[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20160114930A - 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 - Google Patents

모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160114930A
KR20160114930A KR1020150041430A KR20150041430A KR20160114930A KR 20160114930 A KR20160114930 A KR 20160114930A KR 1020150041430 A KR1020150041430 A KR 1020150041430A KR 20150041430 A KR20150041430 A KR 20150041430A KR 20160114930 A KR20160114930 A KR 20160114930A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
electronic device
processor
mounting structure
detached
Prior art date
Application number
KR1020150041430A
Other languages
English (en)
Inventor
이광희
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020150041430A priority Critical patent/KR20160114930A/ko
Priority to US15/079,461 priority patent/US10126194B2/en
Publication of KR20160114930A publication Critical patent/KR20160114930A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6802—Sensor mounted on worn items
    • A61B5/681—Wristwatch-type devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/02—Detecting, measuring or recording for evaluating the cardiovascular system, e.g. pulse, heart rate, blood pressure or blood flow
    • A61B5/021—Measuring pressure in heart or blood vessels
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
    • G04G21/02—Detectors of external physical values, e.g. temperature
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3293—Power saving characterised by the action undertaken by switching to a less power-consuming processor, e.g. sub-CPU
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2560/00—Constructional details of operational features of apparatus; Accessories for medical measuring apparatus
    • A61B2560/02—Operational features
    • A61B2560/029—Operational features adapted for auto-initiation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Physiology (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)

Abstract

본 발명은 실장되는 모듈을 인식하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 내부의 기압을 검출하는 기압 센서와, 모듈을 실장(mount) 가능한 모듈 실장 구조와, 검출된 기압의 변화에 기초하여, 상기 모듈 실장 구조에서의 모듈의 착탈 여부를 판단하는 프로세서를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치{MODULE RECOGNITION METHOD AND ELECTRONIC DEVICE PERFORMING THEREOF}
본 발명은 실장(mount)되는 모듈을 인식하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치는 사용자가 휴대할 수 있는 스마트폰(smartphone), 또는 사용자의 신체의 일부에 부착될 수 있는 웨어러블(wearable) 장치의 형태로 구현되고 있다. 상기 전자 장치는 이동통신 기술의 발달로 급격하게 고기능화되고 있으며, 이에 따라 전례 없이 다양한 기능을 사용자에게 제공할 수 있게 되었다.
전자 장치는 사용자에게 더욱 다양한 기능을 제공하기 위하여, 외부 하드웨어(예: 회로 구성, 모듈)를 실장할 수 있는 인터페이스를 구비할 수 있다. 이러한 인터페이스를 통해 전자 장치는 외부 확장성을 확보할 수 있다.
아울러, 전자 장치는 사용자에게 휴대의 편의성을 제공할 수 있어야 하고, 예를 들어, 전자 장치가 웨어러블 장치에 해당하는 경우 사용자의 자유로운 신체 움직임에 방해가 되지 않아야 한다. 따라서, 상기 전자 장치들에 대하여는 상기 고기능성에 더하여 경량화, 박형화, 소형화 등이 추가로 요구되고 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 모듈의 실장 동작으로부터 기인한 전자 장치 내부의 기압 변화를 기초로, 모듈의 실장 여부를 판단할 수 있는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 내부의 기압을 검출하는 기압 센서와, 모듈을 실장 가능한 모듈 실장 구조와, 검출된 기압의 변화에 기초하여, 상기 모듈 실장 구조에서의 모듈의 착탈 여부를 판단하는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 의하면, 모듈의 실장 동작에서 기인한 전자 장치 내부의 기압 변화를 기초로, 상기 모듈의 실장 여부를 판단하므로, 전자 장치는 동작 중(예: 파워 온 상태)이더라도 모듈의 실장 여부를 파악할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예가 적용될 수 있는 환경을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈을 실장할 때의 전자 장치 내부 기압 변화를 나타낸 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 프로세서를 포함한 프로세서의 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 인식 방법을 나타낸 개략적인 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 인식 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 프로세서를 이용한 모듈 인식 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 시계형 웨어러블 장치(이른바, 스마트워치)인 것으로 설명하나, 이에 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예가 적용될 수 있는 환경을 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예가 적용될 수 있는 환경은 전자 장치(100), 상기 전자 장치(100)에 실장될 수 있는 모듈(200), 및 상기 전자 장치(100)에 결합되어, 사용자의 손목에 상기 전자 장치(100)를 고정시킬 수 있는 밴드(300a, 300b)를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 외형적인 측면에서, 모듈 실장 구조(110), 통풍구(120), 및 디스플레이(150)를 포함할 수 있다. 디스플레이(150)는 상기 전자 장치(100)의 일면에 구비되어, 상기 전자 장치(100)의 다양한 기능에 따른 영상을 제공할 수 있다. 모듈 실장 구조(110)는, 상기 디스플레이(150)의 반대면의 일부에 형성되어 모듈(200)과 기계적인 결합을 가능케하는 요부(凹部)(111)와, 상기 요부(111)의 저면에 형성되어 상기 모듈(200)과 전기적인 결합을 가능케 하는 모듈 결합부(112)를 포함할 수 있다. 상기 모듈 결합부(112)는 수 개의 돌기를 포함할 수 있고, 상기 수 개의 돌기는 모듈(200)의 접촉부(201)과 전기적으로 결합될 수 있다. 통풍구(120)는, 전자 장치(100)의 내외부의 공기를 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 통풍구(120)는 액체를 통과시킬 수는 없지만 기체를 통과시킬 수 있는 소재(예: 고어텍스™ 소재)로 덮여 있을 수 있다.
모듈(200)은, 접촉부(201), 모듈 하우징(202), 및 고무 패킹(203)을 포함할 수 있다. 접촉부(201)는 모듈(200)과 전자 장치(100)의 전기적 결합을 가능케 하는 구성으로, 전자 장치(100)의 모듈 결합부(112)와 접촉될 수 있다. 상기 접촉부(201)는 상기 모듈(200)로부터 착탈 가능할 수 있으며, 상기 접촉부(201)는 그 자체만으로 독립적인 회로를 구성할 수도 있다(예: IC칩). 모듈 하우징(202)은 접촉부(201)와 결합될 수 있으며, 전자 장치(100)의 요부(111)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 모듈 하우징(102)에는 접촉부(201)를 일부로서 포함하는 회로 구성이 포함될 수도 있다. 고무 패킹(203)은 모듈 하우징(202)의 주변부에 형성될 수 있다. 상기 고무 패킹(203)에 의하여, 모듈(200)이 탑재된 전자 장치(100)는 방수 기능을 달성할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈이 실장될 때의 전자 장치 내부 기압 변화를 나타낸 그래프이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(100) 내부의 기압 그래프가 도시되어 있다. 예를 들어, 모듈(200)이 전자 장치(100)에 실장되기 전이면, 상기 전자 장치(100)의 내부 기압은 요부(111) 및/또는 통풍구(120)를 통해 외부 대기압과 평형을 이룰 수 있다. 예를 들어, 모듈(200)이 전자 장치(100)에 실장되기 전, 전자 장치(100) 내부의 기압은 외부 대기압과 동일한 기압 Patm(예: 1 atm = 1013.25 hPa)의 값을 가질 수 있다.
전자 장치(100)의 내부 기압이 외부 대기압과 평형을 이루는 도중, t1의 시점에서 모듈(200)이 전자 장치(100)에 결합되어 실장되면, 전자 장치의 요부(111)의 체적만큼 공기가 전자 장치(100)의 내부로 압축될 수 있다. 이때, 통풍구(120)는 고어텍스™ 소재로 덮여 있으므로 전자 장치(100)의 내부 기압이 일시적으로 상승할 수 있다. 예를 들어, 상기 모듈(200)의 실장으로 인해 전자 장치(100) 내부의 기압은 ΔP1 만큼 상승하여 t2의 시점에 Ppush(= Patm + ΔP1)의 값을 가질 수 있다. 예컨대, ΔP1의 값이 12hPa이면 상기 Ppush의 값은 1025.25hPa일 수 있다.
전자 장치(100)에는, 통풍구(120)가 마련되어 있으므로, t2 시점 이후 전자 장치(100) 내부의 기압은 서서히 감소하여 외부 대기압과 다시 평형을 이룰 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 모듈 실장 구조(110), 통풍구(120), 기압 센서(130), 프로세서(140), 및 디스플레이(150)를 구비할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 한편, 도 1과 관련하여, 동일한 참조부호가 부여된 구성에 대하여는 중복된 설명을 생략할 수 있다.
모듈 실장 구조(110)는, 모듈(200)을 실장할 수 있다. 예를 들어, 모듈 실장 구조(110)는 모듈(200)과 기계적인 결합을 가능케하는 요부(凹部)(111)와, 상기 모듈(200)과 전기적인 결합을 가능케 하는 모듈 결합부(112)를 포함할 수 있다.
통풍구(120)는, 전자 장치(100)의 내외부의 공기를 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 통풍구(120)는 액체를 통과시킬 수는 없지만 기체를 통과시킬 수 있는 고어텍스™ 소재로 덮여 있을 수 있다.
기압 센서(130)는 전자 장치(100)의 내부의 기압을 검출할 수 있다. 외부의 공기는 전자 장치(100)의 통풍구(120)를 통해 출입할 수 있으므로, 일반적으로 전자 장치(100)의 내부의 기압은 전자 장치(100)의 외부 대기압과 동일할 수 있다. 다만, 도 2에 도시한 바와 같이, 전자 장치(100) 내부의 기압은, 모듈(200)이 실장되는 경우, 통풍구(120)를 통해 압력 평형이 이루어질 때까지 일시적으로 기압이 변화(예: 상승)할 수 있다.
프로세서(140)는, 기압 센서(130)에서 검출된 기압의 변화에 기초하여, 모듈 실장 구조(110)에서의 모듈(200)의 착탈(着脫) 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는, 기압 센서(130)에서 검출된 기압이 미리 정해진 값 이상 변화하면, 모듈(200)의 착탈 여부(실장 또는 실장 해제 여부)를 판단하도록 설정될 수 있다.
통상적으로, 대기압은 기상 변화에 따라 일 단위로 서서히 변화한다(24시간당 약 4hPa 내외, 즉, 시간당 약 0.17hPa 내외). 이에 따라, 수 분, 또는 수 초 동안에는 대기압은 거의 일정할 수 있다. 따라서, 프로세서(140)는 모듈(200) 실장 동작에 의한 기압 변화를 대기압의 변화와 구별하여 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(140)는, 기압 센서(130)에서 검출된 기압의 변화량이 소정의 시간(예: 수 초) 동안 미리 정해진 값(예: 7hPa) 이상 변화하면, 모듈(200)의 착탈 여부를 판단하도록 설정될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(140)는 기압 센서(130)에서 검출된 기압의 순간 변화율(hPa/sec)을 기초로 모듈(200)의 착탈 여부를 판단하도록 설정될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(140)는 모듈(200)의 착탈 여부를 판단하기 위하여, 모듈 실장 구조(110)에 대해 모듈 검색 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(140)는 상기 모듈 검색 신호에 대응한 응답 신호의 수신 여부에 따라 상기 모듈의 착탈 여부를 판단할 수 있다(이른바, 폴링(polling)).
예를 들어, 상기 모듈 검색 신호에 대응하는 응답 신호가 수신되면, 프로세서(140)는 모듈(200)이 모듈 실장 구조(110)에 실장된 것으로 판단할 수 있다. 반면, 상기 응답 신호가 소정의 시간 동안 수신되지 않으면, 프로세서(140)는 상기 모듈 실장 구조(110)에 대해 모듈 검색 신호를 다시 전송할 수 있다. 다만, 프로세서(140)는 모듈(200)이 실장되지 않은 모듈 실장 구조(110)에 대해 무한 반복하여 모듈 검색 신호를 전송할 수 있으므로, 상기 모듈 검색 신호의 전송 회수는 미리 정해져 있을 수 있다. 상기 미리 정해진 회수만큼 상기 모듈 검색 신호를 전송하였음에도 응답 신호가 수신되지 않으면, 프로세서(140)는 모듈(200)이 모듈 실장 구조(200)로부터 실장 해제된 것으로 판단할 수 있다.
한편, 프로세서(140)는 상기 모듈 검색 신호를 모듈 실장 구조(110)뿐만 아니라, 프로세서(140)에 직간접적으로 연결된 다양한 회로 구성으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 디스플레이(150)(의 구동 회로)에 모듈 검색 신호를 전송하고, 대응하는 응답 신호를 수신함으로써, 상기 디스플레이(150)가 전자 장치(100)에 실장되어 있다는 것을 판단할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 프로세서(140)는 응답 신호의 수신 여부 대신에, 수신된 응답 신호의 실질적 내용에 기초하여 실장 여부를 판단할 수도 있다. 또한, 실시예에 따라서 응답 신호는 당해 응답 신호를 전송한 모듈 또는 회로 구성을 식별하기 위한 정보를 포함할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 프로세서를 포함한 프로세서의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일부 실시예에 따른 프로세서(140)는, 제1 프로세서(141) 및 제2 프로세서(142)를 포함할 수 있다.
제1 프로세서(141)는 구동시 제2 프로세서(142)보다 낮은 전력을 소모하는 저전력 프로세서에 해당할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 프로세서(141)는 전력 소모가 적은 MCU(Micro Control Unit)으로 구현될 수 있다. 제1 프로세서(141)는 제2 프로세서(142)가 휴면 상태에 있더라도 독립적으로 상시 구동될 수 있다. 제1 프로세서(141)는 기압 센서(130)를 비롯한 다양한 센서로부터 전송되는 전기 신호를 수신할 수 있다. 이러한 제1 프로세서(141)는 "센서 허브"로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(141)는 기압 센서(130)에서 검출된 기압이 미리 정해진 값 이상 변화하면, 인터럽트를 생성하여 제2 프로세서(142)로 전송할 수 있다. 상기 인터럽트는 제2 프로세서(142)로 하여금 모듈(200)의 착탈 여부를 판단하도록 지시하는 인터럽트에 해당할 수 있다.
제2 프로세서(142)는 도 3의 프로세서(140)의 기능의 전부 또는 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 프로세서(142)는 AP(Application Processor)로 구현될 수 있다. 제2 프로세서(142)는 활성 상태에서 지정된 동작을 수행할 수 있고, 상기 지정된 동작을 수행하지 않을 경우 휴면 상태로 전환하여 전력 소모 절감을 도모할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(142)는 제1 프로세서(141)로부터 인터럽트를 수신하면 휴면 상태에서 활성 상태로 전환되도록 설정될 수 있다. 제2 프로세서(142)는, 상기 인터럽트를 수신하면, 모듈 실장 구조(110)에 대해 모듈 검색 신호를 전송하고, 상기 모듈 검색 신호에 대응한 응답 신호의 수신 여부에 따라 모듈(200)의 착탈 여부를 판단할 수 있다.
도 3으로 되돌아와서, 디스플레이(150)는, 프로세서(140)의 제어 하에 전자 장치(100)의 다양한 기능에 따른 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어 디스플레이(150)는 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같은 플렉서블 디스플레이에 해당할 수 있다.
모듈(200)은, 전자 장치(100)에 착탈 가능한 하드웨어 단위(unit) 또는 상기 하드웨어와 소프트웨어를 조합한 단위(unit)를 의미할 수 있다. 상기 모듈(200)은 기계적으로 및/또는 전자적으로 구현될 수 있다.
예를 들어, 상기 모듈(200)은, 카메라 모듈, 저장 모듈(예: 외장 메모리), 각종 센서 모듈(예: 심박 센서 모듈, 조도 센서 모듈, 가속도 센서 모듈, 온도 센서 모듈 등), 디스플레이 모듈(예: 디스플레이(150)), 사용자 인터페이스 모듈(예: 물리적 버튼), 스피커 모듈, 마이크로 폰 모듈, 통신 모듈, 추가적인 프로세서 모듈을 포함할 수 있다. 아울러, 모듈(200)은 이미 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모듈(200)은, 접촉부(201), 모듈 하우징(202), 및 고무 패킹(203)을 포함할 수 있다. 모듈(200)은 접촉부(201)를 통해 전자 장치(100)와 전기적으로 결합할 수 있다.
접촉부(201)는, 모듈 실장 구조(110)의 모듈 결합부(112)와 접촉됨으로써 전자 장치(100)와 모듈(200) 사이의 전기적 연결을 실현할 수 있다. 상기 접촉부(201)는 그 자체만으로 독립적인 회로를 구성할 수도 있다. 예를 들어, 상기 접촉부(201)는 그 자체로 사용자 식별 모듈(SIM; Subscriber Identity Module)에 해당할 수 있다.
모듈 하우징(202)은, 상기 접촉부(201)와 결합될 수 있으며, 전자 장치(100)의 요부(111)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 모듈 하우징(202)은, 접촉부(201)를 일부로서 포함하는 회로 구성(예: 전술한 다양한 모듈의 회로 구성) 등을 포함할 수도 있다.
고무 패킹(203)은, 모듈 하우징(202)의 주변부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고무 패킹(203)은 통풍구(120)에 마련된 고어텍스™ 소재와 함께 전자 장치(100)의 방수 기능을 실현할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 인식 방법을 나타낸 개략적인 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 인식 방법은 동작 501 및 동작 503을 포함할 수 있다.
동작 501에서, 전자 장치(100)는 기압 센서(130)를 통해 상기 전자 장치(100) 내부의 기압을 검출할 수 있다. 동작 503에서 전자 장치(100)는 동작 501에서 검출된 기압의 변화에 기초하여, 상기 전자 장치(100)에 포함된 모듈 실장 구조(110)에 대응하는 모듈(200)의 착탈 여부를 판단할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 인식 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 인식 방법은 동작 601 내지 615를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 모듈 인식 방법은 도 3의 전자 장치(100)에서 수행될 수 있다.
동작 601에서, 전자 장치(100)의 기압 센서(130)는 상기 전자 장치(100) 내부의 기압을 검출할 수 있다. 상기 기압 센서(130)는 상기 전자 장치(100) 내부의 기압을 소정의 주기로 검출하거나, 또는 실시간으로 검출할 수 있다. 상기 검출된 기압에 대한 정보는 프로세서(140)로 전달될 수 있다.
동작 603에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 동작 601에서 검출된 기압의 변화가 미리 정해진 값 이상인지 판단할 수 있다. 상기 검출된 기압의 변화가 미리 정해진 값 이상이면 동작 605로 이행할 수 있고, 그러하지 않은 경우 동작 601로 되돌아갈 수 있다.
동작 605에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 모듈 실장 구조(110)에 대해 모듈 검색 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 모듈 검색 신호를 상기 모듈 실장 구조(110)뿐만 아니라 상기 프로세서(140)에 연결된 각종 회로 구성에 대하여도 전송할 수도 있다.
동작 607에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 동작 605에서 전송한 모듈 검색 신호에 대응하는 응답 신호가 수신되었는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 모듈 검색 신호에 대응하는 응답 신호가 소정의 시간 내에 수신되었는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 응답 신호로부터 상기 응답 신호를 전송한 모듈(200) 또는 회로 구성을 식별할 수 있다. 상기 응답 신호가 수신되었으면 동작 609로 이행할 수 있고 그러하지 않은 경우 동작 613으로 이행할 수 있다.
동작 609에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 모듈 검색 신호에 대응하는 응답 신호를 수신하였으므로, 상기 모듈 실장 구조(110)에, 대응하는 모듈(200)이 실장된 것으로 판단할 수 있다.
동작 611에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는, 상기 실장된 것으로 판단된 모듈(200)에 대해 초기화 작업을 수행할 수 있고, 상기 초기화 작업에 이어서 상기 모듈(200)에 기반한 지정된 동작을 수행할 수 있다. 동작 611 이후, 프로세서(140)는 모듈 인식 방법을 종료하거나, 또는 도시하지는 않았으나 동작 601로 되돌아갈 수 있다.
동작 613에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 모듈 검색 신호를 미리 지정된 회수만큼 전송하였는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 모듈 검색 신호를 3회 전송하였는지 판단할 수 있다. 프로세서(140)가 상기 모듈 검색 신호를 미리 지정된 회수만큼 전송하였으면 동작 615로 이행할 수 있고, 그러하지 않은 경우 동작 605로 되돌아갈 수 있다.
동작 615에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 미리 지정된 회수만큼 모듈 실장 구조(140)로 모듈 검색 신호를 전송하였음에도, 응답 신호를 수신하지 못하였는바, 상기 모듈(200)이 모듈 실장 구조(110)로부터 실장 해제(즉, 제거)된 것으로 판단할 수 있다. 동작 615 이후, 프로세서(140)는 모듈 인식 방법을 종료하거나, 또는 도시하지는 않았으나 동작 601로 되돌아갈 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 프로세서를 이용한 모듈 인식 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 인식 방법은 동작 701 내지 719를 포함할 수 있다. 기압 센서(130)가 수행하는 동작 701은 도 6의 동작 601에 대응되고, 제2 프로세서(142)가 수행하는 동작 709 내지 719는 프로세서(140)가 수행하는 도 6의 동작 605 내지 615에 각각 대응될 수 있으므로, 대응되는 각 동작의 중복된 설명은 생략될 수 있다.
예를 들어, 도 7에 도시된 모듈 인식 방법은, 도 4에 도시된 제1 및 제2 프로세서(141, 142)를 포함하는 전자 장치(100)에서 수행될 수 있다.
동작 703에서, 제1 프로세서(141)는 동작 701에서 검출된 기압의 변화가 미리 정해진 값 이상인지 판단할 수 있다. 상기 검출된 기압의 변화가 미리 정해진 값 이상이면 동작 705로 이행할 수 있고, 그러하지 않은 경우 동작 701로 되돌아갈 수 있다.
동작 705에서, 제1 프로세서(141)는 인터럽트를 생성하여 제2 프로세서(142)로 전송할 수 있다. 상기 인터럽트는 제2 프로세서(142)로 하여금 모듈(200)의 착탈 여부를 판단하도록 지시하는 인터럽트에 해당할 수 있다.
동작 707에서, 제2 프로세서(142)는 동작 705에서 전송된 인터럽트에 의하여 활성 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어 상기 제2 프로세서(142)가 휴면 상태에 있었다면 상기 활성 상태로 전환될 수 있고, 이미 상기 제2 프로세서(142)가 활성 상태에 있었다면 상기 활성 상태를 유지할 수 있다.
일반적인 전자 장치는 전원 오프 상태에서 전원 온 상태로 전환되었을 때 전자 장치(100)에 구비된 각종 모듈 및/또는 회로 구성을 인지할 수 있고, 상기 인지를 전제로 상기 각종 모듈 및/또는 회로 구성을 이용할 수 있다.
그러나, 상기 일반적인 전자 장치의 동작 중에(즉, 전원 온 상태에) 특정 모듈이 실장되면, 상기 특정 모듈의 실장 여부를 인지하기 곤란하였다. 이에 따라, 사용자는, 상기 특정 모듈을 상기 일반적인 전자 장치에 실장하였다면, 상기 특정 모듈을 이용하기 위해, 전자 장치의 전원을 일단 오프하고 다시 전원을 온 상태로 하는 재부팅(rebooting) 동작을 필수적으로 수행하여야 하였다.
이에 비해, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 모듈(200)의 실장 동작에서 기인한 전자 장치(100) 내부의 기압 변화를 기초로, 상기 모듈(200)의 실장 여부를 판단할 수 있다. 이로써, 모듈(200)이 전자 장치(100)의 동작 중에 실장되더라도, 즉각적으로 상기 모듈(200)의 실장 여부가 파악될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 의하면 사용자는 별도의 재부팅 동작을 하지 않을 수 있다.
아울러, 본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치(100)에 일반적으로 포함된 기압 모듈(130)을 이용할 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)는 상기 전자 장치(100)의 내부에 모듈(200)을 인지하기 위한 별도의 회로 구성(예: 별도의 장치 검색 핀, 및 이에 대응하는 트랜지스터 회로)을 구비하지 않을 수 있다. 이로써, 전자 장치(100)의 소형화 또는 박형화가 달성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 MCU로 구현된 센서 허브(저전력 프로세서(141))를 포함할 수 있다. 상기 센서 허브는 기압 센서(130)로부터 검출된 기압 변화를 인터럽트로서 휴면 상태에 있는 AP(프로세서(142))에 전달할 수 있다. 이로써, 전자 장치(100)는 매우 적은 전력을 소모하면서도 모듈(200)의 실장 여부를 즉각적으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면 모듈(200)은 통신 요금 부과의 기초가 되는 사용자 식별 모듈(예: USIM)에 해당할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 USIM을 제1 전자 장치(예: 스마트폰)에서 제2 전자 장치(예: 스마트 워치)로 옮겨서 실장할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 전자 장치는 전원 온 상태에 있을 수 있다. 제2 전자 장치는 상기 USIM의 실장으로 인한 기압 변화를 기초로 즉각적으로 상기 USIM을 인지 및 이용할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 파워 온 상태인 제1 및 제2 전자 장치 사이에서 USIM에 대한 핫 스왑(Hot Swap)이 실현될 수 있다.
또한, 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 다수의 모듈이 실장되어 구성되는 전자 장치일 수 있고, 상기 다수의 모듈은 상기 전자 장치에 빈번하게 착탈 가능하도록 구현될 수 있다. 본 발명의 일 실시예가 상기 전자 장치에 적용되면, 상기 전자 장치는 별도 재부팅 없이 상기 다수의 모듈의 착탈을 인지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치(801)가 기재된다. 예를 들어 전자 장치(810)는, 도 1 및 도 3의 전자 장치(100)에 해당할 수 있다. 전자 장치(801)는 버스(810), 프로세서(820), 메모리(830), 입출력 인터페이스(850), 디스플레이(860), 및 통신 인터페이스(870)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(810)는, 예를 들면, 구성요소들(820-870)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(820)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(820)은 도 3 및 도 4의 프로세서(140)에 해당할 수 있다. 프로세서(820)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(830)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(830)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(840)을 저장할 수 있다. 프로그램(840)은, 예를 들면, 커널(841), 미들웨어(843), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(845), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(847) 등을 포함할 수 있다. 커널(841), 미들웨어(843), 또는 API(845)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(841)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(841)은 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847)에서 전자 장치(801)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(843)는, 예를 들면, API(845) 또는 어플리케이션 프로그램(847)이 커널(841)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847) 중 적어도 하나에 전자 장치(801)의 시스템 리소스(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(843)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(845)는, 예를 들면, 어플리케이션(847)이 커널(841) 또는 미들웨어(843)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(850)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(850)는 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 입출력 인터페이스(850)는 도 1 및 도 3의 모듈 실장 구조(110)를 포함할 수 있다.
디스플레이(860)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(860)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(860)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(870)는, 예를 들면, 전자 장치(801)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(802), 제2 외부 전자 장치(804), 또는 서버(806)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(870)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(862)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(804) 또는 서버(806))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(864)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(864)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(862)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801) 및/또는 도 3의 전자 장치(100)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(806)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(802,104), 또는 서버(806)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(806))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(806))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(901)의 블록도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(901)는, 예를 들면 도 3에 도시된 전자 장치(100) 및/또는 도 8의 전자 장치(801)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(910), 통신 모듈(920), (가입자 식별 모듈(924), 메모리(930), 센서 모듈(940), 입력 장치(950), 디스플레이(960), 인터페이스(970), 오디오 모듈(980), 카메라 모듈(991), 전력 관리 모듈(995), 배터리(996), 인디케이터(997), 및 모터(998) 를 포함할 수 있다.
프로세서(910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(910)는 도 9에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(920)은, 도 8의 통신 인터페이스(870)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(921), WiFi 모듈(923), 블루투스 모듈(925), GNSS 모듈(927)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(928) 및 RF(radio frequency) 모듈(929)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 프로세서(910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(923), 블루투스 모듈(925), GNSS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), WiFi 모듈(923), 블루투스 모듈(925), GNSS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(929)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), WiFi 모듈(923), 블루투스 모듈(925), GNSS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(924)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가입자 식별 모듈(924)은 도 1 및 도 3에 도시된 모듈(200)의 접촉부(201) 그 자체에 해당하여, 상기 모듈(200)의 모듈 하우징(202)에 결합될 수 있다
메모리(930)(예: 메모리(830))는, 예를 들면, 내장 메모리(932) 또는 외장 메모리(934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(934)는 다양한 인터페이스(예: 모듈 실장 구조(110))를 통하여 전자 장치(901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 제스처 센서(940A), 자이로 센서(940B), 기압 센서(940C)(예: 기압 센서(130)) 마그네틱 센서(940D), 가속도 센서(940E), 그립 센서(940F), 근접 센서(940G), 컬러(color) 센서(940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(940I), 온/습도 센서(940J), 조도 센서(940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)는 프로세서(910)(예: 프로세서 140)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(940)을 제어하도록 구성된 프로세서(예: 제1 프로세서(141), 저전력 프로세서, 또는 센서 모듈)를 더 포함하여, 프로세서(910)(예: 제2 프로세서(142))가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(940)을 제어할 수 있다.
입력 장치(950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(952),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(954), 키(key)(956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(958)는 마이크(예: 마이크(988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(960)(예: 디스플레이(860))는 패널(962), 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)를 포함할 수 있다. 패널(962)은, 도 1 및 도 3의 디스플레이(150), 또는 도 8의 디스플레이(860)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(962)은 터치 패널(952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(960)는 패널(962), 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(970)는, 예컨대, 도 1 및 도 3의 모듈 실장 구조(110)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(970)는, HDMI(high-definition multimedia interface)(972), USB(universal serial bus)(974), 광 인터페이스(optical interface)(976), 또는 D-sub(D-subminiature)(978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(970)는, 예를 들면, 도 8에 도시된 통신 인터페이스(870)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 8에 도시된 입출력 인터페이스(845)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 스피커(982), 리시버(984), 이어폰(986), 또는 마이크(988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(995)은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(997)는 전자 장치(901) 또는 그 일부(예: 프로세서(910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 10을 참조하면, 프로그램 모듈(1010)(예: 프로그램(840))은 전자 장치(예: 전자 장치(801))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(847))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1010)은 커널(1020), 미들웨어(1030), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(1060), 및/또는 어플리케이션(1070)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 서버(806) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(1020)(예: 커널(841))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1021) 및/또는 디바이스 드라이버(1023)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(1030)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1060)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1070)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1030)(예: 미들웨어(843))는 런타임 라이브러리(1035), 어플리케이션 매니저(application manager)(1041), 윈도우 매니저(window manager)(1042), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1043), 리소스 매니저(resource manager)(1044), 파워 매니저(power manager)(1045), 데이터베이스 매니저(database manager)(1046), 패키지 매니저(package manager)(1047), 연결 매니저(connectivity manager)(1048), 통지 매니저(notification manager)(1049), 위치 매니저(location manager)(1050), 그래픽 매니저(graphic manager)(1051), 또는 보안 매니저(security manager)(1052) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1035)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1041)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1042)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1043)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1044)는 어플리케이션(1070) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1045)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1046)는 어플리케이션(1070) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1047)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1048)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1049)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1050)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1051)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1052)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(801))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1030)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1030)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1030)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1060)(예: API(845))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1070)(예: 어플리케이션 프로그램(847))은, 예를 들면, 홈(1071), 다이얼러(1072), SMS/MMS(1073), IM(instant message)(1074), 브라우저(1075), 카메라(1076), 알람(1077), 컨택트(1078), 음성 다이얼(1079), 이메일(1080), 달력(1081), 미디어 플레이어(1082), 앨범(1083), 또는 시계(1084), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 전자 장치(예: 전자 장치(801))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 외부 전자 장치(예: 서버(806) 또는 전자 장치(802, 804))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(1010)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(910))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(820))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(830)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치 내부의 기압을 검출하는 기압 센서;
    모듈을 실장(mount) 가능한 모듈 실장 구조; 및
    상기 검출된 기압의 변화에 기초하여, 상기 모듈 실장 구조에서의 상기 모듈의 착탈(着脫) 여부를 판단하는 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 검출된 기압이 미리 정해진 값 이상 변화하면, 상기 모듈의 착탈 여부를 판단하도록 설정되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 모듈 실장 구조에 대해 모듈 검색 신호를 전송하고, 상기 모듈 검색 신호에 대응한 응답 신호의 수신 여부에 따라 상기 모듈의 착탈 여부를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 응답 신호를 수신하면, 상기 모듈이 상기 모듈 실장 구조에 실장된 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 응답 신호를 수신하지 않으면, 상기 모듈이 상기 모듈 실장 구조로부터 실장 해제된 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 응답 신호를 소정의 시간 동안 수신하지 않으면, 상기 모듈 실장 구조에 대해 상기 모듈 검색 신호를 재전송하도록 설정되고,
    상기 모듈 검색 신호를 전송하는 회수는 미리 정해져 있는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 검출된 기압이 미리 정해진 값 이상 변화하면, 상기 모듈의 착탈 여부의 판단을 지시하는 인터럽트를 생성하는 저전력 프로세서를 더 포함하고,
    상기 저전력 프로세서는, 상기 인터럽트를 상기 프로세서에 전송하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 인터럽트를 수신하면 휴면 상태에서 활성 상태로 전환되도록 설정된, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 인터럽트를 수신하면, 상기 모듈 실장 구조에 대해 모듈 검색 신호를 전송하고, 상기 모듈 검색 신호에 대응한 응답 신호의 수신 여부에 따라 상기 모듈의 착탈 여부를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 모듈은, 가입자 식별 모듈에 해당하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는, 웨어러블(wearable) 장치에 해당하는, 전자 장치.
  12. 모듈 실장 구조를 구비한 전자 장치의 모듈 인식 방법에 있어서,
    상기 전자 장치 내부의 기압을 검출하는 동작; 및
    상기 검출된 기압의 변화에 기초하여, 상기 모듈 실장 구조에 대응하는 모듈의 착탈 여부를 판단하는 동작;을 포함하는 모듈 인식 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 판단하는 동작은, 상기 검출된 기압이 미리 정해진 값 이상 변화하면, 상기 모듈의 착탈 여부를 판단하는 동작을 포함하는, 모듈 인식 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 판단하는 동작은,
    상기 모듈 실장 구조에 대해 모듈 검색 신호를 전송하고, 상기 모듈 검색 신호에 대응한 응답 신호의 수신 여부에 따라 상기 모듈의 착탈 여부를 판단하는 동작을 포함하는, 모듈 인식 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 판단하는 동작은, 상기 응답 신호를 수신하면 상기 모듈이 상기 모듈 실장 구조에 실장된 것으로 판단하는 동작을 더 포함하는, 모듈 인식 방법.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 판단하는 동작은, 상기 응답 신호를 수신하지 않으면 상기 모듈이 상기 모듈 실장 구조로부터 실장 해제된 것으로 판단하는 동작을 더 포함하는, 모듈 인식 방법.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 판단하는 동작은, 상기 응답 신호를 소정의 시간 동안 수신하지 않으면 상기 모듈 실장 구조에 대해 상기 모듈 검색 신호를 재전송하는 동작을 더 포함하고,
    상기 모듈 검색 신호를 전송하는 회수는 미리 정해져 있는, 모듈 인식 방법.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 판단하는 동작은,
    상기 검출된 기압이 미리 정해진 값 이상 변화하면, 상기 모듈의 착탈 여부의 판단을 지시하는 인터럽트가 생성되는 동작; 및
    상기 인터럽트가 생성되면, 상기 모듈 실장 구조에 대해 모듈 검색 신호를 전송하고, 상기 모듈 검색 신호에 대응한 응답 신호의 수신 여부에 따라 상기 모듈의 착탈 여부를 판단하는 동작을 포함하는, 모듈 인식 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 인터럽트가 생성되면, 상기 전자 장치를 휴면 상태에서 활성 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는, 모듈 인식 방법.

KR1020150041430A 2015-03-25 2015-03-25 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 KR20160114930A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150041430A KR20160114930A (ko) 2015-03-25 2015-03-25 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
US15/079,461 US10126194B2 (en) 2015-03-25 2016-03-24 Subscriber identity module recognition method utilizing air pressure and electronic device performing thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150041430A KR20160114930A (ko) 2015-03-25 2015-03-25 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160114930A true KR20160114930A (ko) 2016-10-06

Family

ID=56974720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150041430A KR20160114930A (ko) 2015-03-25 2015-03-25 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10126194B2 (ko)
KR (1) KR20160114930A (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015122879A1 (en) 2014-02-11 2015-08-20 Bodhi Technology Ventures Llc Detecting the limb wearing a wearable electronic device
US10827268B2 (en) 2014-02-11 2020-11-03 Apple Inc. Detecting an installation position of a wearable electronic device
US9723997B1 (en) 2014-09-26 2017-08-08 Apple Inc. Electronic device that computes health data
CN106291025B (zh) * 2016-08-12 2019-05-07 国网山东省电力公司临朐县供电公司 一种基于物联网实现用户认证管理的电表箱
EP3336486B1 (fr) * 2016-12-12 2019-07-03 The Swatch Group Research and Development Ltd Procédé de détection et de calcul de hauteur d'un saut
CN107025164B (zh) * 2017-04-19 2020-10-09 广东小天才科技有限公司 一种水压提醒方法及装置
ES2963483T3 (es) 2017-09-05 2024-03-27 Apple Inc Dispositivo electrónico usable con electrodos para detectar parámetros biológicos
WO2019060298A1 (en) 2017-09-19 2019-03-28 Neuroenhancement Lab, LLC METHOD AND APPARATUS FOR NEURO-ACTIVATION
EP3459447B1 (en) 2017-09-26 2024-10-16 Apple Inc. Optical sensor subsystem adjacent a cover of an electronic device housing
US11717686B2 (en) 2017-12-04 2023-08-08 Neuroenhancement Lab, LLC Method and apparatus for neuroenhancement to facilitate learning and performance
US11478603B2 (en) 2017-12-31 2022-10-25 Neuroenhancement Lab, LLC Method and apparatus for neuroenhancement to enhance emotional response
US11364361B2 (en) 2018-04-20 2022-06-21 Neuroenhancement Lab, LLC System and method for inducing sleep by transplanting mental states
CA3112564A1 (en) 2018-09-14 2020-03-19 Neuroenhancement Lab, LLC System and method of improving sleep
US11786694B2 (en) 2019-05-24 2023-10-17 NeuroLight, Inc. Device, method, and app for facilitating sleep
US11199464B2 (en) * 2020-01-09 2021-12-14 Setra Systems, Inc. Pressure differential sensor apparatus with high-visibility condition indicator

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7322246B2 (en) * 2002-03-13 2008-01-29 Ip Development, Llc Pressure sensor with pressure translation
US20090259865A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Qualcomm Incorporated Power Management Using At Least One Of A Special Purpose Processor And Motion Sensing
EP2229019A1 (fr) * 2009-03-11 2010-09-15 Gemalto SA Procédé pour éviter un usage malintentionné d'une carte SIM insérée dans un dispositif M2M et dispositif M2M
US8616489B2 (en) * 2009-05-08 2013-12-31 Georgia-Pacific Consumer Products Lp Sheet product dispenser
US9086875B2 (en) * 2009-06-05 2015-07-21 Qualcomm Incorporated Controlling power consumption of a mobile device based on gesture recognition
KR20130046497A (ko) * 2011-10-28 2013-05-08 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 대기 전력 절감 방법 및 그 장치
CN103311721B (zh) 2012-03-16 2015-10-21 莫仕连接器(成都)有限公司 双sim卡托盘、连接器模块及电连接器装置
KR101966701B1 (ko) * 2012-06-05 2019-08-13 삼성전자 주식회사 휴대 단말기의 고도 측정 방법 및 장치
KR101925412B1 (ko) * 2012-07-03 2018-12-05 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 슬립 모드 제어 방법 및 장치
JP2014120655A (ja) * 2012-12-18 2014-06-30 Kyocera Corp タッチ入力式電子機器
CN103108062B (zh) * 2013-01-17 2015-08-12 广东欧珀移动通信有限公司 一种sim卡组件和手机
US9855186B2 (en) * 2014-05-14 2018-01-02 Aytu Women's Health, Llc Devices and methods for promoting female sexual wellness and satisfaction

Also Published As

Publication number Publication date
US10126194B2 (en) 2018-11-13
US20160282113A1 (en) 2016-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102451469B1 (ko) 외부 전자 장치를 제어하기 위한 방법 및 전자 장치
KR102326154B1 (ko) 저전력 모드의 표시 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20160114930A (ko) 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR20170086814A (ko) 음성 인식 기능을 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법
KR102408649B1 (ko) 환경 설정 방법 및 장치
KR20170020148A (ko) 디스플레이와 센서를 포함한 전자 장치
KR20160105242A (ko) 스크린 미러링 서비스 제공장치 및 방법
KR20170083439A (ko) 전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치
KR102416549B1 (ko) 어플리케이션을 관리하는 방법 및 그를 위한 전자 장치
KR102305093B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 자이로 센서 칼리브레이션 방법
US10216244B2 (en) Electronic device and method for controlling the same
KR102358849B1 (ko) 스마트 워치에 대한 정보를 제공하는 전자 장치와 이의 동작 방법
KR20170013115A (ko) 운영체제 관리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR102458444B1 (ko) 전자 장치 및 그 동작 방법
KR20170013116A (ko) 장치 관리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20180071092A (ko) 사용자의 시선 및 입력에 기반하여 제어되는 전자 장치, 모바일 전자 장치 및 디스플레이 장치
KR20180018196A (ko) 전자 장치 및 그 동작 방법
KR20170136385A (ko) 정보 처리 시스템 및 이에 포함되는 전자 장치
US10303515B2 (en) Method and apparatus for batch-processing multiple data
KR20180089803A (ko) 인증을 수행하는 전자 장치 및 방법
KR20170105863A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 디스플레이 제어 방법
KR20170105262A (ko) 전자장치 및 그의 생체 정보 획득 방법
US10931322B2 (en) Electronic device and operation method therefor
KR20170017590A (ko) 전자 장치들 사이의 연결을 수행하기 위한 방법 및 전자 장치
KR20170052003A (ko) 복수의 디스플레이들을 갖는 전자 장치 및 그 동작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150325

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination