KR102463365B1 - Apparatus and method for simulating performance of electro magnetic compatibility of junction block - Google Patents
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Abstract
본 발명은 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 입력부, 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 정션 블록 및 안테나를 3D모델로 모델링하는 모델링부, 모델링된 정션 블록 및 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부, 및 시뮬레이션 결과에 기반하여 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 해석부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides an input unit that receives design data of a junction block and antenna design data, a modeling unit that models the junction block and antenna as a 3D model based on the received design data of the junction block and the received antenna design data, It characterized in that it includes a simulation unit that performs a simulation to evaluate the EMC (Electro Magnetic Compatibility) performance based on the junction block and the modeled antenna, and an analysis unit that analyzes the EMC performance of the modeled junction block based on the simulation result. .
Description
본 발명은 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법에 관한 것으로, 정션 블록의 EMC 성능을 시뮬레이션할 수 있는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for simulating EMC performance of a junction block, and to an apparatus and method for simulating EMC performance of a junction block capable of simulating the EMC performance of the junction block.
자동차의 전기장치들은 모두 와이어로 자동차의 엔진룸 내부에서 전자제어장치용 컴퓨터(Electronic Control Unit: ECU)와 연결되어 있는데, 이때 와이어와 ECU를 서로 연결하는 중간 매개체로서 정션 블록(Junction Block)이 사용된다. All electric devices of a car are connected with the electronic control unit (ECU) inside the engine room of the car with wires. do.
정션 블록은 퓨즈(Fuse), 릴레이(Relay), 유닛(Unit) 등으로 구성되며, 배터리와 발전기의 전력을 차량 전체의 전자 시스템으로 분배하는 역할을 수행한다.The junction block is composed of a fuse, a relay, a unit, and the like, and serves to distribute the power of the battery and the generator to the electronic system of the entire vehicle.
한편, 정션 블록 주위에는 다수의 와이어링 하네스가 위치하고 있다. 이에 따라, 와이어링 하네스 또는 차량 내부 및 외부에서 발생하는 전자파에 의한 간섭에 의해 정션 블록이 오작동하는 문제가 발생하고 있다.On the other hand, a plurality of wiring harnesses are located around the junction block. Accordingly, there is a problem in that the junction block malfunctions due to interference by a wiring harness or electromagnetic waves generated inside and outside the vehicle.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0117424호(2019.10.16.)의 '고전압 정션블록'에 개시되어 있다.The background technology of the present invention is disclosed in 'High Voltage Junction Block' of Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2019-0117424 (2019.10.16.).
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 목적은 정션 블록 및 안테나의 설계 데이터를 토대로 EMC 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하여 정션 블록의 EMC 성능을 시험하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법을 제공하는 것이다.The present invention was created to solve the above problems, and an object according to an aspect of the present invention is to test the EMC performance of the junction block by performing a simulation to evaluate the EMC performance based on design data of the junction block and antenna. An apparatus and method for simulating EMC performance of a junction block are provided.
본 발명의 일 측면에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치는 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 입력부; 상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 모델링부; 상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부; 및 상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 해석부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for simulating EMC performance of a junction block according to an aspect of the present invention includes: an input unit for receiving design data of the junction block and design data of an antenna; a modeling unit that models the junction block and the antenna as a 3D model based on the received design data of the junction block and the received antenna design data; a simulation unit configured to perform a simulation to evaluate Electro Magnetic Compatibility (EMC) performance based on the modeled junction block and the modeled antenna; and an analysis unit that analyzes the EMC performance of the modeled junction block based on the simulation result.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board)의 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the design data of the junction block is characterized in that it includes information about the stacked structure of a printed circuit board (PCB), device information included in the PCB, and a PCB circuit diagram.
본 발명에 있어 상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the antenna design data includes antenna size information, antenna shape information, and antenna polarization information.
본 발명에 있어 상기 시뮬레이션부는, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수 및 편파 방향을 결정하고, 상기 결정된 송신 주파수 및 편파 방향에 따라 상기 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the simulation unit determines the transmission frequency and polarization direction of the modeled antenna, and according to the determined transmission frequency and polarization direction, the PCB surface of the modeled junction block by electromagnetic waves radiated through the modeled antenna It is characterized in that the surface current induced in the to be obtained as a result of the simulation.
본 발명에 있어 상기 시뮬레이션부는, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the simulation unit generates a PCB surface image showing the level of the surface current for each location based on the obtained surface current.
본 발명에 있어 상기 해석부는, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the analysis unit interprets that the modeled junction block does not satisfy the EMC performance standard when a surface current greater than a preset reference surface current occurs in at least some regions of the PCB surface of the modeled junction block characterized in that
본 발명의 일 측면에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법은 입력부가, 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받는 단계; 모델링부가, 상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 단계; 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 단계; 및 해석부가, 상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, a method for simulating EMC performance of a junction block includes: receiving, by an input unit, design data of the junction block and design data of an antenna; modeling, by a modeling unit, the junction block and the antenna as a 3D model based on the received design data of the junction block and the received design data of the antenna; performing, by a simulation unit, a simulation to evaluate Electro Magnetic Compatibility (EMC) performance based on the modeled junction block and the modeled antenna; and analyzing, by an analysis unit, EMC performance of the modeled junction block based on the simulation result.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board) 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the design data of the junction block includes information about a printed circuit board (PCB) stacked structure, device information included in the PCB, and a PCB circuit diagram.
본 발명에 있어 상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the antenna design data includes antenna size information, antenna shape information, and antenna polarization information.
본 발명에 있어 상기 수행하는 단계는, 상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정하는 단계; 상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정하는 단계; 상기 시뮬레이션부가, 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 단계; 및 상기 시뮬레이션부가, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the performing step may include: determining, by the simulation unit, a transmission frequency of the modeled antenna; determining, by the simulation unit, a polarization direction of the modeled antenna; obtaining, by the simulation unit, a surface current induced on the PCB surface of the modeled junction block by electromagnetic waves radiated through the modeled antenna as a result of the simulation; and generating, by the simulation unit, a PCB surface image showing the level of the surface current for each location based on the obtained surface current.
본 발명에 있어 상기 해석하는 단계에서, 상기 해석부는, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB가 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 한다.In the analyzing step in the present invention, the analysis unit, when a surface current greater than a preset reference surface current occurs in at least a portion of the PCB surface of the modeled junction block, the PCB of the modeled junction block has EMC performance It is characterized in that it is interpreted as not satisfying the specification.
본 발명의 일 측면에 따르면 정션 블록의 PCB 및 안테나의 설계 데이터를 토대로 EMC 성능을 시험하기 위한 가상의 시뮬레이션을 수행함으로써 정션 블록의 EMC 성능 시험 시에 발생하는 공간적 제약 및 시간적 제약을 극복할 수 있다.According to one aspect of the present invention, it is possible to overcome the spatial and temporal constraints that occur during the EMC performance test of the junction block by performing a virtual simulation for testing the EMC performance based on the design data of the PCB and the antenna of the junction block. .
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면 전자파에 의해 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 위치별로 확인함으로써 전자파에 취약한 영역을 직관적으로 판단할 수 있다.In addition, according to another aspect of the present invention, it is possible to intuitively determine a region vulnerable to electromagnetic waves by checking the surface current induced on the PCB surface of the junction block by electromagnetic waves by location.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 정션 블록의 PCB 및 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 시뮬레이션 결과를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법의 시뮬레이션을 수행하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.1 is a block diagram of an apparatus for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary diagram for explaining modeling of a PCB and an antenna of a junction block of an EMC performance simulation apparatus of a junction block according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary diagram for explaining modeling of an antenna of an EMC performance simulation apparatus of a junction block according to an embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view for explaining a simulation result of an EMC performance simulation apparatus of a junction block according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart for explaining a step of performing a simulation of a method for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an apparatus and method for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 블록 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 정션 블록의 PCB 및 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 안테나의 모델링을 설명하기 위한 예시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치의 시뮬레이션 결과를 설명하기 위한 예시도이다.1 is a block diagram of an EMC performance simulation apparatus of a junction block according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a PCB and an antenna of the junction block of the EMC performance simulation apparatus of the junction block according to an embodiment of the present invention. It is an exemplary view for explaining modeling, FIG. 3 is an exemplary view for explaining modeling of an antenna of an EMC performance simulation apparatus of a junction block according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is an exemplary diagram for explaining the simulation result of the EMC performance simulation device of the junction block.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치는 입력부(100), 모델링부(200), 시뮬레이션부(300), 해석부(400) 및 출력부(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an apparatus for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention includes an
입력부(100)는 외부로부터 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수 있다.The
예를 들어, 입력부(100)는 사용자로부터 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수도 있고, 정션 블록 및 안테나의 설계 데이터가 저장된 메모리(미도시) 또는 서버(미도시)로부터 정션 블록 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수도 있다. For example, the
여기서, 정션 블록의 설계 데이터는 정션 블록 내부에 구비되는 PCB(Printed Circuit Board)의 적층구조에 관한 정보(예를 들어, 동박 정보, 에폭시 두께 정보), 정션 블록 내부에 구비되는 PCB에 포함된 소자 정보(예를 들어, PCB에 포함된 수동 소자 정보), 및 정션 블록 내부에 구비되는 PCB 회로도 정보를 포함할 수 있다.Here, the design data of the junction block includes information about the stacked structure of a printed circuit board (PCB) provided inside the junction block (eg, copper foil information, epoxy thickness information), and a device included in the PCB provided inside the junction block. It may include information (eg, passive element information included in the PCB) and PCB circuit diagram information provided in the junction block.
다만, 정션 블록의 설계 데이터에 포함되는 정보가 전술한 정보에 한정되는 것은 아니며, 정션 블록을 3D 모델로 구현하기 위해 필요한 다양한 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 정션 블록의 PCB 크기 정보, 정션 블록의 PCB 소재 정보 등이 정션 블록의 설계 데이터에 포함될 수 있다. However, the information included in the design data of the junction block is not limited to the above-described information, and various information necessary for implementing the junction block as a 3D model may be included. For example, PCB size information of the junction block, PCB material information of the junction block, etc. may be included in the design data of the junction block.
한편, 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함할 수 있다.Meanwhile, the antenna design data may include antenna size information, antenna shape information, and antenna polarization information.
예를 들어, 안테나의 모양 정보에는 모델링에 사용될 안테나의 종류에 따른 안테나의 모양 정보가 포함될 수 있다. 안테나의 종류에는 Dipole 안테나, Monopole 안테나, Yagi 안테나, Patch 안테나, Horn 안테나, Parabolic 안테나, Helical 안테나, Slot 안테나 등이 포함될 수 있다.For example, the shape information of the antenna may include shape information of the antenna according to the type of antenna to be used for modeling. The type of antenna may include a dipole antenna, a monopole antenna, a yagi antenna, a patch antenna, a horn antenna, a parabolic antenna, a helical antenna, a slot antenna, and the like.
다만, 안테나의 설계 데이터에 포함되는 정보가 전술한 정보에 한정되는 것은 아니며, 안테나를 3D 모델로 구현하기 위해 필요한 다양한 정보가 포함될 수 있다. However, the information included in the design data of the antenna is not limited to the above information, and various information necessary for implementing the antenna as a 3D model may be included.
모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 입력부(100)를 통해 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 정션 블록 및 안테나를 3D모델로 모델링할 수 있다.The
예를 들어, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록 내부에 구비된 PCB 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보 및 PCB 회로도 정보를 반영하여 정션 블록을 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.For example, the
마찬가지로, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 안테나의 편파 정보를 반영하여 안테나를 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.Similarly, the
도 2를 참조하면, 모델링부(200)는 정션 블록과 안테나가 이격되도록 가상의 공간에 모델링할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
여기서, 정션 블록은 EMC 성능 평가를 위한 시뮬레이션의 피실험체에 해당하고, 안테나는 EMC 성능 평가를 위한 환경을 제공하는 역할을 수행한다.Here, the junction block corresponds to a subject of simulation for EMC performance evaluation, and the antenna serves to provide an environment for EMC performance evaluation.
본 발명은 차량의 내부 및 외부에서 발생되는 전자파에 의한 정션 블록의 영향을 가상으로 실험하기 위한 것으로, 안테나는 차량의 내부 및 외부에서 발생되는 전자파를 구현하기 위해 사용된다.The present invention is to virtually experiment with the influence of a junction block by electromagnetic waves generated inside and outside the vehicle, and the antenna is used to implement electromagnetic waves generated inside and outside the vehicle.
도 3을 참조하면, 전자파의 크기가 작은 환경을 구현하기 위해 안테나의 송신 주파수가 저주파수(80~1000MHz)가 되도록 설정할 수 있고, 이 경우 안테나를 Yagi 안테나로 구현함이 바람직하다. Referring to FIG. 3 , the transmission frequency of the antenna may be set to be a low frequency (80 to 1000 MHz) in order to implement an environment in which the size of electromagnetic waves is small, and in this case, it is preferable to implement the antenna as a Yagi antenna.
반면, 전자파의 크기가 큰 환경을 구현하기 위해 안테나의 송신 주파수가 고주파수(1~3GHz)가 되도록 설정할 수 있고, 이 경우 안테나를 Horn 안테나로 구현함이 바람직하다. On the other hand, in order to implement an environment in which the size of electromagnetic waves is large, the transmission frequency of the antenna can be set to be high frequency (1 to 3 GHz), and in this case, it is preferable to implement the antenna as a Horn antenna.
한편, 시뮬레이션부(300)는 모델링부(200)를 통해 모델링된 정션 블록 및 모델링부(200)를 통해 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행할 수 있다.Meanwhile, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 시뮬레이션의 결과로서 획득할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the
보다 구체적으로, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정하고, 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정(예를 들어, 수직 편파 및 수평 편파 중 하나를 선택)하여 방사하고, 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면전류를 시뮬레이션의 결과로서 획득하고, 획득된 표면전류에 기반하여 모델링된 정션 블록 PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성할 수 있다.More specifically, the
도 4를 참조하면, 안테나를 통해 80MHz의 수직 편파를 발생시키는 경우, PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지는 도 4의 (a) 및 (b)와 같이 나타나고, 안테나를 통해 400MHz의 수평 편파를 발생시키는 경우, PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지는 도 4의 (c) 및 (b)와 같이 나타난다. 이때, 정션 블록의 PCB에 유기된 표면 전류가 강할수록 적색으로 표시되고, 정션 블록의 PCB에 유기된 표면 전류가 약할수록 녹색으로 표시될 수 있다.Referring to FIG. 4, when a vertical polarization of 80 MHz is generated through an antenna, the PCB surface image showing the level of surface current for each position on the PCB surface is shown as in FIGS. 4(a) and (b), and the antenna is When a horizontal polarization of 400 MHz is generated through the circuit board, the PCB surface image showing the level of the surface current for each position on the PCB surface appears as shown in FIGS. 4(c) and 4(b). In this case, the stronger the surface current induced in the PCB of the junction block is, the more it is displayed in red, and the weaker the surface current induced in the PCB of the junction block is, the more it is displayed in green.
시뮬레이션부(300)는 표 1과 같이 안테나의 송신 주파수 및 편파 방향을 변경시켜가며, 정션 블록의 EMC 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 반복하여 수행할 수 있다.As shown in Table 1, the
수직 편파의 경우 80MHz~3.0GHz 범위에서 안테나의 송신 주파수가 가변될 수 있고, 수평 편파의 경우 400MHz~3.0GHz 범위에서 안테나의 송신 주파수가 가변될 수 있다. 전술한 범위는 정션 블록의 EMC 성능 평가에 관한 규정에 따라 도출된 값으로, 안테나의 송신 주파수의 범위가 전술한 범위에 한정되는 것은 아니다.In the case of vertical polarization, the transmit frequency of the antenna may be varied in the range of 80 MHz to 3.0 GHz, and in the case of horizontal polarization, the transmit frequency of the antenna may be varied in the range of 400 MHz to 3.0 GHz. The above-mentioned range is a value derived according to the regulation on EMC performance evaluation of the junction block, and the range of the transmit frequency of the antenna is not limited to the above-described range.
한편, 해석부(400)는 시뮬레이션 결과에 기반하여 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석할 수 있다.Meanwhile, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 해석부(400)는 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when a surface current greater than or equal to a preset reference surface current occurs in at least a partial region of the PCB surface of the modeled junction block, the modeled junction block satisfies the EMC performance standard. It can be interpreted as not being able to
예를 들어, 해석부(400)는 표면 전류에 기반하여 PCB 표면의 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지의 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석할 수 있다.For example, when a surface current greater than or equal to a preset reference surface current occurs in at least a portion of the PCB surface image showing the level of the surface current for each position of the PCB surface based on the surface current, the
출력부(500)는 시뮬레이션부(300)의 시뮬레이션 결과, 또는 해석부(400)의 해석 결과를 외부로 출력할 수 있다.The
예를 들어, 출력부(500)는 모니터 등의 디스플레이 장치일 수 있으며, 출력부(500)는 시뮬레이션부(300)를 통해 생성된 PCB 표면 이미지, 또는 해석부(400)를 통해 해석된 모델링된 정션 블록의 EMC 성능 규격 만족 여부 등을 외부로 출력할 수 있다.For example, the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법의 시뮬레이션을 수행하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a step of performing a simulation of the method for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention. This is a flowchart for explanation.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참고하여, 정션 블록의 EMC 성능을 시뮬레이션하는 방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of simulating the EMC performance of the junction block will be described with reference to FIGS. 5 and 6 .
S100 단계에서, 입력부(100)는 정션 블록의 설계 데이터 및 안테나의 설계 데이터를 입력받을 수 있다.In step S100 , the
여기서, 정션 블록의 설계 데이터는 PCB의 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함할 수 있다.Here, the design data of the junction block may include information about the stacked structure of the PCB, device information included in the PCB, and a PCB circuit diagram.
또한, 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함할 수 있다.Also, the antenna design data may include antenna size information, antenna shape information, and antenna polarization information.
S200 단계에서, 모델링부(200)는 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 정션 블록 및 안테나를 3D모델로 모델링 할 수 있다.In step S200 , the
예를 들어, S200 단계에서, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록 내부에 구비된 PCB 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도 정보를 반영하여 정션 블록을 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.For example, in step S200, the
마찬가지로, S200 단계에서, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 반영하여 안테나를 3D모델로 가상공간에 모델링 할 수 있다.Similarly, in step S200, the
S300 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 정션 블록 및 모델링된 안테나를 토대로 EMC 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행할 수 있다.In step S300 , the
도 6을 참조하면, S300 단계는 S310, S320, S330 및 S340 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , step S300 may include steps S310, S320, S330 and S340.
S310 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정할 수 있다.In step S310, the
S320 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정할 수 있다.In step S320 , the
S330 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면전류를 시뮬레이션의 결과로서 획득할 수 있다.In step S330 , the
S340 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 획득된 표면전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성할 수 있다.In step S340 , the
다시 도 5를 참조하면, S400 단계에서, 해석부(400)는 시뮬레이션 결과에 기반하여 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석할 수 있다.Referring back to FIG. 5 , in step S400 , the
예를 들어, S400 단계에서, 해석부(400)는 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석할 수 있다.For example, in step S400, when a surface current greater than or equal to a preset reference surface current occurs in at least some regions of the PCB surface of the modeled junction block, the modeled junction block does not satisfy the EMC performance standard. can be interpreted as not being able to
S500 단계에서, 출력부(500)는 시뮬레이션부(300)의 시뮬레이션 결과, 또는 해석부(400)의 해석 결과를 외부로 출력할 수 있다.In step S500 , the
예를 들어, S500 단계에서, 출력부(500)는 시뮬레이션부(300)를 통해 생성된 PCB 표면 이미지, 또는 해석부(400)를 통해 해석된 모델링된 정션 블록의 EMC 성능 규격 만족 여부 등을 외부로 출력할 수 있다.For example, in step S500 , the
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치 및 방법은 정션 블록의 PCB 및 안테나의 설계 데이터를 토대로 EMC 성능을 평가하기 위한 가상의 시뮬레이션을 수행함으로써 정션 블록의 EMC 성능 시험 시에 발생하는 공간적 제약 및 시간적 제약을 극복할 수 있다. 또한, 전자파에 의해 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 위치별로 확인함으로써 전자파에 취약한 영역을 직관적으로 판단할 수 있다.As described above, the apparatus and method for simulating EMC performance of a junction block according to an embodiment of the present invention perform a virtual simulation for evaluating EMC performance based on design data of a PCB and an antenna of the junction block by performing a virtual simulation of the junction block. It is possible to overcome the spatial and temporal constraints that occur during performance testing. In addition, by checking the surface current induced on the PCB surface of the junction block by electromagnetic waves by location, it is possible to intuitively determine an area vulnerable to electromagnetic waves.
본 명세서에서 설명된 구현은, 예컨대, 방법 또는 프로세스, 장치, 소프트웨어 프로그램, 데이터 스트림 또는 신호로 구현될 수 있다. 단일 형태의 구현의 맥락에서만 논의(예컨대, 방법으로서만 논의)되었더라도, 논의된 특징의 구현은 또한 다른 형태(예컨대, 장치 또는 프로그램)로도 구현될 수 있다. 장치는 적절한 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어 등으로 구현될 수 있다. 방법은, 예컨대, 컴퓨터, 마이크로프로세서, 집적 회로 또는 프로그래밍가능한 로직 디바이스 등을 포함하는 프로세싱 디바이스를 일반적으로 지칭하는 프로세서 등과 같은 장치에서 구현될 수 있다. 프로세서는 또한 최종-사용자 사이에 정보의 통신을 용이하게 하는 컴퓨터, 셀 폰, 휴대용/개인용 정보 단말기(personal digital assistant: "PDA") 및 다른 디바이스 등과 같은 통신 디바이스를 포함한다.Implementations described herein may be implemented in, for example, a method or process, an apparatus, a software program, a data stream, or a signal. Although discussed only in the context of a single form of implementation (eg, discussed only as a method), implementations of the discussed features may also be implemented in other forms (eg, as an apparatus or program). The apparatus may be implemented in suitable hardware, software and firmware, and the like. A method may be implemented in an apparatus such as, for example, a processor, which generally refers to a computer, a microprocessor, a processing device, including an integrated circuit or programmable logic device, or the like. Processors also include communication devices such as computers, cell phones, portable/personal digital assistants ("PDA") and other devices that facilitate communication of information between end-users.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it is understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible by those of ordinary skill in the art. will understand Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.
100: 입력부
200: 모델링부
300: 시뮬레이션부
400: 해석부
500: 출력부100: input unit
200: modeling unit
300: simulation unit
400: analysis unit
500: output unit
Claims (11)
상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 모델링부;
상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부; 및
상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 해석부;를 포함하고,
상기 시뮬레이션부는, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수 및 편파 방향을 결정하고, 상기 결정된 송신 주파수 및 편파 방향에 따라 상기 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
an input unit receiving design data of the junction block and design data of the antenna;
a modeling unit that models the junction block and the antenna as a 3D model based on the received design data of the junction block and the received antenna design data;
a simulation unit configured to perform a simulation to evaluate Electro Magnetic Compatibility (EMC) performance based on the modeled junction block and the modeled antenna; and
An analysis unit that analyzes the EMC performance of the modeled junction block based on the simulation result;
The simulation unit determines the transmission frequency and polarization direction of the modeled antenna, and the surface induced on the PCB surface of the modeled junction block by electromagnetic waves radiated through the modeled antenna according to the determined transmission frequency and polarization direction. EMC performance simulation apparatus of a junction block, characterized in that the current is acquired as a result of the simulation.
상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board)의 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
The method of claim 1,
The design data of the junction block includes information on a stacked structure of a printed circuit board (PCB), device information included in the PCB, and a PCB circuit diagram.
상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
The method of claim 1,
The antenna design data includes antenna size information, antenna shape information, and antenna polarization information.
상기 시뮬레이션부는, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
The method of claim 1,
The simulation unit, EMC performance simulation apparatus of the junction block, characterized in that based on the obtained surface current to generate a PCB surface image showing the level of the surface current for each location.
상기 해석부는, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록이 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 장치.
The method of claim 1,
Wherein the analysis unit interprets that the modeled junction block does not satisfy the EMC performance standard when a surface current greater than a preset reference surface current occurs in at least a partial region of the PCB surface of the modeled junction block EMC performance simulation device for junction blocks.
모델링부가, 상기 입력받은 정션 블록의 설계 데이터 및 상기 입력받은 안테나의 설계 데이터에 기반하여 상기 정션 블록 및 상기 안테나를 3D모델로 모델링하는 단계;
시뮬레이션부가, 상기 모델링된 정션 블록 및 상기 모델링된 안테나를 토대로 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 평가하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 단계; 및
해석부가, 상기 시뮬레이션 결과에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 EMC 성능을 해석하는 단계;를 포함하고,
상기 수행하는 단계는,
상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 송신 주파수를 결정하는 단계;
상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나의 편파 방향을 결정하는 단계; 및
상기 시뮬레이션부가, 상기 모델링된 안테나를 통해 방사된 전자파에 의해 상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면에 유기된 표면 전류를 상기 시뮬레이션의 결과로서 획득하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
receiving, by an input unit, design data of a junction block and design data of an antenna;
modeling, by a modeling unit, the junction block and the antenna as a 3D model based on the received design data of the junction block and the received design data of the antenna;
performing, by a simulation unit, a simulation to evaluate Electro Magnetic Compatibility (EMC) performance based on the modeled junction block and the modeled antenna; and
Analyzing, by an analysis unit, EMC performance of the modeled junction block based on the simulation result;
The performing step is,
determining, by the simulation unit, a transmission frequency of the modeled antenna;
determining, by the simulation unit, a polarization direction of the modeled antenna; and
and acquiring, by the simulation unit, a surface current induced on the PCB surface of the modeled junction block by the electromagnetic wave radiated through the modeled antenna as a result of the simulation; simulation method.
상기 정션 블록의 설계 데이터는 PCB(Printed Circuit Board) 적층구조에 관한 정보, PCB에 포함된 소자 정보, 및 PCB 회로도를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
8. The method of claim 7,
The design data of the junction block includes information on a printed circuit board (PCB) stacked structure, device information included in the PCB, and a PCB circuit diagram.
상기 안테나의 설계 데이터는 안테나의 크기 정보, 안테나의 모양 정보, 및 안테나의 편파 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
8. The method of claim 7,
The antenna design data includes antenna size information, antenna shape information, and antenna polarization information.
상기 수행하는 단계는,
상기 시뮬레이션부가, 상기 획득된 표면 전류에 기반하여 위치별 표면 전류의 레벨을 도시한 PCB 표면 이미지를 생성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.
8. The method of claim 7,
The performing step is,
The simulation unit, based on the obtained surface current, generating a PCB surface image showing the level of the surface current for each location; EMC performance simulation method of the junction block further comprising a.
상기 해석하는 단계에서, 상기 해석부는,
상기 모델링된 정션 블록의 PCB 표면 중 적어도 일부 영역에서 기 설정된 기준표면 전류 이상의 표면 전류가 발생하는 경우, 상기 모델링된 정션 블록의 PCB가 EMC 성능 규격을 만족하지 못하는 것으로 해석하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 EMC 성능 시뮬레이션 방법.8. The method of claim 7,
In the analyzing step, the analyzing unit,
Junction block, characterized in that when a surface current greater than a preset reference surface current occurs in at least a portion of the PCB surface of the modeled junction block, it is interpreted that the PCB of the modeled junction block does not satisfy EMC performance standards. EMC performance simulation method.
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