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KR102207114B1 - 메모리 카드 인터페이스 및 이를 포함하는 전자 장치, 이의 운용 방법 - Google Patents

메모리 카드 인터페이스 및 이를 포함하는 전자 장치, 이의 운용 방법 Download PDF

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KR102207114B1
KR102207114B1 KR1020140071442A KR20140071442A KR102207114B1 KR 102207114 B1 KR102207114 B1 KR 102207114B1 KR 1020140071442 A KR1020140071442 A KR 1020140071442A KR 20140071442 A KR20140071442 A KR 20140071442A KR 102207114 B1 KR102207114 B1 KR 102207114B1
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KR
South Korea
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memory device
type
switch unit
electrical
card interface
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KR1020140071442A
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정원석
강명준
김태영
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Abstract

다양한 실시 예들은 메모리 장치에 관한 것으로, 한 실시 예는 메모리 장치가 삽입될 수 있는 바디, 상기 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 전달하되 상기 메모리 장치의 타입별로 다른 전기적 신호를 전달하는 검출 신호 라인을 포함하는 카드 인터페이스 및 전자 장치와 이의 운용 방법을 개시한다. 여기서 다양한 실시 예들이 상술한 구성에 한정되는 것은 아니며, 발명의 상세한 설명에 기재된 다양한 실시 예들로서 이해되어야 할 것이다.

Description

메모리 카드 인터페이스 및 이를 포함하는 전자 장치, 이의 운용 방법{Card Interface and Electronic Device, and Operating method including the same}
다양한 실시 예들은 메모리 카드 운용에 관한 것이다.
음원 재생 기능이나 통신 기능을 지원하는 전자 장치는 이동성을 가지도록 제작되어 다양한 사람들에게 이용되고 있다. 이러한 전자 장치는 기능 실행과 관련한 데이터 저장을 위하여 메모리 장치를 포함하고 있다. 메모리 장치는 기술 발달에 힘입어 보다 작은 크기에 보다 많은 데이터 저장이 가능하도록 진화되고 있다.
한편, 종래 메모리 장치는 다양한 제조 회사에서 생산 및 판매되고 있다. 그렇게 생산된 메모리 장치는 전자 장치에 삽입되는 형태가 다를 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에 삽입될 수 있는 메모리 장치라 하더라도, 전자 장치가 해당 메모리 장치를 제대로 인식하지 못하는 문제가 발생하고 있다.
따라서, 다양한 실시 예에서는 메모리 장치의 형태에 관계없이 메모리 장치 삽입 또는 탈착을 정상적으로 인식할 수 있는 메모리 카드 인터페이스와 이를 포함하는 전자 장치 및 운용 방법을 제공한다.
또한, 다양한 실시 예에서는 삽입된 메모리 장치의 타입을 판단하고, 그에 따른 장치 설정을 정상적으로 수행할 수 있는 메모리 카드 인터페이스와 이를 포함하는 전자 장치 및 운용 방법을 제공한다.
다양한 실시 예 중 한 실시 예의 메모리 카드 인터페이스는 메모리 장치가 삽입될 수 있는 바디, 상기 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 전달하되 상기 메모리 장치의 타입별로 다른 전기적 신호를 전달하는 검출 신호 라인을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따른 전자 장치는 삽입될 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 타입별로 서로 다른 상태의 전기적 신호로 전달하는 카드 인터페이스, 상기 전기적 신호를 기반으로 상기 메모리 장치의 타입을 판단하는 호스트 제어기를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 방법은 메모리 장치 삽입에 대응하여 변경된 또는 이전 상태와 동일한 복수의 전기적 신호를 수신하는 동작, 상기 복수의 전기적 신호를 기반으로 상기 메모리 장치의 타입을 확인하는 동작, 상기 메모리 장치 타입에 기반하여 상기 메모리 장치 운용을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같은 내용들은 당해 분야 통상의 지식을 가진 자가 후술되는 다양한 실시 예의 구체적인 설명으로부터 보다 잘 이해할 수 있도록 하기 위하여 다양한 실시 예들의 특징들 및 기술적인 장점들을 다소 넓게 약술한 것이다. 이러한 특징들 및 장점들 이외에도 청구범위의 주제를 형성하는 다양한 실시 예들의 추가적인 특징들 및 장점들이 후술되는 구체적인 설명으로부터 잘 이해될 것이다.
상술한 다양한 실시 예들에서 제안하는 메모리 카드 인터페이스와 이를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법에 따르면, 다양한 실시 예는 메모리 장치의 타입에 관계없이 탈착 여부를 정상적으로 판단할 수 있다.
이에 따라, 다양한 실시 예는 삽입된 메모리 장치의 정상적인 동작 지원을 처리할 수 있다.
도 1은 한 실시 예에 따른 메모리 장치가 삽입되는 전자 장치를 도시한다.
도 2는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 메모리 장치 운용과 관련한 계층도이다.
도 3은 한 실시 예에 따른 메모리 장치 운용 방법의 일예를 도시한다.
도 4는 한 실시 예에 따른 메모리 장치 운용 방법의 다른 예를 도시한다.
도 5는 한 실시 예에 따른 메모리 장치 운용과 관련한 화면 인터페이스를 도시한다.
도 6a는 한 실시 예에 따른 제1 타입 메모리 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6b는 한 실시 예에 따른 제2 타입 메모리 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7a는 한 실시 예에 따른 카드 인터페이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는 한 실시 예에 따른 메모리 장치 삽입 상태를 예시한 것이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 카드 인터페이스와 제1 타입 메모리 장치를 도시한다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 카드 인터페이스와 제2 타입 메모리 장치를 도시한다.
도 9는 한 실시 예에 따른 메모리 장치의 삽탈이 가능한 전자 장치의 블록도와 전자 장치 운용 환경을 도시한다.
도 10은 한 실시 예에 따른 메모리 장치 초기화를 지원하는 전자 장치 구성을 예시한 블록도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예들을 설명한다. 다양한 실시 예들은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 다양한 실시 예들을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 다양한 실시 예들의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 한 실시 예에 따른 메모리 장치가 삽입되는 전자 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 100은 몸체 일측에 마련된 메모리 장치 180(예: 외부 메모리 카드 등)이 탈착 가능하도록 마련된 카드 인터페이스 170, 카드 인터페이스 170에 전기적으로 연결되는 호스트 제어기 120, 메모리 장치 180 운용 등과 관련한 정보를 표시하는 디스플레이 150을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치 100은 입출력 인터페이스, 통신 인터페이스, 메모리(예: 내부 메모리) 등을 더 포함할 수 있다. 또한 전자 장치 100은 카드 인터페이스 170과 호스트 제어기 120을 연결하는 신호 라인들 예컨대, 전원/데이터 신호 라인 21, 메모리 장치 180의 타입(또는 종류)를 인식하기 위한 검출 신호 라인 22, 검출 신호 라인 23을 포함할 수 있다. 전원/데이터 신호 라인 21은 복수개가 배치될 수 있다.
카드 인터페이스 170은 메모리 장치 180이 삽입 또는 탈착될 수 있는 일정 크기의 홈으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 170은 전자 장치 100의 측면부에서 내측으로 타공된 일정 크기의 홈으로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 170은 전자 장치 100의 후면 일측에 배치될 수 있다. 또는 카드 인터페이스 170은 전자 장치 100의 리어 커버(rear cover) 일측에 마련되고, 배터리 커버 결합에 의해 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 카드 인터페이스 170의 크기는 메모리 장치 180의 크기에 대응할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 장치 180이 직사각형 형태로 마련되는 경우, 카드 인터페이스 170은 메모리 장치 180과 유사한 직사각형 형태로 마련될 수 있다.
카드 인터페이스 170 내측에는 전기적 신호가 송수신될 수 있는 재질(예: 금속 재질 또는 지정된 크기 이상의 전기 이동도를 가진 재질)로 마련된 적어도 하나의 신호 단자가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 신호 단자 일측은 삽입(또는 장착)되는 메모리 장치 180에 마련된 접촉 단자들과 전기적으로 접촉될 수 있다. 카드 인터페이스 170에 배치된 신호 단자의 타측은 호스트 제어기 120과 연결되는 신호 라인들(예: 전원/데이터 신호 라인 21, 검출 신호 라인 22, 검출 신호 라인 23 등)과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 신호 단자는 호스트 제어기 120과 메모리 장치 180 간에 전원 신호 또는 데이터 신호 등을 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 170 내측에 마련된 적어도 하나의 신호 단자는 메모리 장치 180의 타입을 인식하기 위한 검출 단자로 이용될 수 있다. 메모리 장치 180의 타입(또는 종류) 인식과 관련한 검출 단자는 검출 신호 라인 23(예: 인터럽트 신호 라인)을 통해 호스트 제어기 120과 연결될 수 있다.
카드 인터페이스 170 내측에는 적어도 하나의 스위치 유닛이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 스위치 유닛은 메모리 장치 180의 삽입에 따라 물리적 상태 또는 전기적 상태가 변경될 수 있다. 예컨대, 스위치 유닛은 메모리 장치 180이 삽입된 경우 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 두 개의 단자가 연결된 상태(예: 스위치 온 상태)를 가질 수 있다. 스위치 유닛은 메모리 장치 180이 탈착되는 경우 물리적으로 또는 전기적으로 접촉된 두 개의 단이 이격된 상태(예: 스위치 오프 상태)를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 170에는 복수의 스위치 유닛이 배치될 수 있다. 복수의 스위치 유닛 중 적어도 하나는 삽입된 메모리 장치 180의 형태에 따라 온 상태 또는 오프 상태가 변경될 수 있다. 또한 복수의 스위치 유닛 중 특정 스위치는 삽입된 메모리 장치 180의 형태에 따라 온 상태를 유지하거나 또는 오프 상태를 유지할 수 있다. 카드 인터페이스 170 내측에 마련된 스위치 유닛은 검출 신호 라인 22에 연결될 수 있다. 또는 카드 인터페이스 170 내측에 마련된 복수개의 스위치 유닛은 검출 신호 라인 22 및 검출 신호 라인 23에 각각 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 170은 삽입되는 메모리 장치 180의 삽입/탈착 방식에 따라 푸시-푸시 타입과, 푸시-풀 타입일 수 있다. 푸시-푸시 타입은 메모리 장치 180을 카드 인터페이스 170의 개구부에 삽입한 방향으로 압력을 가하여 메모리 장치 180을 탈착하는 타입일 수 있다. 푸시-풀 타입은 메모리 장치 180을 카드 인터페이스 170에 삽입하는 방향과 반대 방향으로 가압하여 메모리 장치 180을 탈착하는 타입일 수 있다. 카드 인터페이스 170은 메모리 장치 180의 삽입/탈착 방식에 따라 복수개의 스위치 유닛을 기반으로 메모리 장치 180의 타입을 인식하는 구조 또는 적어도 하나의 검출 단자를 기반으로 메모리 장치 180의 타입을 인식하는 구조를 가질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 170이 푸시-풀 타입으로 마련되면, 카드 인터페이스 170은 메모리 장치 180 삽입/탈착 인식과 관련하여 복수개의 스위치 유닛이 배치되는 구조 또는 적어도 하나의 검출 단자가 배치되는 구조, 또는 검출 단자와 스위치 유닛이 배치되는 구조 중 어느 하나를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 170이 푸시-푸시 타입으로 마련되면, 카드 인터페이스 170은 메모리 장치 180 삽입/탈착 인식과 관련하여 적어도 하나의 검출 단자를 포함하는 구조를 가질 수 있다.
호스트 제어기 120은 전자 장치 100의 기능 실행 또는 어플리케이션 운용을 처리할 수 있다. 호스트 제어기 120은 예컨대, 어플리케이션 프로세서, 통신 프로세서 등 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170과 신호 라인들을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 특정 타입의 메모리 장치 180이 삽입되면, 삽입된 메모리 장치 180의 타입을 인식하고 그에 대응하여 메모리 장치 초기화 및 운용을 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 SD 카드(또는 UHS(ultra-high speed)-I)가 삽입되면 설정에 기반하여 제1 타입 데이터 통신 방식에 따른 데이터 송수신을 운용할 수 있다. 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 UFS 카드가 삽입되면 설정에 기반하여 제2 타입 데이터 통신 방식에 따른 데이터 송수신을 운용할 수 있다. 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 삽입되는 메모리 장치 180의 타입에 따라 카드 인터페이스 170을 통해 메모리 장치 180에 공급하는 전원 크기를 다르게 조절할 수도 있다. 또는 호스트 제어기 120은 메모리 장치 180의 타입에 대응하여 서로 다른 크기의 복수의 전원이 카드 인터페이스 170을 통해 메모리 장치 180에 공급되도록 제어할 수 있다.
디스플레이 150은 전자 장치 100 운용과 관련한 정보를 표시할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 150은 전자 장치 100의 락 설정 화면, 대기 화면, 메뉴 화면, 특정 기능이나 애플리케이션 실행 화면을 출력할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 150은 카드 인터페이스 170에 메모리 장치 180 삽입 또는 탈착 여부와 관련한 정보, 메모리 장치 180 타입에 관한 정보, 메모리 장치 180 초기화 또는 메모리 장치 180에 저장된 정보 중 적어도 하나를 출력할 수 있다. 또한, 디스플레이 150은 메모리 장치 180의 정상 인식 또는 인식 에러 등에 대한 정보를 출력할 수 있다. 상술한 정보의 디스플레이 150 출력은 설정에 대응하여 생략될 수도 있다.
전원/데이터 신호 라인 21은 카드 인터페이스 170과 호스트 제어기 120을 연결하는 적어도 하나의 라인들을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전원/데이터 신호 라인 21은 전자 장치 100의 일정 전원을 카드 인터페이스 170에 전달하는 전원 신호 라인(예: 적어도 하나의 일정 기준 전압 전원을 전달하는 적어도 하나의 신호 라인)을 포함할 수 있다. 또한 전원/데이터 신호 라인 21은 호스트 제어기 120으로부터의 제어 신호 또는 데이터 신호를 카드 인터페이스 170에 전달하는 데이터 송신 신호 라인, 카드 인터페이스 170에 삽입된 메모리 장치 180의 데이터 신호를 호스트 제어기 120에 전달하는 데이터 수신 신호 라인을 포함할 수 있다. 또한 전원/데이터 신호 라인 21은 호스트 제어기 120으로부터의 기준 클럭 신호를 전달하는 클럭 신호 라인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
검출 신호 라인 22는 예컨대, 카드 인터페이스 170에 배치된 스위치 유닛(예: 외장 메모리 장치 180 삽입 시 스위치의 물리적 또는 전기적 상태가 변경되는 스위치)의 일단과 연결될 수 있다. 검출 신호 라인 22의 타단은 호스트 제어기 120(예: 인터럽트 포트)에 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 검출 신호 라인 22는 타입에 관계없이 카드 인터페이스 170에 외장 메모리 장치 180이 삽입되거나 또는 탈착되는 상태를 검출하는데 이용될 수 있다.
검출 신호 라인 23은 예컨대, 카드 인터페이스 170에 배치된 복수개의 스위치 유닛 중 검출 신호 라인 22와 연결되지 않은 다른 스위치 유닛의 일단과 연결될 수 있다. 검출 신호 라인 23은 검출 신호 라인 22가 배치된 위치와 상이한 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 검출 신호 라인 23은 외장 메모리 장치 180의 외형에 따라 스위치 유닛의 이전 전기적 상태와 동일한 검출 신호를 호스트 제어기 120(예: 검출 신호 라인 22가 연결된 포트와 다른 인터럽트 포트)에 전달하거나, 스위치 유닛의 이전 상태와 다른 변경된 전기적 상태에 대응하는 검출 신호를 호스트 제어기 120에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 검출 신호 라인 23은 검출 단자에 연결될 수 있다. 검출 단자에 대응하는 접촉 단자는 특정 외장 메모리 장치에만 배치될 수 있다. 예컨대, SD(Secure Digital) 메모리 장치에는 검출 단자와 전기적으로 접촉되는 접촉 단자의 배치가 없을 수 있다. 또한 UFS(universal flash storage) 메모리 장치는 검출 단자와 전기적으로 접촉되는 접촉 단자가 배치될 수 있다. 이에 따라, 검출 신호 라인 23은 제1 타입 외장 메모리 장치(예: SD 메모리 장치)가 카드 인터페이스 170에 삽입되면 이전 전기적 상태와 동일한 검출 신호를 호스트 제어기 120에 전달할 수 있다. 또한 검출 신호 라인 23은 제2 타입 외장 메모리 장치(예: UFS 메모리 장치)가 카드 인터페이스 170에 삽입되면, 이전 전기적 상태와 다른 검출 신호를 호스트 제어기 120에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 검출 신호 라인 22 또는 검출 신호 라인 23 중 적어도 하나에는 풀업 전원이 배치될 수 있다. 이에 따라, 검출 신호 라인 22 또는 검출 신호 라인 23과 연결된 스위치 유닛 또는 검출 단자의 물리적 또는 전기적 변화(예: 접지 상태 전환)에 대응하여 검출 신호 라인 22 또는 검출 신호 라인 23과 연결된 호스트 제어기 120의 전달 신호가 유지되거나 또는 변경될 수 있다.
도 2는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 메모리 장치 운용과 관련한 계층도이다.
도 2를 참조하면, 개념적으로 또는 하드웨어적으로 인터페이스 레이어와 하드웨어 레이어 및 드라이버 레이어가 순차적으로 또는 일정 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 개념적으로, 전자 장치 100은 카드 인터페이스 170 상에 호스트 제어기 120이 배치되며, 호스트 제어기 120 상에 메모리 130이 배치되는 형태로 이해될 수 있다. 여기서 각 구성들의 배치는 물리적 배치로 국한되지 않으며, 카드 인터페이스 170의 메모리 인터페이싱을 위한 하나의 구조로 이해될 수 있다.
카드 인터페이스 170은 도 1에서 설명한 카드 인터페이스와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 예컨대, 카드 인터페이스 170은 일정 타입의 메모리 장치 180이 삽입 또는 탈착될 수 있도록 일정 크기의 홈일 수 있다. 카드 인터페이스 170은 적어도 하나의 신호 단자와, 검출 단자를 포함할 수 있다. 또한 카드 인터페이스 170은 검출 신호 라인과 연결되는 적어도 하나의 스위치 유닛을 포함할 수 있다. 카드 인터페이스 170은 메모리 장치 180이 삽입되면 삽입과 관련한 인터럽트 신호(예: 스위치 유닛 동작에 따른 전기적 신호)를 호스트 제어기 120에 전달할 수 있다.
호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170과 전기적으로 연결될 수 있다. 카드 인터페이스 170에 메모리 장치 180이 삽입되면, 호스트 제어기 120은 메모리 장치 180 제어와 관련한 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 메모리 장치 180의 타입을 확인하고, 해당 타입에 대응하는 초기화 처리를 지원할 수 있다. 초기화 처리 이후 또는 도중에 호스트 제어기 120은 메모리 장치 180의 타입에 따른 통신 제어를 처리할 수 있다. 호스트 제어기 120은 메모리 장치 180이 탈착되는 경우 할당된 자원을 회수할 수 있다.
호스트 제어기 120은 타입이 다른 복수의 메모리 장치 180의 처리와 관련하여 제1 제어기 121, 제2 제어기 123을 포함할 수 있다. 제1 제어기 121은 예컨대, 제1 타입 메모리 장치가 삽입되는 경우, 제1 타입 메모리 장치의 전원 공급, 초기화와 데이터 송수신 처리를 지원할 수 있다. 제2 제어기 123은 예컨대, 제2 타입 메모리 장치가 삽입되는 경우, 제2 타입 메모리 장치의 전원 공급, 초기화와 데이터 송수신 처리를 지원할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 제1 타입 메모리 장치(예: SD 카드)가 삽입되는 경우 제1 제어기 121 운용과 관련된 제1 장치 드라이버 131의 메모리 130 배치 또는 제1 장치 드라이버 131의 활성화를 제어할 수 있다. 예컨대, 카드 인터페이스 170에 검출 신호 라인 22와 검출 신호 라인 23을 통해 전달된 신호가 스위치의 이전 전기적 상태와 상이한 경우 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 제1 타입 메모리 장치가 삽입된 것으로 판단할 수 있다. 또는 검출 신호 라인 22를 통해 스위치의 전기적 상태 변경 신호를 수신하고 검출 단자를 통해 이전 전기적 상태와 동일 또는 유사한 신호를 수신한 경우, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 제1 타입 메모리 장치가 삽입된 것으로 판단할 수 있다. 이 경우 호스트 제어기 120은 메모리 130에 제1 장치 드라이버 131이 배치되도록 제어하거나 제1 장치 드라이버 131을 활성화할 수 있다. 제1 장치 드라이버 131은 제1 제어기 121을 통해 카드 인터페이스 170에 배치된 제1 타입 메모리 장치와 통신할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 제2 타입 메모리 장치(예: UFS 카드)가 삽입되는 경우 제2 제어기 123 운용과 관련된 제2 장치 드라이버 133 배치를 제어할 수 있다. 예컨대, 검출 신호 라인 22를 통해 스위치의 전기적 상태 변경 신호를 수신하고 검출 신호 라인 23을 통해 스위치의 전기적 상태 유지에 대응하는 신호를 수신하는 경우, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 제2 타입 메모리 장치가 삽입된 것으로 판단할 수 있다. 또는 검출 신호 라인 22를 통해 스위치의 전기적 상태 변경 신호를 수신하고 검출 단자를 통해 이전 전기적 상태와 다른 변경된 전기적 신호를 수신한 경우, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 제2 타입 메모리 장치가 삽입된 것으로 판단할 수 있다. 이 경우 호스트 제어기 120은 메모리 130에 제2 장치 드라이버 133이 배치되도록 제어하거나 제2 장치 드라이버 133을 활성화할 수 있다. 제2 장치 드라이버 133은 제2 제어기 123을 통해 카드 인터페이스 170에 배치된 제2 타입 메모리 장치와 통신할 수 있다.
상술한 동작에서, 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 22를 통해 전달되는 스위치의 전기적 상태 신호와 검출 신호 라인 23 또는 검출 단자를 통해 전달되는 신호를 제1 장치 드라이버 131에 전달할 수 있다. 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 23 또는 검출 단자를 통해 전달되는 신호를 제2 장치 드라이버 133에 전달할 수 있다.
메모리 130은 제1 장치 드라이버 131과, 제2 장치 드라이버 133을 포함할 수 있다. 제1 장치 드라이버 131은 호스트 제어기 120으로부터 전달되는 스위치 상태 관련 전기적 신호에 따라 활성화 또는 비활성화될 수 있다. 예컨대, 제1 장치 드라이버 131은 검출 신호 라인 22를 통해 스위치 상태 변경과 관련한 전기적 신호를 수신하면, 검출 신호 라인 23의 스위치 상태 관련 전기적 신호를 확인할 수 있다. 제1 장치 드라이버 131은 검출 신호 라인 23의 스위치 상태 관련 전기적 신호가 변경된 경우 제1 제어기 121을 운용하여 카드 인터페이스 170에 삽입된 외부 메모리 카드의 초기화 및 운용을 지원할 수 있다. 제1 장치 드라이버 131은 검출 신호 라인 23의 전기적 신호가 이전 스위치 상태와 동일 또는 유사한 경우 제1 제어기 121 운용을 중지할 수 있다. 제1 장치 드라이버 131은 비활성화되거나 메모리 130에서 제거될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 장치 드라이버 133은 호스트 제어기 120으로부터 검출 신호 라인 23의 이전 전기적 상태 신호를 수신하거나 검출 단자로부터 지정된 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 제2 장치 드라이버 133은 제2 제어기 123을 기반으로 카드 인터페이스 170에 삽입된 메모리 장치의 초기화와 데이터 송수신 처리를 수행할 수 있다. 카드 인터페이스 170에서 메모리 장치가 탈착되면, 메모리 130에 배치된 제1 장치 드라이버 131 또는 제2 장치 드라이버 133은 호스트 제어기 120의 제어에 따라 비활성화되거나 메모리 130에서 제거될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따른 카드 인터페이스는 메모리 장치가 삽입될 수 있는 바디, 상기 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 전달하되 상기 메모리 장치의 타입별로 다른 전기적 신호를 전달하는 검출 신호 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카드 인터페이스는 상기 바디 일측에 배치되어 상기 메모리 장치 삽입 시 전기적 상태가 변경되는 스위치 유닛을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카드 인터페이스는 상기 메모리 장치에 형성된 접촉 단자들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 신호 단자들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카드 인터페이스는 상기 신호 단자들 중 상기 검출 신호 라인과 연결되며 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 유지되는 검출 단자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카드 인터페이스는 상기 검출 신호 라인과 연결되며, 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 또는 유지되는 스위치 유닛을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위치 유닛은 삽입될 특정 형태의 메모리 장치의 적어도 일부와 접촉되거나 또는 삽입될 다른 형태의 메모리 장치와 비접촉될 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카드 인터페이스는 상기 바디 일측에서 상기 메모리 장치 삽입에 대응하여 이동하는 카드 삽탈 지원 장치를 더 포함할 수 있다. 이 경우 상기 스위치 유닛은 상기 카드 삽탈 지원 장치에 의해 적어도 일부가 가려지도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위치 유닛은 상기 카드 삽탈 지원 장치의 이동에 의해 적어도 일부가 노출되어 전기적 상태가 변경되거나 또는 삽입될 메모리 장치에 접촉되어 이전 전기적 상태를 유지할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 삽입될 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 타입별로 서로 다른 상태의 전기적 신호로 전달하는 카드 인터페이스, 상기 전기적 신호를 기반으로 상기 메모리 장치의 타입을 판단하는 호스트 제어기를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카드 인터페이스는 상기 바디 일측에 배치되어 상기 메모리 장치 삽입 시 전기적 상태가 변경되는 제1 스위치 유닛, 상기 전기적 신호를 전달하는 검출 신호 라인을 포함할 수 있다. 상기 카드 인터페이스는 상기 메모리 장치에 형성된 접촉 단자들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 신호 단자들 중 상기 검출 신호 라인과 연결되며 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 유지되는 검출 단자, 상기 검출 신호 라인과 연결되며 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 또는 유지되는 제2 스위치 유닛 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 스위치 유닛은 삽입될 특정 형태의 메모리 장치의 적어도 일부와 접촉되거나 또는 삽입될 다른 형태의 메모리 장치와 비접촉될 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 바디 일측에서 상기 메모리 장치 삽입에 대응하여 이동하는 카드 삽탈 지원 장치를 더 포함하고, 상기 제2 스위치 유닛은 상기 카드 삽탈 지원 장치에 의해 적어도 일부가 가려지도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 스위치 유닛은 상기 카드 삽탈 지원 장치의 이동에 의해 적어도 일부가 노출되어 전기적 상태가 변경되거나 또는 삽입될 메모리 장치에 접촉되어 이전 전기적 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 메모리 장치 타입별 운용을 지원하며 상기 검출 단자 또는 제2 스위치 유닛의 전기적 상태에 기반하여 활성화 또는 비활성화되는 적어도 하나의 장치 드라이버가 저장되는 메모리를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 장치 드라이버는 상기 메모리 장치 삽입에 대응하여 변경된 전기적 상태에 따라 활성화되고 상기 검출 단자 또는 제2 스위치 유닛의 전기적 상태에 기반하여 활성화를 유지하거나 또는 비활성화되는 제1 장치 드라이버, 상기 검출 단자 또는 제2 스위치 유닛의 전기적 상태에 기반하여 활성화되거나 또는 비활성화를 유지하는 제2 장치 드라이버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 한 실시 예에 따른 메모리 장치 운용 방법의 일예를 도시한다. 여기서, 메모리 장치 운용 방법은 제1 장치 드라이버 131 운용과 관련한 방법일 수 있다.
도 3을 참조하면, 메모리 장치 운용과 관련하여, 동작 301에서 호스트 제어기 120은 제1 삽입 신호(예: 카드 인터페이스 170에 메모리 장치가 삽입되는 경우 검출 신호 라인 22를 통해 전달되는 스위치의 전기적 상태 신호)가 수신되는지 확인할 수 있다. 동작 301에서 제1 삽입 신호가 수신되지 않으면, 동작 303에서 호스트 제어기 120은 메모리 장치 미삽입 상태에 따른 기능 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 전자 장치 100의 내부 메모리 장치에 저장된 정보들을 기반으로 데이터 검색, 통신, 데이터 출력 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
동작 301에서 제1 삽입 신호가 수신되면, 동작 305에서, 호스트 제어기 120은 제1 장치 드라이버 131 활성화를 제어할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 제1 장치 드라이버 131이 메모리 130에 로드되도록 제어할 수 있다. 또는 호스트 제어기 120은 메모리 130에 로드된 제1 장치 드라이버 131을 활성화하도록 제어할 수 있다.
동작 307에서, 호스트 제어기 120은 제2 삽입 신호(예: 카드 인터페이스 170에 제2 타입 메모리 장치 삽입 시 검출 신호 라인 23을 통해 전달되는 스위치 상태 또는 검출 단자를 통해 전달되는 스위치 상태와 관련한 전기적 신호)가 미수신 상태인지 확인할 수 있다. 제2 삽입 신호가 수신 상태이면, 동작 309에서 호스트 제어기 120은 제1 장치 드라이버 131 비활성화를 처리할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 제2 타입 메모리 장치 삽입으로 판단되면, 제1 장치 드라이버 131을 비활성화하도록 제어할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 호스트 제어기 120은 제1 장치 드라이버 131 관련 처리를 종료하고 제2 삽입 신호 수신에 대응하여 제2 장치 드라이버 133 활성화를 처리와 관련한 리턴을 수행할 수 있다.
동작 307에서 제2 삽입 신호가 미수신 상태이면, 동작 311에서 호스트 제어기 120은 제1 장치 드라이버 131 기반의 제1 타입 메모리 장치 삽입 처리를 제어할 수 있다. 예컨대, 제1 장치 드라이버 131은 제1 제어기 121을 통하여 카드 인터페이스 170에 삽입된 제1 타입 메모리 장치의 초기화 또는 데이터 통신을 처리할 수 있다.
동작 313에서, 호스트 제어기 120은 메모리 장치 삽입 해제 이벤트가 발생하는지 확인할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에서 메모리 장치 탈착에 따른 스위치 상태 변경에 따른 전기적 신호가 검출 신호 라인 22를 통해 전달되는지 확인할 수 있다. 또는 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 23 또는 검출 단자를 통해 전달되는 전기적 신호가 변경되는지 확인할 수 있다.
메모리 장치 삽입 해제에 대응하는 신호 변화가 발생하면, 동작 315에서 호스트 제어기 120은 활성화된 장치 드라이버를 비활성화하도록 처리할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 제1 장치 드라이버 131을 비활성화하도록 처리할 수 있다. 호스트 제어기 120은 장치 드라이버 비활성화 이후 동작 301 등으로 분기하여 메모리 장치의 재삽입 처리를 지원할 수 있다. 메모리 장치 삽입 해제가 아닌 경우 예컨대 메모리 장치 삽입 상태가 유지되는 경우, 동작 317에서 호스트 제어기 120은 메모리 장치 삽입 상태에 따른 기능 처리를 지원할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 전자 장치 100의 운용에 따라 발생하는 데이터를 메모리 장치에 저장하거나 또는 메모리 장치에 저장된 데이터를 출력 또는 전송하도록 제어할 수 있다.
도 4는 한 실시 예에 따른 메모리 장치 운용 방법의 다른 예를 도시한다. 여기서, 메모리 장치 운용 방법은 제2 장치 드라이버 133 운용과 관련한 방법일 수 있다.
도 4를 참조하면, 메모리 장치 운용 방법과 관련하여, 동작 401에서 호스트 제어기 120은 제2 삽입 신호(예: 제2 타입 메모리 장치 삽입에 따라 검출 신호 라인 23 또는 검출 단자에서 전달되는 스위치 상태 변경과 관련한 전기적 신호 또는 접지 신호 등) 수신이 있는지 확인할 수 있다. 제2 삽입 신호 수신이 없으면, 호스트 제어기 120은 동작 403 내지 동작 407을 생략할 수 있다.
제2 삽입 신호가 수신되면, 동작 403에서, 호스트 제어기 120은 예컨대 제2 장치 드라이버 133을 활성화하도록 제어할 수 있다. 동작 405에서 호스트 제어기 120은 제2 장치 드라이버 133 기반 제2 타입 메모리 장치 운용을 제어할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 제2 장치 드라이버 133을 활성화하고, 제2 삽입 신호를 제2 장치 드라이버 133에 전달할 수 있다. 제2 장치 드라이버 133은 제2 삽입 신호 수신에 대응하여, 카드 인터페이스 170에 삽입된 메모리 장치를 제2 타입 메모리 장치로 판단할 수 있다. 제2 장치 드라이버 133은 제2 타입 메모리 장치의 초기화 동작을 수행할 수 있다. 제2 장치 드라이버 133은 제2 타입 메모리 장치 초기화가 완료되면 제2 타입 메모리 장치와의 데이터 송수신을 처리할 수 있다.
동작 407에서 호스트 제어기 120은 메모리 장치 삽입 해제와 관련한 이벤트가 발생하는지 확인할 수 있다. 메모리 장치가 카드 인터페이스 170으로부터 탈착되면, 동작 409에서 호스트 제어기 120은 예컨대, 제2 장치 드라이버 133을 비활성화하도록 처리할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 23의 신호 상태 또는 검출 단자의 신호 상태가 변경되면, 메모리 장치의 탈착으로 판단할 수 있다. 호스트 제어기 120은 활성화 상태의 제2 장치 드라이버 133을 비활성화하거나 메모리 130에서 제거하도록 제어할 수 있다. 호스트 제어기 120은 제2 장치 드라이버 133 비활성화 이후 도 2의 동작 301 이전으로 분기하여 메모리 장치가 새로 삽입되는지 여부 확인 및 그에 따른 처리를 지원할 수 있다. 동작 407에서 메모리 장치 삽입 해제가 아닌 경우 예컨대, 메모리 장치가 삽입 상태를 유지하는 경우, 동작 411에서 호스트 제어기 120은 삽입 상태에 따른 기능 처리를 지원할 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 삽입 상태에 따라 카드 인터페이스 170에 삽입된 제2 타입 메모리 장치의 데이터 읽기 또는 쓰기를 제어할 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 제1 장치 드라이버 131과 제2 장치 드라이버 133의 활성화 또는 비활성화 동작 등을 독립적으로 설명하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 카드 인터페이스 170에 특정 타입의 메모리 장치가 삽입되면 복수의 스위치 상태 관련 전기적 신호 또는 검출 단자 신호가 발생할 수 있다. 이 경우, 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 22와 검출 신호 라인 23(또는 검출 단자)으로부터 전달된 신호를 제1 장치 드라이버 131에 전달하는 한편, 검출 신호 라인 23(또는 검출 단자)으로부터 전달된 신호를 제2 장치 드라이버 133에 전달할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치 운용 방법은 메모리 장치 삽입에 대응하여 변경된 또는 이전 상태와 동일한 복수의 전기적 신호를 수신하는 동작, 상기 복수의 전기적 신호를 기반으로 상기 메모리 장치의 타입을 확인하는 동작, 상기 메모리 장치 타입에 기반하여 상기 메모리 장치 운용을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 수신하는 동작은 상기 메모리 장치 삽탈 여부에 대응하는 전기적 신호를 수신하는 동작, 상기 메모리 장치 타입별로 상태가 다른 전기적 신호를 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 삽탈 여부에 따른 전기적 신호를 기반으로 제1 타입 메모리 장치 운용과 관련한 제1 장치 드라이버를 활성화하는 동작, 상기 메모리 장치 타입별로 상태가 다른 전기적 신호에 기반하여 활성화된 제1 장치 드라이버를 비활성화하는 동작 또는 상기 제1 장치 드라이버의 활성화 상태를 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 메모리 장치 타입별로 상태가 다른 전기적 신호에 기반하여 제2 타입 메모리 장치 운용과 관련한 제2 장치 드라이버를 활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 5는 한 실시 예에 따른 메모리 장치 운용과 관련한 화면 인터페이스를 도시한다.
도 5를 참조하면, 전자 장치 100은 메모리 장치 삽입 상태에 따라 지정된 정보를 출력할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, UHS-I 타입 메모리 장치가 카드 인터페이스 170에 삽입되면, 전자 장치 100은 501 화면에서와 같이 UHS-I 타입 메모리 장치 삽입과 관련한 정보가 디스플레이 150에 출력되도록 제어할 수 있다. 또한 UHS-II 타입 메모리 장치가 카드 인터페이스 170에 삽입되면, 전자 장치 100은 503 화면에서와 같이 UHS-II 타입 메모리 장치 삽입과 관련한 정보가 디스플레이 150에 출력되도록 제어할 수 있다. 상술한 동작에서 전자 장치 100의 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 메모리 장치가 삽입되면 검출 신호 라인을 통해 전달되는 신호를 기준으로 SD 카드(예: UHS-I 타입 또는 UHS-II 타입) 삽입 또는 UFS 카드 삽입을 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 검출 신호 라인 22 및 검출 신호 라인 23을 통해 스위치 상태 변경과 관련한 전기적 신호가 전달되면, 호스트 제어기 120은 SD 카드 삽입으로 판단할 수 있다. 호스트 제어기 120은 SD 카드 삽입에 대응하여 제1 장치 드라이버 131을 운용할 수 있다. 제1 장치 드라이버 131은 삽입된 SD 카드와 통신을 수행하여 SD 카드가 UHS-II 타입인지 또는 UHS-I 타입인지 확인하고, 해당 타입에 따른 초기화 동작 및 데이터 송수신 처리를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 장치 드라이버 131은 삽입된 SD 카드에 대하여 UHS-II 타입과 관련한 초기화 동작을 먼저 수행하고, UHS-II 타입에 대한 처리가 불가능한 경우 UHS-I 타입과 관련한 초기화 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100의 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 UFS 타입 메모리 장치가 삽입되면 505 화면에서와 같이 UFS 타입 메모리 장치 삽입과 관련한 정보가 디스플레이 150에 출력되도록 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 22를 통해 스위치 상태 변경과 관련한 전기적 신호를 수신하고, 검출 신호 라인 23을 통해 스위치 상태 유지에 대응하는 신호를 수신하는 경우(또는 검출 단자를 통해 상태 변경과 관련한 전기적 신호를 수신하는 경우) UFS 타입 메모리 장치 삽입으로 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100의 호스트 제어기 120은 카드 인터페이스 170에 삽입된 장치 인식에 오류가 발생한 경우 507 화면에서와 같이 메모리 장치 인식 불가와 같은 정보가 출력되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 22와 검출 신호 라인 23(또는 검출 단자)을 통해 수신된 신호 분석에 따라 판단된 메모리 장치의 타입(또는 종류)에 따른 초기화 동작에 오류가 발생할 경우 오류 발생에 대한 정보 출력을 수행할 수 있다.
도 6a는 한 실시 예에 따른 제1 타입 메모리 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6a를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제1 타입 메모리 장치 610은 전체 형상이 직사각형 형상으로 일정 면과 폭을 가지는 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 타입 메모리 장치 610은 UHS-I 타입 또는 UHS-II 타입인 SD 카드 메모리 장치일 수 있다. 제1 타입 메모리 장치 610은 바디 611, 접촉 단자들 612, 돌기 613을 포함할 수 있다. 바디 611은 일정 두께와 면을 가지며 내부에는 메모리 소자가 배치되고 외부에는 메모리 소자를 보호하는 케이스를 포함할 수 있다. 바디 611의 형상은 카드 인터페이스 170에 삽입 가능한 형상일 수 있다. 바디 611 일측에는 적어도 하나의 접촉 단자들 612가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 바디 611의 일정 부분에 수개(예: 18개 중 적어도 일부)의 접촉 단자들 612가 배치될 수 있다.
접촉 단자들 612는 UHS-I 타입 또는 UHS-II 타입에 따라 각기 다른 위치 또는 각기 다른 개수의 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, UHS-I 타입 메모리 장치는 제1 데이터 접촉 단자, 제2 데이터 접촉 단자, 제3 데이터 접촉 단자, 명령어 단자, 전원 단자, 접지 단자, 클럭 단자를 포함할 수 있다. UHS-II 타입 메모리 장치는 데이터 송신 정극 단자, 데이터 송신 부극 단자, 데이터 수신 정극 단자, 데이터 수신 부극 단자, 전원 단자, 적어도 하나의 접지 단자, 기준 클럭 정극 단자, 기준 클럭 부극 단자, 소프트웨어 입출력 단자 등을 포함할 수 있다. 상술한 접촉 단자들 612는 메모리 장치의 타입에 따라 다른 형태로 마련될 수도 있다. 또한 접촉 단자들 612는 메모리 장치의 타입에 따라 그 위치가 조정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, UHS-I 타입 메모리 장치의 접촉 단자들과 UHS-II 타입 메모리 장치는 각기 다른 접촉 단자들을 포함할 수 있다. 각 타입별 메모리 장치의 접촉 단자들은 바디 611의 일정 단자 위치에 각각 배치될 수 있다.
돌기 613은 제1 타입 메모리 장치 610의 바디 611 측부에 적어도 하나가 마련될 수 있다. 돌기 613은 예컨대, 제1 타입 메모리 장치 610이 카드 인터페이스 170에 삽입되면 제1 타입 메모리 장치 610을 일시적으로 고정 또는 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 카드 인터페이스 170은 돌기 613의 삽입 또는 탈착이 가능하도록 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 돌기 613은 제1 타입 메모리 장치 610이 카드 인터페이스 170에 삽입되는 동안 제2 검출 신호 라인 23과 연결되는 스위치 유닛과 물리적으로 또는 전기적으로 접촉될 수 있다.
도 6b는 한 실시 예에 따른 제2 타입 메모리 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6b를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제2 타입 메모리 장치 620은 전체 형상이 직사각형 형상으로 일정 면과 폭을 가지는 형태일 수 있다. 예컨대, 제2 타입 메모리 장치 620은 UFS 타입 메모리 장치일 수 있다. 제2 타입 메모리 장치 620은 바디 621, 접촉 단자들 622를 포함할 수 있다.
바디 621은 일정 두께를 가지면 직사각형 형상으로 마련되어, 카드 인터페이스 170에 삽입 또는 탈착될 수 있는 형상으로 마련될 수 있다. 바디 621의 일측 예컨대 바디 621의 후면에는 적어도 하나의 접촉 단자들이 배치될 수 있다. 바디 621 일측에는 접촉 단자들이 배치되는 영역이 마련될 수 있다. 바디 621의 각 영역들에는 메모리 장치의 접촉 단자들 특성에 따라 배치되는 위치가 미리 정의될 수 있다. 바디 621의 전면에는 메모리 장치 타입과 관련된 정보가 기입될 수 있다. 바디 621의 전체 형상은 카드 인터페이스 170의 전체 홈 크기와 유사하거나 작게 형성될 수 있다.
접촉 단자들 622는 메모리 장치의 타입에 따라 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 타입 메모리 장치 620이 UFS 타입인 경우, UFS 타입 메모리 장치는 제1 전원 단자, 제2 전원 단자, 적어도 하나의 접지 단자, 데이터 송신 정극 단자, 데이터 송신 부극 단자, 데이터 수신 정극 단자, 데이터 수신 부극 단자, 기준 클럭 단자를 포함할 수 있다. 접촉 단자들 622는 바디 621 일측에 사전 정의된 일정 위치에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 접촉 단자들 622 중 적어도 하나의 특정 단자(예: 접지 단자)는 바디 621의 접촉 단자들이 배치되는 일정 위치 중 지정된 위치(예: 18번 단자)에 배치될 수 있다. 접촉 단자들 622 중 상기 특정 단자는 검출 접촉 단자로 이용될 수 있다. 검출 접촉 단자는 예컨대, 제2 타입 메모리 장치 620이 카드 인터페이스 170에 삽입되는 동안 카드 인터페이스 170에 배치된 검출 단자와 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제2 타입 메모리 장치 620이 카드 인터페이스 170에 삽입되면, 검출 단자에 유지되는 신호에 변화를 줄 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 제1 타입 메모리 장치와 제2 타입 메모리 장치의 바디가 직사각형 형상인 형태를 예시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 메모리 장치는 사각형 형상이되 적어도 일측이 라운딩되거나 일부가 제거되거나 변형될 수 있다. 또는 메모리 장치는 원형이나 다각형의 형상으로 마련될 수도 있다.
도 7a는 한 실시 예에 따른 카드 인터페이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 700은 바디 701, 스위치 유닛 710, 스위치 유닛 720, 장치 삽입부 702를 포함할 수 있다.
바디 701은 예컨대, 직사각형 형상의 상하부 케이스가 일정 이격 거리를 가지며 포개져 메모리 장치가 삽입될 수 있는 홈을 형성할 수 있다. 바디 701은 예컨대 금속 재질 또는 플라스틱 재질 등으로 마련될 수 있다. 바디 701의 적어도 일측 예컨대 바닥면에는 금속 재질로 형성된 또는 전기 이동도를 가지는 재질로 형성된 적어도 하나의 신호 단자들이 배치될 수 있다. 신호 단자들은 메모리 장치가 카드 인터페이스 700에 삽입되는 동안 메모리 장치에 배치된 적어도 하나의 접촉 단자들과 전기적으로 접촉될 수 있다. 신호 단자들은 일정 개수(예: 17개, 또는 18개)가 배치될 수 있다. 일정 개수의 신호 단자들 중 적어도 일부는 삽입되는 메모리 장치의 접촉 단자들과 전기적으로 접촉될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 삽입되는 메모리 장치의 타입에 따라 전기적으로 접촉되는 신호 단자들이 있을 수 있다. 또한, 삽입되는 메모리 장치의 타입에 따라 전기적으로 접촉되지 않는 신호 단자들이 있을 수 있다. 예컨대, 신호 단자들 중 검출 단자는 삽입된 제1 타입 메모리 장치 610과 전기적 접촉이 없을 수 있다. 또는 신호 단자들 중 검출 단자는 삽입된 제2 타입 메모리 장치 620의 특정 단자(예: 검출 접촉 단자)와 전기적 접촉(예: 접지)이 있을 수 있다.
스위치 유닛 710은 바디 701 일측에 배치될 수 있다. 스위치 유닛 710은 예컨대 판 스프링 형태로 마련되어, 바디 701에 메모리 장치가 삽입됨에 대응하여 물리적 형태가 변형될 수 있다. 예컨대, 스위치 유닛 710은 바디 701의 측벽에 배치되고, 적어도 일부가 바디 701의 중심부 방향으로 일정 길이만큼 돌출된 형태로 마련될 수 있다. 이에 대응하여, 스위치 유닛 710은 메모리 장치가 삽입되면, 메모리 장치의 바디에 의해 돌출된 부분이 바디 701의 측벽 방향으로 밀려날 수 있다. 이 동작에 대응하여 스위치 유닛 710은 전기적으로 다른 상태를 가질 수 있다. 예컨대, 스위치 유닛 710의 일단에는 일정 크기의 풀업 전원이 유지될 수 있다. 스위치 유닛 710의 타단에는 접지 단자가 배치될 수 있다. 스위치 유닛 710의 물리적 형태가 변경되어 일단과 타단이 접촉되는 경우, 일단에 걸린 풀업 전원의 전압이 저감할 수 있다. 전압 저감에 따른 전기적 신호는 호스트 제어기 120에 전달될 수 있다. 이와 관련하여, 스위치 유닛 710과 호스트 제어기 120 사이에는 검출 신호 라인 22가 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 스위치 유닛 710은 제1 타입 메모리 장치 610 또는 제2 타입 메모리 장치 620이 삽입되면 물리적 형태가 변형되고, 그에 따른 전기 신호가 호스트 제어기 120에 전달되도록 배치될 수 있다.
스위치 유닛 720은 스위치 유닛 710과 다른 바디 701 일정 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 스위치 유닛 720은 바디 701의 입구부에 해당하는 장치 삽입부 702에 인접 배치될 수 있다. 또는 스위치 유닛 720은 삽입된 제1 타입 메모리 장치 610에 마련된 돌기에 의해 물리적으로 변형될 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 또는 스위치 유닛 720은 삽입된 제2 타입 메모리 장치 620에 의해 물리적으로 변형되지 않은 바디 701 일측에 배치될 수 있다. 스위치 유닛 720은 검출 신호 라인 23이 연결될 수 있다. 스위치 유닛 720의 일단은 풀업 전원이 형성되어 타단과 일단이 접촉되는 경우 전기적으로 변형된 상태를 가질 수 있다. 변형된 전기 신호는 호스트 제어기 120에 전달되어 삽입된 메모리 장치의 타입을 판단할 수 있도록 지원한다.
장치 삽입부 702 바디 701의 입구부로서 메모리 장치가 삽입되는 개구부일 수 있다. 장치 삽입부 702를 통해 메모리 삽입 또는 이탈될 수 있다. 장치 삽입부 702는 메모리 장치의 일정 측벽의 형상과 유사한 형상 또는 측벽의 크기보다 큰 형상으로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 신호 단자들 중 검출 단자는 스위치 유닛 720이 배치 여부에 따라 생략될 수도 있다. 예컨대, 스위치 유닛 720이 배치된 카드 인터페이스 700에서 신호 단자들은 검출 단자가 제외된 17개의 단자를 포함하여 마련될 수 있다. 또는 스위치 유닛 720이 제거된 카드 인터페이스 700에서 신호 단자들은 검출 단자를 포함한 18개의 단자를 포함하여 마련될 수 있다. 스위치 유닛 720이 배치된 경우 검출 신호 라인 23은 스위치 유닛 720의 타단과 연결되며, 검출 단자가 마련된 경우, 검출 신호 라인 23은 검출 단자와 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 호스트 제어기 120은 스위치 유닛 720이 마련된 경우와 검출 단자가 마련된 경우 각각 메모리 장치의 타입 인식을 다르게 하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 호스트 제어기 120은 스위치 유닛 720이 마련된 경우 스위치 유닛 710과 스위치 유닛 720으로부터 전기적 변화 신호를 모두 수신하면 제1 타입 메모리 장치 610의 삽입으로 인식하고, 스위치 유닛 710의 전기적 변화 신호만을 수신하면 제2 타입 메모리 장치 620의 삽입으로 인식할 수 있다. 호스트 제어기 120은 검출 단자가 마련된 경우, 스위치 유닛 710과 검출 단자로부터 전기적 변화 신호를 수신하면 제2 타입 메모리 장치 620의 삽입으로 판단하고, 스위치 유닛 710으로부터 전기적 변화 신호를 수신하면 제1 타입 메모리 장치 610의 삽입으로 판단할 수 있다.
도 7b는 한 실시 예에 따른 메모리 장치 삽입 상태를 예시한 것이다.
도 7b를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제1 타입 메모리 장치 610이 카드 인터페이스 700의 장치 삽입부를 통해 삽입될 수 있다. 도시된 도면에서는 카드 인터페이스 700의 크기가 제1 타입 메모리 장치 610의 전체 길이보다 작게 도시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 카드 인터페이스 700을 덮도록 마련되는 전자 장치 100의 케이스가 카드 인터페이스 700의 장치 삽입부보다 크게 마련되어, 카드 인터페이스 700과 전자 장치 100의 케이스를 포함하는 크기가 제1 타입 메모리 장치 610의 크기보다 크게 또는 유사하게 마련될 수 있다.
제1 타입 메모리 장치 610이 카드 인터페이스 700에 삽입되면서, 제1 타입 메모리 장치 610의 일측(예: 메모리 장치의 모서리 부분)이 스위치 유닛 710과 물리적으로 또는 전기적으로 접촉될 수 있다. 이 경우 스위치 유닛 710의 일단이 제1 타입 메모리 장치 610에 의해 밀려나면서 스위치 유닛 710의 타단과 전기적으로 접촉된 상태를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 타입 메모리 장치 610의 일정 부분(예: 돌기가 배치된 부분)은 카드 인터페이스 700에 삽입된 상태에서 스위치 유닛 720의 일단과 물리적으로 또는 전기적으로 접촉될 수 있다. 이 과정에서, 제1 타입 메모리 장치 610의 일정 부분이 스위치 유닛 720의 일단을 밀어냄에 따라, 스위치 유닛 720의 일단이 타단과 전기적으로 접촉될 수 있다.
호스트 제어기 120은 스위치 유닛 710의 타단 및 스위치 유닛 720의 타단에 각각 배치한 풀업 전압의 변화를 검출 신호 라인 22, 검출 신호 라인 23을 통해 수신하여, 제1 타입 메모리 장치 610 삽입을 판단할 수 있다.
도 7c는 한 실시 예에 따른 메모리 장치 삽입 상태를 예시한 것이다.
도 7c를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제2 타입 메모리 장치 620이 카드 인터페이스 700의 장치 삽입부를 통해 삽입될 수 있다. 카드 인터페이스 700의 제2 타입 메모리 장치 620의 적어도 일부가 삽입 배치될 수 있도록 일정 홈의 형태로 마련될 수 있다. 제2 타입 메모리 장치 620이 카드 인터페이스 700에 삽입되면서, 제2 타입 메모리 장치 620의 일측(예: 메모리 장치의 모서리 부분 또는 측면)이 스위치 유닛 710과 물리적으로 또는 전기적으로 접촉될 수 있다. 일정 간격 이격되어 배치된 스위치 유닛 710의 일단과 타단이 제2 타입 메모리 장치 620 삽입에 대응하여 물리적으로 변형됨으로써 전기적으로 접촉될 수 있다. 여기서, 제2 타입 메모리 장치 620은 별도의 돌기 형상이 제거될 수 있다. 예컨대, 제2 타입 메모리 장치 620은 스위치 유닛 720에 대응하는 영역이 주변 측벽과 나란한 형상일 수 있다. 이에 따라, 제2 타입 메모리 장치 620은 스위치 유닛 720과 물리적으로 또는 전기적으로 접촉되지 않거나 또는 스위치 유닛 720의 물리적 변형을 야기할 수 없는 형태로 마련될 수 있다. 이에 대응하여, 스위치 유닛 720은 제2 타입 메모리 장치 620이 삽입되더라도 이전 상태를 유지할 수 있다.
호스트 제어기 120은 스위치 유닛 710의 타단에 각각 배치한 풀업 전압의 변화를 검출 신호 라인 22를 통해 수신하고, 스위치 유닛 720의 타단에 배치된 풀업 전압의 유지 상태를 검출 신호 라인 23을 통해 수신할 수 있다. 호스트 제어기 120은 수신된 신호들을 종합하여 제2 타입 메모리 장치 620 삽입을 판단할 수 있다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 카드 인터페이스와 제1 타입 메모리 장치를 도시한다.
도 8a를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 카드 인터페이스 800은 푸시-푸시 타입으로 마련될 수 있다. 이와 관련하여, 카드 인터페이스 800은 바디 801, 스위치 유닛 810, 스위치 유닛 820, 및 카드 삽탈 지원 장치 803을 포함할 수 있다.
바디 801은 상하부판이 일정 간격 이격된 형상으로 상하 배치된 직사각형 홈 형상일 수 있다. 바디 801의 상부 판 또는 하부 판 중 적어도 하나에는 적어도 하나의 신호 단자들이 배치될 수 있다. 배치된 신호 단자들 중 적어도 일부는 삽입되는 제1 타입 메모리 장치 610에 배치된 접촉 단자들과 전기적으로 접촉될 수 있다.
스위치 유닛 810은 바디 801의 일측 예컨대 홈의 안쪽 일정 위치에 일단이 돌출되어 배치될 수 있다. 스위치 유닛 810은 제1 타입 메모리 장치 610이 삽입되는 경우 제1 타입 메모리 장치 610의 몸체와 접촉되면서 물리적으로 변형될 수 있다. 스위치 유닛 810의 일단은 물리적 변형이 일정 크기 이상 변형되면 타단과 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 유닛 810은 예컨대 검출 신호 라인 22와 연결되어, 제1 타입 메모리 장치 610 삽입에 대응하여 전기 신호를 호스트 제어기 120에 전달할 수 있다.
스위치 유닛 820은 예컨대, 제1 타입 메모리 장치 610 삽입에 따라 전기적으로 이전 상태를 유지할 수 있는 바디 801 일측에 배치될 수 있다. 예컨대, 스위치 유닛 820은 카드 삽탈 지원 장치 803 하부에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 스위치 유닛 820은 돔 타입으로 마련될 수 있다. 스위치 유닛 820은 돔 타입으로 마련되어, 카드 삽탈 지원 장치 803 하부에 마련됨에 따라 전기적으로 접촉될 상태를 가질 수 있다. 스위치 유닛 820은 제1 타입 메모리 장치 610이 삽입되는 경우, 제1 타입 메모리 장치 610의 돌출된 영역에 의해 전기적으로 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 호스트 제어기 120은 스위치 유닛 810은 전기적으로 변경된 상태를 가지며, 스위치 유닛 820이 전기적으로 이전 상태와 동일한 상태를 가지는 경우, 제1 타입 메모리 장치 610이 삽입된 것으로 판단할 수 있다.
카드 삽탈 지원 장치 803은 카드 장치 걸쇠 804 및 스프링 장치 802를 포함할 수 있다. 카드 장치 걸쇠 804는 바디 801의 세로 방향으로 따라 전후 운동을 수행할 수 있다. 카드 장치 걸쇠 804의 일측은 스프링 장치 802에 연결될 수 있다. 이에 따라, 카드 장치 걸쇠 804가 후방(예: 바디 801의 안쪽 방향)으로 이동되는 경우, 스프링 장치 802의 탄성력이 증가되어, 카드 장치 걸쇠 804의 복원력을 증가시킬 수 있다. 카드 장치 걸쇠 804가 일정 깊이 이상 후방으로 이동하면, 카드 장치 걸쇠 804는 임시 락이 구조적으로 형성되어 제1 타입 메모리 장치 610을 고정시킬 수 있다. 카드 장치 걸쇠 804의 하부에는 스위치 유닛 820이 배치될 수 있다. 카드 장치 걸쇠 804가 전후 운동을 수행하는 경우, 스위치 유닛 820은 외부로 노출될 수 있다. 제1 타입 메모리 장치 610이 삽입되는 경우 카드 장치 걸쇠 804가 후방으로 밀려나는 동안 제1 타입 메모리 장치 610의 돌기 부분이 스위치 유닛 820의 상부를 덮도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 푸시-푸시 타입 카드 인터페이스 800은 돔 형태의 스위치 유닛 820이 제거되고, 신호 단자들 중 적어도 하나가 검출 단자로 배치될 수 있다. 예컨대, 카드 인터페이스 800 중 18번째 신호 단자가 검출 단자로 배치될 수 있다. 검출 단자가 신호 단자들이 배치된 영역에 마련된 경우 스위치 유닛 820은 제거되고, 검출 신호 라인 23이 검출 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 호스트 제어기 120은 검출 신호 라인 22 또는 검출 신호 라인 23을 통해 전달되는 전기적 신호 값들을 검출 단자 형성에 대응하도록 변경 또는 설정되어 삽입되는 메모리 장치의 타입을 판단할 수 있다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 카드 인터페이스와 제2 타입 메모리 장치를 도시한다.
도 8b를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 푸시-푸시 타입으로 마련된 카드 인터페이스 800에 제2 타입 메모리 장치 620이 삽입될 수 있다. 카드 인터페이스 800은 앞서 도 8a에서 설명한 바와 같이 바디 801, 스위치 유닛 810, 스위치 유닛 820, 및 카드 삽탈 지원 장치 803을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로 바디 801에 마련된 신호 단자들 중 적어도 하나가 검출 단자로 동작할 수 있다. 또는 검출 단자용으로 신호 단자가 배치될 수 있다.
제2 타입 메모리 장치 620은 도시된 바와 같이 측부에 별도의 돌기 형태가 배치되지 않음에 따라, 카드 인터페이스 800에 삽입되는 동작 스위치 유닛 810과 물리적으로 또는 전기적으로 접촉될 수 있다. 또한 제2 타입 메모리 장치 620은 카드 삽탈 지원 장치 803의 카드 장치 걸쇠 804에 일측이 접촉될 수 있다.
제2 타입 메모리 장치 620이 바디 801 후방(예: 홈 안쪽 방향)으로 이동함에 따라, 카드 장치 걸쇠 804가 바디 801 후방쪽으로 이동할 수 있다. 이에 대응하여, 카드 장치 걸쇠 804에 의해 덮여 있던 스위치 유닛 820이 외부로 노출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 카드 장치 걸쇠 804에 의해 일단과 타단이 접촉 상태를 유지하던 스위치 유닛 820은 제2 타입 메모리 장치 620에 의해 카드 장치 걸쇠 804의 이동에 대응하여 일단과 타단이 이격된 상태를 가질 수 있다. 스위치 유닛 820의 전기적 변화는 스위치 유닛 820에 연결된 검출 신호 라인 23을 통해 호스트 제어기 120에 전달될 수 있다.
제2 타입 메모리 장치 620이 카드 인터페이스 800으로부터 이탈되는 경우, 카드 장치 걸쇠 804는 초기 자리로 복귀할 수 있다. 이 동작에서, 카드 장치 걸쇠 804는 외부로 노출된 스위치 유닛 820을 다시 덮도록 배치될 수 있다. 이에 대응하여, 스위치 유닛 820은 전기적 변화 상태(예: 오프 상태에서 온 상태)를 가질 수 있다. 스위치 유닛 820의 전기적 변화 상태에 대응하여 호스트 제어기 120은 제2 타입 메모리 장치 620이 카드 인터페이스 800으로부터 이탈된 것으로 판단할 수 있다.
한편, 상술한 메모리 장치들이 삽입되는 전자 장치를 휴대용 전자 장치의 형태를 도시하고, 이를 예시하여 설명하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예들은 메모리 장치가 삽입 가능한 노트북, 슬레이트 PC, 게임기, 노트 PC, 노트 패드 등 다양한 전자 장치에 적용 가능할 수 있다. 적용 형태에 있어서, 다양한 실시 예는 앞서 설명한 바와 같이, 메모리 장치 타입을 인식과 관련하여 메모리 장치의 바디(예: 케이스)의 삽탈에 의해 동작하는 스위치 유닛 또는 메모리 장치의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되는 검출 단자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 9는 한 실시 예에 따른 메모리 장치의 삽탈이 가능한 전자 장치의 블록도와 전자 장치 운용 환경을 도시한다.
도 9를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 메모리 장치 삽탈이 가능한 전자 장치의 운용 환경은 전자 장치 1100, 외부 전자 장치 1102, 서버 장치 1106, 네트워크 1162를 포함할 수 있다.
상술한 전자 장치 운용 환경에서 네트워크 1162는 전자 장치 1100과 전자 장치 1102 사이의 통신 채널을 형성할 수 있다. 네트워크 1162는 예컨대 이동통신 채널 형성과 관련한 네트워크 장치 요소들을 포함할 수 있다. 또는 네트워크 1162는 인터넷 통신 채널 형성과 관련한 네트워크 장치 요소들을 포함할 수 있다. 네트워크 1162는 전자 장치 1100과 전자 장치 1102 간의 데이터 송수신을 지원할 수 있다. 또한 네트워크 1162는 전자 장치 1100과 서버 장치 1106과의 데이터 송수신을 지원할 수 있다.
서버 장치 1106은 네트워크 1162를 통하여 전자 장치 1100 또는 전자 장치 1102와 통신 채널을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 장치 1106은 전자 장치 1100의 특정 어플리케이션 운용과 관련한 데이터를 제공할 수 있다. 예컨대, 서버 장치 1106은 특정 데이터(예: 동영상 데이터, 게임 데이터, 텍스트 데이터 등)를 전자 장치 1100 또는 외부 전자 장치 1102 등에 제공할 수 있다. 서버 장치 1106이 전자 장치 1100에 제공한 데이터는 메모리 1130 또는 카드 인터페이스 1170에 삽입되는 메모리 장치 180 중 적어도 하나에 저장될 수 있다.
전자 장치 1102는 전자 장치 1100의 통신 인터페이스 1160과 통신 채널을 형성할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 1102는 통신 인터페이스 1160과 근거리 통신 채널 또는 유선 통신 채널을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 1102는 통신 인터페이스 1160과 블루투스 통신 채널 또는 와이파이다이렉트 통신 채널 등을 형성할 수 있다. 또는 전자 장치 1102는 네트워크 1162를 통하여 전자 장치 1100과 통신 채널을 형성할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 1102는 셀룰러 통신 모듈을 포함하고, 전자 장치 1100과 이동통신 채널을 형성할 수 있다. 또는 전자 장치 1102는 와이파이 통신 모듈을 포함하고, 전자 장치 1100과 와이파이 통신 채널을 형성할 수 있다. 전자 장치 1102는 스크롤 가능한 정보를 전자 장치 1100에 전송할 수 있다.
전자 장치 1100은 전자 장치 1102, 서버 장치 1106 중 적어도 하나와 통신 채널을 형성할 수 있다. 전자 장치 1100은 통신 채널을 형성한 다른 장치들과 관련된 화면을 디스플레이에 표시할 수 있다. 전자 장치 1100은 서버 장치 1106 또는 외부 전자 장치 1102 등과 송수신하는 데이터를 메모리 1130 또는 카드 인터페이스 1170에 삽입되는 메모리 장치에 저장할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 전자 장치 1100은 버스 1110, 프로세서 1120, 메모리 1130, 입출력 인터페이스 1140, 디스플레이 1150, 통신 인터페이스 1160, 카드 인터페이스 1170을 포함할 수 있다.
상기 버스 1110은 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지, 입력 이벤트, 데이터 등)을 수행하는 회로일 수 있다. 예컨대, 버스 1110은 입출력 인터페이스 1140에서 입력된 입력 신호를 프로세서 1120에 전달할 수 있다. 또한 버스 1110은 프로세서 1120의 제어 신호를 메모리 1130 또는 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치 중 적어도 하나에 전달할 수 있다. 예컨대, 버스 1110은 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치에 저장된 데이터를 메모리 1130의 일정 영역에 전달할 수 있다. 또한 버스 1110은 메모리 1130에 저장된 데이터를 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치에 전달할 수 있다.
상기 프로세서 1120은, 예를 들면, 상기 버스 1110을 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 1140, 상기 디스플레이 1150, 상기 통신 인터페이스 1160)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 이러한 프로세서 1120은 버스 1110을 기반으로 또는 직접적으로 메모리 1130과 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치를 제어하는 형태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 1120은 제1 제어기 1121, 제2 제어기 1122를 포함할 수 있다. 제1 제어기 1121은 도 1에서 설명한 제1 제어기 121과 같이, 제1 장치 드라이버 1131의 운용 또는 제1 타입 메모리 장치 운용을 지원할 수 있다. 제2 제어기 1122는 도 1에서 설명한 제2 제어기 123과 같이 제2 장치 드라이버 1132의 운용 또는 제2 타입 메모리 장치 운용을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 1120은 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치의 타입을 확인하고, 확인에 따라 제1 제어기 1121 또는 제2 제어기 1122 중 어느 하나의 활성화를 제어할 수 있다.
상기 메모리 1130은, 상기 프로세서 1120 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 1140, 상기 디스플레이 1150, 상기 통신 인터페이스 1160, 또는 상기 카드 인터페이스 1170 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 1120 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 1130은, 예를 들면, 커널 1131, 미들웨어 1132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 1133 또는 어플리케이션 1134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
상기 커널 1131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 1132, 상기 API 1133 또는 상기 어플리케이션 1134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 1110, 상기 프로세서 1120 또는 상기 메모리 1130, 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 1131은 상기 미들웨어 1132, 상기 API 1133 또는 상기 어플리케이션 1134에서 상기 전자 장치 1100의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 1132는 상기 API 1133 또는 상기 어플리케이션 1134가 상기 커널 1131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 1132는 상기 어플리케이션 1134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 1134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 1100의 시스템 리소스(예: 상기 버스 1110, 상기 프로세서 1120 또는 상기 메모리 1130, 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치 등)를 사용할 수 있는 우선순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
상기 API 1133은 상기 어플리케이션 1134가 상기 커널 1131 또는 상기 미들웨어 1132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스일 수 있다. API 1133은 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 1134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 1134는 상기 전자 장치 1100과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1102) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 1100의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 제공 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1102)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1102)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1100과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1102)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 1134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 1134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 1134와 관련한 데이터는 메모리 1130 기반으로 처리하거나 카드 인터페이스 1170을 통해 연결된 메모리 장치 기반으로 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메모리 1130은 제1 장치 드라이버 1131 또는 제2 장치 드라이버 1132를 포함할 수 있다. 제1 장치 드라이버 1131은 카드 인터페이스 1170에 메모리 장치가 삽입되면 활성화되고, 메모리 장치의 타입에 따라 활성화 상태를 유지하거나 또는 비활성화될 수 있다. 예컨대, 제1 장치 드라이버 1131은 삽입된 메모리 장치가 제1 타입 메모리 장치(예: SD 메모리 카드)이면, 활성화 상태를 유지하고, 제1 타입 메모리 장치 운용을 지원할 수 있다. 제1 장치 드라이버 1132는 삽입된 메모리 장치가 제2 타입 메모리 장치(예: UFS 메모리 카드)이면, 활성화 상태에서 비활성화 상태로 천이될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 장치 드라이버 1131은 프로세서 1120의 제어에 대응하여 카드 인터페이스 1170에 삽입된 메모리 장치의 타입 확인 후 활성화 상태를 가지거나 또는 비활성화 상태를 유지하도록 설계될 수도 있다. 제2 장치 드라이버 1132는 카드 인터페이스 1170에 제2 타입 메모리 장치가 삽입되면 활성화될 수 있다. 제2 장치 드라이버 1132는 활성화 상태에서 제2 타입 메모리 장치의 운용(예: 데이터 읽기 또는 쓰기 등)을 지원할 수 있다. 제1 장치 드라이버 1131 또는 제2 장치 드라이버 1132는 삽입된 메모리 장치 운용과 관련하여 제1 제어기 1121 또는 제2 제어기 1122 중 어느 하나를 운용할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 1140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 1110을 통해 상기 프로세서 1120, 상기 메모리 1130, 상기 통신 인터페이스 1160, 또는 상기 카드 인터페이스 1170에 전달할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 1140은, 예를 들면, 상기 버스 1110을 통해 상기 프로세서 1120, 상기 메모리 1130, 상기 통신 인터페이스 1160, 또는 상기 카드 인터페이스 1170에 삽입된 메모리 장치로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 1140은 물리 키 버튼(예: 홈 키, 사이드 키, 전원 키 등), 죠그 키, 키패드 등을 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스 1140은 디스플레이 1150에 출력되는 가상 키패드를 입력 장치로 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스 1140은 적어도 하나의 어플리케이션 실행과 관련한 입력 신호, 전원-오프된 전자 장치 1100의 전원 공급을 요청하는 입력 신호 등을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 1140은 오디오 처리와 관련한 기능을 수행할 수 있다. 이와 관련하여 입출력 인터페이스 1140은 스피커 및 마이크 중 적어도 하나를 단수 개 또는 복수 개 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스 1140은 예를 들면, 카드 인터페이스 1170에 메모리 장치 삽입 여부에 대응하는 오디오 신호, 삽입된 메모리 장치 타입에 관한 오디오 신호, 삽입된 메모리 장치의 이탈 여부에 관한 오디오 신호, 메모리 장치 인식 오류에 관한 오디오 신호 중 적어도 하나를 출력할 수 있다. 또는 입출력 인터페이스 1140은 별도의 오디오 신호 출력이 설정에 따라 제한될 수도 있다.
상기 디스플레이 1150은 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)를 표시할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 1150은 락 스크린, 대기 화면 등을 출력할 수 있다. 디스플레이 1150은 특정 기능 수행 화면 예컨대 음원 재생 화면, 동영상 재생 화면, 방송 수신 화면 등을 기능 수행에 대응하여 출력할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1150은 카드 인터페이스 1170에 메모리 장치의 삽입 여부를 나타내는 정보(이미지 또는 텍스트 중 적어도 하나)를 출력할 수 있다. 또는 디스플레이 1150은 카드 인터페이스 1170에 삽입된 메모리 장치에 저장된 데이터에 대응하는 텍스트나 이미지를 표시할 수 있다. 디스플레이 1150은 삽입된 메모리 장치의 탈착에 대응하는 정보를 표시할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1150은 메모리 장치의 타입에 관한 정보를 출력할 수도 있다.
상기 통신 인터페이스 1160은 상기 전자 장치 1100과 외부 장치(예: 전자 장치 1102, 서버 장치 1106 중 적어도 하나) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 1160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 1162에 연결되어 상기 외부 장치와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 네트워크 1162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 1100과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션 1134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 1133, 상기 미들웨어 1132, 커널 1131 또는 통신 인터페이스 1160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
통신 인터페이스 1160은 전자 장치 1100이 복수의 통신 방식들을 지원하는 경우 복수개의 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 1100은 전자 장치 1102와 직접 통신 채널을 형성할 수 있는 통신 모듈 예컨대, 근거리 통신 모듈 또는 직접 통신 모듈을 포함할 수 있다. 근거리 통신 모듈 또는 직접 통신 모듈은 와이파이다이렉트 통신 모듈, 블루투스 통신 모듈, 지그비 통신 모듈 등 다양한 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 직접 통신 모듈은 케이블 등의 유선 통신 모듈을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스 1160은 전자 장치 1102 또는 서버 장치 1106 중 적어도 하나로부터 특정 데이터(예: 이미지 파일, 문서 파일, 웹 페이지 등)를 수신할 수 있다. 수신된 데이터는 메모리 1130에 임시 저장되고, 설정에 따라 메모리 1130 또는 카드 인터페이스 1170에 연결된 메모리 장치 중 적어도 하나에 저장될 수 있다.
상기 카드 인터페이스 1170은 특정 타입의 메모리 장치가 삽입될 수 있도록 마련될 수 있다. 카드 인터페이스 1170에 형성된 신호 단자들은 삽입된 메모리 장치의 타입별로 서로 다르게 형성된 접촉 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 한 실시 예에 따른 메모리 장치 초기화를 지원하는 전자 장치 구성을 예시한 블록도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치 1001은, 예를 들면, 도 1 또는 도 9에 도시된 전자 장치 100 또는 1100의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 10을 참조하면, 상기 전자 장치 1001은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1010, 통신 모듈 1020, SIM(subscriber identification module) 카드 1024, 메모리 1030, 센서 모듈 1040, 입력 장치 1050, 디스플레이 1060, 인터페이스 1070, 오디오 모듈 1080, 카메라 모듈 1091, 전력관리 모듈 1095, 배터리 1096, 인디케이터 1097 및 모터 1098를 포함할 수 있다.
상기 AP 1010은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1010에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1010은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1010은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 AP 1010은 도 1 내지 도 9 등에서 설명한 카드 인터페이스를 통해 연결된 메모리 장치의 타입 인식과, 메모리 장치 운용을 제어할 수 있다. 이와 관련하여, AP 1010은 메모리 장치 타입별 운용을 지원하는 제어기 또는 처리기들을 포함할 수 있다. AP 1010은 메모리 장치의 타입을 확인한 후, 해당 메모리 장치 운용과 관련한 제어기를 할당할 수 있다.
상기 통신 모듈 1020은 상기 전자 장치 1001(예: 상기 전자 장치 100 또는 전자 장치 1100)과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 통신 모듈 1020은 타 전자 장치들로부터 수신한 데이터를 AP 1010 제어에 대응하여 메모리 1030에 전달할 수 있다. 또는 통신 모듈 1020은 메모리 1030에 저장된 데이터를 AP 1010의 제어에 대응하여 타 전자 장치에 전송할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 1020은 셀룰러 모듈 1021, Wifi 모듈 1023, BT 모듈 1025, GPS 모듈 1027, NFC 모듈 1028 및 RF(radio frequency) 모듈 1029를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 1021은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1021은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1021은 상기 AP 1010이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 1021은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1021은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1021은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 10에서는 상기 셀룰러 모듈 1021(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 1030 또는 상기 전력관리 모듈 1095 등의 구성요소들이 상기 AP 1010과 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1010이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1021)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 AP 1010 또는 상기 셀룰러 모듈 1021(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1010 또는 상기 셀룰러 모듈 1021은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 Wifi 모듈 1023, 상기 BT 모듈 1025, 상기 GPS 모듈 1027 또는 상기 NFC 모듈 1028 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 10에서는 셀룰러 모듈 1021, Wifi 모듈 1023, BT 모듈 1025, GPS 모듈 1027 또는 NFC 모듈 1028이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1021, Wifi 모듈 1023, BT 모듈 1025, GPS 모듈 1027 또는 NFC 모듈 1028 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 1021, Wifi 모듈 1023, BT 모듈 1025, GPS 모듈 1027 또는 NFC 모듈 1028 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1021에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1023에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
상기 RF 모듈 1029는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 1029는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 1029는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 10에서는 셀룰러 모듈 1021, Wifi 모듈 1023, BT 모듈 1025, GPS 모듈 1027 및 NFC 모듈 1028이 하나의 RF 모듈 1029를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1021, Wifi 모듈 1023, BT 모듈 1025, GPS 모듈 1027 또는 NFC 모듈 1028 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
상기 SIM 카드 1024는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1024는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, SIM 카드 1024는 메모리 장치 180의 일부 구성일 수 있다. SIM 카드 1024가 슬롯에 삽입되면 AP 1010은 SIM 카드 1024의 초기화 과정을 수행할 수 있다.
상기 메모리 1030(예: 상기 메모리 130 또는 1130)은 내장 메모리 1032 또는 외장 메모리 1034(예: 상기 메모리 장치 180)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 1032는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 1032는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다.
상기 외장 메모리 1034는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 1034는 다양한 인터페이스(예: 상기 카드 인터페이스 1170)를 통하여 상기 전자 장치 1001과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 1001은 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
상기 센서 모듈 1040은 물리량을 계측하거나 전자 장치 1001의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 1040은, 예를 들면, 제스처 센서 1040A, 자이로 센서 1040B, 기압 센서 1040C, 마그네틱 센서 1040D, 가속도 센서 1040E, 그립 센서 1040F, 근접 센서 1040G, color 센서 1040H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1040I, 온/습도 센서 1040J, 조도 센서 1040K 또는 UV(ultra violet) 센서 1040M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 1040은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra-red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1040은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 입력 장치 1050은 터치 패널(touch panel) 1052, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1054, 키(key) 1056 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1058을 포함할 수 있다. 입력 장치 1050은 메모리 장치 180의 초기화와 관련한 입력 신호 예컨대 전자 장치 1001의 끄기 및 켜기 동작과 관련한 입력 신호를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, AP 1010은 메모리 장치 180 초기화와 관련한 입력 신호를 생성하는 아이콘이나 키 등을 할당할 수 있다.
상기 터치 패널 1052는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1052는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1052는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1052는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서 1054는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1056은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1058은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 1001에서 마이크(예: 마이크 1088)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 1001은 상기 통신 모듈 1020을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
상기 디스플레이 1060(예: 상기 디스플레이 150 또는 1150)은 패널 1062, 홀로그램 장치 1064 또는 프로젝터 1066을 포함할 수 있다. 상기 패널 1062는, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 1062는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 1062는 상기 터치 패널 1052와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 1064는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 1066은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1001의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 1060은 상기 패널 1062, 상기 홀로그램 장치 1064, 또는 프로젝터 1066을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 1070은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1072, USB(universal serial bus) 1074, 광 인터페이스(optical interface) 1076 또는 D-sub(D-subminiature) 1078을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 1070은, 예를 들면, 도 1에 도시된 메모리 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 1070은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈 1080은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 1080은, 예를 들면, 스피커 1082, 리시버 1084, 이어폰 1086 또는 마이크 1088 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 오디오 모듈 1080은 메모리 장치 180의 삽입 및 탈착 과정을 안내하는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 오디오 모듈 1080은 메모리 장치 180의 운용과 관련한 안내음을 출력할 수 있다. 상술한 오디오 신호의 출력은 설정 등에 따라 생략될 수도 있다.
상기 카메라 모듈 1091은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈 1091이 수집한 이미지 데이터는 AP 1010 제어에 대응하여 메모리 장치 180에 저장될 수 있다.
상기 전력 관리 모듈 1095는 상기 전자 장치 1001의 전력을 관리할 수 있다. 예컨대 전력 관리 모듈 1095는 메모리 장치 180의 적어도 하나의 메모리 운용과 관련한 전력의 공급을 제어할 수 있다. 전력 관리 모듈 1095는 메모리 장치 180이 탈착되면 해당 메모리 운용과 관련한 전력 공급을 차단할 수 있다. 전력 관리 모듈 1095는 전자 장치 1001의 초기화 과정에 필요한 전력을 공급할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 1095는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 1096의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 1096은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 1001에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 1096은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터 1097은 상기 전자 장치 1001 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1010)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 1098은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 1001은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 개시에 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 “모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1120 또는 호스트 제어기 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130 또는 1130이 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 1120 또는 호스트 제어기 120에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 컴퓨터 기록 매체는 메모리에 저장되는 적어도 하나의 명령어를 포함하고, 상기 명령어는 메모리 장치 삽입에 대응하여 변경된 또는 이전 상태와 동일한 복수의 전기적 신호를 수신하는 동작, 상기 복수의 전기적 신호를 기반으로 상기 메모리 장치의 타입을 확인하는 동작, 상기 메모리 장치 타입에 기반하여 상기 메모리 장치 운용을 제어하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예들 가운데 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 발명된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 다양한 실시 예들에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다양한 실시 예들에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A와 B 모두를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들 가운데 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들이 다양한 실시 예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시 예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연계되어”, “연결되어" 또는 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
다양한 실시 예들에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다양한 실시 예들을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 다양한 실시 예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 다양한 실시 예들에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 메모리 카드 인터페이스를 포함하는 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 메모리 카드 인터페이스를 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 모듈, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 메모리 카드 인터페이스를 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개세에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100, 1100, 1001 : 전자 장치
120 : 호스트 프로세서 130 : 메모리
150 : 디스플레이 170 : 카드 인터페이스
180 : 메모리 장치

Claims (20)

  1. 메모리 장치가 삽입될 수 있는 바디;
    상기 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 전달하되 상기 메모리 장치의 타입별로 다른 전기적 신호를 전달하는 검출 신호 라인;
    상기 검출 신호 라인과 전기적으로 연결되며, 상기 바디의 내측 홈 일부에 배치되고, 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 또는 유지되는 제1 스위치 유닛;
    상기 검출 신호 라인과 전기적으로 연결되며, 상기 홈 일부에 배치되고, 상기 메모리의 타입에 따라 전기적 상태가 변경 또는 유지되는 제2 스위치 유닛;을 포함하고,
    상기 제2 스위치 유닛은 제1 형태의 제1 타입 메모리 장치가 삽입되면 접촉 상태를 가지며, 제2 형태의 제2 타입 메모리 장치가 삽입되면 비접촉 상태를 가지는 것을 특징으로 하는 카드 인터페이스.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메모리 장치에 형성된 접촉 단자들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 신호 단자들;을 더 포함하는 카드 인터페이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 신호 단자들 중 상기 검출 신호 라인과 연결되며 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 유지되는 검출 단자;를 더 포함하는 카드 인터페이스.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 바디 일측에서 상기 메모리 장치 삽입에 대응하여 이동하는 카드 삽탈 지원 장치;를 더 포함하고,
    상기 제2 스위치 유닛은
    상기 카드 삽탈 지원 장치에 의해 적어도 일부가 가려지도록 배치되는 카드 인터페이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 스위치 유닛은
    상기 카드 삽탈 지원 장치의 이동에 의해 적어도 일부가 노출되어 상기 전기적 상태가 변경되거나 또는 삽입될 메모리 장치에 접촉되어 이전 전기적 상태를 유지하는 카드 인터페이스.
  9. 삽입될 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 타입별로 서로 다른 상태의 전기적 신호로 전달하는 카드 인터페이스;
    상기 전기적 신호를 기반으로 상기 메모리 장치의 타입을 판단하는 호스트 제어기;를 포함하고,
    상기 카드 인터페이스는
    상기 메모리 장치가 삽입될 수 있는 바디;
    상기 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 전달하되 상기 메모리 장치의 타입별로 다른 전기적 신호를 전달하는 검출 신호 라인;
    상기 검출 신호 라인과 전기적으로 연결되며, 상기 바디의 내측 홈 일부에 배치되고, 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 또는 유지되는 제1 스위치 유닛;
    상기 검출 신호 라인과 전기적으로 연결되며, 상기 홈 일부에 배치되고, 상기 메모리의 타입에 따라 전기적 상태가 변경 또는 유지되는 제2 스위치 유닛;을 포함하고,
    상기 제2 스위치 유닛은 제1 형태의 제1 타입 메모리 장치가 삽입되면 접촉 상태를 가지며, 제2 형태의 제2 타입 메모리 장치가 삽입되면 비접촉 상태를 가지는 전자 장치.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 메모리 장치에 형성된 접촉 단자들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 신호 단자들 중 상기 검출 신호 라인과 연결되며 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 유지되는 검출 단자; 를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 삭제
  13. 제9항에 있어서,
    상기 바디 일측에서 상기 메모리 장치 삽입에 대응하여 이동하는 카드 삽탈 지원 장치;를 더 포함하고,
    상기 제2 스위치 유닛은
    상기 카드 삽탈 지원 장치에 의해 적어도 일부가 가려지도록 배치되는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 스위치 유닛은
    상기 카드 삽탈 지원 장치의 이동에 의해 적어도 일부가 노출되어 상기 전기적 상태가 변경되거나 또는 삽입될 메모리 장치에 접촉되어 이전 전기적 상태를 유지하는 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 메모리 장치 타입별 운용을 지원하며 상기 검출 단자 또는 상기 제2 스위치 유닛의 전기적 상태에 기반하여 활성화 또는 비활성화되는 적어도 하나의 장치 드라이버가 저장되는 메모리;를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 장치 드라이버는
    상기 메모리 장치 삽입에 대응하여 변경된 전기적 상태에 따라 활성화되고, 상기 검출 단자 또는 상기 제2 스위치 유닛의 전기적 상태에 기반하여 활성화를 유지하거나 또는 비활성화되는 제1 장치 드라이버;
    상기 검출 단자 또는 상기 제2 스위치 유닛의 전기적 상태에 기반하여 활성화되거나 또는 비활성화를 유지하는 제2 장치 드라이버; 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  17. 카드 인터페이스를 포함하는 전자 장치의 운용 방법에 있어서,
    - 상기 카드 인터페이스는 삽입될 메모리 장치의 타입에 관한 신호를 전달하되 상기 메모리 장치의 타입별로 다른 전기적 신호를 전달하는 검출 신호 라인, 상기 검출 신호 라인과 전기적으로 연결되며, 상기 메모리 장치가 삽입되는 바디의 내측 홈 일부에 배치되고, 상기 메모리 장치의 타입에 따라 전기적 상태가 변경되거나 또는 유지되는 제1 스위치 유닛 및 상기 검출 신호 라인과 전기적으로 연결되며, 상기 홈 일부에 배치되고, 상기 메모리의 타입에 따라 전기적 상태가 변경 또는 유지되는 제2 스위치 유닛으로 구성되며, 상기 제2 스위치 유닛은 제1 형태의 제1 타입 메모리 장치가 삽입되면 접촉 상태를 가지며, 제2 형태의 제2 타입 메모리 장치가 삽입되면 비접촉 상태를 가짐 -
    상기 카드 인터페이스에 메모리 장치 삽입 시, 상기 삽입되는 메모리 장치의 형태 에 대응하여 변경된 또는 이전 상태와 동일한 복수의 전기적 신호를 상기 제1 스위치 유닛 또는 상기 제2 스위치 유닛 중 어느 하나의 동작에 따라 수신하는 동작;
    상기 복수의 전기적 신호를 기반으로 상기 메모리 장치의 타입을 확인하는 동작;
    상기 메모리 장치 타입에 기반하여 상기 메모리 장치 운용을 제어하는 동작;을 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 수신하는 동작은
    상기 메모리 장치의 삽탈 여부에 대응하는 전기적 신호를 수신하는 동작;
    상기 메모리 장치 타입별로 상태가 다른 전기적 신호를 수신하는 동작;을 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 메모리 장치의 삽탈 여부에 따른 전기적 신호를 기반으로 상기 제1 타입 메모리 장치 운용과 관련한 제1 장치 드라이버를 활성화하는 동작;
    상기 메모리 장치 타입별로 상태가 다른 전기적 신호에 기반하여 활성화된 제1 장치 드라이버를 비활성화하는 동작 또는 상기 제1 장치 드라이버의 활성화 상태를 유지하는 동작;을 더 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 메모리 장치 타입별로 상태가 다른 전기적 신호에 기반하여 상기 제2 타입 메모리 장치 운용과 관련한 제2 장치 드라이버를 활성화하는 동작;을 더 포함하는 전자 장치 운용 방법.
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