KR102607345B1

KR102607345B1 - 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판

Info

Publication number: KR102607345B1
Application number: KR1020207036978A
Authority: KR
Inventors: 시로 야마우치; 히로시 다지마; 유스케 하루나; 다카히코 가쓰키
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-12-11
Filing date: 2019-12-10
Publication date: 2023-11-27
Also published as: JP2023072062A; TWI809229B; CN112314064A; WO2020122071A1; JPWO2020122071A1; CN112314064B; CN118612940A; US20210410272A1; TWI834572B; KR20210100527A; TW202339604A; KR20230164239A; JP7247219B2; TW202031118A

Abstract

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 프린트 배선판을 준비하는 공정과, 보호 필름과, 절연층과, 접착제층이 순서대로 위치하는 제1, 제2 전자파 차폐 필름을 준비하는 공정과, 접착제층이 프린트 배선판의 양면에 각각 접촉하도록 제1, 제2 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치하고, 접착제층의 일부를 프린트 배선판의 단부(端部)보다 외측에 위치시켜 제1 연단부(延端部)로 하는 공정과, 제1 연단부와 제2 연단부 사이의 일부에 간극이 발생하도록, 제1 연단부와, 제2 연단부를 중첩시키고, 접착제층이 완전히 경화하지 않도록 가압·가열하고, 가(假)프레스 후 차폐 프린트 배선판을 제작하는 공정과, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판으로부터 보호 필름을 박리하고 본프레스 전 차폐 프린트 배선판을 제작하는 공정과, 본프레스 전 차폐 프린트 배선판을 가압·가열하고, 접착제층을 경화시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

차폐 프린트 배선판의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판

본 발명은, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판은, 소형화, 고기능화가 빠른 속도로 진행되는 휴대 전화기, 비디오카메라, 노트 PC 등의 전자기기에 있어서, 복잡한 기구(機構) 중에 회로를 내장하기 위해 많이 사용되고 있다. 또한, 그 우수한 가요성을 살려, 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되어 있고, 장치 내에서 사용되는 플렉시블 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 대책을 실시한 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「차폐 프린트 배선판」으로도 기재함)이 사용되도록 되어 왔다.

차폐 프린트 배선판으로서는, 베이스 필름 상에 프린트 회로와 커버레이를 순차적으로 설치하여 이루어지는 프린트 배선판과, 접착제층, 접착제층에 적층된 차폐층, 및 차폐층에 적층된 절연층으로 이루어지는 전자파 차폐 필름으로 구성되는 것을 예로 들 수 있다.

전자파 차폐 필름은, 접착제층이 프린트 배선판과 접하도록 프린트 배선판에 적층되고, 접착제층이 프린트 배선판과 접착되는 것에 의해 차폐 프린트 배선판이 얻어진다.

또한, 특허문헌 1에는, 프린트 배선판의 양면에 차폐층을 형성한 차폐 프린트 배선판 및 그 제조 방법이 개시되어 있다.

일본공개특허 평8-125380호 공보

특허문헌 1에서는, 프린트 배선판의 양면에 도전성 접착제 부착 필름(즉, 전자파 차폐 필름)을 접합함으로써 프린트 배선판의 양면에 차폐층을 형성하는 방법이 개시되어 있다.

이와 같은 방법으로, 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우, 표면의 전자파 차폐 필름과, 이면(裏面)의 전자파 차폐 필름은, 각 전자파 차폐 필름의 접착제층을 통하여, 접합되게 된다. 이 때, 표면의 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 이면의 전자파 차폐 필름의 접착제층 사이에 간극이 생기는 경우가 있다.

차폐 프린트 배선판에는 전자 부품 등이 실장(實裝)되게 되지만, 전자 부품 등의 실장 시에, 차폐 프린트 배선판은 가열되게 된다.

차폐 프린트 배선판이 가열될 때, 표면의 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 이면의 전자파 차폐 필름의 접착제층 사이에 간극이 있으면, 간극에 존재하는 공기가 열에 의해 팽창한다. 그 결과, 표면의 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 이면의 전자파 차폐 필름의 접착제층이 박리되는 문제가 생기는 경우가 있었다.

본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은, 프린트 배선판, 한쪽 면에 접착되는 전자파 차폐 필름의 접착제층, 및 다른쪽 면에 접착되는 전자파 차폐 필름의 접착제층을 충분히 밀착시킬 수 있는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것이다.

즉, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은,

베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하는 프린트 배선판을 준비하는 프린트 배선판 준비 공정과,

제1 보호 필름과, 제1 절연층과, 제1 접착제층이 순서대로 위치하는 제1 전자파 차폐 필름을 준비하는 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정과,

제2 보호 필름과, 제2 절연층과, 제2 접착제층이 순서대로 위치하는 제2 전자파 차폐 필름을 준비하는 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정과,

상기 제1 접착제층이 상기 프린트 배선판의 한쪽 면에 접촉하도록 상기 제1 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 배치하고, 또한, 상기 제1 접착제층의 일부를 상기 프린트 배선판의 단부(端部)보다 외측에 위치시켜 제1 연단부(延端部)로 하는 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정과,

상기 제2 접착제층이 상기 프린트 배선판의 다른쪽 면에 접촉하도록 상기 제2 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 배치하고, 또한, 상기 제2 접착제층의 일부를 상기 프린트 배선판의 단부보다 외측에 위치시켜 제2 연단부로 하는 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정과,

상기 제1 연단부와 상기 제2 연단부 사이의 일부에 간극이 발생하도록, 상기 제1 연단부와, 상기 제2 연단부를 중첩하여, 가(假)프레스 전 차폐 프린트 배선판을 제작하는, 중첩 공정과,

상기 제1 접착제층 및 상기 제2 접착제층이 완전히 경화하지 않도록, 상기 가프레스 전 차폐 프린트 배선판을 가압·가열하여, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판을 제작하는, 가프레스 공정과,

상기 가프레스 후 차폐 프린트 배선판으로부터 상기 제1 보호 필름 및 상기 제2 보호 필름을 박리하여 본프레스 전 차폐 프린트 배선판을 제작하는, 보호 필름 박리 공정과,

상기 본프레스 전 차폐 프린트 배선판을 가압·가열하고, 상기 제1 접착제층 및 상기 제2 접착제층을 경화시켜, 차폐 프린트 배선판으로 하는, 본프레스 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 중첩 공정에 있어서, 제1 연단부와 제2 연단부 사이의 일부에 간극이 발생하도록, 제1 접착제층과 제2 접착제층을 중첩하고 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 후술하는 바와 같이 가프레스 공정 및 본프레스 공정을 행함으로써, 2단계로 나누어서 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 경화시키게 된다.

중첩 공정에 있어서 제1 연단부와 제2 연단부 사이에 간극이 생기고 있다고 하더라도, 이들 공정을 거침으로써, 간극으로부터 공기를 뺄 수 있어, 제1 접착제층과 제2 접착제층을 충분히 밀착시킬 수 있다.

그리고, 본공정에 있어서, 이와 같은 간극이 형성되지 않도록 제1 접착제층과 제2 접착제층을 중첩하려고 하면, 높은 압력과 시간을 들일 필요가 있어, 생산 효율이 좋지 못하게 된다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 가프레스 공정에 있어서 제1 접착제층 및 제2 접착제층이 완전히 경화하지 않도록 가압·가열하고 있다. 즉, 가프레스 공정에 있어서, 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 반경화 상태로 하고 있다.

제1 접착제층 및 제2 접착제층을 반경화 상태로 함으로써, 제1 전자파 차폐 필름 및 제2 전자파 차폐 필름의 위치를 고정시킬 수 있다.

이 때문에, 보호 필름 박리 공정에 있어서, 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 박리하기 쉬워진다.

또한, 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름이 있는 상태에서 가압·가열하므로, 균일하게 압력을 가할 수 있다.

또한, 본프레스 공정에서, 제1 접착제층과 제2 접착제층 사이의 간극으로부터 공기를 빼기 쉬워진다.

그리고, 본 명세서에 있어서, 「반경화」에는, B스테이지 상태도 포함된다. 여기서 B스테이지 상태란, JIS K 6900-1994에 의해 정의되는 것과 같이, 재료가 어떤 종류의 액체에 접촉하는 경우에는 팽윤(澎潤)하고 또한 가열하는 경우에는 연화되지만, 그러나, 완전하게는 용해 또는 용융하지 않는 중간 단계를 일컫는다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 보호 필름 박리 공정에 있어서, 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 박리하고 나서, 본프레스 공정을 행하고 있다.

제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 박리함으로써, 본프레스 공정에서의 압력이 흡수되기 어려워진다. 이 때문에, 가프레스 전 차폐 프린트 배선판의 제1 접착제층과 제2 접착제층 사이의 일부에 간극이 있더라도, 본프레스 공정을 행함으로써, 그 간극으로부터 공기를 충분히 뺄 수 있다.

그 결과, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 프린트 배선판, 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 충분히 밀착시킬 수 있다.

즉, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 2단계로 나누어서 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 경화시키고 있으므로, 프린트 배선판, 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 충분히 밀착시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정 및 상기 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에 있어서, 상기 본프레스 공정 후에서의, 상기 제1 연단부의 상기 제1 접착제층의 두께 및 상기 제2 연단부의 상기 제2 접착제층의 두께의 합계가, 상기 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께로 되도록, 상기 제1 접착제층의 두께, 및 상기 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 바람직하다.

상기한 범위로 제1 접착제층 및/또는 제2 접착제층의 두께를 조정함으로써, 제1 접착제층과 제2 접착제층을 충분히 밀착시키기 쉬워진다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서 상기 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제1 전자파 차폐 필름에서는, 상기 제1 절연층과 상기 제1 접착제층 사이에 제1 차폐층이 형성되어 있어도 된다.

또한, 상기 제1 차폐층은, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어져 있어도 된다.

이와 같은 제1 차폐층에 의해, 전자파를 차폐할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서 상기 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제1 전자파 차폐 필름에서는, 상기 제1 접착제층은, 제1 접착제층용 수지와 제1 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성을 가지고 있어도 된다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서 상기 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제1 전자파 차폐 필름은, 상기 제1 절연층과 상기 제1 접착제층이 밀착하고 있고, 상기 제1 접착제층은, 제1 접착제층용 수지와 제1 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성 및 전자파 차폐 기능을 가지고 있어도 된다.

이와 같은 구성의 제1 전자파 차폐 필름에서는, 제1 접착제층이, 접착제로서의 기능 및 전자파 차폐 기능의 양쪽을 구비하게 된다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 제1 접착제층에서의 상기 제1 접착제층용 도전성 입자의 중량비율은, 3∼90 중량%인 것이 바람직하다.

제1 접착제층용 도전성 입자의 중량비율이 3중량% 미만이면, 차폐성이 충분해지기 어려워진다.

제1 접착제층용 도전성 입자의 중량비율이 90중량%를 초과하면, 제1 접착제층과 제2 접착제층의 밀착성이 저하하기 쉬워진다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 프린트 배선판 준비 공정에서 준비하는 상기 프린트 배선판의 상기 프린트 회로에는 그라운드 회로가 포함되고, 상기 그라운드 회로의 일부는 외부에 노출되어 있고, 상기 본프레스 공정에서는, 상기 그라운드 회로와 상기 제1 접착제층이 전기적으로 접속하도록 가압·가열해도 된다.

프린트 배선판이 이와 같은 구조이면, 그라운드 회로와 제1 접착제층을 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서 상기 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제2 전자파 차폐 필름에서는, 상기 제2 절연층과 상기 제2 접착제층 사이에 제2 차폐층이 형성되어 있어도 된다.

또한, 상기 제2 차폐층은, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 제2 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어져 있어도 된다.

이와 같은 제2 차폐층에 의해, 전자파를 차폐할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서 상기 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제2 전자파 차폐 필름에서는, 상기 제2 접착제층은, 제2 접착제층용 수지와 제2 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성을 가지고 있어도 된다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서 상기 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제2 전자파 차폐 필름은, 상기 제2 절연층과 상기 제2 접착제층이 밀착하고 있고, 상기 제2 접착제층은, 제2 접착제층용 수지와 제2 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성 및 전자파 차폐 기능을 가지고 있어도 된다.

이와 같은 구성의 제2 전자파 차폐 필름에서는, 제2 접착제층이, 접착제로서의 기능 및 전자파 차폐 기능의 양쪽을 구비하게 된다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 제2 접착제층에서의 상기 제2 접착제층용 도전성 입자의 중량비율은, 3∼90 중량%인 것이 바람직하다.

제2 접착제층용 도전성 입자의 중량비율이 3중량% 미만이면, 차폐성이 충분해지기 어려워진다.

제2 접착제층용 도전성 입자의 중량비율이 90중량%를 초과하면, 제1 접착제층과 제2 접착제층과의 밀착성이 저하하기 쉬워진다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 프린트 배선판 준비 공정에서 준비하는 상기 프린트 배선판의 상기 프린트 회로에는 그라운드 회로가 포함되고, 상기 그라운드 회로의 일부는 외부에 노출되어 있고, 상기 본프레스 공정에서는, 상기 그라운드 회로와 상기 제2 접착제층이 전기적으로 접속하도록 가압·가열해도 된다.

프린트 배선판이 이와 같은 구조이면, 그라운드 회로와 제2 접착제층을 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 제1 절연층은, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교 폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌술피드계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2 절연층은, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교 폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌술피드계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 가프레스 공정 및 본프레스 공정에 있어서, 제1 연단부 및 제2 연단부에 높은 압력이 가해진다.

제1 절연층 및/또는 제2 절연층이 상기 조성물로 이루어지면, 제1 절연층 및/또는 제2 절연층의 강도를 강하게 할 수 있다.

이 때문에, 가프레스 공정 및 본프레스 공정에 있어서, 제1 연단부 및 제2 연단부에 높은 압력이 가해져도, 제1 절연층 및/또는 제2 절연층에 파손 등이 생기기 어려워진다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 가프레스 공정에서의 가압·가열 조건은, 0.2∼0.7 MPa, 100∼150 ℃, 1∼10 s인 것이 바람직하다.

가프레스 공정에서의 가압·가열 조건이 상기한 범위이면, 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 바람직하게 반경화 상태로 할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 본프레스 공정에서의 가압·가열 조건은, 1∼5 MPa, 150∼190 ℃, 60s∼2h인 것이 바람직하다.

본프레스 공정에서의 가압·가열 조건이 상기 범위이면, 제1 접착제층과 제2 접착제층 사이의 간극으로부터 공기를 충분히 뺄 수 있고, 또한, 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 충분히 경화시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하는 프린트 배선판과, 상기 프린트 배선판의 한쪽 면을 덮도록 배치된 제1 절연층과, 상기 프린트 배선판의 다른쪽 면을 덮도록 배치된 제2 절연층을 가지고, 상기 제1 절연층의 일부는, 상기 프린트 배선판의 단부보다 외측에 위치하는 제1 절연층 연단부를 형성하고 있고, 상기 제2 절연층의 일부는, 상기 프린트 배선판의 단부보다 외측에 위치하는 제2 절연층 연단부를 형성하고 있고, 상기 제1 절연층 연단부와, 상기 제2 절연층 연단부는 대향하고, 상기 제1 절연층과 상기 프린트 배선판의 한쪽 면 사이, 상기 제2 절연층과 상기 프린트 배선판의 다른쪽 면 사이, 및 상기 제1 절연층 연단부와 상기 제2 절연층 연단부가 대향하는 영역은, 도전성 수지 조성물로 충전되어 있고, 상기 제1 절연층 연단부 및 상기 제2 절연층 연단부가 대향하는 영역에서의 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에 충전되어 있는 상기 도전성 수지 조성물의 두께가, 상기 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께인 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 의해, 본 발명의 차폐 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

특히, 본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 제1 절연층 연단부 및 제2 절연층 연단부가 대향하는 영역에서의 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 충전되어 있는 도전성 수지 조성물의 두께가, 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께이다.

이 때문에, 제1 절연층 연단부와 제2 절연층 연단부가 대향하는 영역은, 간극없이 도전성 수지 조성물로 충전되어 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 제1 절연층과 상기 도전성 수지 조성물 사이에는 제1 차폐층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2 절연층과 상기 도전성 수지 조성물 사이에는 제2 차폐층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제1 차폐층은, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어져 있어도 된다.

또한, 제2 차폐층은, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 제2 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어져 있어도 된다.

이와 같이 제1 차폐층 및 제2 차폐층이 형성되어 있으면, 전자파를 바람직하게 차폐할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 도전성 수지 조성물은, 등방(等方) 도전성 수지 조성물인 것이 바람직하다.

도전성 수지 조성물이 등방 도전성 수지 조성물이면, 프린트 배선판으로부터 방사되는 전자파 노이즈를 효과적으로 차단할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 도전성 수지 조성물은, 도전성 입자와, 수지를 포함하고, 상기 도전성 입자의 중량비율은, 3∼90 중량%인 것이 바람직하고, 39중량%∼80중량%인 것이 보다 바람직하다.

도전성 입자의 중량비율이 3중량% 미만이면, 차폐성이 충분해지기 어려워진다.

도전성 입자의 중량비율이 90중량%를 초과하면, 제조 시에 있어서, 도전성 수지 조성물의 접착력이 저하하기 쉬워진다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 프린트 배선판의 상기 프린트 회로에는 그라운드 회로가 포함되고, 상기 그라운드 회로의 일부는 외부에 노출되어 있고, 상기 그라운드 회로와 상기 도전성 수지 조성물이 전기적으로 접속하고 있는 것이 바람직하다.

프린트 배선판이 이와 같은 구조이면, 그라운드 회로와 도전성 수지 조성물을 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 제1 절연층은, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교 폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌술피드계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.

제1 절연층 및/또는 제2 절연층이 상기한 조성물로 이루어지면, 제1 절연층 및/또는 제2 절연층의 강도를 강하게 할 수 있다.

이 때문에, 제1 절연층 및/또는 제2 절연층에 파손 등이 생기기 어려워진다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 가프레스 공정과 본프레스 공정의 2단계로 나누어서 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 경화시키고 있으므로, 프린트 배선판, 제1 접착제층 및 제2 접착제층을 충분히 밀착시키고 또한, 제1 연단부와 제2 연단부 사이에 간극이 생기는 것을 방지할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 3은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 4는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 5는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 6은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 7은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 8은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 9a는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 9b는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 10은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 11은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 12는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 13은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 14는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 15는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 16은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 17은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 18a는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 18b는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 19는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 20은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 21은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 22는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 23은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 24는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 25는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 26은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 27a는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 27b는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 28은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 29는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 30은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 31은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 32는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 33은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 34는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 35는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 36a는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 36b는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 37은, 본 발명의 제5 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.

(제1 실시형태)

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례인 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 3은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 4는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 5는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 6은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 7은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 8은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 9a 및 도 9b는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

<프린트 배선판 준비 공정>

본 공정에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(11)과, 베이스 필름(11) 위에 형성된 프린트 회로(12)와, 프린트 회로(12)를 덮는 커버레이(13)를 구비하는 프린트 배선판(10)을 준비한다.

프린트 배선판(10)에 있어서, 프린트 회로(12)에는 그라운드 회로(12a)가 포함되어 있다.

또한, 커버레이(13)에는, 그라운드 회로(12a)를 노출하는 개구부(13a)가 형성되어 있다.

(베이스 필름 및 커버레이)

베이스 필름(11) 및 커버레이(13)의 재료는, 특별히 한정되지 않지만, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교 폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지 등의 수지가 있다.

또한, 이들 엔지니어링 플라스틱 중, 난연성이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌술피드 필름이 바람직하고, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다. 그리고, 베이스 필름(11)의 두께는, 10∼40 μm인 것이 바람직하고, 커버레이(13)의 두께는, 10∼30 μm인 것이 바람직하다.

개구부(13a)의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 0.03∼320 mm²인 것이 바람직하고, 0.1∼2.0 mm²인 것이 보다 바람직하다.

또한, 개구부(13a)의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형, 사각형, 삼각형 등이라도 된다.

(프린트 회로)

프린트 회로(12) 및 그라운드 회로(12a)의 재료는, 특별히 한정되지 않고, 공지의 도전성 재료를 사용할 수 있고, 예를 들면 동박(銅箔)이나, 도전성 페이스트의 경화물 등이라도 된다.

<제1 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 보호 필름(21)과, 제1 절연층(22)과, 제1 차폐층(24)과, 제1 접착제층(23)이 순서대로 적층된 제1 전자파 차폐 필름(20)을 준비한다.

그리고, 제1 전자파 차폐 필름(20)은, 프린트 배선판(10)의 폭보다 넓은 폭을 가진다. 또한, 제1 접착제층(23)은, 제1 접착제층용 수지와 제1 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성을 가진다.

(제1 보호 필름)

제1 보호 필름(21)의 재료는, 특별히 한정되지 않지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리불화 비닐, 폴리불화 비닐리덴, 경질(硬質) 폴리염화 비닐, 폴리염화 비닐리덴, 나일론, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌·비닐알코올 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부텐, 연질 폴리염화 비닐, 폴리불화 비닐리덴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 폴리아세트산 비닐 등의 플라스틱 시트 등, 글래신(glassine)지, 상질지(上質紙), 크라프트지(kraft paper), 코팅지 등의 종이류, 각종 부직포, 합성지(合成紙), 금속층이나, 이들을 조합한 복합 필름 등이라도 된다.

제1 보호 필름(21)은 한쪽 면 또는 양면에 이형(離型)처리를 한 필름이라도된다. 이형처리 방법으로서는, 이형제를 필름의 한쪽 면 또는 양면에 도포하거나, 물리적으로 매트화 처리하는 방법을 예로 들 수 있다.

또한, 제1 보호 필름(21)의 두께는, 10∼150 μm인 것이 바람직하고, 20∼100 μm인 것이 보다 바람직하고, 40∼60 μm인 것이 더욱 바람직하다.

제1 보호 필름의 두께가, 10μm 미만이면, 제1 보호 필름이 파단(破斷)하기 쉬워져서, 후술하는 보호 필름 박리 공정에 있어서, 제1 보호 필름을 박리하기 어려워진다.

제1 보호 필름의 두께가, 150μm를 초과하면, 취급하기 어려워진다.

(제1 절연층)

제1 절연층(22)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교 폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌술피드계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하고, 폴리이미드계 수지인 것이 보다 바람직하다.

또한, 제1 절연층(22)은, 1종 단독의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다.

제1 절연층(22)에는, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제(1eveling agent), 충전제, 난연제, 점도조절제, 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

제1 절연층(22)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 1∼15 μm인 것이 바람직하고, 3∼10 μm인 것이 보다 바람직하다.

제1 절연층의 두께가 1μm 미만이면, 차폐 필름이 프린트 배선판의 단차(段差)에 추종할 수 없어, 나중의 본프레스 공정에 있어서 간극으로부터 공기를 빼기 어려워진다. 또한, 지나치게 얇으므로 제1 차폐층 및 제1 접착제층을 충분히 보호하기 어려워진다.

제1 절연층의 두께가 15μm를 초과하면, 나중의 본프레스 공정에 있어서 압력이 분산되기 쉬워져 간극으로부터 공기를 빼기 어려워진다. 또한, 지나치게 두꺼우므로 제1 절연층이 절곡되기 어려워져, 제1 절연층 자체가 파손되기 쉬워진다. 이 때문에, 내굴곡성이 요구되는 부재에 적용하기 어려워진다.

(제1 차폐층)

제1 차폐층(24)은, 전자파를 차폐할 수 있으면, 그 재료는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어져 있어도 된다.

제1 차폐층(24)이 금속으로 이루어지는 경우, 금속으로서는 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등을 예로 들 수 있다. 이들 중에서는, 동인 것이 바람직하다. 동은, 도전성 및 경제성의 관점에서 제1 차폐층에 있어서 바람직한 재료이다.

그리고, 제1 차폐층(24)은, 상기 금속의 합금으로 이루어져 있어도 된다.

또한, 제1 차폐층(24)은, 금속박이라도 되고, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 방법으로 형성된 금속막이라도 된다.

제1 차폐층(24)이 금속으로 이루어지는 경우, 제1 차폐층의 두께는, 충분한 차폐성을 확보하는 관점에서는 0.01μm 이상이 바람직하고, 0.1μm 이상이 보다 바람직하고, 0.5μm 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 박형화의 관점에서, 20μm 이하가 바람직하고, 15μm 이하가 보다 바람직하고, 10μm 이하가 더욱 바람직하다.

제1 차폐층(24)이 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어지는 경우, 제1 차폐층(24)은, 도전성 입자와 수지로 구성되어 있어도 된다.

도전성 입자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이라도 된다.

도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 은분(銀粉), 동분, 니켈분, 땜납분, 알루미늄분, 동분에 은 도금을 실시한 은 코팅 동분, 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이라도 된다.

이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 동분 또는 은 코팅 동분인 것이 바람직하다.

도전성 입자의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0 μm인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5μm 이상이면, 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물의 도전성이 양호하게 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0μm 이하이면, 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어지는 제1 차폐층(24)을 얇게 할 수 있다.

도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구형(球形), 편평형, 인편형(鱗片形), 덴드라이트(dendrite)형, 봉형(棒形), 섬유형 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.

도전성 입자의 배합량은, 특별히 한정되지 않지만, 15∼90 중량%인 것이 바람직하고, 15∼60 중량%인 것이 보다 바람직하다.

수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 예로 들 수 있다.

(제1 접착제층)

제1 접착제층(23)은, 제1 접착제층용 수지와 제1 접착제층용 도전성 입자로 이루어진다.

제1 접착제층용 수지는, 열경화성 수지로 이루어져 있어도 되고, 열가소성 수지로 이루어져 있어도 된다.

열경화성 수지로서는, 예를 들면, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 및 알키드계 수지 등이 있다.

또한, 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 및 아크릴계 수지가 있다.

또한, 에폭시 수지로서는, 아미드 변성 에폭시 수지인 것이 보다 바람직하다.

이들 수지는, 제1 접착제층(23)을 구성하는 수지로서 적합하다.

제1 접착제층용 도전성 입자는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이라도 된다.

제1 접착제층용 도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 은분, 동분, 니켈분, 땜납분, 알루미늄분, 동분에 은 도금을 실시한 은 코팅 동분, 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이라도 된다.

제1 접착제층용 도전성 입자의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0 μm인 것이 바람직하다. 제1 접착제층용 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5μm 이상이면, 제1 접착제층의 도전성이 양호하게 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0μm 이하이면, 제1 접착제층을 얇게 할 수 있다.

제1 접착제층용 도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.

제1 접착제층에서의 제1 접착제층용 도전성 입자의 중량비율은, 3∼90 중량%인 것이 바람직하고, 39∼90 중량%인 것이 보다 바람직하다. 제1 접착제층용 도전성 입자의 중량비율이 3중량% 미만이면, 차폐성이 충분해지기 어려워진다.

또한, 제1 접착제층용 도전성 입자의 중량비율이 39∼90 중량%이면, 제1 접착제층이 등방 도전성을 가지게 된다.

제1 접착제층(23)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 1∼50 μm인 것이 바람직하고, 3∼30 μm인 것이 보다 바람직하다.

제1 접착제층의 두께가 1μm 미만이면, 제1 접착제층을 구성하는 수지의 양이 적기 때문에, 충분한 접착 성능이 얻어지기 어렵다. 또한, 제1 접착제층이 파손하기 쉬워진다.

제1 접착제층의 두께가 50μm를 초과하면, 전체가 두껍게 되어, 유연성이 상실되어 제1 연단부 및 제2 연단부가 대향하는 영역이 파손되기 쉬워진다.

제1 접착제층(23)은, 등방 도전성 수지 조성물인 것이 바람직하다.

제1 접착제층(23)이 등방 도전성 수지 조성물이면, 프린트 배선판으로부터 방사되는 전자파 노이즈를 효과적으로 차단할 수 있다.

후술하는 바와 같이 제1 접착제층(23)은, 그라운드 회로(12a)와 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 제1 전자파 차폐 필름(20)에서는, 제1 절연층(22)과 제1 차폐층(24) 사이에는 앵커 코팅층이 형성되어 있어도 된다.

앵커 코팅층의 재료로서는, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지를 쉘(shell)로 하고 아크릴 수지를 코어로 하는 코어·쉘형 복합 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 아미드 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 요소 포름알데히드 수지, 폴리이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜 얻어진 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등을 예로 들 수 있다.

<제2 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 제2 보호 필름(31)과, 제2 절연층(32)과, 제2 차폐층(34)과, 제2 접착제층(33)이 순서대로 적층된 제2 전자파 차폐 필름(30)을 준비한다.

그리고, 제2 전자파 차폐 필름(30)은, 프린트 배선판(10)의 폭보다 넓은 폭을 가진다. 또한, 제2 접착제층(33)은, 제2 접착제층용 수지와 제2 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성을 가진다.

제2 전자파 차폐 필름(30)에 있어서, 제2 보호 필름(31), 제2 절연층(32), 제2 차폐층(34), 및 제2 접착제층(33)(제2 접착제층용 수지 및 제2 접착제층용 도전성 입자)의 바람직한 구성은, 상기 제1 전자파 차폐 필름(20)에서의, 제1 보호 필름(21), 제1 절연층(22), 제1 차폐층(24), 및 제1 접착제층(23)(제1 접착제층용 수지 및 제1 접착제층용 도전성 입자)의 바람직한 구성과 동일하다.

<제1 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(23)이 프린트 배선판(10)의 커버레이(13) 측의 면에 접촉하도록 제1 전자파 차폐 필름(20)을 프린트 배선판(10)에 배치한다.

이 때, 제1 접착제층(23)의 양단을 프린트 배선판(10)의 단부보다 외측에 위치시켜 제1 연단부(23a)로 한다.

<제2 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제2 접착제층(33)이 프린트 배선판(10)의 베이스 필름(11) 측의 면에 접촉하도록 제2 전자파 차폐 필름(30)을 프린트 배선판(10)에 배치한다.

이 때, 제2 접착제층(33)의 양단을 프린트 배선판(10)의 단부보다 외측에 위치시켜 제2 연단부(33a)로 한다.

<중첩 공정>

본 공정에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 전자파 차폐 필름(20)의 양단에 위치하는 제1 접착제층(23)의 제1 연단부(23a)와, 제2 전자파 차폐 필름(30)의 양단에 위치하는 제2 접착제층(33)의 제2 연단부(33a) 사이의 일부에 간극(40)이 생기도록, 제1 접착제층(23)과, 제2 접착제층(33)을 중첩시키고, 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(51)을 제작한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 후술하는 바와 같이 가프레스 공정 및 본프레스 공정을 행함으로써, 2단계로 나누어서 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 경화시키게 된다.

중첩 공정에 있어서 제1 연단부(23a)와 제2 연단부(33a) 사이에 간극(40)이 생기고 있다고 하더라도, 이들 공정을 거침으로써, 간극(40)으로부터 공기를 뺄 수 있어, 제1 접착제층(23)과 제2 접착제층(33)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

그리고, 중첩 공정에 있어서 이와 같은 간극이 형성되지 않도록 제1 접착제층과 제2 접착제층을 중첩하려고 하면, 중첩할 때 높은 압력과 시간을 들일 필요가 있어, 생산 효율이 좋지 못하게 된다.

<가프레스 공정>

본 공정에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)이 완전히 경화하지 않도록, 제1 보호 필름(21) 측 및 제2 보호 필름(31) 측으로부터 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(51)을 가압·가열하여, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(52)을 제작한다.

가프레스 공정에서는, 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 완전히 경화하지 않도록 가압·가열하고 있다. 즉, 가프레스 공정에 있어서, 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 반경화 상태로 하고 있다.

제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 반경화 상태로 함으로써, 제1 전자파 차폐 필름(20) 및 제2 전자파 차폐 필름(30)의 위치를 고정시킬 수 있다.

이 때문에, 후술하는 보호 필름 박리 공정에 있어서, 제1 보호 필름(21) 및 제2 보호 필름(31)을 박리하기 쉬워진다.

또한, 제1 보호 필름(21) 및 제2 보호 필름(31)이 있는 상태에서 가압·가열하므로, 균일하게 압력을 가할 수 있다.

또한, 후술하는 본프레스 공정에서, 제1 접착제층(23)과 제2 접착제층(33) 사이의 간극(40)으로부터 공기를 빼기 쉬워진다.

가프레스 공정에서의 가압·가열 조건으로서는, 이하의 조건을 예로 들 수 있다.

즉, 압력은, 0.2∼0.7 MPa인 것이 바람직하고, 0.3∼0.6 MPa인 것이 보다 바람직하다.

온도는, 100∼150 ℃인 것이 바람직하고, 110∼130 ℃인 것이 보다 바람직하다.

시간은, 1∼10 s인 것이 바람직하고, 3∼7 s인 것이 보다 바람직하다.

가프레스 공정에서의 가압·가열 조건이 상기한 범위이면, 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 바람직하게 반경화 상태로 할 수 있다.

<보호 필름 박리 공정>

본 공정에서는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(52)으로부터 제1 보호 필름(21) 및 제2 보호 필름(31)을 박리하고 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(53)을 제작한다.

<본프레스 공정>

본 공정에서는, 도 9a에 나타낸 바와 같이, 제1 절연층(22) 측 및 제2 절연층(32) 측으로부터 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(53)을 가압·가열하고, 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 경화시킨다.

이 때, 제1 접착제층(23)과 제2 접착제층(33) 사이의 간극(40)으로부터 공기가 빠지고, 제1 접착제층(23)은, 개구부(13a)를 메우고, 그라운드 회로(12a)와 접촉하게 된다.

보호 필름 박리 공정에 있어서 제1 보호 필름(21) 및 제2 보호 필름(31)을 박리하지 않고 본프레스 공정을 행한 경우, 압력이 흡수되어, 제1 접착제층(23)과 제2 접착제층(33) 사이의 간극(40)으로부터 공기를 빼기 어려워진다.

그러나, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 보호 필름(21) 및 제2 보호 필름(31)을 박리하고 나서 본프레스 공정을 행하고 있다. 이 때문에, 본프레스 공정에서의 압력이 흡수되기 어려워진다. 따라서, 제1 접착제층(23)과 제2 접착제층(33) 사이의 일부에 간극(40)이 있다고 하더라도, 본프레스 공정을 행함으로써, 그 간극(40)으로부터 공기를 충분히 뺄 수 있다.

그 결과, 프린트 배선판(10), 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

본프레스 공정에서의 가압·가열 조건으로서는, 이하의 조건을 예로 들 수 있다.

즉, 압력은, 1∼5 MPa인 것이 바람직하고, 2∼4 MPa인 것이 보다 바람직하다.

온도는, 150℃∼190℃인 것이 바람직하고, 160∼190 ℃인 것이 보다 바람직하고, 165∼180 ℃인 것이 더욱 바람직하다.

시간은, 60s∼2h인 것이 바람직하고, 120s∼1h인 것이 보다 바람직하고, 180s∼0.5h인 것이 더욱 바람직하다.

본프레스 공정에서의 가압·가열 조건이 상기한 범위이면, 제1 접착제층(23)과 제2 접착제층(33) 사이의 간극(40)으로부터 공기를 충분히 뺄 수 있고, 또한, 제1 접착제층(23) 및 제2 접착제층(33)을 충분히 경화시킬 수 있다.

그리고, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정 및 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에 있어서, 본프레스 공정 후에서의, 제1 연단부의 제1 접착제층의 두께 및 제2 연단부의 제2 접착제층의 두께의 합계가, 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 바람직하고, 1/20배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 보다 바람직하고, 1/15배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 더욱 바람직하다.

본프레스 공정 후에서의, 제1 연단부의 제1 접착제층의 두께 및 제2 연단부의 제2 접착제층의 두께의 합계가, 프린트 배선판의 두께의 1/30배 미만인 경우, 제1 접착층과 제2 접착제층 사이에 간극이 생기기 쉬워진다.

본프레스 공정 후에서의, 제1 연단부의 제1 접착제층의 두께 및 제2 연단부의 제2 접착제층의 두께의 합계가, 프린트 배선판의 두께의 1배를 초과하면, 차폐 프린트 배선판이 두껍게 되어, 차폐 프린트 배선판의 박형화 관점에서 바람직하지 않다.

이상의 공정을 거쳐, 도 9b에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(54)을 제조할 수 있다.

도 9b에 나타낸 차폐 프린트 배선판(54)은, 프린트 배선판(10)과, 프린트 배선판(10) 위에 배치된 제1 전자파 차폐부(20a)와, 프린트 배선판(10) 아래에 배치된 제2 전자파 차폐부(30a)로 이루어진다.

그리고, 제1 전자파 차폐부(20a)는, 제1 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이며, 제2 전자파 차폐부(30a)는, 제2 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이다.

프린트 배선판(10)은, 베이스 필름(11)과, 베이스 필름(11) 위에 형성된 그라운드 회로(12a)를 포함하는 프린트 회로(12)와, 프린트 회로(12)를 덮는 커버레이(13)를 구비하고 있고, 커버레이(13)에는, 그라운드 회로(12a)를 노출하는 개구부(13a)가 형성되어 있다.

제1 전자파 차폐부(20a)는, 제1 절연층(22)과, 제1 차폐층(24)과, 제1 접착제층(23)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제1 접착제층(23)은, 커버레이(13)와 접하도록 배치되어 있다.

또한, 제1 접착제층(23)은, 커버레이(13)의 개구부(13a)를 메우고 있고, 제1 접착제층(23)과 그라운드 회로(12a)는 접촉하고 있다.

제2 전자파 차폐부(30a)는, 제2 절연층(32)과, 제2 차폐층(34)과, 제2 접착제층(33)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제2 접착제층(33)은, 베이스 필름(11)과 접하도록 배치되어 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(54)에서는, 제1 전자파 차폐부(20a)의 폭이, 프린트 배선판(10)의 폭보다 넓고, 제1 전자파 차폐부(20a)의 제1 접착제층(23)의 양단은, 프린트 배선판(10)의 양단보다 외측에 위치하고 제1 연단부(23a)를 형성하고 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(54)에서는, 제2 전자파 차폐부(30a)의 폭이, 프린트 배선판(10)의 폭보다 넓고, 제2 전자파 차폐부(30a)의 양단은, 프린트 배선판(10)의 양단보다 외측에 위치하고 제2 연단부(33a)를 형성하고 있다.

그리고, 제1 연단부(23a)에 위치하는 제1 접착제층(23)과, 제2 연단부(33a)에 위치하는 제2 접착제층(33)은 접착되어 있다.

그리고, 차폐 프린트 배선판에서는, 제1 연단부에 위치하는 제1 접착제층 및 제2 연단부에 위치하는 제2 접착제층은 경계를 판별할 수 없을 정도로 일체로 되어 있지만, 도 9b에서는, 제1 연단부(23a)에 위치하는 제1 접착제층(23) 및 제2 연단부(33a)에 위치하는 제2 접착제층(33)은, 편의 상, 다른 영역으로서 기재하고 있다.

(제2 실시형태)

다음으로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례인 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 설명한다.

도 10은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 11은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 12는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 13은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 14는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 15는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 16은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 17은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 18a 및 도 18b는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

<프린트 배선판 준비 공정>

본 공정에서는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(111)과, 베이스 필름(111) 위에 형성된 프린트 회로(112)와, 프린트 회로(112)를 덮는 커버레이(113)를 구비하는 프린트 배선판(110)을 준비한다.

프린트 배선판(110)에 있어서, 프린트 회로(112)에는 그라운드 회로(112a)가 포함되어 있다.

또한, 커버레이(113)에는, 그라운드 회로(112a)를 노출하는 개구부(13a)가 형성되어 있다.

본 공정에서 준비하는 프린트 배선판(110)의 베이스 필름(111), 프린트 회로(112) 및 커버레이(113)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 베이스 필름(11), 프린트 회로(12) 및 커버레이(13)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

<제1 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 제1 보호 필름(121)과, 제1 절연층(122)과, 제1 접착제층(123)이 순서대로 적층된 제1 전자파 차폐 필름(120)을 준비한다.

그리고, 제1 전자파 차폐 필름(120)은, 프린트 배선판(110)의 폭보다 넓은 폭을 가진다.

제1 보호 필름(121) 및 제1 절연층(122)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 제1 보호 필름(21) 및 제1 절연층(22)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

또한, 제1 접착제층(123)은, 제1 접착제층용 수지와 제1 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성 및 전자파 차폐 기능을 가진다. 즉, 제1 접착제층(123)이, 접착제로서의 기능 및 전자파 차폐 기능의 양쪽을 구비하게 된다.

이들 수지는, 제1 접착제층(123)을 구성하는 수지로서 적합하다.

제1 접착제층(123)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 1∼50 μm인 것이 바람직하고, 3∼30 μm인 것이 보다 바람직하다.

제1 접착제층의 두께가 1μm 미만이면, 제1 접착제층을 구성하는 수지의 양이 적기 때문에, 충분한 접착 성능이 얻어지기 어렵다. 또한, 파손되기 쉬워진다.

제1 접착제층의 두께가 50μm를 초과하면, 전체가 두껍게 되어, 유연성이 상실되기 쉽다.

<제2 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 제2 보호 필름(131)과, 제2 절연층(132)과, 제2 접착제층(133)이 순서대로 적층된 제2 전자파 차폐 필름(130)을 준비한다.

그리고, 제2 전자파 차폐 필름(130)은, 프린트 배선판(110)의 폭보다 넓은 폭을 가진다.

제2 보호 필름(131) 및 제2 절연층(132)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 제2 보호 필름(31) 및 제2 절연층(32)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

또한, 제2 접착제층(133)은, 제2 접착제층용 수지와 제2 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성 및 전자파 차폐 기능을 가진다. 즉, 제2 접착제층(133)이, 접착제로서의 기능 및 전자파 차폐 기능의 양쪽을 구비하게 된다.

또한, 제2 접착제층(133)을 구성하는 제2 접착제층용 수지 및 제2 접착제층용 도전성 입자의 바람직한 재료 등은, 상기 제1 접착제층(123)을 구성하는 제1 접착제층용 수지 및 제1 접착제층용 도전성 입자의 바람직한 재료 등과 동일하다.

<제1 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(123)이 프린트 배선판(110)의 커버레이(113) 측의 면에 접촉하도록 제1 전자파 차폐 필름(120)을 프린트 배선판(110)에 배치한다.

이 때, 제1 접착제층(123)의 양단을 프린트 배선판(110)의 단부보다 외측에 위치시켜 제1 연단부(123a)로 한다.

<제2 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 제2 접착제층(133)이 프린트 배선판(110)의 베이스 필름(111) 측의 면에 접촉하도록 제2 전자파 차폐 필름(130)을 프린트 배선판(110)에 배치한다.

이 때, 제2 접착제층(133)의 양단을 프린트 배선판(110)의 단부보다 외측에 위치시켜 제2 연단부(133a)로 한다.

<중첩 공정>

본 공정에서는, 도 15에 나타낸 바와 같이, 제1 전자파 차폐 필름(120)의 양단에 위치하는 제1 접착제층(123)의 제1 연단부(123a)와, 제2 전자파 차폐 필름(130)의 양단에 위치하는 제2 접착제층(133)의 제2 연단부(133a) 사이의 일부에 간극(140)이 생기도록, 제1 접착제층(123)과, 제2 접착제층(133)을 중첩하고, 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(151)을 제작한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 후술하는 바와 같이 가프레스 공정 및 본프레스 공정을 행함으로써, 2단계로 나누어서 제1 접착제층(123) 및 제2 접착제층(133)을 경화시키게 된다.

중첩 공정에 있어서 제1 연단부(123a)와 제2 연단부(133a) 사이에 간극(140)이 생기고 있더라도, 이들 공정을 거침으로써, 간극(140)으로부터 공기를 뺄 수 있어, 제1 접착제층(123)과 제2 접착제층(133)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

<가프레스 공정>

본 공정에서는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(123) 및 제2 접착제층(133)이 완전히 경화하지 않도록, 제1 보호 필름(121) 측 및 제2 보호 필름(131) 측으로부터 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(151)을 가압·가열하여, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(152)을 제작한다.

가프레스 공정에서는, 제1 접착제층(123) 및 제2 접착제층(133)을 완전히 경화하지 않도록 가압·가열하고 있다. 즉, 가프레스 공정에 있어서, 제1 접착제층(123) 및 제2 접착제층(133)을 반경화 상태로 하고 있다.

제1 접착제층(123) 및 제2 접착제층(133)을 반경화 상태로 함으로써, 제1 전자파 차폐 필름(120) 및 제2 전자파 차폐 필름(130)의 위치를 고정시킬 수 있다.

이 때문에, 후술하는 보호 필름 박리 공정에 있어서, 제1 보호 필름(121) 및 제2 보호 필름(131)을 박리하기 쉬워진다.

또한, 제1 보호 필름(121) 및 제2 보호 필름(131)이 있는 상태에서 가압·가열하므로, 균일하게 압력을 가할 수 있다.

또한, 후술하는 본프레스 공정에서, 제1 접착제층(123)과 제2 접착제층(133) 사이의 간극(140)으로부터 공기를 빼기 쉬워진다.

가프레스 공정에서의 가압·가열의 바람직한 조건은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정에서의 가압·가열 조건의 바람직한 조건과 동일하다.

<보호 필름 박리 공정>

본 공정에서는, 도 17에 나타낸 바와 같이, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(152)으로부터 제1 보호 필름(121) 및 제2 보호 필름(131)을 박리하고 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(153)을 제작한다.

<본프레스 공정>

본 공정에서는, 도 18a에 나타낸 바와 같이, 제1 절연층(122) 측 및 제2 절연층(132) 측으로부터 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(153)을 가압·가열하고, 제1 접착제층(123) 및 제2 접착제층(133)을 경화시킨다.

이 때, 제1 접착제층(123)과 제2 접착제층(133) 사이의 간극(40)으로부터 공기가 빠지고, 제1 접착제층(123)은, 개구부(113a)를 메우고, 그라운드 회로(112a)와 접촉하게 된다.

보호 필름 박리 공정에 있어서 제1 보호 필름(121) 및 제2 보호 필름(131)을 박리하지 않고 본프레스 공정을 행한 경우, 압력이 흡수되어, 제1 접착제층(123)과 제2 접착제층(133) 사이의 간극(140)으로부터 공기를 빼기 어려워진다.

그러나, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 보호 필름(121) 및 제2 보호 필름(131)을 박리하고 나서 본프레스 공정을 행하고 있다.

이 때문에, 본프레스 공정에서의 압력이 흡수되기 어려워진다. 따라서, 제1 접착제층(123)과 제2 접착제층(133) 사이의 일부에 간극(140)이 있다고 하더라도, 본프레스 공정을 행함으로써, 그 간극(140)으로부터 공기를 충분히 뺄 수 있다.

그 결과, 프린트 배선판(110), 제1 접착제층(123) 및 제2 접착제층(133)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

본프레스 공정에서의 가압·가열의 바람직한 조건은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정에서의 가압·가열 조건의 바람직한 조건과 동일하다.

그리고, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판 제의 제조 방법에서는, 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정 및 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에 있어서, 본프레스 공정 후에서의, 제1 연단부의 제1 접착제층의 두께 및 제2 연단부의 제2 접착제층의 두께의 합계가, 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 바람직하고, 1/20배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 보다 바람직하고, 1/15배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 더욱 바람직하다.

본프레스 공정 후에서의, 제1 연단부의 제1 접착제층의 두께 및 제2 연단부의 제2 접착제층의 두께의 합계가, 프린트 배선판의 두께의 1배를 초과하면, 차폐 프린트 배선판이 두껍게 되어, 용도가 제한되게 된다.

이상의 공정을 거쳐, 도 18b에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(154)을 제조할 수 있다.

도 18b에 나타낸 차폐 프린트 배선판(154)은, 프린트 배선판(110)과, 프린트 배선판(110) 위에 배치된 제1 전자파 차폐부(120a)와, 프린트 배선판(110) 아래에 배치된 제2 전자파 차폐부(130a)로 이루어진다.

그리고, 제1 전자파 차폐부(120a)는, 제1 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이며, 제2 전자파 차폐부(130a)는, 제2 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이다.

프린트 배선판(110)은, 베이스 필름(111)과, 베이스 필름(111) 위에 형성된 그라운드 회로(112a)를 포함하는 프린트 회로(112)와, 프린트 회로(112)를 덮는 커버레이(113)를 구비하고 있고, 커버레이(113)에는, 그라운드 회로(112a)를 노출하는 개구부(113a)가 형성되어 있다.

제1 전자파 차폐부(120a)는, 제1 절연층(122)과, 제1 접착제층(123)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제1 접착제층(123)은, 커버레이(113)와 접하도록 배치되어 있다.

또한, 제1 접착제층(123)은, 커버레이(113)의 개구부(113a)를 메우고 있고, 제1 접착제층(123)과 그라운드 회로(112a)는 접촉하고 있다.

제2 전자파 차폐부(130a)는, 제2 절연층(132)과, 제2 접착제층(133)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제2 접착제층(133)은, 베이스 필름(111)과 접하도록 배치되어 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(154)에서는, 제1 전자파 차폐부(120a)의 폭이, 프린트 배선판(110)의 폭보다 넓고, 제1 전자파 차폐부(120a)의 제1 접착제층(123)의 양단은, 프린트 배선판(110)의 양단보다 외측에 위치하고 제1 연단부(123a)를 형성하고 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(154)에서는, 제2 전자파 차폐부(130a)의 폭이, 프린트 배선판(110)의 폭보다 넓고, 제2 전자파 차폐부(130a)의 양단은, 프린트 배선판(110)의 양단보다 외측에 위치하고 제2 연단부(133a)를 형성하고 있다.

그리고, 제1 연단부(123a)에 위치하는 제1 접착제층(123)과, 제2 연단부(133a)에 위치하는 제2 접착제층(133)은 접착되어 있다.

그리고, 차폐 프린트 배선판에서는, 제1 연단부에 위치하는 제1 접착제층 및 제2 연단부에 위치하는 제2 접착제층은 경계를 판별할 수 없을 정도로 일체로 되어 있지만, 도 18b에서는, 제1 연단부(123a)에 위치하는 제1 접착제층(123) 및 제2 연단부(133a)에 위치하는 제2 접착제층(133)은, 편의 상, 다른 영역으로서 기재하고 있다.

(제3 실시형태)

다음으로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례인 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 설명한다.

도 19는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 20은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 21은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 22는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 23은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 24는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 25는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 26은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 27a 및 도 27b는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

<프린트 배선판 준비 공정>

본 공정에서는, 도 19에 타낸 바와 같이, 베이스 필름(211)과, 베이스 필름(211)의 한쪽 면에 형성된 프린트 회로(212)와, 프린트 회로(212)를 덮는 커버레이(213)와, 베이스 필름(211)의 다른쪽 면에 형성된 프린트 회로(214)와, 프린트 회로(214)를 덮는 커버레이(215)로 이루어지는 프린트 배선판(210)을 준비한다.

프린트 배선판(210)에 있어서, 프린트 회로(212)에는 그라운드 회로(212a)가 포함되어 있다. 또한, 커버레이(213)에는, 그라운드 회로(212a)를 노출하는 개구부(213a)가 형성되어 있다.

프린트 배선판(210)에 있어서, 프린트 회로(214)에는 그라운드 회로(214a)가 포함되어 있다. 또한, 커버레이(215)에는, 그라운드 회로(214a)를 노출하는 개구부(215a)가 형성되어 있다.

베이스 필름(211), 프린트 회로(212) 및 프린트 회로(214), 그라운드 회로(212a) 및 그라운드 회로(214a), 및 커버레이(213) 및 커버레이(215)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 베이스 필름(11), 프린트 회로(12), 그라운드 회로(12a) 및 커버레이(13)와 동일한 재료이다.

<제1 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 20에 나타낸 바와 같이, 제1 보호 필름(221)과, 제1 절연층(222)과, 제1 차폐층(224)과, 제1 접착제층(223)이 순서대로 적층된 제1 전자파 차폐 필름(220)을 준비한다.

그리고, 제1 전자파 차폐 필름(220)은, 프린트 배선판(210)의 폭보다 넓은 폭을 가지고, 제1 접착제층(223)은 도전성을 가진다.

제1 보호 필름(221), 제1 절연층(222), 제1 차폐층(224) 및 제1 접착제층(223)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 제1 보호 필름(21), 제1 절연층(22), 제1 차폐층(24) 및 제1 접착제층(23)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

<제2 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 21에 나타낸 바와 같이, 제2 보호 필름(231)과, 제2 절연층(232)과, 제2 차폐층(234)과, 제2 접착제층(233)이 순서대로 적층된 제2 전자파 차폐 필름(230)을 준비한다.

그리고, 제2 전자파 차폐 필름(230)은, 프린트 배선판(210)의 폭보다 넓은 폭을 가지고, 제2 접착제층(233)은 도전성을 가진다.

제2 보호 필름(231), 제2 절연층(232), 제2 차폐층(234) 및 제2 접착제층(233)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 제2 보호 필름(31), 제2 절연층(32), 제2 차폐층(34) 및 제2 접착제층(33)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

<제1 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 22에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(223)이 프린트 배선판(210)의 커버레이(213) 측의 면에 접촉하도록 제1 전자파 차폐 필름(220)을 프린트 배선판(210)에 배치한다.

이 때, 제1 접착제층(223)의 양단을 프린트 배선판(210)의 단부보다 외측에 위치시켜 제1 연단부(223a)로 한다.

<제2 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제2 접착제층(233)이 프린트 배선판(210)의 커버레이(215) 측의 면에 접촉하도록 제2 전자파 차폐 필름(230)을 프린트 배선판(210)에 배치한다.

이 때, 제2 접착제층(233)의 양단을 프린트 배선판(210)의 단부보다 외측에 위치시켜 제2 연단부(233a)로 한다.

<중첩 공정>

본 공정에서는, 도 24에 나타낸 바와 같이, 제1 전자파 차폐 필름(220)의 양단에 위치하는 제1 접착제층(223)의 제1 연단부(223a)와, 제2 전자파 차폐 필름(230)의 양단에 위치하는 제2 접착제층(233)의 제2 연단부(33a) 사이의 일부에 간극(240)이 생기도록, 제1 접착제층(223)과, 제2 접착제층(233)을 중첩시키고, 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(251)을 제작한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 후술하는 바와 같이 가프레스 공정 및 본프레스 공정을 행함으로써, 2단계로 나누어서 제1 접착제층(223) 및 제2 접착제층(233)을 경화시키게 된다.

중첩 공정에 있어서 제1 연단부(223a)와 제2 연단부(233a) 사이에 간극(240)이 생기고 있더라도, 이들 공정을 거침으로써, 간극(240)으로부터 공기를 뺄 수 있고, 제1 접착제층(223)과 제2 접착제층(233)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

<가프레스 공정>

본 공정에서는, 도 25에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(223) 및 제2 접착제층(233)이 완전히 경화하지 않도록, 제1 보호 필름(221) 측 및 제2 보호 필름(231) 측으로부터 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(251)을 가압·가열하여, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(252)을 제작한다.

가프레스 공정에서는, 제1 접착제층(223) 및 제2 접착제층(233)을 완전히 경화하지 않도록 가압·가열하고 있다. 즉, 가프레스 공정에 있어서, 제1 접착제층(223) 및 제2 접착제층(233)을 반경화 상태로 하고 있다.

제1 접착제층(223) 및 제2 접착제층(233)을 반경화 상태로 함으로써, 제1 전자파 차폐 필름(220) 및 제2 전자파 차폐 필름(230)의 위치를 고정시킬 수 있다.

이 때문에, 후술하는 보호 필름 박리 공정에 있어서, 제1 보호 필름(221) 및 제2 보호 필름(231)을 박리하기 쉬워진다.

또한, 제1 보호 필름(221) 및 제2 보호 필름(231)이 있는 상태에서 가압·가열하므로, 균일하게 압력을 가할 수 있다.

또한, 후술하는 본프레스 공정에서, 제1 접착제층(223)과 제2 접착제층(233) 사이의 간극(240)으로부터 공기를 빼기 쉬워진다.

<보호 필름 박리 공정>

본 공정에서는, 도 26에 나타낸 바와 같이, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(252)으로부터 제1 보호 필름(221) 및 제2 보호 필름(231)을 박리하고 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(253)을 제작한다.

<본프레스 공정>

본 공정에서는, 도 27a에 나타낸 바와 같이, 제1 절연층(222) 측 및 제2 절연층(232) 측으로부터 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(253)을 가압·가열하고, 제1 접착제층(223) 및 제2 접착제층(233)을 경화시킨다.

이 때, 제1 접착제층(223)과 제2 접착제층(233) 사이의 간극(240)으로부터 공기가 빠지고, 제1 접착제층(223)은, 개구부(213a)를 메우고, 그라운드 회로(212a)와 접촉하게 된다. 또한, 제2 접착제층(233)은, 개구부(215a)를 메우고, 그라운드 회로(214a)와 접촉하게 된다.

보호 필름 박리 공정에 있어서 제1 보호 필름(221) 및 제2 보호 필름(231)을 박리하지 않고 본프레스 공정을 행한 경우, 압력이 흡수되고, 제1 접착제층(223)과 제2 접착제층(233) 사이의 간극(240)으로부터 공기를 빼기 어려워진다.

그러나, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 보호 필름(221) 및 제2 보호 필름(231)을 박리하고 나서 본프레스 공정을 행하고 있다.

이 때문에, 본프레스 공정에서의 압력이 흡수되기 어려워진다. 따라서, 제1 접착제층(223)과 제2 접착제층(233) 사이의 일부에 간극(240)이 있다고 하더라도, 본프레스 공정을 행함으로써, 그 간극(40)으로부터 공기를 빼기 쉬워진다.

그 결과, 프린트 배선판(210), 제1 접착제층(223) 및 제2 접착제층(233)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

그리고, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정 및 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에 있어서, 본프레스 공정 후에서의, 제1 연단부의 제1 접착제층의 두께 및 제2 연단부의 제2 접착제층의 두께의 합계가, 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 바람직하고, 1/20배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 보다 바람직하고, 1/15배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 범위로 제1 접착제층 및/또는 제2 접착제층의 두께를 조정함으로써, 제1 접착제층과 제2 접착제층을 충분히 밀착시키기 쉬워진다.

이상의 공정을 거쳐, 도 27b에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(254)을 제조할 수 있다.

도 27b에 나타낸 차폐 프린트 배선판(254)은, 프린트 배선판(210)과, 프린트 배선판(210) 위에 배치된 제1 전자파 차폐부(220a)와, 프린트 배선판(210) 아래에 배치된 제2 전자파 차폐부(230a)로 이루어진다.

그리고, 제1 전자파 차폐부(220a)는, 제1 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이며, 제2 전자파 차폐부(230a)는, 제2 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이다.

프린트 배선판(210)은, 베이스 필름(211)과, 베이스 필름(211)의 한쪽 면에 형성된 프린트 회로(212)와, 프린트 회로(212)를 덮는 커버레이(213)와, 베이스 필름의 다른쪽 면에 형성된 프린트 회로(214)와, 프린트 회로(214)를 덮는 커버레이(215)로 이루어진다.

또한, 프린트 회로(212)에는 그라운드 회로(212a)가 포함되고, 프린트 회로(214)에는 그라운드 회로(214a)가 포함되어 있다.

또한, 커버레이(213)에는, 그라운드 회로(212a)를 노출하는 개구부(213a)가 형성되어 있고, 커버레이(215)에는 그라운드 부재(214a)를 노출하는 개구부(215a)가 형성되어 있다.

제1 전자파 차폐부(220a)는, 제1 절연층(222)과, 제1 차폐층(224)과, 제1 접착제층(223)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제1 접착제층(223)은, 커버레이(213)와 접하도록 배치되어 있다.

또한, 제1 접착제층(223)은, 커버레이(213)의 개구부(213a)를 메우고 있고, 제1 접착제층(223)과 그라운드 회로(212a)는 접촉하고 있다.

제2 전자파 차폐부(230a)는, 제2 절연층(232)과, 제2 차폐층(234)과, 제2 접착제층(233)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제2 접착제층(233)은, 커버레이(215)와 접하도록 배치되어 있다.

또한, 제2 접착제층(233)은, 커버레이(215)의 개구부(215a)를 메우고 있고, 제2 접착제층(233)과 그라운드 회로(214a)는 접촉하고 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(254)에서는, 제1 전자파 차폐부(220a)의 폭이, 프린트 배선판(210)의 폭보다 넓고, 제1 전자파 차폐부(220a)의 제1 접착제층(223)의 양단은, 프린트 배선판(210)의 양단보다 외측에 위치하고 제1 연단부(223a)를 형성하고 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(254)에서는, 제2 전자파 차폐부(230a)의 폭이, 프린트 배선판(210)의 폭보다 넓고, 제2 전자파 차폐부(230a)의 양단은, 프린트 배선판(210)의 양단보다 외측에 위치하고 제2 연단부(233a)를 형성하고 있다.

그리고, 제1 연단부(223a)에 위치하는 제1 접착제층(223)과, 제2 연단부(233a)에 위치하는 제2 접착제층(233)는 접착되어 있다.

그리고, 차폐 프린트 배선판에서는, 제1 연단부에 위치하는 제1 접착제층 및 제2 연단부에 위치하는 제2 접착제층은 경계를 판별할 수 없을 정도로 일체로 되어 있지만, 도 27b에서는, 제1 연단부(223a)에 위치하는 제1 접착제층(223) 및 제2 연단부(233a)에 위치하는 제2 접착제층(233)은, 편의 상, 다른 영역으로서 기재하고 있다.

(제4 실시형태)

다음으로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례인 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 설명한다.

도 28은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 29는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 30은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 31은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 32는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 33은, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 중첩 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 34는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 35는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 보호 필름 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 36a 및 도 36b는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 본프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

<프린트 배선판 준비 공정>

본 공정에서는, 도 28에 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(311)과, 베이스 필름(311) 위에 형성된 프린트 회로(312)와, 프린트 회로(312)를 덮는 커버레이(313)를 구비하는 프린트 배선판(310)을 준비한다.

프린트 배선판(310)에 있어서, 프린트 회로(312)에는 그라운드 회로(312a)가 포함되어 있다.

또한, 프린트 배선판(310)에는, 베이스 필름(311) 및 커버레이(313)를 관통하는 관통공(316)이 형성되어 있고, 그라운드 회로(312a)는, 관통공(316)으로부터 노출되어 있다.

<제1 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 29에 나타낸 바와 같이, 제1 보호 필름(321)과, 제1 절연층(322)과, 제1 차폐층(324)과, 제1 접착제층(323)이 순서대로 적층된 제1 전자파 차폐 필름(320)을 준비한다.

그리고, 제1 전자파 차폐 필름(320)은, 프린트 배선판(310)의 폭보다 넓은 폭을 가지고, 제1 접착제층(323)은 도전성을 가진다.

제1 보호 필름(321), 제1 절연층(322), 제1 차폐층(324) 및 제1 접착제층(323)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 제1 보호 필름(21), 제1 절연층(22), 제1 차폐층(24) 및 제1 접착제층(23)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

<제2 전자파 차폐 필름 준비 공정>

본 공정에서는, 도 30에 나타낸 바와 같이, 제2 보호 필름(331)과, 제2 절연층(332)과, 제2 차폐층(334)과, 제2 접착제층(333)이 순서대로 적층된 제2 전자파 차폐 필름(330)을 준비한다.

그리고, 제2 전자파 차폐 필름(330)은, 프린트 배선판(310)의 폭보다 넓은 폭을 가지고, 제2 접착제층(333)은 도전성을 가진다.

제2 보호 필름(331), 제2 절연층(332), 제2 차폐층(334) 및 제2 접착제층(333)의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서의 제2 보호 필름(31), 제2 절연층(32), 제2 차폐층(34) 및 제2 접착제층(33)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

<제1 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 31에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(323)이 프린트 배선판(310)의 커버레이(313) 측의 면하도록 제1 전자파 차폐 필름(320)을 프린트 배선판(310)에 배치한다.

이 때, 제1 접착제층(323)의 양단을 프린트 배선판(310)의 단부보다 외측에 위치시켜 제1 연단부(323a)로 한다.

<제2 전자파 차폐 필름 배치 공정>

본 공정에서는, 도 32에 나타낸 바와 같이, 제2 접착제층(333)이 프린트 배선판(310)의 베이스 필름(311) 측의 면에 접촉하도록 제2 전자파 차폐 필름(330)을 프린트 배선판(310)에 배치한다.

이 때, 제2 접착제층(333)의 양단을 프린트 배선판(310)의 단부보다 외측에 위치시켜 제2 연단부(333a)로 한다.

<중첩 공정>

본 공정에서는, 도 33에 나타낸 바와 같이, 제1 전자파 차폐 필름(320)의 양단에 위치하는 제1 접착제층(323)의 제1 연단부(323a)와, 제2 전자파 차폐 필름(330)의 양단에 위치하는 제2 접착제층(333)의 제2 연단부(333a) 사이의 일부에 간극(340)이 생기도록, 제1 접착제층(323)과, 제2 접착제층(333)을 중첩한다.

또한, 관통공(316)에 배치되는 제1 전자파 차폐 필름(320)의 제1 접착제층(323)과, 제2 전자파 차폐 필름(330)의 제2 접착제층(333) 사이에도 간극(340)이 생기도록, 제1 접착제층(323)과, 제2 접착제층(333)을 중첩한다.

이와 같이 하여 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(351)을 제작한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 후술하는 바와 같이 가프레스 공정 및 본프레스 공정을 행함으로써, 2단계로 나누어서 제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)을 경화시키게 된다.

중첩 공정에 있어서 제1 연단부(323a)와 제2 연단부(333a) 사이나, 관통공(316)에 간극(340)이 생기고 있더라도, 이들 공정을 거침으로써, 간극(340)으로부터 공기를 뺄 수 있어, 제1 접착제층(323)과 제2 접착제층(333)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

<가프레스 공정>

본 공정에서는, 도 34에 나타낸 바와 같이, 제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)이 완전히 경화하지 않도록, 제1 보호 필름(321) 측 및 제2 보호 필름(331) 측으로부터 가프레스 전 차폐 프린트 배선판(351)을 가압·가열하여, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(352)을 제작한다.

가프레스 공정에서는, 제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)을 완전히 경화하지 않도록 가압·가열하고 있다. 즉, 가프레스 공정에 있어서, 제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)을 반경화 상태로 하고 있다.

제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)을 반경화 상태로 함으로써, 제1 전자파 차폐 필름(320) 및 제2 전자파 차폐 필름(330)의 위치를 고정시킬 수 있다.

이 때문에, 후술하는 보호 필름 박리 공정에 있어서, 제1 보호 필름(321) 및 제2 보호 필름(331)을 박리하기 쉬워진다.

또한, 제1 보호 필름(321) 및 제2 보호 필름(331)이 있는 상태에서 가압·가열하므로, 균일하게 압력을 가할 수 있다.

또한, 후술하는 본프레스 공정에서, 제1 접착제층(323)과 제2 접착제층(333) 사이의 간극(340)으로부터 공기를 빼기 쉬워진다.

<보호 필름 박리 공정>

본 공정에서는, 도 35에 나타낸 바와 같이, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판(352)으로부터 제1 보호 필름(321) 및 제2 보호 필름(331)을 박리하고 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(353)을 제작한다.

<본프레스 공정>

본 공정에서는, 도 36a에 나타낸 바와 같이, 제1 절연층(322) 측 및 제2 절연층(332) 측으로부터 본프레스 전 차폐 프린트 배선판(353)을 가압·가열하고, 제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)을 경화시킨다.

이 때, 제1 접착제층(323)과 제2 접착제층(333) 사이의 간극(340)으로부터 공기가 빠지고, 제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)은, 관통공(316)을 메우게 된다.

또한, 제1 접착제층(323)은, 그라운드 회로(312a)와 접촉하게 된다.

또한, 제1 접착제층(323)과, 제2 접착제층(333)은 관통공(316)에 있어서 접촉하게 된다.

보호 필름 박리 공정에 있어서 제1 보호 필름(321) 및 제2 보호 필름(331)을 박리하지 않고 본프레스 공정을 행한 경우, 압력이 흡수되어, 제1 접착제층(323)과 제2 접착제층(333) 사이의 간극(340)으로부터 공기를 빼기 어려워진다.

그러나, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 보호 필름(321) 및 제2 보호 필름(331)을 박리하고 나서 본프레스 공정을 행하고 있다.

이 때문에, 본프레스 공정에서의 압력이 흡수되기 어려워진다. 따라서, 제1 접착제층(323)과 제2 접착제층(333) 사이의 일부에 간극(340)이 있다고 하더라도, 본프레스 공정을 행함으로써, 그 간극(40)으로부터 공기를 충분히 뺄 수 있다.

그 결과, 프린트 배선판(310), 제1 접착제층(323) 및 제2 접착제층(333)을 충분히 밀착시킬 수 있다.

그리고, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판 제의 제조 방법에서는, 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정 및 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에 있어서, 본프레스 공정 후에서의, 제1 연단부의 제1 접착제층의 두께 및 제2 연단부의 제2 접착제층의 두께의 합계가, 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 바람직하고, 1/20배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 보다 바람직하고, 1/15배의 두께∼9/10배의 두께로 되도록, 제1 접착제층의 두께, 및 제2 접착제층의 두께를 조정하는 것이 더욱 바람직하다.

이상의 공정을 거쳐, 도 36b에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(354)을 제조할 수 있다.

도 36b에 나타낸 차폐 프린트 배선판(354)은, 프린트 배선판(310)과, 프린트 배선판(310) 위에 배치된 제1 전자파 차폐부(320a)와, 프린트 배선판(310) 아래에 배치된 제2 전자파 차폐부(330a)로 이루어진다.

그리고, 제1 전자파 차폐부(320a)는, 제1 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이며, 제2 전자파 차폐부(330a)는, 제2 전자파 차폐 필름의 접착제층이 경화되어 형성된 부위이다.

프린트 배선판(310)은, 베이스 필름(311)과, 베이스 필름(311) 위에 형성된 그라운드 회로(312a)를 포함하는 프린트 회로(312)와, 프린트 회로(312)를 덮는 커버레이(313)를 구비하고 있다.

제1 전자파 차폐부(320a)는, 제1 절연층(322)과, 제1 접착제층(323)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제1 접착제층(323)은, 커버레이(313)와 접하도록 배치되어 있다.

또한, 제1 접착제층(323)은, 관통공(316)을 메우고 있고, 제1 접착제층(323)과 그라운드 회로(312a)는 접촉하고 있다.

제2 전자파 차폐부(330a)는, 제2 절연층(332)과, 제2 접착제층(333)이 순서대로 적층되어 이루어진다.

제2 접착제층(333)은, 베이스 필름(311)과 접하도록 배치되어 있다.

또한, 제2 접착제층(333)은, 관통공(316)을 메우고 있고, 제1 접착제층(323)과 제2 접착제층(333)은 접촉하고 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(354)에서는, 제1 전자파 차폐부(320a)의 폭이, 프린트 배선판(310)의 폭보다 넓고, 제1 전자파 차폐부(320a)의 제1 접착제층(323)의 양단은, 프린트 배선판(310)의 양단보다 외측에 위치하고 제1 연단부(323a)를 형성하고 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(354)에서는, 제2 전자파 차폐부(330a)의 폭이, 프린트 배선판(310)의 폭보다 넓고, 제2 전자파 차폐부(330a)의 양단은, 프린트 배선판(310)의 양단보다 외측에 위치하고 제2 연단부(333a)를 형성하고 있다.

그리고, 제1 연단부(323a)에 위치하는 제1 접착제층(323)과, 제2 연단부(333a)에 위치하는 제2 접착제층(333)은 접착되어 있다.

그리고, 차폐 프린트 배선판에서는, 제1 연단부에 위치하는 제1 접착제층 및 제2 연단부에 위치하는 제2 접착제층은 경계를 판별할 수 없을 정도로 일체로 되어 있지만, 도 36b에서는, 제1 연단부(323a)에 위치하는 제1 접착제층(323) 및 제2 연단부(333a)에 위치하는 제2 접착제층(333)은, 편의 상, 다른 영역으로서 기재하고 있다.

(제5 실시형태)

다음으로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 일례인 제5 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판을 설명한다.

도 37은, 본 발명의 제5 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 37에 나타낸 차폐 프린트 배선판(454)은, 베이스 필름(411)과, 베이스 필름(411) 위에 형성된 프린트 회로(412)와, 프린트 회로(412)를 덮는 커버레이(413)를 구비하는 프린트 배선판(410)과, 프린트 배선판(410)의 한쪽 면을 덮도록 배치된 제1 절연층(422)과, 프린트 배선판(410)의 다른쪽 면을 덮도록 배치된 제2 절연층(432)을 가진다.

제1 절연층(422)의 일부는, 프린트 배선판(410)의 단부보다 외측에 위치하는 제1 절연층 연단부(422a)를 형성하고 있고, 제2 절연층(432)의 일부는, 프린트 배선판(410)의 단부보다 외측에 위치하는 제2 절연층 연단부(432a)를 형성하고 있다.

그리고, 제1 절연층 연단부(422a)와, 제2 절연층 연단부(432a)는 대향하고 있다.

제1 절연층(422)과 프린트 배선판(410)의 한쪽 면 사이, 제2 절연층(432)과 프린트 배선판(410)의 다른쪽 면 사이, 및 제1 절연층 연단부(422a)와 제2 절연층 연단부(432a)가 대향하는 영역은, 도전성 수지 조성물(463)로 충전되어 있다.

또한, 제1 절연층 연단부(422a) 및 제2 절연층 연단부(432a)가 대향하는 영역에서의 제1 절연층(422)과 제2 절연층(432) 사이에 충전되어 있는 도전성 수지 조성물(463)의 두께(T1)는, 프린트 배선판(410)의 두께(T2)의 1/30배의 두께∼1배의 두께이다.

도전성 수지 조성물(463)의 두께(T1)는, 프린트 배선판(410)의 두께(T2)의 1/20배의 두께∼9/10배의 두께인 것이 바람직하고, 1/15배∼9/10배의 두께인 것이 보다 바람직하다.

차폐 프린트 배선판(454)의 제조 시에 있어서, 제1 절연층 연단부(432a) 및 제2 절연층 연단부(422a)가 대향하는 영역에서의 제1 절연층(422)과 제2 절연층(432) 사이에 충전되어 있는 도전성 수지 조성물(463)의 두께가 이와 같은 두께로 되도록, 도전성 수지 조성물(463)의 양을 조정함으로써, 제1 절연층 연단부(432a) 및 제2 절연층 연단부(422a)가 대향하는 영역에서의 제1 절연층(422)과 제2 절연층(432) 사이를, 간극없이 도전성 수지 조성물(463)로 충전할 수 있다.

차폐 프린트 배선판(454)에서는, 프린트 배선판(410)의 프린트 회로(412)에는 그라운드 회로(412a)가 포함되고, 그라운드 회로(412a)의 일부는 커버레이(413)에 형성된 개구부로부터 노출되어 있고, 그라운드 회로(412a)와 도전성 수지 조성물(463)이 전기적으로 접속하고 있다.

프린트 배선판(454)이 이와 같은 구조이면, 그라운드 회로(412a)와 도전성 수지 조성물(463)을 전기적으로 접속할 수 있다.

차폐 프린트 배선판(454)에서는, 제1 절연층(422) 및 제2 절연층(432)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등을 예로 들 수 있다.

이들 중에서는 이미드계 수지 조성물이 바람직하고, 폴리이미드 수지 조성물인 것이 보다 바람직하다.

상기 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 우레탄 우레아계 수지 조성물, 스티렌계 수지 조성물, 페놀계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 및 알키드계 수지 조성물을 예로 들 수 있다.

상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등이 있다.

제1 절연층(422) 및 제2 절연층(432)은, 1종 단독의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다.

제1 절연층(422) 및 제2 절연층(432)에는, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성부여제, 산화방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도조절제, 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

제1 절연층(422) 및 제2 절연층(432)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 1∼15 μm인 것이 바람직하고, 3∼10 μm인 것이 보다 바람직하다.

도 37에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(454)에서는, 제1 절연층(422)과 도전성 수지 조성물(463) 사이에는 제1 차폐층(424)이 형성되어 있다. 또한, 제2 절연층(432)과 도전성 수지 조성물(463) 사이에는 제2 차폐층(434)이 형성되어 있다.

제1 차폐층(424)은, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어져 있어도 된다.

또한, 제2 차폐층(434)은, 금속으로 이루어져 있어도 되고, 제2 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어져 있어도 된다.

이와 같이 제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)이 형성되어 있으면, 전자파를 바람직하게 차폐할 수 있다.

제1 차폐층이 금속으로 이루어지는 경우, 금속으로서는 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등을 예로 들 수 있다. 제2 차폐층이 금속으로 이루어지는 경우, 금속으로서는 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등을 예로 들 수 있다. 이들 중에서는, 동인 것이 바람직하다. 동은, 도전성 및 경제성의 관점에서 제1 차폐층에 있어서 바람직한 재료이다.

제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)은, 상기 금속의 합금으로 이루어져 있어도 된다. 또한, 금속박이라도 되고, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 방법으로 형성된 금속막이라도 된다.

제1 차폐층(424)이 제1 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어지는 경우, 제1 차폐층(424)은, 도전성 입자와 수지로 구성되어 있어도 된다. 제2 차폐층(434)이 제2 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어지는 경우, 제2 차폐층(434)은, 도전성 입자와 수지로 구성되어 있어도 된다.

제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)을 구성하는 도전성 입자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이라도 된다.

제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)을 구성하는 도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 은분, 동분, 니켈분, 땜납분, 알루미늄분, 동분에 은 도금을 실시한 은 코팅 동분, 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이라도 된다.

제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)을 구성하는 도전성 입자의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0 μm인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5μm 이상이면 도전성이 양호하게 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0μm 이하이면, 제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)을 얇게 할 수 있다.

제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)을 구성하는 도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.

제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)을 구성하는 도전성 입자의 배합량은, 특별히 한정되지 않지만, 15∼90 중량%인 것이 바람직하고, 15∼60 중량%인 것이 보다 바람직하다.

제1 차폐층(424) 및 제2 차폐층(434)을 구성하는 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 예로 들 수 있다.

차폐 프린트 배선판(454)에서의 도전성 수지 조성물(463)은, 수지와 도전성 입자로 이루어진다.

도전성 수지 조성물(463)을 구성하는 수지는, 열경화성 수지로 이루어져 있어도 되고, 열가소성 수지로 이루어져 있어도 된다.

도전성 수지 조성물(463)을 구성하는 도전성 입자는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이라도 된다.

도전성 수지 조성물(463)을 구성하는 도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 은분, 동분, 니켈분, 땜납분, 알루미늄분, 동분에 은 도금을 실시한 은 코팅 동분, 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이라도 된다.

도전성 수지 조성물(463)을 구성하는 도전성 입자의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0 μm인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5μm 이상이면, 도전성이 양호하게 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0μm 이하이면, 도전성 수지 조성물을 얇게 할 수 있다.

도전성 수지 조성물(463)을 구성하는 도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.

도전성 수지 조성물(463)에서의 도전성 입자의 중량비율은, 3∼90 중량%인 것이 바람직하고, 39∼90 중량%인 것이 보다 바람직하다.

도전성 입자의 중량비율이 3중량% 미만이면, 차폐성이 충분해지기 어려워진다. 도전성 입자의 중량비율이 90중량%를 초과하면, 제조 시에 있어서, 도전성 수지 조성물의 접착력이 저하하기 쉬워진다.

또한, 도전성 입자의 중량비율이 39∼90 중량%이면, 도전성 수지 조성물(463)이 등방 도전성을 가지게 된다.

도전성 수지 조성물(463)은, 등방 도전성 수지 조성물인 것이 바람직하다. 도전성 수지 조성물(463)이 등방 도전성 수지 조성물이면, 프린트 배선판(410)으로부터 방사되는 전자파 노이즈를 효과적으로 차단할 수 있다.

이와 같은 차폐 프린트 배선판(454)은, 상기 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.

(그 외의 실시형태)

상기 본 발명의 제1 실시형태∼제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 전자파 차폐 필름의 양단 및 제2 전자파 차폐 필름의 양단이, 프린트 배선판의 양단보다 외측에 위치하도록, 제1 전자파 차폐 필름 및 제2 전자파 차폐 필름을 배치하고 있었다.

그러나, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 전자파 차폐 필름의 한쪽의 단부 및 제2 전자파 차폐 필름의 한쪽의 단부만이, 프린트 배선판의 한쪽의 단부보다 외측에 위치하도록, 제1 전자파 차폐 필름 및 제2 전자파 차폐 필름을 배치해도 된다.

또한, 제1 전자파 차폐 필름의 한쪽의 단부의 일부 및 제2 전자파 차폐 필름의 한쪽의 단부의 일부만이, 프린트 배선판의 단부보다 외측에 위치하도록, 제1 전자파 차폐 필름 및 제2 전자파 차폐 필름을 배치해도 된다.

상기 본 발명의 제1 실시형태, 제3 실시형태 및 제4 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 접착제층 및 제2 접착제층은 도전성을 가지고 있었다.

그러나, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 제1 접착제층 및 제2 접착제층이 도전성을 가지지 않아도 된다. 즉, 제1 접착제층 및 제2 접착제층이 절연성 수지 조성물로 형성되어 있어도 된다.

이 경우에, 차폐층을 외부 그라운드 등에 전기적으로 접속함으로써, 전자파 차폐 효과를 얻을 수 있다.

상기 본 발명의 제5 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판에서는, 제1 절연층과 도전성 수지 조성물 사이에는 제1 차폐층이 형성되어 있고, 제2 절연층과 도전성 수지 조성물 사이에는 제2 차폐층이 형성되어 있었다.

그러나, 본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 제1 차폐층 및 제2 차폐층이 형성되어 있지 않아도 된다.

이 경우에, 도전성 수지 조성물이, 전자파 차폐 효과를 발휘하게 된다.

10, 110, 210, 310, 410: 프린트 배선판
11, 111, 211, 311, 411: 베이스 필름
12, 112, 212, 214, 312, 412: 프린트 회로
12a, 112a, 212a, 214a, 312a, 412a: 그라운드 회로
13, 113, 213, 215, 313, 413: 커버레이
13a, 113a, 213a, 215a: 개구부
20, 120, 220, 320: 제1 전자파 차폐 필름
20a, 120a, 220a, 320a: 제1 전자파 차폐부
21, 121, 221, 321: 제1 보호 필름
22, 122, 222, 322, 422: 제1 절연층
23, 123, 223, 323: 제1 접착제층
23a, 123a, 223a, 323a: 제1 연단부
24, 224, 324, 424: 제1 차폐층
30, 130, 230, 330: 제2 전자파 차폐 필름
30a, 320a, 320a, 320a: 제2 전자파 차폐부
31, 131, 231, 331: 제2 보호 필름
32, 132, 232, 332, 432: 제2 절연층
33, 133, 233, 333: 제2 접착제층
33a, 133a, 233a, 333a: 제2 연단부
34, 234, 334, 434: 제2 차폐층
40, 140, 240, 340: 간극
51, 151, 251, 351: 가프레스 전 차폐 프린트 배선판
52, 152, 252, 352: 가프레스 후 차폐 프린트 배선판
53, 153, 253, 353: 본프레스 전 차폐 프린트 배선판
54, 154, 254, 354, 454: 차폐 프린트 배선판
316: 관통공
422a: 제1 절연층 연단부
432a: 제2 절연층 연단부
463: 도전성 수지 조성물

Claims

베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 구비하는 프린트 배선판을 준비하는 프린트 배선판 준비 공정;
제1 보호 필름과, 제1 절연층과, 제1 접착제층이 순서대로 위치하는 제1 전자파 차폐 필름을 준비하는 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정;
제2 보호 필름과, 제2 절연층과, 제2 접착제층이 순서대로 위치하는 제2 전자파 차폐 필름을 준비하는 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정;
상기 제1 접착제층이 상기 프린트 배선판의 한쪽 면에 접촉하도록 상기 제1 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 배치하고, 또한, 상기 제1 접착제층의 일부를 상기 프린트 배선판의 단부(端部)보다 외측에 위치시켜 제1 연단부(延端部)로 하는 제1 전자파 차폐 필름 배치 공정;
상기 제2 접착제층이 상기 프린트 배선판의 다른쪽 면에 접촉하도록 상기 제2 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 배치하고, 또한, 상기 제2 접착제층의 일부를 상기 프린트 배선판의 단부보다 외측에 위치시켜 제2 연단부로 하는 제2 전자파 차폐 필름 배치 공정;
상기 제1 연단부와 상기 제2 연단부 사이의 일부에 간극이 생기도록, 상기 제1 연단부와, 상기 제2 연단부를 중첩하여, 가(假)프레스 전 차폐 프린트 배선판을 제작하는, 중첩 공정;
상기 제1 접착제층 및 상기 제2 접착제층이 완전히 경화하지 않도록, 상기 가프레스 전 차폐 프린트 배선판을 가압·가열하여, 가프레스 후 차폐 프린트 배선판을 제작하는, 가프레스 공정;
상기 가프레스 후 차폐 프린트 배선판으로부터 상기 제1 보호 필름 및 상기 제2 보호 필름을 박리하여 본프레스 전 차폐 프린트 배선판을 제작하는, 보호 필름 박리 공정; 및
상기 본프레스 전 차폐 프린트 배선판을 가압·가열하고, 상기 제1 접착제층 및 상기 제2 접착제층을 경화시켜, 차폐 프린트 배선판으로 하는, 본프레스 공정을 포함하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정 및 상기 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에 있어서,
상기 본프레스 공정 후에서의, 상기 제1 연단부의 상기 제1 접착제층의 두께 및 상기 제2 연단부의 상기 제2 접착제층의 두께의 합계가, 상기 프린트 배선판의 두께의 1/30배의 두께∼1배의 두께로 되도록, 상기 제1 접착제층의 두께, 및 상기 제2 접착제층의 두께를 조정하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제1 전자파 차폐 필름에서는, 상기 제1 절연층과 상기 제1 접착제층 사이에 제1 차폐층이 형성되어 있는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제3항에 있어서,
상기 제1 차폐층은 금속으로 이루어지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제3항에 있어서,
상기 제1 차폐층은 제1 차폐층용 도전성(導電性) 수지 조성물로 이루어지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제3항에 있어서,
상기 제1 접착제층은, 제1 접착제층용 수지와 제1 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성을 가지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제1 전자파 차폐 필름은, 상기 제1 절연층과 상기 제1 접착제층이 밀착하고 있고,
상기 제1 접착제층은, 제1 접착제층용 수지와 제1 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성 및 전자파 차폐 기능을 가지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 제1 접착제층에서의 상기 제1 접착제층용 도전성 입자의 중량비율은, 3∼90 중량%인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 프린트 배선판 준비 공정에서 준비하는 상기 프린트 배선판의 상기 프린트 회로에는 그라운드 회로가 포함되고, 상기 그라운드 회로의 일부는 외부에 노출되어 있고,
상기 본프레스 공정에서는, 상기 그라운드 회로와 상기 제1 접착제층이 전기적으로 접속하도록 가압·가열하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제2 전자파 차폐 필름에서는, 상기 제2 절연층과 상기 제2 접착제층 사이에 제2 차폐층이 형성되어 있는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 제2 차폐층은 금속으로 이루어지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 제2 차폐층은 제2 차폐층용 도전성 수지 조성물로 이루어지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 제2 접착제층은, 제2 접착제층용 수지와 제2 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성을 가지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 전자파 차폐 필름 준비 공정에서 준비하는 상기 제2 전자파 차폐 필름은, 상기 제2 절연층과 상기 제2 접착제층이 밀착하고 있고,
상기 제2 접착제층은, 제2 접착제층용 수지와 제2 접착제층용 도전성 입자를 포함하고, 도전성 및 전자파 차폐 기능을 가지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제13항에 있어서,
상기 제2 접착제층에서의 상기 제2 접착제층용 도전성 입자의 중량비율은, 3∼90 중량%인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제13항에 있어서,
상기 프린트 배선판 준비 공정에서 준비하는 상기 프린트 배선판의 상기 프린트 회로에는 그라운드 회로가 포함되고, 상기 그라운드 회로의 일부는 외부에 노출되어 있고,
상기 본프레스 공정에서는, 상기 그라운드 회로와 상기 제2 접착제층이 전기적으로 접속하도록 가압·가열하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연층은, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교 폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌술피드계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연층은, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교 폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌술피드계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 가프레스 공정에서의 가압·가열 조건은, 0.2∼0.7 MPa, 100∼150 ℃, 1∼10 s인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 본프레스 공정에서의 가압·가열 조건은, 1∼5 MPa, 150∼190 ℃, 60s∼2h인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
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