KR102449001B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는, 제1 및 제2 반전부와 센터 로봇을 나타낸 도면이다.
도 3은, 반전부의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는, 센터 로봇의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는, 제어 유닛의 기능 구성을 나타낸 블록도이다.
도 6은, 이면 처리 동작의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 7은, 복수의 기판을 처리하는 흐름을 나타낸 도면이다.
도 8은, 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 9는, 제1 및 제2 반전부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 10은, 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 11은, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 12는, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 반전부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 13은, 제1 및 제2 반전부의 다른 예의 동작을 나타낸 도면이다.
도 14는, 제1 및 제2 반전부의 다른 예의 동작을 나타낸 도면이다.
3: 인덱서 로봇 5: 센터 로봇
6: 처리 유닛 9: 기판
41a: 제1 반전부 41b: 제2 반전부
42: 송출 슬롯 43: 취입 슬롯
45: 반전 기구 61: 처리부
71: 제어부 C: 수납 용기
S11, S12a~S14a, S12b~S14b, S15, S16, S17a~S19a, S17b~S19b, S21~S23: 단계
Claims (7)
- 기판 처리 장치로서,
복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와,
각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와,
상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와,
상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부와,
상기 제1 반전부, 상기 제2 반전부, 상기 용기 측 반송부 및 상기 처리부 측 반송부를 제어함으로써, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 어느 한 처리부에 반입함과 더불어, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 상기 수납 용기 내로 되돌리는 제어부를 구비하고,
각 반전부가,
상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과,
상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입(取入) 슬롯과,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고,
상기 제어부의 지령에 의해, 상기 용기 측 반송부가, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하고, 상기 처리부 측 반송부가, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 취입 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하고,
어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고(高)가동 상태에 있어서, 상기 제어부가, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하고, 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는, 기판 처리 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 고가동 상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 반전부 중, 한쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 한쪽의 반전부가 상기 취입 자세가 되어 있고, 더욱이, 다른 쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는 경우에, 상기 제어부가, 상기 한쪽의 반전부를 상기 송출 자세로 하는, 기판 처리 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하는, 기판 처리 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입된 상태로 상기 취입 자세가 되는 경우에, 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 송출 슬롯의 상기 미처리 기판이 취출(取出)된 후, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입되거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입된 상태로 상기 송출 자세가 되는 경우에, 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 취입 슬롯의 상기 처리 완료 기판이 취출된 후, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는, 기판 처리 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯 양쪽 모두에 기판이 들어간 상태에 있어서, 상기 반전 기구에 의한 반전 동작이 금지되는, 기판 처리 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 기판 각각이, 패턴이 형성된 패턴면과, 상기 패턴면과는 반대 측의 이면을 갖고,
상기 수납 용기에 있어서, 상기 복수의 기판 각각이 상기 패턴면을 상방으로 향하게 하여 유지되고,
상기 복수의 처리부에 있어서, 기판의 상기 이면에 대해서 처리가 행해지는, 기판 처리 장치. - 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법으로서,
상기 기판 처리 장치가,
복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치되는 용기 재치부와,
각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와,
상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와,
상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부를 구비하고,
각 반전부가,
상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과,
상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입 슬롯과,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고,
상기 기판 처리 방법이,
a) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 어느 한 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하는 공정과,
b) 상기 반전부를 상기 취입 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과,
c) 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 어느 한 처리부에 반입하는 공정과,
d) 상기 처리부에 있어서 상기 기판에 대해서 처리를 행하는 공정과,
e) 상기 처리부에 의한 처리가 완료된 상기 기판을, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 취입 자세의 어느 한 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하는 공정과,
f) 상기 반전부를 상기 송출 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과,
g) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 상기 수납 용기 내로 되돌리는 공정과,
h) 상기 a) 내지 g) 공정에 부분적으로 병행하면서, 상기 수납 용기 내의 다른 미처리 기판에 대해서 상기 a) 내지 g) 공정과 같은 동작을 행하는 공정과,
i) 어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고가동 상태에 있어서, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하는 공정과,
j) 상기 i) 공정에 있어서 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는 공정을 구비하는, 기판 처리 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-171502 | 2018-09-13 | ||
JP2018171502A JP7114424B2 (ja) | 2018-09-13 | 2018-09-13 | 基板処理装置および基板処理方法 |
PCT/JP2019/025957 WO2020054182A1 (ja) | 2018-09-13 | 2019-06-28 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210039454A KR20210039454A (ko) | 2021-04-09 |
KR102449001B1 true KR102449001B1 (ko) | 2022-09-29 |
Family
ID=69777104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020217006649A Active KR102449001B1 (ko) | 2018-09-13 | 2019-06-28 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7114424B2 (ko) |
KR (1) | KR102449001B1 (ko) |
CN (1) | CN112437977B (ko) |
TW (1) | TWI723449B (ko) |
WO (1) | WO2020054182A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112736002B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-06-07 | 至微半导体(上海)有限公司 | 一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4744425B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4744426B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5107122B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-12-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5102717B2 (ja) * | 2008-08-13 | 2012-12-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置 |
JP5490639B2 (ja) * | 2010-07-14 | 2014-05-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP5877016B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2016-03-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板反転装置および基板処理装置 |
JP6009832B2 (ja) * | 2012-06-18 | 2016-10-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6420609B2 (ja) * | 2013-11-21 | 2018-11-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送方法および基板処理装置 |
US10541163B2 (en) | 2014-01-20 | 2020-01-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
JP6875722B2 (ja) * | 2017-01-05 | 2021-05-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
-
2018
- 2018-09-13 JP JP2018171502A patent/JP7114424B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-28 WO PCT/JP2019/025957 patent/WO2020054182A1/ja active Application Filing
- 2019-06-28 CN CN201980047542.5A patent/CN112437977B/zh active Active
- 2019-06-28 KR KR1020217006649A patent/KR102449001B1/ko active Active
- 2019-07-05 TW TW108123693A patent/TWI723449B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202011508A (zh) | 2020-03-16 |
CN112437977B (zh) | 2024-03-29 |
WO2020054182A1 (ja) | 2020-03-19 |
KR20210039454A (ko) | 2021-04-09 |
JP2020043292A (ja) | 2020-03-19 |
TWI723449B (zh) | 2021-04-01 |
CN112437977A (zh) | 2021-03-02 |
JP7114424B2 (ja) | 2022-08-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20210304 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220729 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220926 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220927 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |