KR102330674B1 - Camera module using for automobile - Google Patents
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Abstract
카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 전자기 회로가 형성되는 제1기판; 상기 제1기판과 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널을 포함하고 전자기 회로가 형성되는 제3기판; 상기 제1기판 및 제3기판 사이에 배치되고 상기 제1기판 및 상기 제3기판과 전기적으로 연결되며 전자기 회로가 형성되는 제2기판; 일측은 상기 제1기판에 결합하고 타측은 상기 제2기판의 일면과 접촉하여 상기 제1기판과 상기 제2기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제1서포트; 및 일측은 상기 제2기판 및 상기 제1서포트 상부에 결합하고 타측은 상기 제3기판의 일면과 접촉하여 상기 제2기판과 상기 제3기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제2서포트를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens unit; a first substrate on which an electromagnetic circuit is formed; a third substrate disposed to be spaced apart from the first substrate and including a terminal for electrical connection to the outside and on which an electromagnetic circuit is formed; a second substrate disposed between the first and third substrates, electrically connected to the first and third substrates, and on which an electromagnetic circuit is formed; a first support having one side coupled to the first substrate and the other side in contact with one surface of the second substrate so that the first substrate and the second substrate are spaced apart from each other; and a second support coupled to an upper portion of the second substrate and the first support at one side and the other side in contact with one surface of the third substrate to maintain a predetermined distance between the second substrate and the third substrate. have.
Description
실시예는, 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a robust camera module capable of preventing the occurrence of displacement, damage, and the like from shock, vibration, and the like caused by external force.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section merely provides background information for the embodiment and does not constitute the prior art.
자동차에는 여러 가지 용도의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어 자동차를 주차할 경우 후방의 시야를 확보할 수 있는 카메라 모듈이 자동차의 후방부에 장착될 수 있다.A vehicle may be equipped with a camera module for various purposes. For example, when a car is parked, a camera module capable of securing a rear view may be mounted on the rear part of the car.
또한, 최근 들어 교통사고가 발생한 경우 사고경위, 사고원인 등을 추적하는데 매우 유용하게 사용되는 자동차용 블랙박스의 경우에도 카메라 모듈이 사용될 수 있다. 또한, 자동차의 운전자 또는 탑승객이 육안으로 확인하기 어려운 사각지대의 상황을 명확하고 용이하게 파악하기 위한 인식장치로 카메라 모듈이 사용되는 경우도 점차 증가하는 추세에 있다.In addition, in the case of a recent traffic accident, the camera module may be used in the case of a car black box which is very useful for tracking the accident process, the cause of the accident, and the like. In addition, the case of using a camera module as a recognition device for clearly and easily grasping a situation in a blind spot that is difficult for a driver or passenger of a vehicle to visually check is also gradually increasing.
최근에는 이른바 스마트카, 즉 자동차의 주행시 전후방의 충돌가능성을 미리 탐지하여 이에 대비하도록 하는 충돌경고시스템, 자동차에 탑재되는 제어장치에 의해 주행하는 자동차 간 충돌을 운전자에 운전에 의하지 않고 상기 제어장치가 직접 회피할 수 있는 충돌회피시스템 등이 장착되는 자동차의 제작이 증가하고 있고 관련기술의 개발이 증가하고 있는 추세이다.In recent years, a so-called smart car, that is, a collision warning system that detects and prepares for possible front and rear collisions in advance when driving a vehicle, and a control device mounted on the vehicle. There is an increasing number of automobiles equipped with a collision avoidance system that can directly avoid, and the development of related technologies is increasing.
이러한 스마트카의 외부상황 인식수단으로 카메라 모듈의 사용이 증가하고 있는바, 이에 따라 자동차용 카메라 모듈의 생산과 기술개발도 증가하고 있는 추세이다.The use of camera modules as a means of recognizing the external situation of such smart cars is increasing, and accordingly, the production and technology development of camera modules for automobiles is also increasing.
자동차용 카메라 모듈은 인쇄회로기판(PCB)가 복수로 구비되고 각 인쇄회로기판은 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 각 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈은 운행하는 자동차에 장착되므로, 다른 용도로 사용되는 카메라 모듈에 비해 외력에 의한 충격, 진동을 많이 겪게 된다.A camera module for a vehicle may include a plurality of printed circuit boards (PCBs), and each printed circuit board may be disposed at regular intervals. Since the camera module including each printed circuit board is mounted on a moving vehicle, it experiences a lot of shock and vibration due to an external force compared to a camera module used for other purposes.
특히, 지속적인 외력에 의한 충격, 진동에 의해 복수의 인쇄회로기판은 원래의 위치에서 이탈할 우려가 높으며, 또한 각 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터가 파손될 우려도 크다.In particular, there is a high possibility that the plurality of printed circuit boards may be separated from their original positions due to shock and vibration caused by a continuous external force, and there is also a high possibility that the connector electrically connecting each printed circuit board may be damaged.
따라서, 복수의 인쇄회로기판과 이를 연결하는 커넥터가 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 회로기판의 연결구조가 필요하다.Therefore, there is a need for a rigid circuit board connection structure capable of preventing a plurality of printed circuit boards and connectors connecting them from being displaced or damaged from shocks and vibrations caused by external forces.
따라서, 실시예는, 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.Accordingly, an object of the embodiment is to provide a robust camera module capable of preventing displacement, damage, etc. from occurring due to impact, vibration, or the like caused by external force.
실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical task to be achieved by the embodiment is not limited to the technical task mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs from the description below.
카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 전자기 회로가 형성되는 제1기판; 상기 제1기판과 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널을 포함하고 전자기 회로가 형성되는 제3기판; 상기 제1기판 및 제3기판 사이에 배치되고 상기 제1기판 및 상기 제3기판과 전기적으로 연결되며 전자기 회로가 형성되는 제2기판; 일측은 상기 제1기판에 결합하고 타측은 상기 제2기판의 일면과 접촉하여 상기 제1기판과 상기 제2기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제1서포트; 및 일측은 상기 제2기판 및 상기 제1서포트 상부에 결합하고 타측은 상기 제3기판의 일면과 접촉하여 상기 제2기판과 상기 제3기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제2서포트를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens unit; a first substrate on which an electromagnetic circuit is formed; a third substrate disposed to be spaced apart from the first substrate and including a terminal for electrical connection to the outside and on which an electromagnetic circuit is formed; a second substrate disposed between the first and third substrates, electrically connected to the first and third substrates, and on which an electromagnetic circuit is formed; a first support having one side coupled to the first substrate and the other side in contact with one surface of the second substrate so that the first substrate and the second substrate are spaced apart from each other; and a second support coupled to an upper portion of the second substrate and the first support at one side and the other side in contact with one surface of the third substrate to maintain a predetermined distance between the second substrate and the third substrate. have.
카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제3기판과 상기 제2서포트를 서로 결합시키는 체결구가 구비되는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, a fastener for coupling the third substrate and the second support to each other may be provided.
카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 전자기장차폐부가 구비되는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, an electromagnetic field shielding unit for accommodating the first substrate, the second substrate, and the third substrate and preventing external leakage of the electromagnetic field generated in each substrate may be provided.
상기 전자기장차폐부는, 상기 체결구에 의해 상기 전자기장차폐부와 상기 제3기판이 서로 결합하도록 상기 체결구가 체결되는 관통공이 형성되는 것일 수 있다.The electromagnetic field shielding unit may have a through hole through which the fastener is fastened so that the electromagnetic field shielding unit and the third substrate are coupled to each other by the fastener.
카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제1기판과 상기 제2기판 및 상기 제2기판과 상기 제3기판을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터가 구비되는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, a connector for electrically connecting the first substrate and the second substrate and the second substrate and the third substrate to each other may be provided.
상기 커넥터는 유연회로기판으로 구비되는 것일 수 있다.The connector may be provided as a flexible circuit board.
상기 제1서포트 또는 제2서포트는, 수나사산이 형성되는 소경부; 및 중앙에 상기 수나사산이 형성된 소경부가 나사결합 가능하도록 상기 수나사산에 대응하는 암나사산이 형성되는 결합홈이 형성되는 대경부를 포함하는 것일 수 있다.The first support or the second support may include a small-diameter portion in which a male thread is formed; and a large-diameter portion in which a coupling groove in which a female screw thread corresponding to the male screw thread is formed is formed so that the small-diameter portion having the male screw thread formed in the center thereof can be screwed.
상기 대경부는 폭방향 단면이 원형으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may have a circular cross-section in the width direction.
상기 대경부는, 단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 일(一)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may be one in which a one-shaped depression passing through the center of the large-diameter portion is formed at an end in the width direction.
상기 대경부는, 단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 십(十)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may be one in which a ten-shaped depression passing through the center of the large-diameter portion is formed at an end in the width direction.
상기 대경부는 폭방향 단면이 육각형으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may be formed in a hexagonal cross-section in the width direction.
상기 제1기판, 제2기판 및 제3기판은, 서로 대응하는 부위에 상기 소경부가 삽입되는 삽입부가 형성되는 것일 수 있다.The first substrate, the second substrate, and the third substrate may have insertion portions in which the small-diameter portion is inserted in corresponding portions.
상기 삽입부는 관통홀 또는 적어도 일부가 개구되는 함몰형 홀로 형성되는 것일 수 있다.The insertion part may be formed of a through hole or a recessed hole in which at least a portion is opened.
상기 삽입부에는 수나사산이 형성된 소경부가 나사결합 가능하도록 상기 수나사산에 대응하는 암나사산이 형성되는 것일 수 있다.The insertion part may be provided with a female thread corresponding to the male thread so that the small-diameter part having the male thread can be screwed.
상기 제1서포트의 소경부는 상기 제1기판의 삽입부에 나사결합하고, 상기 제2서포트의 소경부는 상기 제1서포트의 대경부에 나사결합하며, 상기 제2기판은 상기 제1서포트의 대경부와 상기 제2서포트의 대경부 사이에 배치되는 것일 수 있다.The small diameter portion of the first support is screwed to the insertion portion of the first substrate, the small diameter portion of the second support is screwed to the large diameter portion of the first support, and the second substrate is the large diameter portion of the first support. and the large-diameter portion of the second support.
상기 제1서포트 또는 상기 제2서포트는, 접지용 전선과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다.The first support or the second support may be electrically connected to a grounding wire.
카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈부; 전자기 회로가 형성되는 제1기판; 상기 제1기판과 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널을 포함하고 전자기 회로가 형성되는 제2기판; 일측은 상기 제1기판에 결합하고 타측은 상기 제2기판의 일면과 접촉하여 상기 제1기판과 상기 제2기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제1서포트; 및 상기 제1기판 및 제2기판을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 전자기장차폐부를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens unit; a first substrate on which an electromagnetic circuit is formed; a second substrate disposed to be spaced apart from the first substrate and including a terminal for electrical connection to the outside and on which an electromagnetic circuit is formed; a first support having one side coupled to the first substrate and the other side in contact with one surface of the second substrate so that the first substrate and the second substrate are spaced apart from each other; and an electromagnetic field shielding unit for accommodating the first and second substrates and preventing external leakage of electromagnetic fields generated in each of the substrates.
카메라 모듈의 또 다른 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부를 제어하기 위한 제어용 회로기판; 상기 제어용 회로기판의 상측에 배치되고 상기 제어용 회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 제어용 회로기판에 전력을 공급하는 전력공급용 회로기판; 일측은 상기 제어용 회로기판에 결합하고 타측은 상기 전력공급용 회로기판의 하면과 접촉하여 상기 제어용 회로기판 및 상기 전력공급용 회로기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 서포트; 및 상기 전력공급용 회로기판과 상기 서포트를 서로 결합시키는 체결구를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens unit; a control circuit board for controlling the lens unit; a power supply circuit board disposed above the control circuit board and electrically connected to the control circuit board to supply power to the control circuit board; one side is coupled to the circuit board for control and the other side is in contact with the lower surface of the circuit board for power supply so that the control circuit board and the circuit board for power supply maintain a predetermined distance; and a fastener for coupling the power supply circuit board and the support to each other.
실시예에 의하면, 각 기판은 서포트, 체결구에 의해 서로 일정한 간격으로 견고하게 체결되어 각 기판간 체결력이 향상되는 효과가 있다.According to the embodiment, each substrate is firmly fastened to each other at regular intervals by the support and fasteners, thereby improving the fastening force between the respective substrates.
또한, 각 기판은 견고한 결합구조를 가지므로, 외력에 의한 충격 또는 진동이 지속적으로 발생하더라도 각 기판은 정해진 위치에서 이탈하지 않고 서로 간 일정한 간격을 유지하므로 기판은 파손, 카메라 모듈의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each substrate has a strong coupling structure, even if shock or vibration caused by external force occurs continuously, each substrate does not deviate from a predetermined position and maintains a constant distance between each other, so that the substrate is damaged and malfunctions of the camera module are prevented. can have an effect.
또한, 상기 각 서포트는 다양한 길이를 가지도록 제작할 수 있으므로 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each of the supports can be manufactured to have various lengths, there is an effect that the interval between each substrate can be easily adjusted.
또한, 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있으므로 각 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터에 조립공차를 주어 커넥터가 각 기판에 타이트(tight)하게 결합하지 않도록 하여 충격 또는 진동에 대비할 수 있도록 함으로써 커넥터의 파손, 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the distance between each board can be easily adjusted, the connector that electrically connects each board is provided with assembly tolerance so that the connector is not tightly coupled to each board, so that the connector can be prepared for shock or vibration. , it has the effect of preventing disconnection.
도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 사시도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제1서포트 또는 제2서포트를 나타낸 사시도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 제1서포트 또는 제2서포트를 나타낸 사시도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 제1서포트 또는 제2서포트를 나타낸 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment.
3 is a side view illustrating a camera module according to an embodiment.
4A is a perspective view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
4B is a side view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
5 is a perspective view illustrating a first support or a second support according to an exemplary embodiment.
6 is a perspective view illustrating a first support or a second support according to another exemplary embodiment.
7 is a perspective view illustrating a first support or a second support according to another embodiment.
8 is a view for explaining the coupling structure of each substrate and the support of the camera module according to an embodiment.
9 is a view for explaining the coupling structure of each substrate and the support of the camera module according to another embodiment.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the embodiment can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiment to a specific disclosed form, and it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutions included in the spirit and scope of the embodiment. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.
"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as “first” and “second” may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.
실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case of being described as being formed in "up (up)" or "below (on or under)" of each element, on (on or under) ) includes both elements in which two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up)" or "down (on or under)", it may include a meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.
또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.Further, as used hereinafter, relational terms such as "upper/upper/above" and "lower/lower/below" etc. do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.
또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, a Cartesian coordinate system (x, y, z) may be used in the drawings. In the drawings, the x-axis and the y-axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z-axis direction) may be referred to as a first direction, the x-axis direction as a second direction, and the y-axis direction as a third direction. .
도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment. 3 is a side view illustrating a camera module according to an embodiment.
카메라 모듈은 렌즈부(10), 전방커버(20), 결합구(30), 제1실링부재(40), 제1실링부재(40), 브라킷(50)을 포함할 수 있다.The camera module may include a
렌즈부(10)는 외부의 피사체를 촬영하는 역할을 하고, 도시되지는 않았으나 렌즈베럴, 상기 렌즈베럴을 포커싱 하기 위한 제1방향으로 구동하는 렌즈 구동장치, 제1방향과 수직한 방향으로 렌즈베럴의 움직임을 제어하기 위한 떨림 보정장치 등이 구비될 수 있다. 이때, 렌즈베럴은 단품의 렌즈로 구성될 수도 있으나, 복수의 렌즈가 제1방향으로 정렬하는 형태로 구비될 수도 있다.The
또한, 렌즈부(10)는 전방커버(20)와 형상 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤 등의 방법에 의해 결합하므로, 렌즈부(10)와 전방커버(20)의 결합부위의 틈새로 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하기 위한 실링장치가 마련될 수도 있다.In addition, since the
전방커버(20)는 전방부에 렌즈부(10)가 장착된다. 이를 위해 전방커버(20)의 전방부에는 렌즈부(10)가 장착되는 중공부가 형성될 수 있다. 전방커버(20)는 후방부에서 브라킷(50)과 결합할 수 있다. 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합은 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 결합구(30)에 의해 이루어질 수 있다.The
결합구(30)는 전방커버(20)와 브라킷(50)을 결합시키는 역할을 할 수 있다. 결합구(30)의 체결을 위해 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 브라킷(50)에 홀을 형성하고 전방커버(20)에는 상기 브라킷(50)의 홀에 대응되는 부위에 홈을 형성할 수 있다.The
실시예에서는 브라킷(50)에 홀이 형성되므로 결합구(30)가 용이하게 전방커버(20)와 브라킷(50)에 체결되도록 결합구(30)를 위한 제1도피홈(51)이 형성될 수 있다. 다만, 결합구(30)를 이용한 브라킷(50)과 전방커버(20)의 결합구조를 달리하거나, 결합구(30)를 사용하지 않고 브라킷(50)과 전방커버(20)를 결합시키는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수도 있다.In the embodiment, since a hole is formed in the
예를 들어, 상기의 실시예와 반대방향으로 결합구(30)가 체결되는 경우 즉, 상기 전방커버(20)에 홀을 형성하고 상기 브라킷(50)에 홈을 형성하여 결합구(30)의 체결시 전방커버(20)의 홀로부터 브라킷(50)의 홈 방향으로 결합구(30)가 체결되는 경우 제1도피홈(51)을 형성할 필요가 없다.For example, when the
다른 실시예로, 결합구(30)를 사용하지 않고 전방커버(20)와 브라킷(50)을 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식으로 결합하는 경우, 결합구(30)가 필요하지 않으므로 이때에도 제1도피홈(51)을 형성할 필요가 없을 것이다.In another embodiment, in the case of coupling the
제1실링부재(40)는 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합부위에 배치되어 상기 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합부위의 틈새로 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The
제1실링부재(40)는 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합부위의 틈새를 효과적으로 차단할 수 있는 부위에 배치될 수 있도록 적절한 크기와 형상을 가진 개스킷(gasket), 오링(O-ring) 기타 적절한 종류의 것을 사용할 수 있다.The
브라킷(50)은 전방커버(20)와 결합하고, 카메라 모듈의 대부분의 구성부품을 수용하며 이러한 구성부품이 외부와 밀폐되도록 하여, 외부 충격에 의한 수용되는 상기 카메라 모듈의 구성부품의 파손, 오작동을 방지하고, 외부로부터 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The
브라킷(50)에는 상기한 바와 같이, 결합구(30)가 용이하게 전방커버(20)와 브라킷(50)에 체결되도록 결합구(30)를 위한 제1도피홈(51)이 형성될 수 있다. 다만, 상기한 바와 같이 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합구조가 달라지거나, 결합구(30)를 사용하지 않은 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식으로 전방커버(20)와 브라킷(50)이 결합하는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수도 있다.As described above, in the
브라킷(50)의 후방에는 돌출부(52)가 형성될 수 있는데, 이는 외부의 케이블과 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 외부의 케이블이 장착되는 부위를 밀폐하기 위해 형성된다. 돌출부(52) 내부에는 터미널(70), 일단이 터미널(70)과 전기적으로 연결되는 케이블(미도시),케이블관통부(80), 부싱(90), 제2실링부재(91)가 수용될 수 있다. 이하에서 상기 구성부품을 구체적으로 설명한다.A
카메라 모듈은 커넥터(60), 터미널(70), 케이블관통부(80), 부싱(90), 제2실링부재(91)를 포함할 수 있다.The camera module may include a
커넥터(60)는 후술하는 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2) 및 상기 제2기판(200-2)과 상기 제3기판(200-3)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 커넥터(60)의 구체적인 구조는 하기에서 후술한다.The
터미널(70)은 후술하는 상기 제3기판(200-3)에 결합되도록 배치되고 카메라 모듈의 외부와 전기적 연결을 하는 역할을 할 수 있다. 터미널(70)과 연결되는 케이블로부터 전력이 카메라 모듈의 내부에 구비되는 제3기판(200-3), 상기 제3기판(200-3)과 커넥터(60)에 의해 전기적으로 연결되는 상기 제2기판(200-2) 및 상기 제1기판(200-1)에 공급된다.The terminal 70 is disposed to be coupled to the third substrate 200 - 3 to be described later and may serve to electrically connect to the outside of the camera module. Power from a cable connected to the terminal 70 is supplied to the third board 200-3 provided inside the camera module, and the second board 200-3 is electrically connected to the
또한, 제1기판(200-1)은 렌즈부(10)와 전기적으로 연결되어 제1기판(200-1)을 통해 공급되는 전력에 의해 렌즈부(10)에 포함되는 전술한 렌즈 구동장치, 떨림 보정장치 등이 작동할 수 있다.In addition, the first substrate 200-1 is electrically connected to the
케이블관통부(80)는 중공형 부재로 형성되어 그 중공부에 상기 터미널(70)의 일부를 수용할 수 있고, 상기 터미널(70)과 결합하는 케이블이 그 중공부를 관통하여 배치될 수 있다.The cable through
한편, 상기 터미널(70)과 케이블은 솔더링(soldering), 전기전도성 접착제를 이용한 접합방식 등에 의해 단선되지 않도록 견고하게 결합시키는 것이 적절하다.On the other hand, it is appropriate to firmly couple the terminal 70 and the cable so as not to be disconnected by soldering or a bonding method using an electrically conductive adhesive.
부싱(90)은 일측이 케이블관통부(80)의 내주면에 끼워지거나, 반대로 케이블관통부(80)의 일측이 상기 부싱(90)의 내주면에 끼워지는 방식으로 상기 케이블관통부(80)와 결합할 수 있고, 상기 케이블관통부(80)를 연장하는 역할을 할 수 있다.The
따라서, 부싱(90)은 케이블관통부(80)와 연통하는 중공부가 형성되고 그 중공부를 관통하여 상기 케이블이 배치될 수 있다. 한편, 케이블관통부(80)를 충분히 길게 형성하는 경우 별도로 부싱(90)을 구비하지 않을 수도 있다. 별도의 부싱(90)을 구비할 것인지 케이블관통부(80)만을 사용할 것인지는 카메라 모듈의 크기, 형상, 부품의 배치구조 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.Accordingly, the
제2실링부재(91)는 부싱(90) 또는 케이블관통부(80)의 단부와 브라킷(50)의 돌출부(52) 사이의 틈새에 배치되어 그 틈새를 통해 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The
따라서, 제2실링부재(91)는 대체로 원통형의 형상으로 구비되고, 내주면은 부싱(90) 또는 케이블관통부(80)의 외주면에 밀착하도록 끼워지고, 외주면은 돌출부(52)에 형성되는 중공부의 내주면에 밀착하도록 끼워질 수 있다.Therefore, the second sealing
도 4a는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 사시도이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 측면도이다.4A is a perspective view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment. 4B is a side view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
도 5는 일 실시예에 따른 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)를 나타낸 사시도이다. 도 6은 다른 실시예에 따른 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)를 나타낸 사시도이다. 도 7은 또 다른 실시예에 따른 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a first support 100-1 or a second support 100-2 according to an exemplary embodiment. 6 is a perspective view illustrating a first support 100-1 or a second support 100-2 according to another exemplary embodiment. 7 is a perspective view illustrating a first support 100-1 or a second support 100-2 according to another exemplary embodiment.
도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining the coupling structure of each substrate and the support of the camera module according to an embodiment. 9 is a view for explaining the coupling structure of each substrate and the support of the camera module according to another embodiment.
카메라 모듈의 내부에는 도 4a, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3), 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2), 커넥터(60)가 구비될 수 있다.Inside the camera module, as shown in FIGS. 4A and 4B , a first substrate 200-1, a second substrate 200-2, a third substrate 200-3, and a first support 100-1 ), a second support 100-2, and a
제1기판(200-1)은 렌즈부(10)와 인접한 위치에 배치될 수 있으며, 이미지 센싱부(미도시)를 포함하는 전자기 회로가 형성될 수 있고, 렌즈부(10)를 통해 투광되는 피사체의 이미지를 상기 이미지 센싱부에서 촬상하여 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸어 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전송하는 역할을 할 수 있다. 다만, 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸는 것은 제2기판(200-2)에서도 수행될 수 있다.The first substrate 200 - 1 may be disposed in a position adjacent to the
한편, 제1기판(200-1)은 상기 렌즈부(10)를 제어하기 위한 전자기 회로가 형성될 수도 있다. 즉, 외부의 전원으로부터 케이블, 제3기판(200-3), 제2기판(200-2)을 통해 제1기판(200-1)은 전력을 공급받아 렌즈부(10)의 렌즈 구동장치, 떨림 보정장치를 제어할 수 있다.Meanwhile, an electromagnetic circuit for controlling the
제3기판(200-3)은 상기 제1기판(200-1)과 일정한 간격을 두고 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널(70)을 포함하고 전자기 회로가 형성될 수 있다. 제2기판(200-2)은 상기 제1기판(200-1) 및 제3기판(200-3) 사이에 배치되고 상기 제1기판(200-1) 및 상기 제3기판(200-3)과 전기적으로 연결되며 전자기 회로가 형성될 수 있다.The third substrate 200 - 3 is disposed to be spaced apart from the first substrate 200 - 1 at a predetermined distance, includes a terminal 70 for electrical connection to the outside, and an electromagnetic circuit can be formed therein. A second substrate 200-2 is disposed between the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3, and the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3 is electrically connected to and an electromagnetic circuit may be formed.
제2기판(200-2)과 제3기판(200-3)은 상기 제1기판(200-1)에 필요한 전력을 공급하고, 상기 제1기판(200-1)으로부터 전송되는 센싱된 이미지에 대한 전기적 신호를 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전달하는 역할을 할 수 있다.The second substrate 200-2 and the third substrate 200-3 supply power required to the first substrate 200-1, and apply the power to the sensed image transmitted from the first substrate 200-1. It may serve to transmit an electrical signal to an external image storage device and/or an image reproducing device.
예를 들어, 제2기판(200-2)은 제1기판(200-1)으로부터 전송되는 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸어 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전송하거나, 제3기판(200-3)으로부터 입력되는 전력을 정류하여 제1기판(200-1)으로 전송하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 제2기판(200-2)은 제1기판(200-1)과 제3기판(200-3)의 중간에 배치되어 제1기판(200-1)과 제3기판(200-3)이 수행하는 역할을 부분적으로 나누어 수행할 수도 있다.For example, the second substrate 200-2 converts the sensed image transmitted from the first substrate 200-1 into an electrical signal and transmits it to an external image storage device and/or image reproducing device, or the third substrate The power input from 200 - 3 may be rectified and transmitted to the first substrate 200 - 1 . That is, the second substrate 200-2 is disposed between the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3, and the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3 are disposed. This role may be partially divided and performed.
제3기판(200-3)은 주로 상기 렌즈부(10)의 작동에 필요한 전력을 공급하고, 상기 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2)으로부터 전송되는 센싱된 이미지에 대한 전기적 신호를 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전달하는 역할을 할 수 있다.The third substrate 200-3 mainly supplies electric power necessary for the operation of the
따라서, 제3기판(200-3)에는 렌즈부(10)의 작동에 필요한 적절한 전압 및 전류를 가진 전력을 공급하기 위한 콘덴서, 정류기, 변압기 등의 소자가 장착될 수도 있다. 또한, 제3기판(200-3)에는 외부의 이미지 저장장치, 이미지 재생장치, 카메라 모듈 제어장치 등과 전기적 연결을 위해, 상기한 바와 같이 케이블의 단부가 결합하는 터미널(70)이 장착될 수 있다.Accordingly, elements such as a capacitor, a rectifier, and a transformer may be mounted on the third substrate 200 - 3 for supplying power having an appropriate voltage and current required for the operation of the
상기한 바와 같이, 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3)에는 콘덴서, 정류기, 변압기, 터미널(70) 등 일정한 부피를 차지하는 소자가 장착 또는 결합할 수 있으므로, 각 기판들 사이에는 일정한 간격이 형성되고, 외력에 의해 카메라 모듈에 충격, 진동이 가해지는 경우에도 각 기판 사이의 간격이 일정하게 유지되도록 하는 장치가 필요하다.As described above, elements occupying a certain volume, such as a capacitor, a rectifier, a transformer, and a terminal 70, are mounted on the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3. Alternatively, since they can be combined, a certain distance is formed between the respective substrates, and a device is required to maintain a constant distance between the respective substrates even when an impact or vibration is applied to the camera module by an external force.
이러한 장치는 하기에 후술하는 실시예로 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2)로 예시된 서포트에 의해 구현될 수 있다. 상기 서포트의 구체적인 구조는 하기에 후술한다.Such a device may be implemented by a support exemplified by the first support 100 - 1 and the second support 100 - 2 as an embodiment to be described later. The specific structure of the support will be described below.
한편, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3) 각각에는 그 모서리 부위에 제2도피홈(220)이 형성될 수 있다. 이는 각 기판들이 상기 브라킷(50)에 용이하게 수용되도록 하기 위해 상기 브라킷(50)에 형성되는 제1도피홈(51)과 대응되는 형상을 가질 필요가 있기 때문이다.Meanwhile, as shown in FIGS. 8 and 9 , each of the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 has a second escape groove at its edge. 220 may be formed. This is because each substrate needs to have a shape corresponding to the
따라서, 상기한 바와 같이 제1도피홈(51)의 형성이 필요없는 경우, 즉 상기 결합구(30)를 이용한 브라킷(50)과 전방커버(20)의 결합구(30)조를 달리하거나, 결합구(30)를 사용하지 않고 브라킷(50)과 전방커버(20)를 결합시키는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수 있으므로 이 경우 상기 제2도피홈(220)이 형성되지 않을 수 있다.Therefore, as described above, when the formation of the
한편, 각각의 기판은 인쇄회로기판(PCB)로 형성될 수 있고, 각 인쇄회로기판에 필요한 소자들을 장착하는 형태로 제작될 수 있다. 또한, 각각의 기판은 외력에 의해 카메라 모듈에 충격, 진동이 가해지는 경우에도 서로 일정한 간격을 유지할 수 있도록 하기 위해 견고한 재질로 형성하는 것이 적절하다.Meanwhile, each of the substrates may be formed of a printed circuit board (PCB), and may be manufactured in such a way that elements necessary for each printed circuit board are mounted. In addition, it is appropriate for each substrate to be formed of a solid material in order to maintain a constant distance from each other even when an impact or vibration is applied to the camera module by an external force.
커넥터(60)는 각 기판을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2)을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터(60), 제2기판(200-2)과 제3기판(200-3)을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터(60)가 카메라 모듈에 구비될 수 있다.The
실시예에서는 각각의 기판을 서로 연결하는 커넥터(60)가 각 기판의 측면에 1개씩 구비되었으나, 이에 국한되지 않으며, 각 기판의 회로구조, 카메라 모듈의 전체적인 구조를 고려하여 커넥터(60)의 개수, 배치위치를 선택할 수 있다.In the embodiment, one
커넥터(60)는 각 기판과 결합작업이 용이한 점, 카메라 모듈의 외부에서 가해지는 충격, 진동에 파손되지 않도록 이러한 충격, 진동을 흡수할 수 있는 유연한 재질로 형성하는 것이 적절하다. 이러한 것으로 커넥터(60)는 유연회로기판으로 형성될 수 있다.It is appropriate for the
다만, 이에 국한되지 않으며, 충격, 진동에 강한 것이라면 견고한 재질을 사용할 수도 있고, 전선 다발을 사용하여 커넥터(60)를 형성할 수도 있다. 또한, 커넥터(60)와 각 기판의 결합을 위해 솔더링, 전기전도성 접착제에 의한 접착방식, 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식 등을 사용할 수 있다. 이러한 커넥터(60)는 각 기판을 전기적으로 연결하는 B2B(board to board) 커넥터(60)로 역할을 할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and a strong material may be used as long as it is resistant to shock and vibration, and the
제1서포트(100-1)는 일측은 상기 제1기판(200-1)에 결합하고 타측은 상기 제2기판(200-2)의 일면과 접촉하여 상기 제1기판(200-1)과 상기 제2기판(200-2)이 일정 간격을 유지하도록 하는 역할을 할 수 있다.One side of the first support 100-1 is coupled to the first substrate 200-1 and the other side is in contact with one surface of the second substrate 200-2 to form the first substrate 200-1 and the first support 100-1. The second substrate 200 - 2 may serve to maintain a predetermined interval.
제2서포트(100-2)는 일측은 상기 제2기판(200-2) 및 상기 제1서포트(100-1)에 결합하고 타측은 상기 제3기판(200-3)의 일면과 접촉하여 상기 제2기판(200-2)과 상기 제3기판(200-3)이 일정 간격을 유지하도록 하는 역할을 할 수 있다.One side of the second support 100-2 is coupled to the second substrate 200-2 and the first support 100-1, and the other side is in contact with one surface of the third substrate 200-3. The second substrate 200-2 and the third substrate 200-3 may serve to maintain a predetermined distance.
제1서포트(100-1)와 제2서포트(100-2)는 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2), 제2기판(200-2)과 제3기판(200-3) 사이의 간격을 각각 일정하게 유지하는 점, 따라서 그 배치위치가 다른 점을 제외하면 그 구체적 형상은 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 형상을 가지는 제1서포트(100-1)와 제2서포트(100-2)의 구체적 구조는 하기에서 도 7 내지 도 9를 이용하여 구체적으로 설명한다.The first support 100-1 and the second support 100-2 are the first substrate 200-1 and the second substrate 200-2, and the second substrate 200-2 and the third substrate 200. -3) The specific shape may be the same except for the point where the interval between them is kept constant, and therefore the arrangement position is different. Accordingly, the specific structures of the first support 100-1 and the second support 100-2 having the same shape will be described in detail below with reference to FIGS. 7 to 9 .
제1서포트(100-1)와 제2서포트(100-2)를 통칭하는 서포트는 소경부(110), 대경부(120)를 포함할 수 있다. 소경부(110)는 폭방향의 길이가 상기 대경부(120)보다 작은 부위이고, 그 외주면에 수나사산이 형성될 수 있다.The support collectively referred to as the first support 100 - 1 and the second support 100 - 2 may include a
대경부(120)는 중앙에 상기 수나사산이 형성된 소경부(110)가 나사결합 가능하도록 상기 수나사산에 대응하는 암나사산이 형성되는 결합홈(121)이 형성될 수 있다. 따라서 대경부(120)의 결합홈(121)에는 다른 서포트의 소경부(110)가 결합할 수 있다.In the center of the large-
이때, 상기 대경부(120)는 일 실시예로 도 5에 도시된 바와 같이, 폭방향 단면이 육각형으로 형성될 수 있다. 이는 렌치 등의 공구를 사용하여 서포트의 소경부(110)를 각 기판의 삽입부(210) 또는 다른 서포트의 결합홈(121)에 체결할 수 있도록 하기 위함이다.In this case, as shown in FIG. 5 , the large-
또한, 상기 대경부(120)는 다른 실시예로 도 6에 도시된 바와 같이, 폭방향 단면이 원형으로 형성될 수 있고, 상기 대경부(120)의 단부에는 상기 대경부(120) 중심을 통과하는 십(十)자형 함몰부(122-1)가 폭방향으로 형성될 수 있다. 이는 십자형 드라이버 등의 공구를 사용하여 서포트의 소경부(110)를 각 기판의 삽입부(210) 또는 다른 서포트의 결합홈(121)에 체결할 수 있도록 하기 위함이다.In addition, as shown in FIG. 6 in another embodiment, the large-
또한, 상기 대경부(120)는 또 다른 실시예로 도 7에 도시된 바와 같이, 폭방향 단면이 원형으로 형성될 수 있고, 상기 대경부(120)의 단부에는 상기 대경부(120) 중심을 통과하는 일(一)자형 함몰부(122-2)가 폭방향으로 형성될 수 있다. 이는 일자형 드라이버 등의 공구를 사용하여 서포트의 소경부(110)를 각 기판의 삽입부(210) 또는 다른 서포트의 결합홈(121)에 체결할 수 있도록 하기 위함이다.In addition, as shown in FIG. 7 in another embodiment, the large-
상기에서 대경부(120) 또는 함몰부의 몇가지 실시예를 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 서포트의 체결을 위한 공구의 종류에 따라 상기 대경부(120) 또는 함몰부의 형상을 다양하게 형성할 수 있다.Although several embodiments of the large-
한편, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2) 및 제3기판(200-3)에는, 서로 대응하는 부위에 상기 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)의 소경부(110)가 삽입되는 삽입부(210)가 형성될 수 있다. 삽입부(210)의 일 실시예로 도 9, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 삽입부(210)는 관통홀로 형성될 수 있다.On the other hand, as shown in FIGS. 8 and 9 , the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 have the first substrate at corresponding portions. An
삽입부(210)의 다른 실시예로 적어도 일부가 개구되는 함몰형 홀로 형성될 수도 있다. 함몰형 홀은 각 기판의 가장자리에 형성되어 각 기판의 상하방향으로는 관통된 홀을 형성하고 측면방향으로는 일부가 기판의 단부와 만나 홀의 일부가 개구되는 형태의 삽입부(210)를 의미한다.In another embodiment of the
도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3)은 각각 이격되어 배치되고, 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2) 사이에 제1서포트(100-1)가 배치되고, 제2기판(200-2)과 제3기판(200-3) 사이에 제2서포트(100-2)가 배치될 수 있다.8 is a view for explaining the coupling structure of each substrate and the support of the camera module according to an embodiment. As shown in FIG. 8 , the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 are disposed to be spaced apart from each other, and the first substrate 200-1 and The first support 100-1 is disposed between the second substrates 200-2, and the second support 100-2 is disposed between the second substrate 200-2 and the third substrate 200-3. can be placed.
한편, 실시예에서는 상기 제3기판(200-3)과 상기 제2서포트(100-2)를 서로 결합시키는 체결구(400)가 구비될 수 있다. 체결구(400)는 제3기판(200-3)에 형성되는 삽입부(210)를 관통하여 그 일측 단부가 상기 제2서포트(100-2)의 대경부(120)에 형성되는 결함홈에 체결될 수 있다. 체결구(400)는 나사, 결합핀 기타 다양한 형태의 것이 사용될 수 있다.Meanwhile, in the embodiment, a
이러한 구조로 인해 상기 제1서포트(100-1)의 소경부(110)는 상기 제1기판(200-1)의 삽입부(210)에 나사결합하고, 상기 제2서포트(100-2)의 소경부(110)는 상기 제1서포트(100-1)의 대경부(120)에 나사결합하며, 상기 제2기판(200-2)은 상기 제1서포트(100-1)의 대경부(120)와 상기 제2서포트(100-2)의 대경부(120) 사이에 배치되고, 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2) 및 체결구(400)를 체결하여 각 기판과 각 서포트 및 체결구(400) 간 결합구조를 완성한다.Due to this structure, the small-
상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3)은 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2) 및 체결구(400)에 의해 서로 일정한 간격을 두고 배열되고, 이러한 결합구조는 견고하므로 외력에 의한 충격, 진동에 대해 각 기판들이 정해진 위치를 이탈하지 않을 수 있다.The first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 are a first support 100-1, a second support 100-2, and a fastener 400. ) and arranged at regular intervals from each other, and since this coupling structure is strong, each substrate may not deviate from a predetermined position against shock and vibration caused by external force.
한편, 상기 제1서포트(100-1) 또는 상기 제2서포트(100-2)는 접지용 전선과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 접지용 전선은 터미널(70)에 결합하는 복수의 케이블 중 하나로 구비될 수 있다. 접지용 전선이 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)와 연결됨으로써 각 기판에 발생할 수 있는 갑작스런 서징(surging)전압으로부터 각 기판의 파손, 쇼트(short)의 발생을 방지할 수 있다.Meanwhile, the first support 100-1 or the second support 100-2 may be electrically connected to a grounding wire. In this case, the grounding wire may be provided as one of a plurality of cables coupled to the terminal 70 . As the grounding wire is connected to the first support 100-1 or the second support 100-2, damage to each board and the occurrence of a short are prevented from a sudden surging voltage that may occur in each board. can do.
도 9는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다. 다른 실시예는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 도 8에 도시된 실시예에서 전자기장차폐부(300)가 추가된 것이다.9 is a view for explaining the coupling structure of each substrate and the support of the camera module according to another embodiment. In another embodiment, as shown in FIG. 9 , the electromagnetic
전자기장차폐부(300)는 상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2) 및 제3기판(200-3)을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 역할을 할 수 있다. 전자기장차폐부(300)는 체결구(400)에 의해 상기 제3기판(200-3)과 결합하여 카메라 모듈 내부에 배치될 수 있다.The electromagnetic
이를 위해, 상기 전자기장차폐부(300)는, 상기 체결구(400)에 의해 상기 전자기장차폐부(300)와 상기 제3기판(200-3)이 서로 결합하도록 상기 체결구(400)가 체결되는 관통공(310)이 형성될 수 있다. 따라서, 체결구(400)는 상기 관통공(310)과 제3기판(200-3)에 형성되는 삽입부(210)를 관통하여 그 일측 단부가 상기 제2서포트(100-2)의 대경부(120)에 형성되는 결합홈(121)에 체결될 수 있다.To this end, the electromagnetic
전자기장차폐부(300)에는 제3도피홈(320)이 형성될 수 있는데, 이는 각 기판들이 상기 브라킷(50)에 용이하게 수용되도록 하기 위해 상기 브라킷(50)에 형성되는 제1도피홈(51), 이에 대응되도록 형성되는 제2도피홈(220)과 대응되는 형상을 가질 필요가 있기 때문이다.A
따라서, 상기한 바와 같이 제1도피홈(51)의 형성이 필요없는 경우, 즉 상기 결합구(30)를 이용한 브라킷(50)과 전방커버(20)의 결합구조를 달리하거나, 결합구(30)를 사용하지 않고 브라킷(50)과 전방커버(20)를 결합시키는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수 있으므로 이 경우 상기 제3도피홈(320)이 형성되지 않을 수 있다.Therefore, as described above, when the formation of the
한편, 카메라 모듈의 다른 실시예로, 2개의 기판을 가지는 경우에도 상기한 구조와 유사한 결합구조를 형성할 수 있다.On the other hand, as another embodiment of the camera module, even when having two substrates, a coupling structure similar to the above-described structure may be formed.
예를 들어, 상기 렌즈부(10)를 제어하는 제어용 회로기판, 상기 렌즈부(10) 및 제어용 회로기판에 전력을 공급하는 전력공급용 회로기판이 카메라 모듈에 내장되는 경우, 상기 실시예에서 제2기판(200-2)과 제1서포트(100-1)를 제외하고 제1기판(200-1), 제3기판(200-3), 제2서포트(100-2), 체결구(400)를 사용하여 조립된 것과 유사한 결합구조를 형성할 수 있다.For example, when a control circuit board for controlling the
즉, 제어용 회로기판, 전력공급용 회로기판, 서포트, 체결구(400)에 의해 2개의 기판이 일정한 간격을 가지고 견고하게 결합하는 구조를 형성할 수 있다. 이때, 커넥터(60)는 상기의 실시예와 달리 하나만 구비될 수도 있다. 또한, 전자기장차폐부(300)도 상기의 실시예와 유사하게 배치될 수 있음은 당연하다. That is, the circuit board for control, the circuit board for power supply, the support, and the
또한, 4개 이상의 기판들이 일정한 간격으로 배치되는 경우에도 상기의 실시예와 유사한 구조로 각 기판들 간 일정하고 견고한 결합구조를 형성할 수 있음은 당연하다.In addition, even when four or more substrates are arranged at regular intervals, it is of course possible to form a uniform and strong coupling structure between the respective substrates with a structure similar to that of the above embodiment.
실시예에 의하면, 각 기판은 서포트, 체결구(400)에 의해 서로 일정한 간격으로 견고하게 체결되어 각 기판간 체결력이 향상되는 효과가 있다.According to the embodiment, each substrate is firmly fastened to each other at regular intervals by the support and the
또한, 각 기판은 견고한 결합구조를 가지므로, 외력에 의한 충격 또는 진동이 지속적으로 발생하더라도 각 기판은 정해진 위치에서 이탈하지 않고 서로 간 일정한 간격을 유지하므로 기판은 파손, 카메라 모듈의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each substrate has a strong coupling structure, even if shock or vibration caused by external force occurs continuously, each substrate does not deviate from a predetermined position and maintains a constant distance between each other, so that the substrate is damaged and malfunctions of the camera module are prevented. can have an effect.
또한, 상기 각 서포트는 다양한 길이를 가지도록 제작할 수 있으므로 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each of the supports can be manufactured to have various lengths, there is an effect that the interval between each substrate can be easily adjusted.
또한, 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있으므로 각 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(60)에 조립공차를 주어 커넥터(60)가 각 기판에 타이트(tight)하게 결합하지 않도록 하여 충격 또는 진동에 대비할 수 있도록 함으로써 커넥터(60)의 파손, 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the distance between each board can be easily adjusted, an assembly tolerance is given to the
실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and may be implemented in a new embodiment through this.
100-1: 제1서포트
100-2: 제2서포트
110: 소경부
120: 대경부
121: 결합홈
122-1: 십자형 함몰부
122-2: 일자형 함몰부
200-1: 제1기판
200-2: 제2기판
200-3: 제3기판
210: 삽입부
220: 제2도피홈
300: 전자기장차폐부
310: 관통공
320: 제3도피홈
400: 체결구100-1: first support
100-2: 2nd support
110: small diameter part
120: Daegyeongbu
121: coupling groove
122-1: cross-shaped depression
122-2: straight depression
200-1: first substrate
200-2: second substrate
200-3: third substrate
210: insertion part
220: second escape home
300: electromagnetic shielding unit
310: through hole
320: third escape home
400: fastener
Claims (20)
제1 기판;
상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판
상기 제1 기판을 지지하면서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 간격을 일정하게 유지시키는 제1 서포트를 포함하고,
상기 제1 기판은 서로 대향하는 위치에 제1 모서리와 제2 모서리를 포함하고, 상기 제1 모서리와 제2 모서리 각각은 상기 제1 기판의 중심부를 향하여 오목한 제1 도피홈을 포함하고,
상기 제2 기판은 서로 대향하는 위치에 제3모서리와 제4 모서리를 포함하고, 상기 제3 모서리와 제4 모서리 각각은 상기 제2 기판의 중심부를 향하여 오목한 제2 도피홈을 포함하고,
상기 제1 기판은 제1 측면에 인접한 제1 삽입부와, 제1측면에 대향하는 제2 측면에 인접한 제 2삽입부를 포함하고,
상기 제2기판은 상기 제1 삽입부에 대응하는 제3 삽입부와, 상기 제2 삽입부에 대응하는 제4 삽입부를 포함하고,
상기 제1 서포트는 하나의 제1 서포트와 다른 제1 서포트를 포함하고,
하나의 제1 서포트의 위치는 상기 제1 삽입부와 상기 제3 삽입부에 대응하고,
다른 제1 서포트의 위치는 상기 제2 삽입부와 상기 제4 삽입부에 대응하는 카메라 모듈.lens unit;
a first substrate;
a second substrate spaced apart from the first substrate
and a first support for maintaining a constant distance between the first substrate and the second substrate while supporting the first substrate,
The first substrate includes a first edge and a second edge at positions opposite to each other, and each of the first edge and the second edge includes a first escape groove concave toward the center of the first substrate,
The second substrate includes a third corner and a fourth corner at positions opposite to each other, and each of the third corner and the fourth corner includes a second escape groove concave toward the center of the second substrate,
The first substrate includes a first insert adjacent to a first side and a second insert adjacent to a second side opposite to the first side;
The second substrate includes a third insertion portion corresponding to the first insertion portion, and a fourth insertion portion corresponding to the second insertion portion,
The first support includes one first support and another first support,
The position of one first support corresponds to the first insertion part and the third insertion part,
The position of the other first support is a camera module corresponding to the second insertion part and the fourth insertion part.
상기 제1 기판의 일면에 대향하는 제1 기판의 다른 면 위에 배치되는 터미널; 및
상기 제1 기판의 다른 면에 접촉하는 제1 부분과 상기 제1 서포트의 홀에 삽입되는 제2 부분을 포함하는 체결구를 포함하는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
a terminal disposed on the other surface of the first substrate opposite to the one surface of the first substrate; and
A camera module including a fastener including a first portion in contact with the other surface of the first substrate and a second portion inserted into the hole of the first support.
상기 제1기판, 제2기판을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 전자기장차폐부를 포함하는 카메라 모듈.4. The method of claim 3,
and an electromagnetic field shielding unit for accommodating the first and second substrates and preventing external leakage of electromagnetic fields generated on the respective substrates.
상기 전자기장차폐부는,
상기 체결구에 의해 상기 전자기장차폐부와 상기 제1기판이 서로 결합하도록 상기 체결구가 체결되는 관통공을 포함하는 카메라 모듈.5. The method of claim 4,
The electromagnetic shielding unit,
and a through hole through which the fastener is fastened so that the electromagnetic shielding unit and the first substrate are coupled to each other by the fastener.
상기 하나의 제1 서포트의 소경부는 상기 제2 기판의 상기 제3 삽입부에 삽입되고,
상기 다른 제1 서포트의 소경부는 상기 제2 기판의 상기 제4 삽입부에 삽입되는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
The small-diameter portion of the one first support is inserted into the third insertion portion of the second substrate,
The small diameter portion of the other first support is inserted into the fourth insertion portion of the second substrate.
폭방향 단면이 원형으로 형성되는 큰 카메라 모듈.The method of claim 8, wherein the large-diameter portion,
A large camera module with a circular cross section in the width direction.
상기 대경부는,
단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 일(一)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
The large diameter part,
A camera module in which a one-shaped depression passing through the center of the large-diameter portion is formed at an end in the width direction.
상기 대경부는,
단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 십(十)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
The large diameter part,
A camera module in which a ten-shaped recessed portion passing through the center of the large-diameter portion is formed at an end in the width direction.
상기 제1기판과 상기 제2기판을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
and a connector electrically connecting the first substrate and the second substrate to each other.
상기 커넥터는 유연회로기판으로 구성되는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The connector is a camera module composed of a flexible circuit board.
상기 제2 기판으로부터 이격된 제3 기판; 및
상기 제2 기판을 지지하면서 상기 제2 기판과 상기 제3 기판의 간격을 일정하게 유지시키는 제2 서포트를 포함하고,
상기 제3기판은 상기 제3 삽입부에 대응하는 제5 삽입부와, 상기 제4 삽입부에 대응하는 제6 삽입부를 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
a third substrate spaced apart from the second substrate; and
and a second support for maintaining a constant distance between the second substrate and the third substrate while supporting the second substrate,
The third substrate is a camera module including a fifth insertion portion corresponding to the third insertion portion, and a sixth insertion portion corresponding to the fourth insertion portion.
상기 제2 서포트는 하나의 제2 서포트와 다른 제2 서포트를 포함하고,
하나의 제2 서포트의 위치는 상기 제3 삽입부와 상기 제5 삽입부에 대응하고,
다른 제2 서포트의 위치는 상기 제4 삽입부와 상기 제6 삽입부에 대응하는 카메라 모듈.18. The method of claim 17,
The second support includes one second support and another second support,
The position of the one second support corresponds to the third insertion part and the fifth insertion part,
The position of the other second support is a camera module corresponding to the fourth and sixth inserts.
상기 제1서포트는 접지용 전선과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first support is a camera module electrically connected to a grounding wire.
상기 제1서포트는 제2 기판의 일면과 직접 물리적으로 접촉하는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first support is a camera module in direct physical contact with one surface of the second substrate.
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