[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102324559B1 - Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same - Google Patents

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR102324559B1
KR102324559B1 KR1020200025610A KR20200025610A KR102324559B1 KR 102324559 B1 KR102324559 B1 KR 102324559B1 KR 1020200025610 A KR1020200025610 A KR 1020200025610A KR 20200025610 A KR20200025610 A KR 20200025610A KR 102324559 B1 KR102324559 B1 KR 102324559B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive film
based resin
weight
parts
film
Prior art date
Application number
KR1020200025610A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210110106A (en
Inventor
김성근
구자민
유성주
권정민
박현규
Original Assignee
(주)이녹스첨단소재
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)이녹스첨단소재 filed Critical (주)이녹스첨단소재
Priority to KR1020200025610A priority Critical patent/KR102324559B1/en
Priority to CN202110220825.4A priority patent/CN113322011B/en
Priority to TW110107172A priority patent/TWI750050B/en
Priority to JP2021032113A priority patent/JP7164645B2/en
Publication of KR20210110106A publication Critical patent/KR20210110106A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102324559B1 publication Critical patent/KR102324559B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/26Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12Copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/011Nanostructured additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/08Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

바인더 수지, 에폭시 수지 및 필러를 포함하는 접착 필름용 조성물로 형성되는 접착 필름으로서, 상기 바인더 수지는 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하고, 상기 접착 필름은 경화 후 1GHz 내지 10GHz 및 20℃ 내지 80℃에서 측정된 유전상수(Dk)가 2.6이하, 유전손실(Df)이 0.005 이하이고, 상기 접착 필름은 경화 후 흡습율이 0.1% 이하인 것인, 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체가 제공된다.An adhesive film formed of a composition for an adhesive film comprising a binder resin, an epoxy resin, and a filler, wherein the binder resin includes a carboxylic acid-modified olefin-based resin and a polyphenylene ether-based resin, and the adhesive film is cured at 1 GHz to 10 GHz and a dielectric constant (Dk) of 2.6 or less, a dielectric loss (Df) of 0.005 or less, measured at 20°C to 80°C, and the adhesive film has a moisture absorption rate of 0.1% or less after curing, an adhesive film, an adhesive comprising the same A laminate with a film and a metal foil laminate including the same are provided.

Description

접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체{BONDING FILM, BONDING FILM LAMINATE COMPRISING THE SAME AND METAL CLAD LAMINATE COMPRISING THE SAME}Adhesive film, a laminate with an adhesive film including the same, and a metal foil laminate including the same

본 발명은 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 광범위한 온도 및 주파수 전체에서 유전상수와 유전손실이 낮고 흡습율이 낮으며 접착성과 내열성이 우수한 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film, a laminate with an adhesive film including the same, and a metal foil laminate including the same. More specifically, the present invention relates to an adhesive film having low dielectric constant and dielectric loss, low moisture absorption, and excellent adhesion and heat resistance over a wide range of temperatures and frequencies, a laminate with an adhesive film including the same, and a metal foil laminate including the same will be.

최근, 전자 제품의 집적화, 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세에 따라, 보다 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)의 필요성이 증대되었다. 특히, 최근 반복적인 굴곡성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)이 개발되었다. 연성 인쇄 회로 기판은 스마트폰, 휴대용 모바일 전자기기 등의 기술적 발전으로 인해 사용이 급격하게 증가하면서 수요가 늘어나고 있다.Recently, with the trend toward integration, miniaturization, thin film, high density, and high bending of electronic products, the need for a printed circuit board (PCB), which can be easily embedded in a narrow space, has increased. In particular, recently, a flexible printed circuit board (FPCB) having repetitive flexibility has been developed. The demand for flexible printed circuit boards is increasing due to the rapid increase in use due to technological developments such as smart phones and portable mobile electronic devices.

일반적으로, 연성 회로 기판은 기재 필름으로서 폴리이미드 수지 등으로 구성되는 기재 필름에 금속박으로서 동박이 적층되어 있다. 기재 필름과 금속박은 접착 필름에 의해 서로 접착된다. 종래 접착 필름으로서 폴리이미드계 접착제, 아크릴로니트릴부타디엔 러버계 접착제 등으로 형성되었다. 그러나, 폴리이미드계 접착제, 아크릴로니트릴부타디엔 러버계 접착제 등으로는 유전상수와 흡습율을 낮추는데 한계가 있었다.Generally, in a flexible circuit board, copper foil as a metal foil is laminated|stacked on the base film comprised by polyimide resin etc. as a base film. The base film and the metal foil are adhered to each other by an adhesive film. Conventionally, the adhesive film was formed of a polyimide-based adhesive, an acrylonitrile-butadiene rubber-based adhesive, or the like. However, polyimide-based adhesives, acrylonitrile-butadiene rubber-based adhesives, and the like have limitations in lowering the dielectric constant and moisture absorption.

본 발명의 배경기술은 한국공개특허 제2016-0083204호 등에 개시되어 있다.Background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 2016-0083204 and the like.

본 발명의 목적은 유전상수, 유전손실 및 흡습율이 낮은 접착 필름을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an adhesive film having low dielectric constant, dielectric loss and moisture absorption.

본 발명의 다른 목적은 접착력과 내열성이 우수한 접착 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesive film having excellent adhesion and heat resistance.

본 발명의 또 다른 목적은 주파수 변화 및 온도 변화에 따른 유전상수와 유전손실의 변화율이 낮은 접착 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesive film having a low rate of change of dielectric constant and dielectric loss according to frequency change and temperature change.

본 발명의 또 다른 목적은 최저 용융 점도가 낮은 접착 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesive film having a low minimum melt viscosity.

본 발명의 또 다른 목적은 저항이 낮고 이온 이동이 적정 범위를 확보할 수 있는 접착 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesive film having a low resistance and securing an appropriate range for ion migration.

본 발명의 또 다른 목적은 본 발명의 접착 필름을 구비하는 접착 필름 부착 적층체 및 금속박 적층체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a laminate with an adhesive film and a metal foil laminate comprising the adhesive film of the present invention.

본 발명의 접착 필름은 바인더 수지, 에폭시 수지 및 필러를 포함하는 조성물로 형성되고, 상기 바인더 수지는 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하고, 상기 접착 필름은 경화 후 1GHz 내지 10GHz 및 20℃ 내지 80℃에서 측정된 유전상수(dielectric constant, Dk)가 2.6 이하, 유전손실(dielectric loss, Df)이 0.005 이하이고, 상기 접착 필름은 경화후 흡습율이 0.1% 이하이다.The adhesive film of the present invention is formed of a composition including a binder resin, an epoxy resin, and a filler, the binder resin includes a carboxylic acid-modified olefin-based resin and a polyphenylene ether-based resin, and the adhesive film is cured at 1 GHz to 10 GHz and a dielectric constant (Dk) of 2.6 or less, a dielectric loss (Df) of 0.005 or less, measured at 20°C to 80°C, and the adhesive film has a moisture absorption rate of 0.1% or less after curing.

일 구체예에서, 상기 조성물은 경화제를 포함하지 않을 수 있다.In one embodiment, the composition may not include a curing agent.

일 구체예에서, 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 무수말레산, 무수 이타콘산, 무수 푸마르산 중 1종 이상에 의해 변성된 올레핀계 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the carboxylic acid-modified olefin-based resin may include an olefin-based resin modified by at least one of acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, and fumaric anhydride. can

일 구체예에서, 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 산가가 0.5 내지 1.5mgCH3ONa/g일 수 있다.In one embodiment, the carboxylic acid-modified olefin-based resin may have an acid value of 0.5 to 1.5 mgCH 3 ONa/g.

일 구체예에서, 상기 폴리페닐렌에테르계 수지와 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지의 유리전이온도 차이는 100℃ 내지 250℃일 수 있다.In one embodiment, the difference between the glass transition temperature of the polyphenylene ether-based resin and the carboxylic acid-modified olefin-based resin may be 100 °C to 250 °C.

일 구체예에서, 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 카르복시산 변성된 선형의 폴리프로필렌계 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the carboxylic acid-modified olefin-based resin may include a carboxylic acid-modified linear polypropylene-based resin.

일 구체예에서, 상기 바인더 수지 총합 100중량부 중 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 40중량부 내지 80중량부, 상기 폴리페닐렌에테르계 수지는 20중량부 내지 60중량부로 포함될 수 있다.In one embodiment, the carboxylic acid-modified olefin-based resin may be included in an amount of 40 parts by weight to 80 parts by weight, and the polyphenylene ether-based resin in an amount of 20 parts by weight to 60 parts by weight of the total 100 parts by weight of the binder resin.

일 구체예에서, 상기 필러는 무기 나노 실리카와 불소 수지 필러의 혼합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, the filler may include a mixture of inorganic nano silica and a fluororesin filler.

일 구체예에서, 상기 바인더 수지 100중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지 1중량부 내지 10중량부, 상기 필러 5중량부 내지 40중량부를 포함할 수 있다.In one embodiment, based on 100 parts by weight of the binder resin, 1 part by weight to 10 parts by weight of the epoxy resin and 5 parts by weight to 40 parts by weight of the filler may be included.

일 구체예에서, 상기 접착 필름은 동일 주파수에 있어서, 경화 후 유전손실에 대한 경화 후 유전상수의 비(경화 후 유전상수/경화 후 유전손실)가 650 이상일 수 있다.In one embodiment, the adhesive film may have a ratio of a dielectric constant after curing to a dielectric loss after curing (dielectric constant after curing/dielectric loss after curing) of 650 or more at the same frequency.

일 구체예에서, 상기 접착 필름은 경화 후 유리전이온도가 60℃ 내지 80℃가 될 수 있다.In one embodiment, the adhesive film may have a glass transition temperature of 60°C to 80°C after curing.

본 발명의 접착 필름 부착 적층체는 폴리이미드계 수지 필름 및 상기 폴리이미드계 수지 필름의 적어도 일면에 구비된 본 발명의 접착 필름을 구비한다.A laminate with an adhesive film of the present invention includes a polyimide-based resin film and the adhesive film of the present invention provided on at least one surface of the polyimide-based resin film.

본 발명의 금속박 적층체는 폴리이미드계 수지 필름, 상기 폴리이미드계 수지 필름의 적어도 일면에 구비된 접착 필름, 및 상기 접착 필름의 일면에 구비된 금속박을 구비하고, 상기 접착 필름은 상기 폴리이미드계 수지 필름과 상기 금속박 사이에 구비되고, 상기 접착 필름은 본 발명의 접착 필름을 구비한다.The metal foil laminate of the present invention includes a polyimide-based resin film, an adhesive film provided on at least one surface of the polyimide-based resin film, and a metal foil provided on one surface of the adhesive film, wherein the adhesive film is the polyimide-based resin film. It is provided between the resin film and the metal foil, and the adhesive film includes the adhesive film of the present invention.

본 발명은 유전상수, 유전손실 및 흡습율이 낮은 접착 필름을 제공하였다.The present invention provides an adhesive film having low dielectric constant, dielectric loss and moisture absorption.

본 발명은 접착력과 내열성이 우수한 접착 필름을 제공하였다.The present invention provides an adhesive film excellent in adhesive strength and heat resistance.

본 발명은 주파수 변화 및 온도 변화에 따른 유전상수와 유전손실의 변화율이 낮은 접착 필름을 제공하였다.The present invention provides an adhesive film having a low rate of change of dielectric constant and dielectric loss according to frequency change and temperature change.

본 발명은 최저 용융 점도가 낮은 접착 필름을 제공하였다.The present invention provides an adhesive film having the lowest melt viscosity.

본 발명은 저항이 낮고 이온 이동이 적정 범위를 확보할 수 있는 접착 필름을 제공하였다.The present invention provides an adhesive film having low resistance and securing an appropriate range for ion migration.

본 발명은 본 발명의 접착 필름을 구비하는 접착 필름 부착 적층체 및 금속박 적층체를 제공하였다.The present invention provided a laminate with an adhesive film and a metal foil laminate comprising the adhesive film of the present invention.

도 1은 본 발명 일 실시예의 접착 필름 부착 적층체의 단면도이다.
도 2는 본 발명 일 실시예의 금속박 적층체의 단면도이다.
도 3은 실시예 1, 비교예 1, 비교예 2의 접착 필름의 주파수 변화에 따른 유전상수와 유전손실을 나타낸 것이다. 도 3에서, △는 실시예 1, ◇는 비교예 1, □는 비교예 2의 결과이다.
도 4는 실시예 1, 비교예 2의 접착 필름의 온도 변화에 따른 유전상수와 유전손실을 나타낸 것이다. 도 4에서 ○는 실시예 1, □는 비교예 2의 결과이다.
1 is a cross-sectional view of a laminate with an adhesive film according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a metal foil laminate according to an embodiment of the present invention.
3 shows the dielectric constant and dielectric loss according to the frequency change of the adhesive films of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2. In FIG. 3, △ indicates Example 1, ◇ indicates Comparative Example 1, and □ indicates the result of Comparative Example 2.
4 shows the dielectric constant and dielectric loss according to the temperature change of the adhesive films of Example 1 and Comparative Example 2. FIG. In FIG. 4, ○ indicates the result of Example 1, and □ indicates the result of Comparative Example 2.

본 발명을 하기 실시예에 의하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 도면에서 각 구성 요소의 길이, 두께 등은 본 발명을 설명하기 위해 도시된 것으로 본 발명이 도면에서 기재된 길이, 두께 등에 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention by way of the following examples. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification. In the drawings, the length, thickness, etc. of each component are shown for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the length, thickness, etc. described in the drawings.

본 명세서에서 수치 범위 기재시 "X 내지 Y"는 "X 이상 Y 이하"(X≤ 그리고 ≤Y)를 의미한다.When describing a numerical range in the present specification, "X to Y" means "X or more and Y or less" (X≤ and ≤Y).

본 발명의 발명자는 바인더 수지, 에폭시 수지 및 필러를 포함하는 조성물로 형성되는 접착 필름에 있어서, 상기 바인더 수지로서 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르계 수지를 반드시 포함시킴으로써, 접착 필름의 경화 후 유전상수(dielectric constant, Dk), 유전손실(dielectric loss, Df) 및 흡습율이 현저하게 낮아짐을 확인하고 본 발명을 완성하였다.The inventor of the present invention, in an adhesive film formed of a composition including a binder resin, an epoxy resin, and a filler, by necessarily including a carboxylic acid-modified olefin-based resin and a polyphenylene ether-based resin as the binder resin, after curing the adhesive film It was confirmed that the dielectric constant (Dk), the dielectric loss (Df) and the moisture absorption rate were significantly lowered, and the present invention was completed.

본 명세서에서 "유전상수", "유전손실"은 1GHz 내지 10GHz 및 20℃ 내지 80℃에서 측정된 값을 의미한다. 바람직하게는 유전상수 및 유전손실은 10GHz 및 25℃에서 측정된 값이다.In the present specification, "dielectric constant" and "dielectric loss" mean values measured at 1 GHz to 10 GHz and 20° C. to 80° C. Preferably, the dielectric constant and dielectric loss are values measured at 10 GHz and 25°C.

하기 상술되겠지만, 본 발명의 접착 필름은 반경화 상태(B 스테이지)이다. As will be described in detail below, the adhesive film of the present invention is in a semi-cured state (B stage).

본 명세서에서 특별히 기술하지 않는 한, "경화 후"에서 "경화"는 접착 필름을 150℃ 내지 190℃에서 45분 내지 90분 동안 경화시키는 것을 의미한다. 즉, 예를 들어, "경화 후 유전상수"은 접착 필름을 상술한 조건에서 경화시킨 후 측정된 유전상수를 의미한다.Unless otherwise specified in this specification, "curing" in "after curing" means curing the adhesive film at 150° C. to 190° C. for 45 minutes to 90 minutes. That is, for example, "dielectric constant after curing" means a dielectric constant measured after curing the adhesive film under the above-described conditions.

본 발명의 접착 필름은 광범위한 주파수 및 광범위한 온도 범위 전체에서도 경화 후 유전상수 및 유전손실이 낮아서, 하기 상술되는 금속박 적층시 신뢰성을 높일 수 있다. The adhesive film of the present invention has a low dielectric constant and a low dielectric loss after curing even in a wide range of frequencies and over a wide temperature range, so that reliability during lamination of the metal foil described in detail below can be improved.

일 구체예에서, 접착 필름은 경화 후 유전상수가 2.6이하, 예를 들면 0 내지 2.6이 될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 필름이 부착되는 소자에 대한 정전기 또는 전기의 이동을 최소화함으로써 접착 필름에 대한 전기적인 영향을 최소화할 수 있다. In one embodiment, the adhesive film may have a dielectric constant of 2.6 or less after curing, for example, 0 to 2.6. In the above range, it is possible to minimize the electrical influence on the adhesive film by minimizing the movement of static electricity or electricity to the device to which the adhesive film is attached.

일 구체예에서, 접착 필름은 경화 후 유전손실이 0.005 이하, 예를 0.0001 내지 0.0049가 될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 필름이 부착되는 소자에 대한 정전기 또는 전기의 이동을 최소화함으로써 접착 필름에 대한 전기적인 영향을 최소화할 수 있다.In one embodiment, the adhesive film may have a dielectric loss of 0.005 or less after curing, for example, 0.0001 to 0.0049. In the above range, it is possible to minimize the electrical influence on the adhesive film by minimizing the movement of static electricity or electricity to the device to which the adhesive film is attached.

본 발명의 접착 필름은 상술한 유전상수와 유전손실을 확보하면서도 주파수 변화 및 온도 변화에 따른 유전상수의 변화율과 유전손실의 변화율이 낮음을 특징으로 한다. 그 결과, 광범위한 주파수 내에서도 균일한 유전상수와 유전손실을 확보함으로써 실용 가능성을 높일 수 있고, 광범위한 온도 내에서도 균일한 유전상수와 유전손실을 확보함으로써 접착 필름의 온도 변화에 따른 신뢰성을 확보하도록 할 수 있다.The adhesive film of the present invention is characterized in that the rate of change of the dielectric constant and the rate of change of the dielectric loss according to the frequency change and the temperature change while securing the above-described dielectric constant and dielectric loss are low. As a result, it is possible to increase the practicability by ensuring a uniform dielectric constant and dielectric loss even within a wide range of frequencies, and by ensuring a uniform dielectric constant and dielectric loss even within a wide range of temperatures, it is possible to secure reliability according to the temperature change of the adhesive film. .

일 구체예에서, 접착 필름은 하기 식 1의 주파수 변화량에 따른 유전상수의 변화율이 0.6% 이하, 예를 들면 0% 내지 0.6%가 될 수 있고, 하기 식 2의 주파수 변화량에 따른 유전손실의 변화율이 0.01% 이하, 예를 들면 0% 내지 0.01%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 상술한 실용 가능성과 신뢰성을 확보할 수 있다: In one embodiment, in the adhesive film, the rate of change of the dielectric constant according to the frequency change of Equation 1 may be 0.6% or less, for example, 0% to 0.6%, and the rate of change of the dielectric loss according to the frequency change of Equation 2 It can be 0.01% or less, for example 0% to 0.01%. Within the above range, the above-mentioned practicality and reliability can be ensured:

[식 1][Equation 1]

유전상수의 변화율 = │Dk(@10GHz) - Dk(@1GHz)│/│10-1│ x 100Rate of change of dielectric constant = │Dk(@10GHz) - Dk(@1GHz)│/│10-1│ x 100

(상기 식 1에서,(In Equation 1 above,

Dk(@10GHz)는 경화 후 접착 필름의 주파수 10GHz에서의 유전상수,Dk (@10GHz) is the dielectric constant of the adhesive film at a frequency of 10GHz after curing,

Dk(@1GHz)는 경화 후 접착 필름의 주파수 1GHz에서의 유전상수)Dk (@1GHz) is the dielectric constant of the adhesive film at a frequency of 1GHz after curing)

[식 2][Equation 2]

유전손실의 변화율 = │Df(@10GHz) - Df(@1GHz)│/│10-1│ x 100Rate of change of dielectric loss = │Df(@10GHz) - Df(@1GHz)│/│10-1│ x 100

(상기 식 2에서,(In Equation 2 above,

Df(@10GHz)는 경화 후 접착 필름의 주파수 10GHz에서의 유전손실,Df (@10 GHz) is the dielectric loss at a frequency of 10 GHz of the adhesive film after curing,

Df(@1GHz)는 경화 후 접착 필름의 주파수 1GHz에서의 유전손실)Df (@1 GHz) is the dielectric loss at the frequency of 1 GHz of the adhesive film after curing)

일반적으로, 접착 필름의 유전상수는 측정 주파수가 높아질수록 그 값이 낮아지고, 접착 필름의 유전손실은 측정 주파수가 높아질수록 그 값이 증가하는 것이 일반적이다. 본 발명의 접착 필름은 상술한 낮은 유전상수와 유전손실을 확보하면서도 주파수 변화에서 유전상수의 변화율과 유전손실의 변화율을 낮춤으로써 하기 상술되는 적층체에서의 실용 가능성과 신뢰성을 높일 수 있었다.In general, the dielectric constant of the adhesive film decreases as the measurement frequency increases, and the dielectric loss of the adhesive film generally increases as the measurement frequency increases. The adhesive film of the present invention was able to increase the practicality and reliability of the laminate to be described in detail below by lowering the change rate of the dielectric constant and the change rate of the dielectric loss in the frequency change while ensuring the above-described low dielectric constant and dielectric loss.

일 구체예에서, 접착 필름은 하기 식 3의 온도 변화량에 따른 유전상수의 변화율이 0.3% 이하, 예를 들면 0% 내지 0.3%가 될 수 있고, 하기 식 4의 온도 변화량에 따른 유전손실의 변화율이 0.002% 이하, 예를 들면 0% 내지 0.0015%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 상술한 실용 가능성과 신뢰성을 확보할 수 있다:In one embodiment, in the adhesive film, the rate of change of the dielectric constant according to the temperature change of Equation 3 may be 0.3% or less, for example, 0% to 0.3%, and the rate of change of the dielectric loss according to the temperature change of Equation 4 This may be 0.002% or less, for example 0% to 0.0015%. Within the above range, the above-mentioned practicality and reliability can be ensured:

[식 3][Equation 3]

유전상수의 변화율 = │Dk(@80℃) - Dk(@20℃)│/│80-20│ x 100Rate of change of dielectric constant = │Dk(@80℃) - Dk(@20℃)│/│80-20│ x 100

(상기 식 3에서,(In Equation 3 above,

Dk(@80℃)는 경화 후 접착 필름의 80℃에서의 유전상수,Dk (@80℃) is the dielectric constant at 80℃ of the adhesive film after curing,

Dk(@20℃)는 경화 후 접착 필름의 20℃에서의 유전상수)Dk (@20℃) is the dielectric constant of the adhesive film at 20℃ after curing)

[식 4][Equation 4]

유전손실의 변화율 = │Df(@80℃) - Df(@20℃)│/│80-20│ x 100Rate of change of dielectric loss = │Df(@80℃) - Df(@20℃)│/│80-20│ x 100

(상기 식 4에서,(In Equation 4 above,

Df(@80℃)는 경화 후 접착 필름의 주파수 80℃에서의 유전손실,Df (@80℃) is the dielectric loss at a frequency of 80℃ of the adhesive film after curing,

Df(@20℃)는 경화 후 접착 필름의 주파수 20℃에서의 유전손실)Df (@20℃) is the dielectric loss at a frequency of 20℃ of the adhesive film after curing)

일반적으로, 접착 필름의 유전상수와 유전손실은 측정 온도가 높아질수록 그 값이 높아지는 것이 일반적이다. 본 발명의 접착 필름은 상술한 유전상수와 유전손실을 확보하면서도 온도 변화에서 유전상수의 변화율과 유전손실의 변화율을 낮춤으로써 하기 상술되는 적층체에서의 실용 가능성과 신뢰성을 높일 수 있었다.In general, the dielectric constant and dielectric loss of the adhesive film are generally higher as the measurement temperature increases. The adhesive film of the present invention was able to increase the practicality and reliability of the laminate to be described in detail below by lowering the rate of change of the dielectric constant and the rate of change of the dielectric loss under temperature change while securing the above-described dielectric constant and dielectric loss.

일 실시예에서, 접착 필름은 동일 주파수에 있어서, 경화 후 유전손실에 대한 경화 후 유전상수의 비(경화 후 유전상수/경화 후 유전손실)가 650 이상, 예를 들면 650 내지 1200이 될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 필름을 하기 상술되는 적층체에 적용시 접착 신뢰성을 높이고 피착체 간에 접착성, 전기 특성을 개선할 수 있다.In one embodiment, the adhesive film may have a ratio of dielectric constant after curing to dielectric loss after curing (dielectric constant after curing/dielectric loss after curing) of 650 or more, for example, 650 to 1200 at the same frequency. . In the above range, when the adhesive film is applied to a laminate to be described in detail below, it is possible to increase adhesion reliability and improve adhesion and electrical properties between adherends.

본 명세서에서 "흡습율"은 접착 필름에 대해 IPC TM-650 2.6.2.1에 의해 25℃에서 24시간 동안 물에서 침수(immersion)시켜 측정된 값을 의미한다. 일반적으로 기재 필름과 금속박을 접착시키는 접착 필름에 있어서 투습도가 측정된다. 투습도는 당업자에게 알려진 바와 같이 고온 고습의 조건에서 접착 필름을 방치한 다음 접착 필름을 통과하는 수분 정도를 측정한 것이다. 반면에, 본 발명의 접착 필름은 접착 필름을 완전히 침수하는 상태에서 측정된 흡습율을 현저하게 낮추었음을 특징으로 한다.As used herein, "moisture absorption" means a value measured by immersion in water at 25° C. for 24 hours according to IPC TM-650 2.6.2.1 for an adhesive film. Generally, moisture permeability is measured in the adhesive film which adheres a base film and metal foil. As known to those skilled in the art, the moisture permeability is a measure of the degree of moisture passing through the adhesive film after leaving the adhesive film under conditions of high temperature and high humidity. On the other hand, the adhesive film of the present invention is characterized in that the moisture absorption measured in a state in which the adhesive film is completely submerged is significantly lowered.

일 구체예에서, 접착 필름은 경화 후 흡습율이 0.1% 이하, 예를 들면 0.01% 내지 0.06%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 부품 실장시 대기 중으로부터 재료 내로 유입된 수분에 의한 악영향을 줄여 각 재료 간의 접착성이나 전기 특성에 문제가 생기는 것을 막을 수 있다.In one embodiment, the adhesive film may have a moisture absorption rate of 0.1% or less after curing, for example, 0.01% to 0.06%. Within the above range, it is possible to reduce the adverse effects caused by moisture introduced into the material from the air during component mounting, thereby preventing problems in adhesion or electrical properties between the respective materials.

접착 필름은 상술한 범위로 유전상수, 유전손실 및 흡습율을 동시에 만족시킬 수 있다. 따라서, 접착 필름을 하기 상술되는 금속박 적층체에 적용시 접착 신뢰성을 높이고 피착체 간에 접착성, 전기 특성을 개선할 수 있다. 예를 들면, 접착 필름은 금속박 적층체와 같이 기재 필름과 금속박을 접착시키는 용도로 사용될 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 상술된다.The adhesive film may simultaneously satisfy the dielectric constant, dielectric loss and moisture absorption within the above-described ranges. Therefore, when the adhesive film is applied to the metal foil laminate to be described in detail below, it is possible to increase adhesion reliability and improve adhesion and electrical properties between adherends. For example, the adhesive film may be used for bonding a base film and a metal foil, such as a metal foil laminate. This is detailed below.

본 발명의 접착 필름은 상술한 전기적 특성, 배리어 특성 이외에도 유연성을 확보함으로써, 하기 상술되는 적층체에서 기재 필름과 금속판의 접착에 사용되며 특히 연성 인쇄 회로 기판 제조에 용이하도록 할 수 있다. The adhesive film of the present invention is used for bonding the base film and the metal plate in the laminate to be described in detail below by securing flexibility in addition to the above-described electrical properties and barrier properties, and in particular, it can be facilitated in manufacturing a flexible printed circuit board.

본 발명의 접착 필름은 하기 상술되는 금속박 적층체에 적용되는 만큼 기재 필름 예를 들면 폴리이미드 필름과 금속박 예를 들면 구리판에 대한 박리강도(peel strength)가 우수하여 접착 신뢰성을 우수할 수 있다.The adhesive film of the present invention has excellent peel strength with respect to a base film, for example, a polyimide film, and a metal foil, for example, a copper plate as much as it is applied to a metal foil laminate to be described in detail below, so it can be excellent in adhesive reliability.

일 구체예에서, 접착 필름은 폴리이미드 필름, 접착 필름, 폴리이미드 필름이 순차적으로 적층된 적층체에 대해 측정된 경화 후 박리강도가 1.0Kgf/cm 이상이 될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 필름을 하기 상술되는 적층체에 적용시 접착 신뢰성을 높일 수 있다. 예를 들면, 상기 박리강도는 1.5Kgf/cm 내지 3.0Kgf/cm 이 될 수 있다. In one embodiment, the adhesive film may have a peel strength of 1.0Kgf/cm or more after curing measured for a laminate in which a polyimide film, an adhesive film, and a polyimide film are sequentially stacked. In the above range, it is possible to increase the adhesion reliability when the adhesive film is applied to the laminate to be described in detail below. For example, the peel strength may be 1.5Kgf/cm to 3.0Kgf/cm.

다른 구체예에서, 접착 필름은 폴리이미드 필름, 접착 필름, 금속박이 순차적으로 적층된 적층체에 대해 측정된 경화 후 박리강도가 1.0Kgf/cm 이상이 될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 필름을 하기 상술되는 적층체에 적용시 접착 신뢰성을 높일 수 있다. 예를 들면, 상기 박리강도는 1.5Kgf/cm 내지 3.0Kgf/cm 이 될 수 있다. 본 명세서에서 "박리강도"는 IPC TM-650 2.4.8C기준에 따라 측정된 값을 의미한다.In another embodiment, the adhesive film may have a peel strength of 1.0Kgf/cm or more after curing measured for a laminate in which a polyimide film, an adhesive film, and a metal foil are sequentially laminated. In the above range, it is possible to increase the adhesion reliability when the adhesive film is applied to the laminate to be described in detail below. For example, the peel strength may be 1.5Kgf/cm to 3.0Kgf/cm. In this specification, "peel strength" means a value measured according to IPC TM-650 2.4.8C standard.

접착 필름은 경화 후 유리전이온도가 60℃ 내지 80℃, 예를 들면 60℃ 내지 70℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 양호한 내굴곡성 효과가 있을 수 있다.The adhesive film may have a glass transition temperature of 60°C to 80°C after curing, for example, 60°C to 70°C. In the above range, there may be a good bending resistance effect.

접착 필름은 하기 식 5에 따른 질량 손실 비율 5%가 일어나는 온도가 300℃ 내지 500℃, 예를 들면 350℃ 내지 450℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 필름은 내열성이 우수하여, 하기 상술되는 적층체에 사용될 수 있다.The adhesive film may have a temperature at which a mass loss ratio of 5% according to the following Equation 5 occurs 300° C. to 500° C., for example, 350° C. to 450° C. In the above range, the adhesive film is excellent in heat resistance and can be used in a laminate to be described in detail below.

[식 5][Equation 5]

질량 손실 비율 = │ 경화 후 접착 필름의 가온 후의 질량 - 경화 후 접착 필름의 최초 질량│/ 경화 후 접착 필름의 최초 질량 x 100Mass loss ratio = │ After curing, the mass of the adhesive film after warming - the initial mass of the adhesive film after curing │/ The initial mass of the adhesive film after curing x 100

상기 질량 손실 비율 5%가 일어나는 온도는 TGA(thermogravimetric analysis)에 의해 측정될 수 있다. 구체적으로, 접착 필름의 최초 질량 10mg에 대하여 최초 온도 25℃에서 시작하여 승온 속도 10℃/분의 속도로 가온시켜 측정될 수 있다.The temperature at which the mass loss ratio of 5% occurs may be measured by thermogravimetric analysis (TGA). Specifically, with respect to the initial mass of 10 mg of the adhesive film, starting at an initial temperature of 25° C., it can be measured by heating at a rate of 10° C./min.

접착 필름은 경화 후 표면 저항(surface resistivity)이 1 x 109 내지 10 x 109 MΩ, 예를 들면 2 x 109 내지 10 x 109 MΩ이 될 수 있다. 접착 필름은 경화 후 부피 저항(volume resistivity)이 1 x 109 내지 10 x 109 MΩ.cm, 예를 들면 2 x 109 내지 10 x 109 MΩ.cm이 될 수 있다. 상기 범위에서, 양호한 절연 효과가 있을 수 있다. 본 명세서에서 표면 저항, 부피 저항은 각각 IPC TM-650 2.5.17.1에 의해 측정될 수 있다.The adhesive film may have a surface resistivity of 1 x 10 9 to 10 x 10 9 MΩ after curing, for example 2 x 10 9 to 10 x 10 9 MΩ. The adhesive film may have a volume resistivity after curing of 1 x 10 9 to 10 x 10 9 MΩ.cm, for example, 2 x 10 9 to 10 x 10 9 MΩ.cm. In the above range, there may be a good insulating effect. In this specification, the surface resistance and the volume resistance may be measured by IPC TM-650 2.5.17.1, respectively.

접착 필름은 두께가 5㎛ 내지 50㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 하기 상술되는 적층체에 사용될 수 있다.The adhesive film may have a thickness of 5 μm to 50 μm. Within the above range, it can be used in the laminate to be detailed below.

접착 필름은 85℃, 85% 상대습도, 1000시간 하에서 50V의 전압 인가시 이온 이동(ion-migration)이 1 x 1013 Ω 이상이 될 수 있다. 상기 범위에서, 회로간 내절연 효과가 있을 수 있다. The adhesive film may have an ion-migration of 1 x 10 13 Ω or more when a voltage of 50V is applied under 85°C, 85% relative humidity, and 1000 hours. In the above range, there may be an insulating effect between circuits.

접착 필름은 폴리이미드 필름/ 경화 후 접착 필름/폴리이미드 필름에서의 솔더 저항(solder resistance)이 260 내지 288℃/10초이고, 폴리이미드 필름/ 경화 후 접착 필름/금속박에서의 솔더 저항이 260 내지 300℃/10초 가 될 수 있다. 상기 범위에서, 양호한 내열성 효과가 있을 수 있다. 솔더 저항은 IPC TM-650 2.4.13F에 의해 측정될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The adhesive film has a solder resistance of 260 to 288° C./10 seconds in a polyimide film/adhesive film after curing/polyimide film, and a solder resistance in a polyimide film/adhesive film after curing/metal foil of 260 to It can be 300°C/10 seconds. In the above range, there may be a good heat resistance effect. Solder resistance may be measured by, but not limited to, IPC TM-650 2.4.13F.

본 발명의 접착 필름은 하기 상술되는 조성물에 의해 구현될 수 있다. 이하, 본 발명의 조성물에 대해 설명한다.The adhesive film of the present invention may be embodied by the composition detailed below. Hereinafter, the composition of the present invention will be described.

상기 조성물은 바인더 수지, 에폭시 수지 및 필러를 포함하고, 상기 바인더 수지는 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함한다. 접착 필름용 조성물은 바인더 수지로서 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르 수지를 반드시 포함해야 한다. 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르계 수지 중 어느 하나라도 없거나 어느 하나라도 하기 상술되는 수지 이외의 다른 종류의 수지로 치환되는 경우 본 발명의 효과를 제대로 구현할 수 없다.The composition includes a binder resin, an epoxy resin, and a filler, and the binder resin includes a carboxylic acid-modified olefin-based resin and a polyphenylene ether-based resin. The composition for an adhesive film must include a carboxylic acid-modified olefin-based resin and a polyphenylene ether resin as a binder resin. If any one of the carboxylic acid-modified olefin-based resin and the polyphenylene ether-based resin is absent or any one is substituted with a resin other than the resin described in detail below, the effects of the present invention cannot be properly implemented.

일 구체예에서, 바인더 수지는 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르계 수지의 2종의 수지로만 이루어질 수 있다. In one embodiment, the binder resin may be made of only two kinds of resins, a carboxylic acid-modified olefin-based resin and a polyphenylene ether-based resin.

본 발명의 조성물은 카르복시산 변성 올레핀계 수지에 포함된 카르복시산기와 에폭시 수지 간의 반응을 통해 접착 필름을 형성한다. 이를 통해, 상기 조성물은 경화제를 포함하지 않는다.The composition of the present invention forms an adhesive film through a reaction between a carboxylic acid group contained in a carboxylic acid-modified olefin-based resin and an epoxy resin. As such, the composition does not contain a curing agent.

카르복시산 변성 올레핀계 수지는 상기 조성물 중 일 성분으로서 접착 필름의 접착성과 유연성 및 전기적 특성을 부여한다.The carboxylic acid-modified olefin-based resin provides adhesiveness, flexibility, and electrical properties of the adhesive film as one component of the composition.

카르복시산 변성 올레핀계 수지는 카르복시산 변성, 선형의 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있다. 이때 선형은 직선형 또는 분지형의 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있고, 바람직하게는 직선형의 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 올레핀계 수지는 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리부틸렌계 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 올레핀계 수지는 폴리프로필렌계 수지를 포함할 수 있고, 이것은 상술한 폴리페닐렌에테르계 수지와 함께 포함시 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The carboxylic acid-modified olefin-based resin may include a carboxylic acid-modified, linear polyolefin-based resin. In this case, the linear may include a linear or branched polyolefin-based resin, and preferably may include a linear polyolefin-based resin. In one embodiment, the olefin-based resin may include one or more of a polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, and a polybutylene-based resin. Preferably, the olefin-based resin may include a polypropylene-based resin, which may facilitate the implementation of the effects of the present invention when included together with the above-described polyphenylene ether-based resin.

카르복시산 변성 올레핀계 수지는 소정의 변성 물질 예를 들면 불포화 카르복시산 또는 그의 무수물에 의해 변성된 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있다. 불포화 카르복시산 또는 그의 무수물은 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 무수말레산, 무수 이타콘산, 무수 푸마르산 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 상기 변성 물질은 무수말레산이 될 수 있다. The carboxylic acid-modified olefin-based resin may include a polyolefin-based resin modified with a predetermined modified material, for example, an unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof. The unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof may include, for example, at least one of acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, and fumaric acid anhydride. Preferably, the modified material may be maleic anhydride.

카르복시산 변성 올레핀계 수지는 산가가 0.5 내지 1.5mgCH3ONa/g이 될 수 있다. 상기 범위에서, 양호한 접착성, 내열성을 구현할 수 있다. 상기 "산가"는 ASTM D 1613 방법에 의해 측정될 수 있다.The carboxylic acid-modified olefin-based resin may have an acid value of 0.5 to 1.5 mgCH 3 ONa/g. Within the above range, good adhesion and heat resistance can be realized. The "acid value" may be measured by the ASTM D 1613 method.

카르복시산 변성 올레핀계 수지는 유리전이온도가 5℃ 내지 100℃, 예를 들면 10℃ 내지 50℃가 될 수 있다. 상기 범위에서 양호한 굴곡성을 제공하는 효과가 있을 수 있다.The carboxylic acid-modified olefin-based resin may have a glass transition temperature of 5°C to 100°C, for example, 10°C to 50°C. There may be an effect of providing good flexibility in the above range.

카르복시산 변성 올레핀계 수지는 바인더 수지 총합 100중량부 중 40중량부 내지 80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 유전상수와 흡습율에 도달할 수 있고 내절연 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 바인더 수지 총합 100중량부 중 50중량부 내지 80중량부로 포함될 수 있다.The carboxylic acid-modified olefin-based resin may be included in an amount of 40 to 80 parts by weight out of 100 parts by weight of the total binder resin. In the above range, the dielectric constant and moisture absorption rate of the present invention can be reached, and there can be an insulation resistance effect. Preferably, the carboxylic acid-modified olefin-based resin may be included in an amount of 50 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder resin.

폴리페닐렌에테르계 수지는 상기 조성물 중 일 성분으로서 접착 필름의 접착성과 유연성 및 전기적 특성을 부여한다.The polyphenylene ether-based resin provides adhesiveness, flexibility, and electrical properties of the adhesive film as one component of the composition.

폴리페닐렌에테르계 수지는 비변성 폴리페닐렌에테르, 변성 폴리페닐렌에테르 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 폴리페닐렌에테르계 수지는 비변성 폴리페닐렌에테르를 포함할 수 있다.The polyphenylene ether-based resin may include at least one of unmodified polyphenylene ether and modified polyphenylene ether. Preferably, the polyphenylene ether-based resin may include unmodified polyphenylene ether.

폴리페닐렌에테르계 수지는 카르복시산 변성 올레핀계 수지 대비 유리전이온도가 높은 종류를 사용할 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다. 폴리페닐렌에테르계 수지와 카르복시산 변성 올레핀계 수지의 유리전이온도 차이는 100℃ 내지 250℃, 예를 들면 100℃ 내지 150℃가 될 수 있다. 폴리페닐렌에테르계 수지는 유리전이온도가 100℃ 초과 300℃ 이하, 예를 들면 110℃ 내지 200℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 우수한 유연성 효과가 있을 수 있다.As the polyphenylene ether-based resin, a type having a higher glass transition temperature than a carboxylic acid-modified olefin-based resin may be used. Through this, the effect of the present invention can be easily realized. The glass transition temperature difference between the polyphenylene ether-based resin and the carboxylic acid-modified olefin-based resin may be 100°C to 250°C, for example, 100°C to 150°C. The polyphenylene ether-based resin may have a glass transition temperature of greater than 100°C and less than or equal to 300°C, for example, 110°C to 200°C. In the above range, there may be an excellent flexibility effect.

폴리페닐렌에테르계 수지는 바인더 수지 총합 100중량부 중 20중량부 내지 60중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 유전상수와 흡습율에 도달할 수 있다. 바람직하게는 폴리페닐렌에테르계 수지는 바인더 수지 총합 100중량부 중 20중량부 내지 50중량부로 포함될 수 있다.The polyphenylene ether-based resin may be included in an amount of 20 to 60 parts by weight out of 100 parts by weight of the total binder resin. In the above range, the dielectric constant and moisture absorption rate of the present invention can be reached. Preferably, the polyphenylene ether-based resin may be included in an amount of 20 to 50 parts by weight out of 100 parts by weight of the total binder resin.

에폭시 수지는 상술한 바인더 수지 특히 카르복시산 변성 올레핀계 수지의 산기와 반응하여 접착성, 내열성을 높일 수 있다.The epoxy resin may react with the acid group of the above-described binder resin, particularly, the carboxylic acid-modified olefin-based resin to increase adhesion and heat resistance.

에폭시 수지는 바인더 수지의 총합 100중량부에 대해 1중량부 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 유전상수와 흡습율에 도달할 수 있고, 우수한 접착력 효과가 있을 수 있다.The epoxy resin may be included in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the binder resin. In the above range, the dielectric constant and moisture absorption of the present invention may be reached, and there may be an excellent adhesion effect.

에폭시 수지는 2개 이상의 에폭시기를 갖는 당업자에게 알려진 통상의 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 지방산 변성 에폭시 수지, 우레탄 변성 에폭시 수지, 저염소형 에폭시 수지, 실란 변성 에폭시 수지, 다이사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 다관능성 노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락 에폭시 수지 등을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 에폭시 수지는 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 포함할 수 있다.The epoxy resin may include a conventional epoxy resin known to those skilled in the art having two or more epoxy groups. For example, the epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, a bisphenol AD type epoxy resin, a rubber modified epoxy resin, a fatty acid modified epoxy resin, a urethane modified epoxy resin, a low chlorine type epoxy resin , silane-modified epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, polyfunctional novolac type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, etc. may include, but are not limited to. Preferably, the epoxy resin may comprise a cresol novolac epoxy resin.

한편, 본 발명의 조성물은 경화제를 포함하지 않는다. 본 발명의 접착 필름은 에폭시 수지의 에폭시기와, 상술한 바인더 수지 중 카르복시산의 반응만에 의해 접착 필름을 제조함으로써 추가적인 경화제를 필요로 하지 않는다.On the other hand, the composition of the present invention does not include a curing agent. The adhesive film of the present invention does not require an additional curing agent because the adhesive film is prepared only by the reaction of the epoxy group of the epoxy resin and the carboxylic acid among the binder resins described above.

이를 위해, 에폭시 수지 중 에폭시기의 총 몰수에 대한, 바인더 수지 중 카르복시산기의 총 몰수의 비는 1 이상 예를 들면 1 내지 2가 될 수 있다. 상기 범위에서, 경화제 없이 본 발명의 접착 필름을 구현할 수 있다.To this end, the ratio of the total number of moles of carboxylic acid groups in the binder resin to the total number of moles of epoxy groups in the epoxy resin may be 1 or more, for example, 1-2. In the above range, it is possible to implement the adhesive film of the present invention without a curing agent.

필러는 무기 필러, 유기 필러 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 필러는 무기 필러와 유기 필러의 혼합물을 사용할 수 있다. 이를 통해 상술한 바인더 수지, 에폭시 수지와 조합시 본 발명의 흡습율, 유전상수에 용이하게 도달할 수 있다. The filler may include at least one of an inorganic filler and an organic filler. Preferably, the filler may be a mixture of an inorganic filler and an organic filler. Through this, when combined with the above-described binder resin and epoxy resin, it is possible to easily reach the moisture absorption and dielectric constant of the present invention.

무기 필러는 금속, 비금속, 금속 산화물, 비금속 산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 무기 필러는 실리카, 티타니아, 알루미나, 산화아연, 구리, 은 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 무기 필러는 실리카, 예를 들면 무기 나노 실리카를 포함할 수 있다. 무기 필러는 평균 입경(D50)이 5nm 내지 1000nm, 바람직하게는 10nm 내지 100nm가 될 수 있다. 상기 범위에서, 안정적인 체적 변화율 효과가 있을 수 있다.The inorganic filler may include at least one of a metal, a non-metal, a metal oxide, and a non-metal oxide. For example, the inorganic filler may include at least one of silica, titania, alumina, zinc oxide, copper, and silver. Preferably, the inorganic filler may include silica, for example, inorganic nano silica. The inorganic filler may have an average particle diameter (D50) of 5 nm to 1000 nm, preferably 10 nm to 100 nm. In the above range, there may be a stable volume change rate effect.

유기 필러는 불소 수지 필러를 포함할 수 있다. 불소 수지 필러는 예를 들면 폴리테트라프루오로에틸렌 필러, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 필러, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 필러, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 필러, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 필러 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 유기 필러는 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 필러를 포함할 수 있다. 유기 필러는 평균 입경(D50)이 1㎛ 내지 100㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 50㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 양호한 저유전 효과가 있을 수 있다.The organic filler may include a fluororesin filler. The fluororesin filler is, for example, a polytetrafluoroethylene filler, a tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer filler, a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer filler, and a tetrafluoroethylene-ethylene copolymer. It may include one or more of a coalescing filler and a polychlorotrifluoroethylene filler. Preferably the organic filler may comprise a tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer filler. The organic filler may have an average particle diameter (D50) of 1 μm to 100 μm, preferably 5 μm to 50 μm. In the above range, there may be a good low dielectric effect.

무기 필러와 유기 필러는 본 발명의 접착제 조성물 중 특정 함량 비율로 포함될 수 있다. 예를 들면, 무기 필러 100중량부에 대하여 유기 필러는 100중량부 내지 600중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 저유전율 및 내열성 개선 효과가 있을 수 있다.The inorganic filler and the organic filler may be included in a specific content ratio in the adhesive composition of the present invention. For example, 100 parts by weight to 600 parts by weight of the organic filler may be included with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler. In the above range, there may be an effect of improving low dielectric constant and heat resistance.

필러는 바인더 수지 100중량부에 대하여 5중량부 내지 40중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 양호한 내열성과 유전상수 값이 낮아질 수 있다.The filler may be included in an amount of 5 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin. In the above range, good heat resistance and dielectric constant values can be lowered.

본 발명의 조성물은 필요에 따라 가소제, 레벨링제, 자외선 흡수제, 난연제 등의 첨가제, 증점제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있지만, 이들에 제한되지 않는다.The composition of the present invention may further include one or more of additives such as a plasticizer, a leveling agent, a UV absorber, a flame retardant, and a thickener, if necessary, but is not limited thereto.

본 발명의 조성물은 용제를 더 포함함으로써 접착 필름의 도포성을 높일 수 있다. 상기 용제는 디메틸포름아미드, 메틸에틸케톤, 디메틸아세트아미드 중 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The composition of the present invention can improve the applicability of the adhesive film by further including a solvent. The solvent may include at least one of dimethylformamide, methylethylketone, and dimethylacetamide, but is not limited thereto.

접착 필름은 상술한 조성물을 기재 필름 또는 이형 필름에 소정의 두께로 도포하고 건조 및 열처리함으로써 반 경화 상태로 제조될 수 있다. 예를 들면, 접착 필름은 50℃ 내지 180℃에서 1분 내지 10분 동안 열처리함으로써 반 경화 상태로 제조될 수 있다.The adhesive film may be prepared in a semi-cured state by applying the above-described composition to a base film or a release film to a predetermined thickness, drying and heat treatment. For example, the adhesive film may be prepared in a semi-cured state by heat treatment at 50° C. to 180° C. for 1 minute to 10 minutes.

이하, 본 발명 일 실시예의 접착 필름 부착 적층체를 설명한다.Hereinafter, a laminate with an adhesive film according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 접착 필름 부착 적층체는 기재 필름, 기재 필름의 적어도 일면에 구비된 접착 필름을 구비하고, 상기 접착 필름은 본 발명의 접착 필름을 포함한다. 본 발명의 접착 필름 부착 적층체는 커버레이 필름을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The laminate with an adhesive film of the present invention includes a base film and an adhesive film provided on at least one surface of the base film, and the adhesive film includes the adhesive film of the present invention. The laminate with an adhesive film of the present invention may include, but is not limited to, a coverlay film.

도 1을 참조하면, 접착 필름 부착 적층체는 기재 필름 (10), 기재 필름 (10)의 일면에 구비된 제1접착 필름 (20) 및 기재 필름 (10)의 다른 일면에 구비된 제2접착 필름 (30)을 구비하고, 제1 접착 필름 (20), 제2 접착 필름 (30) 중 1종 이상은 본 발명의 접착 필름을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the adhesive film-attached laminate includes a base film 10 , a first adhesive film 20 provided on one surface of the base film 10 , and a second adhesive provided on the other surface of the base film 10 . The film 30 is provided, and at least one of the first adhesive film 20 and the second adhesive film 30 may include the adhesive film of the present invention.

기재 필름 (10)은 폴리이미드 수지로 형성된 필름을 포함한다. 폴리이미드 수지는 고내열성을 제공하는 수지로서, 접착 필름 부착 적층체를 커버 레이 필름 용도로 사용하는데 적합하도록 할 수 있다. 기재 필름 (10)의 두께는 5㎛ 내지 100㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 75㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 커버 레이 필름의 기재 필름으로 사용될 수 있고, 연성과 강성이 모두 구현될 수 있다.The base film 10 includes a film formed of a polyimide resin. The polyimide resin is a resin that provides high heat resistance, and can make a laminate with an adhesive film suitable for use as a coverlay film. The thickness of the base film 10 may be 5 μm to 100 μm, preferably 5 μm to 75 μm. In the above range, it may be used as a base film of the coverlay film, and both ductility and rigidity may be implemented.

제1접착 필름 (20), 제2 접착 필름 (30)은 각각 상술한 본 발명의 접착 필름이 될 수도 있고, 제1 접착 필름 (20), 제2 접착 필름 (30) 중 어느 하나만 본 발명의 접착 필름이 될 수 있다. 제1 접착 필름 (20), 제2 접착 필름 (30)은 반 경화 상태 즉 B 스테이지 상태의 접착 필름이 될 수 있다.The first adhesive film 20 and the second adhesive film 30 may be the adhesive films of the present invention described above, respectively, and only one of the first adhesive film 20 and the second adhesive film 30 of the present invention It can be an adhesive film. The first adhesive film 20 and the second adhesive film 30 may be adhesive films in a semi-cured state, that is, in a B-stage state.

제1접착 필름 (20), 제2 접착 필름 (30)은 서로 두께가 동일하거나 다를 수 있고, 예를 들면 상술한 본 발명의 접착 필름의 두께 범위가 될 수 있다.The first adhesive film 20 and the second adhesive film 30 may have the same or different thicknesses, for example, the thickness range of the adhesive film of the present invention described above.

이하, 본 발명 일 실시예의 금속박 적층체를 설명한다.Hereinafter, a metal foil laminate of an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 금속박 적층체는 기재 필름, 기재 필름의 적어도 일면에 구비된 접착 필름, 및 상기 접착 필름의 일면에 구비된 금속박을 구비하고, 상기 접착 필름은 본 발명의 접착 필름을 포함한다. 본 발명의 금속박 적층체는 인쇄 회로 기판, 예를 들면 연성 회로 기판을 포함할 수 있다.The metal foil laminate of the present invention includes a base film, an adhesive film provided on at least one surface of the base film, and a metal foil provided on one surface of the adhesive film, wherein the adhesive film includes the adhesive film of the present invention. The metal foil laminate of the present invention may include a printed circuit board, for example, a flexible circuit board.

도 2를 참조하면, 금속박 적층체는 기재 필름 (10), 기재 필름 (10)의 일면에 구비된 제1 접착 필름 (20), 제1 접착 필름 (20)의 일면에 구비된 제1금속박 (40), 기재 필름 (10)의 다른 일면에 구비된 제2접착 필름 (30), 제2 접착 필름 (30)의 일면에 구비된 제2 금속박 (50)을 구비할 수 있다.2, the metal foil laminate is a base film 10, a first adhesive film 20 provided on one surface of the base film 10, and a first metal foil provided on one surface of the first adhesive film 20 ( 40), a second adhesive film 30 provided on the other surface of the base film 10, and a second metal foil 50 provided on one surface of the second adhesive film 30 may be provided.

기재 필름 (10), 제1 접착 필름 (20), 제2 접착 필름 (30)에 대한 설명은 상기 도 1에서 설명한 바와 같다. 제1 금속박 (40), 제2 금속박 (50)은 동박, 은박, 알루미늄박, 스테인레스박 중 1종 이상을 포함하고, 바람직하게는 동박을 포함할 수 있다. 제1금속박 (40), 제2금속박 (50)은 동일하게 동박일 수도 있고, 어느 하나는 동박, 다른 하나는 동박 이외의 금속박이 될 수 있다. 제1금속박 (40), 제2금속박 (50) 각각의 두께는 동일하거나 다를 수 있고, 예를 들면 1㎛ 내지 200㎛, 예를 들면 3㎛ 내지 70㎛가 될 수 있다.Descriptions of the base film 10 , the first adhesive film 20 , and the second adhesive film 30 are the same as those described with reference to FIG. 1 . The first metal foil 40 and the second metal foil 50 may include at least one of copper foil, silver foil, aluminum foil, and stainless foil, and preferably include copper foil. The first metal foil 40 and the second metal foil 50 may be the same copper foil, one of which may be a copper foil, and the other may be a metal foil other than the copper foil. The thickness of each of the first metal foil 40 and the second metal foil 50 may be the same or different, for example, 1 μm to 200 μm, for example, 3 μm to 70 μm.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples, but these examples are for illustrative purposes only and should not be construed as limiting the present invention.

실시예 1Example 1

카르복시산 변성된 폴리프로필렌계 수지(SM040A, 도요보, 산가: 1.0 mgCH3ONa/g) 55중량부, 폴리페닐렌에테르계 수지(PPO, 사빅, -OH값: 800mgKOH/g) 20중량부를 혼합하고, 크레졸 노볼락 에폭시 수지(YDCN1P, 국도화학, EEW: 200g/eq) 3중량부, 무기 나노 실리카(R972, 에보닉, 평균 입경(D50): 17nm) 6중량부, 불소 수지 필러(PFA, AGC, 평균 입경(D50): 10㎛) 15중량부를 혼합하고, 용제 메틸에틸케톤 150중량부를 추가로 첨가하여 조성물을 제조하였다. 하기 표 1에서 "-"는 해당 성분이 포함되지 않음을 의미한다.Carboxylic acid-modified polypropylene resin (SM040A, Toyobo, acid value: 1.0 mgCH 3 ONa / g) 55 parts by weight, polyphenylene ether-based resin (PPO, Sabic, -OH value: 800 mgKOH / g) 20 parts by weight are mixed and , Cresol novolac epoxy resin (YDCN1P, Kukdo Chemical, EEW: 200 g/eq) 3 parts by weight, inorganic nano silica (R972, Evonik, average particle diameter (D50): 17 nm) 6 parts by weight, fluororesin filler (PFA, AGC) , average particle diameter (D50): 10 μm) 15 parts by weight were mixed, and 150 parts by weight of a solvent methyl ethyl ketone was further added to prepare a composition. In Table 1 below, "-" means that the component is not included.

제조한 조성물을 폴리이미드 필름에 소정의 두께로 코팅하고 130℃에서 3분 동안 건조 및 열처리하여 반 경화 상태의 접착 필름(두께: 25㎛)을 제조하였다.The prepared composition was coated on a polyimide film to a predetermined thickness, dried and heat treated at 130° C. for 3 minutes to prepare an adhesive film (thickness: 25 μm) in a semi-cured state.

실시예 2 내지 실시예 3Examples 2 to 3

실시예 1에서, 각 성분의 함량을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 반 경화 상태의 접착 필름을 제조하였다.In Example 1, an adhesive film in a semi-cured state was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each component was changed as shown in Table 1 below.

비교예 1Comparative Example 1

폴리페닐렌에테르계 수지(PPO, 사빅, -OH값: 800mgKOH/g) 6중량부, 비할로겐계 에폭시 수지로서 p-Amino Phenol 형(jER630, Mitsubishi Chemical, EEW: 100g/eq) 43중량부, 바이페닐에폭시수지(NC3000H, 일본화약, EEW: 290g/eq) 21중량부, 카르복시산기 함유 아크릴로니트릴부타디엔 고무(Nipol1072, 니폰제온, -COOH: 8중량%) 21중량부, 에폭시 수지용 경화제로 4,4-디아미노디페닐술폰(DDS, 시그마알드리치, EEW: 64g/eq) 9중량부, 경화 촉진제로서 운데실이미다졸(C11Z, 시코쿠화성) 0.2중량부를 혼합하고 용제 메틸에틸케톤 130중량부를 추가로 첨가하여 조성물을 제조하였다.6 parts by weight of polyphenylene ether-based resin (PPO, Sabic, -OH value: 800 mgKOH/g), 43 parts by weight of p-Amino Phenol type (jER630, Mitsubishi Chemical, EEW: 100 g/eq) as a non-halogen-based epoxy resin, 21 parts by weight of biphenyl epoxy resin (NC3000H, Nippon Chemicals, EEW: 290 g/eq), carboxylic acid group-containing acrylonitrile butadiene rubber (Nipol1072, Nippon Zeon, -COOH: 8% by weight) 21 parts by weight, curing agent for epoxy resins 9 parts by weight of 4,4-diaminodiphenylsulfone (DDS, Sigma-Aldrich, EEW: 64 g/eq) and 0.2 parts by weight of undecylimidazole (C11Z, Shikoku Kasei) as a curing accelerator are mixed, and solvent methyl ethyl ketone 130 weight Further parts were added to prepare a composition.

제조한 조성물을 폴리이미드 필름에 소정의 두께로 코팅하고 130℃에서 3분 동안 건조 및 열처리하여 반 경화 상태의 접착 필름(두께: 25㎛)을 제조하였다.The prepared composition was coated on a polyimide film to a predetermined thickness, dried and heat treated at 130° C. for 3 minutes to prepare an adhesive film (thickness: 25 μm) in a semi-cured state.

비교예 2Comparative Example 2

비할로겐계 에폭시 수지 p-Amino Phenol 형(jER630, Mitsubishi Chemical, EEW: 100g/eq) 5중량부, 비할로겐계 변성 폴리이미드아마이드(PIAD200, 아라카와) 60중량부, 비할로겐계 변성 폴리이미드아마이드(PIAD150L, 아라카와) 25중량부, 에스테르 변성 경화제(HPC-8150, DIC) 10중량부, 경화 촉진제로서 2-에틸 4-메틸 이미다졸(2E4MZ, 시코쿠화성) 0.05중량부를 혼합하고 용제 메틸에틸케톤 130중량부를 추가로 첨가하여 조성물을 제조하였다.5 parts by weight of non-halogen epoxy resin p-Amino Phenol type (jER630, Mitsubishi Chemical, EEW: 100 g/eq), 60 parts by weight of non-halogen-modified polyimideamide (PIAD200, Arakawa), non-halogen-modified polyimideamide ( 25 parts by weight of PIAD150L, Arakawa), 10 parts by weight of an ester-modified curing agent (HPC-8150, DIC), and 0.05 parts by weight of 2-ethyl 4-methylimidazole (2E4MZ, Shikoku Kasei) as a curing accelerator are mixed, followed by 130 parts by weight of solvent methyl ethyl ketone Further parts were added to prepare a composition.

제조한 조성물을 폴리이미드 필름에 소정의 두께로 코팅하고 130℃에서 3분 동안 건조 및 열처리하여 반 경화 상태의 접착 필름(두께: 25㎛)을 제조하였다.The prepared composition was coated on a polyimide film to a predetermined thickness, dried and heat treated at 130° C. for 3 minutes to prepare an adhesive film (thickness: 25 μm) in a semi-cured state.

비교예 3Comparative Example 3

카르복시산 변성 스티렌계 엘라스토머(SM300A, 도요보, 산가: 10 mgCH3ONa/g) 7중량부, 폴리프로필렌계 수지(JSS-395N, 산가: 0 mgCH3ONa/g, 호남석유화학) 55중량부, 폴리페닐렌에테르계 수지(PPO, -OH값: 800mgKOH/g, 사빅) 14중량부, 크레졸 노볼락 에폭시 수지(YDCN1P, EEW: 200g/eq, 국도화학) 2중량부, 무기 나노 실리카(R972, 평균 입경(D50): 17nm, 에보닉) 4중량부, 불소 수지 필러(PFA, 평균 입경(D50): 10㎛, AGC) 17중량부, 경화제(DDS, Sigma-Aldrich) 1중량부를 혼합하고, 용제 메틸에틸케톤 120중량부를 추가로 첨가하여 조성물을 제조하였다. Carboxylic acid-modified styrene-based elastomer (SM300A, Toyobo, acid value: 10 mgCH 3 ONa/g) 7 parts by weight, polypropylene resin (JSS-395N, acid value: 0 mgCH 3 ONa/g, Honam Petrochemical) 55 parts by weight, Polyphenylene ether-based resin (PPO, -OH value: 800 mgKOH/g, SABIC) 14 parts by weight, cresol novolac epoxy resin (YDCN1P, EEW: 200 g/eq, Kukdo Chemical) 2 parts by weight, inorganic nano silica (R972, Average particle diameter (D50): 17 nm, Evonik) 4 parts by weight, fluororesin filler (PFA, average particle diameter (D50): 10 μm, AGC) 17 parts by weight, curing agent (DDS, Sigma-Aldrich) 1 part by weight, mixed, A composition was prepared by further adding 120 parts by weight of the solvent methyl ethyl ketone.

제조한 조성물을 폴리이미드 필름에 소정의 두께로 코팅하고 130℃에서 3분 동안 건조 및 열처리하여 반 경화 상태의 접착 필름(두께: 25㎛)을 제조하였다.The prepared composition was coated on a polyimide film to a predetermined thickness, dried and heat treated at 130° C. for 3 minutes to prepare an adhesive film (thickness: 25 μm) in a semi-cured state.

실시예와 비교예의 접착 필름을 160℃에서 60분 동안 열처리하여 완전 경화 상태의 접착 필름을 제조하였다. The adhesive films of Examples and Comparative Examples were heat-treated at 160° C. for 60 minutes to prepare an adhesive film in a fully cured state.

경화 상태의 접착 필름에 대하여 하기 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 2, 표 3 및 도 3, 도 4에 나타내었다.The following physical properties were evaluated for the adhesive film in a cured state, and the results are shown in Tables 2 and 3 and FIGS. 3 and 4 below.

(1)박리 강도(단위: Kgf/cm): 박리 강도는 IPC TM-650 2.4.8C에 따라 평가하였다. 폴리이미드(PI) 필름/접착 필름/폴리이미드 필름, 폴리이미드 필름/접착 필름/동박(Cu)에 대하여, 25℃, 박리각도 180°, 박리속도 50mm/min에 의해 박리강도를 평가하였다. (1) Peel strength (unit: Kgf/cm): Peel strength was evaluated according to IPC TM-650 2.4.8C. For polyimide (PI) film/adhesive film/polyimide film, polyimide film/adhesive film/copper foil (Cu), peel strength was evaluated by 25° C., peel angle 180°, and peel rate 50 mm/min.

(2)솔더 저항(단위: ℃/초): 솔더 저항은 IPC-TM 650 2.4.13F에 의해 측정하였다. 폴리이미드(PI) 필름/접착 필름/폴리이미드(PI) 필름, 폴리이미드(PI) 필름/접착 필름/동박(Cu)에 대하여, 솔더 저항을 측정하였다. (2) Solder resistance (unit: °C/sec): Solder resistance was measured by IPC-TM 650 2.4.13F. Solder resistance was measured for polyimide (PI) film/adhesive film/polyimide (PI) film, polyimide (PI) film/adhesive film/copper foil (Cu).

(3)유전상수(단위: 없음)와 유전손실(단위:없음): 접착 필름에 대하여 25℃, 주파수 10GHz, Network Analyzer(MS4642B 36585K, Anritsu Co.)를 사용해서 유전상수(Dk)와 유전손실(Df)을 평가하였다.(3) Dielectric constant (unit: none) and dielectric loss (unit: none): For the adhesive film, the dielectric constant (Dk) and dielectric loss using a network analyzer (MS4642B 36585K, Anritsu Co.) at 25℃, frequency 10GHz (Df) was evaluated.

(4)열팽창 계수(단위: ppm/℃): IPC-TM 650 2.4.41.3에 의해 TMA(thermomechanical analyzer)를 사용해서 α1, α2를 분석하였다.(4) Coefficient of thermal expansion (unit: ppm/℃): α1 and α2 were analyzed using a thermomechanical analyzer (TMA) according to IPC-TM 650 2.4.41.3.

(5)유리전이온도(Tg, 단위: ℃): 접착 필름에 대하여 DMA(dynamic mechanical analyzer)를 사용해서 tanδ 모듈러스가 최대가 되는 온도를 유리전이온도라고 하였다.(5) Glass transition temperature (Tg, unit: ℃): Using DMA (dynamic mechanical analyzer) for the adhesive film, the temperature at which the tanδ modulus is maximized was referred to as the glass transition temperature.

(6)5% 질량 손실 온도(단위: ℃): 접착 필름에 대하여, 5% 질량 손실은 TGA(thermogravimetric analysis)로 분석하였다.(6) 5% mass loss temperature (unit: ° C.): For the adhesive film, 5% mass loss was analyzed by thermogravimetric analysis (TGA).

(7)표면 저항과 부피 저항(각각 단위: MΩ, MΩ.cm): 접착 필름에 대하여, 표면저항과 부피 저항은 IPC-TM-650 2.5.17에 따라 평가하였다.(7) Surface resistance and volume resistance (unit: MΩ, MΩ.cm, respectively): For the adhesive film, the surface resistance and volume resistance were evaluated according to IPC-TM-650 2.5.17.

(8)이온 이동(ion-migration, 단위: Ω): 접착 필름에 대하여, 이온마이그레이션 특성은 85℃/85RH%/1000시간, 50V, L/S=50㎛/50㎛으로 평가하였다.(8) Ion migration (ion-migration, unit: Ω): For the adhesive film, ion migration characteristics were evaluated as 85°C/85RH%/1000 hours, 50V, L/S=50 μm/50 μm.

(9)흡습율(단위: %): 접착 필름에 대하여 흡습율은 IPC-TM 650 2.6.2.1A에 의해 측정하였다.(9) Moisture absorption rate (unit: %): For the adhesive film, the moisture absorption rate was measured according to IPC-TM 650 2.6.2.1A.

(10)주파수 변화에 따른 유전상수와 유전손실: (3)과 동일한 방법으로 유전상수와 유전손실을 측정하되 25℃에서 주파수를 1GHz, 3GHz, 5GHz, 10GHz로 변경하면서 유전상수와 유전손실을 측정하였다.(10) Dielectric constant and dielectric loss according to frequency change: Measure the dielectric constant and dielectric loss in the same way as in (3), but measure the dielectric constant and dielectric loss while changing the frequency to 1GHz, 3GHz, 5GHz, and 10GHz at 25℃ did.

(11)온도 변화에 따른 유전상수와 유전손실: (3)과 동일한 방법으로 유전상수와 유전손실을 측정하되 10GHz에서 측정 온도를 20℃, 40℃, 60℃, 80℃로 변경하면서 유전상수와 유전손실을 측정하였다.(11) Dielectric constant and dielectric loss according to temperature change: Measure the dielectric constant and dielectric loss in the same way as in (3), but change the measured temperature at 10 GHz to 20℃, 40℃, 60℃, 80℃ Dielectric loss was measured.

실시예Example 비교예comparative example 1One 22 33 1One 22 33 변성 스티렌계 엘라스토머Modified Styrenic Elastomer SM300ASM300A -- -- -- -- -- 77 카르복시산 변성 폴리프로필렌계 수지Carboxylic acid-modified polypropylene resin SM040ASM040A 5555 5050 6060 -- -- -- 폴리프로필렌계 수지polypropylene resin JSS-395NJSS-395N -- -- -- -- -- 5555 폴리페닐렌에테르계 수지Polyphenylene ether-based resin PPOPPO 2020 2020 2020 66 -- 1414 에폭시 수지epoxy resin YDCN1PYDCN1P 33 33 33 -- -- 22 jER630jER630 -- -- -- 4343 55 -- NC3000HNC3000H -- -- -- 2121 -- -- 폴리이미드계polyimide PIAD200PIAD200 -- -- -- -- 6060 -- PIAD150LPIAD150L -- -- -- -- 2525 -- 아크릴로니트릴부타디엔Acrylonitrile Butadiene Nipol1072Nipol1072 -- -- -- 2121 -- -- 무기 필러inorganic filler R972R972 66 66 66 -- -- 44 유기 필러organic filler PFAPFA 1515 2020 1010 -- -- 1717 경화제hardener DDSDDS -- -- -- 99 -- 1One HPC-8150HPC-8150 -- -- -- -- 1010 -- 2E4MZ2E4MZ -- -- -- -- 0.050.05 -- C11ZC11Z -- -- -- 0.20.2 -- --

실시예Example 비교예comparative example 1One 22 33 1One 22 33 박리강도
(Kgf/cm)
peel strength
(Kgf/cm)
PI/PIPI/PI 2.02.0 1.81.8 2.42.4 0.90.9 1.11.1 1One
PI/CuPI/Cu 1.91.9 2.02.0 2.12.1 1.51.5 1.21.2 1.31.3 솔더 저항
(℃/초)
Solder Resistance
(℃/sec)
PI/PIPI/PI 288/10288/10 288/10288/10 288/10288/10 288/10288/10 288/10288/10 288/2288/2
PI/CuPI/Cu 280/10280/10 280/10280/10 280/10280/10 288/10288/10 288/10288/10 288/2288/2 유전상수(Dk)Dielectric constant (Dk) 2.352.35 2.362.36 2.382.38 3.423.42 2.992.99 2.852.85 유전손실(Df)Dielectric loss (Df) 0.00230.0023 0.00260.0026 0.00350.0035 0.03570.0357 0.00450.0045 0.01820.0182 열팽창 계수
(ppm/℃)
coefficient of thermal expansion
(ppm/℃)
α1α1 126126 173173 160160 150150 6767 105105
α2α2 420420 310310 360360 450450 277277 650650 Tg(℃)Tg(℃) 6565 6868 6262 6565 7272 8585 5% 질량 손실(℃)5% mass loss (°C) 380380 377377 376376 290290 406406 381381 표면 저항(㏁)Surface resistance (㏁) 8 x 109 8 x 10 9 9 x 109 9 x 10 9 9 x 1010 9 x 10 10 1 x 106 1 x 10 6 4 x 108 4 x 10 8 3 x 109 3 x 10 9 부피 저항(㏁.cm)Volume resistance (㏁.cm) 9.3 x 109 9.3 x 10 9 9.5 x 109 9.5 x 10 9 9.9 x 109 9.9 x 10 9 3 x 108 3 x 10 8 2 x 109 2 x 10 9 5 x 109 5 x 10 9 ion-migration(Ω)ion-migration(Ω) 1013 10 13 1013 10 13 1013 10 13 1013 10 13 1011 10 11 1013 10 13 흡습율(%)Moisture absorption (%) 0.050.05 0.050.05 0.050.05 1.01.0 0.60.6 0.060.06

실시예Example 비교예comparative example 1One 22 33 1One 22 33 유전상수dielectric constant 1GHz1 GHz 2.412.41 2.432.43 2.352.35 3.443.44 2.872.87 2.582.58 3GHz3GHz 2.422.42 2.452.45 2.372.37 3.413.41 2.882.88 2.662.66 5GHz5GHz 2.442.44 2.462.46 2.492.49 3.403.40 2.902.90 2.782.78 10GHz10 GHz 2.452.45 2.482.48 2.402.40 3.403.40 2.952.95 2.852.85 유전손실dielectric loss 1GHz1 GHz 0.00200.0020 0.00220.0022 0.00260.0026 0.03100.0310 0.00430.0043 0.01720.0172 3GHz3GHz 0.00220.0022 0.00250.0025 0.00270.0027 0.03240.0324 0.00520.0052 0.01790.0179 5GHz5GHz 0.00230.0023 0.00270.0027 0.00280.0028 0.03400.0340 0.00580.0058 0.01810.0181 10GHz10 GHz 0.00250.0025 0.00290.0029 0.00300.0030 0.04190.0419 0.00640.0064 0.01820.0182 유전상수dielectric constant 20℃20℃ 2.472.47 2.562.56 2.502.50 3.383.38 3.013.01 2.852.85 40℃40℃ 2.492.49 2.562.56 2.512.51 3.403.40 3.163.16 2.862.86 60℃60℃ 2.502.50 2.562.56 2.512.51 3.433.43 3.193.19 2.882.88 80℃80℃ 2.512.51 2.582.58 2.522.52 3.563.56 3.293.29 2.892.89 유전손실dielectric loss 20℃20℃ 0.00240.0024 0.00290.0029 0.00300.0030 0.03000.0300 0.00450.0045 0.01820.0182 40℃40℃ 0.00250.0025 0.00330.0033 0.00310.0031 0.03340.0334 0.00470.0047 0.01880.0188 60℃60℃ 0.00260.0026 0.00350.0035 0.00330.0033 0.03500.0350 0.00490.0049 0.01910.0191 80℃80℃ 0.00280.0028 0.00380.0038 0.00350.0035 0.04790.0479 0.00550.0055 0.01940.0194

상기 표 2에서와 같이, 본 발명의 접착 필름은 유전상수와 흡습율이 낮았고, 상술한 본 발명의 효과를 모두 구현할 수 있다. 또한, 상기 표 3, 도 3, 도 4에서와 같이, 접착 필름은 유전상수가 낮으면서도 주파수, 온도 변화에 따른 유전상수의 변화율이 낮았다.As shown in Table 2, the adhesive film of the present invention has a low dielectric constant and a low moisture absorption, and can implement all of the above-described effects of the present invention. In addition, as shown in Table 3, FIGS. 3 and 4, the adhesive film had a low dielectric constant and a low rate of change in dielectric constant according to frequency and temperature change.

반면에, 종래의 아크릴로니트릴 부타디엔계 접착 필름인 비교예 1, 폴리이미드계 접착 필름인 비교예 2, 카르복시산 변성되지 않은 올레핀계 수지와 경화제를 포함하는 비교예 3은 본 발명의 효과를 얻을 수 없었다.On the other hand, Comparative Example 1, which is a conventional acrylonitrile-butadiene-based adhesive film, Comparative Example 2, which is a polyimide-based adhesive film, and Comparative Example 3, which includes an olefin-based resin that is not modified with carboxylic acid and a curing agent, can obtain the effect of the present invention. there was no

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those of ordinary skill in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.

Claims (16)

바인더 수지, 에폭시 수지 및 필러를 포함하는 조성물로 형성되는 접착 필름으로서, 상기 바인더 수지는 카르복시산 변성 올레핀계 수지 및 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하고,
상기 조성물은 경화제를 포함하지 않고,
상기 필러는 무기 나노 실리카와 불소 수지 필러의 혼합물을 포함하고,
상기 무기 나노 실리카 100중량부에 대하여 상기 불소 수지 필러는 160중량부 내지 600중량부로 포함되고,
상기 접착 필름은 경화 후 1GHz 내지 10GHz 및 20℃ 내지 80℃에서 측정된 유전상수(dielectric constant, Dk)가 2.6 이하, 유전손실(dielectric loss, Df)이 0.005 이하이고,
상기 접착 필름은 경화 후 흡습율이 0.1% 이하인 것인, 접착 필름.
An adhesive film formed of a composition including a binder resin, an epoxy resin, and a filler, wherein the binder resin includes a carboxylic acid-modified olefin-based resin and a polyphenylene ether-based resin,
The composition does not contain a curing agent,
The filler includes a mixture of inorganic nano silica and fluororesin filler,
The fluororesin filler is included in an amount of 160 parts by weight to 600 parts by weight based on 100 parts by weight of the inorganic nano silica,
The adhesive film has a dielectric constant (Dk) of 2.6 or less, a dielectric loss (Df) of 0.005 or less, measured at 1 GHz to 10 GHz and 20 ° C to 80 ° C after curing,
The adhesive film has a moisture absorption rate of 0.1% or less after curing, the adhesive film.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 무수말레산, 무수 이타콘산, 무수 푸마르산 중 1종 이상에 의해 변성된 올레핀계 수지를 포함하는 것인, 접착 필름.
According to claim 1, wherein the carboxylic acid-modified olefin-based resin comprises an olefin-based resin modified by at least one of acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, and fumaric anhydride. The thing to do is an adhesive film.
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 중 에폭시기의 총 몰수에 대한, 상기 바인더 수지 중 카르복산기의 총 몰수의 비는 1 내지 2인 것인, 접착 필름.
The adhesive film according to claim 1, wherein a ratio of the total number of moles of carboxylic acid groups in the binder resin to the total number of moles of epoxy groups in the epoxy resin is 1 to 2.
제1항에 있어서, 상기 폴리페닐렌에테르계 수지와 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지의 유리전이온도 차이는 100℃ 내지 250℃인 것인, 접착 필름.
The adhesive film according to claim 1, wherein the difference in glass transition temperature between the polyphenylene ether-based resin and the carboxylic acid-modified olefin-based resin is 100°C to 250°C.
제1항에 있어서, 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 카르복시산 변성된, 선형의 폴리프로필렌계 수지를 포함하는 것인, 접착 필름.
The adhesive film of claim 1, wherein the carboxylic acid-modified olefin-based resin comprises a carboxylic acid-modified, linear polypropylene-based resin.
제1항에 있어서, 상기 바인더 수지 총합 100중량부 중 상기 카르복시산 변성 올레핀계 수지는 40중량부 내지 80중량부, 상기 폴리페닐렌에테르계 수지는 20중량부 내지 60중량부로 포함되는 것인, 접착 필름.
The adhesion of claim 1, wherein the carboxylic acid-modified olefin-based resin is included in an amount of 40 parts by weight to 80 parts by weight, and the polyphenylene ether-based resin is included in an amount of 20 parts by weight to 60 parts by weight of the total 100 parts by weight of the binder resin. film.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 바인더 수지 100중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지 1중량부 내지 10중량부, 상기 필러 5중량부 내지 40중량부를 포함하는 것인, 접착 필름.
According to claim 1, With respect to 100 parts by weight of the binder resin, 1 part by weight to 10 parts by weight of the epoxy resin, and 5 parts by weight to 40 parts by weight of the filler, the adhesive film.
제1항에 있어서, 상기 접착 필름은 동일 주파수에 있어서, 경화 후 유전손실에 대한 경화 후 유전상수의 비(경화 후 유전상수/경화 후 유전손실)가 650 이상인 것인, 접착 필름.
The adhesive film according to claim 1, wherein the ratio of the dielectric constant after curing to the dielectric loss after curing (dielectric constant after curing/dielectric loss after curing) of the adhesive film is 650 or more at the same frequency.
제1항에 있어서, 상기 접착 필름은 경화 후 유리전이온도가 60℃ 내지 80℃인 것인, 접착 필름.
The adhesive film according to claim 1, wherein the adhesive film has a glass transition temperature of 60°C to 80°C after curing.
폴리이미드계 수지 필름, 상기 폴리이미드계 수지 필름의 적어도 일면에 구비된 접착 필름을 구비하고,
상기 접착 필름은 제1항, 제3항 내지 제7항, 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항의 접착 필름을 포함하는 것인, 접착 필름 부착 적층체.
A polyimide-based resin film, an adhesive film provided on at least one surface of the polyimide-based resin film,
The said adhesive film will comprise the adhesive film of any one of Claims 1, 3-7, and any one of Claims 9-11, The laminated body with an adhesive film.
제12항에 있어서, 상기 접착 필름 부착 적층체는 커버레이 필름을 포함하는 것인, 접착 필름 부착 적층체.
The laminate with an adhesive film according to claim 12, wherein the laminate with an adhesive film comprises a coverlay film.
폴리이미드계 수지 필름, 상기 폴리이미드계 수지 필름의 적어도 일면에 구비된 접착 필름, 및 상기 접착 필름의 일면에 구비된 금속박을 구비하고, 상기 접착 필름은 상기 폴리이미드계 수지 필름과 상기 금속박 사이에 구비되고,
상기 접착 필름은 제1항, 제3항 내지 제7항, 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항의 접착 필름을 구비하는 것인, 금속박 적층체.
A polyimide-based resin film, an adhesive film provided on at least one surface of the polyimide-based resin film, and a metal foil provided on one surface of the adhesive film, wherein the adhesive film is disposed between the polyimide-based resin film and the metal foil. provided,
The adhesive film is a metal foil laminate comprising the adhesive film of any one of claims 1, 3 to 7, and claims 9 to 11.
제14항에 있어서, 상기 금속박은 동박을 포함하는 것인, 금속박 적층체.
The metal foil laminate according to claim 14, wherein the metal foil comprises a copper foil.
제14항에 있어서, 상기 금속박 적층체는 연성 회로 기판을 포함하는 것인, 금속박 적층체.

The metal foil laminate according to claim 14, wherein the metal foil laminate comprises a flexible circuit board.

KR1020200025610A 2020-02-28 2020-02-28 Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same KR102324559B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200025610A KR102324559B1 (en) 2020-02-28 2020-02-28 Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
CN202110220825.4A CN113322011B (en) 2020-02-28 2021-02-26 Adhesive film, adhesive film-attached laminate comprising same, and metal foil laminate
TW110107172A TWI750050B (en) 2020-02-28 2021-02-26 Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
JP2021032113A JP7164645B2 (en) 2020-02-28 2021-03-01 Adhesive film, laminate with adhesive film including the same, and metal foil laminate including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200025610A KR102324559B1 (en) 2020-02-28 2020-02-28 Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210110106A KR20210110106A (en) 2021-09-07
KR102324559B1 true KR102324559B1 (en) 2021-11-10

Family

ID=77414526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200025610A KR102324559B1 (en) 2020-02-28 2020-02-28 Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7164645B2 (en)
KR (1) KR102324559B1 (en)
CN (1) CN113322011B (en)
TW (1) TWI750050B (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022075221A1 (en) * 2020-10-07 2022-04-14 昭和電工マテリアルズ株式会社 Resin composition, metal foil with resin, prepreg, layered board, multilayered printed circuit board, and semiconductor package
EP4395416A1 (en) 2021-08-27 2024-07-03 Denso Corporation First device, second device, and method
JP7348673B2 (en) * 2021-12-03 2023-09-21 ニッカン工業株式会社 Resin composition, and coverlay film, adhesive sheet, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, or printed wiring board using the same
JPWO2023127890A1 (en) * 2021-12-28 2023-07-06
KR102660805B1 (en) * 2022-02-17 2024-04-26 (주)이녹스첨단소재 Adhesive film and adhesive film laminate comprising same
TWI846241B (en) * 2022-12-27 2024-06-21 亞洲電材股份有限公司 High thermal conductive metal substrate and preparation method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019230445A1 (en) * 2018-05-28 2019-12-05 東洋紡株式会社 Low-dielectric adhesive composition

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100480548B1 (en) * 1997-06-06 2005-04-07 제온 코포레이션 Resin-coated matal foils containing cycloolefinic polymers, laminated boards and multilayer laminated boards using the same, and process for producing multilayer laminated boards
KR100580055B1 (en) * 1997-07-18 2006-05-12 제온 코포레이션 Modified cycloolefin addition polymer and curable resin composition containing the same
JP4743732B2 (en) * 1999-04-09 2011-08-10 株式会社カネカ Adhesive laminated film for wire coating
EP2484710A4 (en) * 2009-09-30 2014-06-18 Hitachi Chemical Co Ltd Resin composition, prepreg using same, metal foil with resin, adhesive film, and metal-clad laminate
US10875283B2 (en) * 2014-07-31 2020-12-29 Toagosei Co., Ltd. Adhesive layer-equipped laminate, and flexible copper-clad laminate sheet and flexible flat cable using same
CN107075335B (en) * 2014-09-24 2020-02-14 东亚合成株式会社 Adhesive composition and adhesive layer-equipped laminate using same
JP6754999B2 (en) * 2015-03-05 2020-09-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 Resin composition, low dielectric constant resin sheet, prepreg, metal foil laminated board, high frequency circuit board and multilayer wiring board
JP6335384B2 (en) * 2015-03-13 2018-05-30 京セラ株式会社 Resin composition, prepreg, metal-clad laminate and wiring board
KR102160499B1 (en) * 2015-05-15 2020-09-28 도요보 가부시키가이샤 Laminate comprising low dielectric constant adhesive layer
KR102194359B1 (en) * 2016-05-18 2020-12-23 주식회사 쿠라레 Laminate
EP3569653B1 (en) * 2017-01-10 2021-03-10 Sumitomo Seika Chemicals Co. Ltd. Epoxy resin composition
JP6561153B2 (en) * 2017-02-20 2019-08-14 株式会社有沢製作所 Resin composition, adhesive film, coverlay film, laminate, copper foil with resin and copper clad laminate with resin
JP6828510B2 (en) * 2017-02-27 2021-02-10 味の素株式会社 Resin composition
JP6801608B2 (en) * 2017-08-21 2020-12-16 味の素株式会社 Resin composition
KR102647985B1 (en) * 2018-03-07 2024-03-15 도아고세이가부시키가이샤 Adhesive composition and laminate with adhesive layer using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019230445A1 (en) * 2018-05-28 2019-12-05 東洋紡株式会社 Low-dielectric adhesive composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN113322011B (en) 2023-03-24
TWI750050B (en) 2021-12-11
TW202132519A (en) 2021-09-01
KR20210110106A (en) 2021-09-07
JP2021138944A (en) 2021-09-16
JP7164645B2 (en) 2022-11-01
CN113322011A (en) 2021-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102324559B1 (en) Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
CN110494493B (en) Resin composition
JP6492801B2 (en) Adhesive film
KR102224438B1 (en) Low dielectric adhesive composition and coverlay film comprising the same
KR20170064478A (en) Resin sheet
JP2017059779A (en) Method for manufacturing printed wiring board
KR102259097B1 (en) Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
KR20140146542A (en) Method for manufacturing component-embedded wiring substrate and semiconductor device
KR102660805B1 (en) Adhesive film and adhesive film laminate comprising same
KR102324560B1 (en) Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
KR102324561B1 (en) Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
KR102259099B1 (en) Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
KR102259098B1 (en) Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
KR102143318B1 (en) Primer-coated copper and copper clad laminate
TWI768742B (en) Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same
JP2010285463A (en) Adhesive composition, and adhesive sheet and cover-lay film obtained using the same
JP4279161B2 (en) Ultra-thin flexible wiring board
JP3635022B2 (en) Adhesive and electronic component module using the same
JP4747619B2 (en) Coverlay film and flexible wiring board
KR102388287B1 (en) Cover lay and flexible printed circuit board
JP2005053940A (en) Adhesive composition for semiconductor device and cover lay film, adhesive sheet and copper-clad polyimide film using the same
JP2022060293A (en) Method for manufacturing printed wiring board
CN112291949A (en) Method for manufacturing printed wiring board and resin sheet with inorganic layer
KR20230168407A (en) Adhesive composition for insulating film, insulating film sheet and method for manufacturing printed wiring board
KR20070115272A (en) Adhesive composition, resin coated copper using the same, and pcb comprising the resin coated copper

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant