KR102248716B1 - Release film and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이형필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평활성이 우수하며, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용 등의 전자재료에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 이형필름과 윈도우(Window)용 필름에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 이형필름에 관한 것이다. The present invention relates to a release film. More specifically, it has excellent smoothness, and is used for in-line coating used for electronic materials such as ceramic multilayer capacitors (MLCC), polarizer protection, and OCA release films and in-line films used for window films. It relates to a release film (In-Line Coating).
Description
본 발명은 이형필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는 윈도우(window) 또는 전자재료에 적용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 이형필름에 관한 것이다. The present invention relates to a release film. In more detail, it relates to an in-line coating (In-Line Coating) release film applied to a window or electronic material.
폴리에스테르 필름(Polyester film)은 넓은 온도 범위에서 물성 안정성 및 내화학성이 우수하며, 기계적 강도, 표면특성, 두께의 균일성이 양호하여 다양한 용도나 공정조건에 적용이 가능하다. 이에, 콘덴서용, 사진필름용, 라벨용, 감압 테이프, 장식용 라미네이트, 트랜스퍼 테이프, 편광판 및 세라믹이형용 그린시트 등에 적용되고 있으며, 최근 고속화 및 자동화 추세에 부응하여 그 수요가 증대되고 있다. Polyester film has excellent physical property stability and chemical resistance over a wide temperature range, and has good mechanical strength, surface properties, and uniformity of thickness, so it can be applied to various uses or process conditions. Accordingly, it is applied to capacitors, photographic films, labels, pressure-sensitive tapes, decorative laminates, transfer tapes, polarizing plates and green sheets for ceramic release, and the demand thereof is increasing in response to the recent high speed and automation trend.
이 중 실리콘 코팅 이형필름은 비용절감(Cost Down)을 위하여 오프라인 코팅(Off-Line Coating)에서 인라인 코팅(In-Line Coating) 이형필름으로 전환되고 있는 추세이다. Among them, silicone-coated release films are trending from off-line coating to in-line coating release films for cost reduction.
인라인 코팅 이형필름은 이형 코팅층의 특성상 조도가 낮을 경우 필름과 필름 사이에 에어갭(air gap)이 사라지면서 블로킹(blocking) 현상이 발생하기 때문에 이를 방지하고자 배면에 코팅을 한 번 더 하게 되고, 이에 따라 공정 손실(Loss)이 발생할 수 있으며, 코팅 타입(Coating Type)에 따른 이형물성의 변화가 발생하기도 한다. 아크릴 코팅을 할 경우 이형 코팅층과 아크릴 코팅층이 반응하여 락업(lock-up) 현상이 발생하고, 폴리우레탄이나 에스테르 화합물을 코팅할 경우 촉매독으로 인해 이형 코팅층의 후경화가 이루어지지 않는 문제점이 있다.
In the case of the inline coated release film due to the characteristics of the release coating layer, if the roughness is low, the air gap between the film and the film disappears and blocking occurs. Accordingly, process loss may occur, and release properties may change depending on the coating type. In the case of acrylic coating, the release coating layer and the acrylic coating layer react, causing a lock-up phenomenon, and when coating a polyurethane or an ester compound, there is a problem in that the post-curing of the release coating layer is not performed due to catalyst poison.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 평활성이 우수하며, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용 등의 전자재료에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 이형필름과 윈도우(Window)용 필름에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 이형필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was conceived to solve the above problems, and the present invention has excellent smoothness, and is used for electronic materials such as ceramic multilayer capacitors (MLCC), polarizer protection, and OCA. It is an object of the present invention to provide an In-Line Coating release film used for release films and window films.
또한, 본 발명은 인라인 코팅방법으로 코팅 시 발생하는 이형 코팅층의 불균일성을 해결하고, 낮은 표면조도 및 투명성을 구현하며, 권취성 및 피쉬아이가 발생하지 않는 이형필름을 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to solve the non-uniformity of the release coating layer that occurs during coating by the in-line coating method, implements low surface roughness and transparency, and provides a release film that does not cause winding and fish eye.
또한, 본 발명은 필름의 한 면(표면 A)에서 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.3㎛ 이하로 양호한, 바람직하기로는 0.1㎛ ~ 0.3㎛로 결점의 크기가 감소되며, 가공성이 우수한 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다. In addition, the present invention has a good maximum acid height surface roughness (Rp) of 0.3 µm or less on one side of the film (surface A), preferably 0.1 µm to 0.3 µm, reducing the size of the defect, and having excellent processability. I want to provide a film.
또한, 본 발명은 상기 폴리에스테르 필름을 기재필름으로 하고, 이의 일면 또는 양면에 이형 코팅층이 형성된 이형필름을 제공하고자 하며, 상기 폴리에스테르 필름과의 접착력이 우수하고, 이형력의 경시변화가 적고 그 편차 또한 적으며, 잔류점착율이 높은 이형필름을 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a release film in which the polyester film is used as a base film, and a release coating layer is formed on one or both sides thereof, and the adhesion to the polyester film is excellent, and there is little change in release force over time. It is intended to provide a release film with little variation and high residual adhesion.
또한, 본 발명은 상기 폴리에스테르 기재필름의 두께가 10 ~ 75㎛로 박막인 이형필름을 제공하고자 하며, 이에 따라 이형층의 코팅두께 역시 0.07 ~ 0.3㎛ 로 박막으로 코팅이 가능하도록 인라인 코팅방법으로 코팅이 가능한 이형코팅용 조성물과 이를 이용한 이형필름의 제조방법을 제공하고자 한다. In addition, the present invention is to provide a thin-film release film with a thickness of the polyester base film of 10 to 75 μm, and accordingly, the coating thickness of the release layer is also 0.07 to 0.3 μm. It is intended to provide a release coating composition capable of coating and a method of manufacturing a release film using the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, In order to achieve the above purpose,
본 발명은 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 이형코팅층이 형성되며, 상기 이형코팅층은 하기 화학식 1 및 2의 화합물 중 적어도 어느 하나 이상의 성분과, 화학식 3의 화합물, 백금계 촉매 및 제2 입자를 포함하는 이형필름을 제공한다.In the present invention, a release coating layer is formed on one or both sides of a polyester base film, and the release coating layer comprises at least one or more components of the following
Pa ≤ 0.6 (식 1)Pa ≤ 0.6 (Equation 1)
Dmax ≤ 2.5 (식 2)Dmax ≤ 2.5 (Equation 2)
(상기 식 1 및 2에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) (In
[화학식 1][Formula 1]
(상기 화학식 1에서, n, m, a 및 b는 3 내지 100이다.)(In Formula 1, n, m, a and b are 3 to 100.)
[화학식 2][Formula 2]
(상기 화학식 2에서, n은 20 내지 3000, m은 1 내지 50이고, a는 3 내지 100이다.)(In Formula 2, n is 20 to 3000, m is 1 to 50, and a is 3 to 100.)
[화학식 3][Formula 3]
(상기 화학식 3에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)(In Chemical Formula 3, a is 1 to 150, b is 3 to 300, and a+b is 5 to 300.)
또한, 본 발명은In addition, the present invention
a) 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 시트로 제조하는 단계;a) melt-extruding the polyester resin to produce a sheet;
Pa ≤ 0.6 (식 1)Pa ≤ 0.6 (Equation 1)
Dmax ≤ 2.5 (식 2)Dmax ≤ 2.5 (Equation 2)
(상기 식 1 및 식 2에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) (In
b) 상기 시트를 80 ~ 150℃에서 종방향으로 3 ~ 5배 연신하는 단계;b) stretching the sheet 3 to 5 times in the longitudinal direction at 80 to 150°C;
c) 종방향으로 일축연신 된 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 인라인 코팅방법으로 하기 화학식 1 및 2의 화합물 중에서 적어도 어느 하나 이상의 성분과, 화학식 3의 화합물 및 백금계 촉매 및 제2 입자를 포함하는 이형코팅 조성물을 도포하는 단계;c) In-line coating method on one or both sides of the polyester base film uniaxially stretched in the longitudinal direction, including at least any one or more of the compounds of the following
d) 상기 이형코팅 조성물이 도포된 필름을 130 ~ 150℃에서 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 3 ~ 4배 연신하여 이형코팅층이 형성된 이형필름을 제조하는 단계; 및d) drying and preheating the film to which the release coating composition is applied at 130 to 150° C., and then stretching the film to which the release coating composition is applied 3 to 4 times in the transverse direction to prepare a release film having a release coating layer; And
e) 열처리하는 단계;e) heat-treating;
를 포함하는 이형필름의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a release film comprising a.
[화학식 1][Formula 1]
(상기 화학식 1에서, n, m, a 및 b는 3 내지 100이다.)(In Formula 1, n, m, a and b are 3 to 100.)
[화학식 2][Formula 2]
(상기 화학식 2에서, n은 20 내지 3000, m은 1 내지 50이고, a는 3 내지 100이다.)(In Formula 2, n is 20 to 3000, m is 1 to 50, and a is 3 to 100.)
[화학식 3][Formula 3]
(상기 화학식 3에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)(In Chemical Formula 3, a is 1 to 150, b is 3 to 300, and a+b is 5 to 300.)
본 발명에 따른 이형필름은 기재필름 및 이형코팅 상 입자의 평균 입경과 입도 분포에 대한 최대입경(Dmax)을 효과적으로 제어함으로써, 윈도우용 또는 전자재료용 이형필름이 기본적으로 갖추어야 할 표면 특성을 만족하는 것과 동시에 우수한 평활성을 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 적정 표면조도를 제어하여 권취성 및 가공성을 확보하고, 피쉬아이를 경감시켜 핀홀의 발생을 효과적으로 제어할 수 있다.The release film according to the present invention effectively controls the maximum particle diameter (Dmax) for the average particle diameter and particle size distribution of the particles on the base film and the release coating, thereby satisfying the surface characteristics that a release film for windows or electronic materials should have. At the same time, it has the advantage of realizing excellent smoothness. In addition, it is possible to effectively control the occurrence of pinholes by controlling the appropriate surface roughness to secure winding properties and workability, and reducing fish eyes.
또한, 본 발명에 따른 이형필름은 이형층 표면이 평탄하여 롤 상으로 권취하여도 블로킹이 발생하지 않고, 윈도우용 또는 전자재료용으로 사용하기에 적합하다.In addition, the release film according to the present invention has a flat surface of the release layer, so that blocking does not occur even when wound in a roll shape, and is suitable for use as a window or an electronic material.
또한, 본 발명에 따른 이형필름은 인라인 코팅방법으로 코팅되어 후가공으로 인해 발생하는 손실을 줄일 수 있고, 공정을 줄일 수 있어 비용 절감에 따른 경제성 및 생산성을 극대화할 수 있는 장점이 있다. In addition, since the release film according to the present invention is coated by an in-line coating method, it is possible to reduce losses caused by post-processing, and to reduce the process, thereby maximizing economic efficiency and productivity due to cost reduction.
또한, 균일한 코팅층을 형성하여 이형력의 경시변화 및 그 편차가 적으며, 잔류 점착율이 90%이상으로 우수한 이형성을 구현할 수 있는 장점이 있다.In addition, by forming a uniform coating layer, there is an advantage in that the releasing force changes over time and its variation is small, and the residual adhesion rate is 90% or more, so that excellent releasability can be realized.
도 1은 본 발명에서 최대입자경의 위치를 나타내는 그래프이다.1 is a graph showing the position of the maximum particle diameter in the present invention.
이하는 본 발명의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each configuration of the present invention will be described in more detail.
본 발명은 저조도, 고투명 전자재료용 또는 윈도우(window)용 이형필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film for a low-illuminance, high-transparent electronic material or for a window.
본 발명의 일 양태에서, 기재필름은 폴리에스테르 단독 수지를 사용하거나, 하기 식 1 및 2를 만족하는 제1 입자를 포함하는 폴리에스테르 기재필름인 것이다. In one aspect of the present invention, the base film is a polyester base film including a first particle that uses a polyester sole resin or satisfies the following
Pa ≤ 0.6 (식 1)Pa ≤ 0.6 (Equation 1)
Dmax ≤ 2.0 (식 2)Dmax ≤ 2.0 (Equation 2)
(상기 식 1 및 2에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) (In
이때, 상기 제1 입자는 폴리에스테르 수지 합성 시 첨가되거나, 또는 폴리에스테르 수지 합성 후, 용융압출단계에서 혼합할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는 입자의 분산성이 우수하고, 입자간의 응집을 방지하기 위하여 폴리에스테르 수지의 중합 시 슬러리 상태, 즉, 입자와 글리콜을 혼합하여 투입하는 것이 좋다.In this case, the first particles may be added when synthesizing the polyester resin, or may be mixed in the melt extrusion step after synthesizing the polyester resin, but is not limited thereto. Preferably, the dispersibility of the particles is excellent, and in order to prevent agglomeration between particles, a slurry state, that is, particles and glycol are mixed and introduced during polymerization of the polyester resin.
본 발명의 일 양태에서, 제1 입자의 평균입경은 0.6㎛ 이하, 바람직하게는 0.15 ~ 0.6㎛인 것이다. 또한, 상기 제1 입자의 최대입자경은 2.0㎛ 이하, 바람직하게는 0.6 ~ 2.0㎛인 것이다. 상기 범위를 만족하는 경우에 폴리에스테르 기재필름의 표면 평활성이 우수하며, 표면이 양호하다. In one aspect of the present invention, the average particle diameter of the first particles is 0.6 μm or less, preferably 0.15 to 0.6 μm. In addition, the maximum particle diameter of the first particle is 2.0 μm or less, preferably 0.6 to 2.0 μm. When the above range is satisfied, the surface smoothness of the polyester base film is excellent, and the surface is good.
상기 제1 입자의 최대입자경이 2.5㎛ 초과인 경우, 주행성 및 권취성은 우수하지만 조대 입자가 존재하므로 폴리에스테르 기재필름을 제조할 때 결점이 발생할 확률이 증가하고, 롤(Roll)로 권취하여 장기간 보관시 필름 표면이 오렌지 껍질처럼 울퉁불퉁하게 보이는 오렌지 필(Orange Peel) 현상이 발생할 수 있다. 이는 후공정 상에서 코팅 불균일을 야기하고, 코팅된 점착제 등에 전사되어 불량을 유발할 수 있다. When the maximum particle diameter of the first particle is more than 2.5 μm, the running property and winding property are excellent, but the probability of occurrence of defects when manufacturing the polyester base film increases because coarse particles are present, and it is wound up with a roll and stored for a long period of time. When the film surface looks uneven like an orange peel, an orange peel phenomenon may occur. This may cause coating unevenness in the post process, and may be transferred to the coated adhesive or the like to cause defects.
본 발명에서 입자의 최대입자경(㎛)은 입도분포 측정기를 사용하여 측정한다. 이때 입도분포 그래프 상에서 큰 입자가 체적이 0%가 되기 직전에 남아있는 입자의 크기를 의미한다. In the present invention, the maximum particle diameter (㎛) of the particles is measured using a particle size distribution analyzer. At this time, it means the size of the particles remaining just before the volume of the large particles reaches 0% on the particle size distribution graph.
도 1은 주로 사용되는 무기 입자의 입도분포를 그래프로 나타낸 것이다. 도 1의 Dmax는 최대입자경(㎛)을 의미한다.1 is a graph showing the particle size distribution of mainly used inorganic particles. Dmax in FIG. 1 means the maximum particle diameter (µm).
본 발명의 일 양태에서, 제1 입자의 함량은 필름 전체 중량 중 0.25 중량% 이하인 것이 바람직하다. 0.25 중량%를 초과하여 사용하는 경우는 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 증가하여 핀홀이 발생하거나 입자 응집에 의한 피시 아이(Fish-Eye) 발생 가능성이 높아지게 된다.In one aspect of the present invention, the content of the first particles is preferably 0.25% by weight or less based on the total weight of the film. If it is used in excess of 0.25% by weight, the maximum peak height surface roughness (Rp) increases, which increases the likelihood of occurrence of pinholes or fish-eye due to particle agglomeration.
본 발명의 일 양태에서, 상기 제1 입자의 평균입경과 최대입자경의 크기 차이는 제한되는 것은 아니지만, 크기 차이가 작은 것일수록 균일하여 우수한 평활성을 구현할 수 있어 좋다. 바람직하게는 입도 분포 그래프에서 볼 수 있는 바와 같이, 균일한 입자가 다량 포함된 좁은 모양의 그래프일수록 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 감소시켜 핀홀의 발생을 억제할 수 있게 된다. 상기 제1 입자는 평균입경과 최대입자경의 상관관계(Pa / Dmax)가 바람직하게는 0.1 내지 0.4, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.38인 범위에서 가장 평활성이 우수하다.In one aspect of the present invention, the difference in size between the average particle diameter and the maximum particle diameter of the first particles is not limited, but the smaller the difference in size is, the more uniform it is, so that excellent smoothness can be realized. Preferably, as can be seen from the particle size distribution graph, the narrower a graph containing a large amount of uniform particles, the more the maximum peak height surface roughness Rp is reduced, thereby suppressing the occurrence of pinholes. The first particle has the most excellent smoothness in the range of preferably 0.1 to 0.4, more preferably 0.2 to 0.38, in a correlation between the average particle diameter and the maximum particle diameter (Pa / Dmax).
본 발명의 일 양태에서, 제1 입자의 폴리에스테르 기재필름에 포함하는 방법은 제한되는 것은 아니나, 폴리에스테르 수지의 합성 시 글리콜에 분산시킨 슬러리 형태로 첨가하는 것이 분산성이 우수하고, 입자들 간의 응집을 방지할 수 있으므로 바람직하다. In one aspect of the present invention, the method of including the first particles in the polyester base film is not limited, but when the polyester resin is synthesized, adding it in the form of a slurry dispersed in glycol is excellent in dispersibility and between particles. It is preferable because it can prevent agglomeration.
일 구현예로, 폴리에스테르는 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중합하여 얻어질 수 있으며, 상기 축중합단계 또는 고상중합 단계에서 입자를 첨가할 수 있으며, 입자 첨가 시 글리콜 성분에 분산시킨 슬러리 상태로 투입을 하는 것이 바람직하다.In one embodiment, the polyester may be obtained by condensation polymerization of an acidic component containing dicarboxylic acid as a main component and a glycol component containing alkyl glycol as a main component, and particles may be added in the condensation polymerization step or solid phase polymerization step, When the particles are added, it is preferable to add the particles in the form of a slurry dispersed in the glycol component.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름을 이루는 폴리에스테르 수지는 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중합하여 얻어지는 수지를 사용할 수 있다. 상기 디카르복실산의 주성분으로는 테레프탈산 또는 그의 알킬에스테르나 페닐에스테르 등을 주로 사용하지만, 그의 일부를 예컨대 이소프탈산, 옥시에톡시 안식향산, 아디핀산, 세바신산, 5-나트륨설포이소프탈산 등의 이관능성 카르본산 또는 그의 에스테르형성 유도체로 대체하여 사용할 수 있다. 또한, 글리콜성분으로는 에틸렌글리콜을 주된 대상으로 하지만, 그 일부를 예컨대 프로필렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 1,4-비스옥시에톡시벤젠, 비스페놀, 폴리옥시에틸렌 글리콜로 대치하여 사용할 수도 있으며, 또 적은 함량이라면 일관능성 화합물 또는 삼관능성 화합물을 병용하여도 좋다.In one aspect of the present invention, the polyester resin constituting the polyester base film may be a resin obtained by condensation polymerization of an acidic component containing a dicarboxylic acid as a main component and a glycol component containing an alkyl glycol as a main component. As the main component of the dicarboxylic acid, terephthalic acid or its alkyl esters or phenyl esters are mainly used, but some of them are, for example, isophthalic acid, oxyethoxy benzoic acid, adipic acid, sebacic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, and the like. It can be used in place of a difunctional carboxylic acid or an ester-forming derivative thereof. In addition, ethylene glycol is the main target of the glycol component, but some of them are, for example, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and 1,4-bisoxyethoxy. Benzene, bisphenol, or polyoxyethylene glycol may be used instead, and if the content is small, a monofunctional compound or a trifunctional compound may be used in combination.
본 발명의 일 양태에서, 제1 입자는 평균 입경, 첨가량 및 크기 분포가 본 발명의 범위 내에 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 평균 입경은 0.15 ~ 0.6㎛이고, 필름 전체 중량 된 입자의 함량은 0.25 중량% 이하이고, 입도 분포에서 최대입자경(Dmax)이 0.6 ~ 2.0㎛으로 조대 입자가 제거된 것이 좋다. In one aspect of the present invention, the first particles are not particularly limited as long as the average particle diameter, addition amount, and size distribution are within the scope of the present invention, but preferably the average particle diameter is 0.15 to 0.6 μm, and the total weight of the film is The content is 0.25% by weight or less, and the maximum particle diameter (Dmax) in the particle size distribution is 0.6 to 2.0 μm, and coarse particles are preferably removed.
본 발명의 일 양태에서, 제1 입자의 종류는 제한되지 않으며, 무기입자, 유기입자 또는 무기입자와 유기입자의 혼합물이며, 1종 또는 2종 이상을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 즉, 1종 또는 2종 이상의 무기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 무기입자와 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.In one aspect of the present invention, the type of the first particle is not limited, and an inorganic particle, an organic particle, or a mixture of an inorganic particle and an organic particle may be used, and one type or a mixture of two or more types may be used. That is, it is possible to use one or two or more types of inorganic particles, one or two or more types of organic particles, or a mixture of one or two or more types of inorganic particles and one or two or more types of organic particles. Do.
구체예로, 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 고령토 및 황산바륨 등을 사용할 수 있으며, 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지 등을 사용할 수 있다.As a specific example, the inorganic particles may be calcium carbonate, titanium oxide, silica, kaolin, barium sulfate, etc., and the organic particles may be silicone resin, crosslinked divinylbenzene polymethacrylate, crosslinked polymethacrylate, crosslinked polystyrene resin, Benzoguanamine-formaldehyde resin, benzoguanamine-melamine-formaldehyde resin, and melamine-formaldehyde resin may be used.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름은 0.3 ~ 10%의 헤이즈(Haze)를 가질 수 있다. 필름의 헤이즈가 0.3% 미만인 경우, 투명성은 우수하나 필름 제막 과정 중에서 스크레치가 발생하기 쉽고, MD 연신 구간에서 롤 눌림 자국이 발생하여 외관 불량을 초래할 수 있다. 헤이즈가 10% 초과인 경우, 투명성이 낮아 전자재료용 필름에서 통상 실시되는 핀홀 및 결점 등의 불량 부분의 검사를 방해할 가능성이 있다.In one aspect of the present invention, the polyester base film may have a haze of 0.3 to 10%. When the haze of the film is less than 0.3%, transparency is excellent, but scratches are likely to occur during the film forming process, and roll pressing marks may occur in the MD stretching section, resulting in poor appearance. When the haze is more than 10%, the transparency is low, and there is a possibility that it may interfere with the inspection of defective parts such as pinholes and defects, which are usually performed in a film for electronic materials.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름은 0.1 ~ 0.3㎛의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 갖는다. In one aspect of the present invention, the polyester base film has a maximum peak height surface roughness (Rp) of 0.1 ~ 0.3㎛.
이때, 상기 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 JIS B0601을 기준으로, 2차원 표면조도 측정기(Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300)를 사용하여 측정 속도 0.05mm/sec, 촉침 반경 2㎛, 하중 0.7mN, 컷오프치 0.08mm의 조건하에서 측정하고, 필름단면의 곡선으로부터 그 중심선 방향으로 기준길이 1.5mm부분을 선택하여 총 다섯 번을 측정한 후 그 평균값을 산출한다. 이 때, 샘플링 길이내의 중심선으로부터 가장 큰 Profile 산 높이를 최대 산 높이 표면조도(Rp)로 한다.At this time, the maximum peak height surface roughness (Rp) is based on JIS B0601, using a two-dimensional surface roughness meter (Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300), a measurement speed of 0.05 mm/sec, a stylus radius of 2 μm, and a load of 0.7 mN. , The cutoff value is measured under the condition of 0.08mm, and the average value is calculated after measuring a total of five times by selecting a 1.5mm part of the reference length in the direction of the center line from the curve of the film cross section. At this time, the largest profile peak height from the center line within the sampling length is taken as the maximum peak height surface roughness (Rp).
최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1㎛미만이면 필름의 헤이즈는 감소하나 표면 돌기가 적어 마찰계수를 증가시킴으로써 이형성이 감소하는 부작용이 있으며, 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.3㎛ 초과이면 조대 입자로 인한 표면 돌기의 증가로 전자재료용 이형필름으로 사용시 Orange Peel이 발생하거나, 최종 제품 검사 과정중에 이물로 Detecting이 될수 있다. 따라서 본 발명에 따른 폴리에스테르 기재필름은 0.3㎛ 이하의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 가지며, 바람직하기로는 0.15 ~ 0.27㎛의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 가지는 것이 더욱 좋다.If the maximum peak height surface roughness (Rp) is less than 0.1㎛, the haze of the film decreases, but there is a side effect of reducing the releasability by increasing the friction coefficient due to the small surface protrusion. If the maximum peak height surface roughness (Rp) is more than 0.3㎛, it is coarse Orange peel may occur when used as a release film for electronic materials due to the increase of surface protrusions due to particles, or it may be detected as a foreign substance during the final product inspection process. Accordingly, the polyester base film according to the present invention has a maximum peak height surface roughness (Rp) of 0.3 μm or less, and preferably, it is more preferable to have a maximum peak height surface roughness (Rp) of 0.15 to 0.27 μm.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름은 0.2 ~ 0.7의 정마찰계수 및 동마찰계수를 가질 수 있다. 정마찰계수 및 동마찰계수가 0.7 초과이면 권취성이 불량하여 돌기 발생 및 스크래치 등이 발생하며 안정적인 조업이 불가능하다. 0.2 미만이면 필름의 슬립성이 증가하여 폼 빠짐이 발생할 가능성이 높다.In one aspect of the present invention, the polyester base film may have a static friction coefficient and a dynamic friction coefficient of 0.2 to 0.7. If the coefficient of static friction and coefficient of dynamic friction exceed 0.7, the winding property is poor, resulting in protrusions and scratches, and stable operation is impossible. If it is less than 0.2, the slip property of the film is increased, and there is a high possibility that the foam may come off.
본 발명은 표면조도가 낮은 폴리에스테르 기재필름을 사용하여 평활성이 개선됨에 따라 권취성이 나쁘고, 이형코팅 조성물을 코팅 시 피쉬아이(fish-eye)가 발생하거나 코팅층이 불균일하는 문제점을 개선하기 위하여, 상기 이형코팅 조성물은 하기 화학식 1 및 2의 화합물 중 적어도 어느 하나 이상의 성분과, 화학식 3의 화합물, 백금계 촉매 및 제2 입자를 포함한다. The present invention is to improve the problem that the winding property is poor as the smoothness is improved by using a polyester base film having a low surface roughness, and fish-eye occurs or the coating layer is uneven when coating the release coating composition, The release coating composition includes at least any one or more components of the following compounds of
[화학식 1][Formula 1]
(상기 화학식 1에서, n, m, a 및 b는 3 내지 100이다.)(In Formula 1, n, m, a and b are 3 to 100.)
[화학식 2][Formula 2]
(상기 화학식 2에서, n은 20 내지 3000, m은 1 내지 50이고, a는 3 내지 100이다.)(In
[화학식 3][Formula 3]
(상기 화학식 3에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
(In Chemical Formula 3, a is 1 to 150, b is 3 to 300, and a+b is 5 to 300.)
상기 화학식 1 및 2는 이형코팅층의 주제로서 프리폴리머 상태이며, 화학식 3은 경화로서 상기 화학식 1 또는 2와 반응한다. 즉, 화학식 1 또는 2의 비닐기와 화학식 3의 실란기가 반응하게 된다. 상기 화학식 3에서 실란기(Si-H)와 Si-CH3가 랜덤(random)하게 교차되어 실란기만 연속으로 되어있는 경화제보다 입체장해(steric hindrance)가 낮아 반응속도가 빨라지는 장점이 있다.
상기 화학식 1의 상업화된 예로는 Wacker社의 EM490, Dow Corning社의 7920, 7934 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Commercialized examples of Formula 1 include EM490 from Wacker, 7920 and 7934 from Dow Corning, but are not limited thereto.
상기 화학식 2의 상업화된 예로는 신에츠社의 3951, Wacker社의 D400E 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Commercialized examples of
상기 화학식 3의 상업화된 예로는 Wacker사의 V-72, V-15 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Commercialized examples of Formula 3 include Wacker's V-72, V-15, and the like, but are not necessarily limited thereto.
상기 이형 코팅층은 제한되는 것은 아니지만, 상기 화학식 1 및 2의 화합물 중에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 성분과, 화학식 3의 화합물, 백금계 촉매 및 제2 입자를 포함하며, 고형분 함량이 10 ~ 30 중량%인 이형코팅 조성물이 0.07 ~ 0.3㎛ 두께로 코팅되어 형성될 수 있다. The release coating layer is not limited, but includes at least one or more components selected from compounds of
상기 고형분함량이 10 중량% 미만인 경우는 폴리에스테르 필름 표면을 충분히 Coverage하지 못하여 이형력 편차가 발생하고, 30 중량%를 초과하는 경우는 In-Line 코팅에서 충분한 열량을 공급하지 못해 이형코팅층의 반응전환율이 낮아질수 있다. 또한, 코팅두께가 0.07㎛ 미만인 경우는 폴리에스테르 필름의 High Peak 들이 코팅층으로 덮히지 않아 이형력이 높게 나타나고, 0.3㎛ 초과인 경우는 코팅 얼룩 발생 및 이형 코팅층의 반응 전환율이 낮아 질 수 있다.If the solid content is less than 10% by weight, the polyester film surface cannot be sufficiently covered, resulting in deviation of the release force, and if it exceeds 30% by weight, the reaction conversion rate of the release coating layer cannot be supplied enough heat from the in-line coating. Can be lowered. In addition, when the coating thickness is less than 0.07 μm, the high peaks of the polyester film are not covered by the coating layer, so that the release force appears high, and when the coating thickness is more than 0.3 μm, the occurrence of coating stains and the reaction conversion rate of the release coating layer may be lowered.
상기 백금계 촉매는 상업화된 예로 Wacker사의 EM440 등이 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the platinum-based catalyst commercialized include Wacker's EM440, but are not limited thereto.
상기 제2 입자는 이형코팅층의 표면조도를 낮추면서 우수한 투명성을 구현하기 위하여 포함된다. 상기 제2 입자의 종류는 제한되는 것은 아니지만 무기입자, 유기입자 또는 무기입자와 유기입자의 혼합물이며, 1종 또는 2종 이상을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 즉, 1종 또는 2종 이상의 무기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 무기입자와 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.The second particles are included to realize excellent transparency while lowering the surface roughness of the release coating layer. The type of the second particle is not limited, but an inorganic particle, an organic particle, or a mixture of inorganic particles and organic particles may be used, and one type or a mixture of two or more types may be used. That is, it is possible to use one or two or more types of inorganic particles, one or two or more types of organic particles, or a mixture of one or two or more types of inorganic particles and one or two or more types of organic particles. Do.
상기 제2 입자가 무기입자인 경우에 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 것을 사용할 수 있다. 상기 제2 입자의 평균입경은 제한되는 것은 아니나 평균입경이 10 ~ 1500nm, 더욱 바람직하게는 50 ~ 800nm인 범위에서 이형필름으로 사용하기에 적합한 코팅층을 형성할 수 있으며, 인라인 도포방법으로 코팅층을 형성할 수 있으므로 바람직하다.When the second particle is an inorganic particle, any one or two or more selected from the group consisting of silica, alumina, zirconia, and titania may be used. The average particle diameter of the second particles is not limited, but a coating layer suitable for use as a release film can be formed in a range of 10 to 1500 nm, more preferably 50 to 800 nm, and a coating layer is formed by an in-line coating method. It is desirable because it can.
상기 제2 입자는 코팅층 내 0.1 ~ 10중량%, 더욱 바람직하게는 0.1~ 5중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 입자의 함량이 0.1중량% 미만인 경우는 표면조도가 매우 낮아 와인딩의 불량 및 블로킹 문제가 있을 수 있고, 10중량%를 초과하는 경우는 헤이즈가 급격하게 높아지거나 입자 뭉침이 발생할 수 있으며, 이형력 상승을 일으킨다. The second particles are preferably contained in 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight in the coating layer. If the content of particles is less than 0.1% by weight, the surface roughness is very low, and there may be a problem of poor winding and blocking. If it exceeds 10% by weight, the haze may rapidly increase or particle agglomeration may occur, and the release force may increase. Causes.
본 발명에서 제2 입자는 보다 바람직하게는 유기입자를 사용하는 것이 헤이즈(haze) 변화율이 작으며, 입자 응집이 발생하지 않고, 실리콘 반응에 영향을 주지 않아 좋다. In the present invention, more preferably, when organic particles are used, the second particles have a small haze change rate, particle agglomeration does not occur, and silicon reaction is not affected.
상기 제2 입자는 바람직하게는 하기 식 3 및 4를 만족하는 것이 필름과 필름 사이에 발생할 수 있는 블로킹을 방지할 수 있으며 우수한 투명성을 구현할 수 있다. The second particles preferably satisfying the following Equations 3 and 4 can prevent blocking that may occur between the film and the film, and can implement excellent transparency.
0.01 ≤ Pa ≤ 1.5 (식 3)0.01 ≤ Pa ≤ 1.5 (Equation 3)
0.03 ≤ Dmax ≤ 2.0 (식 4)0.03 ≤ Dmax ≤ 2.0 (Equation 4)
(상기 식 3 및 4에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) (In Equations 3 and 4, Pa is the average particle diameter (µm) of the particles, and Dmax refers to the maximum particle diameter (µm) of the particles.)
본 발명의 이형코팅층에서, 상기 제2 입자의 함량은 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 이형코팅층 내 0.01 ~ 10중량%, 보다 바람직하게는 0.1~0.5중량%일 수 있다.In the release coating layer of the present invention, the content of the second particles is not limited, but it may be preferably 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 0.5% by weight in the release coating layer.
본 발명에서 상기 이형코팅층은 알코올계 용매, 웨팅제 및 슬립제 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 포함할 수 있다. In the present invention, the release coating layer may further include any one or more components selected from alcohol-based solvents, wetting agents, and slip agents.
상기 알코올계 용매는 젖음성을 증가시켜 균일하게 도포하기 위하여 사용할 수 있다. 일 구체예로, 이소프로필알코올, N-프로판올, 에틸 셀루솔브, 메틸 셀루솔부, 부틸 셀루솔브 등의 휘발성이 좋은 속건성 용매를 사용할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 다른 양태로, 알코올계 용매를 대신하여 물을 사용할 수도 있다. 상기 알코올계 용매의 함량은 이형코팅 조성물 내 0.1 ~ 10 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 0.1% 미만에서는 그 효과가 미미하고, 10%이상에서는 건조 속도가 너무 빠름에 따라 외관 얼룩이 발생하는 문제가 생긴다. The alcohol-based solvent can be used to increase wettability and apply uniformly. In one embodiment, a quick-drying solvent having good volatility, such as isopropyl alcohol, N-propanol, ethyl cellulose, methyl cellulose, and butyl cellulose, may be used, but is not limited thereto. In another aspect, water may be used in place of the alcohol-based solvent. It is preferable to use 0.1 to 10% by weight of the alcohol-based solvent in the release coating composition, and if it is less than 0.1%, the effect is insignificant, and if it is more than 10%, the problem of appearance staining occurs due to too fast drying speed. Occurs.
상기 웨팅제는 폴리에스테르 필름 상에 에멀젼이 고르게 도포되도록 하기 위하여 사용하는 것으로서, 폴리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌에스테르, 변성실리콘, 불소계 화합물 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 웨팅제는 제한되는 아니지만 실리콘계 웨팅제가 바람직하다. 이러한 실리콘계 위팅제는 상업화된 예로 Dow Corning사의 Q2-5212, TEGO社 의 Wet-250 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. The wetting agent is used to evenly apply the emulsion on the polyester film, and any one or more selected from the group consisting of polyethylene glycol, polyethylene ester, modified silicone, fluorine-based compound, and the like may be used. The wetting agent is not limited, but a silicone-based wetting agent is preferable. Examples of commercialized silicone-based wetting agents include Dow Corning's Q2-5212 and TEGO's Wet-250, but are not necessarily limited thereto.
상기 웨팅제의 함량은 0.1 ~ 1.0 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 0.1% 미만에서는 그 효과가 미미하고, 1.0% 이상에서는 후가공에서 사용하는 접착제로 전이가능성이 있다.The content of the wetting agent is preferably 0.1 to 1.0% by weight, and if it is less than 0.1%, the effect is insignificant, and if it is 1.0% or more, there is a possibility of transfer to an adhesive used in post processing.
일 구현예로, 상기 이형코팅 조성물은 상기 화학식 1 및 2의 화합물 중에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 성분의 고형분 함량이 5 ~ 25 중량%, 보다 구체적으로는 8 ~ 16 중량%인 것일 수 있다. 5 중량% 미만인 경우는 필름 표면을 충분히 Coverage하지 못하고, 25 중량% 초과인 경우는 반응전환율이 낮아 잔류점착율이 높아질 수 있다. In one embodiment, in the release coating composition, the solid content of at least one or more components selected from the compounds of
상기 화학식 3의 화합물의 고형분 함량은 0.5 ~ 5 중량%, 보다 구체적으로는 0.8 ~ 2 중량%인 것일 수 있다. 0.5 중량% 미만인 경우는 이형코팅층을 충분히 경화 시키지 못하고, 5 중량% 초과인 경우는 미반응 Silane Group이 남아 이형력 경시변화를 높일 수 있다. 백금계 촉매의 고형분 함량이 0.001 ~ 3 중량%, 보다 구체적으로는 0.005 ~ 0.1 중량%인 것일 수 있다. 0.001 중량% 미만인 경우는 그 효과가 미미하고, 3 중량% 초과인 경우는 Pt 촉매가 과량 남아 이형력 불균일을 발생할 수 있다. 웨팅제의 고형분 함량이 0.1 ~ 3 중량%, 보다 구체적으로는 0.5 ~ 2 중량%인 것일 수 있다. 0.1 중량% 미만인 경우는 그 효과가 미미하고, 3 중량% 초과인 경우는 코팅 얼룩을 유발할 수 있다.The solid content of the compound of Formula 3 may be 0.5 to 5% by weight, more specifically 0.8 to 2% by weight. If it is less than 0.5% by weight, the release coating layer cannot be sufficiently hardened, and if it is more than 5% by weight, unreacted Silane Group remains, and the change over time of the release force can be increased. The platinum-based catalyst may have a solid content of 0.001 to 3% by weight, more specifically 0.005 to 0.1% by weight. If it is less than 0.001% by weight, the effect is insignificant, and if it is more than 3% by weight, the Pt catalyst remains excessive, which may cause uneven release force. The solid content of the wetting agent may be 0.1 to 3% by weight, more specifically 0.5 to 2% by weight. If it is less than 0.1% by weight, the effect is insignificant, and if it is more than 3% by weight, coating unevenness may occur.
본 발명에 따른 이형필름은 점착테이프를 접착한 상태에서 70℃에서 24시간 동안 유지시킨 후, 점착테이프를 제거하고, 테프론 시트에 합지시킨 후 하기 식 6에 따라 계산된 잔류 점착율이 90% 이상인 것일 수 있다.The release film according to the present invention is maintained at 70° C. for 24 hours while the adhesive tape is adhered, the adhesive tape is removed, and after laminating on a Teflon sheet, the residual adhesive rate calculated according to Equation 6 below is 90% or more. Can be.
잔류 점착율 = 70℃에서 24시간 동안 에이징 후 점착테이프의 점착력 / 초기 점착테이프의 점착력 × 100 (식 5)Residual adhesion rate = adhesion of adhesive tape after aging at 70℃ for 24 hours / adhesion of initial adhesive tape × 100 (Equation 5)
상기 잔류 점착율이 90% 이상인 범위에서 이형필름의 미반응물이 낮은 것으로 판단할수 있어 고객사에서 후가공후에 이형필름의 미반응물이 최종제품에 전사되는 양이 적으므로 바람직하다.It can be determined that the unreacted material of the release film is low in the range of the residual adhesion rate of 90% or more, and the amount of the unreacted material of the release film transferred to the final product after post-processing by the customer is small, so it is preferable.
상기와 같은 폴리에스테르 필름을 얻기 위하여 본 발명의 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름의 제조방법은In order to obtain the polyester film as described above, the method for producing a polyester film according to an aspect of the present invention is
a) 하기 식 1 및 2를 만족하는 제1 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 시트로 제조하는 단계;a) manufacturing a sheet by melt-extruding a polyester resin containing first particles satisfying the following
0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (식 1)0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (Equation 1)
0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (식 2)0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (Equation 2)
(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) (In Equations 1 to 3, Pa is the average particle diameter (µm) of the particles, and Dmax refers to the maximum particle diameter (µm) of the particles.)
b) 상기 시트를 80 ~ 150℃에서 종방향으로 3 ~ 5배 연신하는 단계;b) stretching the sheet 3 to 5 times in the longitudinal direction at 80 to 150°C;
c) 종방향으로 일축연신 된 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 인라인 코팅방법으로 하기 화학식 1 및 2의 화합물 중에서 적어도 어느 하나 이상의 성분과, 화학식 3의 화합물 및 백금계 촉매 및 제2 입자를 포함하는 이형코팅 조성물을 도포하는 단계;c) In-line coating method on one or both sides of the polyester base film uniaxially stretched in the longitudinal direction, including at least any one or more of the compounds of the following
d) 상기 이형코팅 조성물이 도포된 필름을 130 ~ 150℃에서 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 3 ~ 4배 연신하여 이형코팅층이 형성된 이형필름을 제조하는 단계; 및d) drying and preheating the film to which the release coating composition is applied at 130 to 150° C., and then stretching the film to which the release coating composition is applied 3 to 4 times in the transverse direction to prepare a release film having a release coating layer; And
e) 열처리하는 단계;를 포함한다. e) heat-treating; includes.
본 발명의 제조방법에서 상기 c)단계에서 이형코팅 조성물 도포 시 그라비아(Gravure) 롤을 이용하여 도포하는 것일 수 있다. In the manufacturing method of the present invention, when applying the release coating composition in step c), it may be applied using a gravure roll.
상기 도포 방법은 제한되는 것은 아니지만 그라비아 코팅 롤을 사용하는 것이 이형코팅 조성물을 균일한 두께로 도포할 수 있어 바람직하다. The coating method is not limited, but it is preferable to use a gravure coating roll because the release coating composition can be applied to a uniform thickness.
상기 d)단계에서 130℃ 미만인 경우는 필름의 파단이 발생하고, 155℃ 초과인 경우는 필름 두께의 균일성이 떨어질 수 있다. 또한 연신 비율이 3배 미만인 경우는 필름 두께 균일성이 떨어질 수 있고, 4 배 초과인 경우는 필름의 파단이 발생할 수 있다.In step d), if the temperature is less than 130°C, the film may break, and if it exceeds 155°C, the uniformity of the film thickness may decrease. In addition, when the stretch ratio is less than 3 times, the film thickness uniformity may be deteriorated, and when it is more than 4 times, the film may break.
상기 e)단계에서, 열처리는 230 ~ 250℃에서 수행하는 것일 수 있다. 230℃ 미만에서는 이형코팅층이 충분히 반응이 이루어지지 않아 밀리는 현상이 발생할 수 있고, 250℃ 초과에서는 필름의 열주름과 오렌지필(orange peel)현상이 발생을 할 수 있다.In step e), the heat treatment may be performed at 230 to 250°C. Below 230℃, the release coating layer is not sufficiently reacted, so that it may be pushed, and if it exceeds 250℃, heat wrinkles and orange peel of the film may occur.
상기 이형필름은 폴리에스테르 기재필름의 두께가 10 ~ 75㎛이고, 이형코팅층의 두께가 0.07 ~ 0.3㎛인 것일 수 있다.
The release film may have a thickness of a polyester base film of 10 to 75 μm, and a thickness of a release coating layer of 0.07 to 0.3 μm.
이하는 본 발명의 보다 구체적인 설명을 위하여, 실시예를 들어 설명을 하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, for a more specific description of the present invention, an example is given and the present invention is not limited to the following examples.
1) 입자의 평균 입경 및 최대입자경(Dmax) 측정 : 1) Measurement of average particle diameter and maximum particle diameter (Dmax) of particles:
평균 입경 및 최대입자경(Dmax)은 입도분포 측정기(베크만-콜터, LS13 320)를 사용하여 측정하였다. 입도 그래프 상에서 큰 입자가 체적이 0%가 되기 직전에 남아있는 입자의 크기를 최대입자경(Dmax)이라 한다. 도 1에 입도분포에 대한 그래프를 도시하였다.
The average particle diameter and the maximum particle diameter (Dmax) were measured using a particle size distribution analyzer (Beckman-Colter, LS13 320). The size of the remaining particles on the particle size graph just before the volume of large particles reaches 0% is called the maximum particle diameter (Dmax). Fig. 1 shows a graph for the particle size distribution.
2) 헤이즈(Haze) 측정: 2) Haze measurement:
측정방법은 ASTM D-1003을 기준으로 측정하였으며, 폴리에스테르 필름을 변부 2개소, 중심부 1개소에서 무작위로 7 개 부분을 추출한 후 각 5cm × 5cm 크기로 절편하여 헤이즈 측정기(니혼덴쇼쿠 NDH 300A)에 넣고 555nm 파장의 빛을 투과시켜 하기의 식으로 계산한 후 최대/최소값을 제외한 평균값을 산출하였다.The measurement method was measured based on ASTM D-1003, and after randomly extracting 7 parts of the polyester film from 2 edges and 1 center, cut into 5cm × 5cm sizes, and a haze meter (Nippon Denshoku NDH 300A) Into the 555nm wavelength light was transmitted and calculated by the following equation, and then the average value excluding the maximum/minimum value was calculated.
헤이즈 (%) = (전체산란광/전체투과광) × 100
Haze (%) = (Total scattered light/Total transmitted light) × 100
3) 표면조도(Ra) 및 최대 산 높이 표면조도(Rp) 측정 :3) Measurement of surface roughness (Ra) and maximum peak height (Rp):
JIS B0601을 기준으로, 2차원 표면조도 측정기(Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300)를 사용하여 측정 속도 0.05mm/sec, 촉침 반경 2㎛, 하중 0.7mN, 컷오프치 0.08mm의 조건하에서 측정하였고 필름단면의 곡선으로부터 그 중심선 방향으로 기준길이 1.5mm부분을 선택하여 총 다섯 번을 측정한 후 그 평균값을 산출하였으며, 중심선을 x축, 수직방향을 y축으로 하여 조도곡선을 y=f(x)로 나타냈을 때 하기의 식으로 계산하였다.Based on JIS B0601, a two-dimensional surface roughness meter (Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300) was used to measure under the conditions of a measurement speed of 0.05 mm/sec, a stylus radius of 2 μm, a load of 0.7 mN, and a cutoff value of 0.08 mm. The average value was calculated after selecting the 1.5mm part of the reference length in the direction of the center line from the curve of, and calculating the average value, with the center line as the x-axis and the vertical direction as the y-axis, and the roughness curve as y=f(x). When shown, it was calculated by the following equation.
(L: 측정길이) (L: measurement length)
이 때, 샘플링 길이내의 중심선으로부터 가장 큰 Profile 산 높이를 최대 산 높이 표면조도(Rp)로 하였다.
At this time, the largest profile peak height from the center line within the sampling length was taken as the maximum peak height surface roughness (Rp).
4) 코팅 균일성 측정4) Coating uniformity measurement
폴리에스테르 이형필름에 있어서 기재필름 면적 대비 이형층이 형성되지 않은 부분의 면적이 1%이하이면 양호, 1%를 초과할 경우 불량으로 표기함.
In the polyester release film, if the area of the part where the release layer is not formed relative to the base film area is 1% or less, it is marked as good, and if it exceeds 1%, it is marked as defective.
5) 코팅두께 측정5) Coating thickness measurement
검량된 XRF 장비(Oxford사 LX3500)로 이형층의 실리콘 함량을 측정한 후 이를 코팅 두께로 환산하여 표기함.
After measuring the silicon content of the release layer with a calibrated XRF equipment (Oxford's LX3500), it is converted into the coating thickness and marked.
6) 이형력 측정 (표준 Tape : TESA 7475)6) Measurement of release force (Standard Tape: TESA 7475)
이형코팅층 위에 테이프를 놓고 2Kg 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 다음 50mm×15cm의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 준비된 샘플을 70g/㎠의 하중을 주고 55℃에서 24hr 방치한 후 Peel Tester(Chem Instrument사, AR-1000)을 사용하여 180도 Peel 박리 평가를 실시하였다. A sample was prepared by placing the tape on the release coating layer and rubbing it reciprocating twice using a 2Kg rubber roll, and then cutting it into a size of 50mm×15cm. The prepared sample was subjected to a load of 70 g/
박리속도는 300mm/min으로 총 5회 측정하여 평균값을 나타냄
The peeling rate was measured 5 times at 300mm/min, and the average value was indicated.
7) 이형력 경시 변화 측정7) Measurement of change over time of release force
이형코팅층 위에 테이프를 놓고 2Kg 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 다음 50mm×15cm의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 준비된 샘플을 70g/㎠의 하중을 주고 55℃에서 240hr 방치한 후 Peel Tester(Chem Instrument사, AR-1000)을 사용하여 180도 Peel 박리 평가를 실시하였다. A sample was prepared by placing the tape on the release coating layer and rubbing it reciprocating twice using a 2Kg rubber roll, and then cutting it into a size of 50mm×15cm. The prepared sample was subjected to a load of 70g/cm2 and allowed to stand at 55° C. for 240 hours, and then Peel peeling evaluation at 180° was performed using a Peel Tester (Chem Instrument, AR-1000).
박리속도는 300mm/min으로 총 5회 측정하여 평균값을 나타냄The peeling rate was measured 5 times at 300mm/min, and the average value was indicated.
이형력 경시변화 평균 : 10cm 범위를 연속 측정한 평균 값임.Average of change over time of release force: This is the average value obtained by continuously measuring the 10cm range.
이형력 경시변화 편차 : 10cm 범위를 연속 측정하면서 최대값과 최소값의 차이를 나타냄.
Variance of change over time of release force: It shows the difference between the maximum and minimum values while continuously measuring the 10cm range.
8) 잔류 점착율 8) residual adhesion rate
실리콘 이형필름이 점착제 합지 후에 점착제로의 전사를 확인하기 위한 방법으로, 이형필름을 접착제에 합지하여 가혹조건에서 전사를 유발시킨 후 같은 방법으로 Teflon에 합지된 점착제의 점착력을 비교 평가한다.This is a method for confirming the transfer of the silicone release film to the adhesive after the adhesive is laminated. After the release film is laminated to the adhesive to induce the transfer under severe conditions, the adhesive strength of the adhesive laminated to the Teflon is compared and evaluated in the same manner.
일반적으로 90%이상의 잔류점착율이 요구된다.
In general, a residual adhesion rate of 90% or more is required.
이하 실시예 및 비교예에서 입자 및 코팅 조성액은 다음을 사용하였다.
In the following examples and comparative examples, the following was used as the particle and coating composition solution.
입자 A : 평균입경 0.59㎛이고, 최대입자경(㎛)이 2.2 ㎛인 탄산칼슘 입자Particle A: Calcium carbonate particles having an average particle diameter of 0.59 µm and a maximum particle diameter (µm) of 2.2 µm
입자 B : 평균입경 0.36㎛ 이고, 최대입자경(㎛)이 1.52 ㎛인 이산화티탄 입자Particle B: Titanium dioxide particles having an average particle diameter of 0.36 µm and a maximum particle diameter (µm) of 1.52 µm
입자 C : 평균입경 0.51㎛이고, 최대입자경(㎛)이 2.42 ㎛인 탄산칼슘 입자Particle C: Calcium carbonate particles having an average particle diameter of 0.51 µm and a maximum particle diameter (µm) of 2.42 µm
입자 D : 평균입경 0.19㎛이고, 최대입자경(㎛)이 0.6 ㎛인 실리카 입자
Particle D: Silica particles with an average particle diameter of 0.19 μm and a maximum particle diameter (μm) of 0.6 μm
코팅액 1 : 화학식 1의 폴리디메틸실록산(Dow Corning社) 7920을 고형분함량으로 49.99중량%, 백금촉매(Wacker사, EM440)를 고형분 함량으로 0.01 중량%, 전체 고형분 함량이 50 중량%인 조성물.Coating Solution 1: Polydimethylsiloxane of Formula 1 (Dow Corning) 7920 as a solid content of 49.99% by weight, a platinum catalyst (Wacker, EM440) as a solid content of 0.01% by weight, a composition having a total solids content of 50% by weight.
코팅액 2 : 화학식 2의 폴리디메틸실록산(신에츠社 3851) 을 고형분함량으로 49.99중량%, 백금촉매(Wacker사, EM440)를 고형분 함량으로 0.01 중량%, 전체 고형분 함량이 50중량%인 조성물.Coating Solution 2: Polydimethylsiloxane of Formula 2 (Shin-Etsu Company 3851) as a solid content of 49.99% by weight, a platinum catalyst (Wacker, EM440) as a solid content of 0.01% by weight, a composition having a total solid content of 50% by weight.
코팅액 3 : 화학식 3의 수소실란계 화합물(Wacker사, V-15)을 고형분 함량으로 50 중량% 포함하는 조성물.Coating solution 3: A composition containing 50% by weight of a hydrogen silane compound of Formula 3 (Wacker, V-15) in solid content.
코팅액 4 : 실리콘계 Wetting Agent(Dow Corning사, Q2-5212)로 고형분이 80 중량%인 조성물.
Coating solution 4: A composition containing 80% by weight of a solid content with a silicone-based Wetting Agent (Dow Corning, Q2-5212).
[실시예 1] [Example 1]
상기 코팅액 1을 20중량% 및 코팅액 2을 1.1 중량%, 코팅액 3을 1.0 중량%, 80nm 실리카(SiO2) 입자 0.15중량%와 800nm 실리카 입자 0.05중량%를 혼합하여 전체 고형분이 22.3 중량%가 되도록 물을 첨가하여 코팅액 A를 제조하였다.20% by weight of the coating solution 1 and 1.1% by weight of the
1000g의 디메틸테레프탈레트, 576g의 에틸렌글리콜, 폴리에스테르 수지 함량 대비 300ppm의 마그네슘 아세테이트, 400ppm의 트리메틸 포스페이트를 반응기에 넣고 메탄올을 유출시키면서 에스테르교환반응을 시켰다. 에스테르 교환반응이 끝난 후, 표 1과 같은 탄산칼슘 입자 A를 폴리에스터 수지 100중량부에 대하여, 1.0 중량부 함량으로 에틸렌글리콜 슬러지(탄산칼슘 50 중량%, 에틸렌글리콜 50 중량%로 혼합)로 첨가하였다. 이후, 285℃, 0.3torr 진공 하에서 축중합반응을 하여 고유점도가 0.61인 폴리에스테르 칩을 얻었다.1000 g of dimethyl terephthalate, 576 g of ethylene glycol, 300 ppm of magnesium acetate and 400 ppm of trimethyl phosphate compared to the polyester resin content were put into a reactor, and the transesterification reaction was carried out while distilling methanol. After the transesterification reaction was completed, calcium carbonate particles A as shown in Table 1 were added as ethylene glycol sludge (mixed with 50% by weight of calcium carbonate and 50% by weight of ethylene glycol) in an amount of 1.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyester resin. I did. Thereafter, a polycondensation reaction was carried out at 285° C. and 0.3 torr vacuum to obtain a polyester chip having an intrinsic viscosity of 0.61.
상기 폴리에스테르 칩을 280℃에서 용융 압출한 후 대형롤을 이용하여 24℃로 급냉하여 폴리에스테르 시트를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 시트를 110℃에서 3.5배 종방향 연신하고 냉각된 필름에 세라믹 재질의 그라비아 코터를 이용하여 코팅액(A)를 도포하였다.The polyester chip was melt-extruded at 280°C and then quenched to 24°C using a large roll to obtain a polyester sheet. The obtained polyester sheet was stretched in a longitudinal direction of 3.5 times at 110° C., and a coating solution (A) was applied to the cooled film using a ceramic gravure coater.
150℃에서 건조 및 예열한 후 횡방향으로 4배 연신하여 이축 연신 필름을 제조하였다. 얻어진 이축연신 필름을 240℃에서 열처리하여 두께가 25㎛인 폴리에스테르 필름을 얻었다. After drying and preheating at 150° C., it was stretched four times in the transverse direction to prepare a biaxially stretched film. The obtained biaxially stretched film was heat-treated at 240° C. to obtain a polyester film having a thickness of 25 μm.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
The physical properties of the obtained polyester film were measured and shown in Table 1 below.
[실시예 2 및 3] [Examples 2 and 3]
상기 실시예 1의 방법과 동일하게 실험하되, 하기 표 1과 같이 입자의 종류 및 함량을 달리하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다.The experiment was the same as the method of Example 1, but a polyester film was prepared by varying the type and content of the particles as shown in Table 1 below.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
The physical properties of the obtained polyester film were measured and shown in Table 1 below.
[실시예 4][Example 4]
기재필름에서 입자 D를 사용하고, 필름 내 함량을 하기 표 1과 같이 하며, 코팅액 A에서 평균입경 0.2㎛인 실리카 입자를 넣은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. It was carried out in the same manner as in Example 1, except that particle D was used in the base film, and the content in the film was as shown in Table 1 below, and silica particles having an average particle diameter of 0.2 μm were added in the coating solution A.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
The physical properties of the obtained polyester film were measured and shown in Table 1 below.
[실시예 5][Example 5]
기재필름으로 입자를 포함하지 않은 폴리에스테르 단독 필름을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. It was carried out in the same manner as in Example 1, except that a polyester film containing no particles was used as the base film.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
The physical properties of the obtained polyester film were measured and shown in Table 1 below.
[실시예 6][Example 6]
입자 A와 입자 B를 혼합하여 사용하는 것을 제외하고는 하기 표 1과 같이 코팅두께를 달리하여 실시예 4와 동일한 방법으로 실시하였다. Except for using a mixture of particles A and B, the coating thickness was changed as shown in Table 1 below, and the same method as in Example 4 was carried out.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
The physical properties of the obtained polyester film were measured and shown in Table 1 below.
[비교예 1][Comparative Example 1]
코팅액 A에서 실리카 입자를 포함하지 않은 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 실시하였다. It was carried out in the same manner as in Example 5, except that the coating solution A was used that does not contain silica particles.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
The physical properties of the obtained polyester film were measured and shown in Table 1 below.
[비교예 2][Comparative Example 2]
코팅액 A에서 실리카 입자를 포함하지 않은 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 실시하였다. It was carried out in the same manner as in Example 5, except that the coating solution A was used that does not contain silica particles.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
The physical properties of the obtained polyester film were measured and shown in Table 1 below.
[표 1][Table 1]
Claims (20)
상기 이형코팅층은 하기 화학식 1 및 2의 화합물 중 적어도 어느 하나 이상의 성분과, 화학식 3의 화합물, 백금계 촉매 및 하기 식 3 및 4를 만족하는 제2 입자를 포함하는 이형필름:
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서, n, m, a 및 b는 3 내지 100이다.)
[화학식 2]
(상기 화학식 2에서, n은 20 내지 3000, m은 1 내지 50이고, a는 3 내지 100이다.)
[화학식 3]
(상기 화학식 3에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
0.01 ≤ Pa ≤ 1.5 (식 3)
0.03 ≤ Dmax ≤ 2.0 (식 4)
(상기 식 3 및 4에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) A release coating layer is formed on one or both sides of the polyester base film,
The release coating layer is a release film comprising at least one or more components of the following formulas 1 and 2, a compound of formula 3, a platinum-based catalyst, and second particles satisfying the following formulas 3 and 4:
[Formula 1]
(In Formula 1, n, m, a and b are 3 to 100.)
[Formula 2]
(In Formula 2, n is 20 to 3000, m is 1 to 50, and a is 3 to 100.)
[Formula 3]
(In Chemical Formula 3, a is 1 to 150, b is 3 to 300, and a+b is 5 to 300.)
0.01 ≤ Pa ≤ 1.5 (Equation 3)
0.03 ≤ Dmax ≤ 2.0 (Equation 4)
(In Equations 3 and 4, Pa is the average particle diameter (µm) of the particles, and Dmax refers to the maximum particle diameter (µm) of the particles.)
상기 폴리에스테르 기재필름은 하기 식 1 및 2를 만족하는 제1입자를 포함하는 이형필름.
Pa ≤ 0.6 (식 1)
Dmax ≤ 2.5 (식 2)
(상기 식 1 및 2에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) The method of claim 1,
The polyester base film is a release film comprising first particles satisfying the following formulas 1 and 2.
Pa ≤ 0.6 (Equation 1)
Dmax ≤ 2.5 (Equation 2)
(In Equations 1 and 2, Pa is the average particle diameter (µm) of the particles, and Dmax refers to the maximum particle diameter (µm) of the particles.)
상기 이형코팅층은 알코올계 용매, 웨팅제 및 슬립제 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 포함하는 이형필름.The method of claim 1,
The release coating layer is a release film further comprising any one or more components selected from an alcohol-based solvent, a wetting agent and a slip agent.
상기 이형코팅층은 건조도포두께가 0.07 ~ 0.3㎛인 이형필름.The method of claim 2,
The release coating layer is a release film having a dry coating thickness of 0.07 ~ 0.3㎛.
상기 제1 입자 및 제2 입자는 무기입자, 유기입자 또는 무기입자와 유기입자의 혼합물이며, 1종 또는 2종 이상을 혼합한 것인 이형필름.The method of claim 2,
The first and second particles are inorganic particles, organic particles, or a mixture of inorganic particles and organic particles, and one or two or more types are mixed.
상기 제2 입자의 함량은 이형코팅층 내 0.1 내지 10중량%인 이형필름The method of claim 1,
The content of the second particles is 0.1 to 10% by weight in the release coating layer release film
상기 제1 입자의 함량은 필름 전체 중량 중 0.25 중량% 이하인 이형필름.The method of claim 2,
The content of the first particles is 0.25% by weight or less of the total weight of the release film.
상기 무기입자는 탄산칼슘, 알루미나, 티타니아, 실리카, 황산바륨, 운모, 고령토로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상이고, 상기 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 이형필름.The method of claim 6,
The inorganic particles are at least one selected from the group consisting of calcium carbonate, alumina, titania, silica, barium sulfate, mica, and kaolin, and the organic particles are silicone resin, crosslinked divinylbenzene polymethacrylate, crosslinked polymethacrylic Rate, cross-linked polystyrene resin, benzoguanamine-formaldehyde resin, benzoguanamine-melamine-formaldehyde resin, and melamine-formaldehyde resin, any one or more selected from the group consisting of a release film.
상기 폴리에스테르 기재필름은 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1 ~ 0.3㎛인 이형필름.The method of claim 1,
The polyester base film is a release film having a maximum peak height surface roughness (Rp) of 0.1 ~ 0.3㎛.
상기 폴리에스테르 기재필름은 헤이즈가 0.3~ 10%인 이형필름.The method of claim 1,
The polyester base film is a release film having a haze of 0.3 to 10%.
상기 폴리에스테르 기재필름은 두께가 10 ~ 75㎛인 이형필름.The method of claim 1,
The polyester base film is a release film having a thickness of 10 ~ 75㎛.
상기 이형필름은 점착테이프를 접착한 상태에서 70℃에서 24시간 동안 유지시킨 후, 점착테이프를 제거하고, 테프론 시트에 합지시킨 후 하기 식 6에 따라 계산된 잔류 점착율이 90% 이상인 이형필름.
잔류 점착율 = 70℃에서 24시간 동안 에이징 후 점착테이프의 점착력 / 초기 점착테이프의 점착력 × 100 (식 5)The method of claim 1,
The release film is a release film having a residual adhesion rate of 90% or more calculated according to Equation 6 below after the release film is maintained at 70° C. for 24 hours while the adhesive tape is adhered, the adhesive tape is removed, and laminated on a Teflon sheet.
Residual adhesion rate = adhesion of adhesive tape after aging at 70℃ for 24 hours / adhesion of initial adhesive tape × 100 (Equation 5)
상기 이형코팅층은 인라인 코팅방법으로 도포되어 형성된 것인 이형필름.The method of claim 1,
The release coating layer is a release film formed by applying the in-line coating method.
b) 상기 시트를 80 ~ 150℃에서 종방향으로 3 ~ 5배 연신하는 단계;
c) 종방향으로 일축연신 된 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 인라인 코팅방법으로 하기 화학식 1 및 2의 화합물 중에서 적어도 어느 하나 이상의 성분과, 화학식 3의 화합물 및 백금계 촉매 및 하기 식 3 및 4를 만족하는 제2 입자를 포함하는 이형코팅 조성물을 도포하는 단계;
d) 상기 이형코팅 조성물이 도포된 필름을 130 ~ 150℃에서 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 3 ~ 4배 연신하여 이형코팅층이 형성된 이형필름을 제조하는 단계; 및
e) 열처리하는 단계;
를 포함하는 이형필름의 제조방법:
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서, n, m, a 및 b는 3 내지 100이다.)
[화학식 2]
(상기 화학식 2에서, n은 20 내지 3000, m은 1 내지 50이고, a는 3 내지 100이다.)
[화학식 3]
(상기 화학식 3에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
0.01 ≤ Pa ≤ 1.5 (식 3)
0.03 ≤ Dmax ≤ 2.0 (식 4)
(상기 식 3 및 4에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) a) melt-extruding a polyester resin to produce a sheet,
b) stretching the sheet 3 to 5 times in the longitudinal direction at 80 to 150°C;
c) In-line coating method on one or both sides of the polyester base film uniaxially stretched in the longitudinal direction, at least any one or more of the compounds of the following formulas 1 and 2, the compound of formula 3 and the platinum-based catalyst, and the following formulas 3 and 4 Applying a release coating composition comprising the second particles satisfying;
d) drying and preheating the film to which the release coating composition is applied at 130 to 150° C., and then stretching the film to which the release coating composition is applied 3 to 4 times in the transverse direction to prepare a release film having a release coating layer; And
e) heat-treating;
Manufacturing method of a release film comprising:
[Formula 1]
(In Formula 1, n, m, a and b are 3 to 100.)
[Formula 2]
(In Formula 2, n is 20 to 3000, m is 1 to 50, and a is 3 to 100.)
[Formula 3]
(In Chemical Formula 3, a is 1 to 150, b is 3 to 300, and a+b is 5 to 300.)
0.01 ≤ Pa ≤ 1.5 (Equation 3)
0.03 ≤ Dmax ≤ 2.0 (Equation 4)
(In Equations 3 and 4, Pa is the average particle diameter (µm) of the particles, and Dmax refers to the maximum particle diameter (µm) of the particles.)
상기 시트로 제조하는 단계는 하기 식 1 및 2를 만족하는 제1 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하는 것인 이형필름의 제조방법.
0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (식 1)
0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (식 2)
(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.) The method of claim 15,
The step of preparing the sheet is a method of producing a release film by melt-extruding a polyester resin containing first particles satisfying the following Equations 1 and 2.
0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (Equation 1)
0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (Equation 2)
(In Equations 1 to 3, Pa is the average particle diameter (µm) of the particles, and Dmax refers to the maximum particle diameter (µm) of the particles.)
상기 c)단계에서 이형코팅 조성물 도포 시 그라비아 롤을 이용하여 도포하는 것인 이형필름의 제조방법.The method of claim 15,
When the release coating composition is applied in step c), a method for producing a release film is applied using a gravure roll.
상기 이형필름은 폴리에스테르 기재필름의 두께가 10 ~ 75㎛이고, 이형코팅층의 건조도포두께가 0.07 ~ 0.3㎛인 이형필름의 제조방법.The method of claim 15,
The release film is a method of manufacturing a release film having a thickness of a polyester base film of 10 to 75 μm and a dry coating thickness of a release coating layer of 0.07 to 0.3 μm.
상기 e)단계에서, 열처리는 230 ~ 250℃에서 수행하는 것인 이형필름의 제조방법.
The method of claim 15,
In the step e), the heat treatment is carried out at 230 ~ 250 ℃ method for producing a release film.
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