특정 온도 및 특정 시간 동안 건조시키는 단계;
   (S1-5) 상기 S1-4 단계를 완료한 현무암 섬유 원단을 재단하는 단계;를 더 포함한 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 S2 단계는,
   (S2-1) 방수액과 초지원료를 혼합하여 이루어진 초지를 열 프레스 성형하여 페이퍼 바디를 얻는 단계;
   (S2-2) 상기 S2-1 단계를 완료한 페이퍼 바디의 후면에 발수액을 도포하여 발수 처리하는 단계;를 더 포함한 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판의 제조방법.
4. 삭제
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 의해 제조된, 현무암 섬유를 이용한 스피커 진동판.

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