KR102415898B1 - 외부장치 연결에 따른 기능 제어 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자장치는 외부장치와 전기적 연결을 수행하는 인터페이스부, 상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치가 제2전력공급원을 포함하는지 여부를 확인하고, 상기 외부장치가 제2전력공급원을 포함하는지 여부에 기반하여 상기 전자장치의 제 1전력공급원의 사용을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
또한, 다른 실시예들이 가능하다.
또한, 다른 실시예들이 가능하다.
Description
본 문서에 개시되는 다양한 실시예는 외부 장치의 부착 시의 전원 제어 방법 및 이를 수행하는 장치에 관한 것이다.
최근 모바일 기기는 특정 기능에 특화된 외부 장치를 결합하여 사용될 수 있다. 모바일 기기에 부착 가능한 외부 장치는 모바일 기기의 특정 기능(예컨대, 카메라, 스피커 등)을 향상시킬 수 있다.
모바일 기기에 외부장치가 결합될 경우, 모바일 기기의 전원제어 방법에 따라 외부장치의 전원 제어가 운영될 수 있다. 예를 들어, USB인터페이스를 이용한 외부 장치의 경우, USB 규격에 맞는 전원을 모바일 기기의 전원 소스를 통해서 사용하게 될 수 있다. 또다른 예에서는, 별도의 전력공급원(예컨대, 배터리, 충전어뎁터)을 가진 외부장치가 USB 인터페이스를 통해 모바일 기기에 연결되는 경우, 외부 장치의 전력공급원으로 모바일 기기의 배터리를 충전하여 사용하게 된다.
이렇듯, 외부 장치에 별도의 전원공급원이 포함되어 있다 하더라도 기존의 모바일 기기와 모바일 기기에 부착되는 외부 장치간의 전원 제어의 경우, 모바일 기기의 전원 제어에 따라 운영된다. 이로 인해 외부 장치의 기능을 수행하는데 필요한 전원을 모바일 기기의 전원에서 소모하게 될 수 있고, 모바일 기기의 전원이 급속하게 방전되는 등 전력 사용의 비효율을 초래할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 모바일 기기에 외부장치가 결합될 경우 발생될 수 있는 전력 사용의 비효율을 해소할 수 있다. 또한 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 모바일 기기에 외부장치가 결합될 경우 외부장치의 종류 및 외부장치의 결합 상태 등에 따라 모바일 기기의 사양 및 기능을 최적화하도록 제어할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치는 제 1면 및 상기 제 1면의 반대방향으로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 제 1면에 배치되어, 외부 장치를 탈착 가능하게 수용하는 연결 구조, 상기 하우징 내에 배치된 제 1전력공급원, 상기 제 1전력공급원과 전기적으로 연결된 전력관리 집적회로, 상기 제 1전력공급원 및 상기 전력관리 집적회로와 전기적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가 상기 외부장치의 제 2전력공급원포함 여부를 판단하고, 상기 외부장치에 제 2전력공급원이 포함된 경우, 상기 제 2전력공급원으로부터 제 1정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하고, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하지 않은 경우, 상기 제 1전력공급원으로부터 제 2정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 전자장치는 제 1면 및 상기 제 1면의 반대방향으로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징, 상기 제 1면의 일부 상에 배치된 내장 터치스크린 디스플레이, 상기 제 2면의 일부에 배치된 내장 카메라, 상기 하우징의 상기 제 2면 상에 상기 내장 카메라와 이격되어 배치된 홈으로서, 탈착 가능한 외부장치의 적어도 일부가 노출되도록, 상기 탈착 가능한 외부장치를 수용하는 홈, 상기 홈 내에 배치되고 상기 탈착 가능한 외부장치와 전기적으로 접촉하도록 구성된 복수의 컨택들, 상기 하우징의 내부에 배치된 프로세서 및 상기 하우징의 내부에 배치되고 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 상기 프로세서가 상기 탈착 가능한 외부장치가 상기 홈 내에 장착되었는지를 검출하고, 상기 검출 결과, 외부장치가 장착된 경우이면, 상기 장착된 외부 장치의 카메라와 상기 전자장치에 내장된 카메라와의 연동 기능에 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치의 카메라와 상기 전자장치의 카메라와의 연동 기능을 제어할 수 있는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 유저 인터페이스를 상기 터치스크린 디스플레이 상에 표시하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 전자장치는 외부장치와 전기적 연결을 수행하는 인터페이스부, 상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하는지 여부를 확인하고, 상기 제 2전력공급원을 포함하는지 여부에 기반하여 상기 전자장치의 제 1전력공급원 사용을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른 외부장치 연결에 따른 전자장치의 기능 제어 방법은 전자장치에 적어도 하나의 외부장치가 전기적으로 연결되는 동작, 상기 외부장치의 연결이 감지되면, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하고 있는지 여부를 확인하는 동작, 상기 외부장치에 제 2전력공급원이 포함된 경우, 상기 제 2전력공급원으로부터 제 1정도의 전력을 상기 전자장치의 전력관리 집적회로에 공급하는 동작 및 상기 외부장치가 제2전력공급원을 포함하지 않은 경우, 상기 제 1전력공급원으로부터 제 2정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른, 카메라를 포함하는 외부장치 연결에 따른 전자장치의 기능 제어방법은 카메라를 포함하는 전자장치에 적어도 하나의 외부장치가 전기적으로 연결되는 동작, 상기 전자장치의 카메라와 상기 외부장치의 카메라의 연동 기능에 연관된 소프트웨어를 실행하는 동작 및 상기 전자장치의 카메라와 상기 외부장치의 카메라의 연동 기능을 제어할 수 있는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 유저 인터페이스를 상기 전자장치의 터치스크린 디스플레이 상에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른, 다양한 실시예에 따라 외부장치 연결에 따른 기능 제어방법은 외부장치와의 전기적 연결을 감지하는 동작, 상기 연결된 외부장치에 제 2전력공급원이 존재하는지 확인하는 동작, 상기 제 2전력공급원의 존재 여부에 기반하여 전자장치의 제 1전력공급원의 사용을 제어하는 동작을 포함할 수 있다
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른 외부장치 연결에 따른 기능 제어방법은 외부장치와의 전기적 연결을 감지하는 동작, 상기 연결된 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치와 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치를 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하는 사용자 인터페이스를 표시하는 동작, 상기 외부장치에 기반하여 상기 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 전자장치는 외부장치와 전기적 연결을 수행하는 인터페이스부, 상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치와 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치를 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하는 사용자 인터페이스를 표시하며, 상기 외부장치에 기반하여 상기 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예는 모바일 기기에 결합되는 외부 장치 각각에 따라 적합하도록 모바일 기기의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다. 특히, 본 문서에 개시되는 다양한 실시예는 모바일 기기에 결합되는 외부 장치의 종류 등에 기반하여 외부 장치의 전원과 모바일 기기의 전원 중에서 사용할 전원을 선택하거나 저전력 모드를 자동으로 수행하므로 전원 사용의 효율성이 증대될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 다양한 다양한 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 다양한 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치에 결합되는 핀 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 하우징 외부를 덮는 형태로 끼워 결합되는 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 조립식 전자장치와 이와 결합되는 개별 부품 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 커버 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 모바일 장치와 외부 장치의 결합에 따른 하드웨어 및 소프트웨어 측면의 대응 동작 순서를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 형태의 외부장치와 모바일 장치를 도시하는 도면이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 포고핀(Pogo Pin) 형태의 커넥터를 이용한 외부장치와 모바일 장치의 연결 구조에 관하여 도시한 도면이다.
도 13a 내지 도 13d는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 모바일 장치와 카메라가 포함된 외부장치의 결합 상태 별 동작을 도시하는 도면이다.
도 14는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 조립식 전자장치에 개별 부품 형태로 결합되는 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 15는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전력 모드 선택 동작을 도시하는 도면이다.
도 16은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 제1 전력 모드의 동작을 도시하는 도면이다.
도 17은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 배터리 잔량을 합산하여 계산하는 동작에 대하여 도시하는 도면이다.
도 18은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 테이블 값에 기반하여 기능 사양 조절하는 동작에 대하여 도시하는 도면이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 다양한 다양한 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 다양한 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치에 결합되는 핀 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 하우징 외부를 덮는 형태로 끼워 결합되는 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 조립식 전자장치와 이와 결합되는 개별 부품 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 커버 형태의 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 모바일 장치와 외부 장치의 결합에 따른 하드웨어 및 소프트웨어 측면의 대응 동작 순서를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 형태의 외부장치와 모바일 장치를 도시하는 도면이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 포고핀(Pogo Pin) 형태의 커넥터를 이용한 외부장치와 모바일 장치의 연결 구조에 관하여 도시한 도면이다.
도 13a 내지 도 13d는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 모바일 장치와 카메라가 포함된 외부장치의 결합 상태 별 동작을 도시하는 도면이다.
도 14는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 조립식 전자장치에 개별 부품 형태로 결합되는 외부장치를 도시하는 도면이다.
도 15는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전력 모드 선택 동작을 도시하는 도면이다.
도 16은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 제1 전력 모드의 동작을 도시하는 도면이다.
도 17은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 배터리 잔량을 합산하여 계산하는 동작에 대하여 도시하는 도면이다.
도 18은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 테이블 값에 기반하여 기능 사양 조절하는 동작에 대하여 도시하는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자장치(101)가 기재된다. 전자장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자장치(101)로 전달할 수 있다. 전자장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치(101)의 구성을 도시한 블록도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 전자장치는 디스플레이(160), 입출력인터페이스(150), 메모리(130), 통신 인터페이스(170), 프로세서(120)을 포함하여 구성될 수 있다. 그리고 상기 프로세서(120)는 전원 제어 모듈(121)을 포함할 수 있다.
먼저 상기 디스플레이(160)는 액정 디스플레이(LCD: liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diodes), 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED: Active Matrix Light Emitting Diodes)등으로 형성될 수 있으며, 전자장치의 메뉴, 입력된 데이터, 기능 설정 정보 등 다양한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 디스플레이(160)는 전자장치(예, 모바일 기기)에 외부 장치가 결합될 때, 결합 여부 및 해당 장치의 종류를 알리는 알림을 표시할 수 있다. 또한 상기 디스플레이(160)는 외부 장치가 결합됨에 따라 자동으로 실행되는 상기 외부 장치 각각의 기능에 대응하는 어플리케이션 실행 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(160)은 외부 장치가 전자장치에 결합된 상태 정보를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이(160)는 외부 장치가 전자장치에 결합된 방향이 정방향인지 또는 역방향인지 여부 또는 결합된 위치에 관한 정보를 표시할 수 있다.
특히, 상기 디스플레이(160)는 외부 장치에 배터리가 포함되어 있는 경우, 외부 장치의 배터리와 전자장치의 배터리 중 사용할 하나의 전원을 선택할 수 있도록 선택 메뉴를 표시할 수 있다. 그리고 상기 디스플레이(160)는 배터리가 포함된 외부 장치가 전자장치에 결합된 경우, 전자장치의 배터리 잔량과 외부 장치의 배터리 잔량을 합산하여 화면에 표시할 수 있다.
이 밖에도, 상기 디스플레이(160)는 외부 장치 결합에 따라 변경된 기능 또는 강화된 기능에 관한 정보를 표시할 수 있다.
상기 디스플레이(160)는 전자장치(101)의 동작을 제어하기 위한 터치 입력 및 키 입력 등의 다양한 종류의 사용자 입력을 수신할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 상기 입출력 인터페이스(150)는 상기 전자장치(101)에서 타 전자장치로 멀티미디어 데이터를 송신하고자 하는 사용자 입력(예컨대, 터치 입력 또는 키 입력)을 수신할 수 있다. 상기 입출력 인터페이스(150)는 터치 센서와 같은 경우 디스플레이(160)와 결합된 형태로 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 입출력 인터페이스(150)는 외부 장치가 전자장치에 결합되었을 때 외부 장치의 배터리와 전자장치의 배터리 중 사용할 배터리를 선택하는 사용자 입력을 수신할 수 있다. 이 밖에도, 상기 입출력 인터페이스(150)는 결합된 외부 장치의 기능을 수행하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.
상기 메모리(130)는 전자장치의 동작을 위한 프로그램 및 데이터를 저장하는 역할을 할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 상기 메모리(130)는 사용할 전원을 선택하는 동작과 관련된 프로그램 및 데이터를 저장할 수 있다. 예컨대, 상기 메모리(130)는 전자장치에 결합된 외부 장치에 배터리가 존재하지 않을 경우, 상기 외부 장치의 배터리 잔량이 전자장치의 배터리 잔량보다 클 경우 등과 같이 다양한 상황에 대응하는 전원 제어 동작에 관련된 데이터를 저장할 수 있다. 또한 상기 메모리(130)는 배터리 잔량 비교 동작에 사용될 임계값을 저장할 수 있다. 예컨대, 상기 임계값은 전자장치의 배터리가 아닌 외부 장치의 배터리를 사용하기 위한 조건 중 하나인 ‘전자장치의 배터리 잔량<임계값’이 만족되는지 여부를 판단하기 위해 상기 임계값을 저장할 수 있다. 그리고 상기 메모리(130)는 상기 임계값과 전자장치의 배터리 잔량과의 비교 및, 전자장치의 배터리 잔량과 전자장치에 결합된 외부 장치의 배터리 잔량을 비교하는 동작과 관련된 프로그램 및 데이터를 저장할 수 있다.
상기 통신 인터페이스(170)는 전자장치와 타 기기간의 유무선 통신 기능을 수행한다. 상기 통신 인터페이스(170)는 송신되는 신호의 주파수를 상승변환 및 증폭하는 RF(Radio frequency)송신기와, 수신되는 신호를 저잡음 증폭하고 주파수를 하강 변환하는 RF수신기 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 통신 인터페이스(170)는 LTE, CDMA 등의 이동통신모듈, DMB, DVB 등의 디지털 방송 모듈, WiFi, Wibro 등의 무선 인터넷 통신모듈 및 NFC, Bluetooth 등의 근거리 통신 모듈을 포함할 수 있으며, mmWave 대역을 이용한 초근거리 무선 통신을 지원할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 통신 인터페이스(170)는 전자장치와 외부 장치가 근거리 통신 기술을 통한 결합 및 데이터 송수신 동작을 지원할 수 있다. 또한 상기 통신 인터페이스(170)는 상기 전자장치에 외부 장치가 결합된 경우, 상기 외부장치의 ID 정보를 수신할 수 있다.
상기 프로세서(120)는 전자장치의 전반적인 동작 및 전자장치 내 구성요소들 간의 신호 흐름을 제어할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 프로세서(120)는 전자장치(101)와 외부 장치의 결합 유무를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 외부 장치가 전자장치(101)에 결합되거나 결합 상태에서 분리될 경우 이에 대응하는 알림 화면을 표시하도록 디스플레이(160)를 제어할 수 있다.
상기 프로세서(120)는 외부 장치가 전자장치(101)에 결합될 경우, 자동으로 외부 장치가 제공하는 특정 기능에 대응하는 기 설정된 어플리케이션을 실행하도록 제어할 수 있다. 상기 어플리케이션 자동 실행은 사용자 요청에 따라 동작되지 않을 수도 있다. 그리고 상기 프로세서(120)는 외부 장치가 제공하는 특정 기능이 수행되기에 적합하도록 전자장치(101)의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다.
또한, 상기 프로세서(120)는 전자장치에 결합된 외부 장치의 배터리 포함 여부를 판단할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따라 상기 프로세서(120)는 외부 장치의 배터리와 전자장치의 배터리의 잔량을 합산하여 화면에 표시하도록 제어할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 전자장치에 외부 장치가 결합된 경우, 전자장치의 배터리 잔량과 외부 장치의 배터리 잔량을 비교하는 동작을 수행할 수 있다. 전자장치의 배터리 잔량이 외부 장치의 배터리 잔량보다 적고, 상기 전자장치의 배터리 잔량이 기 설정된 임계값 이하일 경우, 상기 프로세서(120)는 외부 장치의 배터리를 우선적으로 사용하도록 제어할 수 있다. 전자장치에 결합된 외부장치가 배터리를 포함하지 않은 경우, 상기 프로세서(120)는 전자장치의 적어도 일부 기능을 전력 사용을 줄이는 방향으로 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 프로세서(120)는 배터리가 포함되지 않은 외부 장치가 전자장치에 결합될 경우 저전력 모드를 구동할 수 있다.
도 4b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치(101)와 외부장치(401)의 각 구성 요소 및 연결 상태를 도시하고 있다.
먼저 도 4b에 도시된 전자장치(101)는 도 4a에서 제시된 구성 요소들 중 외부장치(401)와의 연결에 따른 전원 제어 기능에 필수적인 몇몇 구성 요소들을 세분화하여 나타내고 있다. 도 4a에서 제시된 전원 제어 모듈(121)은 도 4b에 도시된 전원 제어/비교부(123)과 전력 센싱부(124)와 제 1전력 공급원(127)을 포함하는 구성 요소일 수 있다. 그리고 상기 전자장치(101)는 ID센싱부(122)를 별도로 포함하고 있을 수 있으며, 상기 ID센싱부(122)는 경우에 따라 프로세서(120)내부에 포함될 수도 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치(101)는 이와 같이 ID센싱부(122), 프로세서(120), 전원제어/비교부(123), 전력 센싱부(124) 및 제 1전력공급원(127)의 구성으로 이루어질 수 있으며, 외부장치(401)와 기기간 인터페이스를 통해 데이터를 송수신할 수 있다.
한편, 상기 전자장치(101)와 전기적으로 연결되어 데이터를 송수신할 수 있는 외부장치(401)의 구성을 살펴보면, 기능 수행부(420), 상기 기능 수행부(420) 내 포함되는 메모리(421), 전원 제어부(430), 전력 센싱부(440), 제 2 전력 공급원(450)가 포함될 수 있다. 그리고 상기 외부장치(401)에는 장치 ID(410)를 저장하는 구성이 포함될 수 있다.
상기 전자장치(101)와 외부장치(401)이 인터페이스를 통해 전기적으로 연결되면, 상기 외부장치(401)의 장치 ID(410) 및 이와 관련된 기타 데이터는 전자장치(101)로 전송되고 ID센싱부(122)에 의해 해당 정보가 읽혀질 수 있다. 상기 ID 센싱부(122)는 장치 ID(410)에 포함된 정보인 외부장치(401)의 종류와, 기능 사양, 결합 방향, 제 2전력공급원의 유무 등에 관련된 정보를 읽을 수 있다. 그리고 상기 ID센싱부(122)가 파악한 외부장치(401)에 관한 정보를 기반으로, 프로세서(120)는 연결된 외부장치(401)의 기능에 적합한 소프트웨어를 실행하는 등 전자장치의 일부 기능을 제어할 수 있다.
그리고 전자장치(101)와 외부장치(401)가 전기적으로 연결되면, 전자장치(101)는 외부장치(401)가 제 2전력공급원(450)을 포함하고 있는지 여부를 판단할 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이 외부장치(401)가 제 2전력공급원(450)을 포함하고 있다면, 전자장치(101)의 전력 센싱부(124)는 외부장치(401)의 배터리(전력공급원)의 전력을 체크할 수 있다. 그리고 전자장치(101)의 전원제어/비교부(123)는 전자장치(101)의 배터리 잔량과 외부장치(401)의 배터리 잔량을 비교할 수 있으며, 이 밖의 프로세서(120)의 명령에 따른 전력 제어를 수행할 수 있다.
외부장치(401) 내의 제 2전력공급원(450)의 전력 잔량은 전력 센싱부(440)에 의해 센싱될 수 있다. 그리고 센싱된 정보는 전원 제어부(430)에 의해 전자장치(101)의 프로세서(120)로 전달될 수 있다.
이 밖에도 외부장치(401)의 전원 제어부(430)에서는 필요할 경우 기능 수행에 필요한 전력을 수급하도록 제어하는 기능을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따라 도 4c 및 도 4d에 도시된 바와 같이 외부장치의 ID에 따라 전원 공급 방법은 상이할 수 있다. 예컨대, 도 4c에서 외부장치의 ID가 “#1”로 가정하면, 프로세서(120)는 상기 ID “#1”에 대응하는 전원라인만을 활성화(예컨대, 465, 467, 469)하여 상기 외부장치와의 전원 연결을 제어할 수 있다. 또는, 도 4d에서 외부장치의 ID가 “#2”로 가정하면, 프로세서(120)는 상기 ID “#2”에 대응하는 전원 라인만을 활성화(예컨대, 461, 463, 465)하여 상기 외부장치와의 전원 연결을 제어할 수 있다. 다시 말해, 본 문서의 다양한 실시예에서 프로세서(120)는 외부장치의 ID를 기반으로 상기 외부장치와의 전원 연결을 제어할 수 있다.
그러나 외부장치(401)의 종류에 따라 전원 제어부(430), 전력 센싱부(440) 및 제 2전력 공급원(450)은 포함되지 않을 수도 있다.
이와 같이 본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치는 제 1면 및 상기 제 1면의 반대방향으로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 제 1면에 배치되어, 외부 장치를 탈착 가능하게 수용하는 연결 구조, 상기 하우징 내에 배치된 제 1전력공급원, 상기 제 1전력공급원과 전기적으로 연결된 전력관리 집적회로, 상기 제 1전력공급원 및 상기 전력관리 집적회로와 전기적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가 상기 외부장치의 제 2전력공급원포함 여부를 판단하고, 상기 외부장치에 제 2전력공급원이 포함된 경우, 상기 제 2전력공급원으로부터 제 1정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하고, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하지 않은 경우, 상기 제 1전력공급원으로부터 제 2정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다.
또한, 상기 전자장치는 제 1면 및 상기 제 1면의 반대방향으로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징, 상기 제 1면의 일부 상에 배치된 내장 터치스크린 디스플레이, 상기 제 2면의 일부에 배치된 내장 카메라, 상기 하우징의 상기 제 2면 상에 상기 내장 카메라와 이격되어 배치된 홈으로서, 탈착 가능한 외부장치의 적어도 일부가 노출되도록, 상기 탈착 가능한 외부장치를 수용하는 홈, 상기 홈 내에 배치되고 상기 탈착 가능한 외부장치와 전기적으로 접촉하도록 구성된 복수의 컨택들, 상기 하우징의 내부에 배치된 프로세서 및 상기 하우징의 내부에 배치되고 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 상기 프로세서가 상기 탈착 가능한 외부장치가 상기 홈 내에 장착되었는지를 검출하고, 상기 검출 결과, 외부장치가 장착된 경우이면, 상기 장착된 외부 장치의 카메라와 상기 전자장치에 내장된 카메라와의 연동 기능에 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치의 카메라와 상기 전자장치의 카메라와의 연동 기능을 제어할 수 있는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 유저 인터페이스를 상기 터치스크린 디스플레이 상에 표시하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 전자장치는 외부장치와 전기적 연결을 수행하는 인터페이스부, 상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하는지 여부를 확인하고, 상기 제 2전력공급원을 포함하는지 여부에 기반하여 상기 전자장치의 제 1전력공급원 사용을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 상기 전자장치는 외부장치와 전기적 연결을 수행하는 인터페이스부, 상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치와 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치를 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하는 사용자 인터페이스를 표시하며, 상기 외부장치에 기반하여 상기 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 9는 다양한 실시예에 따른 전자장치에 결합 가능한 외부 장치에 대한 예시를 도시하고 있다. 상기 전자장치에 결합 가능한 외부 장치의 종류로는 예컨대, 카메라, 스피커, 메모리, 센서, 결제기능을 수행하는 장치 등이 가능하다. 그러나 본 문서에서 개시되는 실시예에 따른 외부장치의 종류는 상기 종류에 제한되지 않고 확장될 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 외부 장치의 종류에 따른 ID는 상이할 수 있으며, 상기 외부 장치의 ID의 정보에 기반하여 전원 제어 동작 또한 상이하게 수행될 수 있다.
먼저 도 5a 및 도 5b는 전자장치(101)의 하우징에 형성된 홈에 끼우는 방법으로 전자장치(101)와 접촉되는 핀 형태의 외부 장치(501)를 개시하고 있다. 도 5a의 500에서 개시되는 실시예에 따르면, 상기 외부장치(501)는 터치 펜 등의 기능을 수행하는 몸체(511)와 카메라(512)를 포함할 수 있다. 상기 핀 형태의 외부장치(501)가 접속되는 위치는 터치 펜 전용 홈이 될 수도 있다. 또한, 상기 외부장치(501)는 외부장치의 접속을 위해 별도로 설계된 홈에 끼워지며 결합될 수도 있다. 그리고 상기 핀 형태의 외부장치(501)가 접속되는 전자장치(101)의 홈은 다양한 위치에서 형성될 수 있다.
도 5a의 510을 살펴보면, 상기 외부 장치(501)는 몸체(511)와 카메라(512)사이에 안테나 형태의 구조(513)를 포함하도록 형성될 수 있다. 전자장치의 홈 내부에 끼워지는 몸체(511)와 카메라(512)를 포함하도록 구성될 수 있다.
도 5b의 520을 살펴보면 전자장치(101)의 일측에 형성된 홈에 핀 형태의 외부장치(501)가 결합되어 있는 모습이 도시되고 있다. 상기 520에서 도시되는 바와 같이, 상기 외부 장치(501)의 안테나 구조(513)와 카메라(512)는 전자장치(101)의 외부에 노출된 채 결합이 유지될 수도 있다.
그리고 도 5b의 530에서 도시되는 실시예에 따르면, 상기 외부 장치(501)은 몸체(511)가 전자장치(101)의 홈 내부에 포함되고, 카메라(512)만 홈 외부에 노출된 채로 결합될 수 있다. 그리고 이 때 상기 외부 장치(501)의 카메라(512)는 전자장치(101)의 전방 및 후방을 모두 촬영할 수 있도록 회전될 수 있다.
도 6의 610을 살펴보면, 전자장치(101)의 하우징 외부를 덮는 형태로 끼워 결합하는 외부장치(611)을 도시하고 있다. 도 6의 620을 살펴보면, 상기 외부 장치(611)와 전자장치(101)는 USB 연결에 사용되는 커넥터와 같은 위치를 통해 전기적 연결이 수립될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이 전자장치(101)의 본체는 조립식 모듈 형태의 외부장치가 탈착 가능한 701, 703, 705, 707, 709 영역을 포함할 수 있다. 전술한 701, 703, 705, 707, 709 영역은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따라 용이하게 설명하기 위한 하나의 실시예일 뿐 이에 한정하는 것은 아니다. 도 7의 710을 살펴보면, 전자장치(101)의 본체 701 영역에 개별 기능을 수행하는 조립식 모듈 형태의 외부장치(711)의 결합이 도시되고 있다. 상기 외부장치(711)는 720에서 도시되는 바와 같이 사용자의 모션을 인식하는 모션센서(711)가 부착된 모션 인식에 관련된 모듈일 수 있다. 상기 조립식 모듈 형태의 외부장치(711)는 사용자 및 상황에 맞게 커스터마이징(customizing)되어 전자장치(101)에 조립될 수 있는 특징이 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 전자장치(101)에 모션센서(711)가 장착되는 것으로 가정하여 설명하지만, 이에 한정하는 것은 아니며 조립식 모듈 형태의 외부장치가 추가적으로 장착될 수 있다. 예컨대, 전자장치(101)에 상기 모션 인식에 관련된 모듈 외에도, 카메라, 고성능 스피커, 확장 배터리 등의 기능을 수행하는 모듈이 장착될 수 있다. 다시 말해, 도 7의 710에 도시된 바와 같이 전자장치(101)의 본체 701 영역에 모션센서(711)가 장착될 수 있으며, 추가적으로 703 영역에 스피커, 705 영역에 확장 배터리가 장착될 수 있다.
도 8은 교체 가능한 외부 배터리 팩 형태의 외부장치(811, 831)를 도시하고 있다. 먼저 810을 살펴보면 카메라 기능이 포함된 배터리 팩 형태의 외부장치(811)가 도시되고 있다. 상기 외부장치(811)은 전자장치에 기본으로 구성되는 배터리 팩 대신 전자장치(101)에 결합되어 사용될 수 있다.
820는 외부장치(821)이 결합된 전자장치(101)를 측면에서 본 모습이 도시하고 있다. 820에서 도시되는 바와 같이, 외부장치(821)는 전자장치(101)의 배터리 팩이 위치되는 오목한 지점에 배터리 팩 대신 결합될 수 있다.
그리고 830은 배터리 팩 형태의 외부장치의 또 다른 예를 보여주고 있다. 830에서 도시되는 외부장치(831)는 전자장치(101)와 결합하여 캠코더 기능을 수행할 수 있도록 지원할 수 있다. 840을 살펴보면, 상기 외부장치(831)는 측면 카메라(833)로 촬영을 할 수 있고, 촬영 영상을 확인할 수 있는 별도의 디스플레이(832)를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 전자장치(101)의 커버 형태로 형성되는 외부장치(911, 922)를 개시하고 있다.
먼저 9a의 910을 살펴보면 상기 외부장치(911)는 전자장치(101)의 외부 표면에 부착되어 결합될 수 있다. 상기 전자장치(101)와 상기 커버 형태로 형성되는 외부장치(911)는 적어도 하나의 자성체를 이용하여 결합될 수 있다. 예컨대, 전자장치(101)에 구비된 자성체(901)와 상기 커버 형태로 형성되는 외부장치(911)에 구비된 자성체(903)에 의해 상기 전자장치(101)에 상기 커버 형태로 형성되는 외부장치(911)가 고정될 수 있다. 그리고 상기 외부장치(911)는 카메라(912) 구성을 포함할 수도 있다. 그리고 도 9b의 920을 살펴보면 커버 형태로 형성되는 외부장치(921)의 다른 실시예에 해당하는 도면이 도시되어 있다. 상기 외부장치(921)는 별도의 디스플레이(922)를 포함하는 형태로 구성될 수 있다. 예컨대, 도 9b의 930을 살펴보면, 상기 디스플레이(922)는 전자장치(101)의 전면방향에 결합될 수 있다. 이를 통해 상기 외부장치(921)가 전자장치(101)에 결합될 경우 듀얼 디스플레이 상태가 되어 보다 효율적인 화면 사용이 가능해질 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 디스플레이(922)는 투명 디스플레이일 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치(101)와 외부 장치의 결합에 따른 하드웨어 및 소프트웨어 측면의 대응 동작 순서를 나타낸 도면이다. 먼저 도 10a는 하드웨어 측면의 대응 동작에 관하여 설명하기 위한 도면이다.
전자장치(101)의 프로세서(120)는 1010동작에서 외부 장치가 상기 전자장치(101)에 결합되었는지 확인할 수 있다. 외부 장치는 앞서 도 5 내지 도 9에서 설명했던 방식의 외부장치들이 사용될 수도 있고, 그 외 더욱 다양한 방식의 외부장치들이 사용될 수도 있다. 그리고 외부 장치는 각각 블루투스 등의 근거리 무선 통신 기능을 통해 전자장치(101)과 연결을 수립할 수 있다. 또는 상기 외부장치는 전자장치(101)의 커넥터에 핀을 접속하는 방법으로 전기적인 연결을 수행할 수 있다. 이와 같이 전자장치(101)는 외부장치의 유선 혹은 무선 연결이 수립되면 이를 감지할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 프로세서(120)는 전자장치(101)에 외부장치가 결합되면 시각적 효과(예컨대, LED), 청각적 효과(예컨대, 비프음(beep))를 출력할 수 있다. 상기 시각적 효과 및 상기 청각적 효과가 출력됨에 따라 사용자는 전자장치(101)에 외부장치가 결합되었음을 시각적, 청각적으로 확인할 수 있다.
이후 프로세서(120)는 1015동작에서 연결된 외부장치로부터 ID 관련 정보를 수신하여 확인할 수 있다. 상기 ID 관련 정보는 예컨대, 외부장치의 종류, 상기 외부장치의 전원공급부(배터리) 포함 여부 등에 대한 정보일 수 있다. 그리고 결합된 외부장치로부터 ID 정보를 확인하는 동작은 상기 프로세서(120)에서 수행할 수도 있으나 별도로 구성된 모듈(예, ID 센싱부)을 통해 수행될 수도 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 외부장치의 ID는 전자장치(101)에 장착되는 위치, 상기 ID pin의 전압 레벨, 버스(bus)(예컨대, I2C 버스)를 통한 통신 또는 별도의 인터럽트(interrupt) 신호, 자력 레벨, 칼라 코드(color code)(RGB), 주파수 반사(reflection)(예컨대, saw filter reflection) 중 적어도 하나를 통해 확인할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 칼라 코드(color code)(RGB)는 전자장치(101)에 결합된 외부장치에서 생성될 수 있다. 예컨대, 상기 칼라 코드는 6개의 color digit(예컨대, digit 당 RGB 3가지 color)로 생성될 수 있다. 전자장치(101)의 프로세서(120)는 RGB 센서를 통해 상기 외부장치의 결합부에서 생성된 RGB 코드를 인식하여 상기 외부장치의 ID 관련 정보를 확인할 수 있다.
그리고 상기 프로세서(120)는 수신된 ID 관련 정보를 기반으로 결합된 외부장치의 배터리(전력공급원) 포함 여부, 외부장치의 주요 기능 등을 판단할 수 있다.
이후, 상기 프로세서(120)는 1020동작에서 상기 확인된 외부장치의 ID를 기반으로 한 판단에 근거하여 전원 연결을 수립할 수 있다. 프로세서(120)는 VBAT를 외부장치에서 수신하여 상기 외부장치를 통해 전압 레벨을 변환, 전자장치(101)의 충전 레벨, 사용자의 외부장치 사용 의도, 전자장치(101)와 외부장치 간 파워 분배에 기반하여 상기 외부장치 ID의 전원 연결을 제어할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 외부장치의 ID 인식을 실패하는 경우, 프로세서(120)는 상기 외부장치의 ID 관련 정보를 웹 등을 통해 다운로드 할 수 있다. 상기 1020동작은 구체적으로, 외부장치의 ID에 따른 bus를 연결하고 프로세서(120)내 해당 Bus를 초기화하는 동작일 수 있다. 예컨대, 상기 외부장치에 적합한 I/F(interface) bus를 결정하거나 Universal I/F(예컨대, I/F adaptor)를 형성할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 프로세서(120)는 전술한 상기 외부장치의 ID에 따른 bus를 통해 펌웨어(firmware), 드라이버 업데이트 여부를 확인할 수 있다.
그리고 상기 프로세서(120)는 1020동작 이후, 1025동작에서 전자장치와 외부장치의 설정값을 확인하는 동작을 수행할 수 있다. 상기 설정 값은 예컨대, 외부장치가 갖는 기능의 사양이나, 그 외에도 외부장치가 전자장치에 결합 가능한 위치가 여러 군데일 경우 외부장치의 결합위치 등과 관련된 값을 의미할 수 있다.
이후 상기 프로세서(120)는 1030동작에서 외부장치와 전자장치(101)의 결합에 따른 설정 값 교정을 수행할 수 있다. 예컨대, 외부장치는 전자장치(101)의 자성, 금속 노이즈 등의 영향을 체크하고 이에 대응하도록 특정 설정값이 변경될 수 있다. 반면, 전자장치(101)는 결합된 외부장치에 의한 안테나, 스피커 등의 기본 성능을 체크한 결과에 따른 설정 값 변경이 수행될 수 있다.
도 10b는 외부장치와 전자장치(101)간의 결합에 따른 소프트웨어 측면에서의 대응 동작을 설명하고 있다.
도 10b의 동작은 도 10a의 동작과 별개의 동작이 아니며, 도 10a 동작과 더불어 추가적으로 수행될 수 있는 동작이다.
도 10b를 참조하면, 프로세서(120)는 1045동작에서 결합된 외부 장치에 대응하는 드라이버를 다운로드 할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 결합된 외부 장치에 대응하는 드라이버가 이미 전자장치(101)에 기 존재하는 경우, 상기 동작은 생략될 수 있다.
이후 프로세서(120)는 1050동작에서 외부장치 각각에 해당하는 어플리케이션을 자동으로 실행할 수 있다. 해당 어플리케이션이 전자장치(101) 내에 이미 존재할 수 있다. 이후 프로세서(120)는 1055동작에서 어플리케이션에 기반한(소프트웨어적) 외부장치 사용성을 최적화하는 동작을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 사용성 최적화 동작에 대하여 예시를 들면 다음과 같다. 예컨대, 외부장치가 카메라일 경우, 프로세서(120)는 전자장치(101)에 상기 외부장치인 카메라의 장착 여부를 결정할 수 있다. 상기 전자장치(101)에 상기 카메라가 장착되면, 프로세서(120)는 상기 카메라에 대응하는 앱을 실행할 수 있다. 상기 앱 실행에 응답하여 프로세서(120)는 상기 카메라의 결합위치를 측정 및 조정하고, 조도 센서, 자이로 센서 등의 값을 제어하며, 3D 촬영, HDR 등에 대비해 외부 카메라와 전자장치(101)의 카메라 간의 깊이감(depth) 정보 확보, 어안렌즈 사용시 외곽부분의 왜곡(distorsion)을 보정하는 동작이 수행될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 카메라를 구비하는 전자장치(101)에 상기 외부장치인 카메라가 장착된 상태에서 상기 외부장치인 카메라를 우선적으로 사용하는 경우(예컨대, 상기 전자장치(101)에 연결되는 외부장치인 카메라의 기능이 상기 전자장치(101)의 카메라보다 고성능인 경우), 프로세서(120)는 상기 전자장치(101)의 카메라의 기능을 오프(off)하고, 상기 전자장치(101)의 카메라와 연관된 기능만을 사용하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 전자장치(101)의 센서부를 통해 수신되는 위치 정보, 음성 정보, 고도 정보, 향기를 활용하여 이미지를 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 전자장치(101)의 companion IC를 활용하여 Phase AF, HDR 등의 기능을 수행할 수 있다.
이 외에도 프로세서(120)는 외부장치가 야간 특수 카메라인 경우, 조도센서가 확인한 조도가 저조도인지 여부에 따라 촬영보정 소프트웨어 실행 여부를 결정할 수 있으며, 그 외 특수 기능을 수행하는 카메라인 경우, 전용 앱 호출 및 현미경, 고해상도, 360도, 3D Depth 등의 기능을 수행하도록 설정값을 조절할 수 있다.
본 문서에 개시되는 발명의 다양한 실시예에서 외부장치가 스피커일 경우, 프로세서(120)는 전자장치(101)에 상기 스피커의 결합 여부를 결정할 수 있다. 상기 전자장치(101)에 상기 스피커가 결합되면, 프로세서(120)는 상기 스피커에 대응하는 앱을 실행(예컨대, 사운드 볼륨 조절 메뉴 표시 등)할 수 있다. 상기 전자장치(101)에 상기 스피커가 결합하는 경우 프로세서(120)는 전자장치(101)에 상기 스피커의 결합위치(조립형 모듈을 지원하는 전자장치에서, 결합위치가 일정하지 않을 수 있음)를 자동으로 측정하고, 스테레오 스피커 사용 또는 3D사운드 기능을 자동으로 설정하도록 제어할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 전자장치(101)에 결합된 상기 스피커의 기능이 상기 전자장치(101)에 포함된 스피커보다 고성능인 경우 프로세서(120)는 전자장치(101)의 스피커의 기능을 OFF시킬 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 음원을 디지털-아날로그 변환기(DAC)와 코덱(CODEC)을 통해 상기 음원을 손실 없이 재생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 외부장치가 저장장치인 경우, 프로세서(120)는 외부장치 결합에 따라 자동으로 파일 탐색기와 같은 관련 어플리케이션을 실행할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 파일 저장 및 로딩 시에 요구되는 본인 확인 과정을 위해 자동으로 지문 등을 입력 받는 기능을 수행하거나, 네트워크 접근 차단을 통한 개인 파일로 저장하도록 제어할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 외부 저장장치에 이미지를 저장하는 경우, UHD 등 고화소 동영상 촬영 시간 제약을 해결할 수 있다. 또한, 상기 외부 저장장치에 이미지를 저장하기 전에 프로세서(120)는 상기 이미지를 전자장치(101)의 buffer memory에 임시로 저장할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 이미지를 전자장치(101)의 buffer memory에 임시로 저장함에 따라 상기 외부장치가 비정상적으로 탈착되는 경우를 대비할 수 있다. 프로세서(120)는 파일 저장 및 로딩 시에 요구되는 본인 확인 과정을 위해 자동으로 지문 등을 입력 받는 기능을 수행하거나, 네트워크 접근 차단을 통한 개인 파일로 저장하도록 제어할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 음원을 저장하는 경우, 프로세서(120)는 지문 등을 통한 정보 보호, 네트워크 접근 차단을 통한 개인 파일 보관으로 상기 재생되는 음원이 손실 없이 저장되도록 제어할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 외부장치가 배터리인 경우, 프로세서(120)는 배터리 충전 용량을 표시하는 아이콘을 추가시키도록 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 전자장치(101)를 우선적으로 충전한 후, 상기 외부장치인 배터리를 충전할 수 있다.
간단하게 외부 장치의 종류에 따라 수행될 수 있는 최적화 기능에 대하여 예시를 들었으나, 이에 대하여 보다 상세한 설명을 추가하기 위해 도 9내지 12를 살펴보기로 한다.
먼저, 도 11는 배터리 팩 형태로 전자장치(101)에 결합될 수 있는 외부장치(1101)를 도시하고 있다. 상기 외부장치(1101)는 전자장치(101)에 결합될 때 다른 형태의 커넥터를 이용하여 결합될 수 있다. 다양한 실시예를 따라, 상기 다른형태의 커넥터는특수 설계된 포고핀(Pogo Pin) 형태의 커넥터(1102)일 수 있다. 상기 커넥터(1102)를 구성하는 요소는 포고핀(Pogo Pin)에 한정되는 것은 아니며, 다른 종류의 연결 단자들이 사용 가능하다. 예컨대 상기 커넥터(1102)는 제조사의 로고, 특정 문자열의 모양으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 외부 장치(1101)은 전자장치(101)에 특정 방향(예컨대, 정방향 및 역방향)으로 결합되는 것이 가능하도록 설계될 수 있다. 도 11b는 상기 외부장치(1101)이 전자장치(101)에 정방향으로 결합된 모습을 도시하고 있고, 도 11c는 상기 외부장치(1101)이 전자장치(101)에 역방향으로 결합된 모습을 도시하고 있다. 이와 같이 상기 포고핀(Pogo Pin) 형태의 커넥터(1102)는 상기 외부장치(1101)의 결합된 방향이 정방향인지 또는 역방향인지를 인식할 수 있도록 설계될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 포고핀(Pogo Pin) 형태의 커넥터(1102)에 관하여 설명하고 있다. 먼저 도 12a의 1200을 살펴보면, 특정 제조사의 로고를 알파벳의 형태로 커넥터가 형성됨을 도시하고 있다. 그리고 알파벳들 중 처음 위치하는 알파벳과 연결되는 단자가 파워가 되고, 중간에 오는 알파벳에 연결되는 단자는 접지(Ground)되도록 설계될 수 있다.
도 12b를 보면, 먼저 1210은 외부장치(1101)이 전자장치(101)에 정방향으로 결합될 때의 커넥터 모습을 도시하고 있다. 반면, 1220은 역방향으로 결합된 모습을 도시하고 있다. 1210과 1220을 비교하면 단말의 단자들 방향은 동일하지만, 외부장치의 단자들은 그 결합 방향이 180도 회전되어 있다는 것을 확인할 수 있다. 이와 같이 정방향 및 역방향 결합이 모두 가능한 연결 구조에서는, 정방향 및 역방향 결합이 모두 가능하도록 각 알파벳에 결합되는 핀의 구조를 설계할 수 있다. 그리고 접지되는 단자는 그 핀의 길이를 다르게 하여 결합될 때 그 방향이 정방향인지 또는 역방향인지 여부를 판단할 수 있게 한다. 1210의 1211단자는 정방향 결합에서 알파벳의 상단과 연결되어 있지만, 역방향 결합인 1220도면에서 1222와 같이 알파벳의 하단과 접촉될 수 있다. 반대로 정방향 결합에서 알파벳의 하단과 접촉되는 단자들인 1212는 역방향 결합에서 알파벳의 상단 단자들 1212와 결합될 수 있다.
도 12c의 1230을 살펴보면, 상단이 전자장치(101)의 커넥터 부분을 도시하고 있고, 하단에 도시된 부분은 전자장치(101)와 결합되는 외부장치의 연결부이다. 하단에 도시된 외부장치의 연결 단자는 도시된 바와 같이 길이가 다른 종류의 그라운드 핀이 설치될 수 있다. 그리고 상기 전자장치(101)는 상기 그라운드 핀의 상/하 접촉 순서를 확인하여 정방향/역방향 결합 여부를 확인할 수 있다.
그리고 상기 외부장치(1101)는 시그널 연결 안정성을 위해 다수의 포고핀(Pogo Pin)을 사용하도록 제작될 수 있다. 예를 들어 상기 외부장치(1101)에는 단말의 1개 시그널 접촉부(예, 1개의 알파벳)당 2개 이상의 포고핀(Pogo Pin)이 배치될 수 있다.
지금까지 전자장치(101)와 상기 전자장치에 다양한 방법으로 결합 가능한 외부장치를 살펴보았다. 상기 제시한 방법 이외에도, 외부장치들은 전자장치(101)와 mmWave를 이용한 무선통신을 통해 연결될 수도 있다. 구체적으로, 외부 전자장치들과 전자장치(101)는 각각 초근접(약 10cm 내)거리에서 통신이 가능한 무선 통신용 IC를 별도로 포함하고, 전자장치(101)는 상기 초근접 무선 통신을 통해 ID 인식하거나, 외부 전자장치들과 데이터 통신을 할 수도 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(101)와 외부 장치의 결합이 수행될 때, 그 결합 상태에 따라 최상의 조건으로 각 기능이 동작하도록 전자장치(101)(또는 결합된 외부장치)의 일부 기능을 제어할 수 있다. 예를 들면, 외부장치가 정방향 또는 역방향으로 결합됨에 따라 전자장치(101)에서 수행되는 기능 동작이 달라질 수 있다.
이와 같이 외부장치와 전자장치의 결합 조건에 따라 다른 기능이 수행되는 예에 대하여 도 13a 내지 도 13d에서 도시하고 있다.
도 13a 내지 도 13d는 전자장치(101)와 카메라가 포함된 외부장치의 결합 상태 별 동작을 도시하는 도면이다.
먼저 도 13a는 전자장치(101)에 외부장치(1301)이 결합되어 있고, 상기 외부장치(1301)의 카메라(1302)와 전자장치(101)의 카메라(1303)의 거리는 최대값이 된 상태이다. 이와 같이 외부장치(1301)가 전자장치(101)에 역방향으로 결합되어 카메라(1303과 1302) 간 거리가 최대값일 경우, 상기 전자장치(101)는 3D촬영모드로 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있다. 이 외에도 전자장치(101)는 상기 역방향 결합 시, 카메라 간 시점 차에 의해 수행될 수 있는 기타 기능이 자동으로 실행되도록 제어할 수 있다.
도 13b와 도 13c는 전자장치(101)와 외부장치(1301)이 분리되어 무선 통신으로 연결된 상태를 도시하고 있다. 도 13b는 전자장치(101)와 외부 장치(1301)이 분리되었을 때, 상기 전자장치(101)는 상기 외부장치(1301)를 피사체에 근접하게 위치시켜 확대 이미지를 촬영할 수 있다. 도 13c에서 도시되는 바와 같이, 외부장치(1301)의 카메라와 전자장치(101)의 카메라가 촬영하는 각각 다른 피사체를 합성하는 기능이 수행될 수도 있다.
도 13d는 전자장치(101)에 외부장치(1301)가 결합된 상태를 도시한 도면으로, 상기 전자장치(101)에 상기 외부장치(1301)가 결합되면, 프로세서(120)는 장착된 외부장치(1301)의 카메라와 상기 전자장치(101)에 내장된 카메라와의 연동 기능에 연관된 어플리케이션을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 어플리케이션 실행에 따른 유저 인터페이스를 표시할 수 있으며, 상기 유저 인터페이스를 통해 사용자 입력을 수신하여 상기 외부장치(1301)의 카메라와 상기 전자장치(101)의 카메라와의 연동 기능을 제어할 수 있다. 예컨대. 프로세서(120)는 상기 유저 인터페이스를 통해 3D 이미지를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 장착한 외부장치에 따라 외부장치에서 제공하는 기능과 관련한 UI를 단말에 표시할 수 있다. 예컨대, 장착된 외부장치가 제공하는 주요 기능이 카메라 기능이라고 할 경우, 전자장치는 상기 외부장치를 장착함에 따라 외부장치의 카메라와 전자장치의 카메라 간의 연동기능을 수행하기 위한 소프트웨어를 자동으로 수행할 수 있다. 그리고 상기 소프트웨어 실행에 따라 상기 외부장치의 카메라와 전자장치의 카메라 간의 연동 기능을 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하는 UI를 전자장치의 화면에 표시할 수 있다. 예컨대, 외부장치의 카메라가 기존에 카메라에서 제공하지 않던 필터기능을 제공할 경우, 카메라 어플리케이션 화면에 다양한 필터리스트를 보여줄 수 있으며, 사용자 선택에 따라 외부장치의 필터들 중 하나를 선택하여 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 상기 소프트웨어는 사용자 입력이 수신되지 않더라도 자체적으로, 외부장치의 카메라의 장착 위치 등을 감지하고 전자장치의 카메라와 외부장치의 카메라 간의 간격에 대응하는 기능을 수행하기 위한 모드로 진입할 수 있다. 예컨대, 상기 소프트웨어는 상기 카메라 기능을 수행하는 외부장치가 전자장치에 장착되어 있다가 장착이 해제되는 경우, 듀얼 카메라 모드 또는 3D촬영모드에서 확대 촬영모드로 변환하는 동작을 수행할 수 있다.
도 14는 전자장치(101)와 상기 전자장치(101)에 결합되는 개별 부품을 도시하고 있다. 1400을 살펴보면, 상기 전자장치(101)는 조립식으로 구성될 수 있고, 상기 외부장치(1401)는 상기 조립식 전자장치에 결합되는 개별 부품들 중 하나일 수 있다. 그리고 상기 외부장치(1401)는 상기 전자장치(101)에 각각의 부품들이 결합되는 위치(1402)에 끼워질 수 있으며, 상기 위치에 끼워지는 외부장치(1401)의 종류는 예컨대, 카메라, 스피커, 조명기기 등으로 다양하게 지원될 수 있다. 그리고 상기 조립식 전자장치에 개별 부품이 끼워지는 위치(1402)는 단말기의 상단 또는 하단 등 다양한 위치로 설정될 수 있다. 도 14에서 도시되는 상기 모듈 형식의 외부장치(1401)는 카메라 및 클릭 가능한 버튼을 포함하는 형태이다. 도 14의 1410을 살펴보면, 상기 외부장치(1401)을 측면에서 바라본 모습을 도시하고 있다. 상기 외부장치(1401)은 카메라(1412)를 포함하여 구성될 수 있고, 좌측에 도시되는 클릭 가능한 버튼(1411)을 포함할 수 있다. 그리고 이와 같은 외부장치(1401)가 전자장치(101)에 결합되었을 경우, 상기 전자장치(101)는 상기 버튼(1411)을 클릭함에 따라 자동으로 카메라 촬영 및 데이터 업로드(즉시 서비스 모드) 등의 기능을 수행하도록 제어할 수 있다. 이 외에도 상기 카메라가 지원할 수 있는 범위는 적외선 카메라, 고배율 카메라 등 다양하게 구성될 수 있으며, 해당 기능에 대응하는 어플리케이션을 구동하거나, 전자장치(101)의 특정 메뉴의 설정을 변경할 수 있다.
기 외부장치의 종류에는 앞서 언급한 방법들 이외의 방식으로 결합하는 외부장치가 존재할 수 있다. 또한 카메라, 스피커와 같은 기능뿐 아니라, 건강 관리 및 전자 결제 기능 등 다양한 기능을 포함할 수 있다.
그리고 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치(101)의 프로세서(120)은 상기 언급된 다양한 종류의 외부장치와의 결합에 대응하여 최적화된 기능을 설정하도록 제어할 수 있다. 특히, 그 중에서도 상기 전자장치(101)는 외부장치들과의 결합에 대응하여 전원 공급 기능을 제어할 수 있다. 예들 들면, 전자장치(101)는 결합된 외부 장치가 배터리(전력공급원)를 포함하는 경우, 전자장치(101)의 배터리와 외부 장치의 배터리 중 사용할 배터리를 선택할 수 있다. 이와 관련된 기능에 대하여 설명하기 위해 도 15 내지 도 18을 참고하기로 한다.
먼저, 도 15를 참조하면, 전자장치(101)의 프로세서(120)는 1505동작에서 외부 장치의 결합을 감지할 수 있다. 상기 외부장치의 결합은 유선 결합뿐 아니라 무선 통신 채널에 의한 무선 결합을 포함할 수 있다.
이후 상기 프로세서(120)는 외부장치의 결합을 감지하면 1510동작에서 연결된 외부장치의 ID를 확인하는 동작을 수행할 수 있다. 상기 동작은 외부장치에 저장되어 있는 외부장치의 ID 관련 정보가 연결된 전자장치(101)로 전송되는 동작과, 외부장치로부터 전송된 ID 정보를 해석하는 과정을 의미할 수 있다. 상기 ID정보는 외부장치의 내부 저장소에 저장된 정보이며, 여기에 외부장치가 수행할 수 있는 기능에 관련된 정보, 모델명 및 배터리 포함 여부 등이 기록될 수 있다.
이후 상기 프로세서(120)는 1515동작에서 상기 결합된 외부장치가 독립형 장치(standalone)인지 여부를 확인할 수 있다. 독립형 장치란 그 자체로도 특정 기능을 수행하는 데 결함이 없는 장치, 즉 별도의 전원공급원(예컨대, 배터리)를 내장하고 있는 장치를 의미할 수 있다.
상기 1515동작에서 결합된 외부장치가 독립형 장치일 경우 프로세서(120)은 제1 전력 모드를 선택하는 1550동작을 따르게 된다. 상기 제1 전력 모드는 전자장치에 결합된 외부장치가 외장 배터리가 아닌, 배터리가 포함되어 있는 전자장치일 경우에 수행되는 전력 제어 모드이다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 외부장치가 독립형 장치인지 여부, 또는 상기 외부장치가 배터리를 포함하는지 여부에 따라 전자장치의 배터리와 외부장치의 배터리 중 어느 하나를 선택적으로 사용하거나 상기 외부장치의 배터리에 축적된 전류를 상기 전자장치로 전송하여 상기 전자장치의 배터리와 상기 외부장치의 배터리를 합산하여 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 외부장치가 독립형 장치가 아닐 경우, 프로세서(120)는 1520동작에서 상기 외부장치가 배터리를 포함하고 있는지 여부를 확인할 수 있다. 그리고 상기 외부장치가 배터리를 포함하고 있지 경우, 프로세서(120)은 1550동작에서 제1 전력 모드를 선택할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 프로세서(120)는 1525동작에서 상기 외부장치에서 전력을 사용하는 기능이 수행되는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 외부 장치에서 전력이 사용되지 않는 경우, 프로세서(120)는 1530동작에서 해당 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 1530동작은 상기 외부장치가 전력 공급을 필요로 하지 않는 렌즈, 기기 커버 등일 경우를 의미할 수 있으며, 별도의 전원 제어 동작 없이 상기 외부장치를 이용한 기능을 수행하는 동작을 지칭할 수 있다.
반면, 1525동작에서 외부장치에서 전력을 사용하는 기능이 수행된다고 판단된 경우, 프로세서(120)는 1535동작에서 제2 전력 모드를 선택할 수 있다. 제2 전력 모드는 전자장치의 전력공급원(예컨대, 내장배터리)에서 전력을 공급받아 기능을 수행하는 모드일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제2 전력 모드는 저전력으로 전자장치의 기능을 구동하도록 제어하는 모드일 수 있다.
도 16에서는 제1 전력 모드에서 전력을 제어하는 동작에 관하여 도시하고 있다. 전자장치(101)의 프로세서(120)은 1605동작에서 제1 전력 모드가 선택됨을 확인한 후 1610동작에서 사용할 배터리를 사용자 임의로 선택하였는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 1610동작에서 사용자에 의해 사용할 배터리가 선택된 경우, 프로세서(120)는 1615동작에서 상기 선택된 배터리가 전자장치(101)의 배터리인지 여부를 결정할 수 있다. 상기 선택된 배터리가 전자장치(101)의 배터리인 경우 상기 프로세서(120)는 1620동작에서 전자장치(101)의 배터리를 구동 배터리로 사용하도록 설정할 수 있다. 반면, 상기 1615동작에서 상기 선택된 배터리가 전자장치(101)의 배터리가 아닌 경우, 프로세서(120)는 1623동작에서 상기 선택된 배터리가 외부 장치의 배터리인지 여부를 결정할 수 있다. 상기 선택된 배터리가 외부 장치의 배터리이면, 프로세서(120)는 1625동작에서 외부장치 배터리를 사용하도록 설정할 수 있다. 상기 1623동작에서 선택된 배터리가 외부 장치의 배터리가 아닌 경우, 프로세서(120)는 1627동작에서 전자장치(101)의 배터리와 외부장치의 배터리를 합산하여 사용하도록 설정할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 전자장치의 배터리와 상기 외부장치의 배터리를 합산하여 사용하는 경우를 전술한 도 4b를 참조하여 설명하면 전자장치(101)는 ID 체크를 통하여 상기 외부장치(401)의 배터리가 장착됨을 인식할 수 있다. 전자장치(101)의 전력 센싱부(124)(예컨대, fuel gauge 또는 thermistor)는 상기 외부장치(401)의 배터리 정보(예컨대, 전압, 용량 수치)를 확인할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 상기 전자장치(101)의 배터리와 상기 외부장치(401)의 배터리를 합산하여 사용하는 경우, 상기 전력 센싱부(124)를 통해 확인된 외부장치(401)의 배터리 정보(예컨대, 전압, 용량 수치)와 상기 전자장치(101)의 배터리 정보를 합산하여 사용할 수 있다.
또는, 상기 외부장치(401)의 전력 센싱부(440)(fuel gauge 또는 thermistor)는 상기 외부장치(401)의 배터리 정보(예컨대, 전압, 용량)를 측정하고, 상기 측정된 배터리 정보를 인터페이스를 통하여 전자장치(101)의 프로세서(120) 또는 전원 제어/비교부(123)에 전송할 수 있다. 전자장치(101)의 프로세서(120)는 상기 외부장치(401)로부터 수신한 배터리 정보와 상기 전자장치(101)의 배터리 정보를 합산하여 사용할 수 있다.
그러나 1610동작에서 사용자 선택에 의해 사용할 배터리 선택이 이루어지지 않은 경우, 프로세서(120)는 1630동작에서 외부장치 배터리의 충전 잔량보다 전자장치 배터리 잔량이 더 많은지 여부를 확인할 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치(101) 및 상기 전자장치(101)와 결합되는 외부장치는 모두 배터리 충전 잔량을 체크할 수 있는 전력 센싱 관련 모듈을 포함(미도시)하고 있을 수 있다. 외부장치는 전력 센싱 모듈에 기반하여 측정된 배터리 충전 잔량에 관련된 정보를 전자장치와 결합된 직후 자동으로 전송할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에서 전자장치의 배터리의 잔량이 외부 장치 배터리의 잔량 이상일 경우 프로세서(120)는 1635동작에서 전자장치 배터리를 사용하도록 선택할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 전자장치 배터리 잔량이 외부 장치 배터리 잔량보다 적을 경우 1640동작에서 전자장치 배터리 잔량이 임계값보다 큰 값인지 여부를 판단할 수 있다. 그리고 전자장치 배터리 잔량이 임계값보다 큰 값이라면 프로세서(120)는 전자장치 배터리를 사용하도록 선택하는 1635동작을 수행할 수 있다. 그리고 전자장치 배터리가 외부 전자장치 배터리보다 충전 잔량이 적고 전자장치 배터리는 임계값 이하일 때 프로세서(120)는 1645동작에서 외부 장치 배터리의 잔량이 임계값 이하인지 여부를 판단할 수 있다. 이 때 프로세서(120)는 1645동작에서 외부장치 배터리 잔량이 임계값을 초과하는 값일 경우 1650동작에서 외부장치 배터리 선택 동작을 수행하고, 임계값 이하의 값일 경우 1635동작(전자장치 배터리 선택)을 수행하도록 제어할 수 있다.
다시 말해, 제1 전력 모드에서는 전자장치 배터리의 잔량보다 외부 장치 배터리의 충전 잔량이 더 많고, 전자장치의 배터리 잔량은 임계값 이하지만, 외부 장치의 배터리 잔량은 임계값보다 큰 값일 경우에 한하여 외부장치의 배터리를 사용하도록 제어할 수 있다.
이처럼 배터리를 포함하는 외부 장치와 결합된 전자장치는 제1 전력 모드에 따라 사용할 배터리를 선택할 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 외부 장치의 배터리 및 전자장치의 배터리를 모두 합산하여 사용할 수도 있다.
도 17은 외부장치의 배터리와 전자장치의 배터리를 합산하여 사용하는 경우에 대하여 도시한 도면이다.
도 17의 1700은 전자장치의 배터리와 외부장치의 배터리 잔량을 합산하여 사용하는 경우에 대하여 도시하고 있다. 그리고 도 17의 1710은 외부장치가 결합되지 않은 경우의 전자장치 화면을 도시하고 있다.
1700을 살펴보면, 전자장치에 외부 장치가 결합되었음을 알리는 GUI 요소(1701)가 화면의 일부에 표시될 수 있다. 그리고 전자장치의 배터리 잔량과 외부 장치 배터리 잔량을 합산하여 표시하는 GUI 요소(1702)가 화면의 일부에 표시될 수 있다. 이 때 합산된 배터리 잔량을 표시하는 GUI 요소(1702)는 합산 전 배터리 잔량을 나타내는 GUI요소와 다른 종류의 색상으로 표시될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면 외부 장치가 전자장치에 결합될 때, 제1 전력 모드일 경우와 제2 전력 모드일 경우에 상관 없이 기능의 사양을 조절하는 동작이 수행될 수 있다.
전자장치(101)에 결합되는 외부장치에 배터리가 존재하는지 여부와 관계 없이, 외부 장치 기능을 사용하여 전원 소스의 전력을 소모할 경우, 충전 잔량이 일정 전원 레벨 이하가 될 경우 해당 외부장치의 기능 또는 사양을 조절함을 통해 전체적인 사용 시간을 증가할 수 있도록 할 수 있다. 이를 위해 저장된 외부 장치의 전력 소모표(전류/배터리 테이블)를 이용하여 연산과정을 수행할 수 있다. 그리고 상기 전류/배터리 테이블은 각 외부장치마다 저장되어 있을 수도 있고, 없는 경우 실제 사용량에 근거하여 해당 정보를 기록하고 추후에 사용할 수 있다.
이하에서는 제1 전력 모드 및 제2 전력 모드와 관계없이 전자장치에 외부 장치가 결합되었을 때 수행되는 기능 사양 조절 동작에 관하여 설명하기로 한다. 도 18은 본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 외부 장치 결합에 따른 기능 사양 조절 동작에 관하여 도시한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따른 전자장치(101)의 프로세서(120)는 외부 장치가 결합됨을 감지함에 따라 1805동작에서와 같이 해당 기능(예컨대, 외부장치가 카메라일 경우, 촬영 어플리케이션 자동 실행) 실행 및 드라이버를 로드하는 동작을 수행할 수 있다. 이후 상기 프로세서(120)는 1810동작에서 해당 외부장치의 기능과 관련된 전류/배터리 테이블이 외부 장치 또는 전자장치 내 저장되어 있는지 여부를 판단할 수 있다. 전류/배터리 테이블이 존재하는 경우, 상기 프로세서(120)는 1815동작에서 전류/배터리 테이블을 로드하도록 제어할 수 있다. 그리고 이후에 1825동작으로 진행하여, 각 시나리오별 전류/배터리 테이블 업데이트 및 연산 동작을 수행할 수 있다.
반면, 1810동작에서 전류/배터리 테이블이 존재하지 않는다고 판단되면, 프로세서(120)는 1820동작에서 전류/배터리 테이블을 웹 등을 통해 다운로드할 수 있다. 그리고 전류/배터리 테이블을 다운로드한 이후 1825동작을 진행할 수 있다. 상기 1825동작은 예컨대, 결합된 외부장치가 카메라 기능을 포함하는 장치일 경우, 동영상 촬영 시 시간 별 전류 소모량, 조명 점등 시 시간 별 전류 소모량, 프리뷰 이미지 표시 시 시간 별 전류 소모량 등을 기 저장된 테이블 값에 따라 연산하는 동작일 수 있다. 또한, 1825동작에서 예컨대, 상기 외부장치가 결합되고 상기 외부장치를 이용한 관련 기능이 동작 중일 때, 특정 기능별 전류 소모량에 관련된 정보를 기존의 정보에 누적하여 기록할 수 있다. 이를 기반으로 기능 별 소모 전류량에 관련된 정보의 정확도를 높일 수 있다.
상기 1825동작에서 배터리 기능별 소모 전류량을 계산한 이후, 프로세서(120)는 1830동작에서 예상되는 배터리 잔여 시간을 표시할 수 있다.
상기 프로세서(120)는 이후, 1835동작에서 배터리 잔량이 임계값 이하인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다. 배터리 잔량이 임계 값 이하가 아니라면 별도의 제어 동작을 수행하지 않고, 1850동작으로 진행될 수 있다. 그러나 배터리 잔량이 임계값 이하인 경우 1840동작으로 진행할 수 있다. 1840동작은 프로세서(120)가 선택적으로 기능 사양을 조절하여 사용할 것인지 여부를 판단하는 동작이다. 이에 대하여 프로세서(120)는 사용자 요청에 기반하여 선택적 기능 사양 조절 동작의 수행 유무를 판단하고, 상기 동작에 대한 사용자 요청이 있음을 판단한 경우라면, 1845동작에서 기능 사양 조절 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 이후 1850동작에서 기능 종류 여부를 확인하는 동작을 수행할 수 있다.
상기 도 18에서 도시된 잔여 시간 표시에 관련된 동작(1610 동작 내지 1630 동작)과 기능 사양 조절(1835동작 내지 1845동작)은 서로 독립적으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전류/배터리 테이블이 없더라도 배터리 잔량이 일정 기준 이하가 되면 기능사양이 조절될 수도 있다. 그러나, 도 18에서 설명되는 실시예에 따르면, 상기 1845동작은 전류/배터리 테이블을 기준으로 기능의 사양이 조절될 수 있다. 예컨대, 배터리 잔량이 기준 값 이하로 내려가는 경우, 프로세서(120)는 전류/배터리 테이블의 정보를 기반으로 전류 소모량이 적어지도록 프리뷰 이미지 해상도를 낮추어 표시할 수 있다.
이와 같이 본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른 외부장치 연결에 따른 전자장치의 기능 제어 방법은 전자장치에 적어도 하나의 외부장치가 전기적으로 연결되는 동작, 상기 외부장치의 연결이 감지되면, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하고 있는지 여부를 확인하는 동작, 상기 외부장치에 제 2전력공급원이 포함된 경우, 상기 제 2전력공급원으로부터 제 1정도의 전력을 상기 전자장치의 전력관리 집적회로에 공급하는 동작 및 상기 외부장치가 제2전력공급원을 포함하지 않은 경우, 상기 제 1전력공급원으로부터 제 2정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
또한, 카메라를 포함하는 외부장치 연결에 따른 전자장치의 기능 제어방법은 카메라를 포함하는 전자장치에 적어도 하나의 외부장치가 전기적으로 연결되는 동작, 상기 전자장치의 카메라와 상기 외부장치의 카메라의 연동 기능에 연관된 소프트웨어를 실행하는 동작 및 상기 전자장치의 카메라와 상기 외부장치의 카메라의 연동 기능을 제어할 수 있는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 유저 인터페이스를 상기 전자장치의 터치스크린 디스플레이 상에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
또한, 다양한 실시예에 따라 외부장치 연결에 따른 기능 제어방법은 외부장치와의 전기적 연결을 감지하는 동작, 상기 연결된 외부장치에 제 2전력공급원이 존재하는지 확인하는 동작, 상기 제 2전력공급원의 존재 여부에 기반하여 전자장치의 제 1전력공급원의 사용을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른 외부장치 연결에 따른 기능 제어방법은 외부장치와의 전기적 연결을 감지하는 동작, 상기 연결된 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치와 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치를 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하는 사용자 인터페이스를 표시하는 동작, 상기 외부장치에 기반하여 상기 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
이상에서는 본 문서에서 개시되는 다양한 실시예에 따른 외부장치 연결에 따른 기능 제어 방법 및 장치에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 문서에서 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
110: 버스
120: 프로세서
130: 메모리
150: 입출력 인터페이스
160: 디스플레이
170: 통신 인터페이스
120: 프로세서
130: 메모리
150: 입출력 인터페이스
160: 디스플레이
170: 통신 인터페이스
Claims (30)
- 전자장치에 있어서,
제 1면 및 상기 제 1면의 반대방향으로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상기 제 1면에 배치되어, 외부 장치를 탈착 가능하게 수용하는 연결 구조;
상기 하우징 내에 배치된 제 1전력공급원;
상기 제 1전력공급원과 전기적으로 연결된 전력관리 집적회로;
상기 제 1전력공급원 및 상기 전력관리 집적회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가
상기 외부장치의 제 2전력공급원포함 여부를 판단하고,
상기 외부장치에 제 2전력공급원이 포함된 경우, 상기 제 2전력공급원으로부터 제 1정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하고,
상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하지 않은 경우, 상기 제 1전력공급원으로부터 제 2정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하도록 하는 명령들을 저장하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 1항에 있어서,
상기 명령들은
상기 제 1정도와 상기 제 2정도가 공급될 전력의 양, 공급 시간, 공급 빈도 중 적어도 하나의 값에 대하여 차이가 존재하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하는 경우, 상기 제 2전력공급원에서 상기 전자장치로 제 3정도의 전력을 전송하도록 요청하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 외부장치가 상기 전자장치에 연결되지 않고 동작 가능한 경우, 상기 제 1전력공급원으로부터 제 3정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하도록 하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하는 경우, 상기 제 1전력공급원이 공급할 수 있는 제 1전력용량 및 상기 제 2전력공급원이 공급할 수 있는 제 2전력용량을 비교하고,
상기 비교에 기초하여 상기 제1전력공급원으로부터 제 3정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하고 상기 제 1전력공급원으로부터 제 4정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하도록 하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 외부장치 연결에 따른 전자장치의 기능 제어방법에 있어서,
전자장치에 적어도 하나의 외부장치가 전기적으로 연결되는 동작;
상기 외부장치의 연결이 감지되면, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하고 있는지 여부를 확인하는 동작;
상기 외부장치에 제 2전력공급원이 포함된 경우, 상기 제 2전력공급원으로부터 제 1정도의 전력을 상기 전자장치의 전력관리 집적회로에 공급하는 동작; 및
상기 외부장치가 제2전력공급원을 포함하지 않은 경우, 상기 전자장치의 제 1전력공급원으로부터 제 2정도의 전력을 상기 전력관리 집적회로에 공급하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 전자장치에 있어서,
제 1면 및 상기 제 1면의 반대방향으로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징;
상기 제 1면의 일부 상에 배치된 내장 터치스크린 디스플레이;
상기 제 2면의 일부에 배치된 내장 카메라;
상기 하우징의 상기 제 2면 상에 상기 내장 카메라와 이격되어 배치된 홈으로서, 탈착 가능한 외부장치의 적어도 일부가 노출되도록, 상기 탈착 가능한 외부장치를 수용하는 홈;
상기 홈 내에 배치되고 상기 탈착 가능한 외부장치와 전기적으로 접촉하도록 구성된 복수의 컨택들;
상기 하우징의 내부에 배치된 프로세서; 및
상기 하우징의 내부에 배치되고 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 상기 프로세서가
상기 탈착 가능한 외부장치가 상기 홈 내에 장착되었는지를 검출하고,
상기 검출 결과, 외부장치가 장착된 경우이면, 상기 장착된 외부 장치의 카메라와 상기 전자장치에 내장된 카메라와의 연동 기능에 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치의 카메라와 상기 전자장치의 카메라와의 연동 기능을 제어할 수 있는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 유저 인터페이스를 상기 터치스크린 디스플레이 상에 표시하도록 하는 명령들을 저장하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 7항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 검출 결과에 기초하여 상기 전자장치의 제 1전력공급원과 관련된 기능을 변경하도록 하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 카메라를 포함하는 외부장치 연결에 따른 전자장치의 기능 제어방법에 있어서,
카메라를 포함하는 전자장치에 적어도 하나의 외부장치가 전기적으로 연결되는 동작;
상기 전자장치의 카메라와 상기 외부장치의 카메라의 연동 기능에 연관된 소프트웨어를 실행하는 동작; 및
상기 전자장치의 카메라와 상기 외부장치의 카메라의 연동 기능을 제어할 수 있는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 유저 인터페이스를 상기 전자장치의 터치스크린 디스플레이 상에 표시하는 동작;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 전자장치에 있어서,
외부장치와 전기적 연결을 수행하는 인터페이스부;
상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하는지 여부를 확인하고, 상기 제 2전력공급원을 포함하는지 여부에 기반하여 상기 전자장치의 제 1전력공급원 사용을 제어하는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하는 경우, 상기 전자장치의 제 1전력공급원과 상기 제 2전력공급원 중 사용할 전력공급원을 선택하는 제1 전력 모드를 설정하고, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하지 않는 경우, 상기 외부장치와 관련된 적어도 하나의 기능을 제어하여 상기 전자장치의 제 1전력공급원의 소모 전류를 감소시키는 제2 전력 모드를 설정하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 삭제
- 제 10항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1 전력 모드일 경우, 상기 제 2전력공급원의 잔량이 상기 제 1전력공급원의 잔량보다 많고, 상기 제 1전력공급원의 잔량이 임계값 이하이며, 상기 제 2전력공급원의 잔량이 임계값보다 클 경우, 상기 외부장치의 배터리를 사용하도록 선택하고, 그렇지 않을 경우 상기 전자장치의 배터리를 선택하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 10항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1 전력 모드에서, 사용자에 의해 선택된 전력공급원으로 전력을 공급하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 10항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 외부장치가 전기적으로 연결되고, 상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하면, 상기 제1전력공급원과 상기 제 2전력공급원의 각 잔량을 합산하고 이를 기준으로 소모 전류량을 계산하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 10항에 있어서,
상기 외부장치로부터 송수신되는 정보를 저장하는 메모리를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 외부장치의 전기적 연결이 수행됨에 따라 상기 외부장치로부터 상기 외부장치의 기능별 전류 소모량 테이블이 수신되면, 상기 수신된 테이블에 기반하여 사용 전력공급원의 예상 잔여 시간을 계산하여 표시하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 15항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 외부장치를 이용한 특정 기능을 수행할 시, 시간 별 전류 소모량을 체크한 정보를 기록하여, 전류 소모량 테이블을 업데이트하여 상기 메모리에 저장하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 10항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치의 ID정보를 수신하여 확인하며,
상기 ID 정보는 상기 외부장치의 지원 가능한 기능, 연동 가능 어플리케이션, 전력공급원의 유무 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제 10항에 있어서,
상기 외부장치는
카메라, 스피커, 저장 매체, 센서 및 전자결제 기능을 지원하는 기기들 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며,
배터리 팩 형태, 전자장치의 외부 커버 형태, 조립식 전자장치 에 장착되는 개별 부품 형태, 핀 형태의 결합 및 초근거리 통신에 의한 무선 연결 방법 중 적어도 하나의 방법으로 전기적 연결을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 전자장치에 있어서,
외부장치와 전기적 연결을 수행하는 인터페이스부;
상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치와 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치를 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하는 사용자 인터페이스를 표시하며, 상기 외부장치에 기반하여 상기 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 인터페이스부를 통해 상기 외부장치의 연결 방향, 연결 위치 중 적어도 하나의 연결 방법을 확인하고, 상기 확인된 외부장치의 연결 방법에 기반하여 상기 외부장치 연결에 의해 자동으로 실행되는 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 삭제
- 외부장치 연결에 따른 기능 제어방법에 있어서,
외부장치와의 전기적 연결을 감지하는 동작;
상기 연결된 외부장치에 제 2전력공급원이 존재하는지 확인하는 동작;
상기 제 2전력공급원의 존재 여부에 기반하여 전자장치의 제 1전력공급원의 사용을 제어하는 동작을 포함하고,
상기 제어하는 동작은,
상기 외부장치가 제 2전력공급원을 포함하는 경우, 상기 제 1전력공급원과 상기 제 2전력공급원 중 사용할 전력공급원을 선택하는 모드인 제1 전력 모드를 수행하는 동작; 및
상기 외부장치가 제2전력공급원을 포함하지 않는 경우, 상기 외부장치와 관련된 적어도 하나의 기능을 제어하여 상기 제 1전력공급원의 소모 전류를 감소시키는 제2 전력 모드를 수행하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 삭제
- 제 21항에 있어서,
상기 제1 전력 모드를 수행하는 동작은
상기 제 2전력공급원의 잔량이 상기 제1전력공급원의 잔량보다 많고, 상기 제1전력공급원의 잔량이 임계값 이하이며, 상기 제2전력공급원의 잔량이 임계값보다 클 경우, 상기 제 2전력공급원을 사용하고, 그렇지 않을 경우 상기 제1전력공급원을 사용하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 23항에 있어서,
상기 제1 전력 모드를 수행하는 동작은
사용자 선택에 따라 사용할 전력공급원을 선택하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 23항에 있어서,
상기 제어하는 동작은
상기 외부장치가 전기적으로 연결되고, 상기 외부장치가 제2전력공급원을 포함하면, 상기 제1 전력공급원과 상기 제 2전력공급원의 각 잔량을 합산하고 이를 기준으로 소모 전류량을 계산하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 21항에 있어서,
상기 외부장치의 전기적 연결이 수행됨에 따라 상기 외부장치로부터 상기 외부장치의 기능별 전류 소모량 테이블이 수신되면, 상기 수신된 테이블에 기반하여 사용 전력공급원의 예상 잔여 시간을 계산하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 26항에 있어서,
상기 계산하는 동작은
상기 외부장치를 이용한 특정 기능을 수행할 시, 시간 별 전류 소모량을 체크한 정보를 기록하여, 전류 소모량 테이블을 업데이트하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 21항에 있어서,
상기 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치의 ID 정보를 수신하여 확인하는 동작을 더 포함하고,
상기 ID 정보는 상기 외부장치의 지원 가능한 기능, 연동 가능 어플리케이션, 전력공급원의 유무 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 외부장치 연결에 따른 기능 제어방법에 있어서,
외부장치와의 전기적 연결을 감지하는 동작;
상기 연결된 외부장치의 전기적 연결이 감지되면, 상기 외부장치와 연관된 소프트웨어를 실행시키고, 상기 외부장치를 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하는 사용자 인터페이스를 표시하는 동작;
상기 외부장치에 기반하여 상기 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 동작을 포함하고,
상기 감지하는 동작은,
상기 외부장치의 연결 방향, 연결 위치 중 적어도 하나의 연결 방법을 확인하는 동작을 포함하고,
상기 제어하는 동작은,
상기 확인된 외부장치의 연결 방법에 기반하여 상기 외부장치 연결에 의해 자동으로 실행되는 소프트웨어의 적어도 하나의 기능을 제어하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 삭제
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