KR102430924B1

KR102430924B1 - Connector and connector assembly

Info

Publication number: KR102430924B1
Application number: KR1020170113809A
Authority: KR
Inventors: 금봉환; 김성래
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2017-09-06
Filing date: 2017-09-06
Publication date: 2022-08-10
Also published as: KR20190027137A

Abstract

커넥터 및 커넥터 조립체가 개시된다. 상기 커넥터는 적층된 형태로 제공되는 복수의 절연 기판들과, 상기 절연 기판들을 수용하기 위한 하우징과, 상기 절연 기판들의 제1 측면들에 각각 장착된 복수의 신호 트레이스들과, 상기 절연 기판들의 제2 측면들에 각각 장착되며 상기 신호 트레이스들 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 접지 패드들을 포함한다.A connector and connector assembly are disclosed. The connector includes a plurality of insulating substrates provided in a stacked form, a housing for accommodating the insulating substrates, a plurality of signal traces respectively mounted on first side surfaces of the insulating substrates, and a second structure of the insulating substrates. It is mounted on each of the two sides and includes ground pads to reduce signal interference between the signal traces.

Description

Connector and connector assembly

본 발명의 실시예들은 커넥터 및 커넥터 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판들 사이를 연결하기 위한 제1 커넥터와 제2 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to connectors and connector assemblies. More particularly, it relates to a connector assembly including a first connector and a second connector for connecting between printed circuit boards.

일반적으로 인쇄회로기판들 사이의 전기적인 연결은 신호 케이블 또는 복수의 신호 트레이스들을 이용하는 커넥터 조립체 등을 이용하여 서로 연결될 수 있다. 일 예로서, 반도체 패키지들에 대한 번인 테스트를 위해 사용되는 테스트 보드와 번인 보드 사이는 복수의 신호 트레이스들을 갖는 제1 커넥터와 제2 커넥터를 이용하여 서로 연결될 수 있다.In general, the electrical connection between the printed circuit boards may be connected to each other using a signal cable or a connector assembly using a plurality of signal traces. As an example, a test board used for burn-in testing of semiconductor packages and the burn-in board may be connected to each other using a first connector and a second connector having a plurality of signal traces.

상기 제1 및 제2 커넥터들은 상기 신호 트레이스들이 장착되는 복수의 절연 기판들과 상기 절연 기판들이 적층 형태로 수납되는 하우징 등을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 신호 트레이스들 사이의 신호 간섭에 의한 손실이 발생될 수 있으며 이는 상기 반도체 패키지들에 대한 번인 테스트의 신뢰도를 저하시키는 원인이 될 수 있다.The first and second connectors may include a plurality of insulating substrates on which the signal traces are mounted, and a housing on which the insulating substrates are accommodated in a stacked form. However, loss due to signal interference between the signal traces may occur, which may cause deterioration of the reliability of the burn-in test for the semiconductor packages.

대한민국 등록특허공보 제10-1425637호 (등록일자 2014년 07월 25일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1425637 (Registration date July 25, 2014)

본 발명의 실시예들은 신호 트레이스들 사이의 신호 간섭을 감소시킬 수 있는 커넥터 및 커넥터 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a connector and a connector assembly capable of reducing signal interference between signal traces.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 커넥터는, 적층된 형태로 제공되는 복수의 절연 기판들과, 상기 절연 기판들을 수용하기 위한 하우징과, 상기 절연 기판들의 제1 측면들에 각각 장착된 복수의 신호 트레이스들과, 상기 절연 기판들의 제2 측면들에 각각 장착되며 상기 신호 트레이스들 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 접지 패드들을 포함할 수 있다.A connector according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a plurality of insulating substrates provided in a stacked form, a housing for accommodating the insulating substrates, and mounted on first side surfaces of the insulating substrates, respectively a plurality of signal traces and ground pads respectively mounted on second side surfaces of the insulating substrates to reduce signal interference between the signal traces.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하우징과 상기 절연 기판들 및 상기 접지 패드는 상기 하우징과 상기 절연 기판들 및 상기 접지 패드를 관통하는 정렬 샤프트에 의해 정렬될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the housing, the insulating substrates, and the ground pad may be aligned by an alignment shaft penetrating the housing, the insulating substrates, and the ground pad.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판들 각각의 제1 측면에는 상기 복수의 신호 트레이스들이 삽입되는 제1 그루브들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, first grooves into which the plurality of signal traces are inserted may be provided on a first side surface of each of the insulating substrates.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판들 각각의 일측에는 다른 커넥터와의 접속을 위해 상기 하우징으로부터 돌출되는 복수의 플러그들이 구비되며, 상기 복수의 신호 트레이스들은 상기 플러그들 상에 배치되는 플러그 단자를 각각 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of plugs protruding from the housing for connection to another connector are provided on one side of each of the insulating substrates, and the plurality of signal traces are plugs disposed on the plugs. Each terminal may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판들 각각의 일측에는 다른 커넥터와의 접속을 위한 복수의 소켓홈들이 구비되며, 상기 복수의 신호 트레이스들은 상기 소켓홈들의 내측면에 배치되는 소켓 단자를 각각 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of socket grooves for connection with other connectors are provided on one side of each of the insulating substrates, and the plurality of signal traces form socket terminals disposed on inner surfaces of the socket grooves. Each can be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 복수의 신호 트레이스들은 인쇄회로기판과의 연결을 위한 연결 단자를 각각 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the plurality of signal traces may include a connection terminal for connection to a printed circuit board.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판들 각각의 제2 측면에는 상기 접지 패드가 삽입되는 제1 리세스가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first recess into which the ground pad is inserted may be provided on a second side surface of each of the insulating substrates.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접지 패드들은 인쇄회로기판과의 연결을 위한 접지 단자를 각각 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the ground pads may include a ground terminal for connection to the printed circuit board.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판에는 상기 접지 패드들을 서로 연결하는 공통 접지 영역이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the printed circuit board may include a common ground area connecting the ground pads to each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 절연 기판들 각각은 인접하는 절연 기판과의 사이에서 소정의 간격을 유지하기 위한 스페이서를 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the insulating substrates may include a spacer for maintaining a predetermined distance between the insulating substrate and the adjacent insulating substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 인쇄회로기판들 사이를 연결하기 위하여 제1 인쇄회로기판에 장착되는 제1 커넥터와 제2 인쇄회로기판에 장착되는 제2 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체에 있어서, 상기 제1 커넥터는, 적층된 형태로 제공되는 복수의 제1 절연 기판들과, 상기 제1 절연 기판들을 수용하기 위한 제1 하우징과, 상기 제1 절연 기판들의 제1 측면들에 각각 장착되며 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 커넥터 사이에서의 신호 전달을 위한 복수의 제1 신호 트레이스들과, 상기 제1 절연 기판들의 제2 측면들에 각각 장착되며 상기 제1 신호 트레이스들 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 제1 접지 패드들을 포함할 수 있으며, 상기 제2 커넥터는, 적층된 형태로 제공되는 복수의 제2 절연 기판들과, 상기 제2 절연 기판들을 수용하기 위한 제2 하우징과, 상기 제2 절연 기판들의 제1 측면들에 각각 장착되며 상기 제2 인쇄회로기판과 상기 제1 커넥터 사이에서의 신호 전달을 위한 복수의 제2 신호 트레이스들과, 상기 제2 절연 기판들의 제2 측면들에 각각 장착되며 상기 제2 신호 트레이스들 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 제1 접지 패드들을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a connector including a first connector mounted on a first printed circuit board and a second connector mounted on a second printed circuit board to connect between the printed circuit boards In the assembly, the first connector includes a plurality of first insulating substrates provided in a stacked form, a first housing for accommodating the first insulating substrates, and first side surfaces of the first insulating substrates. a plurality of first signal traces respectively mounted to transmit signals between the first printed circuit board and the second connector, and the first signal traces respectively mounted on second side surfaces of the first insulating substrates may include first ground pads for reducing signal interference therebetween, wherein the second connector includes a plurality of second insulating substrates provided in a stacked form, and a second for accommodating the second insulating substrates. a housing, a plurality of second signal traces respectively mounted on first side surfaces of the second insulating substrates and for transmitting signals between the second printed circuit board and the first connector, and It may include first ground pads respectively mounted on the second side surfaces to reduce signal interference between the second signal traces.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징과 상기 제1 절연 기판들 및 상기 제1 접지 패드는 상기 제1 하우징과 상기 제1 절연 기판들 및 상기 제1 접지 패드를 관통하는 제1 정렬 샤프트에 의해 정렬되며, 상기 제2 하우징과 상기 제2 절연 기판들 및 상기 제2 접지 패드는 상기 제2 하우징과 상기 제2 절연 기판들 및 상기 제2 접지 패드를 관통하는 제2 정렬 샤프트에 의해 정렬될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first housing, the first insulating substrates, and the first ground pad are arranged in a first alignment through the first housing, the first insulating substrates, and the first ground pad. aligned by a shaft, and the second housing, the second insulating substrates, and the second ground pad are connected by a second alignment shaft passing through the second housing, the second insulating substrates, and the second ground pad. can be sorted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 절연 기판들 각각의 일측에는 상기 제1 하우징으로부터 돌출되는 복수의 플러그들이 구비되고, 상기 복수의 제1 신호 트레이스들은 상기 플러그들 상에 배치되는 플러그 단자를 각각 구비할 수 있다. 아울러, 상기 제2 절연 기판들 각각의 일측에는 상기 플러그들이 삽입되는 복수의 소켓홈들이 구비되고, 상기 복수의 제2 신호 트레이스들은 상기 소켓홈들의 내측면에 배치되는 소켓 단자를 각각 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of plugs protruding from the first housing are provided on one side of each of the first insulating substrates, and the plurality of first signal traces are plug terminals disposed on the plugs. may be provided respectively. In addition, a plurality of socket grooves into which the plugs are inserted may be provided on one side of each of the second insulating substrates, and the plurality of second signal traces may have socket terminals disposed on inner surfaces of the socket grooves, respectively. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 복수의 제1 신호 트레이스들은 상기 제1 인쇄회로기판과의 연결을 위한 제1 연결 단자를 각각 구비하며, 상기 복수의 제2 신호 트레이스들은 상기 제2 인쇄회로기판과의 연결을 위한 제2 연결 단자를 각각 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the plurality of first signal traces includes a first connection terminal for connection to the first printed circuit board, and the plurality of second signal traces include the second printed circuit board. Each of the second connection terminals for connection with the substrate may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 접지 패드들은 상기 제1 인쇄회로기판과의 연결을 위한 제1 접지 단자를 각각 구비하며, 상기 제2 접지 패드들은 상기 제2 인쇄회로기판과의 연결을 위한 제2 접지 단자를 각각 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the first ground pads includes a first ground terminal for connection to the first printed circuit board, and the second ground pads are connected to the second printed circuit board. A second ground terminal for each may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판에는 상기 제1 접지 패드들을 서로 연결하는 제1 공통 접지 영역이 구비되며, 제2 인쇄회로기판에는 상기 제2 접지 패드들을 서로 연결하는 제2 공통 접지 영역이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first common ground region connecting the first ground pads to each other is provided on the first printed circuit board, and a first common ground region connecting the second ground pads to each other is provided on the second printed circuit board. Two common ground areas may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징에는 상기 제1 절연 기판들 중 최외측 제1 절연 기판에 장착된 제1 접지 패드와 접촉되며 상기 제2 접지 패드들과의 전기적인 연결을 위한 제1 연결 부재가 구비되며, 상기 제2 하우징에는 상기 제2 절연 기판들 중 최외측 제2 절연 기판에 장착된 제2 접지 패드와 접촉되며 상기 제1 연결 부재와 결합되는 제2 연결 부재가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first housing is in contact with a first ground pad mounted on an outermost first insulating substrate among the first insulating substrates, and is configured for electrical connection with the second ground pads. A first connecting member is provided, and the second housing includes a second connecting member that is in contact with a second ground pad mounted on an outermost second insulating substrate among the second insulating substrates and is coupled to the first connecting member. can be

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 연결 부재들 중 하나는 소켓 또는 포고 핀을 구비하며, 나머지 하나는 상기 소켓에 대응하는 플러그 또는 상기 포고 핀에 대응하는 접촉 단자를 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, one of the first and second connecting members may include a socket or a pogo pin, and the other may include a plug corresponding to the socket or a contact terminal corresponding to the pogo pin. can

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 커넥터는 제1 절연 기판들의 제1 측면들에 장착되는 제1 신호 트레이스들을 구비하며, 제2 커넥터는 제2 절연 기판들의 제1 측면들에 장착되는 제2 신호 트레이스들을 구비할 수 있다. 상기 제1 절연 기판들의 제2 측면들에는 제1 접지 패드가 각각 장착될 수 있으며, 상기 제2 절연 기판들의 제2 측면들에는 제2 접지 패드가 각각 장착될 수 있다. 따라서, 상기 제1 신호 트레이스들 사이에서의 신호 간섭이 상기 제1 접지 패드들에 의해 감소될 수 있으며, 상기 제2 신호 트레이스들 사이의 신호 간섭은 상기 제2 접지 패드들에 의해 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the first connector has first signal traces mounted on first sides of the first insulating substrates, and the second connector includes the first side surfaces of the second insulating substrates. It may include second signal traces mounted on the . A first ground pad may be mounted on second side surfaces of the first insulating substrates, respectively, and a second ground pad may be mounted on the second side surfaces of the second insulating substrates, respectively. Accordingly, signal interference between the first signal traces may be reduced by the first ground pads, and signal interference between the second signal traces may be reduced by the second ground pads. .

아울러, 상기 제1 접지 패드들은 제1 인쇄회로기판의 제1 공통 접지 영역과 연결될 수 있으며, 상기 제2 접지 패드들은 제2 인쇄회로기판의 제2 공통 접지 영역과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 접지 패드들 중 최외측 제1 접지 패드는 연결 부재들에 의해 상기 제2 접지 패드들 중 최외측 제2 접지 패드와 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 접지 패드들과 상기 제2 접지 패드들이 모두 서로 연결될 수 있으므로 상기 커넥터 조립체의 접지 용량이 크게 증가될 수 있고, 이에 따라 상기 커넥터 조립체의 신호 간섭이 더욱 감소될 수 있다.In addition, the first ground pads may be connected to a first common ground area of a first printed circuit board, and the second ground pads may be connected to a second common ground area of a second printed circuit board. In addition, an outermost first grounding pad among the first grounding pads may be connected to an outermost second grounding pad among the second grounding pads by connecting members. As a result, since both the first grounding pads and the second grounding pads may be connected to each other, the grounding capacity of the connector assembly may be greatly increased, and thus signal interference of the connector assembly may be further reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 커넥터 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 제1 커넥터의 제1 신호 트레이스들과 제1 접지 패드들을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4는 제1 신호 트레이스들과 제1 접지 패드를 제1 절연 기판에 장착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 5는 제1 절연 기판의 제1 측면 상에 장착된 제1 신호 트레이스들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 제1 절연 기판의 제2 측면 상에 장착된 제1 접지 패드를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 7은 제2 절연 기판의 제1 측면 상에 장착된 제2 신호 트레이스들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 8은 제2 절연 기판의 제2 측면 상에 장착된 제2 접지 패드를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 제1 하우징에 제1 절연 기판들을 장착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 10은 제1 접지 패드들과 제2 접지 패드들을 전기적으로 서로 연결하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 11은 도 10에 도시된 제1 연결 부재를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 12는 제3 연결 부재를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 13은 도 10에 도시된 제1 연결 부재와 제2 연결 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic perspective view for explaining a connector assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the connector assembly shown in FIG. 1 .
3 is a schematic perspective view illustrating first signal traces and first ground pads of a first connector;
4 is a schematic perspective view for explaining a method of mounting first signal traces and a first ground pad to a first insulating substrate.
5 is a schematic side view illustrating first signal traces mounted on a first side surface of a first insulating substrate.
6 is a schematic side view illustrating a first ground pad mounted on a second side surface of a first insulating substrate.
7 is a schematic side view illustrating second signal traces mounted on a first side surface of a second insulating substrate.
8 is a schematic side view illustrating a second ground pad mounted on a second side surface of a second insulating substrate.
FIG. 9 is a schematic perspective view for explaining a method of mounting first insulating substrates to the first housing shown in FIG. 1 .
10 is a schematic diagram for explaining a method of electrically connecting first and second ground pads to each other.
11 is a schematic perspective view for explaining the first connection member shown in FIG. 10 .
12 is a schematic perspective view for explaining a third connecting member.
13 is a schematic configuration diagram for explaining another example of the first connecting member and the second connecting member shown in FIG. 10 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Alternatively, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and elements described in the figures are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 커넥터 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a connector assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the connector assembly shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립체(2)는 인쇄회로기판들(10, 20) 사이를 연결하며 상기 인쇄회로기판들(10, 20) 사이에서의 신호 전달을 위해 사용될 수 있다. 상기 커넥터 조립체(2)는 제1 인쇄회로기판(10)에 장착되는 제1 커넥터(100)와 제2 인쇄회로기판(20)에 장착되는 제2 커넥터(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥터 조립체(2)는 반도체 패키지들의 번인 테스트를 위한 테스트 보드와 번인 보드 사이에서 신호 전달을 위해 사용될 수 있다.1 and 2 , the connector assembly 2 according to an embodiment of the present invention connects between printed circuit boards 10 and 20 and signals between the printed circuit boards 10 and 20 . can be used for delivery. The connector assembly 2 may include a first connector 100 mounted on the first printed circuit board 10 and a second connector 200 mounted on the second printed circuit board 20 . For example, the connector assembly 2 may be used for signal transmission between a test board for burn-in testing of semiconductor packages and a burn-in board.

상기 제1 커넥터(100)는 적층된 형태로 제공되는 복수의 제1 절연 기판들(110)과 상기 제1 절연 기판들(110)이 수용되는 제1 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 절연 기판들(110)의 제1 측면들(110A; 도 5 참조) 상에는 신호 전달을 위한 복수의 제1 신호 트레이스들(120)이 각각 장착되고 상기 제1 절연 기판들(110)의 제2 측면들(110B; 도 6 참조) 상에는 상기 제1 신호 트레이스들(120) 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 제1 접지 패드들(130)이 각각 장착될 수 있다.The first connector 100 may include a plurality of first insulating substrates 110 provided in a stacked form and a first housing 140 in which the first insulating substrates 110 are accommodated, in detail. Although not shown, a plurality of first signal traces 120 for signal transmission are mounted on the first side surfaces 110A (refer to FIG. 5 ) of the first insulating substrates 110, respectively, and the first insulating substrate First ground pads 130 for reducing signal interference between the first signal traces 120 may be respectively mounted on the second side surfaces 110B (refer to FIG. 6 ) of the poles 110 .

상기 제2 커넥터(200)는 적층된 형태로 제공되는 복수의 제2 절연 기판들(210)과 상기 제2 절연 기판들(210)이 수용되는 제2 하우징(240)을 포함할 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 절연 기판들(210)의 제1 측면들(210A; 도 7 참조) 상에는 신호 전달을 위한 복수의 제2 신호 트레이스들(220)이 각각 장착되고 상기 제2 절연 기판들(210)의 제2 측면들(210B; 도 8 참조) 상에는 상기 제2 신호 트레이스들(220) 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 제2 접지 패드들(230)이 각각 장착될 수 있다.The second connector 200 may include a plurality of second insulating substrates 210 provided in a stacked form and a second housing 240 in which the second insulating substrates 210 are accommodated, in detail. Although not shown, a plurality of second signal traces 220 for signal transmission are mounted on the first side surfaces 210A (refer to FIG. 7 ) of the second insulating substrates 210 , respectively, and the second insulating substrate Second ground pads 230 for reducing signal interference between the second signal traces 220 may be respectively mounted on second side surfaces 210B (refer to FIG. 8 ) of the poles 210 .

도 3은 제1 커넥터의 제1 신호 트레이스들과 제1 접지 패드들을 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 4는 제1 신호 트레이스들과 제1 접지 패드를 제1 절연 기판에 장착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 도 5는 제1 절연 기판의 제1 측면 상에 장착된 제1 신호 트레이스들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 6은 제1 절연 기판의 제2 측면 상에 장착된 제1 접지 패드를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 도 7은 제2 절연 기판의 제1 측면 상에 장착된 제2 신호 트레이스들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 8은 제2 절연 기판의 제2 측면 상에 장착된 제2 접지 패드를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating first signal traces and first ground pads of a first connector, and FIG. 4 illustrates a method of mounting the first signal traces and first ground pad to a first insulating substrate It is a schematic perspective view for 5 is a schematic side view for explaining first signal traces mounted on a first side of a first insulating substrate, and FIG. 6 is a schematic side view for explaining a first ground pad mounted on a second side of the first insulating substrate A schematic side view for 7 is a schematic side view for explaining second signal traces mounted on a first side of a second insulating substrate, and FIG. 8 is a schematic side view for explaining a second grounding pad mounted on a second side of a second insulating substrate A schematic side view for

도 3 내지 도 8을 참조하면, 상기 제1 절연 기판(110)의 제1 측면(110A)에는 복수의 제1 신호 트레이스들(120)이 장착될 수 있으며, 상기 제1 절연 기판(110)의 제2 측면(110B)에는 제1 접지 패드(130)가 장착될 수 있다. 상기 제1 절연 기판(110)과 상기 제1 접지 패드(130)는 제1 정렬 샤프트(150)에 의해 위치가 정렬될 수 있다. 상기 제1 정렬 샤프트(150)는 상기 제1 하우징(140)과 상기 제1 절연 기판들(110) 및 상기 제1 접지 패드들(130)을 상기 제1 커넥터(100)의 길이 방향으로 관통하도록 구성될 수 있으며, 이를 위해 상기 제1 절연 기판들(110)과 상기 제1 접지 패드들(130)에는 상기 제1 정렬 샤프트(150)가 삽입되는 정렬공이 각각 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 절연 기판들(210)과 상기 제2 접지 패드들(230)은 제2 정렬 샤프트(250)에 의해 정렬될 수 있다. 상기 제2 정렬 샤프트(250)는 상기 제2 하우징(240)과 제2 절연 기판들(210) 및 상기 제2 접지 패드들(230)을 상기 제2 커넥터(200)의 길이 방향으로 관통하도록 구성될 수 있으며, 이를 위해 상기 제2 절연 기판들(210)과 상기 제2 접지 패드들(230)에는 상기 제2 정렬 샤프트(250)가 삽입되는 정렬공이 각각 구비될 수 있다.3 to 8 , a plurality of first signal traces 120 may be mounted on the first side surface 110A of the first insulating substrate 110 , and The first ground pad 130 may be mounted on the second side surface 110B. The positions of the first insulating substrate 110 and the first ground pad 130 may be aligned by the first alignment shaft 150 . The first alignment shaft 150 passes through the first housing 140 , the first insulating substrates 110 , and the first ground pads 130 in the longitudinal direction of the first connector 100 . For this purpose, alignment holes into which the first alignment shaft 150 is inserted may be provided in the first insulating substrates 110 and the first ground pads 130 , respectively. Although not shown in detail, the second insulating substrates 210 and the second ground pads 230 may be aligned by the second alignment shaft 250 . The second alignment shaft 250 is configured to penetrate the second housing 240 , the second insulating substrates 210 , and the second ground pads 230 in the longitudinal direction of the second connector 200 . For this purpose, alignment holes into which the second alignment shaft 250 is inserted may be provided in the second insulating substrates 210 and the second ground pads 230 , respectively.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절연 기판(110)의 제1 측면(110A)에는 상기 제1 신호 트레이스들(120)이 삽입되는 제1 그루브들(112)이 구비될 수 있으며, 상기 제1 절연 기판(110)의 제2 측면(110B)에는 상기 제1 접지 패드(130)가 삽입되는 제1 리세스(114)가 구비될 수 있다. 아울러, 상기 제1 접지 패드(130)의 가장자리 부위들에는 고정을 위한 제1 고정핀들(132)이 구비될 수 있으며, 상기 제1 리세스(114) 내에는 상기 제1 고정핀들(132)이 삽입되는 제1 고정홈들(미도시)이 구비될 수 있다.5 and 6 , first grooves 112 into which the first signal traces 120 are inserted may be provided on the first side surface 110A of the first insulating substrate 110 . A first recess 114 into which the first ground pad 130 is inserted may be provided in the second side surface 110B of the first insulating substrate 110 . In addition, first fixing pins 132 for fixing may be provided at edge portions of the first ground pad 130 , and the first fixing pins 132 are disposed in the first recess 114 . Inserted first fixing grooves (not shown) may be provided.

한편, 상기 제1 그루브들(112)과 제1 리세스(114)는 인접하는 제1 신호 트레이스들(120)과 제1 접지 패드(130)가 서로 접촉되지 않도록 충분한 깊이를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 절연 기판들(110) 각각에는 인접하는 제1 신호 트레이스들(120)과 제1 접지 패드(130) 사이의 접촉을 방지하기 위하여 인접하는 제1 절연 기판(110)과의 사이에서 소정의 간격을 유지하기 위한 제1 스페이서들(미도시)을 구비할 수도 있다.Meanwhile, it is preferable that the first grooves 112 and the first recess 114 have a sufficient depth so that the adjacent first signal traces 120 and the first ground pad 130 do not contact each other. In addition, although not shown, each of the first insulating substrates 110 has an adjacent first insulating substrate ( First spacers (not shown) may be provided to maintain a predetermined distance therebetween.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제2 절연 기판(210)의 제1 측면(210A)에는 상기 제2 신호 트레이스들(220)이 삽입되는 제2 그루브들(212)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 절연 기판(210)의 제2 측면(210B)에는 상기 제2 접지 패드(230)가 삽입되는 제2 리세스(214)가 구비될 수 있다. 아울러, 상기 제2 접지 패드(230)의 가장자리 부위들에는 고정을 위한 제2 고정핀들(232)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 리세스(214) 내에는 상기 제2 고정핀들(232)이 삽입되는 제2 고정홈들(미도시)이 구비될 수 있다.7 and 8 , second grooves 212 into which the second signal traces 220 are inserted may be provided on the first side surface 210A of the second insulating substrate 210 . A second recess 214 into which the second ground pad 230 is inserted may be provided in the second side surface 210B of the second insulating substrate 210 . In addition, second fixing pins 232 for fixing may be provided at edge portions of the second ground pad 230 , and the second fixing pins 232 are disposed in the second recess 214 . Inserted second fixing grooves (not shown) may be provided.

상기 제2 그루브들(212)과 제2 리세스들(214)의 경우에도 서로 인접하는 제2 신호 트레이스들(220)과 제2 접지 패드(230)가 서로 접촉되지 않도록 충분한 깊이를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제2 절연 기판들(210) 각각에는 인접하는 제2 신호 트레이스들(220)과 제2 접지 패드(230) 사이의 접촉을 방지하기 위하여 인접하는 제2 절연 기판(210)과의 사이에서 소정의 간격을 유지하기 위한 제2 스페이서들(미도시)을 구비할 수도 있다.Even in the case of the second grooves 212 and the second recesses 214 , it is preferable that the second signal traces 220 and the second ground pad 230 adjacent to each other have a sufficient depth so that they do not come into contact with each other. do. In addition, although not shown, each of the second insulating substrates 210 has an adjacent second insulating substrate ( Second spacers (not shown) for maintaining a predetermined distance between the 210 and 210 may be provided.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 신호 트레이스들(120)은 상기 제1 인쇄회로기판(10)과의 연결을 위한 제1 연결 단자들(122)과 상기 제2 신호 트레이스들(220)과의 연결을 위한 플러그 단자들(124)을 구비할 수 있다. 도시된 바와 같이 상기 제1 신호 트레이스들(120)은 사선 방향으로 각각 연장할 수 있으며, 상기 제1 연결 단자들(122)과 상기 플러그 단자들(124)은 서로 수직하는 방향들, 예를 들면, 도시된 바와 같이 하방 및 측방으로 각각 연장할 수 있다. 상기 제1 절연 기판(110)의 일측에는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2 절연 기판(210)과의 연결을 위한 복수의 플러그들(116)이 구비될 수 있으며, 상기 플러그 단자들(124)은 상기 플러그들(116)의 상부 및 하부에 각각 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the first signal traces 120 include first connection terminals 122 for connection with the first printed circuit board 10 and the second signal traces 220 . It may be provided with plug terminals 124 for connection with the. As illustrated, the first signal traces 120 may each extend in an oblique direction, and the first connection terminals 122 and the plug terminals 124 may be disposed in directions perpendicular to each other, for example. , may extend downwardly and laterally, respectively, as shown. As shown in FIGS. 5 and 6 , a plurality of plugs 116 for connection to the second insulating substrate 210 may be provided on one side of the first insulating substrate 110 , and the plug terminal The plugs 124 may be respectively disposed above and below the plugs 116 .

상기 제2 신호 트레이스들(220)은 상기 제2 인쇄회로기판(20)과의 연결을 위한 제2 연결 단자들(222)과 상기 제1 신호 트레이스들(120)과의 연결을 위한 소켓 단자들(224)을 구비할 수 있다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제2 신호 트레이스들(220)은 사선 방향으로 각각 연장할 수 있으며, 상기 제2 연결 단자들(222)과 상기 소켓 단자들(224)은 서로 수직하는 방향들, 예를 들면, 도시된 바와 같이 하방 및 측방으로 각각 연장할 수 있다. 상기 제2 절연 기판(210)의 일측에는 복수의 플러그들(116)과 대응하는 즉 상기 플러그들(116)이 삽입되는 소켓홈들(216)이 구비될 수 있으며, 상기 소켓 단자들(224)은 상기 소켓홈들(216)의 내측면들에 상기 플러그 단자들(124)과 대응하도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 소켓 단자들(224)은 상기 소켓홈들(216)의 내측 상부면과 내측 하부면에 각각 배치될 수 있다.The second signal traces 220 are second connection terminals 222 for connection with the second printed circuit board 20 and socket terminals for connection with the first signal traces 120 . (224) may be provided. 7 and 8 , the second signal traces 220 may each extend in an oblique direction, and the second connection terminals 222 and the socket terminals 224 are perpendicular to each other. directions, eg downwardly and laterally as shown, respectively. Socket grooves 216 corresponding to the plurality of plugs 116 , that is, into which the plugs 116 are inserted, may be provided on one side of the second insulating substrate 210 , and the socket terminals 224 . may be disposed on inner surfaces of the socket grooves 216 to correspond to the plug terminals 124 . That is, the socket terminals 224 may be respectively disposed on the inner upper surface and the inner lower surface of the socket grooves 216 .

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절연 기판(110)의 제2 측면(110B)에 장착된 제1 접지 패드(130)의 하부는 상기 제1 절연 기판(110)의 제1 측면(110A)을 향하여 절곡될 수 있으며, 상기 제1 접지 패드(130)는 상기 절곡된 부위로부터 하방으로 연장하는 제1 접지 단자(134)를 구비할 수 있다. 상기 제1 접지 패드(130)의 하부의 절곡된 부위는 상기 제1 접지 단자(134)와 상기 제1 측면(110A)에 장착된 제1 신호 트레이스들(120)의 제1 연결 단자들(122)을 서로 정렬하기 위해 구비될 수 있다.Also, as shown in FIG. 3 , the lower portion of the first ground pad 130 mounted on the second side surface 110B of the first insulating substrate 110 is the first side surface of the first insulating substrate 110 . It may be bent toward 110A, and the first ground pad 130 may include a first ground terminal 134 extending downward from the bent portion. The bent portion of the lower portion of the first ground pad 130 includes the first ground terminal 134 and the first connection terminals 122 of the first signal traces 120 mounted on the first side surface 110A. ) may be provided to align with each other.

도시되지는 않았으나, 상기 제2 절연 기판(210)의 제2 측면(210B)에 장착된 제2 접지 패드(230)의 하부는 상기 제1 접지 패드(130)의 경우와 동일하게 상기 제2 절연 기판(210)의 제1 측면(210A)을 향하여 절곡될 수 있으며, 상기 제2 접지 패드(230)는 상기 절곡된 부위로부터 하방으로 연장하는 제2 접지 단자(234)를 구비할 수 있다.Although not shown, the lower portion of the second ground pad 230 mounted on the second side surface 210B of the second insulating substrate 210 is the same as the case of the first ground pad 130 , the second insulating substrate 210 . The substrate 210 may be bent toward the first side 210A, and the second ground pad 230 may include a second ground terminal 234 extending downward from the bent portion.

다시 도 2를 참조하면, 상기 제1 커넥터(100)의 제1 연결 단자들(122)과 제1 접지 단자들(134)은 상기 제1 인쇄회로기판(10)에 장착될 수 있으며, 상기 제2 커넥터(200)의 제2 연결 단자들(222)과 제2 접지 단자들(234)은 제2 인쇄회로기판(20)에 장착될 수 있다. 이때, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 인쇄회로기판(10)에는 상기 제1 절연 기판들(110)에 장착된 제1 접지 단자들(134)을 서로 연결하는 제1 공통 접지 영역(12) 또는 제1 공통 접지 배선이 구비될 수 있고, 상기 제2 인쇄회로기판(20)에는 상기 제2 절연 기판들(210)에 장착된 제2 접지 단자들(234)을 서로 연결하는 제2 공통 접지 영역(22) 또는 제2 공통 접지 배선이 구비될 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the first connection terminals 122 and the first ground terminals 134 of the first connector 100 may be mounted on the first printed circuit board 10 , The second connection terminals 222 and the second ground terminals 234 of the second connector 200 may be mounted on the second printed circuit board 20 . At this time, although not shown in detail, in the first printed circuit board 10 , a first common ground region 12 connecting the first ground terminals 134 mounted on the first insulating substrates 110 to each other is provided. Alternatively, a first common ground wire may be provided, and the second printed circuit board 20 has a second common ground connecting the second ground terminals 234 mounted on the second insulating substrates 210 to each other. A region 22 or a second common ground wiring may be provided.

도 9는 도 1에 도시된 제1 하우징에 제1 절연 기판들을 장착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 9 is a schematic perspective view illustrating a method of mounting first insulating substrates to the first housing shown in FIG. 1 .

도 9를 참조하면, 상기 제1 하우징(140)은 길게 연장하는 대략 사각 박스 형상을 가질 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 제1 절연 기판들(110)의 장착을 위해 인접하는 두 개의 측면들이 개방될 수 있다. 특히, 상기 제1 하우징(140)의 내측면들에는 상기 제1 절연 기판들(110)의 위치를 정렬하기 위한 제1 정렬 슬롯들(142)이 구비될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the first housing 140 may have a substantially rectangular box shape extending long, and two adjacent side surfaces are opened for mounting of the first insulating substrates 110 as shown. can be In particular, first alignment slots 142 for aligning the positions of the first insulating substrates 110 may be provided on inner surfaces of the first housing 140 .

아울러, 도시되지는 않았으나, 상기 제2 하우징(240)의 경우에도 길게 연장하는 대략 사각 박스 형상을 가질 수 있으며, 상기 제2 절연 기판들(210)의 장착을 위해 두 개의 측면들이 개방될 수 있다. 또한, 상기 제2 하우징(240)의 내측면들에는 상기 제2 절연 기판들(210)의 정렬을 위한 제2 정렬 슬롯들(미도시)이 구비될 수 있다.In addition, although not shown, the second housing 240 may have a substantially rectangular box shape extending long, and two side surfaces may be opened for mounting of the second insulating substrates 210 . . In addition, second alignment slots (not shown) for aligning the second insulating substrates 210 may be provided on inner surfaces of the second housing 240 .

한편, 상기 제1 커넥터(100)의 제1 접지 패드들(130)과 상기 제2 커넥터(200)의 제2 접지 패드들(230)은 전기적으로 서로 연결될 수 있다.Meanwhile, the first ground pads 130 of the first connector 100 and the second ground pads 230 of the second connector 200 may be electrically connected to each other.

도 10은 제1 접지 패드들과 제2 접지 패드들을 전기적으로 서로 연결하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 11은 도 10에 도시된 제1 연결 부재를 설명하기 위한 개략적인 사시도이며, 도 12는 제3 연결 부재를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.10 is a schematic diagram for explaining a method of electrically connecting first and second ground pads to each other. 11 is a schematic perspective view for explaining the first connecting member shown in FIG. 10 , and FIG. 12 is a schematic perspective view for explaining the third connecting member.

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 제1 커넥터(100)와 제2 커넥터(200)는 상기 제1 접지 패드들(130)과 제2 접지 패드들(230)을 전기적으로 서로 연결하기 위한 연결 부재들을 각각 구비할 수 있다.10 and 11 , the first connector 100 and the second connector 200 are connected to electrically connect the first ground pads 130 and the second ground pads 230 to each other. Each of the members may be provided.

예를 들면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1 하우징(140)의 길이 방향으로 양측 내측면들 중 하나에는 상기 제1 절연 기판들(110) 중 최외측 제1 절연 기판(110)의 제2 측면(110B)에 장착된 제1 접지 패드(130)와 접촉되는 제1 연결 부재(160)가 장착될 수 있으며, 상기 제2 하우징(240)의 길이 방향으로 양측 내측면들 중 하나에는 상기 제2 절연 기판들(210) 중 최외측 제2 절연 기판(210)의 제2 측면(210B)에 장착된 제2 접지 패드(230)와 접촉되고 상기 제1 연결 부재(160)와 대응하는 제2 연결 부재(260)가 장착될 수 있다. 상기 제1 연결 부재(160)와 제2 연결 부재(260)는 각각 소켓과 플러그 형태를 가질 수 있으며, 제1 커넥터(100)와 제2 커넥터(200)의 결합시 서로 연결될 수 있다.For example, as shown in FIG. 9 , on one of the inner surfaces of both sides in the longitudinal direction of the first housing 140 , the outermost first insulating substrate 110 of the first insulating substrates 110 is The first connection member 160 in contact with the first grounding pad 130 mounted on the second side surface 110B may be mounted, and one of the inner side surfaces of both sides of the second housing 240 in the longitudinal direction may have the The second ground pad 230 mounted on the second side 210B of the second outermost insulating substrate 210 of the second insulating substrates 210 is in contact with the second ground pad 230 corresponding to the first connecting member 160 . Two connecting members 260 may be mounted. The first connecting member 160 and the second connecting member 260 may have a socket and a plug shape, respectively, and may be connected to each other when the first connector 100 and the second connector 200 are coupled.

상기 제1 연결 부재(160)는 인접하는 제1 접지 패드(130)와의 접촉을 위한 접촉 돌기들(162)을 구비할 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 연결 부재(260)의 경우에도 인접하는 제2 접지 패드(260)와의 접촉을 위한 접촉 돌기들(262)을 구비할 수 있다.The first connection member 160 may include contact protrusions 162 for contacting the adjacent first ground pad 130 , and although not shown in detail, in the case of the second connection member 260 . Contact protrusions 262 for contacting the second ground pad 260 adjacent thereto may also be provided.

또한 도 9 및 도 12를 참조하면, 상기 제1 하우징(140)의 길이 방향으로 양측 내측면들 중 다른 하나에는 상기 제1 절연 기판들(110) 중 다른 최외측 제1 절연 기판(110)의 제2 측면(110B)에 장착된 제1 접지 패드(130)와 접촉되는 제3 연결 부재(170)가 장착될 수 있다. 상기 제3 연결 부재(170)는 상기 제1 접지 패드(130)와의 접촉을 위한 접촉 단자(172)를 구비할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 다른 최외측 제1 절연 기판(110)에는 상기 제3 연결 부재(170)의 접촉 단자(172)가 통과하는 관통공이 구비될 수 있다.Also, referring to FIGS. 9 and 12 , the other outermost first insulating substrate 110 of the first insulating substrates 110 is formed on the other one of both inner surfaces of the first housing 140 in the longitudinal direction. A third connection member 170 in contact with the first ground pad 130 mounted on the second side surface 110B may be mounted. The third connection member 170 may include a contact terminal 172 for contacting the first ground pad 130 , and although not shown, the other outermost first insulating substrate 110 has the A through hole through which the contact terminal 172 of the third connecting member 170 passes may be provided.

아울러, 도시되지는 않았으나, 상기 제2 하우징(240)의 길이 방향으로 양측 내측면들 중 다른 하나에는 상기 제3 연결 부재(170)와 대응하는 제4 연결 부재(미도시)가 장착될 수 있다. 상기 제4 연결 부재는 상기 제2 절연 기판들(210) 중 다른 최외측 제2 절연 기판(210)의 제2 측면(210B)에 장착된 제2 접지 패드(230)와 접촉될 수 있다. 상기 제4 연결 부재의 경우에도 상기 제3 연결 부재(170)와 유사한 방법으로 상기 제2 접지 패드(230)와 접촉될 수 있으며, 이를 위해 상기 제4 연결 부재는 상기 제2 접지 패드(230)와의 접촉을 위한 접촉 단자를 구비할 수 있고, 상기 다른 최외측 제2 절연 기판(210)에는 상기 제4 연결 부재의 접촉 단자가 통과하는 관통공이 구비될 수 있다.In addition, although not shown, a fourth connecting member (not shown) corresponding to the third connecting member 170 may be mounted on the other one of both inner surfaces of the second housing 240 in the longitudinal direction. . The fourth connection member may be in contact with the second ground pad 230 mounted on the second side surface 210B of the other outermost second insulating substrate 210 among the second insulating substrates 210 . Even in the case of the fourth connecting member, the second grounding pad 230 may be in contact with the third connecting member 170 in a similar manner. To this end, the fourth connecting member is the second grounding pad 230 . A contact terminal may be provided for contact with, and a through hole through which the contact terminal of the fourth connection member passes may be provided in the other outermost second insulating substrate 210 .

도 13은 도 10에 도시된 제1 연결 부재와 제2 연결 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.13 is a schematic configuration diagram for explaining another example of the first connecting member and the second connecting member shown in FIG. 10 .

도 13을 참조하면, 제1 연결 부재(164)는 도시된 바와 같이 제2 연결 부재(264)와의 탄성적인 접촉이 가능하도록 포고 핀(166)을 구비할 수 있으며, 상기 제2 연결 부재(264)는 상기 포고 핀(166)과 대응하는 접촉 단자(266)를 구비할 수 있다. 이 경우 도 10에 도시된 바와 같은 플러그 및 소켓의 형태와 비교하여 상기 제1 및 제2 연결 부재들(164, 264)의 내구도가 크게 향상될 수 있다. 그러나, 상기 제1 연결 부재(164)와 제2 연결 부재(264)의 형태는 다양하게 변경 가능하므로 상기 도시된 세부 구조들에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Referring to FIG. 13 , the first connecting member 164 may include a pogo pin 166 to enable elastic contact with the second connecting member 264 as shown, and the second connecting member 264 may be provided with a pogo pin 166 . ) may have a contact terminal 266 corresponding to the pogo pin 166 . In this case, the durability of the first and second connection members 164 and 264 may be significantly improved compared to the shape of the plug and socket as shown in FIG. 10 . However, since the shapes of the first connecting member 164 and the second connecting member 264 can be variously changed, the scope of the present invention will not be limited by the detailed structures shown above.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 커넥터(100)는 제1 절연 기판들(110)의 제1 측면들(110A)에 장착되는 제1 신호 트레이스들(120)을 구비하며, 제2 커넥터(200)는 제2 절연 기판들(210)의 제1 측면들(210A)에 장착되는 제2 신호 트레이스들(220)을 구비할 수 있다. 상기 제1 절연 기판들(110)의 제2 측면들(110B)에는 제1 접지 패드(130)가 각각 장착될 수 있으며, 상기 제2 절연 기판들(210)의 제2 측면들(210B)에는 제2 접지 패드(230)가 각각 장착될 수 있다. 따라서, 상기 제1 신호 트레이스들(120) 사이에서의 신호 간섭이 상기 제1 접지 패드들(130)에 의해 감소될 수 있으며, 상기 제2 신호 트레이스들(220) 사이의 신호 간섭은 상기 제2 접지 패드들(230)에 의해 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the first connector 100 is provided with first signal traces 120 mounted on the first side surfaces 110A of the first insulating substrates 110, , the second connector 200 may include second signal traces 220 mounted on the first side surfaces 210A of the second insulating substrates 210 . A first ground pad 130 may be mounted on the second side surfaces 110B of the first insulating substrates 110 , respectively, and on the second side surfaces 210B of the second insulating substrates 210 , respectively. The second ground pads 230 may be respectively mounted thereon. Accordingly, signal interference between the first signal traces 120 may be reduced by the first ground pads 130 , and signal interference between the second signal traces 220 may be reduced by the second It can be reduced by the ground pads 230 .

아울러, 상기 제1 접지 패드들(130)은 제1 인쇄회로기판(10)의 제1 공통 접지 영역(12)과 연결될 수 있으며, 상기 제2 접지 패드들(230)은 제2 인쇄회로기판(20)의 제2 공통 접지 영역(22)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 접지 패드들(130) 중 최외측 제1 접지 패드(130)는 연결 부재들에 의해 상기 제2 접지 패드들(230) 중 최외측 제2 접지 패드(230)와 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 접지 패드들(130)과 상기 제2 접지 패드들(230)이 모두 서로 연결될 수 있으므로 상기 커넥터 조립체(2)의 접지 용량이 크게 증가될 수 있고, 이에 따라 상기 커넥터 조립체(2)의 신호 간섭이 더욱 감소될 수 있다.In addition, the first ground pads 130 may be connected to the first common ground area 12 of the first printed circuit board 10 , and the second ground pads 230 may be connected to the second printed circuit board ( 20 ) and may be connected to the second common ground region 22 . Also, the outermost first grounding pad 130 of the first grounding pads 130 may be connected to the outermost second grounding pad 230 of the second grounding pads 230 by connecting members. . As a result, since both the first grounding pads 130 and the second grounding pads 230 can be connected to each other, the grounding capacity of the connector assembly 2 can be greatly increased, and thus the connector assembly ( The signal interference of 2) can be further reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

2 : 커넥터 조립체 10 : 제1 인쇄회로기판
12 : 제1 공통 접지 영역 20 : 제2 인쇄회로기판
22 : 제2 공통 접지 영역 100 : 제1 커넥터
110 : 제1 절연 기판 120 : 제1 신호 트레이스
130 : 제1 접지 패드 140 : 제1 하우징
150 : 제1 정렬 샤프트 160 : 제1 연결 부재
200 : 제2 커넥터 210 : 제2 절연 기판
220 : 제2 신호 트레이스 230 : 제2 접지 패드
240 : 제2 하우징 250 : 제2 정렬 샤프트
260 : 제2 연결 부재2: connector assembly 10: first printed circuit board
12: first common ground area 20: second printed circuit board
22: second common ground area 100: first connector
110: first insulating substrate 120: first signal trace
130: first ground pad 140: first housing
150: first alignment shaft 160: first connection member
200: second connector 210: second insulating board
220: second signal trace 230: second ground pad
240: second housing 250: second alignment shaft
260: second connection member

Claims

A connector assembly comprising a first connector mounted on a first printed circuit board and a second connector mounted on a second printed circuit board to connect between the printed circuit boards,
The first connector may include a plurality of first insulating substrates provided in a stacked form and having a first side and a second side opposite to the first side; a first housing for accommodating the first insulating substrates; a plurality of first signal traces respectively mounted on first side surfaces of the first insulating substrates and for transmitting signals between the first printed circuit board and the second connector; and first ground pads respectively mounted on second side surfaces of the first insulating substrates and sized to cover a plurality of first signal traces to reduce signal interference between the first signal traces. ,
The second connector may include a plurality of second insulating substrates provided in a stacked form and having a first side and a second side opposite to the first side; a second housing for accommodating the second insulating substrates; a plurality of second signal traces respectively mounted on first side surfaces of the second insulating substrates and for transmitting signals between the second printed circuit board and the first connector; and second ground pads respectively mounted on second side surfaces of the second insulating substrates and sized to cover a plurality of first signal traces to reduce signal interference between the second signal traces. ,
The first ground pads each have a first ground terminal for connection with the first printed circuit board, and the second ground pads each have a second ground terminal for connection with the second printed circuit board. do,
The first printed circuit board is provided with a first common ground wire connecting all of the first ground terminals provided on the first insulating substrates, and the second printed circuit board is provided with each of the second insulating substrates. A second common ground wire connecting all of the second ground terminals is provided;
The first housing is provided with a first connection member in contact with a first grounding pad mounted on an outermost first insulating substrate among the first insulating substrates and electrically connecting to the second grounding pads; The second housing is provided with a second connecting member that is in contact with a second ground pad mounted on an outermost second insulating substrate among the second insulating substrates and can be connected to the first connecting member,
The connector assembly according to claim 1, wherein the grounding capacitance can be increased by electrically connecting the first grounding pads and the second grounding pads to each other.

The method of claim 1 , wherein the first housing, the first insulating substrates, and the first grounding pad are connected by a first alignment shaft passing through the first housing, the first insulating substrates, and the first grounding pad. are sorted,
The second housing, the second insulating substrates, and the second grounding pad are aligned by a second alignment shaft passing through the second housing, the second insulating substrates, and the second grounding pad. connector assembly.

The method of claim 1, wherein a plurality of plugs protruding from the first housing are provided on one side of each of the first insulating substrates,
each of the plurality of first signal traces has a plug terminal disposed on the plugs;
A plurality of socket grooves into which the plugs are inserted are provided at one side of each of the second insulating substrates;
and each of the plurality of second signal traces includes a socket terminal disposed on inner surfaces of the socket grooves.

According to claim 1, wherein the plurality of first signal traces each has a first connection terminal for connection with the first printed circuit board,
and each of the plurality of second signal traces has a second connection terminal for connection with the second printed circuit board.

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