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KR102635493B1 - 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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KR102635493B1
KR102635493B1 KR1020200146202A KR20200146202A KR102635493B1 KR 102635493 B1 KR102635493 B1 KR 102635493B1 KR 1020200146202 A KR1020200146202 A KR 1020200146202A KR 20200146202 A KR20200146202 A KR 20200146202A KR 102635493 B1 KR102635493 B1 KR 102635493B1
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예는 얇은 두께를 갖는 다이를 효과적으로 이송할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 다이 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치는 다이싱 테이프에 부착된 다이를 하부에서 밀어 올리는 이젝터와, 상기 이젝터의 상승 또는 하강을 제어하는 이젝터 제어부와, 상기 이젝터의 내측에 위치하여 진공압 또는 공압을 인가하는 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부와, 상기 기체 유동부를 통한 상기 진공압 또는 상기 공압을 제어하는 기류 제어부와, 상기 이젝터의 외측에 위치하고 진공압을 사용하여 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 테이프 흡착부와, 상기 다이를 상부에서 흡착하여 이송하는 픽커와, 상기 픽커의 승하강 구동을 제어하는 픽커 제어부를 포함한다. 상기 픽커 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하도록 상기 픽커를 하강시키고, 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉한 상태에서 상기 이젝터 제어부 및 상기 픽커 제어부는 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키고, 상기 기류 제어부에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 상기 픽커 제어부는 상기 픽커를 제2 높이만큼 상승시키고, 상기 기류 제어부는 상기 픽커가 상기 이젝터로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가할 수 있다.

Description

본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS FOR TRANSFERRING DIE IN BONDING EQUIPMENT AND METHOD THEREOF}
본 발명은 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 얇은 두께를 갖는 다이를 효과적으로 이송할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 제조 공정을 통해 칩 단위로 구성된 다이에 대하여, 패키징을 위한 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))으로 각 다이를 본딩하기 위한 공정이 수행될 수 있다.
각 다이들은 다이싱 테이프에 부착된 상태에서 이젝터에 의해 밀어 올려지고 픽커에 의해 합착되어 이송된다. 한편, 다이의 두께가 매우 얇아짐에 따라 다이에 가해지는 충격을 최소화하면서 다이를 픽업하기 위한 방안이 논의되고 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 얇은 두께를 갖는 다이를 효과적으로 이송할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 다이 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치는 다이싱 테이프에 부착된 다이를 하부에서 밀어 올리는 이젝터와, 상기 이젝터의 상승 또는 하강을 제어하는 이젝터 제어부와, 상기 이젝터의 내측에 위치하여 진공압을 인가하기 위한 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부와, 상기 기체 유동부를 통하여 상기 진공압이 가해지도록 제어하는 기류 제어부와, 상기 이젝터의 외측에 위치하고 진공압을 사용하여 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 테이프 흡착부와, 상기 다이를 상부에서 흡착하여 이송하는 픽커와, 상기 픽커의 승하강 구동을 제어하는 픽커 제어부를 포함한다. 상기 픽커 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하도록 상기 픽커를 하강시키고, 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉한 상태에서 상기 이젝터 제어부 및 상기 픽커 제어부는 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키고, 상기 기류 제어부에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 상기 픽커 제어부는 상기 픽커를 제2 높이만큼 상승시킨다.
일 실시예에서, 상기 기체 유동부는 상기 다이로 공압이 인가되기 위한 경로를 형성하며, 상기 기류 제어부는 상기 공압이 상기 기체 유동부를 통해 인가되도록 제어하고, 상기 픽커가 상기 이젝터로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기류 제어부는 상기 픽커가 하강하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기류 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉할 때 상기 진공압이 해제되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기류 제어부는 상기 이젝터 및 상기 픽커가 상기 제1 높이만큼 상승하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이젝터는 상기 기체 유동부를 둘러싸도록 형성된 제1 이젝터와, 상기 제1 이젝터를 둘러싸도록 형성된 제2 이젝터를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이젝터 제어부는 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터의 상승을 개별적으로 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 픽커 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하여 상승하는 동안 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터 중 상단에 위치한 이젝터에 대응하여 함께 상승하도록 상기 픽커를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이젝터 제어부는, 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이만큼 상승시키고, 상기 제1 이젝터를 고정시킨 상태에서 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 하강시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이젝터 제어부는, 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 상승시키고, 상기 제2 이젝터를 상기 중간 지점에서 고정시킨 상태에서 상기 제1 이젝터를 상승시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이는 서로 상이하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 높이는 상기 제1 높이보다 작도록 설정될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 다이 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 방법은, 다이싱 테이프에 부착된 상태의 다이를 이젝터의 상부에 위치시키는 단계와, 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하도록 상기 픽커를 하강시키는 단계와, 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉한 상태에서 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계와, 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 상기 픽커를 제2 높이만큼 상승시키는 단계와, 상기 픽커가 상기 이젝터로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 픽커를 하강시키는 단계는 상기 픽커가 하강하는 동안 하방으로 진공압을 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 픽커를 하강시키는 단계는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉할 때 상기 진공압을 해제하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이젝터는 상기 진공압 또는 공압이 인가되는 기체 유동부를 둘러싸도록 형성된 제1 이젝터와 상기 제1 이젝터를 둘러싸도록 형성된 제2 이젝터를 포함하고, 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계는 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터 중 상단에 위치한 이젝터에 대응하여 함께 상승하도록 상기 픽커를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계는, 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 상승시키는 단계와, 상기 제2 이젝터를 상기 중간 지점에서 고정시킨 상태에서 상기 제1 이젝터를 상승시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계는, 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이만큼 상승시키는 단계와, 상기 제1 이젝터를 고정시킨 상태에서 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 본딩 설비는 개별화된 다이를 포함하는 웨이퍼를 지지하며 상기 다이를 선택적으로 분리시키는 웨이퍼 스테이지와, 웨이퍼 스테이지로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 유닛과, 상기 다이 이송 유닛에 의해 이송된 상기 다이가 안착되어 상기 다이에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지와, 상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하고 기판 상에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛과, 상기 기판을 지지하고, 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지를 포함한다. 상기 웨이퍼 스테이지는 다이싱 테이프에 부착된 상기 다이를 하부에서 밀어 올리는 이젝터와, 상기 이젝터의 상승 또는 하강을 제어하는 이젝터 제어부와, 상기 이젝터의 내측에 위치하여 진공압 또는 공압을 인가하는 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부와, 상기 기체 유동부를 통한 상기 진공압 또는 상기 공압을 제어하는 기류 제어부와, 상기 이젝터의 외측에 위치하고 진공압을 사용하여 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 테이프 흡착부를 포함한다. 상기 다이 이송 유닛은 상기 다이를 상부에서 흡착하여 이송하는 픽커와, 상기 픽커의 승하강 구동을 제어하는 픽커 제어부를 포함한다. 상기 픽커 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하도록 상기 픽커를 하강시키고, 상기 기류 제어부는 상기 픽커가 하강하는 동안 하방으로 진공압을 인가되도록 제어하고, 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하고 하방으로 상기 진공압이 인가된 상태에서, 상기 이젝터 제어부 및 상기 픽커 제어부는 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키고, 상기 기류 제어부에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 상기 픽커 제어부는 상기 픽커를 제2 높이만큼 상승시키고, 상기 기류 제어부는 상기 픽커가 상기 이젝터로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가하여 상기 다이를 상기 픽커에 흡착시킨다.
본 발명의 실시예에 따르면, 초기에는 다이가 이젝터와 픽커에 접촉된 상태로 다이싱 테이프로부터 박리되고, 이후 다이와 픽커가 이격된 상태에서 비접촉 방식으로 다이를 픽업할 수 있으며, 그리하여 다이의 손상을 방지하면서 픽업을 수행할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치의 개략적인 구조를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 다이을 이송하기 위한 장치의 블록도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다이를 이송하기 위한 프로세스의 일 예를 도시한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이를 이송하기 위한 프로세스를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이젝터의 단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이를 이송하기 위한 프로세스를 도시한다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이를 이송하기 위한 프로세스를 도시한다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 다이를 이송하기 위한 방법을 수행하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비(100)의 개략적인 구조를 도시하고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비(100)에서 다이(20)를 이송하기 위한 장치의 개략적인 구조를 도시한다. 본딩 설비(100)는 반도체 패키지의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 기판(30)(예: PCB, 리드 프레임) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비(100)는 개별화된 다이(20)를 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하며 다이(20)를 선택적으로 분리시키는 웨이퍼 스테이지(110)와, 웨이퍼 스테이지(110)로부터 다이(20)를 이송하는 다이 이송 유닛(120)과, 다이 이송 유닛(120)에 의해 이송된 다이(20)가 안착되어 다이(20)에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지(124)와, 다이 스테이지(124)로부터 다이(20)를 픽업하고 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하는 본딩 유닛(130)과, 기판(30)을 지지하고 본딩이 완료된 기판(30)을 매거진(42)으로 전달하는 본딩 스테이지(200)를 포함한다.
본딩 설비(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이(20)를 포함하는 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩할 수 있다. 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다. 로드 포트(102)에서 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(50)가 투입된다. 웨이퍼 이송 유닛(104)이 카세트(50)로부터 웨이퍼(10)를 인출하여 웨이퍼 스테이지(110) 상에 로드하며, 웨이퍼 이송 유닛(104)은 카세트(50)와 웨이퍼 스테이지(110) 사이에 설치된 가이드 레일(106)을 따라 이동할 수 있다.
웨이퍼 스테이지(110) 상에는 원형 링 형태의 확장 링(112)이 배치될 수 있으며, 확장 링(112)은 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프들(114)과, 다이싱 테이프(12)가 확장 링(112)에 의해 지지된 상태에서 클램프들(114)을 하강시킴으로서 다이싱 테이프(12)를 확장시키는 클램프 구동부(미도시)가 배치될 수 있다.
웨이퍼 스테이지(110) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 하부에는 다이(20)를 선택적으로 분리시키기 위한 이젝팅 유닛(116)이 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 도 3 및 도 4a에 도시된 것과 같이 이젝팅 유닛(116)은 다이싱 테이프(12)에 부착된 다이(20)를 하부에서 밀어 올리는 이젝터(1161)와, 이젝터(1161)의 상승 또는 하강을 제어하는 이젝터 제어부(1162)와, 이젝터(1161)의 내측에 위치하여 진공압을 인가하기 위한 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부(1163)와, 기체 유동부(1163)를 통하여 진공압이 인가되도록 제어하는 기류 제어부(1164)와, 이젝터(1161)의 외측에 위치하여 다이싱 테이프(12)를 흡착하는 테이프 흡착부(1165)를 포함한다. 뿐만 아니라, 기체 유동부(1163)는 다이(20)로 공압이 인가되기 위한 경로를 형성할 수 있으며, 기류 제어부(1164)는 공압이 기체 유동부(1163)를 통해 인가되도록 제어할 수 있다.
도 3을 참고하면, 이젝팅 유닛(116)의 중심부에 기체 유동부(1163)가 위치하여 기체의 흡인 또는 배출을 통해 다이싱 테이프(12) 및 다이(20)에 대하여 진공압 또는 공압이 인가될 수 있다. 도시되지 않았으나, 기체 유동부는 기체 흡인을 위한 흡인 배관과 기체 배출을 위한 배출 배관에 각각 연결될 수 있다. 또한, 흡인 배관 내부의 기체 유동을 제어하는 흡인 밸브와 배출 배관 내부의 기체 유동을 제어하는 배출 밸브가 구성되고, 흡입 밸브를 제어하는 흡인 스위치와 배출 밸브를 제어하는 배출 스위치가 제공될 수 있다. 기류 제어부(1164)는 흡인 스위치 또는 배출 스위치의 온/오프를 제어함으로써 기체 유동부(1163)를 통해 기체가 흡인됨으로써 진공압이 인가되도록 하거나 기체가 배출됨으로써 공압이 인가되도록 제어할 수 있다.
또한, 기체 유동부(1163)의 주변을 감싸도록 형성되며 승하강 구동을 통해 다이(20)를 밀어올리는 이젝터(1161)가 위치한다. 이젝터(1161)는 일정한 강성을 갖는 몸체로 구성될 수 있으며, 리니어 모터와 같은 구동부(미도시)에 의해 상승 또는 하강할 수 있다. 이젝터 제어부(1162)는 이젝터(1161)의 승하강 구동을 위한 구동부를 제어함으로써 이젝터를 상승 또는 하강시킬 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 다이 이송 유닛(120)은 다이(20)를 상부에서 흡착하여 이송하는 픽커(121)와, 픽커(121)의 승하강 구동을 제어하는 픽커 제어부(122)를 포함한다. 픽커(121)는 다이(20)를 픽업하기 위하여 외곽부에 진공압을 인가하기 위한 홀이 형성될 수 있다. 픽커(121)의 외곽부에 일정한 진공압이 인가되며, 진공압에 의해 다이(20)가 픽커(121)에 흡착될 수 있다. 한편, 픽커(121)는 승강 구동부에 의해 승하강 구동할 수 있으며, 별도의 구동 장치에 의해 수평 방향으로 이동함으로써 다이(20)를 이송할 수 있다. 픽커(121)의 승하강 구동을 제어하기 위한 픽커 제어부(122)가 제공되어, 픽커(121)의 승하강 구동 및 승하강 높이를 제어할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 웨이퍼 스테이지(110)는 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 스테이지 구동부는 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위해 가이드 레일(106)의 단부에 인접하는 웨이퍼 로드/언로드 영역(도 1에서 점선으로 표시된 영역)으로 웨이퍼 스테이지(110)를 이동시킬 수 있다. 또한, 스테이지 구동부는 다이(20)를 선택적으로 픽업하기 위하여 웨이퍼 스테이지(110)를 이동시킬 수 있다. 즉, 스테이지 구동부는 다이(20)들 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 이젝팅 유닛(116)의 상부에 위치하도록 웨이퍼 스테이지(110)의 위치를 조절할 수 있다.
이젝팅 유닛(116)에 의해 분리된 다이(20)는 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에 배치되는 다이 이송 유닛(120)에 의해 픽업될 수 있다. 다이 이송 유닛(120)은 다이(20)를 픽업한 후 웨이퍼 스테이지(110)의 일측에 배치되는 다이 스테이지(124) 상으로 다이(20)를 이송할 수 있으며, 본딩 유닛(130)은 다이 스테이지(124) 상의 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 이를 위하여 픽커(121)는 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
기판(30)은 제1 매거진(40)으로부터 인출되어 본딩 스테이지(200) 상으로 이송될 수 있으며, 본딩 공정이 완료된 후 제2 매거진(42)으로 이송되어 수납될 수 있다. 본딩 설비(100)는 본딩 스테이지(200) 상으로 기판(30)을 이송하기 위한 기판 이송 유닛(140)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 이송 유닛(140)은 제1 매거진(40)과 기판 스테이지(200), 그리고 제2 매거진(42) 사이에서 기판(30)을 안내하기 위한 가이드 레일들(142)과, 기판(30)의 일측 단부를 파지하기 위한 그리퍼(144)와, 그리퍼(144)를 수평 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(146)를 포함할 수 있다. 그리퍼 구동부(146)는 그리퍼(144)에 의해 기판(30)의 일측 단부가 파지된 후 그리퍼(144)를 이동시켜 기판(30)을 상기 본딩 스테이지(200) 상에 로드할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 기판 이송 유닛(140)은 본딩 공정이 완료된 후 기판(30)을 제2 매거진(42)으로 이동시키기 위한 제2 그리퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
본딩 설비(100)는, 다이 스테이지(124) 상의 다이(20)를 픽업하고 기판(30) 상에 본딩하기 위해 본딩 유닛(130)을 수직 방향으로 이동시키는 제1 헤드 구동부(132)와, 다이 스테이지(124)와 본딩 스테이지(200) 사이에서 본딩 유닛(130)을 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향(예: Y축 방향)으로 이동시키는 제2 헤드 구동부(134)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 본딩 유닛(130)은 다이(20)를 진공압을 이용하여 픽업하기 위한 본딩 툴과 다이(20)를 가열하기 위한 히터를 포함할 수 있다. 즉, 본딩 유닛(130)은 다이 스테이지(124) 상의 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 또한, 본딩 유닛(130)은 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 곧바로 본딩할 수도 있다.
한편, 본딩 스테이지(200)의 상부에는 기판(30)의 위치 조절, 즉 정렬을 위해 기판(30) 상의 피두셜 마크 및 다이(20)가 본딩될 영역을 촬상하기 위한 카메라가 배치될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 본딩 설비(100)는 웨이퍼(10) 상의 다이(20)의 검출, 다이 스테이지(124) 상의 다이(20)의 검출, 본딩 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)의 검출 등을 위해 다수의 카메라를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 다이를 픽업하기 위한 장치 및 방법에 대해 설명한다. 전자 기기들의 소형화에 따라, 웨이퍼(10) 및 다이(20)의 두께도 함께 얇아지고 있다. 얇은 다이(20)의 경우 이젝터(1161)에 의해 밀어 올려지고 픽커(121)에 의해 흡착될 때 다이(20)에 손상이 발생할 가능성이 있다.
그리하여, 이젝터(1161)에 의해 다이(20)가 밀어 올려지고 픽커(121)가 다이(20)와 접촉하지 않고 일정 거리만큼 이격된 상태에서 기체 유동부(1153)로부터의 공압을 사용하여 다이(20)를 밀어올려 비접촉 방식으로 다이(20)를 픽업하는 방식이 사용될 수 있다.
도 5를 참고하면, 먼저 이젝터(1161)가 최초 위치로부터 승강하여 다이(20) 하부에 밀착하고 픽커(121)가 다이(20)의 픽업을 위해 상부에 위치한다(도 5의 (a)). 이후 픽커(121)가 다이(20)로부터 간격을 두고 멈추며(도 5의 (b)), 이젝터(1161)가 일정 높이만큼 승강하여 다이(20)를 밀어 올려 다이(20)를 웨이퍼로부터 1차적으로 박리시킨다(도 5의 (c)). 여기서 다이(20)와 픽커(121) 사이에는 일정한 간격이 있어 비접촉 상태에 있으며, 이 상태에서 하방으로 진공압을 인가하여 다이싱 테이프(12)가 이젝터(1161)에 밀착되게 함으로써 다이(20)를 다이싱 테이프(12)로부터 2차적으로 박리시킨다((도 5의 (d)). 이후, 상방으로의 공압을 인가하여 다이(20)가 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 박리되어 픽커(121)에 흡착된다((도 5의 (e)). 이후, 픽커(121)는 다이(20)의 이송을 위하여 상승하고 이젝터(1161)는 최초의 위치로 하강할 수 있다((도 5의 (f)).
한편, 다이(20)가 더욱 얇아지고(30um 미만), 얇아진 다이(20)에 휨(warpage)이 발생하여 다이(20)가 다이싱 테이프(12)로부터 박리되지 못하여 다이(20)의 픽업이 실패할 수 있다. 예를 들어, 매우 얇은 다이(20)의 경우 무게가 너무 가볍고 휨이 발생할 경우 도 5의 단계 (d)에서 하방으로 진공압을 인가하여도 다이(20)의 들뜸으로 인해 다이싱 테이프(12)가 이젝터(1161)로 완전히 밀착되지 못하여 박리되지 못할 수 있다.
그리하여, 본 발명의 실시예는 다이(20)에 손상이 발생하는 것을 억제하면서 성공적으로 다이(20)를 픽업할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 초기에는 픽커(121)가 하강하여 다이(20)에 접촉한 상태에서 픽커(121)와 이젝터(1161)를 동시에 승강시켜 다이(20)를 다이싱 테이프(12)로부터 박리시키고, 이후 픽커(121)를 승강시켜 다이(20)으로부터 비접촉된 상태에서 기체의 압력을 사용하여 픽커(121)에 의해 다이(20)가 픽업되도록 할 수 있다. 이하, 본 발명의 실시예에 따른 다이의 픽업을 위한 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이(20)를 픽업하기 위한 프로세스를 도시한다. 도 6는 다이(20)를 픽업할 때 이젝터(1161) 및 픽커(121)의 위치 및 기체의 유동 방향을 나타내며, 도 7는 도 6의 각 단계에 따른 이젝터(1161) 및 픽커(121)의 높이를 나타낸다.
본 발명의 실시예에 따르면, 픽커 제어부(122)는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하도록 픽커(121)를 하강시킨다. 도 6 및 도 7의 단계 (a)를 참조하면, 픽커(121)가 다이(20)를 픽업하기 위하여 하강한다. 동시에 이젝터(1161)가 최초 위치로부터 승강하여 다이(20) 하부에 밀착할 수 있다. 또한, 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 하강하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어한다. 하방으로 진공압을 인가함으로써 휘어진(warped) 다이(20)가 평평하게 펴지도록 함으로써 다이(20)의 휨으로 인한 픽업 실패를 예방할 수 있다.
도 6 및 도 7의 단계 (b)에서 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하고, 픽커(121)는 다이(20)에 접촉한 상태로 정지한다. 여기서, 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉할 때 진공압이 해제되도록 제어할 수 있다.
이후, 도 6 및 도 7의 단계 (c)와 같이 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉한 상태에서 이젝터 제어부(162) 및 픽커 제어부(122)는 이젝터(161) 및 픽커(121)를 제1 높이(h1)만큼 상승시킨다. 여기서, 기류 제어부(1164)는 이젝터(1161) 및 픽커(121)가 제1 높이(h1)만큼 상승하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어할 수 있다. 다이(20)가 픽커(121)에 접촉한 상태로 상승함으로써 다이(20)를 다이싱 테이프(12)로부터 1차적으로 박리시킬 수 있으며, 다이(20)가 평평한 상태로 상승하므로 다이싱 테이프(12)의 들뜸 없이 효과적으로 다이(20)를 박리시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제1 높이(h1)와 제2 높이(h2)는 서로 상이하도록 설정될 수 있다. 여기서 제2 높이(h2)가 제1 높이(h1)보다 작도록 설정될 수 있다. 제2 높이(h2)는 공압에 의해 다이싱 테이프(12)를 상방으로 팽창시켜 다이(20)를 피커(121)에 흡착시키기 위한 높이이므로, 제1 높이(h1)보다 작게 설정하여야 다이(20)가 쉽게 흡착될 것이다. 다만, 이는 사용자의 의도에 따라 다르게 설정될 수 있는 것으로, 실시예에 따라 제2 높이(h2)가 제1 높이(h1)보다 클 수도 있다.
이후, 도 6 및 도 7의 단계 (d)와 같이 기류 제어부(1164)에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 픽커 제어부(122)는 픽커(121)를 제2 높이(h2)만큼 상승시킨다. 즉, 픽커(121)가 이젝터(1161)로부터 일정 거리를 갖도록 이격되도록 한다. 다이(20)의 상승 단계에서 다이(20)가 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 박리된 경우 다이(20)는 픽커(121)에 흡착될 것이다.
다만, 경우에 따라 다이(20)가 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 박리되지 않을 수 있으므로 추가적으로 비접촉 방식의 픽업과 동일한 방식이 사용될 수 있다. 도 6 및 도 7의 단계 (e)와 같이 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 이젝터(1161)로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가하여 다이(20)를 픽커(121)에 흡착시킨다. 그리하여, 다이(20)를 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 분리시키고 다이(20)가 픽커(121)에 흡착되도록 할 수 있다. 이후 도 6 및 도 7의 단계 (f)와 같이 픽커(121)가 상승하여 다이(20)를 이송하고, 이젝터(1161)는 하강하여 최초의 위치로 돌아갈 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 이젝터(1161)는 다수개의 단위 이젝터로 제공될 수 있다. 즉, 이젝터(1161)를 다단으로 구성할 수 있다. 예를 들어, 도 8과 같이 이젝터(1161)는 기체 유동부(1163)를 둘러싸도록 형성된 제1 이젝터(1161A)와 제1 이젝터(1161A)를 둘러싸도록 형성된 제2 이젝터(1161B)를 포함할 수 있다.
이젝터 제어부(1162)는 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)의 승강을 개별적으로 제어할 수 있으며, 그리하여 이젝터(1161)의 시간적/공간적 다단 구동을 가능하게 할 수 있다. 한편, 이젝터(1161)가 단일한 단위 이젝터로 구성되는 경우에도 시간적으로 다단 구동이 가능하게 할 수 있다.
이 경우, 픽커 제어부(122)는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하여 상승하는 동안 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B) 중 상단에 위치한 이젝터에 대응하여 함께 상승하도록 픽커(121)를 제어할 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이(20)를 픽업하기 위한 프로세스를 도시한다. 도 9는 다이(20)를 픽업할 때 이젝터(1161) 및 픽커(121)의 위치 및 기체의 유동 방향을 나타내며, 도 10는 도 9의 각 단계에 따른 이젝터(1161) 및 픽커(121)의 높이를 나타낸다.
본 발명의 실시예에 따르면, 픽커 제어부(122)는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하도록 픽커(121)를 하강시킨다. 도 9 및 도 10의 단계 (a)를 참조하면, 픽커(121)가 다이(20)를 픽업하기 위하여 하강한다. 동시에 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)가 최초 위치로부터 함께 상승하여 다이(20) 하부에 밀착할 수 있다. 또한, 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 하강하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어한다. 하방으로 진공압을 인가함으로써 휘어진(warped) 다이(20)가 평평하게 펴지도록 함으로써 다이(20)의 휨으로 인한 픽업 실패를 예방할 수 있다.
도 9 및 도 10의 단계 (b)에서 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하고, 픽커(121)는 다이(20)에 접촉한 상태로 정지한다. 여기서, 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉할 때 진공압이 해제되도록 제어할 수 있다.
이후, 도 9 및 도 10의 단계 (c1)과 같이 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉한 상태에서 이젝터 제어부(162) 및 픽커 제어부(122)는 제1 이젝터(1161A), 제2 이젝터(1161B), 및 픽커(121)를 제1 높이(h1)의 중간 지점까지 상승시킨다. 여기서, 기류 제어부(1164)는 제1 이젝터(1161A), 제2 이젝터(1161B), 및 픽커(121)가 제1 높이(h1)의 중간 지점까지 상승하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어할 수 있다.
또한, 도 9 및 도 10의 단계 (c2)와 같이 제2 이젝터(1161B)를 중간 지점에서 고정시킨 상태에서 제1 이젝터(1161A)를 상승시킬 수 있다. 마찬가지로, 여기서, 기류 제어부(1164)는 제1 이젝터(1161A) 및 픽커(121)가 상승하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)를 단계적으로 상승시킴으로써 다이(20)가 외측으로부터 순차적으로 다이싱 테이프(12)로부터 박리되도록 할 수 있으며, 그리하여 다이(20)를 보다 효과적으로 박리시킬 수 있다.
이후, 도 9 및 도 10의 단계 (d)와 같이 기류 제어부(1164)에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 픽커 제어부(122)는 픽커(121)를 제2 높이(h2)만큼 상승시킨다. 즉, 픽커(121)가 제1 이젝터(1161A)로부터 일정 거리를 갖도록 이격되도록 한다. 픽커(121)의 상승 단계에서 다이(20)가 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 박리된 경우 다이(20)는 픽커(121)에 흡착될 것이다.
마찬가지로, 도 9 및 도 10의 단계 (e)와 같이 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 이젝터(1161)로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가하여 다이(20)를 픽커(121)에 흡착시킨다. 그리하여, 다이(20)를 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 분리시키고 다이(20)가 픽커(121)에 흡착되도록 할 수 있다. 이후 픽커(121)가 상승하여 다이(20)를 이송하고, 이젝터(1161)는 하강하여 최초의 위치로 돌아갈 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)가 동시에 제1 높이(h1)만큼 상승한 이후 외측에 위치한 제2 이젝터(1161B)를 하강시킴으로써 다이싱 테이프(12)로부터 다이(20)를 외측으로부터 순차적으로 박리시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이(20)를 픽업하기 위한 프로세스를 도시한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 픽커 제어부(122)는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하도록 픽커(121)를 하강시킨다. 도 11의 단계 (a)를 참조하면, 픽커(121)가 다이(20)를 픽업하기 위하여 하강한다. 동시에 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)가 최초 위치로부터 함께 상승하여 다이(20) 하부에 밀착할 수 있다. 또한, 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 하강하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어한다. 하방으로 진공압을 인가함으로써 휘어진(warped) 다이(20)가 평평하게 펴지도록 함으로써 다이(20)의 휨으로 인한 픽업 실패를 예방할 수 있다.
도 11의 단계 (b)에서 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하고, 픽커(121)는 다이(20)에 접촉한 상태로 정지한다. 여기서, 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉할 때 진공압이 해제되도록 제어할 수 있다.
이후, 도 11의 단계 (c1)과 같이 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉한 상태에서 이젝터 제어부(162) 및 픽커 제어부(122)는 제1 이젝터(1161A), 제2 이젝터(1161B), 및 픽커(121)를 제1 높이만큼 상승시킨다. 여기서, 기류 제어부(1164)는 제1 이젝터(1161A), 제2 이젝터(1161B), 및 픽커(121)가 제1 높이(h1)만큼 상승하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어할 수 있다.
또한, 도 11의 단계 (c2)와 같이 제1 이젝터(1161A)를 고정시킨 상태에서 제2 이젝터(1161B)를 제1 높이(h1)의 중간 지점까지 하강시킬 수 있다. 마찬가지로, 여기서, 기류 제어부(1164)는 제2 이젝터(1161B)가 하강하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)를 함께 상승시킨 이후 외측의 제2 이젝터(1161B)를 하강시킴으로써 다이(20)가 외측으로부터 순차적으로 다이싱 테이프(12)로부터 박리되도록 할 수 있으며, 그리하여 다이(20)를 보다 효과적으로 박리시킬 수 있다.
이후, 도 11의 단계 (d)와 같이 기류 제어부(1164)에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 픽커 제어부(122)는 픽커(121)를 제2 높이(h2)만큼 상승시킨다. 즉, 픽커(121)가 제1 이젝터(1161A)로부터 일정 거리를 갖도록 이격되도록 한다. 픽커(121)의 상승 단계에서 다이(20)가 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 박리된 경우 다이(20)는 픽커(121)에 흡착될 것이다.
마찬가지로, 기류 제어부(1164)는 픽커(121)가 제1 이젝터(1161A)로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가하여 다이(20)를 픽커(121)에 흡착시킨다. 그리하여, 다이(20)를 다이싱 테이프(12)로부터 완전히 분리시키고 다이(20)가 픽커(121)에 흡착되도록 할 수 있다. 이후 픽커(121)가 상승하여 다이(20)를 이송하고, 이젝터(1161)는 하강하여 최초의 위치로 돌아갈 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 다이(20)를 이송하기 위한 방법을 수행하기 위한 흐름도이다. 도 12의 각 동작은 각 제어부 또는 프로세서에 의해 제어되어 본딩 설비(100)의 각 모듈에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 다이(20)를 이송하기 위한 방법은 다이싱 테이프(12)에 부착된 상태의 다이(20)를 이젝터(1161)의 상부에 위치시키는 단계(S1205)와, 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉하도록 픽커(121)를 하강시키는 단계(S1210)와, 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉한 상태에서 이젝터(1161) 및 픽커(121)를 제1 높이(h1)만큼 상승시키는 단계(S1215)와, 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 픽커(121)를 제2 높이(h2)만큼 상승시키는 단계(S1220)와, 픽커(121)가 이젝터(1161)로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가하여 다이(20)를 픽커(121)에 흡착시키는 단계(S1225)를 포함한다.
일 실시예에서, 픽커(121)를 하강시키는 단계(S1210)는 픽커(121)가 하강하는 동안 하방으로 진공압을 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 픽커(121)를 하강시키는 단계는 픽커(121)가 다이(20)의 상단에 접촉할 때 진공압을 해제하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 이젝터(1161) 및 픽커(121)를 상승시키는 단계(S1215)는 이젝터(1161) 및 픽커(121)가 제1 높이(h1)만큼 상승하는 동안 하방으로 진공압을 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 이젝터(1161)는 진공압 또는 공압이 인가되는 기체 유동부(1163)를 둘러싸도록 형성된 제1 이젝터(1161A)와 제1 이젝터(1161A)를 둘러싸도록 형성된 제2 이젝터(1161B)를 포함하고, 이젝터(1161) 및 픽커(121)를 제1 높이(h1)만큼 상승시키는 단계(S1215)는 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B) 중 상단에 위치한 이젝터에 대응하여 함께 상승하도록 픽커(121)를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
이젝터(1161) 및 픽커(121)를 상승시키는 단계(S1215)는 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)를 제1 높이(h1)의 중간 지점까지 상승시키는 단계와, 제2 이젝터(1161B)를 중간 지점에서 고정시킨 상태에서 제1 이젝터(1161A)를 상승시키는 단계를 포함할 수 있다.
이젝터(1161) 및 픽커(121)를 상승시키는 단계(S1215)는 제1 이젝터(1161A) 및 제2 이젝터(1161B)를 제1 높이(h1)만큼 상승시키는 단계와, 제1 이젝터(1161A)를 고정시킨 상태에서 제2 이젝터(1161B)를 제1 높이(h1)의 중간 지점까지 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (20)

  1. 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치에 있어서,
    다이싱 테이프에 부착된 다이를 하부에서 밀어 올리는 이젝터;
    상기 이젝터의 상승 또는 하강을 제어하는 이젝터 제어부;
    상기 이젝터의 내측에 위치하여 진공압을 인가하기 위한 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부;
    상기 기체 유동부를 통하여 상기 진공압이 가해지도록 제어하는 기류 제어부;
    상기 이젝터의 외측에 위치하고 진공압을 사용하여 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 테이프 흡착부;
    상기 다이를 상부에서 흡착하여 이송하는 픽커; 및
    상기 픽커의 승하강 구동을 제어하는 픽커 제어부를 포함하고,
    상기 픽커 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하도록 상기 픽커를 하강시키고,
    상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉한 상태에서 상기 이젝터 제어부 및 상기 픽커 제어부는 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키고,
    상기 기류 제어부에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 상기 픽커 제어부는 상기 픽커를 제2 높이만큼 상승시키고,
    상기 기체 유동부는 상기 다이로 공압이 인가되기 위한 경로를 형성하며,
    상기 기류 제어부는 상기 공압이 상기 기체 유동부를 통해 인가되도록 제어하며, 상기 픽커가 상기 이젝터로부터 이격되도록 상기 제2 높이만큼 상승한 상태에서 상방으로 공압을 인가하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 픽커가 하강하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 이젝터 및 상기 픽커가 상기 제1 높이만큼 상승하는 동안 하방으로 진공압이 인가되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이젝터는 상기 기체 유동부를 둘러싸도록 형성된 제1 이젝터; 및
    상기 제1 이젝터를 둘러싸도록 형성된 제2 이젝터를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 픽커 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하여 상승하는 동안 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터 중 상단에 위치한 이젝터에 대응하여 함께 상승하도록 상기 픽커를 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이젝터 제어부는,
    상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이만큼 상승시키고,
    상기 제1 이젝터를 고정시킨 상태에서 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 하강시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 이젝터 제어부는,
    상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 상승시키고,
    상기 제2 이젝터를 상기 중간 지점에서 고정시킨 상태에서 상기 제1 이젝터를 상승시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 높이와 상기 제2 높이는 서로 상이하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 높이는 상기 제1 높이보다 작도록 설정되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 방법에 있어서,
    다이싱 테이프에 부착된 상태의 다이를 이젝터의 상부에 위치시키는 단계;
    픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하도록 상기 픽커를 하강시키는 단계;
    상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉한 상태에서 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계;
    상기 이젝터의 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 상기 픽커를 제2 높이만큼 상승시키는 단계를 포함하고,
    상기 픽커를 하강시키는 단계는 상기 픽커가 상기 이젝터로부터 이격되도록 상기 제2 높이만큼 상승한 상태에서 상방으로 공압을 인가하는 단계를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 픽커를 하강시키는 단계는 상기 픽커가 하강하는 동안 상기 이젝터의 내측에 위치하여 진공압을 인가하기 위한 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부에서 하방으로 진공압을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 삭제
  14. 제11항에 있어서,
    상기 이젝터 및 상기 픽커를 상승시키는 단계는 상기 이젝터 및 상기 픽커가 상기 제1 높이만큼 상승하는 동안 상기 이젝터의 내측에 위치하여 진공압을 인가하기 위한 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부에서 하방으로 진공압을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 이젝터는 상기 진공압 또는 공압이 인가되는 기체 유동부를 둘러싸도록 형성된 제1 이젝터와 상기 제1 이젝터를 둘러싸도록 형성된 제2 이젝터를 포함하고,
    상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계는 상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터 중 상단에 위치한 이젝터에 대응하여 함께 상승하도록 상기 픽커를 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계는,
    상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 상승시키는 단계; 및
    상기 제2 이젝터를 상기 중간 지점에서 고정시킨 상태에서 상기 제1 이젝터를 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키는 단계는,
    상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이만큼 상승시키는 단계; 및
    상기 제1 이젝터를 고정시킨 상태에서 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 하강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 본딩 설비에 있어서,
    개별화된 다이를 포함하는 웨이퍼를 지지하며, 상기 다이를 선택적으로 분리시키는 웨이퍼 스테이지;
    웨이퍼 스테이지로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 유닛;
    상기 다이 이송 유닛에 의해 이송된 상기 다이가 안착되어 상기 다이에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지;
    상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하고 기판 상에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛; 및
    상기 기판을 지지하고, 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지를 포함하고,
    상기 웨이퍼 스테이지는,
    다이싱 테이프에 부착된 상기 다이를 하부에서 밀어 올리는 이젝터;
    상기 이젝터의 상승 또는 하강을 제어하는 이젝터 제어부;
    상기 이젝터의 내측에 위치하여 진공압 또는 공압을 인가하는 기체의 유동 경로를 형성하는 기체 유동부;
    상기 기체 유동부를 통한 상기 진공압 또는 상기 공압을 제어하는 기류 제어부;
    상기 이젝터의 외측에 위치하고 진공압을 사용하여 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 테이프 흡착부를 포함하고,
    상기 다이 이송 유닛은,
    상기 다이를 상부에서 흡착하여 이송하는 픽커; 및
    상기 픽커의 승하강 구동을 제어하는 픽커 제어부를 포함하며,
    상기 픽커 제어부는 상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하도록 상기 픽커를 하강시키고,
    상기 기류 제어부는 상기 픽커가 하강하는 동안 하방으로 진공압을 인가되도록 제어하고,
    상기 픽커가 상기 다이의 상단에 접촉하고 하방으로 상기 진공압이 인가된 상태에서, 상기 이젝터 제어부 및 상기 픽커 제어부는 상기 이젝터 및 상기 픽커를 제1 높이만큼 상승시키고,
    상기 기류 제어부에 의해 하방으로 진공압이 인가된 상태에서 상기 픽커 제어부는 상기 픽커를 제2 높이만큼 상승시키고,
    상기 기류 제어부는 상기 픽커가 상기 이젝터로부터 이격된 상태에서 상방으로 공압을 인가하여 상기 다이를 상기 픽커에 흡착시키는 본딩 설비.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 이젝터는 상기 기체 유동부를 둘러싸도록 형성된 제1 이젝터; 및
    상기 제1 이젝터를 둘러싸도록 형성된 제2 이젝터를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 설비.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 이젝터 제어부는,
    상기 제1 이젝터 및 상기 제2 이젝터를 상기 제1 높이의 중간 지점까지 상승시키고,
    상기 제2 이젝터를 상기 중간 지점에서 고정시킨 상태에서 상기 제1 이젝터를 상승시키는 것을 특징으로 하는 본딩 설비.
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