KR102226631B1 - 절삭 공구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 툴 캐리어의 축 방향 커팅 헤드 엔드에 배치된 절삭 날 중 적어도 한 개를 포함하는, 특별히 리머 보어의 생성 및 후처리 가공을 위한 절삭 공구를 대상으로 한다. 해당 툴 캐리어는 부품의 가공 중 절삭 날에 의해 제거된 재료의 칩을 수용하기 위해 완성된 칩 수용 공간을 포함한다. 본 발명에 따르면 칩 수용 공간으로 연결된 각 한 개의 칩 통로가 적어도 한 개의 절삭 날에 인접해야 하며, 이러한 칩 통로는 반지름 방향으로 진행하는 부분적으로 절삭 날을 통해 제한된 칩 갭과 이곳에서 시작해 칩 수용 공간 방향으로 확장하는 첫 번째 및 두 번째 통로 면에 의해 제한된다. 여기서 첫 번째 통로 면은 절삭 날의 칩 면을 확장하고 두 번째 통로 면은 이를 위해 확장하면서 기울어진 상태로 진행한다. 세 번째 통로 면은 커팅 헤드 엔드로 향하는 축 방향의 부분 절단면에서 외주 측으로 외주 내벽에 의해 제한되고 폐쇄되도록 구성한다. 커팅 헤드 엔드로 냉각제를 유도하기 위해 제공된 적어도 한 개의 냉각 채널이 외주 내벽 안에 구성된다.

Description

절삭 공구

본 발명은 가공하는 부품의 리세스 및/또는 카운터 보어 제조 및 절삭 가공 시, 특별히 청구항 1의 전문에 따라 리머 보어의 생성 및 후처리 가공 시 칩 제거가 가능한 절삭 공구를 대상으로 한다.

일반적인 절삭 공구는 내연 기관에 보어, 예를 들면 워터 리머 보어 생성을 위한 밀링 드릴의 형태로 사용되었다. 또한, 이러한 종류의 절삭 공구는 리밍(reaming)을 통한 보어의 미세 가공을 위한 리머의 형태로 사용되었다. 리밍 공정을 통해 가공 대상 부품의 보어 및 리세스 또는 홈의 표면 품질과 치수 정확도가 개선된다.

일반적으로 부품에 한 개의 보어 또는 리세스를 생성할 경우 두 개 또는 그 이상의 작업 공정이 필요하다. 첫 번째 작업 공정에서는 우선 나선형 드릴 또는 밀링 드릴을 이용해 부품에 한 개의 보어나 리세스를 만들며, 이때 보어 또는 리세스의 전면 및 측면 표면에 일정한 거칠기를 발생한다. 이러한 표면은 두 번째 작업 공정에서 리머를 이용해 원하는 표면 품질로 일반 후처리 가공을 한다. 여기서 통상적으로 단지 수십분의 일 밀리미터만이 제거되고 예를 들면 허용 오차 IT7∼IT5를 달성할 수 있다.

특히, 엔진 제조 시 엔진 블록에 냉각제가 흐르는 리세스를 제공하기 위한 워터 리머 보어가 제공된다. 이러한 종류의 워터 리머 보어의 후처리 가공을 위해 표면의 높은 품질을 달성할 수 있는 한 개 또는 그 이상의 단계가 있는 리머가 사용된다.

통상적으로 일반 절삭 공구는 툴의 외주 및/또는 절단면, 즉 헤드 엔드에 절삭 날을 갖는다. 커팅 엣지는 일반적으로 절삭 공구의 회전 축에 평행 또는 수직으로 정렬된다. 이러한 절삭 공구의 전형적인 직경은 1 mm∼50 mm이며, 여기서 절삭 날을 갖는 커팅 헤드는 일반적으로 초경합금(VHM)으로 만들어진다.

다이아몬드로 만들어진 절삭 날은 오래 전부터 잘 알려져 있다. 최근에는 결정질의 경질 재료, 특히 합성적으로 생성된 크리스탈 절단 재료로 이뤄진 절삭 날이 널리 보급되고 있으며, 예를 들어 다이아몬드 입자는 절삭 날에서 금속 매트릭스에 매립되거나, 질화 붕소 절삭 날이 사용된다. 따라서 대부분의 경우 다이아몬드 절삭 날, PCD-절삭 날(다결정 다이아몬드 절삭 날) 또는 CBN-절삭 날(입방정계 질화 붕소 다이아몬드 절삭 날)이 사용되고 납땜 또는 용접으로 커팅 헤드에 영구적으로 고정하거나 적합한 고정 수단을 이용해 커팅 헤드에 교체 가능하도록 고정한다.

가공 과정에서 절삭 날에 재료 칩이 쌓일 수 있으며, 가공 위치에서 이를 제거하기 위해 냉각수로 세척하거나 보어에서 절삭 공구를 여러 차례 분리한 후 보어를 청소한다. 지속적인 가공 작업 시 번거로운 세척 조치 없이 확실하게 칩을 제거하는 것은 현재 알려진 절삭 공구로는 아직까지 만족스러운 진행이 불가능하다. 특히 엔진 블록 가공 시 엔진 블록 내부에 초고순도의 가공이 필요하기 때문에 칩을 확실하게 제거해야 한다.

칩 유도를 위해 절삭 날의 칩 면과 함께 슬롯형 수용 채널을 형성하는 브레이커 면이 있는 칩 브레이커 구성요소를 갖는 리머에 대해 WO 2009/071288 A 1에 기술되어 있다. 칩 브레이커 구성요소는 평행 육면체 형태로 구성되며, 한 개의 평평한 브레이커 면을 갖는다. 이 브레이커 면은 커터 플레이트에 후면으로 연결되는 칩 면과 함께 수용 갭에 인접한 수용 채널을 형성한다. 해당 수용 갭에서 칩이 칩 공간의 커터 플레이트에 인접한 측면 방향으로 편향되고 유도된다.

DE 10 2005 034 422 A 1에는 기계 가공이 어려운 워크 피스의 보어 가공을 위한 리머에 대해 기술하고 있다. 해당 공구는 적어도 한 개의 절삭 날이 있는 한 개의 커터 플레이트와 한 개의 가이드 바를 포함한다. 가이드 바를 이용해 리머를 가공될 보어 안으로 유도한다.

DE 10 2013 114 792 A 1는 내부 냉각 및 내부 칩 제거 기능이 있는 드릴 형태의 절삭 공구를 제시하고 있다. 드릴 샤프트는 원통형으로 구성되고, 전면 끝부분에 균일하게 분포된 다이아몬드 절삭 날을 갖는다. 냉각을 위해 드릴 샤프트의 내벽에 여러 개의 냉각 채널이 진행되며, 각 채널은 한 개의 냉각제 유입 채널과 반환 채널을 갖는다. 드릴 샤프트는 어댑터를 통해 공작 기계에 연결된다. 해당 어댑터에는 단일 냉각제 유입 채널 및 반환 채널만이 배치된다. 해당 어댑터는 플랜지를 통해서 드릴 샤프트와 연결된다. 내부 칩 제거는 흡입 채널 또는 어댑터의 측벽에 배치된 흡입구를 통해서 가능하다.

DE 103 05 991 A 1는 흡입 장치와 툴 헤드가 있는 리머를 제시하고 있다. 흡입 장치는 툴 바디에 고정된다. 툴 샤프트에서 나선형으로 진행되는 흡입 채널 및 절삭 날과 연결된 슬롯을 통해 흡입이 이뤄진다. 툴 헤드는 툴 샤프트의 전면에서 개별 홈으로 분할되어 개별 절삭 날로 유도되는 한 개의 중앙 냉각 채널을 갖는다.

DE 10 2014 207 510 A 1는 3D-프린팅을 이용한 절삭 공구 제조 방법을 기술하고 있다.

EP 2 839 913 A1에 칩 가이드 구성요소를 갖는 또 다른 일반 절삭 공구가 제시되어 있다.

WO 2009/071288 A 1 DE 10 2005 034 422 A 1 DE 10 2013 114 792 A 1 DE 103 05 991 A 1 DE 10 2014 207 510 A 1 EP 2 839 913 A1

본 발명의 목적은 도입에서 언급한 종류의 개선된 칩 가이드를 가지며, 처리 공간에 남겨진 칩의 위험을 최소화할 수 있는 절삭 공구를 생산하는 데 있다.

이러한 목적은 청구항 1의 특징을 갖는 절삭 공구를 통해 달성될 수 있다. 본 발명의 유익한 실시예는 종속항의 대상이다.

특별히 리머 보어의 생성 또는 후처리 가공을 위한 발명에 따른 절삭 공구는 한 개의 클램핑 샤프트 및 커팅 헤드와 툴 캐리어의 축 방향 커팅 헤드 엔드에 배치된 절삭 날이 있는 한 개의 툴 캐리어를 포함하며, 이때 툴 캐리어는 부품 가공 중 절삭 날에 의해 제거된 재료 칩을 수용하도록 완성된 칩 수용 공간을 갖는다.

본 발명에 따르면 칩 수용 공간으로 연결된 각 한 개의 칩 통로가 적어도 한 개의 절삭 날에 인접해야 하며, 이러한 칩 통로는 반지름 방향으로 연장되는 부분에서 절삭 날에 의해 구획된 칩 갭과 이 칩 갭에서 시작해 칩 수용 공간 방향으로 확장하는 첫 번째 및 두 번째 통로 면에 의해 구획된다. 여기서 첫 번째 통로 면은 절삭 날의 칩 면으로부터 연장되고 두 번째 통로 면은 첫 번째 통로 면을 상대로 확장되면서 경사진 상태로 연장된다. 세 번째 통로 표면은 커팅 헤드 엔드를 향해 위치한 축 방향의 부분 절단면에 외주측으로 외주 내벽에 의해 제한되고 폐쇄되도록 구성한다. 커팅 헤드 엔드로 냉각제를 유도하기 위해 제공된 적어도 한 개의 냉각 채널이 외주 내벽 안에 구성된다.

본 발명을 통해 적어도 커팅 헤드 엔드에 인접한 축 방향의 부분 절단면에 외주 측으로 완전히 폐쇄된 칩 수용 공간을 갖는 절삭 공구의 생성이 가능하다. 폐쇄형 칩 수용 공간은 부품 가공 시 절삭 날의 커팅 엣지에 의해 들어올려진 재료 칩을 가공된 보어에서 확실하게 제거될 수 있게 한다. 칩 수용 공간으로 유입된 칩이 다시 축 방향에서 빠져나와 처리 영역으로 도달하는 것은 실질적으로 불가능하다. 또한, 절삭 공구의 외주 면에 있는 재료 칩이 가공 대상 보어의 이미 가공된 측벽과 그곳에서 접촉하는 것을 예방할 수 있다. 이를 통해 가공될 보어의 측면 내벽에 재료 칩이 걸릴 수 있으므로 상황에 따라 이미 가공된 표면의 품질에 영향을 미치는 것을 피할 수 있다.

가공될 부품의 커팅 플레이트의 커팅 엣지에 의해 밀링 된 칩을 칩 수용 공간으로 운반하기 위해 커팅 플레이트 영역에 한 개의 칩 가이드 통로가 정렬되며, 이는 커팅 플레이트의 맞은 편에 한 개의 칩 통로를 지정한다. 칩 통로는 칩이 유입될 수 있는 한 개의 칩 갭을 가진다.

칩 수용 공간으로 연결된 각 한 개의 칩 통로가 적어도 한 개의 절삭 날에 인접해야 하며, 이러한 칩 통로는 반지름 방향으로 연장되는 부분에서 절삭 날에 의해 구획된 칩 갭과 클램핑 샤프트 방향으로 확장하는 첫 번째 및 두 번째 통로 면에 의해 제한된다. 또한, 세 번째 통로 면은 외주 내벽에 의해 제한된다. 첫 번째 통로 면은 절삭 날의 칩 플랭크 및 칩 플랭크에 인접한 칩 수거 면을 통해 정의된다. 두 번째 통로 면은 칩 통로가 클램핑 샤프트 방향으로 진행하여 칩 수용 공간으로 확장하도록 구성된다. 이를 통해 칩 수용 공간 방향으로 확장하는 호퍼가 형성되어 커팅 엣지에 의해 운반된 재료 칩이 절삭 공구의 회전 운동을 통해 칩 수용 공간으로 유입되고 커팅 엣지에 의해 제거된다. 칩은 가공 지점에서 칩 수용 공간으로 옮겨져 밀링 영역에는 더 이상 칩이 남아있지 않게 되고 칩 축적도 발생하지 않게 되므로 리밍 지점의 높은 품질을 유지할 수 있게 된다. 이를 통해 열 발생 증가가 방지되며, 절삭 공구 또는 리머의 수명이 연장된다. 세 번째 통로 면은 절삭 공구의 외주 면에 위치한 칩 통로를 제한한다. 폐쇄형 칩 통로가 커팅 엣지에 공급된 냉각제를 재료 칩과 함께 원하는 방향으로 유도하는 노즐과 같은 형태를 형성하게 된다. 또한, 절삭 공구를 보어에서 빼낼 때 의도치 않게 재료 칩이 보어로 떨어져 추후 운영 시 부품의 기능에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 이는 특히 엔진 블록에 워터 리머 보어 가공 시 유리하다.

칩 수용 공간 및 통로 면을 갖는 전체 커팅 헤드는 바람직하게 일체형으로 디자인하고 제조한다. 이러한 방식으로 외주 면을 통해 폐쇄된, 내부에 특수한 형태의 통로 면이 있는 한 개의 칩 통로를 갖는 구성요소의 생성은 예를 들어 적층 제조 공정에 의해 이뤄질 수 있다. 이러한 적층 제조 공정은 칩 수용 공간의 내부에 임의의 경사진 통로 면의 생성을 가능하게 한다.

또한, 외주 내벽에 한 개 이상의 냉각제 채널이 구성되며, 이를 통해 냉각제를 커팅 헤드 엔드 및 절삭 날에 공급할 수 있다. 툴 캐리어 영역에 적어도 한 개의 냉각제 채널을 중앙에 위치시키지 않는 것이 바람직하다. 즉, 공구 캐리어의 회전 축에 정렬되어서는 안 된다. 이것은 외주 내벽, 즉 중공 실린더의 내벽에서 진행되며, 이때 해당 중공 실린더가 툴 캐리어의 길이에 걸쳐 가변적으로 구성될 수 있다. 따라서 예를 들면 중공 실린더의 자체 기하학 및 외주 내벽의 벽 두께가 변경될 수 있다.

냉각제 채널은 관 또는 모세관 형태의 채널로 구성할 수 있을 뿐만 아니라, 예를 들어 360° 전체 각도 범위의 1/4 이상, 절반 이상 또는 심지어는 3/4 이상으로 중요한 각도 범위에 걸쳐 외주 방향으로 확장할 수 있다. 이러한 방식으로 냉각제 채널을 반지름 방향으로 예를 들어 2mm 또는 그 미만, 바람직하게는 1mm 또는 그 미만, 심지어 0.5mm 또는 그 미만의 비교적 작게 확장하도록 생성할 수 있다. 이를 통해 외주 내벽의 두께가 최소로 유지될 수 있으며, 이는 재료 칩의 효율적인 제거를 위해 칩 수용 공간이 커팅 헤드의 전체 단면에 대해 가능한 최대 단면을 갖도록 한다. 따라서 발명에 따른 절삭 공구는 유체적으로 유리한 칩 수용 공간을 가지며, 큰 재료 칩도 확실하게 수용하고 제거한다. 한 개의 중앙 냉각제 채널과 절삭 날의 수에 따라 반지름 외부에 위치하는 냉각제 채널 주변에 정렬된 두 개 또는 그 이상의 칩 수거 공간을 갖는 기존의 절삭 공구와 비교해 발명에 따른 최대 단면의 칩 수용 공간 생성을 통해 커다란 재료 칩의 운반도 개선된다.

또한, 냉각제가 흐르는 커팅 헤드의 외주 내벽을 통해 커팅 헤드의 효율적이고 균일한 냉각이 가능하다.

절삭 날은 교체 가능한 절삭 날, 특별히 절삭 플레이트로 구성하거나 커팅 헤드로 단단히 고정, 특별히 납땜할 수 있다. 절삭 날의 수는 특별히 두 개로 구성할 수 있으며, 이때 절삭 공구의 절삭 날 수를 세 개 이상으로 실현할 수도 있다. 절삭 날은 중앙을 거치거나, 그렇지 않도록 정렬할 수 있다.

커팅 헤드 전면으로부터 칩 배출구의 간격은 워크 피스에서 가공될 보어의 최대 깊이보다 더 크게 설정해 칩이 문제없이 배출될 수 있도록 한다.

툴 캐리어는 일체형으로 구성한다. 이것은 외주 내벽과 칩 수용 공간이 있는 커팅 헤드 및 칩 배출구를 포함하는 영역을 일체형으로 구성한다는 것을 의미한다. 이 전체 영역은 고정대와 직접 연결될 수 있는 한 개의 부분으로 구성된다. 따라서 이 툴 캐리어를 임의의 고정대에 장착하거나 고정할 수 있다. 예를 들면 이것은 적층 제조 공정, 특히 선택적 레이저 소결을 통해서 또는 클램핑 샤프트에 재료를 적용하여 가능하다.

이러한 종류의 절삭 공구는 임의의 공작 기계에 고정할 수 있으며, 이때 다양한 직경의 절삭 공구 또는 임의의 칩 수용 공간의 직경을 갖는 절삭 공구가 유연하게 사용될 수 있다.

이것은 공구가 공작 기계의 임의의 수용체에 설치되고 클램핑 샤프트가 칩 수용 공간의 직경과 상관없이 구성될 수 있기 때문에 가능하다. 칩 배출구가 있는 일체형 툴 샤프트 영역에서 칩 제거가 이뤄지므로 이때 칩 제거를 위한 연결 영역 및 추가 어댑터는 필요하지 않다. 따라서 칩 제거는 툴 샤프트의 길이 영역에서 이뤄진다.

일체형 실시예는 파스너(fastener) 및 연결 조인트의 사용을 줄임으로써 누출 및 의도하지 않은 배출 영역이 없는 칩 제거 또는 공급 공기의 손실이 없는 칩 제거를 보장한다.

손실 없는 최적의 칩 제거를 보장하기 위해 추가 파스너를 포함한 추가 연결 영역에 필요한 실링의 사용도 마찬가지로 줄일 수 있다.

또한, 절삭 날은 분리 가능하게 설치할 수 있으나 툴 캐리어와 일체형으로 구성될 수는 없다.

외주 내벽에서 클램핑 샤프트를 향해 위치한 툴 캐리어의 끝부분에 적어도 두 개의 칩 배출구가 제공되는 것이 바람직하다. 이때 배출구는 외주 내벽에 서로 마주 보도록 정렬해야 한다.

바람직한 실시예에 따르면 외주 내벽에 클램핑 샤프트를 향해 위치한 툴 캐리어의 끝부분에 적어도 한 개의 칩 배출구가 제공된다. 칩 배출구를 통해 냉각제 및/또는 재료 칩이 칩 수용 공간에서 다시 빠져나갈 수 있다. 칩 배출구를 외주 내벽의 외주 측의 절단면으로 구성하는 것이 바람직하다. 이때 칩 배출구는 실린더 외측 면의 절단면 형태를 갖는다. 칩 배출구의 외주 기하학은 임의로 구성될 수 있다. 외주 내벽에 두 개의 칩 배출구를 서로 마주보도록 정렬하는 것도 가능하다. 이를 통해 칩 수용 공간에서 회전 축에 대해 대칭인 칩 제거를 이룰 수 있다. 이때 두 개의 칩 배출구를 동일하게 구성하는 것이 바람직하다.

서로 마주보며 위치하고 이를 통해 칩 및/또는 냉각제의 효율적인 제거가 보장되는 두 개의 칩 배출구를 제공하는 것이 바람직하다. 한 개 또는 그 이상의 칩 배출구와 커팅 헤드 전면의 간격은 칩이 문제없이 배출될 수 있도록 워크피스에서 가공될 보어의 최대 깊이보다 크도록 해야 한다.

이와 관련해 칩 수용 공간의 내부에서 칩 배출구 영역에 절삭 공구의 세로 축에 맞은 편으로 경사진 칩 브레이커 면이 있는 것이 유리한 것으로 밝혀졌다. 이때 칩 브레이커 면은 칩 수용 공간 내부로부터 칩 및/또는 냉각제를 밖으로 유도하도록 구성된다. 칩 브레이커 면의 경사각은 예를 들어 대략 45° 가 될 수 있다. 또한, 칩 브레이커 면은 특히 오목하게 구부러진 형태가 될 수 있으며, 이때 칩 배출구까지의 간격이 감소함에 따라 절삭 공구의 세로 축과 관련해 칩 브레이커 면의 기울기가 증가한다.

또 다른 바람직한 실시예에 따르면 툴 캐리어의 클램핑 샤프트 및 기본 절단면에 한 개의 중앙 냉각제 통로가 제공된다. 이때 냉각제 통로는 기본 절단면과 커팅 헤드 사이의 전환 영역에서 적어도 한 개의 냉각제 채널과 연결된다. 중앙 냉각제 통로는 냉각제를 냉각제 채널로 유도하며, 클램핑 샤프트가 고정될 수 있는 툴 홀더의 냉각제 유입 장치와의 호환성이 적어도 클램핑 샤프트 영역에 제공될 수 있도록 구성된다.

바람직하게 첫 번째 통로 면은 절삭 날을 경계로 하는 칩 유입 면의 적어도 부분 절단면을 포함할 수 있으며, 두 번째 통로 면은 칩 갭으로부터 칩 수용 공간 방향으로 칩 통로를 확장하기 위해 클램핑 샤프트 방향으로 적어도 부분적으로 각진 또는 곡선의 형태로 뻗은 칩 가이드 면의 표면을 포함할 수 있다.

또 다른 바람직한 구성에 따르면 절삭 날은 축 방향 커팅 헤드 엔드의 첫 번째 커팅 엣지 및 커팅 헤드 외주 내벽 영역의 두 번째 커팅 엣지를 포함한다. 이때 칩 갭이 첫 번째 및 두 번째 커팅 엣지를 따라 확장하여 두 번째 커팅 엣지 영역에서 칩 통로가 툴 캐리어의 외주 내벽으로 개방된다. 다시 말해 두 번째 커팅 엣지 영역의 칩 통로는 외주 영역에서 제한되지 않는다. 또한, 이를 통해 외주 측면에 제공된 두 번째 커팅 엣지로부터 제거된 재료 칩이 확실하게 칩 통로로 유입되고 제거될 수 있도록 보장된다.

바람직한 또 다른 실시예에 따르면 절삭 날이 첫 번째 통로 면의 부분 절단면을 이루는 칩 면을 갖는다. 이때 칩 면은 첫 번째 통로 면에 실질적으로 수평으로 진행한다. 따라서 첫 번째 전체 통로 면이 커팅 엣지로부터 평평하고 절삭 공구의 세로 축에 특히 평행으로 진행하는 것이 바람직하다. 그러나 첫 번째 통로 면은 예를 들면 칩 브레이커를 지지하는 한 개의 단을 가질 수 있다.

바람직한 또 다른 실시예에 따르면 두 번째 통로 면은 절삭 날을 향해 위치한 냉각제 채널과 연결된 적어도 한 개의 냉각제 배출구를 갖는다. 냉각제 배출구는 냉각 및 윤활을 위해 배출되는 냉각제의 일부가 적어도 커팅 엣지로 유입되도록 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 배출되는 냉각제는 재료 칩의 원활한 제거를 지원한다.

냉각제 배출구는 특히 절삭 날의 헤드 커팅 엣지에 평행으로 진행하는 홈의 형태로 구성하는 것이 바람직하다. 이를 통해 냉각제가 커팅 엣지에 균일하게 분배된다. 또한, 홈의 한 개 또는 그 이상의 엣지는 칩 브레이커 엣지로 작용한다.

또한, 기본적으로 여러 개의 냉각제 배출구가 제공될 수 있다. 냉각제 배출구를 반드시 두 번째 통로 면에 정렬해야 하는 것은 아니며, 선택적으로 또는 추가로 다른 적합한 위치에 제공될 수 있다.

또 다른 바람직한 실시예에 따르면 커팅 헤드 엔드 영역의 외주 내벽에는 내부로 향하는 단면 확장부가 구비될 수 있다. 이때 냉각제가 단면 확장부를 통과해 흐를 수 있도록 적어도 한 개의 냉각제 채널을 곡선으로 구성해야 한다. 앞서 언급한 단면 확장부는 커팅 헤드 내부의 추가 재료 정렬을 의미하므로, 칩 수용 공간의 단면적, 즉 중공의 단면적이 감소한다. 단면 확장부는 한 개 또는 여러 개의 절삭 날을 확실하게 위치 설정할 수 있게 해주며, 절삭 공구의 뒤쪽 부분에 절삭력을 확실하게 유도하고 전달할 수 있게 한다. 단면 확장부의 냉각제 흐름은 예를 들어 냉각제 채널의 구불구불한 형태의 가이드를 통해 냉각제가 단면 확장부를 통과해 흐를 수 있으며, 특히 냉각제 채널의 한 개 또는 그 이상의 부분 절단면이 냉각제 흐름의 방향 전환을 일으키게 된다.

툴 캐리어는 적층 제조 공정, 특히 선택적 레이저 소결을 통해 또는 클램핑 샤프트에 재료를 적용하여 제조하는 것이 바람직하다.

또한, 발명에 따른 절삭 공구의 제조 방법은 발명의 대상이다.

툴 캐리어는 적층 제조 공정, 특히 선택적 레이저 소결을 통해 또는 클램핑 샤프트에 재료를 적용하여 제조하는 것을 제안하고 있다. 이러한 제조 방법은 부분적으로 복잡한 툴 캐리어를 관리할 수 있는 비용 및 제조 비용으로 생산하는 데 특히 적합하다. 툴 헤드 또는 커팅 헤드 및 클램핑 샤프트 사이의 분리할 수 없는 연결은 마찬가지로 적층 제조 과정에서 가능하다.

커팅 헤드 엔드 맞은 편에 위치한 엔드의 커팅 헤드가 클램핑 샤프트와 연결된 단면에서 확장한 기본 절단면으로 옮겨 가면, 해당 기본 단면도 마찬가지로 적층 제조 방법으로 제조될 수 있다.

제조 방법의 바람직한 실시예에서 클램핑 샤프트와 툴 캐리어 사이에 한 개의 중앙 냉각 채널을 갖는 한 개의 기본 절단면이 제공된다. 이때 툴 캐리어는 적층 제조 공정, 특별히 선택적 레이저 소결을 통해 또는 기본 절단면에 재료를 적용하여 제조할 수 있다. 기본 절단면은 앞서 기술한 것과 같이 구성할 수 있으며 동일한 이점을 갖는다.

발명에 따른 절삭 공구는 뒤쪽 칩 수용 공간으로 칩의 효율적인 운반이 가능해 절삭 공구의 수명, 가공 품질 및 작업 속도가 증가하는 효과가 있다.

도 1은 발명에 따른 절삭 공구의 실시예에 대한 측면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 절삭 공구에 대한 단면도들이다.
도 4는 발명에 따른 절삭 공구의 또 다른 실시예에 대한 투시도이다.
도 5는 도 4의 실시예에 대한 정면도이다.
도 6 및 도 7은 도 4에 따른 실시예의 단면도들이다.

도면과 해당 도면 설명에서 또 다른 이점을 확인할 수 있다. 본 발명의 실시예는 도면에 제시된다. 도면, 설명 및 청구항은 수많은 특징들을 결합한 형태를 포함하고 있다. 이러한 특징들을 목적에 따라 개별적으로 관찰하고 의미 있는 결합으로 요약하였다.

도면에서 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.

도 1부터 도 3까지는 예를 들어 밀링 드릴, 리머, 특히 워터 리머로 사용될 수 있는 절삭공구(10)의 실시예를 제시한다. 절삭 공구(10)은 부품 가공을 위해 작업 회전 방향(52)에서 회전하며 움직인다. 이는 한 개의 툴 캐리어(12) 및 작업 기계의 드릴 샤프트에 고정될 수 있는 한 개의 클램핑 샤프트(14)를 포함한다. 클램핑 샤프트(14)는 특히 중공 샤프트 테이퍼-어댑터(HSK-어댑터)를 위한 중공 샤프트 테이퍼로 구성될 수 있다.

툴 캐리어(12)는 커팅 헤드 엔드(24)에 한 개의 중앙 칩 수용 공간(26) 및 절삭 영역(28)을 갖는 한 개의 커팅 헤드(22)를 포함한다. 이 영역은 일체형으로 구성된다. 커팅 헤드 엔드(24)에 예를 들어 PCD-재료 또는 CBN-재료로 소결 가능한 두 개의 절삭 날(18)이 고정된다. 각 절삭 날(18)은 보어 외주면의 절삭 또는 리밍을 위한 한 개의 측면 커팅 엣지(42), 절삭면의 절삭 또는 리밍을 위한 한 개의 헤드 커팅 엣지(40) 및 부품 사면의 절삭 또는 리밍을 위한 45°로 경사진 챔퍼링 커팅 엣지(38)을 갖는다.

커팅 헤드 엔드(24) 맞은 편에 위치한 엔드에서 커팅 헤드(22)가 클램핑 샤프트(14)와 연결되고 단면 확장한 기본 절단면으로 넘어간다. 이러한 기본 절단면에 커팅 헤드는 예를 들면 적층 제조 방법을 통해 생산될 수 있으며, 이때 기본 절단면과 커팅 헤드 사이의 분리할 수 없는 연결도 마찬가지로 이러한 적층 제조 방법으로 가능하다. 또한, 기본 절단면 자체도 적층 제조 방법 및 커팅 헤드 또는 툴 캐리어와 동일한 제조 단계를 통해 제조될 수 있다.

적어도 부분적으로 실린더 형태의 칩 수용 공간(26)은 기본 단면(16)에 인접한 영역에 두 개의 서로 맞은 편에 위치한 칩 배출구(54)가 있는 외주 내벽(66)에 의해 경계가 정해지고, 이 칩 배출구는 칩 수용 공간(26)으로부터 재료 칩과 냉각제의 배출을 가능하게 한다. 칩 수용 공간(26)의 내부에 칩 배출구(54)의 맞은 편으로 각각 경사지게 진행하는 칩 브레이커 면(58)이 제공된다. 이때 칩 브레이커 면은 쐐기 모양을 형성하여 재료 칩과 냉각제를 칩 배출구(54) 방향으로 유도한다.

특히 도 2에서 확인할 수 있듯이 외주 내벽(66)의 내부에 클램핑 샤프트(14) 및 기본 단면(16)에 제공된 중앙 냉각제 통로(60)와 연결된 두 개의 냉각제 채널(64)이 구성된다. 냉각제 채널(64)는 영역 별로 외주를 거쳐 확장해 외주 내벽(66)의 내부 및 외부 내벽이 그곳에서 비교적 좁은 두 개의 바를 거쳐 연결되도록 한다.

절삭 영역(28)은 헤드 커팅 엣지(40)가 리세스의 절단면 바닥을 가공하는 한 개의 영역과 측면 커팅 엣지(42)가 리세스의 벽면을 가공하는 한 개의 외주 영역을 포함한다. 챔퍼링 커팅 엣지(38)는 리세스의 경사면에 따라 가공한다. 커팅 엣지(38, 40, 42)에 의해 옮겨진 칩은 각각 커팅 헤드(22)의 내부에 구성된 호퍼 형태의 칩 통로(50)로 유입된다. 각 칩 통로(50)는 첫 번째 통로 면(46)과 두 번째 통로 면(48)에 의해 경계가 정해지고, 클램핑 샤프트(14) 방향으로 단면 확장한다. 칩 통로(50)은 칩 수용 공간(26)으로 이어져 있어서 칩 통로(50)을 통과한 칩이 칩 수용 공간(26)으로 운반될 수 있다.

특히 도 2에서 확인할 수 있듯이 절삭 날(18)의 칩 면(30)은 칩 수거 면(32)와 함께 첫 번째 통로 면(46)을 형성한다. 부분적으로 외주 내벽(66)의 내부 면과 두 번째 통로 면(48)을 포함하는 칩 가이드 절단면(56)은 첫 번째 통로 면(46)과 칩 수거 면(32)의 맞은 편으로 진행한다. 여기서 두 번째 통로면은 첫 번째 통로 면(46)의 맞은편으로 기울어져, 칩 통로(50)의 단면이 클램핑 샤프트(14) 방향으로 확장한다.

칩 통로 및 칩 수건 면(32) 영역에서 커팅 헤드(22)는 내부로 향하는 단면 확장부(68)를 가진다. 이러한 단면 확장부는 절삭 날(18)의 고정 및 발생한 절삭력 유도에 사용된다. 단면 확장부(68) 영역에서 냉각제 채널(64)는 커팅 헤드 엔드(24)의 충분한 냉각을 보장하고 냉각제 배출구(62, 63)에 냉각제를 전달하기 위해 구불구불한 형태로 구성한다. 냉각제 채널(64)는 부분적으로만 기술된 브랜치 채널을 거쳐 커팅 헤드 엔드(24) 전면에 제공된 중앙 냉각제 배출구(63) 및 두 번째 통로 면(48)에 제공된 각 절삭 날(18)을 향해 있는 냉각제 배출구(62)로 이어진다. 냉각제 배출구(62)는 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 홈으로 구성될 수 있다. 이는 커팅 엣지(38, 40, 42)의 윤활 및 냉각에 사용되고 동시에 칩 운반에 필요한 냉각제가 냉각제 배출구(62, 63)을 통해 흐른다.

칩 통로(50) 및 그와 인접한 칩 수용 공간(62)의 완전히 폐쇄된 형태는 냉각제-칩 혼합물의 흐름 경로를 개선하고 칩이 외주면에 걸리거나 냉각제가 칩 수용 공간(26) 및 칩 통로에서 외주면으로 나오는 것을 방지한다. 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 냉각제 배출구(62)의 세로 엣지는 동시에 칩 브레이커 엣지로 작용해, 칩을 가능한 작게 만들고 칩 통로(50)를 통해 뒤쪽의 칩 수용 공간(26)으로 운반할 수 있도록 칩을 수거해 분쇄할 수 있다.

발명에 따른 절삭 공구(10)의 경우 뒤쪽 칩 수용 공간(26)으로 칩의 효율적인 운반이 가능해 절삭 공구(10)의 수명, 가공 품질 및 작업 속도가 증가한다. 이때 외주 내벽(26)에서 진행하는 냉각제 채널(64)은 커팅 헤드(22)의 효과적인 냉각 및 냉각제 배출구(62, 63)로의 큰 단면에 따른 효율적인 냉각제 공급에 영향을 미친다.

도 4부터 도 7까지는 절삭 공구(10)의 또 다른 실시예를 제시하고 있다. 절삭 공구(10)은 부품 가공을 위해 작업 회전 방향(52)에서 회전하며 움직인다. 이는 한 개의 툴 캐리어(12)와 작업 기계의 드릴 샤프트에 고정될 수 있는 한 개의 클램핑 샤프트(14)를 포함한다. 클램핑 샤프트(14)는 특히 중공 샤프트 테이퍼-어댑터(HSK-어댑터)를 위한 중공 샤프트 테이퍼로 구성될 수 있다.

툴 캐리어(12)는 커팅 헤드 엔드(24)에 두 개의 칩 수용 공간(26)과 한 개의 절삭 영역(28)을 갖는 한 개의 커팅 헤드(22)를 포함한다. 커팅 헤드 엔드(24)에 각 한 개의 절삭 홀더를 갖는 두 개의 절삭 날을 나사 고정한다. 각 절삭 플레이트(18)는 보어 외주면의 리밍을 위한 한 개의 측면 커팅 엣지(42) 및 부품의 절단면 리밍을 위한 헤드 커팅 엣지(40)을 가진다.

각 칩 수용 공간(26)은 한 개의 평평한 칩 수거 면(32)과 직각으로 구부러진 칩 가이드 면(56)을 통해 각각 정의되며, 여기서 칩 브레이커 면(58)은 수용된 칩을 가공 영역 외부에서 밖으로 운반할 수 있도록 클램핑 샤프트(14) 방향으로 오목하게 곡선을 이룬다. 이로써 밖으로 향하는 칩 브레이커 면(58)을 통해 가공 영역으로부터 칩의 운반이 가능하다.

절삭 영역(28)은 헤드 커팅 엣지(40)가 리세스의 절단면 바닥을 리밍하는 한 개의 영역과 측면 커팅 엣지(42)가 보어 또는 리세스의 벽면을 리밍하는 한 개의 외주 영역을 포함한다. 커팅 엣지(40, 42)에 의해 옮겨진 칩은 각각 커팅 헤드(22)의 내부에 구성된 채널 형태의 칩 통로(50)로 유입될 수 있다. 각 칩 통로(50)는 첫 번째 통로 면(46)과 두 번째 통로 면(48), 그리고 세 번째 통로 면(49)에 의해 외주 내벽(66)의 형태가 정해지며, 클램핑 샤프트(14) 방향으로 단면 확장한다. 칩 통로(50)은 칩 수용 공간(26)으로 연결되며, 이를 통해 칩 통로(50)을 통과한 칩이 칩 수용 공간(26)으로 운반될 수 있다.

커팅 헤드 엔드(24)로부터 클램핑 샤프트(14) 방향으로 확장하는 툴 캐리어(12)의 칩 가이드 면(56)은 원형 실린더의 1/4 절단 형태를 가지며, 그 첫 번째 1/4면은 절단되고 두 번째 1/4면은 칩 가이드 면(56)으로 연장된다.

특히 도 7에서 확인할 수 있듯이 칩 브레이커 면(30)은 칩 수거 면(32)의 부분 절단면과 함께 첫 번째 통로 면(46)을 형성한다. 칩 가이드 면(56)의 절단된 첫 번째 1/4면은 첫 번째 통로 면(46)의 맞은 편으로 진행하고 두 번째 통로 면(48)을 형성한다. 여기서 두 번째 통로 면(48)은 첫 번째 통로 면(46)의 맞은편으로 기울어져 오목한 곡선을 가지게 되며, 이를 통해 칩 통로(50)의 단면이 클램핑 샤프트(14) 방향으로 확장한다.

도 7에서 확인 가능한 외주 내벽(66)(도 6의 그림에서 잘라 냄)은 첫 번째 및 두 번째 통로 면(46, 48)에 직접 인접하며, 칩 통로 면(50)을 자체 길이의 대부분, 즉 칩 갭(44)과 칩 수용 공간(26) 사이에서 외주면으로 제한한다. 칩 갭(44)는 커팅 엣지(40, 42)를 따라 확장하고 칩 통로(50)는 측면 커팅 엣지(42)의 영역에서 툴 캐리어(12)의 외주면(66)으로 개방된다.

통로 면(46, 48, 54, 58) 사이의 각 통로는 엣지 형태 또는 연속적으로, 즉 둥글거나 서로 병합하도록 형성될 수 있다.

절삭 공구(10)은 중앙에 축 방향 보어를 형성하는 한 개의 냉각제 채널(64)을 가지며, 이는 클램핑 샤프트(14) 및 툴 캐리어(12)를 통해 확장한다. 냉각제 채널(64)는 자세히 기술되지 않은 브랜치 채널을 거쳐 커팅 헤드 엔드(24) 전면에 제공된 중앙 냉각제 배출구(63) 및 두 번째 통로 면(48)에 제공된 각 절삭 플레이트(18)을 향해 위치한 냉각제 배출구(62)로 이어진다. 냉각제 배출구(62)는 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 홈으로 구성될 수 있다. 커팅 엣지(40, 42)의 윤활 및 냉각에 사용되고 동시에 칩 운반에 필요한 냉각제가 냉각제 배출구(62, 63)을 통해 흐른다.

이때 칩 통로(50)의 완전히 폐쇄된 형태는 냉각제-칩-혼합물의 흐름 경로를 개선하고, 칩이 외주면에 걸리거나 냉각제가 칩 통로(50)에서 외주면으로 배출되는 것을 방지한다. 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 냉각제 배출구(62)의 세로 엣지는 동시에 칩 브레이커 엣지로 작용해, 칩을 가능한 작게 만들고 칩 통로(50)를 통해 뒤쪽의 칩 수용 공간(26)으로 운반할 수 있도록 칩을 수거해 분쇄할 수 있다.

발명에 따른 절삭 공구(10)의 경우 뒤쪽 칩 수용 공간(26)으로 칩의 효율적인 운반이 가능해 절삭 공구(10)의 수명, 가공 품질 및 작업 속도가 증가한다.

10 : 절삭 공구 12: 툴 캐리어
14 : 클램핑 샤프트 16 : 기본 절단면
18 : 절삭 날 22 : 커팅 헤드
24 : 커팅 헤드 엔드 26 : 칩 수용 공간
28 : 절삭 영역 30 : 칩 면
32 : 칩 수거 면 38 : 챔퍼링 커팅 엣지
40 : 헤드 커팅 엣지 42 : 측면 커팅 엣지
44 : 칩 갭 46 : 첫 번째 통로 면
48 : 두 번째 통로 면 49 : 세 번째 통로 면
50 : 칩 통로 52 : 작업 회전 방향
54 : 칩 배출구 56 : 칩 가이드 면
58 : 칩 브레이커 면 60 : 냉각제 통로
62, 63 : 냉각제 배출구 64 : 냉각제 채널
66 : 외주 내벽 68 : 단면 확장부

Claims (19)

1. 리머 보어의 생성 또는 후처리 가공을 위한 절삭 공구(10)로서, 한 개의 클램핑 샤프트(14) 및 커팅 헤드(22)와 툴 캐리어(12)의 축 방향 커팅 헤드 엔드(24)에 배치된 절삭 날(18)이 있는 한 개의 툴 캐리어(12)를 포함하고, 상기 툴 캐리어(12)는 부품의 가공 중 절삭 날(18)에 의해 제거된 재료 칩을 수용하도록 완성된 칩 수용 공간(26)을 가지며, 상기 칩 수용 공간(26)으로 연결된 각 한 개의 칩 통로(50)가 적어도 한 개의 절삭 날(18)에 인접하고, 상기 칩 통로(50)는 반지름 방향으로 연장되는 부분에서 절삭 날에 의해 구획된 칩 갭(44)과 상기 칩 갭(44)에서 시작해 상기 칩 수용 공간(26) 방향으로 확장하는 첫 번째 및 두 번째 통로 면(46, 48)에 의해 구획되며, 상기 첫 번째 통로 면(46)은 상기 절삭 날(18)의 칩 면으로부터 연장되고 상기 두 번째 통로 면(48)은 상기 첫 번째 통로 면(46)을 상대로 확장되면서 경사진 상태로 연장되고, 상기 커팅 헤드 엔드(24)를 향해 위치한 축 방향의 부분 절단면에 외주측으로 외주 내벽(66)에 의해 제한되고 폐쇄되도록 세 번째 통로 면(49)이 구성되며, 상기 커팅 헤드 엔드(24)로 냉각제를 유도하기 위해 제공된 적어도 한 개의 냉각 채널(64)이 외주 내벽 안(66)에 구성된 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 외주 내벽(66)에서 상기 클램핑 샤프트(14)를 향해 위치한 상기 툴 캐리어(12)의 끝부분에 적어도 한 개의 칩 배출구(54)가 제공되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 칩 수용 공간(26)의 내부에서 상기 칩 배출구(54) 영역에 절삭 공구(10)의 세로 축에 맞은 편으로 경사진 칩 브레이커 면(58)이 제공되고, 상기 칩 브레이커 면(58)이 상기 칩 수용 공간(26) 내부로부터 칩 및/또는 냉각제를 밖으로 유도하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 툴 캐리어(12)의 클램핑 샤프트(14) 및 기본 절단면(16)에 한 개의 중앙 냉각제 통로가 제공되며, 상기 냉각제 통로(60)는 상기 기본 절단면(16)과 커팅 헤드(22) 사이의 전환 영역에서 적어도 한 개의 냉각제 채널(64)과 연결되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
5. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 첫 번째 통로 면(46)은 상기 절삭 날(18)을 경계로 하는 칩 수거 면(32)의 적어도 부분 절단면을 포함하고, 상기 두 번째 통로 면(48)은 상기 칩 갭(44)으로부터 상기 칩 수용 공간(26) 방향으로 상기 칩 통로(50)를 확장하기 위해 상기 클램핑 샤프트(14) 방향으로 적어도 부분적으로 각진 또는 곡선의 형태로 뻗은 칩 가이드 면(56)의 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 절삭 날(18)은 상기 축 방향 커팅 헤드 엔드(24)의 첫 번째 커팅 엣지(40) 및 상기 커팅 헤드(22)의 외주 내벽 영역에 있는 두 번째 커팅 엣지(42)를 포함하며, 상기 칩 갭(44)은 상기 첫 번째 및 두 번째 커팅 엣지(40, 42)를 따라 확장하여 상기 두 번째 커팅 엣지(42) 영역에서 상기 칩 통로(50)가 상기 툴 캐리어(12)의 외주 내벽(66)으로 개방되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
7. 청구항 5에 있어서,
   상기 절삭 날(18)은 상기 첫 번째 통로 면(46)의 부분 절단면을 이루는 한 개의 칩 면(30)을 갖고, 상기 칩 면(30)이 상기 첫 번째 통로 면(46)에 수평으로 진행하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
8. 청구항 5에 있어서,
   상기 두 번째 통로 면(48)은 상기 절삭 날(18)을 향해 위치한 냉각제 채널(64)과 연결된 적어도 한 개의 냉각제 배출구(62)를 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 냉각제 배출구(62)는 상기 절삭 날(18)의 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 홈의 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
   
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 커팅 헤드 엔드(24) 영역의 외주 내벽(66)은 내부로 향하도록 단면 확장부(68)를 구비하며, 이때 냉각제가 상기 단면 확장부(68)를 통과해 흐를 수 있도록 적어도 한 개의 냉각제 채널(64)이 곡선을 이루는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 절삭 공구(10)의 상기 툴 캐리어(12)는 적층 제조 공정에 의해 제조되되, 선택적 레이저 소결을 통해 또는 클램핑 샤프트(14)에 재료를 적용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 클램핑 샤프트(14)와 상기 툴 캐리어(12) 사이에 한 개의 중앙 냉각 채널이 있는 한 개의 기본 절단면(16)이 제공되며, 이때 상기 툴 캐리어(12)는 적층 제조 공정에 의해 제조되되, 선택적 레이저 소결을 통해 또는 기본 절단면(16)에 재료를 적용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
13. 청구항 6에 있어서,
    상기 절삭 날(18)은 상기 첫 번째 통로 면(46)의 부분 절단면을 이루는 한 개의 칩 면(30)을 갖고, 상기 칩 면(30)이 상기 첫 번째 통로 면(46)에 수평으로 진행하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
14. 청구항 6에 있어서,
    상기 두 번째 통로 면(48)은 상기 절삭 날(18)을 향해 위치한 냉각제 채널(64)과 연결된 적어도 한 개의 냉각제 배출구(62)를 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
15. 청구항 7에 있어서,
    상기 두 번째 통로 면(48)은 상기 절삭 날(18)을 향해 위치한 냉각제 채널(64)과 연결된 적어도 한 개의 냉각제 배출구(62)를 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
16. 청구항 13에 있어서,
    상기 두 번째 통로 면(48)은 상기 절삭 날(18)을 향해 위치한 냉각제 채널(64)과 연결된 적어도 한 개의 냉각제 배출구(62)를 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
17. 청구항 14에 있어서,
    상기 냉각제 배출구(62)는 상기 절삭 날(18)의 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 홈의 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
18. 청구항 15에 있어서,
    상기 냉각제 배출구(62)는 상기 절삭 날(18)의 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 홈의 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
    
19. 청구항 16에 있어서,
    상기 냉각제 배출구(62)는 상기 절삭 날(18)의 헤드 커팅 엣지(40)에 평행으로 진행하는 홈의 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.

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