JP7256618B2 - 転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1に記載のシールドプリント配線板の製造方法では、電磁波シールドフィルムを被覆するに際し、カバーフィルム(保護層)の片面にシールド層及び導電性接着剤層(接着剤層)を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルム(転写フィルム)を貼り合わせて補強シールドフィルム(転写フィルム付電磁波シールドフィルム)を形成し、基体フィルム上に導電性接着剤層が当接するように補強シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着させた後、前記粘着性フィルムを剥離するシールドプリント配線板の製造方法が開示されている。
接着剤層と接するプリント配線板の表面は、通常、平坦では無く段差がある。
接着剤層は可塑性を有するので、プリント配線板の表面の段差をある程度埋めることができるが、完全に埋めきることができず、隙間が生じることがあった。
このような隙間は種々の不具合の原因となる。
プリント配線板は、基本構造として、ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、プリント回路を覆うカバーレイとを有する。
グランド回路を外部グランドと電気的に接続させるために、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔が形成されることがある。このグランド回路を露出する孔は、プリント配線板の表面の段差となる。
上記の通り、電磁波シールドフィルムは、電磁波シールドフィルムの接着剤層を介してプリント配線板に貼付されることになる。なおこの場合、グランド回路を外部グランドと電気的に接続させるために、電磁波シールドフィルムの接着剤層には導電性を有する接着剤層が用いられることになる。
電磁波シールドフィルムが、プリント配線板に貼付される場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層は、変形又は流動して、グランド回路を露出する孔(すなわち、プリント配線板の表面の段差)を埋めることになる。
ただ、グランド回路を露出する孔の径が小さいと、電磁波シールドフィルムの接着剤層がグランド回路を露出する孔を充分に埋めることができず、グランド回路と、電磁波シールドフィルムの接着剤層とが充分に接触できなくなることがある。このような場合、接続抵抗が上昇してしまうという不具合が生じる。
転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、
上記転写フィルムのヤング率は、2.0GPa以上であることを特徴とする。
この際、転写フィルムのヤング率が2.0GPa以上であると、転写フィルムは充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。
通常、プリント配線板のプリント回路には、グランド回路も設けられる。本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層が、導電性を有する場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置することにより、これらが電気的に接続する。さらに、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。
なお、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させる場合、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔(すなわち、プリント配線板の表面の段差)が形成されることになる。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
また、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、導電性樹脂からなっていてもよい。
このように、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、電磁波をシールドすることができればシールド層の材料は特に限定されない。
転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含み、
上記転写フィルムのヤング率は、2.0GPa以上であることを特徴とする。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。
なお、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、導電性を有する接着剤層は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
また、別の本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、ヤング率が2.0GPa以上である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、上記転写フィルムに保護層、導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有する接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含むことを特徴とする。
このような方法により、上記本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを製造することができる。
ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを含むプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
上記本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを準備する転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、
上記転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、上記プリント配線板の上記カバーレイに接触するように配置し、上記転写フィルム付電磁波シールドフィルムを上記プリント配線板に圧着する圧着工程と、
上記転写フィルム付電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離する剥離工程とを含み、
上記接着剤層と接触する上記カバーレイの表面には段差があることを特徴とする。
そのため、プリント配線板のカバーレイの表面に段差がある場合でも、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。
上記の通り本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、接着剤層が段差をしっかり埋めることができる。
特に、段差がグランド回路を露出する孔であり、接着剤層が導電性を有する場合、接着剤層をしっかりとグランド回路に接触させることができる。
そのため接続抵抗が上昇することを抑制することができる。
本発明の第1実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムについて図面を用いながら詳述する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
また、電磁波シールドフィルム30は、転写フィルム20に接触する保護層31と、保護層31に積層されたシールド層32と、シールド層32に積層された、接着剤層33とを含む。
なお、転写フィルム20のヤング率の下限は2.5GPaであることが望ましく、2.7であることがより望ましい。
また、転写フィルム20のヤング率の上限は5.0GPaであることが望ましく、4.5であることがより望ましい。
転写フィルムのヤング率が5.0GPaを超えると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付する際、段差追随性が低下しやすくなる。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム10を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム10の接着剤層33を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。
この際、転写フィルム20のヤング率が2.0GPa以上であると、転写フィルム20は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム30の接着剤層33をしっかりと圧すことができ、接着剤層33が段差をしっかりと埋めることができる。
転写フィルムの材料としては、転写フィルムのヤング率が2.0GPa以上となれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属層や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。
また、転写フィルムは熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂であってもよいが、熱可塑性樹脂が望ましい。熱可塑性樹脂であると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムが、プリント配線板の段差に追随しやすくなる。
転写フィルムは片面又は両面に離型処理をされたフィルムであってもよく、離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面又は両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法が挙げられる。
転写フィルムの厚さが、10μm未満であると、シールドプリント配線板の製造時に、転写フィルムが破断して電磁波シールドフィルムから剥離しにくくなる。
転写フィルムの厚さが、150μmを超えると、扱いにくくなる。
保護層は、絶縁性を有し、接着剤層及びシールド層を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
保護層の厚さが1μm未満であると、薄すぎるので接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが15μmを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
図1における転写フィルム付電磁波シールドフィルム10においてシールド層32は、金属層からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム10では、電磁波をシールドすることができればシールド層の材料は特に限定されない。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。
また、シールド層としては金属箔を用いてもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
接着剤層は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ系樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、接着剤層を構成する樹脂として適している。
接着剤層の厚さが1μm未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
接着剤層の厚さが50μmを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。
通常、プリント配線板のプリント回路には、グランド回路も設けられる。本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層が、導電性を有する場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置することにより、これらが電気的に接続する。さらに、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。
なお、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させる場合、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔(すなわち、プリント配線板の表面の段差)が形成されることになる。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
接着剤層が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板のプリント回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、(1)転写フィルム準備工程と、(2)電磁波シールドフィルム形成工程とを含む。
本工程では、ヤング率が2.0GPa以上である転写フィルムを準備する。
転写フィルムの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
次に、転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する。
これらを積層する方法としては、従来の電磁波シールドフィルムを製造する方法と同様の方法を用いることができる。
例えば、転写フィルムに保護層及びシールド層を形成し、別の剥離フィルムに接着剤層を形成し、これらを貼り合わせることにより、転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製してもよい。
なお、保護層、シールド層及び接着剤層の材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
本発明の第1実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法は、(1)プリント配線板準備工程と、(2)転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、(3)圧着工程と、(4)剥離工程とを含む。
図2は、本発明の第1実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図3は、本発明の第1実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図4は、本発明の第1実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の圧着工程の一例を模式的に示す工程図である。
図5は、本発明の第1実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。
まず、図2に示すように、ベースフィルム51と、ベースフィルム51の上に形成されたグランド回路52aを含むプリント回路52と、プリント回路52を覆うカバーレイ53とを含むプリント配線板50を準備する。
プリント配線板50では、カバーレイ53に、グランド回路52aを露出する孔54が形成されており、孔54が段差となっている。
次に、図3に示すように、上記本発明の第1実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルム10を準備する。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム10は、転写フィルム20と、転写フィルム20に積層された電磁波シールドフィルム30とからなる。
また、電磁波シールドフィルム30は、転写フィルム20に接触する保護層31と、保護層31に積層されたシールド層32と、シールド層32に積層された、接着剤層33とを含む。
そして、接着剤層33は導電性を有する。
次に、図4に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム10の接着剤層33を、プリント配線板50のカバーレイ53に接触するように配置し、転写フィルム付電磁波シールドフィルム10をプリント配線板50に圧着する。
転写フィルム20のヤング率は2.0GPa以上であるので、プリント配線板50に電磁波シールドフィルム30を圧着する際に、圧力が分散しにくくなる。
そのため、電磁波シールドフィルム30の接着剤層33をしっかりと圧すことができ、接着剤層33が孔54をしっかりと埋めることができる。
したがって、接着剤層33とグランド回路52aとがしっかりと接触することになる。
上記の通り、接着剤層33とグランド回路52aとはしっかり接触しているので接続抵抗が低い状態となる。
次に、図5に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム10から転写フィルム20を剥離する。
剥離方法は、特に限定されず、従来の方法を採用することができる。
次に、本発明の第2実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムについて図面を用いながら詳述する。
図6に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム110は、転写フィルム120と、転写フィルム120に積層された電磁波シールドフィルム130とからなる。
また、電磁波シールドフィルム130は、転写フィルム120に接触する保護層131と、保護層131に積層された導電性を有する接着剤層133と含む。
なお、転写フィルム120のヤング率の下限は2.5GPaであることが望ましく、2.7GPaであることがより望ましい。
また、転写フィルム120のヤング率の上限は5.0GPaであることが望ましく、4.5GPaであることがより望ましい。
転写フィルムのヤング率が5.0GPaを超えると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付する際、段差追随性が低下しやすくなる。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム110を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム110の接着剤層133を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。
この際、転写フィルム120のヤング率が2.0GPa以上であると、転写フィルム120は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム130の接着剤層133をしっかりと圧すことができ、接着剤層133が段差をしっかりと埋めることができる。
すなわち、転写フィルム付電磁波シールドフィルム110では、接着剤層133は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。
なお、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させる場合、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔(すなわち、プリント配線板の表面の段差)が形成されることになる。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、(1)転写フィルム準備工程と、(2)電磁波シールドフィルム形成工程とを含む。
本工程では、ヤング率が2.0GPa以上である転写フィルムを準備する転写フィルムの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
次に、転写フィルムに保護層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する。
これらを積層する方法としては、従来の電磁波シールドフィルムを製造する方法と同様の方法を用いることができる。
また、これらの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
(1)転写フィルム準備工程
表1に示すヤング率を有する厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる転写フィルム(実施例1-1~1-3)及び厚さ50μmのポリメチルペンテンからなる転写フィルム(比較例1-1)を準備した。なお、ヤング率は、引張試験機(島津製作所(株)製、商品名AGS-X50S)用い、JIS K 7113-1995に準拠して、25℃において測定した値である。
転写フィルムの表面に離型剤を塗布し加熱乾燥して離型剤層を形成した。保護層用組成物としてエポキシ系樹脂を準備し、離型剤層の表面に、当該エポキシ系樹脂を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚さ5μmの保護層を形成した。
次に、保護層の表面に厚さ0.1μmの銀からなるシールド層を、真空蒸着にて形成した。
次に、エポキシ系樹脂に、導電性フィラーとして平均粒子径5μmの樹枝状銀被覆銅粉を15質量%となるように添加して接着剤層用組成物を準備した。そして、シールド層の上に当該接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、100℃×3分の乾燥を行い、厚さ15μmの異方導電性を有する接着剤層を形成した。
以上の工程を経て、実施例1-1~1-3及び比較例1-1に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製した。
(1)転写フィルム準備工程
表2に示すヤング率を有する厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる転写フィルム(実施例2-1~2-3)及び厚さ50μmのポリメチルペンテンからなる転写フィルム(比較例2-1)を準備した。なお、ヤング率は、引張試験機(島津製作所(株)製、商品名AGS-X50S)用い、JIS K 7113-1995に準拠して、25℃において測定した値である。
転写フィルムの表面に離型剤を塗布した。保護層用組成物としてエポキシ系樹脂を準備し、離型剤を塗布した転写フィルムの表面に、当該エポキシ系樹脂を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚さ5μmの保護層を形成した。
次に、エポキシ系樹脂に、導電性フィラーとして平均粒子径5μmの樹枝状銀被覆銅粉を60質量%となるように添加した接着剤層用組成物を準備した。
そして、保護層の上に当該接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、100℃×3分の乾燥を行い、厚さ15μmの等方導電性を有する接着剤層を形成した。
以上の工程を経て、実施例2-1~2-3及び比較例2-1に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例2-1~2-3及び比較例2-1に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、導電性を有する接着剤層は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。
図7(a)及び(b)は、実施例1に係る評価用基板の作製方法を模式的に示す工程図である。
まず、図7(a)に示すように、ポリイミドからなるベースフィルム251上に、表面の一部に金めっき層が設けられた銅箔からなる2つのプリント回路252を形成し、その上に、プリント回路を露出する孔254(直径0.5mm)を有するポリイミドフィルムからなるカバーレイ253(厚さ37.5μm)を形成することにより評価用基板として用いるプリント配線板250を作製した。
なお、プリント配線板250において、プリント回路252は、グランド回路を模したものである。
次に、プレス機を用いて温度:170℃、時間3分、圧力:3.0MPaの条件で加熱加圧し、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に圧着した。
次に、転写フィルム220を剥離することにより実施例1に係る評価用基板を得た。
なお、図7(b)中、符号230は電磁波シールドフィルムを示し、符号231は保護層を示し、符号232はシールド層を示す。
図8は、接続抵抗試験における実施例1-1に係る評価用基板の接続抵抗の測定方法を模式的に示す模式図である。
実施例1-1に係る評価用基板において、図8に示すように2つのプリント回路252間の電気抵抗値を抵抗計270で測定し、評価用基板のプリント回路と転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層との接続抵抗を評価した。
また、同様の方法で、実施例1-2、1-3及び2-1~2-3、並びに、比較例1-1及び2-1に係る評価用基板における評価用基板のプリント回路と転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層との接続抵抗を評価した。結果を表1及び表2に示す。
なお、実施例1-1~1-3、比較例1-1では接続抵抗が3000mΩ未満の場合を、実施例2-1~2-3、比較例2-1では接続抵抗が250mΩ未満の場合を、導電性に優れるものとして評価した。
すなわち、実施例1-1~1-3及び実施例2-1~2-3では、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層と、評価用基板のプリント回路とがしっかりと接触していることが示された。
20、120、220 転写フィルム
30、130、230 電磁波シールドフィルム
31、131、231 保護層
32、232 シールド層
33、133、233 接着剤層
50、250 プリント配線板
51、251 ベースフィルム
52、252 プリント回路
52a グランド回路
53、253 カバーレイ
54、254 孔
60 シールドプリント配線板
270 抵抗計
Claims (9)
- 転写フィルムと、
前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、
前記転写フィルムのヤング率は、3.6GPa以上、4.5GPa以下であり、
前記転写フィルムの厚さは、20~100μmであり、
前記保護層の厚さは、1~15μmであり、
前記接着剤層の厚さは、1~50μmであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 - 前記接着剤層は、導電性を有する請求項1に記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルム。
- 前記シールド層は、金属層からなる請求項1又は2に記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルム。
- 前記シールド層は、導電性樹脂からなる請求項1又は2に記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルム。
- 転写フィルムと、
前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含み、
前記転写フィルムのヤング率は、3.6GPa以上、4.5GPa以下であり、
前記転写フィルムの厚さは、20~100μmであり、
前記保護層の厚さは、1~15μmであり、
前記接着剤層の厚さは、1~50μmであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 - ヤング率が3.6GPa以上、4.5GPa以下である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、
前記転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、
前記転写フィルムの厚さは、20~100μmであり、
前記保護層の厚さは、1~15μmであり、
前記接着剤層の厚さは、1~50μmであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。 - ヤング率が3.6GPa以上、4.5GPa以下である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、
前記転写フィルムに保護層、導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有する接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、
前記転写フィルムの厚さは、20~100μmであり、
前記保護層の厚さは、1~15μmであり、
前記接着剤層の厚さは、1~50μmであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。 - ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを含むプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
請求項1~5のいずれかに記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを準備する転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、
前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、前記プリント配線板の前記カバーレイに接触するように配置し、前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムを前記プリント配線板に圧着する圧着工程と、
前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離する剥離工程とを含み、
前記接着剤層と接触する前記カバーレイの表面には段差があることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 - 前記段差は、前記グランド回路を露出する孔であり、
前記接着剤層は、導電性を有する請求項8に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
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