KR102220505B1 - A light emitting module - Google Patents
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Abstract
실시 예는 제1 하단부, 상기 제1 하단부로부터 돌출되는 제1 돌출부, 및 상기 제1 돌출부와 상기 제1 하단부를 관통하는 제1 관통 홀을 포함하는 베이스, 상기 베이스 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 홀을 통하여 빛을 조사하는 광원부, 상기 제1 돌출부 상에 배치되고, 상기 광원부로부터 조사되는 빛을 투과하는 광학 부재, 상기 베이스 상에 배치되며, 제2 하단부, 상기 제2 하단부로부터 돌출되는 제2 돌출부, 상기 제2 돌출부와 상기 제2 하단부를 관통하는 제2 관통 홀, 및 상기 제2 관통 홀의 측벽 상단에 마련되는 단턱부를 포함하는 홀더, 및 상기 제1 돌출부의 상면과 상기 광학 부재의 하면 사이, 및 상기 광학 부재의 상면과 상기 단턱부 사이에 배치되는 방수 부재를 포함한다.An embodiment includes a base including a first lower end, a first protrusion protruding from the first lower end, and a first through hole penetrating the first protrusion and the first lower end, disposed under the base, and wherein the first A light source unit that irradiates light through a through hole, an optical member disposed on the first protrusion and transmitting light irradiated from the light source unit, and a second lower portion and a second protruding from the second lower end. 2 a holder including a protrusion, a second through hole penetrating the second protrusion and the second lower end, and a stepped portion provided at an upper end of the sidewall of the second through hole, and an upper surface of the first protrusion and a lower surface of the optical member And a waterproof member disposed between the upper surface of the optical member and the stepped portion.
Description
실시 예는 발광 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting module.
질화갈륨(GaN), 질화알루미늄(AlN), 질화인듐갈륨(InGaN) 등과 같은 Ⅲ족 질화물은 열적 안정성이 우수하고, 직접 천이형 에너지 밴드(band) 구조를 갖고 있기 때문에 청색 발광 다이오드(Blue LED)뿐만 아니라, 자외선 발광 다이오드(UV LED)에서 많이 사용되고 있다.Group III nitrides such as gallium nitride (GaN), aluminum nitride (AlN), and indium gallium nitride (InGaN) have excellent thermal stability and have a direct transition energy band structure, so blue LEDs In addition, it is widely used in ultraviolet light emitting diodes (UV LEDs).
자외선을 방출하는 UV LED는 플라스틱 재질의 바디(또는 케이스)에 의하여 패키징될 수 있는데, UV LED에서 방출되는 자외선이 바디를 변색 또는 변질시킬 수 있으며, 이러한 바디의 변색 또는 변질은 UV LED를 갖는 발광 모듈의 신뢰성이나 내구성에 나쁜 영향을 미칠 수 있다.The UV LED emitting ultraviolet rays can be packaged by a plastic body (or case), and the ultraviolet rays emitted from the UV LED may discolor or deteriorate the body, and the discoloration or alteration of such a body can emit light with UV LED. The reliability or durability of the module may be adversely affected.
자외선을 방출하는 UV LED는 살균을 필요로 하는 어플리케이션에 사용될 수 있으며, 필요에 따라 고온 또는 수중 환경에서 사용될 수 있다.UV LEDs that emit ultraviolet light can be used in applications that require sterilization, and can be used in high temperature or underwater environments as needed.
실시 예는 고온 또는 물 속 환경에서 방수가 가능하고, 살균 처리를 수행할 수 있는 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light-emitting module capable of waterproofing in a high temperature or underwater environment and performing sterilization treatment.
실시 예는 제1 하단부, 상기 제1 하단부로부터 돌출되는 제1 돌출부, 및 상기 제1 돌출부와 상기 제1 하단부를 관통하는 제1 관통 홀을 포함하는 베이스(base); 상기 베이스 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 홀을 통하여 빛을 조사하는 광원부; 상기 제1 돌출부 상에 배치되고, 상기 광원부로부터 조사되는 빛을 투과하는 광학 부재; 상기 베이스 상에 배치되며, 제2 하단부, 상기 제2 하단부로부터 돌출되는 제2 돌출부, 상기 제2 돌출부와 상기 제2 하단부를 관통하는 제2 관통 홀, 및 상기 제2 관통 홀의 측벽 상단에 마련되는 단턱부를 포함하는 홀더(holder); 및 상기 제1 돌출부의 상면과 상기 광학 부재의 하면 사이, 및 상기 광학 부재의 상면과 상기 단턱부 사이에 배치되는 방수 부재를 포함한다.An exemplary embodiment includes a base including a first lower end, a first protrusion protruding from the first lower end, and a first through hole penetrating the first protrusion and the first lower end; A light source unit disposed under the base and irradiating light through the first through hole; An optical member disposed on the first protrusion and transmitting light irradiated from the light source; It is disposed on the base, a second lower end, a second protrusion protruding from the second lower end, a second through-hole penetrating through the second protrusion and the second lower end, and an upper sidewall of the second through-hole A holder including a stepped portion; And a waterproof member disposed between an upper surface of the first protrusion and a lower surface of the optical member, and between an upper surface of the optical member and the stepped portion.
상기 제1 관통 홀은 상기 제1 돌출부에 마련되는 제1 부분; 및 상기 제1 하단부에 마련되는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 관통 홀의 제2 부분의 직경은 상기 제1 관통 홀의 제1 부분의 최하단의 직경보다 클 수 있다.The first through hole includes a first portion provided on the first protrusion; And a second portion provided at the first lower end, wherein a diameter of the second portion of the first through hole may be greater than a diameter of a lowermost end of the first portion of the first through hole.
상기 광원부는 상기 제1 하단부의 제2 부분에 삽입되는 기판; 및 상기 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 발광 소자를 포함하며, 상기 발광 소자는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 자외선을 조사할 수 있다.The light source unit may include a substrate inserted into a second portion of the first lower end; And at least one light emitting device disposed on the substrate, wherein the light emitting device may irradiate ultraviolet rays having a wavelength range of 200 nm to 280 nm.
상기 제1 하단부에는 적어도 하나의 결합 홈이 마련되고, 상기 상기 제2 하단부에는 상기 적어도 하나의 결합 홈에 정렬되는 적어도 하나의 결합 관통 홀이 마련될 수 있으며, 상기 발광 모듈은 상기 적어도 하나의 결합 관통 홀을 관통하여 상기 적어도 하나의 결합 홈에 결합하는 적어도 하나의 결합 부재를 더 포함할 수 있다.At least one coupling groove may be provided at the first lower end, and at least one coupling through hole aligned with the at least one coupling groove may be provided at the second lower end, and the light emitting module may include the at least one coupling groove. It may further include at least one coupling member to be coupled to the at least one coupling groove through the through hole.
상기 광학 부재는 글래스(glass) 또는 용융된 실리카(fused silica)일 수 있다.The optical member may be glass or fused silica.
상기 발광 모듈은 상기 제1 관통 홀의 측벽에 배치되며, 상기 적어도 하나의 발광 소자로부터 조사되는 자외선을 반사하는 보호 부재를 더 포함할 수 있다.The light emitting module may further include a protection member disposed on a sidewall of the first through hole and reflecting ultraviolet rays irradiated from the at least one light emitting device.
실시 예는 고온 또는 물 속 환경에서 방수가 가능하고 살균 처리를 수행할 수 있다.The embodiment may be waterproof and sterilized in a high temperature or water environment.
도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 베이스의 확대 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 홀더의 확대 단면도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 발광 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 모듈의 분해 단면도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 적어도 하나의 발광 소자가 발생하는 빛의 파장을 나타낸다.
도 8은 용융실리카의 파장별 광 투과율을 나타낸다.1 is a plan view of a light emitting module according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting module shown in FIG. 1 in the AB direction.
3 is an enlarged cross-sectional view of the base shown in FIG. 1.
4 is an enlarged cross-sectional view of the holder shown in FIG. 1.
5 is an exploded perspective view of the light emitting module shown in FIG. 1.
6 is an exploded cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
7 shows wavelengths of light generated by at least one light emitting device shown in FIG. 1.
8 shows the light transmittance of molten silica by wavelength.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and descriptions of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern, or structure is "on" or "under" of the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. In the case of being described as being formed in, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed do. In addition, the standards for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, the sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, the same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.
도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈(100)의 평면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈(100)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.1 is a plan view of a
도 1 및 도 2를 참조하면, 발광 모듈(100)은 광원부(110), 베이스(base, 120), 홀더(holder, 130), 광학 부재(140), 방수 부재(150; 150a, 150b), 및 결합 부재(160a, 160b)를 포함한다.1 and 2, the
베이스(120)는 광원부(110), 홀더(130), 및 광학 부재(140)를 지지한다.The
예컨대, 광원부(110)는 베이스(120)의 아래에 배치될 수 있고, 베이스(120)의 제2 부분(S1)에 마련되는 홈(310) 내부에 배치되어 고정될 수 있다. 또한 광학 부재(140)는 베이스(120)의 상부에 배치될 수 있고, 후술하는 베이스(120)의 제1 돌출부(S1) 상에 배치될 수 있다.For example, the
광원부(110)는 기판(5) 및 기판(5) 상에 배치되는 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)를 포함할 수 있다.The
적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)일 수 있으며, 광을 발생할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)는 자외선(UltraViolet, UV)을 발생할 수 있다.At least one light-emitting device (10-1 to 10-n, a natural number of n≥1) may be a light emitting diode (LED) and may generate light. For example, at least one light emitting device (10-1 to 10-n, a natural number of n≥1) may generate ultraviolet rays (UltraViolet, UV).
도 7은 도 1에 도시된 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)가 발생하는 빛의 파장을 나타낸다.7 shows wavelengths of light generated by at least one light-emitting device (10-1 to 10-n, a natural number of n≥1) shown in FIG. 1.
도 7을 참조하면, 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)는 200nm ~ 400nm의 파장 범위(710)를 갖는 자외선을 발생할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UV-C(ultraviolet-C)를 발생할 수 있다.Referring to FIG. 7, at least one light emitting device (10-1 to 10-n, a natural number of n≥1) may generate ultraviolet rays having a
기판(5)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
도 3은 도 1에 도시된 베이스(120)의 확대 단면도를 나타낸다.3 is an enlarged cross-sectional view of the
도 3을 참조하면, 베이스(120)는 제1 하단부(S1), 제1 하단부(S1)로부터 제1 방향(108a)으로 돌출되는 제1 돌출부(S2), 및 제1 돌출부(S2)와 제1 하단부(S1)를 관통하는 제1 관통 홀(301)을 포함할 수 있다. 제1 방향(108a)은 베이스(120)의 제1 하단부(S1)로부터 상측으로 향하는 방향이고, 예를 들어 제1 하단부(S1)의 상면과 수직한 방향일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 3, the
도 1에 도시된 베이스(120)의 제1 하단부(S1)의 외주면의 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형, 또는 타원형 등일 수 있다.The shape of the outer circumferential surface of the first lower end S1 of the
베이스(120)의 제1 돌출부(S2)는 베이스(120)의 제1 하단부(S1)의 상면(122)으로부터 제1 방향(108a)으로 돌출될 수 있다.The first protrusion S2 of the
도 1에 도시된 베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 외주면의 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형 또는 타원형 등일 수 있다.The shape of the outer circumferential surface of the first protrusion S2 of the
베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 중앙은 베이스(120)의 제1 하단부(S1)의 중앙과 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The center of the first protrusion S2 of the
베이스(120)의 제1 관통 홀(301)은 제1 돌출부(S2)에 마련되는 제1 부분(301a), 및 제1 하단부(S1)에 마련되는 제2 부분(301b)을 포함할 수 있다.The first through
베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)의 직경(R1)은 제1 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)의 상단으로부터 하단으로 갈수록 감소할 수 있다. 예컨대, 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)의 측벽(301a1)은 경사면일 수 있다.The diameter R1 of the
베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)의 직경(R3)은 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)의 상단으로부터 하단까지 균일할 수 있다.The diameter R3 of the
베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)의 직경(R3)은 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)의 최하단의 직경(R2)보다 클 수 있다(R3>R2).The diameter R3 of the
예컨대, 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)의 직경(R3)은 광원부(110)의 기판(5)의 직경과 동일할 수 있다.For example, the diameter R3 of the
베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)은 베이스(120) 하면에 마련되고, 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)과 통하는 개구를 갖는 홈(310)일 수 있다.The
베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)은 제1 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)의 최하단과 접하는 제1 측벽(310b), 및 베이스(120)의 하면(121)과 접하고, 제1 측벽(310b)과 접하는 제2 측벽(310a)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 측벽(310b)은 베이스(120)의 하면과 수평일 수 있고, 제2 측벽(310a)은 베이스(120)의 하면과 수직할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)가 제1 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)을 향하도록 광원부(110)는 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)에 삽입되어, 배치될 수 있다.The
도 1에는 도시하지 않았지만, 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 제2 부분(301b)의 측벽들(310b, 310a) 각각과 광원부(110)의 기판(5) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있으며, 접착 부재에 의하여 광원부(110)는 베이스(120)에 고정 또는 부착될 수 있다.Although not shown in FIG. 1, an adhesive member is provided between each of the
베이스(120)의 제1 하단부(S1)에는 적어도 하나의 결합 홈(302a, 302b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 홈(302a, 302b)은 베이스(120)의 제1 하단부(S1)의 상면(122)에 마련될 수 있다.At least one
베이스(120)는 플라스틱 재질, 예컨대, 내열성이 강한 폴리에티렌, 폴리프로피렌, 폴리스티렌, 폴로아크리로니트릴 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
도 4는 도 1에 도시된 홀더(130)의 확대 단면도를 나타낸다.4 is an enlarged cross-sectional view of the
도 4를 참조하면, 홀더(130)는 제2 하단부(P1), 제2 하단부(P1)로부터 제1 방향(108a)으로 돌출되는 제2 돌출부(P2), 및 제2 돌출부(P2)와 제2 하단부(P1)를 관통하는 제2 관통 홀(401)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
도 4에 도시된 홀더(130)의 제2 하단부(P1)의 외주면의 형상은 베이스(120)의 외주면의 형상과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the outer peripheral surface of the second lower end P1 of the
홀더(130)의 제2 돌출부(P2)는 홀더(130)의 제2 하단부(P1)의 상면(424)으로부터 제1 방향(108a)으로 돌출될 수 있다.The second protrusion P2 of the
도 4에 도시된 홀더(130)의 제2 돌출부(P2)의 외주면의 형상은 베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 형상과 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the outer peripheral surface of the second protrusion P2 of the
홀더(130)의 제2 돌출부(P2)의 중앙은 홀더(130)의 제3 하단부(P1)의 중앙과 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The center of the second protrusion P2 of the
베이스(120)의 제1 돌출부(S2)는 홀더(130)의 제2 관통 홀(401)에 삽입될 수 있기 위하여, 홀더(130)의 제2 관통 홀(401)의 직경(R4)은 베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 외주면의 직경(R5)과 동일하거나, 또는 클 수 있다.In order that the first protrusion S2 of the base 120 can be inserted into the second through
홀더(130)의 제2 관통 홀(401)의 측벽 상단에는 제2 방향(108b)으로 돌출되는 단턱부(411)가 마련된다. 예컨대, 단턱부(411)는 홀더(130)의 제2 관통 홀(401)의 측벽 상단에 링 형상으로 마련될 수 있다.A stepped
홀더(130)의 제2 관통 홀(401)은 제2 돌출부(P2)에 마련되는 제3 부분(401a), 및 제2 하단부(P1)에 마련되는 제4 부분(401b)을 포함할 수 있다.The second through
단턱부(411)는 홀더(130)의 제2 관통 홀(401)의 제3 부분(401a)의 측벽 상단에 마련될 수 있다.The stepped
예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 단턱부(411)의 상단에서 하단으로 갈수록 제2 관통 홀(401)의 제3 부분(401a)의 직경이 감소할 수 있으며, 단턱부(411)의 하면(411a)은 편평할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, as shown in FIG. 4, the diameter of the
다른 실시 예에서는 단턱부(411)의 상단에서 하단까지 제2 관통 홀(401)의 제3 부분(401a)의 직경은 균일할 수 있다.In another embodiment, the diameter of the
단턱부(411)를 제외한 제2 관통 홀(401)의 제3 부분(401a)의 직경은 균일할 수 있으며, 제2 관통 홀(401)의 제4 부분(401b)의 직경과 동일할 수 있다.The diameter of the
홀더(130)의 제2 하단부(P1)에는 베이스(120)의 제1 하단부(S1)에 마련되는 적어도 하나의 결합 홈(302a, 302b)에 대응 또는 정렬되는 적어도 하나의 결합 관통 홀(402a, 402b)이 마련될 수 있다.In the second lower end P1 of the
홀더(130)는 플라스틱 재질, 예컨대, 내열성이 강한 폴리에티렌, 폴리프로피렌, 폴리스티렌, 폴로아크리로니트릴 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
도 5는 도 1에 도시된 발광 모듈(100)의 분해 사시도를 나타낸다.5 shows an exploded perspective view of the
도 5를 참조하면, 광원부(110)는 베이스(120)의 홈(310) 내에 배치되고, 접착 부재 등에 의하여 베이스(120)에 고정 또는 부착될 수 있다.Referring to FIG. 5, the
제1 방수 부재(150a)는 베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 상면에 배치된다.The first
제1 방수 부재(150a)는 탄성을 갖는 고분자 물질, 예컨대, 고무 재질로 이루어질 수 있다.The first
제1 방수 부재(150a)는 제1 돌출부(S2)의 상면의 형상, 예컨대, 링 형상과 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first
광학 부재(140)는 제1 방수 부재(150a) 상에 배치되며, 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)로부터 조사되는 빛을 투과시킨다.The
예컨대, 광학 부재(140)는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UV-C를 통과시키기 위하여 플레이트(plate) 또는 시트(sheet) 형상일 수 있다. 이는 광학 부재(140)가 돔(dome) 형상일 경우, UV-C는 투과하지 못하기 때문이다.For example, the
광학 부재(140)의 가장 자리는 제1 방수 부재(150a)의 상면과 접촉할 수 있고, 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)을 덮을 수 있다.The edge of the
광학 부재(140)는 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수)가 발생하는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UV-C를 통과시킬 수 있는 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 광학 부재(140)는 글래스(glass) 또는 용융실리카(fused silica)로 이루어질 수 있다.The
도 8은 용융실리카의 파장별 광 투과율을 나타낸다.8 shows the light transmittance of molten silica by wavelength.
도 8을 참조하면, 용융실리카는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 UV-C에 대하여 90% 이상의 높은 투과율을 갖는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 8, it can be seen that the molten silica has a high transmittance of 90% or more for UV-C having a wavelength range of 200 nm to 280 nm.
광학 부재(140)와 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥1인 자연수) 사이의 공간은 공기(air)로 채워질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The space between the
베이스(120)의 제1 돌출부(S2)는 홀더(130)의 제2 관통 홀(401)에 삽입되어 끼워질 수 있다. 홀더(130)의 단턱부(411)는 베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 상면과 대응 또는 정렬될 수 있다.The first protrusion S2 of the base 120 may be inserted into and fitted into the second through
제2 방수 부재(150b)는 홀더(130)의 단턱부(411)와 제1 방수 부재(150a) 상에 배치되는 광학 부재(140) 사이에 배치될 수 있다.The second
제1 방수 부재(150a)는 베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 상부면(301b1)과 광학 부재(140)의 하면의 가장 자리 사이에 배치될 수 있고, 양자의 밀착력을 향상시킬 수 있고, 습기 및 물의 침투를 방지할 수 있다.The first
제2 방수 부재(150b)는 홀더(130)의 단턱부(411)의 하면과 광학 부재(140)의 상부면의 가장 자리 사이에 배치될 수 있고, 양자의 밀착력을 향상시킬 수 있고, 습기 및 물의 침투를 방지할 수 있다.The second
베이스(120)와 홀더(130)의 결합시, 홀더(130)의 제2 하단부(P1)의 하면(423)은 베이스(120)의 제1 하단부(S1)의 상면(122)에 접할 수 있으며, 홀더(130)의 적어도 하나의 결합 관통 홀(402a, 402b)은 베이스(120)의 적어도 하나의 결합 홈(302a, 302b)에 정렬될 수 있다.When the
결합 부재(160a, 160b)는 홀더(130)의 적어도 하나의 결합 관통 홀(402a, 402b)을 관통하여 베이스(120)의 적어도 하나의 결합 홈(302a, 302b)에 결합될 수 있다. 예컨대, 결합 부재(160a, 160b)는 나사 못 또는 볼트 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 후크(hook) 구조 등으로 구현될 수도 있다.The
실시 예는 UV-C를 투과하는 광학 부재(140)를 구비하고, 방수가 가능하기 때문에 고온 또는 물 속 환경에서 살균 처리를 안전하게 수행할 수 있다.The embodiment includes the
또한 광원부(110)의 기판(5)이 베이스(120)의 홈(310) 내에 삽입되어 배치되기 때문에, 실시 예는 먼지 등의 이물질이 기판(5)에 흡착되는 것을 방지할 수 있어 누전 현상을 방지할 수 있다.In addition, since the
또한 베이스(120)와 홀더(130)를 결합 부재(160a, 160b)에 의하여 결합시킴으로써, 제1 방수 부재(150a)와 베이스(120) 사이 및 제2 방수 부재(150b)와 홀더(130) 간의 밀착력을 높일 수 있고, 이로 인하여 방수 효과를 향상시킬 수 있다.In addition, by coupling the
도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 모듈(200)의 분해 단면도를 나타낸다. 도 5와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.6 is an exploded cross-sectional view of a
도 6을 참조하면, 발광 모듈(200)은 광원부(110), 베이스(base, 120), 홀더(holder, 130), 광학 부재(140), 방수 부재(150; 150a, 150b), 결합 부재(160a, 160b), 및 보호 부재(180)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the
발광 모듈(200)은 도 5에 도시된 실시 예(100)에 보호 부재(180)를 더 포함할 수 있다.The
보호 부재(180)는 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 측벽에 배치될 수 있다. 예컨대, 보호 부재(180)는 제1 관통 홀(301)의 제1 부분(301a)의 측벽(301a1) 상에 배치될 수 있다.The
다른 실시 예에서는 보호 부재(180)는 베이스(120)의 제1 관통 홀(301)의 측벽에 배치됨은 물론, 베이스(120)의 제1 돌출부(S2)의 상면(312), 및 홀더(130)의 단턱부(411)의 표면에도 배치될 수 있다. In another embodiment, the
보호 부재(180)는 자외선에 의하여 베이스(120) 및 홀더(130)가 부식되는 것을 방지할 수 있다. 베이스(120)는 플라스틱 재질로 이루어지기 때문에, 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥)로부터 조사되는 UV-C에 의하여 베이스(120) 및 홀더(130)가 부식될 수 있다. 보호 부재(180)는 UV-C가 베이스(120) 및 홀더(130)로 조사되는 것을 차단하기 때문에 베이스(120) 및 홀더(130)가 UV-C에 의하여 부식되는 것을 방지할 수 있다.The
보호 부재(180)는 적어도 하나의 발광 소자(10-1 내지 10-n, n≥)로부터 조사되는 자외선을 차단하거나 반사시킬 수 있는 금속 재료, 예컨대, 알루미늄, 구리, 알루미늄 합금, 구리 합금 등으로 이루어질 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.
110: 광원부 120: 베이스
130: 홀더 140: 광학 부재
150: 방수 부재 160a, 160b: 결합 부재
180: 보호 부재.110: light source unit 120: base
130: holder 140: optical member
150:
180: protection member.
Claims (6)
상기 베이스 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 홀을 통하여 빛을 조사하는 광원부;
상기 제1 돌출부 상에 배치되고, 상기 광원부로부터 조사되는 빛을 투과하는 광학 부재;
상기 베이스 상에 배치되며, 제2 하단부, 상기 제2 하단부로부터 돌출되는 제2 돌출부, 상기 제2 돌출부와 상기 제2 하단부를 관통하는 제2 관통 홀, 및 상기 제2 관통 홀의 측벽 상단에 마련되는 단턱부를 포함하는 홀더(holder); 및
상기 제1 돌출부의 상면과 상기 광학 부재의 하면 사이, 및 상기 광학 부재의 상면과 상기 단턱부 사이에 배치되는 방수 부재를 포함하는 발광 모듈.A base including a first lower end, a first protrusion protruding from the first lower end, and a first through hole penetrating the first protrusion and the first lower end;
A light source unit disposed under the base and irradiating light through the first through hole;
An optical member disposed on the first protrusion and transmitting light irradiated from the light source;
It is disposed on the base, a second lower end, a second protrusion protruding from the second lower end, a second through hole penetrating through the second protrusion and the second lower end, and provided at an upper end of the sidewall of the second through hole A holder including a stepped portion; And
A light emitting module comprising a waterproof member disposed between an upper surface of the first protrusion and a lower surface of the optical member, and between an upper surface of the optical member and the stepped portion.
상기 제1 돌출부에 마련되는 제1 부분; 및
상기 제1 하단부에 마련되는 제2 부분을 포함하며,
상기 제1 관통 홀의 제2 부분의 직경은 상기 제1 관통 홀의 제1 부분의 최하단의 직경보다 큰 발광 모듈.The method of claim 1, wherein the first through hole,
A first portion provided on the first protrusion; And
It includes a second portion provided on the first lower end,
The diameter of the second portion of the first through hole is larger than the diameter of the lowermost end of the first portion of the first through hole.
상기 제1 하단부의 제2 부분에 삽입되는 기판; 및
상기 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 발광 소자를 포함하며,
상기 발광 소자는 200nm ~ 280nm의 파장 범위를 갖는 자외선을 조사하는 발광 모듈.The method of claim 2, wherein the light source unit,
A substrate inserted into a second portion of the first lower end; And
Including at least one light emitting device disposed on the substrate,
The light emitting device is a light emitting module that irradiates ultraviolet rays having a wavelength range of 200 nm to 280 nm.
상기 제1 하단부에는 적어도 하나의 결합 홈이 마련되고, 상기 상기 제2 하단부에는 상기 적어도 하나의 결합 홈에 정렬되는 적어도 하나의 결합 관통 홀이 마련되며,
상기 적어도 하나의 결합 관통 홀을 관통하여 상기 적어도 하나의 결합 홈에 결합하는 적어도 하나의 결합 부재를 더 포함하는 발광 모듈.The method of claim 1,
At least one coupling groove is provided at the first lower end, and at least one coupling through hole aligned with the at least one coupling groove is provided at the second lower end,
The light emitting module further comprises at least one coupling member which penetrates the at least one coupling through hole and is coupled to the at least one coupling groove.
상기 제1 관통 홀의 측벽에 배치되며, 상기 적어도 하나의 발광 소자로부터 조사되는 자외선을 반사하는 보호 부재를 더 포함하고,
상기 광학 부재는 글래스(glass) 또는 용융된 실리카(fused silica)인 발광 모듈.The method of claim 3,
It is disposed on the sidewall of the first through hole, further comprising a protective member for reflecting ultraviolet rays irradiated from the at least one light emitting element,
The optical member is a light-emitting module of glass or fused silica.
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