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KR102317671B1 - Slit nozzle and apparatus for dispensing droplet - Google Patents

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Publication number
KR102317671B1
KR102317671B1 KR1020190092389A KR20190092389A KR102317671B1 KR 102317671 B1 KR102317671 B1 KR 102317671B1 KR 1020190092389 A KR1020190092389 A KR 1020190092389A KR 20190092389 A KR20190092389 A KR 20190092389A KR 102317671 B1 KR102317671 B1 KR 102317671B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
screw groove
screw
substrate
groove portion
slit nozzle
Prior art date
Application number
KR1020190092389A
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Korean (ko)
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KR20210014387A (en
Inventor
정재훈
구세훈
김상훈
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
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Priority to CN202010736335.5A priority patent/CN112295840B/en
Publication of KR20210014387A publication Critical patent/KR20210014387A/en
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Abstract

슬릿 노즐은 몸체부, 토출부, 갭 조정부를 포함할 수 있다. 상기 몸체부는 기판의 폭 방향 길이에 대응하도록 형성됨과 아울러 상기 약액이 플로우되는 유로를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 토출부는 상기 몸체부의 유로를 통하여 플로우되는 약액을 상기 기판에 토출할 수 있게 상기 기판과 마주하는 상기 몸체부의 단부에 구비될 수 있다. 상기 갭 조정부는 상기 토출부의 갭 간격을 조정할 수 있는 것으로써, 나사홈부, 절개부, 조절 너트, 고정 볼트를 포함할 수 있다.The slit nozzle may include a body part, a discharge part, and a gap adjustment part. The body portion may be formed to correspond to the width direction length of the substrate and to have a flow path through which the chemical solution flows. The discharge unit may be provided at an end of the body portion facing the substrate to discharge the chemical liquid flowing through the flow path of the body portion to the substrate. The gap adjusting unit may adjust the gap interval of the discharge unit, and may include a screw groove, a cutout, an adjustment nut, and a fixing bolt.

Description

슬릿 노즐 및 이를 포함하는 약액 도포 장치{SLIT NOZZLE AND APPARATUS FOR DISPENSING DROPLET}Slit nozzle and chemical application device including the same

본 발명은 슬릿 노즐 및 이를 포함하는 약액 도포 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판 상에 포토레지스트 등과 같은 약액을 토출하는 슬릿 노즐 및 이를 포함하는 약액 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slit nozzle and a chemical application device including the same. More particularly, the present invention relates to a slit nozzle for discharging a chemical such as a photoresist onto a substrate, and a chemical applying apparatus including the same.

유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에서는 기판 상에 원하는 패턴을 형성하는 공정을 수행할 수 있다.In manufacturing a display device such as an organic EL device, a process of forming a desired pattern on a substrate may be performed.

원하는 패턴은 주로 포토리소그라피 공정을 수행함에 의해 형성할 수 있다. 포토리소그라피 공정 중에는 기판에 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액을 도포하는 약액 도포 공정이 있다.A desired pattern may be mainly formed by performing a photolithography process. Among the photolithography processes, there is a chemical application process in which a chemical solution such as a photoresist or a developer is applied to a substrate.

언급한 약액 도포 공정은 슬릿 노즐을 사용하여 기판을 향하여 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액을 토출함에 의해 달성할 수 있다. 특히, 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액이 기판 전체 영역에 걸쳐 균일하게 도포되지 않을 경우 불량이 발생할 수 있기 때문에 슬릿 노즐로부터 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액이 기판으로 균일하게 토출되어야만 한다.The aforementioned chemical solution application process can be achieved by discharging a chemical solution such as a photoresist or a developer solution toward the substrate using a slit nozzle. In particular, a chemical solution such as a photoresist or a developer must be uniformly discharged from the slit nozzle to the substrate because defects may occur when a chemical solution such as a photoresist or a developer is not uniformly applied over the entire area of the substrate.

이에, 슬릿 노즐로부터 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액이 토출되는 토출부의 갭 간격을 일정하게 조정되어야 하는 것이다.Accordingly, the gap between the discharge portions through which the chemical solution such as photoresist or developer is discharged from the slit nozzle must be adjusted to be constant.

언급한 슬릿 노즐의 갭 간격을 조정하기 위한 예로서는 본 출원인이 대한민국 특허청에 특허출원한 출원번호 10-2005-0053625호 등을 들 수 있다.As an example for adjusting the gap interval of the aforementioned slit nozzle, there may be mentioned Application No. 10-2005-0053625 filed by the present applicant with the Korean Intellectual Property Office.

본 발명의 일 과제는 전체 영역에 걸쳐 토출부의 갭 간격이 일정하게 유지될 수 있는 슬릿 노즐을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a slit nozzle capable of maintaining a constant gap between discharge units over the entire area.

본 발명의 다른 과제는 전체 영역에 걸쳐 토출부의 갭 간격이 일정하게 유지될 수 있는 슬릿 노즐을 포함하는 약액 도포 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a chemical application device including a slit nozzle capable of maintaining a constant gap between discharge units over the entire area.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐은 몸체부, 토출부, 갭 조정부를 포함할 수 있다. 상기 몸체부는 기판의 폭 방향 길이에 대응하도록 형성됨과 아울러 상기 약액이 플로우되는 유로를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 토출부는 상기 몸체부의 유로를 통하여 플로우되는 약액을 상기 기판에 토출할 수 있게 상기 기판과 마주하는 상기 몸체부의 단부에 구비될 수 있다. 상기 갭 조정부는 상기 토출부의 갭 간격을 조정할 수 있는 것으로써, 나사홈부, 절개부, 조절 너트, 고정 볼트를 포함할 수 있다. 상기 나사홈부는 상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 제1 직경을 갖도록 형성되는 제1 나사홈부 및 상기 제1 나사홈부와 연통할 수 있게 상기 몸체부의 내부로부터 상기 토출부 쪽으로 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖도록 형성되는 제2 나사홈부로 이루어질 수 있다. 상기 절개부는 상기 제1 나사홈부와 상기 제2 나사홈부가 연통되는 부분에 상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 상기 나사홈부와 수직한 방향으로 절개되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 조절 너트는 상기 제1 나사홈부에 체결되는 제1 피치의 외경 나사부 및 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치의 내경 나사부를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 고정 볼트는 제1 체결부, 제2 체결부, 그리고 제1 체결부 및 제2 체결부를 연결하는 연결부로 구비되는 양쪽 나사 구조로 이루어지되, 상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부에 체결되고, 상기 제2 체결부는 상기 내경 나사부에 체결되고, 상기 제2 나사홈부의 입구 쪽에 면접하도록 구비될 수 있다.The slit nozzle according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention may include a body portion, a discharge portion, and a gap adjustment portion. The body portion may be formed to correspond to the width direction length of the substrate and to have a flow path through which the chemical solution flows. The discharge unit may be provided at an end of the body portion facing the substrate to discharge the chemical liquid flowing through the flow path of the body portion to the substrate. The gap adjusting unit may adjust the gap interval of the discharge unit, and may include a screw groove, a cutout, an adjustment nut, and a fixing bolt. The screw groove portion is a first screw groove portion formed to have a first diameter toward the inside of the body portion from one side of the body portion and the first diameter from the inside of the body portion toward the discharge portion so as to communicate with the first screw groove portion It may be made of a second screw groove formed to have a smaller second diameter. The cutout portion may be provided to have a structure in which the first screw groove portion and the second screw groove portion communicate with each other in a direction perpendicular to the screw groove portion from one side of the body portion toward the inside of the body portion. The adjustment nut may be provided to have an outer diameter threaded portion of a first pitch coupled to the first screw groove portion and an inner diameter threaded portion of a second pitch smaller than the first pitch. The fixing bolt has a first fastening part, a second fastening part, and a double screw structure provided as a connecting part for connecting the first fastening part and the second fastening part, wherein the first fastening part is fastened to the second screw groove part, , The second fastening part is fastened to the inner diameter screw part, and may be provided so as to face the inlet side of the second screw groove part.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 갭 조정부는 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 일정 간격마다 배치되도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the gap adjusting unit may be provided to be disposed at regular intervals along the length direction of the slit nozzle.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 고정 볼트의 연결부는 상기 토출부의 갭 간격을 조정하기 위한 길이를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the connection part of the fixing bolt may be provided to have a length for adjusting a gap interval of the discharge part.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 고정 볼트의 연결부는 상기 절개부의 폭 방향 길이보다 짧을 수 있다.In example embodiments, the connecting portion of the fixing bolt may be shorter than the width direction length of the cutout.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부의 깊이보다 짧을 수 있다.In exemplary embodiments, the first fastening portion may be shorter than the depth of the second screw groove portion.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 약액 도포 장치는 부상 스테이지, 이송부, 슬릿 노즐을 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시킬 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시킬 수 있다. 상기 슬릿 노즐은 상기 부상 스테이지를 따라 이송되는 상기 기판에 약액을 토출할 수 있다. 그리고 상기 슬릿 노즐은 몸체부, 토출부, 갭 조정부를 포함할 수 있다. 상기 몸체부는 기판의 폭 방향 길이에 대응하도록 형성됨과 아울러 상기 약액이 플로우되는 유로를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 토출부는 상기 몸체부의 유로를 통하여 플로우되는 약액을 상기 기판에 토출할 수 있게 상기 기판과 마주하는 상기 몸체부의 단부에 구비될 수 있다. 상기 갭 조정부는 상기 토출부의 갭 간격을 조정할 수 있는 것으로써, 나사홈부, 절개부, 조절 너트, 고정 볼트를 포함할 수 있다. 상기 나사홈부는 상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 제1 직경을 갖도록 형성되는 제1 나사홈부 및 상기 제1 나사홈부와 연통할 수 있게 상기 몸체부의 내부로부터 상기 토출부 쪽으로 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖도록 형성되는 제2 나사홈부로 이루어질 수 있다. 상기 절개부는 상기 제1 나사홈부와 상기 제2 나사홈부가 연통되는 부분에 상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 상기 나사홈부와 수직한 방향으로 절개되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 조절 너트는 상기 제1 나사홈부에 체결되는 제1 피치의 외경 나사부 및 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치의 내경 나사부를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 고정 볼트는 제1 체결부, 제2 체결부, 그리고 제1 체결부 및 제2 체결부를 연결하는 연결부로 구비되는 양쪽 나사 구조로 이루어지되, 상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부에 체결되고, 상기 제2 체결부는 상기 내경 나사부에 체결되고, 상기 제2 나사홈부의 입구 쪽에 면접하도록 구비될 수 있다.The chemical application apparatus according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention may include a floating stage, a transfer unit, and a slit nozzle. The levitation stage may levitate the substrate. The transfer unit may transfer the substrate along the levitation stage. The slit nozzle may discharge the chemical to the substrate transferred along the levitation stage. In addition, the slit nozzle may include a body part, a discharge part, and a gap adjustment part. The body portion may be formed to correspond to the width direction length of the substrate and to have a flow path through which the chemical solution flows. The discharge unit may be provided at an end of the body portion facing the substrate to discharge the chemical liquid flowing through the flow path of the body portion to the substrate. The gap adjusting unit may adjust the gap interval of the discharge unit, and may include a screw groove, a cutout, an adjustment nut, and a fixing bolt. The screw groove portion is a first screw groove portion formed to have a first diameter toward the inside of the body portion from one side of the body portion and the first diameter from the inside of the body portion toward the discharge portion so as to communicate with the first screw groove portion It may be made of a second screw groove formed to have a smaller second diameter. The cutout portion may be provided to have a structure in which the first screw groove portion and the second screw groove portion communicate with each other in a direction perpendicular to the screw groove portion from one side of the body portion toward the inside of the body portion. The adjustment nut may be provided to have an outer diameter threaded portion of a first pitch coupled to the first screw groove portion and an inner diameter threaded portion of a second pitch smaller than the first pitch. The fixing bolt has a first fastening part, a second fastening part, and a double screw structure provided as a connecting part for connecting the first fastening part and the second fastening part, wherein the first fastening part is fastened to the second screw groove part, , The second fastening part is fastened to the inner diameter screw part, and may be provided so as to face the inlet side of the second screw groove part.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 갭 조정부는 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 일정 간격마다 배치되도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the gap adjusting unit may be provided to be disposed at regular intervals along the length direction of the slit nozzle.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 고정 볼트의 연결부는 상기 토출부의 갭 간격을 조정하기 위한 길이를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the connection part of the fixing bolt may be provided to have a length for adjusting a gap interval of the discharge part.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 고정 볼트의 연결부는 상기 절개부의 폭 방향 길이보다 짧을 수 있다.In example embodiments, the connecting portion of the fixing bolt may be shorter than the width direction length of the cutout.

예시적인 실시에들에 있어서, 상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부의 깊이보다 짧을 수 있다.In exemplary embodiments, the first fastening portion may be shorter than the depth of the second screw groove portion.

언급한 바와 같이 본 발명의 슬릿 노즐 및 약액 도포 장치는 고정 볼트의 연결부가 제2 나사홈부의 입구에 면접하는 구조를 가짐으로써 토출부 쪽으로 인장력이 아닌 압축력을 제공함에 따라 토출부의 굴곡 변형을 최소화할 수 있고, 그 결과 전체 영역에 걸쳐 균일하도록 토출부의 갭 간격을 조정할 수 있을 것이다.As mentioned above, the slit nozzle and the chemical application device of the present invention have a structure in which the connection part of the fixing bolt faces the inlet of the second screw groove part, thereby providing a compressive force rather than a tensile force toward the discharge part, thereby minimizing bending deformation of the discharge part. and, as a result, the gap spacing of the discharge units may be adjusted to be uniform over the entire area.

이에, 본 발명의 슬릿 노즐 및 약액 도포 장치는 토출부의 갭 간격을 전체 영역에 걸쳐 균일하게 유지하도록 조정할 수 있기 때문에 기판 전체 영역에 약액을 균일하게 토출할 수 있도록 약액 도포 공정을 수행할 수 있을 것이다.Accordingly, since the slit nozzle and the chemical application device of the present invention can be adjusted to maintain the gap distance of the discharge unit uniformly over the entire area, the chemical solution application process can be performed so that the chemical solution can be uniformly discharged over the entire area of the substrate. .

따라서 본 발명의 슬릿 노즐 및 약액 도포 장치는 기판 전체 영역에 약액을 균일하게 토출하는 약액 도포 공정을 수행할 수 있기 때문에 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이고, 이로부터 수득하는 디스플레이 소자의 제품 신뢰도의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.Therefore, since the slit nozzle and the chemical application device of the present invention can perform the chemical application process of uniformly discharging the chemical to the entire area of the substrate, the improvement of process reliability can be expected, and the product reliability of the display device obtained therefrom can be expected. Improvements can also be expected.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 슬릿 노즐에 구비되는 갭 조정부를 설명하기 위한 것으로써 도 1의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 3은 도 2의 갭 조정부에 구비되는 고정 볼트를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 도 2의 갭 조정부를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5는 도 4의 비교예로써 종래의 갭 조정부를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 6은 도 4의 갭 조정부 및 도 5의 갭 조정부에 의한 토출부의 갭 간격에 대한 변위량을 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a slit nozzle according to exemplary embodiments of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1 for explaining a gap adjusting unit provided in the slit nozzle of FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic view for explaining a fixing bolt provided in the gap adjusting unit of FIG. 2 .
FIG. 4 is a schematic view for explaining a load applied when adjusting a gap interval of a discharge unit using the gap adjusting unit of FIG. 2 .
FIG. 5 is a schematic view for explaining a load applied when adjusting a gap interval of a discharge unit using a conventional gap adjusting unit as a comparative example of FIG. 4 .
FIG. 6 is a graph showing the amount of displacement with respect to the gap between the discharge part by the gap adjusting part of FIG. 4 and the gap adjusting part of FIG. 5 .
7 is a schematic diagram for explaining a chemical application apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention may have various changes and may have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a slit nozzle according to exemplary embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐(100)은 유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조시 기판에 약액을 토출하는데 적용할 수 있는 것으로써, 특히 기판에 원하는 패턴을 형성하기 위한 포토리소그라피 공정의 수행시 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액을 토출하는데 적용할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a slit nozzle 100 according to exemplary embodiments of the present invention can be applied to discharge a chemical to a substrate when manufacturing a display device such as an organic EL device, and in particular, a desired pattern on the substrate. It can be applied to discharging a chemical solution such as a photoresist or a developer when performing a photolithography process for forming a.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐(100)은 몸체부(11), 토출부(15), 갭 조정부(17) 등을 포함할 수 있다.The slit nozzle 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a body portion 11 , a discharge portion 15 , a gap adjustment portion 17 , and the like.

몸체부(11)는 기판의 폭 방향 길이에 대응하도록 형성될 수 있다. 이는, 슬릿 노즐(100)을 사용하는 약액의 토출이 기판이 이송하는 이송 방향을 기준으로 수직하는 방향인 기판의 폭 방향으로 스캔 방식으로 이루어지기 때문이다.The body portion 11 may be formed to correspond to the width direction length of the substrate. This is because the discharge of the chemical using the slit nozzle 100 is performed in a scan method in the width direction of the substrate, which is a direction perpendicular to the transfer direction in which the substrate is transferred.

몸체부(11)는 기판으로 토출하기 위한 약액을 플로우시키는 유로(13)를 갖도록 구비될 수 있다. 언급한 유로(13)는 외부로부터 몸체부(11)로 약액을 공급하는 약액 공급 부재와 연결되는 구조를 가질 수 있다.The body 11 may be provided to have a flow path 13 through which a chemical solution for discharging to the substrate flows. The aforementioned flow path 13 may have a structure connected to a chemical solution supplying member for supplying a chemical solution to the body 11 from the outside.

그리고 몸체부(11)는 두 개의 몸체, 즉 제1 몸체부와 제2 몸체부가 서로 결합되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 몸체부(11)는 결합 부재(19)들을 사용하여 제1 몸체부 및 제2 몸체부를 결합시킴에 의해 형성되는 구조를 가질 수 있다. 결합 부재(19)의 예로서는 나사 등을 들 수 있다.And the body portion 11 may be provided to have a structure in which two bodies, that is, the first body portion and the second body portion are coupled to each other. Accordingly, the body portion 11 may have a structure formed by coupling the first body portion and the second body portion using the coupling members 19 . As an example of the coupling member 19, a screw etc. are mentioned.

토출부(15)는 몸체부(11)의 유로(13)를 통하여 플로우되는 약액을 기판에 토출하도록 구비될 수 있다. 이에, 토출부(15)는 기판과 마주하는 몸체부(11)의 단부에 구비될 수 있다. 특히, 토출부(15)는 몸체부(11)의 단부로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 일예로, 토출부(15)는 기판과 마주하는 몸체부(11)의 단부 일부분에 뾰족하게 돌출되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The discharge unit 15 may be provided to discharge the chemical liquid flowing through the flow path 13 of the body 11 to the substrate. Accordingly, the discharge part 15 may be provided at an end of the body part 11 facing the substrate. In particular, the discharge part 15 may be provided to have a structure protruding from the end of the body part 11 . For example, the discharge unit 15 may be provided to have a structure that sharply protrudes from an end portion of the body unit 11 facing the substrate.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐(100)을 사용하는 약액 도포 공정의 수행시 기판 전체 영역에 걸쳐 약액이 균일하게 도포되지 않을 경우 불량이 발생할 수 있다.When the chemical solution application process using the slit nozzle 100 according to the exemplary embodiments of the present invention is performed, if the chemical solution is not uniformly applied over the entire area of the substrate, a defect may occur.

이에, 언급한 슬릿 노즐(100)을 사용하는 약액 도포 공정에서는 슬릿 노즐(100)의 길이 방향을 따른 전체 영역에 걸쳐 약액이 균일하게 토출되어야만 한다.Accordingly, in the chemical solution application process using the aforementioned slit nozzle 100 , the chemical solution must be uniformly discharged over the entire area along the longitudinal direction of the slit nozzle 100 .

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐(100)은 갭 조정부(17)를 구비하여 토출부(15)의 갭 간격을 조정할 수 있다. 특히, 갭 조정부(17)는 슬릿 노즐(100)의 길이 방향을 따라 일정 간격마다 배치되어 일정 간격마다에서 토출부(15)의 갭 간격을 조정하도록 구비될 수 있다.Accordingly, the slit nozzle 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a gap adjusting unit 17 to adjust the gap between the discharge units 15 . In particular, the gap adjusting unit 17 may be disposed at regular intervals along the longitudinal direction of the slit nozzle 100 to adjust the gap between the discharge units 15 at regular intervals.

이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐에 구비되는 갭 조정부에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a gap adjusting unit provided in a slit nozzle according to exemplary embodiments of the present invention will be described.

도 2는 도 1의 슬릿 노즐에 구비되는 갭 조정부를 설명하기 위한 것으로써 도 1의 A 부분을 확대한 도면이고, 도 3은 도 2의 갭 조정부에 구비되는 고정 볼트를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1 for explaining a gap adjusting unit provided in the slit nozzle of FIG. 1 , and FIG. 3 is a schematic view for explaining a fixing bolt provided in the gap adjusting unit of FIG. am.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 갭 조정부(17)는 나사홈부(21), 절개부(27), 조절 너트(29), 고정 볼트(35)를 구비할 수 있다.2 and 3 , the gap adjustment unit 17 according to exemplary embodiments of the present invention includes a screw groove portion 21 , a cutout portion 27 , an adjustment nut 29 , and a fixing bolt 35 . can do.

나사홈부(21)는 토출부(15)를 향하는 홈 구조를 가지면서 홈 측벽에 나사홈이 형성되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 특히, 나사홈부(21)는 토출부(15)를 향하지만 토출부(15)에는 도달하지 않는 깊이의 홈 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The screw groove portion 21 may be provided to have a structure in which a screw groove is formed in a sidewall of the groove while having a groove structure facing the discharge portion 15 . In particular, the screw groove portion 21 may be provided to have a groove structure with a depth that faces the discharge portion 15 but does not reach the discharge portion 15 .

나사홈부(21)는 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비될 수 있다. 나사홈부(21)는 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽으로 경사지는 경로를 갖도록 구비될 수 있다. 따라서 나사홈부(21)는 몸체부(11)의 상측 일측면으로부터 몸체부(11)의 하측 내부 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.The screw groove part 21 may be provided to have a path toward the inside of the body part 11 from one side of the body part 11 . The screw groove 21 may be provided to have a path inclined toward the inside of the body 11 from one side of the body 11 . Accordingly, the screw groove portion 21 may be provided to have a path from one upper side surface of the body portion 11 toward the lower inner side of the body portion 11 .

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 나사홈부(21)는 제1 나사홈부(23) 및 제2 나사홈부(25)를 갖도록 구비될 수 있다. 특히, 제1 나사홈부(23) 및 제2 나사홈부(25)는 연통하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The screw groove portion 21 according to exemplary embodiments of the present invention may be provided to have a first screw groove portion 23 and a second screw groove portion 25 . In particular, the first screw groove portion 23 and the second screw groove portion 25 may be provided to have a communication structure.

제1 나사홈부(23)는 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비될 수 있고, 제2 나사홈부(25)는 몸체부(11)의 내부로부터 토출부(15) 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 제1 나사홈부(23)가 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비됨과 아울러 제2 나사홈부(25)가 제1 나사홈부(23)의 단부에 해당하는 몸체부(11)의 내부와 연통하면서 토출부(15) 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.The first screw groove portion 23 may be provided to have a path from one side of the body portion 11 toward the inner side of the body portion 11 , and the second screw groove portion 25 is the inside of the body portion 11 . It may be provided to have a path toward the discharge unit 15 from the. That is, the first screw groove portion 23 is provided to have a path from one side of the body portion 11 toward the inner side of the body portion 11 , and the second screw groove portion 25 is the first screw groove portion 23 . It may be provided to have a path toward the discharge portion 15 while communicating with the interior of the body portion 11 corresponding to the end of the.

제1 나사홈부(23)는 제1 직경을 갖도록 구비될 수 있고, 제2 나사홈부(25)는 제2 직경을 갖도록 구비될 수 있다. 특히, 제1 나사홈부(23)의 제1 직경은 제2 나사홈부(25)의 제2 직경보다 크도록 형성될 수 있다.The first screw groove portion 23 may be provided to have a first diameter, and the second screw groove portion 25 may be provided to have a second diameter. In particular, the first diameter of the first screw groove portion 23 may be formed to be larger than the second diameter of the second screw groove portion (25).

따라서 나사홈부(21)는 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽으로 상대적으로 큰 제1 직경을 갖는 제1 나사홈부(23) 및 제1 나사홈부(23)와 연통할 수 있게 몸체부(11)의 내부로부터 토출부(15) 쪽으로 상대적으로 작은 제2 직경을 갖는 제2 나사홈부(25)로 이루어질 수 있다.Therefore, the screw groove portion 21 communicates with the first screw groove portion 23 and the first screw groove portion 23 having a relatively large first diameter from one side of the body portion 11 toward the inside of the body portion 11 . It may be made of a second screw groove portion 25 having a relatively small second diameter from the inside of the body portion 11 toward the discharge portion (15).

절개부(27)는 제1 나사홈부(23)와 제2 나사홈부(25)가 연통되는 부분에 형성되도록 구비될 수 있다. 절개부는 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽으로 절개되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 절개부(27) 또한 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽을 향하는 경로를 갖는 홈 구조를 가질 수 있다.The cutout 27 may be provided so as to be formed in a portion where the first screw groove portion 23 and the second screw groove portion 25 communicate. The cutout portion may be provided to have a structure in which the body portion 11 is cut from one side to the inside of the body portion 11 . Accordingly, the cutout 27 may also have a groove structure having a path toward the inside of the body 11 from one side of the body 11 .

절개부(27)는 나사홈부(21)와 수직한 방향으로 절개되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 특히, 언급한 나사홈부(21)가 몸체부(11)의 상측 일측면으로부터 몸체부(11)의 하측 내부 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비될 수 있기에 나사홈부(21)에 수직한 방향으로 구비되는 절개부(27)는 몸체부(11)의 하측 일측면으로부터 몸체부(11)의 상측 내부 쪽을 향하는 경로를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.The cutout portion 27 may be provided to have a structure in which the screw groove portion 21 is cut in a vertical direction. In particular, since the aforementioned screw groove portion 21 can be provided to have a path from one upper side of the body portion 11 toward the lower inner side of the body portion 11, it is provided in a direction perpendicular to the screw groove portion 21. The cutout 27 may be provided so as to have a path from the lower side of the body 11 toward the inner side of the upper side of the body 11 .

따라서 절개부(27)는 제1 나사홈부(23)와 제2 나사홈부(25)가 연통되는 부분에 몸체부(11)의 일측면으로부터 몸체부(11)의 내부 쪽으로 나사홈부(21)와 수직한 방향으로 절개되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Therefore, the cutout 27 is a part where the first screw groove part 23 and the second screw groove part 25 communicate from one side of the body part 11 toward the inside of the body part 11 with the screw groove part 21 and It may be provided to have a structure that is cut in a vertical direction.

조절 너트(29)는 제1 나사홈부(23)에 체결되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 조절 너트(29)는 제1 나사홈부(23)에 체결될 수 있는 외경 나사부(31)를 갖도록 구비될 수 있다.The adjustment nut 29 may be provided to have a structure to be fastened to the first screw groove portion 23 . Accordingly, the adjustment nut 29 may be provided to have an outer diameter screw portion 31 that can be fastened to the first screw groove portion 23 .

조절 너트(29)는 고정 볼트(35)가 삽입 체결되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 조절 너트(29)는 고정 볼트(35)가 체결될 수 있는 내경 나사부(33)를 갖도록 구비될 수 있다.The adjustment nut 29 may be provided to have a structure in which the fixing bolt 35 is inserted and fastened. Accordingly, the adjustment nut 29 may be provided to have an inner diameter threaded portion 33 to which the fixing bolt 35 can be fastened.

그리고 외경 나사부(31)는 제1 피치를 갖도록 구비될 수 있다. 내경 나사부(33)는 제2 피치를 갖도록 구비될 수 있다. 특히, 외경 나사부(31)의 제1 피치는 내경 나사부(33)의 제2 피치보다 크도록 구비될 수 있다.
특히, 도 2에서와 같이 몸체부(11)의 일측면 쪽을 향하는 조절 너트(29)의 일단부에는 육각의 렌치 공구, 일자형 드라이버 등을 사용하여 조절 너트를 돌릴 수 있는 육각의 내경홈, 드라이버 홀 등이 형성될 수 있다.And the outer diameter screw part 31 may be provided to have a first pitch. The inner diameter screw portion 33 may be provided to have a second pitch. In particular, the first pitch of the outer-diameter threaded portion 31 may be provided to be greater than the second pitch of the inner-diameter threaded portion 33 .
In particular, at one end of the adjustment nut 29 facing one side of the body 11 as shown in FIG. 2, a hexagonal inner diameter groove that can turn the adjustment nut using a hexagonal wrench tool, a flat screwdriver, etc., a screwdriver A hole or the like may be formed.

고정 볼트(35)는 전체가 나사산 구조를 갖는 전산 나사 구조가 아닌 양쪽 단부 쪽에는 나사산 구조를 가지지만 중심 쪽에는 나사산 구조를 가지지 않는 양쪽 나사 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The fixing bolt 35 may be provided to have both screw structures having a screw thread structure on both end sides, but not having a screw thread structure on the center side, rather than a total screw structure having a thread structure as a whole.

이에, 고정 볼트(35)는 도 3에서와 같이 제1 체결부(37), 제2 체결부(39), 그리고 제1 체결부(37) 및 제2 체결부(39)를 연결하는 연결부(41)를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 고정 볼트(35)는 양쪽 단부 쪽에는 나사산 구조의 제1 체결부(37) 및 제2 체결부(39)를 갖도록 구비될 수 있고, 제1 체결부(37) 및 제2 체결부(39)를 연결하는 중심 쪽에는 나사산 구조를 가지지 않는 연결부(41)를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.Accordingly, the fixing bolt 35 is a first fastening part 37, a second fastening part 39, and a connecting part ( 41) may be provided. That is, the fixing bolt 35 may be provided to have a first fastening part 37 and a second fastening part 39 having a screw thread structure on both end sides, and the first fastening part 37 and the second fastening part ( 39) may be provided to have a connection part 41 that does not have a screw thread structure on the central side.

그리고 고정 볼트(35)의 제1 체결부(37)는 제2 나사홈부(25)에 체결되도록 구비될 수 있고, 고정 볼트(35)의 제2 체결부(39)는 조절 너트(29)의 내경 나사부(33)에 체결되도록 구비될 수 있다.
특히, 도 2 및 도 3에서와 같이 고정 볼트(35)는 머리가 없는 타입으로써 조절 너트(29)의 내경 나사부(33)를 통해 몸체부(11)에 나사 체결되도록 구비될 수 있고, 더욱이 조절 너트(29)와 마찬가지로 몸체부(11)의 일측면을 향하는 고정 볼트(35)의 일단부에는 육각의 렌치 공구, 일자형 드라이버 등을 사용하여 조절 너트를 돌릴 수 있는 육각의 내경홈, 드라이버 홀 등이 형성될 수 있다.And the first fastening part 37 of the fixing bolt 35 may be provided to be fastened to the second screw groove part 25 , and the second fastening part 39 of the fixing bolt 35 is the adjustment nut 29 . It may be provided to be fastened to the inner diameter screw part (33).
In particular, as shown in FIGS. 2 and 3 , the fixing bolt 35 is a headless type and may be provided to be screwed to the body portion 11 through the inner diameter screw portion 33 of the adjustment nut 29, and further Like the nut 29, one end of the fixing bolt 35 facing one side of the body 11 has a hexagonal inner diameter groove, a driver hole, etc. can be formed.

이에 본 발명이 예시적인 실시예들에 따르면, 제1 체결부(37) 및 제2 체결부(39)가 동일 직경을 갖도록 구비될 수 있기 때문에 제2 나사홈부(25) 및 조절 너트(29)의 내경 나사부(33)는 서로 동일한 직경을 갖도록 구비될 수 있다. Accordingly, according to exemplary embodiments of the present invention, since the first fastening part 37 and the second fastening part 39 may be provided to have the same diameter, the second screw groove part 25 and the adjusting nut 29 . The inner diameter screw portion 33 may be provided to have the same diameter as each other.

고정 볼트(35)의 제1 체결부(37)가 제2 나사홈부(25)에 체결되고 고정 볼트(35)의 제2 체결부(39)가 조절 너트(29)의 내경 나사부(33)에 체결될 때 연결부(41)는 절개부(27) 쪽에 위치할 수 있도록 구비될 수 있다. 특히, 연결부(41)는 제2 나사홈부(25)의 입구 쪽에 면접하도록 구비될 수 있다.The first fastening part 37 of the fixing bolt 35 is fastened to the second screw groove part 25 , and the second fastening part 39 of the fixing bolt 35 is connected to the inner diameter threaded part 33 of the adjusting nut 29 . When fastened, the connection part 41 may be provided to be positioned on the cut-out part 27 side. In particular, the connection part 41 may be provided to face the inlet side of the second screw groove part 25 .

그리고 제1 체결부(37)는 제2 나사홈부(25)에 체결시 제2 나사홈부(25)의 단부로부터 일정 간격이 이격되도록 체결되어야 한다. 따라서 제1 체결부(37)는 제2 나사홈부(25)의 깊이보다 짧은 길이를 갖도록 구비될 수 있다.And when the first fastening portion 37 is fastened to the second screw groove portion 25, it should be fastened so as to be spaced apart from the end of the second screw groove portion 25 by a predetermined distance. Therefore, the first fastening portion 37 may be provided to have a length shorter than the depth of the second screw groove portion 25 .

또한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 고정 볼트(35)의 연결부(41)가 제2 나사홈부(25)의 입구 쪽에 면접하여 제2 나사홈부(25)의 입구 쪽을 압축하는 구조를 가질 수 있다. 이에, 고정 볼트(35)의 연결부(41)는 토출부(15)의 갭 간격을 조정하기 위한 길이를 갖도록 구비될 수 있다. 아울러, 고정 볼트(35)의 연결부(41)가 절개부(27) 쪽에 위치하여 제2 나사홈부(25)의 입구 쪽에 면접하도록 구비되어야 하기 때문에 고정 볼트(35)의 연결부(41)는 절개부(27)의 폭 방향 길이보다 짧은 길이를 갖도록 구비될 수 있다.In addition, according to exemplary embodiments of the present invention, the connection part 41 of the fixing bolt 35 faces the inlet side of the second screw groove part 25 to compress the inlet side of the second screw groove part 25 . can have Accordingly, the connection part 41 of the fixing bolt 35 may be provided to have a length for adjusting the gap interval of the discharge part 15 . In addition, since the connection part 41 of the fixing bolt 35 is located on the cut-out 27 side and must be provided to face the inlet side of the second screw groove part 25, the connection part 41 of the fixing bolt 35 is the cut-out part. (27) may be provided to have a shorter length than the width direction.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 갭 조정부(17)는 차동 나사의 원리를 이용하는 것으로써, 조절 너트(29)의 외경 나사부(31)에서의 제1 피치 및 고정 볼트(35)의 내경 나사부(33)에서의 제2 피치 간의 피치 차이를 이용함에 의해 토출부(15)의 갭 간격을 조정할 수 있되, 조절 너트(29)의 회전시 고정 볼트(35)가 미세하게 전진 및 후진함에 따라 토출부(15)의 갭 간격을 조정할 수 있을 것이다.
구체적으로, 조절 너트(29) 및 고정 볼트(35)가 몸체부(11)에 체결된 상태에서 조절 너트(29)를 몸체부(11)의 내부를 향하는 조임 방향으로 회전하게 조이면 조절 너트(29)는 몸체부(11)의 내부 쪽으로 그 움직임이 진행되는데, 이때 고정 볼트(35)는 조절 너트(29)의 외경 나사부(31)의 제1 피치 및 내경 나사부(33)의 제2 피치 차이만큼 조임 방향과 반대 방향인 몸체부(11)의 일측면을 향하는 풀림 방향으로 후진하려 하기 때문에 고정 볼트(35)가 고정된 몸체부(11)의 일부분이 풀림 방향으로 당겨지게 되고, 그 결과 토출부(15)의 갭이 확대되는 효과를 갖게 되는 것이다.
이와 반대로, 조절 너트(29)를 풀림 방향으로 회전하게 풀면 조절 너트(29)는 몸체부(11)의 일측면 쪽으로 그 움직임에 진행되는데, 이때 고정 볼트(35)는 조절 너트(11)의 외경 나사부(31)의 제1 피치 및 내경 나사부(33)의 제2 피치 차이만큼 조임 방향으로 전진하려 하기 때문에 고정 볼트(35)가 고정된 몸체부(11)의 일부분이 조임 방향으로 밀려나게 되고, 그 결과 토출부(15)의 갭이 축소되는 효과를 갖게 되는 것이다.Therefore, according to exemplary embodiments of the present invention, the gap adjusting unit 17 uses the principle of a differential screw, and the first pitch of the outer diameter threaded portion 31 of the adjusting nut 29 and the fixing bolt 35 are By using the pitch difference between the second pitches in the inner diameter screw part 33, the gap interval of the discharge part 15 can be adjusted, and when the adjustment nut 29 is rotated, the fixing bolt 35 is finely moved forward and backward. The gap between the discharge units 15 may be adjusted accordingly.
Specifically, when the adjusting nut 29 and the fixing bolt 35 are fastened to the body 11 and tightening the adjusting nut 29 in the tightening direction toward the inside of the body 11, the adjusting nut 29 ) moves toward the inside of the body 11, at this time, the fixing bolt 35 is the first pitch of the outer diameter threaded portion 31 of the adjustment nut 29 and the second pitch difference of the inner diameter threaded portion 33 Because it tries to move backward in the loosening direction toward one side of the body 11 in the opposite direction to the tightening direction, a part of the body 11 to which the fixing bolt 35 is fixed is pulled in the loosening direction, and as a result, the discharge part The gap in (15) will have the effect of widening.
On the contrary, when the adjustment nut 29 is loosened to rotate in the loosening direction, the adjustment nut 29 proceeds to its movement toward one side of the body 11 , in which case the fixing bolt 35 is the outer diameter of the adjustment nut 11 . Because the first pitch of the screw part 31 and the second pitch difference of the inner diameter screw part 33 try to advance in the tightening direction, a part of the body 11 to which the fixing bolt 35 is fixed is pushed in the tightening direction, As a result, the gap of the discharge unit 15 is reduced.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 갭 조정부(17)는 언급한 바와 같이 제1 체결부(37)를 제2 나사홈부(25)의 깊이보다 짧은 길이를 갖도록 구비함에 따라 제1 체결부(37)를 제2 나사홈부(25)에 체결시 제1 체결부(37)가 제2 나사홈부(25)의 단부로부터 일정 간격이 이격되게 체결될 수 있다.In particular, as the gap adjusting unit 17 according to the exemplary embodiments of the present invention is provided with the first fastening part 37 to have a length shorter than the depth of the second screw groove part 25 as mentioned above, the first fastening When the part 37 is fastened to the second screw groove part 25 , the first fastening part 37 may be fastened to be spaced apart from the end of the second screw groove part 25 by a predetermined distance.

이에, 토출부(15)의 갭 간격 조절을 위한 토크가 가해져도 하중점이 제2 나사홈부(25)의 단부 쪽인 토출부(15) 근처가 아닌 제2 나사홈부(25)의 입구 쪽에 작용됨과 아울러 인장력이 아닌 압축력이 작용할 수 있기 때문에 토출부(15)의 갭이 변형되는 것을 최소화할 수 있다.Accordingly, even when the torque for adjusting the gap spacing of the discharge unit 15 is applied, the load point is not near the discharge unit 15, which is the end of the second screw groove unit 25, but acts on the inlet side of the second screw groove unit 25 and Since a compressive force, not a tensile force, may act, deformation of the gap of the discharge unit 15 may be minimized.

이와 같이, 슬릿 노즐(100)의 길이 방향을 따라 일정 간격마다 구비되는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 갭 조정부(17)들 사용하여 토출부(15)의 갭 간격을 조정할 때 토출부(15)의 갭 변형을 최소화함으로써 기판 전체 영역에 균일하게 약액을 토출할 수 있을 것이다.As such, when adjusting the gap interval of the discharge unit 15 using the gap adjusting units 17 according to exemplary embodiments of the present invention provided at regular intervals along the longitudinal direction of the slit nozzle 100, the discharge unit ( 15), the chemical solution can be uniformly discharged over the entire area of the substrate by minimizing the gap deformation.

도 4는 도 2의 갭 조정부를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중을 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 5는 도 4의 비교예로써 종래의 갭 조정부를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중을 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 6은 도 4의 갭 조정부 및 도 5의 갭 조정부에 의한 토출부의 갭 간격에 대한 변위량을 나타내는 그래프이다.FIG. 4 is a schematic view for explaining a load applied when adjusting the gap interval of the discharge unit using the gap adjusting unit of FIG. 2 , and FIG. 5 is a comparative example of FIG. It is a schematic view for explaining the load applied when adjusting the , and FIG. 6 is a graph showing the amount of displacement with respect to the gap between the discharge part by the gap adjusting part of FIG. 4 and the gap adjusting part of FIG. 5 .

실제로 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 갭 조정부를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중과 종래의 갭 조정부를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중을 확인해 보았다.Actually, the load applied when adjusting the gap distance of the discharge unit using the gap adjusting unit according to the exemplary embodiments of the present invention and the load applied when adjusting the gap interval of the discharge unit using the conventional gap adjusting unit were checked.

먼저 도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 갭 조정부(17)를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중은 제2 나사홈부의 입구 쪽에 발생하는 것을 확인할 수 있었다.First, referring to FIG. 4 , it was confirmed that the load applied when adjusting the gap interval of the discharge unit using the gap adjusting unit 17 according to the exemplary embodiments of the present invention occurred on the inlet side of the second screw groove.

그리고 도 5를 참조하면, 종래의 갭 조정부(51)를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 때 가해지는 하중은 토출부 근처인 제2 나사홈부의 단부 쪽에 발생하는 것을 확인할 수 있었다. And referring to FIG. 5 , it was confirmed that the load applied when adjusting the gap interval of the discharge unit using the conventional gap adjusting unit 51 was generated at the end of the second screw groove part near the discharge unit.

이에 도 6을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 갭 조정부 및 종래의 갭 조정부를 사용하는 토출부의 갭 간격의 조정시 갭의 변위량이 곡선 B 및 곡선 C에서와 같이 확연하게 차이나는 것을 알 수 있었다.Accordingly, referring to FIG. 6 , the amount of gap displacement when adjusting the gap spacing of the discharge unit using the gap adjusting unit according to exemplary embodiments of the present invention and the conventional gap adjusting unit is significantly different as shown in curves B and C. could see that

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 갭 조정부를 사용하여 토출부의 갭 간격을 조정할 경우 곡선 B에서와 같이 토출부의 갭 변형을 최소화할 수 있고, 그 결과 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐을 사용할 경우 기판 전체 영역에 균일하게 약액을 토출할 수 있을 것이다.Therefore, when the gap between the discharge units is adjusted by using the gap adjusting unit according to the exemplary embodiments of the present invention, the gap deformation of the discharge unit can be minimized as shown in the curve B, and as a result, according to the exemplary embodiments of the present invention If the slit nozzle is used, the chemical solution may be uniformly discharged over the entire area of the substrate.

이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 슬릿 노즐을 구비하는 약액 도포 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a chemical application apparatus having a slit nozzle according to exemplary embodiments of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.7 is a schematic diagram for explaining a chemical application apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 도포 장치(700)는 부상 스테이지(300), 이송부(400), 슬릿 노즐(100) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the chemical application apparatus 700 according to exemplary embodiments of the present invention may include a floating stage 300 , a transfer unit 400 , a slit nozzle 100 , and the like.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 도포 장치(700)에서의 슬릿 노즐(100)은 도 1 및 2에서의 슬릿 노즐과 동일하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.In particular, since the slit nozzle 100 in the chemical application apparatus 700 according to exemplary embodiments of the present invention is the same as the slit nozzle in FIGS. 1 and 2, the same reference numerals are used for the same members, and the detailed A description will be omitted.

부상 스테이지(300)는 기판(200)을 부상시키도록 구비될 수 있다. 이에, 부상 스테이지(300)는 기판(200) 이면을 향하여 에어를 분사하거나 또는 에어와 진공을 함께 분사하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The levitation stage 300 may be provided to levitate the substrate 200 . Accordingly, the levitation stage 300 may be provided to have a structure for spraying air toward the back surface of the substrate 200 or spraying air and vacuum together.

특히, 기판(200)의 이송 구간에서의 부상 스테이지(300)는 기판(200)이 부상되는 높이를 적당하게 조절하여도 되기 때문에 기판(200) 이면을 향하여 에어만을 분사하도록 구비될 수 있고, 약액의 도포 구간에서의 부상 스테이지(300)는 기판(200)이 부상되는 높이를 정밀하게 조절하여야 하기 때문에 기판(200) 이면을 향하여 에어와 진공을 함께 분사하도록 구비될 수 있다.In particular, the levitation stage 300 in the transfer section of the substrate 200 may be provided to spray only air toward the back surface of the substrate 200 because the height at which the substrate 200 is levitated may be appropriately adjusted. The levitation stage 300 in the application section of the substrate 200 may be provided to spray air and vacuum together toward the back surface of the substrate 200 because it is necessary to precisely control the height at which the substrate 200 is levitated.

그리고 이송부(400)는 부상 스테이지(300)에 부상되는 상태에 있는 기판(200)을 부상 스테이지(300)를 따라 이송할 수 있도록 구비될 수 있다.And the transfer unit 400 may be provided to transfer the substrate 200 in a floating state on the levitation stage 300 along the levitation stage 300 .

이에, 이송부(400)는 기판(200)의 일측면 또는 양측면을 파지할 수 있는 파지 부재, 부상 스테이지(300)를 따라 파지 부재의 이송을 가이드하는 가이드 부재, 파지 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재 등으로 이루어질 수 있다.Accordingly, the transfer unit 400 includes a gripping member capable of gripping one or both sides of the substrate 200 , a guide member for guiding the transfer of the gripping member along the levitation stage 300 , and a driving member that provides a driving force to the gripping member and so on.

따라서 기판(200)의 일측면 또는 양측면을 파지한 상태에서 가이드 부재를 따라 이송함에 의해 기판(200)의 이송을 달성할 수 있는 것이다.Therefore, the transfer of the substrate 200 can be achieved by transferring the substrate 200 along the guide member while gripping one or both surfaces of the substrate 200 .

또한, 슬릿 노즐(100)은 갭 조정부(17)들 사용하여 토출부(15)의 갭 간격을 조정할 때 토출부(15)의 갭 변형을 최소화함으로써 기판(200) 전체 영역에 균일하게 약액을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다.In addition, the slit nozzle 100 discharges the chemical uniformly over the entire area of the substrate 200 by minimizing the gap deformation of the discharge unit 15 when the gap between the discharge units 15 is adjusted using the gap adjustment units 17 . It can be provided to do so.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 도포 장치(700)를 사용할 경우 기판(200) 전체 영역에 균일한 약액의 토출을 달성할 수 있기 때문에 약액 도포 공정에서의 불량을 최소화할 수 있을 것이다.Therefore, when the chemical application apparatus 700 according to the exemplary embodiments of the present invention is used, it is possible to achieve uniform discharge of the chemical solution over the entire area of the substrate 200, so that defects in the chemical solution application process can be minimized. .

본 발명은 디스플레이 소자의 제조시 기판 상에 약액을 토출하는데 사용할 수 있는 것으로써, 특히 최근의 OLED/QLED 등과 같은 미세 패턴을 요구하는 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The present invention can be used to discharge a chemical onto a substrate during the manufacture of a display device, and in particular, it will be more actively applied to the manufacture of a display device requiring a fine pattern, such as OLED/QLED in recent years.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

11 : 몸체부 13 : 유로
15 : 토출부 17 : 갭 조정부
19 : 결합 부재 21 : 나사홈부
23 : 제1 나사홈부 25 : 제2 나사홈부
27 : 절개부 29 : 조절 너트
31 : 외경 나사부 33 : 내경 나사부
35 : 고정 볼트 37 : 제1 체결부
39 : 제2 체결부 41 : 연결부
100 : 슬릿 노즐 200 : 기판
300 : 부상 스테이지 400 : 이송부
700 : 약액 도포 장치11: body part 13: flow path
15: discharge unit 17: gap adjustment unit
19: coupling member 21: screw groove part
23: first screw groove 25: second screw groove
27: cutout 29: adjustment nut
31: outer diameter threaded portion 33: inner diameter threaded portion
35: fixing bolt 37: first fastening part
39: second fastening part 41: connecting part
100: slit nozzle 200: substrate
300: floating stage 400: transfer unit
700: chemical application device

Claims (10)

기판의 폭 방향 길이에 대응하도록 형성됨과 아울러 약액이 플로우되는 유로를 갖도록 구비되는 몸체부와, 상기 몸체부의 유로를 통하여 플로우되는 약액을 상기 기판에 토출할 수 있게 상기 기판과 마주하는 상기 몸체부의 단부에 구비되는 토출부로 이루어지는 슬릿 노즐에 있어서,
상기 토출부의 갭 간격을 조정하는 갭 조정부를 더 포함하고,
상기 갭 조정부는,
상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 제1 직경을 갖도록 형성되는 제1 나사홈부 및 상기 제1 나사홈부와 연통할 수 있게 상기 몸체부의 내부로부터 상기 토출부 쪽으로 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖도록 형성되는 제2 나사홈부로 이루어지는 나사홈부;
상기 제1 나사홈부와 상기 제2 나사홈부가 연통되는 부분에 상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 상기 나사홈부와 수직한 방향으로 절개되는 구조를 갖도록 구비되는 절개부;
상기 제1 나사홈부에 체결되는 제1 피치의 외경 나사부 및 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치의 내경 나사부를 갖도록 구비되는 조절 너트; 및
양쪽 단부 쪽에는 나사산 구조를 갖는 제1 체결부 및 제2 체결부로 이루어지고, 그리고 제1 체결부 및 제2 체결부를 연결하는 중심 쪽에는 나사산 구조를 가지지 않는 연결부로 구비되는 양쪽 나사 구조로 이루어지되, 상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부에 체결되고, 상기 제2 체결부는 상기 내경 나사부에 체결되고, 상기 연결부는 상기 절개부의 폭 방향 길이보다 짧은 길이를 가지면서 상기 제2 나사홈부의 입구 쪽에 면접하도록 구비되는 고정 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐.The body portion formed to correspond to the width direction length of the substrate and provided to have a flow path through which the chemical solution flows, and the end of the body portion facing the substrate so that the chemical solution flowing through the flow path of the body portion can be discharged to the substrate. In the slit nozzle consisting of a discharge part provided in,
Further comprising a gap adjusting unit for adjusting the gap interval of the discharge unit,
The gap adjustment unit,
A first screw groove portion formed to have a first diameter from one side of the body portion toward the inside of the body portion, and a second smaller diameter than the first diameter from the inside of the body portion toward the discharge portion so as to communicate with the first screw groove portion a screw groove portion comprising a second screw groove portion formed to have a diameter;
a cutout portion provided to have a structure in which the first screw groove portion and the second screw groove portion communicate with each other from one side of the body portion toward the inside of the body portion in a direction perpendicular to the screw groove portion;
an adjustment nut provided to have an outer diameter screw portion of a first pitch and an inner diameter screw portion of a second pitch smaller than the first pitch, which are fastened to the first screw groove portion; and
It consists of a first fastening part and a second fastening part having a screw thread structure on both end sides, and a double screw structure provided with a connection part having no thread structure on the center side connecting the first fastening part and the second fastening part. , The first fastening part is fastened to the second screw groove part, the second fastening part is fastened to the inner diameter screw part, and the connection part has a length shorter than the width direction length of the cutout part and toward the inlet side of the second screw groove part A slit nozzle comprising a fixing bolt provided to be interviewed. 제1 항에 있어서,
상기 갭 조정부는 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 일정 간격마다 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐.According to claim 1,
The gap adjusting unit is a slit nozzle, characterized in that provided to be arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the slit nozzle. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부의 깊이보다 짧은 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐.According to claim 1,
The slit nozzle, characterized in that the first fastening portion is shorter than the depth of the second screw groove portion. 기판을 부상시키는 부상 스테이지;
상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부;
상기 부상 스테이지를 따라 이송되는 상기 기판에 약액을 토출하는 슬릿 노즐을 포함하되,
상기 슬릿 노즐은 상기 기판의 폭 방향 길이에 대응하도록 형성됨과 아울러 상기 약액이 플로우되는 유로를 갖도록 구비되는 몸체부와, 상기 몸체부의 유로를 통하여 플로우되는 약액을 상기 기판에 토출할 수 있게 상기 기판과 마주하는 상기 몸체부의 단부에 구비되는 토출부와, 상기 토출부의 갭 간격을 조정하는 갭 조정부를 포함하고,
상기 갭 조정부는 상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 제1 직경을 갖도록 형성되는 제1 나사홈부 및 상기 제1 나사홈부와 연통할 수 있게 상기 몸체부의 내부로부터 상기 토출부 쪽으로 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖도록 형성되는 제2 나사홈부로 이루어지는 나사홈부와, 상기 제1 나사홈부와 상기 제2 나사홈부가 연통되는 부분에 상기 몸체부의 일측면으로부터 상기 몸체부의 내부 쪽으로 상기 나사홈부와 수직한 방향으로 절개되는 구조를 갖도록 구비되는 절개부와, 상기 제1 나사홈부에 체결되는 제1 피치의 외경 나사부 및 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치의 내경 나사부를 갖도록 구비되는 조절 너트와, 양쪽 단부 쪽에는 나사산 구조를 갖는 제1 체결부 및 제2 체결부로 이루어지고, 그리고 제1 체결부 및 제2 체결부를 연결하는 중심 쪽에는 나사산 구조를 가지지 않는 연결부로 구비되는 양쪽 나사 구조로 이루어지되, 상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부에 체결되고, 상기 제2 체결부는 상기 내경 나사부에 체결되고, 상기 연결부는 상기 절개부의 폭 방향 길이보다 짧은 길이를 가지면서 상기 제2 나사홈부의 입구 쪽에 면접하도록 구비되는 고정 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.a flotation stage for levitating the substrate;
a transfer unit for transferring the substrate along the levitation stage;
Comprising a slit nozzle for discharging the chemical to the substrate transferred along the levitation stage,
The slit nozzle is formed to correspond to the width direction length of the substrate and includes a body part provided to have a flow path through which the chemical solution flows, and the substrate so that the chemical solution flowing through the body part flow path can be discharged to the substrate. A discharge unit provided at an end of the body portion facing each other, and a gap adjustment unit for adjusting the gap between the discharge unit,
The gap adjusting portion is a first screw groove formed to have a first diameter toward the inside of the body from one side of the body portion and the first diameter from the inside of the body to the discharge portion so as to communicate with the first screw groove. A screw groove portion comprising a second screw groove portion formed to have a smaller second diameter, and a portion in which the first screw groove portion and the second screw groove portion communicate with the screw groove portion toward the inside of the body portion from one side of the body portion An adjustment nut provided to have a cutout having a structure cut in a vertical direction, an outer diameter screw portion of a first pitch fastened to the first screw groove portion, and an inner diameter screw portion of a second pitch smaller than the first pitch; It consists of a first fastening part and a second fastening part having a screw thread structure on both end sides, and a double screw structure provided with a connection part having no thread structure on the center side connecting the first fastening part and the second fastening part. , The first fastening part is fastened to the second screw groove part, the second fastening part is fastened to the inner diameter screw part, and the connection part has a length shorter than the width direction length of the cutout part and toward the inlet side of the second screw groove part A chemical application device comprising a fixing bolt provided to be interviewed. 제6 항에 있어서,
상기 갭 조정부는 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 일정 간격마다 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.7. The method of claim 6,
The gap adjusting unit is provided to be disposed at regular intervals along the longitudinal direction of the slit nozzle. 삭제delete 삭제delete 제6 항에 있어서,
상기 제1 체결부는 상기 제2 나사홈부의 깊이보다 짧은 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.7. The method of claim 6,
The first fastening portion is a chemical liquid application device, characterized in that shorter than the depth of the second screw groove portion.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506697B1 (en) 2013-08-30 2015-03-27 추승준 A glasses frame possible to adjust of the nose pad
JP2015161332A (en) 2014-02-26 2015-09-07 オイレス工業株式会社 Clearance distance adjustment mechanism and transport device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7622004B2 (en) * 2003-03-03 2009-11-24 Toray Industries, Inc. Slit die, and method and device for producing base material with coating film
JP3977308B2 (en) * 2003-09-26 2007-09-19 シャープ株式会社 Slit nozzle
JP4752275B2 (en) * 2005-01-27 2011-08-17 凸版印刷株式会社 Coating device
KR100739477B1 (en) * 2005-06-21 2007-07-13 세메스 주식회사 Slit nozzle used in manufacturing flat panal display devices
JP2008296078A (en) * 2007-05-29 2008-12-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Slit nozzle and substrate treatment apparatus
KR101064169B1 (en) * 2009-05-19 2011-09-15 주식회사 나래나노텍 An Improved Gap Adjusting Device for Slit Die, and A Slit Die and A Coating Apparatus Having the Same
KR101071583B1 (en) * 2009-08-21 2011-10-10 주식회사 케이씨텍 Inline type substrate coater apparatus
KR101652481B1 (en) * 2015-05-08 2016-08-30 남지영 chemical coating apparatus using double slit nozzle
KR20180027066A (en) * 2016-09-06 2018-03-14 주식회사 케이씨텍 Apparatus for measuring the nozzle gap of slit nozzle
KR20180039819A (en) * 2016-10-11 2018-04-19 주식회사 케이씨텍 Slit Nozzle

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506697B1 (en) 2013-08-30 2015-03-27 추승준 A glasses frame possible to adjust of the nose pad
JP2015161332A (en) 2014-02-26 2015-09-07 オイレス工業株式会社 Clearance distance adjustment mechanism and transport device

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