KR102298427B1 - Leaded multi-layer ceramic capacitor - Google Patents
Leaded multi-layer ceramic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- KR102298427B1 KR102298427B1 KR1020200003131A KR20200003131A KR102298427B1 KR 102298427 B1 KR102298427 B1 KR 102298427B1 KR 1020200003131 A KR1020200003131 A KR 1020200003131A KR 20200003131 A KR20200003131 A KR 20200003131A KR 102298427 B1 KR102298427 B1 KR 102298427B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead terminal
- chip
- lead
- concave
- convex
- Prior art date
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 30
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
본 발명은 리드 구조를 가지는 MLCC에 관한 것으로, 제1리드 단자; 제1리드 단자와 이격되게 배치되는 제2리드 단자; 제1리드 단자와 제2리드 단자가 각각 일측과 타측에 연결되는 하우징; 및 하우징의 내측에 배치되어 제1리드 단자에 의해 일측이 지지되고 제2리드 단자에 의해 타측이 지지되어 제1리드 단자와 제2리드 단자와 각각 연결되는 칩형 커패시터를 포함하며, 제1리드 단자와 제2리드 단자는 각각 하우징의 일측이나 타측에 연결되는 제1수직부와, 제1수직부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되어 칩형 커패시터의 일측이나 타측을 지지하는 요철부와, 요철부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되는 제2수직부와, 제2수직부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되는 수평부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an MLCC having a lead structure, comprising: a first lead terminal; a second lead terminal spaced apart from the first lead terminal; a housing to which the first lead terminal and the second lead terminal are respectively connected to one side and the other side; and a chip-type capacitor disposed inside the housing, one side supported by the first lead terminal and the other side supported by the second lead terminal, respectively connected to the first lead terminal and the second lead terminal, the first lead terminal and the second lead terminal have a first vertical portion connected to one side or the other side of the housing, an uneven portion extending from an end of a lower portion of the first vertical portion to support one side or the other side of the chip capacitor, It is characterized in that it comprises a second vertical portion formed to extend from the end, and a horizontal portion formed to extend from the lower end of the second vertical portion.
Description
본 발명은 리드 구조를 가지는 MLCC에 관한 것으로, 특히 다수개의 칩형 커패시터를 리드 단자로 조립하여 리드 구조를 가지도록 조립한 후 다수개의 칩형 커패시터를 케이스를 이용해 감싸지게 조립함으로써 진동이나 충격의 전달 시 케이스를 통해 완화함에 의해 칩형 커패시터를 견고하게 지지하여 진동이 충격으로 인해 미세한 크기의 크랙 발생을 방지할 수 있는 리드 구조를 가지는 MLCC에 관한 것이다.The present invention relates to an MLCC having a lead structure. In particular, by assembling a plurality of chip-type capacitors with lead terminals to have a lead structure, and then assembling a plurality of chip-type capacitors using a case to be wrapped around the case, the case when vibration or shock is transmitted It relates to an MLCC having a lead structure that can firmly support a chip-type capacitor by mitigating it and prevent the occurrence of microscopic cracks due to vibration impact.
MLCC(multi layer ceramic capacitor: 적층 세라믹 커패시터)는 적층 세라믹 소성체, 다수개의 내부전극 및 한 쌍의 외부전극으로 구성되며, 관련 기술이 한국등록특허공보 제10-1245347호(특허문헌 1)에 공개되어 있다. MLCC (multi-layer ceramic capacitor: multilayer ceramic capacitor) is composed of a multilayer ceramic sintered body, a plurality of internal electrodes, and a pair of external electrodes, and related technology is disclosed in Korean Patent No. 10-1245347 (Patent Document 1). has been
한국등록특허공보 제10-1245347호는 MLCC에 관한 것으로, 적층 세라믹 소성체와 다수개의 외부전극으로 구성된다. 적층 세라믹 소성체는 다수개의 내부전극층이 교차되게 형성되며, 다수개의 외부전극은 적층 세라믹 소성체의 일측이나 타측을 각각 감싸도록 형성되어 내부전극층에 연결되며, 다수개의 도전층으로 이루어진다. 다수개의 도전층은 제1도전층, 제2도전층, 제3도전층 및 제4도전층으로 이루어진다. 제1도전층은 적층 세라믹 소성체의 일측이나 타측의 둘레면과 단면을 감싸지도록 형성되어 내부전극층에 연결되며, 제2도전층은 제1도전층을 감싸지도록 적층되어 형성된다. 제3도전층은 제2도전층을 감싸지도록 적층되어 형성되며, 제4도전층은 제3도전층을 감싸지도록 적층되어 형성된다. Korean Patent Publication No. 10-1245347 relates to an MLCC, and is composed of a multilayer ceramic sintered body and a plurality of external electrodes. The multilayer ceramic sintered body is formed with a plurality of internal electrode layers crossed, and the plurality of external electrodes are formed to respectively surround one side or the other side of the multilayer ceramic sintered body, are connected to the internal electrode layer, and include a plurality of conductive layers. The plurality of conductive layers includes a first conductive layer, a second conductive layer, a third conductive layer, and a fourth conductive layer. The first conductive layer is formed to surround the circumferential surface and the end surface of one side or the other side of the multilayer ceramic sintered body and is connected to the internal electrode layer, and the second conductive layer is laminated to surround the first conductive layer. The third conductive layer is stacked to surround the second conductive layer, and the fourth conductive layer is stacked to surround the third conductive layer.
한국등록특허공보 제10-1245347호와 같은 종래의 MLCC는 다수개의 내부전극층과 연결되는 외부전극이 적층 세라믹 소성체의 일측이나 타측에 형성되며, 이러한 MLCC는 자동차 등과 같은 이동체에 적용된 경우에 고전류 분야에 사용되어 크기가 커지게 되며, 이로 인해 이동체의 이동에 의한 진동이나 충격을 쉽게 받을 수 있다. MLCC는 진동이 충격을 받는 경우에 진동이 충격이 외부전극을 통해 적층 세라믹 소성체로 전달될 수 있으며, 이로 인해 적층 세라믹 소성체에 미세한 크기의 크랙(crack)을 유발시켜 적층 세라믹 소성체의 절연저항의 파괴로 인해 제품을 손상시킬 수 있는 문제점이 있다. In a conventional MLCC such as Korean Patent No. 10-1245347, an external electrode connected to a plurality of internal electrode layers is formed on one side or the other side of a multilayer ceramic sintered body. It is used to increase the size, so it can easily receive vibration or shock caused by the movement of a moving object. In MLCC, when vibration is impacted, the vibration impact can be transmitted to the multilayer ceramic sintered body through the external electrode, which causes micro-sized cracks in the multilayer ceramic sintered body, resulting in insulation resistance of the multilayer ceramic sintered body. There is a problem that can damage the product due to the destruction of
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다수개의 칩형 커패시터를 리드 단자로 조립하여 리드 구조를 가지도록 조립한 후 다수개의 칩형 커패시터를 케이스를 이용해 감싸지게 조립함으로써 진동이나 충격의 전달 시 케이스를 통해 완화함에 의해 칩형 커패시터를 견고하게 지지하여 진동이 충격으로 인해 미세한 크기의 크랙 발생을 방지함에 의해 절연저항 파괴로 인해 제품을 손상을 방지할 수 있는 리드 구조를 가지는 MLCC를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, by assembling a plurality of chip-type capacitors with lead terminals to have a lead structure, and then assembling a plurality of chip-type capacitors to be wrapped using a case to transmit vibration or shock. It is to provide an MLCC having a lead structure that can prevent damage to the product due to breakdown of insulation resistance by firmly supporting the chip-type capacitor by relieving it through the case and preventing the occurrence of microscopic cracks due to the impact of vibration.
본 발명의 다른 목적은 다수개의 칩형 커패시터를 케이스를 이용해 감싸지게 조립함으로써 부품 공간 확보가 용이해 부품 사이의 절연저항 유지가 용이하며, 내습 특성을 개선시킬 수 있는 리드 구조를 가지는 MLCC를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide an MLCC having a lead structure capable of assembling a plurality of chip-type capacitors so as to be wrapped using a case, thereby securing space for parts, making it easy to maintain insulation resistance between parts, and improving moisture resistance. .
본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC는 제1리드 단자; 상기 제1리드 단자와 이격되게 배치되는 제2리드 단자; 상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자가 각각 일측과 타측에 연결되는 하우징; 및 상기 하우징의 내측에 배치되어 상기 제1리드 단자에 의해 일측이 지지되고 상기 제2리드 단자에 의해 타측이 지지되어 제1리드 단자와 제2리드 단자와 각각 연결되는 칩형 커패시터(chip shape capacitor)를 포함하며, 상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자는 각각 상기 하우징의 일측이나 타측에 연결되는 제1수직부와, 상기 제1수직부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되어 상기 칩형 커패시터의 일측이나 타측을 지지하는 요철부와, 상기 요철부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되는 제2수직부와, 상기 제2수직부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되는 수평부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The MLCC having the lead structure of the present invention includes a first lead terminal; a second lead terminal spaced apart from the first lead terminal; a housing to which the first lead terminal and the second lead terminal are respectively connected to one side and the other side; and a chip shape capacitor disposed inside the housing, one side supported by the first lead terminal and the other side supported by the second lead terminal, respectively connected to the first lead terminal and the second lead terminal. wherein the first lead terminal and the second lead terminal have a first vertical portion connected to one side or the other side of the housing, respectively, and are formed to extend from an end of a lower portion of the first vertical portion, and are formed to extend from one side of the chip-type capacitor. It is characterized in that it comprises a concave-convex portion supporting the other side, a second vertical portion extending from the lower end of the concave-convex portion, and a horizontal portion extending from the lower end of the second vertical portion.
본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC는 다수개의 칩형 커패시터를 리드 단자로 조립하여 리드 구조를 가지도록 조립한 후 다수개의 칩형 커패시터를 케이스를 이용해 감싸지게 조립함으로써 진동이나 충격의 전달 시 케이스를 통해 완화함에 의해 칩형 커패시터를 견고하게 지지하여 진동이 충격으로 인해 미세한 크기의 크랙 발생을 방지함에 의해 절연저항 파괴로 인해 제품을 손상을 방지할 수 있는 이점이 있으며, 다수개의 칩형 커패시터를 케이스를 이용해 감싸지게 조립함으로써 부품 공간 확보가 용이해 부품 사이의 절연저항 유지가 용이하며, 내습 특성을 개선시킬 수 있는 이점이 있다.The MLCC having a lead structure of the present invention is assembled to have a lead structure by assembling a plurality of chip-type capacitors with lead terminals, and then assembling a plurality of chip-type capacitors to be wrapped using a case to relieve vibration or shock through the case. It has the advantage of preventing damage to the product due to the breakdown of insulation resistance by firmly supporting the chip-type capacitor by vibration shock and preventing the occurrence of micro-cracks due to vibration, and assembling multiple chip-type capacitors using a case By doing so, it is easy to secure space for parts, and it is easy to maintain insulation resistance between parts, and there is an advantage in that moisture resistance can be improved.
도 1은 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 리드 구조를 가지는 MLCC의 분해 조립 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 리드 구조를 가지는 MLCC의 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 리드 구조를 가지는 MLCC의 다른 실시예를 나타낸 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 리드 구조를 가지는 MLCC의 분해 조립 사시도,
도 6은 도 1에 도시된 리드 구조를 가지는 MLCC의 또 다른 실시예를 나타낸 사시도.1 is a perspective view of an MLCC having a lead structure of the present invention;
2 is an exploded and assembled perspective view of the MLCC having the lead structure shown in FIG. 1;
3 is a cross-sectional view of an MLCC having the lead structure shown in FIG. 1;
4 is a perspective view showing another embodiment of the MLCC having the lead structure shown in FIG. 1;
5 is an exploded and assembled perspective view of the MLCC having the lead structure shown in FIG. 4;
6 is a perspective view showing another embodiment of the MLCC having the lead structure shown in FIG. 1;
이하, 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of an MLCC having a lead structure of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 구조를 가지는 MLCC는 제1리드 단자(110), 제2리드 단자(120), 하우징(130) 및 칩형 커패시터(chip shape capacitor)(140)를 포함하여 구성된다. 1 to 3 , the MLCC having a lead structure according to an embodiment of the present invention includes a
제1리드 단자(110)는 제2리드 단자(120)와 대향되게 배치되며, 제2리드 단자(120)는 제1리드 단자(110)와 이격되게 배치된다. 하우징(130)은 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)가 각각 일측과 타측에 연결된다. 칩형 커패시터(140)는 하우징(130)의 내측에 배치되어 제1리드 단자(110)에 의해 일측이 지지되고 제2리드 단자(120)에 의해 타측이 지지되어 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)와 각각 전기적으로 연결된다. 하우징(130)의 일측이나 타측에 연결되는 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)는 각각 제1수직부(111,121), 요철부(112,122), 제2수직부(113,123) 및 수평부(114,124)를 포함하여 구성된다. 제1수직부(111,121)는 하우징(130)의 일측이나 타측에 연결되며, 요철부(112,122)는 제1수직부(111,121)의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지한다. 제2수직부(113,123)는 요철부(112,122)의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되며, 수평부(114,124)는 제2수직부(113,123)의 하부의 끝단에서 연장되게 형성된다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 리드 구조를 가지는 MLCC의 구성을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The configuration of the MLCC having a lead structure according to an embodiment of the present invention will be described in more detail as follows.
제1리드 단자(110)는 도 2, 도 3 및 도 5에서와 같이 제1수직부(111), 요철부(112), 제2수직부(113) 및 수평부(114)를 포함하여 구성된다. The
제1수직부(111)는 하우징(130)의 일측이나 타측에 연결된다. 즉, 제1수직부(111)는 제2리드 단자(120)의 제1수직부(121)가 하우징(130)의 내측에서 타측에 연결되면 제2리드 단자(120)의 제1수직부(121)와 대향되게 하우징(130)의 내측에서 일측에 연결되며, 반대로 제2리드 단자(120)의 제1수직부(121)가 하우징(130)의 내측에서 일측에 연결되면 제2리드 단자(120)의 제1수직부(121)와 대향되게 하우징(130)의 내측에서 타측에 연결된다. The first
요철부(112)는 제1수직부(111)의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지한다. 예를 들어, 제1리드 단자(110)의 요철부(112)는 요철부(122)가 칩형 커패시터(140)의 타측 즉, 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143) 중 타측에 위치된 외부전극(143)을 지지하면 칩형 커패시터(140)의 일측 즉, 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143) 중 일측에 위치된 외부전극(142)과 정면으로 접한 상태에서 칩형 커패시터(140)를 가압하여 지지하며, 요철부(122)가 칩형 커패시터(140)의 일측 즉, 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143) 중 일측에 위치된 외부전극(142)을 지지하면 칩형 커패시터(140)의 타측 즉, 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143) 중 타측에 위치된 외부전극(143)과 정면으로 접한 상태에서 칩형 커패시터(140)를 가압하여 지지한다. The concave-
제2수직부(113)는 요철부(112)의 하부의 끝단에서 수직방향으로 연장되게 형성된다. 즉, 제2수직부(113)는 하우징(130)의 내측에서 하측방향으로 연장된 후 하우징(130)의 외측으로 노출되게 형성된다. 수평부(114)는 제2수직부(113)의 하부의 끝단에서 수평방향으로 연장되게 형성되어 인쇄회로기판(도시 않음)에 솔더링을 이용해 실장된다. The second
이와 같이 제1리드 단자(110)는 요철부(122)가 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143)과 정면으로 접한 상태에서 칩형 커패시터(140)를 가압하여 지지하기 위해 탄성력을 제공하며, 이러한 탄성력을 제공하기 위해 제1리드 단자(110)는 각각 금속판이나 도금재질로 도금된 판스프링이 사용되고, 금속판의 재질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 및 니켈(Ni) 중 하나나 둘 이상이 혼합하여 사용되며, 판스프링의 재질은 스프링강강재, 경강선, 황동선, 양백선 및 인청동선이 사용되며, 도금재질은 금(Au),은(Ag) 및 구리(Cu) 중 하나가 사용되어 전기 전도성을 개선시킨다. As described above, the
제2리드 단자(120)는 제1리드 단자(110)와 대향되게 배치되어 칩형 커패시터(140)를 지지하며, 도 2, 도 3 및 도 5에서와 같이 제1수직부(121), 요철부(122), 제2수직부(123) 및 수평부(124)를 포함하여 구성된다. The
제1수직부(121)는 제1리드 단자(110)의 제1수직부(111)와 대향되게 하우징(130)의 일측이나 타측에 연결된다. 요철부(122)는 제1수직부(121)의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지한다. 예를 들어, 제2리드 단자(120)의 요철부(122)는 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143)과 정면으로 접한 상태에서 칩형 커패시터(140)를 가압하여 지지한다. 제2수직부(123)는 요철부(122)의 하부의 끝단에서 수직방향으로 연장되게 형성되며, 수평부(124)는 제2수직부(123)의 하부의 끝단에서 수평방향으로 연장되게 형성되어 인쇄회로기판(도시 않음)에 솔더링을 이용해 실장된다. The first
이와 같이 제2리드 단자(120)는 요철부(122)가 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143)과 정면으로 접한 상태에서 칩형 커패시터(140)를 가압하여 지지하기 위해 탄성력을 제공하며, 이러한 탄성력을 제공하기 위해 제2리드 단자(120)는 각각 금속판이나 도금재질로 도금된 판스프링이 사용되고, 금속판의 재질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 및 니켈(Ni) 중 하나나 둘 이상이 혼합하여 사용되며, 판스프링의 재질은 스프링강강재, 경강선, 황동선, 양백선 및 인청동선이 사용되며, 도금재질은 금(Au),은(Ag) 및 구리(Cu) 중 하나가 사용되어 전기 전도성을 개선시킨다. As described above, the
전술한 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)에 각각 포함되는 요철부(112,122)는 각각 제1수직부(111,121)의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지하며, 이러한 요철부(112,122)의 일 실시예는 제1볼록부재(112a,122a), 오목부재(112b,122b) 및 제2볼록부재(112c,122c)를 포함하여 구성된다. The concave-
요철부(112,122)의 일실시예에 따른 제1볼록부재(112a,122a)는 제1수직부(111,121)의 하부의 끝단에서 연장되며 제1수직부(111,121)의 일측이나 타측의 표면을 기준으로 돌출되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지하며, 제2볼록부재(112c,122c)는 제1볼록부재(112a,122a)의 하부의 끝단에서 연장되어 제1볼록부재(112a,122a) 사이에 오목부재(112b,122b)가 형성되게 제2수직부(113,123)의 일측이나 타측의 표면을 기준으로 돌출되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지한다. The first
요철부(112,122)의 다른 실시예는 제1볼록부재(112a,122a), 오목부재(112b,122b), 제2볼록부재(112c,122c) 및 전도성 연결부(112d,122d)를 포함하여 구성된다. Another embodiment of the concave-
제1볼록부재(112a,122a)는 제1수직부(111,121)의 하부의 끝단에서 연장되며 제1수직부(111,121)의 일측이나 타측의 표면을 기준으로 돌출되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지하며, 제2볼록부재(112c,122c)는 제1볼록부재(112a,122a)의 하부의 끝단에서 연장되어 제1볼록부재(112a,122a) 사이에 오목부재(112b,122b)가 형성되게 제2수직부(113,123)의 일측이나 타측의 표면을 기준으로 돌출되게 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측을 지지한다. 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c)는 각각 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 다수개의 돌기부(112e,122e)가 일정한 간격으로 이격되게 형성되어 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 탄성력에 의해 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143)과 접촉되어 지지 시 마찰력을 증가시켜 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c)에 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143)이 견고하게 지지되도록 한다. The first
전도성 연결부(112d,122d)는 오목부재(112b,122b)를 전도성 에폭시를 채워 형성되어 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측에 연결되어 형성되며, 전도성 에폭시는 금속재질과 에폭시 수지를 포함하여 형성된다. 전도성 에폭시에 사용되는 금속재질은 은(Ag), 구리(Cu), 실리콘(Si) 및 안티몬(Sb) 중 하나나 둘 이상이 혼합되어 사용되며, 에폭시 수지는 실리콘 수지가 사용된다. 이러한 전도성 에폭시는 접착제로 사용되며, 전도성 에폭시를 오목부재(112b,122b)에 채워 전도성 연결부(112d,122d)를 형성한다. The conductive connecting
전도성 에폭시로 형성되는 전도성 연결부(112d,122d)의 폭(H1: 도 3에 도시됨)은 1/3≤칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측의 끝단에 형성된 외부전극(142,143)의 폭(H2: 도 3에 도시됨)≤2/3가 되도록 형성된다. 여기서, 전도성 연결부(112d,122d)의 폭은 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120) 사이에 칩형 커패시터(140)가 연결된 상태에서 하우징(130)이 내측에 배치된 상태에서 전도성 연결부(112d,122d)의 수직방향의 폭 길이 즉, 높이를 나타내며, 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측의 끝단에 형성된 외부전극(142,143)의 폭 또한, 외부전극(142,143)의 수직방향의 폭 길이 즉, 높이를 나타낸다. The width (H1: shown in FIG. 3) of the
제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 전도성 연결부(112d,122d)는 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143)과 견고하게 접착되어 전기적으로 연결됨에 의해 전기 전도성을 개선시키며, 진동이나 충격이 발생되는 경우에 칩형 커패시터(140)를 견고하게 지지할 수 있게 된다. 이러한 전도성 연결부(112d,122d)는 칩형 커패시터(140)의 일측이나 타측에 형성된 외부전극(142,143)과 접촉면적이 증가되면 칩형 커패시터(140)가 제1리드 단자(110)나 제2리드 단자(120)에 견고하게 연결되며, 진동이 충격이 전달되는 경우에 외부전극(142,143)을 지지하는 요철부(112,122)의 탄성력에 의해 흡수할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC는 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 전도성 연결부(112d,122d)와 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143)이 견고하게 접착되어 전기적으로 연결됨에 의해 전기 전도성을 개선시킴과 아울러 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c)의 탄성력에 의해 진동이나 충격을 흡수함에 의해 진동이나 충격이 칩형 커패시터(140)의 적층 세라믹 소성체(도시 않음)로 전달되는 것을 방지함에 의해 진동이나 충격으로 인한 미세한 크기의 크랙 발생을 방지하여 절연저항 파괴를 방지함으로써 제품 신뢰성을 개선시킬 수 있다. The
하우징(130)은 도 1, 도 2 및 도 4에서와 같이 열전도 플라스틱으로 형성되는 박스형 케이스(131)가 사용되고, 박스형 케이스(131)는 내측의 일측이나 타측의 표면에 서로 수평방향으로 이격되는 한 쌍의 삽입 가이드 레일(132,133)이 배치되며, 한 쌍의 삽입 가이드 레일(132,133)은 각각 수직방향으로 서로 이격되어 배치되는 다수개의 부분 삽입 가이드 레일(132a,133a)을 포함하여 구성된다. As the
다수개의 부부분 삽입 가이드 레일(132a,133a)은 제1수직부(111,121)나 제2수직부(113,123)의 일측이나 타측이 삽입되어 제1리드 단자(110)나 제2리드 단자(120)가 박스형 케이스(131)의 내측에 고정되게 배치되며, 열전도 플라스틱은 PP(polypropylene)와 PPS(polyphenylene sulfide) 중 하나가 사용된다. 이러한 박스형 케이스(131)는 칩형 커패시터(140), 제1리드 단자(110) 및 제2리드 단자(120)가 내부에 배치되면 커버(131a)로 커버되며, 다수개의 부분 삽입 가이드 레일(132a,133a)은 각각 일측이나 타측이 개방된 상태에서 박스형 케이스(131)의 내측의 일측이나 타측면과 사이에 홈(기재번호 미도시), 즉, 제1수직부(111,121), 제2수직부(113,123)나 중간 이음수직부(115,125)의 폭방향의 일측이나 타측의 끝단이 삽입되어 지지되는 홈이 발생되도록 박스형 케이스(131)의 내측의 일측이나 타측면에 각각 수직방향으로 이격되어 고정 배치된다. A plurality of partial insertion guide rails (132a, 133a) is inserted into one or the other side of the first vertical portion (111,121) or the second vertical portion (113,123) the
박스형 케이스(131)는 도 4 및 도 5에서와 같이 일측이나 타측의 표면에 서로 수직방향으로 이격되게 다수개의 장공(134,135)이 형성되며, 다수개의 장공(134,135)은 각각 제1리드 단자(110)나 제2리드 단자(120)가 삽입되어 제1리드 단자(110)나 제2리드 단자(120)가 박스형 케이스(131)의 내측에 고정되어 배치된다. 이러한 하우징(130)은 도 6에서와 같이 몰딩형 케이스(136)가 사용되고, 몰딩형 케이스(136)는 일측과 타측에 각각 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)가 연결된 칩형 커패시터(140)를 몰딩 재질로 인서트 몰딩하여 형성되며, 몰딩 재질은 EMC(epoxy mold compound)가 사용된다. 몰딩형 케이스(136)가 사용되는 경우에 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)가 탄성력을 미세하게 제공함으로써 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC는 진동이나 충격을 용이하게 흡수할 수 있다. 여기서, 도 6에 도시된 칩형 커패시터(140)와 도 2나 도 5에 도시된 칩형 커패시터(140)는 외부전극(142,143)이 제조 방법 즉, 디핑(dipping)이나 물리적인 증착이나 스퍼터링 방법으로 형성되었는지 여부에 따라 다른 구조를 가지고 있으나, 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC에는 동일하게 적용된다. The box-shaped
칩형 커패시터(140)는 하우징(130)의 내측에 서로 이격되게 배치되어 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 요철부(112,122)에 의해 지지되어 배치되며, 각각 세라믹 소성체(141)와 외부전극(142,143)을 포함하여 구성된다. 세라믹 소성체(141)는 내측에 다수개의 내부전극(도시않음)이 서로 엇갈리게 배치되어 각각의 일측의 끝단이나 타측의 끝단이 세라믹 소성체(141)의 일측의 끝단이나 타측의 끝단으로 노출되게 형성된다. The chip-
외부전극(142,143)은 제1외부전극(142)과 제2외부전극(143)을 포함하여 구성된다. 외부전극(142,143)에 포함되는 제1외부전극(142)은 세라믹 소성체(141)의 일측의 끝단에 형성된다. 즉, 제1외부전극(142)은 다수개의 내부전극 중 세라믹 소성체(141)의 일측의 끝단으로 노출된 내부전극(도시 않음)과 연결되게 세라믹 소성체(141)의 일측의 끝단에 형성되어 제1리드 단자(110)의 요철부(112)에 의해 지지되어 제1리드 단자(110)에 연결된다. 예를 들어, 제1외부전극(142)은 제1리드 단자(110)의 요철부(112)에 구비되는 제1볼록부재(112a)와 제2볼록부재(112c)의 가압력에 따른 마찰력으로 견고하게 지지된 상태에서 오목부재(112b)에 채워진 전도성 연결부(112d)과 접착되어 제1리드 단자(110)와 전기적으로 도통되도록 연결된다.The
외부전극(142,143)에 포함되는 제2외부전극(143)은 세라믹 소성체(141)의 타측의 끝단에 형성된다. 즉, 제2외부전극(143)은 다수개의 내부전극 중 세라믹 소성체(141)의 타측의 끝단으로 노출된 내부전극(도시 않음)과 연결되게 세라믹 소성체(141)의 타측의 끝단에 형성되어 제2리드 단자(120)의 요철부(122)에 의해 지지되어 제2리드 단자(120)에 연결된다. 예를 들어, 제2외부전극(143)은 제2리드 단자(120)의 요철부(122)에 구비되는 제1볼록부재(122a)와 제2볼록부재(122c)의 가압력에 따른 마찰력으로 견고하게 지지된 상태에서 오목부재(122b)에 채워진 전도성 연결부(122d)과 접착되어 제2리드 단자(120)와 전기적으로 도통되도록 연결된다.The second
본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 구조를 가지는 MLCC는 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)는 각각 요철부(112,122)가 하나가 구비되거나 도 2에서와 같이 다수개가 구비되며, 다수개의 요철부(112,122)는 각각 제1수직부(111,121)의 하부의 끝단에서 서로 수직방향으로 이격되며 중간 이음수직부(115,125)를 개재하여 연결되어 형성된다. 요철부(112,122)가 하나만 구비되는 경우에는 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 구조를 가지는 MLCC의 요철부(112,122)와 동일하며, 다수개의 요철부(112,122)는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 구조를 가지는 MLCC의 요철부(112,122)와 동일하며 다만, 제1수직부(111,121)의 하부의 끝단에서 서로 수직방향으로 이격되어 형성된다. 예를 들어, 요철부(112,122)가 두개가 구비되는 경우에 두개의 요철부(112,122)는 서로 중간 이음수직부(115,125)를 개재하여 연결되어 각각 칩형 커패시터(140)를 지지한다. In the MLCC having a lead structure according to another embodiment of the present invention, the
칩형 커패시터(140)는 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)에 각각 형성되는 요철부(112,122)와 대응되게 형성되며, 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)에 각각 요철부(112,122)가 각각 하나가 구비되는 경우에 하나의 요철부(112,122)와 대응되게 하나가 형성되고 요철부(112,122)가 다수개가 구비되는 경우에 다수개의 요철부(112,122)와 대응되게 다수개가 구비되어 각각 요철부(112,122)에 의해 지지된다. 즉, 하나의 칩형 커패시터(140)나 다수개의 칩형 커패시터(140)는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 구조를 가지는 칩형 커패시터(140)와 동일하게 요철부(112,122)에 의해 지지되며, 다만 다수개의 칩형 커패시터(140)는 각각 도 1 및 도 3에서와 같이 하우징(130)의 내측에 서로 수직방향으로 이격되게 배치되어 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 요철부(112,122)에 의해 지지되어 배치되는 차이점이 있다. 즉, 칩형 커패시터(140)는 다수개가 구비되는 경우에 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)에 각각 형성되는 요철부(112,122) 또한, 칩형 커패시터(140)의 개수와 대응되도록 다수개가 구비된다. The chip-
다수개의 칩형 커패시터(140)의 상세한 구성은 각각 세라믹 소성체(141)와 외부전극(142,143)을 포함하여 구성된다. 세라믹 소성체(141)는 내측에 다수개의 내부전극(도시않음)이 서로 엇갈리게 배치되어 각각의 일측의 끝단이나 타측의 끝단이 세라믹 소성체(141)의 일측의 끝단이나 타측의 끝단으로 노출되게 형성된다. 제1외부전극(142)은 다수개의 내부전극 중 세라믹 소성체(141)의 일측의 끝단으로 노출된 내부전극(도시 않음)과 연결되게 세라믹 소성체(141)의 일측의 끝단에 형성되어 제1리드 단자(110)의 요철부(112)에 의해 지지되어 제1리드 단자(110)에 연결된다. 제2외부전극(143)은 다수개의 내부전극 중 세라믹 소성체(141)의 타측의 끝단으로 노출된 내부전극(도시 않음)과 연결되게 세라믹 소성체(141)의 타측의 끝단에 형성되어 제2리드 단자(120)의 요철부(122)에 의해 지지되어 제2리드 단자(120)에 연결된다. A detailed configuration of the plurality of
전술한 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC의 조립 방법을 개략적으로 설명하면 먼저, 제1리드 단자(110), 제2리드 단자(120) 및 하우징(130)을 준비한다. 하우징(130)은 커버(131a)가 구비된 박스형 케이스(131)를 이용하면, 박스형 케이스(131)는 내측에서 일측과 타측에 각각 수직방향으로 서로 이격되어 배치되는 다수개의 부분 삽입 가이드 레일(132a,133a)을 포함하여 구성되는 한 쌍의 삽입 가이드 레일(132,133)을 고정 연결하거나, 일측이나 타측 즉, 박스형 케이스(131)의 일측이나 타측의 측면에 서로 수직방향으로 이격되게 다수개의 장공(134,135)을 형성한다. When schematically describing the method of assembling the MLCC having the lead structure of the present invention described above, first, the
다수개의 부분 삽입 가이드 레일(132a,133a)을 사용하여 박스형 케이스(131)에 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)를 연결하는 경우에 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)는 각각 제1수직부(111,121), 제2수직부(113,123)나 중간 이음수직부(115,125)의 폭방향의 일측이나 타측의 끝단을 다수개의 부분 삽입 가이드 레일(132a,133a)에 은 삽입시켜 고정시키며, 박스형 케이스(131)의 일측이나 타측의 측면에 서로 수직방향으로 이격되게 다수개의 장공(134,135)에 중간 이음수직부(115,125)가 박스형 케이스(131)의 내측에 위치되며 제1수직부(111,121)와 제2수직부(113,123)가 각각 외측에 위치되게 삽입시켜 고정시킨다. When connecting the
박스형 케이스(131)에 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)를 삽입시 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)는 박스형 케이스(131)의 하부에 간격을 두고 한 쌍의 장공(136,136a: 도 2에 도시됨)을 형성하고, 이 한 쌍의 장공(136,136a)을 통해 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 각각의 하부가 박스형 케이스(131)의 하부로 노출되도록 한 후 각각의 하부를 수평방향으로 절곡하여 수평부(114,124)를 형성하며, 커버(131a)는 고온 접착제 등을 이용해 박스형 케이스(131)에 접착시켜 고정시킨다. When the
박스형 케이스(131)에 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)를 삽입되면 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120) 사이에 칩형 커패시터(140)를 삽입시켜 칩형 커패시터(140)가 요철부(112,122)의 탄성력에 의해 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c)에 의해 지지되어 고정됨과 아울러 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c)에 지지됨에 의해 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)와 전기적으로 연결된다. 칩형 커패시터(140)와 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120) 사이의 전기적 도통과 견고한 지지를 위해 전도성 연결부(112d,122d)가 사용된다. When the
전도성 연결부(112d,122d)의 제조 방법의 일 실시예는 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)에 각각 형성된 오목부재(112b,122b)에 전도성 에폭시를 채운다. 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)는 각각 오목부재(112b,122b)에 전도성 에폭시가 채워지면 칩형 커패시터(140)를 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c) 사이에 끼워 삽입한 상태에서 전도성 에폭시를 경화시켜 형성한다. 전도성 연결부(112d,122d)의 제조 방법의 다른 실시예는 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c) 사이에 칩형 커패시터(140)를 끼워 삽입한 후 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c) 사이에 끼워진 칩형 커패시터(140)와 오목부재(112b,122b)에 전도성 에폭시를 채운다. 오목부재(112b,122b)에 전도성 에폭시가 채워지면 전도성 에폭시를 경화시켜 형성한다. According to an embodiment of the method of manufacturing the
이와 같이 전도성 연결부(112d,122d)는 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143) 즉, 제1외부전극(142)이나 제2외부전극(143)의 표면과 접착됨으로써 칩형 커패시터(140)가 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)에 의해 견고하게 지지됨과 아울러 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)와 칩형 커패시터(140) 사이의 전기 전도도를 개선시킨다. 이러한 전도성 연결부(112d,122d)는 전술한 바와 같이 전도성 에폭시의 점도에 따라 다양한 실시예로 제조할 수 있으며, 점도가 묽음에 의해 전도성 에폭시가 흐르는 것을 방지하기 위해 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 탄성력을 저하시키지 않는 범위에서 도 5에서와 같이 박스형 케이스(131)의 폭방향의 일측에 위치된 커버(131a)와 대향되는 측벽(131b) 중 제1리드 단자(110)와 제2리드 단자(120)의 오목부재(112b,122b)와 대응되는 각각 위치에 오목부재(112b,122b)가 측벽(131b)으로 개방되는 것을 커버하기 위한 커버 블럭(cover block)(131c)을 배치한다. 즉, 커버 블럭(131c)은 오목부재(112b,122b)의 개수에 비례하여 배치되며, 각각의 커버 블럭(131c)은 박스형 케이스(131)에 칩형 커패시터(140)를 조립 시 측벽(131b)이 조립 스테이지(도시 않음)의 상부면에 접한 상태에서 조립됨에 의해 오목부재(112b,122b)와 칩형 커패시터(140) 사이 중 측벽(131b)으로 개방된 부분으로 전도성 에폭시가 빠저나가는 것을 방지하기 위해 배치된다. As described above, the
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC는 하나나 다수개의 칩형 커패시터(140)가 제1볼록부재(112a,122a)와 제2볼록부재(112c,122c)에 의해 지지된 상태에서 전도성 연결부(112d,122d)가 칩형 커패시터(140)의 외부전극(142,143) 즉, 제1외부전극(142)이나 제2외부전극(143)과 접착되어 연결됨에 의해 칩형 커패시터(140)를 보다 견고하게 지지할 수 있으며, 접촉면적을 증가시킴에 의해 전기 전도성을 개선시켜 고전류 사용하는 칩형 커패시터(140)를 안정적이며 신뢰성이 있게 사용할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC는 하나나 다수개의 칩형 커패시터(140)를 리드 단자(142,143) 즉, 제1리드 단자(142)와 제2리드 단자(143)로 조립하여 리드 구조를 가지도록 조립한 후 하나나 다수개의 칩형 커패시터(140)를 하우징(130) 즉, 박스형 케이스(131) 등을 이용해 감싸지게 조립함으로써 진동이나 충격의 전달 시 박스형 케이스(131) 등을 통해 완화함에 의해 하나나 다수개의 칩형 커패시터(140)를 견고하게 지지하여 진동이 충격으로 인해 미세한 크기의 크랙 발생을 방지함에 의해 절연저항 파괴로 인해 제품을 손상을 방지할 수 있게 된다. As described above, in the MLCC having the lead structure of the present invention, in a state in which one or a plurality of chip-
본 발명의 리드 구조를 가지는 MLCC는 커패시터 조립 산업 분야에 적용할 수 있다. The MLCC having the lead structure of the present invention can be applied to the capacitor assembly industry.
110: 제1리드 단자 120: 제2리드 단자
111,121: 제1수직부 112,122: 요철부
112a,122a: 제1볼록부재 112b,122b: 오목부재
112c,122c: 제2볼록부재 112d,122d: 전도성 연결부
113,123: 제2수직부 114,124: 수평부
130: 하우징 140: 칩형 커패시터
141: 세라믹 소성체 142: 제1외부전극
143: 제2외부전극110: first lead terminal 120: second lead terminal
111,121: first vertical part 112,122: uneven part
112a, 122a: first
112c, 122c: second
113,123: second vertical part 114,124: horizontal part
130: housing 140: chip-type capacitor
141: ceramic sintered body 142: first external electrode
143: second external electrode
Claims (9)
상기 제1리드 단자와 이격되게 배치되는 제2리드 단자;
상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자가 각각 일측과 타측에 연결되는 하우징; 및
상기 하우징의 내측에 배치되어 상기 제1리드 단자에 의해 일측이 지지되고 상기 제2리드 단자에 의해 타측이 지지되어 제1리드 단자와 제2리드 단자와 각각 연결되는 칩형 커패시터(chip shape capacitor)을 포함하며,
상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자는 각각 상기 하우징의 일측이나 타측에 연결되는 제1수직부와, 상기 제1수직부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되어 상기 칩형 커패시터의 일측이나 타측을 지지하는 요철부와, 상기 요철부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되는 제2수직부와, 상기 제2수직부의 하부의 끝단에서 연장되게 형성되는 수평부를 포함하며,
상기 요철부는 상기 제1수직부의 하부의 끝단에서 연장되며 제1수직부의 일측이나 타측의 표면을 기준으로 돌출되게 형성되어 상기 칩형 커패시터의 일측이나 타측을 지지하는 제1볼록부재와, 상기 제1볼록부재의 하부의 끝단에서 연장되어 제1볼록부재 사이에 오목부재가 형성되게 제2수직부의 일측이나 타측의 표면을 기준으로 돌출되게 형성되어 상기 칩형 커패시터의 일측이나 타측을 지지하는 제2볼록부재를 포함하는 리드 구조를 가지는 MLCC(multi layer ceramic capacitor).a first lead terminal;
a second lead terminal spaced apart from the first lead terminal;
a housing to which the first lead terminal and the second lead terminal are respectively connected to one side and the other side; and
A chip shape capacitor disposed inside the housing, one side supported by the first lead terminal and the other side supported by the second lead terminal, respectively connected to the first lead terminal and the second lead terminal. includes,
The first lead terminal and the second lead terminal have a first vertical portion connected to one side or the other side of the housing, respectively, and are formed to extend from an end of a lower portion of the first vertical portion to support one side or the other side of the chip-type capacitor Containing a concave-convex portion, a second vertical portion formed to extend from the lower end of the concave-convex portion, and a horizontal portion formed to extend from the lower end of the second vertical portion,
The concave-convex portion extends from the lower end of the first vertical portion and is formed to protrude with respect to the surface of one or the other side of the first vertical portion, the first convex member supporting one side or the other side of the chip-type capacitor; A second convex member extending from the lower end of the member to protrude with respect to the surface of one or the other side of the second vertical portion so that a concave member is formed between the first convex member to support one side or the other side of the chip-type capacitor. A multi-layer ceramic capacitor (MLCC) having a lead structure including
상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자는 각각 금속판이나 도금재질로 도금된 판스프링이 사용되고, 상기 금속판의 재질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 및 니켈(Ni) 중 하나나 둘 이상이 혼합하여 사용되며, 상기 판스프링의 재질은 스프링강강재, 경강선, 황동선, 양백선 및 인청동선이 사용되며, 상기 도금재질은 금(Au),은(Ag) 및 구리(Cu) 중 하나가 사용되는 리드 구조를 가지는 MLCC.According to claim 1,
A plate spring plated with a metal plate or a plating material is used for the first lead terminal and the second lead terminal, respectively, and the material of the metal plate is aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), or nickel (Ni). One or a mixture of two or more is used, and the material of the leaf spring is spring steel, hard steel, brass, nickel and phosphor bronze, and the plating material is gold (Au), silver (Ag) and copper (Cu). MLCCs with a lead structure in which one of them is used.
상기 오목부재를 전도성 에폭시를 채워 형성되어 상기 칩형 커패시터의 일측이나 타측에 연결되는 전도성 연결부를 더 포함하며,
상기 전도성 에폭시는 금속재질과 에폭시 수지를 포함하여 형성되고, 상기 금속재질은 은(Ag), 구리(Cu), 실리콘(Si) 및 안티몬(Sb) 중 하나나 둘 이상이 혼합되어 사용되며, 상기 에폭시 수지는 실리콘 수지가 사용되는 리드 구조를 가지는 MLCC.According to claim 1,
The concave member is formed by filling the conductive epoxy and further comprising a conductive connection part connected to one side or the other side of the chip-type capacitor,
The conductive epoxy is formed to include a metal material and an epoxy resin, and the metal material is one or a mixture of silver (Ag), copper (Cu), silicon (Si) and antimony (Sb). Epoxy resin is MLCC having a lead structure in which silicone resin is used.
상기 전도성 연결부의 폭은 1/3≤칩형 커패시터의 일측이나 타측의 끝단에 형성된 외부전극의 폭≤2/3가 되도록 형성되는 리드 구조를 가지는 MLCC.5. The method of claim 4,
The MLCC having a lead structure formed such that the width of the conductive connection portion is 1/3≦2/3 of the width of the external electrode formed at one or the other end of the chip-type capacitor.
상기 하우징은 열전도 플라스틱으로 형성되는 박스형 케이스가 사용되고, 상기 박스형 케이스는 내측의 일측이나 타측의 표면에 서로 수평방향으로 이격되는 한 쌍의 삽입 가이드 레일이 배치되며, 상기 한 쌍의 삽입 가이드 레일은 각각 수직방향으로 서로 이격되어 배치되는 다수개의 부분 삽입 가이드 레일을 포함하며, 상기 다수개의 부부분 삽입 가이드 레일은 상기 제1수직부나 상기 제2수직부의 일측이나 타측이 삽입되어 제1리드 단자나 제2리드 단자가 박스형 케이스의 내측에 고정되게 배치되며, 상기 열전도 플라스틱은 PP(polypropylene)와 PPS(polyphenylene sulfide) 중 하나가 사용되는 리드 구조를 가지는 MLCC.According to claim 1,
The housing uses a box-shaped case formed of heat-conducting plastic, and a pair of insertion guide rails spaced apart from each other in a horizontal direction are disposed on one or the other surface of the box-shaped case inside, and the pair of insertion guide rails are each and a plurality of partial insertion guide rails disposed to be spaced apart from each other in a vertical direction, wherein one or the other side of the first vertical portion or the second vertical portion is inserted into the plurality of partial insertion guide rails to form a first lead terminal or a second MLCC having a lead structure in which a lead terminal is fixedly disposed on the inside of a box-type case, and the heat-conducting plastic is one of PP (polypropylene) and PPS (polyphenylene sulfide).
상기 박스형 케이스는 일측이나 타측의 표면에 서로 수직방향으로 이격되게 다수개의 장공이 형성되며, 상기 다수개의 장공은 각각 박스형 케이스의 폭방향으로 상기 다수개의 장공은 각각 상기 제1리드 단자나 상기 제2리드 단자가 삽입되어 제1리드 단자나 제2리드 단자가 박스형 케이스의 내측에 고정되어 배치되는 리드 구조를 가지는 MLCC.7. The method of claim 6,
The box-shaped case is formed with a plurality of long holes spaced apart from each other in a vertical direction on the surface of one side or the other side, and the plurality of long holes are each in the width direction of the box-shaped case, and the plurality of long holes are respectively the first lead terminal or the second An MLCC having a lead structure in which a lead terminal is inserted and a first lead terminal or a second lead terminal is fixed and disposed inside a box-type case.
상기 하우징은 몰딩형 케이스가 사용되고, 상기 몰딩형 케이스는 일측과 타측에 각각 제1리드 단자와 제2리드 단자가 연결된 MLCC를 몰딩 재질로 인서트 몰딩하여 형성되며, 상기 몰딩 재질은 EMC(epoxy mold compound)가 사용되는 리드 구조를 가지는 MLCC.According to claim 1,
A molded case is used as the housing, and the molded case is formed by insert-molding MLCCs having a first lead terminal and a second lead terminal on one side and the other side, respectively, with a molding material, and the molding material is EMC (epoxy mold compound). ) is an MLCC with a lead structure used.
상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자와 상기 칩형 커패시터 중 상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자는 각각 상기 요철부가 다수개가 구비되며, 상기 다수개의 요철부는 각각 상기 제1수직부의 하부의 끝단에서 서로 이격되며 중간 이음수직부를 개재하여 연결되어 형성되고, 상기 칩형 커패시터는 다수개의 구비되며, 상기 다수개의 칩형 커패시터는 각각 상기 하우징의 내측에 서로 이격되게 배치되어 상기 제1리드 단자와 상기 제2리드 단자의 상기 요철부에 의해 지지되어 배치되며, 각각 세라믹 소성체와, 상기 세라믹 소성체의 일측의 끝단에 형성되어 제1리드 단자의 요철부에 의해 지지되어 제1리드 단자에 연결되는 제1외부전극과, 상기 세라믹 소성체의 타측의 끝단에 형성되어 제2리드 단자의 요철부에 의해 지지되어 제2리드 단자에 연결되는 제2외부전극을 포함하는 리드 구조를 가지는 MLCC.According to claim 1,
Each of the first lead terminal and the second lead terminal of the first lead terminal, the second lead terminal and the chip-type capacitor includes a plurality of concave and convex portions, and the plurality of concave and convex portions are located below the first vertical portion, respectively. It is formed by being spaced apart from each other at the ends and connected through a vertical joint in the middle, the chip-type capacitors are provided in plurality, and the plurality of chip-type capacitors are respectively disposed to be spaced apart from each other inside the housing, and the first lead terminal and the first lead terminal are spaced apart from each other. The second lead terminal is supported by the concavo-convex portion of the two-lead terminal, and is formed on a ceramic sintered body and one end of the ceramic sintered body, is supported by the concave-convex portion of the first lead terminal, and is connected to the first lead terminal. An MLCC having a lead structure including a first external electrode and a second external electrode formed at the other end of the ceramic sintered body, supported by the concave-convex portion of the second lead terminal, and connected to the second lead terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200003131A KR102298427B1 (en) | 2020-01-09 | 2020-01-09 | Leaded multi-layer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200003131A KR102298427B1 (en) | 2020-01-09 | 2020-01-09 | Leaded multi-layer ceramic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210089933A KR20210089933A (en) | 2021-07-19 |
| KR102298427B1 true KR102298427B1 (en) | 2021-09-06 |
Family
ID=77125951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200003131A KR102298427B1 (en) | 2020-01-09 | 2020-01-09 | Leaded multi-layer ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102298427B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231569A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Tdk Corp | Ceramic capacitor and its manufacturing method |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4862900B2 (en) * | 2009-01-28 | 2012-01-25 | Ｔｄｋ株式会社 | Multilayer capacitor and multilayer capacitor manufacturing method |
| KR101245347B1 (en) | 2011-12-29 | 2013-03-25 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Multi layer ceramic capacitor |
| KR101506231B1 (en) * | 2013-06-25 | 2015-03-26 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Power electronic capacitor module for vehicle |
| KR101652313B1 (en) * | 2016-02-17 | 2016-09-01 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Multi layer ceramic capacitor module |
-
2020
- 2020-01-09 KR KR1020200003131A patent/KR102298427B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231569A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Tdk Corp | Ceramic capacitor and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210089933A (en) | 2021-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100914890B1 (en) | Solid electrolytic condenser and method for manufacturing the same | |
| CN110223829B (en) | Surface mount inductor | |
| KR100939765B1 (en) | Solid electrolytic condenser and method for manufacturing the same | |
| CN108806927B (en) | Coil component and electronic device | |
| US9640321B2 (en) | Ceramic electronic component with metal terminal | |
| JP6335385B2 (en) | Electrical connection terminal | |
| CN108806919B (en) | Coil component | |
| KR20090065114A (en) | Solid electrolytic condenser and method for manufacturing the same | |
| KR102493829B1 (en) | Conductive terminal and electronic device | |
| CN108091485A (en) | Ceramic electronic components | |
| JP2018107396A (en) | Ceramic electronic component | |
| JP6988122B2 (en) | Ceramic electronic components | |
| US10840020B2 (en) | Electronic device | |
| US10186366B2 (en) | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof | |
| CN110648845B (en) | Laminated ceramic electronic component | |
| KR20190116157A (en) | Multilayered capacitor and board having the same mounted thereon | |
| CA1209653A (en) | Solid electrolyte capacitor | |
| KR102298427B1 (en) | Leaded multi-layer ceramic capacitor | |
| CN108091487B (en) | Ceramic electronic component | |
| CN111081472B (en) | Electronic component | |
| KR101761941B1 (en) | Tantalum capacitor and method of preparing the same | |
| CN112331481B (en) | Tantalum capacitor | |
| KR102283080B1 (en) | Electronic component | |
| CN113745002B (en) | Electronic component | |
| JP6984287B2 (en) | Ceramic electronic components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |