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KR102463365B1 - 정션 블록의 emc 성능 시뮬레이션 장치 및 방법 - Google Patents

정션 블록의 emc 성능 시뮬레이션 장치 및 방법 Download PDF

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KR102463365B1
KR102463365B1 KR1020200063319A KR20200063319A KR102463365B1 KR 102463365 B1 KR102463365 B1 KR 102463365B1 KR 1020200063319 A KR1020200063319 A KR 1020200063319A KR 20200063319 A KR20200063319 A KR 20200063319A KR 102463365 B1 KR102463365 B1 KR 102463365B1
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KR
South Korea
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junction block
antenna
simulation
modeled
pcb
Prior art date
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KR1020200063319A
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이성하
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주식회사 경신
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Abstract

본 발명은 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 입력부, 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 정션 블록 및 안테나를 3D모델로 모델링하는 모델링부, 모델링된 정션 블록 및 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부, 및 시뮬레이션 결과에 기반하여 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 해석부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SIMULATING PERFORMANCE OF ELECTRO MAGNETIC COMPATIBILITY OF JUNCTION BLOCK}
본 발명은 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법에 관한 것으로, 정션 블록의 EMC 성능을 시뮬레이션할 수 있는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법에 관한 것이다.
자동차의 전기장치들은 모두 와이어로 자동차의 엔진룸 내부에서 전자제어장치용 컴퓨터(Electronic Control Unit: ECU)와 연결되어 있는데, 이때 와이어와 ECU를 서로 연결하는 중간 매개체로서 정션 블록(Junction Block)이 사용된다.
정션 블록은 퓨즈(Fuse), 릴레이(Relay), 유닛(Unit) 등으로 구성되며, 배터리와 발전기의 전력을 차량 전체의 전자 시스템으로 분배하는 역할을 수행한다.
한편, 정션 블록 주위에는 다수의 와이어링 하네스가 위치하고 있다. 이에 따라, 와이어링 하네스 또는 차량 내부 및 외부에서 발생하는 전자파에 의한 간섭에 의해 정션 블록이 오작동하는 문제가 발생하고 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0117424호(2019.10.16.)의 '고전압 정션블록'에 개시되어 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 목적은 정션 블록 및 안테나의 설계 데이터를 토대로 EMC 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하여 정션 블록의 EMC 성능을 시험하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치는 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 입력부; 상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 모델링부; 상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부; 및 상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 해석부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board)의 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 시뮬레이션부는, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수 및 편파 방향을 결정하고, 상기 결정된 송신 주파수 및 편파 방향에 따라 상기 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 시뮬레이션부는, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 해석부는, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법은 입력부가, 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 단계; 모델링부가, 상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 단계; 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 단계; 및 해석부가, 상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board) 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 수행하는 단계는, 상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정하는 단계; 상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정하는 단계; 상기 시뮬레이션부가, 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 단계; 및 상기 시뮬레이션부가, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 해석하는 단계에서, 상기 해석부는, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB가 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면 정션 블록의 PCB 및 안테나의 설계 데이터를 토대로 EMC 성능을 시험하기 위한 가상의 시뮬레이션을 수행함으로써 정션 블록의 EMC 성능 시험 시에 발생하는 공간적 제약 및 시간적 제약을 극복할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면 전자파에 의해 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 위치별로 확인함으로써 전자파에 취약한 영역을 직관적으로 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 정션 블록의 PCB 및 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 시뮬레이션 결과를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법의 시뮬레이션을 수행하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 블록 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 정션 블록의 PCB 및 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 시뮬레이션 결과를 설명하기 위한 예시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치는 입력부(100), 모델링부(200), 시뮬레이션부(300), 해석부(400) 및 출력부(500)를 포함할 수 있다.
입력부(100)는 외부로부터 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수 있다.
예를 들어, 입력부(100)는 사용자로부터 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수도 있고, 정션 블록 및 안테나의 설계 데이터가 저장된 메모리(미도시) 또는 서버(미도시)로부터 정션 블록 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수도 있다.
여기서, 정션 블록의 설계 데이터는 정션 블록 내부에 구비되는 PCB(Printed Circuit Board)의 적층구조에 관한 정보(예를 들어, 동박 정보, 에폭시 두께 정보), 정션 블록 내부에 구비되는 PCB에 포함된 소자 정보(예를 들어, PCB에 포함된 수동 소자 정보), 및 정션 블록 내부에 구비되는 PCB 회로도 정보를 포함할 수 있다.
다만, 정션 블록의 설계 데이터에 포함되는 정보가 전술한 정보에 한정되는 것은 아니며, 정션 블록을 3D 모델로 구현하기 위해 필요한 다양한 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 정션 블록의 PCB 크기 정보, 정션 블록의 PCB 소재 정보 등이 정션 블록의 설계 데이터에 포함될 수 있다.
한편, 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함할 수 있다.
예를 들어, 안테나의 모양 정보에는 모델링에 사용될 안테나의 종류에 따른 안테나의 모양 정보가 포함될 수 있다. 안테나의 종류에는 Dipole 안테나, Monopole 안테나, Yagi 안테나, Patch 안테나, Horn 안테나, Parabolic 안테나, Helical 안테나, Slot 안테나 등이 포함될 수 있다.
다만, 안테나의 설계 데이터에 포함되는 정보가 전술한 정보에 한정되는 것은 아니며, 안테나를 3D 모델로 구현하기 위해 필요한 다양한 정보가 포함될 수 있다.
모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 입력부(100)를 통해 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 정션 블록 및 안테나를 3D모델로 모델링할 수 있다.
예를 들어, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록 내부에 구비된 PCB 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보 및 PCB 회로도 정보를 반영하여 정션 블록을 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.
마찬가지로, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 안테나의 편파 정보를 반영하여 안테나를 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 모델링부(200)는 정션 블록과 안테나가 이격되도록 가상의 공간에 모델링할 수 있다.
여기서, 정션 블록은 EMC 성능 평가를 위한 시뮬레이션의 피실험체에 해당하고, 안테나는 EMC 성능 평가를 위한 환경을 제공하는 역할을 수행한다.
본 발명은 차량의 내부 및 외부에서 발생되는 전자파에 의한 정션 블록의 영향을 가상으로 실험하기 위한 것으로, 안테나는 차량의 내부 및 외부에서 발생되는 전자파를 구현하기 위해 사용된다.
도 3을 참조하면, 전자파의 크기가 작은 환경을 구현하기 위해 안테나의 송신 주파수가 저주파수(80~1000MHz)가 되도록 설정할 수 있고, 이 경우 안테나를 Yagi 안테나로 구현함이 바람직하다.
반면, 전자파의 크기가 큰 환경을 구현하기 위해 안테나의 송신 주파수가 고주파수(1~3GHz)가 되도록 설정할 수 있고, 이 경우 안테나를 Horn 안테나로 구현함이 바람직하다.
한편, 시뮬레이션부(300)는 모델링부(200)를 통해 모델링된 정션 블록 및 모델링부(200)를 통해 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 시뮬레이션의 결과로서 획득할 수 있다.
보다 구체적으로, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정하고, 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정(예를 들어, 수직 편파 및 수평 편파 중 하나를 선택)하여 방사하고, 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면전류를 시뮬레이션의 결과로서 획득하고, 획득된 표면전류에 기반하여 모델링된 정션 블록 PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성할 수 있다.
도 4를 참조하면, 안테나를 통해 80MHz의 수직 편파를 발생시키는 경우, PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지는 도 4의 (a) 및 (b)와 같이 나타나고, 안테나를 통해 400MHz의 수평 편파를 발생시키는 경우, PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지는 도 4의 (c) 및 (b)와 같이 나타난다. 이때, 정션 블록의 PCB에 유기된 표면 전류가 강할수록 적색으로 표시되고, 정션 블록의 PCB에 유기된 표면 전류가 약할수록 녹색으로 표시될 수 있다.
Figure 112020053294245-pat00001
시뮬레이션부(300)는 표 1과 같이 안테나의 송신 주파수 및 편파 방향을 변경시켜가며, 정션 블록의 EMC 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 반복하여 수행할 수 있다.
수직 편파의 경우 80MHz~3.0GHz 범위에서 안테나의 송신 주파수가 가변될 수 있고, 수평 편파의 경우 400MHz~3.0GHz 범위에서 안테나의 송신 주파수가 가변될 수 있다. 전술한 범위는 정션 블록의 EMC 성능 평가에 관한 규정에 따라 도출된 값으로, 안테나의 송신 주파수의 범위가 전술한 범위에 한정되는 것은 아니다.
한편, 해석부(400)는 시뮬레이션 결과에 기반하여 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 해석부(400)는 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석할 수 있다.
예를 들어, 해석부(400)는 표면 전류에 기반하여 PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지의 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석할 수 있다.
출력부(500)는 시뮬레이션부(300)의 시뮬레이션 결과, 또는 해석부(400)의 해석 결과를 외부로 출력할 수 있다.
예를 들어, 출력부(500)는 모니터 등의 디스플레이 장치일 수 있으며, 출력부(500)는 시뮬레이션부(300)를 통해 생성된 PCB 표면 이미지, 또는 해석부(400)를 통해 해석된 모델링된 정션 블록의 EMC 성능 규격 만족 여부 등을 외부로 출력할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법의 시뮬레이션을 수행하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참고하여, 정션 블록의 EMC 성능을 시뮬레이션하는 방법을 설명하도록 한다.
S100 단계에서, 입력부(100)는 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수 있다.
여기서, 정션 블록의 설계 데이터는 PCB의 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함할 수 있다.
또한, 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함할 수 있다.
S200 단계에서, 모델링부(200)는 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 정션 블록 및 안테나를 3D모델로 모델링 할 수 있다.
예를 들어, S200 단계에서, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록 내부에 구비된 PCB 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도 정보를 반영하여 정션 블록을 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.
마찬가지로, S200 단계에서, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 반영하여 안테나를 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.
S300 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 정션 블록 및 모델링된 안테나를 토대로 EMC 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행할 수 있다.
도 6을 참조하면, S300 단계는 S310, S320, S330 및 S340 단계를 포함할 수 있다.
S310 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정할 수 있다.
S320 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정할 수 있다.
S330 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면전류를 시뮬레이션의 결과로서 획득할 수 있다.
S340 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 획득된 표면전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성할 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, S400 단계에서, 해석부(400)는 시뮬레이션 결과에 기반하여 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석할 수 있다.
예를 들어, S400 단계에서, 해석부(400)는 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석할 수 있다.
S500 단계에서, 출력부(500)는 시뮬레이션부(300)의 시뮬레이션 결과, 또는 해석부(400)의 해석 결과를 외부로 출력할 수 있다.
예를 들어, S500 단계에서, 출력부(500)는 시뮬레이션부(300)를 통해 생성된 PCB 표면 이미지, 또는 해석부(400)를 통해 해석된 모델링된 정션 블록의 EMC 성능 규격 만족 여부 등을 외부로 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법은 정션 블록의 PCB 및 안테나의 설계 데이터를 토대로 EMC 성능을 평가하기 위한 가상의 시뮬레이션을 수행함으로써 정션 블록의 EMC 성능 시험 시에 발생하는 공간적 제약 및 시간적 제약을 극복할 수 있다. 또한, 전자파에 의해 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 위치별로 확인함으로써 전자파에 취약한 영역을 직관적으로 판단할 수 있다.
본 명세서에서 설명된 구현은, 예컨대, 방법 또는 프로세스, 장치, 소프트웨어 프로그램, 데이터 스트림 또는 신호로 구현될 수 있다. 단일 형태의 구현의 맥락에서만 논의(예컨대, 방법으로서만 논의)되었더라도, 논의된 특징의 구현은 또한 다른 형태(예컨대, 장치 또는 프로그램)로도 구현될 수 있다. 장치는 적절한 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어 등으로 구현될 수 있다. 방법은, 예컨대, 컴퓨터, 마이크로프로세서, 집적 회로 또는 프로그래밍가능한 로직 디바이스 등을 포함하는 프로세싱 디바이스를 일반적으로 지칭하는 프로세서 등과 같은 장치에서 구현될 수 있다. 프로세서는 또한 최종-사용자 사이에 정보의 통신을 용이하게 하는 컴퓨터, 셀 폰, 휴대용/개인용 정보 단말기(personal digital assistant: "PDA") 및 다른 디바이스 등과 같은 통신 디바이스를 포함한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 입력부
200: 모델링부
300: 시뮬레이션부
400: 해석부
500: 출력부

Claims (11)

  1. 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 입력부;
    상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 모델링부;
    상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부; 및
    상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 해석부;를 포함하고,
    상기 시뮬레이션부는, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수 및 편파 방향을 결정하고, 상기 결정된 송신 주파수 및 편파 방향에 따라 상기 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board)의 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 시뮬레이션부는, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 해석부는, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
  7. 입력부가, 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 단계;
    모델링부가, 상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 단계;
    시뮬레이션부가, 상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 단계; 및
    해석부가, 상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 단계;를 포함하고,
    상기 수행하는 단계는,
    상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정하는 단계;
    상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정하는 단계; 및
    상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board) 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 수행하는 단계는,
    상기 시뮬레이션부가, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 해석하는 단계에서, 상기 해석부는,
    상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB가 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
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