KR20140043024A

KR20140043024A - 기판 처리 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체

Info

Publication number: KR20140043024A
Application number: KR1020130106583A
Authority: KR
Inventors: 코이치 이토; 마사히로 나스; 다이스케 혼마
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2014-04-08
Also published as: JP5928283B2; US9484235B2; JP2014072359A; US20140093984A1; KR101849735B1

Abstract

복수의 처리 기능을 구비하는 처리 모듈의 일부의 처리를 실시할 수 없게 된 경우, 남은 처리의 기능을 활용하여 처리 모듈을 계속 사용하는 것이 가능한 기판 처리 장치 등을 제공한다. 기판(W)에 대하여 처리를 행하는 기판 처리 장치(1)에서, 복수의 처리 모듈(2)은 적어도 제 1 처리 부재(21) 및 제 2 처리 부재(22)를 구비하고, 기판 반송 기구(15, 17)는 복수의 처리 모듈(2)로 기판(W)을 반송한다. 기판 처리 장치(1)를 제어하는 제어부(3)는, 복수의 처리 모듈(2)에 구비된 제 1 처리 부재와 제 2 처리 부재가 사용 가능한지 여부에 관한 부재 사용 가능 정보를 기억하고, 기판(W)에 대하여 실시하는 처리에 관한 처리 레시피 정보와 상기 부재 사용 가능 정보에 기초하여, 상기 기판 반송 기구(15, 17)가 복수의 처리 모듈(2)로 병렬적으로 기판(W)을 반송하는 반송 스케줄을 작성한다.

Description

기판 처리 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFER METHOD AND STORAGE MEDIUM}

본 발명은, 복수의 처리 기능을 구비하는 처리 모듈을 이용하여 기판에 대한 처리를 실시하는 기술에 관한 것이다.

반도체 처리 장치에는, FOUP(Front-Opening Unified Pod)을 재치부(載置部)에 재치하고, 이 FOUP 내로부터 취출한 기판에 대하여 복수의 처리 모듈로 병행 처리하는 매엽(枚葉)식의 기판 처리 장치가 있다. 이런 종류의 기판 처리 장치의 일례로서, 기판을 세정하는 기판 세정 장치에는, 복수의 FOUP을 재치하는 재치부와, 회전하는 기판의 피처리면으로 기체와 세정액의 혼합 유체를 공급하여 2 유체 세정 처리를 행하거나, 또한 그 면에 브러시 등의 스크러버를 접촉시켜 스크럽 세정 처리를 행하는 복수의 세정 모듈, 및 이들 세정 모듈과 FOUP의 사이에서 기판의 반송을 행하는 반송계를 구비한 것이 있다.

복수 종류의 처리를 실시 가능한 세정 모듈은, 기판의 종류 또는 요구되는 청정도 등에 따라 복수 종류의 처리를 조합하여 실시하거나, 복수 종류의 처리 중 일부의 처리를 단독으로 실시하는 것이 가능하다. 한편, 복수 종류의 처리 중, 일부의 처리만을 실시할 수 없는 트러블이 발생하는 경우도 있다.

특허 문헌 1에는, 복수의 처리부가 동일한 처리를 병행하여 실시하는 기판 처리 장치에서, 어느 하나의 처리부가 고장났을 경우, 고장난 처리부로 반송해야 할 기판을 나머지의 처리부로 반송하여 처리를 행하는 기술이 기재되어 있다. 그러나 특허 문헌 1에는, 복수 종류의 처리를 실시 가능한 처리 모듈에서, 일부의 처리 기능에 트러블이 발생했을 때에 관한 기술에 대한 개시는 없다.

일본특허공개공보 평11-16983호(청구항 1, 단락 [0027] ~ [0028], 도 4)

본 발명은, 복수 종류의 처리 기능을 구비하는 처리 모듈의 일부의 처리를 실시할 수 없게 된 경우, 남은 처리 기능을 활용하여 처리 모듈을 사용하는 것이 가능한 기판 처리 장치, 기판 반송 방법 및 이 방법을 기억하는 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 대하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 적어도 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재를 구비한 복수의 처리 모듈과, 상기 복수의 처리 모듈로 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 상기 기판 처리 장치를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 복수의 처리 모듈에 구비된 상기 제 1 처리 부재와 상기 제 2 처리 부재가 사용 가능한지 여부에 관한 부재 사용 가능 정보를 기억하는 것과, 기판에 대하여 실시하는 처리에 관한 처리 레시피 정보와 상기 부재 사용 가능 정보에 기초하여, 상기 기판 반송 기구가 상기 복수의 처리 모듈로 병렬적으로 기판을 반송하는 반송 스케줄을 작성하는 것을 특징으로 한다.

상기 기판 처리 장치는 이하의 특징을 구비하고 있어도 된다. 기판에 대하여 실시하는 처리 레시피를 기억하는 레시피 기억부를 더 구비한다. 상기 부재 사용 가능 정보는, 상기 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재 중 적어도 일방이 사용 불가능이라고 판단된 처리 모듈인 트러블 모듈과, 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재의 각각에 대하여 실시 가능한지 여부를 대응시킨 정보이다. 또한 상기 제어부는, 상기 처리 레시피에 포함되는 처리 종별과 상기 부재 사용 가능 정보를 조합(照合)하고, 상기 처리 종별 중에, 상기 트러블 모듈에서의 실시 가능하지 않은 처리가 포함되어 있을 경우, 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로서 반송 스케줄로부터 제외한다. 또는 상기 제어부는, 상기 부재 사용 가능 정보에 기초하여 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로서 결정하는 것과, 상기 처리 레시피에 포함되는 처리 종별 중에, 상기 트러블 모듈에서의 실시 가능하지 않은 처리가 포함되어 있지 않을 경우, 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로부터 제외한다. 상기 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재는, 2 유체 세정 처리, 스크럽 세정 처리, 기판의 이면 세정 처리, 약액 세정 처리, 도포 현상 처리, 도금 처리로 이루어지는 처리군으로부터 선택되고, 기판에 대하여 처리를 행한다.

본 발명에 따르면, 복수 종류의 처리 기능을 구비하는 처리 모듈의 처리 중 일부의 처리를 실시할 수 없을 경우, 남은 처리 기능을 활용하여 처리 모듈을 사용하여 효율이 좋은 기판 처리를 행할 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 세정 장치의 개략 구성을 도시한 평면도이다.
도 2는 상기 세정 장치의 전기적 구성을 도시한 블록도이다.
도 3은 상기 세정 장치에 설치되어 있는 세정 모듈의 배치를 도시한 모식도이다.
도 4는 CJ, PJ의 설정예를 나타낸 설명도이다.
도 5는 상기 세정 장치에서의 CJ, PJ의 설정, 확인 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 6은 상기 세정 장치에서 웨이퍼의 처리를 실시할 때까지의 동작의 흐름을 나타낸 순서도이다.
도 7은 각 웨이퍼에 PJ을 설정하는 동작의 흐름을 나타낸 순서도이다.
도 8은 각 웨이퍼의 반송 스케줄을 작성하는 동작의 흐름을 나타낸 순서도이다.
도 9는 상기 세정 장치에서 작성되는 반송 스케줄의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 10은 본 발명을 적용하지 않았을 경우의 반송 스케줄의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 11은 다른 예에 따른 CJ, PJ의 설정, 확인 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 12는 제 2 실시예에 따른 세정 장치의 CJ, PJ의 설정, 확인 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 13은 웨이퍼의 처리를 실시할 때까지의 동작의 흐름을 나타낸 순서도이다.
도 14는 각 웨이퍼에 PJ을 설정하는 동작의 흐름을 나타낸 순서도이다.
도 15는 각 웨이퍼의 반송 스케줄을 작성하는 동작의 흐름을 나타낸 순서도이다.

이하에, 복수대의 세정 모듈(2)(처리 모듈에 상당함)이 탑재된 세정 장치(1)(기판 처리 장치)에, 본 발명을 적용한 실시예에 대하여 설명한다. 이 세정 모듈(2)은, 웨이퍼(W)로 기체와 세정액의 혼합 유체를 공급하는 2 유체 세정 처리(제 1 처리)와, 세정액을 공급하면서 스크러버를 웨이퍼(W)에 접촉시켜, 웨이퍼(W)의 피처리면을 세정하는 스크럽 세정 처리(제 2 처리)의 2 종류의 처리를 실시하는 것이 가능하다. 도 1의 횡단 평면도에 도시한 바와 같이, 세정 장치(1)는, 복수의 웨이퍼(W)를 수납한 반송 용기인 FOUP1 ~ FOUP4을 재치(載置)하는 재치 블록(11)과, 재치 블록(11)에 재치된 FOUP1 ~ FOUP4으로부터의 웨이퍼(W)의 반입·반출을 행하는 반입출 블록(12)과, 반입출 블록(12)과 후단의 세정 블록(14)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 전달 블록(13)과, 웨이퍼(W)의 세정 처리를 행하기 위한 세정 블록(14)을 구비하고 있다. 재치 블록(11)을 앞으로 했을 때, 재치 블록(11), 반입출 블록(12), 전달 블록(13), 세정 블록(14)은 앞측으로부터 이 순으로 인접하여 설치되어 있다. 또한, 반입출 블록(12)의 외벽에는, 터치 패널식의 액정 디스플레이 등에 의해 구성되는 운전 조작부(18)가 설치되어 있다.

재치 블록(11)은, 복수의 웨이퍼(W)를 수평 상태로 수납한 예를 들면 4 대의 FOUP1 ~ FOUP4을 재치대 상에 재치한다. 반입출 블록(12)은 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 전달 블록(13)은 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 반입출 블록(12) 및 전달 블록(13)은 하우징 내에 수용되어 있다.

반입출 블록(12)은 제 1 웨이퍼 반송 기구(15)를 가지고 있다. 제 1 웨이퍼 반송 기구(15)는, FOUP1 ~ FOUP4의 배열 방향을 따라 이동 가능하게 구성되고, 또한 웨이퍼(W)를 보지(保持)하는 반송 암을 수평 방향으로 진퇴 가능 또한 회전 가능, 및 상하 방향으로 승강 가능하게 구성되고, FOUP1 ~ FOUP4과 전달 블록(13)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.

전달 블록(13)은, 예를 들면 8 매의 웨이퍼(W)를 재치 가능한 전달 선반(16)을 가지고 있다. 전달 블록(13)에서는, 이 전달 선반(16)을 개재하여 반입출 블록(12), 세정 블록(14)의 반송 기구 사이(기술한 제 1 웨이퍼 반송 기구(15) 및 후술하는 제 2 웨이퍼 반송 기구(17) 사이)에서 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 제 1, 제 2 웨이퍼 반송 기구(15, 17)는 본 실시예의 기판 반송 기구에 상당한다.

세정 블록(14)은, 복수의 세정 모듈(2)이 배치된 세정부(141)와, 웨이퍼(W)의 반송이 행해지는 반송부(171)를 하우징 내에 수용한 구성으로 되어 있다. 반송부(171)는 전달 블록(13)과의 접속부를 기단(基端)으로서, 전후 방향으로 연장되는 공간 내에 제 2 웨이퍼 반송 기구(17)를 배치하여 이루어진다. 제 2 웨이퍼 반송 기구(17)는 반송부(171)가 연장되는 방향을 따라 이동 가능하게 구성되고, 또한 웨이퍼(W)를 보지하는 반송 암을 수평 방향으로 진퇴 가능 또한 회전 가능, 및 상하 방향으로 승강 가능하게 구성되고, 전달 선반(16)과 각 세정 모듈(2)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 세정부(141)는 반송부(171)가 연장되는 방향을 따라 반송부(171)의 양측에 복수대, 예를 들면 각각 2 대 배치되고, 또한 상하 2 단으로 적층된 합계 8 대의 세정 모듈(2)을 구비하고 있다. 이들 8 대의 각 세정 모듈(2)은, 기술한 2 유체 세정 처리 또는 스크럽 처리를 병행하여 실시하는 것이 가능하다. 또한 도 3에 모식적으로 도시한 바와 같이, 각 세정 모듈에는 M1 ~ M8의 부호가 부여되어 있다.

도 2에 간략화하여 도시한 바와 같이, 각 세정 모듈(2)은, 스핀 척 상에서 회전하는 웨이퍼(W)에 대하여 2 유체 세정 처리를 행하는 2 유체 노즐을 구비한 2 유체 세정 처리부(21)와, 스크럽 세정 처리를 행하는 스크럽을 구비한 스크럽 처리부(22)를 구비하고 있다. 각 세정 모듈(2)에서는, 웨이퍼(W)의 재질 또는 당해 세정 처리의 전후에 다른 처리 장치에서 실시되는 프로세스 등에 따라, 세정액의 종류 또는 세정 영역, 세정 시간 등의 처리 조건이 상이한 처리를 실시할 수 있다. 또한 하기의 표 1에 나타낸 바와 같이, 2 유체 세정 처리부(21)를 이용하는 2 유체 세정 처리, 스크럽 처리부(22)를 이용하는 스크럽 세정 처리에는 각각 A, B의 부호가 부여되어 있다. 본 실시예에서, 2 유체 세정 처리부(21)는 제 1 처리 부재에 상당하고, 스크럽 처리부(22)는 제 2 처리 부재에 상당한다.

처리 내용	식별 부호
2 유체 세정 처리	A
스크럽 처리	B

도 2에 도시한 바와 같이, 세정 장치(1)는 제어부(3)와 접속되어 있다. 제어부(3)는 예를 들면 도시하지 않은 CPU를 구비하고, 기억부(31)로부터 독출한 프로그램에 기초하여 동작하는 컴퓨터로 이루어지고, 기억부(31)에는 세정 장치(1)의 작용, 즉 재치 블록(11)에 재치된 FOUP1 ~ FOUP4으로부터 웨이퍼(W)를 취출하여, 각 세정 모듈(2)로 반입하고, 세정을 행하고 나서, 원래의 FOUP1 ~ FOUP4으로 되돌릴 때까지의 제어에 대한 단계(명령)군이 탑재된 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예를 들면 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그넷 옵티컬 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되고, 그로부터 컴퓨터에 인스톨된다.

특히, 본 예의 세정 장치(1)에 설치된 제어부(3)는, 8 대의 세정 모듈(2) 중 한 세정 모듈(2)에서, 2 유체 세정 처리부(21)와 스크럽 처리부(22) 중 일방의 처리부를 사용할 수 없게 된 경우라도, 나머지의 처리부를 이용하여 세정 모듈(2)을 사용하는 제어를 행하는 기능을 가진다. 이하에, 당해 기능의 내용에 대하여 설명한다.

사용 가능한 처리부를 이용하기 위하여 제어부(3)는, 2 유체 세정 처리부(21)의 세정액 또는 기체의 공급, 정지를 행하는 개폐 밸브 또는 세정액 탱크의 레벨 스위치, 스크럽 처리부(22)의 스크러버를 회전시키는 모터 등에 설치된 각종의 센서 등으로부터, 각 기기의 사용 가부에 관한 정보를 취득하고, A, B의 처리 중 실시할 수 없는 처리가 있는 세정 모듈(2)을 파악한다. 제어부(3)는 처리(A, B) 중, 적어도 일방을 실시할 수 없다고 판단된 세정 모듈(2)(트러블 모듈)과, 이 트러블 모듈에서 실시할 수 없는 처리(제외 처리)를 특정하는 정보를 대응시킨 대응 정보를 작성하고, 기억부(31)에 기억한다. 즉, 기억부(31)에 제외 처리와 대응시켜 기억되어 있지 않은 세정 모듈(2)은, A, B의 양방의 처리를 실시할 수 있다. 여기서, 서로 대응시켜 기억되어 있는 트러블 모듈과 제외 처리에 관한 대응 정보는, 그 트러블 모듈에서 어느 처리 부재(2 유체 세정 처리부(21), 스크럽 처리부(22))가 사용 가능한지 여부에 관한 부재 사용 가능 정보이다.

또한 제어부(3)는, 컨트롤 잡(CJ)의 설정 및 각 CJ에서 실시되는 프로세스 잡(PJ)의 설정을 행한다. CJ은, 각 웨이퍼(W)에 대하여 설정되는 PJ의 그룹 단위이며, 본 예에서는 FOUP1 ~ FOUP4마다 설정된다. PJ에는, 각 웨이퍼(W)에 대하여 실시되는 처리 레시피를 특정하는 정보 등이 설정된다.

예를 들면, 웨이퍼(W)를 수평 자세로 보지하는 15 단의 슬롯을 상하 방향으로 적층한 FOUP1 ~ FOUP4 중 하나의 FOUP1에 대하여, 도 4에 나타낸 바와 같이 W1 ~ W15의 15 매의 웨이퍼(W)가 수납되어 있고, 각 웨이퍼(W1 ~ W15)에 PJ을 설정할 경우를 예로 들어 설명한다.

도 5에 예시한 CJ, PJ의 설정, 확인 화면에 나타낸 바와 같이, CJ에는 각 CJ의 개별 번호인 ID와, 당해 ID를 가지는 CJ이 설정되는 FOUP1 ~ FOUP4을 특정하는 정보가 포함된다.

각 CJ에는, 복수의 PJ을 설정하는 것이 가능하며, 도 4, 5에는, CJ1에 대하여 PJ1 ~ PJ3의 3 개의 PJ을 설정한 예를 나타내고 있다. PJ에는, 각 PJ의 개별 번호인 ID와, 당해 ID를 가지는 PJ이 설정되는 웨이퍼(W)를 특정하는 정보 및 실시되는 레시피의 종류를 특정하는 정보, 처리 파라미터 등의 정보(처리 레시피 정보)가 포함된다. 각 PJ이 실시되는 웨이퍼(W1 ~ W15)는, FOUP1 ~ FOUP4의 슬롯의 위치에 의해 특정된다.

도 4, 5에 나타낸 예에서는, CJ1에는 PJ1 ~ PJ3의 3 개의 PJ이 포함되고, 5 매의 웨이퍼(W1 ~ W5)에는 2 유체 세정 처리(처리(A))를 단독으로 실시하는 PJ1이 설정되고, 이어지는 5 매의 웨이퍼(W6 ~ W10)에는 스크럽 세정 처리(처리(B))를 단독으로 실시하는 PJ2이 설정된다. 그리고 남은 5 매의 웨이퍼(W11 ~ W15)에는 2 유체 세정 처리 및 스크럽 세정 처리(처리(A, B))를 연속하여 실시하는 PJ3이 설정된다. 각 웨이퍼(W)에 대하여 설정되고, 처리 레시피 정보를 포함하는 PJ은, 레시피 기억부로서의 기억부(31)에 기억된다.

또한 본 예의 제어부(3)는, 사전에 파악한 트러블 모듈에서 실시할 수 없는 제외 처리의 종류와, 각 PJ에 설정된 처리의 종류를 조합하여, PJ의 레시피에 제외 처리에 대응하는 처리가 포함되어 있을 경우에는, 이 제외 처리에 대응시켜 기억되어 있는 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로서 PJ에 설정하는 기능을 구비한다.

도 3에 도시한 M1 ~ M8의 세정 모듈(2) 중 트러블 모듈은 M5이며, M5은 2 유체 세정 처리(처리(A))를 실시할 수 없다고 한다. 이 경우에는, 도 5에 나타낸 PJ1 ~ PJ3 중 PJ1, PJ3의 처리 레시피에는 처리(A)가 포함되어 있고, 이 처리(A)는 트러블 모듈인 M5의 제외 처리이므로, M5은 반송 제외 모듈로서 PJ1, PJ3에 설정되게 된다.

제어부(3)는, 각 웨이퍼(W)에 설정된 PJ에 기초하여, FOUP1 ~ FOUP4과 세정 모듈(2)의 사이에서 각 웨이퍼(W)를 반송하는 타이밍과, 반송처의 세정 모듈(2)(M1 ~ M8)을 나타내는 반송 스케줄을 작성한다. 반송 스케줄의 작성에 있어서, 제어부(3)는 PJ에 반송 제외 모듈이 설정되어 있을 경우에는, 당해 PJ이 설정되어 있는 웨이퍼(W)의 반송처로부터 반송 제외 모듈(즉, 트러블 모듈임)을 제외하고 반송 스케줄을 작성한다.

상술한 구성을 구비한 세정 장치(1)의 작용에 대하여 도 6 ~ 8의 순서도를 참조하여 설명한다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 새로운 FOUP1 ~ FOUP4이 반송되기 전에(시작), 제어부(3)는 트러블 모듈 및 제외 처리의 정보를 취득하고, 이들을 특정하는 정보(M1 ~ M8, 처리(A, B))를 대응시킨 대응 정보를 기억부(31)에 기억한다(단계(S11), 처리 실시 가부 판단 공정).

이 후, 제어부(3)는 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수납한 FOUP1 ~ FOUP4이 반송되는 것을 대기하고(단계(S12) ; NO), 새로운 FOUP(도 4의 예에서는 FOUP1)이 반송되면(단계(S12) ; YES), FOUP1 내의 각 웨이퍼(W)에 대하여 실시되어야 할 처리의 내용(예를 들면, 각 웨이퍼(W)에 대하여 선택되는 레시피의 정보)을 취득한다(단계(S13)).

이어서 제어부(3)는, 각 웨이퍼(W)에 실시되는 처리의 내용에 기초하여 PJ의 설정을 행하고, 그 내용을 기억부(31)에 기억한다(단계(S14), 기억 공정).

도 7은, 이 단계(S14)에서의 PJ의 설정 동작 중, 어느 1 매의 웨이퍼(W)의 PJ에 대하여 레시피 및 반송 제외 모듈을 설정하는 동작의 흐름을 발췌한 순서도이다. 예를 들면, FOUP1의 최상단의 슬롯으로부터 차례로 PJ의 설정을 행할 경우, 다음의 웨이퍼(W)에 PJ을 설정하는 순서가 되면(시작), 제어부(3)는, 그 웨이퍼(W)에 실시되어야 할 처리의 종류에 따라 레시피를 선택하고 PJ의 설정을 행한다(단계(S141)). 도 5에 나타낸 예에서는, 제어부(3)는, 웨이퍼(W1 ~ W5)의 PJ에는 2 유체 세정 처리(처리(A))를 포함하는 레시피를 설정하고, 웨이퍼(W6 ~ W10)의 PJ에는 스크럽 세정 처리(처리(B))를 포함하는 레시피를 설정한다. 또한, 웨이퍼(W11 ~ W15)의 PJ에는 2 유체 세정 처리, 스크럽 세정 처리(처리(A, B))를 포함하는 레시피를 설정한다.

이어서, 제어부(3)는, 트러블 모듈이 존재하는지 여부를 확인하고(단계(S142)), 트러블 모듈이 없을 경우에는(단계(S142) ; NO), 반송 제외 모듈의 설정을 행하지 않고 레시피 설정의 동작을 종료한다(종료).

한편, 트러블 모듈이 존재할 경우에는(단계(S142) ; YES), 제어부(3)는, 그 트러블 모듈과 대응되어 기억되어 있는 제외 처리의 종류와, PJ에 설정된 처리의 종류를 조합한다(단계(S143)).

조합 결과, PJ에 제외 처리와 일치하는 처리가 존재하지 않을 경우에는(단계(S144) ; NO), 제어부(3)는, 반송 제외 모듈의 설정을 행하지 않고 레시피 설정의 동작을 종료한다(종료). 트러블 모듈(M5)에서 2 유체 세정 처리(처리(A))를 실시할 수 없을 경우, 도 5에 나타낸 바와 같이, PJ2에는 처리(A)가 포함되지 않으므로 반송 제외 모듈의 설정은 행해지지 않는다.

한편, PJ에 제외 처리와 일치하는 처리가 존재할 경우에는(단계(S144) ; YES), 제어부(3)는 트러블 모듈을 특정하는 정보를 반송 제외 모듈로서 PJ에 설정하고, 레시피 설정 및 반송 제외 모듈 설정의 동작을 종료한다(종료). 도 5에 나타낸 예에서는, PJ1, PJ3에는 처리(A)가 포함되어 있으므로, 트러블 모듈을 특정하는 정보(M5)가 반송 제외 모듈로서 설정되어 있다.

각 웨이퍼(W)에 대한 PJ의 설정이 종료되면, 제어부(3)는 각 웨이퍼(W)에 설정된 PJ에 기초하여 반송 스케줄을 작성한다(도 6의 단계(S15), 반송 스케줄 작성 공정). 도 8은 이 단계(S15)에서의 반송 스케줄의 작성 동작 중, 각 웨이퍼(W)에 대하여 반송 제외 모듈을 제외하고 반송 스케줄을 작성할지 여부의 판단을 행하는 동작의 흐름을 나타낸 순서도이다. 또한, 도 9는 PJ에 설정되어 있는 반송 제외 모듈의 정보를 이용하여 작성한 반송 스케줄의 일례이다.

도 9는, 도 4에 나타낸 FOUP1의 상단으로부터 웨이퍼(W1 ~ W15)를 차례로 취출하고, 부호(M1 ~ M8)가 작은 순으로 웨이퍼(W)를 세정 모듈(2)로 반송하는 룰에 준하여 스케줄을 작성한 경우의 예를 나타내고 있다. 도 9 중, M1 ~ M8의 세정 모듈(2)에 설치된 2 종류의 처리 기능 중, 실시 가능한 기능에는 ‘○’, 실시할 수 없는 기능에는 ‘Ｘ’의 부호를 부여하고 있다. 또한, 도 9에 나타낸 반송 스케줄에서, 세정 장치(1)는, 각 세정 모듈(2)에서 실시되는 처리에 요하는 시간에 비해, FOUP1과 각 세정 모듈(2)(M1 ~ M8)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 시간이 충분히 짧고, 반송 시간에 기인하는 세정 모듈(2)에의 웨이퍼(W)의 반입출 타이밍의 대기 시간은 없다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 반송 스케줄을 작성함에 있어서(시작), 제어부(3)는 각 웨이퍼(W)에 대한 PJ의 정보를 취득하고(단계(S151)), 각 PJ에 반송 제외 모듈이 설정되어 있는지 여부를 확인한다(단계(S152)). 그리고 제어부(3)는, PJ에 반송 제외 모듈이 설정되어 있을 경우에는(단계(S152) ; YES), 그 웨이퍼(W)의 반송처로부터 반송 제외 모듈을 제외한 세정 모듈 중에서, 반송처를 선택하고 반송 타이밍을 결정한다(단계(S153)).

예를 들면, 웨이퍼(W1 ~ W5)에 설정되어 있는 PJ1에는, 반송 제외 모듈로서 M5이 설정되어 있다(도 5). 따라서, 상기 룰에 준하여 반송 스케줄을 작성함에 있어서, 제어부(3)는, 도 9에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W1)를 M1, 웨이퍼(W2)를 M2의 세정 모듈(2)로 순차적으로 반송하는 반송 스케줄을 작성한다. 그리고, 웨이퍼(W5)의 반송 스케줄을 작성할 때, 이 웨이퍼(W5)의 PJ에는, 반송 제외 모듈로서 M5이 설정되어 있으므로, 제어부(3)는 웨이퍼(W5)의 반송처로부터 M5을 제외하고, 다음의 M6로 웨이퍼(W5)를 반송하는 스케줄을 작성한다. 그 결과, 2 유체 세정 처리(처리(A))를 실시할 수 없는 M5의 세정 모듈(2)로는, 2 유체 세정 처리를 요하는 웨이퍼(W)는 반입되지 않는다.

또한 제어부(3)는, PJ에 반송 제외 모듈이 설정되어 있지 않을 경우(도 8의 단계(S152) ; NO), 반송 제외 모듈의 제외를 행하지 않고, 반송처를 선택하여 반송 타이밍을 결정한다(단계(S154)).

도 5에 나타낸 예에서는, 웨이퍼(W6 ~ W10)에 설정되어 있는 PJ2에는, 반송 제외 모듈은 설정되어 있지 않다. 따라서 제어부(3)는, 모든 세정 모듈(2) 중에서 반송처를 선택할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 처리를 행하지 있지 않은 세정 모듈(2)인 M5, M7, M8 중, 부호가 작은 M5을 반송처로 선택한다. 이어서 제어부(3)는, 웨이퍼(W)의 처리를 행하고 있지 않은 M7, M8, 웨이퍼(W1, W2)의 처리를 종료한 M1, M2의 순으로 웨이퍼(W7 ~ W10)의 반송처를 선택한다.

그 결과, 2 유체 세정 처리(처리(A))를 실시할 수 없는 한편, 스크러버 세정 처리(처리(B))를 실시 가능한 M5의 세정 모듈(2)로, 2 유체 세정 처리를 행하지 않고, 스크러버 세정 처리가 행해지는 웨이퍼(W)가 반송되므로, 효율이 좋은 반송 스케줄을 작성할 수 있다.

이어서, FOUP1으로부터 취출되는 웨이퍼(W11 ~ W15)의 PJ3에는, 반송 제외 모듈로서 M5이 설정되어 있으므로, 제어부(3)는, 반송 제외 모듈을 제외한 세정 모듈(2) 중, 앞의 웨이퍼(W)의 처리를 종료한 M3, M4, M6 ~ M8로 순차적으로 웨이퍼(W11 ~ W15)를 반송하는 스케줄을 작성하는 점은 웨이퍼(W1 ~ W5)의 경우와 동일하다(도 8의 단계(S152) ; YES, 단계(S153)).

이와 같이 하여, 제어부(3)가 각 웨이퍼(W)에 대하여 반송 스케줄을 작성하면(도 6의 단계(S15)), 제어부(3)는, 이 반송 스케줄에 기초하여 각 웨이퍼(W)를 세정 모듈(2)로 반송하고, PJ에 설정되어 있는 레시피에 기초하여 처리를 실시한다(단계(S16), 처리 공정). 그리고, 제어부(3)는 다음의 반송 스케줄의 작성까지, 트러블 모듈 및 제외 처리에 관한 정보를 갱신하고(단계(S11)), 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수납한 FOUP1 ~ FOUP4이 반송되는 것을 대기한다.

본 실시예에 따른 세정 장치(1)에 의하면 이하의 효과가 있다. 2 유체 세정 처리(처리(A)) 및 스크럽 세정 처리(처리(B))의 일방을 실시할 수 없다고 판단된 세정 모듈(2)에 대하여, 실시 가능한 처리의 종류와 그 세정 모듈(2)을 특정하고, 실시 가능한 처리만을 행하는 웨이퍼(W)에 대해서는, 특정한 세정 모듈(2)을 사용하는 반송 스케줄을 작성하므로, 효율이 좋은 기판 처리를 행할 수 있다.

여기서 본 발명의 효과를 명확하게 하기 위하여, 도 5에 나타낸 경우와 마찬가지로 각 PJ1 ~ PJ3에 처리 레시피가 설정되어 있는 모든 웨이퍼(W1 ~ W15)에 대하여, 2 유체 세정 처리(처리(A))를 실시할 수 없다고 판단된 세정 모듈(2)(M5)을 반송처로부터 제외하고 반송 스케줄을 작성한 비교예를 도 10에 나타낸다. 도 10에 나타낸 반송 스케줄에서는, 스크럽 세정 처리(처리(B))만이 행해지는 웨이퍼(W6 ~ W10)에 대해서도 M5의 세정 모듈(2)에서 처리를 행할 수 없으므로, 웨이퍼(W1 ~ W15)의 처리를 종료할 때까지의 시간이 도 9의 경우보다 길어지고 있다. 즉, 본 발명을 적용한 세정 장치(1)가 보다 많은 웨이퍼(W)를 처리할 수 있다.

또한, 반송 제외 모듈의 정보의 구성 및 당해 반송 제외 모듈이 설정되는 PJ은, 도 5에 나타낸 예에 한정되지 않는다. 예를 들면 도 11에 나타낸 예에서는, 트러블 모듈을 특정하는 정보(M5)와, 이 트러블 모듈에서 실시할 수 없는 처리의 종류(A)를 대응시킨 ‘M5-A’라고 하는 정보를 반송 제외 모듈의 정보로서 모든 PJ1 ~ PJ3에 설정하고 있다.

이 경우에는, 제어부(3)는, 도 7에 나타낸 단계(S142 ~ S143)의 동작을 행하지 않고, 모든 웨이퍼(W)에 대하여 반송 제외 모듈의 설정을 행한다(단계(S145)). 그리고, 도 8에 나타낸 단계(S152)에서, 각 PJ의 레시피에 설정되어 있는 처리의 종류와, 반송 제외 모듈의 정보에 포함되어 있는 실시할 수 없는 처리의 종류를 조합하고, 이들 처리가 일치할 경우에는 반송 제외 모듈을 제외하고 반송처의 세정 모듈(2)을 선택하고(단계(S153)), 일치하지 않으면 반송 제외 모듈의 제외를 행하지 않고, 반송처를 선택한다(단계(S154)).

이어서, 제 2 실시예에 따른 세정 장치에서, 반송 스케줄을 작성하는 방법에 대하여 설명한다. 제 2 실시예에서는, 웨이퍼(W)를 반송하지 않는 트러블 모듈이 사전에 지정되어 있고, 그 트러블 모듈에서 실시 가능한 처리의 종류에 따라 그 지정을 해제하도록 각 PJ의 설정이 행해지는 점이 제 1 실시예에 따른 세정 장치와 상이하다.

예를 들면, 도 1 ~ 3에 도시한 세정 장치(1)에서, 도 4, 5에 나타낸 것과 동일한 처리 레시피가 설정되는 PJ1 ~ PJ3에 대하여, 트러블 모듈의 지정 해제를 행할 경우에 대하여 설명한다. M1 ~ M8의 세정 모듈(2) 중, M5에 대하여 2 유체 세정 처리(처리(A))를 실시할 수 없다고 하는 상정에 대해서도 제 1 실시예와 동일하다.

도 12에 나타낸 바와 같이, 제 2 실시예에서는, 트러블 모듈에서 실시 가능한 스크럽 세정 처리(처리(B))만이 처리 레시피에 설정되어 있는 PJ2에 대하여, 지정 해제 모듈을 특정하는 정보가 설정된다. 이 점에서, 실시 불가능한 처리를 포함하는 PJ1, PJ3에 반송 제외 모듈을 설정하는 제 1 실시예(도 5)의 경우와 상이하다. 즉, PJ2은, 트러블 모듈에서 실시할 수 없는 종류의 처리가 처리 레시피에 포함되지 않는 PJ이다.

이하에, 제 1 실시예와 비교하여 제어부(3)의 동작의 상이점을 기술한다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 제 2 실시예에 관한 세정 장치(1)에서는, 제어부(3)는, 실시할 수 없는 처리가 발생한 세정 모듈(2)을 트러블 모듈로서 설정하고(단계(S21)), 또한, 이 트러블 모듈에서 실시 가능한 처리의 종류의 정보를 취득한다(단계(S22)). 그리고 도 14에 나타낸 바와 같이, 제어부(3)는, PJ의 설정 시에는 트러블 모듈의 유무를 확인하고(단계(S252)), 트러블 모듈이 있으면(단계(S252) ; YES), 실시 가능한 처리의 종류와 각 PJ에 설정된 처리의 종류를 조합한다(단계(S253)).

조합을 실시한 PJ에 트러블 모듈에서 실시할 수 없는 종류의 처리가 포함되어 있지 않으면(단계 S254 ; YES), 지정 해제 모듈을 특정하는 정보가 PJ에 설정된다(단계(S255)).

이렇게 하여 설정된 PJ1 ~ PJ3에 기초하여(도 12), 제어부(3)는 PJ에 지정 해제 모듈의 정보가 있으면(도 15의 단계(S262) ; YES), 지정 해제된 세정 모듈(2)과, 그 외의 트러블 모듈을 제외한 세정 모듈(2) 중에서 반송처를 선택한다(단계(S263)). 즉, 지정 해제 모듈로 설정된 트러블 모듈은, 반송 제외 모듈로부터 제외되어, 반송 스케줄에 포함되게 된다. 한편, 지정 해제 모듈의 정보가 없으면(단계(S262) ; NO), 제어부(3)는, 트러블 모듈을 제외한 세정 모듈(2) 중에서 반송처를 선택한다(단계(S264)).

상술한 방법에 의해, 트러블 모듈의 설정과 지정 해제하는 모듈의 특정을 행하는 제 2 실시예에 관한 세정 장치(1)는, 도 9에 예시한 것과 동일한 반송 스케줄을 작성할 수 있다.

또한, 제 2 실시예에 관한 세정 장치(1)에서도, 도 11에 나타낸 예와 마찬가지로 모든 PJ1 ~ PJ3에 대하여 지정 해제하는 모듈을 특정하는 정보를, 실시 가능한 처리의 종류와 함께 설정하고, 반송 스케줄의 작성 시에 각 PJ에 설정되어 있는 처리의 종류와의 조합을 행해도 되는 것은 물론이다.

이상에 설명한 제 1, 제 2 실시예에 관한 세정 장치(1)에서, 실시할 수 없는, 또는 실시 가능한 처리와 세정 모듈(2)의 대응 또는 각 PJ에의 반송 제외 모듈, 지정 해제 모듈의 설정, 트러블 모듈의 설정 등은, 제어부(3)가 자동적으로 행할 경우를 예시했다. 한편, 이들 설정에 대하여, 예를 들면 운전 조작부(18)에 반송 제외 모듈, 지정 해제 모듈, 각종의 처리 기능의 사용 가부를 설정하는 화면을 표시하고, 오퍼레이터로부터의 설정을 수취하여 이들 설정을 행해도 된다.

또한, 각 세정 모듈(2)에서 실시 가능한 처리의 종류도 2 유체 세정 처리와 스크럽 세정 처리에 한정되지 않는다. 예를 들면, 웨이퍼(W)의 이면으로 세정액을 공급하여 세정을 행하는 이면 세정 처리, 또는 회전하는 웨이퍼(W)로 산성의 약액(제 1 처리액) 및 알칼리성의 약액(제 2 처리액)을 공급하여 세정을 행하는 약액 세정 처리여도 된다. 또한, 세정 처리에 한정되지 않고, 웨이퍼(W)로 레지스트액 또는 현상액을 공급하는 도포 현상 처리, 또는 도금액을 공급하는 도금 처리여도 된다. 이 경우에는, 각 처리를 실시하는 기기 등이 처리 부재에 상당한다. 이들 처리를 실시하는 방법은, 회전하는 웨이퍼(W)의 표면 또는 이면으로 처리액을 공급할 경우에 한정되지 않는다. 예를 들면 처리 용기 내의 처리액 중에 웨이퍼(W)를 침지(浸漬)시킴으로써 처리를 행해도 된다.

세정 모듈(2)에서 실시 가능한 처리의 종류는 2 종류에 한정되지 않고, 3 종류 이상이어도 된다. 이 경우에는, 3 종류 이상의 처리를, 실시할 수 없는 일방의 처리와 실시 가능한 타방의 처리로 나누고, 처리의 종류에 대응시켜 각 PJ에 반송 제외 모듈(또는 지정 해제 모듈)을 설정함으로써, 반송 스케줄의 작성 시에 반송처의 선택을 행할 수 있다.

이 외에, 본 발명은, 예를 들면 M1 ~ M4의 처리 모듈(2)에서 2 유체 세정 처리를 병행하여 실시하고, 이어서 M5 ~ M8의 처리 모듈(2)에서 스크럽 세정 처리를 병행하여 행할 경우와 같이, 상이한 처리 모듈(2)로 순차적으로 웨이퍼(W)를 반송하여 처리를 행할 경우에도 적용할 수 있다. 이 경우에는, 예를 들면 세정 모듈(2)에 의한 처리 후, 초임계 유체 등을 이용한 건조 처리를 행하는 후처리 모듈 등과 같이, 복수 종류의 상이한 처리 모듈을 구비한 기판 처리 장치에, 다른 기능을 구비한 처리 모듈이 복수대씩 설치되어 있을 경우에도 적용할 수 있다.

W : 웨이퍼
1 : 세정 장치
2 : 세정 모듈
21 : 2 유체 세정 처리부
22 : 스크럽 처리부
3 : 제어부
31 : 기억부

Claims

기판에 대하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서,
적어도 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재를 구비한 복수의 처리 모듈과,
상기 복수의 처리 모듈로 기판을 반송하는 기판 반송 기구와,
상기 기판 처리 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 복수의 처리 모듈에 구비된 상기 제 1 처리 부재와 상기 제 2 처리 부재가 사용 가능한지 여부에 관한 부재 사용 가능 정보를 기억하는 것과, 기판에 대하여 실시하는 처리에 관한 처리 레시피 정보와 상기 부재 사용 가능 정보에 기초하여, 상기 기판 반송 기구가 상기 복수의 처리 모듈로 병렬적으로 기판을 반송하는 반송 스케줄을 작성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1 항에 있어서,
기판에 대하여 실시하는 처리 레시피를 기억하는 레시피 기억부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 부재 사용 가능 정보는, 상기 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재 중 적어도 일방이 사용 불가능이라고 판단된 처리 모듈인 트러블 모듈과, 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재의 각각에 대하여 실시 가능한지 여부를 대응시킨 정보인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 처리 레시피에 포함되는 처리 종별과 상기 부재 사용 가능 정보를 조합하고, 상기 처리 종별 중에, 상기 트러블 모듈에서의 실시 가능하지 않은 처리가 포함되어 있을 경우, 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로서 반송 스케줄로부터 제외하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 부재 사용 가능 정보에 기초하여 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로서 결정하는 것과, 상기 처리 레시피에 포함되는 처리 종별 중에, 상기 트러블 모듈에서의 실시 가능하지 않은 처리가 포함되어 있지 않을 경우, 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로부터 제외하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 처리 부재 및 제 2 처리 부재는, 2 유체 세정 처리, 스크럽 세정 처리, 기판의 이면 세정 처리, 약액 세정 처리, 도포 현상 처리, 도금 처리로 이루어지는 처리군으로부터 선택되어, 기판에 대하여 처리를 행하는 부재인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
적어도 제 1 처리 및 제 2 처리를 기판에 대하여 실시 가능한 복수의 처리 모듈에 있어서, 동일한 처리를 기판에 대하여 병렬적으로 행하기 위한 기판 반송 방법으로서,
상기 복수의 처리 모듈에 있어서, 상기 제 1 처리 및 상기 제 2 처리가 각각 실시 가능한지 여부를 판단하는 처리 실시 가부 판단 공정과,
상기 처리 실시 가부 판단 공정 후, 기판에 대하여 실시해야 할 처리에 관한 처리 레시피와 상기 처리 실시 가부 판단 공정에서의 판단 결과에 기초하여, 기판 반송 기구가 상기 복수의 처리 모듈로 병렬적으로 기판을 반송하는 반송 스케줄을 작성하는 반송 스케줄 작성 공정과,
반송 용기 내의 기판을 상기 반송 스케줄에 기초하여 처리 모듈로 반송하여 처리를 행하는 처리 공정을 포함하고,
상기 반송 스케줄은, 상기 처리 실시 가부 판단 공정에서 실시할 수 없다고 판단된 상기 처리 모듈로는 기판을 반송하지 않고, 실시할 수 있다고 판단된 상기 처리 모듈로 기판을 반송하도록 작성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 처리 및 제 2 처리 중 적어도 일방이 실시될 수 없다고 판단된 처리 모듈인 트러블 모듈과, 상기 제 1 처리 및 상기 제 2 처리의 각각에 대한 상기 처리 실시 가부 판단 공정에서의 판단 결과를 대응시켜 기억하는 기억 공정을 포함하고,
상기 반송 스케줄 작성 공정에 있어서, 기판에 대하여 실시해야 할 처리에 관한 처리 레시피와 상기 기억 공정에 있어서 기억한 데이터에 기초하여, 반송 스케줄을 작성하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 반송 스케줄 작성 공정은, 처리 레시피에 포함되는 처리 종별과 상기 기억 공정에서 기억한 데이터를 조합하고, 상기 처리 종별 중에, 상기 트러블 모듈에서의 실시 가능하지 않은 처리가 포함되어 있을 경우에는, 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로서 반송 스케줄로부터 제외하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 기억 공정에서 기억한 데이터에 기초하여 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로서 결정하는 공정을 포함하고,
상기 반송 스케줄 작성 공정은, 상기 처리 레시피에 포함되는 처리 종별 중에, 상기 트러블 모듈에서의 실시 가능하지 않은 처리가 포함되어 있지 않을 경우, 상기 트러블 모듈을 반송 제외 모듈로부터 제외하고 반송 스케줄에 포함하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
기판에 대하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 기억하는 기억 매체로서,
상기 컴퓨터 프로그램은, 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 방법을 실행하도록 단계가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 기억 매체.