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KR102643433B1 - 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법 - Google Patents

라인 타입 엘이디 어레이 제조방법 Download PDF

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Publication number
KR102643433B1
KR102643433B1 KR1020230125609A KR20230125609A KR102643433B1 KR 102643433 B1 KR102643433 B1 KR 102643433B1 KR 1020230125609 A KR1020230125609 A KR 1020230125609A KR 20230125609 A KR20230125609 A KR 20230125609A KR 102643433 B1 KR102643433 B1 KR 102643433B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
mold
pcb
molding
led array
Prior art date
Application number
KR1020230125609A
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English (en)
Inventor
송성근
Original Assignee
주식회사 아이엘사이언스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

본 발명은 a)복수 개의 엘이디(LED)들이 열을 맞추어 일정한 간격으로 서로 이격되어 실장된 피씨비(PCB)와, 피씨비에 실장된 엘이디들이 수용되는 성형홈을 형성한 금형을 준비하는 단계; b)상기 금형의 성형홈들 각각에 확산층을 이루는 제1수지를 해당 높이로 충진하는 단계; c)상기 금형의 성형홈들에 충진된 제1수지를 경화시켜 확산층을 형성하는 단계; d)상기 금형의 성형홈들에 형성된 확산층의 상측에 제2수지를 해당 높이로 충진하는 단계; e)상기 피씨비에 실장된 엘이디들이 각각 해당 성형홈에 수용된 제2수지에 잠기도록 상기 금형의 상면에 피씨비를 로딩하는 단계; f)상기 제2수지를 경화시켜 투명층을 형성하는 단계; 및 g)상기 투명층이 형성되면 피씨비를 금형에서 이형하는 단계;를 포함하여, 열에 의한 경화가 진행되는 열경화성 수지에서 열을 가열/냉각함으로서 수지의 주입도중 경화되는 현상을 방지할 수 있어, 제품의 크기와 관계없이 다양한 형상, 크기 구현이 가능하고, 엘이디 광원과 광의 발광면 사이에 공기층 없이 다양한 층을 가공할 수 있으며, 동일한 하나의 금형에서 엘이디 광원에 적층되는 모든 면의 성형이 이루어지는 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법을 제공한다.

Description

라인 타입 엘이디 어레이 제조방법{Line type LED array manufacturing method}
본 발명은 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단일의 금형으로 엘이디 어레이를 제조함에 따라 제품의 크기와 관계없이 다양한 형상 및 크기 구현이 가능하고, 엘이디 광원과 광의 조사면 사이에 공기층 없이 다양한 층을 가공할 수 있는 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 자동차에는 주행중 주위의 조도가 낮을 경우에도 운전자의 시계를 안정적으로 확보하기 위하여 조명장치가 구비되어 있다.
헤드램프(Head lamp) 장치는 램프로부터 조사되는 빛의 조사각과 광량에 따라 하이 빔(High beam) 장치와 로우빔(Low beam) 장치로 구분되고 있으며, 이들 하이 빔 장치와 로우 빔 장치는 각각 조향 휠의 측부에 구비된 다기능 스위치의 절환에 의해 작동이 제어되도록 되어 있다.
이러한 헤드램프의 광원으로는, 백열 램프나 할로겐 램프 등이 이용되어 왔으나, 최근에는 반도체를 사용한 발광 다이오드(이하 "엘이디"라 함) 등의 발광 소자가 주목받고 있다.
엘이디 헤드램프에 관련된 선행기술로는 한국 공개특허 제2009-0049474호의 「엘이디 광원모듈」이 개시된 바있다.
이러한 엘이디를 광원으로 이용한 광원모듈은, 소비 전력이 적고, 백열 램프나 할로겐 램프를 이용한 광원모듈에 비해 소형화가 가능하여 조명 장치 전체를 소형화시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 종래 자동차 라이트용 엘이디 어레이 모듈은 일정 길이를 갖는 연질 기판의 하부에 일정 간격으로 다수의 금속판이 부착되고, 상부에는 다수의 엘이디가 형성된 것으로, 상기 연질 기판 및 금속판에는 다수의 장착홀이 형성되어 이루어진다.
따라서 종래 기술은 단위 블럭체로 형성된 다수의 금속판을 각기 기판에 일정간격 이격되도록 부착시키는 작업공정이 요구되므로 제조 공수가 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 금속판이 부착된 부위는 구부림 가공이 불가하므로 기판의 형상을 적절하게 변경시키는 공정에 제약이 따르는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해소하기 위해 종래에는 등록특허 제10-1542945호(2015.08.03)를 제공하였다.
하지만, 종래기술은 제조공정이 매우 복잡함은 물론 어레이 된 칩 엘이디를 절단하여 가공하는 과정이 복잡하여 제조원가가 높아지는 단점, 특히 수지몰드와 몸체가 일체 성형 됨으로써 칩의 반사체 성형이 어려워 오히려 제품성이 떨어지는 단점이 있었다.
또한, 제조되는 엘이디 어레이에 대응하여 이에 해당하는 금형을 교체해야 문제점이 있었고, 열경화성 수지를 금형에 주입하는 과정에서 열경화성 수지가 경화되어 제대로 성형되지 않는 문제점이 있었다.
본 발명은 열경화성 수지의 고내열성 특성과 고투과율 특성을 이용한 것으로, 열에 의한 경화가 진행되는 열경화성 수지에서 열을 가열/냉각함으로서 수지의 주입도중 경화되는 현상을 방지할 수 있어, 제품의 크기와 관계없이 다양한 형상, 크기 구현이 가능하고, 엘이디 광원과 광의 발광면 사이에 공기층 없이 다양한 층을 가공할 수 있으며, 동일한 하나의 금형에서 엘이디 광원에 적층되는 모든 면의 성형이 이루어지는 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법은 a)복수 개의 엘이디(LED)들이 열을 맞추어 일정한 간격으로 서로 이격되어 실장된 피씨비(PCB)와, 피씨비에 실장된 엘이디들이 수용되는 성형홈을 형성한 금형을 준비하는 단계; b)상기 금형의 성형홈들 각각에 확산층을 이루는 제1수지를 해당 높이로 충진하는 단계; c)상기 금형의 성형홈들에 충진된 제1수지를 경화시켜 확산층을 형성하는 단계; d)상기 금형의 성형홈들에 형성된 확산층의 상측에 제2수지를 해당 높이로 충진하는 단계; e)상기 피씨비에 실장된 엘이디들이 각각 해당 성형홈에 수용된 제2수지에 잠기도록 상기 금형의 상면에 피씨비를 로딩하는 단계; f)상기 제2수지를 경화시켜 투명층을 형성하는 단계; 및 g)상기 투명층이 형성되면 피씨비를 금형에서 이형하는 단계;를 포함한다.
이때 본 발명에 따른 상기 제1수지는 해당 양의 투명한 열경화성 수지에 확산제(입자)가 해당 농도로 혼합된 수지인 것이 바람직하다.
그리고 본 발명에 따른 상기 제2수지는 투명한 열경화성 수지인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 상기 금형은 알루미늄 재질로 이루어지고, 상기 피씨비에 실장된 엘이디가 수용되는 성형홈은 복수 개의 엘이디가 일정한 간격으로 서로 이격되어 열을 이루는 엘이디들이 수용되도록 장홈으로 형성된 것이 바람직하다.
여기서 본 발명에 따른 상기 금형은 상기 금형의 하부에 구비되어, 해당 온도로 상기 금형을 가열하는 히팅플레이트와, 상기 히팅플레이트의 하부에 구비되어, 해당 온도로 상기 금형을 냉각하는 냉각플레이트와, 상기 금형의 온도를 측정하는 온도센서를 포함한다.
더불어 본 발명에 따른 상기 g)단계에서 상기 투명층이 형성되면 피씨비를 금형에서 이형한 후, 다음은 h)단계로, 상기 피씨비에 형성된 절단선을 따라 상기 피씨비를 라이 형태로 분할하여 라인 타입 엘이디 어레이를 완성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
열에 의한 경화가 진행되는 열경화성 수지에서 열을 가열/냉각함으로서 수지의 주입도중 열경화성 수지가 경화되는 현상을 방지할 수 있어, 제품의 크기와 관계없이 다양한 형상, 크기 구현이 가능하다.
엘이디 광원과 광의 발광면 사이에 공기층 없이 다양한 층을 가공할 수 있고, 동일한 하나의 금형에서 엘이디 광원에 적층되는 모든 면의 성형이 이루어짐에 따라 제품의 1차, 2차의 두께 변경이 금형 변경 없이 엘이디에 적층되는 확산층, 색변확층, 투명층 등의 성형이 가능하다.
엘이디의 광원은 레드(red), 화이트(white), 블루(blue) 등의 색변환층을 적용하여 다양한 색상의 엘이디 어레이를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법에 따른 금형 및 피씨비를 보인 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법에 의해 제조되는 라인 타입 엘이디 어레이의 제조과정을 단계적으로 보인 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법에 의해 제조된 라인 타입 엘이디 어레이를 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법의 다른 실시 예를 보인 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명은 라인 형태로 면발광이 가능하고, 종래보다 두께를 상당히 얇게 할 수 있는 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법에 관한 것으로, 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
도 1 내지 도 4를 참조한 본 발명의 실시 예에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법은 a)복수 개의 엘이디(LED)들이 열을 맞추어 일정한 간격으로 서로 이격되어 실장된 피씨비(PCB)와, 피씨비에 실장된 엘이디들이 수용되는 성형홈을 형성한 금형을 준비하는 단계와, b)상기 금형의 성형홈들 각각에 확산층을 이루는 제1수지를 해당 높이로 충진하는 단계와, c)상기 금형의 성형홈들에 충진된 제1수지를 경화시켜 확산층을 형성하는 단계와, d)상기 금형의 성형홈들에 형성된 확산층의 상측에 제2수지를 해당 높이로 충진하는 단계와, e)상기 피씨비에 실장된 엘이디들이 각각 해당 성형홈에 수용되도록 상기 금형의 상면에 피씨비를 로딩하는 단계와, f)상기 제2수지를 경화시켜 투명층을 형성하는 단계, 및 g)상기 투명층이 형성되면 피씨비를 금형에서 이형하는 단계를 포함한다.
상기한 본 발명의 실시 예에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법을 단계적으로 더욱 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
먼저 a)단계로, 복수 개의 엘이디(LED: 11)들이 열을 맞추어 일정한 간격으로 서로 이격되어 실장된 피씨비(PCB: 10)와, 피씨비(10)에 실장된 엘이디(11)들이 수용되는 성형홈(101)을 형성한 금형(100)을 준비한다.
이때 상기 피씨비(10)는 실장된 엘이디(11)들 주변에 투명층(30) 및 확산층(20)을 형성한 후, 엘이디(11)들의 라인 형태로 분할할 수 있도록 절단선(12)을 일정한 간격으로 형성하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 금형(100)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 금형(100)에 형성된 성형홈(101)은 상기 피씨비(10)에 실장된 엘이디(11)의 위치와 대응하는 위치상에 각각 음각의 장홈으로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서 장홈으로 형성된 성형홈(101)에는 일정한 간격으로 서로 이격 구성되어, 열을 이루는 엘이디(11)들이 수용된다.
또한, 상기 금형(100)의 하부에는 해당 온도로 상기 금형(100)을 가열하는 히팅플레이트(110)와, 해당 온도로 상기 금형(100)을 냉각하는 냉각플레이트(120)를 구비하고, 상기 금형(100)의 온도를 측정하는 온도센서(130)를 구비한다.
이때 상기 히팅플레이트(110)는 외부에서 인가되는 전원으로 발열하는 열선이 상기 히팅플레이트(110)의 면적으로 따라 구비되어, 상기 열선의 발열로 상기 금형(100)이 가열되고, 상기 냉각플레이트(120)는 냉각수가 순환하는 라인이 상기 냉각플레이트(120)의 면적을 따라 구비되어, 외부에 구비되는 펌프에서 공급된 냉각수가 라인을 따라 순환함에 따라 상기 금형(100)의 냉각이 이루어진다.
따라서 상기 열선 및 펌프의 구동제어는 상기 온도센서(130)에 의해 측정된 상기 금형(100)의 온도를 바탕으로 이루어지는 것이 바람직하다.
다음은 b)단계로, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들 각각에 확산층(20)을 이루는 제1수지를 해당 높이로 충진한다.
이때 상기 제1수지는 투명한 열경화성 수지와 확산제가 혼합된 것으로, 액상의 열경화성 수지에 입자상의 확산제 분말이 해당 농도로 혼합되어 제1수지를 이룬다.
여기서 상기 확산제는 엘이디(11)에서 조사되는 빛을 확산시키는 것으로, TiO₂, BaSo₄, bead 등의 입자 분말로 이루어진다.
또한, 상기 제1수지의 충진은 복수 개의 성형홈들에 동시에 충진이 이루어지도록, 상기 제1수지가 토출되는 토출구가 복수 개를 가진 디스펜서에 의해 정량으로 디스펜싱(dispensing)되는 것이 바람직하다.
다음은 c)단계로, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 충진된 제1수지를 경화시켜 확산층(20)을 형성한다.
이때 상기 제1수지의 경화는 상기 제1수지를 해당 온도로 가열하여 상기 제1수지의 경화가 이루어지는데, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 각각 제1수지가 해당 높이로 충진되면 상기 제1수지에 포함된 미세기포를 제거하기 위해 제1수지의 탈포가 선행된다.
상기 탈포는 진공압을 이용하는데, 각각의 성형홈(101)들에 제1수지가 충진된 상기 금형(100)을 진공챔버 내부에 수용한 후, 해당 시간동안 상기 진공챔버 내부에 진공압을 주어 진공압에 의해 제1수지의 탈포가 이루어진다.
또는 상기 금형(100)의 상부에 덮개를 결합하여 상기 금형의 상부를 밀폐한 후 상기 금형과 덮개 사이에 진공압을 주어 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 각각 충진된 제1수지의 탈포가 이루어지도록 할 수도 있다.
상기 제1수지의 탈포가 완료되면, 상기 금형(100)의 하부에 구비된 상기 히팅플레이트(110)의 구동으로 상기 금형(100)이 가열되어 제1수지의 경화가 이루어진다.
여기서 상기 히팅플레이트(110)가 상기 금형(100)을 80℃ ~ 150℃ 온도로 2~10분 가열하여 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 충진된 제1수지를 경화시켜 해당 두께의 확산층(20)이 형성되도록 한다.
상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 충진된 제1수지를 경화되어 확산층(20)이 형성되면, 상기 히팅플레이트(110)를 구동을 중지하고, 상기 냉각플레이트(120)를 구동시켜 상기 금형(100)을 50℃ 이하로 냉각시킨다.
이때 상기 냉각플레이트(120)는 냉각수의 순환으로 이루어지는 것이 바람직하다.
다음은 d)단계로, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 형성된 확산층(20)의 상측에 제2수지를 해당 높이로 충진한다.
이때 상기 금형(100)의 온도가 50℃ 이하를 이루는 것이 바람직하고, 상기 제2수지는 투명한 열경화성 수지만으로 이루어진 것으로, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 형성된 확산층(20)의 상측에 해당 높이로 충진된다.
상기 제2수지의 충진 역시, 복수 개의 성형홈들에 동시에 충진이 이루어지도록, 상기 제2수지가 토출되는 토출구가 복수 개를 가진 디스펜서에 의해 정량으로 디스펜싱(dispensing)되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 제2수지의 충진이 완료되면, 상기 제2수지에 포함된 미세기포를 제거하기 위해 제2수지의 탈포가 이루어진다.
상기 제2수지의 탈포 역시, 진공압을 이용하는데, 각각의 성형홈(101)들에 제2수지가 충진된 상기 금형(100)을 진공챔버 내부에 수용한 후, 해당 시간동안 상기 진공챔버 내부에 진공압을 주어 진공압으로 제2수지를 탈포하거나, 또는 상기 금형(100)의 상부에 덮개를 결합하여 상기 금형(100)의 상부를 밀폐한 후 상기 금형(100)과 덮개 사이에 진공압을 주어 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 각각 충진된 제2수지를 탈포할 수 있다.
상기 제2수지의 탈포가 완료되면, 다음은 e)단계로, 상기 피씨비(10)에 실장된 엘이디(11)들이 각각 해당 성형홈에 수용되도록 상기 금형(100)의 상면에 피씨비(10)를 로딩한다.
이때 상기 피씨비(10)의 로딩은 상기 금형(100)의 상측에 상형이 하강하여 기 금형(100)의 상면에 피씨비(10)를 로딩이 이루어지는데, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 충진된 제2수지에 엘이디(11)가 완전히 잠기도록 상기 피씨비(10)를 상기 금형(100)의 상면에 완전밀착시키는 것이 바람직하다.
다음은 f)단계로, 상기 제2수지를 경화시켜 투명층(30)을 형성한다.
이때 상기 제2수지의 경화 역시, 상기 금형(100)의 하부에 구비된 상기 히팅플레이트(110)의 구동으로 상기 금형(100)이 가열되어 제2수지의 경화가 이루어진다.
상기 히팅플레이트(110)가 상기 금형(100)을 80℃ ~ 150℃ 온도로 2~10분 가열하여 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 충진된 제2수지를 경화시켜 해당 두께의 투명층(30)이 형성되도록 한다.
여기서 상기 금형(100)의 상측으로 하강하는 상형은 상시 80 ~ 120℃로 열이 부여됨에 따라 상기 금형(100)의 열상승에 도움을 주고, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 충진된 제2수지를 경화되어 투명층(30)이 형성되면, 상기 히팅플레이트(110)를 구동을 중지하고, 상기 냉각플레이트(120)를 구동시켜 상기 금형(100)을 50℃ 이하로 냉각시킨다.
이때 상기 냉각플레이트(120)는 냉각수의 순환으로 이루어지는 것이 바람직하다.
다음은 g)단계로, 상기 투명층(30)이 형성되면 피씨비(10)를 금형(100)에서 이형한다.
상기 금형(100)에서 이형된 피씨비(10)에 실장된 엘이디에는 투명층(30)과 확산층(20)이 일체로 형성된다.
더불어 다음은 h)단계로, 피씨비(10)를 분할하여 라인 타입 엘이디 어레이를 완성한다.
이때 상기 피씨비(10)에 형성된 절단선을 따라 상기 피씨비(10)를 라이 형태로 분할하여 라인 타입 엘이디 어레이를 완성할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정하여 실시되지 않고, 램프의 종류에 대응하여 확산층(20)을 단일로 형성하거나, 색변환층(40)을 형성하거나, 투명층(30)을 고굴절 투명층(31)과 저굴절 투명층(32)으로 형성할 수 있다.
도 4를 참조하여 이를 살펴보면, 본 발명의 다른 실시 예로, 확산층(20)을 단일로 형성된 라인 타입 엘이디 어레이를 제조할 수 있다.
이 경우, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들 각각에 확산층(20)을 이루는 제1수지를 해당 높이로 충진한 후, 상기 피씨비(10)에 실장된 엘이디(11)들이 각각 해당 성형홈(101)에 수용된 제1수지에 잠기도록 상기 금형(100)의 상면에 피씨비(10)를 로딩하고, 상기 피씨비(10)의 로딩이 완료되면, 상기 제1수지를 경화시켜 상기 피씨비(10) 상에 실장된 엘이디(11)에 확산층(20)을 단일로 형성한다.
상기 확산층(20)이 단일로 형성되면 피씨비(10)를 금형에서 이형한 후, 상기 피씨비(10)에 형성된 절단선을 따라 상기 피씨비(10)를 라이 형태로 분할하여 라인 타입 엘이디 어레이를 완성한다.
또 다른 실시 예로, 확산층(20)과 투명층(30) 사이에 색변환층(40)을 더 형성한 라인 타입 엘이디 어레이를 제조할 수 있다.
이 경우, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들 각각에 확산층(20)을 이루는 제1수지를 해당 높이로 충진한 후, 상기 금형(100)의 성형홈(101)들에 충진된 제1수지를 경화시켜 확산층(20)을 형성하고, 상기 제1수지의 경화로 확산층(20)이 형성되면, 색변환층(40)을 이루는 제3수지를 해당 높이로 충진한 후, 제3수지를 경화시켜 색변환층(40)을 형성한다.
이때 상기 색변환층(40)을 이루는 제3수지는 투명한 열경화성수지에 해당 색상의 색조를 띄는 염료가 해당 농도로 혼합된 것이고, 상기 제3수지의 경화 과정은 제1수지 및 제2수지의 경화 과정과 동일한 과정을 실시되는 것이 바람직하다.
상기 제3수지의 경화로 색변환층(40)이 형성되면, 상기 색변환층(40)의 상측에 제2수지를 해당 높이로 충진하고, 상기 피씨비(10)에 실장된 엘이디(11)들이 각각 해당 성형홈(101)에 수용된 제2수지에 잠기도록 상기 금형(100)의 상면에 피씨비(10)를 로딩한 후 상기 제2수지를 경화시켜 투명층(30)을 형성한다.
상기 투명층(30)이 형성되면 피씨비(10)를 금형(100)에서 이형한 후, 상기 피씨비(10)에 형성된 절단선을 따라 상기 피씨비(10)를 라이 형태로 분할하여 라인 타입 엘이디 어레이를 완성한다.
또한, 상기 투명층(30)을 고굴절 투명층(31)과 저굴절 투명층(32)으로 형성할 수도 있는데, 이 경우에는 상기 투명층(30)을 형성할 시, 고굴절 투명층(31)을 이루는 제2-1수지를 상기 확산층(20) 상에 해당 높이로 충진한 후 경화시켜 고굴절 투명층(31) 형성을 선 이행한 후 저굴절 투명층(32)을 이루는 제2-2수지를 고굴절 투명층(31) 상에 해당 높이로 충진하고, 상기 피씨비(10)에 실장된 엘이디(11)들이 각각 해당 성형홈(101)에 수용된 제2-2수지에 잠기도록 상기 금형(100)의 상면에 피씨비(10)를 로딩한 후 상기 제2-2수지를 경화시켜 저굴절 투명층(32)을 형성한다.
따라서 본 발명의 실시 예에 따른 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법은 열경화성 수지의 고내열성 특성과 고투과율 특성을 이용한 것으로, 열에 의한 경화가 진행되는 열경화성 수지를 해당 온도로 가열한 후 해당 온도로 냉각함으로서 열경화성 수지의 충진 중 열경화성 수지가 경화되는 현상을 방지할 수 있다.
상기한 방법으로 엘이디 어레이를 제조함에 따라 제품의 크기와 관계없이 다양한 형상 및 크기 구현이 가능하다.
또한, 엘이디 광원과 광의 발광면 사이에 공기층 없이 다양한 층을 가공할 수 있고, 동일한 하나의 금형에서 모든 성형(확산측 및 투명층)이 이루어짐에 따라 제품의 1차, 2차의 두께 변경이 금형 변경없이 가능함으로서, 다양한 성능 구현이 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 피씨비
11: 엘이디
20: 확산층
30: 투명층
31: 고굴절 투명층
32: 저굴절 투명층
40: 색변환층
100: 금형
101: 성형홈
110: 히팅플레이트
120: 냉각플레이트
130: 온도센서

Claims (6)

  1. 알루미늄 재질로 이루어지고, 피씨비에 실장된 엘이디가 수용되는 성형홈은 복수 개의 엘이디가 일정한 간격으로 서로 이격되어 열을 이루는 엘이디들이 수용되도록 장홈이 형성되며, 하부에 구비되어, 해당 온도로 성형홈을 가열하는 히팅플레이트와, 상기 히팅플레이트의 하부에 구비되어, 해당 온도로 성형홈을 냉각하는 냉각플레이트와, 상기 성형홈의 온도를 측정하는 온도센서를 포함하는 금형을 이용한 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법에 있어서,
    a)복수 개의 엘이디(LED)들이 열을 맞추어 일정한 간격으로 서로 이격되어 실장된 피씨비(PCB)와, 피씨비에 실장된 엘이디들이 수용되는 성형홈을 형성한 금형을 준비하는 단계;
    b)상기 금형의 성형홈들 각각에 확산층을 이루는 제1수지를 해당 높이로 충진하는 단계;
    c)상기 제1수지가 충진된 성형홈들을 가열시켜, 충진된 제1수지의 경화로 확산층을 형성하는 단계;
    d)상기 성형홈들에 확산층이 형성되면, 상기 성형홈을 냉각한 후 확산층의 상측에 제2수지를 해당 높이로 충진하는 단계;
    e)상기 피씨비에 실장된 엘이디들이 각각 해당 성형홈에 수용된 제2수지에 잠기도록 상기 금형의 상면에 피씨비를 로딩하는 단계;
    f)상기 제2수지를 경화시켜 투명층을 형성하는 단계;
    g)상기 투명층이 형성되면 피씨비를 금형에서 이형하는 단계; 및
    h)상기 피씨비에 형성된 절단선을 따라 상기 피씨비를 라인 형태로 분할하여 라인 타입 엘이디 어레이를 완성하는 단계를 포함하는 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1수지는
    해당 양의 투명한 열경화성 수지에 확산제 입자가 해당 농도로 혼합된 수지인 것을 특징으로 하는 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2수지는
    투명한 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
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