KR102260097B1 - 산업용 로봇 - Google Patents
산업용 로봇 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102260097B1 KR102260097B1 KR1020197036760A KR20197036760A KR102260097B1 KR 102260097 B1 KR102260097 B1 KR 102260097B1 KR 1020197036760 A KR1020197036760 A KR 1020197036760A KR 20197036760 A KR20197036760 A KR 20197036760A KR 102260097 B1 KR102260097 B1 KR 102260097B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- guide rail
- arm
- rear direction
- fixed
- hand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
- B25J15/0253—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers
- B25J15/0266—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers actuated by articulated links
- B25J15/0273—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers actuated by articulated links comprising linear guide means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
- B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Bearings For Parts Moving Linearly (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시하는 산업용 로봇의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 산업용 로봇의 배면도이다.
도 4의 (A)는 도 1에 도시하는 암의 내부 구조를 설명하기 위한 평면도이고, (B)는 (A)의 E-E 방향에서 암의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5의 (A)는 도 4의 (A)의 F부의 확대도이고, (B)는 도 4의 (B)의 G부의 확대도이다.
도 6의 (A)는 도 4의 (A)의 H부의 확대도이고, (B)는 도 4의 (A)의 J부의 확대도이다.
도 7의 (A)는 도 4의 (A)의 K-K 방향에서 암의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이고, (B)는 도 4의 (A)의 L-L 방향에서 암의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 4의 (B)의 N-N 방향에서 제1 핸드 지지 부재, 제2 핸드 지지 부재, 암, 제1 구동 기구 및 제2 구동 기구의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 도 4의 (B)의 Q-Q 방향에서 제1 핸드 지지 부재, 제2 핸드 지지 부재, 암, 제1 구동 기구 및 제2 구동 기구의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 10의 (A)는 도 8의 P-P 단면의 단면도이고, (B)는 (A)의 R부의 확대도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 암의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 11의 (A)의 W-W 방향에서 제1 핸드 지지 부재, 제2 핸드 지지 부재, 암, 제1 구동 기구 및 제2 구동 기구의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
2: 기판(유리 기판, 반송 대상물)
5: 핸드(제1 핸드)
6: 핸드(제2 핸드)
7: 핸드 지지 부재(제1 핸드 지지 부재)
8: 핸드 지지 부재(제2 핸드 지지 부재)
9: 암
10: 본체부
17: 구동 기구(제1 구동 기구)
18: 구동 기구(제2 구동 기구)
23: 암 프레임
23a: 우측 판부
23b: 좌측 판부
23c: 상측 판부
23d: 하측 판부
23f: 나사 구멍
29: 가이드 레일(제1 가이드 레일)
29a: 배치 구멍(제1 배치 구멍)
29b: 축부 배치 구멍(제1 축부 배치 구멍)
29c: 헤드부 배치 구멍(제1 헤드부 배치 구멍)
30: 가이드 레일(제2 가이드 레일)
31: 가이드 블록(제1 가이드 블록)
32: 가이드 블록(제2 가이드 블록)
33: 가이드 기구(제1 가이드 기구)
34: 가이드 기구(제2 가이드 기구)
65: 볼트
65a: 축부
65b: 헤드부
X: 전후 방향
Y: 좌우 방향
Claims (8)
- 진공 중에서 반송 대상물을 반송하는 산업용 로봇이며,
상기 반송 대상물이 탑재되는 제1 핸드 및 제2 핸드와, 상기 제1 핸드가 고정되는 제1 핸드 지지 부재와, 상기 제2 핸드가 고정되는 제2 핸드 지지 부재와, 상기 제1 핸드 지지 부재와 상기 제2 핸드 지지 부재가 수평 방향의 동일한 방향으로 직선적으로 왕복 이동 가능해지도록 상기 제1 핸드 지지 부재 및 상기 제2 핸드 지지 부재를 보유 지지하는 암과, 상기 암에 대하여 상기 제1 핸드 지지 부재를 왕복 이동시키는 제1 구동 기구와, 상기 암에 대하여 상기 제2 핸드 지지 부재를 왕복 이동시키는 제2 구동 기구를 구비함과 함께,
상기 암에 대한 상기 제1 핸드 지지 부재 및 상기 제2 핸드 지지 부재의 이동 방향을 전후 방향이라 하고, 상하 방향과 전후 방향에 직교하는 방향을 좌우 방향이라 하면,
상기 제1 핸드 지지 부재를 전후 방향으로 안내하는 제1 가이드 기구와, 상기 제2 핸드 지지 부재를 전후 방향으로 안내하는 제2 가이드 기구를 구비하고,
상기 제1 가이드 기구는, 상기 암의 프레임인 암 프레임의 좌우 방향의 양 단부측의 각각에 고정되는 제1 가이드 레일과, 상기 제1 핸드 지지 부재에 고정됨과 함께 상기 제1 가이드 레일에 걸림 결합하는 제1 가이드 블록을 구비하고,
상기 제2 가이드 기구는, 상기 암 프레임의 좌우 방향의 양 단부측의 각각에, 또한 상기 제1 가이드 레일의 상측 또는 하측에 고정되는 제2 가이드 레일과, 상기 제2 핸드 지지 부재에 고정됨과 함께 상기 제2 가이드 레일에 걸림 결합하는 제2 가이드 블록을 구비하고,
상기 제1 가이드 레일과 상기 제2 가이드 레일은 같은 형상으로 형성됨과 함께 동일한 금속 재료로 형성되고,
상기 암 프레임은, 상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일과 선팽창 계수가 상이한 금속 재료로 형성됨과 함께, 전후 방향에서 보았을 때에 상하 좌우 방향으로 대칭으로 되도록 형성되고,
상기 제1 가이드 레일과 상기 제2 가이드 레일은, 전후 방향에서 보았을 때에 상기 암 프레임에 대하여 상하 좌우 방향으로 대칭으로 되는 위치에서 상기 암 프레임에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇. - 제1항에 있어서,
상기 암이 회동 가능하게 연결되는 본체부를 구비하고,
상기 암의 중심이 상기 본체부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇. - 제2항에 있어서,
상기 암 프레임은 알루미늄 합금으로 형성되고,
상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일은 스테인리스강으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇. - 제1항에 있어서,
상기 암 프레임은 알루미늄 합금으로 형성되고,
상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일은 스테인리스강으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 암 프레임은, 상기 암 프레임의 좌우의 측면을 구성하는 평판형의 우측 판부 및 좌측 판부와, 상기 암 프레임의 상하의 측면을 구성하는 평판형의 상측 판부 및 하측 판부를 구비하고,
상기 우측 판부는, 상기 우측 판부의 두께 방향과 좌우 방향이 일치하도록 배치되고,
상기 좌측 판부는, 상기 좌측 판부의 두께 방향과 좌우 방향이 일치하도록 배치되고,
상기 상측 판부는, 상기 상측 판부의 두께 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되고,
상기 하측 판부는, 상기 하측 판부의 두께 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되고,
상기 제1 가이드 레일은 상기 우측 판부 및 상기 좌측 판부에 고정되고,
상기 제2 가이드 레일은 상기 우측 판부 및 상기 좌측 판부에 고정되고,
전후 방향에서 보았을 때에 상기 우측 판부와 상기 좌측 판부는, 좌우 방향에 있어서의 상기 암 프레임의 중심에 대하여 좌우 대칭으로 배치되고, 상기 상측 판부와 상기 하측 판부는, 상하 방향에 있어서의 상기 암 프레임의 중심에 대하여 상하 대칭으로 배치되고,
상기 우측 판부에 고정되는 상기 제1 가이드 레일과 상기 좌측 판부에 고정되는 상기 제1 가이드 레일은, 상하 방향에 있어서 동일한 위치에 배치되고,
상기 우측 판부에 고정되는 상기 제2 가이드 레일과 상기 좌측 판부에 고정되는 상기 제2 가이드 레일은, 상하 방향에 있어서 동일한 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇. - 제5항에 있어서,
상기 제1 가이드 기구는, 전후 방향으로 분할된 복수의 상기 제1 가이드 레일을 구비하고,
상기 제2 가이드 기구는, 전후 방향으로 분할된 복수의 상기 제2 가이드 레일을 구비하는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇. - 제6항에 있어서,
상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일은, 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되는 복수의 볼트에 의하여 상기 암 프레임에 고정되고,
상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일에는, 상기 볼트의 일부가 배치되는 복수의 배치 구멍이 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 형성되고,
상기 암 프레임에는, 상기 볼트의 축부에 형성된 수나사가 돌려서 조여지는 복수의 나사 구멍이 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 형성되고,
복수의 상기 배치 구멍 중 적어도 1개의 상기 배치 구멍의 전후 방향의 폭은, 상기 볼트의 외경보다도 넓게 되어 있고,
전후 방향의 폭이 상기 볼트의 외경보다도 넓게 되어 있는 상기 배치 구멍을 제1 배치 구멍이라 하면,
전후 방향에 있어서의 상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일의 길이는, 상기 암의 주위 온도가 변동되어 상기 제1 가이드 레일, 상기 제2 가이드 레일 및 상기 암 프레임이 신축하더라도 전후 방향에 있어서의 상기 제1 배치 구멍의 측면과 상기 볼트 사이에 간극이 형성되는 길이로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇. - 제7항에 있어서,
상기 배치 구멍은, 상기 볼트의 상기 축부의 일부가 배치되는 축부 배치 구멍과, 상기 볼트의 헤드부가 배치되는 헤드부 배치 구멍으로 구성되고,
상기 제1 배치 구멍의 상기 축부 배치 구멍을 제1 축부 배치 구멍이라 하고 상기 제1 배치 구멍의 상기 헤드부 배치 구멍을 제1 헤드부 배치 구멍이라 하면,
전후 방향에 있어서의 상기 제1 축부 배치 구멍의 폭은, 상기 볼트의 상기 축부의 외경보다도 넓게 되어 있고,
전후 방향에 있어서의 상기 제1 헤드부 배치 구멍의 폭은, 상기 볼트의 상기 헤드부의 외경보다도 넓게 되어 있고,
전후 방향에 있어서의 상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일의 길이는, 상기 암의 주위 온도가 변동되어 상기 제1 가이드 레일, 상기 제2 가이드 레일 및 상기 암 프레임이 신축하더라도 전후 방향에 있어서의 상기 제1 축부 배치 구멍의 측면과 상기 볼트의 상기 축부 사이에 간극이 형성되고, 또한 전후 방향에 있어서의 상기 제1 헤드부 배치 구멍의 측면과 상기 볼트의 상기 헤드부 사이에 간극이 형성되는 길이로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2017-146864 | 2017-07-28 | ||
JP2017146864A JP6869137B2 (ja) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | 産業用ロボット |
PCT/JP2018/026253 WO2019021832A1 (ja) | 2017-07-28 | 2018-07-12 | 産業用ロボット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200007895A KR20200007895A (ko) | 2020-01-22 |
KR102260097B1 true KR102260097B1 (ko) | 2021-06-03 |
Family
ID=65039604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197036760A Active KR102260097B1 (ko) | 2017-07-28 | 2018-07-12 | 산업용 로봇 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6869137B2 (ko) |
KR (1) | KR102260097B1 (ko) |
CN (1) | CN110997246A (ko) |
WO (1) | WO2019021832A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113838788A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 拓荆科技股份有限公司 | 晶圆自动承载系统及采用该系统传送晶圆的方法 |
JP7578486B2 (ja) | 2020-12-28 | 2024-11-06 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 産業用ロボット |
JP7496772B2 (ja) * | 2020-12-28 | 2024-06-07 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 産業用ロボット |
CN115741636B (zh) * | 2022-11-09 | 2024-07-02 | 西安近代化学研究所 | 基于气动空心轴致动器的微型自锁式机器人及其驱动方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126550A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JPH1187463A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001352200A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Juki Corp | 電子部品搭載機 |
TWI224815B (en) * | 2001-08-01 | 2004-12-01 | Tokyo Electron Ltd | Gas processing apparatus and gas processing method |
KR100479494B1 (ko) * | 2002-09-18 | 2005-03-30 | 삼성전자주식회사 | 기판 반송 로봇 |
JP2006016144A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Daihen Corp | トランスファロボット |
JP4694436B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2011-06-08 | 株式会社ダイヘン | 搬送ロボット |
JP4908306B2 (ja) * | 2007-05-10 | 2012-04-04 | 株式会社ダイヘン | 搬送装置 |
KR100987362B1 (ko) * | 2008-09-02 | 2010-10-13 | 주식회사 티이에스 | 반송챔버 내에서 사용하기에 적합한 기판반송장치 |
JP6190692B2 (ja) | 2013-10-22 | 2017-08-30 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
CN203655813U (zh) * | 2013-12-06 | 2014-06-18 | 江西昌河航空工业有限公司 | 热膨胀系数不一致材料之间的连接装置 |
JP6499826B2 (ja) | 2014-01-29 | 2019-04-10 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6616606B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2019-12-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
-
2017
- 2017-07-28 JP JP2017146864A patent/JP6869137B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-12 WO PCT/JP2018/026253 patent/WO2019021832A1/ja active Application Filing
- 2018-07-12 CN CN201880048219.5A patent/CN110997246A/zh active Pending
- 2018-07-12 KR KR1020197036760A patent/KR102260097B1/ko active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200007895A (ko) | 2020-01-22 |
WO2019021832A1 (ja) | 2019-01-31 |
JP2019025587A (ja) | 2019-02-21 |
CN110997246A (zh) | 2020-04-10 |
JP6869137B2 (ja) | 2021-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102260097B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
JP4908306B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP6313963B2 (ja) | 産業用ロボット | |
US8203101B2 (en) | Conveying device | |
JP2010177411A (ja) | ワーク搬送装置 | |
JP2014034106A (ja) | 産業用ロボット | |
CN104061318A (zh) | 驱动机构及机器人 | |
JP2010157538A (ja) | ワーク搬送装置 | |
KR101878585B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
KR20130071342A (ko) | 반송 로봇 | |
KR102538851B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
KR102328513B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
KR102340217B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
US20020182036A1 (en) | Semiconductor wafer handling robot for linear transfer chamber | |
KR102539037B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
KR101687258B1 (ko) | 측면 포터블 가공장치 | |
KR102570784B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
JP2013117328A (ja) | 加熱炉 | |
JP2014131823A (ja) | 産業用ロボット | |
KR102071791B1 (ko) | 산업용 로봇의 핸드 및 산업용 로봇 | |
KR20220094146A (ko) | 산업용 로봇 | |
KR102575400B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
JP2015123550A (ja) | 多関節ロボット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0105 | International application |
Patent event date: 20191212 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210201 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20210406 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210528 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210531 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |